JP2001334555A - 貼合わせ成形用金型装置および貼合わせ成形方法 - Google Patents
貼合わせ成形用金型装置および貼合わせ成形方法Info
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- JP2001334555A JP2001334555A JP2000157626A JP2000157626A JP2001334555A JP 2001334555 A JP2001334555 A JP 2001334555A JP 2000157626 A JP2000157626 A JP 2000157626A JP 2000157626 A JP2000157626 A JP 2000157626A JP 2001334555 A JP2001334555 A JP 2001334555A
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- laminating
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表皮材を一方の金型に配設し
て、該表皮材の裏面にコア材溶融樹脂を積層し、該コア
材樹脂の表面に該表皮材を貼合わせるための金型おい
て、表皮材を容易に配設できるとともに表皮材表面に吸
引孔の跡を残さない貼合わせ成形用金型装置および貼合
わせ成形法を提供すること。 【解決手段】 本発明においては、第１の発明で
は、表皮材を一方の金型に配設して、該表皮材の裏面に
コア材溶融樹脂を積層し、該コア材樹脂の表面に該表皮
材を貼合わせるための金型であって、金型キャビティ外
の表皮材を配設する側の金型割面または食い切り部に表
皮材を吸引するための吸引孔を設ける構成とした。 ま
た、第２の発明では、金型キャビティ外の金型割面また
は食い切り部に表皮材を吸引するための吸引孔を持った
金型に表皮材を配設し、吸引孔から吸引して表皮材を該
金型に密着・保持したのち、金型を閉じて射出成形ある
いは射出プレス成形を行なうこととした。
て、該表皮材の裏面にコア材溶融樹脂を積層し、該コア
材樹脂の表面に該表皮材を貼合わせるための金型おい
て、表皮材を容易に配設できるとともに表皮材表面に吸
引孔の跡を残さない貼合わせ成形用金型装置および貼合
わせ成形法を提供すること。 【解決手段】 本発明においては、第１の発明で
は、表皮材を一方の金型に配設して、該表皮材の裏面に
コア材溶融樹脂を積層し、該コア材樹脂の表面に該表皮
材を貼合わせるための金型であって、金型キャビティ外
の表皮材を配設する側の金型割面または食い切り部に表
皮材を吸引するための吸引孔を設ける構成とした。 ま
た、第２の発明では、金型キャビティ外の金型割面また
は食い切り部に表皮材を吸引するための吸引孔を持った
金型に表皮材を配設し、吸引孔から吸引して表皮材を該
金型に密着・保持したのち、金型を閉じて射出成形ある
いは射出プレス成形を行なうこととした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂製加飾層を有
する表皮材を射出成形またはプレス成形によりコア材溶
融樹脂と融着一体化して表皮貼合わせ樹脂成形品を成形
する貼合わせ成形用金型装置および貼合わせ成形方法に
関する。
する表皮材を射出成形またはプレス成形によりコア材溶
融樹脂と融着一体化して表皮貼合わせ樹脂成形品を成形
する貼合わせ成形用金型装置および貼合わせ成形方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車、家電，建材等に使用され
る樹脂成形品は、装飾性や触感等の付加価値を付けて成
形品品質や付加価値を高めたり、成形工程の省工程化に
よるコストダウンを図るために、樹脂製加飾層を有する
表皮材を熱可塑性樹脂からなるコア材の表面に融着一体
化する貼合わせ成形方法により生産されることが多くな
っている。この貼合わせ成形方法において、金型に設け
たガス通路から真空吸引により表皮材を保持することが
多く採用されている。これらの先行技術としては下記の
ものがある。
る樹脂成形品は、装飾性や触感等の付加価値を付けて成
形品品質や付加価値を高めたり、成形工程の省工程化に
よるコストダウンを図るために、樹脂製加飾層を有する
表皮材を熱可塑性樹脂からなるコア材の表面に融着一体
化する貼合わせ成形方法により生産されることが多くな
っている。この貼合わせ成形方法において、金型に設け
たガス通路から真空吸引により表皮材を保持することが
多く採用されている。これらの先行技術としては下記の
ものがある。
【０００３】プリフォームされた表皮材を金型内に設け
た吸引孔より吸引することにより表皮材を保持して、射
出成形またはプレス成形することによりコア材樹脂と表
皮材を積層する貼合わせ成形技術として特開昭５０−２
３４５８号公報がある。
た吸引孔より吸引することにより表皮材を保持して、射
出成形またはプレス成形することによりコア材樹脂と表
皮材を積層する貼合わせ成形技術として特開昭５０−２
３４５８号公報がある。
【０００４】また、キャビティ内の非製品部に設けたス
リットより表皮材を吸引保持して積層成形する技術とし
て特開平４−３２５２１３号公報がある。この先行技術
においては、成形品を取出した後で非製品部を打抜いて
いる。
リットより表皮材を吸引保持して積層成形する技術とし
て特開平４−３２５２１３号公報がある。この先行技術
においては、成形品を取出した後で非製品部を打抜いて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
技術によると金型キャビティ内の表皮材が接する面に吸
引孔が開口しているため、成形中の樹脂の圧力と温度履
歴により、表皮材表面にに開口部の痕跡が残り、成形品
の表面外観を悪くするといった問題があった。また、金
型キャビティ内の非製品部に設けたスリットから吸引し
て表皮材を保持する方法においては非製品部を持たない
形状では対応できないという問題もあった。本発明の目
的は、表皮材を容易に配設できるとともに表皮材表面に
吸引孔の跡を残さない貼合わせ成形用金型装置および貼
合わせ成形法を提供することにある。
技術によると金型キャビティ内の表皮材が接する面に吸
引孔が開口しているため、成形中の樹脂の圧力と温度履
歴により、表皮材表面にに開口部の痕跡が残り、成形品
の表面外観を悪くするといった問題があった。また、金
型キャビティ内の非製品部に設けたスリットから吸引し
て表皮材を保持する方法においては非製品部を持たない
形状では対応できないという問題もあった。本発明の目
的は、表皮材を容易に配設できるとともに表皮材表面に
吸引孔の跡を残さない貼合わせ成形用金型装置および貼
合わせ成形法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するために、本発明においては、第１の発明では、表皮
材を一方の金型に配設して、該表皮材の裏面にコア材溶
融樹脂を積層し、該コア材樹脂の表面に該表皮材を貼合
わせるための金型装置であって、金型キャビティ外の表
皮材を配設する側の金型割面または食い切り部に表皮材
を吸引するための吸引孔を備えた構成とした。また、第
２の発明では、金型キャビティ外の金型割面または食い
切り部に表皮材を吸引するための吸引孔を持った金型に
表皮材を配設し、吸引孔から吸引して表皮材を該金型に
密着・保持したのち、金型を閉じて射出成形あるいは射
出プレス成形を行なうこととした。
するために、本発明においては、第１の発明では、表皮
材を一方の金型に配設して、該表皮材の裏面にコア材溶
融樹脂を積層し、該コア材樹脂の表面に該表皮材を貼合
わせるための金型装置であって、金型キャビティ外の表
皮材を配設する側の金型割面または食い切り部に表皮材
を吸引するための吸引孔を備えた構成とした。また、第
２の発明では、金型キャビティ外の金型割面または食い
切り部に表皮材を吸引するための吸引孔を持った金型に
表皮材を配設し、吸引孔から吸引して表皮材を該金型に
密着・保持したのち、金型を閉じて射出成形あるいは射
出プレス成形を行なうこととした。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る貼合わせ成
形用金型装置および貼合わせ成形法の実施例を説明する
が、本発明はこのような実施例に限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまな様態で
実施できるものである。本発明における射出成形装置お
よび成形方法は以下の実施例に記載されている項目以外
はごく一般的なものであり、詳細な説明は省略する。
形用金型装置および貼合わせ成形法の実施例を説明する
が、本発明はこのような実施例に限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまな様態で
実施できるものである。本発明における射出成形装置お
よび成形方法は以下の実施例に記載されている項目以外
はごく一般的なものであり、詳細な説明は省略する。
【０００８】
【実施例１】図１に示すように、本実施例においては、
金型の割面はフラットであり、可動金型の割面に吸引孔
を設けている。プリフォームした表皮材４を可動金型２
に配設し、図示していない真空ポンプで吸引し型締を行
なうとともに、樹脂通路より溶融樹脂を表皮材４と固定
金型１により形成された金型キャビティ空間内に射出す
る。溶融樹脂を射出する前に吸引を停止しておくと良
い。賦形完了後、所定のタイミングで可動金型を僅かに
開き、空気断熱層を形成して、所定の時間保持する。こ
れにより、賦形時に発生した表皮材の損傷を樹脂の弾性
により自己回復させることができる。その後、型開きを
行い、成形品を取出して非製品部を切り落とすトリミン
グを行う。
金型の割面はフラットであり、可動金型の割面に吸引孔
を設けている。プリフォームした表皮材４を可動金型２
に配設し、図示していない真空ポンプで吸引し型締を行
なうとともに、樹脂通路より溶融樹脂を表皮材４と固定
金型１により形成された金型キャビティ空間内に射出す
る。溶融樹脂を射出する前に吸引を停止しておくと良
い。賦形完了後、所定のタイミングで可動金型を僅かに
開き、空気断熱層を形成して、所定の時間保持する。こ
れにより、賦形時に発生した表皮材の損傷を樹脂の弾性
により自己回復させることができる。その後、型開きを
行い、成形品を取出して非製品部を切り落とすトリミン
グを行う。
【０００９】
【実施例２】図２に示すように、本実施例においては、
金型食い切り構造のものであり、両金型の嵌合部分に可
動金型側に吸引孔を設けている。プリフォームした表皮
材４を可動金型２に配設し、図示していない真空ポンプ
で吸引し型締を行なうとともに、樹脂通路より溶融樹脂
を表皮材４と固定金型１により形成された金型キャビテ
ィ空間内に射出する。これ以降は実施例１と同じであ
る。
金型食い切り構造のものであり、両金型の嵌合部分に可
動金型側に吸引孔を設けている。プリフォームした表皮
材４を可動金型２に配設し、図示していない真空ポンプ
で吸引し型締を行なうとともに、樹脂通路より溶融樹脂
を表皮材４と固定金型１により形成された金型キャビテ
ィ空間内に射出する。これ以降は実施例１と同じであ
る。
【００１０】
【実施例３】図３に示すように、本実施例においては、
金型の割面はフラットであり、可動金型の割面に複数の
吸引孔を設けるとともに、各ガス通路には絞り弁１２を
配設している。各絞り弁は表皮材の引き込み長さに応じ
て絞りの強さを調節しておく。即ち、表皮材の引き込み
長さが長くなる所では絞りを弱くしておき、射出された
溶融樹脂により表皮材を金型内へ円滑に滑り込むように
する。この状態で、プリフォームしていない表皮材１１
を可動金型２に配設し、図示していない真空ポンプで吸
引し型締を行なうとともに、樹脂通路より溶融樹脂を表
皮材４と固定金型１により形成された金型キャビティ空
間内に射出する。これ以降は実施例１と同じである。
金型の割面はフラットであり、可動金型の割面に複数の
吸引孔を設けるとともに、各ガス通路には絞り弁１２を
配設している。各絞り弁は表皮材の引き込み長さに応じ
て絞りの強さを調節しておく。即ち、表皮材の引き込み
長さが長くなる所では絞りを弱くしておき、射出された
溶融樹脂により表皮材を金型内へ円滑に滑り込むように
する。この状態で、プリフォームしていない表皮材１１
を可動金型２に配設し、図示していない真空ポンプで吸
引し型締を行なうとともに、樹脂通路より溶融樹脂を表
皮材４と固定金型１により形成された金型キャビティ空
間内に射出する。これ以降は実施例１と同じである。
【００１１】
【実施例４】表面にシボ等の凹凸模様が施されていた
り、織布・不織布あるいは織物等の繊維を加工した表層
をもった表皮材の場合には吸引孔付近でのガスのシール
性が低下するため、真空吸引力は低下する。このような
場合は、図４に示すように粘着テープを使用すれば良
い。即ち、表皮材側に接着面を当てて表皮材と表面（反
接着面側）が平滑な粘着テープを一体化しておき、これ
を吸引孔に当てることにより、真空吸引力の低下を防止
することができる。この粘着テープは成形品の非製品部
にあるためトリミングにより削除される。
り、織布・不織布あるいは織物等の繊維を加工した表層
をもった表皮材の場合には吸引孔付近でのガスのシール
性が低下するため、真空吸引力は低下する。このような
場合は、図４に示すように粘着テープを使用すれば良
い。即ち、表皮材側に接着面を当てて表皮材と表面（反
接着面側）が平滑な粘着テープを一体化しておき、これ
を吸引孔に当てることにより、真空吸引力の低下を防止
することができる。この粘着テープは成形品の非製品部
にあるためトリミングにより削除される。
【００１２】
【発明の効果】以上の実施例で説明したように、製品面
以外の金型割面に設けた吸引孔から表皮材を吸引保持す
ることとしたので、製品部に吸引孔の痕跡が残らず、全
意匠面に亙って美麗な貼合わせ成形品を得ることが可能
となる。また、複数個設けた吸引孔の各孔の吸引力を絞
り弁で調整することにより金型形状にあわせた表皮材の
引き込み量を調整することができるため、皺の発生や変
形を防止できる。なお、表皮材としては表層が樹脂製あ
るいは熱可塑性エラストマー等のシート状あるいはフィ
ルム状のものが好ましい。しかしながら、表面にシボ等
の凹凸模様が施されていたり、織布・不織布あるいは織
物等の繊維を加工した表層をもった表皮材の場合には吸
引力が低下する。このような場合には、表面が平滑な粘
着テープ等の表皮材に貼り付けて、吸引時に空気が漏れ
にくくすれば良い。この粘着テープ等を部分的に表皮材
に貼り付けてあっても製品表面外であるため何ら問題と
ならない。
以外の金型割面に設けた吸引孔から表皮材を吸引保持す
ることとしたので、製品部に吸引孔の痕跡が残らず、全
意匠面に亙って美麗な貼合わせ成形品を得ることが可能
となる。また、複数個設けた吸引孔の各孔の吸引力を絞
り弁で調整することにより金型形状にあわせた表皮材の
引き込み量を調整することができるため、皺の発生や変
形を防止できる。なお、表皮材としては表層が樹脂製あ
るいは熱可塑性エラストマー等のシート状あるいはフィ
ルム状のものが好ましい。しかしながら、表面にシボ等
の凹凸模様が施されていたり、織布・不織布あるいは織
物等の繊維を加工した表層をもった表皮材の場合には吸
引力が低下する。このような場合には、表面が平滑な粘
着テープ等の表皮材に貼り付けて、吸引時に空気が漏れ
にくくすれば良い。この粘着テープ等を部分的に表皮材
に貼り付けてあっても製品表面外であるため何ら問題と
ならない。
【図１】本発明に係る貼合わせ成形用金型装置の実施例
１の説明図である。
１の説明図である。
【図２】本発明に係る貼合わせ成形用金型装置の実施例
２の説明図である。
２の説明図である。
【図３】本発明に係る貼合わせ成形用金型装置の実施例
３の説明図である。
３の説明図である。
【図４】本発明に係る貼合わせ成形方法の実施例４の説
明図である。
明図である。
１ 固定金型（雄型） ２ 可動金型（雌型） ３ ガス通路 ４ プリフォームした表皮材 ５ 吸入孔 ６ 食い切り部 ７ 金型割面 ８ 溶融樹脂通路 １１ 表皮材 １２ 絞り弁 １３ 起毛付き表皮材 １４ 粘着テープ
Claims (2)
- 【請求項１】 表皮材を一方の金型に配設して、該表皮
材の裏面にコア材溶融樹脂を積層し、該コア材樹脂の表
面に該表皮材を貼合わせるための金型装置であって、金
型キャビティ外の表皮材を配設する側の金型割面または
食い切り部に表皮材を吸引するための吸引孔を備えた貼
合わせ成形用金型装置。 - 【請求項２】 金型キャビティ外の金型割面または食い
切り部に表皮材を吸引するための吸引孔を持った金型に
表皮材を配設し、吸引孔から吸引して表皮材を該金型に
密着・保持したのち、金型を閉じて射出成形あるいは射
出プレス成形を行なうことにより表皮材とコア材樹脂と
を積層することを特徴とする貼合わせ成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000157626A JP2001334555A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 貼合わせ成形用金型装置および貼合わせ成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000157626A JP2001334555A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 貼合わせ成形用金型装置および貼合わせ成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001334555A true JP2001334555A (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=18662226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000157626A Pending JP2001334555A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 貼合わせ成形用金型装置および貼合わせ成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001334555A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102395957B1 (ko) * | 2021-11-01 | 2022-05-12 | 덕양산업 주식회사 | 진공압력을 이용한 내장재 제조 장치 |
| KR102395959B1 (ko) * | 2021-11-01 | 2022-05-12 | 덕양산업 주식회사 | 진공압력을 이용한 내장재 제조 장치 |
| KR102395954B1 (ko) * | 2021-11-01 | 2022-05-12 | 덕양산업 주식회사 | 진공압력을 이용한 내장재 제조 장치 |
-
2000
- 2000-05-29 JP JP2000157626A patent/JP2001334555A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102395957B1 (ko) * | 2021-11-01 | 2022-05-12 | 덕양산업 주식회사 | 진공압력을 이용한 내장재 제조 장치 |
| KR102395959B1 (ko) * | 2021-11-01 | 2022-05-12 | 덕양산업 주식회사 | 진공압력을 이용한 내장재 제조 장치 |
| KR102395954B1 (ko) * | 2021-11-01 | 2022-05-12 | 덕양산업 주식회사 | 진공압력을 이용한 내장재 제조 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051209 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070830 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080108 |