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JP2002076603A - リフロー装置における加熱装置 - Google Patents

リフロー装置における加熱装置

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JP2002076603A
JP2002076603A JP2000262085A JP2000262085A JP2002076603A JP 2002076603 A JP2002076603 A JP 2002076603A JP 2000262085 A JP2000262085 A JP 2000262085A JP 2000262085 A JP2000262085 A JP 2000262085A JP 2002076603 A JP2002076603 A JP 2002076603A
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heater
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heat
inlet
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武彦 村上
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Minami Co Ltd
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱によるスペースを従来より大幅に縮小す
る。また高温による本加熱はチップにおける半田付けす
る部分にのみ行い、而も僅かな時間の加熱で済むように
する。 【解決手段】 予熱ゾーン１とこれに連設した本加熱ゾ
ーン１４とで構成する。予熱ゾーン１は、竪型の断熱室
２内において支持パレット１０、１０、１０・・・を観
覧車式に垂直方向に回転させる。また、ヒータ１１によ
るクリーム半田が溶けない温度の熱をファン１３でプリ
ント基板に吹き付ける。本加熱ゾーン１４は、断熱室１
５内にパターンマスク１８を固定し、必要な透孔に筒体
２３を嵌合する。不要な透孔にはメクラ栓を嵌合する。
ヒータ２１によるクリーム半田が溶ける温度の熱を、フ
ァン２２により筒体２３とコイルスプリング２５と筒体
２４とを介してチップの半田付けする部分に吹き付け
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリフロー装置におけ
る加熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板への実装装置においては、
先ず印刷装置によりスクリーンマスクとスキージによっ
てプリント基板の表面に所定のパターンにクリーム半田
が印刷される。そしてその後電子部品であるチップを置
き、加熱してクリーム半田を溶かし、該チップをプリン
ト基板に実装する。
【０００３】斯かる工程において、クリーム半田を溶か
してチップをプリント基板に実装する工程はリフロー装
置と呼ばれており、これは従来４〜６ｍもある長い加熱
室内で行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように４
〜６ｍもある全体が横長の加熱室であることから、これ
の設置スペースが多く必要となる。また、チップによっ
ては高温で長時間加熱すると脆くなる等の問題を起こす
ものもある。そしてまたこの場合には、加熱室内の多数
のプリント基板の全てが同時に不良品となる。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みなされたものであ
って、加熱に要するスペースを従来より大幅に縮小する
と共に、高温による本加熱はチップにおける半田付けす
る部分にのみ行い、而も僅かな時間の加熱で済むように
なした加熱装置を提供せんとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】而して、本発明の要旨と
するところは、両側の垂直壁に入口と出口を設け、入口
と出口に夫々搬入コンベアと受渡しコンベアを備えた竪
型の断熱室内に、回転速度制御可能な駆動プーリと従動
プーリ間に掛け回したロープを垂直に配設すると共に、
該ロープに所定の間隔で支持パレットを取り付け、前記
ロープの中央位置に、垂直方向に複数のヒータを配設す
ると共に該ヒータ間に、ヒータの熱を支持パレットに導
くための羽根を設け、更にこれらヒータより上方にファ
ンを配設し、クリーム半田が溶融する温度よりも低い温
度での加熱を行う予熱ゾーンと、両側の垂直壁に入口と
出口を設け、入口を前記予熱ゾーンにおける断熱室の出
口に連通させた断熱室内に、多数の透孔が穿設されたパ
ターンマスクを水平に固定し、更に該パターンマスクよ
り上方にヒータを配設すると共に該ヒータより上方にフ
ァンを配設し、一方前記パターンマスクの必要とする透
孔に、フランジを有する筒体を嵌合すると共に該筒体
に、フランジを有する筒体を一端に嵌合したコイルスプ
リングの他端を嵌合し、更に該筒体の下方に水平方向に
移動するコンベアを配設し、ヒータによるクリーム半田
が溶融する温度の熱を、ファンにより筒体及びコイルス
プリングを介してチップのクリーム半田の塗布部分に吹
き付ける本加熱ゾーンとをもって構成してなるリフロー
装置における加熱装置にある。
【０００７】また、上記構成において、適宜のタイミン
グで水平方向に移動し、コイルスプリングの下に入り込
んで熱風の吹き付けを遮断するシャッターを備えるよう
にしてもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しつつ説明する。図１は全体の概略的説
明図、図２はパターンマスクと筒体及びコイルスプリン
グの斜視図、図３は熱風吹き付け時の作用説明図であ
る。
【０００９】図中、１はクリーム半田が溶融する温度よ
り低い温度での加熱を行う予熱ゾーンである。２は両側
の垂直壁に入口３と出口４を設け、該入口３と出口４に
夫々搬入コンベア５と受渡しコンベア６を備えた竪型の
断熱室であり、入口３から出口４までの長さは約１ｍで
ある。
【００１０】７は前記断熱室２内に垂直に配設したロー
プである。また、該ロープ７は、回転速度制御可能な駆
動プーリ８と従動プーリ９との間に掛け回している。そ
してまた、該ロープ７には所定の間隔で支持パレット１
０、１０、１０・・・を取り付け、図１に示す如く観覧
車式に回転させるようになしている。
【００１１】１１、１１、１１・・・は前記ロープ７の
中央位置に、垂直方向に配設した複数のヒータである。
１２、１２、１２・・・は前記ヒータ１１間に設けた羽
根であり、ヒータの熱を支持パレット１０に導くための
ものである。１３、１３は前記ヒータ１１より上方に配
設したファンである。
【００１２】而して、処理するプリント基板を各支持パ
レット１０に順次載せ、ゆっくりとした所定の速度で間
欠又は連続回転させる。そしてこのとき各ヒータ１１、
１１による熱をファン１３、１３によって各プリント基
板に吹き付け、もって予熱を行うものである。尚、予熱
をするときの温度は１８０℃程度が望ましい。そして、
この予熱はプリント基板を上下方向に移動させつつ行う
から、横方向へのスペースは小さくて済む。
【００１３】１４はクリーム半田が溶融する温度の熱を
吹き付けてクリーム半田を溶かす本加熱ゾーンである。
１５は両側の垂直壁に入口１６と出口１７を設け、入口
１６を前記予熱ゾーン１における断熱室２の出口４に連
通させた断熱室であり、また、前記受渡しコンベア６も
入り込んでいる。尚、該断熱室１２の入口１６から出口
１７までの長さは約２５ｃｍである。
【００１４】１８は前記断熱室１５内に水平に固定した
パターンマスクであり、多数の透孔１９、１９、１９・
・・が穿設され、好ましくはどのようなパターンにも対
応できるようにユニバーサルに作成し、不要な透孔には
メクラ栓２０を嵌合するようにする。
【００１５】２１は前記パターンマスク１８より上方に
配設したヒータ、２２、２２は該ヒータ２１より上方に
配設したファンである。
【００１６】２３はフランジ２３ａを有する筒体であ
り、前記パターンマスク１８の必要とする透孔１９に嵌
合するものである。また、該筒体２３には、フランジ２
４ａを有する筒体２４を一端に嵌合したコイルスプリン
グ２５の他端を嵌合している。２６は前記筒体２４の下
方に配設した、水平方向に移動するコンベアであり、移
動速度は適宜に制御できるようにしている。２７、２８
は該コンベア２６の駆動用プーリである。
【００１７】而して、予熱ゾーン１から送られたプリン
ト基板は本加熱ゾーン１４内において一枚宛処理され
る。そしてコンベア２６上に置かれたプリント基板のチ
ップにおける半田付けする部分には、ヒータ２１による
クリーム半田が溶融する温度の熱を、ファン２２によっ
て筒体２３及びコイルスプリング２５、筒体２４を介し
て吹き付けられる。尚、このときの熱は約２６０℃とし
ている。
【００１８】これにより、クリーム半田が溶ける高温に
よる加熱は、チップにおける半田付けする部分に限られ
る。而も予熱された状態での本加熱であるから、ほんの
僅かな時間の加熱で済むものである。
【００１９】２９はシャッターである。また該シャッタ
ー２９は、クリーム半田が塗布されていない等の不良品
が搬入されたときに適宜のタイミングで水平方向に移動
し、筒体２４の下に入り込んで熱風の吹き付けを遮断す
るものである。
【００２０】３０は加熱後のプリント基板を冷却する冷
却ゾーンであり、本加熱ゾーン１４に連設している。ま
た、該冷却ゾーン３０は室３１内に冷却用のファン３
２、３２を配設してなるものである。また、その他図中
３３はプリント基板、３４はチップ、３５はクリーム半
田を示す。
【００２１】
【発明の効果】本発明は上記の如き構成、作用であるか
ら、加熱に要するスペースを従来より大幅に縮小するこ
とができるものである。また、高温による本加熱はチッ
プにおける半田付けする部分にのみ行い、而も予熱され
た状態での本加熱であるから僅かな時間の加熱で済むも
のである。
【００２２】また、適宜のタイミングで水平方向に移動
し、筒体の下に入り込んで熱風の吹き付けを遮断するシ
ャッターを備えるようにしてもよく、この場合にはクリ
ーム半田が塗布されていない等の不良品が搬入されたと
きに、これに高温で加熱してしまうということを防ぐこ
とができる。
【００２３】更に、本加熱ゾーンに搬入されているプリ
ント基板は一枚だけであるから、万一本加熱ゾーンでの
加熱が行われたとしても、その一枚の不良だけで済むも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の全体の概略的説明図である。
【図２】パターンマスクと筒体及びコイルスプリングの
斜視図である。
【図３】熱風吹き付け時の作用説明図である。
【符号の説明】
１ 予熱ゾーン ２ 竪型の断熱室 ３ 入口 ４ 出口 ５ 搬入コンベア ６ 受渡しコンベア ７ ロープ ８ 駆動プーリ ９ 従動プーリ １０ 支持パレット １１ ヒータ １２ 羽根 １３ ファン １４ 本加熱ゾーン １５ 断熱室 １６ 入口 １７ 出口 １８ パターンマスク １９ 透孔 ２０ メクラ栓 ２１ ヒータ ２２ ファン ２３ 筒体 ２４ 筒体 ２５ コイルスプリング ２６ コンベア ２９ シャッター
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年８月３１日（２０００．８．３
１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】１４はクリーム半田が溶融する温度の熱を
吹き付けてクリーム半田を溶かす本加熱ゾーンである。
１５は両側の垂直壁に入口１６と出口１７を設け、入口
１６を前記予熱ゾーン１における断熱室２の出口４に連
通させた断熱室であり、また、前記受渡しコンベア６も
入り込んでいる。尚、該断熱室１５の入口１６から出口
１７までの長さは約２５ｃｍである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０ Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０Ｆ // Ｂ２３Ｋ 101:42 101:42

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 両側の垂直壁に入口と出口を設け、入口
    と出口に夫々搬入コンベアと受渡しコンベアを備えた竪
    型の断熱室内に、回転速度制御可能な駆動プーリと従動
    プーリ間に掛け回したロープを垂直に配設すると共に、
    該ロープに所定の間隔で支持パレットを取り付け、前記
    ロープの中央位置に、垂直方向に複数のヒータを配設す
    ると共に該ヒータ間に、ヒータの熱を支持パレットに導
    くための羽根を設け、更にこれらヒータより上方にファ
    ンを配設し、クリーム半田が溶融する温度よりも低い温
    度での加熱を行う予熱ゾーンと、両側の垂直壁に入口と
    出口を設け、入口を前記予熱ゾーンにおける断熱室の出
    口に連通させた断熱室内に、多数の透孔が穿設されたパ
    ターンマスクを水平に固定し、更に該パターンマスクよ
    り上方にヒータを配設すると共に該ヒータより上方にフ
    ァンを配設し、一方前記パターンマスクの必要とする透
    孔に、フランジを有する筒体を嵌合すると共に該筒体
    に、フランジを有する筒体を一端に嵌合したコイルスプ
    リングの他端を嵌合し、更に該筒体の下方に水平方向に
    移動するコンベアを配設し、ヒータによるクリーム半田
    が溶融する温度の熱を、ファンにより筒体及びコイルス
    プリングを介してチップのクリーム半田の塗布部分に吹
    き付ける本加熱ゾーンとをもって構成してなるリフロー
    装置における加熱装置。
  2. 【請求項２】 適宜のタイミングで水平方向に移動し、
    筒体の下に入り込んで熱風の吹き付けを遮断するシャッ
    ターを備えてなる請求項１記載のリフロー装置における
    加熱装置。
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