JP2001315256A - フレキシブル金属箔張積層板 - Google Patents
フレキシブル金属箔張積層板Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシビリティーと半田耐熱性に優れ、ハ
ードディスクサスペンション用基板として、また、他
方、ＦＰＣやリジット‐フレックス基板材料、ＣＯＦ及
びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の今後の新規高密度実装
用途材料としても好適に用いられるフレキシブル金属箔
張積層板を提供すること目的とする。 【解決手段】 少なくとも１種以上の金属箔と熱可塑性
ポリイミド層と耐熱性ベースフィルムとを包含し、熱可
塑性ポリイミド層が１５０℃以上３００℃以下のガラス
転移温度と１％以下の吸水率を有する熱可塑性ポリイミ
ドであり、および／または、耐熱性ベースフィルムが、
２％以下の吸水率の非熱可塑性ポリイミドフィルム、ま
たは、３５０℃以上のガラス転移温度と２％以下の吸水
率とを併せ有する熱可塑性ポリイミドフィルムをそれぞ
れ用いられる。これにより、本発明は、良好な加とう性
と耐熱性を両有するフレキシブル金属箔張積層板、特に
はードディスクサスペンション用フレキシブル金属箔張
積層板を提供する。
ードディスクサスペンション用基板として、また、他
方、ＦＰＣやリジット‐フレックス基板材料、ＣＯＦ及
びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の今後の新規高密度実装
用途材料としても好適に用いられるフレキシブル金属箔
張積層板を提供すること目的とする。 【解決手段】 少なくとも１種以上の金属箔と熱可塑性
ポリイミド層と耐熱性ベースフィルムとを包含し、熱可
塑性ポリイミド層が１５０℃以上３００℃以下のガラス
転移温度と１％以下の吸水率を有する熱可塑性ポリイミ
ドであり、および／または、耐熱性ベースフィルムが、
２％以下の吸水率の非熱可塑性ポリイミドフィルム、ま
たは、３５０℃以上のガラス転移温度と２％以下の吸水
率とを併せ有する熱可塑性ポリイミドフィルムをそれぞ
れ用いられる。これにより、本発明は、良好な加とう性
と耐熱性を両有するフレキシブル金属箔張積層板、特に
はードディスクサスペンション用フレキシブル金属箔張
積層板を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気配線板材料と
して用いられ得るフレキシブル金属箔張積層板に関す
る。さらに詳しくは、４０℃／９０％／９６時間吸湿処
理後の半田浴ディップ試験（２８０℃１０秒間）におい
て外観異常のない、すなわち、各層間の膨れや、剥がれ
が発生しないという優れた耐熱性を有するフレキシブル
金属箔張積層板、特には、ハードディスクドライブサス
ペンションに用いられるフレキシブル金属箔張積層板に
関する。
して用いられ得るフレキシブル金属箔張積層板に関す
る。さらに詳しくは、４０℃／９０％／９６時間吸湿処
理後の半田浴ディップ試験（２８０℃１０秒間）におい
て外観異常のない、すなわち、各層間の膨れや、剥がれ
が発生しないという優れた耐熱性を有するフレキシブル
金属箔張積層板、特には、ハードディスクドライブサス
ペンションに用いられるフレキシブル金属箔張積層板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高性能化、高機能化、小型化
が急速に進む中、フレキシブル配線板（以下、ＦＰＣ）
の材料であるフレキシブル金属箔張積層板の需要は益々
拡大してきており、耐熱性、機械的強度、電気特性等の
諸物性に関わる市場要求はさらに高度化している。
が急速に進む中、フレキシブル配線板（以下、ＦＰＣ）
の材料であるフレキシブル金属箔張積層板の需要は益々
拡大してきており、耐熱性、機械的強度、電気特性等の
諸物性に関わる市場要求はさらに高度化している。
【０００３】耐熱性が良好なフレキシブル金属箔張積層
板として、ベースフィルムにポリイミドが用いられた積
層板が従来より使用されているが、金属箔とポリイミド
フィルムとの接着にエポキシ樹脂系やアクリル樹脂系と
いったポリイミドと比較すると耐熱性の劣る接着剤が用
いられているため、ポリイミドフィルムの耐熱性が十分
に活かされているとは言えなかった。この問題解決のた
めに、ベースフィルム及び接着剤もポリイミドである、
いわゆるオールポリイミドの金属箔張積層板の開発が行
われている。
板として、ベースフィルムにポリイミドが用いられた積
層板が従来より使用されているが、金属箔とポリイミド
フィルムとの接着にエポキシ樹脂系やアクリル樹脂系と
いったポリイミドと比較すると耐熱性の劣る接着剤が用
いられているため、ポリイミドフィルムの耐熱性が十分
に活かされているとは言えなかった。この問題解決のた
めに、ベースフィルム及び接着剤もポリイミドである、
いわゆるオールポリイミドの金属箔張積層板の開発が行
われている。
【０００４】また、最近注目されているオールポリイミ
ドの金属箔張積層板の一つに、接着剤層を有しない２層
タイプの積層板があり、その作製方法としてポリイミド
フィルム上に直接金属導体層を形成する方法及び金属箔
上に直接ポリイミド層を形成する方法が知られている。
ドの金属箔張積層板の一つに、接着剤層を有しない２層
タイプの積層板があり、その作製方法としてポリイミド
フィルム上に直接金属導体層を形成する方法及び金属箔
上に直接ポリイミド層を形成する方法が知られている。
【０００５】ところが、ポリイミドフィルム上に直接導
体層を形成する方法では、蒸着法やスパッタリング法で
金属導体の薄層を先ず形成し、その後メッキ法で金属導
体の厚層を形成するが、薄層形成時にピンホールが発生
しやすかったり、絶縁層と金属導体層の充分な接着力を
得られないという問題があった。
体層を形成する方法では、蒸着法やスパッタリング法で
金属導体の薄層を先ず形成し、その後メッキ法で金属導
体の厚層を形成するが、薄層形成時にピンホールが発生
しやすかったり、絶縁層と金属導体層の充分な接着力を
得られないという問題があった。
【０００６】一方、金属箔上に直接ポリイミド層を形成
する方法では、ポリイミドの溶液もしくはポリアミド酸
の溶液を金属箔上に流延塗布・乾燥しポリイミド層を形
成する方法を採用する。しかし、流延に用いる溶剤によ
っては導体層の腐食が起こりやすく、また両面板を作製
する際には、２枚の片面板を作製した後にこれら片面板
を張りあわすことが必要であり、煩雑な工程が必要とな
る問題があった。
する方法では、ポリイミドの溶液もしくはポリアミド酸
の溶液を金属箔上に流延塗布・乾燥しポリイミド層を形
成する方法を採用する。しかし、流延に用いる溶剤によ
っては導体層の腐食が起こりやすく、また両面板を作製
する際には、２枚の片面板を作製した後にこれら片面板
を張りあわすことが必要であり、煩雑な工程が必要とな
る問題があった。
【０００７】上記のような問題を解決するオールポリイ
ミドの金属箔張積層板として、熱融着性を有する熱可塑
性ポリイミドを介してベースポリイミドフィルムと金属
箔とを張り合わせる積層板が、特開平２−１３８７８９
号、特開平５−２７９２２４号、特開平５−２２３７６
８号で提案されている。
ミドの金属箔張積層板として、熱融着性を有する熱可塑
性ポリイミドを介してベースポリイミドフィルムと金属
箔とを張り合わせる積層板が、特開平２−１３８７８９
号、特開平５−２７９２２４号、特開平５−２２３７６
８号で提案されている。
【０００８】ところで、プリント配線板のうち、ハード
ディスクドライブの磁気ヘッド用サスペンション配線板
等においては、ディスクの回転に伴って受ける空気浮上
力とプリント配線板の剛性反力とを釣り合わせて、でき
るだけ磁気ヘッドをディスクに近接するために、ヘッド
からの配線をステンレス製の超小型支持バネに直接パタ
ーン形成する方が都合がよく、上記のような方法で製造
された基板が好適に用いられている。
ディスクドライブの磁気ヘッド用サスペンション配線板
等においては、ディスクの回転に伴って受ける空気浮上
力とプリント配線板の剛性反力とを釣り合わせて、でき
るだけ磁気ヘッドをディスクに近接するために、ヘッド
からの配線をステンレス製の超小型支持バネに直接パタ
ーン形成する方が都合がよく、上記のような方法で製造
された基板が好適に用いられている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、機器の
コンパクト化に伴ない、ハードディスク用基板も精密加
工が求められ、高い耐熱性が求められるようになってき
たため、ハードディスクドライブの磁気ヘッド用サスペ
ンション用配線基材においては、同サスペンションの動
作中に種々の外力によって基板が反ってしまうなどの問
題が生じることが指摘されていた。
コンパクト化に伴ない、ハードディスク用基板も精密加
工が求められ、高い耐熱性が求められるようになってき
たため、ハードディスクドライブの磁気ヘッド用サスペ
ンション用配線基材においては、同サスペンションの動
作中に種々の外力によって基板が反ってしまうなどの問
題が生じることが指摘されていた。
【００１０】このような問題を解決するために、ハード
ディスクサスペンション配線基板として良好な可とう性
を具備するような絶縁材料の採用が望まれていた。しか
し、良好な可とう性に加えて、耐熱性をも両有するよう
な材料は、世の中には知られていなかった。
ディスクサスペンション配線基板として良好な可とう性
を具備するような絶縁材料の採用が望まれていた。しか
し、良好な可とう性に加えて、耐熱性をも両有するよう
な材料は、世の中には知られていなかった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上述した
熱融着性を有する熱可塑性ポリイミドを接着剤層とする
金属箔張積層板において、フレキシビリティと良好な耐
熱性を示す材料、特にオールポリイミドのハードディス
クサスペンション用に好適に用いることができる材料を
提供することを目的として、鋭意研究を重ねた結果、本
発明に想到した。
熱融着性を有する熱可塑性ポリイミドを接着剤層とする
金属箔張積層板において、フレキシビリティと良好な耐
熱性を示す材料、特にオールポリイミドのハードディス
クサスペンション用に好適に用いることができる材料を
提供することを目的として、鋭意研究を重ねた結果、本
発明に想到した。
【００１２】すなわち、本発明に係るフレキシブル金属
箔張積層板は、少なくとも１種以上の金属箔と熱可塑性
ポリイミド層と耐熱性ベースフィルムとを包含するフレ
キシブル金属箔張積層板において、該熱可塑性ポリイミ
ド層が１５０℃以上３００℃以下のガラス転移温度と１
％以下の吸水率を有する熱可塑性ポリイミドであり、お
よび／または、耐熱性ベースフィルムが、２％以下の吸
水率の非熱可塑性ポリイミドフィルム、または、３５０
℃以上のガラス転移温度と２％以下の吸水率とを併せ有
する熱可塑性ポリイミドフィルムがそれぞれ用いられ
る。これにより、本発明は、良好な加とう性と耐熱性を
両有するフレキシブル金属箔張積層板、特には、ハード
ディスクドライブサスペンション用フレキシブル金属箔
張積層板を実現し得る。
箔張積層板は、少なくとも１種以上の金属箔と熱可塑性
ポリイミド層と耐熱性ベースフィルムとを包含するフレ
キシブル金属箔張積層板において、該熱可塑性ポリイミ
ド層が１５０℃以上３００℃以下のガラス転移温度と１
％以下の吸水率を有する熱可塑性ポリイミドであり、お
よび／または、耐熱性ベースフィルムが、２％以下の吸
水率の非熱可塑性ポリイミドフィルム、または、３５０
℃以上のガラス転移温度と２％以下の吸水率とを併せ有
する熱可塑性ポリイミドフィルムがそれぞれ用いられ
る。これにより、本発明は、良好な加とう性と耐熱性を
両有するフレキシブル金属箔張積層板、特には、ハード
ディスクドライブサスペンション用フレキシブル金属箔
張積層板を実現し得る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。本発明のフレキシブル積層板は、少なく
とも１種以上の薄層金属箔と熱可塑性接着層と耐熱性ベ
ースフィルムとを積層して得られる。
いて説明する。本発明のフレキシブル積層板は、少なく
とも１種以上の薄層金属箔と熱可塑性接着層と耐熱性ベ
ースフィルムとを積層して得られる。
【００１４】絶縁層を形成する樹脂層、つまり、熱可塑
性接着層および耐熱性ベースフィルムは、当業者がこの
用途を想定する場合に一般的に想定されうるものであれ
ば何ら制限はないが、特には、ポリイミド系樹脂が好適
に用いられ、これを主成分とすることが好ましい。ま
た、ポリイミド系樹脂は引張伸び率が２０％以上あるこ
とにより、ハードディスク用ドライブサスペンション用
フレキシブル金属箔張積層板として好適なフレキシビリ
ティーを有するので望ましい。
性接着層および耐熱性ベースフィルムは、当業者がこの
用途を想定する場合に一般的に想定されうるものであれ
ば何ら制限はないが、特には、ポリイミド系樹脂が好適
に用いられ、これを主成分とすることが好ましい。ま
た、ポリイミド系樹脂は引張伸び率が２０％以上あるこ
とにより、ハードディスク用ドライブサスペンション用
フレキシブル金属箔張積層板として好適なフレキシビリ
ティーを有するので望ましい。
【００１５】さらに、本発明のフレキシブル金甌箔張積
層板に用いられる熱可塑性接着層を構成する熱可塑性ポ
リイミドは、その前駆体であるポリアミド酸の繰り返し
単位が下記一般式（２）化４、
層板に用いられる熱可塑性接着層を構成する熱可塑性ポ
リイミドは、その前駆体であるポリアミド酸の繰り返し
単位が下記一般式（２）化４、
【００１６】
【化４】
【００１７】（式中、Ｒ1 は、４価、Ｒ2 は、２価の有
機基を示す。）で表されるが、好ましく用いられ得る熱
可塑性ポリイミドの前駆体ポリアミド酸は下記一般式
（１）化５、
機基を示す。）で表されるが、好ましく用いられ得る熱
可塑性ポリイミドの前駆体ポリアミド酸は下記一般式
（１）化５、
【００１８】
【化５】
【００１９】（式中、ｋは、１以上の整数、ｍ，ｎは、
ｍ＋ｎが１以上となるそれぞれ０以上の整数である。
Ａ，Ｂはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい４
価の有機基、Ｘ，Ｙはそれぞれ同一であっても異なって
いてもよい２価の有機基を示す。）で表されるポリアミ
ド酸共重合体を脱水閉環して得ることができる。
ｍ＋ｎが１以上となるそれぞれ０以上の整数である。
Ａ，Ｂはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい４
価の有機基、Ｘ，Ｙはそれぞれ同一であっても異なって
いてもよい２価の有機基を示す。）で表されるポリアミ
ド酸共重合体を脱水閉環して得ることができる。
【００２０】上記ポリアミド酸共重合体は、下記一般式
（３）、化６、
（３）、化６、
【００２１】
【化６】
【００２２】一般式（４）、化７、
【００２３】
【化７】
【００２４】で表される酸二無水物化合物と下記一般式
（５）、及び、 Ｈ2 Ｎ−Ｘ−ＮＨ2 一般式（５） 下記一般式（６） Ｈ2 Ｎ−Ｙ−ＮＨ2 一般式（６） で表されるジアミン化合物とを有機溶媒中で反応させる
ことにより得られが、本発明においては、一般式（３）
中の４価の有機基Ａ及び一般式（４）中の４価の有機基
Ｂは、下記群（Ｉ）化８、
（５）、及び、 Ｈ2 Ｎ−Ｘ−ＮＨ2 一般式（５） 下記一般式（６） Ｈ2 Ｎ−Ｙ−ＮＨ2 一般式（６） で表されるジアミン化合物とを有機溶媒中で反応させる
ことにより得られが、本発明においては、一般式（３）
中の４価の有機基Ａ及び一般式（４）中の４価の有機基
Ｂは、下記群（Ｉ）化８、
【００２５】
【化８】
【００２６】から選択される４価の有機基であることが
好ましい。
好ましい。
【００２７】また、一般式（５）中の２価の有機基Ｘ及
び一般式（６）中の２価の有機基Ｙは、下記群（II）、
化９、
び一般式（６）中の２価の有機基Ｙは、下記群（II）、
化９、
【００２８】
【化９】
【００２９】から選択される２価の有機基であることが
好ましい。
好ましい。
【００３０】ポリアミド酸重合反応の手順は公知の方法
を適用できるが、一実施態様を説明すると次の通りであ
る。アルゴン、窒素などの不活性ガス雰囲気中におい
て、一般式（３）の酸二無水物化合物を有機溶媒中に溶
解、又は拡散させ、一般式（５）で表されるジアミン化
合物及び一般式（６）で表されるジアミン化合物を、固
体の状態または有機溶媒溶液の状態で添加する。さら
に、一般式（３）で表される酸二無水物化合物と一般式
（４）で表される酸二無水物化合物の混合物を固体の状
態または有機溶媒溶液の状態で添加し、ポリアミド酸共
重合体溶液を得る。また、この反応において、上記添加
手順とは逆に、まずジアミン化合物の溶液を調製し、こ
の溶液中に固体状の酸二無水物化合物または酸二無水物
化合物の有機溶媒溶液を添加してもよい。このときの反
応温度は−１０℃〜０℃が好ましい。反応時間は３０分
間〜３時間である。かかる反応により熱可塑性ポリイミ
ドの前駆体であるポリアミド酸溶液が調製される。
を適用できるが、一実施態様を説明すると次の通りであ
る。アルゴン、窒素などの不活性ガス雰囲気中におい
て、一般式（３）の酸二無水物化合物を有機溶媒中に溶
解、又は拡散させ、一般式（５）で表されるジアミン化
合物及び一般式（６）で表されるジアミン化合物を、固
体の状態または有機溶媒溶液の状態で添加する。さら
に、一般式（３）で表される酸二無水物化合物と一般式
（４）で表される酸二無水物化合物の混合物を固体の状
態または有機溶媒溶液の状態で添加し、ポリアミド酸共
重合体溶液を得る。また、この反応において、上記添加
手順とは逆に、まずジアミン化合物の溶液を調製し、こ
の溶液中に固体状の酸二無水物化合物または酸二無水物
化合物の有機溶媒溶液を添加してもよい。このときの反
応温度は−１０℃〜０℃が好ましい。反応時間は３０分
間〜３時間である。かかる反応により熱可塑性ポリイミ
ドの前駆体であるポリアミド酸溶液が調製される。
【００３１】また、酸二無水物全モル量と、ジアミン全
モル量の割合は、実質的に等モルであることが好まし
い。
モル量の割合は、実質的に等モルであることが好まし
い。
【００３２】ポリアミド酸の合成反応に使用される有機
溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエチル
スルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホ
ルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒
を挙げることができる。これらを１種類のみで用いるこ
とも、２種あるいは３種以上からなる混合溶媒も用いる
こともできる。また、これらの極性溶媒とポリアミド酸
の非溶媒とからなる混合溶媒も用いることもできる。ポ
リアミド酸の非溶媒としては、アセトン、メタノール、
エタノール、イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロ
ソルブ等を挙げることができる。
溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエチル
スルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホ
ルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒
を挙げることができる。これらを１種類のみで用いるこ
とも、２種あるいは３種以上からなる混合溶媒も用いる
こともできる。また、これらの極性溶媒とポリアミド酸
の非溶媒とからなる混合溶媒も用いることもできる。ポ
リアミド酸の非溶媒としては、アセトン、メタノール、
エタノール、イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロ
ソルブ等を挙げることができる。
【００３３】熱可塑性ポリイミドおよびその前駆体であ
るポリアミド酸の分子量は特に限定されるものではない
が、耐熱性接着剤としての強度を維持するためには、数
平均分子量が５万以上、さらには８万以上、特には１０
万以上が好ましい。分子量は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマ
トグラフィー）により測定が可能である。平均分子量
が、５万未満では、できあがったフィルムが脆くなり、
一方１０万を超えるとポリアミド酸ワニスの粘度が高く
なりすぎて、取り扱いが難しくなって好ましくない。
るポリアミド酸の分子量は特に限定されるものではない
が、耐熱性接着剤としての強度を維持するためには、数
平均分子量が５万以上、さらには８万以上、特には１０
万以上が好ましい。分子量は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマ
トグラフィー）により測定が可能である。平均分子量
が、５万未満では、できあがったフィルムが脆くなり、
一方１０万を超えるとポリアミド酸ワニスの粘度が高く
なりすぎて、取り扱いが難しくなって好ましくない。
【００３４】次に、これらポリアミド酸からポリイミド
を得る方法について説明する。ポリアミド酸をイミド化
する方法としては、熱的方法又は化学的方法により脱水
閉環（イミド化）する方法が挙げられる。
を得る方法について説明する。ポリアミド酸をイミド化
する方法としては、熱的方法又は化学的方法により脱水
閉環（イミド化）する方法が挙げられる。
【００３５】熱的方法により脱水閉環（イミド化）する
方法には、常圧下での加熱による方法と、減圧下での加
熱による方法が挙げられる。常圧下で加熱を行う場合、
例えば、まず有機溶媒を蒸発させるために１５０℃以下
の温度で約５分間〜９０分間加熱を行うのが好ましい。
続いて、これを好ましくは１５０〜４００℃の温度範囲
で加熱してイミド化する。イミド化の最終段階の加熱温
度は３００〜４００℃が好ましい。一方、減圧下で加熱
を行う場合は、溶媒除去とイミド化が同時に進行する。
加熱温度としては、１５０℃〜２００℃の範囲が好まし
い。減圧下で加熱すると、系内から水が除去されやすく
常圧加熱に比べてイミド環の加水分解及びそれに伴う分
子量低下が起こりにくい点で常圧加熱よりも有利であ
る。
方法には、常圧下での加熱による方法と、減圧下での加
熱による方法が挙げられる。常圧下で加熱を行う場合、
例えば、まず有機溶媒を蒸発させるために１５０℃以下
の温度で約５分間〜９０分間加熱を行うのが好ましい。
続いて、これを好ましくは１５０〜４００℃の温度範囲
で加熱してイミド化する。イミド化の最終段階の加熱温
度は３００〜４００℃が好ましい。一方、減圧下で加熱
を行う場合は、溶媒除去とイミド化が同時に進行する。
加熱温度としては、１５０℃〜２００℃の範囲が好まし
い。減圧下で加熱すると、系内から水が除去されやすく
常圧加熱に比べてイミド環の加水分解及びそれに伴う分
子量低下が起こりにくい点で常圧加熱よりも有利であ
る。
【００３６】化学的方法によりに脱水閉環（イミド化）
する方法では、上記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の
脱水剤と触媒量の第３級アミンとを加え、熱的方法によ
り脱水閉環する場合と同様の方法で処理すると、熱的方
法よりも短時間で所望のポリイミドが得られる。触媒と
して使用される第３級アミンとしては、ピリジン、α-
ピコリン、β- ピコリン、γ- ピコリン、トリメチルア
ミン、トリエチルアミン、イソキノリンなどが好まし
く、脱水剤としては無水酢酸等の脂肪族酸無水物が用い
られる。
する方法では、上記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の
脱水剤と触媒量の第３級アミンとを加え、熱的方法によ
り脱水閉環する場合と同様の方法で処理すると、熱的方
法よりも短時間で所望のポリイミドが得られる。触媒と
して使用される第３級アミンとしては、ピリジン、α-
ピコリン、β- ピコリン、γ- ピコリン、トリメチルア
ミン、トリエチルアミン、イソキノリンなどが好まし
く、脱水剤としては無水酢酸等の脂肪族酸無水物が用い
られる。
【００３７】上記方法で、生成されたポリイミド樹脂
は、有機溶媒を蒸発させることにより、保存性の高い、
固体として得ることもできる。固体として得られる本発
明のフレキシブル金属箔張積層板の接着層に用いられる
ポリイミド樹脂は、有機溶媒に溶解して、ベースフィル
ムに積層する。
は、有機溶媒を蒸発させることにより、保存性の高い、
固体として得ることもできる。固体として得られる本発
明のフレキシブル金属箔張積層板の接着層に用いられる
ポリイミド樹脂は、有機溶媒に溶解して、ベースフィル
ムに積層する。
【００３８】上記得られたポリイミド樹脂を溶解させる
有機溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエ
チルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等
のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系
溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶
媒、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、ジオキ
ソラン等のエーテル系溶媒を挙げることができる。これ
らを１種類のみで用いることも、２種あるいは３種以上
からなる混合溶媒も用いることもできる。これらの有機
溶媒中、ポリイミド樹脂は、５〜４０重量％、好ましく
は１０〜３０重量％溶解されていることが取り扱いの面
から好ましいが、これに限定されない。以上の手順によ
り、本発明の金属箔張積層板の熱可塑性接着層である熱
可塑性ポリイミド層を構成する熱可塑性ポリイミドの溶
液が得られる。
有機溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエ
チルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等
のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系
溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶
媒、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、ジオキ
ソラン等のエーテル系溶媒を挙げることができる。これ
らを１種類のみで用いることも、２種あるいは３種以上
からなる混合溶媒も用いることもできる。これらの有機
溶媒中、ポリイミド樹脂は、５〜４０重量％、好ましく
は１０〜３０重量％溶解されていることが取り扱いの面
から好ましいが、これに限定されない。以上の手順によ
り、本発明の金属箔張積層板の熱可塑性接着層である熱
可塑性ポリイミド層を構成する熱可塑性ポリイミドの溶
液が得られる。
【００３９】あるいは、上記ポリイミド樹脂は、反応溶
液に溶解したワニス状態のまま、接着層としてベースフ
ィルムに塗布することもできる。さらに、ポリアミド酸
溶液の状態で、ベースフィルムに塗布し、加熱乾燥させ
て、イミド化させることもできる。
液に溶解したワニス状態のまま、接着層としてベースフ
ィルムに塗布することもできる。さらに、ポリアミド酸
溶液の状態で、ベースフィルムに塗布し、加熱乾燥させ
て、イミド化させることもできる。
【００４０】上記のようにして得られる本発明の接着層
に用いられる熱可塑性ポリイミドは、ガラス転移温度の
値が１５０℃以上３００℃以下で、かつ、吸水率の値が
１％以下である。このような特性を有する熱可塑性ポリ
イミドを、フレキシブル金属箔張積層板の熱可塑性接着
層に用いると、吸湿処理後にも高い半田耐熱性を示し４
０℃／９０％／９６時間吸湿処理後の半田ディップ試験
においても外観異常が発生しない特性を有する金属箔張
積層板が得ることができる。
に用いられる熱可塑性ポリイミドは、ガラス転移温度の
値が１５０℃以上３００℃以下で、かつ、吸水率の値が
１％以下である。このような特性を有する熱可塑性ポリ
イミドを、フレキシブル金属箔張積層板の熱可塑性接着
層に用いると、吸湿処理後にも高い半田耐熱性を示し４
０℃／９０％／９６時間吸湿処理後の半田ディップ試験
においても外観異常が発生しない特性を有する金属箔張
積層板が得ることができる。
【００４１】次に、本発明の金属箔張積層板に用いられ
る耐熱性ベースフィルムについて説明する。本発明に用
いられる耐熱性ベースフィルムとしては、ポリイミドフ
ィルム、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、
ポリベンズオキサゾール、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルイミド等からなる耐熱性ベースフィル
ムが、好ましく用いられ得るが、ポリイミドフィルムが
特に好ましい。ポリイミドフィルムとしては、ピロメリ
ット酸２無水物と４，４´−ジアミノジフェニルエーテ
ルとから得られるポリイミドに代表される非熱可塑性ポ
リイミドが好ましいが、特には、２％以下の吸水率のポ
リイミド系樹脂を用いると、吸湿処理後にも高い半田耐
熱性を示し４０℃／９０％／９６時間吸湿処理後の半田
ディップ試験においても外観異常が発生しない金属箔張
積層板が得られることから、望ましい。また、ガラス転
移温度が３５０℃以上である熱可塑性ポリイミドフィル
ムも耐熱性ベースフィルムとして好ましく用いることが
できる。このような特性を有するポリイミドフィルム
は、例えば、ポリイミドフィルム商品名アピカルＨＰ
（鐘淵化学工業株式会社製）が用いられる。
る耐熱性ベースフィルムについて説明する。本発明に用
いられる耐熱性ベースフィルムとしては、ポリイミドフ
ィルム、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、
ポリベンズオキサゾール、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルイミド等からなる耐熱性ベースフィル
ムが、好ましく用いられ得るが、ポリイミドフィルムが
特に好ましい。ポリイミドフィルムとしては、ピロメリ
ット酸２無水物と４，４´−ジアミノジフェニルエーテ
ルとから得られるポリイミドに代表される非熱可塑性ポ
リイミドが好ましいが、特には、２％以下の吸水率のポ
リイミド系樹脂を用いると、吸湿処理後にも高い半田耐
熱性を示し４０℃／９０％／９６時間吸湿処理後の半田
ディップ試験においても外観異常が発生しない金属箔張
積層板が得られることから、望ましい。また、ガラス転
移温度が３５０℃以上である熱可塑性ポリイミドフィル
ムも耐熱性ベースフィルムとして好ましく用いることが
できる。このような特性を有するポリイミドフィルム
は、例えば、ポリイミドフィルム商品名アピカルＨＰ
（鐘淵化学工業株式会社製）が用いられる。
【００４２】次に、耐熱性ベースフィルムに上述の熱可
塑性ポリイミド溶液を塗布して熱可塑性ポリイミド層を
形成する。あるいは耐熱性ベースフィルムに熱可塑性ポ
リイミドの前駆体であるポリアミド酸を塗布し、ベース
フィルム上で熱的方法または化学的方法によりポリイミ
ドに転化して熱可塑性ポリイミド層を形成する方法も採
りうる。
塑性ポリイミド溶液を塗布して熱可塑性ポリイミド層を
形成する。あるいは耐熱性ベースフィルムに熱可塑性ポ
リイミドの前駆体であるポリアミド酸を塗布し、ベース
フィルム上で熱的方法または化学的方法によりポリイミ
ドに転化して熱可塑性ポリイミド層を形成する方法も採
りうる。
【００４３】上記耐熱性ベースフィルム上に熱可塑性ポ
リイミド層形成したものと金属箔とを加熱下で加圧積層
して本発明の金属箔張積層板は完成する。積層方法とし
ては多段プレス機バッチ式で行う方式や、ダブルベルト
プレス機や熱ロール加圧ラミネート機で連続式で行う方
式が挙げられるが、生産性や設備コストの点から熱ロー
ル加圧方式で連続的に製造する方法が好ましく、多段ラ
ミネートすれば生産性は更に向上し得る。
リイミド層形成したものと金属箔とを加熱下で加圧積層
して本発明の金属箔張積層板は完成する。積層方法とし
ては多段プレス機バッチ式で行う方式や、ダブルベルト
プレス機や熱ロール加圧ラミネート機で連続式で行う方
式が挙げられるが、生産性や設備コストの点から熱ロー
ル加圧方式で連続的に製造する方法が好ましく、多段ラ
ミネートすれば生産性は更に向上し得る。
【００４４】なお、金属箔積層基板に使用される薄層金
属箔は、特に限定されないが、ＳＵＳ箔、銅合金箔、ア
ルミ箔等を用いうる。
属箔は、特に限定されないが、ＳＵＳ箔、銅合金箔、ア
ルミ箔等を用いうる。
【００４５】また、本発明にかかるフレキシブル金属箔
張積層板は、可とう性が要求されるフレキシブル基板、
特には、ハードディスクサスペンション用フレキシブル
金属箔張積層板に用いられることから、耐熱性ベースフ
ィルムの厚みは、５μｍ以上２０μｍ以下、特には、５
μｍ以上１０μｍ以下が好ましく用いられ、熱可塑性接
着層の厚みは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく用い
られ、特には、５μｍ以上１０μｍ以下が好ましく用い
られる。また、金属箔の厚みは、５μｍ以上１８μｍ以
下が、特には、５μｍ以上１８μｍ以下が好ましく用い
られ得る。
張積層板は、可とう性が要求されるフレキシブル基板、
特には、ハードディスクサスペンション用フレキシブル
金属箔張積層板に用いられることから、耐熱性ベースフ
ィルムの厚みは、５μｍ以上２０μｍ以下、特には、５
μｍ以上１０μｍ以下が好ましく用いられ、熱可塑性接
着層の厚みは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく用い
られ、特には、５μｍ以上１０μｍ以下が好ましく用い
られる。また、金属箔の厚みは、５μｍ以上１８μｍ以
下が、特には、５μｍ以上１８μｍ以下が好ましく用い
られ得る。
【００４６】上記のようにして得られた、本発明にかか
るフレキシブル金属箔張積層板は、１５０℃以上３００
℃以下のガラス転移温度と１％以下の吸水率を有する熱
可塑性ポリイミドを熱可塑性ポリイミド層として用い、
また、耐熱性ベースフィルムが、２％以下の吸水率の非
熱可塑性ポリイミドフィルム、または、３５０℃以上の
ガラス転移温度と２％以下の吸水率とを併せ有する熱可
塑性ポリイミドフィルムがそれぞれ用いられる。
るフレキシブル金属箔張積層板は、１５０℃以上３００
℃以下のガラス転移温度と１％以下の吸水率を有する熱
可塑性ポリイミドを熱可塑性ポリイミド層として用い、
また、耐熱性ベースフィルムが、２％以下の吸水率の非
熱可塑性ポリイミドフィルム、または、３５０℃以上の
ガラス転移温度と２％以下の吸水率とを併せ有する熱可
塑性ポリイミドフィルムがそれぞれ用いられる。
【００４７】従って、良好な加とう性と耐熱性を両有
し、半田耐熱性に優れたフレキシブル金属箔張積層板を
得ることができ、さらには、所定の厚さを有する金属箔
および、ベースフィルムとの組み合わせにより、特に、
ハードディスクドライブサスペンション用に適するフレ
キシブル金属箔張積層板として有用である。
し、半田耐熱性に優れたフレキシブル金属箔張積層板を
得ることができ、さらには、所定の厚さを有する金属箔
および、ベースフィルムとの組み合わせにより、特に、
ハードディスクドライブサスペンション用に適するフレ
キシブル金属箔張積層板として有用である。
【００４８】以上、本発明に係るフレキシブル金属箔張
積層板の実施の形態について説明したが、本発明はこれ
らによって限定されるものではなく、その趣旨を逸脱し
ない範囲で当業者の知識に基づき、改良、変更、修正を
加えた様態で実施しうるものである。
積層板の実施の形態について説明したが、本発明はこれ
らによって限定されるものではなく、その趣旨を逸脱し
ない範囲で当業者の知識に基づき、改良、変更、修正を
加えた様態で実施しうるものである。
【００４９】
【実施例】以下、本発明にかかるハードディスクドライ
ブサスペンション用フレキシブル金属箔張積層板の実施
例を詳しく説明する。
ブサスペンション用フレキシブル金属箔張積層板の実施
例を詳しく説明する。
【００５０】接着強度（ｋｇｆ／ｃｍ）は、ＪＩＳ Ｃ
６４８１に従い測定した。
６４８１に従い測定した。
【００５１】半田耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ ６４７１に従
い、４０℃、９０％ＲＨ、９６時間調整後、２８０℃
１０秒間浸漬、の条件で測定し、外観上の白化現象と剥
離現象の異常の有無を判定した。
い、４０℃、９０％ＲＨ、９６時間調整後、２８０℃
１０秒間浸漬、の条件で測定し、外観上の白化現象と剥
離現象の異常の有無を判定した。
【００５２】熱可塑性ポリイミド層のガラス転移温度
（Ｔｇ）は、上記得られた熱可塑性ポリイミド溶液を、
キャストし、乾燥して得られる２５μｍの熱可塑性ポリ
イミド単体のフィルムに加工したサンプルについて粘弾
性測定装置によって測定した。
（Ｔｇ）は、上記得られた熱可塑性ポリイミド溶液を、
キャストし、乾燥して得られる２５μｍの熱可塑性ポリ
イミド単体のフィルムに加工したサンプルについて粘弾
性測定装置によって測定した。
【００５３】吸水率は、ＡＳＴＭ Ｄ５７０に基づいた
測定により、算出した。上記２５μｍの熱可塑性ポリイ
ミド単体のフィルムについて、さらに１５０℃、３０分
間乾燥させたものの重量をＷ１とし、２０℃環境下、蒸
留水中に２４時間浸漬後、表面をふき取ったものの重量
をＷ２とし、下記式によりの重量増加率を算出した。 吸水率（％）＝（Ｗ２−Ｗ１）÷Ｗ１×１００
測定により、算出した。上記２５μｍの熱可塑性ポリイ
ミド単体のフィルムについて、さらに１５０℃、３０分
間乾燥させたものの重量をＷ１とし、２０℃環境下、蒸
留水中に２４時間浸漬後、表面をふき取ったものの重量
をＷ２とし、下記式によりの重量増加率を算出した。 吸水率（％）＝（Ｗ２−Ｗ１）÷Ｗ１×１００
【００５４】また、耐屈曲性評価試験（ＭＩＴ）は、Ｊ
ＩＳ Ｃ５０１６に準拠し、Ｒ＝０.３８の屈曲治具を
装着したミツトヨＭＩＴ試験機（株式会社ミツトヨ製）
によってＣＣＬが破断するまでの回数を測定した。
ＩＳ Ｃ５０１６に準拠し、Ｒ＝０.３８の屈曲治具を
装着したミツトヨＭＩＴ試験機（株式会社ミツトヨ製）
によってＣＣＬが破断するまでの回数を測定した。
【００５５】
【実施例１】系全体を氷水で冷やし、窒素置換をした２
０００mlの三口のセパラブルフラスコに１２３．１ｇの
２，２−ビス［4 −（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン（以下、ＢＡＰＰという。）を７１６．２
ｇのジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦという。）に
投入し１５分間攪拌した。続いて６７．７ｇの３，３
´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物（以下、ＢＴＤＡという。）、２０ｇのＤＭＦを用い
て投入した。続いて、３３．９ｇの３，３´，４，４´
−エチレングリコールジベンゾエートテトラカルボン酸
二無水物（以下、ＴＭＥＧという。) を２０ｇのＤＭＦ
を用いて投入し３０分間撹拌した。３０分間の撹拌の
後、さらに４．１ｇのＴＭＥＧを３６．９ｇのＤＭＦに
溶かした溶液をフラスコ内の溶液の粘度に注意しながら
徐々に投入し、その後１時間撹拌しながら放置し、固形
分濃度２３重量％のポリアミド酸溶液を得た。
０００mlの三口のセパラブルフラスコに１２３．１ｇの
２，２−ビス［4 −（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン（以下、ＢＡＰＰという。）を７１６．２
ｇのジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦという。）に
投入し１５分間攪拌した。続いて６７．７ｇの３，３
´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物（以下、ＢＴＤＡという。）、２０ｇのＤＭＦを用い
て投入した。続いて、３３．９ｇの３，３´，４，４´
−エチレングリコールジベンゾエートテトラカルボン酸
二無水物（以下、ＴＭＥＧという。) を２０ｇのＤＭＦ
を用いて投入し３０分間撹拌した。３０分間の撹拌の
後、さらに４．１ｇのＴＭＥＧを３６．９ｇのＤＭＦに
溶かした溶液をフラスコ内の溶液の粘度に注意しながら
徐々に投入し、その後１時間撹拌しながら放置し、固形
分濃度２３重量％のポリアミド酸溶液を得た。
【００５６】得られた熱可塑性ポリイミドを、別途サン
プル用に２５μｍ厚さのフィルムとし、のガラス転移温
度（Ｔｇ）、吸水率を測定した。結果を表１に示す。
プル用に２５μｍ厚さのフィルムとし、のガラス転移温
度（Ｔｇ）、吸水率を測定した。結果を表１に示す。
【００５７】得られたポリアミド酸溶液を、ポリイミド
フィルム（アピカル１２．５ＨＰ；鐘淵化学工業株式会
社製、吸水率１．４％）の両面に、熱可塑性ポリイミド
層の最終片面厚みが６μｍとなるように塗布した後、１
４０℃、２２０℃で各２分間加熱して溶媒を除去し、熱
可塑性ポリイミド層を形成した。このものの吸水率は、
０．８％であった。このものの両面に１８μｍ厚の圧延
銅箔を重ね、その上に２５μｍ厚ポリイミドフィルムを
離型フィルムとして配設して、ダブルベルトプレス機に
てラミネートしフレキシブル銅張積層板を得た。ラミネ
ート温度は２８０℃、圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ２、ラミネ
ート時間約５分間であった。
フィルム（アピカル１２．５ＨＰ；鐘淵化学工業株式会
社製、吸水率１．４％）の両面に、熱可塑性ポリイミド
層の最終片面厚みが６μｍとなるように塗布した後、１
４０℃、２２０℃で各２分間加熱して溶媒を除去し、熱
可塑性ポリイミド層を形成した。このものの吸水率は、
０．８％であった。このものの両面に１８μｍ厚の圧延
銅箔を重ね、その上に２５μｍ厚ポリイミドフィルムを
離型フィルムとして配設して、ダブルベルトプレス機に
てラミネートしフレキシブル銅張積層板を得た。ラミネ
ート温度は２８０℃、圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ２、ラミネ
ート時間約５分間であった。
【００５８】得られた銅張積層板について、接着強度
（ｋｇｆ／ｃｍ）、半田耐熱性を測定した。また、耐屈
曲性評価試験（ＭＩＴ）を行った。その結果を表１に示
す。
（ｋｇｆ／ｃｍ）、半田耐熱性を測定した。また、耐屈
曲性評価試験（ＭＩＴ）を行った。その結果を表１に示
す。
【００５９】
【実施例２】実施例１のＢＴＤＡとＴＭＥＧのかわりに
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物（以下、ＢＰＤＡという。) ８８. ２ｇを用いた以
外は実施例１と同様にしてフレキシブル銅張積層板を作
製した。結果を表１に示す。
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物（以下、ＢＰＤＡという。) ８８. ２ｇを用いた以
外は実施例１と同様にしてフレキシブル銅張積層板を作
製した。結果を表１に示す。
【００６０】
【実施例３】実施例１のＢＴＤＡのかわりにオキシフタ
ル酸二無水物（以下、ＯＤＰＡという。) ６５. １ｇを
用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブル銅張積
層板を作製した。結果を表１に示す。
ル酸二無水物（以下、ＯＤＰＡという。) ６５. １ｇを
用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブル銅張積
層板を作製した。結果を表１に示す。
【００６１】
【比較例１】実施例１のアピカル１２．５ＨＰのかわり
にアピカル１２．５ＮＰＩを用い、接着剤にピクシオＤ
ワニス( 鐘淵化学工業株式会社製、Ｔｇ１４０℃、吸水
率０．４％) た以外は実施例１と同様にしてフレキシブ
ル銅張積層板を作製した。結果を表１に示す。
にアピカル１２．５ＮＰＩを用い、接着剤にピクシオＤ
ワニス( 鐘淵化学工業株式会社製、Ｔｇ１４０℃、吸水
率０．４％) た以外は実施例１と同様にしてフレキシブ
ル銅張積層板を作製した。結果を表１に示す。
【００６２】
【比較例２】ＢＴＤＡとベンゾフェノンジアミンから合
成された熱可塑性ポリイミドを接着剤として用いた以外
は実施例１と同様にしてフレキシブル銅張積層板を作製
した。結果を表１に示す。
成された熱可塑性ポリイミドを接着剤として用いた以外
は実施例１と同様にしてフレキシブル銅張積層板を作製
した。結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
【００６４】
【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシブル金
属箔張積層板は、吸水率、ガラス転移温度の特性を有す
るベースフィルムおよび熱可塑性接着層の組み合わせに
より、積層板とした場合に、基板のそりがなく、フレキ
シビリティーと半田耐熱性に優れ、ハードディスクサス
ペンション用基板として、また、他方、ＦＰＣやリジッ
ト‐フレックス基板材料、ＣＯＦ及びＬＯＣパッケー
ジ、ＭＣＭ等の今後の新規高密度実装用途材料としても
好適に用いられる。
属箔張積層板は、吸水率、ガラス転移温度の特性を有す
るベースフィルムおよび熱可塑性接着層の組み合わせに
より、積層板とした場合に、基板のそりがなく、フレキ
シビリティーと半田耐熱性に優れ、ハードディスクサス
ペンション用基板として、また、他方、ＦＰＣやリジッ
ト‐フレックス基板材料、ＣＯＦ及びＬＯＣパッケー
ジ、ＭＣＭ等の今後の新規高密度実装用途材料としても
好適に用いられる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｎ ６７０ ６７０Ｚ // Ｃ０８Ｌ 79:08 Ｃ０８Ｌ 79:08 Ｆターム(参考） 4F071 AA60 AA86 AF10Y AF21Y AF26 AH12 BA02 BB02 BC01 BC02 4F100 AB01A AB04A AB10A AB31A AB33A AK49B AT00B BA02 GB43 JJ03 JJ03B JK06 JK17 4J043 PA04 QB31 UA121 UA122 UA131 UA132 UA141 UA151 UA152 UB011 UB021 UB022 UB051 UB052 UB121 UB122 UB131 UB132 UB152 UB172 UB301 UB302 VA011 VA021 VA031 VA041 VA042 VA061 VA062 VA081 XA13 XA15 XA16 ZA02 ZA05 ZA33 ZA34 ZB01 ZB47 5D068 AA01 BB01 CC01 EE19 GG03
Claims (10)
- 【請求項１】 少なくとも１種以上の薄層金属箔と熱可
塑性接着層と耐熱性ベースフィルムとを包含するフレキ
シブル金属箔張積層板において、該熱可塑性接着層と耐
熱性ベースフィルムが、主成分が、引張伸び率２０％以
上を有するポリイミド系樹脂であり、かつ、該熱可塑性
接着層が、１５０℃以上３００℃以下のガラス転移温度
と１％以下の吸水率を有する熱可塑性ポリイミド系樹脂
で構成される、フレキシブル金属箔張積層板。 - 【請求項２】 前記熱可塑性ポリイミド系樹脂が、下記
一般式（１） 【化１】 （式中、ｋは、１以上の整数、ｍ，ｎは、ｍ＋ｎが１以
上となるそれぞれ０以上の整数である。Ａ，Ｂはそれぞ
れ同一であっても異なっていてもよい４価の有機基、
Ｘ，Ｙはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい２
価の有機基を示す。）で表されるポリアミド酸を脱水閉
環してなる熱可塑性ポリイミドからなる、請求項１に記
載するフレキシブル金属箔張積層板。 - 【請求項３】 前記一般式（１）中のＡ及びＢが下記群
（Ｉ） 【化２】 から選択される少なくとも１種の４価の有機基である、
請求項２に記載するフレキシブル金属箔張積層板。 - 【請求項４】 前記一般式（１）中のＸ及びＹが、下記
群（ＩＩ）化３ 【化３】 から選択される二価の有機基である、請求項２または３
に記載するフレキシブル金属箔張積層板。 - 【請求項５】 前記耐熱性ベースフィルムが、２％以下
の吸水率の非熱可塑性ポリイミドフィルム、または、３
５０℃以上のガラス転移温度及び２％以下の吸水率とを
あわせ持つ熱可塑性ポリイミドフィルムである、請求項
１乃至請求項４のいずれか１項に記載するフレキシブル
金属箔張積層板。 - 【請求項６】 前記金属箔が、銅合金箔、ＳＵＳ箔また
はアルミ箔のいずれかから選択される、請求項１乃至請
求項５のいずれか１項に記載するフレキシブル金属箔張
積層板。 - 【請求項７】 ４０℃／９０％／９６時間吸湿処理後の
半田浴ディップ試験（２８０℃１０秒間）において外観
異常が発生しないことを特徴する、請求項１乃至請求項
６のいずれか１項に記載するフレキシブル金属箔張積層
板。 - 【請求項８】 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載
するフレキシブル金属箔張積層板を用いる、ハードディ
スクドライブサスペンション用フレキシブル金属箔張積
層板。 - 【請求項９】 前記耐熱性ベースフィルムが、５μｍ以
上２０μｍ以下の膜厚を有する薄層フィルムである、請
求項７に記載するハードディスクドライブサスペンショ
ン用フレキシブル金属箔張積層板。 - 【請求項１０】 前記金属箔が、５μｍ以上１８μｍ以
下の厚みを有する薄層金属箔である、請求項８または９
に記載するハードディスクドライブサスペンション用フ
レキシブル金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000133945A JP2001315256A (ja) | 2000-05-02 | 2000-05-02 | フレキシブル金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000133945A JP2001315256A (ja) | 2000-05-02 | 2000-05-02 | フレキシブル金属箔張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001315256A true JP2001315256A (ja) | 2001-11-13 |
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ID=18642325
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|---|---|---|---|---|
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