JP2001125499A - Ｅｌ表示装置 - Google Patents
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 輝度ムラおよび消費電力が低減されたＥＬ表
示装置を提供すること。 【解決手段】 本発明のＥＬ表示装置では、ＥＬ表示素
子２０のデータラインおよびスキャンラインの引き出し
線と、プリント基板８１上にＣＯＢで実装されたＩＣチ
ップ１１とが、プリント基板８１およびスペーサ８２か
らなる一体部材８の内部を貫通して配設された多数の貫
通導電体１４によって接続されている。貫通導電体１４
は、ＦＰＣと異なって断面積が大きいうえに最短距離で
接続するので、配線抵抗とそのばらつきが低減される。
その結果、本発明のＥＬ表示装置によれば、輝度ムラお
よび消費電力が低減されており、この効果は、電流が大
きい有機ＥＬ表示素子２０において特に顕著である。
示装置を提供すること。 【解決手段】 本発明のＥＬ表示装置では、ＥＬ表示素
子２０のデータラインおよびスキャンラインの引き出し
線と、プリント基板８１上にＣＯＢで実装されたＩＣチ
ップ１１とが、プリント基板８１およびスペーサ８２か
らなる一体部材８の内部を貫通して配設された多数の貫
通導電体１４によって接続されている。貫通導電体１４
は、ＦＰＣと異なって断面積が大きいうえに最短距離で
接続するので、配線抵抗とそのばらつきが低減される。
その結果、本発明のＥＬ表示装置によれば、輝度ムラお
よび消費電力が低減されており、この効果は、電流が大
きい有機ＥＬ表示素子２０において特に顕著である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機／無機とに関
わらずＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）表示装置の
技術分野に属し、特にＥＬ表示装置の実装技術分野に属
する。なお、無機ＥＬ表示素子よりも有機ＥＬ表示素子
の方が電流をより多く必要とするので、本発明は有機Ｅ
Ｌ表示装置に特に好適である。
わらずＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）表示装置の
技術分野に属し、特にＥＬ表示装置の実装技術分野に属
する。なお、無機ＥＬ表示素子よりも有機ＥＬ表示素子
の方が電流をより多く必要とするので、本発明は有機Ｅ
Ｌ表示装置に特に好適である。
【０００２】
【従来の技術】従来、通常はＩＣチップの端子またはプ
リント基板の配線と、単純マトリックス型ＥＬ表示素子
の引き出し線とを接続する手段としては、ＦＰＣ（フレ
キシブル・プリント基板、Flexible Printed Circuit b
oard）が用いられていた。
リント基板の配線と、単純マトリックス型ＥＬ表示素子
の引き出し線とを接続する手段としては、ＦＰＣ（フレ
キシブル・プリント基板、Flexible Printed Circuit b
oard）が用いられていた。
【０００３】通常のＥＬ表示装置は、図３に示すよう
に、ガラス基盤１およびＩＴＯ透明電極２をもつ単純マ
トリックス型ＥＬ表示素子２０と、ＩＣチップ１１が実
装されたプリント基板８１と、シリコーンゴムからなる
スペーサ７とを有する。そして、ＩＣチップ１１の端子
と単純マトリックス型ＥＬ表示素子２０の引き出し線
（ＩＴＯ透明電極）２とを接続する目的で、ＦＰＣ１２
が用いられていた。ＦＰＣ１２の一方の表面には、銅箔
からなる多数の導線が形成されており、各導線の断面積
は、幅２００μｍ×厚さ１８μｍ＝３．６×１０3 μｍ
2 程度である。
に、ガラス基盤１およびＩＴＯ透明電極２をもつ単純マ
トリックス型ＥＬ表示素子２０と、ＩＣチップ１１が実
装されたプリント基板８１と、シリコーンゴムからなる
スペーサ７とを有する。そして、ＩＣチップ１１の端子
と単純マトリックス型ＥＬ表示素子２０の引き出し線
（ＩＴＯ透明電極）２とを接続する目的で、ＦＰＣ１２
が用いられていた。ＦＰＣ１２の一方の表面には、銅箔
からなる多数の導線が形成されており、各導線の断面積
は、幅２００μｍ×厚さ１８μｍ＝３．６×１０3 μｍ
2 程度である。
【０００４】ＦＰＣ１２の一端は、ＥＬ表示素子２０の
引き出し線であるＩＴＯ透明電極２にＡＣＦ（異方導電
性接着フィルム）５を介して接続されており、ＦＰＣ１
２の他端は、プリント基板８１にハンダ付けで接続され
ている。また、このＦＰＣ１２の他端付近には、ＩＣフ
リップチップ１１が、ＴＡＢ（Tape Auromated Bondin
g）によって実装されている。それゆえ、ＩＣチップ１
１は、プリント基板８１に直接実装されているわけでは
なく、プリント基板８１に接続されたＦＰＣ１２に実装
されることにより、間接的にプリント基板８１に実装さ
れている。そして、ＦＰＣ１２が側面に張り出すので、
このＥＬ表示装置を収容するケース（図略）は、ＦＰＣ
１２が配設されている側には１ｍｍ近くのマージンをも
って内部空間を形成するようでなくてはならない。
引き出し線であるＩＴＯ透明電極２にＡＣＦ（異方導電
性接着フィルム）５を介して接続されており、ＦＰＣ１
２の他端は、プリント基板８１にハンダ付けで接続され
ている。また、このＦＰＣ１２の他端付近には、ＩＣフ
リップチップ１１が、ＴＡＢ（Tape Auromated Bondin
g）によって実装されている。それゆえ、ＩＣチップ１
１は、プリント基板８１に直接実装されているわけでは
なく、プリント基板８１に接続されたＦＰＣ１２に実装
されることにより、間接的にプリント基板８１に実装さ
れている。そして、ＦＰＣ１２が側面に張り出すので、
このＥＬ表示装置を収容するケース（図略）は、ＦＰＣ
１２が配設されている側には１ｍｍ近くのマージンをも
って内部空間を形成するようでなくてはならない。
【０００５】ここで、この通常のＥＬ表示装置の各構成
要素の名称については、本明細書の末尾にある符号の説
明の欄を参照されたい。
要素の名称については、本明細書の末尾にある符号の説
明の欄を参照されたい。
【０００６】なお、ＥＬ表示装置の一例としては、特開
平９−３０６６６５号公報に開示されたものもあるが、
直近の従来技術としてはむしろ前述の通常のＥＬ表示装
置が適当である。また、同公報に開示されているＥＬ表
示装置では、厚さは薄くできるが面積が拡がり大型化す
るので、小型化の要求があるＥＬ表示装置には好適では
ない。
平９−３０６６６５号公報に開示されたものもあるが、
直近の従来技術としてはむしろ前述の通常のＥＬ表示装
置が適当である。また、同公報に開示されているＥＬ表
示装置では、厚さは薄くできるが面積が拡がり大型化す
るので、小型化の要求があるＥＬ表示装置には好適では
ない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
従来技術（通常のＥＬ表示装置）では、ＦＰＣ１２でＩ
Ｃチップ１１とＥＬ表示素子２０とを接続しており、Ｆ
ＰＣ１２上の配線が細くて電気抵抗が大きくなるうえ
に、配線長に比例して電気抵抗のばらつきも増え、電気
抵抗のばらつきが無視できないほど大きくなる。その結
果、従来技術のＥＬ表示装置では、輝度ムラが大きくな
るうえに消費電力も大きく、消費電力がかさむという不
都合を生じる。この傾向は、最近主流になってきている
有機ＥＬ表示装置においては、特に顕著である。
従来技術（通常のＥＬ表示装置）では、ＦＰＣ１２でＩ
Ｃチップ１１とＥＬ表示素子２０とを接続しており、Ｆ
ＰＣ１２上の配線が細くて電気抵抗が大きくなるうえ
に、配線長に比例して電気抵抗のばらつきも増え、電気
抵抗のばらつきが無視できないほど大きくなる。その結
果、従来技術のＥＬ表示装置では、輝度ムラが大きくな
るうえに消費電力も大きく、消費電力がかさむという不
都合を生じる。この傾向は、最近主流になってきている
有機ＥＬ表示装置においては、特に顕著である。
【０００８】そこで本発明は、従来技術に比べて輝度ム
ラおよび消費電力が低減されているＥＬ表示装置を提供
することを解決すべき課題とする。
ラおよび消費電力が低減されているＥＬ表示装置を提供
することを解決すべき課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、発明者らは以下の手段を発明した。
に、発明者らは以下の手段を発明した。
【００１０】（第１手段）本発明の第１手段は、データ
ラインおよびスキャンラインのそれぞれの引き出し線を
外縁部にもつ単純マトリックス型のＥＬ表示素子と、該
ＥＬ表示素子の裏側を所定の距離を置いて覆うとともに
該ＥＬ表示素子を駆動するＩＣチップが実装されたプリ
ント基板と、該単純マトリックス型ＥＬ表示素子と該プ
リント基板とを所定の距離を置いて接合するスペーサと
を有するＥＬ表示装置である。本手段のＥＬ表示装置の
特徴は、前記プリント基板と前記スペーサとは、互いに
一体的に接合された一体部材であることと、該プリント
基板および該スペーサを厚さ方向に貫いて形成された多
数の貫通孔の内部に配設され、前記ＩＣチップの各端子
に接続された各プリント配線と各前記引き出し線とを接
続する多数の貫通導電体を有することとである。
ラインおよびスキャンラインのそれぞれの引き出し線を
外縁部にもつ単純マトリックス型のＥＬ表示素子と、該
ＥＬ表示素子の裏側を所定の距離を置いて覆うとともに
該ＥＬ表示素子を駆動するＩＣチップが実装されたプリ
ント基板と、該単純マトリックス型ＥＬ表示素子と該プ
リント基板とを所定の距離を置いて接合するスペーサと
を有するＥＬ表示装置である。本手段のＥＬ表示装置の
特徴は、前記プリント基板と前記スペーサとは、互いに
一体的に接合された一体部材であることと、該プリント
基板および該スペーサを厚さ方向に貫いて形成された多
数の貫通孔の内部に配設され、前記ＩＣチップの各端子
に接続された各プリント配線と各前記引き出し線とを接
続する多数の貫通導電体を有することとである。
【００１１】このとき、スペーサはプリント基板と同じ
材料で構成され、かつ同じ厚さを有することが望まし
い。
材料で構成され、かつ同じ厚さを有することが望まし
い。
【００１２】ここで、貫通導電体による接続は、データ
ラインおよびスキャンラインのそれぞれの引き出し線の
全てに対してなされていることが、より有効な効果を得
るうえで望ましいが、このことは本手段の必須要件では
ない。すなわち、データラインおよびスキャンラインの
引き出し線のうち、一部にでも貫通導電体による接続が
なされていれば、本手段に含まれるものとする。
ラインおよびスキャンラインのそれぞれの引き出し線の
全てに対してなされていることが、より有効な効果を得
るうえで望ましいが、このことは本手段の必須要件では
ない。すなわち、データラインおよびスキャンラインの
引き出し線のうち、一部にでも貫通導電体による接続が
なされていれば、本手段に含まれるものとする。
【００１３】本手段では、ＦＰＣの代わりに多数の貫通
導電体によって、ＩＣチップとＥＬ表示素子とが接続さ
れており、貫通導電体にはＦＰＣと異なって可撓性が要
求されないので、ＦＰＣ上の配線よりも貫通導電体は太
い断面積をもつことができる。すると、貫通導電体はそ
の断面積を太く形成することができるうえに、ＦＰＣの
ように迂回することなく最短距離でプリント基板とＥＬ
表示素子とを接続することができる。それゆえ、貫通導
電体の電気抵抗が小さくなるうえに、貫通導電体におけ
る電気抵抗のばらつきも小さくすることができる。その
結果、本手段によれば、配線抵抗およびそのばらつきが
低減されるので、輝度ムラおよび消費電力が低減される
という効果がある。この効果は、最近主流になってきて
いる有機ＥＬ表示装置においては、無機ＥＬ表示装置よ
りも電流が大きいので、特に顕著である。
導電体によって、ＩＣチップとＥＬ表示素子とが接続さ
れており、貫通導電体にはＦＰＣと異なって可撓性が要
求されないので、ＦＰＣ上の配線よりも貫通導電体は太
い断面積をもつことができる。すると、貫通導電体はそ
の断面積を太く形成することができるうえに、ＦＰＣの
ように迂回することなく最短距離でプリント基板とＥＬ
表示素子とを接続することができる。それゆえ、貫通導
電体の電気抵抗が小さくなるうえに、貫通導電体におけ
る電気抵抗のばらつきも小さくすることができる。その
結果、本手段によれば、配線抵抗およびそのばらつきが
低減されるので、輝度ムラおよび消費電力が低減される
という効果がある。この効果は、最近主流になってきて
いる有機ＥＬ表示装置においては、無機ＥＬ表示装置よ
りも電流が大きいので、特に顕著である。
【００１４】そればかりではなく、プリント基板とスペ
ーサとが一体部材によって構成されており、さらに各貫
通導電体も同一体部材に形成された貫通孔の中に配設さ
れているので、部品点数が減り組立工数が低減される。
そのうえ、ＩＣチップを実装するにあたって、ＦＰＣ上
にＴＡＢによってＩＣチップを実装する必要がなくな
り、ＣＯＢ（Chip on Board ）でプリント基板上に直接
ＩＣチップを実装することができるようになる。それゆ
え、ＩＣチップの実装にかかる工数も低減され、前述の
組立工数の低減効果がいっそう顕著になる。その結果、
コストダウンの効果も得られるようになる。
ーサとが一体部材によって構成されており、さらに各貫
通導電体も同一体部材に形成された貫通孔の中に配設さ
れているので、部品点数が減り組立工数が低減される。
そのうえ、ＩＣチップを実装するにあたって、ＦＰＣ上
にＴＡＢによってＩＣチップを実装する必要がなくな
り、ＣＯＢ（Chip on Board ）でプリント基板上に直接
ＩＣチップを実装することができるようになる。それゆ
え、ＩＣチップの実装にかかる工数も低減され、前述の
組立工数の低減効果がいっそう顕著になる。その結果、
コストダウンの効果も得られるようになる。
【００１５】したがって本手段によれば、輝度ムラおよ
び消費電力が低減されるという効果があるうえに、コス
トダウンの効果もある。
び消費電力が低減されるという効果があるうえに、コス
トダウンの効果もある。
【００１６】（第２手段）本発明の第２手段は、前述の
第１手段のＥＬ表示装置において、前記貫通導電体は、
前記貫通孔の内周面に密着して形成された中空銅線と、
該中空銅線の中空部を埋め前記ＥＬ表示素子に向かって
突起部を形成するハンダ線とを有することを特徴とす
る。
第１手段のＥＬ表示装置において、前記貫通導電体は、
前記貫通孔の内周面に密着して形成された中空銅線と、
該中空銅線の中空部を埋め前記ＥＬ表示素子に向かって
突起部を形成するハンダ線とを有することを特徴とす
る。
【００１７】本手段では、一体部材のプリント基板およ
びスペーサを貫通している貫通孔の内周面に、無電解メ
ッキを施すことによって中空銅線を形成することができ
る。そしてさらに、その中空部に溶けたハンダを吸い込
ませてハンダ線を形成することにより、容易に同心円状
の二重構造をもつ前述の貫通導電体を形成することがで
きる。以上の貫通導電体の製造工程には、あまり工数が
かかるわけではないので、比較的安価に貫通導電体を形
成することが可能になる。しかも、貫通導電体の配線抵
抗は、ハンダ線の導電性の分だけ、中空銅線だけの場合
よりもいっそう低減されている。
びスペーサを貫通している貫通孔の内周面に、無電解メ
ッキを施すことによって中空銅線を形成することができ
る。そしてさらに、その中空部に溶けたハンダを吸い込
ませてハンダ線を形成することにより、容易に同心円状
の二重構造をもつ前述の貫通導電体を形成することがで
きる。以上の貫通導電体の製造工程には、あまり工数が
かかるわけではないので、比較的安価に貫通導電体を形
成することが可能になる。しかも、貫通導電体の配線抵
抗は、ハンダ線の導電性の分だけ、中空銅線だけの場合
よりもいっそう低減されている。
【００１８】そればかりではなく、ハンダ線は、ＥＬ表
示素子に向かって突起部（バンプ）を形成するので、Ａ
ＣＦによってＥＬ表示素子の引き出し線と接続すること
が、容易かつ確実になる。
示素子に向かって突起部（バンプ）を形成するので、Ａ
ＣＦによってＥＬ表示素子の引き出し線と接続すること
が、容易かつ確実になる。
【００１９】したがって本手段によれば、前述の第１手
段の効果がより顕著になるだけではなく、ＡＣＦ（異方
導電性接着フィルム、Aniso-Conduction Film ）による
ＥＬ表示素子の引き出し線との接続が容易かつ確実にな
るという効果がある。
段の効果がより顕著になるだけではなく、ＡＣＦ（異方
導電性接着フィルム、Aniso-Conduction Film ）による
ＥＬ表示素子の引き出し線との接続が容易かつ確実にな
るという効果がある。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明のＥＬ表示装置がもつ実施
の形態については、当業者に実施可能な理解が得られる
よう、以下の実施例で明確かつ十分に説明する。
の形態については、当業者に実施可能な理解が得られる
よう、以下の実施例で明確かつ十分に説明する。
【００２１】［実施例１］ （実施例１の構成）本発明の実施例１としてのＥＬ表示
装置は、図１に示すように、有機ＥＬ表示素子２０と、
ＩＣチップ１１が実装されたプリント基板８１と、両者
２０，８１を所定の距離を置いて互いに接合するスペー
サ８２とを有する。ここで、プリント基板８１とスペー
サ８２とは、互いに一体的に接合された一体部材８であ
る。また、一体部材８を構成するプリント基板８１およ
びスペーサ８２を厚さ方向に貫いて多数の貫通孔が等間
隔に形成されており、各貫通孔の内部には、貫通導電体
１４が配設されている。そして、各貫通導電体１４は、
ＩＣチップ１１の各端子に接続された各プリント配線１
３と有機ＥＬ表示素子２０の各引き出し線２とを接続す
る金属線である。
装置は、図１に示すように、有機ＥＬ表示素子２０と、
ＩＣチップ１１が実装されたプリント基板８１と、両者
２０，８１を所定の距離を置いて互いに接合するスペー
サ８２とを有する。ここで、プリント基板８１とスペー
サ８２とは、互いに一体的に接合された一体部材８であ
る。また、一体部材８を構成するプリント基板８１およ
びスペーサ８２を厚さ方向に貫いて多数の貫通孔が等間
隔に形成されており、各貫通孔の内部には、貫通導電体
１４が配設されている。そして、各貫通導電体１４は、
ＩＣチップ１１の各端子に接続された各プリント配線１
３と有機ＥＬ表示素子２０の各引き出し線２とを接続す
る金属線である。
【００２２】有機ＥＬ表示素子２０は、単純マトリック
ス型ＥＬ表示素子であり、ガラス基板１と、ガラス基板
１の背面に形成された発光層および二層の電極層とをも
つ。これらの電極層のうち一方は、ＩＴＯ透明電極から
なるデータライン（陽極）であり、ガラス基板１の左右
両側の外縁部に、一本おきに交互に引き出し線２を形成
している。そして、他方はアルミニウムなどの金属膜か
らなるスキャンライン（陰極）であり、ガラス基板１の
上方の外縁部に引き出し線（ＡＣＦ５と当接している部
分）を形成している。
ス型ＥＬ表示素子であり、ガラス基板１と、ガラス基板
１の背面に形成された発光層および二層の電極層とをも
つ。これらの電極層のうち一方は、ＩＴＯ透明電極から
なるデータライン（陽極）であり、ガラス基板１の左右
両側の外縁部に、一本おきに交互に引き出し線２を形成
している。そして、他方はアルミニウムなどの金属膜か
らなるスキャンライン（陰極）であり、ガラス基板１の
上方の外縁部に引き出し線（ＡＣＦ５と当接している部
分）を形成している。
【００２３】有機ＥＬ発光膜２１は、データライン（陽
極）であるＩＴＯ透明電極２の背面に接合して形成され
た薄膜であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、
電子輸送層および電子注入層からなる。有機ＥＬ発光膜
２１の背面には、図示しないが、ＩＴＯ透明電極２と直
交する方向にストライプ状に多数の金属膜電極からなる
スキャンライン（陰極）が形成されている。
極）であるＩＴＯ透明電極２の背面に接合して形成され
た薄膜であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、
電子輸送層および電子注入層からなる。有機ＥＬ発光膜
２１の背面には、図示しないが、ＩＴＯ透明電極２と直
交する方向にストライプ状に多数の金属膜電極からなる
スキャンライン（陰極）が形成されている。
【００２４】ここで、有機ＥＬ表示素子２０の背面のう
ち、発光部はステンレス鋼製の封止キャップ３によって
覆われて封止されている。その封止部では、セル封止剤
４によって、有機ＥＬ表示素子２０の背面と封止キャッ
プ３の外縁部とが接着されている。
ち、発光部はステンレス鋼製の封止キャップ３によって
覆われて封止されている。その封止部では、セル封止剤
４によって、有機ＥＬ表示素子２０の背面と封止キャッ
プ３の外縁部とが接着されている。
【００２５】プリント基板８１は、ガラスエポキシ基板
の表面に銅箔のプリント配線１３が形成されたＰＷＢ
（Printed Wire Board）であり、有機ＥＬ表示素子２０
の裏側を所定の距離を置いて覆っている。そして、プリ
ント基板８１の有機ＥＬ表示素子２０に背向する側に
は、プリント配線１３が形成されており、さらに有機Ｅ
Ｌ表示素子２０を駆動するＩＣチップ１１が実装されて
いる。ＩＣチップ１１は、その底面から突出した多数の
バンプを端子としてもつフリップチップであって、ＣＯ
Ｂによってプリント基板８１に実装されている。そし
て、ＩＣチップ１１のプリント配線１３との接続部は、
ＩＣ封止剤１０によって封止されて保護されている。
の表面に銅箔のプリント配線１３が形成されたＰＷＢ
（Printed Wire Board）であり、有機ＥＬ表示素子２０
の裏側を所定の距離を置いて覆っている。そして、プリ
ント基板８１の有機ＥＬ表示素子２０に背向する側に
は、プリント配線１３が形成されており、さらに有機Ｅ
Ｌ表示素子２０を駆動するＩＣチップ１１が実装されて
いる。ＩＣチップ１１は、その底面から突出した多数の
バンプを端子としてもつフリップチップであって、ＣＯ
Ｂによってプリント基板８１に実装されている。そし
て、ＩＣチップ１１のプリント配線１３との接続部は、
ＩＣ封止剤１０によって封止されて保護されている。
【００２６】スペーサ８２は、有機ＥＬ表示素子２０と
プリント基板８１とを所定の距離を置いて接合する部材
であり、プリント基板８１と一体的にガラスエポキシ基
板が一枚または複数枚積層されて構成されている。
プリント基板８１とを所定の距離を置いて接合する部材
であり、プリント基板８１と一体的にガラスエポキシ基
板が一枚または複数枚積層されて構成されている。
【００２７】図２に示すように、スペーサ８２は、前述
の有機ＥＬ表示素子２０のスキャンラインおよびデータ
ラインの引き出し線２（図１参照）の位置に対応して、
コの字型の立体形状をしている。そして、これらの引き
出し線２の位置に対応した位置に、プリント基板８１お
よびスペーサ８２を厚さ方向に貫いて多数の貫通孔が形
成されている。これらの貫通孔の内部には、ＩＣチップ
１１の各端子に接続された各プリント配線１３と各引き
出し線２とを接続する多数の貫通導電体１４が配設され
ている。前述のように、データラインの引き出し線２が
左右に振り分けられている場合、貫通導電体１４の直径
はやや大きめに取ることができ、最大で０．３ｍｍ、今
回は０．２ｍｍである。
の有機ＥＬ表示素子２０のスキャンラインおよびデータ
ラインの引き出し線２（図１参照）の位置に対応して、
コの字型の立体形状をしている。そして、これらの引き
出し線２の位置に対応した位置に、プリント基板８１お
よびスペーサ８２を厚さ方向に貫いて多数の貫通孔が形
成されている。これらの貫通孔の内部には、ＩＣチップ
１１の各端子に接続された各プリント配線１３と各引き
出し線２とを接続する多数の貫通導電体１４が配設され
ている。前述のように、データラインの引き出し線２が
左右に振り分けられている場合、貫通導電体１４の直径
はやや大きめに取ることができ、最大で０．３ｍｍ、今
回は０．２ｍｍである。
【００２８】そして、各貫通導電体１４は、各貫通孔の
内周面に密着して形成された中空銅線と、この中空銅線
の中空部を埋め有機ＥＬ表示素子２０の外縁部に向かっ
て突起部（バンプ）を形成するハンダ線とを有する。再
び図１に示すように、各貫通導電体１４は、ハンダから
なる突起部でＡＣＦ５を介して有機ＥＬ表示素子２０の
各引き出し線２に接続されている。
内周面に密着して形成された中空銅線と、この中空銅線
の中空部を埋め有機ＥＬ表示素子２０の外縁部に向かっ
て突起部（バンプ）を形成するハンダ線とを有する。再
び図１に示すように、各貫通導電体１４は、ハンダから
なる突起部でＡＣＦ５を介して有機ＥＬ表示素子２０の
各引き出し線２に接続されている。
【００２９】ここで、貫通導電体１４の製造方法につい
て言及する。すなわち、プリント基板８１およびスペー
サ８２が一体部材８として製造された後、前述の多数の
貫通孔がドリルで所定位置に開けられる。そして、貫通
導電体１４のうち中空銅線は、これらの貫通孔の内周面
に無電解メッキを施すことによって形成されている。そ
してさらに、その中空部に溶けたハンダを吸い込ませて
ハンダ線が形成されており、このようにして同心円状の
二重構造をもつ貫通導電体１４が形成されている。この
ような貫通導電体１４の製造工程には、あまり工数がか
かるわけではないので、比較的安価かつ容易に貫通導電
体１４を形成することが可能である。しかも、貫通導電
体１４の配線抵抗は、ハンダ線の導電性の分だけ中空銅
線のみの場合よりもいっそう低減されている。
て言及する。すなわち、プリント基板８１およびスペー
サ８２が一体部材８として製造された後、前述の多数の
貫通孔がドリルで所定位置に開けられる。そして、貫通
導電体１４のうち中空銅線は、これらの貫通孔の内周面
に無電解メッキを施すことによって形成されている。そ
してさらに、その中空部に溶けたハンダを吸い込ませて
ハンダ線が形成されており、このようにして同心円状の
二重構造をもつ貫通導電体１４が形成されている。この
ような貫通導電体１４の製造工程には、あまり工数がか
かるわけではないので、比較的安価かつ容易に貫通導電
体１４を形成することが可能である。しかも、貫通導電
体１４の配線抵抗は、ハンダ線の導電性の分だけ中空銅
線のみの場合よりもいっそう低減されている。
【００３０】それでは、貫通導電体１４の配線抵抗は、
どの程度従来技術に比べて低減されているのかという
と、直径０．２ｍｍの貫通導電体１４の円形断面の断面
積は、３１×１０3 μｍ2 程度である。一方、従来の技
術の項で述べたように、標準的なＦＰＣの配線の断面積
は、３．６×１０3 μｍ2 程度である。しかも、貫通導
電体１４はＦＰＣと異なって最短距離で接続しているか
ら、貫通導電体１４の配線抵抗は、従来技術のＦＰＣの
配線抵抗に比べて一桁近く低減しているものと推算され
る。
どの程度従来技術に比べて低減されているのかという
と、直径０．２ｍｍの貫通導電体１４の円形断面の断面
積は、３１×１０3 μｍ2 程度である。一方、従来の技
術の項で述べたように、標準的なＦＰＣの配線の断面積
は、３．６×１０3 μｍ2 程度である。しかも、貫通導
電体１４はＦＰＣと異なって最短距離で接続しているか
ら、貫通導電体１４の配線抵抗は、従来技術のＦＰＣの
配線抵抗に比べて一桁近く低減しているものと推算され
る。
【００３１】（実施例１の作用効果）本実施例のＥＬ表
示装置は、以上のように構成されているので、以下のよ
うな作用効果を発揮する。
示装置は、以上のように構成されているので、以下のよ
うな作用効果を発揮する。
【００３２】本実施例のＥＬ表示装置では、前述のよう
に、従来技術と異なって、ＦＰＣ１２の代わりに多数の
貫通導電体１４によってＩＣチップ１１と有機ＥＬ表示
素子２０とが接続されている。すると、貫通導電体１４
にはＦＰＣ１２と異なって可撓性が要求されないので、
ＦＰＣ１２上の配線よりも各貫通導電体１４はずっと太
い断面積をもつことができる。それゆえ、各貫通導電体
１４はその断面積を太くできるうえに、ＦＰＣ１２のよ
うに迂回することなく最短距離でプリント基板８１と有
機ＥＬ表示素子２０とを接続することができる。その結
果、各貫通導電体１４の電気抵抗を小さくすることがで
きるうえに、電気抵抗のばらつきも小さくすることがで
きる。
に、従来技術と異なって、ＦＰＣ１２の代わりに多数の
貫通導電体１４によってＩＣチップ１１と有機ＥＬ表示
素子２０とが接続されている。すると、貫通導電体１４
にはＦＰＣ１２と異なって可撓性が要求されないので、
ＦＰＣ１２上の配線よりも各貫通導電体１４はずっと太
い断面積をもつことができる。それゆえ、各貫通導電体
１４はその断面積を太くできるうえに、ＦＰＣ１２のよ
うに迂回することなく最短距離でプリント基板８１と有
機ＥＬ表示素子２０とを接続することができる。その結
果、各貫通導電体１４の電気抵抗を小さくすることがで
きるうえに、電気抵抗のばらつきも小さくすることがで
きる。
【００３３】したがって、本実施例のＥＬ表示装置によ
れば、配線抵抗およびそのばらつきが低減されるので、
輝度ムラおよび消費電力が低減されるという効果があ
る。この効果は、本実施例のように、最近主流になって
きている有機ＥＬ表示装置においては、無機ＥＬ表示装
置よりも電流が大きいので、特に顕著である。
れば、配線抵抗およびそのばらつきが低減されるので、
輝度ムラおよび消費電力が低減されるという効果があ
る。この効果は、本実施例のように、最近主流になって
きている有機ＥＬ表示装置においては、無機ＥＬ表示装
置よりも電流が大きいので、特に顕著である。
【００３４】そればかりではなく、プリント基板８１と
スペーサ８２とが一体部材８によって構成されており、
さらに各貫通導電体１４も一体部材８に形成された貫通
孔の中に配設されているので、部品点数が減り組立工数
が低減される。そのうえ、ＩＣチップ１１を実装するに
あたって、ＦＰＣ１２上にＴＡＢによってＩＣチップ１
１を実装する必要がなくなり、ＣＯＢ（Chip on Board
）でプリント基板８１上に直接ＩＣチップ１１を実装
することができるようになる。それゆえ、ＩＣチップ１
１の実装にかかる工数も低減され、前述の組立工数の低
減効果がいっそう顕著になる。その結果、コストダウン
の効果も得られるようになる。
スペーサ８２とが一体部材８によって構成されており、
さらに各貫通導電体１４も一体部材８に形成された貫通
孔の中に配設されているので、部品点数が減り組立工数
が低減される。そのうえ、ＩＣチップ１１を実装するに
あたって、ＦＰＣ１２上にＴＡＢによってＩＣチップ１
１を実装する必要がなくなり、ＣＯＢ（Chip on Board
）でプリント基板８１上に直接ＩＣチップ１１を実装
することができるようになる。それゆえ、ＩＣチップ１
１の実装にかかる工数も低減され、前述の組立工数の低
減効果がいっそう顕著になる。その結果、コストダウン
の効果も得られるようになる。
【００３５】また、一体部材８のプリント基板８１およ
びスペーサ８２を貫通している貫通孔の内周面に、無電
解メッキによって中空銅線が形成され、さらにその中空
部に溶けたハンダを吸い込ませてハンダ線が形成されて
いる。こうして、比較的容易に同心円状の二重構造をも
つ貫通導電体１４が形成されている。以上の貫通導電体
１４の製造工程には、あまり工数がかかるわけではない
ので、比較的安価に貫通導電体１４を形成することが可
能になる。しかも、貫通導電体１４の配線抵抗は、ハン
ダ線の導電性の分だけ、中空銅線だけの場合よりもいっ
そう低減されている。そればかりではなく、貫通導電体
１４のハンダ線は、有機ＥＬ表示素子２０に向かって突
起部（バンプ）を形成するので、ＡＣＦ５によって有機
ＥＬ表示素子２０のＩＴＯ２からなる引き出し線と接続
することが、容易かつ確実になるという効果がある。
びスペーサ８２を貫通している貫通孔の内周面に、無電
解メッキによって中空銅線が形成され、さらにその中空
部に溶けたハンダを吸い込ませてハンダ線が形成されて
いる。こうして、比較的容易に同心円状の二重構造をも
つ貫通導電体１４が形成されている。以上の貫通導電体
１４の製造工程には、あまり工数がかかるわけではない
ので、比較的安価に貫通導電体１４を形成することが可
能になる。しかも、貫通導電体１４の配線抵抗は、ハン
ダ線の導電性の分だけ、中空銅線だけの場合よりもいっ
そう低減されている。そればかりではなく、貫通導電体
１４のハンダ線は、有機ＥＬ表示素子２０に向かって突
起部（バンプ）を形成するので、ＡＣＦ５によって有機
ＥＬ表示素子２０のＩＴＯ２からなる引き出し線と接続
することが、容易かつ確実になるという効果がある。
【００３６】以上を要約すると、本実施例のＥＬ表示装
置によれば、輝度ムラおよび消費電力が低減されるとい
う効果があるうえに、コストダウンの効果と、より確実
な接続が得られるという効果とがある。
置によれば、輝度ムラおよび消費電力が低減されるとい
う効果があるうえに、コストダウンの効果と、より確実
な接続が得られるという効果とがある。
【００３７】（実施例１の変形態様１）本実施例の変形
態様１として、本実施例では有機ＥＬ表示素子２０の上
方にだけ引き出していたスキャンラインを、データライ
ンと同様に交互に上下両方向に引き出し、それぞれにつ
いてスペーサ８２および貫通導電体１４を形成したＥＬ
表示装置の実施が可能である。この場合、スペーサ８２
は、コの字型ではなく、ロの字型に全周囲に形成され、
有機ＥＬ表示素子２０の背面の全周を囲むようになる。
態様１として、本実施例では有機ＥＬ表示素子２０の上
方にだけ引き出していたスキャンラインを、データライ
ンと同様に交互に上下両方向に引き出し、それぞれにつ
いてスペーサ８２および貫通導電体１４を形成したＥＬ
表示装置の実施が可能である。この場合、スペーサ８２
は、コの字型ではなく、ロの字型に全周囲に形成され、
有機ＥＬ表示素子２０の背面の全周を囲むようになる。
【００３８】本変形態様では、スキャンラインについて
も、データラインと同様に貫通導電体１４の突起と広い
面積で接触でき、またスキャンラインへの貫通導電体１
４も太くすることができる。したがって、本変形態様に
よれば、スキャンラインについてもいっそう配線抵抗お
よびそのばらつきが低減されるので、輝度ムラおよび消
費電力がよりいっそう低減されるという効果がある。
も、データラインと同様に貫通導電体１４の突起と広い
面積で接触でき、またスキャンラインへの貫通導電体１
４も太くすることができる。したがって、本変形態様に
よれば、スキャンラインについてもいっそう配線抵抗お
よびそのばらつきが低減されるので、輝度ムラおよび消
費電力がよりいっそう低減されるという効果がある。
【図１】 実施例１としてのＥＬ表示装置の構成を示す
断面図
断面図
【図２】 実施例１としてのＥＬ表示装置の要部構成を
示す部分断面斜視図
示す部分断面斜視図
【図３】 従来技術としてのＥＬ表示装置の構成を示す
断面図
断面図
２０：有機ＥＬ表示素子 １：ガラス基板（厚さ１．１ｍｍ） ２：ＩＴＯ透明電極（厚さ１７０ｎｍ、シート抵抗１０
Ω／□） ２１：有機ＥＬ膜（裏面に図示しない金属膜電極が形成
されている） ３：封止キャップ（ＳＵＳ４０３製プレス鋼板）
４：セル封止剤 ５：ＡＦＣ（異方導電性接着フィルム、Aniso-Conducti
on Film ） ６：ＦＰＣ封止剤 ７：スペーサ（シリコーンゴム
製） ８：一体部材 ８１：プリント基板（ガラスエポキシ基板、厚さ１．６
ｍｍ） ８２：スペーサ（積層ガラスエポキシ基板） ９：ハンダ １０：ＩＣ封止剤 １１：ＩＣフリッ
プチップ １２：ＦＰＣ（フレキシブル・プリント基板） １３：銅箔パターン配線 １４：貫通導電体
Ω／□） ２１：有機ＥＬ膜（裏面に図示しない金属膜電極が形成
されている） ３：封止キャップ（ＳＵＳ４０３製プレス鋼板）
４：セル封止剤 ５：ＡＦＣ（異方導電性接着フィルム、Aniso-Conducti
on Film ） ６：ＦＰＣ封止剤 ７：スペーサ（シリコーンゴム
製） ８：一体部材 ８１：プリント基板（ガラスエポキシ基板、厚さ１．６
ｍｍ） ８２：スペーサ（積層ガラスエポキシ基板） ９：ハンダ １０：ＩＣ封止剤 １１：ＩＣフリッ
プチップ １２：ＦＰＣ（フレキシブル・プリント基板） １３：銅箔パターン配線 １４：貫通導電体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢野 正明 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 牟田 光治 愛知県刈谷市豊田町２丁目１番地 株式会 社豊田自動織機製作所内 Ｆターム(参考） 3K007 AB00 AB02 AB06 BA06 FA02 5G435 AA16 BB05 CC09 EE32 EE36 EE42 HH12 HH14 KK02
Claims (2)
- 【請求項１】 データラインおよびスキャンラインのそ
れぞれの引き出し線を外縁部にもつ単純マトリックス型
のＥＬ表示素子と、 該ＥＬ表示素子の裏側を所定の距離を置いて覆い、該Ｅ
Ｌ表示素子を駆動するＩＣチップが実装されたプリント
基板と、 該単純マトリックス型ＥＬ表示素子と該プリント基板と
を所定の距離を置いて接合するスペーサと、を有するＥ
Ｌ表示装置において、 前記プリント基板と前記スペーサとは、互いに一体的に
接合された一体部材であり、 該プリント基板および該スペーサを厚さ方向に貫いて形
成された多数の貫通孔の内部に配設され、前記ＩＣチッ
プの各端子に接続された各プリント配線と各前記引き出
し線とを接続する多数の貫通導電体を有することを特徴
とする、 ＥＬ表示装置。 - 【請求項２】 前記貫通導電体は、前記貫通孔の内周面
に密着して形成された中空銅線と、該中空銅線の中空部
を埋め前記ＥＬ表示素子に向かって突起部を形成するハ
ンダ線とを有する、 請求項１記載のＥＬ表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30207299A JP2001125499A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | Ｅｌ表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30207299A JP2001125499A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | Ｅｌ表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001125499A true JP2001125499A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17904589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30207299A Pending JP2001125499A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | Ｅｌ表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001125499A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1154042A1 (en) | 2000-05-12 | 2001-11-14 | Nippon Paint Co., Ltd. | Treatment method for making heat exchanger hydrophilic and heat exchanger treated to be hydrophilic |
| JP2002184570A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-28 | Sony Corp | ディスプレイ装置およびディスプレイ装置を有する電子機器 |
| JP2002373777A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
| JP2003051385A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Sony Corp | 表示装置の製造方法 |
| KR100707614B1 (ko) | 2006-03-14 | 2007-04-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 |
| JP2015106458A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
-
1999
- 1999-10-25 JP JP30207299A patent/JP2001125499A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1154042A1 (en) | 2000-05-12 | 2001-11-14 | Nippon Paint Co., Ltd. | Treatment method for making heat exchanger hydrophilic and heat exchanger treated to be hydrophilic |
| JP2002184570A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-28 | Sony Corp | ディスプレイ装置およびディスプレイ装置を有する電子機器 |
| JP2002373777A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
| JP2003051385A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Sony Corp | 表示装置の製造方法 |
| KR100707614B1 (ko) | 2006-03-14 | 2007-04-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 |
| JP2015106458A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040210 |