JP2001267190A

JP2001267190A - 電子部品の製造方法および電子部品

Info

Publication number: JP2001267190A
Application number: JP2000083238A
Authority: JP
Inventors: Koichi Komoda; 孝一薦田; Kazutaka Oseto; 一隆大瀬戸; Isato Yamauchi; 勇人山内
Original assignee: NEC Schott Components Corp
Current assignee: NEC Schott Components Corp
Priority date: 2000-03-21
Filing date: 2000-03-21
Publication date: 2001-09-28
Anticipated expiration: 2020-03-21
Also published as: JP4812154B2

Abstract

(57)【要約】【課題】バレルめっき法を採用しても、ある電子部品
のリード間に他の電子部品のリードが嵌まり込んでアベ
ック不良を発生させたり、リードが折れ曲ったり、リー
ド間でめっき層の厚さがばらつかない電子部品の製造方
法を提供する。【解決手段】電子部品（気密端子）Ａｏのリード３
Ａ，３Ａの下端部を導電材５によって固着短絡した状態
でめっき層４を形成し、その後に、リード３Ａ，３Ａを
前記導電材５の近傍部分から切断する電子部品の製造方
法およびその方法によって製造された電子部品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造方
法およびその製造方法によって製造された電子部品に関
し、より詳細には、例えば２本のリードを有する円筒型
気密端子のリードにめっき層を形成する方法およびその
方法によって製造された気密端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、気密端子はその用途に応じて各種
の構造のものがあり、金属外環やリード等の金属部材の
露出部分には用途に応じた材質および厚さのめっき層が
形成されている。図１３は、腕時計向け水晶振動子用の
円筒型気密端子Ｃの一部を断面で示した斜視図を示す。
図１３において、６１は円筒状の金属外環で、その内部
にガラス６２を介してリード６３，６３が気密に封着さ
れている。そして、前記金属外環６１およびリード６
３，６３の露出表面に、防錆およびはんだ付け性等のた
めに、Ｎｉ，Ａｕ，はんだ等のめっき層６４，６４が形
成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記気密端子Ｃは、図
１４の製造工程ブロック図に示す製造方法で製造されて
いる。まず、金属外環６１、ガラス微粉末を有機バイン
ダとともに混練し造粒したものを所定形状に成形し仮焼
きしたガラスタブレット６２ａおよび所定長さ寸法ｌの
リード６３，６３を用意し（図１４ａ）、これらをグラ
ファイト製の封着治具を用いて所定の位置関係に組み立
て（図１４ｂ）、全体を中性または弱還元性雰囲気中で
９８０〜１０００℃で加熱して、前記ガラスタブレット
６２ａを溶融させたガラス６２を介して、金属外環６１
とリード６３，６３とを絶縁してかつ気密に封着する
（図１４ｃ）。この後、金属外環６１およびリード６
３，６３の露出部分にめっき層６４，６４を形成する。
すると、前述した図１３に示すような気密端子Ｃが製造
できる（図１４ｄ）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記金属外
環６１やリード６３，６３の露出部分へのめっき層６４
の形成であるが、腕時計向け水晶振動子用の円筒型気密
端子Ｃは、金属外環６１の外径寸法が０．９０〜０．９
５ｍｍ程度と非常に小さいため、めっき工程の作業能率
を高めるためには、バレル内に多数の気密端子Ｃを収容
して一括してめっきする，いわゆるバレルめっき法で行
なうことが望まれる。しかしながら、前述のとおり、腕
時計向け水晶振動子用の円筒型気密端子Ｃは、金属外環
６１の外径寸法が０．９０〜０．９５ｍｍ程度と非常に
小さく、それに応じてリード６３，６３の外径寸法ｄも
０．１３〜０．１７ｍｍ程度と小さくなり、しかもリー
ド６３，６３間の間隔寸法ｇが０．１０〜０．２０ｍｍ
程度と、リード６３，６３の外径寸法ｄとほぼ同等程度
になっているため、バレルめっき法を採用すると、ある
気密端子Ｃ１のリード６３が他の気密端子Ｃ２のリード
６３，６３間に嵌まり込んでしまい、その状態でめっき
層６４が形成されるために、ある気密端子Ｃ１のリード
６３と他の気密端子Ｃ２のリード６３同士がめっき層６
４によってくっ付いてしまう，いわゆるアベック不良が
多発するという問題点があった。また、前述のとおり、
リード６３，６３が細く腰が弱いため、リード６３，６
３が折れ曲る，いわゆるリード曲がり不良も発生しやす
いという問題点があった。さらに、リード６３，６３同
士がガラス６２によって絶縁されているので、一方のリ
ード６３と他方のリード６３とのめっき層６４の形成条
件（めっき条件）が微妙に相違して、両リード６３，６
３に均一なめっき層６４，６４が形成しにくいという問
題点もあった。

【０００５】前述のリード同士のアベック不良を防止す
るためには、例えば特開昭６１−２１６３４９号公報に
記載されるように、複数の気密端子のリード６３，６３
同士を共通接続導電線によって溶接して、同電位にして
めっきする方法もあるが、前述の腕時計向け水晶振動子
用のように非常に小さな円筒型気密端子Ｃにあっては、
リード６３，６３同士を前記共通接続導電線によって溶
接する作業が極めて煩雑であり、めっき層の形成原価が
著しく高騰してしまい、安価な腕時計向け水晶振動子用
の気密端子Ｃには到底採用できない。しかも、各気密端
子Ｃが共通接続導電線によって溶接されていると、気密
端子Ｃをバレルめっき法でめっきしようとする際に、共
通接続導電線が邪魔になってバレル内への気密端子Ｃの
収容量が制限を受ける。さらに、前述のリード６３，６
３同士を前記共通接続導電線によって溶接して同電位に
する作業時に、細くて腰の弱いリード６３，６３を曲げ
てしまいやすいため、めっき層６４，６４の形成工程後
にリード６３，６３の修正作業が必要になる。したがっ
て、このような観点からも原価が高騰してしまい、安価
な水晶時計用の気密端子Ｃには到底採用できない。さら
にまた、リードの短絡に用いた共通接続導電線は、リー
ドの切断後は金属屑として処分するしかなく、資材費や
処分費用が嵩むという問題点もある。

【０００６】そこで、本発明は、前述の腕時計向け水晶
振動子用の円筒型気密端子Ｃのように小さな電子部品で
あっても、リード同士のアベック不良や、リード曲がり
が発生せず、しかも絶縁材で絶縁して封止された複数の
リードに均一なめっき層が形成できる電子部品の製造方
法およびその製造方法によって製造された電子部品を提
供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の製造
方法は、各電子部品ごとにリードの下端部同士をその相
互間隔を保ったまま導電材によって固着短絡してめっき
した後、リードをその導電材の近傍から切断することを
特徴とするものである。本発明の電子部品は、上記製造
方法によって製造したことを特徴とするものである。

【０００８】以下、本発明の各請求項に記載した発明に
ついて、それぞれの構成と作用効果を説明する。本発明
の請求項１記載の発明は、絶縁材を介して相互に所定間
隔だけ離隔して絶縁封止された複数のリードを有する電
子部品の製造方法であって、各電子部品ごとにリードの
下端部同士を所定間隔を保ったまま導電材によって固着
短絡する工程と、前記導電材によって固着短絡された電
子部品のリードにめっき層を形成する工程と、前記めっ
き層を形成されたリードの導電材によって固着短絡され
た部分を切断除去する工程とを有することを特徴とする
電子部品の製造方法である。このように、リードの下端
部同士を導電材によって固着短絡した後にめっき層を形
成するので、めっき時にある気密端子のリードが他の気
密端子のリード間に嵌まり込むことが防止されて、いわ
ゆるアベック不良が発生しなくなる。また、リード同士
が導電材によって固着されているので、各リードの強度
が見かけ上増大するため、リードの折れ曲り不良が発生
しなくなる。さらに、絶縁材によって絶縁されているリ
ード同士が導電材によって短絡されているので、リード
のめっき条件が等しくなり、均一なめっき層が形成でき
る。さらにまた、導電材はリードの切断後に溶融させて
回収し、再利用することができるので、資材費が低減で
きる。

【０００９】本発明の請求項２記載の発明は、前記導電
材が、低融点金属であることを特徴とする請求項１に記
載の電子部品の製造方法である。このように、導電材を
低融点金属で形成すると、低融点金属の外径寸法を容易
にリード間の間隔寸法よりも大きくできるので、めっき
層の形成工程において低融点金属が他の気密端子のリー
ド間に嵌まり込みにくくなる。

【００１０】本発明の請求項３記載の発明は、前記低融
点金属の融点が、めっき層形成時のめっき浴の温度より
も高いことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製
造方法である。このように、低融点金属の融点が、めっ
き層形成時のめっき浴の温度よりも高いと、めっき層の
形成工程において低融点金属が溶融することがなく、リ
ード同士を所定の間隔寸法を保持し、かつ短絡状態を保
持したまま、めっき層を形成することができる。

【００１１】本発明の請求項４記載の発明は、前記低融
点金属によるリードの固着短絡が、導電材固着治具を用
いて多数の電子部品のリードの下端部をボール状の導電
材の上に配置し、前記導電材の溶融点以上に加熱するこ
とによって行われることを特徴とする請求項１，２また
は３のいずれかに記載の電子部品の製造方法である。こ
のように、多数の電子部品のリードの下端部をボール状
の低融点合金の上に配置して、前記低融点合金の溶融点
以上に加熱すると、多数の電子部品のリードを一括して
導電材により固着短絡することができ、各リードの下端
部に一々共通接続導電線を溶接する方法に比較して、格
段に作業性が優れており、大量生産に適する。

【００１２】本発明の請求項５記載の発明は、前記ボー
ル状の導電材の外径寸法が、前記電子部品のリード間の
間隔寸法よりも大きいことを特徴とする請求項４に記載
の電子部品の製造方法である。このように、ボール状の
導電材の外径寸法が電子部品のリード間の間隔寸法より
も大きいと、電子部品のリードの下端部をボール状の導
電材の上に容易かつ確実に配置でき、製造効率が高くな
る。

【００１３】本発明の請求項６記載の発明は、前記めっ
き層がろう材層である請求項１に記載の電子部品の製造
方法である。このように、めっき層がろう材層である
と、このめっき層を利用して、リードに水晶振動片等の
電子部品素子をろう付けしたり、リードをプリント基板
にろう付けする場合にろう付け作業を容易確実にでき
る。

【００１４】本発明の請求項７記載の発明は、前記電子
部品が、金属外環にガラスを介してリードを気密に封着
した水晶振動子用の円筒型気密端子であることを特徴と
する請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品の製
造方法である。このように、電子部品が水晶振動子用の
円筒型気密端子であると、外径寸法が小さく、リードが
細く腰が弱い上に、リードの間隔寸法がリードの外径寸
法にほぼ等しいような場合であっても、リード同士のア
ベック不良がなく、リード曲がりがなく、しかも均一な
めっき層を有する気密端子を製造できる。

【００１５】本発明の請求項８記載の発明は、前記リー
ドのめっき層形成工程が、バレルめっき法によって行わ
れることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造
方法である。このように、バレルめっき法でめっき層を
形成すると、大量の電子部品に一括してめっき層を形成
することができ、生産性が向上する。

【００１６】本発明の請求項９記載の発明は、絶縁材を
介して相互に所定間隔だけ離隔して絶縁封止された複数
のリードを有する電子部品であって、各電子部品ごとに
リードの下端部同士を所定間隔を保ったまま導電材によ
って固着短絡する工程と、前記導電材によって固着短絡
された電子部品のリードにめっき層を形成する工程と、
前記めっき層を形成されたリードの導電材によって固着
短絡された部分を切断除去する工程とを経て製造したこ
とを特徴とする電子部品である。このような方法で製造
された電子部品は、リードの間隔寸法が所定寸法で、リ
ード曲がりがなく、しかもリード間で均一なめっき層を
有する。

【００１７】

【発明の実施の態様】本発明の実施態様について、以
下、図面を参照して説明する。

【電子部品の第１実施態様】図１は本発明の電子部品の
第１の実施態様である腕時計向け水晶振動子用の円筒型
気密端子Ａの斜視図を示す。図において、１は円筒形の
金属外環で、その内部にガラス２を介して、２本のリー
ド３，３が気密に封着されている。前記金属外環１は、
例えば低炭素鋼やＦｅ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合
金等よりなり、外径寸法ｄ１が０．９０〜０．９５ｍ
ｍ、高さ寸法が０．７５〜０．８５ｍｍのものである。
前記ガラス２は、ソーダライムガラスやソーダバリウム
ガラスやホウケイ酸ガラス等よりなる。前記リード３，
３は、Ｆｅ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等よりな
り、外径寸法ｄ３が０．１３〜０．１７ｍｍ、長さｌが
７．０〜８．０ｍｍのもので、リード３，３間の間隔寸
法ｇは０．１０〜０．２０ｍｍのものである。前記金属
外環１およびリード３，３の露出部分には、めっき層
４，４が形成されている。

【００２０】図２は、前記気密端子Ａの金属部材，すな
わち金属外環１およびリード３，３の露出部分に、めっ
き層４，４の一例として，例えば厚さが２０〜３０μｍ
のろう材層４，４であるＳｎ−９０ｗｔ％Ｐｂ層を形成
した状態の断面図である。このろう材層４，４は、金属
外環１にあっては後述するように金属キャップの圧入封
止時に、金属外環１と金属キャップ間の封止材として作
用して気密封止に役立つ。また、リード３，３にあって
は、リード３，３の上方部分のろう材層４は、水晶振動
片等の電子部品素子のろう付け用に役立ち、リード３，
３の下方部分のろう材層４は、リード３，３をプリント
基板等へろう付けするときのろう付け性を確保するのに
役立つ。ここで、リード３，３のろう材層４，４は、リ
ード３，３の周面部のみに形成されており、その下端面
３ａ，３ａには形成されていない。この理由は、後述す
る本発明の製造方法に由来する。また、このようにリー
ド３，３の下端面３ａ，３ａにろう材層４，４がなくて
も、一般に気密端子Ａのリード３，３の下端部は、プリ
ント基板等の透孔に挿入されてろう付けされた後に切断
除去されるので、何ら問題になることはない。

【００２１】

【製造方法の第１実施態様】以下、前述した本発明の気
密端子Ａの製造方法の第１実施態様について、図面を参
照して説明する。図３は、本発明の製造方法の第１実施
態様の製造工程ブロック図を示す。まず、所定厚さの鉄
・ニッケル合金等の金属板を押し出しプレス後に打ち抜
いて金属外環１を製作する。また、ホウケイ酸ガラス等
のガラス微粉末と有機バインダとを混練し、所定の粒度
に造粒した後に、所定形状にプレス成形し、仮焼きして
ガラス粒同士を結着させるとともに有機バインダを焼き
飛ばしてガラスタブレット２ａを製作する。さらに、所
定の外径寸法のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属線を前記
気密端子Ａのリード３，３の長さｌよりも長い適宜の長
さ寸法ｌａ（＝ｌ＋Δｌ）に切断して、リード３Ａ，３
Ａを製作する（図３ａ）。

【００２２】そして、これら金属外環１，ガラスタブレ
ット２ａおよびリード３Ａ，３Ａを、グラファイト製の
封着治具（図示省略）を用いて所定の関係位置に組み立
て（図３ｂ）、中性ないし弱還元性の雰囲気中で約９８
０〜１０００℃で加熱して、前記ガラスタブレット２ａ
を溶融させて、ガラス２によりリード３Ａ，３Ａを気密
に封着する（図３ｃ）。以上の図３（ａ）ないし図３
（ｃ）の工程によって、図１および図２の気密端子Ａの
原形となる気密端子Ａｏが製造される。

【００２３】次に、前記気密端子Ａｏのリード３Ａ，３
Ａの外方端を、リード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇを保持し
たまま導電材５で固着短絡する（図３ｄ、図４）。この
気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を導電材５に
よって短絡固着する方法については、後で詳述する。

【００２４】次に、上記図４のように、リード３Ａ，３
Ａの下端部が導電材５で固着短絡された多数の気密端子
Ａｏをバレル（図示省略）に収容し、このバレルをめっ
き浴中に浸漬して回転させる，いわゆるバレルめっき法
によって、金属外環１およびリード３Ａ，３Ａの露出部
分にろう材層４，４を形成する（図３ｅ、図５）。

【００２５】次に、このろう材層４，４が形成された気
密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下方部分を、上端から
所定寸法ｌの位置６で切断する（図３ｆ、図５）。する
と、リード３Ａ，３Ａを固着短絡していた導電材５が切
断除去されて、図２に示すような、所定の長さ寸法ｌの
リード３，３を有する気密端子Ａが得られる。このよう
にして得られた気密端子Ａの金属外環１およびリード
３，３の露出表面にはろう材層４，４が形成されている
が、先に図２において説明したように、リード３，３の
下端面３ａ，３ａにはろう材層４，４がない。

【００２６】この種の腕時計向けの水晶振動子用気密端
子Ａは、リード３，３の上端部に水晶振動片（図示省
略）を固着するが、このときリード３，３の上方部分の
ろう材層４，４は、水晶振動片のろう付け性を高くし
て、確実にろう付けするのに役立つ。また、水晶振動片
を固着した後は、図６に示すように、金属キャップ７を
圧入により封止して水晶振動子８とするが、このとき金
属外環１のろう材層４は、金属外環１と金属キャップ７
との間を満たして、気密封止を確実にするのに役立つ。

【００２７】また、気密端子Ａを用いた水晶振動子８
は、前述の図６に示すように、プリント基板１０の透孔
１１にリード３，３を挿通し、噴流式めっき法により、
この透孔１１の周囲にレジスト層１２から露出させた導
電層１３にリード３，３をろう材１４によりろう付けし
て組み付けられる。このとき、リード３，３の周面部の
ろう材層４ａ，４ａは、ろう材１４，１４によるろう付
け性の確保に役立つ。なお、気密端子Ａのリード３，３
の下端面３ａ，３ａには、ろう材層４，４がないが、こ
の位置にはろう材層４，４がなくても、ほとんどの場合
何ら問題はない。すなわち、この水晶振動子８のリード
３，３をプリント基板１０にろう付けした後、リード
３，３は、ろう付け部分に近い図示一点鎖線位置１５か
ら切断される。したがって、リード３，３の下端面３
ａ，３ａには、ろう材層４，４がなくても、実用上何ら
問題は生じない。

【００２８】しかしながら、もし、リード３，３の下端
面３ａ，３ａにもろう材層４，４が必要な場合は、図３
の製造工程ブロック図において、リード３Ａ，３Ａの切
断工程（図３ｆ）の後に鎖線で付加的に示したように、
リード３，３の下端面３ａ，３ａへのめっき工程を付加
してもよい（図３ｇ）。このような方法を採用すると、
図７に示すように、リード３Ａ，３Ａの周面には厚いろ
う材層４ａ，４ａが形成されており、リード３，３の下
端面３ａ，３ａには薄いろう材層４ｂ，４ｂが形成され
た気密端子Ｂが得られる。

【００２９】

【導電材による固着短絡方法の第１の実施態様】次に、
前記気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を導電材
５により固着短絡する第１の実施態様について説明す
る。図８は、前記導電材５によるリード３Ａ，３Ａの固
着短絡工程に用いる第１実施態様の導電材固着短絡装置
２０の概略断面図である。図８において、２１は導電材
５が融着しない材料、例えばグラファイト製の下治具で
ある。この下治具２１は、後述するボール状の導電材５
ａが１個だけすっぽりと入り込む大きさで底部がすり鉢
状の多数の凹部２２を有し、各凹部２２の開口部２３は
テーパ状になっている。２４は上治具で、例えば前記下
治具２１と同様の材料で構成されており、前記下治具２
１の各凹部２２と対応する位置に気密端子Ａｏが入る大
きさの透孔２５を有し、各透孔２５の下端開口部２６は
テーパ状になっている。

【００３０】次に、前記下治具２１の各凹部２２にボー
ル状の導電材５ａを１個ずつ収容する。この場合、各種
の方法が採用できる。例えば、下治具２１をその周囲か
ら所定寸法だけ立ち上がる枠体の中に入れ、下治具２１
と枠体の壁面とで形成される凹所に多数のボール状の導
電材５ａを収容し、この下治具２１を揺動させることに
より、各凹部２２に１個ずつのボール状の導電材５ａを
収容することができる。このとき、前記凹部２２のテー
パ状の開口部２３は、ボール状の導電材５ａを凹部２２
に収容する動作を円滑にする機能を営む。各凹部２２に
１個ずつボール状の導電材５ａが収容されると、余分の
導電材５ａを下治具２１上から排出する。

【００３１】あるいは、図９に示すような導電材供給補
助具３０を用いることができる。図９において、導電材
供給補助具３０は、前記下治具２１の各凹部２２に対応
する位置にそれぞれ透孔３２，３４を有する上板３１と
下板３３とを所定間隔で有し、これら上板３１および下
板３３の３方を側板３５で連結してある。この側板３５
は、前記上板３１の上方および下板３３の下方にそれぞ
れ所定寸法だけ突出する枠体部３６，３７を有する。ま
た、前記上板３１および下板３３間に、前記透孔３２，
３４と対応する配置，すなわち前記下治具２１の各凹部
２２と対応する配置で透孔３９を有するスライド可能な
シャッタ３８を介在させた構成を有する。

【００３２】上記、導電材供給補助具３０を用いる導電
材５ａの供給方法について説明する。まず、導電材供給
補助具３０の下板３３の下方に枠体部３７を利用して下
治具２１を位置決めして配置する。次に、シャッタ３８
を図９に示すように、その透孔３９が上板３１および下
板３３の各透孔３２，３４と一致しない位置になるよう
にしておき、上板３１の上に多数のボール状の導電材５
ａを供給する。そして、前記と同様に揺動により上板３
１の各透孔３２に１個ずつボール状の導電材５ａを収容
する。上板３１の各透孔３２にボール状の導電材５ａが
１個ずつ収容されると、シャッタ３８を図９の左方に移
動させてその透孔３９を上板３１および下板３３の各透
孔３２，３４と一致させる。すると、上板３１の透孔３
２に収容されていた各導電材５ａは、シャッタ３８の透
孔３９および下板３３の透孔３４を通過して、下治具２
１の各凹部２２に収容される。

【００３３】次に、上治具２４の各透孔２５に気密端子
Ａｏを１個ずつ収容する。まず、上治具２４の上に補助
板（図示省略）を当てがい、上下逆転して開口部２６が
上側になるようにし、各透孔２５に気密端子Ａｏを振り
込んでいく。このとき、気密端子Ａｏは金属外環１やガ
ラス２のために重心が偏っているので、自然に金属外環
１側が下になって振り込まれる。このとき、上治具２４
の透孔２５の開口部２６がテーパ状になっているので、
気密端子Ａｏの透孔２５への振り込みが円滑に行われ
る。

【００３４】次に、上記の各透孔２５に１個ずつ気密端
子Ａｏを収容した上治具２４を上下逆転させて、各凹部
２２に１個ずつ導電材５ａを収容している下治具２１の
上に被せる。すると、上治具２４の透孔２５に収容され
ている気密端子Ａｏが自重で降りてきて、そのリード３
Ａ，３Ａの下端部がボール状の導電材５ａの上に乗っか
る。図８はこの状態を示している。

【００３５】この状態で、導電材５ａの溶融点以上に加
熱する。すると、導電材５ａが溶融して、先に説明した
図４に示すように、気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａの
下端部が導電材５によって機械的に固着されるとともに
電気的に短絡される。ここで、図４に示すように、前記
表面張力によってボール状になった導電材５の直径ｄ５
は、リード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇよりも大きい（ｄ５
＞ｇ）。この寸法関係が、後述するめっき時に効果的に
機能する。

【００３６】

【導電材による固着短絡方法の第２の実施態様】次に、
気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部を導電材５に
より短絡固着する第２の実施態様について説明する。図
１０は第２の実施態様における導電材固着短絡装置４０
の概略断面図で、箱型の導電材収容容器４１と、この導
電材収容容器４１の底部に配置されたヒータ４２と、導
電材収容容器４１内に溶融状態で収容されている導電材
５ｂと、多数の気密端子Ａｏを所定間隔で保持して上下
動する固着短絡治具４３と、この固着短絡治具４３の一
定以上の下降を阻止するストッパ４４とを備えている。
前記導電材５ｂは、気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａに
めっき層，例えばろう材層４，４を形成するめっき浴温
度よりも高い融点，例えば１００〜１５０℃程度高い融
点を有するろう材，例えばＳｎ−６０ｗｔ％Ｐｂが好適
する。

【００３７】図１１は、前記固着短絡治具４３の一例の
斜視図で、気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａが平面内で
Ｘ方向に移動可能でＹ方向には移動不可能な、多数のス
リット４３ａを有する櫛歯状のものである。したがっ
て、前記スリット４３ａの幅寸法ｗは、リード３Ａ，３
の外径寸法ｄ３よりも若干大きく、かつ金属外環１の外
径寸法ｄ１よりも小さく設定されている（ｄ３＜ｗ＜ｄ
１）。また、各スリット４３ａの開口端には、リード３
Ａ，３Ａの挿入を容易にするために、テーパ４３ｂが設
けてある。

【００３８】前記の図１０に示すように、多数の気密端
子Ａｏを吊り下げ状態で保持した固着短絡治具４３を、
ストッパ４４によって停止する位置まで下降させて、各
気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａの下端部のみを溶融状
態の導電材５ｂに浸漬して所定時間保持した後、固着短
絡治具４３を引き上げる。

【００３９】すると、図４に示すように、各気密端子Ａ
ｏのリード３Ａ，３Ａの下端部に融着した溶融状態の導
電材５ｂが表面張力で球状化および固化して、ボール状
の導電材５によってリード３Ａ，３Ａが所定の間隔寸法
ｇを保持したまま固着短絡される。ここで、図４に示す
ように、前記表面張力によってボール状になった導電材
５の直径ｄ５は、リード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇよりも
大きい（ｄ５＞ｇ）。

【００４０】

【導電材による固着短絡方法の第３の実施態様】前記本
発明の導電材による固着短絡方法の第１実施態様および
第２実施態様では、多数の気密端子Ａｏのリード３Ａ，
３Ａの下端部を導電材５で固着短絡する工程を、バッチ
方式で行なう場合について説明したが、連続または間欠
的に処理することもできる。図１２は、本発明の製造方
法の第３実施態様について説明する導電材固着装置５０
の概略断面図を示す。図１２において、５１は導電材収
容容器で、その下部にヒータ５２を具備している。前記
導電材収容容器５１内には、溶融状態の導電材５ｂが収
容されている。また、この導電材収容容器５１の上に
は、整流板５３が設置されており、前記溶融状態の導電
材５ｂをポンプ５４で整流板５３の上に供給して、所定
厚さの溶融状態の導電材５ｂによる層流５ｃを作ってい
る。また、この層流５ｃの上方には、所定間隙でコンベ
ア５５が設置されており、図１２の矢印のように図示左
側から右側に向かって連続的または間欠的に移送される
ように構成されている。

【００４１】したがって、上記導電材固着短絡装置５０
において、所定の長さ寸法ｌよりも長い長さ寸法ｌａの
リード３Ａ，３Ａを有する多数の気密端子Ａｏをコンベ
ア５５に吊り下げ状態で保持して、図１２の左側から右
側に向かって連続的または間欠的に移送させれば、気密
端子Ａｏの各リード３Ａ，３Ａが装置５０の上方に来た
とき、溶融状態の導電材５ｂによる層流５ｃに浸漬され
るため、溶融状態の導電材５ｂが濡れて、リード３Ａ，
３Ａが層流５ｃから出たときに、リード３Ａ，３Ａに融
着した導電材５ｂが表面張力で球状化および固化して、
図４に示すように、リード３Ａ，３Ａが所定の間隙寸法
ｇを保持したままボール状の導電材５によって相互に固
着短絡される。このような装置５０および方法によれ
ば、図１０に示す導電材固着短絡装置４０および方法を
用いる場合に比較して、連続的または間欠的に作業でき
るので、生産効率が向上する。

【００４２】

【ろう材層形成の実施態様】次に、上記のように、リー
ド３Ａ，３Ａが導電材５で固着短絡された多数の気密端
子Ａｏをバレル（図示省略）に収容し、このバレルをめ
っき浴中に浸漬して回転させる，いわゆるバレルめっき
法によって、金属外環１およびリード３Ａ，３Ａの露出
部分にろう材層４，４を形成する。このとき、前述のと
おり、導電材５の外径寸法ｄ５が、リード３Ａ，３Ａの
間隔寸法ｇよりも大きい（ｄ５＞ｇ）ので、めっき工程
中にある気密端子Ａ１のリード３Ａ，３Ａ間に、他の気
密端子Ａ２のリード３Ａ，３Ａが嵌まり込みにくくな
る。したがって、気密端子Ａ１，Ａ２のリード３Ａ，３
Ａ同士が絡み合うことが防止され、リード３Ａ，３Ａ同
士がめっき層によってくっ付いてしまう，いわゆるアベ
ック不良が発生しにくくなる。また、前述のとおり、導
電材５によってリード３Ａ，３Ａが固着されていること
によって、各リード３Ａ，３Ａが単独の場合に比較し
て、見かけ上リード３Ａ，３Ａの強度が増大するので、
リード３Ａ，３Ａの折れ曲り不良も発生しにくくなる。
さらに、導電材５によってリード３Ａ，３Ａが電気的に
短絡されて同電位，すなわち同一めっき条件になってい
るので、ガラス２によって絶縁されているリード３Ａ，
３Ａに均一なろう材層４，４が形成される。なお、前記
導電材５の融点をめっき浴の温度よりも高く設定してい
るので、めっき工程中に導電材５がめっき浴の温度で溶
融することはない。

【００４３】

【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。気密端子Ａｏ金属外環１材質：Ｆｅ−Ｎｉ合金、寸法：外径０．９２ｍｍ×高さ０．８ｍｍ×厚さ０．１ｍｍガラス２材質：ホウケイ酸ガラスリード３Ａ材質：Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、寸法：外径０．１５ｍｍ×長さ９．６５ｍｍリード間隔：０．１５ｍｍ上記の気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａに、前記図８に
示す導電材による固着短絡方法の第１の実施態様によっ
てボール状の導電材５ａ直径：０．５ｍｍ、材質：Ｓ
ｎ−６０ｗｔ％Ｐｂ合金を固着したところ、リード３
Ａ，３Ａの下端部が外径寸法ｄ５＝０．５ｍｍの導電材
５で固着短絡された。次に、上記のリード３Ａ，３Ａが
導電材５で固着短絡された多数の気密端子Ａｏを、バレ
ルに収容し、めっき浴中に浸漬するバレルめっき法によ
りめっきして、ろう材層４材質：Ｓｎ−９０ｗｔ％Ｐｂ合金、厚さ２
０μｍを形成した。上記のろう材層４をバレルめっき法により
形成する工程で、ある気密端子Ａ１のリード３Ａ，３Ａ
が他の気密端子Ａ２のリード３Ａ，３Ａ間に嵌まり込ん
でろう材層４によって固着されてしまう，いわゆるアベ
ック不良発生率、およびリード３Ａ，３Ａの曲がり不良
発生率は、それぞれ１０％および３％であった。また、
リード３Ａ，３Ａ相互間のろう材層４，４の厚さのばら
つきは、０．１〜０．３μｍであった。

【００４４】

【比較例】これに対して、上記のリード３Ａ，３Ａ間を
導電材５によって固着短絡していない他は上記と同一条
件でバレルめっき法によりろう材層４を形成したとこ
ろ、ある気密端子Ａ１のリード３Ａ，３Ａが他の気密端
子Ａ２のリード３Ａ，３Ａ間に嵌まり込んでろう材層４
によって固着されてしまう，いわゆるアベック不良発生
率、およびリード３Ａ，３Ａの曲がり不良発生率は、そ
れぞれ６０％および１０％であった。また、リード３
Ａ，３Ａ相互間のろう材層４，４の厚さのばらつきは、
２〜３μｍであった。

【００４５】上記本発明の実施例および比較例の結果か
ら、本発明の製造方法が格段にアベック不良発生率，リ
ード３Ａ，３Ａの曲がり不良発生率およびリード３Ａ，
３Ａ相互間のろう材層４，４の厚さのばらつきともに小
さいことが明らかである。この理由は、本発明の製造方
法によれば、第１に気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａを
導電材５によって固着することによって、その導電材５
の外径寸法ｄ５がリード３Ａ，３Ａの間隔寸法ｇよりも
大きくなることに起因して、リード３Ａ，３Ａの下端部
が他の気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａ間に嵌まり込み
にくくなり、したがって、そのようにリード３Ａ，３Ａ
同士が絡まった状態でろう材層４によって固着されてし
まう，いわゆるアベック不良が発生しにくくなること、
第２に気密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａを導電材５によ
って固着することによって、リード３Ａ，３Ａが単独の
場合に比較してその見かけ上の強度が増大することに起
因して、リード３Ａ，３Ａの曲がり不良が発生しにくく
なること、第３にガラス２によって絶縁されているリー
ド３Ａ，３Ａが導電材５によって短絡されることに起因
して、リード３Ａ，３Ａのめっき条件が同一になり、リ
ード３Ａ，３Ａ間でめっき厚さにばらつきが生じなくな
ることによる。

【００４６】最後に、上記めつき層４，４を形成した気
密端子Ａｏのリード３Ａ，３Ａを、図５に示すように上
端から寸法ｌの位置６で切断して、図１および２に示す
気密端子Ａを製作した。

【００４７】

【その他の実施態様】なお、本発明の上記実施態様およ
び実施例は、電子部品の一例として腕時計向けの水晶振
動子用の円筒型気密端子Ａについて説明したが、本発明
は上記実施態様および実施例に限定されるものではな
く、本発明の精神を逸脱しない範囲で、各種の電子部品
およびその製造方法に適用することが可能であることは
いうまでもない。

【００４８】例えば、上記実施例においては、電子部品
の一例として、金属外環１の形状が直円筒形状の圧入封
止型水晶振動子用の気密端子Ａについて説明したが、も
し、必要ならば、金属外環１の形状を、高さ寸法の中途
部から上方部を上部に行くほど小径になるような傾斜面
に形成するとともに、中途部から下方を円筒状に形成し
てもよい。このような形状によれば、金属外環の金属キ
ャップへの最初の挿入作業および圧入作業が容易かつ円
滑になる利点がある。

【００４９】また、リード３Ａ，３Ａを固着する導電材
５は、上記実施例に示したものに限らず、他の材質のも
のを適用することができる。ただし、導電材５の材質
は、金属外環１やリード３Ａ，３Ａにろう材層４，４を
形成する際のめっき浴の温度で溶融するものであっては
ならない。より詳細には、導電材５の融点は、めつき浴
の温度よりも１００℃以上高いことが望ましい。

【００５０】さらに、上記実施例では、圧入封止型の水
晶振動子用の気密端子について説明したが、抵抗溶接封
止型や冷間圧接封止型の水晶振動子用の気密端子につい
ても、同様に実施できるものである。

【００５１】さらにまた、上記実施例においては、水晶
振動子用の気密端子について説明したが、水晶振動子用
の気密端子以外の他の用途の電子部品用気密端子等につ
いても同様に実施できるものである。

【００５２】さらに、上記実施例では、金属外環１およ
びリード３，３の露出面に形成するめっき層としてろう
材層４を形成する場合について説明したが、Ｎｉ，Ａｕ
等の他のめつき層を形成する場合にも同様に適用できる
ものである。

【００５３】

【発明の効果】本発明の電子部品の製造方法は、絶縁材
を介して相互に所定間隔だけ離隔して絶縁封止された複
数のリードを有する電子部品の製造方法であって、各電
子部品ごとにリードの下端部同士を所定間隔を保持した
まま導電材によって固着短絡する工程と、前記導電材に
よって固着短絡された電子部品のリードにめっき層を形
成する工程と、前記めっき層を形成されたリードの導電
材によって固着短絡された部分を切断除去する工程とを
有することを特徴とする電子部品の製造方法であるか
ら、リード同士を固着短絡する導電材の外径寸法が、リ
ード間の間隔寸法よりも大きくなることによって、ある
電子部品のリードの先端部が他の電子部品のリード間に
嵌まり込むことがなくなり、アベック不良発生率が低減
できるのみならず、細く腰の弱いリードであっても導電
材によって固着されることにより、見かけ上その強度が
増大するため、リード曲がり不良発生率が低減され、さ
らに絶縁材によって絶縁されているリードが導電材によ
って短絡されることによって同一のめっき条件になり、
リード間のめっき厚さのばらつきが低減されるといった
顕著な作用効果を奏する。

【００５４】また、本発明の製造方法により製造した電
子部品によれば、前述の理由で、アベック不良，リード
曲がりおよびリード間のめっき厚さのばらつきがないか
または少ない電子部品を提供できるという作用効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法により製造した電子部品の
一例の水晶振動子用円筒型気密端子Ａの斜視図

【図２】本発明の製造方法により製造した電子部品の
一例の水晶振動子用円筒型気密端子Ａの拡大断面図

【図３】本発明の電子部品の製造方法における製造工
程ブロック図

【図４】本発明の製造方法においてリードの下端部同
士を導電材で固着短絡した状態の気密端子Ａｏの一部を
断面で示す正面図

【図５】本発明により金属外環およびリードの露出部
分にめっき層を形成した後の気密端子Ａｏの一部を正面
で示した拡大断面図

【図６】本発明による電子部品の一例としての水晶振
動子をプリント基板に組み付けた状態を示す断面図

【図７】本発明の製造方法の第２実施態様により製造
した他の気密端子Ｂの要部を断面で示した拡大正面図

【図８】本発明の製造方法においてリードの下端部同
士を導電材で固着短絡する工程で用いる第１実施態様の
導電材固着短絡装置の概略断面図

【図９】本発明の製造方法においてリードの下端部同
士を導電材で固着短絡する工程に用いる第１実施態様の
導電材固着短絡装置の補助具の要部拡大断面図

【図１０】本発明のリードの下端部同士を導電材で固
着短絡する第２実施態様の導電材固着短絡装置の概略断
面図

【図１１】本発明のリードの下端部同士を導電材で固
着短絡する第２実施態様の導電材固着短絡装置で用いる
固着短絡治具の一例の斜視図

【図１２】本発明のリードの下端部同士を導電材で固
着短絡する第３実施態様の導電材固着短絡装置の概略断
面図

【図１３】従来の電子部品の一例としての気密端子Ｃ
の一部を断面で示した斜視図

【図１４】従来の電子部品の一例としての気密端子Ｃ
の製造工程ブロック図

【符号の説明】

Ａ、Ａｏ、Ｂ電子部品（気密端子）１金属外環２絶縁材（ガラス）３リード３Ａ切断前のリード３ａリードの下端面４めっき層（ろう材層）４ａ厚いめっき層（ろう材層）４ｂ薄いめっき層（ろう材層）５導電材５ａボール状の導電材５ｂ溶融状態の導電材５ｃ溶融状態の導電材による層流６リードの切断位置７金属キャップ８水晶振動子１０プリント基板１１透孔１２レジスト層１３導電層１４ろう材１５リードの切断位置２０導電材固着短絡装置（ボール状導電材式）２１下治具２２凹部２３開口部２４上治具２５透孔２６開口部３０導電材供給補助具３１上板３２、３４、３９透孔３３下板３５側板３６、３７枠体部３８シャッタ４０導電材固着短絡装置（バッチ式）４１、５１導電材収容容器４２、５２ヒータ４３導電材固着短絡治具４３ａスリツト４３ｂテーパ４４ストッパ５０導電材固着短絡装置（連続または間欠式）５３整流板５４ポンプ５５コンベア

フロントページの続きＦターム(参考） 4K024 AA22 AB01 BA02 BB03 BB09 BC03 BC05 EA11 GA14 5E082 BC38 GG04 GG22 GG26 MM24 PP06 5E086 PP48 QQ04 QQ20 5J108 GG04 GG06 KK04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁材を介して相互に所定間隔だけ離隔し
て絶縁封止された複数のリードを有する電子部品の製造
方法であって、各電子部品ごとにリードの下端部同士を所定間隔を保っ
たまま導電材によって固着短絡する工程と、前記導電材によって固着短絡された電子部品のリードに
めっき層を形成する工程と、前記めっき層を形成されたリードの導電材によって固着
短絡された部分を切断除去する工程とを有することを特
徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】前記導電材が、低融点金属であることを特
徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】前記低融点金属の融点が、めっき層形成時
のめっき浴の温度よりも高いことを特徴とする請求項２
に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】前記導電材によるリードの固着短絡が、導
電材固着治具を用いて多数の電子部品のリードの下端部
をボール状の導電材の上に配置し、前記導電材の溶融温
度以上に加熱することによって行われることを特徴とす
る請求項１，２または３のいずれかに記載の電子部品の
製造方法。
【請求項５】前記ボール状の導電材の外径が、前記電子
部品のリード間の間隔寸法よりも大きいことを特徴とす
る請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】前記めっき層が、ろう材層であることを特
徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】前記電子部品が、金属外環にガラスを介し
てリードを気密に封着した気密端子であることを特徴と
する請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品の製
造方法。
【請求項８】前記リードのめっき層形成工程が、バレル
めっき法によって行われることを特徴とする請求項１に
記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】絶縁材を介して相互に所定間隔だけ離隔し
て絶縁封止された複数のリードを有する電子部品であっ
て、各電子部品ごとにリードの下端部同士を所定間隔を保っ
たまま導電材によって固着短絡する工程と、前記導電材によって固着短絡された電子部品のリードに
めっき層を形成する工程と、前記めっき層を形成されたリードの導電材によって固着
短絡された部分を切断除去する工程とを経て製造したこ
とを特徴とする電子部品。