JP2001038773A - Method for molding molded article for optical part - Google Patents
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光学部品用成形体
の成形方法に関し、さらに詳しくは、大型、肉薄の光学
部品用成形体の成形方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for molding a molded article for optical parts, and more particularly to a method for molding a large and thin molded article for optical parts.
【0002】[0002]
【従来の技術】光学レンズ、光ディスク、光学シート、
導光板、光拡散板、プリズムなどの光学部品用成形体の
材料としては、ポリカーボネート(PC)、PMMA、
脂環構造含有重合体などが知られている。PC、PMM
Aを用いて光学部品を成形する方法としては射出成形法
が一般的である。2. Description of the Related Art Optical lenses, optical disks, optical sheets,
As a material of a molded article for optical parts such as a light guide plate, a light diffusion plate, and a prism, polycarbonate (PC), PMMA,
Alicyclic structure-containing polymers and the like are known. PC, PMM
As a method for molding an optical component using A, an injection molding method is generally used.
【0003】従来、PCやPMMAを射出成形する場合
に、いわゆるコールドランナー方式とホットランナー方
式が知られている。このうち、ホットランナー方式は溶
融樹脂を加熱した状態で金型に流入できるため、樹脂の
流動性を高めるうえで有用な方式であるが、バリの発生
やオーバーパッキングなどの成形不良を起こす可能性が
高いとされており、PCやPMMAの成形では一般にコ
ールドランナー方式で射出シリンダーの温度を高くする
方法が採用されていた。Conventionally, when injection molding PC or PMMA, a so-called cold runner system and a hot runner system are known. Of these, the hot runner method is useful for increasing the fluidity of the resin because the molten resin can flow into the mold while it is heated, but may cause molding defects such as burrs and overpacking. In the molding of PC and PMMA, a method of increasing the temperature of the injection cylinder by a cold runner method has generally been adopted.
【0004】一方、脂環構造含有重合体は、PCやPM
MAに比較して流動性が高く、より微細な形状の転写性
に優れた樹脂として知られている。On the other hand, polymers having an alicyclic structure include PC and PM.
It is known as a resin having higher fluidity than MA and having excellent transferability of finer shapes.
【0005】ところで、上記の光学部品の形状は、近年
益々大型、肉薄になり、また複雑で微細な形状にするこ
とが要求されるようになってきている。このような光学
部品を高転写率で成形しようとすると、流動性に優れた
脂環構造含有重合体を用いても、従来のようにシリンダ
ー温度を高くして流動性を上げただけでは、ひけ、発
泡、やけなどの不具合を生じることが有り、さらに、樹
脂の着色により透明性が低下するといった問題があっ
た。Incidentally, the shape of the above-mentioned optical component has become increasingly larger and thinner in recent years, and it has been required to have a complicated and fine shape. In order to mold such an optical component at a high transfer rate, even if an alicyclic structure-containing polymer having excellent fluidity is used, it is difficult to increase the fluidity by simply increasing the cylinder temperature as in the past. In some cases, problems such as foaming, burning, and the like may occur, and further, the transparency of the resin may be reduced due to coloring of the resin.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、微細
で複雑な形状の転写性、表面精度、透明性に優れ、大型
で肉薄の光学部品用成形体を、ひけ、発泡、やけがなく
成形する方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to produce a large and thin optical component molded article having excellent transferability, surface accuracy and transparency of a fine and complicated shape without sink, foaming and burning. It is to provide a method for molding.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、脂環式構造含有重
合体を射出成形する際にホットランナー形式の金型を用
いることにより、脂環式構造含有重合体の溶融時の熱劣
化を抑えながら射出直前の溶融樹脂の流動性のみを格段
に向上でき、バリやオーバーパッキング等の成形不良も
なく、転写性、表面精度、透明性に優れ、複雑形状や肉
薄且つ大型な光学部品用成形体が得られることを見出し
た。また、さらに、金型に微細パターンを有するものを
用いても、転写性に優れた微細なパターンを有する成形
体が得られることを見出した。本発明はこれらの知見に
基づいて完成されたものである。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have found that a hot runner type mold is used when injection molding an alicyclic structure-containing polymer. It can significantly improve only the fluidity of the molten resin immediately before injection while suppressing thermal deterioration of the polymer containing alicyclic structure while melting, without molding defects such as burrs and overpacking, transferability, surface accuracy, and transparency. It has been found that a molded article for an optical component having a superior shape, a complicated shape, a thin thickness, and a large size can be obtained. Further, they have found that a molded article having a fine pattern excellent in transferability can be obtained even when a mold having a fine pattern is used. The present invention has been completed based on these findings.
【0008】かくして本発明よれば、脂環式構造含有重
合体を含む樹脂組成物を、ホットランナー形式の金型を
用いて射出成形する工程を含む光学部品用成形体の成形
方法が提供される。Thus, according to the present invention, there is provided a method for molding a molded article for optical parts, which comprises a step of injection-molding a resin composition containing a polymer having an alicyclic structure using a hot runner type mold. .
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。Embodiments of the present invention will be described below.
【0010】脂環式構造含有重合体 本発明における脂環式構造含有重合体としては、重合体
の繰り返し単位中に脂環式構造を含有するものが用いら
れる。脂環式構造含有重合体には、脂環式構造を主鎖に
有するもの、側鎖に有するもの、及び主鎖と側鎖両方に
有するものがあるが、機械的強度、耐熱性及び成形性な
どの観点からは、主鎖に脂環式構造を有するものが好ま
しい。本発明で使用する脂環式構造含有重合体は熱可塑
性のものが好ましい。 Alicyclic Structure-Containing Polymer As the alicyclic structure-containing polymer in the present invention, a polymer containing an alicyclic structure in a repeating unit of the polymer is used. The alicyclic structure-containing polymers include those having an alicyclic structure in a main chain, those having a side chain, and those having both a main chain and a side chain, but have mechanical strength, heat resistance and moldability. From the viewpoint of the above, those having an alicyclic structure in the main chain are preferable. The alicyclic structure-containing polymer used in the present invention is preferably a thermoplastic one.
【0011】脂環式構造としては、シクロアルカン構
造、シクロアルケン構造などが挙げられるが、機械的強
度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造が好ま
しい。脂環式構造を構成する炭素原子数は、格別な制限
はないが、通常4〜30個、好ましくは5〜20個、よ
り好ましくは5〜15個の範囲であるときに、機械的強
度、耐熱性、及び成形性の特性が高度にバランスされ、
好適である。Examples of the alicyclic structure include a cycloalkane structure and a cycloalkene structure, and a cycloalkane structure is preferred from the viewpoint of mechanical strength and heat resistance. The number of carbon atoms constituting the alicyclic structure is not particularly limited, but is usually 4 to 30, preferably 5 to 20, and more preferably 5 to 15, when the mechanical strength, The properties of heat resistance and moldability are highly balanced,
It is suitable.
【0012】脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有
する繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択
されればよいが、通常30重量%以上、好ましくは50
重量%以上、より好ましくは70重量%以上である。脂
環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単
位の割合が過度に少ないと耐熱性に劣り好ましくない。
なお、脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰
り返し単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的
に応じて適宜選択される。The proportion of the repeating unit having an alicyclic structure in the alicyclic structure-containing polymer may be appropriately selected according to the purpose of use, but is usually 30% by weight or more, preferably 50% by weight.
% By weight, more preferably 70% by weight or more. If the proportion of the repeating unit having an alicyclic structure in the alicyclic structure-containing polymer is too small, the heat resistance is poor, which is not preferable.
The remainder other than the repeating unit having an alicyclic structure in the alicyclic structure-containing polymer is not particularly limited, and is appropriately selected depending on the purpose of use.
【0013】こうした脂環式構造を含有する重合体樹脂
の具体例としては、例えば、(1)ノルボルネン系重合
体、(2)単環の環状オレフィン系重合体、(3)環状
共役ジエン系重合体、(4)ビニル脂環式炭化水素系重
合体、及びこれらの水素添加物などが挙げられる。これ
らの中でも、機械的強度、熱安定性、及び成形性の観点
から、ノルボルネン系重合体及びその水素添加物、環状
共役ジエン系重合体及びその水素添加物などが好まし
く、ノルボルネン系重合体及びその水素添加物がより好
ましい。Specific examples of the polymer resin having such an alicyclic structure include (1) a norbornene-based polymer, (2) a monocyclic olefin-based polymer, and (3) a cyclic conjugated diene-based polymer. And (4) vinyl alicyclic hydrocarbon-based polymers, and hydrogenated products thereof. Among these, from the viewpoint of mechanical strength, thermal stability, and moldability, norbornene-based polymers and their hydrogenated products, cyclic conjugated diene-based polymers and their hydrogenated products, and the like are preferred, and norbornene-based polymers and their Hydrogenates are more preferred.
【0014】(1)ノルボルネン系重合体 本発明に使用されるノルボルネン系重合体は、例えば、
特開平3−14882号公報や、特開平3−12213
7号公報などに開示されている公知の重合体であり、具
体的には、ノルボルネン系モノマーの開環重合体及びそ
の水素添加物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体、
ノルボルネン系モノマーと共重合可能なその他のモノマ
ーとの付加型共重合体などが挙げられる。これらの中で
も、耐熱性や耐薬品性を高度にバランスさせる上で、ノ
ルボルネン系モノマーの開環重合体及びその水素添加物
が好ましく、ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素
添加物が特に好ましい。(1) Norbornene-based polymer The norbornene-based polymer used in the present invention is, for example,
JP-A-3-14882 and JP-A-3-12213
No. 7 publication and the like, specifically, a ring-opening polymer of a norbornene-based monomer and a hydrogenated product thereof, an addition polymer of a norbornene-based monomer,
An addition-type copolymer of a norbornene-based monomer and another monomer copolymerizable with the norbornene-based monomer is exemplified. Among these, a ring-opened polymer of a norbornene-based monomer and a hydrogenated product thereof are preferable, and a hydrogenated product of a ring-opened polymer of a norbornene-based monomer is particularly preferable in order to highly balance heat resistance and chemical resistance.
【0015】ノルボルネン系モノマーとしては、ビシク
ロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−エン(慣用名:ノルボ
ルネン)、5−メチル−ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプ
ト−2−エン、5,5−ジメチル−ビシクロ〔2,2,
1〕−ヘプト−2−エン、5−エチル−ビシクロ〔2,
2,1〕−ヘプト−2−エン、5−ブチル−ビシクロ
〔2,2,1〕−ヘプト−2−エン、5−ヘキシル−ビ
シクロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−エン、5−オクチ
ル−ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−エン、5−
オクタデシル−ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−
エン、5−エチリデン−ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプ
ト−2−エン、5−メチリデン−ビシクロ〔2,2,
1〕−ヘプト−2−エン、5−ビニル−ビシクロ〔2,
2,1〕−ヘプト−2−エン、5−プロペニル−ビシク
ロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−エン、5−メトキシ−
カルボニル−ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−エ
ン、5−シアノ−ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプト−2
−エン、5−メチル−5−メトキシカルボニル−ビシク
ロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−エン、5−メトキシカ
ルボニル−ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−エ
ン、5−エトキシカルボニル−ビシクロ〔2,2,1〕
−ヘプト−2−エン、5−メチル−5−エトキシカルボ
ニル−ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−エン、ビ
シクロ〔2,2,1〕−ヘプト−5−エニル−2−メチ
ルプロピオネイト、ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプト−
5−エニル−2−メチルオクタネイト、ビシクロ〔2,
2,1〕−ヘプト−2−エン−5,6−ジカルボン酸無
水物、5−ヒドロキシメチル−ビシクロ〔2,2,1〕
−ヘプト−2−エン、5,6−ジ(ヒドロキシメチル)
−ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−エン、5−ヒ
ドロキシ−i−プロピル−ビシクロ〔2,2,1〕−ヘ
プト−2−エン、ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプト−2
−エン、5,6−ジカルボキシ−ビシクロ〔2,2,
1〕−ヘプト−2−エン、ビシクロ〔2,2,1〕−ヘ
プト−2−エン−5,6−ジカルボン酸イミド、5−シ
クロペンチル−ビシクロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−
エン、5−シクロヘキシル−ビシクロ〔2,2,1〕−
ヘプト−2−エン、5−シクロヘキセニル−ビシクロ
〔2,2,1〕−ヘプト−2−エン、5−フェニル−ビ
シクロ〔2,2,1〕−ヘプト−2−エン、トリシクロ
〔4,3,12,5,01,6〕−デカ−3,7−ジエ
ン(慣用名ジシクロペンタジエン)、トリシクロ〔4,
3,12,5,01,6〕−デカ−3−エン、トリシク
ロ〔4,4,12,5,01,6〕−ウンデカ−3,7
−ジエン、トリシクロ〔4,4,12,5,01,6〕
−ウンデカ−3,8−ジエン、トリシクロ〔4,4,1
2,5,01,6〕−ウンデカ−3−エン、テトラシク
ロ〔7,4,110,13,01,9,02,7〕−ト
リデカ−2,4,6−11−テトラエン(1,4−メタ
ノ−1,4,4a,9a−テトラヒドロフルオレンとも
いう)、テトラシクロ〔8,4,111,14,0
1,10,03,8〕−テトラデカ−3,5,7,12
−11−テトラエン(1,4−メタノ−1,4,4a,
5,10,10a−ヘキサヒドロアントラセンともい
う)、テトラシクロ〔4,4,12,5,17,10,
0〕−ドデカ−3−エン(単にテトラシクロドデセンと
もいう)、8−メチル−テトラシクロ〔4,4,12
,5,17,10,0〕−ドデカ−3−エン、8−メチ
ル−テトラシクロ〔4,4,12,5,17,10,
0〕−ドデカ−3−エン、8−エチル−テトラシクロ
〔4,4,12,5,17,10,0〕−ドデカ−3−
エン、8−メチリデン−テトラシクロ〔4,4,1
2,5,17,10,0〕−ドデカ−3−エン、8−エ
チリデン−テトラシクロ〔4,4,12,5,1
7,10,0〕−ドデカ−3−エン、8−ビニル−テト
ラシクロ〔4,4,12,5,17,10,0〕−ドデ
カ−3−エン、8−プロペニル−テトラシクロ〔4,
4,12,5,17, 10,0〕−ドデカ−3−エン、
8−メトキシカルボニル−テトラシクロ〔4,4,1
2,5,17,10,0〕−ドデカ−3−エン、8−メ
チル−8−メトキシカルボニル−テトラシクロ〔4,
4,12,5,17,10,0〕−ドデカ−3−エン、
8−ヒドロキシメチル−テトラシクロ〔4,4,1
2,5,17,10,0〕−ドデカ−3−エン、8−カ
ルボキシ−テトラシクロ〔4,4,12,5,1
7,10,0〕−ドデカ−3−エン、8−シクロペンチ
ル−テトラシクロ〔4,4,12,5,17,10,
0〕−ドデカ−3−エン、8−シクロヘキシル−テトラ
シクロ〔4,4,12 ,5,17,10,0〕−ドデカ
−3−エン、8−シクロヘキセニル−テトラシクロ
〔4,4,12,5,17,10,0〕−ドデカ−3−
エン、8−フェニル−テトラシクロ〔4,4,
12,5,17,10,0〕−ドデカ−3−エン、ペン
タシクロ〔6,5,11,8,13,6,02,7,0
9,13〕−ペンタデカ−3,10−ジエン、ペンタシ
クロ〔7,4,13,6,110,13,01 ,9,0
2,7〕−ペンタデカ−4,11−ジエンなどのノルボ
ルネン系モノマーなどが挙げられる。これらのノルボル
ネン系モノマーは、それぞれ単独であるいは2種以上組
み合わせて用いられる。Examples of the norbornene-based monomer include bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene (common name: norbornene), 5-methyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, , 5-Dimethyl-bicyclo [2,2,
1] -hept-2-ene, 5-ethyl-bicyclo [2,
2,1] -hept-2-ene, 5-butyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-hexyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5 -Octyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-
Octadecyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-
Ene, 5-ethylidene-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-methylidene-bicyclo [2,2,
1] -hept-2-ene, 5-vinyl-bicyclo [2,
2,1] -hept-2-ene, 5-propenyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-methoxy-
Carbonyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-cyano-bicyclo [2,2,1] -hept-2
-Ene, 5-methyl-5-methoxycarbonyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-methoxycarbonyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-ethoxy Carbonyl-bicyclo [2,2,1]
-Hept-2-ene, 5-methyl-5-ethoxycarbonyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, bicyclo [2,2,1] -hept-5-enyl-2-methylpro Pionate, bicyclo [2,2,1] -hept-
5-enyl-2-methyloctaneate, bicyclo [2,
2,1] -hept-2-ene-5,6-dicarboxylic anhydride, 5-hydroxymethyl-bicyclo [2,2,1]
-Hept-2-ene, 5,6-di (hydroxymethyl)
-Bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-hydroxy-i-propyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, bicyclo [2,2,1] -hept- 2
-Ene, 5,6-dicarboxy-bicyclo [2,2,
1] -hept-2-ene, bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene-5,6-dicarboxylic imide, 5-cyclopentyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-
Ene, 5-cyclohexyl-bicyclo [2,2,1]-
Hept-2-ene, 5-cyclohexenyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-phenyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, tricyclo [4,3 , 1 2,5,0 1,6 ] -deca-3,7-diene (commonly used dicyclopentadiene), tricyclo [4,
3,1 2,5, 0 1,6] - dec-3-ene, tricyclo [4,4,1 2,5, 0 1,6] - undec-3,7
- diene, tricyclo [4,4,1 2,5, 0 1,6]
-Undeca-3,8-diene, tricyclo [4,4,1
2,5, 0 1,6] - undec-3-ene, tetracyclo [7,4,1 10,13, 0 1,9, 0 2,7] - trideca -2,4,6-11- tetraene ( 1,4-methano -1,4,4a, also referred 9a- tetrahydrofluorene), tetracyclo [8,4,1 11,14, 0
1, 10, 0 3,8] - tetradeca -3,5,7,12
11-tetraene (1,4-methano-1,4,4a,
5,10,10a- also called hexa hydro anthracene), tetracyclo [4,4,1 2,5, 1 7,10,
0] - dodeca-3-ene (also simply referred to as tetracyclododecene), 8-methyl - tetracyclo [4,4,1 2
, 5, 1 7,10, 0] - dodeca-3-ene, 8-methyl - tetracyclo [4,4,1 2,5, 1 7,10,
0] - dodeca-3-ene, 8-ethyl - tetracyclo [4,4,1 2,5, 1 7,10, 0] - dodeca-3
Ene, 8-methylidene-tetracyclo [4,4,1
2,5, 1 7,10, 0] - dodeca-3-ene, 8-ethylidene - tetracyclo [4,4,1 2,5, 1
7,10, 0] - dodeca-3-ene, 8-vinyl - tetracyclo [4,4,1 2,5, 1 7,10, 0] - dodeca-3-ene, 8-propenyl - tetracyclo [4,
4,1 2,5, 1 7, 10, 0] - dodeca-3-ene,
8-methoxycarbonyl-tetracyclo [4,4,1
2,5, 1 7,10, 0] - dodeca-3-ene, 8-methyl-8-methoxycarbonyl - tetracyclo [4,
4,1 2,5, 1 7,10, 0] - dodeca-3-ene,
8-hydroxymethyl-tetracyclo [4,4,1
2,5, 1 7,10, 0] - dodeca-3-ene, 8-carboxy - tetracyclo [4,4,1 2,5, 1
7,10, 0] - dodeca-3-ene, 8-cyclopentyl-- tetracyclo [4,4,1 2,5, 1 7,10,
0] - dodeca-3-ene, 8-cyclohexyl - tetracyclo [4,4,1 2, 5, 1 7,10, 0] - dodeca-3-ene, 8-cyclohexenyl - tetracyclo [4,4,1 2,5, 1 7,10, 0] - dodeca-3
Ene, 8-phenyl-tetracyclo [4,4
1 2,5, 1 7,10, 0] - dodeca-3-ene, pentacyclo [6,5,1 1,8, 1 3,6, 0 2,7, 0
9,13] - pentadeca-3,10-diene, pentacyclo [7,4,1 3,6, 1 10,13, 0 1,9, 0
And norbornene-based monomers such as [ 2,7 ] -pentadeca-4,11-diene. These norbornene monomers may be used alone or in combination of two or more.
【0016】これらノルボルネン系モノマーの開環重合
体は、上記ノルボルネン系モノマーを、公知の開環重合
体触媒の存在下で重合し、必要に応じて水素添加して得
ることができる。The ring-opened polymer of these norbornene-based monomers can be obtained by polymerizing the above-mentioned norbornene-based monomer in the presence of a known ring-opening polymer catalyst and, if necessary, hydrogenating it.
【0017】ノルボルネン系モノマー、またはノルボル
ネン系モノマーと共重合可能なその他のモノマーとの付
加(共)重合体は、例えば、モノマー成分を、溶媒中ま
たは無溶媒で、チタン、ジルコニウム、又はバナジウム
化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒系の存
在下で、通常、−50℃〜100℃の重合温度、0〜5
0kg/cm2の重合圧力で(共)重合させる方法によ
り得ることができる。The addition (co) polymer of a norbornene-based monomer or another monomer copolymerizable with the norbornene-based monomer can be prepared, for example, by adding a monomer component to a titanium, zirconium, or vanadium compound in a solvent or without a solvent. In the presence of a catalyst system comprising an organoaluminum compound, the polymerization temperature is usually -50 ° C to 100 ° C,
It can be obtained by a method of (co) polymerization at a polymerization pressure of 0 kg / cm 2 .
【0018】共重合可能なその他のモノマーとしては、
例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペン
テン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ブテン、3−メ
チル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−
メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、
4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−
1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル
−1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデ
セン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オク
タデセン、1−エイコセンなどの炭素数2〜20のα−
オレフィン;シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘ
キセン、3,4−ジメチルシクロペンテン、3−メチル
シクロヘキセン、2−(2−メチルブチル)−1−シク
ロヘキセン、シクロオクテン、3a,5,6,7a−テ
トラヒドロ−4,7−メタノ−1H−インデンなどのシ
クロオレフィン;1,4−ヘキサジエン、4−メチル−
1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジ
エン、1,7−オクタジエンなどの非共役ジエン;など
が用いられる。これらの中でも、α−オレフィン、特に
エチレンが好ましい。これらの共重合可能なその他のモ
ノマーは、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合
わせて使用することができる。ノルボルネン系モノマー
と共重合可能なその他のモノマーとを付加共重合される
場合は、付加共重合体中のノルボルネン系モノマー由来
の結合単位と共重合可能なその他のモノマー由来の結合
単位との割合が、重量比で通常30:70〜99:1、
好ましくは50:50〜97:3、より好ましくは7
0:30〜95:5の範囲となるように適宜選択され
る。Other copolymerizable monomers include:
For example, ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4-
Methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene,
4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-
Carbon such as 1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, and 1-eicosene Equations 2 to 20
Olefin; cyclobutene, cyclopentene, cyclohexene, 3,4-dimethylcyclopentene, 3-methylcyclohexene, 2- (2-methylbutyl) -1-cyclohexene, cyclooctene, 3a, 5,6,7a-tetrahydro-4,7-methano Cycloolefins such as -1H-indene; 1,4-hexadiene, 4-methyl-
Non-conjugated dienes such as 1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene and 1,7-octadiene; and the like are used. Among these, α-olefins, particularly ethylene, are preferred. These other copolymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more. When the norbornene-based monomer and the other copolymerizable monomer are addition-copolymerized, the ratio of the binding unit derived from the norbornene-based monomer to the binding unit derived from the other copolymerizable monomer in the addition copolymer is not sufficient. , Usually 30:70 to 99: 1 by weight,
Preferably 50:50 to 97: 3, more preferably 7
It is appropriately selected so as to be in the range of 0:30 to 95: 5.
【0019】(2)単環の環状オレフィン系重合体 単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、特開
昭64−66216号公報に開示されているシクロヘキ
セン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環
状オレフィン系単量体の付加重合体を用いることができ
る。(2) Monocyclic Cyclic Olefin Polymer Examples of the monocyclic cycloolefin polymer include monocyclic cycloolefin polymers such as cyclohexene, cycloheptene and cyclooctene disclosed in JP-A-64-66216. Can be used.
【0020】(3)環状共役ジエン系重合体 環状共役ジエン系重合体としては、例えば、特開平6−
136057号公報や特開平7−258318号公報に
開示されているシクロペンタジエン、シクロヘキサジエ
ンなどの環状共役ジエン系単量体を1,2−または1,
4−付加重合した重合体及びその水素添加物などを用い
ることができる。(3) Cyclic conjugated diene-based polymer The cyclic conjugated diene-based polymer is described in, for example,
The cyclic conjugated diene-based monomers such as cyclopentadiene and cyclohexadiene disclosed in JP-A-136057 and JP-A-7-258318 are used as 1,2- or 1,2-
4-Polymerized polymers and hydrogenated products thereof can be used.
【0021】(4)ビニル脂環式炭化水素系重合体 ビニル脂環式炭化水素系重合体としては、例えば、特開
昭51−59989号公報に開示されているビニルシク
ロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式
炭化水素系単量体の重合体及びその水素添加物、特開昭
63−43910号公報、特開昭64−1706号公報
などに開示されているスチレン、α−メチルスチレンな
どのビニル芳香族系単量体の重合体の芳香環部分の水素
添加物などを用いることができる。(4) Vinyl alicyclic hydrocarbon polymer Examples of the vinyl alicyclic hydrocarbon polymer include vinyl cyclohexene and vinyl cyclohexane disclosed in JP-A-51-59989. Polymers of alicyclic hydrocarbon monomers and hydrogenated products thereof, vinyls such as styrene and α-methylstyrene disclosed in JP-A-63-43910 and JP-A-64-1706. A hydrogenated product of the aromatic ring portion of the polymer of the aromatic monomer can be used.
【0022】本発明で使用される脂環式構造含有重合体
の分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、シク
ロヘキサン溶液(重合体樹脂が溶解しない場合はトルエ
ン溶液)のゲル・パーミエーション・クロマトグラフ法
で測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重
量平均分子量で、通常5,000〜500,000、好
ましくは8,000〜200,000、より好ましくは
10,000〜100,000の範囲であるときに、機
械的強度と成形加工性とが高度にバランスされ、好適で
ある。The molecular weight of the alicyclic structure-containing polymer used in the present invention is appropriately selected according to the purpose of use. Gel permeation of a cyclohexane solution (a toluene solution when the polymer resin does not dissolve) is used. A weight average molecular weight in terms of polyisoprene or polystyrene measured by a chromatographic method, usually in the range of 5,000 to 500,000, preferably 8,000 to 200,000, more preferably 10,000 to 100,000. At some point, mechanical strength and moldability are highly balanced and suitable.
【0023】本発明で使用される脂環式構造含有重合体
のTgは、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、
通常80℃以上、好ましくは90℃〜250℃、より好
ましくは100℃〜200℃の範囲である。この範囲に
おいて、耐熱性と成形加工性とが高度にバランスされて
好適である。The Tg of the alicyclic structure-containing polymer used in the present invention may be appropriately selected according to the purpose of use.
It is usually in the range of 80 ° C or higher, preferably 90 ° C to 250 ° C, more preferably 100 ° C to 200 ° C. Within this range, heat resistance and moldability are highly balanced and suitable.
【0024】本発明で使用される脂環式構造含有重合体
の、280℃、荷重2.16kgfにおけるJIS K
6719により測定したメルトフローレートは、使用目
的に応じて適宜選択すれば良いが、通常10〜200g
/10min.、好ましくは20〜150g/10mi
n.より好ましくは50〜120g/10min.の範
囲である。メルトフローレートが上記範囲にあるときに
溶融樹脂の流動性の向上及びバリ発生等の成形不良を低
減できて好適である。JIS K of the alicyclic structure-containing polymer used in the present invention at 280 ° C. under a load of 2.16 kgf
The melt flow rate measured by 6719 may be appropriately selected depending on the purpose of use, but is usually 10 to 200 g.
/ 10 min. , Preferably 20 to 150 g / 10 mi
n. More preferably, 50 to 120 g / 10 min. Range. When the melt flow rate is in the above range, the flowability of the molten resin can be improved and molding defects such as generation of burrs can be reduced, which is preferable.
【0025】本発明においては、上記脂環式構造含有重
合体以外に必要に応じて、樹脂や軟質重合体、添加剤等
を配合することができる。In the present invention, in addition to the alicyclic structure-containing polymer, a resin, a soft polymer, an additive and the like can be blended as required.
【0026】樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリメチ
ルメタクリレート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリ
レートスチレン共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリ
アクリロニトリルスチレン共重合体、ハイインパクトポ
リスチレン(HIPS)、アクリロニトルブタジエンス
チレン共重合体(ABS樹脂)、ポリカーボネート、ポ
リアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリフェニレンエーテル等の非晶性樹脂;高密度ポ
リエチレン、低密度ポリエチレン、リニア低密度ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリプロピレン、ポリプロピ
レン、ポリメチルペンテン、超高分子量ポリエチレン等
の鎖状ポリオレフィン系重合体、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレート、芳香族ポリエステル等のポリエステル系重
合体、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12、ポリ
アミドイミド等のポリアミド系重合体、ポリビニルアル
コール、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系重合体、ポ
リフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレンなど
のフッ素系重合体、ポリアクリロニトリル、シンジオタ
クチックポリスチレン、ポリオキシメチレン、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液
晶ポリマー等の熱測定で結晶融点が観察される結晶性樹
脂;などが挙げられる。As the resin, polyvinyl chloride, polymethyl methacrylate, polystyrene, polymethyl methacrylate styrene copolymer, polyacrylonitrile, polyacrylonitrile styrene copolymer, high impact polystyrene (HIPS), acrylonitrile butadiene styrene copolymer (ABS resin), amorphous resins such as polycarbonate, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, and polyphenylene ether; high-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, polypropylene, polypropylene, polymethylpentene, super Chain polyolefin polymers such as high molecular weight polyethylene, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, aromatic Polyester polymers such as polyester; polyamide polymers such as nylon 6, nylon 66, nylon 12, and polyamideimide; vinyl polymers such as polyvinyl alcohol and polyvinylidene chloride; fluorine such as polyvinylidene fluoride and polytetrafluoroethylene. And crystalline resins whose crystalline melting points are observed by thermal measurement, such as system polymers, polyacrylonitrile, syndiotactic polystyrene, polyoxymethylene, polyphenylene sulfide, polyetheretherketone, and liquid crystal polymers.
【0027】これらの樹脂を配合することにより、成形
時の流動性、成形品の機械強度、耐熱性がさらに向上し
て好ましい。By blending these resins, the fluidity during molding, the mechanical strength of the molded article, and the heat resistance are further improved, which is preferable.
【0028】軟質重合体は、通常30℃以下のTgを有
する重合体である。Tgが複数存在する重合体やTgと
融点(Tm)の両方を有する重合体の場合には、最も低
いTgが30℃以下である重合体を軟質重合体に含め
る。The soft polymer is a polymer having a Tg of usually 30 ° C. or lower. In the case of a polymer having a plurality of Tg or a polymer having both Tg and melting point (Tm), a polymer having the lowest Tg of 30 ° C. or lower is included in the soft polymer.
【0029】このような軟質重合体としては、(a)エ
チレンや、プロピレンなどのα−オレフィンから主とし
てなるオレフィン系軟質重合体、(b)イソブチレンか
ら主としてなるイソブチレン系軟質重合体、(c)ブタ
ジエン、イソプレンなどの共役ジエンから主としてなる
ジエン系軟質重合体、(d)けい素−酸素結合を骨格と
する軟質重合体(有機ポリシロキサン)、(e)α,β
−不飽和酸とその誘導体から主としてなる軟質重合体、
(f)不飽和アルコールおよびアミンまたはそのアシル
誘導体またはアセタールから主としてなる軟質重合体、
(g)エポキシ化合物の重合体、(h)フッ素系ゴム、
(i)その他の軟質重合体、などが挙げられる。Examples of such a soft polymer include (a) an olefin-based soft polymer mainly composed of α-olefin such as ethylene and propylene, (b) an isobutylene-based soft polymer mainly composed of isobutylene, and (c) butadiene. , A diene-based soft polymer mainly comprising a conjugated diene such as isoprene, (d) a soft polymer having a silicon-oxygen bond as a skeleton (organic polysiloxane), (e) α, β
-A soft polymer consisting mainly of unsaturated acids and their derivatives,
(F) a soft polymer mainly composed of an unsaturated alcohol and an amine or an acyl derivative or acetal thereof,
(G) a polymer of an epoxy compound, (h) a fluorine-based rubber,
(I) Other soft polymers and the like.
【0030】上記軟質重合体の中でも(a)、(b)、
(c)の軟質重合体、より好ましくは(c)のジエン系
軟質重合体、さらに好ましくは共役ジエン結合単位の炭
素−炭素不飽和結合が水素添加されたジエン系軟質重合
体の水素添加物が、ゴム弾性に優れ、機械強度、柔軟
性、分散性に優れるため好ましい。Among the above soft polymers, (a), (b),
The soft polymer of (c), more preferably the diene-based soft polymer of (c), further preferably a hydrogenated product of a diene-based soft polymer in which the carbon-carbon unsaturated bond of the conjugated diene bond unit is hydrogenated. It is preferable because it is excellent in rubber elasticity and excellent in mechanical strength, flexibility and dispersibility.
【0031】ジエン系重合体の好ましい例としては、ポ
リブタジエンなどの単独重合体の水素添加物、ブタジエ
ン・スチレン共重合体などのランダム共重合体の水素添
加物; ブタジエン・スチレン・ブロック共重合体、ス
チレン・ブタジエン・スチレン・ブロック共重合、イソ
プレン・スチレン・ブロック共重合体、スチレン・イソ
プレン・スチレン・ブロック共重合体などのブロック共
重合体の水素添加物;などが挙げられる。これらの軟質
重合体を配合することにより、成形品の機械強度がさら
に向上し、残留応力も低減できて好ましい。Preferred examples of the diene-based polymer include hydrogenated homopolymers such as polybutadiene, and hydrogenated random copolymers such as butadiene-styrene copolymer; butadiene-styrene-block copolymer; And hydrogenated block copolymers such as styrene / butadiene / styrene / block copolymers, isoprene / styrene / block copolymers, and styrene / isoprene / styrene / block copolymers. By blending these soft polymers, the mechanical strength of the molded product can be further improved and the residual stress can be reduced, which is preferable.
【0032】上記の樹脂及び軟質重合体は、それぞれ単
独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いられる。脂
環式構造含有重合体全重量中のこれらその他のポリマー
の配合量は、本発明の目的を損ねない範囲に適宜選択さ
れ、通常50重量%未満、好ましくは30重量%以下、
より好ましくは10重量%以下である。The above resins and soft polymers are used alone or in combination of two or more. The amount of these other polymers in the total weight of the alicyclic structure-containing polymer is appropriately selected within a range not to impair the object of the present invention, and is usually less than 50% by weight, preferably 30% by weight or less,
It is more preferably at most 10% by weight.
【0033】添加剤としては、樹脂工業で一般的に用い
られるものであれば格別な制限はないが、例えば、酸化
防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱安定剤などの安定
剤;有機フィラーや無機フィラーなどの充填剤;染料や
顔料などの着色剤;近赤外線吸収剤、可塑剤、滑剤、帯
電防止剤、難燃剤などを挙げることができる。これらの
添加剤は、単独であるいは2種以上を組み合わせて用い
ることができ、その添加量は本発明の目的を損ねない範
囲で適宜選択される。The additives are not particularly limited as long as they are generally used in the resin industry. For example, stabilizers such as antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers and heat stabilizers; Fillers such as fillers and inorganic fillers; coloring agents such as dyes and pigments; near-infrared absorbers, plasticizers, lubricants, antistatic agents, and flame retardants. These additives can be used alone or in combination of two or more, and the amount added is appropriately selected within a range not to impair the object of the present invention.
【0034】本発明においては、上記添加剤の中でも、
脂環構造含有重合体に特定量の酸化防止剤を配合するこ
とで、より強度低下の少ない光学部品用成形体を得るこ
とができる。使用される酸化防止剤としては、格別な制
限はないが、例えば、フェノール系酸化防止剤や、リン
系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、ラクトン系
酸化防止剤が挙げられ、特にフェノール系酸化防止剤
が、成形品の耐熱性等の点で優れている。In the present invention, among the above additives,
By adding a specific amount of an antioxidant to the alicyclic structure-containing polymer, it is possible to obtain a molded article for an optical component with less decrease in strength. The antioxidant used is not particularly limited, and examples thereof include a phenolic antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, a thioether-based antioxidant, and a lactone-based antioxidant. The inhibitor is excellent in terms of heat resistance and the like of the molded article.
【0035】酸化防止剤の配合量は、脂環式構造含有重
合体100重量部に対してそれぞれ、通常0.001〜
15重量部、好ましくは0.01〜10重量部、より好
ましくは0.05〜5重量部の範囲である。脂環式構造
含有重合体中の酸化防止剤の配合量が過度に多いと、成
形体の透明性が低下する場合があり、また逆に過度に少
ないと、樹脂の劣化による成形体の耐衝撃性が低下する
場合がある。The compounding amount of the antioxidant is usually 0.001 to 100 parts by weight of the alicyclic structure-containing polymer.
15 parts by weight, preferably 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.05 to 5 parts by weight. If the amount of the antioxidant in the alicyclic structure-containing polymer is excessively large, the transparency of the molded body may decrease. On the contrary, if the amount is too small, the impact resistance of the molded body due to deterioration of the resin may be reduced. Performance may be reduced.
【0036】ホットランナー形式の金型 本発明に用いるホットランナー形式の金型とは、ランナ
ーを通過する溶融樹脂を加熱するための手段を備えた金
型をいう。ここで、ランナーとは、射出成形機のノズル
から射出された溶融樹脂が最初に通過する部分であるス
プルーと、金型キャビティ入口のゲートとの間に位置
し、溶融樹脂をスプルーからゲートまで移動させる通路
のことである。ランナーを通過する溶融樹脂を加熱する
ことにより、溶融樹脂の粘度が上昇しない状態で金型ゲ
ートからキャビティ内に流入するために、キャビティ表
面の複雑形状部分や微細形状部分、肉薄部分に対する樹
脂の充填性が向上し、その結果成形体の転写性が向上す
る。 Hot runner type mold The hot runner type mold used in the present invention is a mold provided with a means for heating the molten resin passing through the runner. Here, the runner is located between the sprue where the molten resin injected from the nozzle of the injection molding machine first passes and the gate at the entrance of the mold cavity, and moves the molten resin from the sprue to the gate. It is a passage to be made. Heating the molten resin that passes through the runner allows the molten resin to flow into the cavity from the mold gate without increasing the viscosity of the molten resin. The transferability of the molded body is improved as a result.
【0037】また、シリンダー温度を必要以上に高くせ
ずに、射出直前の溶融樹脂の流動性が向上できるために
溶融樹脂の熱履歴による着色等が抑えられ、成形体の透
明性が保持できる。In addition, since the fluidity of the molten resin immediately before injection can be improved without increasing the cylinder temperature more than necessary, coloring or the like due to the heat history of the molten resin can be suppressed, and the transparency of the molded body can be maintained.
【0038】ランナーの加熱手段は、ランナー内の溶融
樹脂を内外から加熱できるものであれば格別な限定はな
いが、ノズルとランナーとを結合する溶融樹脂の流路
(ランナーマニホールド)を加熱する外部加熱方式、ラ
ンナーの中心部に加熱体を設ける内部加熱方式などが挙
げられる。外部加熱方式はマニホールドから外部への熱
損失が若干あるが、ランナー内の溶融樹脂温度が均一
で、樹脂流動における圧力損失が低減でき、内部加熱方
式は熱効率がよいという利点を有する。本発明において
は、樹脂流動による圧力損失を低減して転写性を向上さ
せるために外部加熱方式を用いるのが好ましい。The means for heating the runner is not particularly limited as long as it can heat the molten resin in the runner from inside and outside, but an external means for heating the flow path (runner manifold) of the molten resin connecting the nozzle and the runner. Examples of the heating method include an internal heating method in which a heating element is provided at the center of the runner. Although the external heating method has a small heat loss from the manifold to the outside, the temperature of the molten resin in the runner is uniform, the pressure loss in the resin flow can be reduced, and the internal heating method has the advantage of good thermal efficiency. In the present invention, it is preferable to use an external heating method in order to reduce the pressure loss due to the resin flow and improve the transferability.
【0039】以下にこのようなホットランナー形式の金
型の具体的な構造を図を用いて説明する。The specific structure of such a hot runner type mold will be described below with reference to the drawings.
【0040】図1(A)は本発明の一実施形態に係る外
部加熱ホットランナー形式の射出成形金型の型締めされ
ている状態及び射出成形機のシリンダー先端部を示す概
略断面図である。FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing an externally heated hot runner type injection molding die according to an embodiment of the present invention, in a state where the die is clamped, and a cylinder tip portion of the injection molding machine.
【0041】図1において、金型3は、固定盤4と可動
盤6とを有し、固定盤4にはマニホールドブロック9及
び固定側金型5がこの順で固定してある。可動盤6には
可動側金型7が固定してある。可動側金型7は可動盤6
により固定側金型5に対して型締め位置及び型開き位置
に移動自在に構成してある。金型装置3の型締め位置に
おいて、可動側金型7は、固定側金型5に対してパーテ
ィング面8で組み合わされ、内部にキャビティ71を形
成するようになっている。In FIG. 1, the mold 3 has a fixed platen 4 and a movable platen 6, and a manifold block 9 and a fixed side mold 5 are fixed to the fixed platen 4 in this order. A movable die 7 is fixed to the movable platen 6. Movable mold 7 is movable plate 6
Thereby, it is configured to be movable to a mold clamping position and a mold opening position with respect to the fixed mold 5. At the mold clamping position of the mold apparatus 3, the movable mold 7 is combined with the fixed mold 5 at a parting surface 8 to form a cavity 71 therein.
【0042】マニホールドブロック9には、曲面状の凹
部91と、該凹部91と連通する第1ランナー(第1樹
脂誘導部)92が形成してあり、該凹部91には射出装
置本体2のノズル21が挿入される。The manifold block 9 has a curved concave portion 91 and a first runner (first resin guiding portion) 92 communicating with the concave portion 91. The concave portion 91 has a nozzle of the injection device main body 2. 21 is inserted.
【0043】本実施形態において、マニホールドブロッ
ク9には図示省略してある第1ヒータが第1ランナー9
2に近接して組み込んであり、この第1ランナー92が
本実施形態において、ホットランナー93を構成する。
即ち、マニホールドブロック9に組み込まれた第1ヒー
タを稼動させることによりマニホールドブロック9を加
熱して、第1ランナー92内に流れる溶融樹脂を間接的
に外部加熱することで流動特性の改善が図られる。In the present embodiment, a first heater (not shown) is provided in the manifold block 9 by the first runner 9.
2, and the first runner 92 constitutes a hot runner 93 in the present embodiment.
That is, by operating the first heater incorporated in the manifold block 9 to heat the manifold block 9 and indirectly externally heating the molten resin flowing in the first runner 92, the flow characteristics are improved. .
【0044】固定側金型5は、マニホールドブロック9
の第1ランナー92と連通する第2ランナー52を有す
る。本実施形態では第2ランナー52の外周部に第2ヒ
ータ51が取り付けてある外部加熱方式のホットランナ
ー53が設けられている。外部加熱方式を採用すること
により、滞留部が少なく、しかも溶融樹脂が流動する有
効部分としての断面積が大きいために圧力損失も小さ
く、さらには樹脂が熱劣化を受けにくく好適である。そ
して、第2ランナー52の外周に取り付けられた第2ヒ
ータ51を稼動させることにより第2ランナー52を加
熱し、その結果、ホットランナー53内に流れる溶融樹
脂を間接的に外部加熱して流動性の改善が図られる。The fixed mold 5 is connected to the manifold block 9.
And the second runner 52 that communicates with the first runner 92. In the present embodiment, an external heating type hot runner 53 in which the second heater 51 is attached to the outer peripheral portion of the second runner 52 is provided. Adopting the external heating method is preferable because the stagnation portion is small and the cross-sectional area as an effective portion through which the molten resin flows is large, so that the pressure loss is small and the resin is less likely to be thermally degraded. Then, the second runner 52 is heated by operating the second heater 51 attached to the outer periphery of the second runner 52, and as a result, the molten resin flowing in the hot runner 53 is indirectly externally heated to the fluidity. Is improved.
【0045】加熱する手段としてのヒータは、特に限定
されず、発熱素子に電気を流して加熱するものの他、加
熱流体を循環させるものであってもよい。ホットランナ
ー温度(ヒータ温度)は、通常50〜400℃、好まし
くは100〜350℃、より好ましくは150〜320
℃、特に好ましくは200〜300℃の範囲に調整され
る。この温度範囲に調整することにより、樹脂の流動性
とランナーに滞留する樹脂の耐熱劣化性とのバランスが
図られる。又、ランナーの断面の形状は、特に限定され
ないが、円形状であることが流動性の点から好ましい。
ランナーの直径は、特に限定されないが、通常1〜15
mm、好ましくは2〜12mm、より好ましくは2.5
〜10mmである。直径をこの範囲にすることで、成形
時の樹脂の流動性を確保し、通過する樹脂に十分な熱量
を伝播させることができる。The heater as the means for heating is not particularly limited, and may be a heater for circulating a heating fluid in addition to a heater for heating by supplying electricity to the heating element. The hot runner temperature (heater temperature) is usually 50 to 400 ° C, preferably 100 to 350 ° C, and more preferably 150 to 320 ° C.
° C, particularly preferably in the range of 200 to 300 ° C. By adjusting the temperature in this range, the balance between the fluidity of the resin and the heat deterioration resistance of the resin remaining in the runner is achieved. The shape of the cross section of the runner is not particularly limited, but a circular shape is preferable from the viewpoint of fluidity.
The diameter of the runner is not particularly limited, but is usually 1 to 15
mm, preferably 2 to 12 mm, more preferably 2.5 mm
〜1010 mm. By setting the diameter in this range, the fluidity of the resin at the time of molding can be ensured, and a sufficient amount of heat can be transmitted to the passing resin.
【0046】可動側金型7は、固定側金型5の第2ラン
ナー52と連通する第3ランナー72を有しており、こ
の第3ランナー72はゲート(樹脂注入部)73を通っ
てキャビティ71内に連通してある。The movable mold 7 has a third runner 72 communicating with the second runner 52 of the fixed mold 5, and the third runner 72 passes through a gate (resin injection portion) 73 and has a cavity. 71.
【0047】ゲートには、オープンゲート方式、バルブ
ゲート方式がある。オープンゲート方式とは、ゲート部
に機械的なゲート開閉機構がなく、常時、開口している
ゲート方式である。バルブゲート方式とは、ゲートを機
械的に開閉する機構(バルブ)をもち、射出時にゲート
を開き、射出完了後にゲートを閉じるゲート方式である
本発明においては、圧力損失による樹脂の流動性の低下
が小さく、また、キャビティ内へ樹脂を注入充填した
後、好適にゲートシールできるので、バルブゲート方式
を用いるのが好ましい。また、バルブゲートの中でも、
単行程のものがサイクルタイムを挙げることができるの
で特に好ましい。The gate includes an open gate system and a valve gate system. The open gate method is a gate method in which a gate portion has no mechanical gate opening / closing mechanism and is always open. The valve gate system is a gate system having a mechanism (valve) for mechanically opening and closing the gate, opening the gate at the time of injection, and closing the gate after the injection is completed. It is preferable to use a valve gate method since gate sealing can be suitably performed after resin is injected and filled into the cavity. Also, in the valve gate,
A single-stroke process is particularly preferable because it can increase the cycle time.
【0048】図1(B)は本発明の他の実施形態である
内部加熱ホットランナー部分の概略部分断面図である。
図1(B)において、第2ヒータ51’が第2ランナー
52’の中心部に組み込まれてホットランナー53’を
構成している。マニホールドブロック内の第1ヒータ、
第1ランナー等のその他の基本的構造、ヒータの加熱温
度等は外部加熱方式の場合と同一である。FIG. 1B is a schematic partial sectional view of an internally heated hot runner according to another embodiment of the present invention.
In FIG. 1B, a second heater 51 'is incorporated in the center of a second runner 52' to form a hot runner 53 '. A first heater in the manifold block,
Other basic structures such as the first runner, the heating temperature of the heater, and the like are the same as those in the case of the external heating method.
【0049】成形方法 本発明では、上記ホットランナー金型を用い、脂環式構
造含有重合体及び必要に応じて前記その他の成分を混合
した樹脂組成物を射出成形することにより光学部品用成
形体を成形する。脂環式構造含有重合体とその他の成分
との混合は、常法に従い行うことができ、例えば、ミキ
サー、二軸混練機、ロールブラベンダー、押出機等で樹
脂を溶融状態にして混練する方法;適当な溶剤に溶解又
は分散させて凝固法、キャスト法又は直接乾燥法により
溶媒を除去する方法等があるが、本発明においては、二
軸混練機や直接乾燥法を用いてその他の成分等を混合し
た後に溶融押出しされた樹脂ストランドを、ペレタイザ
ーによりペレット化して成形材料として使用するのが好
ましい。得られたペレットは、成形体の着色、焼けやシ
ルバーストリーク等の発生といった成形不良を極力低減
させる目的で、成形前に、予め、通常6時間以内、好ま
しくは4時間以内、より好ましくは2時間以内で予備乾
燥を行うことが好ましい。 Molding Method In the present invention, a molded article for an optical component is obtained by injection molding a resin composition containing the alicyclic structure-containing polymer and, if necessary, the other components, using the hot runner mold. Is molded. Mixing of the alicyclic structure-containing polymer and other components can be performed according to a conventional method, for example, a method of kneading a resin in a molten state with a mixer, a twin-screw kneader, a roll Brabender, an extruder, or the like. A method of dissolving or dispersing in an appropriate solvent to remove the solvent by a coagulation method, a casting method, or a direct drying method. In the present invention, other components such as a twin-screw kneader or a direct drying method are used. It is preferable that the resin strand melt-extruded after mixing is pelletized by a pelletizer and used as a molding material. The obtained pellets are usually used within 6 hours, preferably within 4 hours, and more preferably within 2 hours, before molding, for the purpose of minimizing molding defects such as coloring of the molded product, burning and occurrence of silver streaks and the like. It is preferable to perform preliminary drying within the range.
【0050】このようにしてペレット化して得られた樹
脂組成物成形材料は、必要に応じて上記の如く予備乾燥
された後、射出成形装置のホッパーに投入され、加熱シ
リンダー内のスクリューによって溶融可塑化されつつ先
端部に送られる。The resin composition molding material obtained by pelletizing in this manner is preliminarily dried as described above, if necessary, then put into a hopper of an injection molding apparatus, and melted by a screw in a heating cylinder. It is sent to the tip while being transformed.
【0051】次いで、スクリューをノズル21に向かっ
て所定の速度(射出速度)で前進させて、蓄えられてい
る成形材料を所定の圧力(射出圧)で、第1ランナー9
2、第2ランナー52、第3ランナー72及びゲート7
3を通じてキャビティ71内に充填させ、一定時間、保
圧をかけながら冷却固化させた後、可動側金型7を開
き、成形品を取り出す。ノズル21から射出される溶融
可塑化樹脂は、ホットランナー内部を流れる間にも加熱
を受けるので、金型のキャビティ71内に注入充填され
るまで流動特性を低下させずに保持することができる。Next, the screw is advanced toward the nozzle 21 at a predetermined speed (injection speed), and the stored molding material is pressed at a predetermined pressure (injection pressure) into the first runner 9.
2, the second runner 52, the third runner 72 and the gate 7
3, the cavity 71 is filled and cooled and solidified while keeping the pressure for a certain period of time. Then, the movable mold 7 is opened and the molded product is taken out. The molten plasticized resin injected from the nozzle 21 is also heated while flowing through the inside of the hot runner, so that the molten plasticized resin can be held without deteriorating the flow characteristics until it is injected and filled into the cavity 71 of the mold.
【0052】本発明において、射出シリンダーの温度
は、脂環式構造含有重合体の種類によっても異なるが、
通常150〜400℃、好ましくは180〜360℃、
より好ましくは190〜330℃、さらに好ましくは2
20〜300℃である。シリンダー温度をこの範囲にす
ることにより、樹脂の流動性が向上し且つ分解等による
劣化が少なくなり好ましい。In the present invention, the temperature of the injection cylinder varies depending on the type of the alicyclic structure-containing polymer.
Usually 150 to 400 ° C, preferably 180 to 360 ° C,
More preferably 190 to 330 ° C, further preferably 2
20-300 ° C. By setting the cylinder temperature within this range, the fluidity of the resin is improved and deterioration due to decomposition or the like is reduced, which is preferable.
【0053】キャビティ71内周面の金型面温度は、脂
環式構造含有重合体のTgよりも、通常低い温度で設定
され、好ましくは(Tg−0)℃〜(Tg−100)
℃、より好ましくは(Tg−20)℃〜(Tg−60)
℃の範囲である。金型面温度がこの範囲にあるときに、
成形品の歪みを低減でき、離型性が向上して成形品の欠
陥が低減するので好ましい。The mold surface temperature of the inner peripheral surface of the cavity 71 is usually set at a temperature lower than the Tg of the alicyclic structure-containing polymer, and is preferably (Tg-0) ° C. to (Tg-100).
° C, more preferably (Tg-20) ° C to (Tg-60)
It is in the range of ° C. When the mold surface temperature is in this range,
This is preferable because the distortion of the molded article can be reduced, the releasability is improved, and the defects of the molded article are reduced.
【0054】射出速度は、通常3.2×10−7〜8.
0×10−5m3/sec、好ましくは6.2×10
−7〜6.2×10−5m3/sec、より好ましくは
8.0×10−7〜4.2×10−5m3/secであ
る。射出速度をこの範囲にすると、ホットランナー成形
における剪断による樹脂分解を抑制することができる。The injection speed is usually 3.2 × 10 −7 to 8.
0 × 10 −5 m 3 / sec, preferably 6.2 × 10
−7 to 6.2 × 10 −5 m 3 / sec, more preferably 8.0 × 10 −7 to 4.2 × 10 −5 m 3 / sec. When the injection speed is in this range, resin decomposition due to shearing during hot runner molding can be suppressed.
【0055】射出圧は、通常500〜1,500kgf
/cm2、好ましくは700〜1,500kgf/cm
2である。射出圧をこの範囲にすることで、溶融樹脂が
剪断発熱によって分解したり、成形品がヒケを生じるお
それが少なくなり好ましい。The injection pressure is usually 500 to 1,500 kgf
/ Cm 2 , preferably 700 to 1,500 kgf / cm
2 . By setting the injection pressure in this range, there is less possibility that the molten resin is decomposed due to heat generated by shearing, and the molded article is less likely to sink.
【0056】保圧は、射出圧によって、金型が略充填さ
れた後、金型のゲート部分が完全に冷却固化するまでの
一定時間かけられる圧力である。保圧の上限値としては
一般に金型の型締め圧の範囲内で設定されるが、通常
2,000kgf/cm2、好ましくは1,700kg
f/cm2、より好ましくは1,500kgf/cm2
である。保圧の上限値を上記値とすることで、成形品の
歪み等の不良が低減できる。保圧の下限値としては、通
常100kgf/cm2、好ましくは120kgf/c
m2、より好ましくは150kgf/cm2である。保
圧の下限値を上記値にすることで、成形品のひけ発生が
防止され、成形収縮率を小さくでき、寸法精度の優れた
光学部品用成形体が得られる。The holding pressure is a pressure applied for a certain period of time after the mold is substantially filled by the injection pressure until the gate portion of the mold is completely cooled and solidified. The upper limit of the holding pressure is generally set within the range of the mold clamping pressure of the mold, but is usually 2,000 kgf / cm 2 , preferably 1,700 kg.
f / cm 2 , more preferably 1,500 kgf / cm 2
It is. By setting the upper limit of the holding pressure to the above value, defects such as distortion of the molded product can be reduced. The lower limit of the holding pressure is usually 100 kgf / cm 2 , preferably 120 kgf / c.
m 2 , more preferably 150 kgf / cm 2 . By setting the lower limit of the holding pressure to the above value, sinkage of a molded product can be prevented, the molding shrinkage can be reduced, and a molded article for an optical component having excellent dimensional accuracy can be obtained.
【0057】光学部品用成形体 本発明において、金型キャビティに微細な凹凸形状を有
するホットランナー形式の金型を用いた場合に、転写性
に優れた微細な表面凹凸形状を有する光学部品用成形体
が得られる。 Molding for optical parts In the present invention, when a hot runner type mold having fine irregularities in the mold cavity is used, molding for optical parts having fine surface irregularities excellent in transferability is performed. The body is obtained.
【0058】上記凹凸形状は、凹部であればその深さや
幅、凸部であればその高さや幅が、サブミクロン単位か
ら数百ミクロン単位であるような微細な凹凸形状が好ま
しく、該凹凸部によって形成される稜線部や谷部、ピッ
ト状凹部に比較的鋭角部分を有するような凹凸形状がよ
り好ましい。The concave and convex shape is preferably a fine concave and convex shape such that the depth and width of the concave portion and the height and width of the convex portion are from submicron to several hundred microns. It is more preferable that the ridges and valleys and the pit-shaped concave portions formed by the above have a relatively acute angle portion.
【0059】上記凹凸形状の具体例としては、凹凸形状
単位が規則的に配列して微細凹凸形状が構成されている
場合、その構成単位はプリズム形状、立方体状、直方体
状、円柱状、楕円柱状、球面状または非球面状などの形
状が挙げられ、より具体的には、たとえば、プリズム形
状、集光レンズ形状、溝形状、点刻形状などが挙げら
れ、好ましくは微細プリズム、微細レンズ形状であり、
より好ましくはサブミクロン単位の微細なシボプリズム
形状、微細レンズ形状である。As a specific example of the irregular shape, when the irregular shape units are regularly arranged to form a fine irregular shape, the constituent units are prismatic, cubic, rectangular, cylindrical, and elliptical. , A spherical shape or an aspherical shape, and more specifically, for example, a prism shape, a condensing lens shape, a groove shape, a stippled shape, etc., preferably a fine prism, a fine lens shape. Yes,
More preferably, it is a fine grain prism shape or a fine lens shape in a submicron unit.
【0060】表面に凹凸形状を有し、かつ薄型である光
学部品用成形体の具体例としては、たとえば、プリズム
シートやレンズシート等の集光シート、拡散シート、導
光板などが挙げられるが、特に、本発明の成形方法は、
導光板の製造に適用して好適である。Specific examples of the molded article for an optical component having an uneven shape on the surface and being thin include, for example, a light-collecting sheet such as a prism sheet and a lens sheet, a diffusion sheet, and a light guide plate. In particular, the molding method of the present invention,
It is suitable for application to the manufacture of a light guide plate.
【0061】導光板 上記導光板としては、サイドライト型や直下型の導光板
が挙げられるが、本発明の成形方法は、肉薄且つ微細形
状を有するサイドライト型の導光板の製造により好適で
ある。 Light guide plate As the light guide plate, a side light type or a direct type light guide plate can be mentioned, and the molding method of the present invention is more suitable for producing a thin and fine side light type light guide plate. .
【0062】サイドライト型導光板は、少なくとも一つ
の光源からの光を入射するための少なくとも一つの光入
射面を側面に有し、入射した光を反射するための光反射
面、及び反射した光を出射させるための出射面を有し、
一灯式や二灯式等が挙げられる。導光板の形状は特に限
定されず、平板形であっても、くさび板形状であって
も、その他の形状であってもよいが、好ましくはくさび
板形状である。くさび板形状にすると導光板の軽量化と
光の有効利用が一層図られるからである。この場合、く
さびの先端は平面であっても、曲面であっても、実質的
に面を形成していなくてもよいが、好ましくは平面であ
る。くさび先端を平面にすると光の有効利用が一層図ら
れるからである。尚、くさび板形状を互いに薄肉部を向
かい合わせるように配置し、1枚板とし、2つの光源を
左右の光入射面に設けてなる、いわゆる2灯式のくさび
板形状の導光板も、本発明により得られる導光板に含ま
れる。このようなくさび形の導光板は、特に、本発明の
ホットランナー形式の金型を用いた成形方法により好適
に成形できる形状の一つである。又、くさび板の厚み
は、厚肉部側面において、通常0.5〜10mm、好ま
しくは、1〜5mmであり、これと反対側の薄肉部側面
において、通常0.1〜5mm、好ましくは0.1〜2
mmである。又、両側面の厚みと導光板の長さによって
決定される光反射面の光の入射方向に対する傾斜角度
は、通常0.1〜15度、好ましくは0.2〜10度で
ある。この範囲の傾斜角度をもったくさび型導光板にす
ることで、導光板自体の薄さと光の有効利用による高輝
度化の達成を好適にバランスできるようになる。The sidelight type light guide plate has at least one light incident surface for receiving light from at least one light source on a side surface, a light reflecting surface for reflecting the incident light, and a reflected light. Having an emission surface for emitting
One-light type, two-light type, and the like can be given. The shape of the light guide plate is not particularly limited, and may be a flat plate shape, a wedge plate shape, or another shape, but is preferably a wedge plate shape. This is because the shape of the wedge plate further reduces the weight of the light guide plate and the effective use of light. In this case, the tip of the wedge may be flat, curved, or substantially not forming a surface, but is preferably flat. This is because, if the wedge tip is flat, the light can be more effectively used. It should be noted that a wedge-shaped light guide plate of a so-called two-lamp type, in which the wedge plate shapes are arranged such that the thin portions face each other and one plate is formed, and two light sources are provided on the left and right light incident surfaces, is also used. Included in the light guide plate obtained by the invention. Such a wedge-shaped light guide plate is one of the shapes that can be suitably molded by the molding method using the hot runner type mold of the present invention. The thickness of the wedge plate is usually 0.5 to 10 mm, preferably 1 to 5 mm on the side of the thick part, and 0.1 to 5 mm, preferably 0 on the side of the thin part on the opposite side. .1 to 2
mm. The angle of inclination of the light reflecting surface with respect to the light incident direction, which is determined by the thickness of both sides and the length of the light guide plate, is generally 0.1 to 15 degrees, preferably 0.2 to 10 degrees. By using a wedge-shaped light guide plate having an inclination angle in this range, it is possible to appropriately balance the thinness of the light guide plate itself and the achievement of high luminance by effective use of light.
【0063】前記導光板の光反射面及び/又は光出射面
には、例えば、シボ加工によるミクロドット、V字状の
溝等の光拡散・反射等のパターンを形成するようにして
もよい。On the light reflecting surface and / or the light emitting surface of the light guide plate, for example, patterns such as light diffusion / reflection such as microdots and V-shaped grooves by graining may be formed.
【0064】V字状の溝の形状は、完全なる平面と平面
で構成された正V字状である必要はなく、略V字状であ
ってもよい。又、正V字状及び略V字状の溝を構成する
2つの溝面の長さは同一でも、異なっていてもよく、適
宜設定されればよい。又、溝の方向は、光源からの距離
が遠ざかるにつれて次第に配置密度が疎から密になるよ
うに配置されることが好ましく、光の入射方向に対して
略平行方向に細長くても、略垂直方向に細長くなるよう
に形成してもよいが、光反射面のいずれの場所において
も略垂直方向に細長く形成してあることがより好まし
い。又この場合には溝の長さは、導光板の光反射面及び
/又は光出射面における当該方向の全幅にわたって形成
されていることがより好ましい。The shape of the V-shaped groove does not need to be a regular V-shape composed of a perfect plane and a plane, but may be a substantially V-shape. The lengths of the two groove surfaces forming the regular V-shaped groove and the substantially V-shaped groove may be the same or different, and may be set as appropriate. Further, the direction of the groove is preferably arranged so that the arrangement density becomes gradually sparse to dense as the distance from the light source increases, and even if the groove is elongated in a direction substantially parallel to the incident direction of the light, it is preferably in a substantially vertical direction. Although it may be formed to be elongated, it is more preferable that it is formed to be elongated in a substantially vertical direction at any position on the light reflecting surface. In this case, it is more preferable that the length of the groove is formed over the entire width of the light reflecting surface and / or the light emitting surface of the light guide plate in the direction.
【0065】上記導光板の用途は、特に用途は限定され
ないが、例えばラップトップ型、ノート型、ブック型、
パームトップ型等のパーソナルコンピューター、ワード
プロセッサーといったOA機器、壁掛け用等の液晶テレ
ビといった家電製品、電飾看板、ライトテーブル、ビュ
ワーその他の表示装置にバックライトとして使用される
面状光源装置に用いられる導光板を意味する。The use of the light guide plate is not particularly limited, but for example, a laptop type, a notebook type, a book type,
OA equipment such as a personal computer such as a palmtop type, OA equipment such as a word processor, home electric appliances such as a liquid crystal television for a wall hanging, etc., a light source used in a planar light source device used as a backlight for an illuminated signboard, a light table, a viewer and other display devices. Means light plate.
【0066】[0066]
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例にて説明す
るが、本発明はこれら実施例に限定されない。又、以下
において特に断りのない限り「部」及び「%」は重量基
準である。尚、以下の製造例、実施例及び比較例におけ
る各種物性の測定法は次のとおりである。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following, “parts” and “%” are based on weight unless otherwise specified. The methods for measuring various physical properties in the following Production Examples, Examples and Comparative Examples are as follows.
【0067】樹脂の物性の測定 (1)重量平均分子量(Mw)はシクロヘキサンを溶剤
とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GP
C)によりポリイソプレン換算値として測定した。 (2)主鎖及び芳香環の水素添加率(核水素添加率)は
1H−NMRにより測定した。 (3)ガラス転移温度(Tg)はJIS−K7121に
基づいて測定した。 (4)メルトフローレート(MFR)は280℃、荷重
2.16kgfにおいてJIS−K6719に準拠して
測定した。 Measurement of Physical Properties of Resin (1) The weight average molecular weight (Mw) was determined by gel permeation chromatography (GP) using cyclohexane as a solvent.
It was measured as a polyisoprene conversion value by C). (2) The hydrogenation rate (nuclear hydrogenation rate) of the main chain and the aromatic ring is
It was measured by 1 H-NMR. (3) The glass transition temperature (Tg) was measured based on JIS-K7121. (4) The melt flow rate (MFR) was measured at 280 ° C. and a load of 2.16 kgf in accordance with JIS-K6719.
【0068】成形性の評価方法 導光板を以下に示す実施例の条件で100個成形した。
そしてこの100個中で、パターンの転写が良好なもの
が何%であったかを評価した。 Evaluation Method of Formability 100 light guide plates were formed under the conditions of the following examples.
Then, out of these 100, what percentage of the pattern transfer was good was evaluated.
【0069】又、導光板表面に、ひけ、焼け、発泡等の
外観不良が見られるかを、上記100個総てについて、
目視により判断した。It was determined whether or not appearance defects such as sink marks, burns and foaming were observed on the surface of the light guide plate.
It was judged visually.
【0070】さらに導光板の熱劣化による着色の有無を
観察し、着色のないものを透明性良好とした。Further, the presence or absence of coloring due to thermal deterioration of the light guide plate was observed, and those without coloring were determined to have good transparency.
【0071】樹脂の製造例 〔製造例1〕窒素雰囲気下、8−エチルテトラシクロ
[4.4.12,5.17,10.0]−ドデカ−3−
エン(以下、ETCDともいう)15部とトリシクロ
[4.3.0.12,5]デカ−3,7−ジエン(ジシ
クロペンタジエン、以下、DCPともいう)85部を、
分子量調節剤として1−ヘキセン1.20部の存在下、
脱水したシクロヘキサン250部中で公知のメタセシス
開環重合触媒を用いて重合した。次いで公知の方法で水
素添加してETCD/DCP開環共重合体水素添加物を
得た。重合体中の各ノルボルネン類の共重合比率を、重
合後の溶液中の残留ノルボルネン類組成(ガスクロマト
グラフィー法による)から計算したところ、ETCD/
DCP=15/85でほぼ仕込組成に等しかった。この
開環重合体水素添加物のMwは27,800、水素添加
率は99.9%、Tgは106℃、MFRは75g/1
0min.であった。 Production Example of Resin [Production Example 1] Under a nitrogen atmosphere, 8-ethyltetracyclo [4.4.1 2,5 . 17.10 . 0] -dodeca-3-
15 parts of ene (hereinafter also referred to as ETCD) and 85 parts of tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] deca-3,7-diene (dicyclopentadiene, hereinafter also referred to as DCP)
In the presence of 1.20 parts of 1-hexene as a molecular weight regulator,
Polymerization was carried out in 250 parts of dehydrated cyclohexane using a known metathesis ring-opening polymerization catalyst. Subsequently, hydrogenation was performed by a known method to obtain a hydrogenated ETCD / DCP ring-opening copolymer. When the copolymerization ratio of each norbornene in the polymer was calculated from the residual norbornene composition (by gas chromatography) in the solution after polymerization, ETCD /
DCP = 15/85 was almost equal to the charge composition. The hydrogenated product of this ring-opened polymer had a Mw of 27,800, a hydrogenation rate of 99.9%, a Tg of 106 ° C., and an MFR of 75 g / 1.
0 min. Met.
【0072】得られた開環重合体水素添加物100部
に、老化防止剤(チバガイギー社製イルガノックス10
10)0.2部と軟質重合体(旭化成社製タフテックH
1052)0.2部を添加し、二軸混練機(東芝機械社
製TEM−35B、スクリュー径37mm、L/D=3
2、スクリュー回転数250rpm、樹脂温度240
℃、フィードレート10kg/時間)で混練し、押し出
してペレット化した。An anti-aging agent (Ilganox 10 manufactured by Ciba-Geigy) was added to 100 parts of the hydrogenated ring-opening polymer.
10) 0.2 part and a soft polymer (ToughTech H manufactured by Asahi Kasei Corporation)
1052) 0.2 parts were added, and a twin-screw kneader (TEM-35B, manufactured by Toshiba Machine Co., screw diameter 37 mm, L / D = 3)
2. Screw rotation speed 250 rpm, resin temperature 240
At a feed rate of 10 kg / hour) and extruded into pellets.
【0073】〔製造例2〕単量体の組成比をETCD1
00部に変えた以外は、製造例1と同様の操作でETC
D開環重合体水素添加物を得た。この開環重合体水素添
加物のMwは33,500、水素添加率は99.9%、
Tgは140℃、MFRは40g/10min.であっ
た。この重合体を用いること以外は製造例1と同様にペ
レット化した。[Production Example 2]
ETC was performed in the same manner as in Production Example 1 except that the ETC was changed to 00 parts.
A hydrogenated D ring-opened polymer was obtained. This ring-opened polymer hydrogenated product had a Mw of 33,500, a hydrogenation rate of 99.9%,
Tg is 140 ° C., MFR is 40 g / 10 min. Met. Except for using this polymer, pelletization was performed in the same manner as in Production Example 1.
【0074】〔製造例3〕1−ヘキセンを1.0部に変
えた以外は、製造例2と同様にして、ETCD100部
のETCD開環重合体水素添加物を得た。この開環重合
体水素添加物のMwは38,000、水素添加率は9
9.9%、Tgは140℃、MFRは25g/10mi
n.であった。この重合体を用いること以外は製造例1
と同様にペレット化した。[Production Example 3] A hydrogenated ETCD ring-opening polymer of 100 parts of ETCD was obtained in the same manner as in Production Example 2 except that 1-hexene was changed to 1.0 part. This ring-opened polymer hydrogenated product had a Mw of 38,000 and a hydrogenation rate of 9
9.9%, Tg 140 ° C., MFR 25 g / 10 mi
n. Met. Production Example 1 except that this polymer was used
And pelletized in the same manner.
【0075】〔製造例4〕1−ヘキセンを0.9部に変
えた以外は、製造例1と同様にして、ETCD/DCP
=15/85のETCD/DCP開環共重合体水素添加
物を得た。この開環共重合体水素添加物のMwは37,
000、水素添加率は99.9%、Tgは103℃、M
FRは25g/10min.であった。この重合体を用
いること以外は製造例1と同様にペレット化した。[Production Example 4] ETCD / DCP was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that 1-hexene was changed to 0.9 part.
= 15/85 hydrogenated ETCD / DCP ring-opening copolymer. The hydrogenated product of this ring-opening copolymer had an Mw of 37,
000, hydrogenation rate 99.9%, Tg 103 ° C, M
FR is 25 g / 10 min. Met. Except for using this polymer, pelletization was performed in the same manner as in Production Example 1.
【0076】実施例1 製造例1のペレットを、図1(A)に示すホットランナ
ーを備えた金型を装備した外部加熱方式ホットランナー
射出成形装置を用いて、成形機内の樹脂の置換を行うこ
となく連続100個成形し、図2に示すような導光板1
0を成形した。なお、ホットランナー部分はバルブゲ−
トとしてあり、射出後にゲートシールを行っている。成
形条件は、東芝機械株式会社製の製品番号IS450の
射出成形機を用い、金型温度110℃、シリンダー温度
270℃、ノズル温度260℃、ホットランナー温度2
50℃、射出速度5.6×10−3m3 /s、射出圧
1,000kgf/cm2 、保圧800kgf/cm
2 、型締め圧1200kgf/cm2 とした。[0076] The pellets of Example 1 Production Example 1, by using the external heating method Hot runner injection molding apparatus equipped with a mold having a hot runner shown in FIG. 1 (A), the replacement of the molding machine of the resin A light guide plate 1 as shown in FIG.
0 was molded. The hot runner part is a valve
The gate is sealed after injection. The molding conditions were as follows: a mold temperature of 110 ° C., a cylinder temperature of 270 ° C., a nozzle temperature of 260 ° C., a hot runner temperature of 2 using an injection molding machine of product number IS450 manufactured by Toshiba Machine Co.
50 ° C., injection speed 5.6 × 10 −3 m 3 / s, injection pressure 1,000 kgf / cm 2 , holding pressure 800 kgf / cm
2. The mold clamping pressure was 1200 kgf / cm 2 .
【0077】得られた導光板10は、図2に示すよう
に、肉厚部10aの厚みt1が2.3mm、反対側の薄
肉部10bの厚みt2が0.6mm、肉厚部10a側か
ら薄肉部10b側にかけての長さt3(光源から導光板
長手方向への長さ)が190mm、直線状光源の軸方向
に沿った長さt4が280mmであり、肉厚部10a側
から薄肉部10b側へ遠ざかる(直線状光源の軸芯と略
垂直方向)につれて厚みが漸次薄くなるようなくさび型
であった。又、導光板10の光出射面10c及び光反射
面10d側には、光源20側から遠ざかるにつれてその
配置密度が漸次密となるシボパターン30が転写不良な
く、良好に一体成形されていた。シボパターン30の形
状は、平均直径d1が70μm、形状が円形凸型、平均
高さh1が15μm、加工面積占有率が35%であっ
た。この導光板10の成形性についての評価結果を表1
に示す。As shown in FIG. 2, the obtained light guide plate 10 has a thickness t1 of a thick portion 10a of 2.3 mm, a thickness t2 of a thin portion 10b on the opposite side of 0.6 mm, and a thickness t1 from the side of the thick portion 10a. The length t3 (length from the light source in the longitudinal direction of the light guide plate) toward the thin portion 10b is 190 mm, the length t4 along the axial direction of the linear light source is 280 mm, and the thin portion 10b extends from the thick portion 10a. It was wedge-shaped so that the thickness gradually decreased as it moved away from the side (in the direction substantially perpendicular to the axis of the linear light source). Further, on the light exit surface 10c and the light reflection surface 10d side of the light guide plate 10, a crimp pattern 30 whose arrangement density becomes gradually denser as the distance from the light source 20 side increases, was formed well without transfer failure. The grain pattern 30 had an average diameter d1 of 70 μm, a circular convex shape, an average height h1 of 15 μm, and a processing area occupancy of 35%. Table 1 shows the evaluation results of the moldability of the light guide plate 10.
Shown in
【0078】実施例2 実施例1と同様の方法により、シボパターン形状の異な
るくさび型導光板を得た。シボパターン30の形状は、
平均直径d1が70μm、形状が円形凸型、平均高さh
1が15μm、加工面積占有率が55%であった。この
導光板10の成形性についての評価結果を表1に示す。 Example 2 In the same manner as in Example 1, wedge-shaped light guide plates having different grain patterns were obtained. The shape of the grain pattern 30 is
Average diameter d1 is 70 μm, shape is circular convex, average height h
1 was 15 μm, and the occupation ratio of the processing area was 55%. Table 1 shows the evaluation results of the moldability of the light guide plate 10.
【0079】実施例3 実施例1と同様の方法により、シボパターン形状の異な
るくさび型導光板を得た。シボパターン30の形状は、
平均直径d1が50μm、形状が円形凸型、平均高さh
1が13μm、加工面積占有率が35%であった。この
導光板10の成形性についての評価結果を表1に示す。 Example 3 In the same manner as in Example 1, wedge-shaped light guide plates having different grain patterns were obtained. The shape of the grain pattern 30 is
Average diameter d1 is 50 μm, shape is circular convex, average height h
1 was 13 μm, and the occupation ratio of the processing area was 35%. Table 1 shows the evaluation results of the moldability of the light guide plate 10.
【0080】実施例4 製造例2のペレットを用いた以外は、実施例1と同様な
方法により、同様なシボパターンを有する導光板10を
得た。この導光板10の成形性についての評価結果を表
1に示す。 Example 4 A light guide plate 10 having a similar grain pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pellets of Production Example 2 were used. Table 1 shows the evaluation results of the moldability of the light guide plate 10.
【0081】実施例5 製造例3のペレットを用いた以外は、実施例1と同様な
方法により、同様なシボパターンを有する導光板10を
得た。この導光板10の成形性についての評価結果を表
1に示す。 Example 5 A light guide plate 10 having a similar grain pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pellets of Production Example 3 were used. Table 1 shows the evaluation results of the moldability of the light guide plate 10.
【0082】実施例6 製造例4のペレットを用いた以外は、実施例1と同様な
方法により、同様なシボパターンを有する導光板10を
得た。この導光板10の成形性についての評価結果を表
1に示す。 Example 6 A light guide plate 10 having a similar grain pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pellets of Production Example 4 were used. Table 1 shows the evaluation results of the moldability of the light guide plate 10.
【0083】実施例7 製造例3のペレットを用い、ホットランナー温度を12
0℃にした以外は、実施例1と同様な方法により、同様
なシボパターンを有する導光板10を得た。この導光板
10の成形性についての評価結果を表1に示す。 Example 7 Using the pellets of Production Example 3, the hot runner temperature was set to 12
A light guide plate 10 having a similar grain pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that the temperature was set to 0 ° C. Table 1 shows the evaluation results of the moldability of the light guide plate 10.
【0084】比較例1 製造例3のペレットを用い、かつホットランナー及びホ
ットノズルをもたない金型を用いた以外は、実施例1と
同様な方法により、同様のシボパターン30を有する導
光板10を得た。この導光板10の成形性についての評
価結果を表1に示す。 Comparative Example 1 A light guide plate having a similar grain pattern 30 was produced in the same manner as in Example 1 except that the pellets of Production Example 3 were used and a mold having no hot runner and no hot nozzle was used. 10 was obtained. Table 1 shows the evaluation results of the moldability of the light guide plate 10.
【0085】比較例2 射出装置のシリンダ温度を350℃とした以外は、比較
例1と同様な方法により、同様のシボパターン30を有
する導光板10を得た。この導光板10の成形性につい
ての評価結果を表1に示す。 Comparative Example 2 A light guide plate 10 having the same grain pattern 30 was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the cylinder temperature of the injection device was set at 350 ° C. Table 1 shows the evaluation results of the moldability of the light guide plate 10.
【0086】[0086]
【表1】 [Table 1]
【0087】以上より、実施例によれば、本発明のホッ
トランナー形式の金型を用いた場合には、シボパターン
の転写性や透明性に優れ、ひけや発泡、焼けなどの外観
不良もない導光板が成形できるのに比較して、ホットラ
ンナー金型を用いないで成形した比較例の導光板は、シ
ボパターンの転写性も悪く、ひけや発泡、焼けなどの外
観不良が発生していることが確認できる。また、ホット
ランナーを用いずに、シリンダー温度を上げることによ
りシボパターンの転写性を向上させようとした比較例2
においては、樹脂の熱劣化により導光板の透明性が低下
しているのも確認された。As described above, according to the embodiment, when the hot runner type mold of the present invention is used, transferability and transparency of a grain pattern are excellent, and appearance defects such as sink marks, foaming and burning are not caused. Compared to the fact that the light guide plate can be molded, the light guide plate of the comparative example molded without using a hot runner mold has poor transferability of the grain pattern, and has poor appearance such as sink marks, foaming and burning. Can be confirmed. Comparative Example 2 in which the transferability of the grain pattern was improved by increasing the cylinder temperature without using a hot runner.
In the above, it was also confirmed that the transparency of the light guide plate was reduced due to thermal degradation of the resin.
【0088】[0088]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、表面に微細形状を有する大型で肉薄の光学部品用成
形体を成形した場合に、透明性、微細形状の転写性に優
れ、且つヒケや発泡、焼け等の外観不良もない成形体を
成形できる方法が提供される。As described above, according to the present invention, when a large and thin molded article for an optical component having a fine shape on the surface is molded, it is excellent in transparency and transferability of the fine shape. Also provided is a method capable of molding a molded article free from appearance defects such as sink marks, foaming, and burning.
【図1】図1(A)は本発明の一実施形態に係るホット
ランナー形式の金型装置が型締めされている状態および
射出成形装置のシリンダ先端部を示す概略断面図、図1
(B)はホットランナー部分の概略部分断面図である。FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing a state in which a hot runner type mold device according to an embodiment of the present invention is clamped and a cylinder tip portion of an injection molding device;
(B) is a schematic partial sectional view of a hot runner portion.
【図2】図2(A)は図1のホットランナー形式金型装
置を用いて射出成形して得られた導光板を示す概略平面
図、図2(B)は図2(A)の概略断面図、図2(C)
は図2(B)の導光板光反射面に形成されたシボパター
ンの部分拡大図である。2 (A) is a schematic plan view showing a light guide plate obtained by injection molding using the hot runner type mold apparatus of FIG. 1, and FIG. 2 (B) is a schematic view of FIG. 2 (A). Sectional view, FIG. 2 (C)
FIG. 4 is a partially enlarged view of a grain pattern formed on the light reflecting surface of the light guide plate of FIG.
1… 金型装置および射出装置シリンダ先端部 2… 射出装置シリンダ先端部 21… ノズル 3… 金型装置 4… 固定盤 5… 固定側金型 51、51’… 第2ヒータ 52、52’… 第2ランナー 53、53’… ホットノズル(ホットチップ) 6… 可動盤 7… 可動側金型 71… キャビティ 72… 第3ランナー 73… ゲート 8… パーティング面 9… マニホールドブロック 91… 凹部 92… 第1ランナー 93… ホットランナー 10… 導光板 10a… 厚肉部 10b… 薄肉部 10c… 光出射面 10d… 光反射面 20… 光源 30… シボパターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Die apparatus and injection apparatus cylinder tip part 2 ... Injection apparatus cylinder tip part 21 ... Nozzle 3 ... Mold apparatus 4 ... Fixed board 5 ... Fixed side mold 51, 51 '... Second heater 52, 52' ... No. 2 runners 53, 53 'hot nozzle (hot tip) 6 movable plate 7 movable mold 71 cavity 72 third runner 73 gate 8 parting surface 9 manifold block 91 concave portion 92 first Runner 93 Hot runner 10 Light guide plate 10a Thick portion 10b Thin portion 10c Light emitting surface 10d Light reflecting surface 20 Light source 30 Grain pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石丸 一世 神奈川県川崎市川崎区夜光一丁目2番1号 日本ゼオン株式会社総合開発センター内 (72)発明者 小渕 和之 神奈川県川崎市川崎区夜光一丁目2番1号 日本ゼオン株式会社総合開発センター内 (72)発明者 宮崎 達雄 神奈川県川崎市川崎区夜光一丁目2番1号 日本ゼオン株式会社総合開発センター内 Fターム(参考) 4F202 AA12 AA12C AH74 AH76 AM34 CA11 CB01 CK03 CK11 4J002 AC032 AC082 BB032 BB122 BB172 BC032 BC042 BC072 BC102 BD042 BD102 BD142 BD152 BE022 BG062 BN152 BP012 CB002 CE001 CF062 CF072 CF082 CF162 CG002 CH072 CL012 CL032 CM042 CN032 FD066 GP00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Issei Ishimaru 1-2-1, Yakko, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Within the Zeon Corporation General Development Center (72) Inventor Kazuyuki Obuchi Yakko, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 1-2-1 1-1 Nippon Zeon Co., Ltd. General Development Center (72) Inventor Tatsuo Miyazaki 1-2-1, Yakko, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa F-term in Nippon Zeon Co., Ltd. General Development Center 4F202 AA12 AA12C AH74 AH76 AM34 CA11 CB01 CK03 CK11 4J002 AC032 AC082 BB032 BB122 BB172 BC032 BC042 BC072 BC102 BD042 BD102 BD142 BD152 BE022 BG062 BN152 BP012 CB002 CE001 CF062 CF072 CF082 CF162 CG002 CH074 CL012 CL03 CM032
Claims (5)
を、ホットランナー形式の金型を用いて射出成形する工
程を含む光学部品用成形体の成形方法。1. A method for molding a molded article for an optical component, comprising a step of injection molding a resin composition containing an alicyclic structure-containing polymer using a hot runner type mold.
のである請求項1記載の成形方法。2. The molding method according to claim 1, wherein the mold has an uneven shape in the cavity.
1又は2記載の成形方法。3. The molding method according to claim 1, wherein the molded article for an optical component is a light guide plate.
開環重合体またはその水素化物である請求項1〜3の何
れかに記載の成形方法。4. The molding method according to claim 1, wherein the alicyclic structure-containing polymer is a norbornene-based ring-opened polymer or a hydride thereof.
19により温度280℃、荷重2.16kgfにおいて
測定した際に、10〜200g/10min.のメルト
フローレートを持つものである請求項1〜4の何れかに
記載の成形方法。5. An alicyclic structure-containing polymer according to JIS-K67.
19 at a temperature of 280 ° C. under a load of 2.16 kgf. The molding method according to any one of claims 1 to 4, having a melt flow rate of:
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2020217547A1 (en) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | 三光化成株式会社 | Mold for transferring fine pattern and method for forming fine pattern |
-
1999
- 1999-07-29 JP JP11214880A patent/JP2001038773A/en active Pending
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