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JP2001011239A - ディップ成形用ラテックス及びディップ成形物 - Google Patents

ディップ成形用ラテックス及びディップ成形物

Info

Publication number
JP2001011239A
JP2001011239A JP18242899A JP18242899A JP2001011239A JP 2001011239 A JP2001011239 A JP 2001011239A JP 18242899 A JP18242899 A JP 18242899A JP 18242899 A JP18242899 A JP 18242899A JP 2001011239 A JP2001011239 A JP 2001011239A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
latex
dip
acid
weight
copolymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18242899A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuo Hagiwara
勝男 萩原
Hisanori Ota
久紀 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zeon Corp
Original Assignee
Nippon Zeon Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Zeon Co Ltd filed Critical Nippon Zeon Co Ltd
Priority to JP18242899A priority Critical patent/JP2001011239A/ja
Priority to TW089112443A priority patent/TW520379B/zh
Priority to EP00939159A priority patent/EP1209192B1/en
Priority to US10/019,232 priority patent/US6844385B1/en
Priority to DE60030134T priority patent/DE60030134T2/de
Priority to PCT/JP2000/004169 priority patent/WO2001000726A1/ja
Publication of JP2001011239A publication Critical patent/JP2001011239A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 蛋白アレルギーを引き起こす恐れがなく、風
合いが柔らかく、しかも機械的強度に優れたディップ成
形物及びそのためのディップ成形用ラテックスを提供す
る。 【解決手段】 共役ジエン単量体10〜90重量%、エ
チレン性不飽和酸単量体0.1〜20重量%及びこれら
の単量体と共重合可能なその他のエチレン性不飽和単量
体10〜89.9重量%からなる単量体を重合して得ら
れる共重合体のラテックスであって、ラテックスを構成
する共重合体の表面に結合又は吸着した酸基量と該共重
合体ラテックスの水相中の酸基量との合計が、塩酸当量
換算で、共重合体1g当り0.1〜2.0ミリ当量であ
ることを特徴とするディップ成形用ラテックスを使用す
る。請求項1記載のディップ成形用ラテックスをディッ
プ成形してなるディップ成形物を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はディップ成形物及び
ディップ成形用ラテックスに関し、さらに詳しくは、耐
油性に優れ、機械的強度が高く、しかも風合いが柔らか
くて均一な皮膜のディップ成形物及び該ディップ成形物
を得るためのディップ成形用ラテックスに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ゴム手袋として、天然ゴムラテッ
クスに、加硫剤である硫黄等を配合した組成物をディッ
プ成形したものが使用されてきた。しかし、最近では、
天然ゴムラテックスに含まれている天然の蛋白質が、人
体の皮膚と接する事によりアレルギー反応を引き起こ
し、発疹、かゆみ等を引き起こす事が問題となってい
る。一方、アクリル酸−アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体ラテックス等のカルボン酸変性ニトリル系共重
合体ラテックスに加硫剤として酸化亜鉛を配合した組成
物からディップ成形することも行われている。このよう
にして得られたディップ成形物は、特に耐油性に優れ、
機械的強度が高くから、有機溶剤を使用する作業場など
で賞用されている。しかし、この系統の成形物には風合
いが硬いという欠点がある。そこで、ディップ成形物の
風合いを柔らかくするために、天然ゴムラテックスとカ
ルボン酸変性ニトリル系共重合体ラテックスとを交互に
重ねてディップ成形する方法や、カルボン酸変性ニトリ
ル系共重合体ラテックスとカルボン酸変性した合成シス
−1,4−ポリイソプレンゴムラテックスとを混合した
混合ラテックス(特開昭53−101036号公報)を
ディップ成形する方法などが提案された。しかし、これ
らの方法で得られるディップ成形物は、前述の蛋白アレ
ルギー問題を内在しているほか、工程が複雑になり、生
産性が低いという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、上記事情に鑑み、蛋白アレルギーを引き起こす恐れ
がなく、風合いが柔らかく、しかも機械的強度に優れた
ディップ成形物及びそのためのディップ成形用ラテック
スを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を行った結果、ラテックスを構成する共重合体の表面の
酸基量と該共重合体ラテックスの水相中の酸基量の合計
量が特定範囲内にあるラテックスを使用することによ
り、本目的を達成できることを見出し、この知見に基い
て本発明を完成するに到った。
【0005】かくして本発明によれば、共役ジエン単量
体10〜90重量%、エチレン性不飽和酸単量体0.1
〜20重量%及びこれらの単量体と共重合可能なその他
のエチレン性不飽和単量体10〜89.9重量%からな
る単量体を重合して得られる共重合体のラテックスであ
って、ラテックスを構成する共重合体の表面に結合又は
吸着した酸基量と該共重合体ラテックスの水相中の酸基
量との合計が、塩酸当量換算で、共重合体1g当り0.
1〜2.0ミリ当量であることを特徴とするディップ成
形用ラテックスが提供される。
【0006】また、本発明によれば、上記のディップ成
形用ラテックスをディップ成形してなるディップ成形物
が提供される。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。
本発明のディップ成形用ラテックスは、共役ジエン単量
体10〜90重量%、エチレン性不飽和酸単量体0.1
〜20重量%及びこれらの単量体と共重合可能なその他
のエチレン性不飽和単量体10〜89.9重量%からな
る単量体を重合して得られる共重合体のラテックスであ
る。
【0008】本発明で用いることのできる共役ジエン単
量体は、特に限定されず、具体例としては、1,3−ブ
タジエン、イソプレン、2,3−ジメチル−1,3−ブ
タジエン、2−エチル−1,3−ブタジエン、1,3−
ペンタジエン及びクロロプレン等を挙げることができ
る。これらの共役ジエン単量体は、1種類を単独で使用
してもよく、2種以上を組合せて用いることもできる。
上記のうち、1,3−ブタジエン又はイソプレンが好ま
しく用いられる。
【0009】共役ジエン単量体の使用量は、単量体の1
0〜90重量%、好ましくは20〜80重量%、さらに
好ましくは25〜75重量%である。10重量%より少
なくなると手袋としての風合いが得られなくなるし、逆
に90重量%より多くなると手袋としての保形性が得ら
れなくなる。共役ジエン単量体の使用量は、これと併用
するこれと共重合可能なその他のエチレン性不飽和単量
体の種類に応じて上記範囲内で適宜決定すればよいが、
その他のエチレン性不飽和単量体としてエチレン性不飽
和ニトリル単量体を使用する場合は、単量体の30〜9
0重量%、好ましくは35〜80重量%である。共役ジ
エン単量体の使用量が30重量%より少なくなるとディ
ップ成形物の風合いが硬くなり、逆に90重量%より多
くなるとディップ成形物の耐油性が悪くなるとともに、
引張強度及び引裂強度が低下するので好ましくない。ま
た、その他のエチレン性不飽和単量体として芳香族ビニ
ル単量体を使用する場合は、単量体の10〜90重量
%、好ましくは20〜80重量%である。10重量%よ
り少なくなるとディップ成形物の風合いが硬くなり、逆
に90重量%より多くなると、引張強度及び引裂強度が
低下するので好ましくない。
【0010】本発明で用いることのできるエチレン性不
飽和酸単量体は、カルボキシル基、スルホン酸基、酸無
水物基等の酸性基を含有するエチレン性不飽和単量体で
あれば特に限定されない。その具体例としては、アクリ
ル酸、メタクリル酸等のエチレン性不飽和モノカルボン
酸単量体;イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、ブテン
トリカルボン酸等のエチレン性不飽和多価カルボン酸単
量体;フマル酸モノブチル、マレイン酸モノブチル、マ
レイン酸モノ2−ヒドロキシプロピル等のエチレン性不
飽和多価カルボン酸の部分エステル単量体;無水マレイ
ン酸、無水シトラコン酸等の多価カルボン酸無水物;ス
チレンスルホン酸、ビニルスルホン酸、メチルビニルス
ルホン酸、(メタ)アリルスルホン酸、(メタ)アクリ
ル酸−2−スルホン酸エチル、2−アクリルアミド−2
−ヒドロキシプロパンスルホン酸等のエチレン性不飽和
スルホン酸単量体;(メタ)アクリル酸−3−クロロ−
2−リン酸プロピル、(メタ)アクリル酸−2−リン酸
エチル、3−アリロキシ−2−ヒドロキシプロパンリン
酸等のエチレン性不飽和リン酸単量体;などを挙げるこ
とができる。
【0011】これらのエチレン性不飽和酸単量体はアル
カリ金属塩又はアンモニウム塩として用いることもでき
る。これらのエチレン性不飽和酸単量体は、1種類を単
独で使用してもよく、2種以上を組合せて用いることも
できる。上記のうち、特にメタクリル酸が好ましく用い
られる。エチレン性不飽和酸単量体の使用量は、単量体
の0.1〜20重量%、好ましくは1〜15重量%、さ
らに好ましくは2〜10重量%である。0.1重量%よ
り少なくなるとディップ成形物の引張強度が低下し、逆
に20重量%より多くなるとディップ成形物の引裂強度
が低くなるとともに、風合いが硬くなる。
【0012】共役ジエン単量体及びエチレン性不飽和酸
単量体と共重合可能なその他のエチレン性不飽和単量体
としては、エチレン性不飽和ニトリル単量体、芳香族ビ
ニル単量体、エチレン性不飽和酸誘導体系単量体、架橋
性単量体等を使用することができる。これらの単量体の
種類及び使用量は、目的とするディップ成形物に要求さ
れる風合い、耐油性、機械的強度等の各種特性を勘案し
て適宜決定する。
【0013】エチレン性不飽和ニトリル単量体は、特に
限定されない。その具体例としては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル、フマロニトリル、α−クロロ
アクリロニトリル、α−シアノエチルアクリロニトリル
等を挙げることができる。これらのエチレン性不飽和ニ
トリル単量体のうち、アクリロニトリルが好適である。
エチレン性不飽和ニトリル単量体の使用量は、目的とす
るディップ成形物の要求特性に応じて決定すればよい
が、通常、単量体の9〜50重量%、好ましくは20〜
45重量%である。9重量%より少なくなるとディップ
成形物の耐油性が悪くなり、逆に50重量%より多くな
るとディップ成形物の風合いが硬くなる。
【0014】芳香族ビニル単量体は、特に限定されな
い。その具体例としては、スチレン、メチルスチレン、
ビニルトルエン、クロロスチレン、ヒドロキシメチルス
チレン等を挙げることができる。これらの芳香族ビニル
系単量体のうち、スチレンが好適である。芳香族ビニル
単量体の使用量は、目的とする手袋の要求特性に応じて
決定すればよいが、通常、単量体の10〜89.9重量
%、好ましくは20〜80重量%である。10重量%よ
り少なくなるとディップ成形物の風合いが柔らかくなり
すぎ、逆に89.9重量%より多くなるとディップ成形
物の風合いが硬くなる。
【0015】エチレン性不飽和酸誘導体系単量体は、特
に限定されない。その具体例としては、例えば、エチレ
ン性不飽和酸エステル単量体、エチレン性不飽和酸アミ
ド単量体等が挙げられる。
【0016】エチレン性不飽和酸エステル単量体は、エ
チレン性モノ不飽和酸又はエチレン性多価不飽和酸と、
ハロゲン等の置換基を有していてもよい各種アルコール
とのエステルである。エチレン性不飽和酸エステル単量
体の具体例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メ
タ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、
(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸−2−
エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸トリフルオロエチ
ル、(メタ)アクリル酸テトラフルオロプロピル、(メ
タ)アクリル酸メトキシメチル、(メタ)アクリル酸エ
トキシエチル、(メタ)アクリル酸メトキシエトキシエ
チル、(メタ)アクリル酸シアノメチル、(メタ)アク
リル酸2−シアノエチル、(メタ)アクリル酸1−シア
ノプロピル、(メタ)アクリル酸2−エチル−6−シア
ノヘキシル、(メタ)アクリル酸3−シアノプロピル、
(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリ
ル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸グリシジ
ル、(メタ)アクリル酸−N,N−ジメチルアミノエチ
ル等の(メタ)アクリル酸エステル;マレイン酸ジブチ
ル、フマル酸ジブチル、マレイン酸ジエチル等の多価カ
ルボン酸エステル;等が挙げられる。
【0017】エチレン性不飽和酸アミド単量体の具体例
としては、例えば、(メタ)アクリルアミド、N−メチ
ロール(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチロール
(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル(メタ)
アクリルアミド、N−プロポキシメチル(メタ)アクリ
ルアミド等の(メタ)アクリルアミド系単量体が挙げら
れる。
【0018】架橋性単量体としては、例えば、ジビニル
ベンゼン等の共役ジビニル化合物;ポリエチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパント
リ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール(メ
タ)アクリレート等のポリ(メタ)アクリレート化合物
が挙げられる。
【0019】本発明のディップ成形用ラテックスは、ラ
テックスを構成する共重合体の表面に結合又は吸着した
酸基量(以下、「表面酸基量」という。)と該共重合体
ラテックスの水相中の酸基量(以下、「水相酸基量」と
いう。)との合計(以下、「総酸基量」ということがあ
る。)が、塩酸当量換算で、共重合体1g当り0.1〜
2.0ミリ当量であることが好ましく、共重合体1g当
り0.15〜1.8ミリ当量であれば更に好ましい。こ
の総酸基量が0.1ミリ当量未満の場合は、手袋にした
場合の架橋が不十分となり引き裂き強度が弱くなり、ま
た、ラテックスのコロイド安定性が不足する為、架橋剤
等を配合する時、凝固物を発生させることがある。2.
0ミリ当量を超える場合には、手袋の親水性成分が過多
となり、水浸漬時の強度の低下が起きるという問題が生
じる。
【0020】上記総酸基量を上記範囲内に制御するため
の方法は特に限定されないが、通常、主として、重合に
使用するエチレン性不飽和酸単量体の種類、量又は重合
反応系への添加時期等を調整することにより行う。その
ほか、乳化剤又は重合開始剤の種類又は量;重合系のp
H等を調整する方法を併用することが可能である。
【0021】本発明のディップ成形用ラテックスは、通
常、乳化重合法で製造される。乳化重合する際の重合温
度は限定されないが、45℃以下で行うと、機械的強度
が高く、風合いが柔らかなディップ成形物が得られるの
で好ましい。
【0022】本発明のディップ成形用ラテックスの製造
において、単量体混合物の添加方法は特に限定されず、
単量体混合物を重合反応器に一括して仕込む方法、単量
体混合物を重合反応器に連続的に供給する方法、単量体
混合物の一部を重合反応器に仕込み、その残りの単量体
を重合反応器に連続的に供給する方法等のいずれを採用
してもよい。
【0023】本発明のディップ成形用ラテックスの製造
に用いられる重合開始剤は、特に限定されない。
【0024】具体例としては、過硫酸ナトリウム、過硫
酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過リン酸カリウム、
過酸化水素等の無機過酸化物;ジイソプロピルベンゼン
ハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイ
ド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、1,1,3,
3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、2,
5−ジメチルヘキサン−2,5−ジハイドロパーオキサ
イド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ジ−α−クミル
パーオキサイド、アセチルパーオキサイド、イソブチリ
ルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等の有機
過酸化物;アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−
2,4−ジメチルバレロニトリル、アゾビスイソ酪酸メ
チル等のアゾ化合物等を挙げることができる。これらの
重合開始剤は、それぞれ単独で、あるいは2種類以上を
組み合わせて使用することができる。過酸化物開始剤
は、ラテックスを安定して製造することができ、しか
も、機械的強度が高く、風合いが柔らかなディップ成形
物が得られるので好ましく用いられる。開始剤の使用量
は、その種類によって若干異なるが、単量体混合物に対
して、0.01〜0.6重量%であることが好ましい。
【0025】また、過酸化物開始剤と還元剤との組み合
わせでレドックス系重合開始剤として使用される。
【0026】レドックス系重合開始剤の還元剤は特に限
定されず、その具体例としては、硫酸第一鉄、ナフテン
酸第一銅等の還元状態にある金属イオンを含有する化合
物;メタンスルホン酸ナトリウム等のスルホン酸化合
物;ジメチルアニリン等のアミン化合物;などが挙げら
れる。これらの還元剤は単独で又は2種以上を組合せて
用いることができる。還元剤の使用量は、還元剤によっ
て若干異なるが、過酸化物1重量部に対して0.03〜
10重量部であることが好ましい。
【0027】こららの開始剤のうち、過酸化物開始剤と
還元剤とを組み合わせたレドックス系重合開始剤が好ま
しい。
【0028】本発明のディップ成形用ラテックスに用い
られる乳化剤も特に限定されず、例えば、ポリオキシエ
チレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキル
フェノールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエス
テル、ポリオキシエチレンソルビタンアルキルエステル
等の非イオン性乳化剤;ミリスチン酸、パルミチン酸、
オレイン酸、リノレン酸の如き脂肪酸及びその塩、高級
アルコール硫酸エステル、アルキルスルホコハク酸、ア
ルキルベンゼンスルホン酸塩、脂肪族スルホン酸塩等の
アニオン性乳化剤;トリメチルアンモニウムクロライ
ド、ジアルキルアンモニウムクロライドの如きアンモニ
ウムクロライドや、ベンジルアンモニウム塩等及び第4
級アンモニウム塩等のカチオン性乳化剤;α,β−不飽
和カルボン酸のスルホエステル、α,β−不飽和カルボ
ン酸のサルフェートエステル、スルホアルキルアリール
エーテル等の共重合性乳化剤などを挙げることができ
る。特に、アニオン性乳化剤又は非イオン性乳化剤が好
適に用いられる。これらの乳化剤は単独で又は2種以上
を組合せて用いることができる。乳化剤の使用量は特に
限定されないが、単量体混合物に対して、0.1〜9.
0重量%であることが好ましい。
【0029】なお、本発明のディップ成形用ラテックス
の重合に際して、必要に応じて分子量調整剤、粒径調整
剤、老化防止剤、キレート化剤、酸素捕捉剤等の重合副
資材を使用することができる。
【0030】本発明のラテックスでディップ成形物の機
械的強度を向上させる必要がある場合には、その配合物
として、酸化亜鉛等の金属酸化物を加えることが好まし
い。通常、ゴムラテックスフィルム強度を持たせる為
に、ポリマー間を硫黄等の加硫剤で架橋させることは公
知である。また、粒子表面にカルボン酸等の酸性基を有
するラテックスは、酸化亜鉛等の金属酸化物を添加する
ことにより金属イオンを介して、ポリマー間で金属架橋
をするといわれており、硫黄加硫による架橋に比べても
遜色ない強度が得られることが一般的に知られている。
この反応を利用することにより、硫黄加硫によるフィル
ム強度発現に比べれば、より最適な強度をえることが可
能となる。但し、この金属架橋のみでは、風合いが硬く
なることが指摘されており、ラテックスの総酸基量のコ
ントロールや硫黄加硫との併用が好ましい。
【0031】酸化亜鉛以外の金属酸化物としては、酸化
マグネシウム、酸化鉛等が挙げられる。使用量として
は、ラテックス100重量部に対して、通常0.1〜5
重量%、好ましくは0.5重量%〜3重量%である。
0.1重量%以下では強度が小さく、5重量%以上では
強度等に及ぼす添加効果が飽和する為、経済的でない。
【0032】本発明のディップ成形物は、本発明のディ
ップ成形用ラテックスをディップ成形して得られる。通
常、ディップ成形は、ディップ成形用配合液に型を浸漬
し、型の表面にラテックスを沈着させ、次にラテックス
を沈着させた型をディップ成形用配合液から引き上げ、
乾燥することにより行う。ディップ成形法の具体例とし
ては、直接浸漬法、アノード凝着浸漬法、ティーグ凝着
浸漬法などが挙げられる。
【0033】ディップ成形に使用するディップ成形用配
合液は、本発明のディップ成形用ラテックスを主成分と
する配合液である。通常、このディップ成形用配合液に
は、ディップ成形用ラテックスの他、加硫剤(架橋
剤)、ラテックスを金属イオン架橋させる為の加硫助
剤、加硫促進剤、pH調整剤として塩基等を配合する。
必要に応じて、老化防止剤、充填剤、増粘剤等を配合す
ることができる。このディップ成形用配合液に用いる本
発明のディップ成形用ラテックスは、単独で又は2種以
上を組み合わせて使用することができる。また、本発明
の目的を損なわない限り、天然ゴムラテックス、イソプ
レンゴムラテックス等の他のラテックスを併用すること
もできる。
【0034】ディップ成形において、型を配合液に浸漬
する前又は型を配合液から引き上げた後、凝固剤を使用
する。使用方法としては、浸漬前の型を凝固剤の溶液に
浸漬して型に付着させる方法、ラテックスを沈着させた
型に凝固剤の溶液を振りかける方法などがある。
【0035】ディップ成形において、ディップ成形用配
合液から引き上げた後、温水処理又は熱処理を行う。温
水処理又は熱処理を行うことによって、余剰の単量体及
び配合助剤が除去され、また共重合体の架橋反応が促進
される。温水処理又は熱処理の方法は特に限定されず、
例えばラテックスを沈着させた型を温水に浸漬する方
法、ラテックスを沈着させた型にオーブン等の中で温風
を吹き当てる方法、ラテックスを沈着させた型に赤外線
を照射する方法などを挙げることができる。
【0036】
【実施例】以下に実施例を挙げて、本発明を更に詳細に
説明するが、本発明は、これに限定されるものではな
い。なお、実施例及び比較例中の部及び%は、特に断り
のない限り、重量基準である。また、ラテックスの重量
は、特に断りのない限り、固形分換算である。また、実
施例中の各種測定値は以下の方法によって得られたもの
である。
【0037】(共重合体ラテックス1g当りの酸基量)
蒸留水で洗浄した容量が150mlのガラス容器に、固
形分濃度を2%に調整した共重合体ラテックス50gを
入れ、溶液電導率計(京都電子工業社製:CM−11
7、使用セルタイプ:K−121)にセットして攪拌す
る。以後、攪拌は塩酸の添加が終了するまで継続する。
共重合体ラテックスの電気伝導度が2.5〜3.0(m
S)になるように、0.1規定の水酸化ナトリウム(和
光純薬社製:試薬特級)を共重合体ラテックスに添加し
た後、6分経過してから電気伝導度を測定する。この値
を測定開始時の電気伝導度とする。この共重合体ラテッ
クスに0.1規定の塩酸(和光純薬社製:試薬特級)を
0.5ml添加して30秒後に電気伝導度を測定する。
再び0.1規定の塩酸を0.5ml添加して30秒後に
電気伝導度を測定する。この操作を、30秒間隔で、共
重合体ラテックスの電気伝導度が測定開始時の電気伝導
度以上になるまで繰り返しおこなう。
【0038】得られた電気伝導度データを、縦軸:電気
伝導度(mS)、横軸:添加した塩酸の累計量(ミリモ
ル)としたグラフ上にプロットすると、図1のように3
つの変曲点を有する塩酸量−電気伝導度曲線が得られ
る。3つの変曲点のX座標及び塩酸添加終了時のX座標
を、値が小さい方から順にそれぞれP、P、P
びPとし、X座標が零からPまで、PからP
で、PからPまで及びPからPまで、の4つの
区分内のデータについて、それぞれ、最小二乗法により
近似直線L、L、L及びLを求める。LとL
との交点のX座標をA(ミリモル)、LとL
の交点のX座標をA(ミリモル)、LとLとの交
点のX座標をA(ミリモル)とする。
【0039】共重合体1g当りの表面酸基量及び共重合
体1g当りの水相酸基量は、それぞれ、式(a)及び式
(b)から、塩酸換算したミリ当量として、与えられ
る。従って、共重合体ラテックス1g当りの酸基量は式
(c)に表す様に、それらの式(a)及び式(b)の合
計となる。 (a)重合体1g当りの表面の酸基量=A−A (b)重合体1g当りの水相中の酸基量=A−A (c)共重合体ラテックス1g当りの総酸基量 =
(a)+(b)
【0040】(風合い)ディップ成形物をダンベル変形
2号(小型)で打ち抜いて試験片を作製し、引張速度5
00mm/分で引っ張り、伸び率が300%の時の引張
強度を測定した。数値の小さい方が風合いが柔らかいこ
とを示す。
【0041】(引張強度)ディップ成形物をダンベル変
形2号(小型)で打ち抜いて試験片を作製し、引張速度
500mm/分で引っ張り、破断直前の引張強度を測定
した。
【0042】(水浸漬後強度)ディップ成形物をダンベ
ル変形2号(小型)で打ち抜いて作製した試験片を水に
3時間浸漬し、余分な水を拭き取った後、引張速度50
0mm/分で引っ張り、破断直前の引張強度を測定し
た。
【0043】(実施例1)窒素置換した重合反応器に、
アクリロニトリル34部、1,3−ブタジエン59部、
メタクリル酸7部、分子量調整剤(TDM:t−ドデシ
ルメルカプタン)0.5部、軟水150部、乳化剤(ド
デシルベンゼンスルホン酸ナトリウム:LAS−Na)
2.5部、開始剤(過硫酸カリウム)0.2部及び還元
剤(エチレンジアミン四酢酸)0.1部を仕込み、重合
温度を30℃に保持して20時間反応させた後、反応停
止剤を添加して重合を終了した。得られたラテックスか
ら未反応単量体を除去した後、共重合体ラテックスのp
H及び濃度を調整して、固形分濃度45%、pH8.3
の共重合体ラテックスを得た。得られたラテックスの物
性を表1に示す。
【0044】
【表1】
【0045】(実施例2〜4、比較例1〜3)単量体組
成を変えた他は実施例1と同様にして、固形分濃度45
%、pH8.3の共重合体ラテックスを得た。得られた
ラテックスの物性を表1に示す。
【0046】(実施例5)硫黄1.0部、酸化亜鉛1.
0部、酸化チタン1.0部及び水酸化カリウム0.03
部、水3.2部を混合して調製した固形分濃度50%の
加硫剤溶液7部を、実施例1で得られた固形分濃度45
%のラテックス220部に混合してディップ成形用配合
液を得た。この一方、硝酸カルシウム20部、非イオン
性乳化剤(エマルゲン−810:花王社製品)0.05
部及び水80部を混合して調製した固形分濃度20%の
凝固剤溶液に手袋型を1分間浸漬し、引き上げ後3分間
50℃で乾燥して、凝固剤を手袋型に付着させた。次
に、凝固剤の付着した手袋型をディップ成形用配合液に
6分間浸漬し、引き上げ後その手袋型を20℃で3分間
乾燥させた。次に、その手袋型を80℃で20分間乾燥
機にて乾燥させ、引続き120℃迄昇温し、25分間熱
処理して、手袋型の表面に固形皮膜物を得た。最後にこ
の固形皮膜物を手袋型から剥し手袋形状のディップ成形
物を得た。これらのディップ成形物の評価結果を表1に
示す。
【0047】(実施例6〜8、比較例4〜6)実施例2
〜4、比較例1〜3で得られた共重合体ラテックスを用
いて実施例5と同様の評価を行った。結果を表1に示
す。
【0048】表1のディップ成形物の評価結果から、比
較例のディップ成形物について以下のことがわかる。総
酸基量が本発明で規定した範囲より小さい比較例1のラ
テックスを使用して得られた比較例6のディップ成形物
は、風合いは柔らかいが、引張強度及び水浸漬後強度も
低い。総酸基量が本発明で規定した範囲より大きい比較
例2のラテックスを使用して得られた比較例5のディッ
プ成形物は、引張強度は高いが、風合いが硬く、水浸漬
後強度も低い。総酸基量が本発明で規定した範囲より大
きい比較例3のラテックスを使用して得られた比較例6
のディップ成形物は、引張強度は高いが、風合いが硬
く、水浸漬後強度も低い。
【0049】これに対して、本発明の共重合体ラテック
スを用いた実施例5〜8ディップ成形物は、風合いが柔
らかく、引張強度及び水浸漬後強度も高いことがわか
る。
【0050】
【発明の効果】かくして本発明によれば、蛋白アレルギ
ーを引き起こす恐れがなく、風合いが柔らかく、しかも
機械的強度に優れたディップ成形物及びそのためのディ
ップ成形用ラテックスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】塩酸添加量に対する電気伝導度の変化を示した
説明図である。
【符号の説明】
第1変曲点での塩酸量 P 第2変曲点での塩酸量 P 第3変曲点での塩酸量 P 添加終了時での塩酸量

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 共役ジエン単量体10〜90重量%、エ
    チレン性不飽和酸単量体0.1〜20重量%及びこれら
    の単量体と共重合可能なその他のエチレン性不飽和単量
    体10〜89.9重量%からなる単量体を重合して得ら
    れる共重合体のラテックスであって、ラテックスを構成
    する共重合体の表面に結合又は吸着した酸基量と該共重
    合体ラテックスの水相中の酸基量との合計が、塩酸当量
    換算で、共重合体1g当り0.1〜2.0ミリ当量であ
    ることを特徴とするディップ成形用ラテックス。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のディップ成形用ラテック
    スをディップ成形してなるディップ成形物。
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