JP2001077289A - リードフレーム部材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インナーリードの狭ピッチ化への対応が可能
であるとともに、電気的信頼性に優れた樹脂封止型半導
体装置を可能とするリードフレーム部材と、このような
リードフレーム部材を簡便に製造できる製造方法を提供
する。 【解決手段】 リードフレーム部材を、外枠部材と、ア
ウターリードとこのアウターリード先端部に延設された
インナ−リードとからなり外枠部材から内側へ略同一面
内に突設された複数のリードフレームと、前記複数のイ
ンナーリードの一方の面に設けられためっき層と、これ
らの複数のめっき層に対応した複数の開口部を有し前記
複数のインナーリードのめっき層形成面側に接合された
絶縁性固定部材と、を備えたものとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子を搭載し
た樹脂封止型の半導体装置に用いられるリードフレーム
部材と、これを製造するための方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、高集積化や小型化
技術の進歩、電子機器の高性能化と軽薄短小化の傾向か
ら、ＬＳＩのＡＳＩＣに代表されるように、ますます高
集積化、高機能化が進んできている。このように高集積
化、高機能化された半導体装置においては、外部端子
（ピン）の総和の増加や更なる多端子（ピン）化が要請
されている。

【０００３】上記のような多端子（ピン）化の要請に応
えるものとして、多端子（ピン）ＩＣ、特にゲートアレ
イやスタンダードセルに体表されるＡＳＩＣ、あるい
は、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃ
ｅｓｓｏｒ）等の半導体装置の製造においてリードフレ
ーム部材を用いたものがある。具体的には、ＱＦＰ（Ｑ
ｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の表面実装型パ
ッケージがあり、ＱＦＰでは、３００ピンクラスのもの
まで実用化されている。リードフレーム部材の外形加工
は、比較的高精細なものではフォトリソグラフィー技術
を用いたエッチング加工方法により行われており、ＱＦ
Ｐでは、外部端子（アウターリード）ピッチを狭めるこ
とにより、パッケージサイズを大きくすることなく多端
子化に対応してきた。

【０００４】このようなリードフレーム部材では、イン
ナーリードと半導体素子の端子とのワイヤボンディング
のために、インナーリードの一部に金、銀、パラジウム
等のめっき層が形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のようなリードフ
レーム部材のインナーリードへのめっき層の形成は、従
来、所定の開口部を備えるマスクをリードフレーム部材
に圧着し、めっき液を吹き付けて行なわれていた。しか
し、めっき液の吹き付け時に、例えば、めっき液がマス
クとリードフレーム部材との間に漏れて、所望の部位以
外に付着すると、モールド樹脂との密着性不良等の欠陥
の原因となる。このため、マスクとリードフレーム部材
との圧着時の圧力調整、めっき液の液圧調整等、種々の
調整を行ってめっき液の漏れを防止する必要があるが、
これにより作業が煩雑になるという問題がある。また、
マスクとリードフレーム部材とを均一に圧着するための
特殊な治具を用いる必要があるが、近年のめっき層形成
におけるエリア精度要求の向上に伴い、使用する治具に
も高精度化が求められ、リードフレーム部材の製造コス
ト低減に支障を来たしている。

【０００６】さらに、インナーリードと半導体素子の端
子とのワイヤボンディングの際に、インナーリードの機
械的強度不足により、キャピラリに引っ張られ（跳ね上
がり現象）、インナーリード先端部が変形するという問
題がある。この跳ね上がりを防止するために、インナー
リードの先端近傍間を接着層を備えた帯状の絶縁性の固
定用テープで固定することが行われている。しかし、こ
のような固定用のテープを接合するための工程が新たに
増え、リードフレーム部材の製造コスト低減の大きな障
害となっていた。

【０００７】本発明は、上記のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、インナーリードの狭ピッチ化への対応
が可能であるとともに、電気的信頼性に優れた樹脂封止
型半導体装置を可能とするリードフレーム部材と、この
ようなリードフレーム部材を簡便に製造できる製造方法
を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のリードフレーム部材は、樹脂封止型
半導体装置用のリードフレーム部材において、外枠部材
と、アウターリードと該アウターリード先端部に延設さ
れたインナ−リードとからなり前記外枠部材から内側へ
略同一面内に突設された複数のリードフレームと、前記
複数のインナーリードの一方の面に設けられためっき層
と、該めっき層に対応した複数の開口部を有し前記複数
のインナーリードの前記めっき層の形成面側に接合され
た絶縁性固定部材と、を備えるような構成とした。

【０００９】また、本発明のリードフレーム部材は、前
記外枠部材から接続リードを介して配設されたダイパッ
ドを備え、前記絶縁性固定部材は前記接続リードの一方
の面にも接合されているような構成とした。

【００１０】さらに、本発明のリードフレーム部材は、
前記絶縁性固定部材の開口部の幅が、前記インナーリー
ドの幅よりも小さいような構成とした。

【００１１】本発明のリードフレーム部材の製造方法
は、（Ａ）外枠部材と、アウターリードと該アウターリ
ード先端部に延設されたインナ−リードとからなり前記
外枠部材から内側へ略同一面内に突設された複数のリー
ドフレームと、を備えたリードフレーム加工部材を作製
する第１の工程と、（Ｂ）前記インナーリードの所定部
位に対応した位置に複数の開口部を備えた絶縁性固定部
材を前記インナーリードの一方の面に位置合わせして接
合する第２の工程と、（Ｃ）前記絶縁性固定部材をマス
クとして前記開口部に露出している前記インナーリード
面にめっき層を形成する第３の工程と、を備えるような
構成とした。

【００１２】また、本発明のリードフレーム部材の製造
方法は、前記絶縁性固定部材の開口部の幅は、前記イン
ナーリードの幅よりも小さいような構成とした。

【００１３】このような本発明では、絶縁性固定部材
が、めっき層形成のマスクとしてめっき液の漏れ等を防
止する作用と、各インナーリードを補強し、各インナー
リードの先端を確実に保持する作用とともに、ダイパッ
ドがある場合には、ダイパッドの位置を確実に規制する
作用もなす。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１５】リードフレーム部材 図１は本発明のリードフレーム部材の一実施形態を示す
平面図、図２は図１に示されるリードフレーム部材のＡ
−Ａ線における概略断面図である。

【００１６】図１および図２において、本発明のリード
フレーム部材１は、外枠部材２と、複数のリードフレー
ム３と、絶縁性固定部材８とを備えている。

【００１７】外枠部材２は、外形形状および内側開口形
状が矩形であり、各リードフレーム３は外枠部材２の内
側開口の各辺から同一平面内に突設されている。

【００１８】リードフレーム３は、外枠部材２から内側
開口内に突設されたアウターリード４と、このアウター
リード４の先端部に延設されたインナーリード５とから
なる。図示例では、各アウターリード４はダムバー３ａ
で相互に接続固定されている。インナーリード５の厚み
は１００〜２５０μｍの範囲内で設定し、幅は７０〜２
００μｍの範囲内で設定し、各インナーリード５の先端
部のピッチは１５０〜３００μｍの範囲内で設定するこ
とができる。尚、本発明では、インナーリード５の先端
部側に薄肉部を形成してもよい。この場合、薄肉部の厚
みは８０〜１００μｍ程度の範囲で設定することができ
る。

【００１９】上記のような外枠部材２、複数のリードフ
レーム３の材質は、４２合金（Ｎｉ４１％のＦｅ合
金）、銅、銅合金等とすることができる。

【００２０】インナーリード５の先端部近傍の上面（図
２の上側）のワイヤボンディング領域には、めっき層６
が形成されている。このめっき層６は、銀めっき層、金
めっき層、パラジウムめっき層等のいずれであってもよ
く、厚みは１μｍ以上で設定することができる。

【００２１】絶縁性固定部材８は回廊形状をなすととも
に、上記のめっき層６に対応した複数の開口部８ａを有
しており、各インナーリード５のめっき層６が形成され
ている面に接合されている。そして、各インナーリード
５のめっき層６は、上記の開口部８ａにおいて露出する
ように構成されている。この絶縁性固定部材８は、機械
的強度の弱いインナーリード５を補強するとともに、イ
ンナーリード５の先端を確実に保持する作用をなすもの
である。尚、絶縁性固定部材８の開口部８ａの幅はイン
ナーリード５の幅と同じ、あるいは、インナーリード５
の幅よりも小さいものであってもよい。また、開口部８
ａの形状は、種々の方形、円形、楕円形、三角形等、い
ずれであってもよい。

【００２２】絶縁性固定部材８としては、単層構造のフ
ィルム、積層構造のフィルムのいずれであってもよく、
厚みは１０〜１００μｍ程度とすることができる。単層
構造の絶縁性固定部材８は、ポリイミド系樹脂、ポリエ
チレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂等の電気絶縁性の熱可
塑性樹脂からなるフィルム、あるいは、ポリイミド系樹
脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂等の電気絶縁性
の熱硬化性樹脂を硬化させたフィルムとすることができ
る。また、積層構造の絶縁性固定部材８は、電気絶縁性
のベースフィルムの一方の面に電気絶縁性の接着層を設
けたフィルムとすることができる。

【００２３】尚、絶縁性固定部材８の形状は、回廊形状
に限定されるものではない。例えば、所定の開口部を備
えた帯状の絶縁性固定部材を４個接合したもの、あるい
は、Ｌ字形状の絶縁性固定部材を２個接合したもの等、
いずれであってもよい。また、絶縁性固定部材８はイン
ナーリード５のみではなく、アウターリード４にも接合
されていてもよい。

【００２４】上述のような本発明のリードフレーム部材
１は、樹脂封止型半導体装置製造の際の樹脂封止領域の
少なくとも一部にパラジウムめっき層を備えるものでも
よい。この場合、リードフレーム部材の素材としての導
電性基材の表面に粗面化処理を施し、その上にパラジウ
ムめっき層を形成することが好ましい。上記の粗面化処
理は、導電性基材の表面を有機酸系等のエッチング液で
腐食して微細凹凸を形成する化学研磨処理が挙げられる
が、これに限定されるものではない。また、リードフレ
ーム部材の素材が銅、銅合金である場合、ニッケルめっ
き層を介してパラジウムめっき層を形成してもよい。こ
のようにパラジウムめっき層を設けることにより、封止
樹脂材料が直接にリードフレーム部材の素材に接する場
合と比べ、密着性が大幅に向上する。

【００２５】図３は本発明のリードフレーム部材の他の
実施形態を示す平面図、図４は図３に示されるリードフ
レーム部材のＢ−Ｂ線における概略断面図である。

【００２６】図３および図４において、本発明のリード
フレーム部材１１は、外枠部材１２と、複数のリードフ
レーム１３と、ダイパッド１７と、絶縁性固定部材１８
とを備えている。

【００２７】外枠部材１２は、上述のリードフレーム部
材１の外枠部材２と同様に、外形形状および内側開口形
状が矩形であり、各リードフレーム１３は外枠部材１２
の内側開口の各辺から同一平面内に突設されている。

【００２８】リードフレーム１３は、外枠部材１２から
内側開口内に突設されたアウターリード１４と、このア
ウターリード１４の先端部に延設されたインナーリード
１５とからなり、図示例では、各アウターリード１４は
ダムバー１３ａで相互に接続固定されている。インナー
リード１５は、その先端部側に薄肉部１５ａが形成さ
れ、インナーリード１５のアウターリード側には定厚部
１５ｂが形成されている。この薄肉部１５ａは、リード
フレーム部材１１の薄肉部１５ａ以外の部位（素材であ
る導電性基材の厚みを有する部位＝定厚部１５ｂ）より
も薄いものである。上記の薄肉部１５ａの厚みは８０〜
１００μｍの範囲内で設定し、定厚部１５ｂの厚みは１
００〜２５０μｍの範囲内で設定し、薄肉部１５ａの厚
みを定厚部１５ｂの厚みの２０〜４０％の範囲内とする
ことが好ましい。また、インナーリード１５の幅は６０
〜１５０μｍの範囲内で設定し、各インナーリード１５
の先端部のピッチは１２０〜１８０μｍの範囲内で設定
することができる。

【００２９】尚、本発明では、インナーリード５は、そ
の先端部側に薄肉部をもたず、均一な厚みであってもよ
い。

【００３０】ダイパッド１７は、外形形状が矩形であ
り、その四隅において接着リード１７ａを介して外枠部
材１２に保持され、外枠部材１２の内側開口内に配設さ
れている。

【００３１】上記のような外枠部材１２、複数のリード
フレーム１３、ダイパッド１７、接続リード１７ａの材
質は、４２合金（Ｎｉ４１％のＦｅ合金）、銅、銅合金
等とすることができる。

【００３２】インナーリード１５の薄肉部１５ａの切欠
き部位側（図４の上側）のワイヤボンディング領域には
めっき層１６が形成されている。このめっき層１６は、
銀めっき層、金めっき層およびパラジウムめっき層等の
いずれであってもよく、厚みは１μｍ以上で設定するこ
とができる。

【００３３】絶縁性固定部材１８は回廊形状をなすとと
もに、めっき層１６に対応した複数の開口部１８ａを有
しており、各インナーリード１５のめっき層１６が形成
されている薄肉部１５ａ上、および、接続リード１７ａ
に接合されている。そして、めっき層１６は、上記の開
口部１８ａにおいて露出するように構成されている。こ
の絶縁性固定部材１８は、機械的強度の弱いインナーリ
ード１５を補強し、インナーリード１５の先端１５ａを
確実に保持する作用をなし、かつ、接続リード１７ａを
固定することにより、ダイパッド１７の位置を確実に規
制する作用をなす。尚、絶縁性固定部材１８の開口部１
８ａの幅はインナーリード１５の幅と同じ、あるいは、
インナーリード１５の幅よりも小さいものであってもよ
い。また、開口部１８ａの形状は、種々の方形、円形、
楕円形、三角形等、いずれであってもよい。

【００３４】このような絶縁性固定部材１８の材料、厚
みは、上述のリードフレーム部材１の絶縁性固定部材８
と同様とすることができる。

【００３５】また、リードフレーム部材１１において
も、上述のリードフレーム部材１と同様に、樹脂封止型
半導体装置製造の際の樹脂封止領域の少なくとも一部に
パラジウムめっき層を備えるものでもよい。

【００３６】リードフレーム部材の製造方法 次に、本発明のリードフレーム部材の製造方法について
説明する。

【００３７】まず、図１および図２に示されるリードフ
レーム部材１を例として本発明の製造方法の一実施形態
を説明する。

【００３８】第１の工程として、リードフレーム加工部
材を作製する。すなわち、導電性基材２１の表裏に感光
性レジストを塗布、乾燥して感光性レジスト層を形成
し、これを所定のフォトマスクを介して露光した後、現
像してレジストパターン３１Ａ、３１Ｂを形成する（図
５（Ａ））。導電性基材２１としては、上述のような４
２合金（Ｎｉ４１％のＦｅ合金）、銅、銅合金等の金属
基板（厚み１００〜２５０μｍ）を使用することがで
き、この導電性基材２１は、両面を脱脂等を行い洗浄処
理したものを使用することが好ましい。また、感光性レ
ジストとしては、従来公知のもの、例えば、重クロム酸
カリウムを感光剤としたポリビニルアルコール水溶液か
らなるレジスト等を使用することができる。

【００３９】次いで、レジストパターン３１Ａ、３１Ｂ
を耐腐蝕膜として導電性基材２１に腐蝕液でエッチング
を行い、その後、レジストパターン３１Ａ、３１Ｂを除
去することにより、リードフレーム加工部材１′を作製
する（図５（Ｂ））。腐蝕液は、通常、塩化第二鉄水溶
液（液温３５〜８０℃、比重３５〜５０ボーメ（例え
ば、導電性基材３１が銅材の場合、液温４５℃、比重４
０ボーメとし、４２合金の場合、液温７５℃、比重４８
ボーメとすることができる））を使用し、導電性基材２
１の両面からスプレーエッチング（スプレー圧２〜５ｋ
ｇ／ｃｍ² ）にて行う。このエッチング工程におけるエ
ッチング量を加減することにより、ハーフエッチング加
工を行うことができる。また、腐蝕液のスプレー圧を高
く（例えば、５ｋｇ／ｃｍ² ）することにより、深さ方
向のエッチングが進行し易くなり、高精細なパターンエ
ッチングがより容易となる。このようにして作製された
リードフレーム加工部材１′は、外形形状および内側開
口形状が矩形である外枠部材２と、外枠部材２の内側開
口の各辺から同一平面内に突設されている複数のリード
フレーム３とを備えたものである。各リードフレーム３
は、外枠部材２から内側開口内に突設されたアウターリ
ード４と、このアウターリード４の先端部に延設された
インナーリード５とからなる。

【００４０】次に、第２の工程として、図６に示される
ように、剥離性基材４１上に絶縁性樹脂組成物を印刷し
て回廊形状の絶縁性固定部材４８（図中に斜線で示す）
を形成する。この絶縁性固定部材４８には、上記のリー
ドフレーム加工部材１′のインナーリード５の所定部位
に対応する位置に複数の開口部４８ａが設けられてい
る。

【００４１】剥離性基材４１は、少なくとも絶縁性固定
部材４８の形成面が剥離性を備えるものであり、ステン
レスやアルミニウム等の金属板にテフロン（商品名）等
のフッ素系樹脂等をコーティングしたもの、テフロン
（商品名）テープ、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム等の樹脂板、樹脂フィルム、これらの複合板等を用い
ることができる。

【００４２】絶縁性固定部材４８は、ポリイミド系樹
脂、ポリエチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂等の電気絶
縁性の熱可塑性樹脂、または、ポリイミド系樹脂、エポ
キシ系樹脂、フェノール系樹脂等の電気絶縁性の熱硬化
性樹脂を含有する組成物を、剥離性基材４１上にスクリ
ーン印刷等により印刷して形成することができる。尚、
絶縁性固定部材４８の開口部４８ａの幅は、インナーリ
ード５の幅と同じ、あるいは、インナーリード５の幅よ
りも小さいものであってもよく、次のめっき工程におけ
るめっき液の漏れ等の防止の点から、インナーリード５
の幅よりも小さいものが好ましい。また、開口部４８ａ
の形状は、種々の方形、円形、楕円形、三角形等、いず
れであってもよい。

【００４３】次いで、上記のように作製されたリードフ
レーム加工部材１′の一方の面に、開口部４８ａがイン
ナーリード５上に位置するように絶縁性固定部材４８を
正確に位置決めして剥離性基材４１を圧着する（図５
（Ｃ））。この圧着工程では、リードフレーム加工部材
１′および絶縁性固定部材４８の少なくとも一方を予め
加熱しておくことができる。この熱処理は、温度範囲８
０〜１５０℃の範囲で設定することができる。

【００４４】次に、リードフレーム加工部材１′から剥
離性基材４１を剥離して除去することにより、絶縁性固
定部材４８をリードフレーム加工部材１′に転写する。
その後、この絶縁性固定部材４８に硬化処理を施して、
リードフレーム加工部材１′に絶縁性固定部材８を接合
する（図５（Ｄ））。

【００４５】次いで、第３の工程として、絶縁性固定部
材８をマスクとして、インナーリード５にめっき層６を
形成し、図１に示されるようなリードフレーム部材１を
得る（図５（Ｅ））。このめっき層形成では、リードフ
レーム加工部材１′に対して絶縁性固定部材８が接合さ
れているので、めっき液は開口部８ａに露出しているイ
ンナーリード５の所定部位のみに接触してめっき層６が
形成され、他の不用な箇所へのめっき液の漏れ、侵入等
が確実に防止される。

【００４６】尚、図３および図４に示されるリードフレ
ーム部材１１も、インナーリードに薄肉部１５ａが存在
し、かつ、ダイパッド１７を備えたリードフレーム加工
部材をエッチングにより作製する他は、上述の製造方法
と同様の工程により製造することができる。

【００４７】次に、図３及び図４に示されるリードフレ
ーム部材１１を例として、本発明の製造方法の他の実施
形態を説明する。

【００４８】第１の工程として、リードフレーム加工部
材を作製する。すなわち、導電性基材５１の表裏に感光
性レジストを塗布、乾燥して感光性レジスト層を形成
し、これを所定のフォトマスクを介して露光した後、現
像してレジストパターン６１Ａ、６１Ｂを形成する（図
７（Ａ））。導電性基材５１としては、上述の導電性基
材２１と同様のものを使用することができる。また、感
光性レジストも上述の実施形態と同様である。

【００４９】次いで、レジストパターン６１Ａ、６１Ｂ
を耐腐蝕膜として導電性基材５１に腐蝕液でエッチング
を行い、その後、レジストパターン６１Ａ、６１Ｂを除
去することにより、リードフレーム加工部材１１′を作
製する（図７（Ｂ））。エッチングに使用する腐蝕液、
エッチング条件は、上述の実施形態と同様に設定するこ
とができる。このようにして作製されたリードフレーム
加工部材１１′は、外形形状および内側開口形状が矩形
である外枠部材１２と、外枠部材１２の内側開口の各辺
から同一平面内に突設されている複数のリードフレーム
１３と、四隅において接着リード１７ａを介して外枠部
材１２に保持されて外枠部材１２の内側開口内に配設さ
れているダイパッド１７とを備えたものである。各リー
ドフレーム１３は、外枠部材１２から内側開口内に突設
されたアウターリード１４と、このアウターリード１４
の先端部に延設されたインナーリード１５とからなり、
また、各リードフレーム１３のインナーリード１５は、
その先端部側に薄肉部１５ａが形成され、インナーリー
ド１５のアウターリード側には定厚部１５ｂが形成され
ている。この薄肉部１５ａは、導電性基材５１の他の部
位（定厚部１５ｂ）よりも薄いものである。すなわち、
各リードフレーム１３に挟まれた部位は、表裏からのエ
ッチングにより導電性基材が除去され、インナーリード
１５の薄肉部１５ａは、表からのエッチング（ハーフエ
ッチング）により薄肉部として形成される。また、各ア
ウターリード１４はダムバー１３ａで相互に接続固定さ
れている。

【００５０】次に、第２の工程として、上記のリードフ
レーム加工部材１１′のインナーリード１５のうち、薄
肉部１５ａに図８に示されるような絶縁性固定部材１８
を接合する（図７（Ｃ））。図８において、絶縁性固定
部材１８は、回廊形状をなし、リードフレーム加工部材
１１′のインナーリード１５の所定部位に対応する位置
に複数の開口部１８ａを備えている。絶縁性固定部材１
８は、例えば、電気絶縁性のベースフィルムの一方の面
に接着層を設けた積層構造のフィルム、ポリイミド系樹
脂、ポリエチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂等の電気絶
縁性の熱可塑性樹脂からなる単層構造のフィルム、ある
いは、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール
系樹脂等の電気絶縁性の熱硬化性樹脂からなる単層構造
のフィルムを用いることができる。

【００５１】絶縁性固定部材１８の開口部１８ａは、上
記の各種フィルムに金型等を用いて打ち抜きにより形成
する方法、スクリーン印刷等による単層構造の樹脂フィ
ルム形成時において同時に形成する方法等により設ける
ことができ、開口部１８ａの形状は、種々の方形、円
形、楕円形、三角形等、いずれであってもよい。この開
口部１８ａの幅は、インナーリード１５の幅と同じ、あ
るいは、インナーリード１５の幅よりも小さいものであ
ってもよく、次のめっき工程におけるめっき液の漏れ等
の防止の点から、インナーリード１５の幅よりも小さい
ものが好ましい。

【００５２】上記のインナーリード１５への絶縁性固定
部材１８の接合は、通常、熱圧着により行うことができ
る。

【００５３】次いで、第３の工程として、絶縁性固定部
材１８をマスクとして、インナーリード１５にめっき層
１６を形成し、図３に示されるようなリードフレーム部
材１１を得る（図７（Ｄ））。このめっき層形成では、
リードフレーム加工部材１１′に対して絶縁性固定部材
１８が接合されているので、めっき液は開口部１８ａに
露出しているインナーリード１５の所定部位のみに接触
してめっき層１６が形成され、他の不用な箇所へのめっ
き液の漏れ、侵入等が確実に防止される。

【００５４】尚、図１および図２に示されるリードフレ
ーム部材１も、インナーリードに薄肉部がなく、かつ、
ダイパッドを備えていないリードフレーム加工部材をエ
ッチングにより作製する他は、上述の製造方法と同様の
工程により製造することができる。

【００５５】

【実施例】次に、具体的な実施例を示して本発明を更に
詳細に説明する。

【００５６】（実施例１）まず、導電性基板として厚み
１２５μｍの銅合金板（古河電気工業（株）製ＥＦＴＥ
Ｃ６４Ｔ−１／２Ｈ）を準備し、脱脂処理、洗浄処理を
行った後、この銅合金板の両面に紫外線硬化型レジスト
（東京応化工業（株）製ＯＦＰＲ１３０５）を掛け流し
法により塗布して乾燥した。次いで、表面側および裏面
側のレジスト層をそれぞれ所定のフォトマスクを介して
露光した後、現像してレジストパターンを形成した。次
に、銅合金板の両面から塩化第二鉄水溶液を使用してス
プレーエッチングを行った。次いで、洗浄後、有機アル
カリ溶液を用いて表面側のレジストパターンを剥離除去
した。これにより、外形形状および内側開口形状が矩形
である外枠部材と、外枠部材の内側開口の各辺から同一
平面内に突設されている複数のリードフレームとを備え
たリードフレーム加工部材が得られた。このリードフレ
ーム加工部材のインナーリード幅は１５０μｍであっ
た。

【００５７】次に、剥離性基材として、フッ素系樹脂を
コーティングした厚み３ｍｍのステンレス基板を準備
し、このステンレス基板上に絶縁性樹脂組成物（宇部興
産（株）製ユピコートＦＳ１００Ｌ）をスクリーン印刷
により印刷し、その後、８０℃で２分間乾燥して、１辺
２２ｍｍの回廊形状（内側の正方形開口の１辺は１３ｍ
ｍ）の絶縁性固定部材（厚み約３０μｍ）を形成した。
この絶縁性固定部材には、上記のリードフレーム加工部
材のインナーリードの所定位置に対応する箇所に複数の
開口部（１３０μｍ×１０００μｍ）が設けられてい
る。

【００５８】次に、上記のリードフレーム加工部材を１
２０℃に加熱し、このリードフレーム加工部材の一方の
面に、絶縁性固定部材の開口部がインナーリードの所定
位置に来るように位置決めをしてステンレス基板を圧着
した。次いで、ステンレス基板を剥離して絶縁性固定部
材をリードフレーム加工部材に転写し、転写した絶縁性
固定部材に硬化処理（１８０℃、６０分間）を施して、
リードフレーム加工部材に絶縁性固定部材を接合した。

【００５９】次に、上記の絶縁性固定部材をマスクとし
て、リードフレーム部材にめっき液をスプレーして銀め
っき層を形成した。尚、めっき条件は、温度７０℃、電
圧５Ｖ、電流２Ａとした。

【００６０】このように作製したリードフレーム部材
は、絶縁性固定部材の開口部に露出しているインナーリ
ード上にのみ銀めっき層（厚み４μｍ）が形成されてお
り、他の部位へのめっき液の漏れや侵入による不用なめ
っき層の形成はみられなかった。

【００６１】また、上述のように作製したリードフレー
ム部材は、各インナーリードの先端が絶縁性固定部材に
より保持されてインナーリードが補強され、また、複数
のリードフレーム部材を重ねてもインナーリードの絡み
は発生しながった。

【００６２】（実施例２）まず、実施例１と同様にし
て、リードフレーム加工部材を作製した。

【００６３】次に、電気絶縁性のベースフィルムの一方
の面に接着層を設けた積層構造のフィルム（（株）巴川
製紙所製 Ｒ−７２２）を金型で打ち抜いて、１辺２２
ｍｍの回廊形状（内側の正方形開口の１辺は１３ｍｍ）
の絶縁性固定部材を形成した。この絶縁性固定部材に
は、上記のリードフレーム加工部材のインナーリードの
所定位置に対応する箇所に複数の開口部（１３０μｍ×
１０００μｍ）が設けられている。

【００６４】次に、上記のリードフレーム加工部材の一
方の面に、開口部がインナーリードの所定位置に来るよ
うに位置決めをして絶縁性固定部材を熱圧着（１４０
℃、２秒間）して、リードフレーム加工部材に絶縁性固
定部材を接合した。

【００６５】次に、上記の絶縁性固定部材をマスクとし
て、リードフレーム部材にめっき液をスプレーして銀め
っき層を形成した。このときのめっき条件は実施例１と
同様とした。

【００６６】このように作製したリードフレーム部材
は、絶縁性固定部材の開口部に露出しているインナーリ
ード上にのみ銀めっき層（厚み４μｍ）が形成されてお
り、他の部位へのめっき液の漏れや侵入による不用なめ
っき層形成はみられなかった。

【００６７】また、上述のように作製したリードフレー
ム部材は、各インナーリードの先端が絶縁性固定部材に
より保持されてインナーリードが補強され、また、複数
のリードフレーム部材を重ねてもインナーリードの絡み
は発生しながった。

【００６８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば複
数のインナーリードのめっき層形成面側に接合された絶
縁性固定部材により、各インナーリードが補強されると
ともに、その先端が確実に保持され、インナーリードの
狭ピッチ化を更に進めたリードフレーム部材が可能とな
る。また、ダイパッドを備えるリードフレーム部材で
は、絶縁性固定部材による接続リードの固定によりダイ
パッドの位置が確実に規制されるので、ダイパッドとイ
ンナーリード先端との位置が固定され、ワイヤボンディ
ングの不良発生を大幅に低減できる。さらに、製造段階
で、インナーリードに接合された絶縁性固定部材が、開
口部に露出している部位以外の部位へのめっき液の漏
れ、侵入を防止するので、めっき層形成のエリア精度の
向上が容易に達成されるとともに、従来のマスクの圧着
調整やめっき液の液圧調整等の調整作業が不要となり生
産性が大幅に向上し、かつ、従来の特殊な圧着治具が不
用となり製造コストの低減が可能である。また、めっき
層形成のマスクとしてインナーリードに接合された絶縁
性固定部材が、インナーリード固定用部材も兼ねるの
で、新たな接合工程の増加がなく、この点においても生
産性の向上が可能となる。このような本発明のリードフ
レーム部材は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）等の表面実装型パッケージのいずれにも適用可
能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリードフレーム部材の一実施形態を示
す平面図である。

【図２】図１に示されるリードフレーム部材のＡ−Ａ線
における概略断面図である。

【図３】本発明のリードフレーム部材の他の実施形態を
示す概略断面図である。

【図４】図３に示されるリードフレーム部材のＢ−Ｂ線
における概略断面図である。

【図５】本発明のリードフレーム部材の製造方法の一例
を説明するための工程図である。

【図６】本発明のリードフレーム部材の製造方法にて使
用する、絶縁性固定部材を備えた剥離性基材の一例を示
す平面図である。

【図７】本発明のリードフレーム部材の製造方法の他の
例を説明するための工程図である。

【図８】本発明のリードフレーム部材の製造方法にて使
用する絶縁性固定部材の一例を示す平面図である。

【符号の説明】

１，１１…リードフレーム部材 ２，１２…外枠部材 ３，１３…リードフレーム ４，１４…アウターリード ５，１５…インナーリード ６，１６…銀めっき層 ８，１８…絶縁性固定部材 ８ａ，１８ａ…開口部 １５ａ…薄肉部 １５ｂ…定厚部 １７…ダイパッド １７ａ…接続リード ４１…剥離性基材 ４８…絶縁性固定部材 ４８ａ…開口部 ２１，５１…導電性基材 １′，１１′…リードフレーム加工部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 久敏 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 5F067 AA11 AB03 BB10 CC03 DC13 DC15 DF06

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止型半導体装置用のリードフレー
   ム部材において、 外枠部材と、アウターリードと該アウターリード先端部
   に延設されたインナ−リードとからなり前記外枠部材か
   ら内側へ略同一面内に突設された複数のリードフレーム
   と、前記複数のインナーリードの一方の面に設けられた
   めっき層と、該めっき層に対応した複数の開口部を有し
   前記複数のインナーリードの前記めっき層の形成面側に
   接合された絶縁性固定部材と、を備えることを特徴とす
   るリードフレーム部材。
2. 【請求項２】 前記外枠部材から接続リードを介して配
   設されたダイパッドを備え、前記絶縁性固定部材は前記
   接続リードの一方の面にも接合されていることを特徴と
   する請求項１に記載のリードフレーム部材。
3. 【請求項３】 前記絶縁性固定部材の開口部の幅は、前
   記インナーリードの幅よりも小さいことを特徴とする請
   求項１または請求項２に記載のリードフレーム部材。
4. 【請求項４】 樹脂封止型半導体装置用のリードフレー
   ム部材の製造方法において、（Ａ）外枠部材と、アウタ
   ーリードと該アウターリード先端部に延設されたインナ
   −リードとからなり前記外枠部材から内側へ略同一面内
   に突設された複数のリードフレームと、を備えたリード
   フレーム加工部材を作製する第１の工程と、（Ｂ）前記
   インナーリードの所定部位に対応した位置に複数の開口
   部を備えた絶縁性固定部材を前記インナーリードの一方
   の面に位置合わせして接合する第２の工程と、（Ｃ）前
   記絶縁性固定部材をマスクとして前記開口部に露出して
   いる前記インナーリード面にめっき層を形成する第３の
   工程と、を備えることを特徴とするリードフレーム部材
   の製造方法。
5. 【請求項５】 前記絶縁性固定部材の開口部の幅は、前
   記インナーリードの幅よりも小さいことを特徴とする請
   求項４に記載のリードフレーム部材の製造方法。