JP2001031467A - 誘電体磁器組成物および電子部品 - Google Patents
誘電体磁器組成物および電子部品Info
- Publication number
- JP2001031467A JP2001031467A JP11206292A JP20629299A JP2001031467A JP 2001031467 A JP2001031467 A JP 2001031467A JP 11206292 A JP11206292 A JP 11206292A JP 20629299 A JP20629299 A JP 20629299A JP 2001031467 A JP2001031467 A JP 2001031467A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- subcomponent
- mol
- dielectric
- component
- batio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000126 substance Substances 0.000 title abstract description 3
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 30
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 13
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910020411 SiO2-x Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 59
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 27
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 17
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 8
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 8
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000008135 aqueous vehicle Substances 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- -1 etc.) ) Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 239000003232 water-soluble binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229910020599 Co 3 O 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020489 SiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010252 TiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011656 manganese carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000016 manganese(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Inorganic materials O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 150000003891 oxalate salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
- C04B35/46—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
- C04B35/462—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
- C04B35/465—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates
- C04B35/468—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates
- C04B35/4682—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates based on BaTiO3 perovskite phase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/71—Ceramic products containing macroscopic reinforcing agents
- C04B35/78—Ceramic products containing macroscopic reinforcing agents containing non-metallic materials
- C04B35/80—Fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
する。 【解決手段】 BaTiO3 と、MgO,CaO,B
aO,SrOおよびCr2 O3 から選択される1種
を含む第1副成分と、(Ba,Ca)x SiO
2+x (x=0.8〜1.2)で表される第2副成分
と、V2 O5 ,MoO3 およびWO3 から選択
される1種を含む第3副成分と、R1の酸化物(R1は
Sc,Er,Tm,YbおよびLuから選択される1
種)を含む第4副成分と、R2の酸化物(R2はY、D
y、Ho、Tb、GdおよびEuから選択される一種)
を含む第5副成分と、を少なくとも有する主成分である
BaTiO3 100モルに対する各副成分の比率が、
第1副成分:0.1〜3モル、第2副成分:2〜10モ
ル、第3副成分:0.01〜0.5モル、第4副成分:
0.5〜7モル(R1単独での比率)、第5副成分:2
〜9モル(R2単独での比率)である。
Description
誘電体磁器組成物と、これを用いた積層セラミックコン
デンサなどの電子部品とに係り、さらに詳しくは、容量
温度特性がEIA規格のX8R特性(−55〜150
℃、ΔC=±15%以内)を満足し、かつ電子部品の機
械的強度の向上を図ることができる誘電体磁器の組成物
に関する。
ンサは、小型、大容量、高信頼性の電子部品として広く
利用されており、1台の電子機器の中で使用される個数
も多数にのぼる。近年、機器の小型・高性能化にともな
い、積層セラミックコンデンサに対する更なる小型化、
大容量化、低価格化、高信頼性化への要求はますます厳
しくなっている。
電極層用のペーストと誘電体層用のペーストとをシート
法や印刷法等により積層し、積層体中の内部電極層と誘
電体層とを同時に焼成して製造される。
やPd合金が用いられているが、Pdは高価であるた
め、比較的安価なNiやNi合金等の卑金属が使用され
るようになってきている。内部電極層の導電材として卑
金属を用いる場合、大気中で焼成を行なうと内部電極層
が酸化してしまうため、誘電体層と内部電極層との同時
焼成を、還元性雰囲気中で行なう必要がある。しかし、
還元性雰囲気中で焼成すると、誘電体層が還元され、比
抵抗が低くなってしまう。このため、非還元性の誘電体
材料が開発されている。
あることも要求され、特に、用途によっては、厳しい条
件下で温度特性が平坦であることが求められる。近年、
自動車のエンジンルーム内に搭載するエンジン電子制御
ユニット(ECU)、クランク角センサ、アンチロック
ブレーキシステム(ABS)モジュールなどの各種電子
装置に積層セラミックコンデンサが使用されるようにな
ってきている。これらの電子装置は、エンジン制御、駆
動制御およびブレーキ制御を安定して行うためのものな
ので、回路の温度安定性が良好であることが要求され
る。
冷地の冬季には−20℃程度以下まで温度が下がり、ま
た、エンジン始動後には、夏季では+130℃程度以上
まで温度が上がることが予想される。最近では電子装置
とその制御対象機器とをつなぐワイヤハーネスを削減す
る傾向にあり、電子装置が車外に設置されることもある
ので、電子装置にとっての環境はますます厳しくなって
いる。したがって、これらの電子装置に用いられるコン
デンサは、広い温度範囲において温度特性が平坦である
必要がある。
料としては、(Sr,Ca)(Ti,Zr)O3 系、
Ca(Ti,Zr)O3 系、Nd2 O3 −2Ti
O2 系、La2 O3 −2TiO2 系等が一般に知
られているが、これらの組成物は比誘電率が非常に低い
(一般には100以下)ので、容量の大きいコンデンサ
を作製することが実質的に不可能である。
る誘電体磁器組成物として、BaTiO3 を主成分と
し、Nb2 O5 −Co3 O4 、MgO−Y、希
土類元素(Dy,Ho等)、Bi2 O3 −TiO
2 などを添加した組成が知られている。これらBaT
iO3 を主成分とする誘電体磁器組成物の温度特性
は、BaTiO3 のキュリー温度が約130℃付近に
あるため、それ以上の高温領域で容量温度特性のR特性
(ΔC=±15%以内)を満足することが非常に難し
い。このため、BaTiO3 系の高誘電率材料は、E
IA規格のX7R特性(−55〜125℃、ΔC=±1
5%以内)を満足することしかできなかった。X7R特
性を満足するだけでは、上記した厳しい環境で使用され
る自動車の電子装置には対応できない。上記電子装置に
は、EIA規格のX8R特性(−55〜150℃、ΔC
=±15%以内)を満足する誘電体磁器組成物が必要と
される。
組成物においてX8R特性を満足させるために、BaT
iO3 中のBaをBi,Pbなどで置換することによ
り、キュリー温度を高温側にシフトさせることが提案さ
れている(特開平10−25157号公報、同9−40
465号公報)。また、BaTiO3 +CaZrO
3 +ZnO+Nb2 O5 系の組成を選択すること
によりX8R特性を満足させることも提案されている
(特開平4−295048号公報、同4−292458
号公報、同4−292459号公報、同5−10931
9公報、同6−243721号公報)。しかし、これら
のいずれの組成系においても、蒸発飛散しやすいPb,
Bi,Znを使用するため、空気中等の酸化性雰囲気で
の焼成が前提となる。このため、コンデンサの内部電極
に安価なNi等の卑金属を使用することができず、P
d,Au,Ag等の高価な貴金属を使用しなければなら
ないという問題がある。
は、低温から高温までの繰り返し熱衝撃には対応できな
いなど問題があり、機械的強度の向上が求められてい
る。
端部にある外表面域に、針状結晶を形成することによ
り、強度を高める手法が報告されている(特開平9−3
12234号公報)。この公報に示す手法では、TiO
2 を主成分とする酸化物ペーストをセラミック積層体
の表面に塗布し、乾燥させた後に熱処理することで、セ
ラミックの外表面域に針状結晶を形成している。針状結
晶は、Ba4 Ti13O30、Ba6 Ti17O
40等の析出物であると考えられる。
報記載の手法では、セラミック積層体を還元性雰囲気で
焼成した場合、セラミック素地を還元させてしまうた
め、セラミック積層体の内部、またはその付近まで、針
状結晶を形成することはできない。したがって、針状結
晶の形成は、セラミック積層体の外表面付近のみに限定
され、機械的強度の向上が十分ではない。このため、セ
ラミック積層体を保護するためのコンデンサ蓋の厚みが
十分にとれない場合などには、実用に耐え得る程度の十
分な強度を有する電子部品を得ることができない。
度特性がEIA規格のX8R特性(−55〜150℃、
ΔC=±15%以内)を満足し、かつ、還元性雰囲気中
での焼成が可能であり、機械的強度に優れた誘電体磁器
組成物を提供することであり、また、この誘電体磁器組
成物を用いた積層セラミックコンデンサなどの電子部品
を提供することである。
に、本発明の第1の観点に係る誘電体磁器組成物は、主
成分であるBaTiO3 と、MgO,CaO,Ba
O,SrOおよびCr2 O3 から選択される少なく
とも1種を含む第1副成分と、(Ba,Ca)x Si
O2+x (ただし、x=0.8〜1.2)で表される
第2副成分と、V2 O5 ,MoO3 およびWO
3 から選択される少なくとも1種を含む第3副成分
と、R1の酸化物(ただし、R1はSc,Er,Tm,
YbおよびLuから選択される少なくとも1種)を含む
第4副成分と、R2の酸化物(ただし、R2はY、D
y、Ho、Tb、GdおよびEuから選択される少なく
とも一種)を含む第5副成分と、を少なくとも有する誘
電体磁器組成物であって、主成分であるBaTiO3
100モルに対する各副成分の比率が、 第1副成分:0.1〜3モル、 第2副成分:2〜10モル、 第3副成分:0.01〜0.5モル、 第4副成分:0.5〜7モル(ただし、第4副成分のモ
ル数は、R1単独での比率である)、 第5副成分:2〜9モル(ただし、第5副成分のモル数
は、R2単独での比率である)、であることを特徴とす
る。 なお、前記第2副成分において、BaとCaとの比率は
任意であり、一方だけを含有するものであってもよい。
物は、第6副成分として、MnOをさらに有し、前記第
6副成分の含有量が、主成分であるBaTiO3 10
0モルに対し0.5モル以下である。
成分の合計の含有量が、主成分であるBaTiO3 1
00モルに対し13モル以下(ただし、第4副成分およ
び第5副成分のモル数は、R1およびR2単独での比率
である)である。
物は、BaTiO3 を主成分とする誘電体素地相と、
前記誘電体素地相の内部に混在してある板状または針状
の析出相とを有する。本発明の第2の観点に係る誘電体
磁器組成物において、析出相の材質は、特に限定されな
いが、たとえばY、YbおよびTiの複合酸化物などで
構成される。
る電子部品であれば、特に限定されず、たとえば誘電体
層と共に内部電極層とが交互に積層してあるコンデンサ
素子本体を有する積層セラミックコンデンサ素子であ
る。本発明では、前記誘電体層が、上記いずれかの誘電
体組成物で構成してある。内部電極層に含まれる導電材
としては、特に限定されないが、たとえばNiまたはN
i合金である。
ΔC=±15%以内)温度特性を満足し、耐還元性に優
れ、且つ機械的強度に優れた誘電体磁器の組成物が得ら
れる。
ルに対するR2の比率が2モル以上で、R1と複合添加
することで、機械的強度が十分に向上する。このような
新たな知見は、本発明者等により初めて見出された。
と、X8R特性を得ることが困難になる傾向にあり、ま
たR2が9モルを越える、またはR1の酸化物が7モル
を越えて組成物中に添加した場合、焼結性が悪くなり、
良好な電気特性が得られないと同時に、十分な機械的強
度がとれなくなる傾向にある。
に、板状もしくは針状の析出相が検出される誘電体磁器
組成物では、これらの析出相が検出されない誘電体磁器
組成物に比べて、機械的強度の向上が観察される。
還元雰囲気で焼成可能であり、NiおよびNi合金等の
卑金属からなる内部電極を有する積層チップコンデンサ
用材料に用いることが可能である。
形態に基づき説明する。図1は本発明の一実施形態に係
る積層セラミックコンデンサの断面図、図2(A)は本
発明の一実施例に係る誘電体磁器組成物のSEM写真
(反射電子像)、図2(B)は本発明の一比較例に係る
誘電体磁器組成物のSEM写真(反射電子像)、図3
(A)は本発明の他の実施例に係る誘電体磁器組成物の
SEM写真(反射電子像)、図3(B)は本発明の他の
比較例に係る誘電体磁器組成物のSEM写真(反射電子
像)、図4(A)および(B)は本発明の他の実施例に
係る誘電体磁器組成物のSEM写真(二次電子像)であ
る。
セラミックコンデンサ1は、誘電体層2と内部電極層3
とが交互に積層された構成のコンデンサ素子本体10を
有する。このコンデンサ素子本体10の両端部には、素
子本体10の内部で交互に配置された内部電極層3と各
々導通する一対の外部電極4が形成してある。コンデン
サ素子本体10の形状に特に制限はないが、通常、直方
体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用
途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、(0.6
〜5.6mm)×(0.3〜5.0mm)×(0.3〜
1.9mm)程度である。
本体10の対向する2端部の表面に交互に露出するよう
に積層してある。一対の外部電極4は、コンデンサ素子
本体10の両端部に形成され、交互に配置された内部電
極層3の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成
する。
本発明の誘電体磁器組成物は、主成分であるBaTiO
3 と、MgO,CaO,BaO,SrOおよびCr
2 O3 から選択される少なくとも1種を含む第1副
成分と、(Ba,Ca)x SiO2+x (ただし、
x=0.8〜1.2)で表される第2副成分と、V2
O5 ,MoO3 およびWO3 から選択される少な
くとも1種を含む第3副成分と、R1の酸化物(ただ
し、R1はSc,Er,Tm,YbおよびLuから選択
される少なくとも1種)を含む第4副成分と、R2の酸
化物(ただし、R2はY、Dy、Ho、Tb、Gdおよ
びEuから選択される少なくとも一種)を含む第5副成
分と、少なくとも有する誘電体磁器組成物で構成してあ
る。
各副成分の比率は、BaTiO3100モルに対し、 第1副成分:0.1〜3モル、 第2副成分:2〜10モル、 第3副成分:0.01〜0.5モル、 第4副成分:0.5〜7モル、 第5副成分:2〜9モル であり、好ましくは、 第1副成分:0.5〜2.5モル、 第2副成分:2.0〜5.0モル、 第3副成分:0.1〜0.4モル、 第4副成分:0.5〜5.0モル、 第5副成分:2〜8モル である。なお、第4副成分および第5副成分の上記比率
は、R1の酸化物およびR2の酸化物のモル比ではな
く、R1単独のモル比およびR2単独のモル比である。
すなわち、例えば第4副成分としてYbの酸化物を用い
た場合、第4副成分の比率が1モルであることは、Yb
2 O3 の比率が1モルなのではなく、Ybの比率が
1モルであることを意味する。
成する各酸化物を化学量論組成で表しているが、各酸化
物の酸化状態は、化学量論組成から外れるものであって
もよい。ただし、各副成分の上記比率は、各副成分を構
成する酸化物に含有される金属量から上記化学量論組成
の酸化物に換算して求める。
とおりである。第1副成分(MgO,CaO,BaO,
SrOおよびCr2 O3 )の含有量が少なすぎる
と、容量温度変化率が大きくなってしまう。一方、含有
量が多すぎると、焼結性が悪化する。なお、第1副成分
中における各酸化物の構成比率は任意である。
2+x ]中のBaOおよびCaOは第1副成分にも含
まれるが、複合酸化物である(Ba,Ca)x SiO
2+x は融点が低いため主成分に対する反応性が良好な
ので、本発明ではBaOおよび/またはCaOを上記複
合酸化物としても添加する。第2副成分の含有量が少な
すぎると、容量温度特性が悪くなり、また、IR(絶縁
抵抗)が低下する。一方、含有量が多すぎると、誘電率
の急激な低下が生じてしまう。(Ba,Ca) x Si
O2+x におけるxは、好ましくは0.8〜1.2で
あり、より好ましくは0.9〜1.1である。xが小さ
すぎると、すなわちSiO2 が多すぎると、主成分の
BaTiO3 と反応して誘電体特性を悪化させてしま
う。一方、xが大きすぎると、融点が高くなって焼結性
を悪化させるため、好ましくない。なお、第2副成分に
おいてBaとCaとの比率は任意であり、一方だけを含
有するものであってもよい。
よびWO3 )は、キュリー温度以上での容量温度特性
を平坦化する効果を示す。第3副成分の含有量が少なす
ぎると、このような効果が不十分となる。一方、含有量
が多すぎると、IRが著しく低下する。なお、第3副成
分中における各酸化物の構成比率は任意である。
温度を高温側へシフトさせる効果と、容量温度特性を平
坦化する効果とを示す。第4副成分の含有量が少なすぎ
ると、このような効果が不十分となり、容量温度特性が
悪くなってしまう。一方、含有量が多すぎると、焼結性
が悪化する傾向にある。第4副成分のうちでは、特性改
善効果が高く、しかも安価であることから、Yb酸化物
が好ましい。
分(R1の酸化物)と共に添加することで、得られる誘
電体磁器組成物の機械的強度が十分に向上する。また、
第5副成分は、IRを改善する効果を示し、容量温度特
性への悪影響も少ない。ただし、R2の酸化物の含有量
が多すぎると、焼結性が悪化する傾向にある。第5副成
分のうちでは、特性改善効果が高く、しかも安価である
ことから、Y酸化物が好ましい。
量は、主成分であるBaTiO3100モルに対し、好
ましくは13モル以下(ただし、第4副成分および第5
副成分のモル数は、R1およびR2単独での比率であ
る)である。焼結性を良好に保つためである。
6副成分として、さらにMnOが含有されていてもよ
い。この第6副成分は、焼結を促進する効果と、IRを
高くする効果とを示す。このような効果を十分に得るた
めには、BaTiO3 100モルに対する第6副成分
の比率が0.01モル以上であることが好ましい。ただ
し、第6副成分の含有量が多すぎると容量温度特性に悪
影響を与えるので、好ましくは0.5モル以下とする。
上記各酸化物のほか、Al2 O3 が含まれていてもよ
い。Al2 O3 は容量温度特性にあまり影響を与え
ず、焼結性、IRを改善する効果を示す。ただし、Al
2 O3 の含有量が多すぎると焼結性が悪化してIR
が低くなるため、Al2 O3 は、好ましくは、Ba
TiO3 100モルに対して1モル以下、さらに好ま
しくは、誘電体磁器組成物全体の1モル以下である。
1種が、ペロブスカイト構造を構成する主成分中のBa
またはTiを置換している場合、キュリー温度が低温側
にシフトするため、125℃以上での容量温度特性が悪
くなる。このため、これらの元素を含むBaTiO3
[例えば(Ba,Sr)TiO3 ]を主成分として用
いないことが好ましい。ただし、不純物として含有され
るレベル(誘電体磁器組成物全体の0.1モル%程度以
下)であれば、特に問題はない。
は、特に限定されず、誘電体層の厚さなどに応じて例え
ば0.1〜3.0μmの範囲から適宜決定すればよい。
容量温度特性は、誘電体層が薄いほど悪化し、また、平
均結晶粒径を小さくするほど悪化する傾向にある。この
ため、本発明の誘電体磁器組成物は、平均結晶粒径を小
さくする必要がある場合に、具体的には、平均結晶粒径
が0.1〜0.5μmである場合に特に有効である。ま
た、平均結晶粒径を小さくすれば、IR加速寿命が長く
なり、また、直流電界下での容量の経時変化が少なくな
るため、この点からも平均結晶粒径は上記のように小さ
いことが好ましい。
(強誘電体から常誘電体への相転移温度)は、組成を選
択することにより変更することができるが、X8R特性
を満足するためには、好ましくは120℃以上、より好
ましくは123℃以上とする。なお、キュリー温度は、
DSC(示差走査熱量測定)などによって測定すること
ができる。
誘電体層の厚さは、一層あたり、通常、40μm以下、
特に30μm以下である。厚さの下限は、通常、2μm
程度である。本発明の誘電体磁器組成物は、このような
薄層化した誘電体層を有する積層セラミックコンデンサ
の容量温度特性の改善に有効である。なお、誘電体層の
積層数は、通常、2〜300程度とする。
ンデンサの設計に依存することなく、強度特性の改善に
効果がある。
ラミックコンデンサは、80℃以上、特に125〜15
0℃の環境下で使用される機器用電子部品として用いて
好適である。そして、このような温度範囲において、容
量の温度特性がEIA規格のR特性を満足し、さらに、
X8R特性も満足する。また、EIAJ規格のB特性
[−25〜85℃で容量変化率±10%以内(基準温度
20℃)]、EIA規格のX7R特性(−55〜125
℃、ΔC=±15%以内)も同時に満足することが可能
である。
に、通常、0.02V/μm以上、特に0.2V/μm
以上、さらには0.5V/μm以上、一般に5V/μm
程度以下の交流電界と、これに重畳して5V/μm以下
の直流電界とが加えられるが、このような電界が加わっ
ても、容量の温度特性は極めて安定である。
な組成範囲を有し、焼成後の素体中には、BaTiO
3 を主成分とする誘電体素地相と、前記誘電体素地相
の内部に混在してある板状または針状の析出相とを有す
る。
もしくは針状の析出相が検出される誘電体磁器組成物で
は、X8R特性を満足すると同時に、これらの析出相が
検出されない誘電体磁器組成物に比べて、特に機械的強
度の向上が観察される。
相の内部に、板状もしくは針状の析出相が検出される誘
電体磁器組成物も、本発明の範囲内である。
が、誘電体層2の構成材料が耐還元性を有するため、卑
金属を用いることができる。導電材として用いる卑金属
としては、NiまたはNi合金が好ましい。Ni合金と
しては、Mn,Cr,CoおよびAlから選択される1
種以上の元素とNiとの合金が好ましく、合金中のNi
含有量は95重量%以上であることが好ましい。なお、
NiまたはNi合金中には、P等の各種微量成分が0.
1重量%程度以下含まれていてもよい。内部電極層の厚
さは用途等に応じて適宜決定すればよいが、通常、0.
5〜5μm、特に0.5〜2.5μm程度であることが
好ましい。
本発明では安価なNi,Cuや、これらの合金を用いる
ことができる。外部電極の厚さは用途等に応じて適宜決
定されればよいが、通常、10〜50μm程度であるこ
とが好ましい。
デンサは、従来の積層セラミックコンデンサと同様に、
ペーストを用いた通常の印刷法やシート法によりグリー
ンチップを作製し、これを焼成した後、外部電極を印刷
または転写して焼成することにより製造される。以下、
製造方法について具体的に説明する。
ビヒクルとを混練した有機系の塗料であってもよく、水
系の塗料であってもよい。
合物、複合酸化物を用いることができるが、その他、焼
成により上記した酸化物や複合酸化物となる各種化合
物、例えば、炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、
有機金属化合物等から適宜選択し、混合して用いること
ができる。誘電体原料中の各化合物の含有量は、焼成後
に上記した誘電体磁器組成物の組成となるように決定す
ればよい。誘電体原料は、通常、平均粒径0.1〜3μ
m程度の粉末として用いられる。
に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダ
は特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチ
ラール等の通常の各種バインダから適宜選択すればよ
い。また、用いる有機溶剤も特に限定されず、印刷法や
シート法など、利用する方法に応じて、テルピネオー
ル、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等の各種
有機溶剤から適宜選択すればよい。
する場合には、水溶性のバインダや分散剤などを水に溶
解させた水系ビヒクルと、誘電体原料とを混練すればよ
い。水系ビヒクルに用いる水溶性バインダは特に限定さ
れず、例えば、ポリビニルアルコール、セルロース、水
溶性アクリル樹脂などを用いればよい。
電性金属や合金からなる導電材、あるいは焼成後に上記
した導電材となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネ
ート等と、上記した有機ビヒクルとを混練して調製す
る。外部電極用ペーストは、上記した内部電極層用ペー
ストと同様にして調製すればよい。
有量に特に制限はなく、通常の含有量、例えば、バイン
ダは1〜5重量%程度、溶剤は10〜50重量%程度と
すればよい。また、各ペースト中には、必要に応じて各
種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等から選択される添
加物が含有されていてもよい。これらの総含有量は、1
0重量%以下とすることが好ましい。
および内部電極層用ペーストを、PET等の基板上に積
層印刷し、所定形状に切断した後、基板から剥離してグ
リーンチップとする。
ペーストを用いてグリーンシートを形成し、この上に内
部電極層用ペーストを印刷した後、これらを積層してグ
リーンチップとする。
理を施す。脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよい
が、内部電極層の導電材にNiやNi合金等の卑金属を
用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。 昇温速度:5〜300℃/時間、特に10〜100℃/
時間、 保持温度:180〜400℃、特に200〜300℃、 温度保持時間:0.5〜24時間、特に5〜20時間、 雰囲気:空気中。
極層用ペースト中の導電材の種類に応じて適宜決定され
ればよいが、導電材としてNiやNi合金等の卑金属を
用いる場合、焼成雰囲気中の酸素分圧は、10−8〜1
0−15 気圧とすることが好ましい。酸素分圧が前記
範囲未満であると、内部電極層の導電材が異常焼結を起
こし、途切れてしまうことがある。また、酸素分圧が前
記範囲を超えると、内部電極層が酸化する傾向にある。
100〜1400℃、より好ましくは1200〜136
0℃、さらに好ましくは1200〜1320℃である。
保持温度が前記範囲未満であると緻密化が不十分とな
り、前記範囲を超えると、内部電極層の異常焼結による
電極の途切れや、内部電極層構成材料の拡散による容量
温度特性の悪化、誘電体磁器組成物の還元が生じやすく
なる。
選択することが好ましい。 昇温速度:50〜500℃/時間、特に200〜300
℃/時間、 温度保持時間:0.5〜8時間、特に1〜3時間、 冷却速度:50〜500℃/時間、特に200〜300
℃/時間。 なお、焼成雰囲気は還元性雰囲気とすることが好まし
く、雰囲気ガスとしては、例えば、N2 とH2 との
混合ガスを加湿して用いることが好ましい。
サ素子本体にはアニールを施すことが好ましい。アニー
ルは、誘電体層を再酸化するための処理であり、これに
よりIR寿命を著しく長くすることができるので、信頼
性が向上する。
気圧以上、特に10−6〜10−9気圧とすることが好
ましい。酸素分圧が前記範囲未満であると誘電体層の再
酸化が困難であり、前記範囲を超えると内部電極層が酸
化する傾向にある。
下、特に500〜1100℃とすることが好ましい。保
持温度が前記範囲未満であると誘電体層の酸化が不十分
となるので、IRが低く、また、IR寿命が短くなりや
すい。一方、保持温度が前記範囲を超えると、内部電極
層が酸化して容量が低下するだけでなく、内部電極層が
誘電体素地と反応してしまい、容量温度特性の悪化、I
Rの低下、IR寿命の低下が生じやすくなる。なお、ア
ニールは昇温過程および降温過程だけから構成してもよ
い。すなわち、温度保持時間を零としてもよい。この場
合、保持温度は最高温度と同義である。
選択することが好ましい。 温度保持時間:0〜20時間、特に6〜10時間、 冷却速度:50〜500℃/時間、特に100〜300
℃/時間 なお、雰囲気用ガスには、加湿したN2 ガス等を用い
ることが好ましい。
ールにおいて、N2 ガスや混合ガス等を加湿するに
は、例えばウェッター等を使用すればよい。この場合、
水温は5〜75℃程度が好ましい。
連続して行なっても、独立に行なってもよい。これらを
連続して行なう場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰
囲気を変更し、続いて焼成の際の保持温度まで昇温して
焼成を行ない、次いで冷却し、アニールの保持温度に達
したときに雰囲気を変更してアニールを行なうことが好
ましい。一方、これらを独立して行なう場合、焼成に際
しては、脱バインダ処理時の保持温度までN2 ガスあ
るいは加湿したN2 ガス雰囲気下で昇温した後、雰囲
気を変更してさらに昇温を続けることが好ましく、アニ
ール時の保持温度まで冷却した後は、再びN2 ガスあ
るいは加湿したN2 ガス雰囲気に変更して冷却を続け
ることが好ましい。また、アニールに際しては、N2
ガス雰囲気下で保持温度まで昇温した後、雰囲気を変更
してもよく、アニールの全過程を加湿したN2 ガス雰
囲気としてもよい。
本体に、例えばバレル研磨やサンドブラストなどにより
端面研磨を施し、外部電極用ペーストを印刷または転写
して焼成し、外部電極4を形成する。外部電極用ペース
トの焼成条件は、例えば、加湿したN2 とH2 との
混合ガス中で600〜800℃にて10分間〜1時間程
度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、外部電
極4表面に、めっき等により被覆層を形成する。このよ
うにして製造された本発明の積層セラミックコンデンサ
は、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、
各種電子機器等に使用される。
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。
に係る電子部品として積層セラミックコンデンサを例示
したが、本発明に係る電子部品としては、積層セラミッ
クコンデンサに限定されず、上記組成の誘電体磁器組成
物で構成してある誘電体層を有するものであれば何でも
良い。
き説明するが、本発明は、これら実施例に限定されな
い。
BaTiO3 、MgCO3 、MnCO3 、(Ba
0.6 Ca0.4 )SiO3 、V2 O5 、R
1の酸化物、R2の酸化物から選択した材料粉末をボー
ルミルにより16時湿式混合し、乾燥することによって
誘電体材料とした。誘電体材料の組成はこれら材料粉末
の混合比率を変えて複数の誘電体材料を作成した。
olに対して、第4副成分(R1の酸化物)としてYb
2 O3 を用い、第5副成分(R2の酸化物)として
Y2 O3 を用い、その他添加物を、表1中に記した組
成量となるように秤量し、ボールミルにて湿式混合し、
乾燥させ誘電体材料とした。
または蓚酸塩法等によって作成された原料を用いても同
様な特性が得られた。
ビニルアルコールを0.05重量%添加し、顆粒状にな
るようにバインダと誘電体組成物とを混合した。上記顆
粒状の誘電体組成物を3g秤量し、長さ35mm、縦5
mm、横5mmになるように棒状にプレス成形した。こ
の成形体を、焼成温度300℃/時間、保持温度800
℃、保持時間2時間、空気及び加湿した窒素ガス雰囲気
(1×10−5気圧)の条件で脱バインダ処理を行っ
た。
/時間にて1280℃〜1370℃、保持時間2時間、
冷却速度300℃/時間、加湿した窒素ガスと水素ガス
との混合ガス雰囲気(1×10−9気圧)の条件で焼成
し、長さが約30mm、縦横が約4.5mmの焼成体を
得た。また、この焼成体を、保持時間900℃、保持時
間9時間、冷却速度300℃/時間、加湿した窒素ガス
雰囲気(1×10−5気圧)の条件でアニール処理し
た。なお、それぞれの雰囲気ガスの加湿にはウエッター
を用い、水温は35℃とした。
体試料を、長さ35mm、縦3mm、横3mmに鏡面研
磨加工した。これを抗折強度測定用の試料とした。この
ようにして得られた試料の抗折強度を、3点曲げ法によ
り測定した。結果を表1に示す。
された角柱サンプルの寸法と質量から、焼結体密度を算
出し、この結果から焼結性の評価とした。焼結体密度を
表1に示す。
試料について、粉末X線(Cu−Kα線)回折装置によ
り、2θ=29°〜32°の間を下記条件にて測定し、
析出相の有無の確認、および同定を行った。 X線発生条件:45kV−40mA、 スキャン幅:0.01°、 スキャン速度:0.2°/min、 X線検出条件、 平行スリット:0.5°、 発散スリット:0.5°、 受光スリット:0.15mm。 結果を表1に示す。
体試料について、SEM写真を撮影し、板状または針状
の析出物の有無を確認した。
試料について、25℃における比抵抗を測定した。比抵
抗の測定は、絶縁抵抗計((株)アドバンテスト社製R
8340A(50V−1分値))により行った。結果を
表1に示す。
電体用ペーストについては、各誘電体原料100重量%
とアクリル樹脂4.8重量%、塩化メチレン40重量
%、酢酸エチル20重量%、ミネラルスピリット6重量
%、アセトン4重量%をボールミルで混合し、ペースト
化した。
径0.2〜0.8μmのニッケル粒子100重量%と、
有機ビヒクル(エチレンセルロース樹脂8重量%をブチ
ルカルビトール92重量%に溶解したもの)40重量%
と、ブチルカルビトール10重量%とを3本ロールにて
混練しペースト化した。
0.5μmの銅粒子100重量%と有機ビヒクル(エチ
レンセルロース樹脂8重量%をブチルカルビトール92
重量%に溶解したもの)35重量%とブチルカルビトー
ル7重量%を3本ロールで混練しペースト化した。
PETフィルムに厚さ15μmのグリーンシートを形成
し、この上に内部電極用ペーストを印刷した後、PET
フィルムからグリーンシートを剥離した。こうして得ら
れたグリーンシートを積層し、加圧圧着してグリーンチ
ップを作製した。内部電極を有するグリーンシートの積
層数は5層とした。
し、脱バインダ処理、焼成、アニールを行って積層セラ
ミック焼成体を得た。各焼成体試料のサイズは3.2m
m×1.6mm×0.6mmであり、誘電体層の厚みは
約10μm、内部電極の厚みは2μmであった。
をサンドブラストにて研磨した後、外部電極用ペースト
を端面に転写し、加湿した窒素ガス及び水素ガス雰囲気
中において、800℃にて10分間焼成して外部電極を
形成し、積層セラミックスコンデンサ試料を得た。
た。 昇温速度:15℃/時間、 保持温度:280℃、 温度保持時間:8時間、 雰囲気:空気。
用、 酸素分圧:10−11 気圧。
コンデンサ試料について、比誘電率(εr)、誘電損失
(tanδ)および容量温度特性の測定を行った。積層
型セラミックスコンデンサについて、LCRメータを用
いて1KHz、1Vrmsの条件下における静電容量及
び誘電損失(tanδ)を測定した。得られた静電容
量、電極寸法および電極間距離から、比誘電率(εr)
を算出した。
ックスコンデンサ試料をLCRメータを用いて、−55
℃〜160℃の温度範囲について1Vの電圧で静電容量
を測定し、基準温度を25℃としたときの容量変化率が
−55℃〜125℃の範囲で±15%以内(電子機械工
業界EIA規格のX7R)であるものをX7R温度特性
をみたすものとし、また−55℃〜150℃の範囲で±
15%以内(電子機械工業会界EIA規格のX8R)で
あるものをX8R温度特性をみたすものとし、満足する
場合を「○」、満足しない場合を「×」とした。
範囲から外れた比較例1〜4に比較し、本発明の組成範
囲内の実施例1〜9では、抗折強度が10kgf/mm
2 であり、十分に高いことが確認できた。また、実施
例1〜9の組成では、誘電体素地相中に、板状もしくは
針状の析出相が現れ、板状もしくは針状析出の無い比較
例1〜4に係る組成に対し、抗折強度が向上しているこ
とも確認できた。この析出相は、希土類及びTiを主と
する酸化物であると考えられる。なお、実施例1〜9で
も、焼結温度によっては、抗折強度が10kgf/mm
2 より低くなる場合があるが、焼結温度を適切に設定
することで、十分な抗折強度を持たせることができる。
雰囲気での焼成においても還元されることがなく、また
内部電極として使用したニッケルを酸化することがな
く、耐還元性の誘電体組成物が得られ、X8R温度特性
を満足することも確認できた。また、実施例1〜9の組
成範囲では、焼結密度が5.15mg/mm3 以上で
あり、焼結性も良好であることが確認できた。なお、実
施例1〜9でも、焼結温度によっては、焼結密度が5.
15mg/mm3 以上とならない場合があるが、焼結
温度を適切に設定することで、十分な焼結性を持たせる
ことができる。
電損失(tanδ)が5%以内であり、比抵抗も1E+
11以上であり、コンデンサとしての特性も優れている
ことが確認できた。なお、実施例1〜9でも、焼結温度
によっては、これらの条件を満足しない場合があるが、
焼結温度を適切に設定することで、良好な誘電損失およ
び比抵抗を持たせることができる。
1の酸化物)として、Ybを4.3molとなる組成量
で添加すると共に、第5副成分(R2の酸化物)とし
て、Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Nb,Ta,Sm
を、元素の比率としてそれぞれ2molとなる組成量で
添加し、その他の添加物は表2中に示した量で調合した
以外は、実施例1〜9と同様にして、角柱状セラミック
ス焼結体試料と、積層セラミックコンデンサ試料とを作
製した。これら試料の諸特性を、実施例1〜9と同様に
して測定した結果を表2に示す。
(R2の酸化物)を添加しない表1中の比較例1と比較
し、Ho,Y,Dy,Eu,Gd,Tbを添加した実施
例10〜14の場合、抗折強度が向上することが確認で
きた。また、第5副成分(R2の酸化物)として、本発
明の組成範囲外のNb,Ta,Smを添加した比較例5
〜7に比較し、本発明の組成範囲内のHo,Y,Dy,
Eu,Gd,Tbを添加した実施例10〜14の場合、
抗折強度が向上することが確認できた。また、本実施例
10〜14の場合も、X8R温度特性を満足することが
確認できた。さらに、実施例10〜14の組成範囲で
も、誘電損失(tanδ)が5%以内であり、比抵抗も
1E+11以上であり、コンデンサとしての特性も優れ
ていることが確認できた。
みを16μmとし、誘電体層の数を46層とし、各コン
デンサ試料のサイズを3.2mm×1.6mm×1.0
mmとした以外は、実施例1〜9と同様にして、積層型
セラミックコンデンサ試料を作製した。
1〜9と同様にして、諸特性を測定した結果を表3に示
す。なお、コンデンサ試料の3点曲げ法による抗折強度
測定には、外部電極を形成していないものを用いた。
係る組成の積層コンデンサ試料においても、比較例8に
係る組成のコンデンサ試料に比較し、抗折強度が向上し
ていることが確認できた。また、還元雰囲気での焼成に
おいても還元されることがなく、また内部電極として使
用したニッケルを酸化することがなく、耐還元性の誘電
体組成物が得られていることが確認できた。また、本実
施例15の場合も、X8R温度特性を満足することが確
認できた。
とし、第5副成分(R2の酸化物)中のYのモル%を
4.00モル%とし、焼結温度を1325°Cとした以
外は、実施例1と同様にして、角柱状セラミックス焼結
体試料を作製した。
す。SEM写真は、走査電子顕微鏡(SEM:日本電子
社製の製品番号JSM−T300)を用いて撮影し、そ
の撮影時の条件は、加速電圧25kVで、反射電子像を
撮影した。撮影倍率は、5000倍であった。
を主成分とする誘電体素地相の内部に混在してある板状
または針状の析出相が観察できた。
第5副成分(R2の酸化物)中のYのモル%を4モル%
とし、焼結温度を1325°Cとした以外は、実施例1
と同様にして、角柱状セラミックス焼結体試料を作製し
た。
様にして撮影した。その写真を図2(B)に示す。
の析出相は観察されなかった。
し、第5副成分(R2の酸化物)中のYのモル%を8.
00モル%とし、焼結温度を1325°Cとした以外
は、実施例1と同様にして、角柱状セラミックス焼結体
試料を作製した。
様にして撮影した。その写真を図3(A)に示す。
を主成分とする誘電体素地相の内部に混在してある板状
または針状の析出相が観察できた。
し、第5副成分(R2の酸化物)中のYのモル%を0モ
ル%とし、焼結温度を1280°Cとした以外は、実施
例1と同様にして、角柱状セラミックス焼結体試料を作
製した。
様にして撮影した。その写真を図3(B)に示す。
の析出相は観察されなかった。
し、第5副成分(R2の酸化物)中のYのモル%を4.
0モル%とし、焼結温度を1325°Cとした以外は、
実施例1と同様にして、角柱状セラミックス焼結体試料
を作製した。
子顕微鏡(日立製作所社製の製品番号C800)を用い
て撮影した。倍率が1000倍の写真を図4(A)に示
し、倍率が3000倍の写真を図4(B)に示す。
に、BaTiO3 を主成分とする誘電体素地相の内部
に混在してある板状または針状の析出相が観察できた。
ば、比誘電率が高く、容量温度特性がEIA規格のX8
R特性(−55〜150℃、ΔC=±15%以内)を満
足し、かつ、還元性雰囲気中での焼成が可能であり、機
械的強度に優れた誘電体磁器組成物と、この誘電体磁器
組成物を用いた積層セラミックコンデンサなどの電子部
品とを提供することができる。
ックコンデンサの断面図である。
磁器組成物のSEM写真(反射電子像)、図2(B)は
本発明の一比較例に係る誘電体磁器組成物のSEM写真
(反射電子像)である。
体磁器組成物のSEM写真(反射電子像)、図3(B)
は本発明の他の比較例に係る誘電体磁器組成物のSEM
写真(反射電子像)である。
例に係る誘電体磁器組成物のSEM写真(二次電子像)
である。
Claims (10)
- 【請求項1】 主成分であるBaTiO3 と、 MgO,CaO,BaO,SrOおよびCr2 O3
から選択される少なくとも1種を含む第1副成分と、 (Ba,Ca)x SiO2+x (ただし、x=0.
8〜1.2)で表される第2副成分と、 V2 O5 ,MoO3 およびWO3 から選択され
る少なくとも1種を含む第3副成分と、 R1の酸化物(ただし、R1はSc,Er,Tm,Yb
およびLuから選択される少なくとも1種)を含む第4
副成分と、 R2の酸化物(ただし、R2はY、Dy、Ho、Tb、
GdおよびEuから選択される少なくとも一種)を含む
第5副成分と、を少なくとも有する誘電体磁器組成物で
あって、 主成分であるBaTiO3 100モルに対する各副成
分の比率が、 第1副成分:0.1〜3モル、 第2副成分:2〜10モル、 第3副成分:0.01〜0.5モル、 第4副成分:0.5〜7モル(ただし、第4副成分のモ
ル数は、R1単独での比率である)、 第5副成分:2〜9モル(ただし、第5副成分のモル数
は、R2単独での比率である)、 である誘電体磁器組成物。 - 【請求項2】 第6副成分として、MnOをさらに有
し、前記第6副成分の含有量が、主成分であるBaTi
O3 100モルに対し0.5モル以下である請求項1
に記載の誘電体磁器組成物。 - 【請求項3】 前記第4副成分および第5副成分の合計
の含有量が、主成分であるBaTiO3 100モルに
対し13モル以下(ただし、第4副成分および第5副成
分のモル数は、R1およびR2単独での比率である)で
ある請求項1または2に記載の誘電体磁器組成物。 - 【請求項4】 BaTiO3 を主成分とする誘電体素
地相と、 前記誘電体素地相の内部に混在してある板状または針状
の析出相とを有する誘電体磁器組成物。 - 【請求項5】 誘電体層を有する電子部品であって、 前記誘電体層が、 主成分であるBaTiO3 と、 MgO,CaO,BaO,SrOおよびCr2 O3
から選択される少なくとも1種を含む第1副成分と、 (Ba,Ca)x SiO2+x (ただし、x=0.
8〜1.2)で表される第2副成分と、 V2 O5 ,MoO3 およびWO3 から選択され
る少なくとも1種を含む第3副成分と、 R1の酸化物(ただし、R1はSc,Er,Tm,Yb
およびLuから選択される少なくとも1種)を含む第4
副成分と、 R2の酸化物(ただし、R2はY、Dy、Ho、Tb、
GdおよびEuから選択される少なくとも一種)を含む
第5副成分と、を少なくとも有する誘電体磁器組成物で
あって、 主成分であるBaTiO3 100モルに対する各副成
分の比率が、 第1副成分:0.1〜3モル、 第2副成分:2〜10モル、 第3副成分:0.01〜0.5モル、 第4副成分:0.5〜7モル(ただし、第4副成分のモ
ル数は、R1単独での比率である)、 第5副成分:2〜9モル(ただし、第5副成分のモル数
は、R2単独での比率である)、 である電子部品。 - 【請求項6】 前記誘電体層が、第6副成分として、M
nOをさらに有し、前記第6副成分の含有量が、主成分
であるBaTiO3 100モルに対し0.5モル以下
である請求項5に記載の電子部品。 - 【請求項7】 前記第4副成分および第5副成分の合計
の含有量が、主成分であるBaTiO3 100モルに
対し13モル以下(ただし、第4副成分および第5副成
分のモル数は、R1およびR2単独での比率である)で
ある請求項5または6に記載の電子部品。 - 【請求項8】 誘電体層を有する電子部品であって、 前記誘電体層が、 BaTiO3 を主成分とする誘電体素地相と、 前記誘電体素地相の内部に混在してある板状または針状
の析出相とを有する電子部品。 - 【請求項9】 前記誘電体層と共に内部電極層とが交互
に積層してあるコンデンサ素子本体を有する請求項5〜
8のいずれかに記載の電子部品。 - 【請求項10】 前記内部電極層に含まれる導電材がN
iまたはNi合金である請求項9に記載の電子部品。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20629299A JP3760364B2 (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
US09/618,219 US6559084B1 (en) | 1999-07-21 | 2000-07-18 | Dielectric ceramic composition and electronic device |
DE60002956T DE60002956T2 (de) | 1999-07-21 | 2000-07-19 | Dielektrische Kerammikzusammensetzung und elektronisches Bauelement |
EP00114969A EP1070685B1 (en) | 1999-07-21 | 2000-07-19 | Dielectric ceramic composition and electronic device |
US10/368,650 US6699809B2 (en) | 1999-07-21 | 2003-02-20 | Dielectric ceramic composition and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20629299A JP3760364B2 (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002282117A Division JP2003192432A (ja) | 2002-09-27 | 2002-09-27 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001031467A true JP2001031467A (ja) | 2001-02-06 |
JP3760364B2 JP3760364B2 (ja) | 2006-03-29 |
Family
ID=16520899
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20629299A Expired - Lifetime JP3760364B2 (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6559084B1 (ja) |
EP (1) | EP1070685B1 (ja) |
JP (1) | JP3760364B2 (ja) |
DE (1) | DE60002956T2 (ja) |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6544916B1 (en) | 1999-10-05 | 2003-04-08 | Tdk Corporation | Manufacture method of dielectric ceramic composition |
US6548437B2 (en) | 2000-06-20 | 2003-04-15 | Tdk Corporation | Dielectric ceramics and electronic component |
US6809052B2 (en) | 2002-01-15 | 2004-10-26 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and electronic device |
JP2005029423A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2005277393A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
JP2006008460A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
US6999302B2 (en) | 2004-06-29 | 2006-02-14 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
US7061748B2 (en) | 2004-06-28 | 2006-06-13 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
US7205254B2 (en) | 2004-06-28 | 2007-04-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic part |
US7205253B2 (en) | 2004-06-23 | 2007-04-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Dielectric ceramic composition, method for manufacture thereof and multilayer ceramic part |
JP2007217205A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Tdk Corp | 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
JP2008088053A (ja) * | 2002-01-15 | 2008-04-17 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2009155117A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Kyocera Corp | 誘電体磁器およびコンデンサ |
WO2009119444A1 (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-01 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
WO2009119613A1 (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-01 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
WO2009119614A1 (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-01 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2009242213A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2009260200A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-11-05 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
WO2009147893A1 (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | 京セラ株式会社 | 誘電体磁器およびコンデンサ |
JP2011046560A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Kyocera Corp | 誘電体磁器およびコンデンサ |
JP2012151294A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
US8363383B2 (en) | 2010-05-20 | 2013-01-29 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and ceramic electronic component |
US8492302B2 (en) | 2010-03-05 | 2013-07-23 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and ceramic electronic component |
US8492301B2 (en) | 2010-03-05 | 2013-07-23 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and ceramic electronic component |
KR101812214B1 (ko) * | 2016-08-24 | 2017-12-26 | 송병곤 | 샤워기 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002187770A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-07-05 | Toho Titanium Co Ltd | 誘電体磁器組成物及びこれを用いた積層セラミックコンデンサ |
WO2002051770A1 (fr) * | 2000-12-25 | 2002-07-04 | Tdk Corporation | Compositions a base de porcelaine dielectrique et pieces electroniques associees |
JP4446324B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2010-04-07 | 株式会社村田製作所 | 誘電体磁器組成物及びそれを用いたコンデンサ |
US6734127B2 (en) * | 2001-10-09 | 2004-05-11 | Dong-Hau Kuo | Ceramic materials for capacitors with a high dielectric constant and a low capacitance change with temperature |
US6777363B2 (en) * | 2002-07-05 | 2004-08-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Non-reducable, low temperature dielectric ceramic composition, capacitor and method of preparing |
JP3908723B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2007-04-25 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物の製造方法 |
TW200531955A (en) * | 2004-03-16 | 2005-10-01 | Tdk Corp | Dielectric ceramic composition, multilayer ceramic capacitor, and method for manufacturing the same |
US20080137264A1 (en) * | 2004-05-31 | 2008-06-12 | Tdk Corporation | Electronic Device, Multilayer Ceramic Capacitor and the Production Method Thereof |
US7674737B2 (en) * | 2004-06-22 | 2010-03-09 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Optical medium, an optical lens and a prism |
JP2006041393A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP4370217B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2009-11-25 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP4295179B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2009-07-15 | Tdk株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
JP4622537B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2011-02-02 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP3901196B2 (ja) * | 2005-05-26 | 2007-04-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
CN101248025B (zh) * | 2005-06-24 | 2013-03-27 | Tdk株式会社 | 电子部件和其制造方法 |
JP2007096272A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気素子および電気回路 |
JP2007131476A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物、電子部品および積層セラミックコンデンサ |
CN101346787B (zh) * | 2005-12-26 | 2011-07-20 | 三洋电机株式会社 | 电路装置 |
JP4912110B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2012-04-11 | 三洋電機株式会社 | 電気回路装置およびそれに用いる基板 |
JP4716951B2 (ja) | 2005-12-27 | 2011-07-06 | 三洋電機株式会社 | 電気回路装置 |
JP2007234828A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
EP1890303A4 (en) * | 2006-06-12 | 2010-05-12 | Namics Corp | DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND CERAMIC COATING CONDENSER |
US7541306B2 (en) * | 2007-01-17 | 2009-06-02 | Ferro Corporation | X8R dielectric composition for use with nickel electrodes |
US7521390B2 (en) * | 2007-03-05 | 2009-04-21 | Ferro Corporation | Ultra low temperature fixed X7R and BX dielectric ceramic composition and method of making |
CN101570434B (zh) * | 2009-06-16 | 2012-03-28 | 清华大学 | X8r型贱金属内电极多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法 |
JP5330126B2 (ja) * | 2009-07-06 | 2013-10-30 | 株式会社デンソー | セラミックス材料、及びキャパシタ |
US8178458B2 (en) * | 2009-12-01 | 2012-05-15 | National Taiwan University Technology | Dielectric ceramic composition |
JP5146475B2 (ja) * | 2010-03-11 | 2013-02-20 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 |
KR20130012716A (ko) * | 2011-07-26 | 2013-02-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP6089770B2 (ja) * | 2013-02-25 | 2017-03-08 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
CN107226696A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-10-03 | 淄博高新技术产业开发区先进陶瓷研究院 | X7R型BaTiO3基电容器陶瓷材料及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5678423A (en) | 1979-11-26 | 1981-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Preparation of compound titanium oxide |
JPS56149709A (en) | 1980-04-23 | 1981-11-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing barium titanate |
JPS61237306A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-22 | キヤノン株式会社 | 誘電体磁器組成物 |
JPH01175715A (ja) | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Showa Denko Kk | 還元再酸化型半導体コンデンサー用磁器組成物 |
JPH06243721A (ja) | 1991-03-07 | 1994-09-02 | Tdk Corp | 高誘電率誘電体磁器組成物 |
JPH04292458A (ja) | 1991-03-18 | 1992-10-16 | Tdk Corp | 高誘電率誘電体磁器組成物 |
JPH04292459A (ja) | 1991-03-18 | 1992-10-16 | Tdk Corp | 高誘電率誘電体磁器組成物 |
JP2978580B2 (ja) | 1991-03-22 | 1999-11-15 | ティーディーケイ株式会社 | 高誘電率誘電体磁器組成物 |
JPH05109319A (ja) | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Tdk Corp | 高誘電率誘電体磁器組成物 |
JP3259394B2 (ja) | 1993-01-08 | 2002-02-25 | 株式会社村田製作所 | 誘電体磁器組成物 |
JP2764513B2 (ja) * | 1993-01-21 | 1998-06-11 | ティーディーケイ株式会社 | 耐還元性誘電体磁器組成物 |
JP3450903B2 (ja) | 1994-07-19 | 2003-09-29 | 京セラ株式会社 | 非還元性誘電体磁器組成物 |
JPH0940465A (ja) | 1995-07-27 | 1997-02-10 | Kyocera Corp | セラミック成形用組成物 |
JP3255011B2 (ja) | 1996-05-23 | 2002-02-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JPH1025157A (ja) | 1996-07-08 | 1998-01-27 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ |
JPH1029862A (ja) | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高誘電率誘電体磁器組成物 |
JP3091192B2 (ja) * | 1998-07-29 | 2000-09-25 | ティーディーケイ株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
-
1999
- 1999-07-21 JP JP20629299A patent/JP3760364B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-07-18 US US09/618,219 patent/US6559084B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-19 DE DE60002956T patent/DE60002956T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-19 EP EP00114969A patent/EP1070685B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-02-20 US US10/368,650 patent/US6699809B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6544916B1 (en) | 1999-10-05 | 2003-04-08 | Tdk Corporation | Manufacture method of dielectric ceramic composition |
US6548437B2 (en) | 2000-06-20 | 2003-04-15 | Tdk Corporation | Dielectric ceramics and electronic component |
US6809052B2 (en) | 2002-01-15 | 2004-10-26 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and electronic device |
JP2008088053A (ja) * | 2002-01-15 | 2008-04-17 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2005029423A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP4576807B2 (ja) * | 2003-07-14 | 2010-11-10 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2005277393A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
US7205253B2 (en) | 2004-06-23 | 2007-04-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Dielectric ceramic composition, method for manufacture thereof and multilayer ceramic part |
US7205254B2 (en) | 2004-06-28 | 2007-04-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic part |
US7061748B2 (en) | 2004-06-28 | 2006-06-13 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
JP2006008460A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
KR100723305B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2007-05-30 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층형 세라믹 콘덴서 |
US6999302B2 (en) | 2004-06-29 | 2006-02-14 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
JP2007217205A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Tdk Corp | 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
JP2009155117A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Kyocera Corp | 誘電体磁器およびコンデンサ |
WO2009119614A1 (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-01 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP4999988B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2012-08-15 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
WO2009119444A1 (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-01 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
US8420559B2 (en) | 2008-03-24 | 2013-04-16 | Kyocera Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
JP4999987B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2012-08-15 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
WO2009119613A1 (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-01 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP5106626B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2012-12-26 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2009260200A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-11-05 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2009242213A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
US8592334B2 (en) | 2008-03-31 | 2013-11-26 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and an electronic component |
JP2009292671A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Kyocera Corp | 誘電体磁器およびコンデンサ |
US8305732B2 (en) | 2008-06-04 | 2012-11-06 | Kyocera Corporation | Dielectric ceramic and capacitor |
TWI406311B (zh) * | 2008-06-04 | 2013-08-21 | Kyocera Corp | 介電陶瓷及電容器 |
WO2009147893A1 (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | 京セラ株式会社 | 誘電体磁器およびコンデンサ |
JP2011046560A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Kyocera Corp | 誘電体磁器およびコンデンサ |
US8492302B2 (en) | 2010-03-05 | 2013-07-23 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and ceramic electronic component |
US8492301B2 (en) | 2010-03-05 | 2013-07-23 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and ceramic electronic component |
US8363383B2 (en) | 2010-05-20 | 2013-01-29 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and ceramic electronic component |
JP2012151294A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
KR101812214B1 (ko) * | 2016-08-24 | 2017-12-26 | 송병곤 | 샤워기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60002956D1 (de) | 2003-07-03 |
DE60002956T2 (de) | 2004-05-13 |
US20030158032A1 (en) | 2003-08-21 |
US6559084B1 (en) | 2003-05-06 |
US6699809B2 (en) | 2004-03-02 |
JP3760364B2 (ja) | 2006-03-29 |
EP1070685B1 (en) | 2003-05-28 |
EP1070685A1 (en) | 2001-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3760364B2 (ja) | 誘電体磁器組成物および電子部品 | |
JP3091192B2 (ja) | 誘電体磁器組成物および電子部品 | |
JP3348081B2 (ja) | 誘電体磁器組成物および電子部品 | |
JP4203452B2 (ja) | 積層型セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP3934352B2 (ja) | 積層型セラミックチップコンデンサとその製造方法 | |
JP3340722B2 (ja) | 誘電体磁器組成物の製造方法 | |
JP3326513B2 (ja) | 積層型セラミックチップコンデンサ | |
US6764976B2 (en) | Dielectric ceramic composition and electronic device | |
EP1577278A1 (en) | Dielectric ceramic composition, multilayer ceramic capcitor and method for manufacturing the same | |
JP3341003B2 (ja) | 誘電体磁器組成物および電子部品 | |
US7898793B2 (en) | Laminated ceramic capacitor | |
JP3340723B2 (ja) | 誘電体磁器組成物の製造方法 | |
JP5017792B2 (ja) | 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 | |
EP1669334A1 (en) | Electronic device, dielectric ceramic composition and production method of the same | |
JP2003192432A (ja) | 誘電体磁器組成物および電子部品 | |
JP2007022819A (ja) | 誘電体磁器組成物及び電子部品 | |
JP4487476B2 (ja) | 誘電体磁器組成物および電子部品 | |
JPH08124784A (ja) | 積層型セラミックチップコンデンサ | |
JP2005263508A (ja) | 誘電体磁器組成物、積層型セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP5167579B2 (ja) | 誘電体磁器組成物及び電子部品 | |
JP2005272262A (ja) | 誘電体磁器組成物、積層型セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP2001135544A (ja) | 誘電体磁器組成物および電子部品 | |
JP2005294290A (ja) | 積層型セラミックコンデンサ | |
JP2006342025A (ja) | 誘電体磁器組成物及び電子部品 | |
JP2002270455A (ja) | 積層型セラミックチップコンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020806 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3760364 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100120 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110120 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110120 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120120 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120120 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130120 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130120 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140120 Year of fee payment: 8 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |