JP2002016354A - Printing method of ceramic green sheet - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックグリー
ンシートのビアホールにメタルマスクを用いて導体ペー
ストを穴埋め印刷するセラミックグリーンシートの印刷
方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for printing a ceramic green sheet by filling a conductive paste in a via hole of a ceramic green sheet using a metal mask.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、セラミック多層回路基板は、
グリーンシート積層法で製造される場合が多い。このグ
リーンシート積層法は、一定サイズに切断された複数枚
のセラミックグリーンシートの所定位置にビアホールを
パンチング加工した後、各セラミックグリーンシートの
ビアホールにメタルマスクを用いて導体ペーストを穴埋
め印刷すると共に、各セラミックグリーンシートの表面
に導体ペーストで配線パターンをスクリーン印刷した
後、各セラミックグリーンシートを積層して加熱圧着
し、これを焼成してセラミック多層回路基板を製造する
ものである。2. Description of the Related Art Conventionally, ceramic multilayer circuit boards have
Often manufactured by the green sheet lamination method. This green sheet lamination method, after punching via holes at predetermined positions of a plurality of ceramic green sheets cut to a certain size, and filling and printing a conductive paste using a metal mask in the via holes of each ceramic green sheet, After a wiring pattern is screen-printed with a conductive paste on the surface of each ceramic green sheet, each ceramic green sheet is laminated, heat-pressed, and fired to produce a ceramic multilayer circuit board.
【０００３】セラミックグリーンシート、特に、低温焼
成セラミックで成形したグリーンシートは、柔らかくて
脆弱であるため、図２に示すように、セラミックグリー
ンシート１１の片面にキャリアフィルム１２を貼着した
状態で、ビアホール１３のパンチング加工、穴埋め印
刷、導体パターン印刷を行うようにしている。この際、
穴埋め印刷工程では、図２（ａ）に示すように、キャリ
アフィルム１２を上にしてセラミックグリーンシート１
１をチャック板１８上にセットした後、キャリアフィル
ム１２にメタルマスク１４を密着させてメタルマスク１
４の印刷穴１５をビアホール１３に合致させる。この状
態で、メタルマスク１４上に供給した導体ペースト１６
をスキージ１７で印刷穴１５からビアホール１３内に押
し込んで充填する。A ceramic green sheet, particularly a green sheet formed of a low-temperature fired ceramic, is soft and brittle, so that a carrier film 12 is adhered to one side of a ceramic green sheet 11 as shown in FIG. Punching of the via hole 13, filling printing, and conductor pattern printing are performed. On this occasion,
In the filling printing step, as shown in FIG. 2A, the ceramic green sheet 1 is placed with the carrier film 12 facing upward.
After the metal mask 1 is set on the chuck plate 18, the metal mask 14
The print hole 15 of No. 4 is matched with the via hole 13. In this state, the conductive paste 16 supplied on the metal mask 14 is
Is pressed into the via hole 13 from the printing hole 15 with the squeegee 17 to be filled.
【０００４】この穴埋め印刷工程の終了後に、導体パタ
ーン印刷工程に移行し、図２（ｃ）に示すように、キャ
リアフィルム１２を下にしてセラミックグリーンシート
１１をチャック板１９上にセットした後、該セラミック
グリーンシート１１の表面にスクリーンマスク２０を密
着させて導体パターンを印刷する。After completion of the filling printing step, the process proceeds to the conductor pattern printing step. As shown in FIG. 2C, the ceramic green sheet 11 is set on the chuck plate 19 with the carrier film 12 facing down. A conductive pattern is printed by bringing a screen mask 20 into close contact with the surface of the ceramic green sheet 11.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来の穴埋め印刷工程
で使用するメタルマスク１４の厚みは、０．１５ｍｍ程
度（セラミックグリーンシート１１の厚みの１／３〜１
／２程度）であった。また、メタルマスク１４の印刷穴
１５の穴径はビアホール１３の穴径の略２倍程度であっ
た。このような仕様のメタルマスク１４を用いてビアホ
ール１３の穴埋め印刷を行うと、図２（ｂ）に示すよう
に、導体ペースト１６の充填量が多くなりすぎ、キャリ
アフィルム１２上に導体ペースト１６ａが突起状に盛り
上がった状態となる。The thickness of the metal mask 14 used in the conventional filling printing process is about 0.15 mm (1/3 to 1 of the thickness of the ceramic green sheet 11).
/ 2). The hole diameter of the printed hole 15 of the metal mask 14 was about twice the hole diameter of the via hole 13. When the filling printing of the via hole 13 is performed using the metal mask 14 having such a specification, as shown in FIG. 2B, the filling amount of the conductive paste 16 becomes too large, and the conductive paste 16a is deposited on the carrier film 12. It is in a protruding state.
【０００６】このため、穴埋め印刷工程後に、図２
（ｃ）に示すように、キャリアフィルム１２を下にして
セラミックグリーンシート１１をチャック板１９上にセ
ットし、該セラミックグリーンシート１１の表面にスク
リーンマスク２０を密着させて導体パターンを印刷する
際に、ビアホール１３から突出した導体突起部１６ａの
高さ分だけセラミックグリーンシート１１が部分的にチ
ャック板１９から持ち上げられた状態となるため、セラ
ミックグリーンシート１１の表面が平坦とならない。こ
のため、スクリーンマスク２０をセラミックグリーンシ
ート１１の表面全体に密着させることができず、両者間
に隙間ができるため、印刷時に該隙間に導体ペーストの
一部が漏れ出して、印刷の滲みが発生し、印刷品質が低
下すると共に、配線パターンの線幅が広がって、近年の
配線パターンの微細化の要求を満たすのが困難である。
しかも、スクリーンマスク２０の下面に導体ペーストの
一部が漏れ出して付着するため、連続して印刷できる回
数が少なくなり、印刷能率が低下するという欠点もあ
る。[0006] For this reason, after the filling printing step, FIG.
As shown in (c), when the ceramic green sheet 11 is set on the chuck plate 19 with the carrier film 12 facing down, and a screen mask 20 is adhered to the surface of the ceramic green sheet 11 to print a conductor pattern. Since the ceramic green sheet 11 is partially lifted from the chuck plate 19 by the height of the conductor protrusion 16a protruding from the via hole 13, the surface of the ceramic green sheet 11 is not flat. As a result, the screen mask 20 cannot be brought into close contact with the entire surface of the ceramic green sheet 11, and a gap is formed between the two, so that a portion of the conductive paste leaks into the gap during printing, and printing bleeding occurs. However, the print quality is reduced, and the line width of the wiring pattern is widened, which makes it difficult to satisfy the recent demand for finer wiring patterns.
Moreover, since a portion of the conductive paste leaks and adheres to the lower surface of the screen mask 20, the number of times of continuous printing is reduced, and the printing efficiency is reduced.
【０００７】尚、アルミナグリーンシートは、低温焼成
セラミックグリーンシートよりも強靱であるため、キャ
リアフィルムを貼着しなくても、ビアホールパンチング
加工、穴埋め印刷、導体パターン印刷を行うことができ
るが、穴埋め印刷時にビアホールから導体ペーストが突
起状に盛り上がった状態になる事情は、上述したキャリ
アフィルム付きの低温焼成セラミックグリーンシートの
場合と同じであり、同様の不具合を生じる。Since alumina green sheets are tougher than low-temperature fired ceramic green sheets, via hole punching, hole filling printing, and conductor pattern printing can be performed without attaching a carrier film. The situation in which the conductive paste bulges out of the via hole in a protruding state during printing is the same as in the case of the low-temperature fired ceramic green sheet with the carrier film described above, and causes the same problem.
【０００８】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、印刷の滲みを防止で
きて、印刷品質向上、微細配線化の要求を満たすことが
できると共に、連続印刷回数を増加できて、生産性を向
上できるセラミックグリーンシートの印刷方法を提供す
ることにある。The present invention has been made in view of such circumstances. Accordingly, it is an object of the present invention to prevent bleeding of printing, improve printing quality, satisfy the demand for fine wiring, and continuously print. An object of the present invention is to provide a method for printing a ceramic green sheet, which can increase the number of times of printing and improve productivity.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、セラミックグリーンシート
のビアホールにメタルマスクを用いて導体ペーストを穴
埋め印刷した後、該セラミックグリーンシートの表面に
スクリーンマスクを密着させて導体パターンを印刷する
セラミックグリーンシートの印刷方法において、メタル
マスクの厚みをセラミックグリーンシートの厚みの１５
〜３０％に設定し、且つ、該メタルマスクの印刷穴の穴
径を、ビアホールの穴径の１００〜１２５％に設定した
ものである。このような仕様のメタルマスクを用いて穴
埋め印刷を行えば、ビアホール内への導体ペーストの充
填不良が生じることなく、ビアホールからの導体ペース
トの突出量が従来よりも著しく少なくなる（又は０にな
る）。これにより、穴埋め印刷後の導体パターン印刷工
程で、スクリーンマスクをセラミックグリーンシートの
表面全体に密着させることができ、印刷の滲みを防止で
きる。According to a first aspect of the present invention, a conductive paste is filled in a via hole of a ceramic green sheet using a metal mask, and then printed on a surface of the ceramic green sheet. In a method of printing a ceramic green sheet, in which a conductive pattern is printed by bringing a screen mask into close contact with a metal mask, the thickness of the metal mask is set to 15 times the thickness of the ceramic green sheet.
-30%, and the hole diameter of the printing hole of the metal mask is set to 100-125% of the hole diameter of the via hole. When fill-up printing is performed using a metal mask having such specifications, the amount of conductive paste protruding from the via hole becomes significantly smaller than before (or becomes zero) without poor filling of the conductive paste into the via hole. ). Thus, in the conductor pattern printing step after the filling printing, the screen mask can be brought into close contact with the entire surface of the ceramic green sheet, and printing bleeding can be prevented.
【００１０】また、請求項２に係る発明は、片面にキャ
リアフィルムが貼着されたセラミックグリーンシートの
ビアホールに、該キャリアフィルム側からメタルマスク
を用いて導体ペーストを穴埋め印刷した後、該セラミッ
クグリーンシートの表面にスクリーンマスクを密着させ
て導体パターンを印刷するセラミックグリーンシートの
印刷方法において、メタルマスクの厚みを、セラミック
グリーンシートとキャリアフィルムとの合計厚みの１５
〜３０％に設定し、且つ、該メタルマスクの印刷穴の穴
径をビアホールの穴径の１００〜１２５％に設定したも
のである。The invention according to a second aspect of the present invention is to provide a ceramic green sheet having a carrier film adhered on one side, in which a conductive paste is filled and printed from the carrier film side using a metal mask, and then the ceramic green sheet is printed. In the method of printing a ceramic green sheet, in which a conductive pattern is printed by bringing a screen mask into close contact with the surface of the sheet, the thickness of the metal mask is set to 15 times the total thickness of the ceramic green sheet and the carrier film.
-30%, and the hole diameter of the printing hole of the metal mask is set to 100-125% of the hole diameter of the via hole.
【００１１】つまり、キャリアフィルム付きのセラミッ
クグリーンシートのビアホールに穴埋め印刷を行う場合
は、ビアホールの深さ寸法が実質的にセラミックグリー
ンシートとキャリアフィルムとの合計厚みに相当する深
さ寸法になるため、セラミックグリーンシートとキャリ
アフィルムとの合計厚みに対して、請求項１に係る発明
と同じ仕様に設定したメタルマスクを用いれば、請求項
１と同様の作用効果を得ることができる。In other words, in the case where filling printing is performed in the via hole of the ceramic green sheet with the carrier film, the depth dimension of the via hole is substantially equivalent to the total thickness of the ceramic green sheet and the carrier film. By using a metal mask having the same specification as that of the invention according to claim 1 with respect to the total thickness of the ceramic green sheet and the carrier film, the same effect as that of claim 1 can be obtained.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
に基づいて説明する。セラミックグリーンシート２１
は、低温焼成セラミックのスラリーをドクターブレード
法等でテープ成形したものである。ここで、低温焼成セ
ラミックとしては、ＣａＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ
2 Ｏ3 系ガラス：５０〜６５重量％（好ましくは６０重
量％）とアルミナ：５０〜３５重量％（好ましくは４０
重量％）との混合物を用いる。この他、ＣａＯ−Ａｌ2
Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末とアルミナ粉末
との混合物、又は、ＭｇＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ
2 Ｏ3 系ガラスとアルミナとの混合物、ＳｉＯ2 −Ｂ2
Ｏ3 系ガラスとアルミナとの混合物、ＰｂＯ−ＳｉＯ2
−Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとアルミナとの混合物、コージェラ
イト系結晶化ガラス等の８００〜１０００℃で焼成でき
る低温焼成セラミック材料を用いても良い。その他、低
温焼成セラミック以外のセラミック（例えばアルミナ、
ＡｌＮ等）のグリーンシートを用いても良い。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
It will be described based on. Ceramic green sheet 21
Is obtained by tape-forming a slurry of a low-temperature firing ceramic by a doctor blade method or the like. Here, as the low-temperature fired ceramic, CaO—SiO 2 —Al 2 O 3 —B
2 O 3 based glass: 50-65% by weight (preferably 60 wt%) alumina: 50 to 35 wt% (preferably 40
% By weight). In addition, CaO-Al 2
A mixture of O 3 —SiO 2 —B 2 O 3 -based glass powder and alumina powder, or MgO—SiO 2 —Al 2 O 3 —B
A mixture of 2 O 3 -based glass and alumina, SiO 2 -B 2
A mixture of O 3 glass and alumina, PbO—SiO 2
A low-temperature fired ceramic material that can be fired at 800 to 1000 ° C., such as a mixture of —B 2 O 3 -based glass and alumina, cordierite-based crystallized glass, or the like may be used. In addition, ceramics other than low-temperature firing ceramics (for example, alumina,
Green sheets such as AlN) may be used.
【００１３】このセラミックグリーンシート２１の片面
には、キャリアフィルム２２が貼着されている。このキ
ャリアフィルム２２は、セラミックグリーンシート２１
のテープ成形後に該セラミックグリーンシート２１の片
面に貼着しても良いが、テープ成形工程でキャリアフィ
ルム２２上にセラミックグリーンシート２１を成形して
も良い。キャリアフィルム２２は、パンチング加工性
（剪断性）を持つプラスチックフィルムで形成されてい
る。セラミックグリーンシート２１の所定位置には、ビ
アホール２３がキャリアフィルム２２を貫通して形成さ
れている。A carrier film 22 is adhered to one side of the ceramic green sheet 21. This carrier film 22 is formed of a ceramic green sheet 21.
May be adhered to one side of the ceramic green sheet 21 after the tape is formed, or the ceramic green sheet 21 may be formed on the carrier film 22 in a tape forming step. The carrier film 22 is formed of a plastic film having punching workability (shearing property). Via holes 23 are formed through the carrier film 22 at predetermined positions of the ceramic green sheet 21.
【００１４】このビアホール２３に導体ペースト２４を
穴埋め印刷する際に用いるメタルマスク２５には、印刷
穴２６が形成されている。このメタルマスク２５の厚み
は、セラミックグリーンシート２１とキャリアフィルム
２２との合計厚みの１５〜３０％に設定され、且つ、該
メタルマスク２５の印刷穴２６の穴径は、ビアホール２
３の穴径の１００〜１２５％に設定されている。例え
ば、セラミックグリーンシート２１とキャリアフィルム
２２との合計厚みが０．４５ｍｍ、ビアホール２３の穴
径が０．１５ｍｍの場合には、メタルマスク２５の厚み
を０．０６７５〜０．１３５ｍｍに設定し、且つ、印刷
穴２６の穴径を０．１５〜０．１８８ｍｍに設定する。
また、セラミックグリーンシート２１とキャリアフィル
ム２２との合計厚みが０．３２ｍｍ、ビアホール２３の
穴径が０．１０ｍｍの場合には、メタルマスク２５の厚
みを０．０４８〜０．０９６ｍｍに設定し、且つ、印刷
穴２６の穴径を０．１０〜０．１２５ｍｍに設定する。A printing hole 26 is formed in a metal mask 25 used for filling and printing a conductive paste 24 in the via hole 23. The thickness of the metal mask 25 is set to 15 to 30% of the total thickness of the ceramic green sheet 21 and the carrier film 22, and the diameter of the printing hole 26 of the metal mask 25 is
3 is set to 100 to 125% of the hole diameter. For example, when the total thickness of the ceramic green sheet 21 and the carrier film 22 is 0.45 mm and the hole diameter of the via hole 23 is 0.15 mm, the thickness of the metal mask 25 is set to 0.0675 to 0.135 mm, In addition, the hole diameter of the printing hole 26 is set to 0.15 to 0.188 mm.
When the total thickness of the ceramic green sheet 21 and the carrier film 22 is 0.32 mm and the hole diameter of the via hole 23 is 0.10 mm, the thickness of the metal mask 25 is set to 0.048 to 0.096 mm, In addition, the hole diameter of the printing hole 26 is set to 0.10 to 0.125 mm.
【００１５】尚、セラミックグリーンシート２１の厚み
は、一般に、０．２〜０．８ｍｍであり、キャリアフィ
ルム２２の厚みは、一般に、０．０１〜０．２ｍｍであ
る。また、ビアホール２３の穴径は、一般に、０．１〜
０．３ｍｍである。The thickness of the ceramic green sheet 21 is generally 0.2 to 0.8 mm, and the thickness of the carrier film 22 is generally 0.01 to 0.2 mm. In addition, the hole diameter of the via hole 23 is generally 0.1 to
0.3 mm.
【００１６】セラミックグリーンシート２１にキャリア
フィルム２２を貼着した状態でビアホール２３をパンチ
ング加工した後、穴埋め印刷、導体パターン印刷を次の
ようにして行う。穴埋め印刷工程では、図１（ａ）に示
すように、キャリアフィルム２２を上にしてセラミック
グリーンシート２１をチャック板２７上にセットした
後、キャリアフィルム２２にメタルマスク２５を密着さ
せてメタルマスク２５の印刷穴２６をビアホール２３に
合致させる。この状態で、メタルマスク２５上に供給し
た導体ペースト２４をスキージ２８で印刷穴２６からビ
アホール２３内に押し込んで充填する。この際、上述し
た仕様のメタルマスク２５を用いると、ビアホール２３
内への導体ペースト２４の充填不良を防ぎながら、図１
（ｂ）に示すようにビアホール２３からの導体ペースト
２４の突出量が従来よりも著しく少なくなる（又は０に
なる）。After punching the via hole 23 with the carrier film 22 adhered to the ceramic green sheet 21, filling printing and conductor pattern printing are performed as follows. In the filling printing step, as shown in FIG. 1A, after setting the ceramic green sheet 21 on the chuck plate 27 with the carrier film 22 facing upward, the metal mask 25 is brought into close contact with the carrier film 22 so as to adhere to the metal mask 25. Print holes 26 are aligned with the via holes 23. In this state, the conductive paste 24 supplied onto the metal mask 25 is pushed into the via hole 23 from the printing hole 26 with the squeegee 28 to be filled. At this time, if the metal mask 25 having the above-described specification is used, the via hole 23
While preventing poor filling of the conductive paste 24 into the inside, FIG.
As shown in (b), the amount of protrusion of the conductive paste 24 from the via hole 23 is significantly smaller (or zero) than in the conventional case.
【００１７】この穴埋め印刷工程の終了後に、導体パタ
ーン印刷工程に移行し、図１（ｃ）に示すように、キャ
リアフィルム２２を下にしてセラミックグリーンシート
２１をチャック板２９上にセットした後、該セラミック
グリーンシート２１の表面にスクリーンマスク３０を密
着させて導体パターンを印刷する。この場合、ビアホー
ル２３からの導体ペースト２４の突出量が従来よりも著
しく少なく又は０なっているため、導体パターン印刷工
程で、スクリーンマスク３０をセラミックグリーンシー
ト２１の表面全体に密着させることができ、印刷の滲み
を防止できる。After completion of the filling printing step, the process proceeds to the conductor pattern printing step, and as shown in FIG. 1C, the ceramic green sheet 21 is set on the chuck plate 29 with the carrier film 22 facing down. A conductive pattern is printed by bringing a screen mask 30 into close contact with the surface of the ceramic green sheet 21. In this case, since the amount of protrusion of the conductive paste 24 from the via hole 23 is significantly smaller or zero as compared with the related art, the screen mask 30 can be brought into close contact with the entire surface of the ceramic green sheet 21 in the conductive pattern printing step. Bleeding of printing can be prevented.
【００１８】本発明者らは、メタルマスク２５の厚みと
印刷穴２６の穴径の適正範囲を考察する試験を行ったの
で、その試験結果を次の表１に示す。The present inventors have conducted a test for considering the appropriate range of the thickness of the metal mask 25 and the diameter of the printing hole 26. The test results are shown in Table 1 below.
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】この試験において、連続印刷回数は、線間
／線幅が０．５ｍｍ／０．１５ｍｍの配線パターンをセ
ラミックグリーンシートに印刷する工程を繰り返して、
印刷の滲みが配線パターンの線間の１／２に広がるまで
の印刷回数とした。ここで、印刷の滲みが発生する原因
は、スクリーンマスクがセラミックグリーンシートに密
着せずに、両者間に隙間ができるためである。In this test, the number of continuous printings was determined by repeating the process of printing a wiring pattern having a line spacing / line width of 0.5 mm / 0.15 mm on a ceramic green sheet.
The number of times of printing until the printing blur spread to half of the distance between the lines of the wiring pattern. Here, the cause of the printing bleeding is that the screen mask does not adhere to the ceramic green sheet but a gap is formed between the two.
【００２１】この試験結果によれば、実施例＃１，＃
２，＃３では、セラミックグリーンシートとキャリアフ
ィルムの合計厚みに対するメタルマスクの厚みの割合Ｘ
が１６％、１８％であり、ビアホール穴径に対するメタ
ルマスク穴径の割合Ｙが１２０％である。このメタルマ
スク仕様では、ビアホールから盛り上がった導体突出量
が０又は０．０１ｍｍであるため、スクリーンマスクを
セラミックグリーンシートの表面全体に密着させること
ができ、連続印刷回数が５０回以上になった。According to the test results, Examples # 1 and #
2 and # 3, the ratio X of the thickness of the metal mask to the total thickness of the ceramic green sheet and the carrier film
Are 16% and 18%, and the ratio Y of the metal mask hole diameter to the via hole hole diameter is 120%. In this metal mask specification, since the amount of the conductor protruding from the via hole was 0 or 0.01 mm, the screen mask could be brought into close contact with the entire surface of the ceramic green sheet, and the number of continuous printing was 50 times or more.
【００２２】これに対し、比較例＃４，＃５は、メタル
マスク穴径の割合Ｙが１２０％であるが、メタルマスク
の厚みの割合Ｘが実施例＃１，＃２，＃３よりかなり大
きいため（３３％，４７％）、ビアホール内への導体ペ
ーストの充填量が多くなりすぎ、ビアホールからの導体
突起量が０．０３ｍｍ、０．０５ｍｍにもなる。このた
め、スクリーンマスクをセラミックグリーンシートに密
着させることができなくなり、印刷の滲みが発生しやす
くなるため、連続印刷回数は、８回、５回にとどまっ
た。On the other hand, in Comparative Examples # 4 and # 5, the ratio Y of the metal mask hole diameter is 120%, but the ratio X of the thickness of the metal mask is considerably larger than in Examples # 1, # 2 and # 3. Because of the large size (33%, 47%), the amount of the conductive paste filled in the via hole becomes too large, and the amount of the conductive protrusion from the via hole becomes 0.03 mm or 0.05 mm. For this reason, the screen mask cannot be brought into close contact with the ceramic green sheet, and printing bleeding is likely to occur. Therefore, the number of continuous printing is limited to eight or five.
【００２３】また、比較例＃６，＃７，＃８は、メタル
マスクの厚みの割合Ｘが１８％であるが、メタルマスク
穴径の割合Ｙが１３０％、２００％であるため、ビアホ
ール内への導体ペーストの充填量が多くなりすぎ、ビア
ホールからの導体突起量が、０．０２ｍｍ〜０．０５ｍ
ｍにもなる。このため、スクリーンマスクをセラミック
グリーンシートに密着させることができなくなり、印刷
の滲みが発生しやすくなるため、連続印刷回数は、２５
回、７回、４回にとどまった。In Comparative Examples # 6, # 7, and # 8, the ratio X of the thickness of the metal mask is 18%, but the ratio Y of the hole diameter of the metal mask is 130% and 200%. The amount of conductive paste from the via hole is too large, and the amount of conductive protrusion from the via hole is 0.02 mm to 0.05 m.
m. For this reason, the screen mask cannot be brought into close contact with the ceramic green sheet, and printing bleeding is likely to occur.
7 times, 4 times.
【００２４】これらの試験結果等から、好ましいメタル
マスクの仕様は、メタルマスクの厚みの割合Ｘが１５〜
３０％、メタルマスク穴径の割合Ｙが１００〜１２５％
と考えられる。メタルマスクの厚みの割合Ｘが１５％よ
りも小さいと、メタルマスクが薄くなりすぎて、メタル
マスクの強度を確保できなくなると共に、穴埋め印刷時
にスキージの落ち込みによりビアホールの上部の導体ペ
ーストが掻き出されてしまい、導体ペーストの充填不良
が発生する。また、メタルマスクの厚みの割合Ｘが３０
％よりも大きいと、導体ペーストの充填量が多くなりす
ぎ、印刷の滲みが発生しやすくなる。From these test results and the like, the preferred specifications of the metal mask are such that the ratio X of the thickness of the metal mask is 15 to
30%, metal mask hole diameter ratio Y is 100 to 125%
it is conceivable that. If the ratio X of the thickness of the metal mask is smaller than 15%, the metal mask becomes too thin, and the strength of the metal mask cannot be secured, and the squeegee drops during the filling printing, so that the conductive paste on the upper portion of the via hole is scraped. As a result, poor filling of the conductive paste occurs. Further, the ratio X of the thickness of the metal mask is 30.
%, The filling amount of the conductive paste becomes too large, and printing blur easily occurs.
【００２５】また、メタルマスク穴径の割合Ｙが１００
％よりも小さいと、メタルマスクの位置決め誤差によっ
てビアホールの上面開口が狭められて、導体ペーストの
充填不良が発生しやすくなる。また、メタルマスク穴径
の割合Ｙが１２５％よりも大きくなると、導体ペースト
の充填量が多くなりすぎ、印刷の滲みが発生しやすくな
る。The ratio Y of the metal mask hole diameter is 100
If it is smaller than%, the upper opening of the via hole is narrowed due to a positioning error of the metal mask, and a filling failure of the conductive paste is likely to occur. On the other hand, when the ratio Y of the metal mask hole diameter is larger than 125%, the filling amount of the conductive paste becomes too large, and printing bleeding easily occurs.
【００２６】以上のことから、メタルマスクの厚みの割
合Ｘが１５〜３０％、メタルマスク穴径の割合Ｙが１０
０〜１２５％であれば、ビアホール内への導体ペースト
の充填不良を生じることなく、ビアホールからの導体ペ
ーストの突出量が従来よりも著しく少なく又は０にな
り、穴埋め印刷後の導体パターン印刷工程で、スクリー
ンマスクをセラミックグリーンシートの表面全体に密着
させることができる。これにより、印刷の滲みを防止で
きて、印刷品質向上、微細配線化の要求を満たすことが
できると共に、連続印刷回数を増加できて、生産性を向
上できる。From the above, the ratio X of the thickness of the metal mask is 15 to 30%, and the ratio Y of the hole diameter of the metal mask is 10%.
If it is 0 to 125%, the amount of protrusion of the conductive paste from the via hole becomes significantly smaller or zero as compared with the related art without causing the filling failure of the conductive paste into the via hole. The screen mask can be brought into close contact with the entire surface of the ceramic green sheet. Thereby, it is possible to prevent bleeding of printing, to meet the demands for improvement in printing quality and fine wiring, and to increase the number of continuous printings, thereby improving productivity.
【００２７】尚、アルミナグリーンシートは、低温焼成
セラミックグリーンシートよりも強靱であるため、キャ
リアフィルムを貼着しなくても、パンチング加工、穴埋
め印刷、導体パターン印刷を行うことが可能である。キ
ャリアフィルムが貼着されていないセラミックグリーン
シートに対して本発明を適用する場合は、メタルマスク
の厚みをセラミックグリーンシートの厚みの１５〜３０
％に設定し、且つ、該メタルマスクの印刷穴の穴径を、
ビアホールの穴径の１００〜１２５％に設定すれば良
い。これにより、上記実施形態と同様の効果を得ること
ができる。Since the alumina green sheet is tougher than the low-temperature fired ceramic green sheet, punching, filling printing, and conductor pattern printing can be performed without attaching a carrier film. When the present invention is applied to a ceramic green sheet to which a carrier film is not attached, the thickness of the metal mask is set to 15 to 30 times the thickness of the ceramic green sheet.
%, And the hole diameter of the printing hole of the metal mask is
The diameter may be set to 100 to 125% of the diameter of the via hole. Thereby, the same effect as the above embodiment can be obtained.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、メタルマスクの厚みをセラミックグリーンシ
ート（＋キャリアフィルム）の厚みの１５〜３０％に設
定し、且つ、該メタルマスクの印刷穴の穴径を、ビアホ
ールの穴径の１００〜１２５％に設定したので、ビアホ
ール内への導体ペーストの充填不良を生じることなく、
ビアホールからの導体突起量を小さく又は０にすること
ができて、セラミックグリーンシートの表面にスクリー
ンマスクを密着させることができ、印刷の滲みを防止で
きて、印刷品質向上、微細配線化の要求を満たすことが
できると共に、連続印刷回数を増加できて、生産性を向
上できる。As is apparent from the above description, according to the present invention, the thickness of the metal mask is set to 15 to 30% of the thickness of the ceramic green sheet (+ carrier film), and the thickness of the metal mask is reduced. Since the hole diameter of the printing hole is set to 100 to 125% of the hole diameter of the via hole, the filling of the conductive paste into the via hole does not occur, and
The amount of conductor protrusion from the via hole can be reduced or reduced to zero, the screen mask can be brought into close contact with the surface of the ceramic green sheet, and printing bleeding can be prevented. As a result, the number of continuous printings can be increased, and the productivity can be improved.
【図１】本発明の一実施形態の印刷方法を説明するもの
で、（ａ）は穴埋め印刷工程を説明するためのビアホー
ル周辺部の縦断面図、（ｂ）はビアホール内への導体ペ
ーストの充填状態を説明するための縦断面図、（ｃ）は
導体パターン印刷工程を説明するためのビアホール周辺
部の縦断面図FIGS. 1A and 1B illustrate a printing method according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a longitudinal sectional view of a peripheral portion of a via hole for explaining a filling printing process, and FIG. FIG. 4C is a vertical cross-sectional view illustrating a filling state, and FIG. 4C is a vertical cross-sectional view of a peripheral portion of a via hole illustrating a conductive pattern printing process.
【図２】従来の印刷方法を説明するもので、（ａ）は穴
埋め印刷工程を説明するためのビアホール周辺部の縦断
面図、（ｂ）はビアホール内への導体ペーストの充填状
態を説明するための縦断面図、（ｃ）は導体パターン印
刷工程を説明するためのビアホール周辺部の縦断面図FIGS. 2A and 2B illustrate a conventional printing method, in which FIG. 2A is a vertical cross-sectional view of a peripheral portion of a via hole for explaining a filling printing process, and FIG. 2B illustrates a state in which a conductive paste is filled in the via hole. (C) is a vertical cross-sectional view around a via hole for explaining a conductive pattern printing step.
２１…セラミックグリーンシート、２２…キャリアフィ
ルム、２３…ビアホール、２４…導体ペースト、２５…
メタルマスク、２６…印刷穴、２８…スキージ、３０…
スクリーンマスク。21: ceramic green sheet, 22: carrier film, 23: via hole, 24: conductor paste, 25:
Metal mask, 26 ... printing hole, 28 ... squeegee, 30 ...
Screen mask.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G030 CA08 GA20 5E317 AA24 BB04 BB11 CC22 CC25 CD27 GG01 5E343 AA02 AA24 AA33 BB72 DD03 ER57 FF13 GG06 GG08 GG18 5E346 AA02 AA12 AA15 AA22 AA32 AA35 AA43 DD34 EE24 EE25 FF18 GG06 GG08 HH11 HH26 HH33 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4G030 CA08 GA20 5E317 AA24 BB04 BB11 CC22 CC25 CD27 GG01 5E343 AA02 AA24 AA33 BB72 DD03 ER57 FF13 GG06 GG08 GG18 5E346 AA02 AA12 AA15 AA22 AA34 GGH HH33
Claims (2)
にメタルマスクを用いて導体ペーストを穴埋め印刷した
後、該セラミックグリーンシートの表面にスクリーンマ
スクを密着させて導体パターンを印刷するセラミックグ
リーンシートの印刷方法において、 前記メタルマスクの厚みを前記セラミックグリーンシー
トの厚みの１５〜３０％に設定し、且つ、該メタルマス
クの印刷穴の穴径を、前記ビアホールの穴径の１００〜
１２５％に設定したことを特徴とするセラミックグリー
ンシートの印刷方法。1. A method for printing a ceramic green sheet, comprising: printing a conductive paste in a via hole of a ceramic green sheet using a metal mask by using a metal mask; and adhering a screen mask to the surface of the ceramic green sheet to print a conductive pattern. The thickness of the metal mask is set to 15 to 30% of the thickness of the ceramic green sheet, and the diameter of the printing hole of the metal mask is set to 100 to 100% of the diameter of the via hole.
A method for printing a ceramic green sheet, wherein the method is set to 125%.
ラミックグリーンシートのビアホールに、該キャリアフ
ィルム側からメタルマスクを用いて導体ペーストを穴埋
め印刷した後、該セラミックグリーンシートの表面にス
クリーンマスクを密着させて導体パターンを印刷するセ
ラミックグリーンシートの印刷方法において、 前記メタルマスクの厚みを、前記セラミックグリーンシ
ートと前記キャリアフィルムとの合計厚みの１５〜３０
％に設定し、且つ、該メタルマスクの印刷穴の穴径を前
記ビアホールの穴径の１００〜１２５％に設定したこと
を特徴とするセラミックグリーンシートの印刷方法。2. A conductive paste is filled in a via hole of a ceramic green sheet having a carrier film adhered to one side thereof using a metal mask from the side of the carrier film, and then a screen mask is adhered to the surface of the ceramic green sheet. In the method of printing a ceramic green sheet for printing a conductor pattern, the thickness of the metal mask is set to 15 to 30 of the total thickness of the ceramic green sheet and the carrier film.
%, And the hole diameter of the printing hole of the metal mask is set to 100 to 125% of the hole diameter of the via hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000196254A JP2002016354A (en) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | Printing method of ceramic green sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000196254A JP2002016354A (en) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | Printing method of ceramic green sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002016354A true JP2002016354A (en) | 2002-01-18 |
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ID=18694784
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| JP2000196254A Pending JP2002016354A (en) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | Printing method of ceramic green sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002016354A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6713198B2 (en) * | 2001-10-11 | 2004-03-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic laminated article, a method of producing the same and a ceramic laminate |
| KR100631410B1 (en) | 2005-03-31 | 2006-10-04 | 삼성전기주식회사 | Method for forming via electrode of ceramic package using metal mask |
| JP2011159839A (en) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Ngk Insulators Ltd | Printing method for conduction electrode |
-
2000
- 2000-06-26 JP JP2000196254A patent/JP2002016354A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6713198B2 (en) * | 2001-10-11 | 2004-03-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic laminated article, a method of producing the same and a ceramic laminate |
| KR100631410B1 (en) | 2005-03-31 | 2006-10-04 | 삼성전기주식회사 | Method for forming via electrode of ceramic package using metal mask |
| JP2011159839A (en) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Ngk Insulators Ltd | Printing method for conduction electrode |
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