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JP2001109169A - 露光装置、露光方法およびマスク - Google Patents

露光装置、露光方法およびマスク

Info

Publication number
JP2001109169A
JP2001109169A JP29105199A JP29105199A JP2001109169A JP 2001109169 A JP2001109169 A JP 2001109169A JP 29105199 A JP29105199 A JP 29105199A JP 29105199 A JP29105199 A JP 29105199A JP 2001109169 A JP2001109169 A JP 2001109169A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
substrate
optical system
mark
detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29105199A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadaaki Shinozaki
忠明 篠崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP29105199A priority Critical patent/JP2001109169A/ja
Publication of JP2001109169A publication Critical patent/JP2001109169A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】重ね合わせ誤差を補正する像位置補正に使用す
る光学モジュール領域と同じ領域の光束を利用して位置
合わせを行う。 【解決手段】投影光学系3を介してマスクMのパターン
を基板Gに露光する。マスクMには、マスク側位置合わ
せマークMMU,MML、投影光学系の結像特性を検出
するマーク(第1マークIM)40a〜40f,41
a,41bが設けられている。基板Gには基板側位置合
わせマークGMが設けられている。基板ステージには基
準マーク(第2マーク)SMが設けられている。検出装
置7は、マスク側と基板側のそれぞれの位置合わせマー
クMMU,MMLとGMの位置関係を検出する。検出装
置8は、第1検出マークIMと第2検出マークSMの位
置関係を検出する。第1および第2の検出装置7,8の
検出する光束は光学モジュール31a、31eの共通し
た領域ARA,AREの光束により検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は露光装置、露光方法
およびマスクに関し、液晶表示パネルなどの基板(露光
対象物)に回路パターンを形成する際のフォトリソグラ
フィ工程で使用して好適な露光装置、露光方法およびマ
スクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】大型液晶表示パネルに回路パターンを高
スループットで投影露光する露光装置として特開平7−
57986号公報に開示されているものが知られてい
る。この露光装置は、露光パターンが形成されているマ
スクを保持するマスクステージと、露光パターンが投影
される感光性基板を保持する基板ステージと、露光パタ
ーンを正立像として感光性基板に投影する投影光学系と
を備え、マスクステージと基板ステージを同一方向に移
動しながら露光パターンを基板上に露光する。投影光学
系は、たとえば5つの光学モジュールから構成され、各
光学モジュールの視野絞りはそれぞれ台形形状である。
図13は基板上に視野絞りを介して投影されるパターン
領域Ta〜Teを示す図である。マスクと基板を同期駆
動して露光するとき、隣り合う投影領域TaとTb,T
bとTc,TcとTd,TdとTeの端部が互いに重ね
合わされる。重ね合わせられる各投影領域における走査
方向の視野絞りの開口幅の合計は等しく設定されてい
る。重ね合わせ領域C1〜C4は2つの光学モジュール
で投影される継ぎ部となって2重露光されるため、継ぎ
部C1〜C4では、各モジュールの光学収差や露光照度
が滑らかに変化する利点がある。
【0003】このような複数の光学モジュールを用いた
露光装置では、隣り合う投影領域の両端部、すなわち継
ぎ部で像を正しく重ね合わせて露光する必要がある。従
来の露光装置では、基板ステージには、継ぎ部にそれぞ
れ対応する4つの基板側基準マークと、両端の投影領域
の最外部に対応する2つ基板側基準マークが設けられ、
マスクにはこれらの基準マークと重ね合わされる6つの
マスク側像位置補正用マークが設けられている。各光学
モジュールを通して基板側基準マークとマスク側像位置
補正用マークの位置関係を2次元CCDのような光電変
換素子で検出し、検出された位置関係に基づいて、各光
学モジュールの像位置を補正する。像位置は、XY両方
向への像シフト、像倍率の変更、像の回転により補正さ
れる。
【0004】このような像位置補正に加えて、マスクス
テージ上に保持されたマスクと、基板ステージ上に保持
された基板を位置合わせ補正する必要もある。従来の露
光装置では、マスクに形成されている位置合わせマーク
と基板に設けられている位置合わせマークの位置関係
を、複数の光学モジュールの両端の光学モジュールを通
してCCDのような2次元光電変換素子で検出する。
【0005】このような従来の露光装置では、マスクと
ステージの位置関係を検出する際に使用される光学モジ
ュール内の光束の位置と、像位置を検出する際に使用さ
れる光学モジュール内の光束の位置とがそれぞれ異なっ
ている。換言すると、これらの検出光束のそれぞれは、
最外側の光学モジュールの軸外のそれぞれ異なるレンズ
特性を有する領域を通過する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】近年、液晶表示パネル
の製造プロセスにおいて、開口率の向上などの目的で、
露光装置に要求されるマスクと基板の位置合わせ精度が
厳しくなってきている。しかしながら、上述したいわゆ
るTTL位置合わせ方式では光学モジュールの收差が大
きくなると位置合わせ精度が悪化するという問題があ
る。とくに、上述したように、マスクと基板の位置合わ
せと、像位置補正とで異なるレンズ特性を通過した光束
を使用した場合には、より問題が大きい。
【0007】本発明の目的は、重ね合わせ誤差を補正す
る像位置補正に使用する光学モジュール領域と同じ領域
の光束を利用して位置合わせを行うようにした露光装置
および露光方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】実施の形態の図に対応づ
けて説明する。 (1)請求項1の発明は、投影光学系3を介して基板側
位置合わせマークGMを有する基板Gにパターンを露光
する露光装置に適用される。そして、上記パターン、マ
スク側位置合わせマークMMU,MML、および投影光
学系3の結像特性を検出する第1検出マークIMが設け
られたマスクMを移動可能に保持するマスクステージ2
と、基板Gを保持し、第1検出マークIMと対応するよ
うに第2検出マークSMが設けられた基板ステージ4
と、基板ステージ4の第2検出マークSMとマスクMの
第1検出マークIMの位置関係を投影光学系3の所定領
域の光束で検出する第1の検出装置8と、マスク側位置
合わせマークMMU,MMLと基板側位置合わせマーク
GMの位置関係を投影光学系3を通して検出する第2の
検出装置7U,7Lと、投影光学系3の所定領域もしく
はその近傍領域を通過する光束により、第2の検出装置
7U,7Lが位置関係を検出するように、マスクステー
ジ2と基板ステージ4の少なくとも一方を駆動制御する
制御装置53(図9)とを備えることにより、上記目的
を達成する。 (2)請求項2の発明は、請求項1に記載の露光装置に
おいて、投影光学系3は複数の光学モジュール31a〜
31eを含み、光学モジュール31a〜31eの投影領
域の一部を重複してパターンを基板Gに投影することを
特徴とする。 (3)請求項3の発明は、請求項1に記載の露光装置に
おいて、第2の検出装置7U,7Lは、複数の光学モジ
ュール31a〜31eのうち最外方に位置する一対の光
学モジュール31a、31eを通して位置関係を検出す
ることを特徴とする。 (4)請求項4の発明は、請求項1に記載の露光装置に
おいて、第1の検出装置8は基板ステージ4に設けられ
ていることを特徴とする。 (5)請求項5の発明は、請求項1に記載の露光装置に
おいて、第1の検出装置8の検出結果に基づいて、投影
光学系3の結像特性を補正する補正装置313,31
4,315を備えることを特徴とする。 (6)請求項6の発明は、請求項5に記載の露光装置に
おいて、補正装置313,314,315は、投影光学
系3の像シフト、像回転、像倍率の少なくとも1つを補
正することを特徴とする。 (7)請求項7の発明は、投影光学系3を介して基板側
位置合わせマークGMを有する基板Gにマスクのパター
ンを露光する露光方法に適用される。そして、マスクM
に設けられた投影光学系3の結像特性を検出する第1検
出マークIMと、基板ステージ4に設けられた第2検出
マークSMとの位置関係を投影光学系3の所定領域の光
束により検出する第1の検出工程と、マスクMに設けら
れたマスクMと基板Gとの位置関係を検出する位置合わ
せマークMMU,MMLと、基板側位置合わせマークG
Mとの位置関係を、第1の検出工程で使用する投影光学
系3の所定領域、もしくはその近傍領域の光束により検
出する第2の検出工程とを備えることにより、上記目的
を達成する。 (8)請求項8の発明は、請求項7に記載の露光方法に
おいて、第2の検出工程では、投影光学系3を構成する
複数の光学モジュール31a〜31eのうち最外方に位
置する一対の光学モジュール31a,31eを通して位
置関係を検出することを特徴とする。 (9)請求項9の発明は、投影光学系3を介して基板G
に露光されるパターンを有するマスクMに適用されるも
ので、パターンの外側に設けられたマスク側位置合わせ
マークMMU,MMLと、マスク側位置合わせマークM
MU,MMLに所定方向に沿って設けられ投影光学系3
の結像特性を検出する検出マークIMとを備えることを
特徴とする。
【0009】なお、以上の課題を解決するための手段の
項では説明を容易にするために実施の形態の図面と符号
を使用したが、これにより本発明が実施の形態に限定さ
れるものではない。
【0010】
【発明の実施の形態】図1は本発明による走査型露光装
置の一実施の形態を示し、その全体構成を示す図であ
る。走査型露光装置は、照明光学系1と、露光パターン
が形成されているマスクMを保持するマスクステージ2
と、5つの光学モジュール31a〜31eから構成さ
れ、露光パターンを等倍で正立像として感光性基板Gに
投影する投影光学系3と、露光パターンが投影される感
光性基板Gを保持する基板ステージ4と備える。感光性
基板Gはたとえは液晶表示パネルのガラスプレートであ
り、走査型露光装置は液晶表示用の回路パターンをガラ
スプレートに露光する。なお図1において、投影光学系
3の光軸方向をZ軸、Z軸に直交する面内でマスクMと
基板Gの走査方向をX軸、X軸およびZ軸と直交する非
走査方向をY軸とする。以下の図でも同様とする。
【0011】図2は照明光学系1の詳細を示す。照明光
学系1は、共通照明系11と、照明系モジュール12a
〜12eとを備えている。共通照明系11は超高圧水銀
ランプ11aを備えている。超高圧水銀ランプ11aか
ら照射される光は楕円反射鏡で1次結像面に結像して光
源像を形成する。この光源像はリレー光学系11bによ
りライトガイド11cの入射面に結像する。ライトガイ
ド11cは入射光を各光学モジュール31a〜31eに
個別に入射するように、入射光束を5つに分岐して出射
する。リレー光学系11bに入射した光はダイクロイッ
クミラー11dにより露光に必要な波長域の光とその他
の波長域の光とに分離される。ダイクロイックミラー1
1dで反射させた光は波長選択フィルタ11eに入射し
てたとえばi線のみの照明光束が取り出される。共通照
明系11には露光シャッタ11fも設けられている。露
光シャッタ11fは、露光時は光路から退避するととも
に非露光時は光路を遮蔽する遮蔽板11faと、遮蔽板
11faを開閉駆動する駆動装置11fbとを備えてい
る。
【0012】ライトガイド11cから出射される5つの
光束は、5つの光学モジュール31a〜31eに個別に
照明光を入射するための照明系モジュール12a〜12
eにそれぞれ入射される。照明系モジュール12a〜1
2eは共通であり、照明系モジュール12として説明す
る。
【0013】ライトガイド11cから照明系モジュール
12に入射した光束はフィルタ121aにより光量調整
された後、フライアイレンズ121bに入射する。フラ
イアイレンズ121bの射出面側には多数の2次光源が
形成されて均一な照度の光束を形成する。フライアイレ
ンズ121bからコンデンサ光学系121cに入射した
光束の一部はハーフミラー121dを透過してマスクM
の照明領域を均一に照明する。ハーフミラー121dで
反射された光束は光量ディテクタ121eに入射し、光
量ディテクタ121eは入射光量を検出する。光量ディ
テクタ121eで検出された光量は目標光量と比較さ
れ、目標光量となるように光量調節用フィルタ121a
で光量が調節される。
【0014】図3は光量調節フィルタ121aの一例を
示す正面図である。フィルタ121aは、図3において
左側から右側に向かうにつれて透過率が低減されるよう
に、ガラス基板上にクロムなどですだれ状パターンを形
成したものである。従って、フィルタ駆動機構121f
によりフィルタ121aを照明光学系の光軸に対して進
退移動させることにより、照明光はフィルタ121aの
透過率に依存した光量となるように調節される。
【0015】照明系モジュール12a〜12eから出射
された照明光はそれぞれマスクMの照明領域を照明し、
照明領域内の露光パターンはそれぞれ投影系光学モジュ
ール31a〜31eに別々に入射して、レジストが塗布
されている基板G上に露光パターンが等倍の正立像で結
像する。
【0016】投影系光学モジュール31a〜31eはそ
れぞれ同一であり、光学モジュール31として説明す
る。図4は光学モジュール31の一例を模式的に説明す
る図である。光学モジュール31は、2組の反射屈折型
光学系311,312と、像シフト機構313と、像倍
率機構314と、像回転機構315と、視野絞り316
とから構成されている。像シフト機構313は一対の平
行平板を含み、一方の平行平板をY軸回りに傾動させる
と入射する光像がX軸方向にシフトし、他方の平行平板
をX軸回りに傾動すると入射する光像がY軸方向にシフ
トする。像シフト機構313を通過した光像は1番目の
反射屈折型光学系311に入射する。この反射屈折型光
学系311は、直角プリズム311aと、レンズ311
bと、反射鏡311cとを含み、視野絞り316の位置
に中間像を形成する。視野絞り316は基板G上の露光
領域を規定するものであり、それぞれ図13に示すよう
な台形形状とされる。図13から分かるように、最も外
方の光学モジュール31a,31eの視野絞り316
(Ta,Te)と、それ以外の光学モジュール31b〜
31dの視野絞り316(Tb〜Td)は互いに異なっ
た台形形状に形成されている。
【0017】視野絞り316を透過した光束は2番目の
反射屈折型光学系312に入射する。反射屈折型光学系
312は、像回転機構315を構成する直角プリズム3
12aと、レンズ312bと、反射鏡312cと、像倍
率機構314を構成する倍率変更レンズ312dとを備
える。像回転機構315は直角プリズム312aとこの
プリズム312aを回転する駆動装置312eから構成
され、像倍率機構314は倍率変更レンズ312dと、
このレンズ312dを光軸方向に移動する駆動装置31
2fにより構成される。反射屈折型光学系312に入射
した光像は像倍率機構314で倍率が調節されるととも
に、像回転機構315により直角プリズム312をZ軸
回りに回転させて像をZ軸回りに回転することができ
る。
【0018】図5に示すように、マスクMの中央部のパ
ターン領域R1には露光パターンが描かれている。この
パターン領域R1の上辺の両端側に2つの位置合わせマ
ークMMUが、下辺の両端側に2つの位置合わせマーク
MMLが設けられている。これらの位置合わせマークM
MUおよびMMLに対応して基板Gにも同様な位置、換
言すると露光領域の上下辺に沿った両側の位置に対応す
る位置合わせマークGM(図1)が設けられる。マスク
Mの位置合わせマークMMUとMMLと、基板Gの位置
合わせマークGMとは図1に示す位置検出装置7U,7
Lで重ね合わされて観察され、マスクMと基板Gとの位
置合わせが行われる。
【0019】位置検出装置7U,7Lの一例を図6に示
す。位置検出装置7U,7Lは同一であり一方の位置検
出装置7Lについて説明する。図7において、図示しな
い光源からの観察光がライトガイド71を介して位置検
出装置7Lに導かれる。光源はハロゲンランプなどであ
り、基板Gに塗布されたレジストに非感光な波長域の観
察光とする。この観察光はコンデンサレンズ72からハ
ーフプリズム73に入射し、反射光が第1対物レンズ7
4と反射ミラー75によりマスクM上の位置合わせマー
クMMLを照明する。位置合わせマークMMLを照明し
た光束は光学モジュール31aを通って基板G上の位置
合わせマークGMを照明する。
【0020】マスクM上の位置合わせマークMMLおよ
び基板G上の位置合わせマークGMからの反射光はそれ
ぞれ位置検出装置7Lに入射する。この入射光は反射ミ
ラー75、第1対物レンズ74を通ってハーフプリズム
73に入射し、ハーフプリズム73を透過する観察光が
第2対物レンズ76を介してCCD77上に結像する。
マークMMUについても同様である。したがって、CC
D77上に結像した画像から、マスクM上の位置合わせ
マークMMUおよびMMLと基板G上の位置合わせマー
クGMとのXおよびY方向の位置ずれがおのおの演算さ
れる。そして、この演算結果にしたがってマスクステー
ジ2を3軸駆動してマスク2と基板GのX,Y,θの3
軸の位置合わせが行なわれる。
【0021】図1において、位置検出装置7Uと7Lは
その全体がそれぞれY軸方向に駆動可能とされ、Y軸方
向の間隔が任意に調節できる。これは、位置合わせマー
クのY軸方向の位置の自由度を高めるためである。ま
た、第1対物レンズ74と反射ミラー75はX軸方向に
移動できるようにされ、露光時は光学モジュール31a
と光学モジュール31eのそれぞれの露光領域から退避
し、像位置補正時にその露光領域へ進出する。
【0022】図5を参照するとマスクMにはさらに、露
光パターンを挟んでマスク回転補正マーク41a,41
bと、像位置補正マーク40a〜40fとが設けられて
いる。これらを像補正マークIMと呼ぶ。図5(a),
(b)に示すように、マスク回転補正マーク41aは光
学モジュール31aと31bの継ぎ部C1に対応して設
けられ、マスク回転補正マーク41bは光学モジュール
31dと31eの継ぎ部C4に対応してそれぞれ設けら
れている。像位置補正マーク40aは、マスクM上の露
光パターン領域R1の下辺の位置合わせマークMMLに
対応して設けられ、像位置補正マーク40fはマスクM
上の露光パターン領域R1の上辺の位置合わせマークM
MUに対応してそれぞれ設けられている。像位置補正マ
ーク40bは光学モジュール31aと31bの継ぎ部C
1に対応して設けられている。像位置補正マーク40c
は光学モジュール31bと31cの継ぎ部C2に対応し
て設けられている。像位置補正マーク40dは光学モジ
ュール31cと31dの継ぎ部C3に対応して設けられ
ている。像位置補正マーク40eは光学モジュール31
dと31eの継ぎ部C4に対応して設けられている。こ
れらの回転補正マーク41aと41b、および像位置補
正マーク40a〜40fは基板ステージ4に設けられた
基準マークSMと重ね合わされて検出装置8a〜8dに
より観察される。なお、マーク41aとマーク40b、
およびマーク41bとマーク40eはY方向に同じ位置
に設けられている。
【0023】図1に示すように基板ステージ4には基準
マーク部材8Sが設けられている。図7はその詳細を示
す。基準マーク部材8Sには、非走査方向であるY方向
に継ぎ部C1〜C4の間隔で基準マークSMが並べられ
ている。この基準マークSMは十字形状の開口からな
り、基準マークSMを透過する光束のそれぞれを受光す
る検出装置8(8a〜8d)が設けられている。
【0024】検出装置8a〜8dの一例を図7に示す。
検出装置8a〜8dは同一であり、検出装置8として説
明する。図7において、検出装置8は、基板ステージ4
上の基準マークSMと、マスクマーク41a,41bお
よび40a〜40fを、結像光学系81によりCCD8
2上に結像させる。つまり、基準マークSMとマスクM
上の各補正マーク40a,40b,41a〜41eとは
光学モジュール31a〜31eを通して重ね合わされ、
4つの検出装置8a〜8dでそれぞれ観察される。
【0025】回転補正マーク41a、41bおよび像位
置補正マーク40a〜40fは図8(a)に示すような
十字形状としてCCD82上に結像し、基準マークSM
は図8(b)に示すように中抜きプラス形状としてCC
D82上に結像する。したがって、CCD82上には、
図8(c)に示すような中抜きプラスマークSMの中に
十字形状マークIMが重なった像が結像する。
【0026】図1に示すように、基板ステージ4には基
板Gの露光面と等価な位置に照度センサ57も設置され
ている。露光前にステージ4を順次移動させることによ
り、照度センサ57は各投影領域Ta〜Teの両端部を
通過する光束の照度を測定する。そして、それらの照度
が均一になるように、照明系光学モジュール12a〜1
2eにそれぞれ配置した光量調節フィルタ121aを光
路に対して進退させる。これにより、各投影系光学モジ
ュール31a〜31eに入射する光量がほぼ均等になる
ように調節される。
【0027】次に、本発明による露光装置の制御系につ
いて図9を参照して説明する。マスクステージ2はX軸
およびY軸方向にX軸駆動装置51XおよびY軸駆動装
置51Yにより2次元移動することができる。X軸方向
の移動量は1次元の走査露光に必要な距離であり、Y軸
方向の移動量はステップ移動に必要な距離である。マス
クステージ2はθ軸駆動装置51θによりZ軸回りに回
転することができる。マスクステージ2のX軸およびY
軸位置のそれぞれはレーザ干渉計52X、52Yにより
検出され、制御装置53に入力される。制御装置53は
レーザ干渉計52X、52Yの出力信号に基づいてX軸
およびY軸駆動装置51X、51Yをそれぞれ駆動して
マスクステージ2を精度よく所定の位置へ所定の速度で
移動する。制御装置53はθ駆動装置51θによりマス
クステージ2をZ軸回りに回転することができる。
【0028】基板ステージ4はX軸およびY軸方向にX
軸駆動装置54XおよびY軸駆動装置54Yにより2次
元移動することができる。X軸方向の移動量は1次元の
走査露光に必要な距離であり、Y軸方向の移動量はステ
ップ移動に必要な距離である。基板ステージ4のX軸お
よびY軸位置のそれぞれはレーザ干渉計55X,55Y
により検出され、制御装置53に入力される。制御装置
53はレーザ干渉計55X,55Yの出力信号に基づい
てX軸およびY軸駆動装置54X,54Yをそれぞれ駆
動して基板ステージ4をマスクステージ2に同期させて
精度よく移動することができる。また、基板ステージ4
はZ軸駆動装置54ZによりZ軸方向に移動可能とされ
ている。Z軸駆動装置54Zは、走査駆動中にマスクM
のパターン面と基板Gの露光面とのZ軸方向の距離が一
定となるように基板ステージ4のZ軸方向の位置を制御
する。マスクステージ2と基板ステージ4との距離は距
離検出装置56により測定される。
【0029】制御装置53にはさらに、マスクと基板の
位置合わせ用検出装置7U,7L、像位置補正用検出装
置8、照度センサ57なども接続されている。
【0030】この走査型露光装置では露光に先立って、
マスクMと基板Gとの位置合わせを行う。また、5つの
投影領域Ta〜Teの継ぎ部C1〜C4および光学モジ
ュール31a,31eの最外側領域での像位置補正を行
う。この実施の形態による露光装置の特徴は、光学モジ
ュール31a,31eの両端部の領域ARA,ARE
(図10参照)を通過する光束を利用して、マスクMと
基板Gとの位置合わせ、および、光学モジュールの最外
側領域での像位置補正を行うようにするものである。そ
して、これにより、光学特性の等しい状態で上記2種類
の測定を行って像の重ね合わせ精度を向上させる。
【0031】−マスクと基板の位置合わせ− マスクMと基板Gの位置合わせについて図6を参照して
説明する。図6に示すように、マスクMの位置合わせマ
ークMMLは光学モジュール31aを通して基板Gの位
置合わせマークGMと重ね合わされ、マスクMの位置合
わせマークMMLは光学モジュール31aを通して基板
Gの位置合わせマークGMと重ね合わされる。これは、
マスクステージ2および基板ステージ4のいずれか一方
もしくは双方を駆動して行われる。このように重ね合わ
されたマークはマスクMの上方に配設された検出装置7
U,7Lで観察される。そして、 検出装置7U,7L
のCCD77上に結像した画像から、マスクM上の位置
合わせマークMMU,MMLと基板G上の位置合わせマ
ークGMとのXおよびY方向の位置ずれが演算される。
そして、この演算結果にしたがってマスクステージ2を
3軸駆動してマスク2と基板GのX,Y,θの3軸の位
置合わせが行なわれる。
【0032】次に、マスクMの回転補正と、5つの投影
領域Ta〜Teの継ぎ部C1〜C4および光学モジュー
ル31a,31dの最外側領域での像位置補正について
説明する。マスクMのZ軸回りの回転補正は、基板ステ
ージ4に対するマスクMのθ回転方向の回転位置補正で
ある。像位置補正は隣り合う光学モジュール31a〜3
1eの継ぎ部C1〜C4の像をそれぞれ精度よく継ぐた
めの補正である。像位置補正は、像のXおよびY方向へ
のシフト補正、像の倍率を一致させる補正および像の回
転位置を一致させる補正である。
【0033】−マスクMの回転補正− マスクMの回転補正は次のようにして行われる。 まず、図10(a)に示すように、マスクM上の回転
補正マーク41aおよび41dが基板ステージ4上の基
準マークSMにそれぞれ重ね合わされるように、マスク
Mおよび基板ステージ4のいずれか一方もしくは双方を
移動する。検出装置8a,8dには図8(c)のような
像がそれぞれ結像する。制御装置53は、CCD82か
らの画像信号を入力して、回転補正マーク41aおよび
41bと基準マークSMのY方向の位置ずれy1および
y2をそれぞれ計測する。位置ずれy1およびy2は図
11に示すように、基準マークSMのY方向の中心軸S
MYに対する回転補正マーク41aおよび41bのY方
向マークの距離yで表される。
【0034】次に、図10(b)に示すように、マス
クM上の回転補正マーク40b〜40eが基板ステージ
4上の基準マークSMにそれぞれ重ね合わされるように
基板ステージ4をX方向に移動する。検出装置8a〜8
dには図8(c)のような像がそれぞれ結像する。制御
装置53は、CCD82からの画像信号を入力して、回
転補正マーク40b,40eと基準マークSMのY方向
の位置ずれy3,y4をそれぞれ計測する。位置ずれy
3,y4も位置ずれy1,y2と同様の計測結果であ
る。
【0035】回転補正マーク41a,41bと像位置
補正マーク40b,40eとのX方向の距離Pxは既知
であるから、次式(1),(2)によりマスクMと基板
ステージ4との回転量θ1,θ2が算出される。 θ1=(y1−y3)/Px (1) θ2=(y2−y4)/Px (2) そして、これらの平均値を次式で算出して相対回転ずれ
量θを決定する。 θ=(θ1+θ2)/2 (3) この相対回転ずれ量θに基づいてマスクMを基板ステー
ジ4に対してθ回転させる。なお、ずれ量yは中心軸S
MYを基準として上を正、下を負とする。
【0036】−像位置補正− 像位置補正は次のように行われる。 まず、図10(b)に示す位置関係において、回転補
正マーク40b〜40eと基準マークSMのXおよびY
方向の位置ずれx11〜x14とy11〜y14をそれ
ぞれ計測する。位置ずれx11〜x14と位置ずれy1
1〜y14も位置ずれy1、y2と同様に、図11に示
すように、基準マークSMのX,Y方向の中心軸SM
X,SMYに対する回転補正マーク40a〜40eのX
方向およびY方向マークとの距離で表される。これらの
ずれ量は上述した継ぎ部C1〜C4における像倍率、像
回転補正をそれぞれ行うために使用される。
【0037】図12(a)に示すように、マスクM上
の像位置補正マーク40aと基板ステージ4上の基準マ
ークSMを重ね合わされるように、図10(b)の位置
関係から基板ステージ4をY方向に図示下方に移動させ
る。このとき、検出装置8aのCCD82には図8
(c)のようにマークの重ね合わせ像が結像する。上述
したと同様にして、像位置補正マーク40aと基準マー
クSMのXおよびY方向の位置ずれx15と位置ずれy
15を算出する。これらのずれ量は上述した最外側の投
影領域Taの継ぎ部C1とは反対側の領域(ARA:図
10参照)における像倍率、像回転補正をそれぞれ行う
ために使用される。
【0038】図12(a)の位置関係から基板ステー
ジ4をY方向に図示上方に移動させて、図12(b)に
示すように、マスクM上の像位置補正マーク40fと基
板ステージ4上の基準マークSMを重ね合わせる。この
とき、検出装置8dのCCD82には図8(c)のよう
にマークの重ね合わせ像が結像する。上述したと同様に
して、像位置補正マーク40fと基準マークSMのXお
よびY方向の位置ずれx16と位置ずれy16を算出す
る。これらのずれ量は上述した最外側の投影領域Teの
継ぎ部C4とは反対側の領域(ARE:図10参照)に
おける像倍率、像回転補正をそれぞれ行うために使用さ
れる。
【0039】以上のようにして、継ぎ部C1〜C4に
おけるXおよびY方向のずれ量x11〜x14およびy
11〜y14と、最外側の投影領域TaおよびTeの継
ぎ部C1およびC4とは反対側の領域におけるXおよび
Y方向のずれ量x15,x16およびy15,y16が
それぞれ算出される。そして、これらのずれ量に基づい
て各継ぎ部C1〜C4と上記投影領域の両端部における
像のシフト補正量、像の倍率補正量および像の回転補正
量をそれぞれ別々に演算する。そして、演算結果に基づ
いて、各光学モジュール31a〜31eのシフト補正機
構313と、倍率補正機構314と、回転補正機構31
5とによりそれぞれを補正する。
【0040】このように位置合わせと像補正を行った
後、マスクステージ2と基板ステージ4を同一方向に同
期させて移動しながら露光パターンを基板G上に露光す
る。投影光学系3の各光学モジュール31a〜31eの
視野絞りはそれぞれ台形形状であり、隣り合う投影領域
Ta〜Teの端部が互いに重ね合わされる。重ね合わせ
領域はそれぞれ2つの光学モジュールで投影される継ぎ
部C1〜C4となって2重露光される。この継ぎ部C1
〜C4においては、上述した像位置補正を行っているの
で、各光学モジュール31a〜31eでそれぞれ露光さ
れるパターンのつなぎ合わせ誤差が抑制される。
【0041】また、マスクMと基板Gとの位置合わせを
行う際、像位置補正の際にマークIMを検出する光束が
通過する光学モジュール31a,31eの所定領域AR
A,AREもしくはその近傍の領域を通過する光束を使
用するようにした。したがって、第1層パターンの露光
に際しては、位置合わせマークGMを基板Gに露光する
際に、光学モジュール31a,31eのディストーショ
ンなどの光学収差による露光位置誤差が小さくなる。ま
た、基板上の位置合わせマークを検出する際に、検出位
置誤差が小さくなる。これらの理由により、第1層パタ
ーンと第2層パターンの重ね合わせ精度を向上させるこ
とができる。
【0042】以上では5つの光学モジュールにより投影
光学系を構成したが、2以上の光学モジュールからなる
投影光学系を有する露光装置にも本発明を適用できる。
また、投影領域を台形形状としたが台形形状に限定され
ず、6角形、菱形、平行四辺形でもよい。液晶表示装置
用のガラスプレートについて説明したが、本発明はこれ
に限定されず、複数の光学モジュールで重ね合わせ部を
有するものであれば、どのような露光装置にも適用でき
る。
【0043】また、以上では、検出装置7U,7Lを使
用して、5つの光学モジュール31a〜31eのうちの
最外方のモジュール31aと31eを通してマスクMと
基板Gとの位置合わせ用マークMMU,MMLおよびG
Mを検出するようにしたが、内側の光学モジュールを通
して検出するようにしてもよい。
【0044】以上の実施の形態と特許請求の範囲の対応
において、検出装置8が第1の検出装置に、検出装置7
U,7Lが第2の検出装置にそれぞれ対応する。
【0045】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、投影光学
系の結像特性を検出する第1の検出装置と、マスクと基
板との位置合わせマークを検出する第2の検出装置は、
それぞれ、投影光学系の所定領域もしくは近傍領域を通
過する検出光束を利用するようにしたので、光学特性の
等しい状態で上記2種類の測定が行われ、もって像の重
ね合わせ精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による露光装置の一実施の形態を示す概
略図
【図2】図1の照明光学系を説明する概略構成図
【図3】図2の光量調節フィルタを示す平面図
【図4】図1の光学モジュールの概略構成を示す図
【図5】図1のマスクと基板ステージの各種マークの位
置関係を示す平面図
【図6】図1の位置合わせ用検出装置の概略構成を示す
【図7】図1の像位置補正用検出装置の概略構成を示す
【図8】マークの形状と重ね合わせ状態を示す図
【図9】図1の制御系を示すブロック図
【図10】像位置補正のマーク検出手順を説明する図
【図11】マークのずれ量を説明する図
【図12】像位置補正のマーク検出手順を説明する図
【図13】複数の光学モジュールによる投影領域を説明
する図
【符号の説明】
1:照明系 2:マス
クステージ 3:投影光学系 4:基板
ステージ 7,7L7U:第2の検出装置 8,8a〜8
d:第1の検出装置 31a〜31e:光学モジュール 40a〜4
0f:像補正マーク 41a,41b:回転補正マーク ARA,A
RE:所定領域 C1〜C4:継ぎ部 G:基板 GM:基板側位置合わせマーク M:マスク MMU,MML:基板側位置合わせマーク SM:基
板側基準マーク Ta〜Te:投影領域

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】投影光学系を介して基板側位置合わせマー
    クを有する基板にパターンを露光する露光装置におい
    て、 前記パターン、マスク側位置合わせマーク、および前記
    投影光学系の結像特性を検出する第1検出マークが設け
    られたマスクを移動可能に保持するマスクステージと、 前記基板を保持し、第1検出マークと対応するように第
    2検出マークが設けられた基板ステージと、 前記基板ステージの第2検出マークと前記マスクの第1
    検出マークの位置関係を前記投影光学系の所定領域の光
    束で検出する第1の検出装置と、 前記マスク側位置合わせマークと前記基板側位置合わせ
    マークの位置関係を前記投影光学系を通して検出する第
    2の検出装置と、 前記投影光学系の前記所定領域もしくはその近傍領域を
    通過する光束により、前記第2の検出装置が前記位置関
    係を検出するように、前記マスクステージと前記基板ス
    テージの少なくとも一方を駆動制御する制御装置とを備
    えることを特徴とする露光装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の露光装置において、前記
    投影光学系は複数の光学モジュールを含み、前記光学モ
    ジュールの投影領域の一部を重複して前記パターンを前
    記基板に投影することを特徴とする露光装置。
  3. 【請求項3】請求項1に記載の露光装置において、前記
    第2の検出装置は、前記複数の光学モジュールのうち最
    外方に位置する一対の光学モジュールを通して前記位置
    関係を検出することを特徴とする露光装置。
  4. 【請求項4】請求項1に記載の露光装置において、前記
    第1の検出装置は前記基板ステージに設けられているこ
    とを特徴とする露光装置。
  5. 【請求項5】請求項1に記載の露光装置において、前記
    第1の検出装置の検出結果に基づいて、前記撮影光学系
    の結像特性を補正する補正装置を備えたことを特徴とす
    る露光装置。
  6. 【請求項6】請求項5に記載の露光装置において、前記
    補正装置は、前記投影光学系の像シフト、像回転、像倍
    率の少なくとも1つを補正することを特徴とする露光装
    置。
  7. 【請求項7】投影光学系を介して基板側位置合わせマー
    クを有する基板にマスクのパターンを露光する露光方法
    において、 前記マスクに設けられ前記投影光学系の結像特性を検出
    する第1検出マークと、前記基板ステージに設けられた
    第2検出マークとの位置関係を前記投影光学系の所定領
    域の光束により検出する第1の検出工程と、 前記マスクに設けられ前記マスクと前記基板との位置関
    係を検出する位置合わせマークと、前記基板側位置合わ
    せマークとの位置関係を、前記第1の検出工程で使用す
    る前記投影光学系の所定領域、もしくはその近傍領域の
    光束により検出する第2の検出工程とを備えることを特
    徴とする露光方法。
  8. 【請求項8】請求項7に記載の露光方法において、前記
    第2の検出工程では、前記投影光学系を構成する複数の
    光学モジュールのうち最外方に位置する一対の光学モジ
    ュールを通して前記位置関係を検出することを特徴とす
    る露光方法。
  9. 【請求項9】投影光学系を介して基板に露光されるパタ
    ーンを有するマスクにおいて、 前記パターンの外側に設けられたマスク側位置合わせマ
    ークと、 前記マスク側位置合わせマークに所定方向に沿って設け
    られ前記投影光学系の結像特性を検出する検出マークと
    を備えることを特徴とするマスク。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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