JP2001111178A - Flexible wiring board - Google Patents
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
板、好適には、ハードディスクドライバの磁気ヘッドを
搭載するためのサスペンション基板と、磁気ヘッドを動
作させるための制御回路基板とを中継するために使用さ
れるフレキシブル配線板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used for relaying a flexible wiring board, preferably a suspension board for mounting a magnetic head of a hard disk driver, and a control circuit board for operating the magnetic head. To a flexible printed circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】フレキシブル配線板は、可撓性を有する
配線板として、電子機器内部の狭く複雑な空間に、曲げ
たり折りたたんだりして、立体的に高い密度で設置され
るものであって、このようなフレキシブル配線板は、繰
り返しの屈曲性が良いため、例えば、磁気ヘッドなどの
可動部材の配線のためによく使用されている。2. Description of the Related Art A flexible wiring board is a flexible wiring board which is installed in a narrow and complicated space inside an electronic device at a high density three-dimensionally by bending or folding. Such a flexible wiring board is often used for wiring of a movable member such as a magnetic head because of its good repetitive flexibility.
【0003】特に、近年では、ハードディスクドライバ
のより一層の、高速化、高密度化、大容量化が要求され
ていることに伴い、磁気ヘッドも、より薄型かつ高密度
のものが使用されるようになってきており、そのため、
このような磁気ヘッドに配線するためのフレキシブル配
線板としては、よりコンパクトに、かつ精度良く設置で
きるようなものが望まれている。[0003] In particular, in recent years, with the demand for higher speed, higher density, and higher capacity of hard disk drivers, thinner and higher density magnetic heads have been used. , And for that,
As a flexible wiring board for wiring to such a magnetic head, a flexible wiring board that can be installed more compactly and accurately is desired.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、電子機器内部
において、フレキシブル配線板を、曲げたり折りたたん
だりして設置しようとすると、フレキシブル配線板の有
する弾性により、その屈曲部分が、折り曲げに反発して
元の形状に戻ろうとする。そうすると、精度良く折り曲
げができないために、精度良くフレキシブル配線板を設
置することができない。また、設置した後においても、
その設置された形状をそのまま良好に保持することがで
きないため、結局、フレキシブル配線板を、コンパクト
に、かつ精度良く設置することが困難となる。However, when the flexible wiring board is bent or folded and installed in the electronic device, the bent portion of the flexible wiring board repels the bending due to the elasticity of the flexible wiring board. Try to return to the original shape. Then, since the bending cannot be performed accurately, the flexible wiring board cannot be installed accurately. Also, even after installation,
Since the installed shape cannot be maintained satisfactorily, it is difficult to install the flexible wiring board in a compact and accurate manner.
【0005】特に、上記したような磁気ヘッドに配線す
るためのフレキシブル配線板では、よりコンパクトに、
かつ精度良く設置することが望まれているが、精度の良
い折り曲げができず、かつ、その折り曲げた形状を良好
に保持できないものでは、そのような要求に十分に応え
ることができない。[0005] In particular, a flexible wiring board for wiring to a magnetic head as described above is more compact.
Although it is desired to be installed with high accuracy, it is not possible to meet such a demand sufficiently if it cannot be bent with high accuracy and cannot hold the bent shape well.
【0006】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、簡単かつコンパクト
に、しかも精度良く折り曲げて良好に設置することので
きるフレキシブル配線板を提供することにある。The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a flexible wiring board which can be easily and compactly folded, accurately bent, and installed properly. is there.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のフレキシブル配線板は、導電体層を挟む両
面に絶縁体層がそれぞれ設けられているフレキシブル配
線板であって、各前記絶縁体層の少なくとも一方に、こ
のフレキシブル配線板を折り曲げるための切り込みが、
その厚み方向に形成されていることを特徴としている。In order to achieve the above object, a flexible wiring board according to the present invention is a flexible wiring board in which insulator layers are provided on both sides of a conductor layer, respectively. At least one of the insulator layers has a notch for bending the flexible wiring board,
It is characterized by being formed in the thickness direction.
【0008】このような、本発明のフレキシブル配線板
は、ハードディスクドライバの磁気ヘッドを搭載するた
めのサスペンション基板と、前記磁気ヘッドを動作させ
るための制御回路基板とを中継するために使用されるこ
とが好ましい。Such a flexible wiring board of the present invention is used for relaying a suspension board for mounting a magnetic head of a hard disk driver and a control circuit board for operating the magnetic head. Is preferred.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】図1は、本発明のフレキシブル配
線板の一実施形態を示す平面図、図2はその縦断面図で
ある。図1および図2において、このフレキシブル配線
板21は、例えば、後で詳述する図10に示すように、
ハードディスクドライバ1の磁気ヘッド3を搭載するた
めのサスペンション基板4と、磁気ヘッド3を動作させ
るための制御回路基板6とを中継するために使用され
る。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a flexible wiring board according to the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view thereof. 1 and 2, the flexible wiring board 21 is, for example, as shown in FIG.
It is used for relaying a suspension board 4 for mounting the magnetic head 3 of the hard disk driver 1 and a control circuit board 6 for operating the magnetic head 3.
【0010】このフレキシブル配線板21は、図1に示
すように、薄い平板状のフラットケーブルからなり、そ
の長手方向途中において、L字クランク状に屈曲する屈
曲部分22が形成されている。また、図2に示すよう
に、導電体層としての導体パターン23を挟む両面に、
絶縁体層としてのベース層24およびカバー層25がそ
れぞれ設けられている。As shown in FIG. 1, the flexible wiring board 21 is formed of a thin flat cable and has a bent portion 22 which is bent in an L-shaped crank shape in the longitudinal direction. Further, as shown in FIG. 2, on both surfaces sandwiching the conductor pattern 23 as a conductor layer,
A base layer 24 and a cover layer 25 are provided as insulator layers.
【0011】導体パターン23は、図1に示すように、
フレキシブル配線板21の長手方向および屈曲方向に沿
って平行状に延びる複数(4本)の配線23a、23
b、23c、23dとして形成されている。また、この
複数の配線23a、23b、23c、23dの両端に
は、図2にも示すように、ベース層24上に露出するサ
スペンション基板側接点26と、カバー層25上に露出
する制御回路基板側接点27とが、各配線23a、23
b、23c、23d毎に対応してそれぞれ設けられてい
る。[0011] As shown in FIG.
A plurality of (four) wirings 23a, 23 extending in parallel along the longitudinal direction and the bending direction of the flexible wiring board 21
b, 23c and 23d. As shown in FIG. 2, the suspension board side contact 26 exposed on the base layer 24 and the control circuit board exposed on the cover layer 25 are provided at both ends of the plurality of wirings 23a, 23b, 23c and 23d. The side contact 27 is connected to each of the wires 23a, 23
b, 23c, and 23d.
【0012】次に、このようなフレキシブル配線板21
を形成する方法について簡単に説明する。ベース層24
およびカバー層25を形成するための絶縁体としては、
フレキシブル配線板21の絶縁体として通常使用され
る、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリ
エーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどのプラスチ
ックフィルムが用いられ、好ましくは、ポリイミドフィ
ルムが用いられる。また、導電パターン23を形成する
ための導体としては、フレキシブル配線板21の導体と
して通常使用される、例えば、銅、ニッケル、金、はん
だ、またはこれらの合金などの金属が用いられ、好まし
くは、銅が用いられる。Next, such a flexible wiring board 21
A method for forming the above will be briefly described. Base layer 24
And as an insulator for forming the cover layer 25,
Usually used as an insulator of the flexible wiring board 21, for example, polyimide, polyether nitrile, polyether sulfone, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, a plastic film such as polyvinyl chloride is used, preferably, a polyimide film is used Can be In addition, as the conductor for forming the conductive pattern 23, a metal such as copper, nickel, gold, solder, or an alloy thereof, which is generally used as a conductor of the flexible wiring board 21, is preferably used. Copper is used.
【0013】このフレキシブル配線板21は、まず、絶
縁体をドライフィルムに成形するなど公知の方法によっ
てベース層24を形成し、次いで、このベース層24上
に、導体を、例えば、アディティブ法、セミアディティ
ブ法、サブトラクティブ法などの公知の方法によってパ
ターン化することによって導体パターン23として形成
し、その導体パターン23上に、絶縁体をドライフィル
ムとして積層するなど、公知の方法によってカバー層2
5を形成する。このようにして形成されたフレキシブル
配線板21は、図3に示すように、導体パターン23が
ベース層24上に形成され、これが、カバー層25によ
って被覆された状態となる。In the flexible wiring board 21, first, a base layer 24 is formed by a known method such as forming an insulator into a dry film, and then a conductor is formed on the base layer 24 by, for example, an additive method or a semi-conductive method. The cover layer 2 is formed by a known method such as forming a conductive pattern 23 by patterning by a known method such as an additive method or a subtractive method, and laminating an insulator as a dry film on the conductive pattern 23.
5 is formed. In the flexible wiring board 21 formed in this manner, as shown in FIG. 3, the conductor pattern 23 is formed on the base layer 24, and the conductive pattern 23 is covered with the cover layer 25.
【0014】なお、例えば、図5に示すように、ベース
層24、導体パターン23およびカバー層25の積層
は、これらベース層24と導体パターン23との間、お
よび/または、導体パターン23とカバー層25との間
に、例えば、エポキシゴム系接着剤などの接着剤層35
および36を設けて、その接着剤層35および36を介
して積層してもよい。また、接着剤層を設けずに積層す
る場合には、例えば、ポリアミド酸溶液などの単量体溶
液を、導体上に成膜し、これを乾燥硬化させることによ
り、ベース層24および/またはカバー層25を形成す
るようにしてもよい。For example, as shown in FIG. 5, the base layer 24, the conductor pattern 23 and the cover layer 25 are laminated between the base layer 24 and the conductor pattern 23 and / or the conductor pattern 23 and the cover layer. An adhesive layer 35 such as, for example, an epoxy rubber adhesive,
And 36 may be provided and laminated via the adhesive layers 35 and 36. When laminating without providing an adhesive layer, for example, a monomer solution such as a polyamic acid solution is formed on a conductor and dried and cured to form a base layer 24 and / or a cover. The layer 25 may be formed.
【0015】また、サスペンション基板側接点26は、
図2に示すように、フレキシブル配線板21の長手方向
の一端部において、ベース層24に、各配線23a、2
3b、23c、23dの端部毎に連通するビアホール2
8を、例えば、レーザーアブレーション法、化学エッチ
ング法、プラズマエッチング法などの公知の方法により
形成して、このビアホール28に、金、ニッケル、クロ
ム、はんだなどをめっきするなど、公知の方法によって
形成する。また、制御回路基板側接点27は、フレキシ
ブル配線板21の長手方向の他端部において、カバー層
25に、各配線23a、23b、23c、23dの端部
毎に連通するビアホール29を、例えば、レーザーアブ
レーション法、化学エッチング法、プラズマエッチング
法などの公知の方法により形成して、このビアホール2
9に、金、ニッケル、クロム、はんだなどをめっきする
など、公知の方法によって形成する。The contact 26 on the suspension board side is
As shown in FIG. 2, at one end of the flexible wiring board 21 in the longitudinal direction, each of the wirings 23 a, 2
Via holes 2 communicating with each end of 3b, 23c, 23d
8 is formed by a known method such as a laser ablation method, a chemical etching method, or a plasma etching method, and the via hole 28 is formed by a known method such as plating gold, nickel, chromium, solder, or the like. . Further, the control circuit board side contact 27 has a via hole 29 communicating with the cover layer 25 at each end of each of the wirings 23a, 23b, 23c and 23d at the other end in the longitudinal direction of the flexible wiring board 21, for example, The via hole 2 is formed by a known method such as a laser ablation method, a chemical etching method, and a plasma etching method.
9 is formed by a known method such as plating of gold, nickel, chromium, solder or the like.
【0016】なお、ベース層24およびカバー層25の
厚みは、5〜100μm、好ましくは、5〜50μmで
あり、導体パターン23の厚みは、1〜50μm、好ま
しくは、2〜35μmである。また、導体パターン23
における各配線23a、23b、23c、23d間のピ
ッチ(1本の配線23の幅+各配線23間の隙間の幅)
は、10〜300μm程度であり、通常のものでは10
0μm程度、ファインピッチのものでは20μm程度で
ある。また、接着剤層が設けられる場合には、その厚み
は、5〜300μm程度である。The thickness of the base layer 24 and the cover layer 25 is 5 to 100 μm, preferably 5 to 50 μm, and the thickness of the conductor pattern 23 is 1 to 50 μm, preferably 2 to 35 μm. Also, the conductor pattern 23
Between the wirings 23a, 23b, 23c, and 23d at (the width of one wiring 23 + the width of the gap between the wirings 23)
Is about 10 to 300 μm, and 10
It is about 0 μm, and about 20 μm for fine pitch. When an adhesive layer is provided, its thickness is about 5 to 300 μm.
【0017】そして、図1に示すように、本実施形態の
フレキシブル配線板21では、屈曲部分22に、このフ
レキシブル配線板21を折り曲げるための切り込み30
が、その厚み方向に形成されている。すなわち、このフ
レキシブル配線板21の屈曲部分22は、サスペンショ
ン基板側接点26が形成されるフレキシブル配線板21
の長手方向の一端部から延びる矩形部分31が略L字形
状に屈曲形成される第1屈曲部31aと、制御回路基板
側接点27が形成されるフレキシブル配線板21の長手
方向の他端部から延びる矩形部分32が略L字形状に屈
曲形成される第2屈曲部32aと、これら第1屈曲部3
1aおよび第2屈曲部32aとが連結される連結部33
とによって形成されており、切り込み30は、この連結
部33の幅方向全体にわたって形成されている。As shown in FIG. 1, in the flexible wiring board 21 of the present embodiment, a notch 30 for bending the flexible wiring board 21 is formed in the bent portion 22.
Are formed in the thickness direction. That is, the bent portion 22 of the flexible wiring board 21 is connected to the flexible wiring board 21 on which the suspension board side contact 26 is formed.
A first bent portion 31a in which a rectangular portion 31 extending from one end in the longitudinal direction is bent in a substantially L-shape, and the other end in the longitudinal direction of the flexible wiring board 21 on which the control circuit board side contact 27 is formed. A second bent portion 32a in which the extending rectangular portion 32 is bent in a substantially L-shape;
Connecting portion 33 connecting the first bent portion 32a and the second bent portion 32a
The cut 30 is formed over the entire width of the connecting portion 33.
【0018】より具体的には、この切り込み30は、連
結部33の幅方向において、図4に示すように、カバー
層25を厚さ方向途中まで切り込むことにより形成され
ている。このような切り込み30は、例えば、レーザー
加工、プレス加工、プラズマエッチング、ウエットエッ
チングなどの公知の方法によって形成することができ
る。好ましくは、レーザー加工が用いられる。また、レ
ーザー加工のなかでも、とりわけ、紫外線レーザーによ
る加工が好ましく用いられる。例えば、赤外線レーザー
では、エッチング速度が速すぎて深く切り過ぎしまう場
合があるのに対し、紫外線レーザーでは、エッチング速
度がそれほど速すぎることもなく、深さ(厚さ)方向の
調整がしやすく、そのため、一定の厚みに対する厚さ方
向途中までを良好にハーフカットすることができる。こ
のような紫外線レーザーとしては、例えば、355nm
あるいは266nmのYAGレーザーや、248nmの
エキシマレーザーなどが用いられる。More specifically, the cut 30 is formed by cutting the cover layer 25 halfway in the thickness direction in the width direction of the connecting portion 33, as shown in FIG. Such cuts 30 can be formed by a known method such as laser processing, press processing, plasma etching, and wet etching. Preferably, laser processing is used. Further, among laser processing, processing by ultraviolet laser is particularly preferably used. For example, in the case of an infrared laser, the etching rate may be too high and the laser may be cut too deeply. Therefore, it is possible to satisfactorily perform half-cutting in the thickness direction with respect to a certain thickness. As such an ultraviolet laser, for example, 355 nm
Alternatively, a 266 nm YAG laser, a 248 nm excimer laser, or the like is used.
【0019】また、切り込む深さは、導体パターン23
の表面が露出しないような深さであれば特に制限されな
い。導体パターン23の表面が露出してしまうと、その
表面が酸化されて良好な導通が確保されない場合があ
る。好ましい切り込み深さとしては、例えば、図4に示
すように、カバー層25の層の厚さの1/3〜2/3の
範囲である。(図4において、この範囲は符号34で示
され、また、このように切り込んだ状態が破線30bで
示されている。)切り込み深さが層の厚さの1/3より
浅い(破線30cで示される状態)と、フレキシブル配
線板21を折り曲げても、その折り曲げに反発して元の
形状に戻ろうとする場合がある。また、切り込み深さが
層の厚さの2/3よりも深い(破線30aで示される状
態)と、折り曲げによって導体パターン23の表面が露
出する場合がある。The cutting depth is determined by the conductor pattern 23.
The depth is not particularly limited as long as the surface is not exposed. If the surface of the conductor pattern 23 is exposed, the surface may be oxidized and good conduction may not be secured. The preferable depth of cut is, for example, in the range of 1/3 to 2/3 of the thickness of the cover layer 25 as shown in FIG. (In FIG. 4, this range is indicated by reference numeral 34, and such a cut state is indicated by a broken line 30b.) The cut depth is shallower than 1/3 of the layer thickness (the broken line 30c). (The state shown), and even if the flexible wiring board 21 is bent, the flexible wiring board 21 may return to the original shape by repelling the bending. If the cut depth is deeper than 2/3 of the thickness of the layer (the state shown by the broken line 30a), the surface of the conductor pattern 23 may be exposed by bending.
【0020】なお、図5に示すように、カバー層25が
接着剤層36を介して導体パターン23に積層されてい
る場合でも、好ましい切り込み深さとしては、例えば、
図5に示すように、カバー層25の厚さの1/3〜2/
3の範囲である。(図5において、この範囲は符号37
で示され、また、このように切り込んだ状態が破線30
dで示されている。)また、切り込む幅は、特に制限さ
れないが、例えば、5〜500μm、好ましくは、10
〜100μmである。As shown in FIG. 5, even when the cover layer 25 is laminated on the conductor pattern 23 with the adhesive layer 36 interposed therebetween, a preferable depth of cut is, for example, as follows.
As shown in FIG. 5, the thickness of the cover layer 25 is 1/3 to 2 /
3 range. (In FIG. 5, this range is denoted by reference numeral 37.
And the state thus cut is indicated by a broken line 30.
Indicated by d. Also, the width of the cut is not particularly limited, but is, for example, 5 to 500 μm, and preferably 10 to 500 μm.
100100 μm.
【0021】また、このような切り込み30は、例え
ば、図6に示すように、その切り込みが必要とされる箇
所、すなわち本実施形態における連結部33において、
複数本(図6では5本)形成してもよい。このように切
り込み30を複数本形成しておくと、折り曲げた時に、
各切り込み30がその折り曲げによる応力を分散して受
けるので、折り曲げによる応力集中を緩和することがで
きる。Further, as shown in FIG. 6, for example, as shown in FIG. 6, the notch 30 is formed at a place where the notch is required, that is, at the connecting portion 33 in the present embodiment.
A plurality (five in FIG. 6) may be formed. If a plurality of cuts 30 are formed in this way, when bent,
Since the cuts 30 receive the stress caused by the bending in a distributed manner, the stress concentration due to the bending can be reduced.
【0022】さらに、このような切り込み30は、精度
良く折り曲げることができ、かつ、その折り曲げによる
形状を保持することができるのであれば、必ずしも、そ
の幅方向全体にわたって形成する必要はなく、例えば、
図7に示すように、その幅方向に沿って点線で形成して
もよく、また、例えば、図8に示すように、その幅方向
に沿って部分的に形成してもよい。(図8においては、
各配線23a、23b、23c、23dを跨ぐような状
態で部分的に形成されている。)そして、このような切
り込み30が形成される本実施形態のフレキシブル配線
板21は、その連結部33に形成された切り込み30に
沿って折り曲げて、例えば、後述するようなハードディ
スクドライバ1のキャリッジ5内に設置される。フレキ
シブル配線板21の折り曲げは、適宜、手作業または機
械により、切り込み30を境として折り曲げればよい
が、例えば、図9に示すように、その切り込み30が開
口される側を内側にして折り曲げる(谷折り)ことが好
ましい。その切り込み30が開口される側を外側にして
折り曲げる(山折り)と、切り込み30の口(幅)が広
がって、導体パターン23の表面が露出するような場合
がある。また、折り曲げる角度は、このフレキシブル配
線板21を設置する箇所により任意であるが、例えば、
1〜180°、好ましくは、45〜135°であって、
通常は、90°である。Further, such a cut 30 need not necessarily be formed over the entire width direction as long as the cut 30 can be bent with high accuracy and can maintain the shape by the bending.
As shown in FIG. 7, it may be formed by a dotted line along the width direction, or, for example, as shown in FIG. 8, it may be formed partially along the width direction. (In FIG. 8,
The wiring is partially formed so as to straddle the wirings 23a, 23b, 23c, and 23d. Then, the flexible wiring board 21 of the present embodiment, in which the cuts 30 are formed, is bent along the cuts 30 formed in the connecting portions 33, for example, the carriage 5 of the hard disk driver 1 described later. It is installed in. The flexible wiring board 21 may be bent manually or by means of a machine with the cut 30 as a boundary. For example, as shown in FIG. 9, the flexible wiring board 21 is bent with the side where the cut 30 is opened inside. Valley folding) is preferred. If the cut 30 is bent with the side where the cut 30 is opened outward (mountain fold), the opening (width) of the cut 30 may be widened and the surface of the conductor pattern 23 may be exposed. The angle at which the flexible wiring board 21 is bent is arbitrary depending on where the flexible wiring board 21 is installed.
1 to 180 °, preferably 45 to 135 °,
Usually, it is 90 °.
【0023】そして、このようにして折り曲げられる本
実施形態のフレキシブル配線板21は、例えば、図10
に示すような、ハードディスクドライバ1の磁気ヘッド
3を搭載するためのサスペンション基板4と、磁気ヘッ
ド3を動作させるための制御回路基板6とを中継するた
めに使用される。すなわち、図10において、このハー
ドディスクドライバ1は、高速回転する磁気ディスク2
と、この磁気ディスク2に対向配置される磁気ヘッド3
と、この磁気ヘッド3が搭載されるサスペンション基板
4と、このサスペンション基板4が取り付けられるキャ
リッジ5と、このキャリッジ5の近傍に配置され、磁気
ヘッド2を動作させるための制御回路基板6とを備えて
いる。The flexible wiring board 21 of the present embodiment, which is bent in this manner, is, for example, shown in FIG.
Are used to relay a suspension board 4 for mounting the magnetic head 3 of the hard disk driver 1 and a control circuit board 6 for operating the magnetic head 3 as shown in FIG. That is, in FIG. 10, the hard disk driver 1 is a magnetic disk 2 that rotates at a high speed.
And a magnetic head 3 disposed opposite to the magnetic disk 2
A suspension board 4 on which the magnetic head 3 is mounted, a carriage 5 on which the suspension board 4 is mounted, and a control circuit board 6 arranged near the carriage 5 for operating the magnetic head 2. ing.
【0024】サスペンション基板4は、ステンレスなど
の弾性板からなり、磁気ヘッド3に接続される所定の回
路パターンが形成されるとともに、磁気ヘッド3を磁気
ディスク2に対して微小な間隔を保った状態で支持して
いる。The suspension board 4 is made of an elastic plate such as stainless steel, has a predetermined circuit pattern connected to the magnetic head 3, and maintains the magnetic head 3 at a small distance from the magnetic disk 2. We support in.
【0025】キャリッジ5は、その先端部にサスペンシ
ョン基板4が取り付けられるとともに、その基端部が回
動可能に支持されている。そのため、このキャリッジ5
の水平方向の揺動動作によって、磁気ヘッド3が、磁気
ディスク2の径方向における任意の位置において、読み
取りおよび書き込みが行なえるように構成されている。The carriage 5 has a suspension board 4 attached to a distal end thereof and a base end rotatably supported. Therefore, this carriage 5
The magnetic head 3 is configured to be able to perform reading and writing at an arbitrary position in the radial direction of the magnetic disk 2 by the swinging operation in the horizontal direction.
【0026】そして、このフレキシブル配線板21は、
上記したように、切り込み30を境として約90°に折
り曲げられて、図11に示すように、略L字形状に形成
されるキャリッジ5の底板39と側板40とに密着状に
接触させた状態(図11では、底板39側に、サスペン
ション基板側接点26が形成されるフレキシブル配線板
21の長手方向の一端部から延びる矩形部分31が接触
し、側板40側に、制御回路基板側接点27が形成され
るフレキシブル配線板21の長手方向の他端部から延び
る矩形部分32が接触した状態)で、そのキャリッジ5
の長手方向に沿って設置され、フレキシブル配線板21
のサスペンション基板側接点26がサスペンション基板
4に接続されるとともに、フレキシブル配線板21の制
御回路基板側接点27が制御回路基板6に接続されてい
る。このように接続されたフレキシブル配線板21によ
って、制御回路基板6からのリード・ライト信号が磁気
ヘッド3に送信される。The flexible wiring board 21
As described above, the carriage 5 is bent at about 90 ° with the cut 30 as a boundary, and is brought into close contact with the bottom plate 39 and the side plate 40 of the carriage 5 formed in a substantially L shape as shown in FIG. (In FIG. 11, the rectangular portion 31 extending from one end in the longitudinal direction of the flexible wiring board 21 on which the suspension board side contact 26 is formed is in contact with the bottom plate 39 side, and the control circuit board side contact 27 is on the side plate 40 side. In a state where the rectangular portion 32 extending from the other longitudinal end of the flexible wiring board 21 to be formed is in contact with the flexible wiring board 21, the carriage 5
Are installed along the longitudinal direction of the flexible wiring board 21.
Are connected to the suspension board 4 and the control circuit board side contacts 27 of the flexible wiring board 21 are connected to the control circuit board 6. The read / write signal from the control circuit board 6 is transmitted to the magnetic head 3 by the flexible wiring board 21 connected in this manner.
【0027】このようにして設置されるフレキシブル配
線板21は、切り込み30に沿って確実に折り曲げられ
るので、作業効率良く設計通りに折り曲げることがで
き、精度良くキャリッジ5内に設置される。また、キャ
リッジ5内に設置した後にも、その設置された形状をそ
のまま良好に保持することができる。そのため、このよ
うなフレキシブル配線板21を使用すると、コンパクト
に、かつ精度良く設置することができる。特に、このよ
うな磁気ヘッド3に配線するには、より簡単かつコンパ
クトに、しかも精度良く設置することが望まれているの
で、このようなフレキシブル配線板21を使用すること
によって、そのような要求に十分に応えることができ
る。The flexible wiring board 21 installed in this manner can be reliably bent along the cuts 30, so that it can be bent as designed with high working efficiency, and is installed in the carriage 5 with high accuracy. Further, even after being installed in the carriage 5, the installed shape can be favorably maintained as it is. Therefore, if such a flexible wiring board 21 is used, it can be installed compactly and accurately. In particular, it is desired to install the magnetic head 3 in a simpler, more compact and more accurate manner in order to wire the magnetic head 3. Can be fully satisfied.
【0028】なお、上記の説明においては、切り込み3
0をカバー層25に形成するようにしたが、この切り込
み30は、適宜、カバー層25に代えて、ベース層24
に形成してもよく、あるいは、その目的および使用方法
などによっては、カバー層25およびベース層24の両
方に形成してもよい。In the above description, the cut 3
0 is formed in the cover layer 25, but the cuts 30 are appropriately formed in the base layer 24 instead of the cover layer 25.
May be formed on both the cover layer 25 and the base layer 24 depending on the purpose and method of use.
【0029】また、本実施形態のフレキシブル配線板2
1では、その長手方向途中において、L字クランク状に
屈曲する屈曲部分22を形成して、この屈曲部分22の
連結部33において幅方向に切り込み30を形成した
が、本発明のフレキシブル配線板は、このような屈曲部
分22が形成される形状に限定されることはなく、任意
の形状であってよく、また、切り込みが形成される箇所
もそのフレキシブル配線板の形状に応じて任意であり、
また、切り込みを形成する方向も、フレキシブル配線板
に対して、幅方向であるか長手方向であるか、あるい
は、これら幅方向および長手方向に対して任意の斜め方
向であるかを問わない。Further, the flexible wiring board 2 of the present embodiment
In FIG. 1, a bent portion 22 bent in an L-shaped crank shape is formed in the middle of the longitudinal direction, and a cut 30 is formed in a width direction at a connecting portion 33 of the bent portion 22, but the flexible wiring board of the present invention is The shape in which such a bent portion 22 is formed is not limited, and may be any shape, and the location where the cut is formed is also arbitrary according to the shape of the flexible wiring board,
Also, the direction in which the notch is formed does not matter whether the direction is the width direction or the longitudinal direction with respect to the flexible wiring board, or any diagonal direction with respect to the width direction and the longitudinal direction.
【0030】さらに、上記の説明では、フレキシブル配
線板21を、ハードディスクドライバ1の磁気ヘッド3
を搭載するためのサスペンション基板4と、磁気ヘッド
3を動作させるための制御回路基板6とを中継するため
に使用したが、本発明のフレキシブル配線板は、このよ
うな用途に限らず、例えば、カメラなどの電子機器に設
置されるフレキシブル配線板など、曲げたり折りたたん
だりして設置する必要のあるすべてのものについて適用
される。Further, in the above description, the flexible wiring board 21 is connected to the magnetic head 3 of the hard disk driver 1.
Was used to relay the suspension board 4 for mounting the magnetic head 3 and the control circuit board 6 for operating the magnetic head 3. However, the flexible wiring board of the present invention is not limited to such an application, and for example, The present invention is applied to everything that needs to be bent and folded, such as a flexible wiring board installed in an electronic device such as a camera.
【0031】[0031]
【実施例】以下に実施例および比較例を示し本発明をさ
らに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および
比較例に限定されることはない。 1)フレキシブル配線板の作製 (1)フレキシブル配線板A 下記の基材(ベース層)およびカバーレイ(カバー層)
を使用して、基材にポリアミック酸樹脂フィルムのカバ
ーレイを貼り合わせた後、硬化してポリイミドのカバー
レイを形成することにより、接着剤層のない、薄い平板
矩形状のフレキシブル配線板Aを作製した。The present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to Examples and Comparative Examples. 1) Fabrication of flexible wiring board (1) Flexible wiring board A The following base material (base layer) and coverlay (cover layer)
After laminating a cover lay of a polyamic acid resin film on a base material and curing it to form a polyimide cover lay, a thin flat rectangular flexible wiring board A without an adhesive layer is formed. Produced.
【0032】 基材:エスパネックス(新日鐵化学(株)製) ポリイミドフィルム、電解銅箔 43(μm) (ポリイミド厚25(μm)、電解銅箔18(μm)の2層基材) カバーレイ:ポリアミック酸樹脂フィルム 25(μm) (2)フレキシブル配線板B 下記の基材(ベース層)およびカバーレイ(カバー層)
を使用して、基材にサブトラクティブ法により所定の導
体パターンを形成した後、その基材とカバーレイとを熱
プレスにて圧着し、カバーレイに塗布された接着剤層を
硬化させることにより、薄い平板矩形状のフレキシブル
配線板Bを作製した。Substrate: ESPANEX (manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) Polyimide film, electrolytic copper foil 43 (μm) (two-layer substrate of polyimide thickness 25 (μm), electrolytic copper foil 18 (μm)) Cover Lay: Polyamic acid resin film 25 (μm) (2) Flexible wiring board B The following base material (base layer) and coverlay (cover layer)
After forming a predetermined conductor pattern on the base material by a subtractive method using, the base material and the coverlay are press-bonded with a hot press, and the adhesive layer applied to the coverlay is cured. Then, a flexible wiring board B having a thin flat rectangular shape was manufactured.
【0033】 基材:エスパネックス(新日鐵化学(株)製) ポリイミドフィルム、電解銅箔 43(μm) (ポリイミド厚25(μm)、電解銅箔18(μm)の2層基材) カバーレイ:ポリイミドフィルム 12.5(μm) 接着剤層 10〜15(μm) 2)切り込みの形成 紫外線レーザー(YAGレーザー(第3あるいは第4高
調波)またはエキシマレーザー)を用いて、フレキシブ
ル配線板Aのベース層およびフレキシブル配線板Bのカ
バー層のそれぞれに、その幅方向に沿って、表1および
2に示す、幅、深さ、本数の切り込みを形成した。 3)評価 以下の方法によって、フレキシブル配線板Aおよびフレ
キシブル配線板Bの折り曲げ精度および形状保持性を評
価した。その結果を表1および2に示す。なお、フレキ
シブル配線板Aおよびフレキシブル配線板Bについて切
り込みを形成しないものを比較例として併せて評価し
た。 (1)折り曲げ精度:図12に示すように、折り曲げ位
置がずれている場合に、設計値からのずれを左右の端
で、x1、x2と設定し、測長顕微鏡により、そのずれ
を測定した。位置ずれXを、x1とx2とのいずれか大
きい方の値とし、下記の4段階に分けて評価した。Base material: ESPANEX (manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) Polyimide film, electrolytic copper foil 43 (μm) (two-layer base material of polyimide thickness 25 (μm), electrolytic copper foil 18 (μm)) Cover Ray: Polyimide film 12.5 (μm) Adhesive layer 10-15 (μm) 2) Formation of notch Flexible wiring board A using an ultraviolet laser (YAG laser (third or fourth harmonic) or excimer laser) In each of the base layer and the cover layer of the flexible wiring board B, cuts of width, depth, and number shown in Tables 1 and 2 were formed along the width direction. 3) Evaluation The bending accuracy and the shape retention of the flexible wiring boards A and B were evaluated by the following methods. The results are shown in Tables 1 and 2. In addition, the flexible wiring board A and the flexible wiring board B which did not form a cut were also evaluated as a comparative example. (1) Bending accuracy: As shown in FIG. 12, when the bending position is displaced, the deviation from the design value is set to x1, x2 at the left and right ends, and the deviation is measured by a length measuring microscope. . The displacement X was set to the larger value of x1 and x2, and evaluated in the following four stages.
【0034】 折り曲げ精度A:X=0〜100μm 折り曲げ精度B:X=100〜200μm 折り曲げ精度C:X=200〜300μm 折り曲げ精度D:X=300μm以上 (2)形状保持性:90°折り曲げ後、恒温(85℃)
恒湿(85%)下において1時間放置し、折り曲げ角度
の90°からのずれ角度Yを測定し、下記の4段階に分
けて評価した。Bending accuracy A: X = 0 to 100 μm Bending accuracy B: X = 100 to 200 μm Bending accuracy C: X = 200 to 300 μm Bending accuracy D: X = 300 μm or more (2) Shape retention: After 90 ° bending, Constant temperature (85 ° C)
It was left for 1 hour under constant humidity (85%), and the deviation angle Y from the bending angle of 90 ° was measured and evaluated in the following four stages.
【0035】 形状保持性A:Y=0〜10° 形状保持性B:Y=10〜20° 形状保持性C:Y=20〜30° 形状保持性D:Y=30°以上Shape retention A: Y = 0 to 10 ° Shape retention B: Y = 10 to 20 ° Shape retention C: Y = 20 to 30 ° Shape retention D: Y = 30 ° or more
【0036】[0036]
【表1】 [Table 1]
【0037】[0037]
【表2】 [Table 2]
【0038】表1、2から明らかなように、切り込みが
形成されていない比較例1、2に対して、切り込みが形
成されている実施例1〜16は、良好な折り曲げ精度お
よび形状保持性を示した。また、切り込み深さが浅い実
施例6、14と、切り込み幅が狭い実施例1、9は、そ
れ以外の実施例に比べて、折り曲げ精度および形状保持
性がやや低下していた。また、切り込み深さが深い実施
例8、16と、切り込み幅が広い実施例4、12は、良
好な折り曲げ精度および形状保持性を示した。切り込み
深さが深い実施例8、16に関しては、折り曲げ角度を
180°にすると導体パターンが露出した。As is clear from Tables 1 and 2, Examples 1 to 16 in which the notch was formed had better folding accuracy and shape retention than Comparative Examples 1 and 2 in which the notch was not formed. Indicated. Moreover, in Examples 6 and 14 where the depth of cut is shallow, and Examples 1 and 9 where the width of cut is narrow, the bending accuracy and shape retention were slightly lower than those of the other examples. In addition, Examples 8 and 16 having a large depth of cut and Examples 4 and 12 having a wide width of cut showed good bending accuracy and shape retention. In Examples 8 and 16 having a large depth of cut, the conductor pattern was exposed when the bending angle was 180 °.
【0039】[0039]
【発明の効果】以上述べたように、本発明のフレキシブ
ル配線板では、フレキシブル配線板の厚み方向に形成さ
れる切り込みから、このフレキシブル配線板を折り曲げ
れば、精度良く折り曲げることができ、かつ、その折り
曲げられた形状をそのまま良好に保持することができ
る。そのため、折り曲げ作業の効率、および、折り曲げ
精度の向上を図れながらフレキシブル配線板を設置する
ことができ、さらには、その設置された形状をそのまま
良好に保持することができる。したがって、フレキシブ
ル配線板を、簡単かつコンパクトに、しかも精度良く折
り曲げて良好に設置することができる。As described above, in the flexible wiring board of the present invention, if the flexible wiring board is bent from the cut formed in the thickness direction of the flexible wiring board, the flexible wiring board can be bent with high accuracy. The folded shape can be satisfactorily held as it is. Therefore, the flexible wiring board can be installed while improving the efficiency of the bending operation and the bending accuracy, and furthermore, the installed shape can be satisfactorily maintained as it is. Therefore, the flexible wiring board can be easily and compactly bent with good precision and installed properly.
【0040】とりわけ、本発明のフレキシブル配線板
は、よりコンパクトに、かつ精度良く設置することが望
まれている、ハードディスクドライバの磁気ヘッドを搭
載するためのサスペンション基板と、磁気ヘッドを動作
させるための制御回路基板とを中継するためのフレキシ
ブル配線板として有効に使用される。In particular, the flexible wiring board of the present invention is required to be more compactly and accurately installed, and a suspension board for mounting a magnetic head of a hard disk driver and a suspension board for operating the magnetic head. It is effectively used as a flexible wiring board for relaying to a control circuit board.
【図1】本発明のフレキシブル配線板の一実施形態を示
す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of a flexible wiring board of the present invention.
【図2】図1に示すフレキシブル配線板の配線に沿う側
断面図である。FIG. 2 is a side sectional view along a wiring of the flexible wiring board shown in FIG.
【図3】図1に示すフレキシブル配線板の縦断面図であ
る。FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the flexible wiring board shown in FIG.
【図4】図2の要部拡大説明図である。FIG. 4 is an enlarged explanatory view of a main part of FIG. 2;
【図5】ベース層、導体パターンおよびカバー層の各層
の間に接着剤層が介在されているフレキシブル配線板の
図4に対応する図である。FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 4 of the flexible wiring board in which an adhesive layer is interposed between the base layer, the conductor pattern, and the cover layer.
【図6】異なる態様の切り込みが形成されている図1の
要部拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a main part of FIG. 1 in which cuts of different modes are formed.
【図7】異なる態様の切り込みが形成されている図1の
要部拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of a main part of FIG. 1 in which cuts of different modes are formed.
【図8】異なる態様の切り込みが形成されている図1の
要部拡大図である。FIG. 8 is an enlarged view of a main part of FIG. 1 in which cuts of different modes are formed.
【図9】図1に示すフレキシブル配線板を折り曲げた状
態を示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a state where the flexible wiring board shown in FIG. 1 is bent.
【図10】図1に示すフレキシブル配線板がハードディ
スクドライバのキャリッジに設置されている状態を示
す、要部説明図である。FIG. 10 is an explanatory view of a main part, showing a state where the flexible wiring board shown in FIG. 1 is installed on a carriage of a hard disk driver.
【図11】図10に示すキャリッジにフレキシブル配線
板が設置されている状態を示す要部縦断面図である。11 is a vertical sectional view of a main part showing a state where a flexible wiring board is installed on the carriage shown in FIG. 10;
【図12】折り曲げ精度を評価するための測定方法を説
明するための説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram for explaining a measuring method for evaluating bending accuracy.
1 ハードディスクドライバ 3 磁気ヘッド 4 サスペンション基板 6 制御回路基板 21 フレキシブル配線板 23 導体パターン 24 ベース層 25 カバー層 30 切り込み DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Hard disk driver 3 Magnetic head 4 Suspension board 6 Control circuit board 21 Flexible wiring board 23 Conductor pattern 24 Base layer 25 Cover layer 30 Notch
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成12年7月24日(2000.7.2
4)[Submission date] July 24, 2000 (2007.2
4)
【手続補正1】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
【請求項3】 ハードディスクドライバの磁気ヘッドを
搭載するためのサスペンション基板と、前記磁気ヘッド
を動作させるための制御回路基板とを中継するために使
用されることを特徴とする、請求項1または2に記載の
フレキシブル配線板。 3. A suspension board for mounting a magnetic head of a hard disk driver, characterized in that it is used to relay a control circuit board for operating the magnetic head, according to claim 1 or 2 The flexible wiring board according to the above.
【手続補正2】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0007[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のフレキシブル配線板は、導電体層を挟む両
面に絶縁体層がそれぞれ設けられているフレキシブル配
線板であって、各前記絶縁体層の少なくとも一方に、こ
のフレキシブル配線板を折り曲げるための切り込みが、
前記導電体層の表面が露出しないような深さで、その絶
縁体層の厚さ方向途中まで形成されていることを特徴と
している。また、このような切り込みは、その絶縁体層
の厚さ方向の1/3〜2/3の範囲で形成されているこ
とが好ましい。 In order to achieve the above object, a flexible wiring board according to the present invention is a flexible wiring board in which insulator layers are provided on both sides of a conductor layer, respectively. At least one of the insulator layers has a notch for bending the flexible wiring board,
The conductor layer has a depth such that the surface of the conductor layer is not exposed.
It is characterized in that the edge layer is formed partway in the thickness direction . Also, such cuts may be made in the insulator layer
Formed in the range of 1/3 to 2/3 in the thickness direction of
Is preferred.
【手続補正3】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0039[Correction target item name] 0039
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0039】[0039]
【発明の効果】以上述べたように、本発明のフレキシブ
ル配線板では、導電体層の表面が露出しないような深さ
で、絶縁体層の厚さ方向途中まで形成されている切り込
みから、このフレキシブル配線板を折り曲げれば、精度
良く折り曲げることができ、かつ、その折り曲げられた
形状をそのまま良好に保持することができる。そのた
め、折り曲げ作業の効率、および、折り曲げ精度の向上
を図れながらフレキシブル配線板を設置することがで
き、さらには、その設置された形状をそのまま良好に保
持することができる。したがって、フレキシブル配線板
を、簡単かつコンパクトに、しかも精度良く折り曲げて
良好に設置することができる。As described above, in the flexible wiring board of the present invention, the depth is set so that the surface of the conductor layer is not exposed.
Then, if the flexible wiring board is bent from the cut formed halfway in the thickness direction of the insulator layer, the flexible wiring board can be bent accurately, and the bent shape is excellent as it is. Can be held. Therefore, the flexible wiring board can be installed while improving the efficiency of the bending operation and the bending accuracy, and furthermore, the installed shape can be satisfactorily maintained as it is. Therefore, the flexible wiring board can be easily and compactly bent with good precision and installed properly.
フロントページの続き (72)発明者 日野 敦司 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内 Fターム(参考) 5D042 NA01 PA10 TA06 5D059 AA01 BA01 DA26 DA36 EA07 EA12 5D093 AA05 AC09 EC05 5E338 AA01 AA12 BB56 CC01 EE21Continuation of front page (72) Inventor Atsushi Hino 1-2-2 Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka Nitto Denko Corporation F-term (reference) 5D042 NA01 PA10 TA06 5D059 AA01 BA01 DA26 DA36 EA07 EA12 5D093 AA05 AC09 EC05 5E338 AA01 AA12 BB56 CC01 EE21
Claims (2)
れ設けられているフレキシブル配線板であって、 各前記絶縁体層の少なくとも一方に、このフレキシブル
配線板を折り曲げるための切り込みが、その厚み方向に
形成されていることを特徴とする、フレキシブル配線
板。1. A flexible wiring board having insulator layers provided on both surfaces sandwiching a conductor layer, wherein at least one of the insulator layers has a notch for bending the flexible wiring board. A flexible wiring board formed in the thickness direction.
搭載するためのサスペンション基板と、前記磁気ヘッド
を動作させるための制御回路基板とを中継するために使
用されることを特徴とする、請求項1に記載のフレキシ
ブル配線板。2. The system according to claim 1, wherein the suspension board for mounting a magnetic head of the hard disk driver is used to relay a control circuit board for operating the magnetic head. Flexible wiring board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29159199A JP2001111178A (en) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | Flexible wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29159199A JP2001111178A (en) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | Flexible wiring board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=17770935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29159199A Pending JP2001111178A (en) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | Flexible wiring board |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2001111178A (en) |
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