JP2002008444A

JP2002008444A - 導電ペースト

Info

Publication number: JP2002008444A
Application number: JP2000192884A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kikuchi; 純一菊池; 秀次 ▲桑▼島; Hideji Kuwajima
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2000-06-27
Filing date: 2000-06-27
Publication date: 2002-01-11

Abstract

(57)【要約】【課題】導電性、作業性及び信頼性に優れる導電ペー
ストを提供する。【解決手段】導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペ
ーストにおいて、導電粉が解粒された球状又は略球状導
電粉及び解粒された鱗片状導電粉を含み、かつ解粒され
た球状又は略球状導電粉と解粒された鱗片状導電粉の割
合が、重量比で球状又は略球状導電粉：鱗片状導電粉が
４０：６０〜９５：５である導電ペースト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホール配線
板のスルーホールに埋め込んで使用される導電ペースト
に関する。

【０００２】

【従来の技術】印刷配線板上に導電回路を形成する方法
の１つに、電子材料、1994年10月号の42〜46頁に記載さ
れているように、導電ペーストを用いる方法がある。特
に導電粉として銀粉を用いた導電ペーストは、導電性が
良好なことから印刷配線基板、電子部品等の配線導体や
電極となる導電層の形成に使用されている。

【０００３】導電ペーストを用いる方法は、導電粉をバ
インダに分散させ、ペースト状にした導電ペーストを基
板の表面に塗布又はスルーホールに充填して図１に示す
ような導電層を形成する方法がある。図１において１は
導電ペーストである。また、印刷配線板のスルーホール
に導体層を形成する他の手段としては、図２に示すよう
にスルーホール内壁に銅めっき２を施して導電層を形成
する方法がある。

【０００４】しかしながら、導電ペーストを用いてスル
ーホール内壁に導電層を形成する場合、溶剤を多量に含
む導電ペーストを用いてスルーホール内を充填すると、
溶剤の乾燥によってスルーホール内に空隙を生じること
が避けられない。また、図２に示す方法によっても空隙
を生じることが避けられない。そのため図３に示すよう
にスルーホール上に絶縁層６を形成し、さらにジャンパ
ー導電ペースト７でジャンパー導電層を形成するような
多層回路は、スルーホール内の空隙をなくし、信頼性の
高い導電層を形成するためには、穴埋め導電ペースト４
を用いてスルーホールを埋めなくてはならないという欠
点があった。なお図３において３は基材、５は銅箔及び
８はオーバーコート層である。

【０００５】また、図３に示すような多層回路を形成し
た場合、スルーホール内を埋めた導電ペースト４とジャ
ンパー導電ペースト７間の絶縁抵抗及びマイグレーショ
ンが問題となってくる。銀粉を用いた導電ペーストは導
電性は良好であるが、高温多湿の雰囲気下で電解が印可
されるとマイグレーションが生じ短絡するという欠点が
生じる。そのため銀粉を用いた穴埋め導電ペーストでス
ルーホール内を埋めた場合、この導電ペースト４とジャ
ンパー導電ペースト７間の絶縁抵抗が低下及びマイグレ
ーションが発生する可能性がある。

【０００６】上記の方法に変えて図４に示すようにスル
ーホールを埋めた導電ペースト４上に蓋めっき９を施せ
ば、絶縁抵抗の低下及びマイグレーションの発生を防ぐ
ことができるが、工程が増えコストも高くなるので好ま
しくない。

【０００７】さらに、図５に示すように、銅めっき２を
施してスルーホール内壁に導電層を形成し、空隙を樹脂
１０で埋め込む方法もあるが、この方法においても工程
数が多くなるためコストが高くなるという欠点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、導電性、作業性及び信頼性に優れる導電ペーストを
提供するものである。請求項２記載の発明は、マイグレ
ーション性及び信頼性に優れる導電ペーストを提供する
ものである。請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明のうち、特に導電性の向上効果に優れる導電ペースト
を提供するものである。請求項４記載の発明は、請求項
１記載の発明のうち、特に導電性及び信頼性の向上効果
に優れる導電ペーストを提供するものである。請求項５
記載の発明は、請求項１記載の発明うち、特に導電性及
び作業性の向上効果に優れる導電ペーストを提供するも
のである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電粉、バイ
ンダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、導電粉が解
粒された球状又は略球状導電粉及び解粒された鱗片状導
電粉を含み、かつ解粒された球状又は略球状導電粉と解
粒された鱗片状導電粉の割合が、重量比で球状又は略球
状導電粉：鱗片状導電粉が４０：６０〜９５：５である
導電ペーストに関する。また、本発明は、解粒された球
状又は略球状導電粉及び解粒された鱗片状導電粉が、銅
粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆さ
れた銀被覆銅粉若しくは銀被覆銅合金粉である導電ペー
ストに関する。

【００１０】また、本発明は、バインダの主成分がエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂及びその硬化剤を含み、エポ
キシ樹脂とフェノール樹脂の割合が、重量比でエポキシ
樹脂：フェノール樹脂が１０：９０〜９０：１０である
導電ペーストに関する。また、本発明は、導電粉とバイ
ンダの割合が、重量比で導電粉：バインダが８３：１７
〜９５：５である導電ペーストに関する。さらに、本発
明は、溶剤が１種又は２種以上の混合溶剤であり、溶剤
の含有量が導電ペーストに対し２〜１０重量％である導
電ペーストに関する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に用いられる導電粉として
は、銀、銅、ニッケル、亜鉛、スズ、鉛等の金属粉又は
これらの合金粉を用いることができるが、特に銅粉又は
銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆された銀
被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉を用いれば、絶縁抵抗の低
下及びマイグレーションの発生を防止できるので好まし
い。

【００１２】本発明における導電粉は、スルーホール内
に高い割合で充填させるため解粒した導電粉を用いるこ
とが必要である。導電粉を解粒させる方法については特
に制限はないが、例えば凝集している導電粉及び直径が
０．５mmのジルコニアボール１ｋｇをボールミル容器内
に投入し、２時間程度回転させることにより解粒するこ
とができる。

【００１３】導電粉は、球状又は略球状導電粉及び鱗片
状導電粉を組み合わせた複合導電粉を用いることが必要
とされる。導電粉が球状又は略球状のみの場合、鱗片状
導電粉に比べてスルーホール内への導電粉の充填率が高
く、また導電ペーストの粘度も低くなり、この点におい
て好ましいが、反面熱衝撃試験などの信頼性試験後の抵
抗変化率が高くなるという欠点がある。これは熱ストレ
スに伴う基材の伸縮により、導電ペースト内の導電粉同
士が接触したり離れたりする現象が、顕著なため導通抵
抗が高くなり、抵抗変化率が高くなるものと考えられ
る。そのため球状又は略球状導電粉のみを使用した導電
ペーストは信頼性の点で好ましくない。

【００１４】一方、導電粉が鱗片状のみの場合、球状又
は略球状導電粉に比べてスルーホール内への充填率が低
く、また導電ペーストの粘度は高くなるという欠点があ
る。そのため鱗片状導電粉のみを使用した導電ペースト
は導電性及び作業性の点で好ましくない。しかし熱衝撃
試験などの信頼性試験後の抵抗変化率は低いという長所
がある。

【００１５】本発明で用いられる球状又は略球状導電粉
及び鱗片状導電粉は上記に示すような関係があり、この
ような関係から球状又は略球状導電粉と鱗片状導電粉を
併用して用いれば、両導電粉の欠点を補うことが可能と
なり、前記の欠点を解消した導電ペーストを得ることが
できる。

【００１６】球状又は略球状導電粉及び鱗片状導電粉の
割合は、重量比で球状又は略球状導電粉：鱗片状導電粉
が４０：６０〜９５：５、好ましくは５０：５０〜９
５：５の範囲とされ、球状又は略球状導電粉が４０重量
％未満であると、導電ペーストの粘度が高くなり、印刷
作業性が悪くなり、球状又は略球状導電粉が９５重量％
を超えると導電性にバラツキが生じ易くなり、接続信頼
性が悪くなる。

【００１７】導電ペーストにおいて、鱗片状導電粉を使
用した導電ペーストは縦方向と横方向がランダムであ
り、スルーホール導通抵抗及び信頼性試験後の抵抗変化
率のバラツキが大きいが、上記に示す割合で球状又は略
球状導電粉及び鱗片状導電粉を組み合わせた複合導電粉
は、スルーホール導通抵抗及び信頼性試験後の抵抗変化
率が小さくバラツキも少なくなる。即ち、球状又は略球
状導電粉の間に鱗片状導電粉が、配向がランダムであり
ながらも、図６のように存在するため導通抵抗及び信頼
性が向上するものと考えられる。なお図６において１１
は球状又は略球状導電粉及び１２は鱗片状導電粉であ
る。

【００１８】本発明において、導電粉として銅粉又は銅
合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆された銀被
覆銅粉又は銀被覆銅合金粉を用いる場合は、必要に応じ
て銀粉を併用しても差し支えない。銀粉を併用して用い
る場合その割合は、重量比で複合導電粉：銀粉が３０：
７０〜１００未満：０を超える範囲が好ましく、５０：
５０〜１００未満：０の範囲であることがさらに好まし
い。

【００１９】銅粉又は銅合金粉は、アトマイズ法で作製
された粉体を用いることが好ましく、その粒径は小さい
ほど好ましく、例えば平均粒径が１〜２０μｍの粉体が
好ましく、１〜１０μｍの粉体を用いれば、表面に銀を
被覆した後、扁平状に加工しても導電粉中に均一に分散
させ易いのでさらに好ましい。

【００２０】銅粉又は銅合金粉の表面に銀を被覆するに
は、置換めっき、電気めっき、無電解めっき等の方法が
あり、銅粉又は銅合金粉と銀の付着力が高いこと及びラ
ンニングコストが安価であることから、置換めっきで被
覆することが好ましい。銅粉又は銅合金粉の表面への銀
の被覆量は、耐マイグレーション性、コスト、導電性向
上等の点から銅粉又は銅合金粉に対して５〜２５重量％
の範囲が好ましく、１０〜２３重量％の範囲がさらに好
ましい。また、銅粉又は銅合金粉の露出面積は、マイグ
レーション性、導電性等の点から１０〜６０％の範囲が
好ましく、２５〜５５％の範囲がさらに好ましい。

【００２１】本発明における略球状導電粉としては、ア
スペクト比が１〜１．５及び長径の平均粒径が１〜２０
μｍの導電粉を用いることが好ましく、アスペクト比が
１〜１．３及び長径の平均粒径が１〜１０μｍの導電粉
を用いることがさらに好ましい。なお上記でいう平均粒
径は、レーザー散乱型粒度分布測定装置により測定する
ことができる。本発明においては、前記装置としてマス
ターサイザー（マルバン社製）を用いて測定した。

【００２２】本発明におけるアスペクト比とは、導電粉
の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）をいう。本発
明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に導電粉の粒子
をよく混合し、静置して粒子を沈降させるとともにその
まま樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕微鏡で拡大
して観察し、少なくとも１００の粒子について一つ一つ
の粒子の長径／短径を求め、それらの平均値をもってア
スペクト比とする。

【００２３】ここで、短径とは、前記切断面に現れる粒
子について、その粒子の外側に接する二つの平行線の組
み合わせ粒子を挟むように選択し、それらの組み合わせ
のうち最短間隔になる二つの平行線の距離である。一
方、長径とは、前記短径を決する平行線に直角方向の二
つの平行線であって、粒子の外側に接する二つの平行線
の組み合わせのうち、最長間隔になる二つの平行線の距
離である。これらの四つの線で形成される長方形は、粒
子がちょうどその中に納まる大きさとなる。なお、本発
明において行った具体的方法については後述する。

【００２４】本発明において、バインダの主成分は、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂及びその硬化剤を混合して
使用することが好ましい。エポキシ樹脂は銅箔との接着
性が良好であるが、導電性はフェノール樹脂よりも劣
り、一方、フェノール樹脂は導電性が良好であるが、銅
箔との接着性がエポキシ樹脂よりも劣る。そのため両樹
脂を混合して使用することが好ましい。

【００２５】フェノール樹脂はノボラック型、レゾール
型等公知の物でよく、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の
配合割合は、重量比でエポキシ樹脂：フェノール樹脂が
１０：９０〜９０：１０の範囲であることが好ましく、
１０：９０〜６０：４０の範囲であることがさらに好ま
しい。エポキシ樹脂の配合割合が１０重量％未満の場
合、銅箔との接着性が低下する傾向があり、エポキシ樹
脂の配合割合が９０重量％を超える場合、導電性が低下
する傾向がある。

【００２６】エポキシ樹脂は常温で液状のものが好まし
い。常温で結晶化するものは液状物と混合することで結
晶化を回避できる。本発明における常温で液状エポキシ
樹脂とは、例えば常温で固形のものでも常温で液状のエ
ポキシ樹脂と混合することで常温で安定して液状となる
ものも含む。なお本発明において常温とは温度が約２５
℃を示すものを意味する。

【００２７】エポキシ樹脂は公知のものが用いられ、分
子量中にエポキシ基を２個以上含有する化合物、例えば
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノー
ルＦ、ノボラック、クレゾールノボラック類とエピクロ
ルヒドリンとの反応により得られるポリグリシジルエー
テル、ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、
ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグ
リコールジグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂
やジグリシジルヒダントイン等の複素環式エポキシ、ビ
ニルシクロヘキセンジオキサイド、ジシクロペンタンジ
エンジオキサイド、アリサイクリックジエポキシアジペ
イトのような脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。

【００２８】必要に応じて可撓性付与剤が用いられる。
可撓性付与剤は公知の物でよく、分子量中にエポキシ基
を１個だけ有する化合物、例えばｎ−ブチルグリシジル
エーテル、バーサティック酸グリシジルエステル、スチ
レンオキサイド、エチルヘキシルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエー
テル、ブチルフェニルグリシジルエーテル等のような通
常のエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂
及び可撓性付与剤は、単独または２種以上を混合して用
いることができる。

【００２９】バインダに添加される硬化剤としては、例
えばメンセンジアミン、イソフオロンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルホン、メチレンジアニリン等のアミン
類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の
酸無水物、イミダゾール、ジシアンジアミド等の化合物
系硬化剤、ポリアミド樹脂、尿素樹脂等の樹脂系硬化剤
が用いられるが、必要に応じて、潜在性アミン硬化剤等
の硬化剤と併用して用いてもよく、また３級アミン、イ
ミダゾール類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニ
ルホスフェニルボレート等といった一般にエポキシ樹脂
とフェノール樹脂との硬化促進剤として知られている化
合物を添加してもよい。

【００３０】これらの硬化剤の含有量は、導電ペースト
の硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）の点でエポキシ樹脂１
００重量部に対して０．１〜２０重量部の範囲であるこ
とが好ましく、１〜１０重量部の範囲であることがさら
に好ましい。

【００３１】本発明に用いられるバインダには、上記の
材料以外に必要に応じてチキソ剤、カップリング剤、消
泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等を添加して均一に
混合して得られる。必要に応じて添加されるチキソ剤、
カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤
等の含有量は、導電ペーストに対して０．０１〜１重量
％の範囲であることが好ましく、０．０３〜０．５重量
％の範囲であることがさらに好ましい。

【００３２】導電粉とバインダの配合割合は、導電ペー
ストの固形分に対して、重量比で導電粉：バインダが８
３：１７〜９５：５の範囲であることが好ましく、８
５：１５〜９３：７の範囲であることがさらに好まし
い。導電粉の割合が８３重量％未満であると、導電性が
低下する傾向があり、導電粉の割合が９５重量％を超え
ると、粘度、接着力、導電ペーストの強度が低下し、信
頼性が劣る傾向がある。

【００３３】一般的に穴埋め用の導電ペーストは、スル
ーホール内にボイドの発生は好ましくないので、溶剤を
含まない無溶剤型が用いられるが、溶剤を含有させるこ
とにより導電性が向上しバラツキも少なくなるので好ま
しい。

【００３４】溶剤を含有している導電ペーストは、溶剤
を含有していない導電ペーストより、印刷塗布したとき
と熱処理を行い硬化させた後の導電ペーストの体積減少
量が溶剤を含んでいるだけ大きい。また、熱処理を行う
過程で溶剤を含有している導電ペーストの方が、導電ペ
ーストの粘度が大きく低下し、導電ペーストに含まれて
いる導電粉が導電体層内で緻密になる。これらの要因の
ために、溶剤を含有している導電ペーストは溶剤を含有
していない導電ペーストよりも導電性が良好になりバラ
ツキも少なくなると考えられる。

【００３５】使用される溶剤は、熱処理の導電ペースト
の粘度低下が大きい溶剤が好ましく、酢酸ブチルの蒸発
速度を１００とした場合、含有させる溶剤の蒸発速度が
０を含まず２８以下の範囲であり、沸点が１５０〜２６
０℃の範囲である溶剤、例えばジプロピレングリコール
メチルエーテル、ジプロピレングリコールエチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールブチルエーテル、ジプロピ
レングリコールイソプロピルメチルエーテル、ジプロピ
レングリコールイソプロピルエチルエーテル、トリプロ
ピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコー
ルターシャリーブチルエーテル、プロピレングリコール
エチルエーテルアセテート、エチレングリコールエチル
エーテルアセテート、エチレングリコールブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールメチルエーテル、トリエチレ
ングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールエ
チルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、ジ
エチレングリコールブチルエーテル、３−メチル−３−
メトキシブタノール、３−メチル−３−メトキシブチル
エーテル、乳酸エチル、乳酸ブチルなどが挙げられる。

【００３６】含有させる溶剤は１種又は必要に応じて２
種以上の溶剤を混合した溶剤を使用し、溶剤の含有量は
導電性及び作業性から導電ペーストに対して１〜１０重
量％の範囲が好ましく、１．５〜７．５重量％の範囲が
さらに好ましい。

【００３７】本発明の導電ペーストは、上記のバイン
ダ、導電粉及び必要に応じて添加されるチキソ剤、カッ
プリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等と
共に、らいかい機、ニーダー、三本ロール等で均一に混
合、分散して得ることができる。

【００３８】

【実施例】以下本発明を実施例により説明する。

【００３９】実施例１フェノール樹脂（鐘紡(株)製、商品名ベルパールＳ−８
９０）４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ(株)製、商品名エポコート８２
７）６０重量部及び２−フェニル−４−メチル−イミダ
ゾール（四国化成(株)製、キュアゾール２Ｐ４ＭＺ）５
重量部を加えて均一に混合し、バインダとした。なおエ
ポキシ樹脂とフェノール樹脂の割合は、重量比でエポキ
シ樹脂：フェノール樹脂が６０：４０であった。

【００４０】次にアトマイズ法で作製した平均粒径が
５．１μｍの球状銅粉（日本アトマイズ加工(株)製、商
品名ＳＦＲ−Ｃｕ）を希塩酸及び純水で洗浄した後、水
１リットルあたりＡｇＣＮ８０ｇ及びＮａＣＮ７５ｇを
含むめっき溶液で球状銅粉に対して銀の量が１８重量％
になるように置換めっきを行い、水洗、乾燥して銀めっ
き銅粉（銀被覆銅粉）を得た。得られた銀めっき銅粉の
粒子を５個取り出し、走査型オージェ電子分光分析装置
で定量分析して銅粉の露出面積について調べたところ１
２〜２８％の範囲で平均が２１％であった。

【００４１】この後、２リットルのボールミル容器内に
上記で得た銀めっき銅粉７５０ｇ及び直径が５mmのジル
コニアボール３kgを投入し、４０分間回転させて、アス
ペクト比が平均１．３及び長径の平均粒径が５．５μｍ
の略球状銀被覆銅粉を得た。一方、２リットルのボール
ミル容器内に上記で得た銀めっき銅粉４００ｇ及び直径
が１０mmのジルコニアボール３kgを投入し、３時間回転
させて、アスペクト比が平均６．１及び長径の平均粒径
が７．５μｍの鱗片状銀被覆銅粉を得た。

【００４２】上記で得たバインダ５０ｇに、直径が０．
５mmのジルコニアボール１kgをボールミル容器内に投入
し、２時間回転して解粒処理を行った上記の略球状銀被
覆銅粉３３０ｇ、上記と同様の方法で解粒処理を行った
上記の鱗片状銀被覆銅粉１２０ｇ及び溶剤として３−メ
チル−３−メトキシブタノール（(株)クラレ製、商品名
ソルフィット）３０重量部を加えて撹拌らいかい機及び
三本ロールで均一に混合、分散して導電ペーストを得
た。

【００４３】なお、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀被覆銅
粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀被覆
銅粉が７３：２７、銀被覆銅粉と銀粉の割合は、重量比
で銀被覆銅粉：銀粉が１００：０、導電粉とバインダの
割合は、重量比で導電粉：バインダが９０：１０及び溶
剤の含有量は導電ペーストに対して５．７重量％であっ
た。

【００４４】次に、上記で得た導電ペーストを用いて、
図７に示す厚さが１．０mmのガラスエポキシ銅張り積層
板（日立化成工業(株)製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６７０）
１３に直径が０．５mmのスルーホール１４を形成し、こ
のスルーホール１４に導電ペーストを充填すると共にス
ルーホール１４間を印刷して配線板Ａを作製した。

【００４５】一方、図８に示すように前記と同様のガラ
スエポキシ銅張り積層板１３の銅箔をエッチングにより
除去した面に、上記で得た導電ペーストを用いて回路１
５を形成し、その上に熱硬化性無臭性ソルダーレジスト
（太陽インキ(株)製、商品名Ｓ−４０）を用いてアンダ
ーコート材層１６を形成し、その上面に耐マイグレーシ
ョン性ジャンパー導電ペースト（日立化成工業(株)製、
商品名ＭＰ−２００Ｃ）を用いてジャンパー回路１７を
形成し、さらにアンダーコート材層１６の上面及びジャ
ンパー回路１７の周囲に前記と同様のソルダーレジスト
を用いてオーバーコート材層１８形成し、回路１５とジ
ャンパー回路１７を交差する配線板Ｂを得た。

【００４６】この後、上記の配線板Ａ及びＢを、それぞ
れ８０℃で１時間乾燥した後、１６５℃で１時間の加熱
処理を行って配線板Ａ′及びＢ′を得た。得られた配線
板Ａ′と配線板Ｂ′の初期特性を評価した。その結果、
配線板Ａ′におけるスルーホール１穴あたりの抵抗値は
最大が１８７ｍΩ／穴、最小が１６９ｍΩ／穴及び平均
が１７２ｍΩ／穴であった。また配線板Ｂ′の回路１５
とジャンパー回路１７間に直流５０Ｖの電圧を印加して
絶縁抵抗を測定したところ１０⁸Ω以上であった。

【００４７】また、配線板Ａ′について冷熱衝撃試験を
実施した結果、抵抗変化率は６７％であった。一方、配
線板Ｂ′について湿中負荷試験を実施した結果、絶縁抵
抗は１０⁸Ω以上であった。なお冷熱衝撃試験条件は１
２５℃３０分〜−６５℃３０分を１００サイクル及び湿
中負荷試験は４０℃９０％ＲＨ中で回路１５とジャンパ
ー回路１７間に直流５０Ｖの電圧を印加して１０００時
間保持した。

【００４８】なお、本実施例におけるアスペクト比の具
体的測定法を以下に示す。低粘度のエポキシ樹脂（ビュ
ーラー社製）の主剤（No.１０−８１３０）８ｇと硬化
剤（No.１０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ導電粉
２ｇを混合して良く分散させ、そのまま３０℃で真空脱
泡した後、１０時間３０℃で静置して粒子を沈降させ硬
化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、切断面を電子顕微鏡で１０００倍に拡大して切断面
に現れた１５０個の粒子について長径／短径を求め、そ
れらの平均値をもって、アスペクト比とした。

【００４９】実施例２実施例１で得たバインダ６０ｇに実施例１の解粒処理を
行った略球状銀被覆銅粉２２０ｇ、実施例１の解粒処理
を行った鱗片状銀被覆銅粉２２０ｇ及び溶剤として３−
メチル−３−メトキシブタノール３５重量部を加えて撹
拌らいかい機及び三本ロールで均一に混合、分散して導
電ペーストを得た。

【００５０】なお、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀被覆銅
粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀被覆
銅粉が５０：５０、導電粉とバインダ割合は、重量比で
導電粉：バインダが８８：１２及び溶剤の含有量は導電
ペーストに対して６．５重量％であった。

【００５１】次に、実施例１と同様の工程を経て配線板
を作製し、得られた配線板の特性を評価した。その結
果、図７に相当する配線板においては、スルーホール１
穴あたりの抵抗値は最大が２０１ｍΩ／穴、最小が１８
８ｍΩ／穴及び平均が１９５ｍΩ／穴であった。一方、
図８に相当する配線板の回路とジャンパー回路間に直流
５０Ｖの電圧を印加して絶縁抵抗を測定したところ１０
⁸Ω以上であった。

【００５２】また、実施例１と同様の方法で図７に相当
する配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、抵抗変化率
は８２％であった。一方、実施例１と同様の方法で図８
に相当する配線板の湿中負荷試験を実施した結果、絶縁
抵抗は１０⁸Ω以上であった。

【００５３】実施例３実施例１で得たバインダ５０ｇに実施例１の解粒処理を
行った略球状銀被覆銅粉２７０ｇ、実施例１と同様の方
法で解粒処理を行った平均粒径が７．８μｍの鱗片状銀
粉（ディーエムシースクエアー・ジャパン(株)製、商品
名ＳＦ−６９）１８０ｇ及び溶剤として３−メチル−３
−メトキシブタノール３０重量部を加えて撹拌らいかい
機及び三本ロールで均一に混合、分散して導電ペースト
を得た。

【００５４】なお、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀粉の割
合は、略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀粉が６０：４０、銀
被覆銅粉と銀粉の割合は、重量比で銀被覆銅粉：銀粉が
６０：４０、導電粉とバインダの割合は、導電粉：バイ
ンダが９０：１０及び溶剤の含有量は導電ペーストに対
して５．７重量％であった。

【００５５】次に実施例１と同様の工程を経て配線板を
作製し、得られた配線板の特性を評価した。その結果、
図７に相当する配線板においては、スルーホール１穴あ
たりの抵抗値は最大が１７１ｍΩ／穴、最小が１３４ｍ
Ω／穴及び平均が１４３ｍΩ／穴であった。一方、図８
に相当する配線板の回路とジャンパー回路間に直流５０
Ｖの電圧を印加して絶縁抵抗を測定したところ１０⁸Ω
以上であった。

【００５６】また、実施例１と同様の方法で図７に相当
する配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、抵抗変化率
は７０％であった。一方、実施例１と同様の方法で図８
に相当する配線板の湿中負荷試験を実施した結果、絶縁
抵抗は１０⁸Ω以上であった。

【００５７】比較例１実施例１で得たバインダ５０ｇに実施例１の解粒処理を
行った略球状銀被覆銅粉４５０ｇ及び溶剤として３−メ
チル−３−メトキシブタノール３０重量部を加えて撹拌
らいかい機及び三本ロールで均一に混合、分散して導電
ペーストを得た。

【００５８】なお、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀被覆銅
粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀被覆
銅粉が１００：０、銀被覆銅粉と銀粉の割合は、重量比
で銀被覆銅粉：銀粉が１００：０、導電粉とバインダの
割合は、重量比で導電粉：バインダが９０：１０及び溶
剤の含有量は、導電ペーストに対して５．７重量％であ
った。

【００５９】次に、実施例１と同様の工程を経て配線板
を作製し、得られた配線板の特性を評価した。その結
果、図７に相当する配線板においては、スルーホール１
穴あたりの抵抗値は最大が２６２ｍΩ／穴、最小が１７
１ｍΩ／穴及び平均が１８８ｍΩ／穴でバラツキが大き
くなった。一方、図８に相当する配線板の回路とジャン
パー回路間に直流５０Ｖの電圧を印加して絶縁抵抗を測
定したところ１０⁸Ω以上であった。

【００６０】また、実施例１と同様の方法で図７に相当
する配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、抵抗変化率
は１０サイクルで５８７％、１００サイクルで測定不可
能となった。一方、実施例１と同様の方法で図８に相当
する配線板の湿中負荷試験を実施した結果、絶縁抵抗は
１０⁸Ω以上であった。

【００６１】比較例２実施例１で得たバインダ５０ｇに実施例１の解粒処理を
行った鱗片状銀被覆銅粉４５０ｇ及び溶剤として３−メ
チル−３−メトキシブタノール３０重量部を加えて撹拌
らいかい機及び三本ロールで均一に混合、分散して導電
ペーストを得た。

【００６２】なお、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀被覆銅
粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀被覆
銅粉が０：１００、銀被覆銅粉と銀粉の割合は、重量比
で銀被覆銅粉：銀粉が１００：０、導電粉とバインダの
割合は、重量比で導電粉：バインダが９０：１０及び溶
剤の含有量は、導電ペーストに対して５．７重量％であ
った。

【００６３】次に、実施例１と同様の工程を経て配線板
を作製し、得られた配線板の特性を評価した。その結
果、図７に相当する配線板においては、スルーホール１
穴あたりの抵抗値は最大が２７９ｍΩ／穴、最小が１４
６ｍΩ／穴及び平均が２２０ｍΩ／穴でバラツキが大き
くなった。一方、図８に相当する配線板の回路とジャン
パー回路間に直流５０Ｖの電圧を印加して絶縁抵抗を測
定したところ１０⁸Ω以上であった。

【００６４】また、実施例１と同様の方法で図７に相当
する配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、抵抗変化率
は１０サイクルで３１２％、１００サイクルで測定不可
能となった。一方、実施例１と同様の方法で図８に相当
する配線板の湿中負荷試験を実施した結果、絶縁抵抗は
１０⁸Ω以上であった。

【００６５】参考例１実施例１で得たバインダ５０ｇに実施例１の解粒処理を
行った略球状銀被覆銅粉５０ｇ、実施例１と同様の方法
で解粒処理を行った平均粒径が４．２μｍの略球状銀粉
（ディーエムシースクエアー・ジャパン(株)製、商品名
ＳＦＣ２０−ＥＤ）２８０ｇ、解粒処理を行っていない
実施例３で用いた鱗片状銀粉１２０ｇ及び溶剤として３
−メチル−３−メトキシブタノール３０重量部を加えて
撹拌らいかい機及び三本ロールで均一に混合、分散して
導電ペーストを得た。

【００６６】なお、略球状銀被覆銅粉及び略球状銀粉と
鱗片状銀粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片
状銀粉が７３：２７、銀被覆銅粉と銀粉の割合は、重量
比で銀被覆銅粉：銀粉が１１：８９、導電粉とバインダ
の割合は、重量比で導電粉：バインダが９０：１０及び
溶剤の含有量は、導電ペーストに対して５．７重量％で
あった。

【００６７】次に、実施例１と同様の工程を経て配線板
を作製し、得られた配線板の特性を評価した。その結
果、図７に相当する配線板においては、スルーホール１
穴あたりの抵抗値は最大が１１７ｍΩ／穴、最小が１０
２ｍΩ／穴及び平均が１０９ｍΩ／穴であった。一方、
図８に相当する配線板の回路とジャンパー回路間に直流
５０Ｖの電圧を印加して絶縁抵抗を測定したところ１０
⁸Ω以上であった。

【００６８】また、実施例１と同様の方法で図７に相当
する配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、抵抗変化率
は６６％であった。一方、実施例１と同様の方法で図８
に相当する配線板の湿中負荷試験を実施した結果、１８
９時間でマイグレーションが発生した。

【００６９】

【発明の効果】請求項１記載の導電ペーストは、導電
性、作業性及び信頼性に優れる。請求項２記載の導電ペ
ーストは、請求項１記載の導電ペーストの効果を奏し、
さらにマイグレーション性及び信頼性に優れる。請求項
３記載の導電ペーストは、請求項１又は２記載の導電ペ
ーストの効果を奏し、特に導電性の向上効果に優れる。
請求項４記載の導電ペーストは、請求項１、２又は３記
載の導電ペーストの効果を奏し、特に導電性及び信頼性
の向上効果に優れる。請求項５記載の導電ペーストは、
請求項１、２、３又は４記載の導電ペーストの効果を奏
し、特に導電性及び作業性の向上効果に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】スルーホールを導電ペーストで接続した状態を
示す断面図である。

【図２】スルーホールを銅めっきで接続した状態を示す
断面図である。

【図３】多層配線板の断面図である。

【図４】スルーホールを埋めた導電ペースト上に蓋めっ
きを施した状態を示す断面図である。

【図５】スルーホールをめっきで接続し、かつスルーホ
ールの空隙に樹脂を埋め込んだ状態を示す断面図であ
る。

【図６】球状又は略球状導電粉と鱗片状導電粉のスルー
ホール内での接触状態を示す概略である。

【図７】ガラスエポキシ銅張り積層板に形成したスルー
ホールに導電ペーストを充填すると共にスルーホール間
を印刷して接続した状態を示す配線板の平面図である。

【図８】ガラスエポキシ銅張り積層版に導電ペーストを
用いて回路を形成し、その上面にアンダーコート材層、
ジャンパー回路及びオーバーコート材層を形成した状態
を示す配線板の断面図である。

【符号の説明】

１導電ペースト２銅めっき３基材４導電ペースト５銅箔６絶縁層７ジャンパー導電ペースト８オーバーコート層９蓋めっき１０樹脂１１球状又は略球状導電粉１２鱗片状導電粉１３ガラスエポキシ銅張り積層板１４スルーホール１５回路１６アンダーコート材層１７ジャンパー回路１８オーバーコート材層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペ
ーストにおいて、導電粉が解粒された球状又は略球状導
電粉及び解粒された鱗片状導電粉を含み、かつ解粒され
た球状又は略球状導電粉と解粒された鱗片状導電粉の割
合が、重量比で球状又は略球状導電粉：鱗片状導電粉が
４０：６０〜９５：５である導電ペースト。
【請求項２】解粒された球状又は略球状導電粉及び解
粒された鱗片状導電粉が、銅粉又は銅合金粉の一部を露
出して表面が大略銀で被覆された銀被覆銅粉若しくは銀
被覆銅合金粉である請求項１記載の導電ペースト。
【請求項３】バインダの主成分がエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂及びその硬化剤を含み、エポキシ樹脂とフェ
ノール樹脂の割合が、重量比でエポキシ樹脂：フェノー
ル樹脂が１０：９０〜９０：１０である請求項１又は２
記載の導電ペースト。
【請求項４】導電粉とバインダの割合が、重量比で導
電粉：バインダが８３：１７〜９５：５である請求項
１、２又は３記載の導電ペースト。
【請求項５】溶剤が、１種又は２種以上の混合溶剤で
あり、溶剤の含有量が導電ペーストに対し２〜１０重量
％である請求項１、２、３又は４記載の導電ペースト。