JP2002074303A - Ic label - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、データの送受信を
行うアンテナ回路とＩＣ回路を積層構成の内部に持ち、
データの書き込みや読み出しが行えるＩＣを内包したＩ
Ｃラベルに関するものである。本発明により得られるＩ
Ｃラベルは、表面への情報記録が可能であり、内部のＩ
Ｃ回路やアンテナ回路が透けて見えてしまうというセキ
ュリティー上の心配がなく、強度と耐水性に優れ、屋内
外を問わず、大気中、水中でも用いることが出来、冷凍
食品用容器、工業製品、各種薬品容器、物流管理用途、
製造工程管理用途などに使用可能である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention has an antenna circuit and an IC circuit for transmitting and receiving data inside a laminated structure.
I including an IC that can write and read data
It concerns the C label. I obtained by the present invention
The C label is capable of recording information on the surface and has an internal I
There is no security concern that the C circuit and antenna circuit can be seen through, and it is excellent in strength and water resistance, and can be used indoors and outdoors, in the air and in water, containers for frozen foods, industrial products, Various chemical containers, logistics management applications,
It can be used for manufacturing process control applications.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＩＣモジュールを内包し、外部の
リーダ、ライタを介してデータを非接触で送受信するカ
ードが普及し始めている。同様な用途で粘着層を持ち、
被着体に貼付、使用されるＩＣラベルの提案もなされて
いる。例えば、特開平１１−１３４４６０公報や特開平
１１−２３１７８２公報にはＩＣラベルの構造と使用例
が開示されている。2. Description of the Related Art In recent years, cards that include an IC module and that transmit and receive data without contact via external readers and writers have begun to spread. Having an adhesive layer for similar uses,
There has also been proposed an IC label to be attached to an adherend and used. For example, JP-A-11-134460 and JP-A-11-231782 disclose the structure and use example of an IC label.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の特許
文献に開示されているようなＩＣラベルの用途を更に拡
大できるような表面への情報記録適性、セキュリティー
性、強度、耐水性を実現するＩＣラベルの提供を目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention realizes information recording suitability, security, strength, and water resistance on a surface which can further expand the use of an IC label as disclosed in the above-mentioned patent documents. The purpose is to provide an IC label.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、特定の積層構
成を規定し、用いる表面の熱可塑性樹脂フィルムの特性
を規定し、その内部にＩＣ回路とアンテナ回路を有する
ＩＣ回路層を持ち、強度、耐水性に優れるにもかかわら
ず、外観は従来の単なる紙粘着ラベルに見え、違和感を
与えないものである。すなわち、本発明は、熱可塑性樹
脂フィルム層（Ａ）、ＩＣ回路層（Ｂ）、接着剤層
（Ｉ）、熱可塑性樹脂フィルム層（Ｃ）、粘着剤層
（Ｄ）、の積層構造を持つことを特徴とするＩＣラベル
を提供する。According to the present invention, there is provided an IC circuit layer having an IC circuit and an antenna circuit therein, which defines a specific lamination structure, defines the characteristics of a thermoplastic resin film on a surface to be used, and Despite being excellent in strength and water resistance, the appearance looks like a conventional mere paper adhesive label and does not give a sense of incongruity. That is, the present invention has a laminated structure of a thermoplastic resin film layer (A), an IC circuit layer (B), an adhesive layer (I), a thermoplastic resin film layer (C), and an adhesive layer (D). An IC label is provided.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】本発明のＩＣラベルの好ましい実
施態様では、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路
層（Ｂ）の間に光隠蔽層（Ｅ）を設けるのが好ましい。
更に光隠蔽層（Ｅ）とＩＣ回路層（Ｂ）の間に熱可塑性
樹脂フィルム層（Ｆ）、接着剤層（ＩＩ）を設けるのが
好ましい。これらＩＣラベルは、白色度が８５％以上で
あるのが好ましく、また不透明度が９０％以上であるの
が好ましい。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、不透明
度が８０％以上であり、かつ白色度が９０％以上である
のが好ましい。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In a preferred embodiment of the IC label of the present invention, it is preferable to provide a light shielding layer (E) between the thermoplastic resin film layer (A) and the IC circuit layer (B).
Further, it is preferable to provide a thermoplastic resin film layer (F) and an adhesive layer (II) between the light shielding layer (E) and the IC circuit layer (B). These IC labels preferably have a whiteness of 85% or more and an opacity of 90% or more. Preferably, the thermoplastic resin film layer (A) has an opacity of 80% or more and a whiteness of 90% or more.
【０００６】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が、次式で
算出された空孔率が１０〜６０％であるのが好ましい。 空孔率（％） ＝ （ρ0 −ρ）／ρ0 ×１００ （式中、ρ0 はフィルムの真密度であり、ρはフィルム
の密度である。） 熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、熱可塑性樹脂フィルム
層（Ｃ）、及び熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）に用いら
れる熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂及び／又は
ポリエステル系樹脂であるのが好ましく、ポリオレフィ
ン系樹脂が、プロピレン系樹脂であるのが好ましい。ま
た、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面に記録層を設
けることが好ましい。It is preferable that the porosity of the thermoplastic resin film layer (A) is 10 to 60% calculated by the following equation. Porosity (%) = (ρ 0 −ρ) / ρ 0 × 100 (where, ρ 0 is the true density of the film and ρ is the density of the film.) Thermoplastic resin film layer (A), The thermoplastic resin used for the thermoplastic resin film layer (C) and the thermoplastic resin film layer (F) is preferably a polyolefin resin and / or a polyester resin, and the polyolefin resin is a propylene resin. Preferably it is. Further, it is preferable to provide a recording layer on the surface of the thermoplastic resin film layer (A).
【０００７】以下に、本発明を詳細に説明する。本発明
における各層は以下のとおりである。 （１）熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ） 本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は熱可塑性樹脂
と無機微細粉末及び／又は有機フィラーとで構成され
る。使用される熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のエ
チレン系樹脂、あるいはプロピレン系樹脂、ポリメチル
−１−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合体等
のポリオレフィン系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−
６，６、ナイロン−６，１０、ナイロン−６，１２等の
ポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやその
共重合体、ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリエス
テル等の熱可塑性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネー
ト、アタクティックポリスチレン、シンジオタクティッ
クポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑
性樹脂が挙げられる。これらは２種以上混合して用いる
こともできる。Hereinafter, the present invention will be described in detail. Each layer in the present invention is as follows. (1) Thermoplastic resin film layer (A) The thermoplastic resin film layer (A) of the present invention comprises a thermoplastic resin and inorganic fine powder and / or organic filler. As the thermoplastic resin used, high-density polyethylene, medium-density polyethylene, ethylene-based resin such as low-density polyethylene, or propylene-based resin, polymethyl-1-pentene, polyolefin-based resin such as ethylene-cyclic olefin copolymer, Nylon-6, nylon-
Polyamide resins such as 6,6, nylon-6,10, nylon-6,12, thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate and copolymers thereof, polyethylene naphthalate and aliphatic polyester, polycarbonate, atactic polystyrene, Thermoplastic resins such as syndiotactic polystyrene and polyphenylene sulfide are exemplified. These may be used in combination of two or more.
【０００８】これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂を
用いることが好ましい。更にポリオレフィン系樹脂の中
でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面からポリプロピ
レン、高密度ポリエチレンがより好ましい。かかるプロ
ピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体でありア
イソタクティックないしはシンジオタクティック及び種
々の程度の立体規則性を示すポリプロピレン、プロピレ
ンを主成分とし、これとエチレン、ブテン−１、ヘキセ
ン−１、ヘプテン−１，４−メチルペンテン−１等のα
−オレフィンとの共重合体が使用される。この共重合体
は、２元系でも３元系でも４元系でもよく、またランダ
ム共重合体でもブロック共重合体であってもよい。[0008] Among them, it is preferable to use a polyolefin resin. Further, among the polyolefin-based resins, polypropylene and high-density polyethylene are more preferable in terms of cost, water resistance, and chemical resistance. As such a propylene-based resin, a propylene homopolymer, isotactic or syndiotactic and polypropylene exhibiting various degrees of stereoregularity, propylene as a main component, and ethylene, butene-1, hexene-1, Α such as heptene-1,4-methylpentene-1
Copolymers with olefins are used. This copolymer may be a binary, ternary, or quaternary system, and may be a random copolymer or a block copolymer.
【０００９】無機微細粉末としては、粒径が通常０．０
１〜１５μｍ、好ましくは０．０１〜８μｍ、更に好ま
しくは０．０３〜４μｍのものが使用できる。具体的に
は、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう
土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナなど
の粉末を使用することができる。有機フィラーとして
は、主成分である熱可塑性樹脂とは異なる種類の樹脂を
選択することが好ましい。例えば熱可塑性樹脂フィルム
がポリオレフィン系樹脂フィルムである場合には、有機
フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン
−６、ナイロン−６，６、環状オレフィン環状オレフィ
ンの単独重合体や環状オレフィンとエチレンとの共重合
体等であってその融点が１２０℃〜３００℃、ないしは
ガラス転移温度が１２０℃〜２８０℃を有するものを挙
げることができる。[0009] As the inorganic fine powder, the particle size is usually 0.0
1 to 15 μm, preferably 0.01 to 8 μm, more preferably 0.03 to 4 μm can be used. Specifically, powders such as calcium carbonate, calcined clay, silica, diatomaceous earth, talc, titanium oxide, barium sulfate, and alumina can be used. As the organic filler, it is preferable to select a resin different from the thermoplastic resin as the main component. For example, when the thermoplastic resin film is a polyolefin resin film, as the organic filler, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycarbonate, nylon-6, nylon-6,6, a homopolymer or cyclic olefin cyclic olefin Examples thereof include copolymers of olefin and ethylene having a melting point of 120 to 300 ° C or a glass transition temperature of 120 to 280 ° C.
【００１０】更に必要により、安定剤、光安定剤、分散
剤、滑剤等を配合してもよい。安定剤としては、立体障
害フェノール系やリン系、アミン系等の安定剤を０．０
０１〜１重量％、光安定剤としては、立体障害アミンや
ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定
剤を０．００１〜１重量％、無機微細粉末の分散剤例え
ば、シランカップリング剤、オレイン酸やステアリン酸
等の高級脂肪酸、金属石鹸、ポリアクリル酸、ポリメタ
クリル酸ないしはそれらの塩等を０．０１〜４重量％配
合してもよい。If necessary, stabilizers, light stabilizers, dispersants, lubricants and the like may be added. As the stabilizer, a sterically hindered phenol-based, phosphorus-based, amine-based stabilizer or the like may be used.
0.01 to 1% by weight, as a light stabilizer, 0.001 to 1% by weight of a sterically hindered amine, a benzotriazole-based or benzophenone-based light stabilizer, a dispersant of inorganic fine powder, for example, a silane coupling agent, olein A higher fatty acid such as an acid or stearic acid, metal soap, polyacrylic acid, polymethacrylic acid or a salt thereof may be blended in an amount of 0.01 to 4% by weight.
【００１１】本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を
形成する熱可塑性樹脂フィルムは、単層であっても、ベ
ース層と表面層の２層構造であっても、ベース層の表裏
面に表面層が存在する３層構造であっても、ベース層と
表面層間に他の樹脂フィルム層が存在する多層構造であ
っても良く、少なくとも１軸方向に延伸されていても良
い。また、この多層構造が延伸されている場合その延伸
軸数は、２層構造では１軸／１軸、１軸／２軸、２軸／
１軸、３層構造では１軸／１軸／２軸、１軸／２軸／１
軸、２軸／１軸／１軸、１軸／２軸／２軸、２軸／２軸
／１軸、２軸／２軸／２軸であっても良く、それ以上の
層構造の場合、延伸軸数は任意に組み合わされる。The thermoplastic resin film forming the thermoplastic resin film layer (A) of the present invention may have a single-layer structure or a two-layer structure consisting of a base layer and a surface layer. It may be a three-layer structure having a surface layer, a multi-layer structure having another resin film layer between the base layer and the surface layer, or may be stretched in at least one axial direction. When the multilayer structure is stretched, the number of stretching axes is 1 axis / 1 axis, 1 axis / 2 axes, 2 axes /
1-axis / 1-axis / 2-axis, 1-axis / 2-axis / 1
Axis, 2 axes / 1 axis / 1 axis, 1 axis / 2 axes / 2 axes, 2 axes / 2 axes / 1 axis, 2 axes / 2 axes / 2 axes, and in the case of a layer structure of more layers The number of stretching axes is arbitrarily combined.
【００１２】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が単層のポ
リオレフィン系樹脂フィルムであり、無機微細粉末及び
／又は有機フィラーを含有する場合には、通常ポリオレ
フィン系樹脂４０〜９９．５重量％、無機微細粉末及び
／又は有機フィラー６０〜０．５重量％からなり、好ま
しくはポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％、無機微
細粉末及び／又は有機フィラー無機５０〜３重量％から
なる。熱可塑性樹脂フィルムが多層構造であってベース
層及び表面層が無機微細粉末及び／又は有機フィラーを
含有する場合は、通常基材層がポリオレフィン系樹脂４
０〜９９．５重量％、無機微細粉末及び／又は有機フィ
ラー６０〜０．５重量％からなり、表面層がポリオレフ
ィン系樹脂２５〜１００重量％、無機微細粉末及び／又
は有機フィラー７５〜０重量％からなり、好ましくはベ
ース層がポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％、無機
微細粉末及び／又は有機フィラー５０〜３重量％からな
り、表面層がポリオレフィン系樹脂３０〜９７重量％、
無機微細粉末７０〜３重量％からなる。When the thermoplastic resin film layer (A) is a single-layer polyolefin resin film and contains an inorganic fine powder and / or an organic filler, the polyolefin resin usually contains 40 to 99.5% by weight of inorganic resin. It comprises 60 to 0.5% by weight of a fine powder and / or an organic filler, preferably 50 to 97% by weight of a polyolefin-based resin, and 50 to 3% by weight of an inorganic fine powder and / or an inorganic filler. When the thermoplastic resin film has a multilayer structure and the base layer and the surface layer contain an inorganic fine powder and / or an organic filler, the base layer is usually made of a polyolefin resin 4.
0 to 99.5% by weight, inorganic fine powder and / or organic filler 60 to 0.5% by weight, and the surface layer is a polyolefin resin 25 to 100% by weight, inorganic fine powder and / or organic filler 75 to 0% by weight. %, Preferably the base layer is 50 to 97% by weight of the polyolefin resin, the inorganic fine powder and / or the organic filler is 50 to 3% by weight, and the surface layer is 30 to 97% by weight of the polyolefin resin.
It consists of 70 to 3% by weight of inorganic fine powder.
【００１３】単層構造、又は多層構造のベース層に含有
される無機微細粉末及び／又は有機フィラーが６０重量
％を越えては、縦延伸後に行う横延伸時に延伸樹脂フィ
ルムが破断し易い。表面層に含有される無機微細粉末及
び／又は有機フィラーが７５重量％を越えては、横延伸
後の表面層の表面強度が低く、使用時の機械的衝撃等に
より表面層が破壊しやすくなり好ましくない。If the content of the inorganic fine powder and / or the organic filler contained in the base layer having a single-layer structure or a multi-layer structure exceeds 60% by weight, the stretched resin film is liable to break at the time of transverse stretching after longitudinal stretching. If the amount of the inorganic fine powder and / or the organic filler contained in the surface layer exceeds 75% by weight, the surface strength of the surface layer after the transverse stretching is low, and the surface layer is easily broken by a mechanical impact during use. Not preferred.
【００１４】［樹脂フィルムの成形］熱可塑性樹脂フィ
ルム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの成形方
法は特に限定されず、公知の種々の方法が使用できる
が、具体例としてはスクリュー型押出機に接続された単
層または多層のＴダイやＩダイを使用して溶融樹脂をシ
ート状に押し出すキャスト成形、カレンダー成形、圧延
成形、インフレーション成形、熱可塑性樹脂と有機溶媒
やオイルとの混合物のキャスト成形またはカレンダー成
形後の溶剤やオイルの除去、熱可塑性樹脂の溶液からの
成形と溶媒除去などが挙げられる。延伸する場合には、
公知の種々の方法が使用できるが、具体例としてはロー
ル群の周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使
用した横延伸などが挙げられる。[Formation of Resin Film] The method of forming the thermoplastic resin film for forming the thermoplastic resin film layer (A) is not particularly limited, and various known methods can be used. Casting, calendering, rolling, inflation molding, extruding molten resin into a sheet using a single-layer or multi-layer T-die or I-die connected to a machine, a mixture of a thermoplastic resin with an organic solvent or oil Removal of a solvent or oil after cast molding or calender molding, molding from a solution of a thermoplastic resin and removal of the solvent, and the like are mentioned. When stretching,
Various known methods can be used, and specific examples include longitudinal stretching using a difference in peripheral speed between roll groups, and transverse stretching using a tenter oven.
【００１５】［延伸］延伸には、公知の種々の方法が使
用できるが、具体例としては、非結晶性樹脂の場合は使
用する熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上、結晶性樹
脂の場合には非結晶部分のガラス転移点温度以上から結
晶部分の融点以下のそれぞれの熱可塑性樹脂に好適な公
知の温度範囲で行うことができ、ロール群の周速差を利
用した縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸、圧
延、テンターオーブンとリニアモーターの組み合わせに
よる同時二軸延伸などが挙げられる。[Stretching] Various known methods can be used for stretching. As a specific example, in the case of an amorphous resin, the temperature is equal to or higher than the glass transition temperature of the thermoplastic resin used, and in the case of a crystalline resin, Can be carried out in a known temperature range suitable for each thermoplastic resin from the glass transition point temperature of the non-crystalline portion to the melting point of the crystalline portion or less, the longitudinal stretching using a peripheral speed difference of the roll group, a tenter oven. Examples include transverse stretching, rolling, and simultaneous biaxial stretching using a combination of a tenter oven and a linear motor.
【００１６】延伸倍率は、特に限定されず、目的と使用
する熱可塑性樹脂の特性により適宜選択される。例を挙
げると、熱可塑性樹脂としてプロピレン単独重合体ない
しはその共重合体を使用する時には一方向に延伸する場
合は約１．２〜１２倍、好ましくは２〜１０倍であり、
二軸延伸の場合には面積倍率で１．５〜６０倍、好まし
くは１０〜５０倍である。その他の熱可塑性樹脂を使用
する時には一方向に延伸する場合は１．２〜１０倍、好
ましくは２〜５倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率
で１．５〜２０倍、好ましくは４〜１２倍である。更
に、必要に応じて高温での熱処理が施される。The stretching ratio is not particularly limited, and is appropriately selected depending on the purpose and the characteristics of the thermoplastic resin used. For example, when a propylene homopolymer or a copolymer thereof is used as the thermoplastic resin, when it is stretched in one direction, it is about 1.2 to 12 times, preferably 2 to 10 times,
In the case of biaxial stretching, the area ratio is 1.5 to 60 times, preferably 10 to 50 times. When using other thermoplastic resins, when stretched in one direction, it is 1.2 to 10 times, preferably 2 to 5 times, and in the case of biaxial stretching, the area ratio is 1.5 to 20 times, preferably Is 4 to 12 times. Further, a heat treatment at a high temperature is performed as necessary.
【００１７】延伸温度は使用する熱可塑性樹脂の融点よ
り２〜６０℃低い温度であり、樹脂がプロピレン単独重
合体（融点１５５〜１６７℃）のときは１５２〜１６４
℃、高密度ポリエチレン（融点１２１〜１３４℃）のと
きは１１０〜１２０℃、ポリエチレンテレフタレート
（融点２４６〜２５２℃）のときは１０４〜１１５℃で
ある。また、延伸速度は２０〜３５０ｍ／分である。熱
可塑性樹脂フィルムが、無機微細粉末ないしは有機フィ
ラーを含有する場合には、フィルム表面に微細な亀裂
が、フィルム内部には微細な空孔が生じる。延伸後の熱
可塑性樹脂フィルムの肉厚は、２０〜３５０μｍ、好ま
しくは３５〜３００μｍの範囲である。The stretching temperature is a temperature 2 to 60 ° C. lower than the melting point of the thermoplastic resin used, and 152 to 164 when the resin is a propylene homopolymer (melting point: 155 to 167 ° C.).
110 ° C. for high-density polyethylene (melting point 121-134 ° C.), and 104-115 ° C. for polyethylene terephthalate (melting point 246-252 ° C.). The stretching speed is from 20 to 350 m / min. When the thermoplastic resin film contains an inorganic fine powder or an organic filler, fine cracks are generated on the film surface, and fine pores are generated inside the film. The thickness of the stretched thermoplastic resin film is in the range of 20 to 350 μm, preferably 35 to 300 μm.
【００１８】（延伸後のフィルムの物性）本発明に用い
られる、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の延伸後の物性
は、ＪＩＳ−Ｚ−８７２２に基づく不透明度が８０〜１
００％、より好ましくは８５〜１００％であり、かつ、
ＪＩＳ−Ｌ−１０１５に基づく白色度が９０〜１００
％、より好ましくは９５〜１００％であることを特徴と
する。不透明度がこの範囲を逸脱すると、内部のＩＣ回
路層（Ｂ）が透けて見えてしまったり、光隠蔽層（Ｅ）
の着色が透けて見えてしまい好ましくない。また、白色
度がこの範囲を逸脱すると、ＩＣラベルの表面に記録さ
れる文字や画像情報の識別を不鮮明にし、また、外観上
も好ましくない。(Physical Properties of Film after Stretching) The physical properties of the thermoplastic resin film layer (A) used in the present invention after stretching are such that the opacity based on JIS-Z-8722 is 80-1.
00%, more preferably 85 to 100%, and
90-100 whiteness based on JIS-L-1015
%, More preferably 95 to 100%. If the opacity is out of this range, the internal IC circuit layer (B) can be seen through or the light concealing layer (E)
Is not preferable because the coloring of the film becomes transparent. Further, if the whiteness deviates from this range, the identification of characters and image information recorded on the surface of the IC label becomes unclear, and the appearance is also undesirable.
【００１９】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は、次式で
算出された空孔率が１０〜６０％で、好ましくは、１０
〜３５％、より好ましくは１５〜２５％である。１０％
未満では軽量化がはかりにくく、６０％超ではラベルと
しての強度に難点が生じやすい。 空孔率（％） ＝ （ρ0 −ρ）／ρ0 ×１００ 式中のρ0 は延伸フィルムの真密度を表わし、ρは延伸
フィルムの密度（ＪＩＳ−Ｐ−８１１８）を表すが、延
伸前の材料が多量の空気を含有するものでない限り、真
密度は延伸前の密度にほぼ等しい。The thermoplastic resin film layer (A) has a porosity calculated by the following equation of 10 to 60%, preferably 10 to 60%.
~ 35%, more preferably 15 ~ 25%. 10%
If it is less than 60%, it is difficult to reduce the weight, and if it is more than 60%, it is easy to cause difficulty in strength as a label. Porosity (%) = (ρ 0 −ρ) / ρ 0 × 100 In the formula, ρ 0 represents the true density of the stretched film, and ρ represents the density (JIS-P-8118) of the stretched film. Unless the previous material contains a large amount of air, the true density is approximately equal to the density before stretching.
【００２０】［表面改質層の形成］熱可塑性樹脂フィル
ム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの帯電防止
および各種印刷適性向上のために、少なくとも表面側に
表面処理を行って表面改質層を形成することが好まし
い。表面処理の方法としては、表面酸化処理と表面処理
剤の組み合わせである。表面酸化処理としては、フィル
ムに一般的に使用されるコロナ放電処理、フレーム処
理、プラズマ処理、グロー放電処理、オゾン処理などを
単独または組み合わせて使用する。これらのうちで好ま
しくはコロナ処理、フレーム処理であり、処理量はコロ
ナ処理の場合、６００〜１２, ０００Ｊ／ｍ2 （１０〜
２００Ｗ・分／ｍ2 ）、好ましくは１，２００〜９，０
００Ｊ／ｍ2 （２０〜１８０Ｗ・分／ｍ2 ）、フレーム
処理の場合、８，０００〜２００，０００Ｊ／ｍ2 、好
ましくは２０，０００〜１００，０００Ｊ／ｍ2 が用い
られる。[Formation of Surface Modified Layer] In order to prevent the static charge of the thermoplastic resin film forming the thermoplastic resin film layer (A) and to improve various printing suitability, at least the surface side is subjected to a surface treatment to modify the surface. Preferably, a layer is formed. The surface treatment method is a combination of a surface oxidation treatment and a surface treatment agent. As the surface oxidation treatment, a corona discharge treatment, a flame treatment, a plasma treatment, a glow discharge treatment, an ozone treatment and the like generally used for a film are used alone or in combination. Among these, corona treatment and frame treatment are preferable, and the amount of treatment is 600 to 12,000 J / m 2 (10 to 10 in case of corona treatment).
200 W · min / m 2 ), preferably 1,200 to 9.0
00J / m 2 (20~180W · min / m 2), when the frame processing, 8,000~200,000J / m 2, preferably 20,000~100,000J / m 2 is used.
【００２１】［表面処理剤］前段の表面処理剤は、主と
して下記のプライマー、帯電防止性ポリマー、より選ば
れたものであり、単独あるいは２成分以上の混合物であ
る。ドライラミネート時の密着性向上と帯電防止の観点
から、表面処理剤として好ましいものはプライマーない
しはプライマーと帯電防止性ポリマーとの組み合わせで
ある。[Surface Treatment Agent] The surface treatment agent in the first stage is mainly selected from the following primers and antistatic polymers, and may be used alone or as a mixture of two or more components. From the viewpoints of improving adhesion during dry lamination and preventing static charge, a preferable surface treatment agent is a primer or a combination of a primer and an antistatic polymer.
【００２２】 プライマー プライマーとしては、例えば、ポリエチレンイミン、炭
素数１〜１２の範囲のアルキル変性ポリエチレンイミ
ン、ポリ（エチレンイミン−尿素）及びポリアミンポリ
アミドのエチレンイミン付加物及びポリアミンポリアミ
ドのエピクロルヒドリン付加物等のポリエチレンイミン
系重合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル共重
合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル−メタク
リル酸エステル共重合体、ポリアクリルアミドの誘導
体、オキサゾリン基含有アクリル酸エステル系重合体及
びポリアクリル酸エステル等のアクリル酸エステル系重
合体、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコー
ル、ポリビニルアルコール、樹脂等の水溶性樹脂、また
ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリプロピレン
及びアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の水分散
性樹脂等が用いられる。Primers Examples of the primer include polyethyleneimine, alkyl-modified polyethyleneimine having 1 to 12 carbon atoms, poly (ethyleneimine-urea), an ethyleneimine adduct of polyamine polyamide, and an epichlorohydrin adduct of polyamine polyamide. Polyethyleneimine polymer, acrylamide-acrylate copolymer, acrylamide-acrylate-methacrylate copolymer, polyacrylamide derivative, oxazoline group-containing acrylate polymer and polyacrylic acid Acrylic ester-based polymers such as esters, polyvinyl pyrrolidone, polyethylene glycol, polyvinyl alcohol, water-soluble resins such as resins, polyvinyl acetate, polyurethane, ethylene-vinyl acetate Copolymers, polyvinylidene chloride, chlorinated polypropylene and acrylonitrile - butadiene copolymer water-dispersible resin is used.
【００２３】これらの内で好ましくは、ポリエチレンイ
ミン系重合体、ウレタン樹脂、ポリアクリル酸エステル
等であり、より好ましくはポリエチレンイミン系重合体
であり、更に好ましくは重合度が２０〜３，０００のポ
リエチレンイミン、ポリアミンポリアミドのエチレンイ
ミン付加体、ないしはこれらが炭素数１〜２４のハロゲ
ン化アルキル、ハロゲン化アルケニル、ハロゲン化シク
ロアルキル、ハロゲン化ベンジル基によって変性された
変性ポリエチレンイミンである。Of these, preferred are polyethyleneimine-based polymers, urethane resins, polyacrylates, etc., more preferred are polyethyleneimine-based polymers, and further preferred are those having a degree of polymerization of 20 to 3,000. Polyethyleneimine, an ethyleneimine adduct of polyamine polyamide, or a modified polyethyleneimine modified with an alkyl halide, alkenyl halide, cycloalkyl halide or benzyl halide group having 1 to 24 carbon atoms.
【００２４】 帯電防止ポリマー 帯電防止ポリマーとしてはカチオン系、アニオン系、両
性系等の高分子型ものが挙げられ、カチオン系として
は、四級アンモニウム塩構造やホスホニウム塩構造を有
するポリマー、窒素含有アクリル系ポリマー、四級アン
モニウム塩構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタ
クリル系ポリマー、またアニオン系としては、スチレン
−無水マレイン酸共重合体ないしはそのアルカリ金属
塩、エチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ金属塩な
いしはエチレン−メタクリル酸共重合体のアルカリ金属
塩、また両性系としては、ベタイン構造の窒素を有する
アクリル系ないしはメタクリル系ポリマーなどが挙げら
れ、特に四級アンモニウム塩構造の窒素を有するアクリ
ル系ないしはメタクリル系ポリマーが好ましい。帯電防
止ポリマーの分子量は、重合温度、重合開始剤の種類及
び量、溶剤使用量、連鎖移動剤等の重合条件により任意
のレベルとすることができる。一般には得られる重合体
の分子量は１，０００〜１，０００，０００であるが、
中でも１，０００〜５００, ０００の範囲が好ましい。Antistatic Polymer Examples of the antistatic polymer include cationic, anionic and amphoteric polymer types, and examples of the cationic type include polymers having a quaternary ammonium salt structure or a phosphonium salt structure, and nitrogen-containing acryl. Acrylic or methacrylic polymers having nitrogen having a quaternary ammonium salt structure, and styrene-maleic anhydride copolymers or alkali metal salts thereof, and alkali metal salts of ethylene-acrylic acid copolymers as anionic polymers Or an alkali metal salt of an ethylene-methacrylic acid copolymer, and examples of the amphoteric system include an acrylic or methacrylic polymer having a betaine structure of nitrogen, particularly an acrylic or methacrylic having a quaternary ammonium salt structure of nitrogen. Based polymer is preferred . The molecular weight of the antistatic polymer can be set at an arbitrary level depending on polymerization conditions such as polymerization temperature, type and amount of polymerization initiator, amount of solvent used, and chain transfer agent. Generally, the molecular weight of the obtained polymer is 1,000 to 1,000,000,
Among them, the range of 1,000 to 500,000 is preferable.
【００２５】本発明の前段の表面処理剤は、必要に応じ
て以下の任意成分を含有するものであってもよい。 任意成分１：架橋剤 架橋剤を添加することにより、さらに塗膜強度や耐水性
を向上させることができる。架橋剤としては、グリシジ
ルエーテル、グリシジルエステル等のエポキシ系化合
物、エポキシ樹脂、イソシアネート系、オキサゾリン
系、ホルマリン系、ヒドラジド系等の水分散型樹脂が挙
げられる。架橋剤の添加量は、通常、上記の表面改質剤
の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対して１００重
量部以下の範囲である。The surface treatment agent at the first stage of the present invention may contain the following optional components as required. Optional Component 1: Crosslinking Agent By adding a crosslinking agent, the coating film strength and water resistance can be further improved. Examples of the crosslinking agent include epoxy compounds such as glycidyl ether and glycidyl ester, epoxy resins, and water-dispersible resins such as isocyanate, oxazoline, formalin, and hydrazide. The amount of the cross-linking agent to be added is usually within a range of 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the active ingredient excluding the solvent of the surface modifier.
【００２６】 任意成分２：アルカリ金属塩又はアル
カリ土類金属塩 表面改質剤にはアルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩
が添加され、それらの塩としては、水溶性の無機塩、例
えば、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリ
ウム、亜硫酸ナトリウム、その他のアルカリ性塩、及び
塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、硝酸ナトリウム、ト
リポリ燐酸ナトリウム、ピロ燐酸ナトリウム、アンモニ
ウム明礬等が挙げられる。任意成分の量は、通常、上記
の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対
して５０重量部以下である。 任意成分３：表面改質剤には、更に、界面活性剤、
消泡剤、水溶性或いは水分散性の微粉末物質その他の助
剤を含ませることもできる。任意成分の量は、通常、上
記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に
対して２０重量部以下である。Optional Component 2: Alkali Metal Salt or Alkaline Earth Metal Salt An alkali metal salt or an alkaline earth metal salt is added to the surface modifier, and the salt includes a water-soluble inorganic salt such as carbonic acid. Examples include sodium, sodium bicarbonate, potassium carbonate, sodium sulfite, and other alkaline salts, and sodium chloride, sodium sulfate, sodium nitrate, sodium tripolyphosphate, sodium pyrophosphate, ammonium alum, and the like. The amount of the optional component is usually 50 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the active ingredient excluding the solvent for the surface modifier. Optional component 3: The surface modifier further includes a surfactant,
Defoamers, water-soluble or water-dispersible finely divided powdered substances and other auxiliaries can also be included. The amount of the optional component is usually 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the active ingredient excluding the solvent for the surface modifier.
【００２７】［表面処理層の形成］上記表面処理層の各
成分は、水或いはメチルアルコール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール等の親水性溶剤に溶解させ
てから用いるものであるが、中でも水溶液の形態で用い
るのが普通である。溶液濃度は通常０．１〜２０重量
％、好ましくは０．１〜１０重量％程度である。塗工方
法はロールコーター、ブレードコーター、バーコータ
ー、エアーナイフコーター、サイズプレスコーター、グ
ラビアコーター、リバースコーター、ダイコーター、リ
ップコーター、スプレーコーター等により行われ、必要
によりスムージングを行ったり、乾燥工程を経て、余分
な水や親水性溶剤が除去される。塗工量は乾燥後の固形
分として０．００５〜５ｇ／ｍ2 、好ましくは０．０１
〜２ｇ／ｍ2 である。[Formation of Surface Treatment Layer] Each component of the above surface treatment layer is used after being dissolved in water or a hydrophilic solvent such as methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol or the like. Usually used. The solution concentration is usually about 0.1 to 20% by weight, preferably about 0.1 to 10% by weight. The coating method is performed by a roll coater, blade coater, bar coater, air knife coater, size press coater, gravure coater, reverse coater, die coater, lip coater, spray coater, etc. After that, excess water and hydrophilic solvent are removed. The coating amount is 0.005 to 5 g / m 2 , preferably 0.01 to 5 g / m 2 as a solid content after drying.
２2 g / m 2 .
【００２８】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を形成する
熱可塑性樹脂フィルムが延伸フィルムの場合、表面処理
層の塗工はその縦または横延伸の前後を問わず、一段の
塗工でも多段の塗工でも構わない。熱可塑性樹脂フィル
ム層（Ａ）の表面には、前述の表面処理の後、あるいは
表面処理層形成の後に、必要に応じて表面に筆記性付与
層、印刷品質向上層、熱転写受容層、感熱記録層、イン
クジェット受容層などを表面処理層の形成と同様の塗工
方法で設けることができる。When the thermoplastic resin film forming the thermoplastic resin film layer (A) is a stretched film, the surface treatment layer may be coated in one step or in multiple steps regardless of before or after longitudinal or transverse stretching. It may be mechanic. After the above-mentioned surface treatment or after the formation of the surface treatment layer, the surface of the thermoplastic resin film layer (A) may have a writability imparting layer, a print quality improving layer, a thermal transfer receiving layer, a heat transfer recording layer, if necessary. The layer, the ink jet receiving layer and the like can be provided by the same coating method as that for forming the surface treatment layer.
【００２９】（２）ＩＣ回路層（Ｂ） 本発明のＩＣ回路層（Ｂ）はＩＣ回路とアンテナ回路か
ら形成される。ＩＣ回路とアンテナ回路は電気的に導通
される。ＩＣ回路はそのままの（ベアチップ）の状態も
しくはエポキシ系樹脂で包埋（パッケージング）された
状態で用いられる。アンテナ回路は金属導線をコイル状
にしたものをフィルム上に接着剤を用いて設置したり、
加熱加圧してフィルムを変形させて設置して設ける方
法、ＰＥＴフィルムやポリイミドフィルムなどのフィル
ムに銅やアルミ等の金属を張ったフィルムの金属部分を
エッチングして設ける方法、銀などの導電性の金属で形
成された金属箔をフィルム上に転写して設ける方法、お
よび導電ペースト塗料を用いてシルクスクリーン印刷で
印刷、乾燥してフィルム上に設ける方法が挙げられる。
ＩＣ回路層（Ｂ）は上記フィルム上に形成されたアンテ
ナ回路にＩＣ回路を導電性ペーストやはんだを用いて電
気的に接続して設ける。フィルム上へのＩＣ回路の固定
が必要な場合は、通常の接着剤で接着固定できる。(2) IC Circuit Layer (B) The IC circuit layer (B) of the present invention is formed from an IC circuit and an antenna circuit. The IC circuit and the antenna circuit are electrically conducted. The IC circuit is used as it is (bare chip) or embedded (packaged) with an epoxy resin. The antenna circuit is installed by using a coil made of metal wire on a film using an adhesive,
Heat and press to deform the film, install it, and install it.PET or polyimide film is coated with metal such as copper or aluminum. A method of transferring a metal foil formed of metal onto a film and providing the film, and a method of printing and drying by silk screen printing using a conductive paste paint and providing the film on the film are given.
The IC circuit layer (B) is provided by electrically connecting the IC circuit to the antenna circuit formed on the film using a conductive paste or solder. If the IC circuit needs to be fixed on the film, it can be fixed with a normal adhesive.
【００３０】（３）熱可塑性樹脂フィルム層（Ｃ）及び
（Ｆ） 本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム層（Ｃ）及び
（Ｆ）は、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いられる
ものと同じフィルムに加えて、一般的な延伸、無延伸の
熱可塑性樹脂フィルムが使用できる。但し、ＩＣ回路層
（Ｂ）に電気的な導通などを発生してはならないため、
体積方向の電気抵抗値は１０8 Ω以上が好ましく、より
好ましくは１０10Ω以上である。ＩＣ回路層に接する面
の表面電気抵抗値は１０8 Ω／□以上が好ましく、より
好ましくは１０9 Ω／□以上である。厚さは５〜３００
μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍである。(3) Thermoplastic resin film layers (C) and (F) The thermoplastic resin film layers (C) and (F) used in the present invention are the same as those used for the thermoplastic resin film layer (A). In addition to the same film, a general stretched or non-stretched thermoplastic resin film can be used. However, since electric conduction must not occur in the IC circuit layer (B),
The electric resistance in the volume direction is preferably 10 8 Ω or more, and more preferably 10 10 Ω or more. The surface electric resistance of the surface in contact with the IC circuit layer is preferably at least 10 8 Ω / □, more preferably at least 10 9 Ω / □. The thickness is 5-300
μm, preferably 10 to 150 μm.
【００３１】（４）光隠蔽層（Ｅ） 熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）とＩＣ回路層（Ｂ）との
間、または熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）熱可塑性樹脂
フィルム層（Ｆ）との間、に形成される光隠蔽層（Ｅ）
とは、本発明を構成する全層の中で、単位肉厚当たりの
可視光線の透過率が最も小さい層であり、波長４６０ｎ
ｍ〜７８０ｎｍの光の透過率が０．５％以下のものであ
る。かかる光隠蔽層（Ｅ）は、前記熱可塑性樹脂フィル
ム（Ａ）または（Ｆ）の片面にオフセットまたはグラビ
ア印刷により黒色ベタ印刷を行って形成する方法、アル
ミなどの金属蒸着箔の箔押しによる転写、転写蒸着およ
びダイレクト蒸着を用いて形成する方法、あるいは熱可
塑性樹脂フィルム（Ａ）および（Ｆ）同志を接着剤を用
いて貼合させる際、接着剤の中に、カーボンブラック等
の黒色充填材や酸化チタンウィスカー、酸化チタン微粒
子等の白色充填剤を多量に含有させる方法などにより形
成する。(4) Light hiding layer (E) Between the thermoplastic resin film layer (A) and the IC circuit layer (B), or between the thermoplastic resin film layer (A) and the thermoplastic resin film layer (F) Light shielding layer (E) formed between
Is a layer having the smallest visible light transmittance per unit thickness among all the layers constituting the present invention, and has a wavelength of 460n.
The transmittance of light of m to 780 nm is 0.5% or less. Such a light concealing layer (E) is formed by performing black solid printing by offset or gravure printing on one surface of the thermoplastic resin film (A) or (F), transferring by pressing a metal vapor-deposited foil such as aluminum, When a method using transfer evaporation and direct evaporation, or when laminating thermoplastic resin films (A) and (F) together with an adhesive, a black filler such as carbon black is used in the adhesive. It is formed by a method in which a large amount of a white filler such as titanium oxide whiskers and titanium oxide fine particles is contained.
【００３２】（５）接着剤層（Ｉ）及び（ＩＩ） 接着剤層（Ｉ）、（ＩＩ）は本ＩＣラベル製造工程中の
積層貼合時に接着力を保有するものが使用できる。通常
は常温もしくは加熱した状態で加圧接着できるものであ
る。後述する粘着剤層（Ｄ）と同じもので強粘タイプの
ものや一般的なヒートシーラーが使用できる。接着剤と
しては、例えば液状のアンカーコート剤、例えばポリウ
レタン系アンカーコート剤として東洋モートン（株）製
のＥＬ−１５０（商品名）、又はＢＬＳ−２０８０Ａと
ＢＬＳ−２０８０Ｂの混合物が、ポリエステル系アンカ
ーコート剤として同社製のＡＤ−５０３（商品名）を適
用することができる。アンカーコート剤は秤量が０．５
〜２５ｇ／ｍ2 となるように塗布される。(5) Adhesive layers (I) and (II) As the adhesive layers (I) and (II), those having an adhesive force at the time of laminating and laminating in the present IC label manufacturing process can be used. Usually, it can be pressure-bonded at room temperature or in a heated state. The same adhesive layer as the adhesive layer (D) described later, of the viscous type or a general heat sealer can be used. As the adhesive, for example, a liquid anchor coating agent, for example, as a polyurethane anchor coating agent, EL-150 (trade name) manufactured by Toyo Morton Co., Ltd., or a mixture of BLS-2080A and BLS-2080B is a polyester anchor coating agent. AD-503 (trade name) manufactured by the company can be applied as the agent. Anchor coating agent weighs 0.5
２５25 g / m 2 .
【００３３】（６）粘着剤層（Ｄ） 熱可塑性樹脂フィルム層（Ｃ）の片面に設けられる粘着
剤層（Ｄ）の種類や厚さ（塗工量）は、被着体の種類や
使用される環境、接着の強度等により種々選択が可能で
ある。一般に用いられる水系もしくは溶剤系の粘着剤を
塗工、乾燥して形成でき、天然ゴム系、合成ゴム系、ア
クリル系等が使用でき、これらの合成高分子粘着剤は、
有機溶媒溶液や、ディスパージョンやエマルジョンとい
った水に分散された形態で使用可能である。ラベルの不
透明度向上のため、粘着剤にチタンホワイトなどの顔料
を含有したものを使用することも可能である。(6) Pressure-sensitive adhesive layer (D) The type and thickness (coating amount) of the pressure-sensitive adhesive layer (D) provided on one side of the thermoplastic resin film layer (C) depend on the type and use of the adherend. Various choices are possible depending on the environment to be performed, the strength of the bonding, and the like. A water-based or solvent-based adhesive commonly used can be applied and dried to form a natural rubber-based, synthetic rubber-based, or acrylic-based adhesive.
It can be used in an organic solvent solution or in a form dispersed in water such as a dispersion or an emulsion. In order to improve the opacity of the label, an adhesive containing a pigment such as titanium white can be used.
【００３４】［粘着剤層の形成］粘着剤層（Ｄ）は、溶
液状態で剥離紙のシリコン処理面上に塗工して形成す
る。塗工は、ロールコーター、ブレードコーター、バー
コーター、エアーナイフコーター、グラビアコーター、
リバースコーター、ダイコーター、リップコーター、ス
プレーコーター等により行われ、必要によりスムージン
グを行ったり、乾燥工程を経て、粘着層（Ｄ）を形成す
る。場合によっては熱可塑性樹脂フィルム層（Ｃ）に直
接に粘着剤層（Ｄ）を塗工して形成することももでき
る。また、粘着剤層（Ｄ）の厚みはラベルの使用目的に
応じて種々選択が可能であるが、通常２〜３０μｍ、好
ましくは５〜２０μｍである。[Formation of Pressure-Sensitive Adhesive Layer] The pressure-sensitive adhesive layer (D) is formed by coating in a solution state on a siliconized surface of release paper. Coating includes roll coater, blade coater, bar coater, air knife coater, gravure coater,
It is performed by a reverse coater, a die coater, a lip coater, a spray coater, or the like, and forms an adhesive layer (D) through smoothing or a drying step as necessary. In some cases, the pressure-sensitive adhesive layer (D) can be formed by directly applying the pressure-sensitive adhesive layer (D) to the thermoplastic resin film layer (C). The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (D) can be variously selected depending on the purpose of use of the label, but is usually 2 to 30 μm, preferably 5 to 20 μm.
【００３５】（７）剥離紙 熱可塑性樹脂フィルム層（Ｃ）に粘着剤層（Ｄ）を挟ん
で設けられる剥離紙はラベル用紙の貼付使用に際して、
粘着剤層（Ｄ）との剥離性を良好にするため、粘着剤層
（Ｄ）に接触する面にシリコン処理が施されるのが一般
的である。剥離紙は、通常一般的なものが使用でき、上
質紙やクラフト紙をそのまま、あるいはカレンダー処理
したり樹脂を塗工したりフィルムラミネートしたもの、
グラシン紙、コート紙、プラスチックフィルムなどにシ
リコン処理を施したものが使用できる。(7) Release paper The release paper provided with the pressure-sensitive adhesive layer (D) sandwiched between the thermoplastic resin film layer (C) and
In order to improve the releasability from the pressure-sensitive adhesive layer (D), it is general that the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer (D) is subjected to a silicon treatment. As the release paper, a general one can be used, and high-quality paper or kraft paper can be used as it is, or can be calendered, resin-coated or film-laminated,
Glass processed paper, coated paper, plastic film, etc. that have been subjected to silicon treatment can be used.
【００３６】（８）印刷 この様にして得られＩＣラベルは、記録層を設けること
により電子写真方式、昇華熱転写、溶融熱転写、ダイレ
クトサーマル、リライタブルマーキング、及びインクジ
ェットプリンターの使用は勿論のこと、凸版印刷、グラ
ビア印刷、フレキソ印刷、溶剤型オフセット印刷、紫外
線硬化型オフセット印刷、シートの形態でもロールの形
態の輪転方式の印刷にも使用可能である。(8) Printing The thus obtained IC label can be provided with a recording layer by using an electrophotographic method, sublimation heat transfer, fusion heat transfer, direct thermal, rewritable marking, and inkjet printing, as well as letterpress printing. It can also be used for printing, gravure printing, flexographic printing, solvent type offset printing, ultraviolet curable type offset printing, rotary printing in sheet form or roll form.
【００３７】〔ＩＣラベルの物性〕本発明のＩＣラベル
は、次の物性を満たす必要がある。 ・白色度 本発明のＩＣラベルは剥離紙を有さない状態で、印刷面
側の白色度（ＪＩＳ−Ｌ−１０１５）は、８５％以上、
好ましくは９０〜１００％である。８５％未満では、Ｉ
Ｃラベルの表面に記録される文字や画像情報の識別を不
鮮明にし、また外観上も好ましくない。[Physical Properties of IC Label] The IC label of the present invention must satisfy the following physical properties. Whiteness The whiteness (JIS-L-1015) of the printed surface side of the IC label of the present invention having no release paper is 85% or more.
Preferably it is 90 to 100%. Below 85%, I
Characters and image information recorded on the surface of the C label are unclear, and the appearance is not preferable.
【００３８】・不透明度 本発明のＩＣラベルは剥離紙を有さない状態で、印刷面
側からの不透明度（ＪＩＳ−Ｚ−８７２２）は、９０％
以上、好ましくは９５〜１００％である。９０％未満で
は、内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見えてしまった
り、必要に応じて設けられる隠蔽層（Ｅ）の着色が透け
て見えてしまい、好ましくない。 ・厚さ 本発明のＩＣラベルは剥離紙を有さない状態で、厚さが
１５０μｍ〜１ｍｍ、好ましくは２００〜７５０μｍ、
更に好ましくは２５０〜５００μｍである。１５０μｍ
％未満では、強度不十分で内部のＩＣ回路層（Ｂ）が破
壊されやすく、１ｍｍを超えてはラベルとして腰があり
すぎて取り扱いにくい。Opacity The IC label of the present invention has 90% opacity (JIS-Z-8722) from the printing surface side without a release paper.
As mentioned above, it is preferably 95 to 100%. If it is less than 90%, the internal IC circuit layer (B) is seen through, and the coloring of the concealing layer (E) provided as needed is undesirably seen through. -Thickness The IC label of the present invention has a thickness of 150 µm to 1 mm, preferably 200 to 750 µm, without release paper.
More preferably, it is 250 to 500 μm. 150 μm
%, The strength is insufficient and the internal IC circuit layer (B) is easily broken. If it exceeds 1 mm, the label is too stiff and difficult to handle.
【００３９】以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例などにより何
ら限定されるものではない。 [Ｉ] 熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の製造 （製造例１）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、
２．１６ｋｇ荷重）０．８ｇ／１０分のポリプロピレン
（融点約１６４〜１６７℃）８１重量％に、高密度ポリ
エチレン３重量％及び平均粒径１．５μｍの炭酸カルシ
ウム１６重量％を混合した組成物（Ａ１）を２７０℃の
温度に設定した押出機にて混練させた後、シート状に押
し出し、更に冷却装置により冷却して、無延伸シートを
得た。そして、このシートを１５０℃の温度にまで再度
加熱した後、縦方向５倍の延伸を行って５倍縦延伸フィ
ルムを得た。Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. [I] Production of thermoplastic resin film (A) (Production Example 1) Melt flow rate (MFR: 230 ° C.,
2.16 kg load) A composition in which 81% by weight of polypropylene (melting point: about 164 to 167 ° C.) of 0.8 g / 10 minutes is mixed with 3% by weight of high-density polyethylene and 16% by weight of calcium carbonate having an average particle size of 1.5 μm. (A1) was kneaded with an extruder set at a temperature of 270 ° C., extruded into a sheet, and further cooled by a cooling device to obtain a non-stretched sheet. After the sheet was heated again to a temperature of 150 ° C., it was stretched 5 times in the machine direction to obtain a 5 times machine-stretched film.
【００４０】メルトフローレート（ＭＦＲ）４ｇ／１０
分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）５４重
量％と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム４６重量
％とを混合した組成物（Ａ２）を別の押出機にて２１０
℃で混練させた後、これをダイによりシート状に押し出
し、これを上記工程で得られた５倍縦延伸フィルムの両
面に積層し、３層構造の積層フィルムを得た。次いで、
この３層構造の積層フィルムを６０℃の温度にまで冷却
した後、再び約１５５℃の温度にまで加熱し、テンター
を用いて横方向に７．５倍延伸し、１６５℃の温度でア
ニーリング処理し、６０℃の温度にまで冷却し、耳部を
スリットして３層構造（一軸延伸／二軸延伸／一軸延
伸）の厚さ６０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２＝１０μｍ／４
０μｍ／１０μｍ）の積層フィルムで、白色度９６％、
不透明度８７％、空孔率３２％、密度０．７９ｇ／ｃｍ
3 の熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）を得た。Melt flow rate (MFR) 4 g / 10
(A2) obtained by mixing 54% by weight of polypropylene (melting point: about 164 to 167 ° C.) with 46% by weight of calcium carbonate having an average particle size of 1.5 μm in another extruder.
After kneading at ℃, it was extruded into a sheet by a die, and this was laminated on both sides of the 5-fold longitudinally stretched film obtained in the above process to obtain a laminated film having a three-layer structure. Then
After cooling the three-layer laminated film to a temperature of 60 ° C., it is again heated to a temperature of about 155 ° C., stretched 7.5 times in the transverse direction using a tenter, and annealed at a temperature of 165 ° C. Then, the mixture was cooled to a temperature of 60 ° C., the ears were slit, and the thickness of the three-layer structure (uniaxial stretching / biaxial stretching / uniaxial stretching) was 60 μm (A2 / A1 / A2 = 10 μm / 4).
0 μm / 10 μm), a whiteness of 96%,
Opacity 87%, Porosity 32%, Density 0.79g / cm
Thus, a thermoplastic resin film (A) was obtained.
【００４１】（製造例２）製造例１で、ダイのリップ開
度、組成物の押し出し量を調整し、厚さ１３０μｍ（Ａ
２／Ａ１／Ａ２＝３０μｍ／７０μｍ／３０μｍ）の積
層フィルムで、白色度９６％、不透明度９５％、空孔率
３１％、密度０．７７ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィル
ム（Ａ）を得た。(Production Example 2) In Production Example 1, the lip opening of the die and the extrusion amount of the composition were adjusted, and the thickness was 130 μm (A
2 / A1 / A2 = 30 μm / 70 μm / 30 μm) to obtain a thermoplastic resin film (A) having a whiteness of 96%, an opacity of 95%, a porosity of 31%, and a density of 0.77 g / cm 3. Was.
【００４２】（製造例３）メルトフローレート（ＭＦ
Ｒ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．８ｇ／１０分
のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）６５重量
％に、高密度ポリエチレン１０重量％及び平均粒径１．
５μｍの炭酸カルシウム２５重量％を混合した組成物
（Ａ１）と、メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、
２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分のポリプロピレン
（融点約１６４〜１６７℃）９９重量％、平均粒子径
０．２μｍのルチル型二酸化チタン１重量％を混合した
組成物（Ａ２）と、メルトフローレート（ＭＦＲ：２３
０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分のポリプロピ
レン（融点約１６４〜１６７℃）１００重量％（Ａ３）
とを、それぞれ別々の３台の押出機を用いて２５０℃で
溶融混練した。(Production Example 3) Melt flow rate (MF
R: 230 ° C., 2.16 kg load) 65% by weight of polypropylene (melting point: about 164 to 167 ° C.) 0.8 g / 10 min, 10% by weight of high-density polyethylene, and average particle size of 1.
A composition (A1) mixed with 25% by weight of 5 μm calcium carbonate, and a melt flow rate (MFR: 230 ° C.,
2. A composition (A2) obtained by mixing 99% by weight of polypropylene (melting point: about 164 to 167 ° C.) having a weight of 4 g / 10 min. And 1% by weight of rutile type titanium dioxide having an average particle diameter of 0.2 μm; Rate (MFR: 23
0 ° C, 2.16 kg load) 100% by weight of polypropylene (melting point: about 164 to 167 ° C) of 4 g / 10 min (A3)
Were melt-kneaded at 250 ° C. using three separate extruders.
【００４３】その後、一台の共押ダイに供給してダイ内
で積層した後（Ａ２／Ａ１／Ａ３）、シート状に押し出
し、冷却ロールで約６０℃まで冷却することによって積
層フィルムを得た。この積層フィルムを１４５℃に再加
熱した後、多数のロール群の周速差を利用して縦方向に
５倍延伸し、再び約１５０℃まで再加熱してテンターで
横方向に８．５倍延伸した。その後、１６０℃でアニー
リング処理した後、６０℃まで冷却し、耳部をスリット
して３層構造（二軸延伸／二軸延伸／二軸延伸）の厚さ
１００μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ３＝３μｍ／９４μｍ／３
μｍ）の積層フィルムとし、白色度９６％、不透明度９
０％、空孔率４０％、密度０．６６ｇ／ｃｍ3 の熱可塑
性樹脂フィルム（Ａ）を得た。Thereafter, the mixture was supplied to one co-pressing die and laminated in the die (A2 / A1 / A3), extruded into a sheet, and cooled to about 60 ° C. with a cooling roll to obtain a laminated film. . After the laminated film is reheated to 145 ° C., it is stretched 5 times in the machine direction by utilizing the peripheral speed difference of a number of roll groups, reheated to about 150 ° C. again, and 8.5 times in the transverse direction with a tenter. Stretched. Thereafter, after annealing treatment at 160 ° C., the temperature is cooled to 60 ° C., and the ear is slit to form a three-layer structure (biaxial stretching / biaxial stretching / biaxial stretching) with a thickness of 100 μm (A2 / A1 / A3 = 3 μm). / 94μm / 3
μm), a whiteness of 96% and an opacity of 9
A thermoplastic resin film (A) having 0%, a porosity of 40%, and a density of 0.66 g / cm 3 was obtained.
【００４４】（実施例１）製造例１で得られた熱可塑性
樹脂フィルム層（Ａ）の表面に、アクリルウレタン系樹
脂及び炭酸カルシウムからなる溶剤系塗料を乾燥後の塗
布量が１ｇ／ｍ2となるようにグラビアコーターで塗工
し、印刷層とした。印刷層に文字及び画像情報をグラビ
ア印刷し、印刷層の反対面に、黒濃度が１．６５となる
ように黒ベタグラビア印刷（厚さ２μｍ）を施し、光隠
蔽層（Ｅ）とした。別に、肉厚２５μｍの東レ（株）製
透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：ル
ミラー）を熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）とし、その片
面上にイソシアネート系の溶剤系銀ペーストを用いてシ
ルクスクリーン印刷によりアンテナ回路を印刷し、熱風
乾燥ののち、８０℃の恒温槽に３時間放置してから取り
出した。Example 1 A solvent-based coating composed of an acrylic urethane-based resin and calcium carbonate was applied onto the surface of the thermoplastic resin film layer (A) obtained in Production Example 1 after drying at a coating amount of 1 g / m 2. Was applied with a gravure coater to obtain a printed layer. Gravure printing of characters and image information was performed on the printing layer, and black beta gravure printing (thickness: 2 μm) was performed on the opposite surface of the printing layer so that the black density was 1.65, to obtain a light shielding layer (E). Separately, a transparent polyethylene terephthalate film (trade name: Lumirror) manufactured by Toray Co., Ltd. having a thickness of 25 μm is used as the thermoplastic resin film layer (F), and silkscreen printing is performed on one surface thereof using an isocyanate-based solvent-based silver paste. The antenna circuit was printed, dried with hot air, and left in a constant temperature bath at 80 ° C. for 3 hours, and then taken out.
【００４５】その後に、本熱可塑性樹脂フィルム層
（Ｆ）のアンテナ面にＩＣ回路を実装し、ＩＣ回路層
（Ｂ）を得た。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の光隠蔽
層（Ｅ）上に、接着剤層（ＩＩ）としてポリエステル系
アンカーコート剤（東洋モートン社製：ＡＤ−５０３）
を４ｇ／ｍ2 （固型分の割合）塗布し、熱可塑性樹脂フ
ィルム層（Ｆ）のＩＣ回路層（Ｂ）と反対面と接着し
た。また、熱可塑性樹脂フィルム層（Ｃ）として、製造
例１で得られた熱可塑性樹脂フィルムを用いて、その片
面に接着剤層（Ｉ）として上記ポリエステル系アンカー
コート剤を４ｇ／ｍ2 （固型分の割合）塗布し、ＩＣ回
路層（Ｂ）と接着した。Thereafter, an IC circuit was mounted on the antenna surface of the thermoplastic resin film layer (F) to obtain an IC circuit layer (B). Polyester anchor coat agent (AD-503, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) as an adhesive layer (II) on the light shielding layer (E) of the thermoplastic resin film layer (A).
Was applied at a ratio of 4 g / m 2 (solid content), and bonded to the surface of the thermoplastic resin film layer (F) opposite to the IC circuit layer (B). Further, the thermoplastic resin film layer obtained in Production Example 1 was used as the thermoplastic resin film layer (C), and the polyester-based anchor coat agent was used as an adhesive layer (I) on one surface thereof at 4 g / m 2 (solid (The ratio of the mold component), and adhered to the IC circuit layer (B).
【００４６】次に、グラシン紙を基材とした剥離紙のシ
リコン処理面に溶剤系アクリル系粘着剤を乾燥後の塗工
量が８ｇ／ｍ2 となるようにコンマコーターで塗工乾燥
して粘着剤層（Ｄ）とした。熱可塑性樹脂フィルム層
（Ｃ）のＩＣ回路層（Ｂ）と反対面と、前記粘着剤層
（Ｄ）を圧着し、（Ａ）／（Ｅ）／（ＩＩ）／（Ｆ）／
（Ｂ）／（Ｉ）／（Ｃ）／（Ｄ）／剥離紙の構造の剥離
紙付ＩＣラベルを得た。得られた剥離紙付きのＩＣラベ
ルは、剥離紙を剥がして使用される。Next, a solvent-based acrylic pressure-sensitive adhesive was applied to the silicon-treated surface of the release paper made of glassine paper using a comma coater and dried so that the coated amount after drying was 8 g / m 2. An adhesive layer (D) was obtained. The surface of the thermoplastic resin film layer (C) opposite to the IC circuit layer (B) and the pressure-sensitive adhesive layer (D) are pressure-bonded, and (A) / (E) / (II) / (F) /
An IC label with release paper having a structure of (B) / (I) / (C) / (D) / release paper was obtained. The obtained IC label with release paper is used after peeling the release paper.
【００４７】剥離紙を剥がして測定した物性を示す。 厚さ：３５０μｍ、白色度：９０％、不透明度：１００
％であった。 ・印刷面の視認性 印刷後の、ＩＣラベルの視認性を以下のように評価し
た。 ○：ＩＣラベルの表面に記録された文字や画像情報の識
別が鮮明であり、かつ内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて
見えたりしない。 △：ＩＣラベルの表面に記録された文字や画像情報の識
別が不鮮明であるか、または内部のＩＣ回路層（Ｂ）が
透けて見える。 ×：ＩＣラベルの表面に記録された文字や画像情報の識
別が不鮮明であり、かつ内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透け
て見える。The physical properties measured by peeling the release paper are shown. Thickness: 350 μm, whiteness: 90%, opacity: 100
%Met. -Visibility of printed surface The visibility of the IC label after printing was evaluated as follows. ：: Characters and image information recorded on the surface of the IC label are clearly identified, and the internal IC circuit layer (B) is not seen through. Δ: Character or image information recorded on the surface of the IC label is unclear, or the internal IC circuit layer (B) is seen through. ×: The identification of characters and image information recorded on the surface of the IC label is unclear, and the internal IC circuit layer (B) is seen through.
【００４８】（実施例２）実施例１において、実施例１
で用いた熱可塑性樹脂フィルム（Ｆ）の片面にポリウレ
タン系アンカーコート剤（東洋モートン（株）製、ＥＬ
−１５０）を乾燥後の塗布量が１ｇ／ｍ2 となるように
塗布し半乾燥後に、厚さ１００ｎｍのアルミ蒸着層を設
けて光隠蔽層（Ｅ）とする以外は、実施例１と同様にし
て、（Ａ）／（Ｅ）／（ＩＩ）／（Ｆ）／（Ｂ）／
（Ｉ）／（Ｃ）／（Ｄ）／剥離紙の構造の剥離紙付ＩＣ
ラベルを得た。剥離紙付きのＩＣラベルを作製した。剥
離紙を剥がして測定した物性は、厚さ：３５０μｍ、白
色度：９２％、不透明度：１００％であった。(Embodiment 2) In Embodiment 1, Embodiment 1
One surface of the thermoplastic resin film (F) used in the above was coated with a polyurethane anchor coating agent (manufactured by Toyo Morton Co., Ltd., EL
-150) was applied in the same manner as in Example 1 except that the coated amount after drying was 1 g / m 2, and after semi-drying, a 100 nm-thick aluminum vapor-deposited layer was provided to form a light-shielding layer (E). (A) / (E) / (II) / (F) / (B) /
(I) / (C) / (D) / IC with release paper having the structure of release paper
Got the label. An IC label with release paper was produced. Physical properties measured by peeling the release paper were: thickness: 350 μm, whiteness: 92%, and opacity: 100%.
【００４９】（実施例３）実施例１において、実施例１
で用いた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）、及び熱可塑性樹
脂フィルム（Ｃ）を製造例３で得られた１００μｍのフ
ィルムに変更した以外は、実施例１と同様にして（Ａ）
／（Ｅ）／（ＩＩ）／（Ｆ）／（Ｂ）／（Ｉ）／（Ｃ）
／（Ｄ）／剥離紙の構造の剥剥離紙付きのＩＣラベルを
作製した。剥離紙を剥がして測定した物性は、厚さ：４
３０μｍ、白色度：９４％、不透明度：１００％であっ
た。(Embodiment 3) In Embodiment 1, Embodiment 1
(A) in the same manner as in Example 1 except that the thermoplastic resin film (A) and the thermoplastic resin film (C) used in (1) were changed to the 100 μm film obtained in Production Example 3.
/ (E) / (II) / (F) / (B) / (I) / (C)
/ (D) / IC label with release paper having the structure of release paper. The physical properties measured by peeling the release paper were as follows: thickness: 4
30 μm, whiteness: 94%, opacity: 100%.
【００５０】（実施例４）実施例１と同様のＩＣ回路層
（Ｂ）、剥離紙を用いるが、熱可塑性樹脂フィルム層
（Ｆ）および隠蔽層（Ｅ）は設けないＩＣラベルを得
た。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）としては製造例２の
１３０μｍのフィルムを使用した。ＩＣ回路層（Ｂ）は
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の印刷層の反対面に実施
例１と同様な方法で直接設けた。熱可塑性樹脂フィルム
層（Ｃ）は厚さ２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィ
ルムを用いた。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）上のＩＣ
回路層（Ｂ）側と熱可塑性樹脂フィルム層（Ｃ）との接
着は実施例１と同様の方法を用いた。粘着層（Ｄ）の塗
工量、形成方法、および熱可塑性樹脂フィルム層（Ｃ）
との接着も実施例１の方法と同様だが、粘着剤組成を酸
化チタンウィスカーを３０重量％含有する溶剤系アクリ
ル系粘着剤として（Ａ）／（Ｂ）／（Ｉ）／（Ｃ）／
（Ｄ）／剥離紙の構造の剥剥離紙付きのＩＣラベルを作
製した。剥離紙を剥がして測定した物性は、厚さ：３６
０μｍ、白色度：８８％、不透明度：９４％であった。Example 4 An IC label was obtained using the same IC circuit layer (B) and release paper as in Example 1, but without the thermoplastic resin film layer (F) and the concealing layer (E). As the thermoplastic resin film layer (A), the 130 μm film of Production Example 2 was used. The IC circuit layer (B) was directly provided on the opposite surface of the thermoplastic resin film layer (A) from the printed layer in the same manner as in Example 1. As the thermoplastic resin film layer (C), a biaxially stretched polypropylene film having a thickness of 20 μm was used. IC on thermoplastic resin film layer (A)
Adhesion between the circuit layer (B) side and the thermoplastic resin film layer (C) was performed in the same manner as in Example 1. Coating amount of adhesive layer (D), forming method, and thermoplastic resin film layer (C)
Adhesion with the same method as in Example 1, but using a solvent-based acrylic pressure-sensitive adhesive containing 30% by weight of titanium oxide whisker as the pressure-sensitive adhesive composition, (A) / (B) / (I) / (C) /
(D) / IC label with release paper having the structure of release paper was prepared. The physical properties measured by peeling the release paper were as follows: thickness: 36
0 μm, whiteness: 88%, opacity: 94%.
【００５１】（比較例１）実施例４で、熱可塑性樹脂フ
ィルム（Ａ）として製造例１の厚さ６０μｍのフィルム
を使用し、粘着剤に酸化チタンウイスカーを含有しない
以外は実施例４と同様にして、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｉ）
／（Ｃ）／（Ｄ）／剥離紙の構造の剥剥離紙付きのＩＣ
ラベルを作製した。剥離紙を剥がして測定した物性は、
厚さ：３００μｍ、白色度：８８％、不透明度：８８％
であった。(Comparative Example 1) In the same manner as in Example 4 except that the film having a thickness of 60 μm in Production Example 1 was used as the thermoplastic resin film (A) in Example 4, and the adhesive did not contain titanium oxide whiskers. (A) / (B) / (I)
/ (C) / (D) / IC with release paper of release paper structure
A label was made. The physical properties measured by peeling the release paper are
Thickness: 300 μm, whiteness: 88%, opacity: 88%
Met.
【００５２】以上の結果を纏めて表１に示す。Table 1 summarizes the above results.
【表１】 [Table 1]
【００５３】[0053]
【発明の効果】本発明により、表面への情報記録が可能
であり、内部のＩＣ回路やアンテナ回路が透けて見えて
しまうというセキュリティー上の心配がなく、強度と耐
水性に優れ、屋内外を問わず、大気中、水中でも用いる
ことが出来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬品容
器、物流管理用途、製造工程管理用途などに使用可能で
あるＩＣラベルが得られた。According to the present invention, information can be recorded on the surface, there is no security concern that the internal IC circuit and antenna circuit can be seen through, the strength and water resistance are excellent, and indoor and outdoor use is possible. Regardless, an IC label that can be used in the air or water and that can be used for frozen food containers, industrial products, various chemical containers, distribution management applications, manufacturing process management applications, and the like was obtained.
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１３年２月２２日（２００１．２．２
２）[Submission date] February 22, 2001 (2001.2.2)
2)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１８[Correction target item name] 0018
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１８】（延伸後のフィルムの物性）本発明に用い
られる、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の延伸後の物性
は、ＪＩＳ−Ｐ−８１３８に基づく不透明度が８０〜１
００％、より好ましくは８５〜１００％であり、かつ、
ＪＩＳ−Ｌ−１０１５に基づく白色度が９０〜１００
％、より好ましくは９５〜１００％であることを特徴と
する。不透明度がこの範囲を逸脱すると、内部のＩＣ回
路層（Ｂ）が透けて見えてしまったり、光隠蔽層（Ｅ）
の着色が透けて見えてしまい好ましくない。また、白色
度がこの範囲を逸脱すると、ＩＣラベルの表面に記録さ
れる文字や画像情報の識別を不鮮明にし、また、外観上
も好ましくない。(Physical Properties of Film after Stretching) The physical properties of the thermoplastic resin film layer (A) used in the present invention after stretching are such that the opacity based on JIS-P-8138 is 80 to 1
00%, more preferably 85 to 100%, and
90-100 whiteness based on JIS-L-1015
%, More preferably 95 to 100%. If the opacity is out of this range, the internal IC circuit layer (B) can be seen through or the light concealing layer (E)
Is not preferable because the coloring of the film becomes transparent. Further, if the whiteness deviates from this range, the identification of characters and image information recorded on the surface of the IC label becomes unclear, and the appearance is also undesirable.
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３８[Correction target item name] 0038
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００３８】・不透明度 本発明のＩＣラベルは剥離紙を有さない状態で、印刷面
側からの不透明度（ＪＩＳ−Ｐ−８１３８）は、９０％
以上、好ましくは９５〜１００％である。９０％未満で
は、内部のＩＣ回路層（Ｂ）が透けて見えてしまった
り、必要に応じて設けられる隠蔽層（Ｅ）の着色が透け
て見えてしまい、好ましくない。 ・厚さ 本発明のＩＣラベルは剥離紙を有さない状態で、厚さが
１５０μｍ〜１ｍｍ、好ましくは２００〜７５０μｍ、
更に好ましくは２５０〜５００μｍである。１５０μｍ
％未満では、強度不十分で内部のＩＣ回路層（Ｂ）が破
壊されやすく、１ｍｍを超えてはラベルとして腰があり
すぎて取り扱いにくい。Opacity The IC label of the present invention has 90% opacity (JIS-P-8138) from the printing surface side without release paper.
As mentioned above, it is preferably 95 to 100%. If it is less than 90%, the internal IC circuit layer (B) is seen through, and the coloring of the concealing layer (E) provided as needed is undesirably seen through. -Thickness The IC label of the present invention has a thickness of 150 µm to 1 mm, preferably 200 to 750 µm, without release paper.
More preferably, it is 250 to 500 μm. 150 μm
%, The strength is insufficient and the internal IC circuit layer (B) is easily broken. If it exceeds 1 mm, the label is too stiff and difficult to handle.
Claims (10)
路層（Ｂ）、接着剤層（Ｉ）、熱可塑性樹脂フィルム層
（Ｃ）、粘着剤層（Ｄ）の積層構造を持つことを特徴と
するＩＣラベル。1. A laminated structure of a thermoplastic resin film layer (A), an IC circuit layer (B), an adhesive layer (I), a thermoplastic resin film layer (C), and an adhesive layer (D). Characteristic IC label.
路層（Ｂ）の間に光隠蔽層（Ｅ）を設けたことを特徴と
する請求項１に記載のＩＣラベル。2. The IC label according to claim 1, wherein a light shielding layer (E) is provided between the thermoplastic resin film layer (A) and the IC circuit layer (B).
に熱可塑性樹脂フィルム層（Ｆ）、接着剤層（ＩＩ）を
設けたことを特徴とする請求項２に記載のＩＣラベル。3. The method according to claim 2, wherein a thermoplastic resin film layer (F) and an adhesive layer (II) are provided between the light shielding layer (E) and the IC circuit layer (B). IC label.
する請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣラベル。4. The IC label according to claim 1, wherein the whiteness is 85% or more.
とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣラベル。5. The IC label according to claim 1, wherein the opacity is 90% or more.
明度が８０％以上であり、かつ白色度が９０％以上であ
ることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩ
Ｃラベル。6. The method according to claim 1, wherein the thermoplastic resin film layer (A) has an opacity of 80% or more and a whiteness of 90% or more.
C label.
で算出された空孔率が１０〜６０％であることを特徴と
する請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣラベル。 空孔率（％） ＝ （ρ0 −ρ）／ρ0 ×１００ （式中、ρ0 はフィルムの真密度であり、ρはフィルム
の密度である。）7. The IC label according to claim 1, wherein the porosity of the thermoplastic resin film layer (A) is 10 to 60% calculated by the following equation. Porosity (%) = (ρ 0 −ρ) / ρ 0 × 100 (where ρ 0 is the true density of the film, and ρ is the density of the film.)
性樹脂フィルム層（Ｃ）、及び熱可塑性樹脂フィルム層
（Ｆ）に用いられる熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系
樹脂及び／又はポリエステル系樹脂であることを特徴と
する請求項１〜７のいずれかに記載のＩＣラベル。8. The thermoplastic resin used for the thermoplastic resin film layer (A), the thermoplastic resin film layer (C), and the thermoplastic resin film layer (F) is a polyolefin resin and / or a polyester resin. The IC label according to any one of claims 1 to 7, wherein:
樹脂であることを特徴とする請求項８に記載のＩＣラベ
ル。9. The IC label according to claim 8, wherein the polyolefin resin is a propylene resin.
に記録層を設けたことを特徴とする請求項１〜９のいず
れかに記載のＩＣラベル。10. The IC label according to claim 1, wherein a recording layer is provided on the surface of the thermoplastic resin film layer (A).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268206A JP2002074303A (en) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | Ic label |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2000268206A JP2002074303A (en) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | Ic label |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002074303A true JP2002074303A (en) | 2002-03-15 |
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ID=18755014
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002074303A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10246777A1 (en) * | 2002-03-21 | 2003-10-02 | Endress & Hauser Wetzer Gmbh | Device for identifying sample container and/or for preparing information connected with sample container comprises electronic label assigned to container |
| JP2006058767A (en) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Fuji Seal International Inc | Label |
| JP2007058479A (en) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Omron Corp | Ic module inspection method and device therefor, ic module communication method and device thereof, and ic module |
| US9636857B2 (en) | 2004-06-30 | 2017-05-02 | Yupo Corporation | Label for in-mold forming |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000268206A patent/JP2002074303A/en active Pending
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| JP2007058479A (en) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Omron Corp | Ic module inspection method and device therefor, ic module communication method and device thereof, and ic module |
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