JP2001024298A - Filling method of conductive paste, single-sided circuit board for multilayer printed wiring board and production thereof - Google Patents
Filling method of conductive paste, single-sided circuit board for multilayer printed wiring board and production thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な金属粒子や
樹脂粒子からなるペースト状物質を、特に、プリント配
線板の製造に際して、スルーホール形成用の貫通孔やビ
アホール形成用の開口内へ導電性ペースト等のペースト
状物質を充填する方法、多層プリント配線板用片面回路
基板およびその製造方法についての提案である。The present invention relates to a method for transferring a paste-like substance comprising fine metal particles or resin particles into a through-hole for forming a through-hole or an opening for forming a via-hole, particularly in the production of a printed wiring board. It proposes a method of filling a paste-like substance such as a conductive paste, a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板を製造する際に、スルー
ホール形成用の貫通孔やビアホール形成用の開口内へ導
電性ペーストを充填する一般的な方法としては、まず、
導電性金属粒子／粉体（導電性フィラー）と樹脂粒子／
粉体とを混練して導電性のペーストとし、しかる後に、
貫通孔あるいは開口位置にマスクを配置させ、その上か
らスキージを用いて導電性ペーストを貫通孔あるいは開
口内に印刷の手法によって充填させる方法、あるいはデ
ィスペンサーを用いて貫通孔あるいは開口内に直接充填
する方法等がある。2. Description of the Related Art When manufacturing a printed wiring board, a general method of filling a conductive paste into a through hole for forming a through hole or an opening for forming a via hole is as follows.
Conductive metal particles / powder (conductive filler) and resin particles /
Knead the powder to form a conductive paste, and then
A method in which a mask is arranged at the position of the through hole or opening, and the conductive paste is filled into the through hole or opening by a printing method using a squeegee, or directly filled into the through hole or opening using a dispenser. There are methods.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このような導電性ペー
ストは、それが含有する導電性フィラーの量が多いほど
粘度が大きくなるので、比較的導電性フィラーを多く含
んだ高粘度ペーストを開口内に充填する際には、表面の
へこみは小さくなるが、混練時および充填時に空気を巻
き込みやすく、充填された導電性ペースト内に気泡が残
留しやすいという問題がある。一方、比較的導電性フィ
ラーを少なく含んだ低粘度ペーストを開口内に充填する
際には、混練時および充填時に空気を巻き込むことは少
ないが、表面のへこみが大きくなるという問題がある。In such a conductive paste, the viscosity increases as the amount of the conductive filler contained therein increases. Therefore, a high-viscosity paste containing a relatively large amount of the conductive filler is filled in the opening. When filling is performed, dents on the surface are reduced, but there is a problem that air is easily entrained during kneading and filling, and air bubbles are likely to remain in the filled conductive paste. On the other hand, when filling the opening with a low-viscosity paste containing a relatively small amount of conductive filler, air is rarely entrapped at the time of kneading and filling, but there is a problem that the surface dent becomes large.
【０００４】充填ペースト内に気泡が残留する場合に
は、気泡内に水分を含むことが考えられ、このような場
合には、電子部品として完成した後、はんだリフロー等
の熱処理によってデラミネーションを起こし、接続抵抗
を劣化させることになる。また、表面のへこみが大きい
場合には、積層プレス時に、導電性ペーストが充分に圧
縮されない、すなわち、バンプの分だけ下方に沈むが沈
み込む量が少なく、導電性フィラーが密に接しないの
で、接続抵抗が劣化するという問題が発生しやすい。[0004] If bubbles remain in the filling paste, it is considered that moisture is contained in the bubbles. In such a case, after completion as an electronic component, delamination is caused by heat treatment such as solder reflow. As a result, the connection resistance is degraded. In addition, when the surface dent is large, the conductive paste is not sufficiently compressed at the time of laminating press, that is, the amount of sinking is reduced by the amount of the bump, but the amount of sinking is small, and the conductive filler does not contact closely. The problem that the connection resistance is deteriorated is likely to occur.
【０００５】本発明の目的は、プリント配線板の製造工
程において、樹脂絶縁層内に形成したスルーホール用貫
通孔およびまたはビアホール形成用開口内に導電性ペー
ストを充填する際に、気泡残留や表面へこみに起因する
問題を解決した導電性ペーストの充填方法を提案するこ
とにある。本発明の他の目的は、樹脂絶縁層内に形成し
たスルーホールおよびまたはビアホールに充填される導
電性ペースト内への気泡の残留や表面へこみをなくし
て、バンプ高さのばらつきのない、接続安定性に優れた
多層プリント配線板用片面回路基板およびその製造方法
を提案することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed wiring board, in which when a conductive paste is filled into a through-hole for a through-hole formed in a resin insulating layer and / or an opening for forming a via-hole, residual air bubbles or surface defects are caused. An object of the present invention is to propose a conductive paste filling method that solves the problem caused by dents. Another object of the present invention is to eliminate residual bubbles and dents in the conductive paste filled in the through holes and / or via holes formed in the resin insulating layer, and to achieve a stable connection without bump height variations. An object of the present invention is to propose a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board having excellent performance and a method for manufacturing the same.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】発明者らは、上掲の目的
を実現するために鋭意研究した結果、以下の内容を要旨
構成とする本発明に想到した。 （１）すなわち、本発明にかかる導電性ペーストの充填
方法は、プリント配線板の樹脂絶縁層内に形成されたビ
アホール形成用開口内に、まず低粘度の導電性ペースト
を所定量だけ充填させ、その充填された低粘度の導電性
ペーストの上に、高粘度の導電性ペーストを順次充填さ
せることを特徴とする。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to achieve the above-mentioned objects, and as a result, have arrived at the present invention having the following content as a gist. (1) That is, in the method for filling a conductive paste according to the present invention, first, a predetermined amount of a low-viscosity conductive paste is filled in a via-hole forming opening formed in a resin insulating layer of a printed wiring board. A high-viscosity conductive paste is sequentially filled on the filled low-viscosity conductive paste.
【０００７】上記スルーホール形成用の開口、すなわち
貫通孔内に導電性ペーストを充填する場合には、貫通孔
の一方の開口端を封止した状態で、高粘度導電性ペース
トまたは低粘度導電性ペーストの一方を充填し、その
後、他方を充填することによって行う。When the conductive paste is filled in the opening for forming the through-hole, that is, the through-hole, the high-viscosity conductive paste or the low-viscosity conductive paste is filled with one opening end of the through-hole sealed. This is done by filling one of the pastes and then filling the other.
【０００８】（２）また、本発明にかかる多層プリント
配線板用片面回路基板は、絶縁性基材の片面または両面
に導体回路を有し、この絶縁性基材の一面から導体回路
が形成された他の面に達するビアホールを具える多層プ
リント配線板用片面回路基板において、上記絶縁性基材
には、その一面から導体回路に達する開口が形成され、
その開口内には、上記導体回路に電気的接触するように
充填された低粘度の導電性ペーストからなる第１の導電
層と、前記低粘度の導電性ペースト上に充填された高粘
度の導電性ペーストからなる第２の導電層とが形成さ
れ、その第２の導電層の一部は、上記絶縁性基材の一面
から露出するバンプとして機能するように構成されてい
ることを特徴とする。(2) A single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention has a conductor circuit on one or both sides of an insulating substrate, and a conductor circuit is formed from one surface of the insulating substrate. In a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board having a via hole reaching the other surface, the insulating base material is formed with an opening reaching the conductor circuit from one surface thereof,
In the opening, a first conductive layer made of a low-viscosity conductive paste filled so as to make electrical contact with the conductive circuit, and a high-viscosity conductive paste filled on the low-viscosity conductive paste. A second conductive layer made of a conductive paste is formed, and a part of the second conductive layer is configured to function as a bump exposed from one surface of the insulating base material. .
【０００９】（３）さらに、本発明にかかる多層プリン
ト配線板用片面回路基板の製造方法は、絶縁性基材の片
面または両面に導体回路を有し、この絶縁性基材の一面
から導体回路が形成された他の面に達するビアホールを
具える多層プリント配線板用片面回路基板の製造に当た
って、その製造工程中に、少なくとも下記〜の工
程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面から導体回路に達する開口を形
成する工程、 その開口内に、低粘度の導電性ペーストを所定量だけ
充填する工程、 その充填された低粘度の導電性ペーストの上に、高粘
度の導電性ペーストを重ねて充填する工程、 上記低粘度の導電性ペーストおよび高粘度の導電性ペ
ーストを硬化させる工程、を含むことを特徴とする(3) Further, according to the method of manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention, a conductive circuit is provided on one or both sides of an insulating base material, and the conductive circuit is formed on one side of the insulating base material. In the production of a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board having via holes reaching the other surface on which is formed, during the production process, at least the following steps, i.e., from one surface of the insulating base material to a conductor circuit A step of forming an opening to reach, a step of filling a predetermined amount of a low-viscosity conductive paste into the opening, and filling a high-viscosity conductive paste on top of the filled low-viscosity conductive paste And curing the low-viscosity conductive paste and the high-viscosity conductive paste.
【００１０】（４）また、本発明にかかる多層プリント
配線板用片面回路基板の製造方法は、絶縁性基材の片面
または両面に導体回路を有し、この絶縁性基材の一面か
ら導体回路が形成された他の面に達するビアホールが形
成されるとともに、ビアホール直上に突起状導体が形成
された多層プリント配線板用片面回路基板の製造に当た
って、その製造工程中に、少なくとも以下の〜の工
程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面に半硬化状態の樹脂接着剤層を
介して樹脂フィルムを粘着させ、その樹脂フィルム上か
らレーザ照射を行って絶縁性基材を貫通して上記導体回
路に達する開口を形成する工程、 その開口内に低粘度の導電性ペーストを所定量だけ充
填する工程、 その充填された低粘度の導電性ペーストの上に、高粘
度の導電性ペーストを重ねて充填する工程、 上記低粘度の導電性ペーストおよび高粘度の導電性ペ
ーストを硬化させ、しかる後に上記樹脂フィルムを剥離
させる工程、を含むことを特徴とする。(4) A method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention comprises the steps of: providing a conductive circuit on one or both sides of an insulating base; In manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board in which a via hole reaching the other surface on which a via is formed and a protruding conductor is formed immediately above the via hole is included in at least the following steps That is, a resin film is adhered to one surface of the insulating substrate via a resin adhesive layer in a semi-cured state, and laser irradiation is performed from above the resin film to penetrate the insulating substrate and form the conductive circuit. A step of forming an opening that reaches, a step of filling a predetermined amount of a low-viscosity conductive paste in the opening, and a high-viscosity conductive paste on the filled low-viscosity conductive paste Filling superimposed, to cure the conductive paste of the conductive paste and the high viscosity of the low viscosity, characterized in that it comprises a step, for peeling the resin film thereafter.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明にかかる導電性ペーストの
充填方法は、樹脂絶縁層内に形成されたビアホール形成
用開口等に、粘度の異なる導電性ペーストを順次充填す
ることによって、導電性ペースト内に気泡が混入するこ
とを阻止するとともに表面へこみの発生を阻止できる充
填方法であり、接続安定性に優れた回路基板の製造に好
適であることを特徴としている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A method for filling a conductive paste according to the present invention is to fill a conductive paste having a different viscosity successively into an opening for forming a via hole formed in a resin insulating layer. This is a filling method capable of preventing air bubbles from entering into the inside and preventing generation of surface dents, and is characterized by being suitable for manufacturing a circuit board having excellent connection stability.
【００１２】上記導電性ペーストとしては、銀、銅、
金、ニッケル、半田から選ばれる少なくとも1 種以上の
金属粒子を含む導電性ペーストを使用できる。また、前
記金属粒子としては、金属粒子の表面に異種金属をコー
ティングしたものも使用できる。具体的には銅粒子の表
面に金、銀から選ばれる貴金属を被覆した金属粒子を使
用することができる。As the conductive paste, silver, copper,
A conductive paste containing at least one or more metal particles selected from gold, nickel, and solder can be used. Further, as the metal particles, those obtained by coating the surface of metal particles with a dissimilar metal can also be used. Specifically, metal particles in which the surface of copper particles is coated with a noble metal selected from gold and silver can be used.
【００１３】上記導電性ペーストとしては、金属粒子
に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹
脂、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）などの熱可塑
性樹脂を加えた有機系導電性ペーストを用いることもで
きる。As the conductive paste, an organic conductive paste obtained by adding a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenol resin or a thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide (PPS) to metal particles may be used. it can.
【００１４】このような導電性ペーストのうち、形状保
持しにくい低粘度のペーストとしては、粘度が、0.1 〜
1.0 Pa・s の範囲であるようなペーストが好ましく、た
とえば、タツタ電線の商品名XAE 1244なるペーストが使
用される。また、形状保持性が良い高粘度のペーストと
しては、粘度が1.0 〜10.0 Pa ・s の範囲であるような
ペーストが好ましく、たとえば、アサヒ化学研究所の商
品名TIB ‐12なるペーストが使用される。Among such conductive pastes, low-viscosity pastes that are difficult to maintain a shape have a viscosity of 0.1 to less.
A paste having a range of 1.0 Pa · s is preferable. For example, a paste having a trade name XAE 1244 of Tsuta Electric Wire is used. As the high-viscosity paste having good shape retention, a paste having a viscosity in the range of 1.0 to 10.0 Pas is preferable.For example, a paste having a trade name of TIB-12 of Asahi Chemical Laboratory is used. .
【００１５】ここで、低粘度の導電性ペーストとは、Ｅ
型粘度計を用いて5.0 ｒｐｍで測定した場合に、1000ｃ
ｐｓ以下であるようなペーストを、高粘度の導電性ペー
ストとは、同じく1000ｃｐｓを超えるペーストのことを
いう。このような導電性ペーストの開口内への充填は、
メタルマスクを用いた印刷による方法や、スクイージや
ディスペンサーを用いた方法等のいずれの方法でも可能
である。Here, the low-viscosity conductive paste refers to E
1000c when measured at 5.0 rpm using a mold viscometer
A paste having a viscosity of not more than ps or less and a high-viscosity conductive paste also refer to a paste having a viscosity of more than 1000 cps. Filling of the opening with such a conductive paste,
Any method, such as a method using printing using a metal mask, a method using a squeegee or a dispenser, is possible.
【００１６】本発明にかかる導電性ペーストの充填方法
は、スルーホール用の貫通孔内に導電性ペーストを充填
する場合にも適用することができる。その際には、貫通
孔の一方の開口端を封止した状態で、まずいずれか一方
の導電性ペーストを所定量だけ充填し、その後、他方の
導電性ペーストを充填することによって行なわれる。な
お、本発明にかかる導電性ペーストの充填方法は、硬質
の樹脂基材に形成した貫通孔や開口だけでなく、プリプ
レグに形成した貫通孔や開口への導電性ペーストの充填
にも適用され得る。The method for filling a conductive paste according to the present invention can be applied to a case where a conductive paste is filled in a through hole for a through hole. At this time, in a state where one opening end of the through hole is sealed, first, one of the conductive pastes is filled by a predetermined amount, and then, the other conductive paste is filled. The method for filling the conductive paste according to the present invention can be applied to not only the through holes and openings formed in the hard resin base material but also the filling of the conductive paste into the through holes and openings formed in the prepreg. .
【００１７】また、本発明にかかる多層プリント配線板
用の片面回路基板は、絶縁性基材の一面から導体回路に
達する開口内に、導体回路に電気的接触するように充填
された低粘度の導電性ペーストからなる第１の導電層を
形成するとともに、低粘度の導電性ペースト上に充填さ
れた高粘度の導電性ペーストからなる第２の導電層を形
成し、その第２の導電層の一部は、絶縁性基材の一面か
ら露出するバンプとして機能するように構成される。Further, the single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention has a low viscosity filled in an opening reaching the conductor circuit from one surface of the insulating base material so as to make electrical contact with the conductor circuit. A first conductive layer made of a conductive paste is formed, and a second conductive layer made of a high-viscosity conductive paste filled on a low-viscosity conductive paste is formed. Some are configured to function as bumps exposed from one surface of the insulating substrate.
【００１８】かかる構成によれば、バンプ高さのばらつ
きが極めて少なくなるので、接続安定性に優れた回路基
板を得ることができる。According to such a configuration, the variation in bump height is extremely reduced, so that a circuit board having excellent connection stability can be obtained.
【００１９】さらに、本発明にかかる導電性ペーストの
充填方法は、絶縁性基材の片面または両面に導体回路を
有し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成された
他の面に達するビアホールを具える多層プリント配線板
用片面回路基板や、絶縁性基材の片面または両面に導体
回路を有し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成
された他の面に達するビアホールを具えるとともに、そ
のビアホール直上に突起状導体を具える多層プリント配
線板用片面回路基板の製造、およびそれらの片面回路基
板を積層して形成する多層プリント配線板の製造に効果
的に適用され得る。Furthermore, the method of filling a conductive paste according to the present invention is characterized in that a conductive circuit is provided on one side or both sides of an insulating base material, and from one surface of the insulating base material to another surface on which the conductive circuit is formed. A single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board having a via hole that reaches, or a via hole that has a conductor circuit on one or both sides of an insulating base material and reaches from the one surface of the insulating base material to the other surface where the conductive circuit is formed It is effectively applied to the production of a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board having a projecting conductor directly above the via hole, and the production of a multilayer printed wiring board formed by laminating those single-sided circuit boards. obtain.
【００２０】以下、本発明にかかる導電性ペーストの充
填方法を、多層プリント配線板用片面回路基板の製造に
適用した例について、添付図面を参照にして説明する。 本発明による導電性ペーストの充填方法を用いて片面
回路基板を製造するに当たって、片面に金属層10の形成
された絶縁性基材20を出発材料として用いる（図１(
ａ) 参照）。Hereinafter, an example in which the method for filling a conductive paste according to the present invention is applied to the production of a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board will be described with reference to the accompanying drawings. In manufacturing a single-sided circuit board using the conductive paste filling method according to the present invention, an insulating base material 20 having a metal layer 10 formed on one side is used as a starting material (see FIG.
a)).
【００２１】この絶縁性基材20は、アラミド不織布−エ
ポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリイミド基材、ビ
スマレイミド−トリアジン樹脂基材から選ばれるいずれ
かのリジッド（硬質）な積層基材が使用され、ガラス布
エポキシ樹脂基材が最も好ましい。As the insulating substrate 20, any rigid (hard) laminated substrate selected from an aramid nonwoven fabric-epoxy resin substrate, an aramid nonwoven fabric-polyimide substrate, and a bismaleimide-triazine resin substrate is used. A glass cloth epoxy resin substrate is most preferred.
【００２２】また、絶縁性基材20の一方の表面に形成さ
れた金属層10は、銅箔を使用できる。銅箔は密着性改善
のため、マット処理されていてもよく、また絶縁性基材
20の表面に、金属を蒸着した後、電解めっき処理を施し
て形成した銅めっきを、金属層とすることもできる。上
記絶縁性基材20の厚さは、20〜100 μｍが望ましい。そ
の理由は、絶縁性を確保するためである。20μｍ未満の
厚さでは強度が低下して取扱が難しくなり、100 μｍを
超えると微細なビアホールの形成および導電性物質の充
填が難しくなるからである。The metal layer 10 formed on one surface of the insulating base material 20 can use a copper foil. Copper foil may be matted to improve adhesion,
Copper plating formed by performing an electroplating process after depositing a metal on the surface of 20 may be used as the metal layer. The thickness of the insulating substrate 20 is preferably 20 to 100 μm. The reason is to ensure insulation. If the thickness is less than 20 μm, the strength is reduced and handling becomes difficult. If the thickness is more than 100 μm, it becomes difficult to form fine via holes and fill with a conductive material.
【００２３】一方、金属層10の厚さは、5 〜18μｍが望
ましい。その理由は、レーザ加工で絶縁性基材にビアホ
ール形成用開口を形成する際に、薄すぎると貫通してし
まうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、フ
ァインパターンを形成し難いからである。On the other hand, the thickness of the metal layer 10 is preferably 5 to 18 μm. The reason is that when forming an opening for forming a via hole in an insulating base material by laser processing, if it is too thin, it penetrates, and if it is too thick, it is difficult to form a fine pattern by etching. .
【００２４】上記絶縁基材20および金属層10としては、
特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステ
ージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレス
することにより得られる片面銅張積層板を用いることが
好ましい。その理由は、金属層10がエッチングされた後
の取扱中に、配線パターンやビアホールの位置がずれる
ことがなく、位置精度に優れるからである。As the insulating base 20 and the metal layer 10,
In particular, it is preferable to use a single-sided copper-clad laminate obtained by laminating a prepreg in which a glass cloth is impregnated with an epoxy resin into a B stage and a copper foil, and pressing the laminate with heat. The reason is that the positions of the wiring patterns and the via holes do not shift during handling after the metal layer 10 is etched, and the position accuracy is excellent.
【００２５】次に、絶縁性基材20の金属層10を設けた
表面に、感光性ドライフィルムレジストを貼付するか、
液状感光性レジストを塗布した後、所定の回路パターン
に沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成
した後、エッチングレジスト非形成部分の金属層10をエ
ッチングして導体回路30を形成する。（図１( ｂ) 参
照）。Next, a photosensitive dry film resist is attached to the surface of the insulating substrate 20 on which the metal layer 10 is provided, or
After the application of the liquid photosensitive resist, exposure and development are performed along a predetermined circuit pattern to form an etching resist, and then the metal layer 10 in the portion where the etching resist is not formed is etched to form the conductor circuit 30. (See FIG. 1 (b)).
【００２６】エッチング液としては、硫酸一過酸化水
素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選
ばれる少なくとも1 種の水溶液が望ましい。The etching solution is preferably at least one aqueous solution selected from aqueous solutions of sulfuric acid and hydrogen peroxide, persulfate, cupric chloride and ferric chloride.
【００２７】上記金属層10をエッチングして導体回路30
を形成する前処理として、ファインパターンを形成しや
すくするため、あらかじめ、金属層10の表面全面をエッ
チングして厚さを１〜10μｍ、より好ましくは２〜８μ
ｍ程度まで薄くすることができる。The metal layer 10 is etched to form a conductor circuit 30.
As a pre-treatment for forming a fine pattern, in order to easily form a fine pattern, the entire surface of the metal layer 10 is previously etched to a thickness of 1 to 10 μm, more preferably 2 to 8 μm.
m.
【００２８】前記のようなエッチング処理の後、導
体回路30の表面および側面に、粗化層40を形成する（図
１( ｃ) 参照）。この粗化処理は、片面回路基板を積層
して多層化する際に、導体回路30と後述する突起状導体
54との密着性を改善し、また接着剤層42との密着性を改
善して、剥離（デラミネーション）を防止するためであ
る。After the etching process as described above, a roughened layer 40 is formed on the surface and side surfaces of the conductor circuit 30 (see FIG. 1C). In this roughening process, when a single-sided circuit board is laminated to form a multilayer, the conductor circuit 30 and a protruding conductor described later are used.
This is for improving the adhesion to the adhesive layer 54 and the adhesion to the adhesive layer 42 to prevent peeling (delamination).
【００２９】粗化処理方法としては、例えば、ソフトエ
ッチング処理や、黒化（酸化）一還元処理、銅−ニッケ
ルーリンからなる針状合金めっき（荏原ユージライト
製：商品名インタープレート）の形成、メック社製の商
品名「メックエッチボンド」なるエッチング液による表
面粗化がある。Examples of the roughening treatment method include soft etching treatment, blackening (oxidation) -reduction treatment, formation of a copper-nickel-phosphorus needle-like alloy plating (manufactured by Ebara Uzilite, trade name: Interplate), There is surface roughening by an etching solution called “Mech etch bond” manufactured by Mec Corporation.
【００３０】ついで、絶縁性基材20の樹脂面に接着剤
層422 を形成する。この接着剤層42は、片面回路基板を
積層して多層プリント配線板を製造する際に、隣接する
片面回路基板同士を接続するために設けられる。絶縁性
基材20の樹脂面全体に塗布され、乾燥化された状態の未
硬化樹脂からなる接着剤層42として形成され、取扱が容
易になるため、予備硬化（プレキュア）しておくことが
好ましく、その厚さは、２０〜３０μｍの範囲が望まし
い。Next, an adhesive layer 422 is formed on the resin surface of the insulating substrate 20. The adhesive layer 42 is provided for connecting adjacent single-sided circuit boards when a single-sided circuit board is laminated to manufacture a multilayer printed wiring board. It is preferably applied to the entire resin surface of the insulating base material 20 and is formed as an adhesive layer 42 made of an uncured resin in a dried state. The thickness is desirably in the range of 20 to 30 μm.
【００３１】上記接着剤層42は、有機系接着剤からなる
ことが望ましく、有機系接着剤としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェノレンエーテル
（ＰＰＥ）、エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との複合樹
脂、エポキシ樹脂とシリコーン掛脂との複合樹脂、ＢＴ
レジンから選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが
望ましい。The adhesive layer 42 is preferably made of an organic adhesive. Examples of the organic adhesive include an epoxy resin, a polyimide resin, a thermosetting polyphenolene ether (PPE), and an epoxy resin and a thermoplastic resin. Composite resin, epoxy resin and silicone resin, BT
Desirably, the resin is at least one resin selected from resins.
【００３２】有機系接着剤である未硬化樹脂の塗布方法
は、カーテンコータ、スピンコータ、ロールコータ、ス
プレーコート、スクリーン印刷などを使用できる。ま
た、接着剤層の形成は、接着剤シートをラミネートする
ことによってもできる。As a method of applying the uncured resin as an organic adhesive, a curtain coater, a spin coater, a roll coater, a spray coat, a screen printing, or the like can be used. Further, the formation of the adhesive layer can also be performed by laminating an adhesive sheet.
【００３３】さらに、前記で形成した接着剤層42の
上に保護フィルム44をラミネートし（図１( ｄ) 参
照）、その上からレーザ照射を行って、保護フィルム4
4、接着剤層42および絶縁性基材20を貫通して金属層10
に至るビアホール形成用開口46を形成する（図１( ｅ)
参照）。この保護フィルムは、後述する導電性ペースト
の印刷用マスクとして使用され、たとえば、表面に粘着
層を設けたポリエチレンテレフタレート（PET ）フィル
ムが使用され得る。このＰＥＴフィルム14は、粘着剤層
の厚みが１〜20μｍ、フィルム自体の厚みが10〜50μｍ
であるようなものが使用される。Further, a protective film 44 is laminated on the adhesive layer 42 formed as described above (see FIG. 1 (d)), and a laser beam is irradiated on the protective film 44 to form a protective film 4 thereon.
4, the metal layer 10 penetrating the adhesive layer 42 and the insulating substrate 20
To form a via hole forming opening 46 (FIG. 1 (e)).
reference). This protective film is used as a mask for printing a conductive paste described later, and for example, a polyethylene terephthalate (PET) film having an adhesive layer on the surface can be used. This PET film 14 has a thickness of the adhesive layer of 1 to 20 μm and a thickness of the film itself of 10 to 50 μm.
Is used.
【００３４】上記レーザ照射による穴あけ加工は、パル
ス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行われる。加
工条件は、パルスエネルギーが0.5 〜5.0 ｍＪ、パルス
幅が１〜20μｓ、パルス間隔が２ｍｓ以上、ショット数
が３〜10の範囲内であることが望ましい。このような加
工条件のもとで形成され得る開口46の開口径は、50〜25
0 μｍであることが望ましい。The drilling by laser irradiation is performed by a pulse oscillation type carbon dioxide laser processing apparatus. The processing conditions are preferably such that the pulse energy is 0.5 to 5.0 mJ, the pulse width is 1 to 20 μs, the pulse interval is 2 ms or more, and the number of shots is 3 to 10. The opening diameter of the opening 46 that can be formed under such processing conditions is 50 to 25.
Desirably, it is 0 μm.
【００３５】その後、開口46の内壁面に残留する樹脂を
取り除くために、ＣＦ4 と酸素の混合プラズマ放電、酸
素プラズマ放電、コロナ放電等のデスミア処理を行うこ
とが、接続信頼性確保の点で望ましい。Thereafter, desmearing such as mixed plasma discharge of CF 4 and oxygen, oxygen plasma discharge, corona discharge, etc. is performed to remove the resin remaining on the inner wall surface of the opening 46 in order to secure connection reliability. desirable.
【００３６】次に、レーザ加工で形成したビアホール
形成用開口46内に、まず低粘度の導電性ペースト48をビ
アホール形成用開口46の口径のほぼ２／３の深さまで充
填し（図２( ａ) 参照）、その後、開口46の口径よりも
やや大きな口径を有するメタルマスク52を配置させ、そ
のメタルマスク開口を介して低粘度の導電性ペースト48
の上にさらに高粘度の導電性ペースト50を充填する（図
２( ｂ) 参照）。Next, a low-viscosity conductive paste 48 is first filled into the via hole forming opening 46 formed by laser processing to a depth of approximately ２ of the diameter of the via hole forming opening 46 (FIG. 2A). Then, a metal mask 52 having a diameter slightly larger than the diameter of the opening 46 is arranged, and the low-viscosity conductive paste 48 is passed through the metal mask opening.
Is filled with a conductive paste 50 having a higher viscosity (see FIG. 2B).
【００３７】これらの導電性ペーストのうち、低粘度の
ペーストとしては、粘度が、0.1 〜1.0 Pa・s であるよ
うな、熱硬化型エポキシ樹脂と銀めっき銅粉からなるペ
ーストが使用されるのが好ましく、また高粘度のペース
トとしては、粘度が1.0 〜10.0 Pa ・s であるような、
熱硬化型エポキシ樹脂と銀めっき銅粉からなるペース
ト、または熱硬化型エポキシ樹脂と鱗片状銀粉からなる
ペーストが使用されるのが好ましい。Among these conductive pastes, a paste having a viscosity of 0.1 to 1.0 Pa · s composed of a thermosetting epoxy resin and silver-plated copper powder is used as the low-viscosity paste. It is preferable that the high-viscosity paste has a viscosity of 1.0 to 10.0 Pas.
It is preferable to use a paste composed of a thermosetting epoxy resin and silver-plated copper powder or a paste composed of a thermosetting epoxy resin and flaky silver powder.
【００３８】上記低粘度ペーストとしては、タツタ電線
の商品名XAE 1244なるペーストが使用され、また高粘度
のペーストとしては、アサヒ化学研究所の商品名TIB ‐
12なるペーストが使用される。As the low-viscosity paste, there is used a paste called Tatsuta Electric Wire, trade name XAE 1244. As the high-viscosity paste, a paste of TIB- trade name of Asahi Chemical Laboratory is used.
12 pastes are used.
【００３９】上記の導電性ペースト48および50の充
填の後、メタルマスク52をPET フィルム44から剥離させ
（図２( ｃ) 参照）、PET フィルム30上にはみ出した高
粘度導電性ペースト50を掻きとって平坦化する（図２(
ｄ) 参照）。この実施の形態においては、開口40内への
導電性ペーストの充填前に、開口46内に露出する金属層
10の内側表面を酸などで活性化処理しておくことが望ま
しい。After the filling of the conductive pastes 48 and 50, the metal mask 52 is peeled from the PET film 44 (see FIG. 2C), and the high-viscosity conductive paste 50 protruding from the PET film 30 is scraped. Flattening (Fig. 2 (
d)). In this embodiment, the metal layer exposed in the opening 46 is filled before the conductive paste is filled in the opening 40.
It is desirable to activate the inner surface of 10 with an acid or the like.
【００４０】その後、PET フィルム44を接着剤層42か
ら剥離させ、上記で充填した導電性ペースト48および
50をプレキュア（予備硬化）する。このようなプレキュ
ア処理をする理由は、突起状導体は半硬化状態でも硬い
ので、後述するような積層プレスの段階で軟化した有機
系接着剤層を貫通し、積層される他の回路基板のビアホ
ールと電気的接触が可能となるからである。また、加熱
プレス時に変形して接触面積が増大し、導通抵抗を低く
することができるだけでなく、突起状導体の高さのばら
つきを是正することができる。Thereafter, the PET film 44 is peeled from the adhesive layer 42, and the conductive paste 48 and
Pre-cure (pre-curing) 50. The reason for performing such a pre-cure treatment is that the projecting conductor is hard even in a semi-cured state, so that it penetrates the organic adhesive layer softened at the stage of laminating press as described later, and the via hole of another circuit board to be laminated. This is because electrical contact is possible. In addition, the contact area increases due to deformation at the time of hot pressing, so that not only the conduction resistance can be reduced, but also the variation in the height of the projecting conductor can be corrected.
【００４１】このような導電性ペーストのプレキュアに
よって、ほぼ接着剤層42の厚みにPET フィルム44の厚み
を加えた分だけ絶縁性基材20の表面から突出する突起状
導体54が形成されるとともに、開口46内には金属層10に
電気的接続されるビアホール56が形成される。すなわ
ち、一方の面に導体回路30を具え、その導体回路30に電
気的接続しているビアホール56の直上に位置して、他方
の面から露出している突起状導体48、すなわちバンプを
具える片面回路基板60を得る。なお、上記突起状導体の
高さ、すなわち絶縁性基材20表面からの突出量は、接着
剤層42の厚みにPET フィルム44の全体としての厚み、す
なわち、粘着剤層の厚みとフィルム自体の厚みとの和、
を加えたもので、10〜50μｍの範囲とすることが望まし
い。By the pre-curing of the conductive paste, a projecting conductor 54 projecting from the surface of the insulating base material 20 is formed by an amount substantially equal to the thickness of the adhesive layer 42 plus the thickness of the PET film 44. In the opening 46, a via hole 56 electrically connected to the metal layer 10 is formed. That is, the conductor circuit 30 is provided on one surface, and the projection-like conductor 48, i.e., a bump, which is located immediately above the via hole 56 electrically connected to the conductor circuit 30 and is exposed from the other surface, is provided. A single-sided circuit board 60 is obtained. The height of the protruding conductor, that is, the amount of protrusion from the surface of the insulating base material 20 is determined by the thickness of the PET film 44 as a whole, that is, the thickness of the adhesive layer 42 and the thickness of the film itself. Sum with thickness,
And preferably in the range of 10 to 50 μm.
【００４２】その理由は、10μｍ未満では、接続不良を
招きやすく、50μｍを越えると抵抗値が高くなると共
に、加熱プレス工程において突起状導体（バンプ）が熱
変形した際に、絶縁性基板の表面に沿って拡がりすぎる
ので、ファインパターンが形成できなくなるからであ
る。The reason for this is that if the thickness is less than 10 μm, poor connection is likely to occur. This is because the fine pattern cannot be formed because the pattern spreads too much along the line.
【００４３】上述したような本発明による片面回路基板
は、それらの複数が相互に積層接着されたり、予め製造
されたコア基板に積層接着されて多層化される。上記
〜の工程によって製造された複数の片面回路基板、た
とえば４枚の基板を相互に積層して多層プリント配線板
を製造する一例について、図３および図４を参照にして
説明する。In the single-sided circuit board according to the present invention as described above, a plurality of the single-sided circuit boards are laminated and adhered to each other, or are laminated and adhered to a core substrate manufactured in advance to form a multilayer. An example of manufacturing a multilayer printed wiring board by laminating a plurality of single-sided circuit boards, for example, four boards, manufactured by the above-described steps will be described with reference to FIGS.
【００４４】まず、片面回路基板60、62、64および66を
互いに対向するように積層する( 図３参照) 。この重ね
合わせは、隣接する片面回路基板の突起状導体54と導体
回路30とが、あるいは突起状導体54と他の突起状導体54
とが対向するような位置に配置することにより行なわれ
る、すなわち、各片面回路基板の周囲に設けられたガイ
ドホールにガイドピン（図示せず）を挿通することで位
置合わせしながら行なわれる。また、位置合わせは、画
像処理にて行ってもよい。First, the single-sided circuit boards 60, 62, 64 and 66 are laminated so as to face each other (see FIG. 3). This superposition is performed when the projecting conductor 54 and the conductor circuit 30 on the adjacent single-sided circuit board or the projecting conductor 54 and the other projecting conductor 54
Are positioned so that they face each other, that is, the positioning is performed by inserting guide pins (not shown) into guide holes provided around each single-sided circuit board. The alignment may be performed by image processing.
【００４５】上記積層された４層基板を、熱プレスを用
いて150 〜200 ℃で加熱し、5 〜100 ｋｇ・ｆ／ｃ
ｍ2 、望ましくは20〜50ｋｇ・ｆ／ｃｍ2 で加熱プレス
することにより、片面回路基板60〜66を、１度のプレス
成形により一体化し、多層プリント配線板を得る（図４
参照）。なお、この熱プレスは、減圧条件下で行うこと
が好ましい実施の態様である。The laminated four-layer substrate is heated at 150 to 200 ° C. by using a hot press to obtain 5 to 100 kg · f / c.
Single-sided circuit boards 60 to 66 are integrated by a single press molding by hot pressing at m 2 , preferably 20 to 50 kg · f / cm 2 , to obtain a multilayer printed wiring board (FIG. 4).
reference). Note that this hot pressing is a preferred embodiment that is preferably performed under reduced pressure.
【００４６】ここでは、先ず、加圧されることで、片面
回路基板60の突起状導体54が、片面回路基板62の導体回
路30に当接して両者の電気的接続がなされる。同様に、
片面回路基板62の突起状導体54が片面回路基板64の突起
状導体54と当接して両者の電気的接続がなされ、片面回
路基板66の突起状導体54は、片面回路基板64の導体回路
30に当接して両者の電気的接続がなされる。Here, first, by applying pressure, the protruding conductor 54 of the single-sided circuit board 60 comes into contact with the conductor circuit 30 of the single-sided circuit board 62 to make an electrical connection therebetween. Similarly,
The projecting conductor 54 of the single-sided circuit board 62 abuts on the projecting conductor 54 of the single-sided circuit board 64 to make an electrical connection therebetween, and the projecting conductor 54 of the single-sided circuit board 66 is connected to the conductor circuit of the single-sided circuit board 64.
The electrical connection between the two is made by abutting on 30.
【００４７】更に、加圧と同時に加熱することで、各片
面回路基板60〜66に予め設けた接着剤層42が硬化し、隣
接する片面回路基板との間で強固な接着が行われる。な
お、この実施形態における接着剤層42は、絶縁性基材20
の樹脂面全体に予め塗布され、予備硬化されたものであ
るが、これに限定されるものではなく、片面回路基板の
積層段階において設けることもできる。Further, the adhesive layer 42 provided in advance on each of the single-sided circuit boards 60 to 66 is hardened by heating simultaneously with the pressurization, and strong adhesion is performed between adjacent single-sided circuit boards. Note that the adhesive layer 42 in this embodiment is
Is preliminarily applied to the entire resin surface and preliminarily cured, but is not limited thereto, and may be provided at the stage of laminating a single-sided circuit board.
【００４８】このように、積層された４層の片面回路基
板を一括して加熱加圧しながら、各片面回路基板の突起
状導体54と、それと対向する片面回路基板の導体回路30
あるいは突起状導体54とを接続させて一体化することに
より、多層プリント配線板が製造される。上述した実施
形態では、本発明による片面回路基板を４層用いて多層
化したが、３層、５層あるいは６層を超える多層プリン
ト配線板の製造にも適用できる。更に、従来技術の方法
で作成された片面プリント基板、両面プリント基板、両
面スルーホールプリント基板、多層プリント基板等に本
発明の片面回路基板を積層して多層プリント配線板を製
造することもできることは勿論のことである。As described above, the projecting conductor 54 of each single-sided circuit board and the conductor circuit 30 of the single-sided circuit board facing the single-sided circuit board are heated and pressed collectively on the four-layered single-sided circuit boards.
Alternatively, a multilayer printed wiring board is manufactured by connecting and integrating the protruding conductors 54. In the embodiment described above, the single-sided circuit board according to the present invention is multi-layered using four layers. However, the present invention can also be applied to the manufacture of a multilayer printed wiring board having more than three, five or six layers. Further, it is also possible to manufacture a multilayer printed wiring board by laminating the single-sided circuit board of the present invention on a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board, a double-sided through-hole printed circuit board, a multilayer printed circuit board, etc. prepared by a method of the prior art. Of course.
【００４９】[0049]
【実施例】以下、本発明にしたがって製造したＩＶＨ構
造配線板の製造プロセスおよびその製造した結果につい
て説明する。このＩＶＨ構造配線板の基本的な製造プロ
セスは、先に説明した工程〜にしたがっている。 ( 実施例１) （１）ガラスエポキシ基材からなるリジッドな片面銅張
積層板の銅箔を、感光性ドライフィルムレジストを用い
てエッチングすることによって、配線パターンを形成す
る。 （２）その配線パターンの表面および側面に、メック社
製の商品名「メックエッチボンド」なるエッチング液を
用いて粗化層を形成する。 （３）片面銅張積層板の樹脂面上に、エポキシ樹脂から
なる厚さ20μｍの接着剤層を形成する。この接着剤層
は、取扱が容易になるため、予備硬化（プレキュア）し
ておく。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The manufacturing process of an IVH structure wiring board manufactured according to the present invention and the result of the manufacturing will be described below. The basic manufacturing process of the IVH-structured wiring board follows the above-described steps (1) to (4). (Example 1) (1) A wiring pattern is formed by etching a copper foil of a rigid single-sided copper-clad laminate made of a glass epoxy substrate using a photosensitive dry film resist. (2) A roughened layer is formed on the surface and side surfaces of the wiring pattern using an etchant having a trade name of “Mech etch bond” manufactured by Mec Corporation. (3) An adhesive layer made of epoxy resin and having a thickness of 20 μm is formed on the resin surface of the single-sided copper-clad laminate. This adhesive layer is pre-cured (precured) to facilitate handling.
【００５０】（４）接着剤層の上に、粘着剤層の厚みが
10μｍ、フィルム自体の厚みが12μｍのPET フィルムを
ラミネートし、その後、パルス発振型炭酸ガスレーザを
用いて、ビアホール形成用開口（ブラインドビア）を設
ける。その後、開口の内壁面に残留する樹脂を取り除く
ために、酸素とＣＦ4 の混合プラズマ放電によるデスミ
ア処理を行う。酸素とＣＦ4 のガス比が８：２、出力50
0 Ｗ、真空度550 ｍTorr、デスミア処理時間３分の条件
下で行った。 （５）レーザ加工によって形成されたビアホール形成用
開口内に、低粘度の導電性ペーストとして、銀めっき銅
粉をフィラーとする粘度が0.9 Pa・ｓであるペーストを
ビアホール径のほぼ２／３の高さまで充填する。さら
に、開口径200 μｍ、厚みが100 μｍのメタルマスクを
用いて、低粘度の導電性ペーストに重ねて高粘度の導電
性ペーストとして、銀めっき銅粉または銀粉をフィラー
とする粘度が４Pa・ｓであるペーストを順次充填して、
ビアホールを形成する。 （６）メタルマスクをPET フィルムから剥離させ、PET
フィルム上にはみ出した高粘度導電性ペーストを掻きと
って平坦化し、導電性ペースト全体をプレキュアするこ
とによって、ビアホールの直上に突起状導体（バンプ）
を形成する。 （７）このようにして各層ごとに準備された4 層の片面
回路基板を所定の位置にスタックし、真空熱プレスを用
いて180 ℃の温度で70分間の積層プレスをしてＩＶＨ構
造配線板を作成した。(4) The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer on the adhesive layer
A PET film having a thickness of 10 μm and a thickness of 12 μm itself is laminated, and then a via hole forming opening (blind via) is provided using a pulsed carbon dioxide laser. Thereafter, in order to remove the resin remaining on the inner wall surface of the opening, a desmear process by a mixed plasma discharge of oxygen and CF 4 is performed. Gas ratio of oxygen to CF 4 is 8: 2, output 50
The test was performed under the conditions of 0 W, a degree of vacuum of 550 mTorr, and a desmearing time of 3 minutes. (5) A paste having a viscosity of 0.9 Pa · s using silver-plated copper powder as a filler and having a viscosity of 0.9 Pa · s as a low-viscosity conductive paste is formed in the via hole forming opening formed by laser processing. Fill to height. Further, using a metal mask having an opening diameter of 200 μm and a thickness of 100 μm, the conductive paste having a high viscosity is superposed on the conductive paste having a low viscosity to obtain a conductive paste having a high viscosity of 4 Pa · s using silver-plated copper powder or silver powder as a filler. Is sequentially filled,
A via hole is formed. (6) Peel the metal mask from the PET film,
The high-viscosity conductive paste protruding from the film is scraped and flattened, and the entire conductive paste is pre-cured to form a projecting conductor (bump) immediately above the via hole.
To form (7) The four-layered single-sided circuit boards thus prepared for each layer are stacked in a predetermined position, and stacked and pressed at a temperature of 180 ° C. for 70 minutes using a vacuum hot press to obtain an IVH structure wiring board. It was created.
【００５１】製造された４層配線板においては、Ｌ／Ｓ
＝75μｍ／75μｍ、ランド径が250μｍ、ビアホール口
径が150 μｍ、導体層の厚みが12μｍ、そして絶縁層の
厚みが７５μｍであった。In the manufactured four-layer wiring board, L / S
= 75 μm / 75 μm, land diameter 250 μm, via hole diameter 150 μm, conductor layer thickness 12 μm, and insulation layer thickness 75 μm.
【００５２】本発明において、本質的に重要な役割を果
たすプロセスは、エポキシ樹脂からなるリジッドな片面
銅張積層板の樹脂面に、パルス発振型炭酸ガスレーザを
照射して、熱分解温度の差が大きいガラスエポキシ基材
に、良好なマイクロビアを形成し、さらに、マイクロビ
アに低粘度の導電性ペーストおよび高粘度の導電性ペー
ストを順次充填し、その充填された低粘度の導電性ペー
ストから実質的にビアホールを形成し、高粘度の導電性
ペーストから突出量（高さ）が実質的に一定の突起状導
体( バンプ) を形成することである。In the present invention, the process that plays an essential role is to irradiate the resin surface of a rigid single-sided copper-clad laminate made of an epoxy resin with a pulsed carbon dioxide laser to reduce the difference in thermal decomposition temperature. A good micro via is formed on a large glass epoxy base material, and the micro via is sequentially filled with a low-viscosity conductive paste and a high-viscosity conductive paste. The purpose of this is to form a via hole and form a projecting conductor (bump) having a substantially constant protrusion amount (height) from a high-viscosity conductive paste.
【００５３】この実施例においては、三菱電機製の高ピ
ーク短パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機を用い、全体
として厚さ22μｍのPET フィルムを樹脂面にラミネート
した、銅箔厚さ12μｍ、基材厚75μｍのガラスエポキシ
片面銅張積層板に、マスクイメージ法でフィルム側から
パルス照射して、400 穴／秒のスピードで150 μｍのブ
ラインドビアを形成した。In this example, a 22 μm thick PET film was laminated on a resin surface as a whole using a high peak short pulse oscillation type carbon dioxide laser processing machine manufactured by Mitsubishi Electric. A 75 μm glass epoxy single-sided copper-clad laminate was irradiated with a pulse from the film side by a mask image method to form a 150 μm blind via at a speed of 400 holes / sec.
【００５４】( 実施例２)開口に充填した導電性ペース
トとして、銀めっき銅フィラーを含み、粘度が0.7Pa ・
ｓであるペーストを低粘度の導電性ペーストとして使用
し、銀めっき銅フィラーおよび銀フィラーを含み、粘度
が3.0Pa ・ｓであるペーストを高粘度の導電性ペースト
としてを使用したこと以外は、実施例１と同様にして４
層配線板を製造した。(Example 2) As a conductive paste filled in the opening, a silver-plated copper filler was included, and the viscosity was 0.7 Pa.
s was used as a low-viscosity conductive paste, and a paste containing a silver-plated copper filler and a silver filler and having a viscosity of 3.0 Pas was used as a high-viscosity conductive paste. 4 as in Example 1
A layer wiring board was manufactured.
【００５５】( 実施例３)開口に充填した導電性ペース
トとして、銀めっき銅フィラーを含み、粘度が0.7Pa ・
ｓであるペーストを低粘度の導電性ペーストとして使用
し、銀めっき銅フィラーを含み、粘度が3.5Pa ・ｓであ
るペーストを高粘度の導電性ペーストとしてを使用した
こと以外は、実施例１と同様にして４層配線板を製造し
た。(Example 3) As a conductive paste filled in an opening, a silver-plated copper filler was contained, and the viscosity was 0.7 Pa.
s was used as a low-viscosity conductive paste, and a paste containing silver-plated copper filler and having a viscosity of 3.5 Pa · s was used as a high-viscosity conductive paste. Similarly, a four-layer wiring board was manufactured.
【００５６】（比較例１）開口に充填した導電性ペース
トとして、銀めっき銅フィラーを含み、粘度が0.8Pa ・
ｓである低粘度の導電性ペーストのみを使用したこと以
外は、実施例１と同様にして４層配線板を製造した。(Comparative Example 1) The conductive paste filled in the opening contains a silver-plated copper filler and has a viscosity of 0.8 Pa
A four-layer wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that only the low-viscosity conductive paste s was used.
【００５７】（比較例２）開口に充填した導電性ペース
トとして、銀めっき銅フィラーおよび銀フィラーを含
み、粘度が4.0Pa ・ｓである高粘度の導電性ペーストの
みを使用したこと以外は、実施例１と同様にして４層配
線板を製造した。(Comparative Example 2) A conductive paste filled in an opening was prepared except that only a high-viscosity conductive paste containing a silver-plated copper filler and a silver filler and having a viscosity of 4.0 Pa · s was used. A four-layer wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1.
【００５８】上記実施例１、２、３および比較例１、２
によって製造された４層配線板について、Ｘ線観察によ
ってボイドが存在するかどうか調べるとともに、各層の
バンプの高さが一定がどうかを調べた。Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2
In the four-layer wiring board manufactured by the method described above, it was checked whether voids existed by X-ray observation and whether the height of the bump in each layer was constant.
【００５９】その結果、実施例１、２、３においては、
ボイドの存在はまったく見られないとともに、各層のバ
ンプの高さはほぼ一定であること、比較例１において
は、ボイドは観察されないが、各層のバンプの高さにば
らつきが見られ、比較例２においては、各層のバンプの
高さはぼぼ一定であったが、直径が５〜５０μｍのボイ
ドが観察された。これらの結果を表１に示す。As a result, in Examples 1, 2, and 3,
No voids are observed at all, and the height of the bumps in each layer is almost constant. In Comparative Example 1, no voids are observed, but the height of the bumps in each layer varies, and Comparative Example 2 In, the height of the bump in each layer was almost constant, but voids having a diameter of 5 to 50 μm were observed. Table 1 shows the results.
【００６０】[0060]
【表１】 [Table 1]
【００６１】[0061]
【発明の効果】以上説明したように、本発明による導電
性ペーストの充填方法によれば、樹脂絶縁層に形成され
た開口内に、まず低粘度の導電性ペーストを所定量だけ
充填し、その低粘度の導電性ペースト上に高粘度の導電
性ペーストを順次充填することによって、導電性ペース
トへの気泡の混入を阻止できるとともに、表面へこみも
阻止できるので、この方法を回路基板の製造に適用し
て、バンプの高さのばらつきが極めて少なく、層間接続
抵抗の安定性に優れた多層プリント配線板用回路基板を
製造できる。As described above, according to the method for filling a conductive paste according to the present invention, a predetermined amount of a low-viscosity conductive paste is first filled into an opening formed in a resin insulating layer. By sequentially filling high-viscosity conductive paste onto low-viscosity conductive paste, it is possible to prevent air bubbles from entering the conductive paste and prevent surface dents, so this method is applied to the manufacture of circuit boards. As a result, it is possible to manufacture a circuit board for a multilayer printed wiring board with extremely small variations in bump height and excellent stability in interlayer connection resistance.
【図１】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法における、各製造工程の一部を示す図であるFIG. 1 is a view showing a part of each manufacturing process in a method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図２】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法における、各製造工程の一部を示す図であるFIG. 2 is a view showing a part of each manufacturing process in the method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図３】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法によって製造された片面回路基板を用いて４層
配線板を製造する工程の一部を示す図である。FIG. 3 is a view showing a part of a process of manufacturing a four-layer wiring board using a single-sided circuit board manufactured by the method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board of the present invention.
【図４】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法によって製造された片面回路基板を積層して形
成した４層配線板を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a four-layer wiring board formed by laminating single-sided circuit boards manufactured by the method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board of the present invention.
10 金属層 20 絶縁性基材 30 導体回路 40 粗化層 42 接着剤層 44 保護フィルム 46 ビアホール形成用開口 48 低粘度導電性ペースト 50 高粘度導電性ペース 52 メタルマスク 54 突起状導体（バンプ） 56 ビアホール 60、62、64、66 片面回路基板 10 Metal layer 20 Insulating base material 30 Conductive circuit 40 Rough layer 42 Adhesive layer 44 Protective film 46 Via hole opening 48 Low-viscosity conductive paste 50 High-viscosity conductive paste 52 Metal mask 54 Protruding conductor (bump) 56 Via holes 60, 62, 64, 66 Single-sided circuit board
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA01 AA03 AA04 BB31 BB33 BB35 BB49 CC01 CC06 CC12 CC22 DD04 DD05 DD06 DD19 DD24 DD52 DD54 DD55 EE11 EE15 EE16 EE18 GG08 GG15 5E317 AA04 AA24 BB02 BB03 BB12 BB13 BB14 BB15 BB19 CC25 CC33 CC51 CD05 CD15 CD18 CD21 CD25 CD27 GG05 GG07 GG16 5E346 AA42 AA43 EE18 FF18 FF23 FF24 GG15 Continued on front page F-term (reference) 4E351 AA01 AA03 AA04 BB31 BB33 BB35 BB49 CC01 CC06 CC12 CC22 DD04 DD05 DD06 DD19 DD24 DD52 DD54 DD55 EE11 EE15 EE16 EE18 GG08 GG15 5E317 AA04 AA24 BB02 CC15 BB12 BB12 CC13 CD18 CD21 CD25 CD27 GG05 GG07 GG16 5E346 AA42 AA43 EE18 FF18 FF23 FF24 GG15
Claims (4)
れた開口内に、低粘度の導電性ペーストを所定量だけ充
填させ、その充填された低粘度の導電性ペーストの上
に、高粘度の導電性ペーストを重ねて充填させることを
特徴とする導電性ペーストの充填方法。An opening formed in a resin insulating layer of a printed wiring board is filled with a predetermined amount of a low-viscosity conductive paste, and a high-viscosity conductive paste is placed on the filled low-viscosity conductive paste. A method for filling a conductive paste, wherein the conductive paste is filled in an overlapping manner.
を有し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成され
た他の面に達するビアホールを具える多層プリント配線
板用片面回路基板において、 上記絶縁性基材には、その一面から導体回路に達する開
口が形成され、その開口内には、上記導体回路に電気的
接触するように充填された低粘度の導電性ペーストから
なる第１の導電層と、前記低粘度の導電性ペースト上に
充填された高粘度の導電性ペーストからなる第２の導電
層とが形成され、その第２の導電層の一部は、上記絶縁
性基材の一面から露出するバンプとして機能するように
構成されていることを特徴とする多層プリント配線板用
の片面回路基板。2. A single-sided circuit for a multilayer printed wiring board having a conductive circuit on one or both sides of an insulating base material and a via hole extending from one surface of the insulating base material to the other surface on which the conductive circuit is formed. In the substrate, the insulating base material has an opening formed to reach the conductor circuit from one surface thereof, and the opening is formed of a low-viscosity conductive paste filled so as to make electrical contact with the conductor circuit. A first conductive layer and a second conductive layer made of a high-viscosity conductive paste filled on the low-viscosity conductive paste are formed, and a part of the second conductive layer is A single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board, wherein the single-sided circuit board is configured to function as a bump exposed from one surface of a conductive base material.
を有し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成され
た他の面に達するビアホールを具える多層プリント配線
板用片面回路基板の製造に当たって、その製造工程中
に、少なくとも下記〜の工程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面から導体回路に達する開口を形
成する工程、 その開口内に、低粘度の導電性ペーストを所定量だけ
充填する工程、 その充填された低粘度の導電性ペーストの上に、高粘
度の導電性ペーストを重ねて充填する工程、 上記低粘度の導電性ペーストおよび高粘度の導電性ペ
ーストを硬化させる工程、を含むことを特徴とする多層
プリント配線板用片面回路基板の製造方法。3. A single-sided circuit for a multilayer printed wiring board having a conductor circuit on one or both sides of an insulating base material and a via hole extending from one surface of the insulating base material to the other surface on which the conductive circuit is formed. In the manufacture of the substrate, at least the following steps (1) to (3) during the manufacturing process, that is, a step of forming an opening reaching the conductor circuit from one surface of the insulating base material, and placing a low-viscosity conductive paste in the opening. A step of filling only a fixed amount, a step of filling a high-viscosity conductive paste on the filled low-viscosity conductive paste, and curing the low-viscosity conductive paste and the high-viscosity conductive paste. A method for manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board, the method comprising:
を有し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成され
た他の面に達するビアホールが形成されるとともに、ビ
アホール直上に突起状導体が形成された多層プリント配
線板用片面回路基板の製造に当たって、その製造工程中
に、少なくとも以下の〜の工程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面に半硬化状態の樹脂接着剤層を
介して樹脂フィルムを粘着させ、その樹脂フィルム上か
らレーザ照射を行って絶縁性基材を貫通して上記導体回
路に達する開口を形成する工程、 その開口内に低粘度の導電性ペーストを所定量だけ充
填する工程、 その充填された低粘度の導電性ペーストの上に、高粘
度の導電性ペーストを重ねて充填する工程、 上記低粘度の導電性ペーストおよび高粘度の導電性ペ
ーストを硬化させ、しかる後に上記樹脂フィルムを剥離
させる工程、を含むことを特徴とする多層プリント配線
板用片面回路基板の製造方法。4. A conductive circuit having a conductive circuit on one or both surfaces of an insulating base material, a via hole extending from one surface of the insulating base material to the other surface on which the conductive circuit is formed, and a protrusion directly above the via hole. In manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board on which a conductor is formed, during the manufacturing process, at least the following steps, i.e., a semi-cured resin adhesive layer on one surface of the insulating base material. A step of forming an opening that reaches the conductor circuit by penetrating the insulating base material by irradiating the resin film with a laser through the resin film, a predetermined amount of a low-viscosity conductive paste in the opening. Filling a high-viscosity conductive paste on top of the filled low-viscosity conductive paste, filling the low-viscosity conductive paste and the high-viscosity conductive paste. The strike is cured, the manufacturing method of the single-sided circuit substrate for a multilayer printed wiring board, which comprises a step, for peeling the resin film thereafter.
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- 1999-07-12 JP JP19809399A patent/JP4331331B2/en not_active Expired - Fee Related
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