JP2000323550A - 収納装置および基板処理装置 - Google Patents
収納装置および基板処理装置Info
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- JP2000323550A JP2000323550A JP11126450A JP12645099A JP2000323550A JP 2000323550 A JP2000323550 A JP 2000323550A JP 11126450 A JP11126450 A JP 11126450A JP 12645099 A JP12645099 A JP 12645099A JP 2000323550 A JP2000323550 A JP 2000323550A
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- substrate
- opening
- glass substrate
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 教示作業等、装置内での作業を行う際にも安
全性を確保し、且つ生産性向上にも寄与する。 【解決手段】 開口部8を有し、基板Pを搬送する搬送
装置10を収納する収納装置において、開口部8が基板
Pの形状に対応した第1開口部8aと、第1開口部8a
と連続して形成され、搬送装置10に対応した第2開口
部8bとを備える。
全性を確保し、且つ生産性向上にも寄与する。 【解決手段】 開口部8を有し、基板Pを搬送する搬送
装置10を収納する収納装置において、開口部8が基板
Pの形状に対応した第1開口部8aと、第1開口部8a
と連続して形成され、搬送装置10に対応した第2開口
部8bとを備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、開口部を介して基
板を搬送する搬送装置が収納される収納装置、および基
板を搬送する搬送装置を備え、基板に対して感光剤塗
布、現像等の処理を施す基板処理装置に関するものであ
る。
板を搬送する搬送装置が収納される収納装置、および基
板を搬送する搬送装置を備え、基板に対して感光剤塗
布、現像等の処理を施す基板処理装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶ディスプレイパネル、プラズ
マディスプレイパネル等を製造するためのリソグラフィ
工程では、ガラス基板等の基板の大型化に伴う無人化の
要請から露光装置と他の基板処理装置、例えば、基板に
レジスト等の感光剤を塗布する塗布装置(コータ)や感
光剤が塗布された基板に現像を行う現像装置(デベロッ
パ)等とをインラインで接続したリソグラフィシステム
が多く用いられるようになってきた。
マディスプレイパネル等を製造するためのリソグラフィ
工程では、ガラス基板等の基板の大型化に伴う無人化の
要請から露光装置と他の基板処理装置、例えば、基板に
レジスト等の感光剤を塗布する塗布装置(コータ)や感
光剤が塗布された基板に現像を行う現像装置(デベロッ
パ)等とをインラインで接続したリソグラフィシステム
が多く用いられるようになってきた。
【0003】この種のリソグラフィシステムでは、例え
ば、露光装置のチャンバ(収納装置)内に露光装置本
体、基板搬送装置、受け渡しポートを設け、感光剤塗布
機能、現像機能の双方を備えたコータ・デベロッパのチ
ャンバ(収納装置)内にコータ・デベロッパ本体、基板
搬送装置を設けた構成になっている。そして、コータ・
デベロッパで所定の処理が施された基板(例えば、ガラ
ス基板)は、コータ・デベロッパ側の基板搬送装置によ
って、両チャンバに設けられた開口部を介して露光装置
内の受け渡しポートへ搬入される。
ば、露光装置のチャンバ(収納装置)内に露光装置本
体、基板搬送装置、受け渡しポートを設け、感光剤塗布
機能、現像機能の双方を備えたコータ・デベロッパのチ
ャンバ(収納装置)内にコータ・デベロッパ本体、基板
搬送装置を設けた構成になっている。そして、コータ・
デベロッパで所定の処理が施された基板(例えば、ガラ
ス基板)は、コータ・デベロッパ側の基板搬送装置によ
って、両チャンバに設けられた開口部を介して露光装置
内の受け渡しポートへ搬入される。
【0004】受け渡しポートにセットされた基板は、露
光装置側の基板搬送装置によって露光装置本体へ搬送さ
れ露光処理が施される。露光処理後に再度コータ・デベ
ロッパに搬送される基板は、上記と逆の順序で搬送され
る。他の基板は、露光装置から搬出されて検査工程等へ
送られる。
光装置側の基板搬送装置によって露光装置本体へ搬送さ
れ露光処理が施される。露光処理後に再度コータ・デベ
ロッパに搬送される基板は、上記と逆の順序で搬送され
る。他の基板は、露光装置から搬出されて検査工程等へ
送られる。
【0005】ところで、上記のような露光装置やコータ
・デベロッパのチャンバには、各基板搬送装置に対する
教示作業やメンテナンス作業時に装置内に出入りするた
めの扉が設けられている。この教示作業とは、基板の受
け渡し位置、高さ等の座標を基板搬送装置に記憶させる
作業のことである。そして、上記リソグラフィシステム
では、この扉が開けられたときに、安全上、基板搬送装
置の作動を停止させる、いわゆるインタロック機能が用
意されている。
・デベロッパのチャンバには、各基板搬送装置に対する
教示作業やメンテナンス作業時に装置内に出入りするた
めの扉が設けられている。この教示作業とは、基板の受
け渡し位置、高さ等の座標を基板搬送装置に記憶させる
作業のことである。そして、上記リソグラフィシステム
では、この扉が開けられたときに、安全上、基板搬送装
置の作動を停止させる、いわゆるインタロック機能が用
意されている。
【0006】このインタロック機能は、センサ等の扉開
閉検知手段と基板搬送装置とをリレー接点等で回路を構
成することにより、ソフトウェアを介在させることなく
基板搬送装置を停止させるものである。なお、インタロ
ック機能を備えていても、上記教示作業中は、基板搬送
装置が作動可能になっている。
閉検知手段と基板搬送装置とをリレー接点等で回路を構
成することにより、ソフトウェアを介在させることなく
基板搬送装置を停止させるものである。なお、インタロ
ック機能を備えていても、上記教示作業中は、基板搬送
装置が作動可能になっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の収納装置および基板処理装置には、以下
のような問題が存在する。図11に示すように、チャン
バに設けられた開口部Kは、基板Pが通過可能な幅W
と、一定の間隔をあけて下方から基板Pを支持する搬送
アームFが通過可能、且つ受け渡しポートに対して基板
Pを受け渡すために下降するストローク分を見込んだ高
さHとを有している。近年、液晶ディスプレイパネルが
大型化するのに伴って開口部Kの幅Wも大きくなってい
る。一方、基板Pは、重量化することを回避するために
薄型化されているため、開口部Kの高さHも搬送時に発
生するたわみを考慮して大きくなっている。換言すれ
ば、幅Wおよび高さHが大きくなることで開口部Kの開
口面積が拡大されつつある。
たような従来の収納装置および基板処理装置には、以下
のような問題が存在する。図11に示すように、チャン
バに設けられた開口部Kは、基板Pが通過可能な幅W
と、一定の間隔をあけて下方から基板Pを支持する搬送
アームFが通過可能、且つ受け渡しポートに対して基板
Pを受け渡すために下降するストローク分を見込んだ高
さHとを有している。近年、液晶ディスプレイパネルが
大型化するのに伴って開口部Kの幅Wも大きくなってい
る。一方、基板Pは、重量化することを回避するために
薄型化されているため、開口部Kの高さHも搬送時に発
生するたわみを考慮して大きくなっている。換言すれ
ば、幅Wおよび高さHが大きくなることで開口部Kの開
口面積が拡大されつつある。
【0008】そのため、一方の装置のチャンバ内で作業
者が教示作業等の作業を行う場合、作業中に搬送用開口
部Kから体の一部が突出してしまう可能性が高くなる。
この場合、他方のチャンバ内において基板搬送装置が作
動していると非常に危険であり、効果的な安全対策が望
まれていた。安全対策の一例としては、開口部Kに人体
を検知するためのセンサ等を取り付けたりする方策が考
えられるが、制御の複雑化やコストアップを招くことに
なってしまう。
者が教示作業等の作業を行う場合、作業中に搬送用開口
部Kから体の一部が突出してしまう可能性が高くなる。
この場合、他方のチャンバ内において基板搬送装置が作
動していると非常に危険であり、効果的な安全対策が望
まれていた。安全対策の一例としては、開口部Kに人体
を検知するためのセンサ等を取り付けたりする方策が考
えられるが、制御の複雑化やコストアップを招くことに
なってしまう。
【0009】そこで、教示作業の安全に関しては、他方
の装置側の基板搬送装置の電源を落とすことで当該搬送
装置の作動を停止させる等の安全対策が取られている。
ところが、搬送装置を停止させると、他方の装置側の生
産効率が低下してしまうという問題が発生する。この問
題は、インライン接続された装置間に限らず一つの装置
内においても、例えば露光装置本体と基板搬送装置との
間や、コータ・デベロッパ本体と基板搬送装置との間で
も、隔壁に設けられた開口部を介して基板Pを搬送する
際には同様に発生するものである。そのため、安全性お
よび生産性の向上を両立させる装置の開発が望まれてい
た。また、コータ・デベロッパで大型基板を処理する際
の大型基板の搬送に関する開発も望まれていた。
の装置側の基板搬送装置の電源を落とすことで当該搬送
装置の作動を停止させる等の安全対策が取られている。
ところが、搬送装置を停止させると、他方の装置側の生
産効率が低下してしまうという問題が発生する。この問
題は、インライン接続された装置間に限らず一つの装置
内においても、例えば露光装置本体と基板搬送装置との
間や、コータ・デベロッパ本体と基板搬送装置との間で
も、隔壁に設けられた開口部を介して基板Pを搬送する
際には同様に発生するものである。そのため、安全性お
よび生産性の向上を両立させる装置の開発が望まれてい
た。また、コータ・デベロッパで大型基板を処理する際
の大型基板の搬送に関する開発も望まれていた。
【0010】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、教示作業等、装置内での作業を行う際にも
安全性を確保し、且つ生産性向上にも寄与する収納装置
および基板処理装置を提供することを目的とする。
れたもので、教示作業等、装置内での作業を行う際にも
安全性を確保し、且つ生産性向上にも寄与する収納装置
および基板処理装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、実施の形態を示す図1ないし図10に対
応付けした以下の構成を採用している。本発明の収納装
置は、開口部(8)を有し、基板(P)を搬送する搬送
装置(10)を収納する収納装置(5)において、開口
部(8)が基板(P)の形状に対応した第1開口部(8
a)と、第1開口部(8a)と連続して形成され、搬送
装置(10)に対応した第2開口部(8b)とを備える
ことを特徴とするものである。
めに本発明は、実施の形態を示す図1ないし図10に対
応付けした以下の構成を採用している。本発明の収納装
置は、開口部(8)を有し、基板(P)を搬送する搬送
装置(10)を収納する収納装置(5)において、開口
部(8)が基板(P)の形状に対応した第1開口部(8
a)と、第1開口部(8a)と連続して形成され、搬送
装置(10)に対応した第2開口部(8b)とを備える
ことを特徴とするものである。
【0012】従って、本発明の収納装置では、開口部
(8)を介して基板(P)を収納装置(5)の外部また
は内部に搬送する際に、基板(P)を第1開口部(8
a)で通過させ、搬送装置(10)を第2開口部(8
b)で通過させることができる。第1開口部(8a)、
第2開口部(8b)は、基板(P)および搬送装置(1
0)の形状にそれぞれ対応しているので、開口部(8)
としては必要最低限の開口面積に抑えることができる。
したがって、この収納装置(5)の開口部(8)近傍の
外部で作業を行っていても、作業者の人体の一部が開口
部(8)を介して収納装置(5)の内部に突出すること
を防止できるので、作業者の安全性を確保することがで
きる。この結果、作業中においても搬送装置(10)を
停止させる必要もなくなり、生産性も向上する。
(8)を介して基板(P)を収納装置(5)の外部また
は内部に搬送する際に、基板(P)を第1開口部(8
a)で通過させ、搬送装置(10)を第2開口部(8
b)で通過させることができる。第1開口部(8a)、
第2開口部(8b)は、基板(P)および搬送装置(1
0)の形状にそれぞれ対応しているので、開口部(8)
としては必要最低限の開口面積に抑えることができる。
したがって、この収納装置(5)の開口部(8)近傍の
外部で作業を行っていても、作業者の人体の一部が開口
部(8)を介して収納装置(5)の内部に突出すること
を防止できるので、作業者の安全性を確保することがで
きる。この結果、作業中においても搬送装置(10)を
停止させる必要もなくなり、生産性も向上する。
【0013】また、本発明の基板処理装置は、基板
(P)に感光剤を塗布する塗布装置(9)と、感光剤が
塗布された基板(P)を現像する現像装置との少なくと
も一方と、基板(P)を搬送する搬送装置(10)とを
備えた基板処理装置(2)において、搬送装置(10)
は、外周部(44)と、外周部(44)の内側に一体的
に設けられ、基板(P)を支持する支持部(41a)
と、支持部(41a)に形成された複数の貫通孔(4
2)とを有する基板支持装置(39)を備えていること
を特徴とするものである。
(P)に感光剤を塗布する塗布装置(9)と、感光剤が
塗布された基板(P)を現像する現像装置との少なくと
も一方と、基板(P)を搬送する搬送装置(10)とを
備えた基板処理装置(2)において、搬送装置(10)
は、外周部(44)と、外周部(44)の内側に一体的
に設けられ、基板(P)を支持する支持部(41a)
と、支持部(41a)に形成された複数の貫通孔(4
2)とを有する基板支持装置(39)を備えていること
を特徴とするものである。
【0014】従って、本発明の基板処理装置では、支持
部(41a)に複数の貫通孔(42)が形成されている
ことから、基板支持装置(39)が支持部(41a)に
おいて線接触または面接触して基板(P)を受ける構造
になっている。そのため、搬送装置(10)により、塗
布装置(2)と現像装置との少なくとも一方から基板支
持装置(39)と基板(P)とを一体で搬送する際に
は、基板(P)が大型化しても基板(P)にたわみが生
じることを防止することができる。したがって、開口部
(8)の大きさ設定に、基板(P)のたわみを考慮する
必要がなくなり、開口部(8)としては必要最低限の開
口面積に抑えることができる。
部(41a)に複数の貫通孔(42)が形成されている
ことから、基板支持装置(39)が支持部(41a)に
おいて線接触または面接触して基板(P)を受ける構造
になっている。そのため、搬送装置(10)により、塗
布装置(2)と現像装置との少なくとも一方から基板支
持装置(39)と基板(P)とを一体で搬送する際に
は、基板(P)が大型化しても基板(P)にたわみが生
じることを防止することができる。したがって、開口部
(8)の大きさ設定に、基板(P)のたわみを考慮する
必要がなくなり、開口部(8)としては必要最低限の開
口面積に抑えることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の収納装置および基
板処理装置の第1の実施の形態を、図1ないし図4を参
照して説明する。ここでは、基板処理装置を基板に感光
剤を塗布するコータと、感光剤を塗布された基板に対し
て露光処理を施す露光装置とし、基板を液晶ディスプレ
イパネル製造に用いられる角形のガラス基板(例えば、
1000mm×1000mm、t=1.1mm)とし、
これらコータと露光装置とをインライン接続する場合の
例を用いて説明する。また、これらの図において、従来
例として示した図11と同一の構成要素には同一符号を
付し、その説明を省略する。
板処理装置の第1の実施の形態を、図1ないし図4を参
照して説明する。ここでは、基板処理装置を基板に感光
剤を塗布するコータと、感光剤を塗布された基板に対し
て露光処理を施す露光装置とし、基板を液晶ディスプレ
イパネル製造に用いられる角形のガラス基板(例えば、
1000mm×1000mm、t=1.1mm)とし、
これらコータと露光装置とをインライン接続する場合の
例を用いて説明する。また、これらの図において、従来
例として示した図11と同一の構成要素には同一符号を
付し、その説明を省略する。
【0016】図2は、リソグラフィシステム(基板処理
システム)1の平面図である。リソグラフィシステム1
は、チャンバ(収納装置)5を有するコータ2およびチ
ャンバ4を有する露光装置(第2の基板処理装置)3を
隣接配置した構成になっている。チャンバ4の側壁4a
には、図11に示したものとほぼ同形状の開口部Kが形
成されている。側壁4aに対向するチャンバ5の側壁5
aには、開口部Kに連通する開口部8が形成されてい
る。そして、これらコータ2と露光装置3とは、開口部
8、Kを介してインライン接続されている。
システム)1の平面図である。リソグラフィシステム1
は、チャンバ(収納装置)5を有するコータ2およびチ
ャンバ4を有する露光装置(第2の基板処理装置)3を
隣接配置した構成になっている。チャンバ4の側壁4a
には、図11に示したものとほぼ同形状の開口部Kが形
成されている。側壁4aに対向するチャンバ5の側壁5
aには、開口部Kに連通する開口部8が形成されてい
る。そして、これらコータ2と露光装置3とは、開口部
8、Kを介してインライン接続されている。
【0017】コータ2は、チャンバ5内に収納された塗
布装置であるコータ本体(処理装置)9とロードアーム
(搬送装置)10とシャッタ(遮蔽部材)31とシャッ
タ開閉装置32を備えている。コータ本体9は、ガラス
基板(基板)Pに対してレジスト等の感光剤を塗布する
処理を実施するものである。ロードアーム10は、ガラ
ス基板Pを吸着保持した状態でXY平面に沿って移動す
るとともにZ方向に沿って昇降することで、コータ本体
9との間でガラス基板Pを搬送するとともに、開口部
8、Kを介して露光装置3との間でガラス基板Pを搬送
する構成になっている。
布装置であるコータ本体(処理装置)9とロードアーム
(搬送装置)10とシャッタ(遮蔽部材)31とシャッ
タ開閉装置32を備えている。コータ本体9は、ガラス
基板(基板)Pに対してレジスト等の感光剤を塗布する
処理を実施するものである。ロードアーム10は、ガラ
ス基板Pを吸着保持した状態でXY平面に沿って移動す
るとともにZ方向に沿って昇降することで、コータ本体
9との間でガラス基板Pを搬送するとともに、開口部
8、Kを介して露光装置3との間でガラス基板Pを搬送
する構成になっている。
【0018】図1に示すように、開口部8は、水平方向
(X方向)に延在するように形成された基板用開口(第
1開口部)8aと、該基板用開口8aと連続して形成さ
れ、基板用開口8aから一定間隔をあけて下方に向けて
鉛直方向に並行配置されたアーム用開口(第2開口部)
8b、8bとから構成されている。基板用開口8aは、
ガラス基板Pの形状に対応して、長さLがガラス基板P
の長さに若干のマージンを付加した寸法に設定され、幅
W1がガラス基板Pの厚さおよびたわみ量に若干のマー
ジンを付加した寸法に設定されている。アーム用開口8
bは、ロードアーム10の形状に対応して、幅W2がロ
ードアーム10のフォークの幅に若干のマージンを付加
した寸法に設定され、ガラス基板Pを受け渡す際に昇降
するストロークに若干のマージンを付加した寸法に長さ
L2が設定されている。
(X方向)に延在するように形成された基板用開口(第
1開口部)8aと、該基板用開口8aと連続して形成さ
れ、基板用開口8aから一定間隔をあけて下方に向けて
鉛直方向に並行配置されたアーム用開口(第2開口部)
8b、8bとから構成されている。基板用開口8aは、
ガラス基板Pの形状に対応して、長さLがガラス基板P
の長さに若干のマージンを付加した寸法に設定され、幅
W1がガラス基板Pの厚さおよびたわみ量に若干のマー
ジンを付加した寸法に設定されている。アーム用開口8
bは、ロードアーム10の形状に対応して、幅W2がロ
ードアーム10のフォークの幅に若干のマージンを付加
した寸法に設定され、ガラス基板Pを受け渡す際に昇降
するストロークに若干のマージンを付加した寸法に長さ
L2が設定されている。
【0019】シャッタ31は、主に開口部8(および開
口部K)を遮蔽するものであって、開口部8の近傍に、
上下方向(Z方向)に移動可能に配設されている。そし
て、このシャッタ31は、上昇したときに開口部8(お
よび開口部K)を閉塞し、下降したときに該開口部8
(および開口部K)を開放する構成になっている。
口部K)を遮蔽するものであって、開口部8の近傍に、
上下方向(Z方向)に移動可能に配設されている。そし
て、このシャッタ31は、上昇したときに開口部8(お
よび開口部K)を閉塞し、下降したときに該開口部8
(および開口部K)を開放する構成になっている。
【0020】シャッタ開閉装置32は、シャッタ31を
移動させることで開口部8を開閉するものであって、図
3に示すように、シャッタ31の下方に配置されてい
る。また、シャッタ開閉装置32には、シャッタ開閉ス
イッチ33が接続されている。シャッタ開閉スイッチ3
3は、シャッタ開閉装置32を操作するものであって、
チャンバ5の外面に取り付けられている。
移動させることで開口部8を開閉するものであって、図
3に示すように、シャッタ31の下方に配置されてい
る。また、シャッタ開閉装置32には、シャッタ開閉ス
イッチ33が接続されている。シャッタ開閉スイッチ3
3は、シャッタ開閉装置32を操作するものであって、
チャンバ5の外面に取り付けられている。
【0021】一方、側壁5aには、開口部8の上方近傍
に位置し、シャッタ31の開閉状態を検知するシャッタ
開閉センサ34が取り付けられている。このシャッタ開
閉センサ34としては、近接センサ等が用いられる。
に位置し、シャッタ31の開閉状態を検知するシャッタ
開閉センサ34が取り付けられている。このシャッタ開
閉センサ34としては、近接センサ等が用いられる。
【0022】露光装置3は、図3に示す液晶表示素子等
のパターンが形成されたマスクMとガラス基板Pとを投
影光学系22に対して相対走査することによって、マス
ク(レチクル)Mに形成されたパターンをガラス基板P
上に一括転写する処理を実施するものであって、チャン
バ5内に収納された基板搬送装置11、露光装置本体1
2および受け渡しポート14を備えている。
のパターンが形成されたマスクMとガラス基板Pとを投
影光学系22に対して相対走査することによって、マス
ク(レチクル)Mに形成されたパターンをガラス基板P
上に一括転写する処理を実施するものであって、チャン
バ5内に収納された基板搬送装置11、露光装置本体1
2および受け渡しポート14を備えている。
【0023】なお、上記シャッタ31とシャッタ開閉装
置32と基板搬送装置11と上記ロードアーム10およ
び開口部8、Kとによって、コータ2と露光装置3との
間でガラス基板Pを搬送するための基板搬送システムが
構築されている。また、投影光学系22の光軸方向をZ
軸方向とし、該Z軸に直交する面内でマスクMとガラス
基板Pとを投影光学系22に対して相対走査する走査方
向をY軸方向、このY軸方向に直交する非走査方向をX
軸方向として説明する。
置32と基板搬送装置11と上記ロードアーム10およ
び開口部8、Kとによって、コータ2と露光装置3との
間でガラス基板Pを搬送するための基板搬送システムが
構築されている。また、投影光学系22の光軸方向をZ
軸方向とし、該Z軸に直交する面内でマスクMとガラス
基板Pとを投影光学系22に対して相対走査する走査方
向をY軸方向、このY軸方向に直交する非走査方向をX
軸方向として説明する。
【0024】受け渡しポート14は、コータ本体9で感
光剤を塗布されたガラス基板Pおよび露光装置本体12
で露光処理が施されたガラス基板Pの受け渡しが行われ
るものであって、ガラス基板Pを下方から吸着支持する
矩形配置された4本の支持軸13を備えている。支持軸
13は、ロードアーム10および基板搬送装置11が受
け渡しポート14へ向けて移動した際にもロードアーム
10および基板搬送装置11とそれぞれ干渉しない位置
に配置されている。また、この受け渡しポート14にお
いて支持軸13で支持されたガラス基板Pは、所定温度
に調整されるようになっている。
光剤を塗布されたガラス基板Pおよび露光装置本体12
で露光処理が施されたガラス基板Pの受け渡しが行われ
るものであって、ガラス基板Pを下方から吸着支持する
矩形配置された4本の支持軸13を備えている。支持軸
13は、ロードアーム10および基板搬送装置11が受
け渡しポート14へ向けて移動した際にもロードアーム
10および基板搬送装置11とそれぞれ干渉しない位置
に配置されている。また、この受け渡しポート14にお
いて支持軸13で支持されたガラス基板Pは、所定温度
に調整されるようになっている。
【0025】基板搬送装置11は、ガラス基板Pを吸着
保持した状態でXY平面に沿って移動するとともにZ方
向に沿って昇降することで、受け渡しポート14との間
でガラス基板Pを搬送するとともに、露光装置本体12
との間でガラス基板Pを搬送する構成になっている。
保持した状態でXY平面に沿って移動するとともにZ方
向に沿って昇降することで、受け渡しポート14との間
でガラス基板Pを搬送するとともに、露光装置本体12
との間でガラス基板Pを搬送する構成になっている。
【0026】露光装置本体12は、照明光学系20、マ
スクステージ21、投影光学系22および基板ステージ
23を主体として構成されている。照明光学系20は、
光源ユニット、シャッタ、2次光源形成光学系、ビーム
スプリッタ、集光レンズ系、視野絞り、および結像レン
ズ系等(いずれも不図示)から構成され、露光用照明光
によってマスクM上の矩形(あるいは円弧状)の照明領
域を均一な照度で照明する。
スクステージ21、投影光学系22および基板ステージ
23を主体として構成されている。照明光学系20は、
光源ユニット、シャッタ、2次光源形成光学系、ビーム
スプリッタ、集光レンズ系、視野絞り、および結像レン
ズ系等(いずれも不図示)から構成され、露光用照明光
によってマスクM上の矩形(あるいは円弧状)の照明領
域を均一な照度で照明する。
【0027】マスクステージ21は、リニアモータ等か
ら成るマスク駆動機構24によってY軸方向(図3にお
ける紙面直交方向)に駆動される。また、マスクステー
ジ21は、不図示のモータ等の駆動装置によってXY面
内で微少駆動可能に構成されている。このマスクステー
ジ21には、マスクMが真空吸着等によって固定されて
いる。マスクステージ21のXY面内の位置は、位置検
出装置であるマスク用レーザ干渉計システム25によっ
て所定の分解能、例えば0.5〜1nm程度の分解能で
計測される。
ら成るマスク駆動機構24によってY軸方向(図3にお
ける紙面直交方向)に駆動される。また、マスクステー
ジ21は、不図示のモータ等の駆動装置によってXY面
内で微少駆動可能に構成されている。このマスクステー
ジ21には、マスクMが真空吸着等によって固定されて
いる。マスクステージ21のXY面内の位置は、位置検
出装置であるマスク用レーザ干渉計システム25によっ
て所定の分解能、例えば0.5〜1nm程度の分解能で
計測される。
【0028】投影光学系22としては、等倍の正立正像
を投影する複数(図3では五つ)の投影光学系ユニット
PL1〜PL5をいわゆる千鳥状に配置したものが用い
られている。なお、このような複数組の等倍正立の投影
光学系ユニットを用いた投影光学系の詳細は公知である
ので、ここでは詳細な説明を省略する。従って、照明光
学系20からの露光用照明光によってマスクM上の照明
領域が照明されると、マスクMの照明領域部分の回路パ
ターンの等倍像がガラス基板P上の、前記照明領域に共
役な露光領域に投影されるようになっている。
を投影する複数(図3では五つ)の投影光学系ユニット
PL1〜PL5をいわゆる千鳥状に配置したものが用い
られている。なお、このような複数組の等倍正立の投影
光学系ユニットを用いた投影光学系の詳細は公知である
ので、ここでは詳細な説明を省略する。従って、照明光
学系20からの露光用照明光によってマスクM上の照明
領域が照明されると、マスクMの照明領域部分の回路パ
ターンの等倍像がガラス基板P上の、前記照明領域に共
役な露光領域に投影されるようになっている。
【0029】基板ステージ23は、投影光学系22の下
方に配置され、ステージベース26上をリニアモータ等
を含む基板駆動機構27によってY軸方向(あるいはX
Y二次元方向)に駆動される。この基板ステージ23の
上面には、基板ホルダ28を介してガラス基板Pが吸着
保持されるようになっている。この基板ステージ23の
XY面内の位置は、移動鏡29を介して位置検出装置で
ある基板用レーザ干渉計システム30によって所定の分
解能、例えば0.5〜1nm程度の分解能で計測される
構成になっている。
方に配置され、ステージベース26上をリニアモータ等
を含む基板駆動機構27によってY軸方向(あるいはX
Y二次元方向)に駆動される。この基板ステージ23の
上面には、基板ホルダ28を介してガラス基板Pが吸着
保持されるようになっている。この基板ステージ23の
XY面内の位置は、移動鏡29を介して位置検出装置で
ある基板用レーザ干渉計システム30によって所定の分
解能、例えば0.5〜1nm程度の分解能で計測される
構成になっている。
【0030】また、チャンバ4の受け渡しポート14近
傍には、チャンバ4内へ出入りするための開口部36が
外部に開口するように形成されている。そして、開口部
36には、該開口部36を開閉する扉37が設けられて
いる。扉37には、該扉37の開閉状態を検知する近接
センサ等の扉開閉センサ38が取り付けられている。
傍には、チャンバ4内へ出入りするための開口部36が
外部に開口するように形成されている。そして、開口部
36には、該開口部36を開閉する扉37が設けられて
いる。扉37には、該扉37の開閉状態を検知する近接
センサ等の扉開閉センサ38が取り付けられている。
【0031】上記の構成の収納装置および基板処理装置
の作用について以下に説明する。まず、リソグラフィシ
ステム1によるガラス基板Pに対する一連の処理動作に
ついて説明する。
の作用について以下に説明する。まず、リソグラフィシ
ステム1によるガラス基板Pに対する一連の処理動作に
ついて説明する。
【0032】コータ2のコータ本体9で表面に感光剤が
塗布されたガラス基板Pは、ロードアーム10によって
下面側を吸着保持されて、図2に示すように開口部8に
対向する位置へ搬送される。この動作に同期して、シャ
ッタ開閉装置32の駆動によりシャッタ31が下降して
開口部8、Kを開放する。ここで、シャッタ31が開い
たことをシャッタ開閉センサ34が検知すると、ロード
アーム10はガラス基板Pを保持した状態で、開口部
8、Kを介してチャンバ4内へ進入する。このとき、ガ
ラス基板Pは、開口部8において基板用開口8aを通過
し、ロードアーム10はアーム用開口8b、8bを通過
する。
塗布されたガラス基板Pは、ロードアーム10によって
下面側を吸着保持されて、図2に示すように開口部8に
対向する位置へ搬送される。この動作に同期して、シャ
ッタ開閉装置32の駆動によりシャッタ31が下降して
開口部8、Kを開放する。ここで、シャッタ31が開い
たことをシャッタ開閉センサ34が検知すると、ロード
アーム10はガラス基板Pを保持した状態で、開口部
8、Kを介してチャンバ4内へ進入する。このとき、ガ
ラス基板Pは、開口部8において基板用開口8aを通過
し、ロードアーム10はアーム用開口8b、8bを通過
する。
【0033】ロードアーム10は、ガラス基板Pが受け
渡しポート14の上方へ到達すると下降してガラス基板
Pを支持軸13上に当接させるとともに、ガラス基板P
への吸着を解除した後に再度下降する。同時に支持軸1
3がガラス基板Pを吸着することでガラス基板Pが受け
渡される。ロードアーム10は、所定量下降した後に−
Y方向へ移動して、チャンバ4内から退避して開口部
K、8を介してチャンバ5内に戻る。
渡しポート14の上方へ到達すると下降してガラス基板
Pを支持軸13上に当接させるとともに、ガラス基板P
への吸着を解除した後に再度下降する。同時に支持軸1
3がガラス基板Pを吸着することでガラス基板Pが受け
渡される。ロードアーム10は、所定量下降した後に−
Y方向へ移動して、チャンバ4内から退避して開口部
K、8を介してチャンバ5内に戻る。
【0034】ガラス基板Pの受け渡しの際、ロードアー
ム10は開口部8内に留まっているが、アーム用開口8
b、8bがロードアーム10の昇降に対応して鉛直方向
に形成されているので、ロードアーム10の昇降は支障
なく行われる。
ム10は開口部8内に留まっているが、アーム用開口8
b、8bがロードアーム10の昇降に対応して鉛直方向
に形成されているので、ロードアーム10の昇降は支障
なく行われる。
【0035】ガラス基板Pが受け渡しポート14にセッ
トされると、基板搬送装置11はガラス基板Pに接触し
ない位置まで下降した後に、受け渡しポート14へ向け
て移動する。そして、基板搬送装置11は、ガラス基板
Pを保持すべき位置まで到達すると上昇してガラス基板
Pを下面側から吸着する。同時に、支持軸13がガラス
基板Pに対する吸着を解除することでガラス基板Pが基
板搬送装置11に受け渡される。
トされると、基板搬送装置11はガラス基板Pに接触し
ない位置まで下降した後に、受け渡しポート14へ向け
て移動する。そして、基板搬送装置11は、ガラス基板
Pを保持すべき位置まで到達すると上昇してガラス基板
Pを下面側から吸着する。同時に、支持軸13がガラス
基板Pに対する吸着を解除することでガラス基板Pが基
板搬送装置11に受け渡される。
【0036】基板搬送装置11は、ガラス基板Pと支持
軸13とが所定量離間するまで上昇すると、ガラス基板
Pを吸着保持した状態で+X方向へ移動する。そして、
Z軸周りに回転してガラス基板Pを露光装置本体12に
対向させた後に+Y方向へ移動する。ガラス基板Pが基
板ステージ23のほぼ真上に到達すると、基板搬送装置
11は下降してガラス基板Pを基板ホルダ28上に載置
する。この際、ガラス基板Pへの吸着は解除される。こ
の後、基板搬送装置11は、−Y方向へ移動して基板ス
テージ23から退避する。
軸13とが所定量離間するまで上昇すると、ガラス基板
Pを吸着保持した状態で+X方向へ移動する。そして、
Z軸周りに回転してガラス基板Pを露光装置本体12に
対向させた後に+Y方向へ移動する。ガラス基板Pが基
板ステージ23のほぼ真上に到達すると、基板搬送装置
11は下降してガラス基板Pを基板ホルダ28上に載置
する。この際、ガラス基板Pへの吸着は解除される。こ
の後、基板搬送装置11は、−Y方向へ移動して基板ス
テージ23から退避する。
【0037】ガラス基板Pが基板ステージ23にセット
されると、干渉計システム25、30の計測値をモニタ
しつつ、マスク駆動機構24、基板駆動機構27を介し
てマスクステージ21と基板ステージ23とを同期移動
して、Y軸方向に沿って同一速度で同一方向に投影光学
系22に対して相対走査する。これにより、マスクM上
のパターン領域全域の回路パターンが、表面に感光剤が
塗布されたガラス基板P上に転写される。なお、露光処
理が終了したガラス基板Pは、上記と逆の手順で搬出さ
れる。
されると、干渉計システム25、30の計測値をモニタ
しつつ、マスク駆動機構24、基板駆動機構27を介し
てマスクステージ21と基板ステージ23とを同期移動
して、Y軸方向に沿って同一速度で同一方向に投影光学
系22に対して相対走査する。これにより、マスクM上
のパターン領域全域の回路パターンが、表面に感光剤が
塗布されたガラス基板P上に転写される。なお、露光処
理が終了したガラス基板Pは、上記と逆の手順で搬出さ
れる。
【0038】続いて、メンテナンスや基板搬送装置11
に対する教示等でチャンバ4内で作業を行う際の手順を
説明する。なお、このメンテナンスとは、例えば基板搬
送装置11においてガラス基板Pがたわんでいたり、ガ
ラス基板Pの位置がずれている時の修正作業であり、教
示作業とは露光処理を実施するに先だって、予め基板搬
送装置11にガラス基板Pの受け渡し位置、高さ等の座
標を記憶させるための作業である。
に対する教示等でチャンバ4内で作業を行う際の手順を
説明する。なお、このメンテナンスとは、例えば基板搬
送装置11においてガラス基板Pがたわんでいたり、ガ
ラス基板Pの位置がずれている時の修正作業であり、教
示作業とは露光処理を実施するに先だって、予め基板搬
送装置11にガラス基板Pの受け渡し位置、高さ等の座
標を記憶させるための作業である。
【0039】まず、シャッタ開閉スイッチ33を操作す
ることで、シャッタ開閉装置32を介してシャッタ31
を上昇させ、開口部8を閉塞する。シャッタ31が開口
部8を閉塞すると、作業者は扉37を開けて開口部36
からチャンバ4内へ入る。そして、手動操作により基板
搬送装置11に対してメンテナンス作業等を実施する。
ここで、開口部8は、基板用開口8a、アーム用開口8
bの必要最低限の開口面積しか有していないので、この
開口部8を介して人体の一部がチャンバ5内に突出する
ことはなく、作業者の安全が確保される。また、万一、
衣服等がチャンバ5から突出しても、シャッタ31が設
置されているのでこの場合も安全性が確保される。
ることで、シャッタ開閉装置32を介してシャッタ31
を上昇させ、開口部8を閉塞する。シャッタ31が開口
部8を閉塞すると、作業者は扉37を開けて開口部36
からチャンバ4内へ入る。そして、手動操作により基板
搬送装置11に対してメンテナンス作業等を実施する。
ここで、開口部8は、基板用開口8a、アーム用開口8
bの必要最低限の開口面積しか有していないので、この
開口部8を介して人体の一部がチャンバ5内に突出する
ことはなく、作業者の安全が確保される。また、万一、
衣服等がチャンバ5から突出しても、シャッタ31が設
置されているのでこの場合も安全性が確保される。
【0040】ここで、扉37が開けられた時点で扉開閉
センサ38が扉37の開状態を検知するが、シャッタ3
1が閉じていて、且つ扉37が開いていることから、露
光装置本体12における露光処理は停止させるが、コー
タ本体9における感光剤塗布処理は継続することができ
る。この場合、コータ2から露光装置3へのガラス基板
Pの搬送は行われないため、感光剤塗布処理が完了した
ガラス基板Pはロードアーム10によって、コータ2内
に設けられたバッファ(不図示)へ一時的に搬送されて
取り置きされる。
センサ38が扉37の開状態を検知するが、シャッタ3
1が閉じていて、且つ扉37が開いていることから、露
光装置本体12における露光処理は停止させるが、コー
タ本体9における感光剤塗布処理は継続することができ
る。この場合、コータ2から露光装置3へのガラス基板
Pの搬送は行われないため、感光剤塗布処理が完了した
ガラス基板Pはロードアーム10によって、コータ2内
に設けられたバッファ(不図示)へ一時的に搬送されて
取り置きされる。
【0041】なお、このメンテナンス作業中に、万一不
測の事態によりシャッタ31が開き、シャッタ開閉セン
サ34がこれを検知したときに、コータ2における感光
剤塗布処理およびロードアーム10の駆動を停止させる
ことで、インタロックが機能して作業者の安全を確保す
ることができる。
測の事態によりシャッタ31が開き、シャッタ開閉セン
サ34がこれを検知したときに、コータ2における感光
剤塗布処理およびロードアーム10の駆動を停止させる
ことで、インタロックが機能して作業者の安全を確保す
ることができる。
【0042】メンテナンス作業が完了し作業者がチャン
バ4から退出して扉37を閉じると、扉開閉センサ38
が扉37の閉状態を検知する。また、作業者がシャッタ
開閉スイッチ33を操作することで、シャッタ開閉装置
32を介してシャッタ31が下降し、開口部8を開放す
る。この結果、露光処理を開始させるとともに、ロード
アーム10による通常の搬送を再開させることができ
る。
バ4から退出して扉37を閉じると、扉開閉センサ38
が扉37の閉状態を検知する。また、作業者がシャッタ
開閉スイッチ33を操作することで、シャッタ開閉装置
32を介してシャッタ31が下降し、開口部8を開放す
る。この結果、露光処理を開始させるとともに、ロード
アーム10による通常の搬送を再開させることができ
る。
【0043】本実施の形態の収納装置および基板処理装
置では、開口部8がガラス基板Pおよびロードアーム1
0に対応した開口8a、8bで形成されており、必要最
低限の面積しか開口していないので、作業者がチャンバ
4内の開口部8近傍で作業を行っても体の一部が開口部
8から突出してしまうことを防止でき、安全性を向上さ
せることができる。また、チャンバ4内における作業
を、シャッタ31が開口部8を閉塞した状態で実施する
ことにより、ロードアーム10がチャンバ4内に進入し
てきたり、作業者の衣服の一部がチャンバ5内へ突出す
ることも規制され、作業者の安全を一層確実に確保する
ことができる。
置では、開口部8がガラス基板Pおよびロードアーム1
0に対応した開口8a、8bで形成されており、必要最
低限の面積しか開口していないので、作業者がチャンバ
4内の開口部8近傍で作業を行っても体の一部が開口部
8から突出してしまうことを防止でき、安全性を向上さ
せることができる。また、チャンバ4内における作業
を、シャッタ31が開口部8を閉塞した状態で実施する
ことにより、ロードアーム10がチャンバ4内に進入し
てきたり、作業者の衣服の一部がチャンバ5内へ突出す
ることも規制され、作業者の安全を一層確実に確保する
ことができる。
【0044】したがって、本実施の形態の収納装置およ
び基板処理装置では、露光装置3で作業が行われている
場合でも、コータ2の電源を落とす必要がなくなるの
で、コータ2における感光剤塗布処理を継続することが
可能になり、生産性を向上させることができる。これ
は、メンテナンス作業等をコータ2で実施する場合も同
様である。すなわち、本実施の形態では、コータ2と露
光装置3とがインライン接続された場合であっても、一
方の装置で安全に教示作業等の作業を行うことができ、
さらにこの間、他方の装置での基板処理工程を継続する
ことができ、生産効率を大幅に向上させることができ
る。
び基板処理装置では、露光装置3で作業が行われている
場合でも、コータ2の電源を落とす必要がなくなるの
で、コータ2における感光剤塗布処理を継続することが
可能になり、生産性を向上させることができる。これ
は、メンテナンス作業等をコータ2で実施する場合も同
様である。すなわち、本実施の形態では、コータ2と露
光装置3とがインライン接続された場合であっても、一
方の装置で安全に教示作業等の作業を行うことができ、
さらにこの間、他方の装置での基板処理工程を継続する
ことができ、生産効率を大幅に向上させることができ
る。
【0045】また、開口部Kを従来と同様の大きさに設
定し、開口部8のみに基板用開口8aとアーム用開口8
bとを設けたので、露光装置3としては、ロードアーム
10の形状に拘わらず対応可能であり、汎用性が拡が
る。
定し、開口部8のみに基板用開口8aとアーム用開口8
bとを設けたので、露光装置3としては、ロードアーム
10の形状に拘わらず対応可能であり、汎用性が拡が
る。
【0046】なお、上記実施の形態において、基板用開
口8aとアーム用開口8bとをコータ2の開口部8のみ
に設ける構成としたが、これに限られず、露光装置3の
開口部Kのみに設ける構成や、開口部8、Kの双方に設
けるような構成であってもよい。また、開口部8を側壁
5aに直接形成する構成としたが、これに限定されるこ
となく、例えば、側壁5aに開口部Kと同程度の開口を
形成しておき、基板用開口8aとアーム用開口8bとを
有するパネルを、この開口と開口8a、8bとが連通す
るように側壁5aに着脱自在に取り付けるような構成で
あってもよい。この場合、パネルを交換することによ
り、ロードアーム10、ガラス基板Pの大きさの変更に
容易に対応することができ、汎用性を高めることができ
る。さらに、開口部8を開口部Kと同程度の大きさに設
定するとともに、シャッタ31を、複数のシャッタ構成
体からなり、各構成体が側壁5aに沿って2次元的に移
動可能な構成とし、各構成体の移動により開口の大きさ
を変更して基板用開口8aとアーム用開口8bを形成し
たり、開口を閉塞して安全性を高めるような構成にして
もよい。
口8aとアーム用開口8bとをコータ2の開口部8のみ
に設ける構成としたが、これに限られず、露光装置3の
開口部Kのみに設ける構成や、開口部8、Kの双方に設
けるような構成であってもよい。また、開口部8を側壁
5aに直接形成する構成としたが、これに限定されるこ
となく、例えば、側壁5aに開口部Kと同程度の開口を
形成しておき、基板用開口8aとアーム用開口8bとを
有するパネルを、この開口と開口8a、8bとが連通す
るように側壁5aに着脱自在に取り付けるような構成で
あってもよい。この場合、パネルを交換することによ
り、ロードアーム10、ガラス基板Pの大きさの変更に
容易に対応することができ、汎用性を高めることができ
る。さらに、開口部8を開口部Kと同程度の大きさに設
定するとともに、シャッタ31を、複数のシャッタ構成
体からなり、各構成体が側壁5aに沿って2次元的に移
動可能な構成とし、各構成体の移動により開口の大きさ
を変更して基板用開口8aとアーム用開口8bを形成し
たり、開口を閉塞して安全性を高めるような構成にして
もよい。
【0047】また、上記実施の形態において、基板用開
口8aを水平方向に延在する形状としたが、ガラス基板
Pが大きく且つ薄いため、非常に大きなたわみが発生す
る場合は、図4に示すように、ガラス基板Pのたわみ形
状に対応するように基板用開口8aを形成することが望
ましい。この場合も、基板用開口8aを必要最低限の開
口面積に抑えることができ、作業者の安全性を確保する
ことが可能になる。
口8aを水平方向に延在する形状としたが、ガラス基板
Pが大きく且つ薄いため、非常に大きなたわみが発生す
る場合は、図4に示すように、ガラス基板Pのたわみ形
状に対応するように基板用開口8aを形成することが望
ましい。この場合も、基板用開口8aを必要最低限の開
口面積に抑えることができ、作業者の安全性を確保する
ことが可能になる。
【0048】図5ないし図10は、本発明の収納装置お
よび基板処理装置の第2の実施の形態を示す図である。
これらの図において、図1ないし図4に示す第1の実施
の形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付
し、その説明を省略する。第2の実施の形態と上記の第
1の実施の形態とが異なる点は、開口部8の構成、ガラ
ス基板Pを搬送する際の支持方法、およびこれに付随す
るコータ本体9と露光装置本体12の構成である。
よび基板処理装置の第2の実施の形態を示す図である。
これらの図において、図1ないし図4に示す第1の実施
の形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付
し、その説明を省略する。第2の実施の形態と上記の第
1の実施の形態とが異なる点は、開口部8の構成、ガラ
ス基板Pを搬送する際の支持方法、およびこれに付随す
るコータ本体9と露光装置本体12の構成である。
【0049】図5および図6に示すように、チャンバ4
の側壁4aには、内部へ向けて突出する突部4bが設け
られている。また、チャンバ5の側壁5aには、内部へ
向けて突出する突部5bが突部4bとほぼ対向する位置
に設けられている。突部4bには、該突部4bを貫通し
て開口部Kが形成されている。同様に、突部5bには、
該突部5bを貫通して、開口部Kに連通する開口部8が
形成されている。図7に示すように、各開口部K、8
は、従来と同様の大きさの矩形形状に形成されている。
の側壁4aには、内部へ向けて突出する突部4bが設け
られている。また、チャンバ5の側壁5aには、内部へ
向けて突出する突部5bが突部4bとほぼ対向する位置
に設けられている。突部4bには、該突部4bを貫通し
て開口部Kが形成されている。同様に、突部5bには、
該突部5bを貫通して、開口部Kに連通する開口部8が
形成されている。図7に示すように、各開口部K、8
は、従来と同様の大きさの矩形形状に形成されている。
【0050】なお、図8に示すように、ガラス基板P
は、ロードアーム10に備えられた基板支持トレー(基
板支持装置)39に支持されて搬送される構成にしても
よい。基板支持トレー39は、ガラス基板Pよりも一回
り大きな矩形の外枠40と、この外枠40の内部に所定
間隔で格子状に張り巡らせた複数本の線状部材41とを
備えるものである。外枠40の両側には、ロードアーム
10に保持されるつば部45が片側二つ、合計四つ外側
に向けて延出している。これら複数本の線状部材41に
よって構成される各格子の内部には、矩形の貫通孔42
が複数形成されている。これら複数本の線状部材41
は、相互に溶接され、あるいは格子状に組み合わされる
とともに、外枠40に溶接されて固着している。
は、ロードアーム10に備えられた基板支持トレー(基
板支持装置)39に支持されて搬送される構成にしても
よい。基板支持トレー39は、ガラス基板Pよりも一回
り大きな矩形の外枠40と、この外枠40の内部に所定
間隔で格子状に張り巡らせた複数本の線状部材41とを
備えるものである。外枠40の両側には、ロードアーム
10に保持されるつば部45が片側二つ、合計四つ外側
に向けて延出している。これら複数本の線状部材41に
よって構成される各格子の内部には、矩形の貫通孔42
が複数形成されている。これら複数本の線状部材41
は、相互に溶接され、あるいは格子状に組み合わされる
とともに、外枠40に溶接されて固着している。
【0051】図9には、この基板支持トレー39の一部
が拡大して示されている。この図に示すように、各線状
部材41の外枠40側の端部近傍には、外枠40より一
回り小さなガラス基板Pの外周部に係合する段部43が
それぞれ形成され、各線状部材41に形成された段部4
3によって、ガラス基板Pを所定位置に位置決めする位
置決め部が構成されている。本実施の形態では、外枠4
0と各線状部材41の段部43から外側の部分(すなわ
ち、一段高い部分)41bとによって、外周部44が構
成され、各線状部材41の段部43より内側の部分41
aによって、支持部が構成されている。以下の説明で
は、便宜上この支持部を指す符合として41aを用い
る。
が拡大して示されている。この図に示すように、各線状
部材41の外枠40側の端部近傍には、外枠40より一
回り小さなガラス基板Pの外周部に係合する段部43が
それぞれ形成され、各線状部材41に形成された段部4
3によって、ガラス基板Pを所定位置に位置決めする位
置決め部が構成されている。本実施の形態では、外枠4
0と各線状部材41の段部43から外側の部分(すなわ
ち、一段高い部分)41bとによって、外周部44が構
成され、各線状部材41の段部43より内側の部分41
aによって、支持部が構成されている。以下の説明で
は、便宜上この支持部を指す符合として41aを用い
る。
【0052】上記支持部41aを構成する各線状部材4
1の断面の形状、寸法等は特に問わず、例えば断面が円
形、矩形、細長い矩形等どのような形状であってもよ
い。また、支持部41aは、上記のように複数本の線状
部材41を格子状に配置し、これらを溶接や接着により
連結して格子面を形成してもよいが、これに限らず、一
体成形によって格子状に形成してもよい。また、格子の
間隔は、ガラス基板Pが大きくたわんで破損しないよう
に、ガラス基板Pの大きさ及び厚さに応じて決定されて
いる。このように、基板支持トレー39は、外枠40と
線状部材41との組み合わせ(一体成形を含む)により
形成されるので、その素材として剛性の高い鉄等の金属
を用いることにより、軽量高剛性にすることが可能にな
り、速やかな搬送が可能になる。
1の断面の形状、寸法等は特に問わず、例えば断面が円
形、矩形、細長い矩形等どのような形状であってもよ
い。また、支持部41aは、上記のように複数本の線状
部材41を格子状に配置し、これらを溶接や接着により
連結して格子面を形成してもよいが、これに限らず、一
体成形によって格子状に形成してもよい。また、格子の
間隔は、ガラス基板Pが大きくたわんで破損しないよう
に、ガラス基板Pの大きさ及び厚さに応じて決定されて
いる。このように、基板支持トレー39は、外枠40と
線状部材41との組み合わせ(一体成形を含む)により
形成されるので、その素材として剛性の高い鉄等の金属
を用いることにより、軽量高剛性にすることが可能にな
り、速やかな搬送が可能になる。
【0053】なお、基板支持トレー39の構成は、上記
構成に限定されることなく、例えば、支持部を所定間隔
で同一方向に配置された複数本の線状部材のみで形成し
てもよく、外周部を矩形の板状部材の中央を矩形に貫通
させた矩形枠状の単一の部材により形成してもよく、あ
るいは内部を所々貫通させて所々に貫通孔を形成した一
枚の板によって構成してもよい。要は、外周部と、外周
部の内側に一体的に設けられた支持部とを備え、その支
持部に複数の貫通孔が形成されていれば足りる。また、
図9の段部43のうちの適当に選択した3〜4ヶ所に対
応する位置(ガラス基板Pの四辺のうちの少なくとも三
辺に対向する位置)に上方に向けて突設されたストッ
パ、例えば位置決めピンによって位置決め部を構成して
もよい。
構成に限定されることなく、例えば、支持部を所定間隔
で同一方向に配置された複数本の線状部材のみで形成し
てもよく、外周部を矩形の板状部材の中央を矩形に貫通
させた矩形枠状の単一の部材により形成してもよく、あ
るいは内部を所々貫通させて所々に貫通孔を形成した一
枚の板によって構成してもよい。要は、外周部と、外周
部の内側に一体的に設けられた支持部とを備え、その支
持部に複数の貫通孔が形成されていれば足りる。また、
図9の段部43のうちの適当に選択した3〜4ヶ所に対
応する位置(ガラス基板Pの四辺のうちの少なくとも三
辺に対向する位置)に上方に向けて突設されたストッ
パ、例えば位置決めピンによって位置決め部を構成して
もよい。
【0054】また、基板支持トレー39に対するガラス
基板Pの受け渡しは、不図示の基板受け渡し装置で行わ
れる。例えば、この基板受け渡し装置は、上下動可能な
支持棒を含み、基板支持トレー39の上方で一旦ガラス
基板Pを支持し、下降してガラス基板Pを基板支持トレ
ー39に移載するようなものでよい。この装置による作
業は、広い空間のある場所で多数の支持棒によりガラス
基板Pがたわまないように安全に行えばよい。
基板Pの受け渡しは、不図示の基板受け渡し装置で行わ
れる。例えば、この基板受け渡し装置は、上下動可能な
支持棒を含み、基板支持トレー39の上方で一旦ガラス
基板Pを支持し、下降してガラス基板Pを基板支持トレ
ー39に移載するようなものでよい。この装置による作
業は、広い空間のある場所で多数の支持棒によりガラス
基板Pがたわまないように安全に行えばよい。
【0055】図8に戻り、コータ本体9にはベース46
上に、基板支持トレー39を介してガラス基板Pを保持
する基板ホルダ(保持部)47が配設されている。基板
ホルダ47の上面には、格子状の支持部41aに対応し
て、該支持部41aが埋め込まれる程度の深さを有する
格子状の溝47aが形成されている。基板ホルダ47の
上面は、ガラス基板Pが載置された際に当該ガラス基板
Pのたわみを除去するように平面度よく仕上げられてい
る。また、基板ホルダ47の上面には、ガラス基板Pを
この面に倣わせて密着させるための吸気孔が複数の開口
部42に対応して設けられている。さらに、基板ホルダ
14の周辺部には、基板支持トレー39の外枠40の下
面を吸着固定するための吸気孔も設けられている。各吸
気孔は、真空ポンプに配管(いずれも不図示)を介して
接続されている。
上に、基板支持トレー39を介してガラス基板Pを保持
する基板ホルダ(保持部)47が配設されている。基板
ホルダ47の上面には、格子状の支持部41aに対応し
て、該支持部41aが埋め込まれる程度の深さを有する
格子状の溝47aが形成されている。基板ホルダ47の
上面は、ガラス基板Pが載置された際に当該ガラス基板
Pのたわみを除去するように平面度よく仕上げられてい
る。また、基板ホルダ47の上面には、ガラス基板Pを
この面に倣わせて密着させるための吸気孔が複数の開口
部42に対応して設けられている。さらに、基板ホルダ
14の周辺部には、基板支持トレー39の外枠40の下
面を吸着固定するための吸気孔も設けられている。各吸
気孔は、真空ポンプに配管(いずれも不図示)を介して
接続されている。
【0056】一方、図示はしていないが、露光装置本体
12の基板ステージ23に配設された基板ホルダ28も
上記コータ本体9の基板ホルダ47と同様に格子状の溝
が形成されている。
12の基板ステージ23に配設された基板ホルダ28も
上記コータ本体9の基板ホルダ47と同様に格子状の溝
が形成されている。
【0057】上記の構成のロードアーム10によるガラ
ス基板Pの搬送動作について説明する。まず、コータ本
体9の基板ホルダ47へガラス基板Pを搬送する動作を
説明する。
ス基板Pの搬送動作について説明する。まず、コータ本
体9の基板ホルダ47へガラス基板Pを搬送する動作を
説明する。
【0058】ロードアーム10を駆動して、ガラス基板
Pを基板支持トレー39と一体的に基板ホルダ47の上
方まで移動させる。このとき、支持部41aの格子を構
成する各線状部材41と、基板ホルダ47上の溝47a
とが対向するようにロードアーム10の位置を調整す
る。
Pを基板支持トレー39と一体的に基板ホルダ47の上
方まで移動させる。このとき、支持部41aの格子を構
成する各線状部材41と、基板ホルダ47上の溝47a
とが対向するようにロードアーム10の位置を調整す
る。
【0059】次に、ロードアーム10を所定量下降させ
る。その結果、支持部41aの格子を構成する各線状部
材41が基板ホルダ47の溝47aに嵌まり、支持部4
1aが基板ホルダ47の上面より下方に下がり、ガラス
基板Pのみが基板ホルダ47の上面に接触した状態とな
る。ここで、真空ポンプによる負圧吸引が開始され、基
板ホルダ14に複数の貫通孔42に対応して形成された
各吸気孔を介してガラス基板Pの下面が基板ホルダ47
に吸着されて固定される。このとき、基板支持トレー3
9の外枠40の一部も基板ホルダ47に吸着されて固定
される。
る。その結果、支持部41aの格子を構成する各線状部
材41が基板ホルダ47の溝47aに嵌まり、支持部4
1aが基板ホルダ47の上面より下方に下がり、ガラス
基板Pのみが基板ホルダ47の上面に接触した状態とな
る。ここで、真空ポンプによる負圧吸引が開始され、基
板ホルダ14に複数の貫通孔42に対応して形成された
各吸気孔を介してガラス基板Pの下面が基板ホルダ47
に吸着されて固定される。このとき、基板支持トレー3
9の外枠40の一部も基板ホルダ47に吸着されて固定
される。
【0060】基板ホルダ47上へのガラス基板Pの受け
渡しが完了すると、図10に示すように、ロードアーム
10を+Y方向に移動させて基板ホルダ47上から退避
させる。かくして、基板ホルダ47へのガラス基板Pの
搬送が完了する。
渡しが完了すると、図10に示すように、ロードアーム
10を+Y方向に移動させて基板ホルダ47上から退避
させる。かくして、基板ホルダ47へのガラス基板Pの
搬送が完了する。
【0061】続いて、コータ本体9の基板ホルダ47か
ら露光装置本体12の基板ホルダ28上へガラス基板P
を搬送する動作について説明する。ガラス基板Pへのレ
ジスト塗布処理が終了すると、ロードアーム10を図1
0に示す位置から、基板ホルダ47上に載置された基板
支持トレー39下方で基板ホルダ47のX方向両側にロ
ードアーム10を+Y方向側から挿入する。これと同時
に、真空ポンプによる負圧吸引が解除され、基板ホルダ
47によるガラス基板Pの吸着が解除される。
ら露光装置本体12の基板ホルダ28上へガラス基板P
を搬送する動作について説明する。ガラス基板Pへのレ
ジスト塗布処理が終了すると、ロードアーム10を図1
0に示す位置から、基板ホルダ47上に載置された基板
支持トレー39下方で基板ホルダ47のX方向両側にロ
ードアーム10を+Y方向側から挿入する。これと同時
に、真空ポンプによる負圧吸引が解除され、基板ホルダ
47によるガラス基板Pの吸着が解除される。
【0062】次に、ロードアーム10を所定量上方(+
Z方向)に移動させると、ロードアーム10は基板支持
トレー39のつば部45に当接し、さらに上方に移動す
るとつば部45を介してガラス基板Pを支持する基板支
持トレー39が基板ホルダ47の上方に持ち上げられ、
支持部41aと溝部47aの嵌合(あるいは係合)が解
除される。
Z方向)に移動させると、ロードアーム10は基板支持
トレー39のつば部45に当接し、さらに上方に移動す
るとつば部45を介してガラス基板Pを支持する基板支
持トレー39が基板ホルダ47の上方に持ち上げられ、
支持部41aと溝部47aの嵌合(あるいは係合)が解
除される。
【0063】支持部41aと溝部47aとの嵌合解除が
完了する位置まで基板支持トレー39が持ち上げられた
時点で、ロードアーム10を+Y方向へ移動させ、ガラ
ス基板Pを保持した基板支持トレー39を基板ホルダ4
7上から退避させる。そして、このロードアーム10を
Z軸周りに回転するとともに、Z方向に昇降して基板支
持トレー39を開口部8に対向させる。この動作に同期
して、シャッタ開閉装置32の駆動によりシャッタ31
が下降して開口部8、Kを開放する。ここで、シャッタ
31が開いたことをシャッタ開閉センサ34が検知する
と、ロードアーム10は図7に示すように、基板支持ト
レー39を介してガラス基板Pを保持した状態で、開口
部8、Kを介してチャンバ4内へ進入する。
完了する位置まで基板支持トレー39が持ち上げられた
時点で、ロードアーム10を+Y方向へ移動させ、ガラ
ス基板Pを保持した基板支持トレー39を基板ホルダ4
7上から退避させる。そして、このロードアーム10を
Z軸周りに回転するとともに、Z方向に昇降して基板支
持トレー39を開口部8に対向させる。この動作に同期
して、シャッタ開閉装置32の駆動によりシャッタ31
が下降して開口部8、Kを開放する。ここで、シャッタ
31が開いたことをシャッタ開閉センサ34が検知する
と、ロードアーム10は図7に示すように、基板支持ト
レー39を介してガラス基板Pを保持した状態で、開口
部8、Kを介してチャンバ4内へ進入する。
【0064】ロードアーム10は、基板支持トレー39
が受け渡しポート14の上方へ到達すると下降して、ガ
ラス基板Pを基板支持トレー39ごと支持軸13上に載
置する。このとき、支持軸13は、基板支持トレー39
の外枠40を下面側から支持するように配置される。こ
の移載の際に、支持軸13はガラス基板Pを吸着するこ
とでガラス基板Pが受け渡される。ロードアーム10
は、所定量下降した後に−Y方向へ移動して、チャンバ
4内から退避して開口部K、8を介してチャンバ5内に
戻る。
が受け渡しポート14の上方へ到達すると下降して、ガ
ラス基板Pを基板支持トレー39ごと支持軸13上に載
置する。このとき、支持軸13は、基板支持トレー39
の外枠40を下面側から支持するように配置される。こ
の移載の際に、支持軸13はガラス基板Pを吸着するこ
とでガラス基板Pが受け渡される。ロードアーム10
は、所定量下降した後に−Y方向へ移動して、チャンバ
4内から退避して開口部K、8を介してチャンバ5内に
戻る。
【0065】ガラス基板Pが受け渡しポート14にセッ
トされると、基板搬送装置11はガラス基板Pに接触し
ない位置まで下降した後に、受け渡しポート14へ向け
て移動する。そして、基板搬送装置11は、ガラス基板
Pを保持すべき位置まで到達すると上昇して基板支持ト
レー39のつば部45を下面側から吸着する。同時に、
支持軸13がガラス基板Pに対する吸着を解除すること
で基板支持トレー39が基板搬送装置11に受け渡され
る。
トされると、基板搬送装置11はガラス基板Pに接触し
ない位置まで下降した後に、受け渡しポート14へ向け
て移動する。そして、基板搬送装置11は、ガラス基板
Pを保持すべき位置まで到達すると上昇して基板支持ト
レー39のつば部45を下面側から吸着する。同時に、
支持軸13がガラス基板Pに対する吸着を解除すること
で基板支持トレー39が基板搬送装置11に受け渡され
る。
【0066】この後、基板搬送装置11は、上記第1の
実施の形態と同様に、基板支持トレー39を介してガラ
ス基板Pを露光装置本体12の基板ホルダ28上に載置
する。ここでも、コータ本体9における基板ホルダ47
と同様に、基板支持トレー39の支持部41aを構成す
る各線状部材41を基板ホルダ28の溝(不図示)に嵌
めることで、ガラス基板Pの下面を基板ホルダ28に吸
着固定する。かくして、ガラス基板Pが、コータ本体9
の基板ホルダ47から露光装置本体12の基板ホルダ2
8上へ搬送される。
実施の形態と同様に、基板支持トレー39を介してガラ
ス基板Pを露光装置本体12の基板ホルダ28上に載置
する。ここでも、コータ本体9における基板ホルダ47
と同様に、基板支持トレー39の支持部41aを構成す
る各線状部材41を基板ホルダ28の溝(不図示)に嵌
めることで、ガラス基板Pの下面を基板ホルダ28に吸
着固定する。かくして、ガラス基板Pが、コータ本体9
の基板ホルダ47から露光装置本体12の基板ホルダ2
8上へ搬送される。
【0067】本実施の形態の収納装置では、開口部8、
Kがチャンバ4、5に設けられた突部4b、5bに貫通
して形成されているので、開口部8、Kの長さが大きく
なり、開口部8、Kの開口面積が従来と同様に比較的大
きい場合でも、作業者がチャンバ4内の開口部8近傍で
作業を行っても、体の一部が開口部8から突出してしま
うことを防止でき、作業者の安全性を向上させることが
できる。また、チャンバ4内における作業を、シャッタ
31が開口部8を閉塞した状態で実施することにより、
ロードアーム10がチャンバ4内に進入してきたり、作
業者の衣服の一部がチャンバ5内へ突出することも規制
され、作業者の安全を一層確実に確保することができ
る。
Kがチャンバ4、5に設けられた突部4b、5bに貫通
して形成されているので、開口部8、Kの長さが大きく
なり、開口部8、Kの開口面積が従来と同様に比較的大
きい場合でも、作業者がチャンバ4内の開口部8近傍で
作業を行っても、体の一部が開口部8から突出してしま
うことを防止でき、作業者の安全性を向上させることが
できる。また、チャンバ4内における作業を、シャッタ
31が開口部8を閉塞した状態で実施することにより、
ロードアーム10がチャンバ4内に進入してきたり、作
業者の衣服の一部がチャンバ5内へ突出することも規制
され、作業者の安全を一層確実に確保することができ
る。
【0068】また、本実施の形態の基板処理装置では、
ロードアーム10が基板支持トレー39を備えているの
で、ガラス基板Pの面を点ではなく、線で受ける構造で
あることからガラス基板Pのほぼ全面を均等に保持する
ことが可能になり、ガラス基板Pが大型化しても搬送時
にガラス基板Pにたわみが生じることを効果的に防止で
きる。したがって、開口部8、Kの開口面積を必要最低
限に抑えることも可能になり、作業者の安全性をより確
実に確保することができる。また、ガラス基板Pの交換
時にガラス基板Pにたわみが生じないので、基板ホルダ
47、28上面の部分的な摩耗が生じることを効果的に
防止でき、これにより基板ホルダ47、28の上面を平
面度よく維持することが可能になる。さらに、基板ホル
ダ47の上面の、基板支持トレー39の貫通孔42に対
応した位置に、ほぼ均等に多数の吸気孔を設けることが
できるので、ガラス基板Pをほぼ全面に亙って均一に吸
着することが可能になり、ガラス基板Pの平坦度を向上
させることも可能になる。また、ガラス基板Pと基板支
持トレー39とを一体的に搬送する方法が採用されてい
るので、複数枚のガラス基板Pを同時に搬送することも
可能である。
ロードアーム10が基板支持トレー39を備えているの
で、ガラス基板Pの面を点ではなく、線で受ける構造で
あることからガラス基板Pのほぼ全面を均等に保持する
ことが可能になり、ガラス基板Pが大型化しても搬送時
にガラス基板Pにたわみが生じることを効果的に防止で
きる。したがって、開口部8、Kの開口面積を必要最低
限に抑えることも可能になり、作業者の安全性をより確
実に確保することができる。また、ガラス基板Pの交換
時にガラス基板Pにたわみが生じないので、基板ホルダ
47、28上面の部分的な摩耗が生じることを効果的に
防止でき、これにより基板ホルダ47、28の上面を平
面度よく維持することが可能になる。さらに、基板ホル
ダ47の上面の、基板支持トレー39の貫通孔42に対
応した位置に、ほぼ均等に多数の吸気孔を設けることが
できるので、ガラス基板Pをほぼ全面に亙って均一に吸
着することが可能になり、ガラス基板Pの平坦度を向上
させることも可能になる。また、ガラス基板Pと基板支
持トレー39とを一体的に搬送する方法が採用されてい
るので、複数枚のガラス基板Pを同時に搬送することも
可能である。
【0069】なお、上記実施の形態において、開口部
8、Kの開口面積を従来と同様の大きさとする構成にし
たが、突部4b、5bに第1の実施の形態と同様に、ガ
ラス基板Pに対応した基板用開口8a、およびロードア
ーム10に対応したアーム用開口8bを有する開口8、
Kを形成する構成であってもよい。
8、Kの開口面積を従来と同様の大きさとする構成にし
たが、突部4b、5bに第1の実施の形態と同様に、ガ
ラス基板Pに対応した基板用開口8a、およびロードア
ーム10に対応したアーム用開口8bを有する開口8、
Kを形成する構成であってもよい。
【0070】また、上記実施の形態では、基板用開口、
アーム用開口を有する開口部や突部を貫通する開口部
を、コータ2と露光装置3との間でガラス基板P搬送す
る際の開口部としたが、露光装置本体12と基板搬送装
置11との間に設けられた隔壁に開口部を設ける場合
や、コータ本体9とロードアーム10との間に設けられ
た隔壁に開口部を設ける場合にも適用可能である。この
場合、露光装置3においては、露光装置本体12の基板
ステージ23にガラス基板Pのローディング(搬送)ポ
ジションを検知する位置センサを設けるとともに、隔壁
に開口部を開閉するシャッタおよびシャッタの開放状態
を検知する開センサを設け、この位置センサの検知結果
に同期してシャッタが開くようにし、基板搬送装置11
側では基板ステージ23にアクセスする際に位置センサ
と開センサとの検知結果に対してANDを取るようにす
る。これにより、露光装置本体12で作業を行う場合の
作業者の安全を確保することができる。同様に、コータ
2においても、コータ本体9の基板ホルダ47にガラス
基板Pのローディングポジションを検知する位置センサ
を設けるとともに、隔壁に開口部を開閉するシャッタお
よびこのシャッタの開放状態を検知する開センサを設
け、この位置センサの検知結果に同期してシャッタが開
くようにし、ロードアーム10側では基板ホルダ47に
アクセスする際に位置センサと開センサとの検知結果に
対してANDを取るようにする。これにより、コータ本
体9で作業を行う場合の作業者の安全を確保することが
できる。
アーム用開口を有する開口部や突部を貫通する開口部
を、コータ2と露光装置3との間でガラス基板P搬送す
る際の開口部としたが、露光装置本体12と基板搬送装
置11との間に設けられた隔壁に開口部を設ける場合
や、コータ本体9とロードアーム10との間に設けられ
た隔壁に開口部を設ける場合にも適用可能である。この
場合、露光装置3においては、露光装置本体12の基板
ステージ23にガラス基板Pのローディング(搬送)ポ
ジションを検知する位置センサを設けるとともに、隔壁
に開口部を開閉するシャッタおよびシャッタの開放状態
を検知する開センサを設け、この位置センサの検知結果
に同期してシャッタが開くようにし、基板搬送装置11
側では基板ステージ23にアクセスする際に位置センサ
と開センサとの検知結果に対してANDを取るようにす
る。これにより、露光装置本体12で作業を行う場合の
作業者の安全を確保することができる。同様に、コータ
2においても、コータ本体9の基板ホルダ47にガラス
基板Pのローディングポジションを検知する位置センサ
を設けるとともに、隔壁に開口部を開閉するシャッタお
よびこのシャッタの開放状態を検知する開センサを設
け、この位置センサの検知結果に同期してシャッタが開
くようにし、ロードアーム10側では基板ホルダ47に
アクセスする際に位置センサと開センサとの検知結果に
対してANDを取るようにする。これにより、コータ本
体9で作業を行う場合の作業者の安全を確保することが
できる。
【0071】また、上記実施の形態では、シャッタ31
をチャンバ5内に設ける構成としたが、チャンバ4内に
設ける構成や、双方に設ける構成、さらにはチャンバ
4、5間の隙間に設けるような構成であってもよい。
をチャンバ5内に設ける構成としたが、チャンバ4内に
設ける構成や、双方に設ける構成、さらにはチャンバ
4、5間の隙間に設けるような構成であってもよい。
【0072】また、上記実施の形態において、基板支持
トレー39の線状部材41を格子状に形成する構成とし
たが、これに限られず、例えば六角形の貫通孔が形成さ
れるハニカム(honeycomb)状であってもよ
い。この場合、基板ホルダ47や基板ホルダ28の上面
に形成される溝もハニカム状にすればよい。
トレー39の線状部材41を格子状に形成する構成とし
たが、これに限られず、例えば六角形の貫通孔が形成さ
れるハニカム(honeycomb)状であってもよ
い。この場合、基板ホルダ47や基板ホルダ28の上面
に形成される溝もハニカム状にすればよい。
【0073】収納装置としては、露光装置本体12やコ
ータ本体9を収納するものに限られず、ガラス基板Pに
対する異物の有無や露光されたパターンを検査する検査
装置や、ガラス基板Pに転写されたパターンの周辺部を
露光して現像工程でレジストを除去するための周辺露光
装置や、ガラス基板Pに処理工程等のタイトルを露光処
理で形成するタイトラー等を収納するものであってもよ
い。基板処理装置としても同様に、露光装置3やコータ
2に限らず、上記周辺露光装置やタイトラー、さらにレ
ジストが塗布されて露光処理が施されたガラス基板Pに
現像処理を行うデベロッパ(現像装置)であってもよ
く、またコータとデベロッパが一体に構成されたコータ
・デベロッパであってもよい。
ータ本体9を収納するものに限られず、ガラス基板Pに
対する異物の有無や露光されたパターンを検査する検査
装置や、ガラス基板Pに転写されたパターンの周辺部を
露光して現像工程でレジストを除去するための周辺露光
装置や、ガラス基板Pに処理工程等のタイトルを露光処
理で形成するタイトラー等を収納するものであってもよ
い。基板処理装置としても同様に、露光装置3やコータ
2に限らず、上記周辺露光装置やタイトラー、さらにレ
ジストが塗布されて露光処理が施されたガラス基板Pに
現像処理を行うデベロッパ(現像装置)であってもよ
く、またコータとデベロッパが一体に構成されたコータ
・デベロッパであってもよい。
【0074】なお、基板としては、液晶ディスプレイパ
ネル用のガラス基板Pの他に、半導体デバイス用の半導
体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、ある
いは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版
(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
ネル用のガラス基板Pの他に、半導体デバイス用の半導
体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、ある
いは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版
(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
【0075】露光装置3としては、マスクMとガラス基
板Pとを同期移動してマスクMのパターンを露光するス
テップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキ
ャニング・ステッパー;USP5,473,410)の他に、マスク
Mとガラス基板Pとを静止した状態でマスクMのパター
ンを露光し、ガラス基板Pを順次ステップ移動させるス
テップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッ
パー)にも適用することができる。
板Pとを同期移動してマスクMのパターンを露光するス
テップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキ
ャニング・ステッパー;USP5,473,410)の他に、マスク
Mとガラス基板Pとを静止した状態でマスクMのパター
ンを露光し、ガラス基板Pを順次ステップ移動させるス
テップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッ
パー)にも適用することができる。
【0076】露光装置3の種類としては、ガラス基板P
に液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置に
限られず、半導体製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッ
ド、撮像素子(CCD)あるいはレチクルなどを製造す
るための露光装置などにも広く適用できる。
に液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置に
限られず、半導体製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッ
ド、撮像素子(CCD)あるいはレチクルなどを製造す
るための露光装置などにも広く適用できる。
【0077】また、照明光学系20の光源として、超高
圧水銀ランプから発生する輝線(g線(436nm)、
h線(404.nm)、i線(365nm))、KrF
エキシマレーザ(248nm)、ArFエキシマレーザ
(193nm)、F2レーザ(157nm)のみなら
ず、X線や電子線などの荷電粒子線を用いることができ
る。例えば、電子線を用いる場合には電子銃として、熱
電子放射型のランタンヘキサボライト(LaB6)、タ
ンタル(Ta)を用いることができる。また、YAGレ
ーザや半導体レーザ等の高周波などを用いてもよい。
圧水銀ランプから発生する輝線(g線(436nm)、
h線(404.nm)、i線(365nm))、KrF
エキシマレーザ(248nm)、ArFエキシマレーザ
(193nm)、F2レーザ(157nm)のみなら
ず、X線や電子線などの荷電粒子線を用いることができ
る。例えば、電子線を用いる場合には電子銃として、熱
電子放射型のランタンヘキサボライト(LaB6)、タ
ンタル(Ta)を用いることができる。また、YAGレ
ーザや半導体レーザ等の高周波などを用いてもよい。
【0078】投影光学系22の倍率は、等倍のみならず
縮小系および拡大系のいずれでもよい。また、投影光学
系22としては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用い
る場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過す
る材料を用い、F2レーザやX線を用いる場合は反射屈
折系または屈折系の光学系にし(マスクMも反射型タイ
プのものを用いる)、また電子線を用いる場合には光学
系として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学系を
用いればよい。なお、電子線が通過する光路は、真空状
態にすることはいうまでもない。また、投影光学系22
を用いることなく、マスクMとガラス基板Pとを密接さ
せてマスクMのパターンを露光するプリキシミティ露光
装置にも適用可能である。
縮小系および拡大系のいずれでもよい。また、投影光学
系22としては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用い
る場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過す
る材料を用い、F2レーザやX線を用いる場合は反射屈
折系または屈折系の光学系にし(マスクMも反射型タイ
プのものを用いる)、また電子線を用いる場合には光学
系として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学系を
用いればよい。なお、電子線が通過する光路は、真空状
態にすることはいうまでもない。また、投影光学系22
を用いることなく、マスクMとガラス基板Pとを密接さ
せてマスクMのパターンを露光するプリキシミティ露光
装置にも適用可能である。
【0079】基板ステージ23やマスクステージ21に
リニアモータ(USP5,623,853またはUSP5,528,118参照)
を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型お
よびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮
上型のどちらを用いてもよい。また、各ステージ21、
23は、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイ
ドを設けないガイドレスタイプであってもよい。
リニアモータ(USP5,623,853またはUSP5,528,118参照)
を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型お
よびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮
上型のどちらを用いてもよい。また、各ステージ21、
23は、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイ
ドを設けないガイドレスタイプであってもよい。
【0080】ステージ21、23の駆動機構24、27
としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニットと、二
次元にコイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電
磁力によりステージを駆動する平面モータを用いてもよ
い。この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいず
れか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユ
ニットとの他方をステージの移動面側に設ければよい。
としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニットと、二
次元にコイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電
磁力によりステージを駆動する平面モータを用いてもよ
い。この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいず
れか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユ
ニットとの他方をステージの移動面側に設ければよい。
【0081】基板ステージ23の移動により発生する反
力は、特開平8−166475号公報(USP5,528,118)
に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的
に床(大地)に逃がしてもよい。マスクステージ21の
移動により発生する反力は、特開平8−330224号
公報(US S/N 08/416,558)に記載されているように、
フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしても
よい。
力は、特開平8−166475号公報(USP5,528,118)
に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的
に床(大地)に逃がしてもよい。マスクステージ21の
移動により発生する反力は、特開平8−330224号
公報(US S/N 08/416,558)に記載されているように、
フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしても
よい。
【0082】複数の光学素子から構成される照明光学系
20および投影光学系22をそれぞれ露光装置本体12
に組み込んでその光学調整をするとともに、多数の機械
部品からなるマスクステージ21や基板ステージ23を
露光装置本体12に取り付けて配線や配管を接続し、さ
らに総合調整(電気調整、動作確認等)をすることによ
り本実施の形態の露光装置3を製造することができる。
なお、露光装置3の製造は、温度およびクリーン度等が
管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
20および投影光学系22をそれぞれ露光装置本体12
に組み込んでその光学調整をするとともに、多数の機械
部品からなるマスクステージ21や基板ステージ23を
露光装置本体12に取り付けて配線や配管を接続し、さ
らに総合調整(電気調整、動作確認等)をすることによ
り本実施の形態の露光装置3を製造することができる。
なお、露光装置3の製造は、温度およびクリーン度等が
管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【0083】液晶表示素子や半導体デバイス等のデバイ
スは、各デバイスの機能・性能設計を行うステップ、こ
の設計ステップに基づいたマスクMを製作するステッ
プ、ガラス基板P、ウエハ等を製作するステップ、前述
した実施の形態の露光装置3によりマスクMのパターン
をガラス基板P、ウエハに露光するステップ、各デバイ
スを組み立てるステップ、検査ステップ等を経て製造さ
れる。
スは、各デバイスの機能・性能設計を行うステップ、こ
の設計ステップに基づいたマスクMを製作するステッ
プ、ガラス基板P、ウエハ等を製作するステップ、前述
した実施の形態の露光装置3によりマスクMのパターン
をガラス基板P、ウエハに露光するステップ、各デバイ
スを組み立てるステップ、検査ステップ等を経て製造さ
れる。
【0084】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る収
納装置は、開口部が、基板の形状に対応した第1開口部
と、第1開口部と連続して形成され搬送装置に対応した
第2開口部とを備える構成となっている。これにより、
この収納装置では、開口部が必要最低限の面積しか開口
していないので、作業者の体の一部が開口部から内部へ
突出することが防止され、作業者の安全を確実に確保す
ることができる。そのため、開口部近傍の外部で作業を
行う際にも搬送装置により基板の搬送を継続することが
可能になり、生産性を向上させることができるという効
果も得られる。
納装置は、開口部が、基板の形状に対応した第1開口部
と、第1開口部と連続して形成され搬送装置に対応した
第2開口部とを備える構成となっている。これにより、
この収納装置では、開口部が必要最低限の面積しか開口
していないので、作業者の体の一部が開口部から内部へ
突出することが防止され、作業者の安全を確実に確保す
ることができる。そのため、開口部近傍の外部で作業を
行う際にも搬送装置により基板の搬送を継続することが
可能になり、生産性を向上させることができるという効
果も得られる。
【0085】請求項2に係る収納装置は、第1開口部が
基板のたわみ形状に対応して形成される構成となってい
る。これにより、この収納装置では、基板が大きく且つ
薄いために非常に大きなたわみが発生する場合でも、開
口部を必要最低限の開口面積に抑えることができ、作業
者の安全性をより確保することが可能になる。
基板のたわみ形状に対応して形成される構成となってい
る。これにより、この収納装置では、基板が大きく且つ
薄いために非常に大きなたわみが発生する場合でも、開
口部を必要最低限の開口面積に抑えることができ、作業
者の安全性をより確保することが可能になる。
【0086】請求項3に係る収納装置は、収納装置が基
板に所定の処理を行う処理装置を収納する構成となって
いる。これにより、この収納装置では、開口部近傍の外
部で作業を行う際にも搬送装置による基板の搬送および
処理装置による基板の処理を継続することが可能にな
り、生産性を向上させることができるという効果が得ら
れる。
板に所定の処理を行う処理装置を収納する構成となって
いる。これにより、この収納装置では、開口部近傍の外
部で作業を行う際にも搬送装置による基板の搬送および
処理装置による基板の処理を継続することが可能にな
り、生産性を向上させることができるという効果が得ら
れる。
【0087】請求項4に係る収納装置は、開口部が突部
を貫通して形成される構成となっている。これにより、
この収納装置では、開口部の長さが大きくなり、開口部
の開口面積が比較的大きい場合でも、作業者の体の一部
が開口部から突出してしまうことを防止でき、作業者の
安全性を向上させることができる。
を貫通して形成される構成となっている。これにより、
この収納装置では、開口部の長さが大きくなり、開口部
の開口面積が比較的大きい場合でも、作業者の体の一部
が開口部から突出してしまうことを防止でき、作業者の
安全性を向上させることができる。
【0088】請求項5に係る収納装置は、遮蔽部材が開
口部の少なくとも一部を遮蔽する構成となっている。こ
れにより、この収納装置では、搬送装置が開口部から突
出してきたり、作業者の衣服の一部が収納装置内へ突出
することも規制され、作業者の安全を一層確実に確保で
きるという効果が得られる。
口部の少なくとも一部を遮蔽する構成となっている。こ
れにより、この収納装置では、搬送装置が開口部から突
出してきたり、作業者の衣服の一部が収納装置内へ突出
することも規制され、作業者の安全を一層確実に確保で
きるという効果が得られる。
【0089】請求項6に係る基板処理装置は、搬送装置
が外枠、基板を支持する支持部、支持部に形成された複
数の貫通孔を有する基板支持装置を備える構成となって
いる。これにより、この基板処理装置では、基板が大型
化しても搬送時に基板にたわみが生じることを効果的に
防止できる。また、基板ホルダに、ほぼ均等に多数の吸
気孔を設けることができるので、基板をほぼ全面に亙っ
て均一に吸着することが可能になり、基板の平坦度が向
上するという効果も得られる。
が外枠、基板を支持する支持部、支持部に形成された複
数の貫通孔を有する基板支持装置を備える構成となって
いる。これにより、この基板処理装置では、基板が大型
化しても搬送時に基板にたわみが生じることを効果的に
防止できる。また、基板ホルダに、ほぼ均等に多数の吸
気孔を設けることができるので、基板をほぼ全面に亙っ
て均一に吸着することが可能になり、基板の平坦度が向
上するという効果も得られる。
【0090】請求項7に係る基板処理装置は、塗布装置
と現像装置との少なくとも一方が基板支持装置を保持す
る保持部を有する構成となっている。これにより、この
基板処理装置では、基板に対する感光剤の塗布処理と、
露光された基板の現像処理との少なくとも一方を行う際
に、基板を平坦に支持する基板支持装置を保持部により
保持するので、保持部上面の部分的な摩耗が生じること
を効果的に防止でき、保持部の上面を平面度よく永く維
持することが可能になる。
と現像装置との少なくとも一方が基板支持装置を保持す
る保持部を有する構成となっている。これにより、この
基板処理装置では、基板に対する感光剤の塗布処理と、
露光された基板の現像処理との少なくとも一方を行う際
に、基板を平坦に支持する基板支持装置を保持部により
保持するので、保持部上面の部分的な摩耗が生じること
を効果的に防止でき、保持部の上面を平面度よく永く維
持することが可能になる。
【0091】請求項8に係る基板処理装置は、基板支持
装置の形状に対応した開口部を有し、基板処理装置を収
納する収納装置を備える構成となっている。これによ
り、この基板処理装置では、開口部が必要最低限の面積
しか開口していないので、作業者の体の一部が開口部か
ら収納装置の内部へ突出することが防止され、作業者の
安全を確実に確保することができる。また、開口部近傍
の外部で作業を行う際にも基板処理を継続することが可
能になり、生産性を向上させることができるという効果
も得られる。
装置の形状に対応した開口部を有し、基板処理装置を収
納する収納装置を備える構成となっている。これによ
り、この基板処理装置では、開口部が必要最低限の面積
しか開口していないので、作業者の体の一部が開口部か
ら収納装置の内部へ突出することが防止され、作業者の
安全を確実に確保することができる。また、開口部近傍
の外部で作業を行う際にも基板処理を継続することが可
能になり、生産性を向上させることができるという効果
も得られる。
【0092】請求項9に係る基板処理装置は、搬送装置
が開口部を介してインライン接続された第2の基板処理
装置に基板を搬送する構成となっている。これにより、
この基板処理装置では、第2の基板処理装置において作
業者が作業を行う際にも作業者の体の一部が開口部から
収納装置の内部へ突出することが防止され、作業者の安
全を確実に確保できるという効果が得られる。
が開口部を介してインライン接続された第2の基板処理
装置に基板を搬送する構成となっている。これにより、
この基板処理装置では、第2の基板処理装置において作
業者が作業を行う際にも作業者の体の一部が開口部から
収納装置の内部へ突出することが防止され、作業者の安
全を確実に確保できるという効果が得られる。
【図1】 本発明の第1の実施の形態を示す図であっ
て、基板用開口およびアーム用開口を備えた開口部の正
面図である。
て、基板用開口およびアーム用開口を備えた開口部の正
面図である。
【図2】 本発明の第1の実施の形態を示す図であっ
て、コータと露光装置とが開口部を介してインライン接
続されたリソグラフィシステムの断面平面図である。
て、コータと露光装置とが開口部を介してインライン接
続されたリソグラフィシステムの断面平面図である。
【図3】 図2における断面正面図である。
【図4】 本発明の収納装置を構成する開口部の別の形
態を示す正面図である。
態を示す正面図である。
【図5】 本発明の第2の実施の形態を示す図であっ
て、コータと露光装置とが開口部を介してインライン接
続されたリソグラフィシステムの断面平面図である。
て、コータと露光装置とが開口部を介してインライン接
続されたリソグラフィシステムの断面平面図である。
【図6】 図5における断面正面図である。
【図7】 本発明の収納装置を構成する開口部が突部に
形成されている正面図である。
形成されている正面図である。
【図8】 本発明の第2の実施の形態を示す図であっ
て、ガラス基板が基板支持トレーを介してロードアーム
に保持された外観斜視図である。
て、ガラス基板が基板支持トレーを介してロードアーム
に保持された外観斜視図である。
【図9】 同基板支持トレーの要部の詳細図である。
【図10】 同ガラス基板が、基板支持トレーごと基板
ホルダに載置された外観斜視図である。
ホルダに載置された外観斜視図である。
【図11】 従来技術による開口部の一例を示す正面図
である。
である。
P ガラス基板(基板) 2 コータ(塗布装置) 3 露光装置(第2の基板処理装置) 4b、5b 突部 5 チャンバ(収納装置) 8 開口部 8a 基板用開口(第1開口部) 8b アーム用開口(第2開口部) 9 コータ本体(処理装置) 10 ロードアーム(搬送装置) 31 シャッタ(遮蔽部材) 39 基板支持トレー(基板支持装置) 42 貫通孔 41a 支持部 44 外周部 47 基板ホルダ(保持部)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋山 博之 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 株 式会社ニコン内 Fターム(参考) 5F031 CA05 FA02 FA11 FA12 FA15 GA43 GA47 GA49 KA06 LA07 MA26 MA27 NA02 NA08 NA09 PA18 5F046 AA21 BA03 CB20 CB25 CC01 CC02 CC16 CC18 CD01 CD05 CD06 JA22
Claims (9)
- 【請求項1】 開口部を有し、基板を搬送する搬送装置
を収納する収納装置において、 前記開口部は、前記基板の形状に対応した第1開口部
と、 前記第1開口部と連続して形成され、前記搬送装置に対
応した第2開口部とを備えることを特徴とする収納装
置。 - 【請求項2】 請求項1記載の収納装置において、 前記第1開口部は、前記基板のたわみ形状に対応して形
成されていることを特徴とする収納装置。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の収納装置
において、 前記収納装置は、前記基板に所定の処理を行う処理装置
を収納することを特徴とする収納装置。 - 【請求項4】 請求項1から請求項3のいずれか一項記
載の収納装置において、 前記収納装置は突部を有しており、前記開口部は前記突
部を貫通して形成されていることを特徴とする収納装
置。 - 【請求項5】 請求項1から請求項4のいずれか一項記
載の収納装置において、 前記開口部の少なくとも一部を遮蔽する遮蔽部材を備え
たことを特徴とする収納装置。 - 【請求項6】 基板に感光剤を塗布する塗布装置と、前
記感光剤が塗布された基板を現像する現像装置との少な
くとも一方と、前記基板を搬送する搬送装置とを備えた
基板処理装置において、 前記搬送装置は、外周部と、該外周部の内側に一体的に
設けられ、前記基板を支持する支持部と、前記支持部に
形成された複数の貫通孔とを有する基板支持装置を備え
ていることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項7】 請求項6記載の基板処理装置において、 前記塗布装置と前記現像装置との少なくとも一方は、前
記基板支持装置を保持する保持部を有していることを特
徴とする基板処理装置。 - 【請求項8】 請求項6または7記載の基板処理装置に
おいて、 前記基板支持装置の形状に対応した開口部を有し、前記
基板処理装置を収納する収納装置を備えたことを特徴と
する基板処理装置。 - 【請求項9】 請求項8記載の基板処理装置において、 前記搬送装置は、前記開口部を介してインライン接続さ
れた第2の基板処理装置に前記基板を搬送することを特
徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11126450A JP2000323550A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 収納装置および基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11126450A JP2000323550A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 収納装置および基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000323550A true JP2000323550A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=14935526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11126450A Withdrawn JP2000323550A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 収納装置および基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000323550A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008192941A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Canon Inc | 処理装置 |
JP2010034209A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Sokudo Co Ltd | 熱処理装置および基板処理装置 |
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JP2013214745A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Semes Co Ltd | 基板処理装置及び方法 |
KR101452316B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2014-10-22 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
WO2017169863A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
WO2023190110A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社ニコン | 搬送装置、露光装置、搬送方法、露光方法、アライメントマーク |
-
1999
- 1999-05-06 JP JP11126450A patent/JP2000323550A/ja not_active Withdrawn
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8416382B2 (en) | 2007-02-07 | 2013-04-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Processing apparatus and device manufacturing method |
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KR101452316B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2014-10-22 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
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TWI503918B (zh) * | 2012-03-30 | 2015-10-11 | Semes Co Ltd | Substrate processing apparatus and method |
WO2017169863A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2017183447A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
TWI633614B (zh) * | 2016-03-30 | 2018-08-21 | 斯庫林集團股份有限公司 | Substrate processing device |
KR20180099814A (ko) * | 2016-03-30 | 2018-09-05 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 |
KR102082064B1 (ko) | 2016-03-30 | 2020-02-26 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 |
WO2023190110A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社ニコン | 搬送装置、露光装置、搬送方法、露光方法、アライメントマーク |
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