JP2001085449A - Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＣＳＰ基板を個々のペレットに分割し、分割
後のペレットを搬送トレーに収容するシステムにおい
て、生産性、経済性を高めると共に、自然環境の破壊を
回避する。 【解決手段】 ＣＳＰ基板を切削して個々のペレットに
分割し、ペレットを搬送トレーに移し替えるＣＳＰ基板
分割システムにおいて、ＣＳＰ基板を保持するＣＳＰ基
板保持部材であって、ＣＳＰ基板１１が載置される載置
部１０９と、分割された個々のペレットを保持する各ペ
レット領域に形成されペレットを保持するための吸引力
を伝達する貫通孔１０３と、ＣＳＰ基板１１の搬送時に
ＣＳＰ基板１１を保持する吸引力が伝達される係合部１
０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃとから少なくとも構成され
るＣＳＰ基板保持部材１００ａを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＳＰ基板を切削
して個々のペレットに分割し、個々のペレットを搬送ト
レーに移し替えるＣＳＰ基板分割システムにおいて、Ｃ
ＳＰ基板を保持するＣＳＰ基板保持部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１５に示すようなＣＳＰ（Chip Size
Package）基板２００は、複数の半導体チップをガラス
エポキシ等の樹脂によって封止して一体的にパッケージ
ングしたもので、縦横に設けた切削ライン２０１、２０
２に沿って切削することにより、半導体チップとほぼ同
じサイズのペレットである個々のＣＳＰに分割される。
そして、個々のＣＳＰは、搬送トレーに移し替えられ
て、そのまま出荷されるか、あるいは、電子機器の組立
ラインに搬送され、そのままプリント配線基板に実装さ
れる。この技術により、電子部品の小型化、薄型化を図
ることができ、ノートブック型パーソナルコンピュー
タ、携帯電話機等の電子機器の小型化、薄型化を可能に
している。

【０００３】ＣＳＰ基板２００は、半導体ウェーハをダ
イシングするダイシング装置を使用して縦横に切削する
ことにより個々のペレットに分割することができる。切
削時は、図１６に示すように、フレームＦが貼着された
保持テープＴにＣＳＰ基板２００を貼着することによ
り、ＣＳＰ基板２００が保持テープＴを介してフレーム
Ｆと一体となって保持された状態となっている。

【０００４】そして、このようにして保持されたＣＳＰ
基板２００は、カセットに複数収容され、カセットから
一枚ずつ搬出されて分割されていく。また、分割後も個
々のペレットであるＣＳＰは依然として保持テープＴに
よって保持されているため、そのままの状態でカセット
に再び収容される。こうしてすべてのＣＳＰ基板が切削
されて個々のペレットに分割されると、次のピックアッ
プ工程に搬送され、ペレットが１個ずつ搬送トレーに収
容され、そのまま出荷されるか、あるいは、電子機器の
組立ラインに搬送される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、分割作
業とは別に、予めフレームＦとＣＳＰ基板１００に保持
テープＴを貼着してこれらを一体化する作業が必要とな
るため、仮にその作業が円滑に行われない場合には、そ
の作業が終了するまで分割作業を開始することができ
ず、生産性が低下することになる。また、保持テープＴ
をフレームＦ及びＣＳＰ基板１００に貼着するための別
個の装置が必要となるため不経済である。

【０００６】更に、ペレットのピックアップ終了後は、
フレームＦから保持テープＴを剥離し、そのフレームＦ
に新たな保持テープＴを貼着してから新たなＣＳＰ基板
１００を貼着して分割を行うため、ピックアップの終了
から新たなＣＳＰ基板１００の分割開始までに、フレー
ムＦの回収、保持テープＴの剥離、フレームＦ及びＣＳ
Ｐ基板１００への保持テープＴの貼着という作業が必要
となり、この点も生産性の向上を阻害する要因となって
いる。また、保持テープＴはフレームＦから剥離された
後に廃棄されるため、自然環境を汚染するという問題も
ある。

【０００７】このように、ＣＳＰ基板を切削して個々の
ペレットに分割する場合においては、生産性、経済性を
高めると共に、自然環境の破壊を回避することに課題を
有している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、ＣＳＰ基板を切削して個
々のペレットに分割し、該ペレットを搬送トレーに移し
替えるＣＳＰ基板分割システムにおいて、ＣＳＰ基板を
保持するＣＳＰ基板保持部材であって、ＣＳＰ基板が載
置される載置部と、分割された個々のペレットを保持す
る各ペレット領域に形成されペレットを保持するための
吸引力を伝達する貫通孔と、ＣＳＰ基板の搬送時に該Ｃ
ＳＰ基板を保持する係合部とから少なくとも構成される
ＣＳＰ基板保持部材を提供する。

【０００９】そしてこのＣＳＰ基板保持部材は、搬送時
にペレットを保持するための吸引力を伝達する搬送用吸
着孔が、各ペレット領域毎に貫通孔に隣接して配設さ
れ、搬送用吸着孔は、係合部と連通し、係合部を介して
吸引力が伝達されること、ペレットをピックアップして
搬送トレーに移し替える際にピックアップが容易となる
ようにペレットに吸引力を伝達する微細貫通孔が形成さ
れていること、載置部には弾性部材が敷設されているこ
と、弾性部材は合成樹脂により形成されること、弾性部
材は、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材を介
して載置部に保持されることを付加的要件とする。

【００１０】また本発明は、ペレットを搬送トレーに移
し替える際に、上記微細貫通孔が形成されたＣＳＰ基板
保持部材が載置されるＣＳＰ基板用テーブルであって、
該ＣＳＰ基板保持部材を載置した際に微細貫通孔にのみ
連通する吸引部が形成されているＣＳＰ基板用テーブル
をも提供する。

【００１１】このように構成されるＣＳＰ基板保持部材
及びＣＳＰ基板用テーブルにおいてば、吸引力によりＣ
ＳＰ基板を保持するようにしたことにより保持テープが
不要となって再利用可能となるため、保持テープの回
収、剥離、貼着といった作業のための時間や装置が不要
となると共に、保持テープを廃棄することもなくなる。

【００１２】また、分割時は貫通孔から、搬送時は搬送
用吸着孔から、ピックアップ時は微細貫通孔からそれぞ
れ吸引力が供給されるため、分割前のＣＳＰ基板、分割
中のＣＳＰ基板、分割後の個々のペレットをしっかりと
保持することができる。

【００１３】更に、ＣＳＰ基板保持部材の載置部に弾性
部材を敷設することにより、多少湾曲したＣＳＰ基板で
も確実に保持することができるため、ＣＳＰ基板がずれ
たり脱落することがない。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例とし
て、図１に示すＣＳＰ基板分割システム１０において使
用するＣＳＰ基板保持部材について説明する。ＣＳＰ基
板分割装置１０は、ＣＳＰ基板を切削することにより個
々のペレットであるＣＳＰに分割して搬送トレーに移し
替える装置であり、分割しようとするＣＳＰ基板１１
は、上下動可能なカセット載置テーブル１２上に載置さ
れたカセット１３に複数収容される。

【００１５】保持部材ラック１５には、ＣＳＰ基板１１
の切削の際にＣＳＰ基板１１を下方から支持するＣＳＰ
基板保持部材が複数収容されている。ここで、ＣＳＰ基
板保持部材にはＣＳＰ基板１１の大きさや厚さ、分割後
のペレットのサイズ等に対応してブレードの逃げ溝を予
め形成しておく必要があるため、ＣＳＰ基板の種類に個
別に対応した２種類以上のＣＳＰ基板保持部材が保持部
材ラック１５の所定の番地に収容されている。図１の例
においては、４種類のＣＳＰ基板保持部材１００ａ、１
００ｂ、１００ｃ、１００ｄがそれぞれ保持部材ラック
１５の１番地、２番地、３番地、４番地に４枚ずつ収容
されている。

【００１６】ＣＳＰ基板１１は、例えば図２に示すよう
な平面上の基板であり、破線で示した切削ライン１６、
１７を縦横に切削することにより、ペレットである個々
のＣＳＰとなる。また、個々のＣＳＰ基板保持部材、例
えば図２に示すＣＳＰ基板保持部材１００ａは、ＣＳＰ
基板１１の裏面全体を保持できるように、かつ分割後も
個々のＣＳＰを保持できるように構成されている。具体
的には、ＣＳＰ基板１１の切削ライン１６、１７に対応
して予め縦横に設けた逃げ溝１０１、１０２によって区
画された領域であるペレット領域ごとに、直径が３ｍｍ
〜５ｍｍ程度の１つの貫通孔１０３と、それより小さな
２つの搬送用吸着孔１０４とを備えている。そして、す
べてのペレット領域がまとまって、ＣＳＰ基板が載置さ
れる載置部１０９を形成している。

【００１７】なお、図３に示すＣＳＰ基板２２のよう
に、切削ライン２３、２４の数が多く個々のＣＳＰが小
さく分割される場合には、ＣＳＰ基板保持部材において
もこれに対応する必要があるため、この場合は例えば図
３に示すＣＳＰ基板保持部材１００ｂのように、切削ラ
イン２３、２４に対応して逃げ溝１１１、１１２を多く
形成する。そして、逃げ溝１１１、１１２の数が多いた
めに区画されたペレット領域の数も多くなり、これによ
り貫通孔１１３、搬送用吸着孔１１４も多く形成され
る。

【００１８】図２の例を参照して説明を続けると、ＣＳ
Ｐ基板保持部材１００ａの側面には、後述する第一の搬
送手段６０の吸引源パイプ６４、第二の搬送手段６９の
吸引源パイプ７３、第三の搬送手段７４の吸引源パイプ
７９が係合する３つの係合孔１０５ａ、１０５ｂ、１０
５ｃを備えている。ここで、図４は図２に示したＣＳＰ
基板保持部材１００ａのＡ−Ａ断面を示したもので、貫
通孔１０３はＣＳＰ基板保持部材１００ａの表裏面を貫
通し、搬送用吸着孔１０４はＣＳＰ基板保持部材１００
ａの内部に形成された通気路１０６を介して３つの係合
孔１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃに連通している。

【００１９】また、各ＣＳＰ基板保持部材の表面には、
ＣＳＰ基板保持部材の品番を示す識別マーク１０７が設
けられている。識別マーク１０７は、例えば孔の数によ
ってＣＳＰ基板保持部材の品番の識別を可能とするもの
で、図２のＣＳＰ基板保持部材１００ａには、識別マー
ク１０７として孔１０８が３つ形成されている。また、
図３に示したＣＳＰ基板保持部材１００ｂには孔１０８
が２つ形成されている。なお、識別マーク１０７は、例
えばバーコード等により構成されていてもよい。

【００２０】保持部材ラック１５に収容された各ＣＳＰ
基板保持部材は、図５（Ａ）に示す保持部材搬出入手段
３５によって保持部材搬出入テーブル３６の上に載置さ
れる。この保持部材搬出入手段３５においては、起立し
た壁部３７に垂直方向に設けた一対の第一のガイドレー
ル３８にテーブル支持部３９が摺動可能に係合してお
り、２つのガイドレール３８の間に形成された貫通部４
０を貫通したテーブル支持部３９が、壁部３７の後部側
に垂直方向に設けたボールネジ（図示せず）に螺合して
いる。そして、ボールネジに連結されたモータ４１に駆
動されてボールネジが回動するのに伴い、テーブル支持
部３９がガイドレール３８にガイドされて上下動する構
成となっている。

【００２１】また、テーブル支持部３９の上面にはＹ軸
方向に一対の第二のガイドレール４２が配設されてお
り、これに保持部材搬出入テーブル３６が摺動可能に係
合している。保持部材搬出入テーブル３６は、テーブル
支持部３９の側部に設けられたレール３９ａに係合した
駆動源３６ａの駆動によって、第二のガイドレール４２
にガイドされてＹ軸方向に所要範囲移動可能となってい
る。また、保持部材搬出入テーブル３６の上面には、識
別マーク１０７を検出する検出手段４６となる発光素子
及び受光素子からなる複数の光センサー４３が例えば４
つ並んで配設されている。この光センサー４３は、搬出
しようとするＣＳＰ基板保持部材がＣＳＰ基板に対応し
たものであるか否かを判断するために設けられている。

【００２２】例えば、保持部材搬出入手段３５を用いて
保持部材ラック１５に収容されたＣＳＰ基板保持部材１
００ａを搬出する際は、テーブル支持部３９が上下動し
て該当する番地に位置付けられ、搬出しようとするＣＳ
Ｐ基板保持部材１００ａが収容されている位置より若干
低い位置まで移動する。そして、図５（Ｂ）に示すよう
に、保持部材搬出入テーブル３６が＋Ｙ方向に移動して
保持部材ラック１５内の搬出しようとするＣＳＰ基板保
持部材１００ａの下に進入し、分割しようとするＣＳＰ
基板に対応したＣＳＰ基板保持部材かどうかを判断す
る。

【００２３】この判断は、例えば図６に示すような構成
の判断手段４４において行われる。この判断手段４４
は、ＣＳＰ基板分割装置１０に備えたキーボード、ＣＰ
Ｕ、メモリ等からなり、これを機能に基づいて示すと、
図６のように、制御手段４５、検出手段４６、第一の記
憶手段４７、第二の記憶手段４８、第三の記憶手段４
９、情報入力手段５０とから構成される。

【００２４】制御手段４５は、情報入力手段５０からの
情報の入力、各記憶手段への情報の格納や読み出し、各
記憶手段に記憶された内容の比較、判断等を行う。

【００２５】検出手段４６は、図５に示した例では、保
持部材搬出入テーブル３６に配設された光センサー４３
であり、図２及び図３のようにＣＳＰ基板保持部材に設
けた識別マーク１０７が孔の場合は光センサー、識別マ
ーク１０７がバーコードの場合はバーコードリーダによ
り構成される。

【００２６】第一の記憶手段４７には、図７（Ａ）に示
すように、分割しようとするＣＳＰ基板１１の品番が情
報入力手段５０からオペレータによって入力され記憶さ
れている。ＣＳＰ基板１１の品番は、ＣＳＰ基板の大き
さ、厚さ、ペレットのサイズ等によりそれぞれ異なる識
別番号となっており、例えば３桁の数字で表される。図
７（Ａ）の例においては、品番００１のみがオペレータ
によって入力され第一の記憶手段４７に記憶されてい
る。即ち、この場合は品番００１のＣＳＰ基板が分割の
対象となる。

【００２７】図７（Ｂ）に示すように、第二の記憶手段
４８には、ＣＳＰ基板の品番と、それに対応するＣＳＰ
基板保持部材の品番及び孔の数、そのＣＳＰ基板保持部
材が収容されている保持部材ラックの番地、ペレットサ
イズからなる対応表が予め記憶されている。例えば、品
番００２のＣＳＰ基板に対応するＣＳＰ基板保持部材の
品番はＢであり、そのＣＳＰ基板保持部材は保持部材ラ
ック１５の２−１、２−２、２−３、２−４番地に収容
されている。また、品番００２のＣＳＰ基板のペレット
サイズは５ｍｍ角で、分割によりタテ６個、ヨコ１４個
のペレットにより分割される等の情報も記憶されてい
る。

【００２８】図７（Ｃ）に示すように、第三の記憶手段
４９には、実際に保持部材搬出入テーブル３６に搬出し
ようとしているＣＳＰ基板保持部材の識別マーク１０７
が検出手段４６によって検出され、検出されたＣＳＰ基
板保持部材の品番が記憶される。

【００２９】情報入力手段５０は、第一の記憶手段４
７、第二の記憶手段４８に格納する情報を入力するもの
で、例えば、図１に示したＣＳＰ基板分割装置１０の前
部側に備えたキーボード５１である。

【００３０】このように構成される判断手段４４におい
ては、分割を始める前に、情報入力手段５０を用いて分
割しようとするＣＳＰ基板１１の品番００１をオペレー
タが入力して第一の記憶手段４７に記憶させる。

【００３１】そして、図５（Ｂ）に示したように、保持
部材搬出入テーブル３６が保持部材ラック１５内の搬出
しようとするＣＳＰ基板保持部材１００ａ（品番Ａ）の
下に進入したときに、そのＣＳＰ基板保持部材１００ａ
の品番を検出手段４６によって検出し、第三の記憶手段
４９に格納する。

【００３２】具体的には、図５（Ａ）に示したように、
検出手段４６が光センサー４３の場合は、光センサー４
３からＣＳＰ基板保持部材に形成された孔１０８に対し
て光を照射する。光を照射すると、孔１０８を通った光
の反射光は弱くなるのに対し、孔が形成されていない部
分に照射した光はＣＳＰ基板保持部材１００ａの裏面に
おいて反射するため反射光は強くなる。このようにして
光センサー４３において検出される反射光に基づいて孔
１０８がいくつ形成されているかを判断する。

【００３３】例えば、図２、図３に示したように、品番
ＡのＣＳＰ基板保持部材１００ａには３つの孔１０８が
形成され、品番ＢのＣＳＰ基板保持部材１００ｂには２
つの孔１０８が形成されており、また、図示していない
が、品番ＣのＣＳＰ基板保持部材ｃには１つの孔が形成
され、品番ＤのＣＳＰ基板保持部材１００ｄには孔が形
成されていないとした場合、保持部材搬出入テーブル３
６の直上にあるＣＳＰ基板保持部材が品番ＡのＣＳＰ基
板保持部材１００ａであるとすると、品番ＡのＣＳＰ基
板保持部材には孔が３つ形成されているため、図５
（Ａ）のように検出手段４６が４つの光センサー４３か
ら構成されている場合は、反射光は３つが弱く、１つが
強くなる。このように、反射光の強弱により、ＣＳＰ基
板保持部材１００ａにいくつの孔が形成されているかを
判断することができる。即ち、この場合は、保持部材搬
出入テーブル３６の直上にあるＣＳＰ基板保持部材１０
０ａは、品番ＡのＣＳＰ基板保持部材であることがわか
る。この検出結果は第三の記憶手段４９に記憶される。

【００３４】こうして保持部材搬出入テーブル３６の直
上にあるＣＳＰ基板保持部材１００ａの品番が検出され
て第三の記憶手段４９に記憶されると、制御手段４５に
おいて第一の記憶手段４７に記憶されている内容と第三
の記憶手段４９に記憶されている内容とが、予め第二の
記憶手段４８に記憶されている対応関係を具備している
かどうかを判断する。

【００３５】図７に示した例の場合、第一の記憶手段４
７に記憶されたＣＳＰ基板の品番は００１、第三の記憶
手段４９に記憶されたＣＳＰ基板保持部材の品番はＡで
あり、この場合は第二の記憶手段４８の対応関係を具備
するため、保持部材搬出入テーブル３６の直上にあるＣ
ＳＰ基板保持部材１００ａはＣＳＰ基板００１に対応し
たものであると判断する。

【００３６】このように、第一の記憶手段４７に記憶さ
れている内容と第三の記憶手段４９に記憶されている内
容とが、第二の記憶手段４８に記憶されている対応関係
を具備している場合は、テーブル支持部３９を若干上昇
させて、図５（Ｃ）に示すように保持部材搬出入テーブ
ル３６の上にそのＣＳＰ基板保持部材１００ａを載置す
る。こうして品番ＡのＣＳＰ基板保持部材１００ａが保
持部材搬出入テーブル３６に載置されると、保持部材搬
出入テーブル３６が−Ｙ方向に移動することにより、Ｃ
ＳＰ基板保持部材１００ａを載置したまま保持部材ラッ
ク１５から退避し、次にテーブル支持部３９が上昇する
ことにより、図５（Ｄ）のように保持部材搬出入テーブ
ル３６が最も上に位置付けられ、ＣＳＰ基板保持部材１
００ａが載置された保持部材搬出入テーブル３６がＣＳ
Ｐ基板分割装置１０の上部に現れる。

【００３７】一方、第一の記憶手段４７に記憶されてい
る内容と第三の記憶手段４９に記憶されている内容と
が、第二の記憶手段４８に記憶されている対応関係を具
備していない場合は、そのＣＳＰ基板保持部材はＣＳＰ
基板１１に対応していないと判断する。そして、この場
合は搬出をやめ、その旨を図１に示したモニター５２に
表示する等してオペレータに知らせる。

【００３８】このようにして判断手段４４により搬出し
ようとするＣＳＰ基板保持部材がＣＳＰ基板１１に対応
するＣＳＰ基板保持部材かどうかを判断することで、例
えば保持部材ラック１５の所定の番地に第二の記憶手段
４８に格納された対応関係を具備しない誤ったＣＳＰ基
板保持部材が収容されている場合には、その誤ったＣＳ
Ｐ基板保持部材が搬出されて使用されることがなくなる
ため、ペレットのサイズとＣＳＰ基板保持部材の逃げ溝
とが合致せずにＣＳＰ基板保持部材や切削ブレードを損
傷させたり、ＣＳＰ基板自体を損傷させるといった問題
が発生しなくなる。

【００３９】こうして分割しようとするＣＳＰ基板１１
に対応したＣＳＰ基板保持部材１００ａが保持部材搬出
入テーブル３６にセットされると、次に、カセット１２
に収容された分割前のＣＳＰ基板１１が、Ｘ軸方向に移
動可能なＣＳＰ基板搬出手段５３によって押し出されて
仮置き領域５４に載置される。

【００４０】仮置き領域５４には、Ｘ軸方向に循環する
ベルト５４ａが設けられており、カセット１２から押し
出されたＣＳＰ基板１１はベルト５４ａ上に載置され、
ベルト５４ａの上面の−Ｘ方向のスライドによって仮置
き領域５４における一定の位置に位置付けられる。そし
て、ＣＳＰ基板１１は、ＣＳＰ基板載置手段５５によっ
て保持部材搬出入テーブル３６上のＣＳＰ基板保持部材
１００ａに載置される。

【００４１】ここで、ＣＳＰ基板載置手段５５は、Ｙ軸
方向に配設された第三のガイドレール５６と、これに摺
動可能に係合した駆動部５７と、駆動部５７に対して上
下動可能な上下動部５８とから構成され、上下動部５８
の下部には吸着部５９を備えており、上下動部５８が下
降して仮置き領域５４に載置されたＣＳＰ基板１１を吸
着部５９によって吸着し、上下動部５８が上昇すると共
に−Ｙ方向に移動して保持部材搬出入テーブル３６の載
置されたＣＳＰ基板保持部材１００ａの直上に位置付け
られた後、上下動部５８が下降すると共に吸着を解除す
ることにより、図８のようにしてＣＳＰ基板１１がＣＳ
Ｐ基板保持部材１００ａの上に載置される。

【００４２】こうして保持部材搬出入テーブル３６上に
おいてＣＳＰ基板保持部材１００ａの上にＣＳＰ基板１
１が載置されると、第一の搬送手段６０によってＣＳＰ
基板保持部材１００ａと共にＣＳＰ基板１１が加工テー
ブル６１に搬送される。

【００４３】第一の搬送手段６０は、保持部材搬出入テ
ーブル３６の上方から加工テーブル６１の上方までＸ軸
方向に架設された橋部６２と、橋部６２に沿ってＸ軸方
向に移動可能にかつＺ軸方向に上下動可能に配設された
保持部６３とから構成されており、保持部６３には、Ｃ
ＳＰ基板保持部材を保持する３つの吸引源パイプ６４を
備えている。

【００４４】この吸引源パイプ６４は、図２に示したＣ
ＳＰ基板保持部材１００ａの側面に形成された係合孔１
０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃに係合してＣＳＰ基板保持
部材１００ａを保持する。そして、３つの係合孔１０５
ａ、１０５ｂ、１０５ｃから供給された吸引力は、図２
におけるＡ−Ａ断面の一部を図４に示したＣＳＰ基板保
持部材１００ａの内部の通気路１０６を介し、搬送用吸
着孔１０４にも供給され、この吸引力によってＣＳＰ基
板１１がＣＳＰ基板保持部材１００ａに吸引保持され
る。従って、吸引源パイプ６４を係合孔１０５ａ、１０
５ｂ、１０５ｃに係合させ、この状態で保持部６３が−
Ｘ方向に移動することにより、ＣＳＰ基板１１をしっか
りと保持した状態でＣＳＰ基板保持部材１００ａを搬送
することができる。こうして搬送することによってＣＳ
Ｐ基板１１を吸引保持したＣＳＰ基板保持部材１００ａ
が加工テーブル６１の直上に位置付けられると、保持部
６３を下降させると共に向かい合う吸引源パイプ６４が
互いが離れる方向にスライドして係合孔１０５ａ、１０
５ｂ、１０５ｃとの係合状態を解除することにより、Ｃ
ＳＰ基板１１がＣＳＰ基板保持部材１００ａと共に加工
テーブル６１に載置される。そして、加工テーブル６１
の中心部に設けた吸引孔６５から供給される吸引力がＣ
ＳＰ基板保持部材１００ａの表裏面を貫通する貫通孔１
０３に供給され、この吸引力によってＣＳＰ基板保持部
材１００ａ及びＣＳＰ基板１１が吸引保持される。

【００４５】こうしてＣＳＰ基板保持部材１００ａと共
に加工テーブル６１に吸引保持されたＣＳＰ基板１１
は、加工テーブル６１が−Ｘ方向に移動することによ
り、まずアライメント手段６６の直下に位置付けられ、
ここで図２に示した切削ライン１６が検出されてブレー
ド６７とのＹ軸方向の位置合わせがなされる。

【００４６】そして更に加工テーブル６１が−Ｘ方向に
移動することにより、スピンドルの先端に切削ブレード
６７が装着された分割手段６８の作用を受けて、まず切
削ライン１６が切削される。更に、切削ライン１６が１
本切削されるごとに、隣り合う切削ライン間の間隔だけ
分割手段６８がＹ軸方向に割り出し送りされ、加工テー
ブル６１がＸ軸方向の往復移動と共に順次切削ライン１
６が切削されていく。

【００４７】また、同方向の切削ライン１６がすべて切
削されると、加工テーブル６１が９０度回転し、上記と
同様に切削ライン１６に直交する切削ライン１７が切削
されてＣＳＰ基板１１が個々のペレットに分割される。

【００４８】こうして分割されたＣＳＰ基板１１は、Ｃ
ＳＰ基板保持部材１００ａと共に第二の搬送手段６９に
よって洗浄テーブル７０に搬送される。ここで、第二の
搬送手段６９は、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に移動可能なア
ーム部７１と、アーム部７１の先端に上下動可能に配設
された上下動部７２とから構成され、上下動部７２は、
第一の搬送手段６０と同様に、ＣＳＰ基板保持部材１０
０ａの係合孔１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃに係合する
３つの吸引源パイプ７３を備えており、この吸引源パイ
プ７３が係合孔１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃに係合
し、分割された個々のＣＳＰがＣＳＰ基板保持部材１０
０ａに吸引保持された状態でＣＳＰ基板保持部材１００
ａと共に分割済みのＣＳＰ基板１１が搬送される。

【００４９】洗浄テーブル７０は、実質的に加工テーブ
ル６１と同様の構造で、吸引孔を有すると共にスピン回
転可能に構成されており、ＣＳＰ基板保持部材１００ａ
と共にＣＳＰ基板１１が載置され、洗浄テーブル７０の
回転と共に洗浄水の噴射によって切削屑が除去され、更
に高圧エアーによって乾燥される。

【００５０】洗浄及び乾燥が行われたＣＳＰ基板１１
は、ＣＳＰ基板保持部材１００ａと共に第三の搬送手段
７４によってＣＳＰ基板用テーブル７５に搬送される。
第三の搬送手段７４は、Ｘ軸方向に架設した橋部７６
と、橋部７６に沿ってＸ軸方向に移動可能にかつ上下動
可能に配設されたアーム部７７と、アーム部７７の先端
に配設された保持部７８とから構成され、保持部７８
は、第一の搬送手段６０、第二の搬送手段６９と同様
に、ＣＳＰ基板保持部材１００ａの係合孔１０５ａ、１
０５ｂ、１０５ｃに係合する３つの吸引源パイプ７９を
備えており、この吸引源パイプ７９が係合孔１０５ａ、
１０５ｂ、１０５ｃに係合した状態でＣＳＰ基板保持部
材１００ａに吸引保持された分割済みのＣＳＰ基板１１
が搬送される。

【００５１】ＣＳＰ基板保持部材１００ａと共にＣＳＰ
基板１１を吸引保持した保持部７８が＋Ｘ方向に移動し
てＣＳＰ基板用テーブル７５の直上に位置付けられる
と、保持部７８がアーム部７７と共に下降し、向かい合
う吸引源パイプ７９が互いが離れる方向にスライドして
係合孔１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃとの係合状態を解
除することにより、ＣＳＰ基板保持部材１００ａと共に
ＣＳＰ基板１１がＣＳＰ基板用テーブル７５に載置され
る。

【００５２】ＣＳＰ基板用テーブル７５の＋Ｘ方向の近
傍には、個々のペレットが収容される搬送トレーが載置
される領域であるペレット移し替え領域８０が設けられ
ており、移し替え手段８１がＣＳＰ基板用テーブル７５
の上方からペレット移し替え領域８０の上方まで架設さ
れている。

【００５３】移し替え手段８１は、Ｘ軸方向に架設され
た橋部８２と、橋部８２に沿ってＸ軸方向に移動可能で
かつＺ軸方向に上下動可能な保持部８３を２つ有してい
る。それぞれの保持部８３は、ＣＳＰ基板用テーブル７
５にＣＳＰ基板保持部材１００ａと共に載置された分割
済みのＣＳＰ基板１１から個々のペレットであるＣＳＰ
を吸着する吸着部８４を備えている。

【００５４】また、ＣＳＰ基板用テーブル７５はＹ軸方
向に移動可能でかつ回転可能となっており、ペレットの
ピックアップ時は、ＣＳＰ基板用テーブル７５がＹ軸方
向に移動して適宜の位置にＣＳＰ基板１１を位置付け
る。

【００５５】一方、ペレット移し替え領域８０には、Ｙ
軸方向に移動可能な第一の搬送トレーテーブル８５が配
設されており、この上にはペレットが収容される空の搬
送トレー８６が載置される。この第一の搬送トレーテー
ブル８５は、Ｚ軸方向にも移動可能であり、装置内部を
通り、第一の搬送トレーラック８７の下部に進入するこ
とができる。

【００５６】第一の搬送トレーラック８７には、複数の
空の搬送トレー８６が重ねて格納されており、第一の搬
送トレーテーブル８５によって下から順番に取り出され
ていく。そして、取り出された空の搬送トレー８６は、
第一の搬送トレーテーブル８５の上に載置されてペレッ
ト移し替え領域８０に位置付けられる。

【００５７】ペレットを移し替える際は、まず、ＣＳＰ
基板用テーブル７５をＹ軸方向に移動させると共にＣＳ
Ｐ基板用テーブル７５にＣＳＰ基板保持部材１００ａと
共に載置されたＣＳＰ基板１１のピックアップしようと
するペレットの上方に吸着部８４を位置付け、保持部８
３を下降させてペレットを吸着してから、保持部８３を
上昇させる。

【００５８】一方、搬送トレー８６は、第一の搬送トレ
ーテーブル８５がＹ軸方向にスライドすることに伴いＹ
軸方向に移動し、吸着部８４とのＹ軸方向の位置合わせ
がなされる。この状態で、ペレットを吸着保持した保持
部８３を＋Ｘ方向に移動させて第一の搬送トレーテーブ
ル８５に載置された搬送トレー８６の所定の空きスロッ
トの直上まで移動させ、保持部８３を下降させると共に
吸着部８４による吸着を解除することにより、搬送トレ
ー８６の所定のスロットにペレットであるＣＳＰが収容
される。

【００５９】このような作業を繰り返して行うことによ
り、搬送トレー８６のすべてのスロットにペレットが収
容される。なお、本実施の形態のように、２つの保持部
８３がある場合には、両者を並行して動作させてピック
アップを行えば、より効率的である。

【００６０】すべてのペレットがピックアップされるこ
とによりＣＳＰ基板用テーブル７５に残されたＣＳＰ基
板保持部材１００ａは、ＣＳＰ基板用テーブル７５が９
０度回転して＋Ｙ方向に移動することにより保持部材載
置領域８８に位置付けられる。そして、第四の搬送手段
８９によって保持部材搬出入テーブル３６に搬送され、
再度分割すべきＣＳＰ基板がＣＳＰ基板保持部材１００
ａに載置されて前述した作業が繰り返される。

【００６１】一方、分割すべきＣＳＰ基板がなくなった
場合は、保持部材搬出入手段３５によってＣＳＰ基板保
持部材ラック１５のもとの番地に収容される。このよう
に、ＣＳＰ基板保持部材を何度も繰り返し使用すること
ができるため、従来のように使用後のテープを着脱、廃
棄する必要がなくなり、経済性、生産性に優れている。

【００６２】なお、これまでは１枚のＣＳＰ基板保持部
材の流れについて説明してきたが、実際には４枚のＣＳ
Ｐ基板保持部材がタイミングを図りながら効率よく流れ
ている。

【００６３】移し替えによりペレットで満たされた搬送
トレー９０は、載せ替え手段９１によって第二の搬送ト
レーテーブル９２に搬送される。ここで、載せ替え手段
９１は、ガイドレール９１ａと、ガイドレール９１ａに
沿ってＸ軸方向に移動可能なアーム部９３とアーム部９
３の先端において上下動可能に配設された挟持部９４と
から構成されており、挟持部９４が下降して第一の搬送
トレーテーブル８５においてペレットが収容された搬送
トレー９０を挟持し、挟持部９４が上昇すると共に＋Ｘ
方向に移動し、挟持された搬送トレー９０が第二の搬送
トレーテーブル９２の直上に位置付けられたときに挟持
部９４が下降して挟持状態を解除することにより第二の
搬送トレーテーブル９２に載置される。

【００６４】第二の搬送トレーテーブル９２は、第一の
搬送トレーテーブル８５と同様にＹ軸方向及びＺ軸方向
に移動可能であり、装置内部を通り第二の搬送トレーラ
ック９５の下部に進入することができるため、ペレット
で満たされた搬送トレー９０が第二の搬送トレーテーブ
ル９２に載置されると、第二の搬送トレーテーブル９２
が第二の搬送トレーラック９５の内部に進入してペレッ
トで満たされた搬送トレー９０が第二の搬送トレーラッ
ク９５に下から収容されていく。

【００６５】以上のように構成されるＣＳＰ基板分割装
置１０においては、ＣＳＰ基板の分割からペレットの搬
送トレーへの収容までの作業を１つの装置で効率よく行
うことができるため、ＣＳＰ基板の分割とペレットの搬
送トレーへの収容を別個に行っていた従来と比較して、
生産性が大幅に改善される。また、また、機械の操作等
に必要な人手も減らすことができるため、経済性も向上
する。

【００６６】また、ＣＳＰ基板搬送装置１０におけるＣ
ＳＰ基板及びそれを支持するＣＳＰ基板保持部材の搬送
時は、吸引源パイプ６４、７３、７９をＣＳＰ基板保持
部材に係合させるだけで、簡単な構造でありながらＣＳ
Ｐ基板を吸引保持しながらＣＳＰ基板保持部材を保持し
て搬送することができるため、搬送途中でＣＳＰ基板が
落下して破損することがなく、安全性も向上させること
ができる。

【００６７】次に、本発明の第二の実施の形態として、
図９に示すＣＳＰ基板保持部材１２０について説明す
る。なお、図２、３に示したＣＳＰ基板保持部材１００
ａ、１００ｂと共通する部位については同一の符号を付
し、その説明は省略することとする。

【００６８】このＣＳＰ基板保持部材１２０は、図２、
図３に示したＣＳＰ基板保持部材１００ａ、１００ｂと
ほぼ同様に構成されるが、微細貫通孔１２１をペレット
領域ごとに設けている点がＣＳＰ基板保持部材１００
ａ、１００ｂとは異なっている。

【００６９】前述のように、図２、図３に示したＣＳＰ
基板保持部材１００ａ、１００ｂは、加工テーブル６１
または洗浄テーブル７０に吸引保持されているときは貫
通孔１０３から供給される吸引力によって、また、搬送
時は吸引源パイプ６４、７３、７９から係合孔１０５
ａ、１０５ｂ、１０５ｃを介して供給される吸引力によ
って、ＣＳＰ基板を吸引保持している。

【００７０】しかしながら、ＣＳＰ基板用テーブル７５
においても貫通孔１０３から供給される吸引力によって
ペレットを保持すると、ペレットがピックアップされて
いくにつれてペレットにより塞がれていた貫通孔１０３
が露出し、ここからエアーがリークして吸引力が弱ま
り、ＣＳＰ基板用テーブル７５の移動等の際にペレット
にずれが生じてピックアップ作業に支障が生じる場合が
ある。

【００７１】そこで、図１０において図９に示したＣＳ
Ｐ基板保持部材１２０のＢ−Ｂ断面の一部を示すよう
に、貫通孔１０３、搬送吸着孔１０４とは連通せず、独
立して表裏面を貫通する微細貫通孔１２１を設け、ピッ
クアップ時はここから吸引作用を施すことによってペレ
ットを保持することとしている。

【００７２】但し、微細貫通孔１２１からあまりに強い
吸引力を供給したのでは、ピックアップ時の吸着部８４
によるペレットの吸着に支障が生じるため、ここでの吸
引力は吸着部８４における吸引力より小さくすることが
必要である。更に、エアーがリークして吸引力が弱くな
らないように考慮する必要もある。このため、微細貫通
孔１２１は極めて小さく形成されており、例えば、直径
は０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ程度とすることが好ましい。

【００７３】なお、分割前のＣＳＰ基板は湾曲している
場合があり、この場合はＣＳＰ基板保持部材１２０にお
いてしっかりとＣＳＰ基板を保持できない場合がある。
このような場合は、ＣＳＰ基板の湾曲に対応させてＣＳ
Ｐ基板保持部材１２０の表面を湾曲させて形成すること
が好ましいが、図１１に示すように、ＣＳＰ基板保持部
材１２０の表面に合成樹脂、ゴム等からなる弾性部材１
３０を敷設することにより、ＣＳＰ基板の湾曲を吸収し
てしっかりと保持することができる。弾性部材１３０を
ＣＳＰ基板保持部材１２０の表面に敷設した状態を図１
２に示す。更に、その上に分割済みのＣＳＰ基板を載置
した状態を図１３に示す。

【００７４】なお、弾性シート１３０には、ＣＳＰ基板
保持部材１２０に形成された貫通孔１０３、搬送用吸着
孔１０４、微細貫通孔１２１に対応した孔が形成される
が、切削ブレード６７が接触しても破損のおそれはない
ので逃げ溝１３１、１３２は必ずしも必要ではない。更
に、弾性部材は、図２、３に示したＣＳＰ基板保持部材
１００ａ、１００ｂにも貼着することができるのは勿論
である。

【００７５】また、この弾性部材１３０は、繰り返しの
使用によって劣化して交換の必要が生じた場合でも、紫
外線硬化型の粘着材を介して貼着すれば、紫外線の照射
により後の剥離が容易となる。この場合、ＣＳＰ基板分
割システム１０に紫外線照射装置を配設すれば、弾性部
材１３０の剥離を効率的に行うことができる。

【００７６】図９に示したＣＳＰ基板保持部材の微細貫
通孔１２１においてペレットを吸引するためには、ＣＳ
Ｐ基板用テーブルも、微細貫通孔１２１に吸引作用を施
すことができる構成となっていることが必要である。図
１４にそのためのＣＳＰ基板用テーブルの例を示す。

【００７７】図１４に示すＣＳＰ基板用テーブル１４０
は、Ｙ軸方向に延びるボールネジ１４１に螺合すると共
に一対のガイドレール１４２に摺動可能に支持された基
部１４３と、その上部に固定されたテーブル部１４４と
から概ね構成されており、ボールネジ１４１に連結され
たモータ（図示せず）に駆動されてボールネジ１４１が
回動するのに伴い、Ｙ軸方向に移動する構成となってい
る。

【００７８】テーブル部１４４には、ＣＳＰ基板保持部
材１２０を載置した際に、図９及び図１０に示した微細
貫通孔１２１にのみ連通する吸引部１４５が形成されて
いる。この吸引部１４５は、ＣＳＰ基板保持部材１２０
に形成された貫通孔１０３には連通せず、ＣＳＰ基板保
持部材１２０がテーブル部１４４に載置されると貫通孔
１０３は塞がれた状態となる。即ち、個々のペレットは
微細貫通孔１２１から供給される微弱な吸引力によって
のみ吸引保持されている。従って、吸着部８４よりも吸
引力は弱く、ピックアップ時の吸着部８４によるペレッ
トの吸着に支障がない上に、ペレットにずれが生じるこ
ともないため、ピックアップ作業を円滑に行うことがで
きる。

【００７９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＣＳ
Ｐ基板保持部材は、吸引力によりＣＳＰ基板を保持する
ようにしたことにより保持テープが不要となるため、テ
ープの回収、剥離、貼着といった作業のための時間や装
置が不要となって生産性、経済性を高めることができる
と共に、テープの廃棄による自然環境の汚染という問題
も発生しなくなる。

【００８０】また、分割時、搬送時、ピックアップ時の
いずれにおいても、分割前のＣＳＰ基板、分割中のＣＳ
Ｐ基板、分割後の個々のペレットがしっかりと保持され
るため、分割、搬送、ピックアップを確実に行うことが
できる。

【００８１】更に、ＣＳＰ基板保持部材の載置部に弾性
部材を敷設することにより、多少湾曲したＣＳＰ基板で
も確実に保持することができるため、ＣＳＰ基板がずれ
たり脱落することなく確実に分割を行うことができる。
またこの場合、弾性部材を紫外線硬化型の粘着材によっ
て貼着すると、剥離が容易で弾性部材の交換が容易にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＣＳＰ基板保持部材が用いられる
ＣＳＰ基板分割システムを示す斜視図である。

【図２】本発明に係るＣＳＰ基板保持部材及びこれに保
持されるＣＳＰ基板の一例を示す斜視図である。

【図３】同ＣＳＰ基板保持部材及びこれに保持されるＣ
ＳＰ基板の第二の例を示す斜視図である。

【図４】図２のＡ−Ａ断面の一部を示す断面図である。

【図５】ＣＳＰ基板保持部材が保持部材ラックから搬出
される様子を示す段階的に示す斜視図である。

【図６】分割するＣＳＰ基板に対応するＣＳＰ基板保持
部材か否かを判断する判断手段の構成を示すブロック図
である。

【図７】同判断手段を構成する第一の記憶手段、第二の
記憶手段、第三の記憶手段に記憶された内容の一例を示
す説明図である。

【図８】ＣＳＰ基板がＣＳＰ基板保持部材に保持された
様子を示す斜視図である。

【図９】本発明に係るＣＳＰ基板保持部材の第二の実施
の形態を示す斜視図である。

【図１０】図９のＢ−Ｂ断面の一部を示す断面図であ
る。

【図１１】第二の実施の形態におけるＣＳＰ基板保持部
材及びそれに貼着する弾性部材を示す斜視図である。

【図１２】弾性部材を敷設したＣＳＰ基板保持部材を示
す斜視図である。

【図１３】弾性部材を敷設したＣＳＰ基板保持部材の上
にＣＳＰ基板を載置した状態を示す斜視図である。

【図１４】第二の実施の形態におけるＣＳＰ基板保持部
材に対応したＣＳＰ基板用テーブルを示す斜視図であ
る。

【図１５】ＣＳＰ基板を示す斜視図である。

【図１６】保持テープを介してフレームに保持されたＣ
ＳＰ基板を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０…ＣＳＰ基板分割装置 １１…ＣＳＰ基板 １２…カセット載置テーブル １３…カセット １５…保持部材ラック １６、１７…切削ライン ２２…ＣＳＰ基板 ２３、２４…切削ライン ３５…保持部材搬出入手段 ３６…保持部材搬出入テーブル ３６ａ…駆動源 ３７…壁部 ３８…第一のガイドレール ３９…テーブル支持部 ３９ａ…レール ４０…貫通部 ４１…モータ ４２…第二のガイドレール ４３…光センサー ４４…判断手段 ４５…制御手段 ４６…検出手段 ４７…第一の記憶手段 ４８…第二の記憶手段 ４９…第三の記憶手段 ５０…情報入力手段 ５１…キーボード ５２…モニター ５３…ＣＳＰ基板搬出手段 ５４…仮置き領域 ５４ａ…ベルト ５５…ＣＳＰ基板載置手段 ５６…第三のガイドレール ５７…駆動部 ５８…上下動部 ５９…吸着部 ６０…第一の搬送手段 ６１…加工テーブル ６２…橋部 ６３…保持部 ６４…吸引源パイプ ６５…吸引孔 ６６…アライメント手段 ６７…切削ブレード ６８…分割手段 ６９…第二の搬送手段 ７０…洗浄テーブル ７１…アーム部 ７２…上下動部 ７３…吸引源パイプ ７４…第三の搬送手段 ７５…ペレットピックアップテーブル ７６…橋部 ７７…アーム部 ７８…保持部 ７９…吸引源パイプ ８０…ペレット移し替え領域 ８１…移し替え手段 ８２…橋部 ８３…保持部 ８４…吸着部 ８５…第一の搬送トレーテーブル ８６…空の搬送トレー ８７…第一の搬送トレーラック ８８…保持部材載置領域 ８９…第四の搬送手段 ９０…搬送トレー ９１…載せ替え手段 ９１ａ…ガイドレール ９２…第二の搬送トレーテーブル ９３…アーム部 ９４…挟持部 ９５…第二の搬送トレーラック １００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ…ＣＳＰ基板
保持部材 １０１、１０２、１１１、１１２…逃げ溝 １０３、１１３…貫通孔 １０４、１１４…搬送用吸着孔 １０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ…係合孔 １０６…通気路 １０７…識別マーク １０８…孔 １０９…ペレット領域 １２０…ＣＳＰ基板保持部材 １２１…微細貫通孔 １３０…弾性部材 １３１、１３２…逃げ溝 １４０…ＣＳＰ基板用テーブル １４１…ボールネジ １４２…ガイドレール １４３…基部 １４４…テーブル部 １４５…吸引部 ２００…ＣＳＰ基板 ２０１、２０２…切削ライン Ｔ…保持テープ Ｆ…フレーム

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＣＳＰ基板を切削して個々のペレットに
   分割し、該ペレットを搬送トレーに移し替えるＣＳＰ基
   板分割システムにおいて、該ＣＳＰ基板を保持するＣＳ
   Ｐ基板保持部材であって、 ＣＳＰ基板が載置される載置部と、 分割された個々のペレットを保持する各ペレット領域に
   形成されペレットを保持するための吸引力を伝達する貫
   通孔と、 該ＣＳＰ基板の搬送時に該ＣＳＰ基板を保持する係合部
   とから少なくとも構成されるＣＳＰ基板保持部材。
2. 【請求項２】 搬送時にペレットを保持するための吸引
   力を伝達する搬送用吸着孔が、各ペレット領域毎に貫通
   孔に隣接して配設され、 該搬送用吸着孔は、係合部と連通し、該係合部を介して
   吸引力が伝達される請求項１に記載のＣＳＰ基板保持部
   材。
3. 【請求項３】 ペレットをピックアップして搬送トレー
   に移し替える際に、ピックアップが容易となるように該
   ペレットに吸引力を伝達する微細貫通孔が形成されてい
   る請求項２に記載のＣＳＰ基板保持部材。
4. 【請求項４】 載置部には弾性部材が敷設されている請
   求項１乃至３に記載のＣＳＰ基板保持部材。
5. 【請求項５】 弾性部材は合成樹脂により形成される請
   求項４に記載のＣＳＰ基板保持部材。
6. 【請求項６】 弾性部材は、紫外線の照射により粘着力
   が低下する粘着材を介して載置部に保持される請求項４
   または５に記載のＣＳＰ基板保持部材。
7. 【請求項７】 ペレットを搬送トレーに移し替える際に
   請求項３乃至６に記載のＣＳＰ基板保持部材が載置され
   るＣＳＰ基板用テーブルであって、 該ＣＳＰ基板保持部材を載置した際に微細貫通孔にのみ
   連通する吸引部が形成されているＣＳＰ基板用テーブ
   ル。