JP2002022446A - 外力検知センサ - Google Patents
外力検知センサInfo
- Publication number
- JP2002022446A JP2002022446A JP2000205324A JP2000205324A JP2002022446A JP 2002022446 A JP2002022446 A JP 2002022446A JP 2000205324 A JP2000205324 A JP 2000205324A JP 2000205324 A JP2000205324 A JP 2000205324A JP 2002022446 A JP2002022446 A JP 2002022446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- movable
- electrode
- fixed
- comb electrode
- functional element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 81
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 57
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 12
- 238000013016 damping Methods 0.000 abstract description 8
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 2
- 102100022749 Aminopeptidase N Human genes 0.000 description 1
- 101150000715 DA18 gene Proteins 0.000 description 1
- 101000757160 Homo sapiens Aminopeptidase N Proteins 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H01L29/84—
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/02—Housings
- G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0808—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
- G01P2015/082—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for two degrees of freedom of movement of a single mass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
- Air Bags (AREA)
Abstract
ィを狭く構成するとエアダンピングの影響を受けるの
で、キャビティを広く構成するが、キャビティの天面2
0a及び底面20bを高くし過ぎると、可動部が垂直方
向に移動する範囲が広がり、外力検知センサに外部から
衝撃力が加わったとき、可動部の可動櫛歯電極21が固
定部の固定櫛歯電極31,41の上に乗上げた儘とな
り、外力検知センサが動作不能となる。 【解決手段】 固定櫛歯電極31,41からキャビティ
の天面20a及び底面20bまでの高さDを、可動櫛歯
電極21及び固定櫛歯電極31,41の幅W1,W2,
W3、可動櫛歯電極21及び固定櫛歯電極31,41の
高さh、可動櫛歯電極21と固定櫛歯電極31,41の
間の微少間隙g1,g2を要素として設定し、可動部が
梁の弾力により確実に静止時の位置に復帰するように構
成する。
Description
などを用いて形成した外力検知センサに関する。
センサ及び角速度センサが知られている。これらの外力
検知センサは可動部分を備えており、外力検知センサに
加わる加速度又は角速度等の外力に応じて変位する可動
部の動作を電気的に検出して加速度信号又は角速度信号
を得るものである。例えば、特開平10−104263
号公報に記載されている圧電素子を用いた加速度センサ
は、図5に示されるように、中央部分に可動部1、即
ち、支持部2に梁3で支えられた重り部4を有し、この
支持部2には、上下から挟むように凹部5a,6aを有
する支持基板5及び蓋基板6を取付けると共に、中央部
分には、支持基板5及び蓋基板6の凹部5a,6aを用
いてキャビティを形成して、可動部1の変位を可能に構
成している。そして、梁3の部分には圧電素子7が設け
られており、重り部4に加速度が加わって梁3に応力が
生じると、圧電素子7は加速度信号を発生する。
凹部5a,6aが浅いと、重り部4とキャビティの天面
6b及び底面5bの間の間隙が狭くなり、重り部4が急
速に変位したとき、キャビティ内に封入された気体の粘
性によりエアダンピングの影響を受け、出力信号に大き
な位相遅れが生じて応答性が悪くなる。このため、上述
の加速度センサでは、エアダンピングの影響を除くため
に、支持基板5及び蓋基板6の凹部5a,6aの深さを
高く(深く)して、重り部4に於けるキャビティ内の上
下の空間を広げ、加速度センサの応答性を改善してい
る。
的に検出する外力検知センサの場合でも同様である。図
6及び図7を参照して、特開2000−22170号公
報に記載の外力検知センサについて説明する。シリコン
基板を加工することにより、2つの重り部8,9が梁1
1a,12aにより支持部11,12に結合されて可動
部10を構成する。2つの重り部8,9には、それぞれ
外側に向け複数本の板状の可動櫛歯電極8a,9aが設
けられ、また、重り部8,9に向い合った位置に固定部
13,14が設けられ、この固定部13,14には重り
部8,9の方向へ突出して複数の板状の固定櫛歯電極1
3a,14aが設けられる。そして、これら可動部10
及び固定部13,14を取囲む如く枠部15が設けられ
る。上述のように構成された機能素子は、パイレックス
(登録商標)ガラスを用いて作られた支持基板18及び
蓋基板19で上下から挟むように支持され、また、支持
基板18及び蓋基板19に設けた凹部18a,19aに
より内部にキャビティが形成され、可動部10の変位を
可能にする。支持基板18の凹部18aの底面には、重
り部8,9の下方に空隙を介して検出電極16,17が
設けられる。
として用いたときの動作を説明する。支持部11,12
と固定部13,14の間に電圧を印加すると、可動櫛歯
電極8a,9aと固定櫛歯電極13a、14aの間に働
く静電力により、2つの重り部8,9は、互いに反対方
向に振動する。このような振動の状態に於いて、外力検
知センサに支持部11,12を結ぶ方向を軸として回転
力が加わると、2つの重り部8,9は、垂直方向のコリ
オリ力を受け、例えば、一方の重り部8が下向きのコリ
オリ力を受けると他方の重り部9が上向きのコリオリ力
を受け、静電力とコリオリ力で定まるベクトル方向に振
動する。この振動により、2つの重り部8,9と2つの
検出電極16,17の間の静電容量が差動的に変化し、
2つの検出電極16,17の出力を電圧に変換して差動
増幅器で差動増幅することにより角速度信号が得られ
る。
作を説明する。支持部11,12と固定部13,14及
び検出電極16,17の間に直流電圧を印加した状態に
於いて、重り部8,9に加速度が加わると、即ち、2つ
の固定電極を結ぶ方向のベクトル成分に対しては2つの
固定部13,14から正反対の加速度信号、換言すれ
ば、一方の静電容量が増加し、他方の静電容量が減少す
る加速度信号が得られ、また、上下方向のベクトル成分
に対しては検出電極16,17から加速度信号が得られ
る。即ち、2方向の加速度を検出することができる。
密閉されたキャビティ内で変位するため、加速度センサ
では可動部10の上下方向の変位時にエアダンピングの
影響が大きく現れる。また、角速度センサのように、可
動部10を常時一定の振動周波数で駆動振動をするよう
な場合には、可動部10の駆動振動の機械的Qが低下す
るなど、可動部10の動作に好ましくない影響を及ぼ
す。
部19aを設けた蓋基板19を可動部10の上に被装す
るとき、高電圧を用いた陽極接合法により、枠部15、
支持部11,12及び固定部13,14と支持基板18
及び蓋基板19を接合するが、強力な静電引力により可
動部10が支持基板18の底面又は蓋基板19の天面に
引き寄せられて接合し、可動部10が動作不能となる。
従って、可動部10を収容するキャビティを構成する支
持基板18及び蓋基板19の凹部18a,19aを深く
形成するのが好ましい。
板18及び蓋基板19の凹部18a,19aを深くし過
ぎると、可動部10が垂直方向に移動する範囲が広が
り、外力検知センサに外部から衝撃力等の外力が加わっ
たとき、梁11a,12aの弾力による自然復帰の限界
を超えて可動部10の可動櫛歯電極8a,9aが固定櫛
歯電極13a,14aの上に乗上げ、又は、固定櫛歯電
極13a,14aを跳び越したままとなって、外力検知
センサが動作不能となる。
する限界を定めて確実な動作を確保した外力検知センサ
を提供することを目的とする。
めに、本発明の外力検知センサは、支持部及び該支持部
に梁で連結され断面方形の可動櫛歯電極を有する可動部
並びに可動櫛歯電極と微少間隙を介して対向する断面方
形の固定櫛歯電極を有する固定部を含む機能素子と、機
能素子を一方の表面側から支持する支持基板と、機能素
子に他方の表面側から取付ける蓋基板とを備え、梁及び
可動部を含む部分に可動部の変位を可能にするキャビテ
ィを形成し、微少間隙をg、可動櫛歯電極の幅をW1、
固定櫛歯電極の幅をW2、可動櫛歯電極及び固定櫛歯電
極の高さをhとするとき、固定櫛歯電極からキャビティ
の天面及び底面までの高さDが次式を満足することであ
る。
櫛歯電極からの天面及び底面の高さは、可動部がキャビ
ティ内の気体によるエアダンピングの影響を受けない高
さとなり、また、外力検知センサに衝撃が加わり、可動
部が跳躍し、その結果、可動櫛歯電極が固定櫛歯電極の
上に落下しても、梁の弾力により、可動櫛歯電極は、確
実に静止時の位置に復帰する。
及び該支持部に梁で連結され断面長方形の可動櫛歯電極
を有する可動部並びに可動櫛歯電極と微少間隙を介して
対向する断面長方形の固定櫛歯電極を有する固定部を含
む機能素子と、可動部の変位を可能にする第1凹部を設
けて機能素子を支持する支持基板と、可動部の変位を可
能にする第2凹部を設けて機能素子を保護する蓋基板と
を備え、微少間隙をg、可動櫛歯電極の幅をW1、固定
櫛歯電極の幅をW2、可動櫛歯電極及び固定櫛歯電極の
高さをhとするとき、第1凹部及び第2凹部の高さDが
次式を満足することである。
は、支持基板に形成した第1凹部及び蓋基板に形成した
第2凹部で構成され、これら第1凹部及び第2凹部の高
さ(深さ)は、可動部の自然復帰を促進する限界値に設
定される。従って、可動部が衝撃力を受けても、可動部
は自然に元の位置に復帰し、外力検知センサの動作の継
続が可能となる。
及び該支持部に梁で連結され断面長方形の可動櫛歯電極
を有する可動部並びに可動櫛歯電極と微少間隙を介して
対向する断面方形の固定櫛歯電極を有する固定部を含む
機能素子と、機能素子を支持する支持基板と、機能素子
に支持基板と反対側から取付ける蓋基板とを備え、機能
素子及び支持基板並びに蓋基板の何れか2つを加工して
梁及び可動部を含む部分にキャビティを形成し、微少間
隙をg、可動櫛歯電極の幅をW1、固定櫛歯電極の幅を
W2、可動櫛歯電極及び固定櫛歯電極の高さをhとする
とき、凹部及び空室部の高さDが次式を満足することで
ある。
空間であるので、機能素子の加工のとき、機能素子自身
に形成することが可能である。このため、機能素子を含
めて支持基板及び蓋基板の何れかを加工することによ
り、可動部の上下に空間を形成する。この場合でも、可
動部は十分に本来の機能を有し、且つ衝撃力により可動
部がジャンプしても、支持基板及び蓋基板がストッパの
働きをするので、可動櫛歯電極が固定櫛歯電極に乗り上
げた儘となることはない。
及び支持部並びに該支持部に梁で連結された可動部を含
む機能素子と、機能素子を支持する支持基板と、機能素
子を保護する蓋基板とを備え、支持基板及び蓋基板を機
能素子の両表面側から機能素子を挟む如く配設すると共
に梁及び可動部を含む部分に可動部の変位を可能にする
キャビティを形成し、可動部に断面方形の可動櫛歯電極
を設けると共に固定部には可動櫛歯電極に対し微少間隙
を介して並置される断面方形の固定櫛歯電極を設け、可
動部からキャビティの天面及び底面までの高さは、微少
間隙を介して隣接する可動櫛歯電極と固定櫛歯電極の対
向する側の対角に位置する角の頂点を通る直線に沿って
可動櫛歯電極を移動し、可動櫛歯電極と固定櫛歯電極の
対向しない側の表面が同一の平面上に位置するときの可
動櫛歯電極に於ける固定櫛歯電極から遠い側の表面まで
と同じか又はそれよりも低く構成することである。
撃力が外力検知センサに加わっても、可動部は必ずキャ
ビティの天面又は底面と衝突するので、これら天面又は
底面がストッパとして働き、可動部が天面又は底面と衝
突し、可動櫛歯電極が固定櫛歯電極の上に落下しても、
可動櫛歯電極は確実に元の静止位置に引き戻される。従
って、外力検知センサを継続して使用することができ
る。
て説明する。図1は、本発明に係る外力検知センサの基
本構成を示す。機能素子に於いて、可動部と固定部が最
も接近しているのは可動櫛歯電極21と固定櫛歯電極3
1,41の部分であるので、説明を簡単にするため、キ
ャビティ20と、このキャビティ20内に配置された後
述する機能素子の可動櫛歯電極21及び2つの固定櫛歯
電極31,41のみを示している。外力検知センサの詳
細については後述する。
0a及び底面20bと、左右の側面20c、20dで仕
切られる。キャビティ20の中央には、1つの可動櫛歯
電極21が配置され、可動櫛歯電極21の左右には、微
少間隙g1、g2を介して2つの固定櫛歯電極31,4
1が配置されている。可動櫛歯電極21は、断面長方形
をなし、左可動表面22、右可動表面23、上可動表面
24及び下可動表面25を備える。左可動表面22及び
右可動表面23と上可動表面24及び下可動表面25が
交わる4つの角26,27,28,29は、直角状に設
定される。固定櫛歯電極31,41についても、同様
に、断面長方形で、左固定表面32,42、右固定表面
33,43、上固定表面34,44及び下固定表面3
5,45を備え、左固定表面32及び右固定表面33と
上固定表面34及び下固定表面35が交わる4つの角3
6,37,38,39及び左固定表面42及び右固定表
面43と上固定表面44及び下固定表面45が交わる4
つの角46,47,48,49は、直角に設定される。
そして、可動櫛歯電極21及び固定櫛歯電極31,41
の高さhは、可動櫛歯電極21及び固定櫛歯電極31,
41ともに同じ高さであり、可動櫛歯電極21の幅W1
に対し、固定櫛歯電極31,41はそれぞれ幅W2、幅
W3である。
を示しており、可動櫛歯電極21に加速度又は角速度が
加わったとき、可動櫛歯電極21は、図面上の水平方向
(Y方向)、上下方向(Z方向)、紙面に対する垂直方
向(X方向)の何れの方向にも変位することが可能であ
る。一方、固定櫛歯電極31,41は、定位置で固定さ
れており、可動櫛歯電極21の変位により、可動櫛歯電
極21と固定櫛歯電極31,41の対向している表面の
面積が変化し、また、可動櫛歯電極21と固定櫛歯電極
31,41の対向する表面間の距離g1、g2が変化す
る。これらの変化が可動櫛歯電極21と固定櫛歯電極3
1,41の間に電圧を印加したときの静電容量の変化と
なる。
動部が斜め上下方向から衝撃を受けると、可動部はキャ
ビティ20の内部で跳躍し、これに伴って可動櫛歯電極
21も大きくジャンプする。従って、固定櫛歯電極3
1,41の上固定表面34,44及び下固定表面35,
45からキャビティ20の天面20a及び底面20bま
での高さDが余りに大きいと、可動櫛歯電極21が固定
櫛歯電極31,41の上に乗り上げたり、固定櫛歯電極
31,41を飛越し、梁の弾力により自然に元の静止位
置に復帰することが不可能となる。これに対し、本発明
に於いては、可動櫛歯電極21がキャビティ20の中で
変位できる天面20a及び底面20bまでの高さDを規
制する。
は、両側の固定櫛歯電極31,41により制限を受け
る。即ち、可動櫛歯電極21は直線的に変位するものと
仮定すると、固定櫛歯電極31,41の上方に於いて、
微少間隙g1を介して隣接する可動櫛歯電極21と固定
櫛歯電極31では、可動櫛歯電極21は、可動櫛歯電極
21と固定櫛歯電極31の対向する側の微少間隙g1を
介した対角に位置する角の頂点27と頂点38を通る直
線30の右側領域で変位可能である。換言すれば、可動
櫛歯電極21及び固定櫛歯電極31の奥行きを考えた場
合には、可動櫛歯電極21の左可動表面22と下可動表
面25が形成する辺及び固定櫛歯電極31の右固定表面
33と上固定表面34が形成する辺を通る傾斜面の右側
領域で変位可能である。この直線の傾きは、微少間隙g
1と可動櫛歯電極21及び固定櫛歯電極31の高さhで
現され、h/g1となる。
動櫛歯電極21と固定櫛歯電極41に関しても、可動櫛
歯電極21は、可動櫛歯電極21の右可動表面23と下
可動表面25で形成する辺及び固定櫛歯電極41の左固
定表面42と上固定表面44で形成する辺を通る傾斜面
の左側の領域で変位可能である。これを断面で見た場合
には、微少間隙g2を介して斜め(対角)に位置する可
動櫛歯電極21の角の頂点29と固定櫛歯電極41の角
の頂点46を通る直線40の左側の領域となる。この直
線の傾きは、微少間隙g2と可動櫛歯電極21及び固定
櫛歯電極41の高さhで現され、h/g2となる。
囲は、固定櫛歯電極31,41の下方に於いても上述同
様であるので、その説明は省略する。
制限領域について説明する。可動櫛歯電極21が直線3
0に沿って上方に移動し、直線30の起点となる可動櫛
歯電極21の角の頂点27が直線30の上に位置し、ま
た、可動櫛歯電極21の固定櫛歯電極41と対向する右
可動表面23が固定櫛歯電極31の可動櫛歯電極21と
対向しない側の左固定表面32と同一の平面上に位置し
たときの可動櫛歯電極21に於ける上可動表面24の位
置、換言すれば、固定櫛歯電極31の上固定表面34か
ら変位した可動櫛歯電極21aの上可動表面24aまで
の高さD1を、可動櫛歯電極21が上方に変位できる限
界として設定する。この限界の高さD1は、可動櫛歯電
極21の下方に於いても同じで、キャビティ20の天面
20a及び底面20bの高さをD1と同じ高さか又はD
1よりも低く定めることにより、可動櫛歯電極21は、
キャビティ20の左側の領域に於いて固定櫛歯電極31
の上に乗り上げた儘とならず、元の静止位置に復帰す
る。即ち、固定櫛歯電極31からキャビティ20の天面
20a及び底面20bまでの高さD1は、可動櫛歯電極
21の幅をW1とし、固定櫛歯電極31の幅をW2とす
ると、次式で定められる。
も、上述同様に、可動櫛歯電極21の角の頂点29が直
線40の上に位置し、また、可動櫛歯電極21の左可動
表面22が固定櫛歯電極41の右固定表面43と同一の
平面上に位置するとき、固定櫛歯電極41の上固定表面
44から上方に変位した可動櫛歯電極21bの上可動表
面24aまでの高さD2が変位可能な限界となる。この
限界の高さD2は、可動櫛歯電極21の下方でも同じ高
さに設定される。従って、固定櫛歯電極41からキャビ
ティ20の天面20a及び底面20bまでの高さD2
を、固定櫛歯電極41の幅をW3として、次式のように
設定すると、可動櫛歯電極21がキャビティ20の右側
領域に於いて固定櫛歯電極41に乗り上げた儘となるこ
とはない。
(g1<g2)ときには、固定櫛歯電極31,41から
キャビティ20の天面20a及び底面20bまでの高さ
は、キャビティ20の左側領域に於ける高さD1よりも
右側領域に於ける高さD2が低くなる(D1>D2)の
で、キャビティ20の左右領域共通の高さはD2に設定
する。この構成により、可動櫛歯電極21は、キャビテ
ィ20の内部に於いて、エアダンピングの影響を受ける
ことなく運動することができ、また、衝撃力を受けて躍
動しても確実に元の静止位置に復帰する。
gは、同じ間隙(g1=g2)に定められ、また、可動
櫛歯電極21及び固定櫛歯電極31,41の幅Wは、同
じ幅(W1=W2=W3)に定められるので、キャビテ
ィ20の天面20a及び底面20bまでの高さDは、次
式を満足するように設定される。
態を説明する。機能素子50は、シリコン基板を加工し
て作られ、可動部50aと固定部60,61を含んで構
成される。可動部50aは、枠状の支持部51の中央部
に、L字型の4本の梁52で支持された重り部53から
構成される。可動部50aは、紙面に垂直の方向(Z軸
方向)に厚味を有し、梁52は板状の梁である。重り部
53には、図面上の水平方向(X軸方向)両側に突出す
る板状の複数本の可動櫛歯電極54,55が図面上の上
下方向(Y軸方向)に等間隔で且つ1列に配設されてい
る。また、重り部53のY軸方向両側には、Y軸方向へ
延びた可動電極支持板56,57が植設され、この支持
板56,57の両面側には板状の検出可動櫛歯電極5
8,59が複数設けられる。
電極54,55に対向して固定部60,61が配設され
る。固定部60,61には、板状の複数の固定櫛歯電極
62,63が、可動櫛歯電極54,55と微少間隙を介
して噛み合う如く、つまり、可動櫛歯電極54,55の
電極面と固定櫛歯電極62,63の電極面が微少間隙g
を介して向き合うように設けられる。また、重り部53
のY軸方向両側には、検出固定部64,65が設けられ
ており、検出固定部64,65には、重り部53の方向
に伸長する2枚の固定電極支持板66,67が可動電極
支持板56,57を間にして平行に植設される。固定電
極支持板66,67には、固定櫛歯電極62,63と同
様に、検出可動櫛歯電極58,59と微少間隙gを介し
て対向するように板状の検出固定櫛歯電極68,69が
形成される。なお、固定部60,61及び検出固定部6
4,65は、これらの周囲に設けられたスリットにより
支持部51から電気的に分離される。
ように、支持基板70で支持されると共に蓋基板71に
より保護される。ガラス材、例えば、パイレックスガラ
ス材からなる支持基板70及び蓋基板71には、共に高
さ(深さ)Dの凹部72、73が形成され、この凹部7
2と73を向い合せて機能素子50を挟持することによ
り、機能素子50の梁52及び可動部を含む部分に十分
な空間を有するキャビティを形成し、可動部の変位を確
保している。機能素子50は、厚みhのシリコン基板を
加工して作られ、可動櫛歯電極54、55及び固定櫛歯
電極62、63は、高さhで幅Wの断面長方形となり、
対向する表面を広く形成している。また、機能素子50
の固定部60,61及び検出固定部64,65は、例え
ば、支持基板70に設けたビアホ−ル74で外部と電気
的に接続される。
通常、支持部51は接地されるので、固定部60,61
と支持部51の間に差動的に変化する交流電圧を印加す
ると、可動櫛歯電極54、55及び固定櫛歯電極62、
63の間に静電力が働き、重り部53はX軸の方向に一
定の振幅で振動する。このとき、外力検知センサが重り
部53の中心を通るZ軸の回りに回転力を受けると、Y
軸方向にコリオリ力が働き、重り部53がY軸方向に変
位して検出可動櫛歯電極58,59と検出固定櫛歯電極
68,69の間の静電容量が変化する。即ち、検出固定
櫛歯電極68と69から差動的に静電容量が変化する角
速度信号が得られる。
は、可動部50aが静止のとき、重り部53に衝撃力が
加わると、重り部53は大きく跳躍する。例えば、図2
に於いて、XY平面方向の衝撃力のベクトル成分に対し
ては、重り部53の可動櫛歯電極54、55及び検出可
動櫛歯電極58,59が近接の固定櫛歯電極62、63
及び検出固定櫛歯電極68,69或いは固定部60,6
1及び検出固定部64,65と衝突し、また、Z軸方向
のベクトル成分のときには、重り部53が支持基板70
の底面72又は蓋基板71の天面73と衝突の後、元の
静止位置に復帰する。そして、重り部53がYZ平面方
向のベクトル成分を受けたときには、重り部53が斜め
の方向に上昇又は下降し、天面73又は底面72と衝突
してそのまま落下しても、換言すれば、可動櫛歯電極5
4、55及び検出可動櫛歯電極58,59が隣接の固定
櫛歯電極62、63及び検出固定櫛歯電極68,69の
上に落下しても、可動櫛歯電極54、55及び検出可動
櫛歯電極58,59は、固定櫛歯電極62、63及び検
出固定櫛歯電極68,69を跳越えることなく、梁52
の弾力により元の静止位置に復帰する。
示す。支持基板75には平坦な基板が用いられ、図3と
同様に、ビアホ−ル76が設けられる。機能素子77の
形成には、図3の場合よりも厚いシリコン基板が用いら
れ、支持基板75を取り付ける裏面側からRIE(反応
性イオンエッチング)等のドライエッチングにより深さ
Dの凹部78が形成される。この凹部78により、機能
素子77の梁52及び可動部50aは、図3と同様に、
厚みhとなる。機能素子77の平面形状は図2と同じ構
成であり、また、蓋基板71も同様である。ここに機能
素子77の凹部78と蓋基板71の凹部73によりキャ
ビティが形成される。
μm、可動櫛歯電極54、55及び固定櫛歯電極62、
63の幅W=3μm、可動櫛歯電極54、55と固定櫛
歯電極62、63の間の間隙g=2μmに設定すると、
厚み400μmの支持基板70及び蓋基板71に形成す
る凹部72,73の深さDは、160μmとなる。即
ち、固定櫛歯電極62、63からキャビティの天面及び
底面までの高さの限界値は160μmである。
ャビティの天面及び底面はできるだけ高く形成されるに
も拘わらず、その高さに限界値が設定されているので、
可動部はキャビティ内の気体の粘性によるエアダンピン
グの影響を受けることなく動作することができ、また、
外力検知センサの落下等に起因する衝撃力や外力検知セ
ンサを装着した機器に加わる打撃力等により可動部が跳
躍しても、従来のように可動櫛歯電極が固定櫛歯電極に
乗上げて引掛かり動作不良となる虞はなく、可動部は梁
の弾力により確実に元の静止位置に復帰することができ
る。
高さとなるので、外力検知センサの制作時に於いて、主
に、シリコンからなる機能素子とガラスからなる蓋基板
の陽極接合工程で、可動部が静電引力により蓋基板に接
合されて動作不能となることを防止することができる。
基板及び蓋基板に設けた凹部の高さ(深さ)でキャビテ
ィの天面又は底面の限界の高さを実現できるので、支持
基板及び蓋基板を同じ加工方法を用いて同一形状に作る
ことができ、外力検知センサの制作が容易になる。
ビティの一部は機能素子を加工することも含めて設計さ
れるので、支持基板又は蓋基板に凹部を形成しなくて
も、可動部に加わる衝撃力に対応するキャビティを得る
ことができる。
櫛歯電極からキャビティの天面及び底面までの高さは、
可動櫛歯電極と固定櫛歯電極を要素として決定するの
で、外力検知センサに強い衝撃力が加わっても、キャビ
ティの天面及び底面をストッパとして働かせ、外力検知
センサの機能を維持することができる。
説明図である。
の構成を示す平面図である。
の構成を示す断面図である。
の他の構成を示す断面図である。
る。
る。
図である。
6,47,48,49角の頂点 30,40 直線 31,41,62,63 固定櫛歯電極 50 機能を素子 50a 可動部 51 支持部 52 梁 53 重り部 60,61 固定部 70,75 支持基板 71 蓋基板 72,73,78 凹部 D1,D2 高さ g1,g2 微少間隙 W1,W2,W3 櫛歯電極幅
Claims (4)
- 【請求項1】 支持部及び該支持部に梁で連結され断面
方形の可動櫛歯電極を有する可動部並びに前記可動櫛歯
電極と微少間隙を介して対向する断面方形の固定櫛歯電
極を有する固定部を含む機能素子と、前記機能素子を一
方の表面側から支持する支持基板と、前記機能素子に他
方の表面側から取付ける蓋基板とを備え、前記梁及び前
記可動部を含む部分に前記可動部の変位を可能にするキ
ャビティを形成し、前記微少間隙をg、前記可動櫛歯電
極の幅をW1、前記固定櫛歯電極の幅をW2、前記可動
櫛歯電極及び前記固定櫛歯電極の高さをhとするとき、
前記固定櫛歯電極から前記キャビティの天面及び底面ま
での高さDが次式を満足することを特徴とする外力検知
センサ。 【数1】 - 【請求項2】 支持部及び該支持部に梁で連結され断面
長方形の可動櫛歯電極を有する可動部並びに前記可動櫛
歯電極と微少間隙を介して対向する断面長方形の固定櫛
歯電極を有する固定部を含む機能素子と、前記可動部の
変位を可能にする第1凹部を設けて前記機能素子を支持
する支持基板と、前記可動部の変位を可能にする第2凹
部を設けて前記機能素子を保護する蓋基板とを備え、前
記微少間隙をg、前記可動櫛歯電極の幅をW1、前記固
定櫛歯電極の幅をW2、前記可動櫛歯電極及び前記固定
櫛歯電極の高さをhとするとき、前記第1凹部及び前記
第2凹部の高さDが次式を満足することを特徴とする外
力検知センサ。 【数2】 - 【請求項3】 支持部及び該支持部に梁で連結され断面
長方形の可動櫛歯電極を有する可動部並びに前記可動櫛
歯電極と微少間隙を介して対向する断面長方形の固定櫛
歯電極を有する固定部を含む機能素子と、前記機能素子
を支持する支持基板と、前記機能素子に前記支持基板と
反対側から取付ける蓋基板とを備え、前記機能素子及び
前記支持基板並びに前記蓋基板の何れか2つを加工して
前記梁及び前記可動部を含む部分にキャビティを形成
し、前記微少間隙をg、前記可動櫛歯電極の幅をW1、
前記固定櫛歯電極の幅をW2、前記可動櫛歯電極及び前
記固定櫛歯電極の高さをhとするとき、前記キャビティ
の天面及び底面までの高さDが次式を満足することを特
徴とする外力検知センサ。 【数3】 - 【請求項4】 固定部及び支持部並びに該支持部に梁で
連結された可動部を含む機能素子と、前記機能素子を支
持する支持基板と、前記機能素子を保護する蓋基板とを
備え、前記支持基板及び前記蓋基板を前記機能素子の両
表面側から前記機能素子を挟む如く配設すると共に前記
梁及び前記可動部を含む部分に前記可動部の変位を可能
にするキャビティを形成し、前記可動部に断面方形の可
動櫛歯電極を設けると共に前記固定部には前記可動櫛歯
電極に対し微少間隙を介して併設される断面方形の固定
櫛歯電極を設け、前記固定櫛歯電極から前記キャビティ
の天面及び底面までの高さは、前記微少間隙を介して隣
接する前記可動櫛歯電極と前記固定櫛歯電極の対向する
側の対角に位置する角の頂点を通る直線に沿って前記可
動櫛歯電極を移動し、前記可動櫛歯電極と前記固定櫛歯
電極の対向しない側の表面が同一の平面上に位置すると
きの前記可動櫛歯電極に於ける前記固定櫛歯電極から遠
い側の表面までと同じか又はそれよりも低く構成するこ
とを特徴とする外力検知センサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000205324A JP3666370B2 (ja) | 2000-07-06 | 2000-07-06 | 外力検知センサ |
US09/898,303 US6631642B2 (en) | 2000-07-06 | 2001-07-03 | External force detecting sensor |
EP01116119A EP1170595A3 (en) | 2000-07-06 | 2001-07-03 | External force detecting sensor |
KR10-2001-0040317A KR100391263B1 (ko) | 2000-07-06 | 2001-07-06 | 외력 검지 센서 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000205324A JP3666370B2 (ja) | 2000-07-06 | 2000-07-06 | 外力検知センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002022446A true JP2002022446A (ja) | 2002-01-23 |
JP3666370B2 JP3666370B2 (ja) | 2005-06-29 |
Family
ID=18702431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000205324A Expired - Lifetime JP3666370B2 (ja) | 2000-07-06 | 2000-07-06 | 外力検知センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6631642B2 (ja) |
EP (1) | EP1170595A3 (ja) |
JP (1) | JP3666370B2 (ja) |
KR (1) | KR100391263B1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004245725A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Serendi:Kk | 地震検出装置とそれを用いる遮断弁装置 |
WO2009157509A1 (ja) * | 2008-06-25 | 2009-12-30 | パナソニック電工株式会社 | 可動構造体及びそれを用いた光走査ミラー |
JP2010008612A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 半導体機械構造体 |
JP2010026147A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 可動構造体及びそれを用いた光走査ミラー |
JP2010026162A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 可動構造体及びそれを用いた光走査ミラー |
WO2010016094A1 (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-11 | パイオニア株式会社 | 静電容量検出型センサ |
JP2010145212A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2010216853A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Denso Corp | 振動型角速度センサ |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ITTO20030142A1 (it) * | 2003-02-28 | 2004-09-01 | St Microelectronics Srl | Dispositivo inerziale multidirezinale a soglia multipla |
US7409291B2 (en) * | 2003-02-28 | 2008-08-05 | Stmicroelectronics S.R.L. | Device for automatic detection of states of motion and rest, and portable electronic apparatus incorporating it |
JP2006084327A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Denso Corp | 容量式力学量センサ装置 |
JP2006284551A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-10-19 | Sony Corp | 振動型ジャイロセンサ |
US7250322B2 (en) * | 2005-03-16 | 2007-07-31 | Delphi Technologies, Inc. | Method of making microsensor |
US20060207327A1 (en) * | 2005-03-16 | 2006-09-21 | Zarabadi Seyed R | Linear accelerometer |
JP2008039593A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Alps Electric Co Ltd | 静電容量型加速度センサ |
JP2009216693A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-09-24 | Denso Corp | 物理量センサ |
DE102009047018B4 (de) * | 2009-11-23 | 2023-02-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Abgleich eines Beschleunigungssensors und Beschleunigungssensor |
JP6020392B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2016-11-02 | 株式会社デンソー | 加速度センサ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01162159A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体加速度センサ |
JPH0979921A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Nissan Motor Co Ltd | 力学量センサ |
JPH11214706A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-08-06 | Toyota Motor Corp | 半導体センサおよびその製造方法 |
JP2000022170A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
JP2000081335A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Denso Corp | ヨーレートセンサ |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2700012B1 (fr) * | 1992-12-28 | 1995-03-03 | Commissariat Energie Atomique | Accéléromètre intégré à axe sensible parallèle au substrat. |
US6149190A (en) * | 1993-05-26 | 2000-11-21 | Kionix, Inc. | Micromechanical accelerometer for automotive applications |
DE4432837B4 (de) * | 1994-09-15 | 2004-05-13 | Robert Bosch Gmbh | Beschleunigungssensor und Meßverfahren |
US6084257A (en) * | 1995-05-24 | 2000-07-04 | Lucas Novasensor | Single crystal silicon sensor with high aspect ratio and curvilinear structures |
JPH09318656A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Hitachi Ltd | 静電容量式加速度センサ |
JPH10104263A (ja) | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体加速度センサおよびその製造方法 |
JP3916715B2 (ja) | 1996-12-26 | 2007-05-23 | ジェイエフイーホールディングス株式会社 | ジメチルエーテルの製造方法 |
JP3489117B2 (ja) * | 1997-09-10 | 2004-01-19 | 松下電器産業株式会社 | 加速度センサ及びその製造方法 |
DE19817357B4 (de) * | 1998-04-18 | 2008-10-30 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement |
US6105427A (en) * | 1998-07-31 | 2000-08-22 | Litton Systems, Inc. | Micro-mechanical semiconductor accelerometer |
-
2000
- 2000-07-06 JP JP2000205324A patent/JP3666370B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-03 US US09/898,303 patent/US6631642B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-03 EP EP01116119A patent/EP1170595A3/en not_active Withdrawn
- 2001-07-06 KR KR10-2001-0040317A patent/KR100391263B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01162159A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体加速度センサ |
JPH0979921A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Nissan Motor Co Ltd | 力学量センサ |
JPH11214706A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-08-06 | Toyota Motor Corp | 半導体センサおよびその製造方法 |
JP2000022170A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
JP2000081335A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Denso Corp | ヨーレートセンサ |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004245725A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Serendi:Kk | 地震検出装置とそれを用いる遮断弁装置 |
WO2009157509A1 (ja) * | 2008-06-25 | 2009-12-30 | パナソニック電工株式会社 | 可動構造体及びそれを用いた光走査ミラー |
JP2010008612A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 半導体機械構造体 |
CN102067433A (zh) * | 2008-06-25 | 2011-05-18 | 松下电工株式会社 | 可动结构体及使用它的光扫描反射镜 |
JP2010026147A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 可動構造体及びそれを用いた光走査ミラー |
JP2010026162A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 可動構造体及びそれを用いた光走査ミラー |
WO2010016094A1 (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-11 | パイオニア株式会社 | 静電容量検出型センサ |
JP2010145212A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2010216853A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Denso Corp | 振動型角速度センサ |
US8210040B2 (en) | 2009-03-13 | 2012-07-03 | Denso Corporation | Oscillating angular speed sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6631642B2 (en) | 2003-10-14 |
US20020033047A1 (en) | 2002-03-21 |
EP1170595A2 (en) | 2002-01-09 |
EP1170595A3 (en) | 2003-11-26 |
JP3666370B2 (ja) | 2005-06-29 |
KR100391263B1 (ko) | 2003-07-12 |
KR20020005481A (ko) | 2002-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002022446A (ja) | 外力検知センサ | |
JP4214123B2 (ja) | 音叉型振動式memsジャイロスコープ | |
US6837107B2 (en) | Micro-machined multi-sensor providing 1-axis of acceleration sensing and 2-axes of angular rate sensing | |
EP2146182B1 (en) | Multistage proof-mass movement deceleration within MEMS structures | |
CN100520299C (zh) | 微机电系统器件、减速挡块、减轻冲击的方法及陀螺仪 | |
US5734105A (en) | Dynamic quantity sensor | |
US9261525B2 (en) | MEMS inertial sensor and method of inertial sensing | |
US6915693B2 (en) | MEMS gyroscope having mass vibrating vertically on substrate | |
EP0943893B1 (en) | Angular velocity sensor | |
JP2006517301A (ja) | 多周波memsデバイスを同時加工するための方法及びシステム | |
JPH10239347A (ja) | 運動センサ | |
JPH11337345A (ja) | 振動するマイクロジャイロメータ | |
CN112088483A (zh) | 静电致动器及物理量传感器 | |
JP4320934B2 (ja) | 半導体角速度センサ | |
EP3270106B1 (en) | Vibration and shock robust gyroscope | |
JP2001082964A (ja) | 共振素子 | |
JP4352490B2 (ja) | 振動型角速度センサ | |
JP2000097784A (ja) | 外力検知センサ | |
JP2001183143A (ja) | 角速度センサ | |
JP2009047712A (ja) | 振動型角速度センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040302 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040430 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3666370 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090415 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090415 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100415 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110415 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110415 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120415 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130415 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 9 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |