JP2001064028A - フラットパネルディスプレイ用強化ガラス基板 - Google Patents
フラットパネルディスプレイ用強化ガラス基板Info
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- JP2001064028A JP2001064028A JP17865699A JP17865699A JP2001064028A JP 2001064028 A JP2001064028 A JP 2001064028A JP 17865699 A JP17865699 A JP 17865699A JP 17865699 A JP17865699 A JP 17865699A JP 2001064028 A JP2001064028 A JP 2001064028A
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- glass substrate
- compressive stress
- tempered glass
- cao
- mgo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B27/00—Tempering or quenching glass products
- C03B27/04—Tempering or quenching glass products using gas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B27/0413—Stresses, e.g. patterns, values or formulae for flat or bent glass sheets
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- Organic Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】膨張係数がソーダライムシリカガラス程度であ
り、歪点がソーダライムシリカガラスよりも高く、かつ
割れにくいガラス基板の提供。 【解決手段】膨張係数が７０×１０-7〜１００×１０-7
／℃、歪点が５５０℃以上であり、表面から５０μｍ以
上の深さまで圧縮応力層が形成され、その圧縮応力最大
値が２００ｋｇｆ／ｃｍ2以上であるフラットパネルデ
ィスプレイ用強化ガラス基板。
り、歪点がソーダライムシリカガラスよりも高く、かつ
割れにくいガラス基板の提供。 【解決手段】膨張係数が７０×１０-7〜１００×１０-7
／℃、歪点が５５０℃以上であり、表面から５０μｍ以
上の深さまで圧縮応力層が形成され、その圧縮応力最大
値が２００ｋｇｆ／ｃｍ2以上であるフラットパネルデ
ィスプレイ用強化ガラス基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットパネルデ
ィスプレイ、特にプラズマディスプレイパネル（ＰＤ
Ｐ）に好適なガラス基板に関する。
ィスプレイ、特にプラズマディスプレイパネル（ＰＤ
Ｐ）に好適なガラス基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰのガラス基板には、従来より、Ｐ
ＤＰの構成部材として使用される様々なガラスフリット
材料等の無機シール材料との膨張係数の整合が容易なソ
ーダライムシリカガラスが用いられてきた。前記無機シ
ール材料はガラス基板に塗布され、通常は５５０〜６０
０℃で焼成される。しかし、ソーダライムシリカガラス
の歪点は５１０℃程度であるため、前記温度での焼成に
際してガラス基板が変形または収縮して寸法が著しく変
化し、所定の寸法精度が得られない問題があった。
ＤＰの構成部材として使用される様々なガラスフリット
材料等の無機シール材料との膨張係数の整合が容易なソ
ーダライムシリカガラスが用いられてきた。前記無機シ
ール材料はガラス基板に塗布され、通常は５５０〜６０
０℃で焼成される。しかし、ソーダライムシリカガラス
の歪点は５１０℃程度であるため、前記温度での焼成に
際してガラス基板が変形または収縮して寸法が著しく変
化し、所定の寸法精度が得られない問題があった。
【０００３】この問題を解決するガラス基板として、膨
張係数がソーダライムシリカガラス程度であり、歪点が
ソーダライムシリカガラスよりも高いガラス基板が知ら
れている（たとえば、特開平３−４０９３３）。
張係数がソーダライムシリカガラス程度であり、歪点が
ソーダライムシリカガラスよりも高いガラス基板が知ら
れている（たとえば、特開平３−４０９３３）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの高歪
点ガラスはソーダライムシリカガラスに比べて脆く、製
造工程中に割れやすい問題があった。本発明は、以上の
課題を解決し、膨張係数がソーダライムシリカガラス程
度であり、歪点がソーダライムシリカガラスよりも高
く、かつ割れにくいガラス基板の提供を目的とする。
点ガラスはソーダライムシリカガラスに比べて脆く、製
造工程中に割れやすい問題があった。本発明は、以上の
課題を解決し、膨張係数がソーダライムシリカガラス程
度であり、歪点がソーダライムシリカガラスよりも高
く、かつ割れにくいガラス基板の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、５０〜３５０
℃における平均線膨張係数が７０×１０-7〜１００×１
０-7／℃、歪点が５５０℃以上であり、かつ表面に圧縮
応力層が形成されている強化ガラス基板であって、表面
から５０μｍ以上の深さまで該圧縮応力層が形成されて
おり、かつ該圧縮応力層の圧縮応力最大値が２００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2以上であるフラットパネルディスプレイ用強
化ガラス基板を提供する。
℃における平均線膨張係数が７０×１０-7〜１００×１
０-7／℃、歪点が５５０℃以上であり、かつ表面に圧縮
応力層が形成されている強化ガラス基板であって、表面
から５０μｍ以上の深さまで該圧縮応力層が形成されて
おり、かつ該圧縮応力層の圧縮応力最大値が２００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2以上であるフラットパネルディスプレイ用強
化ガラス基板を提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のフラットパネルディスプ
レイ用強化ガラス基板（以下単に本発明の強化ガラス基
板という。）は、５０〜３５０℃における平均線膨張係
数が７０×１０-7〜１００×１０-7／℃の範囲にあり、
かつ歪点が５５０℃以上であるガラス基板を強化して得
られる。以下、５０〜３５０℃における平均線膨張係数
を単に膨張係数という。また、前記ガラス基板の膨張係
数、歪点をそれぞれ本発明の強化ガラス基板の膨張係
数、歪点という。前記強化は、風冷強化（物理強化）、
化学強化、等周知の強化方法を用いて行われる。
レイ用強化ガラス基板（以下単に本発明の強化ガラス基
板という。）は、５０〜３５０℃における平均線膨張係
数が７０×１０-7〜１００×１０-7／℃の範囲にあり、
かつ歪点が５５０℃以上であるガラス基板を強化して得
られる。以下、５０〜３５０℃における平均線膨張係数
を単に膨張係数という。また、前記ガラス基板の膨張係
数、歪点をそれぞれ本発明の強化ガラス基板の膨張係
数、歪点という。前記強化は、風冷強化（物理強化）、
化学強化、等周知の強化方法を用いて行われる。
【０００７】本発明の強化ガラス基板の膨張係数が７０
×１０-7／℃未満または１００×１０-7／℃超では、ソ
ーダライムシリカガラス基板（膨張係数は８０×１０-7
〜９０×１０-7／℃）に対して従来使用されている無機
シール材料との膨張係数の整合が困難になる。好ましく
は８０×１０-7〜９０×１０-7／℃である。
×１０-7／℃未満または１００×１０-7／℃超では、ソ
ーダライムシリカガラス基板（膨張係数は８０×１０-7
〜９０×１０-7／℃）に対して従来使用されている無機
シール材料との膨張係数の整合が困難になる。好ましく
は８０×１０-7〜９０×１０-7／℃である。
【０００８】本発明の強化ガラス基板の歪点が５５０℃
未満では、無機シール材料を塗布して５５０〜６００℃
で焼成する際の強化ガラス基板の変形または収縮が大き
くなりすぎ、所定の寸法精度が得られない。
未満では、無機シール材料を塗布して５５０〜６００℃
で焼成する際の強化ガラス基板の変形または収縮が大き
くなりすぎ、所定の寸法精度が得られない。
【０００９】本発明の強化ガラス基板はその表面に圧縮
応力層が形成されている。前記圧縮応力層がその表面か
ら５０μｍ未満の深さまでの領域にしか形成されていな
いと、強化ガラス基板表面に発生したキズは容易に圧縮
応力層を突き抜け強化ガラス基板が割れる。好ましくは
１００μｍ以上である。また、前記圧縮応力層の圧縮応
力最大値が２００ｋｇｆ／ｃｍ2未満では、強化効果が
小さすぎる。
応力層が形成されている。前記圧縮応力層がその表面か
ら５０μｍ未満の深さまでの領域にしか形成されていな
いと、強化ガラス基板表面に発生したキズは容易に圧縮
応力層を突き抜け強化ガラス基板が割れる。好ましくは
１００μｍ以上である。また、前記圧縮応力層の圧縮応
力最大値が２００ｋｇｆ／ｃｍ2未満では、強化効果が
小さすぎる。
【００１０】本発明の強化ガラス基板は、実質的に重量
％表示で、 ＳｉＯ2 ４５〜７０、 Ａｌ2Ｏ3 ２〜２０、 Ｂ2Ｏ3 ０〜６、 ＭｇＯ １〜１０、 ＣａＯ １〜１０、 ＳｒＯ ０〜９、 ＢａＯ ０〜９、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ １０〜２５、 ＺｒＯ2 ０〜１０、 Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ ７〜１５、 からなることが好ましい。重量％を単に％と表記して以
下に理由を述べる。
％表示で、 ＳｉＯ2 ４５〜７０、 Ａｌ2Ｏ3 ２〜２０、 Ｂ2Ｏ3 ０〜６、 ＭｇＯ １〜１０、 ＣａＯ １〜１０、 ＳｒＯ ０〜９、 ＢａＯ ０〜９、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ １０〜２５、 ＺｒＯ2 ０〜１０、 Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ ７〜１５、 からなることが好ましい。重量％を単に％と表記して以
下に理由を述べる。
【００１１】ＳｉＯ2はネットワークフォーマーであり
必須である。７０％超では膨張係数が小さくなりすぎる
おそれがある。好ましくは６５％以下である。４５％未
満では歪点が低くなりすぎ、また化学的耐久性が低下す
るおそれがある。好ましくは５１％以上である。
必須である。７０％超では膨張係数が小さくなりすぎる
おそれがある。好ましくは６５％以下である。４５％未
満では歪点が低くなりすぎ、また化学的耐久性が低下す
るおそれがある。好ましくは５１％以上である。
【００１２】Ａｌ2Ｏ3は歪点を高くする成分であり必須
である。２０％超では溶融ガラスの粘度が大きくなりす
ぎ、板ガラス成形、特にフロート成形が困難になるおそ
れがある。好ましくは１６％以下である。２％未満では
歪点が低くなりすぎるおそれがある。
である。２０％超では溶融ガラスの粘度が大きくなりす
ぎ、板ガラス成形、特にフロート成形が困難になるおそ
れがある。好ましくは１６％以下である。２％未満では
歪点が低くなりすぎるおそれがある。
【００１３】Ｂ2Ｏ3は必須ではないが、破壊靭性を大き
くし、また溶融ガラスの粘度を下げてガラス溶解を促進
するために６％まで含有してもよい。６％超では膨張係
数が小さくなりすぎるおそれがある。好ましくは５％以
下である。また、Ｂ2Ｏ3を含有する場合は２％以上とす
ることが好ましい。
くし、また溶融ガラスの粘度を下げてガラス溶解を促進
するために６％まで含有してもよい。６％超では膨張係
数が小さくなりすぎるおそれがある。好ましくは５％以
下である。また、Ｂ2Ｏ3を含有する場合は２％以上とす
ることが好ましい。
【００１４】ＭｇＯは破壊靭性を大きくし、また溶融ガ
ラスの粘度を下げてガラス溶解を促進する成分であり必
須である。１０％超では失透温度が高くなりすぎるおそ
れがある。好ましくは５％以下、より好ましくは４％以
下である。１％未満では効果が小さすぎるおそれがあ
る。好ましくは２％以上、より好ましくは３％以上であ
る。なお、膨張係数を８０×１０-7／℃としたい場合、
ＭｇＯは１〜３％とすることが好ましい。
ラスの粘度を下げてガラス溶解を促進する成分であり必
須である。１０％超では失透温度が高くなりすぎるおそ
れがある。好ましくは５％以下、より好ましくは４％以
下である。１％未満では効果が小さすぎるおそれがあ
る。好ましくは２％以上、より好ましくは３％以上であ
る。なお、膨張係数を８０×１０-7／℃としたい場合、
ＭｇＯは１〜３％とすることが好ましい。
【００１５】ＣａＯは膨張係数を大きくし、また溶融ガ
ラスの粘度を下げてガラス溶解を促進する成分であり必
須である。１０％超では失透温度が高くなりすぎるおそ
れがある。好ましくは９％以下である。１％未満では膨
張係数が小さくなりすぎるおそれがある。好ましくは５
％以上、より好ましくは６％以上である。なお、失透温
度を下げたい場合、ＣａＯは１〜６％とすることが好ま
しい。
ラスの粘度を下げてガラス溶解を促進する成分であり必
須である。１０％超では失透温度が高くなりすぎるおそ
れがある。好ましくは９％以下である。１％未満では膨
張係数が小さくなりすぎるおそれがある。好ましくは５
％以上、より好ましくは６％以上である。なお、失透温
度を下げたい場合、ＣａＯは１〜６％とすることが好ま
しい。
【００１６】ＳｒＯは必須ではないが、膨張係数を大き
くし、また溶融ガラスの粘度を下げてガラス溶解を促進
するために９％まで含有してもよい。９％超では失透温
度が高くなりすぎるおそれがある。好ましくは６％以下
である。
くし、また溶融ガラスの粘度を下げてガラス溶解を促進
するために９％まで含有してもよい。９％超では失透温
度が高くなりすぎるおそれがある。好ましくは６％以下
である。
【００１７】ＢａＯは必須ではないが、膨張係数を大き
くし、また溶融ガラスの粘度を下げてガラス溶解を促進
するために９％まで含有してもよい。９％超では失透温
度が高くなりすぎるおそれがある。好ましくは２％以下
である。なお、比重を下げるためにはＢａＯを含有しな
いことが好ましい。
くし、また溶融ガラスの粘度を下げてガラス溶解を促進
するために９％まで含有してもよい。９％超では失透温
度が高くなりすぎるおそれがある。好ましくは２％以下
である。なお、比重を下げるためにはＢａＯを含有しな
いことが好ましい。
【００１８】ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯの合
量が２５％超では失透温度が高くなりすぎるおそれがあ
る。好ましくは２０％以下である。１０％未満では溶融
ガラスの粘度が大きくなりすぎガラス溶解が困難になる
おそれがある。好ましくは１２％以上である。
量が２５％超では失透温度が高くなりすぎるおそれがあ
る。好ましくは２０％以下である。１０％未満では溶融
ガラスの粘度が大きくなりすぎガラス溶解が困難になる
おそれがある。好ましくは１２％以上である。
【００１９】ＺｒＯ2は必須ではないが、歪点を高くす
るために１０％まで含有してもよい。１０％超では失透
温度が高くなりすぎるおそれがある。好ましくは５％以
下、より好ましくは４％以下である。また、ＺｒＯ2を
含有する場合は２％以上とすることが好ましい。なお、
失透温度が高くても成形できる板ガラス成形法を採る場
合は、ＺｒＯ2を５〜１０％とすることが好ましい。
るために１０％まで含有してもよい。１０％超では失透
温度が高くなりすぎるおそれがある。好ましくは５％以
下、より好ましくは４％以下である。また、ＺｒＯ2を
含有する場合は２％以上とすることが好ましい。なお、
失透温度が高くても成形できる板ガラス成形法を採る場
合は、ＺｒＯ2を５〜１０％とすることが好ましい。
【００２０】Ｎａ2ＯおよびＫ2Ｏは膨張係数を大きく
し、また溶融ガラスの粘度を下げてガラス溶解を促進す
る成分であり、少なくとも一方を含有しなければならな
い。それらの合量が１５％超では化学的耐久性が低下
し、また電気抵抗が小さくなりすぎるおそれがある。好
ましくは１３％以下である。７％未満では効果が小さす
ぎるおそれがある。好ましくは９％以上である。
し、また溶融ガラスの粘度を下げてガラス溶解を促進す
る成分であり、少なくとも一方を含有しなければならな
い。それらの合量が１５％超では化学的耐久性が低下
し、また電気抵抗が小さくなりすぎるおそれがある。好
ましくは１３％以下である。７％未満では効果が小さす
ぎるおそれがある。好ましくは９％以上である。
【００２１】本発明の強化ガラス基板は実質的に上記成
分からなるが、本発明の目的を損なわない範囲で他の成
分を合量で５重量％まで含有してもよい。他の成分とし
ては、ＳＯ3、Ａｓ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｏ3、等の清澄剤、Ｆｅ2
Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｏＯ、等の着色剤、ＺｎＯ等の溶解促
進剤、などが例示される。
分からなるが、本発明の目的を損なわない範囲で他の成
分を合量で５重量％まで含有してもよい。他の成分とし
ては、ＳＯ3、Ａｓ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｏ3、等の清澄剤、Ｆｅ2
Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｏＯ、等の着色剤、ＺｎＯ等の溶解促
進剤、などが例示される。
【００２２】本発明の強化ガラス基板を製造する方法は
特に限定されず、各種製造方法を採用できる。たとえ
ば、目標組成となるように通常使用される原料を調合
し、これを溶解炉中で１５００〜１６００℃に加熱して
溶融する。バブリングや清澄剤添加や撹拌などによって
ガラスの均質化を行い、周知のフロート法、ダウンドロ
ー法などの方法により所定の板厚に成形し、徐冷後、研
削、研磨などの加工を行い、所定のサイズ、形状のガラ
ス基板とする。このガラス基板を、徐冷点より１００℃
以上高い温度に一旦加熱後常温の空気をガラス基板表面
にあてて急冷（風冷強化）し、表面に圧縮応力層が形成
された強化ガラス基板を得る。本発明の強化ガラス基板
はＰＤＰ、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレ
イ）、等に好適である。
特に限定されず、各種製造方法を採用できる。たとえ
ば、目標組成となるように通常使用される原料を調合
し、これを溶解炉中で１５００〜１６００℃に加熱して
溶融する。バブリングや清澄剤添加や撹拌などによって
ガラスの均質化を行い、周知のフロート法、ダウンドロ
ー法などの方法により所定の板厚に成形し、徐冷後、研
削、研磨などの加工を行い、所定のサイズ、形状のガラ
ス基板とする。このガラス基板を、徐冷点より１００℃
以上高い温度に一旦加熱後常温の空気をガラス基板表面
にあてて急冷（風冷強化）し、表面に圧縮応力層が形成
された強化ガラス基板を得る。本発明の強化ガラス基板
はＰＤＰ、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレ
イ）、等に好適である。
【００２３】
【実施例】重量％表示の組成が、ＳｉＯ2：５８、Ａｌ2
Ｏ3：７、ＭｇＯ：２、ＣａＯ：５、ＳｒＯ：７、Ｂａ
Ｏ：８、ＺｒＯ2：３、Ｎａ2Ｏ：４、Ｋ2Ｏ：６、であ
るガラスを溶融し、フロート法により厚さが２．８ｍｍ
の板ガラスに成形した。この板ガラスを所定の寸法（９
５０ｍｍ×１０５０ｍｍ）に切断後面取りしてガラス基
板を得た。このガラス基板の膨張係数は８３×１０-7／
℃、歪点は５７０℃であった。
Ｏ3：７、ＭｇＯ：２、ＣａＯ：５、ＳｒＯ：７、Ｂａ
Ｏ：８、ＺｒＯ2：３、Ｎａ2Ｏ：４、Ｋ2Ｏ：６、であ
るガラスを溶融し、フロート法により厚さが２．８ｍｍ
の板ガラスに成形した。この板ガラスを所定の寸法（９
５０ｍｍ×１０５０ｍｍ）に切断後面取りしてガラス基
板を得た。このガラス基板の膨張係数は８３×１０-7／
℃、歪点は５７０℃であった。
【００２４】前記ガラス基板を７５０℃まで加熱後常温
の空気をガラス基板表面にあてて急冷して強化し、強化
ガラス基板を得た。この強化ガラス基板の圧縮応力層は
表面から６００μｍの深さまで形成されており、該圧縮
応力層の圧縮応力最大値は８００ｋｇｆ／ｃｍ2であっ
た。
の空気をガラス基板表面にあてて急冷して強化し、強化
ガラス基板を得た。この強化ガラス基板の圧縮応力層は
表面から６００μｍの深さまで形成されており、該圧縮
応力層の圧縮応力最大値は８００ｋｇｆ／ｃｍ2であっ
た。
【００２５】前記強化ガラス基板、強化されていない前
記ガラス基板、それぞれ１００枚をＩＴＯ（インジウム
がドープされたスズ酸化物）成膜工程に投入した。該成
膜工程における強化ガラス基板または強化されていない
ガラス基板の最高温度は約３００℃であった。その結
果、強化ガラス基板は該成膜工程において１枚も割れな
かったが、強化されていないガラス基板については１０
枚が割れた。この割れたガラスはＩＴＯ成膜チャンバか
ら除去しなければならず、そのために多大の時間を要し
生産効率を著しく低下させた。なお、このガラス基板が
割れた原因は、ガラス基板内に生じた温度分布によるも
のと考えられる。
記ガラス基板、それぞれ１００枚をＩＴＯ（インジウム
がドープされたスズ酸化物）成膜工程に投入した。該成
膜工程における強化ガラス基板または強化されていない
ガラス基板の最高温度は約３００℃であった。その結
果、強化ガラス基板は該成膜工程において１枚も割れな
かったが、強化されていないガラス基板については１０
枚が割れた。この割れたガラスはＩＴＯ成膜チャンバか
ら除去しなければならず、そのために多大の時間を要し
生産効率を著しく低下させた。なお、このガラス基板が
割れた原因は、ガラス基板内に生じた温度分布によるも
のと考えられる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の強化ガラス基板を用いることに
より、次のような効果が得られる。 （１）ソーダライムシリカガラス基板に対して従来用い
られていた無機シール材料を本発明の強化ガラス基板に
対しても使用できる。 （２）前記無機シール材料の焼成に際し、基板の寸法精
度の問題が起るおそれがない。 （３）フラットディスプレイパネル製造工程における高
温工程、たとえばＩＴＯ成膜工程等、における基板割れ
の問題が減少する。
より、次のような効果が得られる。 （１）ソーダライムシリカガラス基板に対して従来用い
られていた無機シール材料を本発明の強化ガラス基板に
対しても使用できる。 （２）前記無機シール材料の焼成に際し、基板の寸法精
度の問題が起るおそれがない。 （３）フラットディスプレイパネル製造工程における高
温工程、たとえばＩＴＯ成膜工程等、における基板割れ
の問題が減少する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G015 CA04 CB02 4G059 AA08 AC20 4G062 AA04 BB01 DA05 DA06 DB03 DB04 DC01 DC02 DC03 DD01 DE01 DF01 EA01 EB01 EB02 EB03 EB04 EC01 EC02 EC03 EC04 ED03 EE03 EF01 EF02 EF03 EG01 EG02 EG03 FA10 GA10 HH20 JJ10 KK10 MM27 NN01 5C040 GA01 GA09 JA21 JA40 KA07 KB03 KB11 KB19 KB28 MA09 MA10 MA23
Claims (2)
- 【請求項１】５０〜３５０℃における平均線膨張係数が
７０×１０-7〜１００×１０-7／℃、歪点が５５０℃以
上であり、かつ表面に圧縮応力層が形成されている強化
ガラス基板であって、表面から５０μｍ以上の深さまで
該圧縮応力層が形成されており、かつ該圧縮応力層の圧
縮応力最大値が２００ｋｇｆ／ｃｍ2以上であるフラッ
トパネルディスプレイ用強化ガラス基板。 - 【請求項２】実質的に重量％表示で、 ＳｉＯ2 ４５〜７０、 Ａｌ2Ｏ3 ２〜２０、 Ｂ2Ｏ3 ０〜６、 ＭｇＯ １〜１０、 ＣａＯ １〜１０、 ＳｒＯ ０〜９、 ＢａＯ ０〜９、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ １０〜２５、 ＺｒＯ2 ０〜１０、 Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ ７〜１５、 からなる請求項１に記載のフラットパネルディスプレイ
用強化ガラス基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17865699A JP2001064028A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-24 | フラットパネルディスプレイ用強化ガラス基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-175543 | 1999-06-22 | ||
| JP17554399 | 1999-06-22 | ||
| JP17865699A JP2001064028A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-24 | フラットパネルディスプレイ用強化ガラス基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001064028A true JP2001064028A (ja) | 2001-03-13 |
Family
ID=26496794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17865699A Pending JP2001064028A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-24 | フラットパネルディスプレイ用強化ガラス基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001064028A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1321443A1 (en) * | 2001-10-30 | 2003-06-25 | Corning Incorporated | Glass composition for display panels |
| JP2008077102A (ja) * | 2007-11-02 | 2008-04-03 | Asahi Glass Co Ltd | 表示装置用反射防止機能付フィルターの製造方法 |
| KR100846283B1 (ko) | 2007-03-07 | 2008-07-16 | 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 | 디스플레이 장치용 기판 유리 |
| JP2008218417A (ja) * | 2008-03-24 | 2008-09-18 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 平面表示装置用板ガラス及びその評価方法 |
| TWI380967B (zh) * | 2007-08-31 | 2013-01-01 | Asahi Glass Co Ltd | Glass plate and manufacturing method thereof, and manufacturing method of TFT panel |
| CN103459337A (zh) * | 2011-03-31 | 2013-12-18 | 日本板硝子株式会社 | 适于化学钢化的玻璃组合物、及化学钢化玻璃物品 |
| CN104302590A (zh) * | 2012-05-16 | 2015-01-21 | 旭硝子株式会社 | 平板玻璃的制造方法 |
| CN110709361A (zh) * | 2017-06-05 | 2020-01-17 | Ａｇｃ株式会社 | 强化玻璃 |
-
1999
- 1999-06-24 JP JP17865699A patent/JP2001064028A/ja active Pending
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