[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2001153617A - 高さ測定方法および装置 - Google Patents

高さ測定方法および装置

Info

Publication number
JP2001153617A
JP2001153617A JP33842399A JP33842399A JP2001153617A JP 2001153617 A JP2001153617 A JP 2001153617A JP 33842399 A JP33842399 A JP 33842399A JP 33842399 A JP33842399 A JP 33842399A JP 2001153617 A JP2001153617 A JP 2001153617A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measurement
height
value
bump
variance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP33842399A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuyuki Ishikawa
和幸 石川
Nobuyuki Watanabe
伸之 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP33842399A priority Critical patent/JP2001153617A/ja
Publication of JP2001153617A publication Critical patent/JP2001153617A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】高さ測定の基準となる基準面を高精度に設定で
き、バンプの高さ測定を簡単に、しかも高精度に実現で
きる高さ測定方法および装置を提供する。 【解決手段】ウェハ3面に対しレーザ光を2次元走査し
ながら照射し、バンプ2およびウェハ3で反射した反射
光を光位置検出部5により受光し、この反射光の受光量
から各測定点の高さ測定値を求めるとともに、これら測
定値に対応する3次元形状図を生成し、この3次元形状
図上で指定される測定基準領域における各測定点の高さ
測定値の分散値を求め、この分散値が予め設定された分
散しきい値以下ならば、測定基準面として採用し、この
測定基準面での基準高さを基にバンプ2の高さを求め
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばウェハ上に
形成されるバンプなどの高さ測定に用いられる高さ測定
方法および装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近、LSIの高速化、高集積化に伴い
LSIチップを基板に実装する手段は、ワイヤボンディ
ング法から半田バンプ法に移行しつつある。
【0003】このような半田バンプ法は、半導体チップ
の下面にバンプと呼ばれる直径100μm程度の半田ボ
ールを設け、これらを同じ大きさの電極を設けた基板に
正確に位置決めし、リフローすることで半田付けを行な
うようにしている。この場合、各バンプは、基板上の対
応する電極に正確に接続されなければならず、このた
め、各バンプの形状および高は、均一であることが重要
である。仮に、他のバンプより高さの低いものがある
と、基板上の電極に対する接続が不安定になり、逆に他
のバンプより高さの高いものがあると、このようなもの
は、バンプ形状が他より大きいことからリフローによる
ボンディング工程で隣接するバンプと短絡してしまうお
それがある。
【0004】そこで、従来は、基板への接続前に、半導
体チップのバンプの高さ測定を行なっていた。通常のバ
ンプの高さ測定では、まず、半導体チップの高さ、すな
わち半導体チップを載置しているステージから半導体チ
ップのバンプを配置している面(以下、測定基準面と称
する。)までの高さ(以下、基準高さと称する。)を求
める。
【0005】次いで、バンプ頂点の高さを求めた後、バ
ンプ頂点の高さから基準高さを差し引くことで、バンプ
の高さのみを求めるようにしている。
【0006】この種の高さ測定装置として、例えば特開
平9−329422号に開示されている高さ測定装置に
ついて詳述すると、この装置は、基準高さを求めるため
に測定基準面にフォーカスを合わせるため、測定対象物
であるバンプを設けた測定基準面に対して垂直に設けら
れたCCDカメラと、測定基準面に対して斜め上方に設
けられ、測定対象物上をレーザ光で走査する走査手段を
備えたレーザ走査部と、測定基準面に対して斜め上方に
設けられ、レーザ走査部によって走査された測定対象物
からの反射光を受光する受光部を備えた光位置検出部を
備えている。
【0007】この装置では、始めにCAD情報に基いて
測定基準面、ここでは半導体チップ上のバンプまたはパ
ターンによる影響の少ない点(領域)をマウスにより少
なくとも3箇所指定する。
【0008】次いで、CCDカメラによって測定基準面
でフォーカスしたときの測定基準高さを求めるととも
に、指定した3箇所の点(領域)に基き測定基準面Sを
求め、各測定点での基準高さHを求める。
【0009】次いで、レーザ走査部で、測定対象物上を
レーザ光で走査し、測定対象物上からの反射光を光位置
検出部で検出することによりバンプ頂点の高さH’を求
め、この高さH’から基準高さHを差し引くことで、バ
ンプ高さhを求めるようにしている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところが、特開平9−
329422号に記載の装置によると、CCDカメラに
よる測定基準面の測定基準高さ測定を行なった後に、レ
ーザ走査部と光位置検出部とによるバンプ頂点の高さ測
定を行なう必要があるため、バンプの高さを求めるまで
に時間がかかってしまう。
【0011】さらに、測定基準面上で指定した点(領
域)でのコントラストが低いと、正確なフォーカスが得
られず、精度のよい高さ測定が不可能になるという問題
が生じる。
【0012】また、このようなバンプの高さ測定を精度
よく行なうには、基準面Sを決定するための領域の指定
も重要な項目の一つである。
【0013】近年、バンプの高密度化が進み、基準面を
求めるために少なくとも3つの点(領域)の指定が可能
な箇所が限定されてきた。
【0014】このため、点(領域)をバンプ近傍に設定
して、基準面を求めようとした場合、後述するような問
題も考えられる。
【0015】詳述すると、バンプ周囲には、パターンを
形成する工程で残ってしまったレジストのフラックス等
が付着していることが多い、そのため、半導体チップの
高さにレジストのフラックスの厚さを加えた高さで基準
面を求めてしまうことになる。
【0016】また、測定対象物上をレーザ光で走査する
と、レジストのフラックスなどによる散乱で、大きな測
定誤差を生じることが考えられる。
【0017】さらに指定した点(領域)にウェハ面の高
さを測っている部分とレジストの厚さを含む高さを測っ
ている部分とが混在しているので、測定結果のバラツキ
が大きくなるなどの高さ測定の精度が大幅に低下してし
まうという問題があった。
【0018】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、バンプの高さ測定を簡単に、しかも高精度に実現で
きる高さ測定方法および装置を提供することを目的とす
る。
【0019】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の高さ測定
方法は、測定対象物を有する測定基準面を測定光で走査
するとともに、前記測定対象物および前記測定基準面の
各測定点で反射される反射光を受光し、この反射光から
各測定点の高さ測定値または明るさ測定値を求めるとと
もに、これら測定値に対応する参照図を作成し、この参
照図上で指定される測定基準領域における各測定点の高
さ測定値または明るさ測定値の分散値を求め、この分散
値が予め設定された分散しきい値以下ならば測定基準面
として採用し、該測定基準面での基準高さを基に前記測
定対象物の高さを求めることを特徴としている。
【0020】請求項2記載の高さ測定方法は、請求項1
記載の発明において、前記測定対象物および測定基準面
から反射される反射光の光量が所定値を超えると判断し
た場合、前記所定値を超えたと判断した測定点に対応す
る前記参照図上の位置に、前記所定値を超えたと判断し
た測定点での測定基準領域の指定を避けるための情報を
貼り付けておくことを特徴としている。
【0021】請求項3記載の高さ測定装置は、測定対象
物を有する測定基準面に対して測定光を走査するととも
に、前記測定対象物および測定基準面の各測定点で反射
される反射光を受光する光走査手段と、前記光走査手段
で受光された前記反射光から各測定点の高さ測定値また
は明るさ測定値を求めるとともに、これら測定値に対応
する参照図を生成する参照図生成手段と、前記参照図生
成手段で生成した参照図を表示する表示手段と、前記表
示手段に表示された前記参照図上で測定基準領域を指定
する領域指定手段と、高さ測定値または明るさ測定値の
分散しきい値を記憶しておく記憶手段と、前記参照図上
で指定される各測定点の高さ測定値または明るさ測定値
に基いて分散値を求め、この分散値が予め記憶されてい
る分散しきい値以下ならば測定基準面として採用し、該
測定基準面での基準高さを基に前記測定対象物の高さを
求める手段とを具備したことを特徴としている。
【0022】この結果、本発明によれば、高さ測定の基
準となる基準面を簡単に、高精度に設定できるので、測
定対象物であるバンプの高さ測定を簡単に、しかも高精
度に実現できる。
【0023】また、本発明によれば、領域設定に不適切
な部分を避けて基準領域を設定することができ、基準面
設定までの時間を短縮できる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。
【0025】(第1の実施の形態)図1は、本発明が適
用される高さ測定装置の概略構成を示している。図にお
いて、1はX−Yステージで、このX−Yステージ1
は、測定対象物であるバンプ2を設けたウェハ3を載置
するもので、XおよびY軸方向に水平移動可能にしてい
る。なお、ウェハ3のバンプ2を設けた面をここでは測
定基準面と称する。
【0026】X−Yステージ1の上方には、X−Yステ
ージ1上に載置されるウェハ3およびバンプ2に対して
レーザ光を斜め上方から照射可能に配置したレーザ走査
部4とウェハ3およびバンプ2で反射したレーザ走査部
4からのレーザ光(反射光)を受光するように配置され
た光位置検出器(PSD)5とからなる光走査手段が設
けられている。レーザ走査部4は、レーザ光をウェハ3
に対してY軸方向に走査可能に構成され、X−Yステー
ジ1のXおよびY軸方向の水平移動により、レーザ走査
光をウェハ3上に対しXY軸方向に走査するようになっ
ている。また、光位置検出部5は、バンプ2およびウェ
ハ3で反射した反射光を受光し、この受光量に応じた電
流出力a、bを出力するようにしている。
【0027】光位置検出部5には、I−V変換器6が接
続されている。I−V変換器6は、光位置検出部5から
の電流出力a、bより(a−b)/(a+b)を計算
し、光位置検出部5の受光面の中心に対する受光の重心
の座標を求めるとともに、この座標で受光した受光量に
応じた電圧を出力するようにしている。
【0028】I−V変換器6には、高さメモリ7が接続
され、この高さメモリ7には、CPU8が接続されてい
る。
【0029】CPU8は、I−V変換器6から出力され
る光位置検出部5上の座標で受光しいた受光量に応じた
電圧値に基いて各測定点でのウェハ3およびバンプ2の
高さ(以下、高さ測定値と称する。)を求めるととも
に、各測定値に対応する参照図、ここでは3次元形状図
を生成する機能を有している。高さメモリ7は、CPU
8で求められた各測定点の高さ測定値を記憶するもので
ある。
【0030】そして、CPU8には、X−Yステージ1
をXおよびY軸方向に駆動するためのX−Yステージ駆
動部9、表示部10、分散しきい値σ0を入力するキー
ボード11、表示部10上においてウェハ3上の測定基
準領域を指定するためのマウス12、このマウス12に
より指定されたウェハ3上の測定基準領域を記憶する測
定基準領域メモリ13、キーボード11より予め入力し
ておく分散しきい値σ0を記憶する分散しきい値メモリ
14、ウェハ3上の測定基準高さを記憶する測定基準高
さメモリ15がそれぞれ接続されている。さらに、CP
U8は、参照図上で指定される各測定点の高さ測定値に
基いて分散値σを求め、この分散値σが予め記憶されて
いる分散しきい値σ0以下ならば、測定基準面として採
用し、この測定基準面での基準高さを基に測定対象物の
高さを求める機能も有している。
【0031】次に、このように構成した実施の形態の動
作を図2の高さ測定に係わるフローチャートにより説明
する。
【0032】まず、X−Yステージ駆動部9によりX−
Yステージ1をXおよびY軸方向に移動させてレーザ走
査部4からのレーザ走査光をウェハ3面に対しXY軸方
向に走査しながら照射し、バンプ2およびウェハ3で反
射した反射光を光位置検出部5により受光させる。する
と、光位置検出部5より電流出力a、bが出力され、I
−V変換器6に与えられる。I−V変換器6では、光位
置検出部5からの電流出力a、bにより(a−b)/
(a+b)が計算され、光位置検出部5の受光面の中心
に対する受光の重心の座標での受光量に応じた電圧値を
出力する。
【0033】I−V変換器6の電圧出力は、CPU8に
取込まれると、CPU8では、I−V変換器6からの電
圧出力から高さ測定値を求め、これらの高さ測定値より
3次元形状図を生成し(ステップ202)、これら高さ
測定値を各測定点に対応させて高さメモリ7に記憶させ
るとともに、参照図としての3次元形状図を表示部10
に表示させる。
【0034】オペレータは、マウス12を用いて、表示
部10に表示された3次元形状図を用いてウェハ3上に
バンプ2、レジストのフラックスまたはパターンを含ま
ない矩形状の領域を測定基準領域として複数箇所指定す
る(ステップ203)。これら測定基準領域は、測定基
準領域メモリ13に指定した領域の測定点とともに記憶
される。
【0035】この状態で、測定基準領域内の各測定点で
の高さ測定値をヒストグラムにし、全ての測定点での測
定値に基いて各座標での高さ測定値の分散値σを求め、
各分散値σと予め入力されている分散しきい値σ0とを
比較する(ステップ204、205)。この場合、分散
しきい値σ0は、予め理想とするウェハ3面の所定領域
について高さ測定を行ない、この領域内の各測定点での
高さ測定値をヒストグラムにし、全ての測定点での高さ
測定値に基いて求められた高さ測定値の分散値からなる
もので、キーボード11からの入力により分散しきい値
メモリ14に記憶されたものである。
【0036】そして、この比較結果から、分散値σが分
散しきい値σ0以下ならば、このときの測定基準領域の
各測定点での高さ測定値から最小二乗平面を求め、測定
基準面として採用し(ステップ206)、また、分散値
σが分散しきい値σ0を超えていれば、この測定基準領
域には、レジストのフラックスなどが付着していると見
なし、測定基準面として不採用と判断される(ステップ
207)。
【0037】ステップ206で採用された場合は、この
採用された測定基準面での基準高さ(バンプ2底面の高
さ)Hを求めて(ステップ208)、基準高さメモリ1
5に記憶し、次いで、ウェハ3上のバンプ2頂点の高さ
H’と基準高さHの差から、バンプ2の高さhを求める
(ステップ209)。そして、全ての測定基準領域につ
いて調べたかを判断し(ステップ210)、調べていな
い領域がある場合は、次の測定基準領域に移って(ステ
ップ211)、ステップ204以降の動作を繰り返す。
【0038】また、ステップ207で不採用と判断され
た場合は、ステップ210に飛んで、調べていない領域
がある場合は、次の測定基準領域に移って(ステップ2
11)、ステップ204以降の動作を繰り返す。
【0039】従って、このようにすれば、ウェハ3面に
対してレーザ光を2次元走査しながら照射し、バンプ2
およびウェハ3で反射した反射光を光位置検出部5によ
り受光し、この反射光の受光量から各測定点の高さ測定
値を求めるとともに、これら測定値を基に3次元形状図
を生成し、この3次元形状図上で指定される所定の領域
における各測定点の高さ測定値の分散値σを求め、この
分散値σが予め入力されている分散しきい値σ0以下な
らば、所定の領域内の測定基準面をバンプ2の高さ測定
のための測定基準として採用するようにしたので、高さ
測定の基準となる測定基準面をレーザ走査光の一回の走
査のみにより簡単に、高精度に設定できるようになり、
これによりバンプの高さ測定を簡単に、しかも高精度に
実現できる。また、従来のものと比べ、CCDカメラを
用いることなくバンプの高さ測定ができるので、全体の
構成を簡単にでき、コスト的にも有利にできる。
【0040】なお、上述した実施の形態では、光位置検
出部5の出力より求められる各測定点の高さ測定値から
測定基準面を求める例を述べたが、明るさ測定値、すな
わち受光量の大小を用いて測定基準面を求めることもで
きる。
【0041】(第2の実施の形態)この場合の高さ測定
装置の概略構成は、図1と同様なので、同図を援用する
が、本実施の形態では、I−V変換器6に接続されてい
る光量メモリ16を用いる。この光量メモリ16は、光
位置検出部5で受光した各測定点での光量に応じたI−
V変換器6からの出力を記憶するものである。
【0042】このような構成においても、第1の実施の
形態で述べたものと同様に、レーザ走査部4からのレー
ザ走査光をX−Yステージ1のXY方向の移動でウェハ
3上に対してXY方向に走査するように照射し、バンプ
2およびウェハ3上で反射した反射光を光位置検出部5
で受光することにより、I−V変換器6から出力される
電圧値に基いて各測定点での高さ測定値を求め、これら
の高さ測定値より3次元形状図を生成する。
【0043】また、これと同時に、光位置検出部5で受
光した各測定点での光量に応じたI−V変換器6の出力
を光量メモリ16に記憶する。この状態で、CPU8
は、光量メモリ16に記憶された各測定点での光量から
測定値、ここでは光位置検出部5が受光できる光量の規
格値を超えている測定点を判断すると、この測定点に対
応する3次元形状図上の位置に、その旨の情報、例えば
色情報を重ねて表示させる。
【0044】これにより、オペレータは、3次元形状図
を見ながら、色情報が表示されている部分を避けて測定
基準領域を設定することができるので、測定基準面設定
までの時間を短縮できる。
【0045】なお、上述した実施の形態では、光量が規
格値を超えていると判断されると、その測定点に対応す
る3次元形状図上の位置にその旨の情報として色情報を
重ねて表示していたが、これに限られるものでなく、例
えば、その測定点に対応する情報は、採用しないように
マスクしておくことで、オペレータが指定した領域の中
に光量が規格値を超える領域が含まれていても、自動的
に除外するようにできる。また、上述した実施の形態で
は、所定値をPSDの規格値として説明していたが、そ
れに限られるものでなく、任意に設定した設定値であっ
てもよい。その理由としては、例えば、光位置検出部5
からの出力電流を電圧に変換する回路に最大入力定格
(規格値)が10VのICを使用している場合、10V
を超えた入力があると計算結果に誤差が生じる可能性が
ある。また、各ICにもバラツキがあるため、同じ型番
のものを使用して、全て10Vを所定値として設定した
のでは、出力結果に誤差が生じてしまう可能性がある。
そのため、この場合オペレータが所定値として9Vや1
0.5VのICに適した任意の設定値を設定することで
出力結果に生じる可能性のあった誤差を小さくすること
ができる。また、測定を繰り返し行ない、その度に測定
結果を蓄積することによって出力結果に生じる可能性の
あった誤差をさらに小さくすることができる。
【0046】(第3の実施の形態)図3は、本発明の第
3の実施の形態の概略構成を示すもので、図1と同一部
分には、同符号を付して説明は省略する。
【0047】この場合、バンプ2を形成したウェハ3の
上方にCCDカメラ17が配置されている。このCCD
カメラ17は、バンプ2およびウェハ3の2次元画像を
撮像するようにしている。
【0048】このような構成においても、第1の実施の
形態で述べたものと同様にして3次元形状図を生成す
る。また、これと同時に、CCDカメラ17を用いてバ
ンプ2およびウェハ3を真上から見た2次元画像を撮像
し、この画像を表示部10に表示させる。
【0049】次に、図4に示すように、表示部10上で
測定対象物のバンプ2を囲む4個の矩形状の領域N1〜
N4をマウス12を使って入力する。この場合、領域N
1、N2は、バンプ2の重心からL1だけ水平方向に離
れており、領域N3、N4は、バンプ2の重心からL2
だけ垂直方向に離れているものとする。なお、この設定
は、予めオペレータによって設定されてもよく、例え
ば、測定対象物を中心にL1,L2を予め設定しておく
ことで、測定対象物を指定すると、自動的にL1,L2
が設定されるようにすることもできる。
【0050】そして、第1の実施の形態の図2で述べた
と同様にして図5に示すように、ウェハ3上をレーザ走
査光でXY軸方向に走査する。その際に、領域N1の座
標に対応する3次元形状図中の各測定点の高さ測定値を
読出し、これら高さ測定値をヒストグラムにし、分散値
σを求め、予め設定された分散しきい値σ0と比較し、
分散値σが分散しきい値σ0以下ならば、測定基準面と
して採用し、また、高さしきい値σ0を超えていれば、
測定基準面として不採用と判断する。また、このような
動作を他の領域N2〜N4についても実行し、採用する
ものと不採用のものを判定する。
【0051】次に、これらの採用、不採用の結果に基い
て、高さ基準を決定するが、ここでは、ステップ309
〜313において採用される領域の個数に応じて以下の
ように高さ基準を決定している。
【0052】(1)採用される領域の数が0の場合、測
定対象物であるバンプ2の周りの領域で基準高さを計算
できない代わりに、隣接するバンプ2の基準高さを採用
する(ステップ309)。つまり、バンプ2ごとに基準
高さを求めるので、求められない場合は、隣のバンプで
求めた基準高さを使用する。
【0053】(2)採用される領域の数が1個の場合、
測定対象物であるバンプ2の周りで採用された1個の領
域内での各測定点の測定基準高さの平均高さをバンプ2
に対する基準高さとする(ステップ310)。
【0054】(3)採用される領域の数が2個の場合、
測定対象物であるバンプ2の周りで採用された2個の領
域内での各測定点の測定基準高さの平均値を、さらに平
均した値をバンプ2に対する基準高さとする(ステップ
311)。
【0055】(4)採用される領域の数が3個の場合、
測定対象物であるバンプ2の周りで採用された3個の領
域内での各測定点の測定基準高さの平均高さを通る平面
を計算し、その平面上での測定対象物の重心位置に当た
る高さを高さ基準とする(ステップ312)。
【0056】(5)採用される領域の数が4個の場合、
測定対象物であるバンプ2の周りで採用された4個の領
域での各測定点の測定基準高さの平均高さから最小二乗
平面を求め、この最小二乗平面上での測定対象物の重心
位置に当たる高さを基準高さとする(ステップ31
3)。
【0057】そして、このようにして求められた基準高
さをバンプ2頂点の高さから差し引くことで、バンプ2
の高さを求めるようになる。
【0058】従って、このようにすればCCDカメラ1
7により撮像したバンプ2およびウェハ3の2次元画像
を用いて、肉眼で見た画像に近い状態で測定基準領域の
設定を行なうことができるので、間違えてバンプ2を含
むことなく、直観的な短時間で測定基準領域の設定を行
なうことができる。また、測定対象物のバンプ2を囲む
ように測定基準領域を設定し、基準高さを求めるように
しているので、バンプ高さを高精度に測定することがで
きる。
【0059】なお、この実施の形態では、1個のバンプ
2の周囲に複数の測定基準領域を設定する場合を述べた
が、複数のバンプ2の周囲に複数の測定基準領域を設定
すようにしても、それぞれのバンプ高さを高精度に測定
することができる。
【0060】(第4の実施の形態)上述した各実施の形
態では、観察者がマウスを用いて測定基準領域を指定す
る場合を述べたが、測定基準領域の指定を自動的に行な
うこともできる。
【0061】図6は、バンプ2、パターン18を形成し
ているウェハ3の一部領域の明るさ画像を拡大して示し
たもので、このような画像について第1の実施の形態で
述べた要領で、各箇所での高さ測定値を求めると、図7
に示すように、パターンを形成する工程で残ってしまっ
たレジストのフラックスが付着している領域A−Bでの
高さ測定値はHA、その分散はDAとなり、また、レジ
ストのフラックスが付着していない領域C−Dでの高さ
測定値はHB、その分散はDBのように求められる。こ
の場合、同図では、レジストのフラックスが付着してい
ない領域C−Dでは、高さ測定値HBの分散DBは小さ
く、レジストのフラックスが付着している領域A−Bで
の高さ測定値HAの分散DAは大きくなるが、この領域
A−B中でもレジストのフラックスが付着していない部
分での高さ測定値HAの分散DAは小さくなる。
【0062】そこで、この領域A−B中で高さ測定値H
Aの分散値DAの小さい部分(図示例のOK部分)を自
動的に判断して選択できるようにすれば、測定基準領域
の設定を人の手を煩わすことなく、自動的に行なうこと
ができる。
【0063】従って、このようにすれば、測定基準領域
の設定を自動的に行なうことができるので、バンプ高さ
の測定をさらに簡単に行なうことができる。
【0064】なお、上述した実施の形態では、測定基準
領域は、矩形状のもので説明していたが、特に限定され
るものでない。また、上述した実施の形態では、各測定
値に対する参照図に3次元形状図を用いていたが、それ
に限るものでなく、測定基準領域を指定するのに支障が
なければ、どのような形態の図であってもよく、例え
ば、2次元平面図や基準平面に相当する部分とバンプ部
などの部分と異なった色で表わすようにしてもよい。
【0065】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、高さ
測定の基準となる基準面を高精度に設定でき、バンプの
高さ測定を簡単に、しかも高精度に実現できる高さ測定
方法および装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の概略構成を示す
図。
【図2】第1の実施の形態の動作を説明するためのフロ
ーチャート。
【図3】本発明の第3の実施の形態の概略構成を示す
図。
【図4】第3の実施の形態を説明するための図。
【図5】第3の実施の形態の動作を説明するためのフロ
ーチャート。
【図6】本発明の第4の実施の形態を説明するための
図。
【図7】第4の実施の形態を説明するための図。
【符号の説明】
1…X−Yステージ 2…バンプ 3…ウェハ 4…レーザ走査部 5…光位置検出部 6…I−V変換器 7…メモリ 8…CPU 9…X−Yステージ駆動部 10…表示部 11…キーボード 12…マウス 13…測定基準領域メモリ 14…分散しきい値メモリ 15…測定基準高さメモリ 16…光量メモリ 17…CCD 18…パターン
フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA24 BB05 CC17 CC26 DD06 FF01 FF02 FF09 GG04 GG12 HH04 JJ03 JJ16 KK01 LL61 MM16 PP12 QQ23 QQ42 QQ43 RR06 UU05 4M106 AA02 AD26 BA05 CA48 DB01 DB04 DB08 DJ04 DJ20 DJ21

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 測定対象物を有する測定基準面を測定光
    で走査するとともに、前記測定対象物および前記測定基
    準面の各測定点で反射される反射光を受光し、 この反射光から各測定点の高さ測定値または明るさ測定
    値を求めるとともに、これら測定値に対応する参照図を
    作成し、 この参照図上で指定される測定基準領域における各測定
    点の高さ測定値または明るさ測定値の分散値を求め、 この分散値が予め設定された分散しきい値以下ならば測
    定基準面として採用し、該測定基準面での基準高さを基
    に前記測定対象物の高さを求めることを特徴とする高さ
    測定方法。
  2. 【請求項2】 前記測定対象物および測定基準面から反
    射される反射光の光量が所定値を超えると判断した場
    合、 前記所定値を超えたと判断した測定点に対応する前記参
    照図上の位置に、前記所定値を超えたと判断した測定点
    での測定基準領域の指定を避けるための情報を貼り付け
    ておくことを特徴とする請求項1記載の高さ測定方法。
  3. 【請求項3】 測定対象物を有する測定基準面に対して
    測定光を走査するとともに、前記測定対象物および測定
    基準面の各測定点で反射される反射光を受光する光走査
    手段と、 前記光走査手段で受光された前記反射光から各測定点の
    高さ測定値または明るさ測定値を求めるとともに、これ
    ら測定値に対応する参照図を生成する参照図生成手段
    と、 前記参照図生成手段で生成した参照図を表示する表示手
    段と、 前記表示手段に表示された前記参照図上で測定基準領域
    を指定する領域指定手段と、 高さ測定値または明るさ測定値の分散しきい値を記憶し
    ておく記憶手段と、 前記参照図上で指定される各測定点の高さ測定値または
    明るさ測定値に基いて分散値を求め、この分散値が予め
    記憶されている分散しきい値以下ならば測定基準面とし
    て採用し、該測定基準面での基準高さを基に前記測定対
    象物の高さを求める手段とを具備したことを特徴とする
    高さ測定装置。
JP33842399A 1999-11-29 1999-11-29 高さ測定方法および装置 Withdrawn JP2001153617A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33842399A JP2001153617A (ja) 1999-11-29 1999-11-29 高さ測定方法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33842399A JP2001153617A (ja) 1999-11-29 1999-11-29 高さ測定方法および装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001153617A true JP2001153617A (ja) 2001-06-08

Family

ID=18318021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33842399A Withdrawn JP2001153617A (ja) 1999-11-29 1999-11-29 高さ測定方法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001153617A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003109985A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウェーハバンプ検査方法及びウェーハバンプ検査装置
JP2003177013A (ja) * 2001-12-12 2003-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd パターン面自動抽出方法及びそれを用いた形状計測装置
JP2004053427A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Shikoku Kakoki Co Ltd 溶接ビードの品質評価方法およびそのための形状測定方法
JP2004226331A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Ckd Corp 三次元計測装置及び検査装置
JP2004325274A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Institute Of Physical & Chemical Research 測定データの統計的誤差解析方法
JP2006058311A (ja) * 2005-09-27 2006-03-02 Ckd Corp 三次元計測装置及び検査装置
JP2006292409A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板高さ計測方法
JP2012078302A (ja) * 2010-10-06 2012-04-19 Nidec Tosok Corp ウェーハバンプの高さ測定装置及び高さ測定方法
JP2019060701A (ja) * 2017-09-26 2019-04-18 オリンパス株式会社 計測装置、計測システム、計測装置の作動方法、およびプログラム
CN111928787A (zh) * 2020-08-04 2020-11-13 歌尔光学科技有限公司 高度测量方法、测量设备及存储介质

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003109985A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウェーハバンプ検査方法及びウェーハバンプ検査装置
JP2003177013A (ja) * 2001-12-12 2003-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd パターン面自動抽出方法及びそれを用いた形状計測装置
JP2004053427A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Shikoku Kakoki Co Ltd 溶接ビードの品質評価方法およびそのための形状測定方法
JP2004226331A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Ckd Corp 三次元計測装置及び検査装置
JP2004325274A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Institute Of Physical & Chemical Research 測定データの統計的誤差解析方法
JP2006292409A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板高さ計測方法
JP4735010B2 (ja) * 2005-04-06 2011-07-27 パナソニック株式会社 基板高さ計測方法
JP2006058311A (ja) * 2005-09-27 2006-03-02 Ckd Corp 三次元計測装置及び検査装置
JP2012078302A (ja) * 2010-10-06 2012-04-19 Nidec Tosok Corp ウェーハバンプの高さ測定装置及び高さ測定方法
JP2019060701A (ja) * 2017-09-26 2019-04-18 オリンパス株式会社 計測装置、計測システム、計測装置の作動方法、およびプログラム
US10942134B2 (en) 2017-09-26 2021-03-09 Olympus Corporation Measurement device, method of operating measurement device, and recording medium
CN111928787A (zh) * 2020-08-04 2020-11-13 歌尔光学科技有限公司 高度测量方法、测量设备及存储介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10876975B2 (en) System and method for inspecting a wafer
US5903353A (en) Method and apparatus for inspecting component placement and solder connection in printed circuit board manufacture
JP5421763B2 (ja) 検査装置および検査方法
JPH10510366A (ja) 三角測量法に基づく3次元画像化のための方法およびシステム
JP4147169B2 (ja) バンプ形状計測装置及びその方法
JP2001153617A (ja) 高さ測定方法および装置
JP2011075470A (ja) 画像処理プログラム、画像処理方法および画像処理装置
US6518997B1 (en) Grid array inspection system and method
JPH09329422A (ja) 高さ測定方法及び装置
JPH06167322A (ja) 立体電極外観検査装置
US7664311B2 (en) Component mounting board inspecting apparatus
JP4333349B2 (ja) 実装外観検査方法及び実装外観検査装置
JP7314608B2 (ja) 電子部品評価方法、電子部品評価装置及び電子部品評価プログラム
JP2004144610A (ja) ウェハ欠陥検査装置
JP2000074845A (ja) バンプ検査方法及びバンプ検査装置
US20040263862A1 (en) Detecting peripheral points of reflected radiation beam spots for topographically mapping a surface
JP6241110B2 (ja) 検査装置、検査方法
JP3203397B2 (ja) はんだ付け状態検査装置とはんだ付け状態検査方法
JPH04359447A (ja) 半導体装置のハンダ接合部検査装置
JPH0611321A (ja) 半田印刷検査方法
JP4138555B2 (ja) 非接触三次元測定装置
JP3312395B2 (ja) ワイヤボンディングの検査方法
JP2003232624A (ja) 欠陥検査装置
JPH0372203A (ja) 半田付け部の外観検査方法
JPH05259249A (ja) フリップチップ検査方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070206