JP2001298294A - Shield structure of electronic unit - Google Patents
Shield structure of electronic unitInfo
- Publication number
- JP2001298294A JP2001298294A JP2000112272A JP2000112272A JP2001298294A JP 2001298294 A JP2001298294 A JP 2001298294A JP 2000112272 A JP2000112272 A JP 2000112272A JP 2000112272 A JP2000112272 A JP 2000112272A JP 2001298294 A JP2001298294 A JP 2001298294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic unit
- control board
- relay
- terminal
- power circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的に接続され
た制御基板とパワー回路部品とを備えた電子ユニットの
シールド構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield structure of an electronic unit having a control board and power circuit components electrically connected to each other.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、車両の電気配線システム等に
使用される電子コントロールユニット(ECU)として
は、電気的に接続された制御基板とパワー回路部品とを
収容ケース内に収容して回路ユニットを構成した電子ユ
ニットが使用されている。図5に示した従来の電子ユニ
ット1は、複数の接続タブ端子2aを備えたバスバー回
路2を絶縁樹脂内に一体モールド成形した接続基板3上
に、パワー回路部品であるリレー4や、ICチップ等を
実装した制御基板5等を載置し、電気的に接続したもの
である。そして、前記電子ユニット1は、塵埃や水等か
ら保護する為に、図示しない合成樹脂製の収容ケース内
に収容された電子ユニットボックスとして、例えばエン
ジンルームに置かれた電気接続箱(ジャンクションボッ
クス)等の所定の取付け部位に取付けられる。2. Description of the Related Art Conventionally, as an electronic control unit (ECU) used in an electric wiring system of a vehicle or the like, a circuit board in which an electrically connected control board and a power circuit component are housed in a housing case. Is used. A conventional electronic unit 1 shown in FIG. 5 includes a relay 4 as a power circuit component and an IC chip on a connection board 3 in which a bus bar circuit 2 having a plurality of connection tab terminals 2a is integrally molded in an insulating resin. The control board 5 and the like on which the components are mounted are placed and electrically connected. The electronic unit 1 is an electronic unit box housed in a synthetic resin housing case (not shown) for protection from dust, water and the like, for example, an electric connection box (junction box) placed in an engine room. And so on.
【0003】更に、前記接続基板3上に載置されるこれ
らリレー4や制御基板5等の複数の部品は、電子ユニッ
ト1を小型化する為に、可能な限り互いに近接して配置
される。特に、リレー4等のパワー回路部品は、大電流
に耐える構成とするために体積が大きくなっており、接
続基板3上の大部分が複数のリレー4を載置する為の領
域となっている。そこで、矩形平板状の前記制御基板5
は、図5に示したように、二列に配置された複数のリレ
ー4の間に挟まれるようにして、前記接続基板3上に立
てた状態に取付けられている。Further, a plurality of components such as the relay 4 and the control board 5 mounted on the connection board 3 are arranged as close as possible to each other in order to reduce the size of the electronic unit 1. In particular, the power circuit components such as the relays 4 have a large volume in order to withstand a large current, and most of the portions on the connection board 3 are areas for mounting the plurality of relays 4. . Therefore, the rectangular flat control board 5
As shown in FIG. 5, is mounted between the plurality of relays 4 arranged in two rows in an upright state on the connection board 3.
【0004】ところで、上述の如き電子ユニット1を密
閉された収容ケース内に収容した電子ユニットボックス
は、放熱性が悪く、パワー回路部品である前記リレー4
はリレー発熱等により高温になってしまう。そこで、例
えば従来は、バスバー回路2の接続タブ端子2aを介し
てケース外にリレー4の熱を放熱するように構成してい
た。The electronic unit box in which the electronic unit 1 is housed in a sealed housing case as described above has a poor heat radiation property and the relay 4 as a power circuit component.
Becomes hot due to the heat generated by the relay. Therefore, conventionally, for example, the heat of the relay 4 is radiated to the outside of the case via the connection tab terminal 2a of the bus bar circuit 2.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記電
子ユニット1におけるバスバー回路2からの放熱は局部
的であり、均一な温度で放熱することが難しいので、十
分な放熱効果を得ることができなかった。そこで、前記
リレー4を接続基板3上に組付け、該リレー4の端子を
バスバー回路2に電気的に接続する際には、該バスバー
回路2のスルーホールを挿通させたリレー4の端子を加
締めた後でハンダ付けを行なったり、溶接により接続す
る必要があった。However, since the heat radiation from the bus bar circuit 2 in the electronic unit 1 is localized and it is difficult to radiate the heat at a uniform temperature, a sufficient heat radiation effect cannot be obtained. . Therefore, when assembling the relay 4 on the connection board 3 and electrically connecting the terminals of the relay 4 to the bus bar circuit 2, the terminals of the relay 4 inserted through the through holes of the bus bar circuit 2 are added. After tightening, it was necessary to solder or connect by welding.
【0006】即ち、前記リレー4を接続基板3上に組付
け、該バスバー回路2のスルーホールを挿通させたリレ
ー4の端子をハンダ付けすることによって、該リレー4
の端子をバスバー回路2のランド部に電気的に接続した
だけでは、該端子がリレー発熱により伸縮される熱衝撃
によってハンダクラックが発生し、電気的接続の信頼性
低下を招く虞がある。That is, the relay 4 is mounted on the connection board 3 and the terminals of the relay 4 through which the through-holes of the bus bar circuit 2 are inserted are soldered, so that the relay 4 is mounted.
Simply connecting the terminal to the land portion of the bus bar circuit 2 may cause solder cracks due to the thermal shock of the terminal expanding and contracting due to the heat generated by the relay, which may cause a reduction in the reliability of the electrical connection.
【0007】又、複数のリレー4に囲まれるようにして
接続基板3上に載置された前記制御基板5は、これらリ
レー4の輻射熱や放射ノイズを受け易い。そこで、基板
上のICチップ等が過度の熱上昇により特性変動や熱破
壊を起こすことがないように、制御基板5の周囲に耐熱
性のコーティングを施す等の熱対策を行なう必要があっ
た。The control board 5 mounted on the connection board 3 so as to be surrounded by a plurality of relays 4 is susceptible to radiant heat and radiated noise of the relays 4. Therefore, it has been necessary to take heat measures such as applying a heat-resistant coating around the control board 5 so that the IC chip and the like on the board do not cause characteristic fluctuation or thermal destruction due to excessive heat rise.
【0008】一方、前記リレー4の放射ノイズがケース
外部へ漏れることがないように、収容ケースを金属製ケ
ースとするなどのノイズ対策は従来より行なわれていた
が、リレー4と同一ケース内に収容された前記制御基板
5に対する有効なノイズ対策は特になかった。即ち、従
来の電子ユニットは、前記リレー4のリレー発熱による
温度上昇に対応した安定動作を保証する為に、上述の如
き複雑な組付け作業や複雑な構造が必要となってコスト
上昇を招くと共に、制御基板5が前記リレー4の放射ノ
イズの影響を受けて誤作動する虞がある。On the other hand, in order to prevent the radiation noise of the relay 4 from leaking out of the case, noise measures such as using a metal case for the housing case have been conventionally taken. There is no effective noise countermeasure for the accommodated control board 5. That is, the conventional electronic unit requires a complicated assembling operation and a complicated structure as described above in order to guarantee a stable operation corresponding to a rise in temperature due to the heat generated by the relay 4, resulting in an increase in cost. In addition, there is a possibility that the control board 5 may malfunction due to the influence of the radiation noise of the relay 4.
【0009】従って、本発明の目的は上記課題を解消す
ることにあり、組付け作業が容易で、制御基板に対する
パワー回路部品からの放射ノイズの低減を図ることがで
きる安価な電子ユニットのシールド構造を提供すること
である。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problem, and it is easy to assemble the shield structure of an inexpensive electronic unit which can easily assemble and reduce noise radiated from power circuit components to a control board. It is to provide.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、電
気的に接続された制御基板とパワー回路部品とを備えた
電子ユニットのシールド構造であって、前記パワー回路
部品が、前記制御基板の上方に配置されて該パワー回路
部品が発生する放射ノイズを遮蔽するシールド板上に配
設されると共に、前記パワー回路部品の端子が、少なく
とも前記シールド板の裏面に貼着されて該シールド板の
貫通孔を貫通した前記端子と電気的に接続、且つ固定さ
れる接続部を備えたフレキシブルプリント基板を介し
て、前記制御基板と電気的に接続されていることを特徴
とする電子ユニットのシールド構造により達成される。An object of the present invention is to provide a shield structure of an electronic unit having a control board and a power circuit component electrically connected to each other, wherein the power circuit component is provided on the control board. Is disposed on a shield plate for shielding radiated noise generated by the power circuit component, and terminals of the power circuit component are attached to at least a back surface of the shield plate. A shield that is electrically connected to the control board via a flexible printed circuit board having a connection portion that is electrically connected to and fixed to the terminal penetrating through the through hole of the electronic unit. Achieved by structure.
【0011】上記構成によれば、前記パワー回路部品
が、制御基板の上方に配置されたシールド板上に配設さ
れているので、該シールド板を挟んで前記パワー回路部
品よりも下方のケース内に収容された前記制御基板は、
パワー回路部品が発生する輻射熱や放射ノイズを受け難
くすることができる。[0011] According to the above configuration, since the power circuit component is provided on the shield plate disposed above the control board, the power circuit component in the case below the power circuit component with the shield plate interposed therebetween. The control board accommodated in the
Radiation heat and radiated noise generated by the power circuit component can be hardly received.
【0012】又、前記パワー回路部品は、端子のみが可
撓性を有するフレキシブルプリント基板の接続部に固定
され、シールド板には固定されないので、ハンダ付けさ
れた該端子が熱により伸縮されても、熱衝撃によるハン
ダクラックを低減でき、電気的接続の信頼性低下を招く
虞がない。従って、パワー回路部品の端子を加締めた後
でハンダ付けを行なったり、溶接により接続する等の面
倒な組付け作業が必要なくなる。In the power circuit component, only the terminal is fixed to the connection portion of the flexible printed circuit board having flexibility, and is not fixed to the shield plate. Therefore, even if the soldered terminal expands and contracts due to heat. In addition, solder cracks due to thermal shock can be reduced, and there is no risk of lowering the reliability of electrical connection. Therefore, it is not necessary to perform a troublesome assembling operation such as performing soldering after crimping the terminal of the power circuit component or connecting by welding.
【0013】更に、前記パワー回路部品の端子に伝わっ
た熱は、該端子からシールド板に貼着されたフレキシブ
ルプリント基板の接続部に伝わり、前記シールド板へ放
熱することができる。そこで、シールド板に貼着された
フレキシブルプリント基板の接続部を介して、最も高温
となるパワー回路部品の端子の熱を均一に安定してシー
ルド板へ放熱することができ、前記端子の発熱を効率的
に抑えることもできる。Further, heat transmitted to the terminal of the power circuit component is transmitted from the terminal to a connection portion of the flexible printed circuit board adhered to the shield plate, and can be radiated to the shield plate. Therefore, the heat of the terminal of the power circuit component, which has the highest temperature, can be uniformly and stably radiated to the shield plate through the connection portion of the flexible printed circuit board stuck to the shield plate. It can also be suppressed efficiently.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の一実施形態に係る電子ユニットのシールド構造を詳細
に説明する。図1は本発明の一実施形態に係る電子ユニ
ットを収容する電子ユニットボックスの分解斜視図、図
2は図1に示したシールド板及び制御基板の斜視図、図
3は図1に示した電子ユニットボックスの組立状態を示
す縦断面図、図4は図3に示した電子ユニットボックス
の横断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a shield structure of an electronic unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic unit box accommodating an electronic unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a shield plate and a control board shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing an assembled state of the unit box, and FIG. 4 is a transverse sectional view of the electronic unit box shown in FIG.
【0015】本実施形態に係る電子ユニットボックス1
0は、図1に示したように、合成樹脂製のアッパーカバ
ー11とロアカバー23とを組み合わせた収納ケース内
に、電子ユニット40を収容した後、例えばエンジンル
ームに置かれたジャンクションボックス等の所定の取付
け部位50に装着される。The electronic unit box 1 according to the present embodiment
0, as shown in FIG. 1, after storing the electronic unit 40 in a storage case combining the upper cover 11 made of synthetic resin and the lower cover 23, for example, a predetermined junction box or the like placed in an engine room. Is attached to the attachment portion 50 of the.
【0016】前記電子ユニット40は、相互に電気的に
接続される制御基板20とパワー回路部品であるリレー
14とを備えると共に、前記取付け部位50に装着され
た際の電気的接続を達成する為の端子ホルダ17を備え
ている。更に、前記リレー14は、該リレー14が発生
する放射ノイズを遮蔽するシールド板15の平板部15
a上に配設されており、該平板部15aの貫通孔15c
を貫通したリレー14の端子14aが後述するフレキシ
ブルプリント基板(FPC)21を介して前記制御基板
20と電気的に接続される(図3、参照)。The electronic unit 40 includes a control board 20 and a relay 14 that is a power circuit component, which are electrically connected to each other, and achieves electrical connection when the electronic unit 40 is mounted on the mounting portion 50. Terminal holder 17. Further, the relay 14 has a flat plate portion 15 of a shield plate 15 for shielding radiation noise generated by the relay 14.
a through-hole 15c of the flat plate portion 15a.
Is electrically connected to the control board 20 via a flexible printed circuit board (FPC) 21 described later (see FIG. 3).
【0017】前記シールド板15は、図1及び図2に示
したように、アルミニウム合金板等の導電材料から成
り、二列に配置された複数のリレー14が配設される平
板部15aの両側縁を略直角に折曲形成することによ
り、これらリレー14の列方向における外側面に沿って
一対のシールド用側壁部15b,15bが立設されてい
る。尚、前記シールド板15は、アルミニウム合金等の
金属板に限らず、種々の導電材料を用いることができ、
例えば金属フィラーを添加した合成樹脂により一体成形
することもできる。又、好ましくは前記シールド板15
の表面には、黒色の絶縁塗装(絶縁被覆)が施される。As shown in FIGS. 1 and 2, the shield plate 15 is made of a conductive material such as an aluminum alloy plate, and is provided on both sides of a flat plate portion 15a on which a plurality of relays 14 arranged in two rows are provided. The edges are bent at substantially right angles, so that a pair of shield side walls 15b, 15b is erected along the outer side surfaces of the relays 14 in the row direction. Incidentally, the shield plate 15 is not limited to a metal plate such as an aluminum alloy, and various conductive materials can be used.
For example, it can be integrally molded with a synthetic resin to which a metal filler is added. Preferably, the shield plate 15 is used.
Is coated with a black insulating coating (insulating coating).
【0018】前記フレキシブルプリント基板21は、図
2及び図3に示したように、リレー14が配設される前
記平板部15aの裏面(図中、下面)に貼着される接続
部21aと、ICチップ31等が実装される回路部21
bと、これら接続部21aと回路部21bを電気的に接
続する可撓性の連結部21cとを有する。そして、該回
路部21bは、矩形板状のハード基板20aに貼着され
て制御基板20を構成している。As shown in FIGS. 2 and 3, the flexible printed circuit board 21 has a connecting portion 21a attached to the back surface (the lower surface in the figure) of the flat plate portion 15a on which the relay 14 is provided. Circuit section 21 on which IC chip 31 and the like are mounted
b, and a flexible connecting portion 21c for electrically connecting the connecting portion 21a and the circuit portion 21b. The circuit section 21b is attached to a rectangular board-shaped hard board 20a to form the control board 20.
【0019】前記接続部21aの各ランド部には、図2
乃至図4に示したように、前記平板部15aの貫通孔1
5cを貫通した各リレー14の端子14aや前記端子ホ
ルダー17の各接続タブ端子18が、適宜ハンダ付けさ
れて電気的に接続される。ここで、前記貫通孔15c
は、図3(b)に示したように、貫通された前記端子1
4aに対して十分な内径を有しており、互いに接触する
ことはない。Each land portion of the connection portion 21a is
As shown in FIG. 4 to FIG.
The terminal 14a of each relay 14 and the connection tab terminal 18 of the terminal holder 17 that pass through 5c are appropriately soldered and electrically connected. Here, the through hole 15c
The terminal 1 penetrated as shown in FIG.
4a has a sufficient inside diameter and does not contact each other.
【0020】又、前記接続タブ端子18は、所定の配列
(本実施形態においては、二列)をもって絶縁樹脂製の
ホルダ本体17a内に一体モールド成形されており、先
端部がホルダ本体17aの下方へ突出されると共に、基
端部がホルダ本体17aの上面に面一状態に露呈されて
いる。但し、これら接続タブ端子18の少なくとも一本
は、図4に示したように、基端部が前記接続部21aを
貫通して前記平板部15aに導通され、取付け部位50
に設けられた図示しないアース線に接続されるシールド
用アース端子18aとされている。The connection tab terminals 18 are integrally molded in a predetermined arrangement (in this embodiment, two rows) in a holder main body 17a made of an insulating resin, and a tip portion thereof is located below the holder main body 17a. And the base end is exposed flush with the upper surface of the holder body 17a. However, as shown in FIG. 4, at least one of the connection tab terminals 18 has a base end penetrated through the connection portion 21a and is electrically connected to the flat plate portion 15a.
Are connected to a ground wire (not shown) provided in the power supply unit.
【0021】前記制御基板20は、図3に示したよう
に、前記連結部21cをU字状に湾曲させながら、前記
平板部15aを挟んで前記接続部21aと略平行となる
ように反転された後、前記ホルダ本体17aの下面に突
設された係止爪17bにより係止固定される。即ち、前
記リレー14は、前記制御基板20の上方に配置された
シールド板15の平板部15a上に配設された状態とな
る。As shown in FIG. 3, the control board 20 is inverted so that the connecting portion 21c is curved in a U-shape while being substantially parallel to the connecting portion 21a with the flat plate portion 15a interposed therebetween. After that, it is locked and fixed by locking claws 17b protruding from the lower surface of the holder main body 17a. That is, the relay 14 is placed on the flat plate portion 15a of the shield plate 15 placed above the control board 20.
【0022】前記ロアカバー23は、端子ホルダー17
の各接続タブ端子18及びシールド用アース端子18a
を収容可能な端子収容部26を備えている。前記電子ユ
ニット40が取付けられる該ロアカバー23の取付け面
側には、端子収容部26内の端子収容室に連通した複数
の挿入口27が穿設されると共に、電子ユニット40を
係止固定する係止爪24とアッパカバー11を係止固定
する係止爪25とが突設されている。The lower cover 23 is connected to the terminal holder 17.
Connection tab terminal 18 and shield ground terminal 18a
Is provided with a terminal accommodating portion 26 capable of accommodating therein. On the mounting surface side of the lower cover 23 to which the electronic unit 40 is mounted, a plurality of insertion ports 27 communicating with the terminal receiving chamber in the terminal receiving portion 26 are formed, and a locking and fixing member for locking the electronic unit 40 is provided. A stop claw 24 and a locking claw 25 for locking and fixing the upper cover 11 are protrudingly provided.
【0023】そこで、前記接続タブ端子18及びシール
ド用アース端子18aを前記挿入口27に挿入するよう
にして前記電子ユニット40をロアカバー23の取付け
面に取付けると、前記係止爪24が前記平板部15aの
長手方向両端縁を係止することで、該電子ユニット40
はロアカバー23に一体的に組付けられる。この状態
で、該ロアカバー23とアッパーカバー11とを組み合
わせると、前記係止爪25がアッパーカバー11の係合
孔19に係合して、電子ユニットボックス10が組み立
てられる。Then, when the electronic unit 40 is mounted on the mounting surface of the lower cover 23 by inserting the connection tab terminal 18 and the shield ground terminal 18a into the insertion opening 27, the locking claw 24 is By locking both longitudinal edges of the electronic unit 15a, the electronic unit 40
Are integrally attached to the lower cover 23. When the lower cover 23 and the upper cover 11 are combined in this state, the locking claws 25 are engaged with the engagement holes 19 of the upper cover 11, and the electronic unit box 10 is assembled.
【0024】更に、本実施形態の電子ユニットボックス
10は、電子ユニット40を収容してロアカバー23と
アッパーカバー11とを組み合わせると、図4に示した
ように、前記シールド板15のシールド用側壁部15
b,15bが、対峙する前記アッパーカバー11の側壁
11a,11aとの間に、複数の通風孔30から成る通
風空間を画成した放熱構造が構成される。Further, when the electronic unit box 10 of this embodiment accommodates the electronic unit 40 and combines the lower cover 23 and the upper cover 11, as shown in FIG. Fifteen
A heat radiation structure is defined in which a ventilation space composed of a plurality of ventilation holes 30 is defined between b and 15b facing the side walls 11a and 11a of the upper cover 11.
【0025】前記各通風孔30は、前記側壁11a内面
に突設された複数の仕切壁13によって画成され、前記
アッパーカバー11の天板に形成された各上開口12
と、該側壁11aの下端縁とロアカバー23の突き合わ
せ部との間に形成された各下開口16とを介してケース
外部に連通している。尚、前記放熱用側壁部15bの端
縁は、図4に示したように、上端縁がアッパーカバー1
1の対向する天板の内壁に設けられた嵌合溝11bに嵌
合すると共に、側端縁がアッパーカバー11の対向する
側壁の内面に当接しており、上開口12から浸入した水
滴等はリレー14側に浸入することなく下開口16から
排出される。Each of the ventilation holes 30 is defined by a plurality of partition walls 13 projecting from the inner surface of the side wall 11a, and each of the upper openings 12 formed in the top plate of the upper cover 11.
And the lower opening 16 formed between the lower end edge of the side wall 11a and the butted portion of the lower cover 23, and communicates with the outside of the case. As shown in FIG. 4, the upper edge of the side wall 15b for heat radiation has an upper cover 1
1 is fitted into the fitting groove 11b provided in the inner wall of the opposing top plate, and the side edge is in contact with the inner surface of the opposing side wall of the upper cover 11; It is discharged from the lower opening 16 without entering the relay 14 side.
【0026】即ち、本実施形態の電子ユニット40のシ
ールド構造によれば、前記リレー14が、制御基板20
の上方に配置されたシールド板15の平板部15a上に
固定されているので、該平板部15aを挟んで前記リレ
ー14よりも下方の収容ケース内に収容された前記制御
基板20は、リレー14が発生する輻射熱や放射ノイズ
を受け難くすることができる。That is, according to the shield structure of the electronic unit 40 of the present embodiment, the relay 14
Is fixed on the flat plate portion 15a of the shield plate 15 disposed above the control board 20, so that the control board 20 housed in the housing case below the relay 14 with the flat plate portion 15a interposed therebetween Radiated heat and radiated noise generated by the laser can be reduced.
【0027】更に、本実施形態のシールド板15は、リ
レー14の列方向における外側面に沿って一対のシール
ド用側壁部15b,15bが立設されており、これらリ
レー14の側方を囲っているので、これらリレー14が
発生する前記制御基板20に対する輻射熱や放射ノイズ
を更に低減することができる。Further, in the shield plate 15 of the present embodiment, a pair of shield side walls 15b, 15b is erected along the outer surface in the row direction of the relays 14, and surrounds the sides of the relays 14. Therefore, radiant heat and radiated noise to the control board 20 generated by these relays 14 can be further reduced.
【0028】又、前記リレー14は、端子14aのみが
可撓性を有するフレキシブルプリント基板21の接続部
21aに固定され、シールド板15の平板部15aには
固定されないので、ハンダ付けされた該端子14aが熱
により伸縮されても、熱衝撃によるハンダクラックを低
減でき、電気的接続の信頼性低下を招く虞がない。そこ
で、図3(b)に示したように、前記接続部21aのラ
ンド部に端子14aをハンダ付けするだけで良く、リレ
ー14の端子14aを加締めた後でハンダ付けを行なっ
たり、溶接により接続する等の面倒な組付け作業が必要
なくなる。In the relay 14, only the terminal 14a is fixed to the connection portion 21a of the flexible printed circuit board 21 having flexibility, and is not fixed to the flat plate portion 15a of the shield plate 15. Even if 14a is expanded and contracted by heat, solder cracks due to thermal shock can be reduced, and there is no danger of lowering the reliability of electrical connection. Therefore, as shown in FIG. 3 (b), it is only necessary to solder the terminal 14a to the land of the connection portion 21a, and after crimping the terminal 14a of the relay 14, soldering or welding is performed. There is no need for complicated assembly work such as connection.
【0029】その上、前記リレー14の端子14aに伝
わった熱は、該端子14aからシールド板15の平板部
15aに貼着されたフレキシブルプリント基板21の接
続部21aに伝わり、前記平板部15aへ放熱されるの
で、該シールド板15のシールド用側壁部15bから各
通風孔30内を流れる空気に放出される。In addition, the heat transmitted to the terminal 14a of the relay 14 is transmitted from the terminal 14a to the connecting portion 21a of the flexible printed circuit board 21 attached to the flat plate portion 15a of the shield plate 15, and to the flat plate portion 15a. Since the heat is dissipated, the heat is released from the shielding side wall portion 15b of the shield plate 15 to the air flowing through each ventilation hole 30.
【0030】この通風孔30は、上述した如く上下開口
12,16を介してケース外部に連通しており、リレー
14のリレー発熱による空気流動が起こると、下開口1
6から流入した空気を上開口15から流出させる自然対
流を生じさせる。そこで、前記シールド用側壁部15b
は、通風孔30内を流れる空気により均一に安定して冷
却され、リレー14が発生した熱のケース外部への放熱
効率を向上させることができる。The ventilation hole 30 communicates with the outside of the case through the upper and lower openings 12 and 16 as described above.
A natural convection that causes the air flowing in from 6 to flow out from the upper opening 15 is generated. Therefore, the shield side wall portion 15b
Is uniformly and stably cooled by the air flowing through the ventilation holes 30, and the heat generated by the relay 14 can be efficiently radiated to the outside of the case.
【0031】従って、前記リレー14が発生する熱のケ
ース外部への放熱効率の向上と相まって、前記制御基板
20は、図5に示した従来の制御基板5のように耐熱性
のコーティングを施す等の熱対策が不要となり、コスト
アップを抑えることができる。Therefore, the control board 20 is coated with a heat-resistant coating like the conventional control board 5 shown in FIG. 5 in combination with the improvement of the heat radiation efficiency of the heat generated by the relay 14 to the outside of the case. This eliminates the need for heat measures, and can suppress an increase in cost.
【0032】尚、本発明の電子ユニットのシールド構造
におけるパワー回路部品、制御基板、シールド板及びフ
レキシブルプリント基板の構成は、上記実施形態の構成
に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種
々の形態を採りうることは言うまでもない。例えば、パ
ワー回路部品は上記リレー14に限らず、スイッチング
ノイズやスパイクノイズ等の放射ノイズを発生する他の
パワー回路部品にも有効である。Incidentally, the configurations of the power circuit components, the control board, the shield plate and the flexible printed board in the shield structure of the electronic unit of the present invention are not limited to the configuration of the above embodiment, but are based on the spirit of the present invention. Needless to say, various forms can be adopted. For example, the power circuit component is not limited to the relay 14, but is also effective for other power circuit components that generate radiation noise such as switching noise and spike noise.
【0033】更に、上記実施形態においては、前記平板
部15aの裏面に貼着される接続部21aと、回路部2
1bと、これらを電気的に接続する連結部21cとを有
するフレキシブルプリント基板21を用いたが、少なく
とも前記平板部15aの裏面に貼着される接続部をフレ
キシブルプリント基板によって構成するだけでも良く、
該接続部と制御基板との間はリボン電線等により電気的
に接続することもできる。又、前記シールド板を図示し
ないアース線に接続する手段も、上記実施形態における
シールド用アース端子18aの構成に限定されるもので
はなく、公知の種々の構成を採りうる。Further, in the above embodiment, the connecting portion 21a attached to the back surface of the flat plate portion 15a and the circuit portion 2a
1b and the flexible printed circuit board 21 having the connecting portion 21c for electrically connecting them are used. However, at least the connecting portion attached to the back surface of the flat plate portion 15a may be constituted only by the flexible printed circuit board.
The connection portion and the control board can be electrically connected by a ribbon wire or the like. Further, the means for connecting the shield plate to a ground wire (not shown) is not limited to the configuration of the shield ground terminal 18a in the above-described embodiment, but may employ various known configurations.
【0034】[0034]
【発明の効果】本発明の電子ユニットのシールド構造に
よれば、パワー回路部品が、制御基板の上方に配置され
たシールド板上に配設されているので、該シールド板を
挟んで前記パワー回路部品よりも下方のケース内に収容
された前記制御基板は、パワー回路部品が発生する輻射
熱や放射ノイズを受け難くすることができる。According to the shield structure of the electronic unit of the present invention, since the power circuit component is disposed on the shield plate disposed above the control board, the power circuit component is disposed on both sides of the shield plate. The control board housed in the case below the components can be made less susceptible to radiant heat and radiation noise generated by the power circuit components.
【0035】又、前記パワー回路部品は、端子のみが可
撓性を有するフレキシブルプリント基板の接続部に固定
され、シールド板には固定されないので、ハンダ付けさ
れた該端子が熱により伸縮されても、熱衝撃によるハン
ダクラックを低減でき、電気的接続の信頼性低下を招く
虞がない。従って、パワー回路部品の端子を加締めた後
でハンダ付けを行なったり、溶接により接続する等の面
倒な組付け作業が必要なくなるFurther, in the power circuit component, only the terminal is fixed to the connection portion of the flexible printed circuit board having flexibility, and is not fixed to the shield plate. Therefore, even if the soldered terminal expands and contracts due to heat. In addition, solder cracks due to thermal shock can be reduced, and there is no risk of lowering the reliability of electrical connection. Therefore, troublesome assembling work such as soldering after crimping the terminal of the power circuit component or connection by welding is not required.
【0036】更に、前記パワー回路部品の端子に伝わっ
た熱は、該端子からシールド板に貼着されたフレキシブ
ルプリント基板の接続部に伝わり、前記シールド板へ放
熱することができる。そこで、シールド板に貼着された
フレキシブルプリント基板の接続部を介して、最も高温
となるパワー回路部品の端子の熱を均一に安定してシー
ルド板へ放熱することができ、前記端子の発熱を効率的
に抑えることもできる。Further, heat transmitted to the terminal of the power circuit component is transmitted from the terminal to a connection portion of the flexible printed circuit board adhered to the shield plate, and can be radiated to the shield plate. Therefore, the heat of the terminal of the power circuit component, which has the highest temperature, can be uniformly and stably radiated to the shield plate through the connection portion of the flexible printed circuit board stuck to the shield plate. It can also be suppressed efficiently.
【図1】本発明の一実施形態に係る電子ユニットを収容
する電子ユニットボックスの分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic unit box that houses an electronic unit according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1に示したシールド板及び制御基板の斜視図
である。FIG. 2 is a perspective view of a shield plate and a control board shown in FIG.
【図3】(a)は図1に示した電子ユニットボックスの
組立状態を示す縦断面図であり、(b)はその要部拡大
図である。3A is a longitudinal sectional view showing an assembled state of the electronic unit box shown in FIG. 1, and FIG. 3B is an enlarged view of a main part thereof.
【図4】(a)は図3に示した電子ユニットボックスの
横断面図であり、(b)はその要部拡大図でる。4A is a cross-sectional view of the electronic unit box shown in FIG. 3, and FIG. 4B is an enlarged view of a main part thereof.
【図5】従来の電子ユニットの全体斜視図である。FIG. 5 is an overall perspective view of a conventional electronic unit.
10 電子ユニットボックス 11 アッパーカバー 14 リレー(パワー回路部品) 15 シールド板 15b シールド用側壁部 17 端子ホルダ 20 制御基板 21 フレキシブルプリント基板 23 ロアカバー 40 電子ユニット REFERENCE SIGNS LIST 10 electronic unit box 11 upper cover 14 relay (power circuit component) 15 shield plate 15 b shielding side wall 17 terminal holder 20 control board 21 flexible printed board 23 lower cover 40 electronic unit
Claims (1)
路部品とを備えた電子ユニットのシールド構造であっ
て、 前記パワー回路部品が、前記制御基板の上方に配置され
て該パワー回路部品が発生する放射ノイズを遮蔽するシ
ールド板上に配設されると共に、 前記パワー回路部品の端子が、少なくとも前記シールド
板の裏面に貼着されて該シールド板の貫通孔を貫通した
前記端子と電気的に接続、且つ固定される接続部を備え
たフレキシブルプリント基板を介して、前記制御基板と
電気的に接続されていることを特徴とする電子ユニット
のシールド構造。1. A shield structure of an electronic unit including a control board and a power circuit component electrically connected to each other, wherein the power circuit component is disposed above the control board, and The terminal of the power circuit component is disposed on a shield plate that shields generated radiation noise, and the terminal of the power circuit component is electrically connected to the terminal that is attached to at least the back surface of the shield plate and passes through a through hole of the shield plate. A shield structure of the electronic unit, wherein the shield structure is electrically connected to the control board via a flexible printed circuit board having a connection portion which is connected and fixed to the electronic unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000112272A JP2001298294A (en) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | Shield structure of electronic unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000112272A JP2001298294A (en) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | Shield structure of electronic unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001298294A true JP2001298294A (en) | 2001-10-26 |
Family
ID=18624471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000112272A Pending JP2001298294A (en) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | Shield structure of electronic unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001298294A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004249883A (en) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Honda Motor Co Ltd | On-vehicle electronic control unit |
JP2005136139A (en) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Nichia Chem Ind Ltd | Led unit |
KR102127352B1 (en) * | 2020-04-24 | 2020-06-26 | 주식회사 애크멕스 | Device and method for assembling terminals of semiconductor relay |
EP3594984A4 (en) * | 2017-03-06 | 2021-01-13 | Amogreentech Co., Ltd. | Power relay assembly |
-
2000
- 2000-04-13 JP JP2000112272A patent/JP2001298294A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004249883A (en) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Honda Motor Co Ltd | On-vehicle electronic control unit |
JP2005136139A (en) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Nichia Chem Ind Ltd | Led unit |
JP4534463B2 (en) * | 2003-10-30 | 2010-09-01 | 日亜化学工業株式会社 | LED unit |
EP3594984A4 (en) * | 2017-03-06 | 2021-01-13 | Amogreentech Co., Ltd. | Power relay assembly |
US11420572B2 (en) | 2017-03-06 | 2022-08-23 | Amogreentech Co., Ltd. | Power relay assembly |
KR102127352B1 (en) * | 2020-04-24 | 2020-06-26 | 주식회사 애크멕스 | Device and method for assembling terminals of semiconductor relay |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7944681B2 (en) | Electrical junction box | |
JP2004079576A (en) | Electronic control device | |
US10880989B2 (en) | Electrical junction box | |
JP2018142571A (en) | Power storage unit | |
JPH11215657A (en) | Power distribution box | |
JP4387314B2 (en) | Electrical junction box | |
US8654528B2 (en) | Electric connection box | |
JP2005080354A (en) | Circuit configuration | |
JP2012165567A (en) | Electrical connection box | |
JP2001298290A (en) | Heat radiation structure of electronic unit box | |
JP2021182574A (en) | Circuit connection module | |
JPH10126924A (en) | Electric connector | |
JP3876813B2 (en) | Electrical junction box | |
JP2001298294A (en) | Shield structure of electronic unit | |
KR20190055404A (en) | Junction block with heat dissipation structure | |
JP2002271077A (en) | Holding structure of heating component for radiation | |
JP2006100553A (en) | Circuit configuration | |
US6924964B2 (en) | Relay device and relay device mounting structure | |
JP2006187122A (en) | Circuit structure | |
JP2003087934A (en) | Electric junction box | |
JP2008154440A (en) | Electrical connection box | |
JP2005228799A (en) | Circuit structure and its manufacturing method | |
JP4349289B2 (en) | Electrical junction box | |
JP4225940B2 (en) | Electrical junction box | |
JP3278370B2 (en) | Electronic unit with built-in heavy parts |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060324 |