JP2002166217A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容器の流出孔から排出された液が壁板等に付
着し難く、しかもそのような液がミスト状となって付着
或いは再付着し難い基板処理装置の提供。 【解決手段】 壁板７１に樋部７３が回転カップ４２の
外周に沿って設けられているので、回転カップ４２の流
出孔５８から流出されるレジスト液をこの樋部７３によ
り確実に回収することができるようになる。よって、例
えば樋部７３がなく回転カップ４２の流出孔５８から流
出されるレジスト液が壁板７１にそのまま当たるような
場合に比べてレジスト液がミスト状となって飛散するよ
うなことは少なくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示装
置に使われるガラス基板上にレジスト液を塗布するレジ
スト塗布装置等の基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置の製造においては、ガラス
製の矩形の基板上にレジスト液を塗布してレジスト膜を
形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、
これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフ
ィー技術により回路パターンが形成される。

【０００３】ガラス基板上にレジスト液を塗布する手法
としては、ガラス基板を回転させながらその上にレジス
ト液を供給し、遠心力によってガラス基板の全面にレジ
スト液を伸展する、いわゆるスピンコート方式が一般的
である。そして、その後、基板を再度回転させてレジス
ト膜の膜厚を整える工程が実施される。

【０００４】このようにスピンコート方式によりレジス
ト液を塗布し、その後更に基板を再度回転させる場合、
ガラス基板の外周付近で強い気流が発生し、塗布ムラの
原因になる。そのため、例えばガラス基板を容器内に収
容してガラス基板の回転と同期させて容器自体も回転さ
せることが行われている。

【０００５】そして、このような容器には、例えばガラ
ス基板から振り切られたレジスト液を容器外に排出する
ための流出孔が容器外周に設けられている。また、この
ような容器の外周を囲うように壁板を配置し、その壁板
の下方に排出口を設け、流出孔から排出されたレジスト
液を排出口を介して外部に排出するように構成されてい
る。更に、壁板の下方を跨いでその裏面側には排気通路
を設け、この排気通路に接続された排気口を介して気液
分離された気体を外部に排気するように構成されてい
る。

【０００６】しかしながら、上記した構成では、容器の
流出孔から排出されたレジスト液が壁板内に付着してレ
ジストの汚れが発生しやすい、という課題がある。特
に、容器の流出孔から排出されたレジスト液が壁板に当
たってミスト状態となり、このミスト状態のレジスト液
が排出口から排出されずに排気通路に及んでしまい、排
気通路の例えば上部に付着している。

【０００７】そのため、例えば従来から１ロット（例え
ば４０枚程度）に１回程度、壁板内を洗浄することが行
われている。このような洗浄は、例えば容器内に洗浄液
としてのシンナーを供給しながら容器を回転させて容器
の流出孔から壁板に向けてシンナーを排出させることに
より行われている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この場合、
壁板に直接当たったシンナーによりその部分のレジスト
汚れは取れるものの、シンナーがその部分に当たったこ
とにより上記のミストが発生し、排気通路のレジストの
付着を更に増進させる結果になる、という問題ある。

【０００９】本発明は、かかる事情に基づきなされたも
ので、容器の流出孔から排出された液が壁板等に付着し
難く、しかもそのような液がミスト状となって付着或い
は再付着し難い基板処理装置を提供することを目的とし
ている。

【００１０】本発明の別の目的は、シンナー等の洗浄液
の使用量を極力減らし、しかも洗浄処理を短時間で行う
ことができる基板処理装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明の基板処理装置は、基板を回転可能に保持す
る保持部材と、上記保持部材により保持された基板に所
定の液を供給する供給部と、上記保持部材により保持さ
れた基板を収容すると共に、上記保持部材と同期して回
転可能で、かつ外周に上記液を排出可能な流出孔を有す
る容器と、上記流出孔から排出される液を受け入れる開
口が上記流出孔と対面するように設けられ、上記容器の
外周に沿って配置された樋部とを具備する。

【００１２】本発明によれば、容器の流出孔から排出さ
れた液が樋部を介して回収されるので、樋部だけの局所
的な汚れだけに抑えることができる。また、ミストが樋
部内に封じ込められるようになるので、ミストが排気通
路等に飛散することは少なくなる。従って、本発明によ
れば、容器の流出孔から排出された液が壁板等に付着し
難く、しかもそのような液がミスト状となって付着或い
は再付着し難い基板処理装置を提供することができる。
また、本発明によれば、洗浄の範囲も樋部だけで良いの
で、シンナー等の洗浄液の使用量を極力減らし、しかも
洗浄処理を短時間で行うことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。

【００１４】図１は、本発明が適用される基板のレジス
ト塗布・現像処理システムを示す平面図である。

【００１５】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うためのインターフェイス部３とを備えており、処
理部２の両端にそれぞれカセットステーション１および
インターフェイス部３が配置されている。

【００１６】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間で基板の搬送を行うための搬送機構１０
を備えている。そして、カセットステーション１におい
てカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０
はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０ａ
上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム
１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送
が行われる。

【００１７】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には中継
部１５、１６が設けられている。

【００１８】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射ユ
ニット（ＵＶ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが２段に重
ねられた処理ブロック２５、加熱処理ユニット（ＨＰ）
が２段に重ねられてなる処理ブロック２６および冷却ユ
ニット（ＣＯＬ）が２段に重ねられてなる処理ブロック
２７が配置されている。

【００１９】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２お
よび基板Ｇの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト
除去ユニット（ＥＲ）２３が一体的に設けられており、
搬送路１３の他方側には、加熱処理ユニット（ＨＰ）が
２段に重ねられてなる処理ブロック２８、加熱処理ユニ
ット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重
ねられてなる処理ブロック２９、およびアドヒージョン
処理ユニット（ＡＤ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが上
下に重ねられてなる処理ブロック３０が配置されてい
る。

【００２０】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４
ａ、２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他
方側には加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられて
なる処理ブロック３１、およびともに加熱処理ユニット
（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねら
れてなる処理ブロック３２、３３が配置されている。

【００２１】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２
２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニッ
トのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや
冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する
構造となっている。

【００２２】また、中継部１５、１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらに主搬送装置のメンテナンスを行うため
のスペース３５が設けられている。

【００２３】上記主搬送装置１７，１８，１９は、それ
ぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、
および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ
軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞ
れ基板Ｇを支持するアーム１７ａ，１８ａ，１９ａを有
している。

【００２４】上記主搬送装置１７は、搬送機構１０のア
ーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前
段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬
出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１
５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２
ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さら
には中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を
有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との
間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各
処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはイ
ンターフェイス部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機
能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレー
トとしても機能する。

【００２５】インターフェイス部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ
３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇ
の搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構
３８はエクステンション３６およびバッファステージ３
７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動
可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９によ
り処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。

【００２６】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。

【００２７】このように構成されたレジスト塗布・現像
処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処
理部２に搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの
処理ブロック２５の紫外線照射ユニット（ＵＶ）で表面
改質・洗浄処理が行われ、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）
で冷却された後、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ，２１
ｂでスクラバー洗浄が施され、処理ブロック２６のいず
れかの加熱処理ユニット（ＨＰ）で加熱乾燥された後、
処理ブロック２７のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）
で冷却される。

【００２８】その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジストの定着性を高めるために、処理ブロック３０の
上段のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にて疎水化
処理（ＨＭＤＳ処理）され、下段の冷却処理ユニット
（ＣＯＬ）で冷却後、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２
２でレジストが塗布され、周縁レジスト除去ユニット
（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁の余分なレジストが除去さ
れる。その後、基板Ｇは、中段部２ｂの中の加熱処理ユ
ニット（ＨＰ）の一つでプリベーク処理され、処理ブロ
ック２９または３０の下段の冷却ユニット（ＣＯＬ）で
冷却される。

【００２９】その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装
置１９にてインターフェイス部３を介して露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入され、
必要に応じて後段部２ｃの処理ブロック３１，３２，３
３のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）でポストエク
スポージャーベーク処理を施した後、現像処理ユニット
（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃのいずれかで現像処
理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理さ
れた基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニッ
ト（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、いずれ
かの冷却ユニット（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送装置
１９，１８，１７および搬送機構１０によってカセット
ステーション１上の所定のカセットに収容される。

【００３０】次に、本発明の基板処理装置が適用される
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２について説明す
る。

【００３１】図２に示すように、レジスト塗布ユニット
（ＣＴ）２２には、基板回転手段、例えば駆動装置４０
により回転される保持部材としてのスピンチャック４１
が回転自在に設けられ、このスピンチャック４１上に
は、基板Ｇがその表面を水平にしながら吸着して載置さ
れるようになっている。また、このスピンチャック４１
とともに同期して回転可能とされ、下方からスピンチャ
ック４１および基板Ｇを包囲する有底円筒形状の回転カ
ップ４２が設けられている。

【００３２】この回転カップ４２の外周側には、回転カ
ップ４２の外周側と下方側を覆うドレインカップ４４が
配置されている。

【００３３】回転カップ４２の上部開口には、図示しな
い装着アームにより、中央部に開口４６を有する環状の
蓋体４５が装着されるようになっている。この環状の蓋
体４５は、回転カップ４２が基板Ｇとともに回転される
際、回転カップ４２とともに回転するようになってい
る。この蓋体４５の開口４６には、レジスト液の吐出
時、レジスト液の飛散を防止するための円筒状の筒状部
材４７が立設されている。

【００３４】回転カップ４２の上方には、図示しない装
着アームによって、外蓋６０が装着されるようになって
いる。外蓋６０の上方には、基板Ｇにレジスト液や溶剤
を供給するための噴頭４９が図示を省略したアームによ
り待機位置と開口４６上部との間で移動されるようにな
っている。この噴頭４９には、塗布液吐出ノズル、例え
ばレジスト液を吐出するためのレジスト液吐出ノズル５
１と、シンナー等の溶剤を吐出するための溶剤吐出ノズ
ル５２とからなる多系統のノズルユニットが設けられて
いる。

【００３５】環状の蓋体４５の開口４６には、小蓋５３
が装着されるように構成されている。この小蓋５３は、
図示を省略したアームにより昇降可能とされている。

【００３６】回転カップ４２の底部の外周側部分には、
円周上に例えば内径４〜５ｍｍ程度の複数の流出孔５８
が設けられており、環状の蓋体４５の外周側部分には、
円周上に複数の空気の流入孔５９が設けられている。回
転カップ４２を回転させることにより、回転カップ４２
内の空気に遠心力が働き、図２に矢印で示すように、回
転カップ４２の流出孔５８から空気及びレジスト液が外
部に流出されるとともに、蓋体４５の流入孔５９を介し
て外部から空気が流入されるような気流が形成される。
この流出孔５８および流入孔５９の大きさを変更して気
流を調整することにより、基板Ｇ周辺のレジスト液の乾
燥速度を調整して拡散速度を調整できるため、基板Ｇ周
辺のレジスト膜の膜厚を制御することができるととも
に、膜厚の均一性を維持することができるようになって
いる。

【００３７】ドレインカップ４４は、回転カップ４２の
外周に沿って配置された壁板７１を有する。この壁板７
１には、この壁板７１自体を断面コの字状に凹ませるこ
とにより設けられた樋部７３が回転カップ４２の外周に
沿って設けられている。このように樋部７３と壁板７１
とを一体化することで、製造が容易で密閉性も良好とな
るが、樋部７３を壁板７１から着脱できるようにしても
よく、これによりメンテナンスを容易に行うことが可能
となる。また、樋部７３は、回転カップ４２の流出孔５
８と対面するように設けられ、回転カップ４２の流出孔
５８から排出されるレジスト液を受け入れる開口７２を
有する。なお、樋部７３の表面には、レジスト液が付着
し難いように、例えばテフロン（ＤＵＰＯＮＴ社の登録
商標）等をコーティングするのが好ましい。

【００３８】樋部７３の天井部７４は、回転カップ４２
に向けて開放するように傾斜している。その傾斜角θ１
として１０°〜４５°、より好ましくは２０°とされて
いる。そして、回転カップ４２の流出孔５８は天井部７
４の斜面に対面している。これにより、回転カップ４２
の流出孔５８から排出されるレジスト液が天井部７４で
反射して樋部７３の床部７５に零れ落ち、排出されたレ
ジスト液を樋部７３で確実に回収することができるよう
になる。

【００３９】壁板７１の下方には、回収されたレジスト
液を外部に排出するための排出口７６が例えば同心円状
に等間隔で６個所に設けられている。また、樋部７３か
らこの排出口７６にレジスト液を流出させるための管７
７が樋部７３の床部７５から各排出口７６に向けて配設
されている。これにより、樋部７３で回収されたレジス
ト液及び樋部７３で回収しきれないレジスト液を排出口
７６を介して効率良く外部に排出することが可能とな
る。

【００４０】ドレインカップ４４には、壁板７１の下方
から壁板７１の背面側へ通じる第1の排気通路７８が設
けられ、第1の排気通路７８には排気口７９が接続され
ている。排気口７９には図示を省略した排気ポンプが接
続され、ドレインカップ４４内の排気が行われるように
なっている。これにより、気液分離された気体を確実に
回収することが可能となる。また、ドレインカップ４４
内での乱流の発生を防止でき、ミストの飛散を効果的に
防止できる。

【００４１】また、このドレインカップ４４には、壁板
７１の上方から壁板７１の背面側へ通じる第２の排気通
路８０が設けられている。これにより、壁板７１の背面
側の上方において渦等の乱流が発生することがなく、ミ
ストの飛散を効果的に防止できる。

【００４２】なお、管７７の下端部が各排出口７６内に
挿入され、即ち管７７の下端部を各排出口７６上端部よ
り下方に配置させているので、管７７を流れ落ちた後の
微小な液滴等が各排出口７６内から第１の排気通路７８
側に送出する可能性を低減している。また、第１の排気
通路７８は、排気中に含まれる微小な液滴を除去する除
去機能も兼ねており、第１の排気通路７８を上下に屈曲
させることにより、排気中に含まれる微小な液滴を第１
の排気通路７８下方に分離、各排出口７６に排出する可
能性を向上させている。

【００４３】更に、上述した樋部７３の床部７５も天井
部７４と同様に回転カップ４２に向けて開放するように
傾斜している。そして、天井部７４の傾斜角θ１と床部
７５の傾斜角θ２はほぼ等しくなるようにされている。
このように床部７５が傾斜することで、レジスト液を床
部７５から管７７を介して排出口７６に向けて確実に排
出することが可能となる。また、天井部７４の傾斜角と
床部７５の傾斜角はほぼ等しくなるようにされているの
で、樋部７３の背面側において天井部７４裏面の傾斜角
と床部７５裏面の傾斜角はほぼ等しくなり、第1の排気
通路７８から排気口７９に向けて流れる気流と第２の排
気通路８０から排気口７９に向けて流れる気流とがほぼ
同等の流れとなり、壁板７１の背面側において渦等の乱
流が発生することがなくなり、ミストの飛散を効果的に
防止できる。

【００４４】また、第1の排気通路７８上には、上部が
開放した案内板８１が設けられている。これにより、ミ
ストが第1の排気通路７８から壁板７１の背面側に流入
することがなくなる。また、案内板８１は樋部７３にお
ける床部７５の下方に設けられているので、案内板８１
の高さを調節することで、第1の排気通路７８の太さを
容易に調整することが可能となる。

【００４５】また、第２の排気通路８０と排気口７９と
の間には、メッシュ１００が配置されている。これによ
り、排気口７９側にミストが侵入することを防止してい
る。更に、排気口７９にはダンパ１０１が介挿されてい
る。そして、基板Ｇ上にレジストを塗布しているときに
はダンパ１０１が開いた状態とされ、それ以外のときに
はダンパ１０１により排気口７９が閉じられた状態とさ
れている。これによっても、排気口７９側にミストが侵
入することを防止している。

【００４６】次に、このように構成されたレジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）２２の動作を図３に基づき説明す
る。

【００４７】蓋体４５が図示しない搬送アームにより回
転カップ４２から外されると共に、基板Ｇが主搬送装置
１８によりスピンチャック４１上に搬送されて吸着され
る（ステップ１）。

【００４８】次に、蓋体４５が図示しない搬送アームに
より回転カップ４２の上部開口に装着され（ステップ
２）、レジスト液吐出ノズル５１及び溶液吐出ノズル５
２が基板Ｇの上方であって、蓋体４５の開口４６の上方
に位置され、基板Ｇの回転開始前に、溶液吐出ノズル５
２からシンナー等の溶剤が蓋体４５の開口４６を通して
基板Ｇに吐出される（ステップ３）。

【００４９】次に、レジスト液吐出ノズル５１からレジ
スト液が蓋体４５の開口４６を通して基板Ｇに吐出され
ると（ステップ４）共に、基板Ｇ及び回転カップ４２の
回転が開始される（ステップ５）。このようにレジスト
液を吐出させながら基板Ｇを回転させることにより、基
板Ｇ上でレジスト液が拡散し、基板Ｇ上にレジスト膜が
形成される。

【００５０】このようにしてレジスト膜を形成した後、
レジスト液の吐出ならびに基板Ｇ及び回転カップ４２の
回転が停止され（ステップ６）、図示を省略したアーム
により小蓋５３が搬送されて、蓋体４５の開口４６に装
着される（ステップ７）。

【００５１】次に、再び基板Ｇ及び回転カップ４２が回
転され、レジスト膜の膜厚が整えられる（ステップ
８）。本実施形態では、特に、このようにレジスト膜の
膜厚を整える際に、蓋体４５の開口４６に小蓋５３が装
着されているため、レジスト液の外部への飛散が防止さ
れる。また、開口４６からの空気の侵入を防止すること
ができ、基板周囲に処理に悪影響を及ぼす気流が生じ
ず、レジスト膜の膜厚が不均一になることが防止され
る。

【００５２】その後、基板Ｇ及び回転カップ４２の回転
が停止され（ステップ９）、外蓋６０及び蓋体４５が外
され、基板Ｇが次の工程に搬出される（ステップ１
０）。

【００５３】ここで、基板Ｇ及び回転カップ４２の回転
させているときに（ステップ５及びステップ８）、回転
カップ４２の流出孔５８から回転カップ４２の外周に向
けて気体及レジスト液が流出され、レジスト液について
は遠心力で樋部７３に到達し、樋部７３、管７７及び排
出口７６を介して外部に排出される。

【００５４】このように本実施形態によれば、壁板７１
に樋部７３が回転カップ４２の外周に沿って設けられて
いるので、回転カップ４２の流出孔５８から流出される
レジスト液をこの樋部７３により確実に回収することが
できるようになる。よって、例えば樋部７３がなく回転
カップ４２の流出孔５８から流出されるレジスト液が壁
板７１にそのまま当たるような場合に比べてレジスト液
がミスト状となって飛散するようなことは少なくなる。
また、レジスト液によって汚れが生じる部分についても
ほぼ樋部７３だけに局所化できるので、カップ洗浄時間
が短縮され、洗浄用のシンナーの使用量も低減できる。

【００５５】次に、このように構成されたレジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）２２における洗浄工程について説
明する。以下の洗浄工程は例えば１ロット（基板４０枚
程度）に１回程度実施される。

【００５６】洗浄工程では、蓋体４５が図示しない搬送
アームにより回転カップ４２から外されると共に、基板
Ｇが主搬送装置１８によりスピンチャック４１上に搬送
されて吸着され、蓋体４５が図示しない搬送アームによ
り回転カップ４２の上部開口に装着され、レジスト液吐
出ノズル５１及び溶液吐出ノズル５２が基板Ｇの上方で
あって、蓋体４５の開口４６の上方に位置され、基板Ｇ
及び回転カップ４２を回転させながら、溶液吐出ノズル
５２からシンナーが蓋体４５の開口４６を通して基板Ｇ
に吐出される。これにより、回転カップ４２の流出孔５
８から回転カップ４２の外周に向けてシンナーが流出さ
れ、遠心力で樋部７３に到達し、シンナーによって樋部
７３の洗浄を行うことができる。

【００５７】なお、このようなシンナーによる洗浄の際
に、基板Ｇ及び回転カップ４２の回転数を適宜可変する
ことにより、図４に示すように、シンナーによる洗浄位
置Ｓ（シンナーが到達する位置）を可変でき、これによ
り樋部７３の全面を効率良く洗浄することができる。

【００５８】また、洗浄時は基板Ｇに代えてダミー基板
を用いるようにしてもよく、或いは図５に示すように回
転カップ４２内に専用の洗浄ノズル９１を設け、洗浄ノ
ズル９１から洗浄液を供給するようにしてもよい。

【００５９】なお、本発明は上述した実施形態には限定
されない。

【００６０】例えば、図６に示すように、管７７を排出
口７６にそのまま接続することなく、例えば三方弁９２
に接続し、例えば樋部７３で回収されたレジスト液につ
いては再利用し、樋部７３で回収されたシンナー等につ
いては排出するように構成しても構わない。これによ
り、レジスト液の消費量を削減することが可能となる。

【００６１】また、図７に示すように、樋部７３を上下
に２分割し（樋部７３ａ、７３ｂ）、表面を着脱可能な
保護部材９４で覆うように構成してもよい。これによ
り、樋部７３の洗浄を簡単にかつ確実に行うことが可能
となる。

【００６２】また、上述したように樋部７３の表面には
テフロンコーティングを施した方が好ましいが、その場
合には、図８に示すように、樋部７３のうち回転カップ
４２の流出孔５８から流出されるレジスト液が直接当た
る下部領域１０２にはテフロンコーティングを施し、樋
部７３のうちレジスト液が直接当たらない上部領域１０
３にはテフロンコーティングを施さない方が更に好まし
い。なお、樋部７３は例えばＳＵＳ等の金属材料からな
り、従って上部領域１０３はこの金属材料が剥き出しと
なる。本発明者等の実験によると、図９（ａ）に示すよ
うに、樋部７３全体にテフロンコーティングを施した場
合にはレジスト液の生液Ａが付着しているのに対して、
図９（ｂ）に示すように、樋部７３のうちレジスト液が
直接当たらない上部領域１０３にテフロンコーティング
を施さない場合には上記と同部分で比較すればミスト状
のレジスト液が付着するだけとなった。従って、樋部７
３のうちレジスト液が直接当たらない上部領域１０３に
テフロンコーティングを施さない場合の方が洗浄性が向
上することになる。

【００６３】また、図１０に示すように、樋部７３の天
井部７４を湾曲形状としてもよい。これにより、これに
より、上記と同様に樋部７３の天井部７４にはミスト状
のレジスト液が付着するだけとなり、洗浄性が向上す
る。

【００６４】更に、図１１に示すように、回転カップ４
２の外周で流出孔５８の上部に庇部１０４を設けても良
い。これにより、ミストやレジスト液が上部に飛散する
のを防止することができる。

【００６５】上述した実施形態では、基板としてガラス
基板を例にとり説明したが、例えば半導体ウエハ等の他
の基板であっても本発明を適用することが可能である。
また、所定の液としてレジスト液を例にとり説明した
が、他の種類の液であっても当然本発明を適用できる。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
容器の流出孔から排出された液が壁板等に付着し難く、
しかもそのような液がミスト状となって付着或いは再付
着し難い。また、シンナー等の洗浄液の使用量を極力減
らし、しかも洗浄処理を短時間で行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される基板のレジスト塗布・現像
処理システムを示す平面図である。

【図２】本発明の基板処理装置が適用されるレジスト塗
布処理ユニット（ＣＴ）の構成を示す断面図である。

【図３】図２に示したレジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）の動作を説明するためのフロー図である。

【図４】本発明の変形例を説明するためのレジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）の一部拡大断面図である。

【図５】本発明の変形例を説明するための回転カップ内
の概略的断面図である。

【図６】本発明の変形例を説明するための概略図であ
る。

【図７】本発明の変形例を説明するためのレジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）の一部拡大断面図である。

【図８】本発明の変形例を説明するための概略図であ
る。

【図９】図８に示した変形例の効果を確認するために行
った実験結果を示す写真である。

【図１０】本発明の別に変形例を説明するための概略図
である。

【図１１】本発明の更に別の変形例を説明するための概
略図である。

【符号の説明】

２２ レジスト塗布ユニット（ＣＴ） ４１ スピンチャック ４２ 回転カップ ４４ ドレインカップ ５１ レジスト液吐出ノズル ５２ 溶剤吐出ノズル ５８ 回転カップの流出孔 ７１ 壁板 ７２ 開口 ７３ 樋部 ７４ 樋部の天井部 ７５ 樋部の床部 ７６ 排出口 ７７ 管 ７８ 第1の排気通路 ７９ 排気口 ８０ 第２の排気通路 ８１ 案内板

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA18 AB14 AB17 EA05 4F042 AA02 AA07 BA13 BA25 CA04 CB03 CC07 CC10 DA01 DB01 DB41 DF09 DF15 DF25 DF29 DF32 EB06 EB07 EB09 EB13 EB18 EB21 EB24 EB25 5F046 JA05 JA08

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を回転可能に保持する保持部材と、 前記保持部材により保持された基板に所定の液を供給す
   る供給部と、 前記保持部材により保持された基板を収容すると共に、
   前記保持部材と同期して回転可能で、かつ外周に前記液
   を排出可能な流出孔を有する容器と、 前記流出孔から排出される液を受け入れる開口が前記流
   出孔と対面するように設けられ、前記容器の外周に沿っ
   て配置された樋部とを具備することを特徴とする基板処
   理装置。
2. 【請求項２】 請求項1に記載の基板処理装置におい
   て、 前記容器の外周に沿って壁板が配置され、 前記壁板を断面コの字状に凹ませることにより前記樋部
   が構成されていることを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項2に記載の基板処理装置におい
   て、 前記断面コの字状の樋部の天井部が前記容器に向けて開
   放するように傾斜していることを特徴とする基板処理装
   置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の基板処理装置におい
   て、 前記天井部が湾曲形状とされていることを特徴とする基
   板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項２から請求項４のうちいずれか１
   項に記載の基板処理装置において、 前記壁板の下方には前記液を排出するための排出口が設
   けられていることを特徴とする基板処理装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の基板処理装置におい
   て、 前記樋部から前記排出口に液を流出させるための管が前
   記樋部の床部から前記排出口に向けて配設されているこ
   とを特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項４から請求項６のうちいずれか１
   項に記載の基板処理装置において、 前記壁板の下方から前記壁板の背面側へ通じる第1の排
   気通路が設けられ、 前記第1の排気通路には排気口が接続されていることを
   特徴とする基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の基板処理装置におい
   て、 前記第1の排気通路と前記排気口との間にメッシュ部材
   が配置されていることを特徴とする基板処理装置。
9. 【請求項９】 請求項７に記載の基板処理装置におい
   て、 前記排気口には当該排気口を開閉するためのダンパが介
   挿されていることを特徴とする基板処理装置。
10. 【請求項１０】 請求項７に記載の基板処理装置におい
    て、 前記壁板の上方から前記壁板の背面側へ通じる第２の排
    気通路が設けられていることを特徴とする基板処理装
    置。
11. 【請求項１１】 請求項１０に記載の基板処理装置にお
    いて、 前記樋部の天井部の傾斜角と床部の傾斜角がほぼ等しい
    ことを特徴とする基板処理装置。
12. 【請求項１２】 請求項７から請求項１１のうちいずれ
    か１項に記載の基板処理装置において、 前記第1の排気通路上には上部が開放した案内板が設け
    られていることを特徴とする基板処理装置。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の基板処理装置にお
    いて、 前記案内板は前記樋部における床部の下方に設けられて
    いることを特徴とする基板処理装置。
14. 【請求項１４】 請求項３から請求項１３のうちいずれ
    か1項に記載の基板処理装置において、 前記流出孔は前記天井部の斜面に対面していることを特
    徴とする基板処理装置。
15. 【請求項１５】 請求項１から請求項１４のうちいずれ
    か1項に記載の基板処理装置において、 前記容器内に洗浄液を供給する手段を更に有し、 前記洗浄液を供給しながら前記容器を回転させることに
    より前記流出孔から洗浄液を排出させて、前記排出した
    洗浄液によって前記樋部内を洗浄することを特徴とする
    基板処理装置。
16. 【請求項１６】 請求項１５に記載の基板処理装置にお
    いて、 前記洗浄液によって前記樋部内を洗浄する際に前記容器
    の回転速度を制御する手段を更に具備することを特徴と
    する基板処理装置。
17. 【請求項１７】 請求項１５又は請求項１６に記載の基
    板処理装置において、 前記樋部で回収された所定の液を再利用し、前記樋部で
    回収された洗浄液を排出するための切り替え弁を更に具
    備することを特徴とする基板処理装置。
18. 【請求項１８】 請求項１から請求項１７のうちいずれ
    か1項に記載の基板処理装置において、 前記樋部内の表面は着脱可能な保護部材で覆われている
    ことを特徴とする基板処理装置。
19. 【請求項１９】 請求項１から請求項１７のうちいずれ
    か1項に記載の基板処理装置において、 前記樋部はテフロンコーティングが施されていることを
    特徴とする基板処理装置。
20. 【請求項２０】 請求項１９に記載の基板処理装置にお
    いて、 前記樋部のうち前記容器の流出孔から排出される液が直
    接当たる第１の領域にはテフロンコーティングが施さ
    れ、前記第１の領域より上部の第２の領域にはテフロン
    コーティングが施されていないことを特徴とする基板処
    理装置。
21. 【請求項２１】 請求項１９に記載の基板処理装置にお
    いて、 上記容器外周の流出孔の上部に庇部が設けられているこ
    とを特徴とする基板処理装置。