JP2001102712A - Wiring board with connector and manufacturing method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、たとえば電池パ
ックなどのケース内に組み込まれるコネクタ付きの配線
基板、およびその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring board with a connector incorporated in a case, such as a battery pack, and a method of manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】たとえばノートパソコンや携帯電話に
は、リチウムイオン電池あるいはマンガン電池などとい
ったバッテリ用の電池パックが本体から取り外し可能に
装備されている。このような電池パックのケース内に
は、本体側のソケットなどに接続可能なコネクタ付きの
配線基板が組み込まれている。2. Description of the Related Art For example, a notebook personal computer or a mobile phone is provided with a battery pack for a battery such as a lithium ion battery or a manganese battery so as to be detachable from a main body. In the case of such a battery pack, a wiring board with a connector that can be connected to a socket or the like on the main body side is incorporated.
【0003】図9は、従来の一例にかかるコネクタ付き
の配線基板を示した斜視図である。この図に示すよう
に、コネクタ付きの配線基板Xは、電子部品Cを搭載し
た配線基板100に、オス型ハウジング形状のコネクタ
300をワイヤ200によって繋いだものである。ワイ
ヤ200の一端200aは、はんだ付けにより配線基板
100上の配線パターン110に接合されている一方、
ワイヤ200の他端200bは、コネクタ300のハウ
ジング内において端子(図示省略)と電気的に接続され
ている。そして、コネクタ300は、図示しない本体側
に設けられたメス型のソケット(図示省略)などに対応
すべく、電池パックのケース(図示省略)内で変形自在
のワイヤ200により自由に取り回し可能とされ、その
ケース外に先端一部が突き出るように固定可能されてい
る。FIG. 9 is a perspective view showing a wiring board with a connector according to a conventional example. As shown in this figure, a wiring board X with a connector is obtained by connecting a connector 300 in the form of a male housing to a wiring board 100 on which an electronic component C is mounted by wires 200. One end 200a of the wire 200 is joined to the wiring pattern 110 on the wiring board 100 by soldering,
The other end 200b of the wire 200 is electrically connected to a terminal (not shown) in the housing of the connector 300. The connector 300 can be freely routed by a deformable wire 200 in a battery pack case (not shown) so as to correspond to a female socket (not shown) provided on the body side (not shown). It can be fixed so that a part of the tip protrudes out of the case.
【0004】このようなコネクタ付きの配線基板Xを製
造するには、コネクタ300にあらかじめワイヤ200
を繋いで一体とした部品を用意する。一方、配線基板1
00には、あらかじめ電子部品Cを搭載しておく。その
後、ワイヤ200の一端200aを配線基板100上の
配線パターン110にはんだ付けすることにより、図9
に示すコネクタ付きの配線基板Xが得られるのである。In order to manufacture such a wiring board X with a connector, a wire 200 is previously attached to the connector 300.
And prepare the integrated parts. On the other hand, the wiring board 1
At 00, the electronic component C is mounted in advance. Thereafter, one end 200a of the wire 200 is soldered to the wiring pattern 110 on the wiring board 100, so that the wiring 200 shown in FIG.
The wiring board X with the connector shown in FIG.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品C
を配線基板100上に搭載する実装工程においては、自
動マウント装置などを用いることで以前から自動化がす
すめられている。それに対し、ワイヤ200を配線基板
100に繋ぐ接続工程では、コネクタ300とワイヤ2
00との一体品が別の製造ラインで製作され、その一体
品の取り扱いなどが不便であることから、手作業によっ
てはんだ付けが行われている。こうした製造方法では、
配線基板およびコネクタといったそれぞれの部品を製造
するための設備が必要になるだけでなく、ファクトリ・
オートメーションによる一貫した生産システムを構築で
きず、生産性に劣るとともに、品質向上およびコストダ
ウンなどを図ることができなかった。The electronic component C
In the mounting process of mounting the semiconductor device on the wiring board 100, automation has been promoted by using an automatic mounting device or the like. On the other hand, in the connection step of connecting the wire 200 to the wiring board 100, the connector 300 and the wire 2
00 is manufactured by another manufacturing line, and the handling of the integrated product is inconvenient. Therefore, soldering is performed manually. In such a manufacturing method,
In addition to the need for equipment to manufacture each component such as wiring boards and connectors,
It was not possible to build a consistent production system by automation, resulting in poor productivity, quality improvement and cost reduction.
【0006】そこで、本願発明は、上記した事情のもと
で考え出されたものであって、コネクタを配線基板と同
様の構成とすることにより、生産性および品質の向上、
ならびにコストダウンを容易に図ることができるコネク
タ付きの配線基板、およびその製造方法を提供すること
をその課題とする。Accordingly, the present invention was conceived in view of the above circumstances, and by improving the productivity and quality by providing a connector having the same configuration as a wiring board.
It is another object of the present invention to provide a wiring board with a connector which can easily reduce the cost and a method for manufacturing the wiring board.
【0007】[0007]
【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.
【0008】すなわち、本願発明の第1の側面により提
供されるコネクタ付きの配線基板は、電子部品を搭載し
た配線基板に導線部材を介して繋がれたコネクタが、そ
の配線基板に対して自由に取り回し可能とされたコネク
タ付きの配線基板であって、上記コネクタは、上記配線
基板と同様に基板によって構成され、かつ、その基板の
表面に上記導線部材と電気的に接続されて露出した端子
パターンを有していることを特徴としている。That is, in the wiring board with the connector provided by the first aspect of the present invention, the connector connected to the wiring board on which the electronic component is mounted via the conductive member can be freely attached to the wiring board. A wiring board with a connector that can be routed, wherein the connector is formed of a board in the same manner as the wiring board, and a terminal pattern that is electrically connected to the conductor member and exposed on the surface of the board. It is characterized by having.
【0009】このような第1の側面にかかるコネクタ付
きの配線基板を製造する方法として、本願発明の第2の
側面により提供されるコネクタ付きの配線基板の製造方
法は、電子部品を搭載した配線基板に導線部材を介して
繋がれたコネクタが、その配線基板に対して自由に取り
回し可能とされたコネクタ付きの配線基板の製造方法で
あって、上記配線基板に相当して配線パターンを有する
基板品と同様に、上記コネクタに相当して表面に端子パ
ターンの露出した基板品を製作する一方、これらの基板
品を一対に並べた状態とする基板品製作工程と、上記配
線基板に相当する基板品の配線パターンと導通するよう
に、その基板品の表面に電子部品を搭載する実装工程
と、上記配線パターンおよび上記端子パターンを互いに
導線部材を介して繋ぐ接続工程とを製造工程中に含むこ
とを特徴としている。As a method of manufacturing such a wiring board with a connector according to the first aspect, the method of manufacturing a wiring board with a connector provided by the second aspect of the present invention is a method of manufacturing a wiring board with an electronic component mounted thereon. What is claimed is: 1. A method of manufacturing a wiring board with a connector, wherein the connector connected to the board via a wire member is freely routed to the wiring board, the board having a wiring pattern corresponding to the wiring board. In the same manner as in the case of the product, a board product in which a terminal pattern is exposed on the surface corresponding to the connector is manufactured, and a board product manufacturing process in which these board products are arranged in a pair is provided. A mounting step of mounting an electronic component on the surface of the board product so as to conduct with the wiring pattern of the product, and connecting the wiring pattern and the terminal pattern to each other via a conductive member. It is characterized in that it comprises a connection step in the manufacturing process.
【0010】上記技術的手段が講じられた第1の側面に
より提供されるコネクタ付きの配線基板、また、第2の
側面により提供されるコネクタ付きの配線基板の製造方
法によれば、配線基板と同様の基板によってコネクタを
作ることができる。つまり、コネクタは、基板そのもの
をソケットに挿入可能として表面に端子パターンが露出
した、いわゆるカードエッジタイプのオス型コネクタと
して配線基板と同様の製造工程を経て製作されるので、
配線基板用およびコネクタ用の製造設備を個別に設ける
必要はなく、ファクトリ・オートメーションによる一貫
した基板の生産システムを通じて製造することができ、
生産性および品質の向上、ならびにコストダウンを容易
に図ることができる。According to the method for manufacturing a wiring board with a connector provided by the first aspect provided with the above technical means and the wiring board with a connector provided by the second aspect, A connector can be made with a similar substrate. In other words, the connector is manufactured through the same manufacturing process as the wiring board as a so-called card edge type male connector with the terminal pattern exposed on the surface so that the board itself can be inserted into the socket.
There is no need to provide separate manufacturing equipment for wiring boards and connectors, and manufacturing can be performed through a consistent board production system with factory automation.
It is possible to easily improve productivity and quality and reduce costs.
【0011】上記第1の側面にかかるコネクタ付きの配
線基板の好ましい実施の形態としては、上記導線部材
は、フレキシブル配線板により構成されているものとす
ることができる。また、上記第2の側面にかかるコネク
タ付きの配線基板の製造方法の好ましい実施の形態とし
ては、上記導線部材としては、フレキシブル配線板が用
いられる構成とすることができる。In a preferred embodiment of the wiring board with a connector according to the first aspect, the conductive member may be formed of a flexible wiring board. In a preferred embodiment of the method for manufacturing a wiring board with a connector according to the second aspect, a flexible wiring board may be used as the conductive member.
【0012】要するに、上記実施形態による構成によれ
ば、平面的な配線基板およびコネクタの表面上からフレ
キシブル配線板を近づけるようにし、これらの配線基板
およびコネクタをフレキシブル配線板によって互いに接
続させることができるので、そうして接続されたフレキ
シブル配線板を折り曲げるようにしてコネクタを配線基
板に対して自由に位置させることができる一方、フレキ
シブル配線板を接続する際には、細長いワイヤなどに比
べて容易にフレキシブル配線板を取り扱うことができ
る。In short, according to the configuration of the above-described embodiment, the flexible wiring board can be brought close to the planar wiring board and the connector from the surface of the connector, and the wiring board and the connector can be connected to each other by the flexible wiring board. Therefore, the connector can be freely positioned with respect to the wiring board by bending the flexible wiring board thus connected, but when connecting the flexible wiring board, it is easier to connect the flexible wiring board than a long and thin wire. Flexible wiring boards can be handled.
【0013】上記第1の側面にかかる他の好ましい実施
の形態としては、上記コネクタの基板には、上記端子パ
ターンを回避して固定用の凹部が設けられている構成と
することができる。In another preferred embodiment according to the first aspect, the connector substrate may be provided with a fixing recess so as to avoid the terminal pattern.
【0014】このような構成によれば、たとえば配線基
板をケース内に収めるとともに、ケースに設けられた開
口部から導線部材を引き出しつつケース外にコネクタを
位置させる場合、凹部を介してケース外のソケットにコ
ネクタを挿入固定させることができ、しっかりと確実に
コネクタを介して外部との電気的接続を図ることができ
る。According to such a configuration, for example, when the wiring board is housed in the case and the connector is positioned outside the case while the lead wire member is being pulled out from the opening provided in the case, the outside of the case is inserted through the recess. The connector can be inserted and fixed in the socket, and the electrical connection to the outside can be firmly and reliably achieved via the connector.
【0015】上記第2の側面にかかる他の好ましい実施
の形態としては、上記基板品製作工程においては、上記
配線基板および上記コネクタに相当する各基板品を互い
に共通するフレーム基板によって一体形成する一方、上
記接続工程の後、上記配線基板および上記コネクタに相
当する各基板品を上記フレーム基板から分離させる構成
とすることができる。In another preferred embodiment according to the second aspect, in the board product manufacturing step, each of the board products corresponding to the wiring board and the connector is integrally formed by a common frame board. After the connection step, a configuration may be adopted in which each board product corresponding to the wiring board and the connector is separated from the frame board.
【0016】このような構成によれば、配線基板および
コネクタに相当する各基板品がフレーム基板と一体とな
って形成され、このようなフレーム基板によって配線基
板とコネクタに必要な一組あるいは複数組の基板品を同
時に製作することができるので、異なる種類の配線基板
とコネクタとを一つの原板となるフレーム基板を基にし
て製造することができ、生産性をより一層向上すること
ができる。According to such a configuration, each board product corresponding to the wiring board and the connector is formed integrally with the frame board, and one or more sets required for the wiring board and the connector are formed by such a frame board. Can be manufactured at the same time, so that different types of wiring boards and connectors can be manufactured based on a frame substrate that is one original plate, and the productivity can be further improved.
【0017】上記第2の側面にかかる他の好ましい実施
の形態としては、上記接続工程においては、上記導線部
材の両先端側に引き出された導線部分をはんだ付けによ
って上記配線パターンおよび上記端子パターンに接合し
ている構成とすることができる。In another preferred embodiment according to the second aspect, in the connecting step, the lead portions drawn to both ends of the lead member are soldered to the wiring pattern and the terminal pattern. A configuration in which they are joined can be adopted.
【0018】このような構成によれば、配線基板とコネ
クタとの双方に対して同時に導線部材をはんだ付けによ
り接続させることができるので、これらの配線基板およ
びコネクタに対して接続部材を一度に繋ぐことができ、
生産性をより一層向上することができる。According to such a configuration, the conductor member can be simultaneously connected to both the wiring board and the connector by soldering, so that the connecting member is connected to the wiring board and the connector at a time. It is possible,
Productivity can be further improved.
【0019】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments of the present invention.
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
【0021】図1は、本願発明にかかるコネクタ付きの
配線基板の一実施形態を示した斜視図、図2は、図1に
示すコネクタ付きの配線基板の平面図、図3は、図1に
示すコネクタ付きの配線基板の側面図である。これらの
図に示すように、本願発明にかかるコネクタ付きの配線
基板Aは、電子部品Cを搭載した配線基板10と基板状
のコネクタ30とを、導線部材としてのフレキシブル配
線板20を介して繋いだ形態のものである。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a wiring board with a connector according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of the wiring board with a connector shown in FIG. 1, and FIG. It is a side view of the wiring board with a connector shown. As shown in these drawings, a wiring board A with a connector according to the present invention connects a wiring board 10 on which an electronic component C is mounted and a board-shaped connector 30 via a flexible wiring board 20 as a conductive member. It is of the form.
【0022】配線基板10は、たとえばガラスエポキシ
樹脂製などのリジッド基材を本体としたものであって、
その表面10aには、銅箔などの配線パターン11が形
成されている。配線パターン11の所定箇所には、はん
だ付けなどによって半導体チップや抵抗器などといった
電子部品Cが接合され、この配線パターン11の端子部
は、配線基板10の表面10aにおいて後述するフレキ
シブル配線板20との接続部分として設けられている。
なお、各図においては、配線パターン11の端子部付近
のみを示し(図3では省略)、その全体形状については
図示省略する。The wiring board 10 has a rigid base material made of, for example, glass epoxy resin as a main body.
A wiring pattern 11 such as a copper foil is formed on the surface 10a. An electronic component C such as a semiconductor chip or a resistor is joined to a predetermined portion of the wiring pattern 11 by soldering or the like, and a terminal portion of the wiring pattern 11 is connected to a flexible wiring board 20 described later on a surface 10 a of the wiring board 10. Are provided as connection parts.
In each of the drawings, only the vicinity of the terminal portion of the wiring pattern 11 is shown (omitted in FIG. 3), and the overall shape thereof is not shown.
【0023】フレキシブル配線板20は、たとえば銅箔
などの導線パターン21をポリイミド樹脂などの薄いベ
ースフィルム22で被覆したものであって、容易に折り
曲げ変形させることができる。フレキシブル配線板20
は、図2によく示すように、上記配線パターン11の端
子部から真っ直ぐに延びた状態で、配線基板10に並び
置かれたコネクタ30に達する程度の長さを有してい
る。このようなフレキシブル配線板20の長手方向先端
部には、配線パターン11の端子部、および後述するコ
ネクタ30の端子パターン31と電気的に接続されるよ
うに、導線パターン21の先端部21a,21bがベー
スフィルム22から引き出されている。導線パターン2
1の一方の先端部21aは、配線基板10における配線
パターン11の端子部にはんだ付けされるとともに、導
線パターン21の他方の先端部21bは、コネクタ30
上の端子パターン31にはんだ付けされる。The flexible wiring board 20 is formed by covering a conductive wire pattern 21 such as a copper foil with a thin base film 22 such as a polyimide resin, and can be easily bent and deformed. Flexible wiring board 20
As shown in FIG. 2, the connector has a length such that it extends straight from the terminal portion of the wiring pattern 11 and reaches the connector 30 arranged in the wiring board 10. The distal end portions 21a and 21b of the conductive wire pattern 21 are electrically connected to the terminal portion of the wiring pattern 11 and the terminal pattern 31 of the connector 30 described later at the distal end portion of the flexible wiring board 20 in the longitudinal direction. Are drawn out of the base film 22. Conductor pattern 2
1 is soldered to the terminal of the wiring pattern 11 on the wiring board 10, and the other tip 21 b of the conductive wire pattern 21 is connected to the connector 30.
It is soldered to the upper terminal pattern 31.
【0024】コネクタ30は、上記配線基板10と同様
にたとえばガラスエポキシ樹脂製などのリジッド基材を
本体としたものであって、その表面30aには、銅箔な
どで端子パターン31(図3では省略)が露出するよう
に形成されている。この端子パターン31は、上記フレ
キシブル配線板20の導線パターン21に対応したピッ
チを有している。また、端子パターン31は、上記フレ
キシブル配線板20における導線パターン21との接続
箇所からコネクタ30の先端30b付近まで真っ直ぐ延
びた形状とされている。さらに、コネクタ30の両側部
には、端子パターン31を回避して厚み方向に切り欠い
た形状の凹部30cが設けられている。この凹部30c
は、後述するソケットにコネクタ30を挿入固定するた
めのものである。なお、コネクタ30は、カードエッジ
タイプのオス型コネクタとして用いられるものである
が、その詳細な利用方法については後述する。The connector 30 has a main body made of a rigid base material made of, for example, glass epoxy resin, similarly to the wiring board 10, and has a terminal pattern 31 (see FIG. (Omitted) is formed. This terminal pattern 31 has a pitch corresponding to the conductive wire pattern 21 of the flexible wiring board 20. The terminal pattern 31 has a shape that extends straight from the connection point of the flexible wiring board 20 with the conductive wire pattern 21 to near the distal end 30 b of the connector 30. Further, on both sides of the connector 30, recesses 30 c which are cut out in the thickness direction to avoid the terminal pattern 31 are provided. This recess 30c
Is for inserting and fixing the connector 30 into a socket described later. The connector 30 is used as a card-edge-type male connector, and its detailed usage will be described later.
【0025】次に、上記構成を有するコネクタ付きの配
線基板Aの製造方法について図面を参照して説明する。Next, a method of manufacturing the wiring board A with a connector having the above-described configuration will be described with reference to the drawings.
【0026】図4ないし図7は、図1ないし図3に示す
コネクタ付きの配線基板Aの製造方法を工程順に示した
図である。まず、図4に示すように、基板品製作工程に
おいては、配線基板10およびコネクタ30に相当する
各基板品10A,30Aを互いに共通するフレーム基板
40によって一体形成する。フレーム基板40は、配線
基板10およびコネクタ30に相当するリジッド基材の
原板であって、フレーム基板40には空間部41が形成
されている。その空間部41には、上記基板品10A,
30Aが互いに隣り合うかたちで一対の組とされ、それ
らの複数組が縦列に一定の間隔をおいて設けられてい
る。つまり、各基板品10A,30Aは、フレーム基板
40の空間部41を所定の形状にくり抜き形成したもの
であって、各基板品10A,30Aとフレーム基板40
とは、細腕状の連接部42を介してつないだ形態で一体
化されている。このようなフレーム基板40において、
各基板品10A,30Aの表面には、蒸着などによって
導体膜を形成した後、フォトリソ工程を経て配線パター
ン11、端子パターン31を形成しておく。FIGS. 4 to 7 are diagrams showing a method of manufacturing the wiring board A with the connector shown in FIGS. 1 to 3 in the order of steps. First, as shown in FIG. 4, in a board product manufacturing process, each of the board products 10 </ b> A and 30 </ b> A corresponding to the wiring board 10 and the connector 30 is integrally formed by a common frame board 40. The frame substrate 40 is an original plate of a rigid base material corresponding to the wiring substrate 10 and the connector 30, and a space 41 is formed in the frame substrate 40. In the space portion 41, the board product 10A,
30A are formed as a pair of pairs adjacent to each other, and a plurality of these pairs are provided in a column at a constant interval. That is, each of the board products 10A and 30A is formed by hollowing out the space 41 of the frame board 40 into a predetermined shape.
Are integrated with each other via a thin arm-shaped connecting portion 42. In such a frame substrate 40,
After a conductor film is formed on the surface of each of the substrate products 10A and 30A by vapor deposition or the like, a wiring pattern 11 and a terminal pattern 31 are formed through a photolithography process.
【0027】次に、図5に示すように、実装工程におい
ては、配線基板10に相当する基板品10Aの配線パタ
ーン11に対し電子部品Cを搭載する。この際、まず基
板品10Aにおける配線パターン11の端子部分と、コ
ネクタ30に相当する基板品30Bにおける端子パター
ン11の端子部分とに対し、クリームはんだ(図示省
略)を塗布する。その後、自動マウント装置によって電
子部品Cが取り扱われ、配線基板10に必要な電子部品
Cがクリームはんだを介して配線パターン11の端子部
分に搭載される。なお、クリームはんだは、電子部品C
を搭載した直後でもペースト状態にあり、実装工程に続
いて行うフレキシブル配線板20の接続工程ではじめて
固化される。Next, as shown in FIG. 5, in the mounting step, the electronic component C is mounted on the wiring pattern 11 of the board product 10A corresponding to the wiring board 10. At this time, first, cream solder (not shown) is applied to the terminal portion of the wiring pattern 11 in the board product 10A and the terminal portion of the terminal pattern 11 in the board product 30B corresponding to the connector 30. Thereafter, the electronic component C is handled by the automatic mounting device, and the electronic component C required for the wiring board 10 is mounted on the terminal portion of the wiring pattern 11 via cream solder. In addition, the cream solder is used for the electronic component C.
Is in a paste state even immediately after mounting, and is solidified only in the connecting step of the flexible wiring board 20 following the mounting step.
【0028】続いて、図6および図7に示すように、フ
レキシブル配線板20の接続工程が行われる。なお、図
6においては、基板品10A,30Aの一列分にフレキ
シブル配線板20を接続した状態を示す。この際におい
ても、フレーム基板40と各基板品10A,30Aとは
一体化された状態にある。そして、フレキシブル配線板
20を接続するにあたっては、電子部品Cを搭載した場
合と同様に、クリームはんだ50(図6において省略)
を介して各基板品10A,30Aの所定箇所にフレキシ
ブル配線板20が接合される。つまり、図7によく示す
ように、フレキシブル配線板20は、真空吸着コレット
60に吸着保持された状態で各基板品10A,30Aの
表面に近づけられ、導線パターン21の先端部21a,
21bは、クリームはんだ50が塗布されている配線パ
ターン11、端子パターン31の各端子部分に位置合わ
せされる。最終的に、基板品10A,30Aを含むフレ
ーム基板40全体に対してはんだリフロー処理などを行
うことにより、フレキシブル配線板20の導線パターン
21は、配線基板10およびコネクタ30に相当する基
板品10A,30Aの配線パターン11および端子パタ
ーン31と電気的に接続される。要するに、2つの基板
品10A,30Aは、フレキシブル配線板20を介して
互いに繋がれたかたちとなる。Subsequently, as shown in FIGS. 6 and 7, a step of connecting the flexible wiring board 20 is performed. FIG. 6 shows a state in which the flexible wiring board 20 is connected to one row of the board products 10A and 30A. Also at this time, the frame substrate 40 and the substrate products 10A and 30A are in an integrated state. Then, when connecting the flexible wiring board 20, similarly to the case where the electronic component C is mounted, the cream solder 50 (omitted in FIG. 6)
The flexible wiring board 20 is joined to a predetermined portion of each of the board products 10A and 30A via the. That is, as best shown in FIG. 7, the flexible wiring board 20 is brought close to the surface of each of the substrate products 10A and 30A while being suction-held by the vacuum suction collet 60, and the leading end portions 21a and
21b is aligned with each terminal portion of the wiring pattern 11 and the terminal pattern 31 to which the cream solder 50 is applied. Finally, by performing a solder reflow process or the like on the entire frame substrate 40 including the board products 10A and 30A, the conductor pattern 21 of the flexible wiring board 20 becomes the wiring board 10 and the board product 10A corresponding to the connector 30. It is electrically connected to the wiring pattern 11 and the terminal pattern 31 of 30A. In short, the two board products 10A and 30A are connected to each other via the flexible wiring board 20.
【0029】さらに、再び図6に示すように、最終工程
においては、一点鎖線の切断ラインCL1,CL2に沿
って連接部42を切断する。これにより、フレーム基板
40から各基板品10A,30Aが分離され、図1ない
し図3に示すフレキシブル配線板20を介して繋がれた
かたちのコネクタ付きの配線基板Aが得られる。Further, as shown in FIG. 6 again, in the final step, the connecting portion 42 is cut along the dashed line cutting lines CL1 and CL2. As a result, the board products 10A and 30A are separated from the frame board 40, and a wiring board A with a connector connected via the flexible wiring board 20 shown in FIGS. 1 to 3 is obtained.
【0030】要するに、配線基板10およびコネクタ3
0に相当する各基板品10A,30Aは、最終的な完成
形態とされるまでほぼ同一の製造工程を経て同様に取り
扱われ、しかも、配線基板10とコネクタ30とを繋ぐ
フレキシブル配線板20は、配線基板10およびコネク
タ30に対して一回の接続工程により接合される。この
ような製造方法によれば、配線基板用およびコネクタ用
の製造設備を個別に設ける必要もなく、同一の製造プロ
セスを経て完成品を得ることができ、ファクトリ・オー
トメーションによる一貫した生産システムを通じて生産
性および品質の向上、ならびにコストダウンを容易に図
ることができる。In short, the wiring board 10 and the connector 3
Each of the board products 10A and 30A corresponding to “0” is handled in the same way through substantially the same manufacturing process until it is finally completed, and the flexible wiring board 20 connecting the wiring board 10 and the connector 30 is It is joined to the wiring board 10 and the connector 30 by one connection process. According to such a manufacturing method, it is not necessary to separately provide manufacturing equipment for a wiring board and a connector, and a finished product can be obtained through the same manufacturing process. It is possible to easily improve the quality and quality, and reduce the cost.
【0031】最後に、完成品とされたコネクタ付きの配
線基板Aの利用方法を図8に基づいて説明する。Finally, a method of using the finished wiring board A with a connector will be described with reference to FIG.
【0032】図8に示すように、コネクタ付きの配線基
板Aは、たとえば電池パックDに配線基板10を固定し
た状態で電池パック用のケースP内に組み込むことがで
きる。このようなケースPには、開口部Paが設けられ
ており、この開口部Paからフレキシブル配線板20を
引き出しつつコネクタ30をケース外に位置させること
ができる。コネクタ30は、フレキシブル配線板20を
変形させながらケース外のソケット70に挿入固定され
る。なお、図8においては、フレキシブル配線板20が
捩じれた状態にあるが、コネクタ30とソケット70と
の位置関係によっては、このようにフレキシブル配線板
20を捩じる必要はない。As shown in FIG. 8, a wiring board A with a connector can be incorporated in a battery pack case P with the wiring board 10 fixed to a battery pack D, for example. An opening Pa is provided in such a case P, and the connector 30 can be positioned outside the case while pulling out the flexible wiring board 20 from the opening Pa. The connector 30 is inserted and fixed in the socket 70 outside the case while deforming the flexible wiring board 20. Although the flexible wiring board 20 is twisted in FIG. 8, it is not necessary to twist the flexible wiring board 20 depending on the positional relationship between the connector 30 and the socket 70.
【0033】つまり、コネクタ30は、いわゆるカード
エッジタイプのオス型コネクタと同様の接続形態を果た
すものであり、このようなコネクタ30は、図8によく
示すように、メス型のソケット70に抜き差しするよう
にして用いることができる。メス型のソケット70は、
コネクタ30の先端30b一部が挿入可能なスロット部
71を有するとともに、スロット部71内には、コネク
タ30の端子パターン31に対応する導体パターン72
などが設けられている。そして、コネクタ30がソケッ
ト70のスロット部71に差し込まれて連結された状態
では、コネクタ30の端子パターン31がスロット部7
1内の導体パターン72に接触することにより、コネク
タ30とソケット70とが電気的に接続されるのであ
る。また、コネクタ30の凹部30cは、スロット部7
1内において弾性変形可能に設けられた留め金(図示省
略)などに嵌め合わされ、これにより、コネクタ30が
ソケット70に挿入された状態で確実に固定可能とされ
ている。That is, the connector 30 achieves the same connection form as a so-called card-edge type male connector. As shown in FIG. It can be used as it is. The female socket 70
The connector 30 has a slot 71 into which a part of the distal end 30b can be inserted, and a conductor pattern 72 corresponding to the terminal pattern 31 of the connector 30 in the slot 71.
And so on. When the connector 30 is inserted and connected to the slot 71 of the socket 70, the terminal pattern 31 of the connector 30 is
By contacting the conductor pattern 72 in the connector 1, the connector 30 and the socket 70 are electrically connected. The recess 30c of the connector 30 is
The inside of the connector 1 is fitted to a clasp (not shown) provided so as to be elastically deformable, whereby the connector 30 can be securely fixed in a state of being inserted into the socket 70.
【0034】なお、本願発明は、上述の実施形態に限定
されるものではない。The present invention is not limited to the above embodiment.
【0035】たとえば、配線基板10の長手方向に対し
てフレキシブル配線板20を直交させたかたちでコネク
タ30を繋いでもよいし、フレキシブル配線板20が配
線基板10とコネクタ30との最短区間を繋ぐように接
続された形態であってよい。For example, the connector 30 may be connected so that the flexible wiring board 20 is orthogonal to the longitudinal direction of the wiring board 10, or the flexible wiring board 20 may connect the shortest section between the wiring board 10 and the connector 30. May be connected.
【0036】また、コネクタ付きの配線基板Aを組み込
むものとしては、電池パック用のケースに限らず、コネ
クタを介して外部のソケット70との連結が必要なあら
ゆるものに適用することができる。The wiring board A with a connector is not limited to a case for a battery pack, but can be applied to any other device that needs to be connected to an external socket 70 via a connector.
【図1】本願発明にかかるコネクタ付きの配線基板の一
実施形態を示した斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a wiring board with a connector according to the present invention.
【図2】図1に示すコネクタ付きの配線基板の平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view of the wiring board with a connector shown in FIG. 1;
【図3】図1に示すコネクタ付きの配線基板の側面図で
ある。FIG. 3 is a side view of the wiring board with a connector shown in FIG. 1;
【図4】図1ないし図3に示すコネクタ付きの配線基板
の製造方法における一製造工程を説明するために示した
斜視図である。FIG. 4 is a perspective view shown to explain one manufacturing process in the method of manufacturing the wiring board with a connector shown in FIGS. 1 to 3;
【図5】図1ないし図3に示すコネクタ付きの配線基板
の製造方法における一製造工程を説明するために示した
斜視図である。FIG. 5 is a perspective view shown for explaining one manufacturing process in the method of manufacturing the wiring board with a connector shown in FIGS. 1 to 3;
【図6】図1ないし図3に示すコネクタ付きの配線基板
の製造方法における一製造工程を説明するために示した
斜視図である。FIG. 6 is a perspective view shown for explaining one manufacturing step in the method of manufacturing the wiring board with the connector shown in FIGS. 1 to 3;
【図7】図6のII−II線に沿う断面を示した断面図
である。FIG. 7 is a sectional view showing a section taken along line II-II of FIG. 6;
【図8】図1ないし図3に示すコネクタ付きの配線基板
の利用方法を説明するために示した斜視図である。FIG. 8 is a perspective view illustrating a method of using the wiring board with a connector shown in FIGS. 1 to 3;
【図9】従来の一例にかかるコネクタ付きの配線基板を
示した斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a wiring board with a connector according to a conventional example.
A コネクタ付きの配線基板 C 電子部品 10 配線基板 11 配線パターン 20 フレキシブル配線板(導線部材) 21 導線パターン 30 コネクタ 30c 凹部 31 端子パターン 40 フレーム基板 10A 配線基板に相当する基板品 30A コネクタに相当する基板品 Reference Signs List A Wiring board with connector C Electronic component 10 Wiring board 11 Wiring pattern 20 Flexible wiring board (conductive member) 21 Conductive pattern 30 Connector 30c recess 31 Terminal pattern 40 Frame substrate 10A Substrate product corresponding to wiring substrate 30A Substrate corresponding to connector Goods
Claims (7)
を介して繋がれたコネクタが、その配線基板に対して自
由に取り回し可能とされたコネクタ付きの配線基板であ
って、 上記コネクタは、上記配線基板と同様に基板によって構
成され、かつ、その基板の表面に上記導線部材と電気的
に接続されて露出した端子パターンを有していることを
特徴とする、コネクタ付きの配線基板。1. A wiring board with a connector, the connector being connected to a wiring board on which an electronic component is mounted via a conductive wire member, the wiring board being capable of being freely routed to the wiring board. A wiring board provided with a connector, the wiring board having a connector, wherein the wiring board is formed of a substrate similarly to the wiring board, and has a terminal pattern electrically connected to the conductive wire member and exposed on a surface of the board.
より構成されている、請求項1に記載のコネクタ付きの
配線基板。2. The wiring board with a connector according to claim 1, wherein the conductive wire member is formed of a flexible wiring board.
ーンを回避して固定用の凹部が設けられている、請求項
1または請求項2に記載のコネクタ付きの配線基板。3. The wiring board with a connector according to claim 1, wherein the board of the connector is provided with a fixing recess avoiding the terminal pattern.
を介して繋がれたコネクタが、その配線基板に対して自
由に取り回し可能とされたコネクタ付きの配線基板の製
造方法であって、 上記配線基板に相当して配線パターンを有する基板品と
同様に、上記コネクタに相当して表面に端子パターンの
露出した基板品を製作する一方、これらの基板品を一対
に並べた状態とする基板品製作工程と、 上記配線基板に相当する基板品の配線パターンと導通す
るように、その基板品の表面に電子部品を搭載する実装
工程と、 上記配線パターンおよび上記端子パターンを互いに導線
部材を介して繋ぐ接続工程と、 を製造工程中に含むことを特徴とする、コネクタ付きの
配線基板の製造方法。4. A method of manufacturing a wiring board with a connector, wherein the connector connected to the wiring board on which the electronic component is mounted via a conductive member is freely rotatable with respect to the wiring board. In the same manner as a board product having a wiring pattern corresponding to a wiring board, a board product having a terminal pattern exposed on the surface corresponding to the connector is manufactured, and a board product in which these board products are arranged in a pair. A manufacturing step, a mounting step of mounting an electronic component on a surface of the substrate article so as to conduct with a wiring pattern of the board article corresponding to the wiring board, and connecting the wiring pattern and the terminal pattern to each other via a conductive wire member. A method for manufacturing a wiring board with a connector, comprising: connecting in a manufacturing process.
線基板および上記コネクタに相当する各基板品を互いに
共通するフレーム基板によって一体形成する一方、上記
接続工程の後、上記配線基板および上記コネクタに相当
する各基板品を上記フレーム基板から分離させる、請求
項4に記載のコネクタ付きの配線基板の製造方法。5. In the board product manufacturing process, each of the board products corresponding to the wiring board and the connector is integrally formed by a common frame board, and after the connection process, the board product is connected to the wiring board and the connector. The method for manufacturing a wiring board with a connector according to claim 4, wherein each corresponding board article is separated from the frame board.
線板が用いられる、請求項4または請求項5に記載のコ
ネクタ付きの配線基板の製造方法。6. The method for manufacturing a wiring board with a connector according to claim 4, wherein a flexible wiring board is used as the conductive wire member.
の両先端側に引き出された導線部分をはんだ付けによっ
て上記配線パターンおよび上記端子パターンに接合して
いる、請求項4ないし請求項6のいずれかに記載のコネ
クタ付きの配線基板の製造方法。7. The connecting step according to claim 4, wherein the conducting wire portions drawn to both ends of the conducting wire member are joined to the wiring pattern and the terminal pattern by soldering. A method for manufacturing a wiring board with a connector according to the above aspect.
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