JP2001195556A - ラベル及びラベル製造方法並びにカード及びカードの製造方法 - Google Patents
ラベル及びラベル製造方法並びにカード及びカードの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 情報をより多量に組み込めるラベル及びその
製造方法を提供する 【解決手段】 セパレータ２の上部に粘着剤３が形成さ
れ、粘着剤３の上部にタック紙４、粘着剤５、上紙６が
順に積層されて形成され、粘着剤５の中にＩＣチップ７
が組み込まれているラベル。
製造方法を提供する 【解決手段】 セパレータ２の上部に粘着剤３が形成さ
れ、粘着剤３の上部にタック紙４、粘着剤５、上紙６が
順に積層されて形成され、粘着剤５の中にＩＣチップ７
が組み込まれているラベル。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナコイル付
きのＩＣチップを組み込んだラベルに関する。
きのＩＣチップを組み込んだラベルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ラベルとしては各種のものが知ら
れており、バーコード等のデータ識別手段を表示したも
のが知られている。
れており、バーコード等のデータ識別手段を表示したも
のが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バーコ
ードの情報量は極めて少なくまたバーコード自体が多様
に使用されているので、バーコードの識別機能に限界が
きている。
ードの情報量は極めて少なくまたバーコード自体が多様
に使用されているので、バーコードの識別機能に限界が
きている。
【０００４】本発明は、情報をより多量に組み込めるラ
ベル及びその製造方法を提供することを目的とする。
ベル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１のラベルは、紙又はフィルムから
なるタック紙の粘着面に下紙となるタック紙を上下に貼
り合わせ、前記上下のタック紙間に、電波を送受信する
アンテナコイルを有し、このアンテナコイルが受信した
電波の誘導電力により動作してデータを前記アンテナコ
イルから送受信可能なＩＣチップを、組み込んだことを
特徴とする。
に、本発明の請求項１のラベルは、紙又はフィルムから
なるタック紙の粘着面に下紙となるタック紙を上下に貼
り合わせ、前記上下のタック紙間に、電波を送受信する
アンテナコイルを有し、このアンテナコイルが受信した
電波の誘導電力により動作してデータを前記アンテナコ
イルから送受信可能なＩＣチップを、組み込んだことを
特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２のラベルは、紙又はフィ
ルムからなる上紙及び下紙となるタック紙との間に非粘
着部が一部形成されるように粘着剤で貼り合わせると共
に、前記非粘着部に、電波を送受信するアンテナコイル
を有し、このアンテナコイルが受信した電波の誘導電力
により動作してデータを前記アンテナコイルから送受信
可能なＩＣチップを、組み込んだことを特徴とする。
ルムからなる上紙及び下紙となるタック紙との間に非粘
着部が一部形成されるように粘着剤で貼り合わせると共
に、前記非粘着部に、電波を送受信するアンテナコイル
を有し、このアンテナコイルが受信した電波の誘導電力
により動作してデータを前記アンテナコイルから送受信
可能なＩＣチップを、組み込んだことを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３のラベルは、紙又はフィ
ルムからなるタック紙の粘着面に下紙となるタック紙を
上下に貼り合わせたラベルであり、前記上紙の粘着剤の
一部にインキ被膜部を形成し、このインキ被膜部と前記
下紙となるタック紙との間に、電波を送受信するアンテ
ナコイルを有し、このアンテナコイルが受信した電波の
誘導電力により動作してデータを前記アンテナコイルか
ら送受信可能なＩＣチップを、組み込んだことを特徴と
する。
ルムからなるタック紙の粘着面に下紙となるタック紙を
上下に貼り合わせたラベルであり、前記上紙の粘着剤の
一部にインキ被膜部を形成し、このインキ被膜部と前記
下紙となるタック紙との間に、電波を送受信するアンテ
ナコイルを有し、このアンテナコイルが受信した電波の
誘導電力により動作してデータを前記アンテナコイルか
ら送受信可能なＩＣチップを、組み込んだことを特徴と
する。
【０００８】本発明の請求項４のラベルは、紙又はフィ
ルムからなる上紙の下面に粘着剤を塗工してなるタック
紙の粘着剤に、電波を送受信するアンテナコイルを有
し、このアンテナコイルが受信した電波の誘導電力によ
り動作してデータを前記アンテナコイルから送受信可能
なＩＣチップを、貼り合わせ、前記粘着剤に下紙若しく
は剥離紙の少なくともいずれかを貼り合わせると共に、
貼り合わせた前記下紙若しくは剥離紙の少なくともいず
れかに、前記ＩＣチップを露呈させる開口部を設けたこ
とを特徴とする。。
ルムからなる上紙の下面に粘着剤を塗工してなるタック
紙の粘着剤に、電波を送受信するアンテナコイルを有
し、このアンテナコイルが受信した電波の誘導電力によ
り動作してデータを前記アンテナコイルから送受信可能
なＩＣチップを、貼り合わせ、前記粘着剤に下紙若しく
は剥離紙の少なくともいずれかを貼り合わせると共に、
貼り合わせた前記下紙若しくは剥離紙の少なくともいず
れかに、前記ＩＣチップを露呈させる開口部を設けたこ
とを特徴とする。。
【０００９】本発明の請求項５のラベルの製造方法は、
タック紙の上面に、アンテナコイルを有するＩＣチップ
を前記タック紙上に搭載する工程と、前記ＩＣチップを
搭載したタック紙上にラベルを供給して前記タック紙に
貼り合わせる工程と、前記ＩＣチップを封印した前記タ
ック紙をセパレータを残してラベル形状に型抜きする工
程と、型抜きしたタック紙を前記セパレータから剥離す
る工程とを有することを特徴とする。
タック紙の上面に、アンテナコイルを有するＩＣチップ
を前記タック紙上に搭載する工程と、前記ＩＣチップを
搭載したタック紙上にラベルを供給して前記タック紙に
貼り合わせる工程と、前記ＩＣチップを封印した前記タ
ック紙をセパレータを残してラベル形状に型抜きする工
程と、型抜きしたタック紙を前記セパレータから剥離す
る工程とを有することを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項６のカードは、紙又はフィ
ルムのいずれかからなり、上紙となるタック紙と下紙と
を上下に貼り合わせ、前記上紙と下紙との間に、電波を
送受信するアンテナコイルを有し、このアンテナコイル
が受信した電波の誘導電力により動作してデータを前記
アンテナコイルから送受信可能なＩＣチップを、組み込
んだことを特徴とする。
ルムのいずれかからなり、上紙となるタック紙と下紙と
を上下に貼り合わせ、前記上紙と下紙との間に、電波を
送受信するアンテナコイルを有し、このアンテナコイル
が受信した電波の誘導電力により動作してデータを前記
アンテナコイルから送受信可能なＩＣチップを、組み込
んだことを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項７のカードは、紙又はフィ
ルムのいずれかからなり、上紙となるタック紙と下紙と
を、両者間に非粘着部が一部形成されるように上下に貼
り合わせ、前記非粘着部に、電波を送受信するアンテナ
コイルを有し、このアンテナコイルが受信した電波の誘
導電力により動作してデータを前記アンテナコイルから
送受信可能なＩＣチップを、組み込んだことを特徴とす
る。
ルムのいずれかからなり、上紙となるタック紙と下紙と
を、両者間に非粘着部が一部形成されるように上下に貼
り合わせ、前記非粘着部に、電波を送受信するアンテナ
コイルを有し、このアンテナコイルが受信した電波の誘
導電力により動作してデータを前記アンテナコイルから
送受信可能なＩＣチップを、組み込んだことを特徴とす
る。
【００１２】本発明の請求項８のカードは、請求項６の
カードであり、前記ＩＣチップが前記上紙となるタック
紙若しくは下紙の少なくともいずれかに形成されたイン
ク被膜部により隠蔽されていることを特徴とする。
カードであり、前記ＩＣチップが前記上紙となるタック
紙若しくは下紙の少なくともいずれかに形成されたイン
ク被膜部により隠蔽されていることを特徴とする。
【００１３】本発明の請求項９のカードの製造方法は、
電波を送受信するアンテナコイルを有し、このアンテナ
コイルが受信した電波の誘導電力により動作してデータ
を前記アンテナコイルから送受信可能なＩＣチップを下
紙上に搭載する工程と、前記ＩＣチップを搭載した下紙
上にタック紙を貼り合わせる工程と、前記ＩＣチップを
挟み込んだタック紙及び下紙をカード状に断裁若しくは
ミシン目加工する工程とを有することを特徴とする。
電波を送受信するアンテナコイルを有し、このアンテナ
コイルが受信した電波の誘導電力により動作してデータ
を前記アンテナコイルから送受信可能なＩＣチップを下
紙上に搭載する工程と、前記ＩＣチップを搭載した下紙
上にタック紙を貼り合わせる工程と、前記ＩＣチップを
挟み込んだタック紙及び下紙をカード状に断裁若しくは
ミシン目加工する工程とを有することを特徴とする。
【００１４】上記請求項１〜請求項４のラベル及び請求
項６〜請求項８のカードにおいて、前記ＩＣチップの下
紙側の面に固定用粘着剤層を設けても良く、請求項５の
ラベルの製造方法、請求項９のカードの製造方法におい
て、前記下紙側に固定用粘着剤層の塗工工程を設けても
良い。
項６〜請求項８のカードにおいて、前記ＩＣチップの下
紙側の面に固定用粘着剤層を設けても良く、請求項５の
ラベルの製造方法、請求項９のカードの製造方法におい
て、前記下紙側に固定用粘着剤層の塗工工程を設けても
良い。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態にかか
るラベル及びラベルの製造方法を図面を参照にして説明
する。
るラベル及びラベルの製造方法を図面を参照にして説明
する。
【００１６】図１は請求項１の実施の形態にかかるラベ
ルの層構成を示しており、ラベル１はセパレータ２の上
部に粘着剤３が形成され、粘着剤３の上部にタック紙
４、粘着剤５、上紙６が順に積層されて形成され、粘着
剤５の中にＩＣチップ７が組み込まれている。
ルの層構成を示しており、ラベル１はセパレータ２の上
部に粘着剤３が形成され、粘着剤３の上部にタック紙
４、粘着剤５、上紙６が順に積層されて形成され、粘着
剤５の中にＩＣチップ７が組み込まれている。
【００１７】ＩＣチップ７は、電波を送受信するアンテ
ナコイルを有し、このアンテナコイルが受信した電波の
誘導電力により動作してデータをアンテナコイルから送
受信可能とされている。ＩＣチップ７は、マイクロコン
ピュータ及びメモリ及び電源回路を有し、マイクロコン
ピュータ及び電源回路並びにメモリはアンテナの受信し
た電波から電力を誘導して、送受信プログラムを起動
し、データの読み書きを行う。メモリは、特定の命令に
より、データを消去可能であり、電力がない状態でもデ
ータを保存できるものが用いられている。
ナコイルを有し、このアンテナコイルが受信した電波の
誘導電力により動作してデータをアンテナコイルから送
受信可能とされている。ＩＣチップ７は、マイクロコン
ピュータ及びメモリ及び電源回路を有し、マイクロコン
ピュータ及び電源回路並びにメモリはアンテナの受信し
た電波から電力を誘導して、送受信プログラムを起動
し、データの読み書きを行う。メモリは、特定の命令に
より、データを消去可能であり、電力がない状態でもデ
ータを保存できるものが用いられている。
【００１８】このラベル１によれば、ＩＣチップ７内部
に多量のデータ及びプログラムを記憶でき、ラベル１を
貼った物体（例えば、段ボール箱、ボトル、通い箱等の
容器類、商品タグ等）の情報を読み書き可能となる。
に多量のデータ及びプログラムを記憶でき、ラベル１を
貼った物体（例えば、段ボール箱、ボトル、通い箱等の
容器類、商品タグ等）の情報を読み書き可能となる。
【００１９】尚、上下のタック紙４，６とを粘着剤で貼
り合わせるときに、タック紙６の粘着剤５中に、図３の
符号２４に示すような非粘着部を設け、この非粘着部に
ＩＣチップ７を組み込んでラベルとしても良い。
り合わせるときに、タック紙６の粘着剤５中に、図３の
符号２４に示すような非粘着部を設け、この非粘着部に
ＩＣチップ７を組み込んでラベルとしても良い。
【００２０】更に、タック紙４，６とを粘着剤で貼り合
わせるときに、タック紙６の粘着剤５中に、図４の符号
３４に示すようなインキ被膜部を形成し、このインキ被
膜部にＩＣチップ７を組み込んでラベルとしても良い。
わせるときに、タック紙６の粘着剤５中に、図４の符号
３４に示すようなインキ被膜部を形成し、このインキ被
膜部にＩＣチップ７を組み込んでラベルとしても良い。
【００２１】図２は本発明の第１の実施の形態にかかる
カードの層構成を示している。図２のカード８は、上紙
９及び下紙１０を粘着剤１１で貼り合わせたものであ
り、粘着剤１１の塗工される領域の中に、アンテナ付き
のＩＣチップ７が封入されている。図２のカード８によ
れば、ラベル１のように多量のデータの読み書きが可能
となる。
カードの層構成を示している。図２のカード８は、上紙
９及び下紙１０を粘着剤１１で貼り合わせたものであ
り、粘着剤１１の塗工される領域の中に、アンテナ付き
のＩＣチップ７が封入されている。図２のカード８によ
れば、ラベル１のように多量のデータの読み書きが可能
となる。
【００２２】図３は本発明の他の実施の形態にかかるカ
ードの層構成を示しており、カード２０は、上紙２３に
下紙２２を貼り合わせ、上紙２３の上に粘着剤２１を形
成したものであり、上紙２３の中に、空間部２４が形成
されている。この空間部２４に、アンテナ付きのＩＣチ
ップ２５が封入されている。
ードの層構成を示しており、カード２０は、上紙２３に
下紙２２を貼り合わせ、上紙２３の上に粘着剤２１を形
成したものであり、上紙２３の中に、空間部２４が形成
されている。この空間部２４に、アンテナ付きのＩＣチ
ップ２５が封入されている。
【００２３】図３のカード２０によれば、図１のラベル
１のように多量のデータの読み書きが可能となると共
に、使用後にＩＣチップ２５を取り出して再利用するこ
とができる。
１のように多量のデータの読み書きが可能となると共
に、使用後にＩＣチップ２５を取り出して再利用するこ
とができる。
【００２４】図４は本発明の更に他の実施の形態にかか
るカード３０を示したものであり、カード３０は上紙３
１と下紙３２との間に粘着部３３が形成されており、粘
着部３３の塗工される領域の中に、インキ被膜部３４が
設けられている。このインキ被膜部３４と下紙３２との
間に、電波を送受信するアンテナコイルを有し、このア
ンテナコイルが受信した電波の誘導電力により動作して
データを前記アンテナコイルから送受信可能なＩＣチッ
プ３５が組み込まれている。
るカード３０を示したものであり、カード３０は上紙３
１と下紙３２との間に粘着部３３が形成されており、粘
着部３３の塗工される領域の中に、インキ被膜部３４が
設けられている。このインキ被膜部３４と下紙３２との
間に、電波を送受信するアンテナコイルを有し、このア
ンテナコイルが受信した電波の誘導電力により動作して
データを前記アンテナコイルから送受信可能なＩＣチッ
プ３５が組み込まれている。
【００２５】このカード３０によれば、カード３０の使
用後に下紙３２を剥がしてＩＣチップ３５を取り出しや
すいと共に、インキ被膜部３４が粘着剤３３をカバーし
ているので、ＩＣチップ３５を取り出すときに、アンテ
ナを痛めないという優れた効果を有する。
用後に下紙３２を剥がしてＩＣチップ３５を取り出しや
すいと共に、インキ被膜部３４が粘着剤３３をカバーし
ているので、ＩＣチップ３５を取り出すときに、アンテ
ナを痛めないという優れた効果を有する。
【００２６】尚、図３，４はカード２０、３０について
説明したが、カード２０、３０の下紙２２、３２の代わ
りにセパレータを有するタック紙を用いてラベルとして
も良い。
説明したが、カード２０、３０の下紙２２、３２の代わ
りにセパレータを有するタック紙を用いてラベルとして
も良い。
【００２７】図５は図１のラベル１の製造方法の工程示
す。このラベル１の製造方法は、下紙となるタック紙３
の上面に粘着剤を塗工する第１工程と、アンテナコイル
を有するＩＣチップ７を粘着剤の上に搭載する第２工程
と、ＩＣチップ７を搭載した粘着剤上にラベル紙４８を
供給してタック紙３と貼り合わせる第３工程と、ＩＣチ
ップ７を組み込んだタック紙３をラベル形状に型抜きす
る第４工程と、型抜きしたタック紙３からセパレータ２
を剥離する第５工程とを有する。
す。このラベル１の製造方法は、下紙となるタック紙３
の上面に粘着剤を塗工する第１工程と、アンテナコイル
を有するＩＣチップ７を粘着剤の上に搭載する第２工程
と、ＩＣチップ７を搭載した粘着剤上にラベル紙４８を
供給してタック紙３と貼り合わせる第３工程と、ＩＣチ
ップ７を組み込んだタック紙３をラベル形状に型抜きす
る第４工程と、型抜きしたタック紙３からセパレータ２
を剥離する第５工程とを有する。
【００２８】第１工程は、セパレータ２を貼り合わせた
タック紙３のロール４０からタック紙３をセパレータ２
と共に引き出し、ＵＶ（紫外線）硬化型の粘着剤をロー
ル４１、４１でタック紙４０に塗工し、ＵＶランプ４２
でＵＶ硬化型粘着剤を乾燥させる。
タック紙３のロール４０からタック紙３をセパレータ２
と共に引き出し、ＵＶ（紫外線）硬化型の粘着剤をロー
ル４１、４１でタック紙４０に塗工し、ＵＶランプ４２
でＵＶ硬化型粘着剤を乾燥させる。
【００２９】第２工程では、フィーダーとなるトレー４
３内のＩＣチップ７を、吸引パッド４４を備えたロボッ
トアーム４５で取り出し、配置位置検出センサ４６（反
射型インタラプタなどの光学センサ）で読み取った位置
に、ＩＣチップ７をタック紙３の所定位置に配置する。
３内のＩＣチップ７を、吸引パッド４４を備えたロボッ
トアーム４５で取り出し、配置位置検出センサ４６（反
射型インタラプタなどの光学センサ）で読み取った位置
に、ＩＣチップ７をタック紙３の所定位置に配置する。
【００３０】第３工程では、ＩＣチップ７を搭載したタ
ック紙３の上に、セパレータ４７を剥がしたラベル紙４
８を供給して、軟らかい表面を有するロール４９，４９
によりラベル紙４８とタック紙３とを貼り合わせる。
ック紙３の上に、セパレータ４７を剥がしたラベル紙４
８を供給して、軟らかい表面を有するロール４９，４９
によりラベル紙４８とタック紙３とを貼り合わせる。
【００３１】第４工程では、ＩＣチップを組み込んだタ
ック紙３をハーフカットロール５０によってラベル形状
に型抜きする。
ック紙３をハーフカットロール５０によってラベル形状
に型抜きする。
【００３２】第５工程では、型抜きしたタック紙３をセ
パレータ２から分離し、ラベル形状に穴の開いたタック
紙３をカス上げしてロール５１に巻き取り、セパレータ
２をカッター５３により所定大にカットし、セパレータ
つきラベルを積層する。
パレータ２から分離し、ラベル形状に穴の開いたタック
紙３をカス上げしてロール５１に巻き取り、セパレータ
２をカッター５３により所定大にカットし、セパレータ
つきラベルを積層する。
【００３３】なお、上記のラベルにおいて、ＩＣチップ
７の下紙側の面に固定用粘着剤層を設けても良く、上記
ラベルの製造方法において、前記下紙側に固定用粘着剤
層の塗工工程を設けても良い。
７の下紙側の面に固定用粘着剤層を設けても良く、上記
ラベルの製造方法において、前記下紙側に固定用粘着剤
層の塗工工程を設けても良い。
【００３４】尚、第４の工程でラベルの型抜きを行わな
いでラミネートタイプにしても良い。
いでラミネートタイプにしても良い。
【００３５】図２のカードを製造する場合には、図５の
工程において、セパレータ２付きのタック紙３を、セパ
レータ２のない下紙１０に換え、粘着剤の塗工乾燥を行
わないで、ＩＣチップ７を下紙１０に搭載し、上紙９と
してタック紙４８を下紙１０に貼り合わせる。下紙１０
はタック紙４８との貼り合わせ後に、タック紙４８と共
にカード状に型抜きするか、分離のためのミシン目を入
れる。
工程において、セパレータ２付きのタック紙３を、セパ
レータ２のない下紙１０に換え、粘着剤の塗工乾燥を行
わないで、ＩＣチップ７を下紙１０に搭載し、上紙９と
してタック紙４８を下紙１０に貼り合わせる。下紙１０
はタック紙４８との貼り合わせ後に、タック紙４８と共
にカード状に型抜きするか、分離のためのミシン目を入
れる。
【００３６】なお、上記カードにおいて、ＩＣチップ７
の下紙側の面に固定用粘着剤層を設けても良く、上記カ
ードの製造方法において、前記下紙側に固定用粘着剤層
の塗工工程を設けても良い。
の下紙側の面に固定用粘着剤層を設けても良く、上記カ
ードの製造方法において、前記下紙側に固定用粘着剤層
の塗工工程を設けても良い。
【００３７】また、図３のカード２０のように、空間部
２４を設ける場合には、上紙２３としてタック紙４８を
用いる。このタック紙４８はＩＣチップ２５を収納する
部位に粘着剤を塗工しない。下紙２２はタック紙４８と
の貼り合わせ後に、タック紙４８と共にカード状に型抜
きするか、分離のためのミシン目を入れる。
２４を設ける場合には、上紙２３としてタック紙４８を
用いる。このタック紙４８はＩＣチップ２５を収納する
部位に粘着剤を塗工しない。下紙２２はタック紙４８と
の貼り合わせ後に、タック紙４８と共にカード状に型抜
きするか、分離のためのミシン目を入れる。
【００３８】図４のカード３０を製造する場合には、上
紙３１としてタック紙４８を用いる。このタック紙４８
はＩＣチップ２５を収納する部位にインキ被膜部３４を
印刷或いはシールを貼り合わせる。下紙３２はタック紙
４８との貼り合わせ後に、タック紙４８と共にカード状
に型抜きするか、分離のためのミシン目を入れる。
紙３１としてタック紙４８を用いる。このタック紙４８
はＩＣチップ２５を収納する部位にインキ被膜部３４を
印刷或いはシールを貼り合わせる。下紙３２はタック紙
４８との貼り合わせ後に、タック紙４８と共にカード状
に型抜きするか、分離のためのミシン目を入れる。
【００３９】図６は本発明の第４実施の形態にかかるラ
ベルの層構成を示したものである。図６において上紙と
なるタック紙６０の上面にはプリンタ等によりインク層
が形成される。タック紙６０の下面には粘着剤層６１が
形成され、この粘着剤層６１に図１〜図４と同様なＩＣ
チップ７が組み込まれる。ＩＣチップ７の周縁部にはＩ
Ｃチップ７を固定するための固定用粘着剤６２が形成さ
れ、固定用粘着剤層６２によりＩＣチップ７が支持され
ている。これによって、タック紙６０とタック紙６３と
の間にはＩＣチップ７が組み込まれる。下紙となるタッ
ク紙６３には粘着剤層６４が形成され、この粘着剤層６
４に剥離紙６５が貼り合わせられている。タック紙６３
及び粘着剤層６４並びに剥離紙６５にはＩＣチップ７を
露呈する開口部６６が形成されており、タック紙６０〜
剥離紙６５からなるラベルにプリンタにより印字すると
きに、ＩＣチップ７の突出により印字抜けなどが発生し
ないようになっている。
ベルの層構成を示したものである。図６において上紙と
なるタック紙６０の上面にはプリンタ等によりインク層
が形成される。タック紙６０の下面には粘着剤層６１が
形成され、この粘着剤層６１に図１〜図４と同様なＩＣ
チップ７が組み込まれる。ＩＣチップ７の周縁部にはＩ
Ｃチップ７を固定するための固定用粘着剤６２が形成さ
れ、固定用粘着剤層６２によりＩＣチップ７が支持され
ている。これによって、タック紙６０とタック紙６３と
の間にはＩＣチップ７が組み込まれる。下紙となるタッ
ク紙６３には粘着剤層６４が形成され、この粘着剤層６
４に剥離紙６５が貼り合わせられている。タック紙６３
及び粘着剤層６４並びに剥離紙６５にはＩＣチップ７を
露呈する開口部６６が形成されており、タック紙６０〜
剥離紙６５からなるラベルにプリンタにより印字すると
きに、ＩＣチップ７の突出により印字抜けなどが発生し
ないようになっている。
【００４０】図７は、本発明の第５実施の形態にかかる
ラベルの層構成を示したものである。この実施の形態の
ラベルでは、図６に示すラベルの剥離紙６５に開口部６
６が設けられておらず、タック紙６３及び粘着剤層６４
の開口部６８は剥離紙６７により閉鎖されている。この
ラベルによれば、剥離紙６７により開口部６８を塞いで
いるので、塵埃や汚損などを防止でき、しかも、剥離紙
６７の穴開け加工が不要なので、タック紙６３の加工が
し易い。また、プリンタによる印字の際もＩＣチップ７
の厚みを吸収できるので、印字抜けなどの不具合を防ぐ
ことが出来る。その他の構成は図６のラベルと同様であ
るので、その説明を用いる。
ラベルの層構成を示したものである。この実施の形態の
ラベルでは、図６に示すラベルの剥離紙６５に開口部６
６が設けられておらず、タック紙６３及び粘着剤層６４
の開口部６８は剥離紙６７により閉鎖されている。この
ラベルによれば、剥離紙６７により開口部６８を塞いで
いるので、塵埃や汚損などを防止でき、しかも、剥離紙
６７の穴開け加工が不要なので、タック紙６３の加工が
し易い。また、プリンタによる印字の際もＩＣチップ７
の厚みを吸収できるので、印字抜けなどの不具合を防ぐ
ことが出来る。その他の構成は図６のラベルと同様であ
るので、その説明を用いる。
【００４１】図８は、本発明の第６実施の形態にかかる
ラベルの層構成を示したものである。この実施の形態の
ラベルは、図６，図７のラベルのように下紙となるタッ
ク紙６３を用いないで、上紙のタック紙６０の粘着剤層
６１にＩＣチップ７を貼り付け、ＩＣチップ７の周囲に
固定用粘着剤層６２を形成し、この固定用粘着剤層６２
に剥離紙６９を貼り付けたものである。この剥離紙６９
はＩＣチップ７の厚みを吸収可能な比較的厚手のものか
らなる。剥離紙６９にはＩＣチップ７を露呈する開口部
７０が形成され、プリンタによる印字不良の発生を防止
している。
ラベルの層構成を示したものである。この実施の形態の
ラベルは、図６，図７のラベルのように下紙となるタッ
ク紙６３を用いないで、上紙のタック紙６０の粘着剤層
６１にＩＣチップ７を貼り付け、ＩＣチップ７の周囲に
固定用粘着剤層６２を形成し、この固定用粘着剤層６２
に剥離紙６９を貼り付けたものである。この剥離紙６９
はＩＣチップ７の厚みを吸収可能な比較的厚手のものか
らなる。剥離紙６９にはＩＣチップ７を露呈する開口部
７０が形成され、プリンタによる印字不良の発生を防止
している。
【００４２】尚、上記第４〜第６実施の形態のラベルに
おいて、ＩＣチップ７は上紙の粘着剤層６１に貼り付け
られ、ＩＣチップ７の周囲は粘着剤層６１が表れるの
で、固定用粘着剤層６２は必ずしも必要ではない。
おいて、ＩＣチップ７は上紙の粘着剤層６１に貼り付け
られ、ＩＣチップ７の周囲は粘着剤層６１が表れるの
で、固定用粘着剤層６２は必ずしも必要ではない。
【００４３】図９は、図６〜図８のラベルにおいて、Ｉ
Ｃチップ７の厚みを吸収する開口部６６、６８、７０の
平面形状を示したものであり、ラベル７１のコーナー部
にＩＣチップ７を組み込む場合、ＩＣチップ７の周囲に
開口部６６、６８、７０を点線で示すように形成する。
図９において符号７２は下紙となるタック紙６３あるい
は剥離紙６９を示す。
Ｃチップ７の厚みを吸収する開口部６６、６８、７０の
平面形状を示したものであり、ラベル７１のコーナー部
にＩＣチップ７を組み込む場合、ＩＣチップ７の周囲に
開口部６６、６８、７０を点線で示すように形成する。
図９において符号７２は下紙となるタック紙６３あるい
は剥離紙６９を示す。
【００４４】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項４のラベル及
び請求項５のラベルの製造方法並びに本発明の請求項６
〜請求項８のカード及び請求項９のカードの製造方法に
よれば、非接触で多様且つ多量の情報を読み書き可能と
なり、バーコードのような読み書き可能な情報量を著し
く増大することができる。
び請求項５のラベルの製造方法並びに本発明の請求項６
〜請求項８のカード及び請求項９のカードの製造方法に
よれば、非接触で多様且つ多量の情報を読み書き可能と
なり、バーコードのような読み書き可能な情報量を著し
く増大することができる。
【００４５】特に、請求項２、３のラベル及び請求項
７、８のカードによれば、アンテナコイル付きのＩＣチ
ップを取り出して再利用することが出来、また、請求項
３のラベル及び請求項７のカードによれば、ＩＣチップ
の部分をインク被膜部で覆ってＩＣチップの存在を秘匿
することができる。
７、８のカードによれば、アンテナコイル付きのＩＣチ
ップを取り出して再利用することが出来、また、請求項
３のラベル及び請求項７のカードによれば、ＩＣチップ
の部分をインク被膜部で覆ってＩＣチップの存在を秘匿
することができる。
【００４６】また、請求項４のラベルによれば、上紙の
表面にプリンタで印字を行う場合に、ＩＣチップの貼り
合わせ部分の突出量が緩和され、プリンタの印字抜けな
どの不具合を解消できる。
表面にプリンタで印字を行う場合に、ＩＣチップの貼り
合わせ部分の突出量が緩和され、プリンタの印字抜けな
どの不具合を解消できる。
【図１】図１は本発明の第１の実施の形態にかかるラベ
ルの層構成を示す断面図
ルの層構成を示す断面図
【図２】図２は本発明の第１の実施の形態にかかるカー
ドの層構成を示す断面図
ドの層構成を示す断面図
【図３】図３は本発明の第２の実施の形態にかかるカー
ドの層構成を示す断面図
ドの層構成を示す断面図
【図４】図４は本発明の第３の実施の形態にかかるカー
ドの層構成を示す断面図
ドの層構成を示す断面図
【図５】図５は本発明の請求項１の実施の形態にかかる
ラベルの製造方法の工程図
ラベルの製造方法の工程図
【図６】図６は本発明の第２の実施の形態にかかるラベ
ルの層構成を示す断面図
ルの層構成を示す断面図
【図７】図７は本発明の第３の実施の形態にかかるラベ
ルの層構成を示す断面図
ルの層構成を示す断面図
【図８】図８は本発明の第４の実施の形態にかかるラベ
ルの層構成を示す断面図
ルの層構成を示す断面図
【図９】図９は図６〜図８のラベルに設けたＩＣチップ
の配置位置及び開口部を示す平面図
の配置位置及び開口部を示す平面図
１ ラベル ２ セパレータ ３ 粘着剤 ４ 下紙 ５ 粘着剤 ６ 上紙 ７ ＩＣチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA40 MB10 3E075 BA83 CA02 DA03 DA04 DA05 DA23 DA32 DB02 DB11 DB14 DB16 DB32 DD02 DD09 DD31 DD33 DE01 FA06 FA13 GA02 GA04 GA05 5B035 AA01 BA05 BA07 BB09 BC00 CA23
Claims (9)
- 【請求項１】紙又はフィルムからなるタック紙の粘着面
に下紙となるタック紙を上下に貼り合わせ、前記上下の
タック紙間に、電波を送受信するアンテナコイルを有
し、このアンテナコイルが受信した電波の誘導電力によ
り動作してデータを前記アンテナコイルから送受信可能
なＩＣチップを、組み込んだことを特徴とするラベル。 - 【請求項２】紙又はフィルムからなる上紙及び下紙とな
るタック紙との間に非粘着部が一部形成されるように粘
着剤で貼り合わせると共に、前記非粘着部に、電波を送
受信するアンテナコイルを有し、このアンテナコイルが
受信した電波の誘導電力により動作してデータを前記ア
ンテナコイルから送受信可能なＩＣチップを、組み込ん
だことを特徴とするラベル。 - 【請求項３】紙又はフィルムからなるタック紙の粘着面
に下紙となるタック紙を上下に貼り合わせたラベルであ
り、前記上紙の粘着剤の一部にインキ被膜部を形成し、
このインキ被膜部と前記下紙となるタック紙との間に、
電波を送受信するアンテナコイルを有し、このアンテナ
コイルが受信した電波の誘導電力により動作してデータ
を前記アンテナコイルから送受信可能なＩＣチップを、
組み込んだことを特徴とするラベル。 - 【請求項４】紙又はフィルムからなる上紙の下面に粘着
剤を塗工してなるタック紙の粘着剤に、電波を送受信す
るアンテナコイルを有し、このアンテナコイルが受信し
た電波の誘導電力により動作してデータを前記アンテナ
コイルから送受信可能なＩＣチップを、貼り合わせ、前
記粘着剤に下紙となるタック紙若しくは剥離紙の少なく
ともいずれかを貼り合わせると共に、貼り合わせた前記
下紙若しくは剥離紙の少なくともいずれかに、前記ＩＣ
チップを露呈させる開口部を設けたことを特徴とするラ
ベル。 - 【請求項５】タック紙の上面に、アンテナコイルを有す
るＩＣチップを前記粘着剤上若しくは前記タック紙に搭
載する工程と、前記ＩＣチップを搭載したタック紙上に
ラベルを供給して前記タック紙に貼り合わせる工程と、
前記ＩＣチップを封印した前記タック紙をセパレータを
残してラベル形状に型抜きする工程と、型抜きしたタッ
ク紙を前記セパレータから剥離する工程とを有すること
を特徴とするラベルの製造方法。 - 【請求項６】紙又はフィルムのいずれかからなる上紙と
なるタック紙と下紙とを上下に貼り合わせ、前記上紙と
下紙との間に、電波を送受信するアンテナコイルを有
し、このアンテナコイルが受信した電波の誘導電力によ
り動作してデータを前記アンテナコイルから送受信可能
なＩＣチップを、組み込んだことを特徴とするカード。 - 【請求項７】紙又はフィルムのいずれかからなる上紙と
なるタック紙と下紙とを、両者間に非粘着部が一部形成
されるように上下に貼り合わせ、前記非粘着部に、電波
を送受信するアンテナコイルを有し、このアンテナコイ
ルが受信した電波の誘導電力により動作してデータを前
記アンテナコイルから送受信可能なＩＣチップを、組み
込んだことを特徴とするカード。 - 【請求項８】請求項６のカードであり、前記タック紙若
しくは下紙の少なくともいずれかに形成されたインク被
膜部により前記ＩＣチップが隠蔽されていることを特徴
とするカード。 - 【請求項９】電波を送受信するアンテナコイルを有し、
このアンテナコイルが受信した電波の誘導電力により動
作してデータを前記アンテナコイルから送受信可能なＩ
Ｃチップを下紙上に搭載する工程と、前記ＩＣチップを
搭載した下紙上にタック紙を貼り合わせる工程と、前記
ＩＣチップを挟み込んだタック紙及び下紙をカード状に
断裁若しくはミシン目加工する工程とを有することを特
徴とするカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003854A JP2001195556A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | ラベル及びラベル製造方法並びにカード及びカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003854A JP2001195556A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | ラベル及びラベル製造方法並びにカード及びカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001195556A true JP2001195556A (ja) | 2001-07-19 |
Family
ID=18532729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000003854A Pending JP2001195556A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | ラベル及びラベル製造方法並びにカード及びカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001195556A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003108005A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hiroshima Kasei Ltd | 音声表示粘着テープ |
| JP2003523294A (ja) * | 2000-02-18 | 2003-08-05 | ムーア ノース アメリカ インコーポレイテッド | Ｒｆｉｄ製造概念 |
| JP2006010731A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Fuji Seal International Inc | Ｉｃタグ付きラベル、及び該ラベル原反の製造方法 |
| JP2006192751A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Brother Ind Ltd | タグラベル作成装置 |
| JP2007004818A (ja) * | 2006-08-04 | 2007-01-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 非接触式ｉｃタグ、及び非接触式ｉｃタグの製造方法 |
| JP2007042026A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ粘着体、ｉｃタグ粘着体付剥離シート、ｉｃタグ粘着体付剥離シート用材料、ｉｃタグ粘着体用材料の巻体、ｉｃタグ粘着体付剥離シートの製造方法、ｉｃタグ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、ｉｃタグ粘着体用材料の巻体の製造方法、インターポーザ粘着体、インターポーザ粘着体付剥離シート、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料、インターポーザ粘着体用材料の巻体、インターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、およびインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法 |
| JP2007038547A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Fuji Seal International Inc | 収納ラベルの製造方法 |
| KR100843731B1 (ko) | 2006-11-06 | 2008-07-04 | 주식회사 유펄스 | 종이재를 사용한 rfid 카드 |
-
2000
- 2000-01-12 JP JP2000003854A patent/JP2001195556A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003523294A (ja) * | 2000-02-18 | 2003-08-05 | ムーア ノース アメリカ インコーポレイテッド | Ｒｆｉｄ製造概念 |
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| JP2007004818A (ja) * | 2006-08-04 | 2007-01-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 非接触式ｉｃタグ、及び非接触式ｉｃタグの製造方法 |
| KR100843731B1 (ko) | 2006-11-06 | 2008-07-04 | 주식회사 유펄스 | 종이재를 사용한 rfid 카드 |
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