JP2000319427A - Apparatus for surface treatment of plastic support, method for surface treatment of plastic support and method for surface treatment of aluminum support for lithographic printing plate - Google Patents
Apparatus for surface treatment of plastic support, method for surface treatment of plastic support and method for surface treatment of aluminum support for lithographic printing plateInfo
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- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 46
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 46
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 222
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 78
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 79
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 69
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 40
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims description 22
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims description 22
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 7
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 6
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 32
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 13
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 120
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 22
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 15
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 15
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 15
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 15
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 8
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 8
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 3
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 3
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 3
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003345 natural gas Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- QSAWQNUELGIYBC-OLQVQODUSA-N (1s,2r)-cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)[C@H]1CCCC[C@H]1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCNPOZMLKGDJGP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(4-methoxyphenyl)ethenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C=CC1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 MCNPOZMLKGDJGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVXLFFIFNVKFBD-UHFFFAOYSA-N 4,4,4-trifluoro-1-phenylbutane-1,3-dione Chemical compound FC(F)(F)C(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 VVXLFFIFNVKFBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100309761 Aedes aegypti SDR-1 gene Proteins 0.000 description 1
- USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N Ammonium acetate Chemical compound N.CC(O)=O USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005695 Ammonium acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001410 Microfiber Polymers 0.000 description 1
- 235000009781 Myrtillocactus geometrizans Nutrition 0.000 description 1
- 240000009125 Myrtillocactus geometrizans Species 0.000 description 1
- 102100038434 Neuroplastin Human genes 0.000 description 1
- 108700038050 Neuroplastin Proteins 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940043376 ammonium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000019257 ammonium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- HRBFQSUTUDRTSV-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-triol;propan-2-one Chemical compound CC(C)=O.OC1=CC=CC(O)=C1O HRBFQSUTUDRTSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N victoria blue bo Chemical compound [Cl-].C12=CC=CC=C2C(NCC)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(CC)CC)=C1C=CC(=[N+](CC)CC)C=C1 ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン化銀写真
感光材料に使用するプラスティック支持体の表面処理装
置及び処理方法、また平版印刷版に使用するアルミニウ
ム支持体の表面処理方法に関する。詳しくは、大気圧も
しくはその近傍の圧力下、導入する不活性ガスの50圧
力%以上をアルゴンガスとして、連続搬送しているプラ
スティック支持体の表面をガス中放電プラズマ処理する
プラスティック支持体の表面処理装置及び表面処理方
法、また、火炎処理により親水化処理する平版印刷版用
アルミニウム支持体の表面処理方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for treating a plastic support used for a silver halide photographic light-sensitive material, and a method for treating a surface of an aluminum support used for a lithographic printing plate. More specifically, under the atmospheric pressure or a pressure near the atmospheric pressure, 50% by weight or more of the inert gas to be introduced is used as an argon gas, and the surface of the plastic support which is continuously transported is subjected to a discharge plasma treatment in a gas. The present invention relates to an apparatus and a surface treatment method, and to a surface treatment method for an aluminum support for a lithographic printing plate, which is subjected to a hydrophilic treatment by a flame treatment.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、ハロゲン化銀写真感光材料の構成
層の支持体への接着性を助長させ得る技術として、コロ
ナ放電処理、真空グロー放電処理等が提案されて来た。
コロナ放電処理は空気中で処理できるという点は使い易
いが、放電ムラが多く、しばしば支持体に集中放電を起
こしてしまうことがあり、そのコントロールが難しい。
また、処理強度が弱く、プラスティック支持体の表面改
質が充分ではない。一方真空グロー放電処理は処理する
設備自体を真空にすることにより容量に自ずと限界があ
り、生産性とコストの面から好ましい方法ではない。2. Description of the Related Art In recent years, corona discharge treatment, vacuum glow discharge treatment and the like have been proposed as techniques capable of promoting the adhesion of a constituent layer of a silver halide photographic material to a support.
Although the corona discharge treatment is easy to use in that it can be treated in air, it has many discharge irregularities and often causes a concentrated discharge on the support, which is difficult to control.
Further, the processing strength is weak, and the surface modification of the plastic support is not sufficient. On the other hand, the vacuum glow discharge treatment is naturally not limited in terms of productivity and cost because the capacity of the treatment equipment itself is limited by applying a vacuum to the treatment equipment itself.
【0003】これに対して、最近、大気圧あるいはその
近傍の圧力下でヘリウムガスを使用して放電し処理する
方法が特開平3−143930号、同4−74525
号、特公平2−48626号、同6−72308号、同
7−48480号公報等により提案された。On the other hand, recently, a method of discharging and treating by using helium gas at or near atmospheric pressure is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 3-143930 and 4-74525.
And Japanese Patent Publication Nos. 2-48626, 6-72308, and 7-48480.
【0004】しかしながら、上記公報に記載されている
表面処理方法においては、処理する電極間に供給するヘ
リウムガスが非常に高価なため、工業生産には適し難
い。そこで、支持体を連続搬送しながら処理が出来て、
ハロゲン化銀写真感光材料の構成層等の如き非接着物質
の支持体への接着性を助長し得る、しかもコストが安
く、生産性に優れた処理方法が求められていた。However, in the surface treatment method described in the above publication, the helium gas supplied between the electrodes to be treated is very expensive, so that it is difficult to be suitable for industrial production. Therefore, processing can be performed while continuously transporting the support,
There has been a demand for a processing method which can promote the adhesion of a non-adhesive substance such as a constituent layer of a silver halide photographic light-sensitive material to a support, is low in cost, and is excellent in productivity.
【0005】これらの課題に対して、大気圧もしくはそ
の近傍の圧力下、一対の電極間の間隙を10mm以下と
したところで、少なくとも不活性ガスの50圧力%以上
をアルゴンガスとして、連続搬送する支持体にガス中放
電プラズマ処理を施す方法及び装置を、特願平10−9
4468号、同10−97426号、及び同10−24
5151号として、本出願人は提案した。この方法によ
り、上記の各方法の持つ課題について解決が出来た。[0005] In order to solve these problems, when the gap between the pair of electrodes is set to 10 mm or less under the atmospheric pressure or a pressure close thereto, at least 50% by pressure of the inert gas is continuously transferred as argon gas. A method and apparatus for subjecting a body to a discharge plasma treatment in a gas is disclosed in Japanese Patent Application No. 10-9.
No. 4468, No. 10-97426, and No. 10-24
No. 5151 has been proposed by the present applicant. With this method, the problems of each of the above methods were solved.
【0006】一方、平版印刷版用アルミニウム支持体の
表面処理については、長年、アルミニウム板を脱脂、研
磨、陽極酸化及び親水性化を行って、平版印刷版用支持
体として用いて来た。この表面処理工程は非常に長く、
巨大な設備が必要であった。これらの工程のうち一つで
も、短縮することが出来れば、設備の省スペース、設備
費用または製造コストを低減出来ると、その改善が求め
られていた。On the other hand, regarding the surface treatment of aluminum supports for lithographic printing plates, aluminum plates have been used as lithographic printing plate supports for many years by degreasing, polishing, anodizing and making hydrophilic aluminum plates. This surface treatment process is very long,
Huge equipment was needed. If at least one of these steps can be shortened, space saving of equipment, equipment cost or manufacturing cost can be reduced, and improvement has been required.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記プラスティック支
持体の表面処理を実行して行く過程で、細かい部分で改
良を必要とする課題があることがわかって来た。ガス中
放電プラズマ処理中に、高圧側電極からアース側電極に
向かっての放電が支持体がなくなる端部において、均一
になされにくく、放電が支持体の端部を避けて直接アー
ス側電極へ集中して起こり、端部が処理されなかった
り、集中した所の電極を傷めて、頻繁に電極を交換しな
ければならなかった。また集中放電するようになると電
流効率が低下しエネルギーロスに結びつくばかりでな
く、処理効率の低下につながる。In the process of performing the surface treatment of the plastic support, it has been found that there is a problem that needs improvement in small parts. During the gas discharge plasma treatment, it is difficult for the discharge from the high-voltage side electrode to the ground side electrode to be uniform at the end where the support is lost, and the discharge is concentrated directly on the ground side electrode avoiding the end of the support. The end was not treated, or the electrode was damaged at the point of concentration, and the electrode had to be replaced frequently. In addition, when the concentrated discharge occurs, the current efficiency is reduced and not only leads to energy loss, but also the processing efficiency is reduced.
【0008】大気圧近傍下放電処理装置における電極
が、いろいろと提案されている。例えば、ステンレス鋼
の極細繊維をウェブ状として圧縮成型した後、焼結した
電極(特開平7−111195号公報)、導電性の円筒
状のものにセラミックスのような絶縁体を被覆した電極
(特開平5−009314号及び同7−119021号
公報)、ガラス管内に導電性液体を導入した電極(特開
平7−220895号公報)等があるが、いずれの電極
も作製が容易でなく高価なもので、処理装置としてはコ
ストがかかり過ぎる。従って作製が容易でコストの安い
電極が求められていた。[0008] Various electrodes have been proposed for a discharge processing apparatus under a near atmospheric pressure. For example, an electrode obtained by compression-molding ultrafine fibers of stainless steel into a web and then sintering the electrode (JP-A-7-111195), or an electrode obtained by coating an electrically conductive cylinder with an insulator such as ceramics (see Japanese Unexamined Patent Publication Nos. Hei 5-00914 and No. 7-119021) and an electrode in which a conductive liquid is introduced into a glass tube (Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-220895). Thus, the cost is too high for the processing device. Therefore, there has been a demand for an electrode which is easy to manufacture and inexpensive.
【0009】別の課題として、処理中に、プラスティッ
ク支持体が帯電し、ゴミが付着しやすく、処理後ハロゲ
ン化銀乳剤層等を塗布する際、塗布ムラや塗布欠陥を生
じることもあり、また巻き取られた後、処理された面が
重なり合った場合ブロッキングを起こしクッツイてしま
うというような、解決する必要のある課題が多くある。As another problem, during processing, the plastic support is charged and dust easily adheres, and when coating a silver halide emulsion layer or the like after processing, coating unevenness or coating defects may occur. There are a number of issues that need to be solved, such as blocking when the treated surfaces overlap after being wound up.
【0010】本発明の第1の目的は、プラスティック支
持体に対してガス中放電プラズマ処理を均一に行う表面
処理装置及び処理方法を提供することにある。第2の目
的は、安価で簡単に作製出来るガス中放電プラズマ処理
用表面処理電極を提供することにある。第3の目的は、
ガス中放電プラズマ処理後のプラスティック支持体に塗
布欠陥を起こさせない表面処理方法を提供することにあ
る。第4の目的は、プラスティック支持体の接着性が良
好で、且つ耐ブロッキング性のあるガス中放電プラズマ
処理による表面処理方法を提供することにある。第5の
目的は、平版印刷版用アルミニウム支持体の親水化工程
の短縮及び省スペース及びコスト低減が可能な、また耐
刷性に優れた表面処理方法を提供する。A first object of the present invention is to provide a surface treatment apparatus and a treatment method for uniformly performing a gas discharge plasma treatment on a plastic support. A second object is to provide a surface-treated electrode for in-gas discharge plasma treatment that can be easily manufactured at low cost. The third purpose is
An object of the present invention is to provide a surface treatment method that does not cause coating defects on a plastic support after gas discharge plasma treatment. A fourth object of the present invention is to provide a surface treatment method using a gas discharge plasma treatment, which has good adhesion of a plastic support and is resistant to blocking. A fifth object is to provide a surface treatment method capable of shortening the step of hydrophilizing an aluminum support for a lithographic printing plate, saving space and cost, and having excellent printing durability.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成より
なる。The present invention comprises the following constitutions.
【0012】(1)大気圧もしくはその近傍の圧力下、
導入する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスと
する組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的
に移送しているプラスティック支持体をガス中放電プラ
ズマにより処理するプラスティック支持体の表面処理装
置において、該一対の電極の少なくとも一方の電極が長
さ方向にインピーダンスを異にしていることを特徴とす
るプラスティック支持体の表面処理装置。(1) At atmospheric pressure or a pressure close thereto,
Under a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by pressure or more of the inert gas to be introduced is argon gas, a plastic support continuously transferred between a pair of electrodes is treated by a plasma discharge gas. A surface treatment device for a plastic support, wherein at least one of the pair of electrodes has a different impedance in a length direction.
【0013】(2)大気圧もしくはその近傍の圧力下、
導入する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスと
する組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的
に移送しているプラスティック支持体をガス中放電プラ
ズマにより処理するプラスティック支持体の表面処理装
置において、該一対の電極の少なくとも一方の電極が長
さ方向に誘電率を異にしていることを特徴とするプラス
ティック支持体の表面処理装置。(2) At atmospheric pressure or a pressure close to atmospheric pressure,
Under a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by pressure or more of the inert gas to be introduced is argon gas, a plastic support continuously transferred between a pair of electrodes is treated by a plasma discharge gas. A surface treatment device for a plastic support, wherein at least one of the pair of electrodes has a different permittivity in a length direction.
【0014】(3)大気圧もしくはその近傍の圧力下、
導入する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスと
する組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的
に移送しているプラスティック支持体をガス中放電プラ
ズマにより処理するプラスティック支持体の表面処理装
置において、該一対の電極の少なくとも一方がパイプ状
であり、該電極の誘電体パイプ内に金属パイプを有する
ことを特徴とするプラスティック支持体の表面処理装
置。(3) At atmospheric pressure or a pressure close to atmospheric pressure,
Under a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by pressure or more of the inert gas to be introduced is argon gas, a plastic support continuously transferred between a pair of electrodes is treated by a plasma discharge gas. A surface treatment apparatus for a plastic support, wherein at least one of the pair of electrodes is in a pipe shape, and a metal pipe is provided in a dielectric pipe of the electrode.
【0015】(4)前記電極が内部に絶縁性冷却媒体を
有することを特徴とする(3)に記載のプラスティック
支持体の表面処理装置。(4) The surface treatment apparatus for a plastic support according to (3), wherein the electrode has an insulating cooling medium inside.
【0016】(5)(1)乃至(4)の何れか1項に記
載の装置により処理することを特徴とするプラスティッ
ク支持体の表面処理方法。(5) A method for treating a surface of a plastic support, wherein the method is carried out by the apparatus according to any one of (1) to (4).
【0017】(6)大気圧もしくはその近傍の圧力下、
導入する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスと
する組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的
に移送しているプラスティック支持体をガス中放電プラ
ズマ処理する際、該支持体の両端部付近のガス組成のう
ちの有効ガスを少なくして処理することを特徴とするプ
ラスティック支持体の表面処理方法。(6) At atmospheric pressure or a pressure close to atmospheric pressure,
When a plastic support continuously transferred between a pair of electrodes is subjected to discharge plasma treatment in a gas under a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by pressure or more of an inert gas to be introduced is argon gas, the support is used. Wherein the effective gas in the gas composition near both ends is reduced.
【0018】(7)大気圧もしくはその近傍の圧力下、
導入する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスと
する組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的
に移送しているプラスティック支持体をガス中放電プラ
ズマにより処理するプラスティック支持体の表面処理装
置において、該装置の支持体移送方向の上流側及び下流
側から選ばれる少なくとも一方に、該支持体の除電手段
及び除塵手段から選ばれる少なくとも一つを有すること
を特徴とするプラスティック支持体の表面処理装置。(7) At atmospheric pressure or a pressure close thereto,
Under a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by pressure or more of the inert gas to be introduced is argon gas, a plastic support continuously transferred between a pair of electrodes is treated by a plasma discharge gas. In the surface treatment apparatus, at least one selected from the upstream side and the downstream side in the support transfer direction of the apparatus has at least one selected from a static elimination unit and a dust removal unit of the support, wherein the plastic support is provided. Surface treatment equipment.
【0019】(8)前記除電手段が、複数の正負イオン
生成用除電電極と該支持体を挟む様にイオン吸引電極を
対向させた除電装置、その支持体移送方向の下流側に正
負の直流式除電装置、及び更にその下流側に交流式除電
装置を有する高密度除電システムであることを特徴とす
る請求項7に記載のプラスティック支持体の表面処理装
置。(8) A static eliminator in which the static elimination means has a plurality of static elimination electrodes for generating positive and negative ions and ion attraction electrodes opposed to each other so as to sandwich the support. The surface treatment apparatus for a plastic support according to claim 7, wherein the apparatus is a high-density static elimination system having a static eliminator and an AC type static eliminator further downstream thereof.
【0020】(9)前記除塵手段が非接触式ジェット風
減圧型ゴミ除去装置であることを特徴とする(7)また
は(8)に記載のプラスティック支持体の表面処理装
置。(9) The surface treatment apparatus for a plastic support according to (7) or (8), wherein the dust removing means is a non-contact type jet wind decompression type dust removal apparatus.
【0021】(10)(7)乃至(9)の何れか1項に
記載の装置により処理することを特徴とするプラスティ
ック支持体の表面処理方法。(10) A method for surface treatment of a plastic support, wherein the method is performed by the apparatus according to any one of (7) to (9).
【0022】(11)大気圧もしくはその近傍の圧力
下、導入する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガ
スとする組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連
続的に移送しているプラスティック支持体をガス中放電
プラズマ処理するプラスティック支持体の表面処理方法
において、該支持体の表面の平均粗さ(Ra)が0.1
μm以上であることを特徴とするプラスティック支持体
の表面処理方法。(11) The gas is continuously transferred between a pair of electrodes under a pressure of the atmospheric pressure or a pressure close to the atmospheric pressure and in a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by pressure or more of the inert gas to be introduced is argon gas. In the surface treatment method for a plastic support in which the plastic support is subjected to a discharge plasma treatment in a gas, an average roughness (Ra) of the surface of the support is 0.1.
A surface treatment method for a plastic support, which is not less than μm.
【0023】(12)大気圧もしくはその近傍の圧力
下、導入する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガ
スとする組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連
続的に移送しているプラスティック支持体をガス中放電
プラズマ処理するプラスティック支持体の表面処理方法
において、該支持体が両端に粗面化部分を有しているこ
とを特徴とするプラスティック支持体の表面処理方法。(12) Continuous transfer between a pair of electrodes under an atmosphere pressure or a pressure near the same and in a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by weight or more of an inert gas to be introduced is argon gas. A surface treatment method for a plastic support, wherein the plastic support has a roughened portion at both ends, wherein the plastic support is subjected to a discharge plasma treatment in a gas.
【0024】(13)前記支持体が縁より5〜30mm
の粗面化部分を有していることを特徴とする(12)に
記載のプラスティック支持体の表面処理方法。(13) The support is 5 to 30 mm from the edge
The surface treatment method for a plastic support according to (12), wherein the plastic support has a roughened portion.
【0025】(14)脱脂処理、研磨処理、陽極酸化処
理、封孔処理及び親水化処理により平版印刷版用アルミ
ニウム支持体の表面を処理する方法において、親水化処
理を火炎処理により行うことを特徴とする平版印刷版用
アルミニウム支持体の表面処理方法。(14) A method of treating the surface of an aluminum support for a lithographic printing plate by a degreasing treatment, a polishing treatment, an anodic oxidation treatment, a sealing treatment and a hydrophilic treatment, wherein the hydrophilic treatment is carried out by a flame treatment. Surface treatment method for an aluminum support for a lithographic printing plate.
【0026】本発明を詳述する。The present invention will be described in detail.
【0027】先ず、本発明のガス中放電プラズマ処理に
ついて説明する。First, the plasma discharge treatment in gas of the present invention will be described.
【0028】本発明は、ガス中放電プラズマ処理の基本
的な事柄、処理装置、処理条件、処理方法等について特
願平10−97426号、同10−94468号及び同
10−245151号等の記載事項、特に特願平10−
245151号の記載事項に準拠する。According to the present invention, the basic matters, the processing apparatus, the processing conditions, the processing method, etc. of the discharge plasma processing in gas are described in Japanese Patent Application Nos. 10-97426, 10-94468 and 10-245151. Matters, especially Japanese Patent Application Hei 10-
245151.
【0029】ここで、簡単にガス中放電プラズマ処理に
ついて、図1を用いて説明する。Here, the in-gas discharge plasma treatment will be briefly described with reference to FIG.
【0030】図1は、ガス中放電プラズマ処理装置の1
例を示す模式図で、ここには電極が一対の平型として示
されているが、電極の形状はこれに限るものではない。FIG. 1 shows a first embodiment of an in-gas discharge plasma processing apparatus.
In the schematic view showing the example, the electrodes are shown as a pair of flat types, but the shape of the electrodes is not limited to this.
【0031】ガス中放電プラズマ処理装置1について説
明する。大気圧もしくはその近傍の圧力となっている処
理室2に、不活性ガスの50%以上をアルゴンガスとす
る不活性ガスと他の反応性ガスや不活性ガス等とを混合
して形成した処理ガスを導入口から導入する。処理室2
内に処理ガスを充満させ、一対の電極6と7の間も該処
理ガスの雰囲気とする。一対の電極6、7のうち一方の
電極6に高周波電源10が接続され、他方の電極7はア
ース10Eにより接地されている。そしてガス中放電プ
ラズマ放電は、これら一対の電極6、7の間隙において
起こり、連続移送(搬送)しているプラスティック支持
体を処理する。処理室2の手前には、プラスティック支
持体5が同伴して来る空気を遮断するために予備室3a
が設けられている。一対の電極6と7は、金属部分(6
A、7A)とそれを被覆している誘電体部分(6B、7
B)から構成されている。金属部分6Aと7Aは、例え
ば、ステンレス、アルミニウム、銅などの導電性の金
属、また誘電体部分6Bと7Bは、例えば、ゴム、ガラ
ス、セラミック、カプトン、テフロン(登録商標)、雲
母などの誘電体からなっている。この誘電体被覆は金属
部分を全部覆っていても一部覆っていてもよい。電極の
形状については、図1では一対の電極6、7のように平
型電極が用いられているが、その他、一方もしくは両方
の電極を角型、円筒型(パイプ状、ロール状、ドラム
状、それらの変形)等いろいろな形状の電極としてもよ
い。3bは出側の予備室である。8はガイドロールで、
9は同伴空気を遮断する間仕切り手段である。The gas discharge plasma processing apparatus 1 will be described. A process formed by mixing an inert gas containing 50% or more of the inert gas with argon gas and another reactive gas or an inert gas in the processing chamber 2 at or near atmospheric pressure. Gas is introduced from the inlet. Processing room 2
The space between the pair of electrodes 6 and 7 is also filled with a processing gas. The high-frequency power source 10 is connected to one electrode 6 of the pair of electrodes 6 and 7, and the other electrode 7 is grounded by a ground 10E. The in-gas discharge plasma discharge occurs in the gap between the pair of electrodes 6 and 7 and processes the continuously transported (transported) plastic support. In front of the processing chamber 2, a preparatory chamber 3 a is provided in order to shut off air entrained by the plastic support 5.
Is provided. The pair of electrodes 6 and 7 are connected to a metal portion (6
A, 7A) and the dielectric portion covering them (6B, 7A).
B). The metal portions 6A and 7A are made of conductive metal such as stainless steel, aluminum and copper, and the dielectric portions 6B and 7B are made of dielectric material such as rubber, glass, ceramic, Kapton, Teflon (registered trademark) and mica. It consists of a body. This dielectric coating may cover all or part of the metal part. As for the shape of the electrode, a flat electrode is used like a pair of electrodes 6 and 7 in FIG. 1, but in addition, one or both electrodes may be square, cylindrical (pipe, roll, drum). , Deformation thereof), etc. may be used. Reference numeral 3b denotes a spare room on the exit side. 8 is a guide roll
Reference numeral 9 denotes partition means for shutting off entrained air.
【0032】次に本発明で使用する処理ガスに関するこ
とについて説明する。Next, the processing gas used in the present invention will be described.
【0033】ここで本発明の「不活性ガスの50圧力%
をアルゴンとして」という表現は、不活性ガスと活性ガ
スを含む全処理ガスの中の不活性ガス分の50圧力%と
いう意味であり、活性ガス分の圧力%には関係しないも
のである。従って、例えば、アルゴンガス100圧力%
と活性ガス(例えば、窒素ガス)の量はアルゴンガスの
量に影響されることなく、何%であってもよいというこ
とである。In the present invention, "50% by pressure of inert gas"
The expression "as argon" means 50% by pressure of the inert gas in the total processing gas including the inert gas and the active gas, and is not related to the pressure% of the active gas. Therefore, for example, 100% pressure of argon gas
And the amount of active gas (eg, nitrogen gas) is not affected by the amount of argon gas and can be any percentage.
【0034】本発明は、処理室2に導入する処理ガスの
うち、不活性ガスの50圧力%以上をアルゴン(Ar)
ガスとしてガス中放電プラズマ処理するものである。他
の不活性ガスとしては、ネオン(Ne)ガス、ヘリウム
(He)ガス、クリプトン(Kr)ガス、キセノン(X
e)ガスなどがあるが、これらの不活性ガスも不活性ガ
スの50圧力%未満として用いることが出来る。本発明
の処理ガスはアルゴン(Ar)ガスを主成分として用
い、アルゴンガスを60圧力%以上とすることが、効率
的な改質効果を得るために好ましい。According to the present invention, of the processing gas introduced into the processing chamber 2, at least 50% by pressure of the inert gas is replaced with argon (Ar).
In-gas discharge plasma treatment is performed as a gas. Other inert gases include neon (Ne) gas, helium (He) gas, krypton (Kr) gas, xenon (X
e) There are gases and the like, and these inert gases can also be used at less than 50% by pressure of the inert gas. It is preferable to use argon (Ar) gas as a main component of the processing gas of the present invention, and to use argon gas at 60% by pressure or more in order to obtain an efficient reforming effect.
【0035】ガス中放電プラズマ処理におけるアルゴン
ガスの処理効果は、ヘリウムガスでは見られないものが
ある。それは、アルゴンは、ヘリウムより原子量が大き
く、一原子気体としての大きさも大きいため、処理の
際、プラスティック支持体の表面にアルゴンが叩きつけ
られた時に生じるエッチングが起こり易く、表面に凹凸
を生成し易い。このように格段の改質効果を得ることが
出来、しかも他の不活性ガスに比してアルゴンガスは安
価であることから、アルゴンガスの優位性がある。他の
不活性ガス、例えば、クリプトンガスやキセノンガス
は、これらを使用してプラズマを発生させるためには、
高出力、高周波数が必要になり表面処理が強すぎ、プラ
スティック支持体にダメージを与えてしまう。The processing effect of the argon gas in the in-gas discharge plasma processing may not be seen with the helium gas. Because argon has a larger atomic weight than helium and a larger size as a monoatomic gas, during processing, etching that occurs when argon is blown on the surface of the plastic support is likely to occur, and it is easy to generate irregularities on the surface . As described above, a remarkable reforming effect can be obtained, and argon gas is superior to other inert gases, so that argon gas has an advantage. Other inert gases, such as krypton gas and xenon gas, are required to generate plasma using them.
High power and high frequency are required and the surface treatment is too strong, damaging the plastic support.
【0036】本発明においては、上記不活性ガスと下記
反応性ガスを混合して処理ガスとすることが好ましい。
本発明のガス中放電プラズマ処理において、処理ガスに
使用される活性ガスとしては、窒素(N2)ガス、水素
(H2)ガス、アンモニア(NH3)ガス、水蒸気等を挙
げることが出来る。ガス中放電プラズマ処理によって、
分離(遊離)した反応性の分子が支持体表面に反応し、
−NH2基、−OH基、−COOH基等のような化学的
活性基が発現し、プラスティック支持体表面を化学的に
改質することが出来、上物に対する接着性の増強に寄与
する。反応性ガスの不活性ガスの全圧力%(100圧力
%)に対する比率は0〜0.30圧力%とするのがよ
く、好ましくは0.01〜0.2圧力%である。In the present invention, it is preferable to mix the above-mentioned inert gas and the following reactive gas to obtain a processing gas.
In the in-gas discharge plasma treatment of the present invention, examples of the active gas used as the treatment gas include a nitrogen (N 2 ) gas, a hydrogen (H 2 ) gas, an ammonia (NH 3 ) gas, and water vapor. By gas discharge plasma treatment,
The separated (free) reactive molecules react on the support surface,
-NH 2 group, chemically active groups such as -OH group, -COOH group is expressed and can be chemically modified plastic support surface, contributes to enhancement of adhesion to quality goods. The ratio of the reactive gas to the total pressure% of the inert gas (100% by pressure) is preferably 0 to 0.30% by pressure, and more preferably 0.01 to 0.2% by pressure.
【0037】本発明のガス中放電プラズマ処理の放電状
態は、真空下で起こるグロー放電に似た放電状態となっ
ているが、支持体が同伴して来る空気を遮断することに
よって、本発明の表面処理をするにより適したガス中放
電プラズマ処理の放電状態となる。The discharge state of the gas discharge plasma treatment of the present invention is a discharge state similar to a glow discharge occurring in a vacuum, but by cutting off the air accompanying the support, the discharge state of the present invention is improved. The discharge state of the in-gas discharge plasma treatment becomes more suitable for the surface treatment.
【0038】本発明のガス中放電プラズマ処理の放電強
度は、アーク放電も起こらず安定した効果的な処理を行
うには、50W・min/m2以上500W・min/
m2未満が優れた接着性を得ることが出来好ましい。The discharge intensity of the in-gas discharge plasma treatment of the present invention is 50 W · min / m 2 or more and 500 W · min / m 2 in order to perform stable and effective treatment without causing arc discharge.
Less than m 2 is preferable because excellent adhesiveness can be obtained.
【0039】図2は、同様なガス中放電プラズマ処理装
置の他の例を示す模式図で、電極として多数対の角型電
極16、17が用いられているものである。角型電極は
16Aと17Aの金属部と16Bと17Bの誘電体部と
から構成されている。FIG. 2 is a schematic view showing another example of a similar in-gas discharge plasma processing apparatus in which a large number of pairs of square electrodes 16 and 17 are used as electrodes. The square electrode is composed of metal parts 16A and 17A and dielectric parts 16B and 17B.
【0040】図3はガス中放電プラズマ処理装置の一例
を示す正面から見た断面模式図である。26と27の一
対の電極の幅は支持体5の幅より長くなっている。21
はガス中放電プラズマ処理装置、22は処理室、26A
と27Aは電極の金属部、26Bと27Bは誘電体部、
20は高周波電源、20Eはアースである。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an example of a plasma discharge processing apparatus in gas, viewed from the front. The width of the pair of electrodes 26 and 27 is longer than the width of the support 5. 21
Is an in-gas discharge plasma processing apparatus, 22 is a processing chamber, 26A
And 27A are the metal parts of the electrodes, 26B and 27B are the dielectric parts,
20 is a high frequency power supply, and 20E is a ground.
【0041】上記ガス中放電プラズマ処理装置を用いて
検討して行く過程で、処理室2または22内で、プラス
ティック支持体5の幅手方向の端部と中程の部分とで異
なった放電の状況がしばしば観察され、端部がガス中放
電プラズマ処理され難いことがわかった。更に、アース
電極の、プラスティック支持体5の幅手方向の端部に相
当する部分付近に集中放電が起こり易く、電極が傷み、
電極の交換頻度も多くなることがわかった。In the process of studying using the above-mentioned gas discharge plasma processing apparatus, in the processing chamber 2 or 22, different discharges are generated between the widthwise end portion and the middle portion of the plastic support 5. The situation was often observed, and it was found that the end portions were difficult to be subjected to the plasma discharge treatment in gas. Furthermore, concentrated discharge is likely to occur near the portion corresponding to the widthwise end of the plastic support 5 of the ground electrode, and the electrode is damaged.
It was found that the frequency of electrode replacement also increased.
【0042】図4(a)はガス中放電プラズマの放電の
状態を模式的に示した図で、図中○印38のところが集
中放電の起こり易い所を、また、39は集中放電を受け
ている所を模式的に示している。図4(b)は、図4
(a)の端の部分を拡大した図で、ガス中放電プラズマ
の放電の状態を模式的に示した図である。31はガス中
放電プラズマ処理装置、32は処理室、33は可視的に
描いた模式的放電状態で、放電の状態を線で示したも
の、33′は可視的にプラスティック支持体の端部を避
けて放電している模式的状態を線で示したもの、36と
37は電極、36Aと37Aは電極の金属部分、36B
と37Bは誘電体部分、38は集中放電が起こり易い所
を○印で示したもの、また39は集中放電を受けている
所である。プラスティック支持体5の端部では、33′
で模式的に示したように放電が端部を処理せずプラステ
ィック支持体5の末端を迂回して下の電極37へ逃げる
と考えられる。そして、39の所に放電が集中して電極
37を破損させる。通常放電はプラスティック支持体5
に向かって垂直に降りると考えられているが、端部で
は、それより中の部分と異なり有限の被処理物体の外側
へ放電が流れて行ってしまう。FIG. 4 (a) is a diagram schematically showing a state of discharge of a plasma in a gas discharge. In FIG. 4 (a), a mark 38 indicates a location where concentrated discharge is likely to occur, and a symbol 39 indicates a location where concentrated discharge occurs. Are shown schematically. FIG.
It is the figure which expanded the edge part of (a), and was the figure which showed typically the state of discharge of the discharge plasma in gas. 31 is a gas discharge plasma processing apparatus, 32 is a processing chamber, 33 is a schematic discharge state visually drawn, and the discharge state is indicated by a line, and 33 'is an end of the plastic support visually. The typical state of avoiding and discharging is indicated by a line, 36 and 37 are electrodes, 36A and 37A are metal parts of electrodes, 36B
Reference numerals 37B and 37B denote dielectric portions, 38 denotes a portion where concentrated discharge is likely to occur by a circle, and 39 denotes a portion where concentrated discharge is received. At the end of the plastic support 5, 33 '
It is considered that the discharge escapes to the lower electrode 37 by bypassing the end of the plastic support 5 without processing the end as schematically shown in FIG. Then, the discharge concentrates at the location 39 to damage the electrode 37. Normal discharge is plastic support 5
It is thought that the discharge falls vertically toward the surface, but at the end, unlike the part inside, discharge flows outside the finite object to be processed.
【0043】本発明者はこの現象に対して、鋭意検討を
加えた結果、先ず、集中放電を起こさせないこと、また
放電が迂回しないようにすることを見出すことが出来
た。As a result of diligent studies on this phenomenon, the present inventor has first found that a concentrated discharge does not occur and that the discharge does not bypass.
【0044】本発明の構成(1)は、処理室内のプラス
ティック支持体端部付近の集中放電による電極の損傷を
防ぐようにしたもので、集中放電を防止するため、プラ
スティック支持体が通過しない部分(幅手方向に)の電
極端部の電極間に生じるインピーダンスを変化させるよ
うに電極自身あるいは電極付近を改良した装置である。In the configuration (1) of the present invention, the electrode is prevented from being damaged by the concentrated discharge near the end of the plastic support in the processing chamber. In order to prevent the concentrated discharge, the portion through which the plastic support does not pass is used. This is an apparatus in which the electrode itself or the vicinity of the electrode is improved so as to change the impedance generated between the electrodes at the electrode ends (in the width direction).
【0045】その一つは、一対の電極の少なくとも一方
を反らすように変形させて、電極間の距離を徐々に大き
くし、インピーダンスを変化させるようにするものであ
る。One of them is to deform at least one of the pair of electrodes so as to warp, gradually increasing the distance between the electrodes, and changing the impedance.
【0046】図5に構成(1)のガス中放電プラズマ処
理装置の電極の端部付近の電極間距離が変化した部分を
示す拡大模式図を示す。電極46と47の端部を反らせ
電極間距離(ギャップ)を増大させることにより、反っ
た部分の放電は弱くなり、放電集中が起こらなくなる。
ギャップの増大の程度はプラスティック支持体が通過す
る中程の部分よりも2mm以上大きくするのが好まし
く、より好ましくは5mm以上である。しかし、曲げ方
によっては曲げた箇所に放電集中が起こる場合もあり、
そのような形は避けて形作るのがよい。FIG. 5 is an enlarged schematic diagram showing a portion where the distance between the electrodes near the end of the electrode of the apparatus for plasma-in-gas plasma treatment of the configuration (1) is changed. By increasing the distance (gap) between the electrodes by warping the ends of the electrodes 46 and 47, the discharge at the warped portion is weakened and the concentration of the discharge does not occur.
The degree of the increase in the gap is preferably at least 2 mm, more preferably at least 5 mm, than the middle portion of the plastic support. However, depending on how to bend, discharge concentration may occur at the bent part,
It is better to avoid such shapes.
【0047】図6は電極端部の電極誘電体の厚さが変化
した部分を示す拡大模式図で、電極56と57の端部の
誘電体部分56Bと57Bの厚さを図6のように変える
ことによって電極間のインピーダンスを変化させたもの
である。これは構成(1)及び(2)に対応するもので
ある。この厚さを変化させた形は、電極の端に行くほど
厚くしてもよいし、丸みを帯びた形をしていてもよく、
図6に示した形に限定されない。この場合のインピーダ
ンスの増大は誘電率を低下させるものであるが、プラス
ティック支持体の抵抗分だけ低下させるのがよい。な
お、図中、51はガス中放電プラズマ処理装置、52は
処理室である。FIG. 6 is an enlarged schematic view showing a portion where the thickness of the electrode dielectric at the end of the electrode changes, and the thickness of the dielectric portions 56B and 57B at the ends of the electrodes 56 and 57 is changed as shown in FIG. By changing the impedance, the impedance between the electrodes is changed. This corresponds to configurations (1) and (2). The shape in which the thickness is changed may be thicker toward the end of the electrode, or may have a rounded shape,
It is not limited to the form shown in FIG. In this case, an increase in the impedance decreases the dielectric constant, but it is preferable to decrease the impedance by the resistance of the plastic support. In the drawing, reference numeral 51 denotes an in-gas discharge plasma processing apparatus, and reference numeral 52 denotes a processing chamber.
【0048】誘電率を変化させる他の一つの構成は、処
理室の支持体が通らない部分から支持体端部より若干中
に入ったところまでの両電極との間(ギャップ)に絶縁
体を挿入して集中放電を誘発させないものである(図
7)。図7は電極端部の電極間に絶縁体を挿入した部分
を示す拡大模式図で、絶縁体63をプラスティック支持
体5の端部付近に挟むように、電極66と67の間でプ
ラスティック支持体5の両側に設置した図である。絶縁
体63としては、絶縁出来て、しかも放電によって破壊
されないようなものであれば、制限なく使用できる。図
中、61はガス中放電プラズマ処理装置、62は処理
室、66Aと67Aは金属部分(電極の)、66Bと6
7Bは誘電体部分である。Another configuration for changing the dielectric constant is to provide an insulator between the two electrodes (gap) from a portion of the processing chamber through which the support does not pass to a position slightly inside the end of the support. It does not induce concentrated discharge by insertion (FIG. 7). FIG. 7 is an enlarged schematic view showing a portion where an insulator is inserted between the electrodes at the ends of the electrodes. The plastic support is sandwiched between the electrodes 66 and 67 so as to sandwich the insulator 63 near the end of the plastic support 5. 5 is a diagram installed on both sides of FIG. The insulator 63 can be used without limitation as long as it can be insulated and is not destroyed by electric discharge. In the figure, 61 is an in-gas discharge plasma processing apparatus, 62 is a processing chamber, 66A and 67A are metal parts (of electrodes), 66B and 6
7B is a dielectric portion.
【0049】本発明の構成(3)は、一対の電極の少な
くとも一方の電極が誘電体のパイプの内側に金属パイプ
を有するもので、金属パイプ電極を有するガス中放電プ
ラズマ処理装置である。図8(a)はガス中放電プラズ
マ処理装置の更なる他の例で、パイプ状電極を配置した
例を示す正面から見た断面模式図である。図8(b)
は、図8(a)のパイプ電極の断面部分図(片側)であ
る。The structure (3) of the present invention is a gas discharge plasma processing apparatus having at least one of a pair of electrodes having a metal pipe inside a dielectric pipe, and having a metal pipe electrode. FIG. 8A is a schematic cross-sectional view from the front showing another example of the in-gas discharge plasma processing apparatus in which pipe-shaped electrodes are arranged. FIG. 8B
FIG. 9 is a partial cross-sectional view (one side) of the pipe electrode of FIG.
【0050】図8(b)は、誘導体パイプ内に金属パイ
プを有する電極の1例で、このパイプ状電極73は、金
属パイプ74、誘電体パイプ75、絶縁体パイプ継ぎ手
76、絶縁体パイプ77及び金属ブロック(中空円柱
形)78を有している。金属パイプ74は金属ブロック
78の中空部分に接して固定され、該ブロック78の外
側半分には絶縁体パイプ77が接合されており、他の半
分は誘電体パイプ75を接合した絶縁体パイプ継ぎ手7
6が接合されている。金属ブロック78の外側で絶縁体
パイプ77と絶縁体パイプ継ぎ手76との接合部分は若
干空いたところがあり、そこに高周波電源あるいはアー
スに至るリード線70が付いている。絶縁体パイプ77
と絶縁体パイプ継ぎ手76の材質は、通常プラスティッ
ク配管に使用されているようなプラスティックパイプ例
えば塩化ビニール等でよく、絶縁体のパイプであれば制
限なく使用できる。FIG. 8B shows an example of an electrode having a metal pipe in a dielectric pipe. The pipe-shaped electrode 73 includes a metal pipe 74, a dielectric pipe 75, an insulator pipe joint 76, and an insulator pipe 77. And a metal block (hollow cylindrical shape) 78. The metal pipe 74 is fixed in contact with the hollow portion of the metal block 78, and an insulator pipe 77 is joined to the outer half of the block 78, and the other half is joined to an insulator pipe joint 7 to which a dielectric pipe 75 is joined.
6 are joined. Outside of the metal block 78, the joint between the insulator pipe 77 and the insulator pipe joint 76 is slightly vacant, and a lead wire 70 for connecting to a high-frequency power source or ground is provided there. Insulator pipe 77
The material of the joint 76 and the insulator pipe may be a plastic pipe such as that usually used for plastic piping, such as vinyl chloride, and any pipe having an insulator can be used without any limitation.
【0051】誘電体パイプ75の中側に設けられている
金属パイプ74と絶縁体パイプ77は金属ブロック78
を介してしっかりと接合されており、その中に入れる液
体が漏れのないようになっている。液体は絶縁性冷却媒
体79で、その中を流して冷却し、条件を平準化し処理
効果を均一化することが出来、プラスティック支持体5
の安定した表面処理効果、特に接着性の効果を上げるこ
とが出来る(構成(4))。また電極が熱を持つことも
なく誘電体パイプの破損も起こり難い。誘電体パイプの
材質は前記誘電体のそれと同様であるが、パイプ状に加
工されたものが用いられる。例えばガラスパイプなどは
調達も簡単で性能も良く、しかもコストが低く好まし
い。絶縁性冷却媒体は例えば通常液体の炭化水素化合物
のようなもので、出来るだけ粘度が低く、熱伝導効率の
よい液体がよい。使用目的によっては、無機塩や有機塩
を含有する水溶液のような導電性冷却液体を使用しても
よい。The metal pipe 74 and the insulator pipe 77 provided inside the dielectric pipe 75 are formed by a metal block 78.
The liquid is tightly joined through the through hole so that the liquid to be inserted therein does not leak. The liquid is cooled by flowing through the insulating cooling medium 79, whereby the conditions can be leveled and the processing effect can be made uniform.
Can achieve a stable surface treatment effect, particularly an adhesive effect (configuration (4)). Further, the electrodes do not have heat and the dielectric pipe is hardly damaged. The material of the dielectric pipe is the same as that of the dielectric, but a pipe processed is used. For example, glass pipes and the like are easy to procure, have good performance, and have a low cost, which is preferable. The insulating cooling medium is, for example, a liquid hydrocarbon compound which is usually liquid, and preferably has a viscosity as low as possible and a high heat conduction efficiency. Depending on the purpose of use, a conductive cooling liquid such as an aqueous solution containing an inorganic salt or an organic salt may be used.
【0052】これに対して、従来技術は、特開平6−9
6718号公報に記載されている金属パイプの外壁をセ
ラミックのような誘電体で被覆した電極、また、特開平
7−220895号公報にはガラスパイプ内に銀メッキ
が施された電極が記載されているが、これらは、被覆の
厚さやムラがないように被覆を行うのが難しく、かなり
精密な技術を必要とするもので、コストが高く実用的で
はない。本発明の構成(3)及び(4)はコストの低
い、効率のよいパイプ電極を提供するものである。On the other hand, the prior art is disclosed in
JP-A-6718 discloses an electrode in which the outer wall of a metal pipe is covered with a dielectric such as ceramic, and JP-A-7-220895 describes an electrode in which a glass pipe is silver-plated. However, these are difficult to coat so that there is no thickness or unevenness of the coat, and require fairly precise techniques, and are expensive and impractical. The configurations (3) and (4) of the present invention provide a low-cost and efficient pipe electrode.
【0053】本発明の構成(5)は上記構成(1)及び
(4)に記載の装置を用いて、プラスティック支持体を
ガス中放電プラズマ処理を行う方法である。前述の如
く、ガス中放電プラズマ処理により活性化されたプラス
ティック支持体表面には、ハロゲン化銀写真感光材料の
種々の構成層、例えば、下引層、ハレーション防止層、
クロスオーバー光カット層、ハロゲン化銀乳剤層、帯電
防止層等を強固に接着させることが出来る。The constitution (5) of the present invention is a method for performing a discharge plasma treatment in a gas on a plastic support using the apparatus described in the constitutions (1) and (4). As described above, various constituent layers of the silver halide photographic material, such as an undercoat layer, an antihalation layer,
A crossover light cut layer, a silver halide emulsion layer, an antistatic layer and the like can be firmly adhered.
【0054】本発明の構成(6)は、構成(5)の場合
と同じようなガス中放電プラズマ処理装置処理室内を連
続的に移送しているプラスティック支持体を大気圧もし
くはその近傍の圧力下、導入する不活性ガスの50圧力
%以上をアルゴンガスとして処理する際、該支持体の幅
手方向の中程より端部の有効ガスを少なくするようにし
て処理する方法である。プラスティック支持体の端部の
ガス雰囲気を局部的に、処理ガスの組成中の有効ガスを
少なくしたり、ガス濃度を薄めたりして、有効ガス濃度
を変化させてガス中放電プラズマ処理するもので、これ
により端部の処理能力を落として集中放電を抑えるもの
である。雰囲気を局部的に変える手段としては、絶縁体
で仕切りを設けたり、ガス導入口をプラスティック支持
体の中程とは別に、該支持体の近くまで導入口の開口部
分を延ばしたりすることによって実施出来る。組成中の
有効ガス濃度はアルゴンガスを10〜20圧力%まで低
下させることが好ましい。また、全体のガス濃度を酸素
または空気以外のガス、例えば窒素ガスで希釈すればよ
く、全体のガスの30〜40%を占めてもよい。The structure (6) of the present invention is the same as the structure (5), except that the plastic support continuously transported in the processing chamber in the gas discharge plasma processing apparatus is subjected to the atmospheric pressure or a pressure close to the atmospheric pressure. When 50% or more of the inert gas to be introduced is treated as an argon gas, the treatment is performed such that the effective gas at the end of the support is smaller than the middle in the width direction. The gas atmosphere at the end of the plastic support is locally reduced, the effective gas in the composition of the processing gas is reduced, or the gas concentration is reduced. This reduces the processing capacity of the end portion and suppresses the concentrated discharge. Means for locally changing the atmosphere are implemented by providing a partition with an insulator or extending the opening of the gas inlet near the support separately from the middle of the plastic support. I can do it. The effective gas concentration in the composition is preferably such that the argon gas is reduced to 10 to 20% by pressure. Further, the whole gas concentration may be diluted with a gas other than oxygen or air, for example, a nitrogen gas, and may occupy 30 to 40% of the whole gas.
【0055】本発明の構成(7)〜(9)はガス中放電
プラズマ処理に際し、付着し易いゴミを除去する装置に
関する。The constitutions (7) to (9) of the present invention relate to an apparatus for removing dust which is liable to be adhered in a gas discharge plasma treatment.
【0056】図9は、除電装置及びクリーナー付きガス
中放電プラズマ処理装置及び塗布乾燥工程を示す模式図
である。プラスティック支持体ロール100から繰り出
されたプラスティック支持体105が、先ずガス中放電
プラズマ処理装置101で処理され、ガイドロール10
2を経て除電装置103、続いて除塵装置104でそれ
ぞれ処理され、107のバックロール上で、塗布装置1
06により塗布液が塗布され、乾燥装置108で乾燥さ
れ、最終的に塗布済みロール109として巻き取られ
る。FIG. 9 is a schematic diagram showing a static eliminator, a gas discharge plasma treatment apparatus with a cleaner, and a coating and drying process. The plastic support 105 pulled out from the plastic support roll 100 is first processed by the gas discharge plasma processing apparatus 101, and
2, each is processed by the static eliminator 103 and then by the dust remover 104, and the coating device 1 is placed on the back roll 107.
In step 06, a coating liquid is applied, dried in the drying device 108, and finally wound up as a coated roll 109.
【0057】先ず、構成(8)について説明する。プラ
スティック支持体をロール搬送する際、ロール(例えば
102のガイドロール)に接触したり、離れたりして接
触帯電や剥離帯電をし、空気中に浮遊している僅かなゴ
ミを吸引し付着させることが多々ある。このような帯電
によりゴミが付着したプラスティック支持体に、後で下
引層、帯電防止層、ハレーション防止層、クロスオーバ
ー光カット層、ハロゲン化銀乳剤層等の構成層の塗布液
を塗布する際、ゴミの所でハジキや尾引き等の塗布欠陥
を生じさせ、部分的に接着性を劣化させたりする。その
結果、塗布物の商品としての品質が損なわれてしまう。
このようなプラスティック支持体の帯電はプラス、マイ
ナスの極性の入り交じったもので、20kV以上にもな
ることがある。特に、ガス中放電プラズマ処理されたプ
ラスティック支持体は、放電処理により帯電し易く、ゴ
ミ等の汚染もされ易い。First, the configuration (8) will be described. When a plastic support is transported in a roll, it contacts or separates from a roll (for example, a guide roll of 102) and is charged or peeled off, and attracts and adheres a small amount of dust floating in the air. There are many. When a coating liquid of a constituent layer such as an undercoat layer, an antistatic layer, an antihalation layer, a crossover light cut layer, a silver halide emulsion layer, or the like is later applied to the plastic support to which dust is attached by such charging. In addition, coating defects such as repelling and tailing may be generated at places of dust, and adhesiveness may be partially deteriorated. As a result, the quality of the product as a product is impaired.
The charge of such a plastic support is a mixture of positive and negative polarities, and may be as high as 20 kV or more. In particular, the plastic support that has been subjected to the discharge plasma treatment in gas is easily charged by the discharge treatment, and is liable to be contaminated by dust and the like.
【0058】ガス中放電プラズマ処理前後の帯電や汚染
に対する対策は、処理前後にプラスティック支持体を下
記の如き除電処理及び除塵処理することにより可能であ
る。上記のような帯電に対しては、通常のブロアー式や
接触式だけでも効果は見い出せるが、本発明者らは、複
数の正負イオン生成用除電電極と該支持体を挟む様にイ
オン吸引電極を対向させた除電装置、その後正負の直流
式除電装置、及び更にその後ろに交流式除電装置を有す
る高密度除電システム(例えば特開平7−263173
号公報記載)をガス中放電プラズマ処理の前及び後から
選ばれる一方に設けることにより除電効果が顕著である
ことを見出した。これらの除電処理はガス中放電プラズ
マ処理前でも、後でも行ってよいが、ガス中放電プラズ
マ処理の、後またはその前後の両方で、行うのが好まし
い。設備コストからすれば、後の方がより好ましい。Countermeasures against charging and contamination before and after the gas discharge plasma treatment can be performed by subjecting the plastic support to a static elimination treatment and a dust removal treatment as described below before and after the treatment. For the charging as described above, an effect can be found only by a normal blower type or a contact type, but the present inventors have proposed a plurality of positive / negative ion generating static elimination electrodes and an ion attraction electrode so as to sandwich the support. , A high-density static elimination system having a positive / negative DC type static eliminator, and an AC type static eliminator behind the static eliminator (for example, JP-A-7-263173).
It is found that the static elimination effect is remarkable by providing (hereinafter described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-203) before or after the discharge plasma treatment in gas. These charge removal treatments may be performed before or after the in-gas discharge plasma treatment, but it is preferable to perform the treatment before, after, and before and after the in-gas discharge plasma treatment. The latter is more preferable in terms of equipment costs.
【0059】上記高密度除電システムとしては、特開平
7−26173号公報に記載の装置及び方法が好まし
い。このシステムは、正負イオン生成用除電電極が正負
イオンを、交互にまたは同時に、発生している時に、イ
オン吸引電極には正負の高電圧が交互に印加されるの
で、正負イオン生成用除電電極によって生成された正負
のイオンが、イオン吸引電極によって吸引されるもので
ある。つまり、帯電して移送されているプラスティック
フィルム(帯電フィルム)に、イオン吸引電極との間の
結合容量Cにより、または結合容量が無い時は直接に、
正負の電位が交互に誘起されるので、正負イオン生成用
除電電極からの正負イオンは帯電フィルム面に向かって
強制的に吸引される。その結果、無数の小さい正負の帯
電部分がランダムに混在して複雑な帯電模様を形成し、
帯電フィルム面で微視的に中和状態となっていても、帯
電フィルムに上記のような電位が誘起されるのに加え
て、その正の帯電部分には負のイオンが、負の帯電部分
には正のイオンが確実に反応して、正負それぞれの帯電
部分を別々に強力に除電する。この場合、イオン吸引電
極は、帯電フィルムの走行方向及び直交する方向に拡が
る面を有しているため、イオン吸引力に場所的ムラが生
じることがなく、正負のイオンを同等に吸引出来るの
で、除電ムラは少ない。正負イオン生成用電極及びイオ
ン吸引電極に印加される電圧は極性が変化し、またこれ
ら電極に対して帯電フィルムは移動するので、その帯電
面を走行方向に見ると、正イオンによる除電が強いとこ
ろと、負イオンによる除電が強いところが交互になる。
そこで、複数の正負イオン生成用除電電極を帯電フィル
ムの走行方向に並列させて、これらによる正負イオン
を、場所を変えて帯電フィルムに強制的に照射すると、
除電効率を上げることが出来るばかりでなく、正負の除
電作用を帯電フィルムの走行方向に平均化して、このよ
うな除電ムラを少なくすることが出来る。また、このよ
うな巨視的に現れる除電ムラの解消は、複数の正負イオ
ン生成用除電電極による除電作用を帯電フィルムの進行
方向に徐々に弱めることにより、また次の補助工程とし
て、直流除電器による弱い直流除電、更に交流除電器に
よる弱い交流除電を併用することにより、一層向上させ
ることが出来る。As the high-density static elimination system, an apparatus and a method described in JP-A-7-26173 are preferable. In this system, when the positive and negative ion generating electrodes generate positive and negative ions alternately or simultaneously, a positive and negative high voltage is alternately applied to the ion attraction electrode. The generated positive and negative ions are attracted by the ion attracting electrode. In other words, the plastic film (charged film) being charged and transferred has a coupling capacity C with the ion attraction electrode, or directly when there is no coupling capacity,
Since positive and negative potentials are induced alternately, positive and negative ions from the positive / negative ion generating neutralizing electrode are forcibly attracted toward the charged film surface. As a result, a myriad of small positive and negative charged parts are randomly mixed to form a complicated charged pattern,
Even if the surface of the charged film is microscopically neutralized, in addition to the above-mentioned potential being induced in the charged film, negative ions are applied to the positively charged portion and negatively charged portions are provided. Positively reacts positively to positively and negatively charge each of the positively and negatively charged portions separately. In this case, since the ion attracting electrode has a surface extending in the direction perpendicular to the running direction of the charged film and in the direction perpendicular thereto, there is no spatial unevenness in the ion attracting force, and positive and negative ions can be equally attracted. There is little uneven static elimination. The polarity of the voltage applied to the positive and negative ion generating electrode and the ion attracting electrode changes, and the charged film moves with respect to these electrodes. And the place where the charge removal by the negative ions is strong alternates.
Therefore, a plurality of positive / negative ion generating static elimination electrodes are arranged in parallel in the traveling direction of the charged film, and the positive and negative ions due to these are forcibly irradiated on the charged film in different places,
Not only can the static elimination efficiency be increased, but also the positive and negative static elimination actions can be averaged in the running direction of the charged film to reduce such static elimination unevenness. In addition, the elimination of such macroscopically appearing static elimination unevenness is achieved by gradually weakening the static elimination action by a plurality of positive / negative ion generating static elimination electrodes in the traveling direction of the charged film, and by using a DC neutralizer as a next auxiliary process. The combined use of a weak DC neutralization and a weak AC neutralization by an AC neutralizer can further improve the performance.
【0060】次に、構成(9)の除塵装置104につい
て説明する。プラスティック支持体に付着したゴミ等を
取り去るには、特開平7−60211号公報に記載の装
置のような非接触式のジェット風減圧型除塵装置を設け
用いるのが効果的である。この非接触式のジェット風減
圧型除塵装置は、エアー噴出ノズル内に超音波発生装置
を備え、噴出する超音波エアー(超音波プレッシャーと
もいう)を移送しているプラスティック支持体面に2方
向から吹き付け合流させ、乱流を発生させて、ゴミに対
して浮力を与えてゴミを剥離し、吸引ノズルにより吸い
取るようになっている。Next, the dust removing device 104 having the configuration (9) will be described. In order to remove dust and the like adhering to the plastic support, it is effective to provide and use a non-contact type jet wind decompression type dust removing device such as the device described in JP-A-7-60211. This non-contact type jet wind decompression type dust remover has an ultrasonic generator inside an air jet nozzle, and sprays the jetted ultrasonic air (also called ultrasonic pressure) from two directions onto the surface of a plastic support. They are merged to generate a turbulent flow, give buoyancy to the dust, peel off the dust, and suck the dust by a suction nozzle.
【0061】この除塵装置を上記除電装置と組み合わせ
て設置し用いることにより好ましい効果が得られる。構
成(7)は、上記除電装置とこの除塵装置をガス中放電
プラズマ処理装置の前後の何れかまたは両方に設けるこ
とによって効果的にゴミ付着のない処理プラスティック
支持体を得ることが出来る。更なる効果を望めば、ガス
中放電プラズマ処理装置の後ろに設置するのが好まし
い。なお、本発明においては除電装置及び除塵装置は上
記に限定されるものではない。A favorable effect can be obtained by installing and using the dust removing device in combination with the above-described static removing device. In the configuration (7), by providing the static eliminator and the dust eliminator before and / or after the in-gas discharge plasma processing apparatus, it is possible to effectively obtain a treated plastic support free of dust. If a further effect is desired, it is preferable to install it behind the gas discharge plasma processing apparatus. In the present invention, the static eliminator and the dust eliminator are not limited to the above.
【0062】本発明の構成(10)は構成(7)〜
(9)の装置を用いて除電処理と除塵処理する方法で、
汚染のないガス中放電プラズマ処理したプラスティック
支持体の処理方法である。これにより、ガス中放電プラ
ズマ処理されたプラスティック支持体の被着物の塗布性
が向上し、塗布品質的に欠陥のない商品を作ることが出
来る。The structure (10) of the present invention comprises the structures (7) to (7).
(9) The method of performing static elimination processing and dust elimination processing using the device of (9),
This is a method of treating a plastic support subjected to discharge plasma treatment in a gas without contamination. As a result, the coating property of the adhered object of the plastic support subjected to the discharge plasma treatment in gas is improved, and a product having no defect in coating quality can be manufactured.
【0063】本発明の構成(11)は、プラスティック
支持体表面を物理的に粗面化してガス中放電プラズマ処
理を施すことによって、該支持体の更なる接着性を向上
させる方法である。単に粗面化しただけでは非接着物を
接着することは出来ないが、これにガス中放電プラズマ
処理すると、粗面化しないプラスティック支持体の接着
性よりも格段に向上することを本発明者らは見出したの
である。特に表面粗度を中心線平均粗さでRaを0.1
μm以上とすることで、この効果が著しい。これらの粗
面化する手法としては、サンドブラストやプラスティッ
ク中のフィラー添加等があるが、特に限定されるもので
はない。また、ガス中放電プラズマ処理したプラスティ
ック支持体はロール状に巻いた時処理面がブロッキング
し易いので、あらかじめ表面を粗面化しておくことによ
りブロッキングを抑制出来ることも本発明者らは見出し
た。The constitution (11) of the present invention is a method for further improving the adhesion of the plastic support by physically roughening the surface of the plastic support and performing discharge plasma treatment in gas. The non-adhered material cannot be adhered simply by roughening, but the present inventors have found that the treatment with a discharge plasma in a gas significantly improves the adhesiveness of a plastic support that is not roughened. Was found. In particular, the surface roughness is defined as Ra at the center line average roughness of 0.1.
This effect is remarkable by setting it to μm or more. Examples of such a roughening method include sandblasting and addition of a filler in plastic, but are not particularly limited. In addition, the present inventors have found that since the treated surface of a plastic support subjected to discharge plasma treatment in gas is easily blocked when wound in a roll, blocking can be suppressed by roughening the surface in advance.
【0064】本発明の構成(12)及び(13)は、製
品として使用する面を粗面化出来ないプラスチック支持
体に対して、支持体の両端だけを粗面化してガス中放電
プラズマ処理をすることによって、ロール状に巻いても
ブロッキングし難いプラスチック支持体の処理方法であ
る。粗面化部分は両端の縁からそれぞれ5〜30mmが
好ましい。また、ハロゲン化銀写真感光材料の構成層を
プラスティック支持体に塗設する際、構成層塗布液はか
なり端の方まで塗布されるから、本構成(12)及び
(13)の場合においても粗面化した両端部分にも塗布
されるが、その部分の塗布物は乾燥後ロール状に巻かれ
てもブロッキングすることもない。更にその部分の接着
性も良好で、乾燥中に剥がれ落ちるようなこともない。According to the constitutions (12) and (13) of the present invention, for a plastic support whose surface used as a product cannot be roughened, only the both ends of the support are roughened to perform a discharge plasma treatment in gas. This is a method for treating a plastic support that is difficult to block even when wound into a roll. The roughened portion is preferably 5 to 30 mm from both edges. Also, when the constituent layers of the silver halide photographic light-sensitive material are coated on the plastic support, the constituent layer coating solution is applied to the far end, so that even in the case of the present constitutions (12) and (13), The coating material is applied to both end portions of the surface, but the coating material in that portion does not block even if it is wound into a roll after drying. Further, the adhesiveness of the portion is good, and the portion does not peel off during drying.
【0065】本発明の構成(14)は平版印刷版用アル
ミニウム支持体の表面処理方法に関する。The constitution (14) of the present invention relates to a method for surface treatment of an aluminum support for a lithographic printing plate.
【0066】従来平版印刷版用アルミニウム支持体の処
理は、全てが湿式の方法で行われている。先ず、アルミ
ニウム板を脱脂処理し、その後、水洗、研磨処理(砂目
立てともいう)、水洗、陽極酸化処理、水洗、封孔処
理、親水化処理、水洗、乾燥等のような複雑な処理が長
々と行われる。しかしながら、陽極酸化までの工程は平
版印刷版アルミニウム支持体の特異性を持たせるには必
要な処理(その後の親水化もそうであるが)で、現在の
ところ省くことが出来ない。それでも、陽極酸化以降の
封孔処理あるいは親水化処理だけでも簡素化が出来るな
らば、平版印刷版用アルミニウム支持体の作製時間、コ
ストの削減、処理工程の省スペース化等に大いに寄与す
る。Conventionally, the treatment of an aluminum support for a lithographic printing plate is performed entirely by a wet method. First, the aluminum plate is degreased, and then complicated processes such as washing, polishing (also called graining), washing, anodizing, washing, sealing, hydrophilizing, washing, and drying are performed. It is done individually. However, the process up to anodization is a process necessary for imparting the specificity of the lithographic printing plate aluminum support (including the subsequent hydrophilization), and cannot be omitted at present. Nevertheless, if simplification can be achieved only by sealing treatment or hydrophilization treatment after anodic oxidation, it greatly contributes to the reduction of manufacturing time and cost of the lithographic printing plate aluminum support, space saving in the treatment step, and the like.
【0067】本発明に用いるアルミニウム板は砂目立て
してあるものであれば使用することが出来る。砂目立て
の方法は、アルミニウム板の表面を脱脂した後、ブラシ
研磨法、ボール研磨法、化学研磨法、電解エッチング法
等による砂目立てが施され、好ましくは、深くて均質な
砂目の得られる電解エッチング法で砂目立てされる。陽
極酸化処理は例えばリン酸、クロム酸、ホウ酸、硫酸等
の無機塩もしくはシュウ酸等の有機酸の単独、あるいは
これらの酸2種以上を混合した水溶液中で、好ましくは
硫酸水溶液中で、アルミニウム板を陽極として電流を通
じることによって行われる。陽極酸化被膜量は5〜60
mg/dm2が好ましく、更に好ましくは5〜30mg
/dm2である。その後、封孔処理、親水化処理を行
う。封孔処理及び親水化処理は、濃度0.1〜3%のケ
イ酸ナトリウム水溶液に、温度80℃〜95℃で10秒
〜2分間浸漬してこの処理を行う。その後に40〜95
℃の水に10秒〜2分間浸漬して処理するのが一般的で
ある。The aluminum plate used in the present invention can be used as long as it is grained. The graining method is such that after the surface of the aluminum plate is degreased, the graining is performed by a brush polishing method, a ball polishing method, a chemical polishing method, an electrolytic etching method, etc., preferably, a deep and uniform grain is obtained. Grained by electrolytic etching. Anodizing treatment is, for example, an inorganic salt such as phosphoric acid, chromic acid, boric acid, or an organic acid such as oxalic acid alone, or in an aqueous solution of a mixture of two or more of these acids, preferably in an aqueous sulfuric acid solution. This is performed by passing a current through an aluminum plate as an anode. Anodized film amount is 5-60
mg / dm 2 is preferred, and more preferably 5 to 30 mg.
/ Dm 2 . Thereafter, a sealing treatment and a hydrophilic treatment are performed. The sealing treatment and the hydrophilization treatment are performed by immersing in a 0.1 to 3% aqueous solution of sodium silicate at a temperature of 80 ° C. to 95 ° C. for 10 seconds to 2 minutes. Then 40-95
It is common to immerse in water at 10 ° C. for 10 seconds to 2 minutes for treatment.
【0068】また、例えば、アルミニウム板の表面を砂
目立てした後、ケイ酸塩で処理する方法(米国特許第
2,714,066号)、有機酸塩で処理する方法(米
国特許第2,714,066号)、ホスホン酸及びそれ
らの誘導体で処理する方法(米国特許第3,220,8
32号)、ヘキサフルオロジルコン酸カリウムで処理す
る方法(米国特許第2,946,683号)、陽極酸化
する方法及び陽極酸化後、アルカリ金属ケイ酸塩の水溶
液で処理する方法(米国特許第3,181,461号)
等がある。Also, for example, a method of graining the surface of an aluminum plate and treating it with a silicate (US Pat. No. 2,714,066) or a method of treating it with an organic acid salt (US Pat. No. 2,714) , 066), a method of treating with phosphonic acid and derivatives thereof (US Pat. No. 3,220,8).
No. 32), a method of treating with potassium hexafluorozirconate (US Pat. No. 2,946,683), a method of anodizing, and a method of treating with an aqueous solution of an alkali metal silicate after the anodizing (US Pat. 181 461)
Etc.
【0069】本発明の構成(14)は上記親水化処理
(封孔処理を含め)を火炎処理で行うものであり、通常
の封孔処理、親水化処理より設備的に安価であり、低コ
ストのアルミニウム平版印刷版支持体を得ることが出来
るばかりでなく、耐刷性を非常に向上させることも出来
るものである。In the constitution (14) of the present invention, the above-mentioned hydrophilic treatment (including the sealing treatment) is performed by a flame treatment, which is cheaper in terms of equipment than ordinary sealing treatment and hydrophilic treatment, and low in cost. Not only can the aluminum lithographic printing plate support of the present invention be obtained, but also the printing durability can be greatly improved.
【0070】一般的に、バーナーから出る火炎には外炎
と内炎とがあり、外炎部は内炎部の未反応(燃焼しきれ
ない)ガスが加熱された、通常薄い青色をした部分でい
わゆるブルーのガス炎と言われており、温度が高い部分
であり、ブルーでない火炎部が内炎で酸素供給が少ない
温度の比較的低い部分である。本発明においては内炎部
の先端部分を用いるのが好ましい。燃焼ガスの中に燃焼
温度を高めるために空気や酸素のような活性ガスを、火
炎を形成する前に混合ガスとして混合することもよく行
われている。また移送する支持体に同伴してくる空気を
巻き込むと炎が揺らぎ不安定になるため、同伴空気を遮
断することが好ましい。この同伴空気の遮断は、特願平
10−45361号に記載されているような方法で行う
ことが出来る。Generally, the flame emitted from the burner includes an outer flame and an inner flame, and the outer flame portion is a portion of the inner flame portion, which is usually light blue in which unreacted (cannot burn) gas is heated. The so-called blue gas flame is a part where the temperature is high, and the non-blue flame part is a part where the internal flame is relatively low and the oxygen supply is low. In the present invention, it is preferable to use the tip portion of the internal flame portion. It is common practice to mix an active gas, such as air or oxygen, in the combustion gas as a gas mixture before forming a flame in order to increase the combustion temperature. In addition, when entrained air is entrained in the support to be transferred, the flame fluctuates and becomes unstable, so it is preferable to shut off the entrained air. The shutoff of the entrained air can be performed by a method as described in Japanese Patent Application No. 10-45361.
【0071】本発明に使用する燃焼ガスとしては、パラ
フィン系ガス、例えば、都市ガス、天然ガス、メタンガ
ス、エタンガス、プロパンガス、ブタンガス、オレフィ
ン系ガスとしては、エチレンガス、プロピレンガス、ま
たアセチレンガスが有用であり、一種類だけ、あるいは
2種類以上混合してもよい。The combustion gas used in the present invention is a paraffinic gas such as city gas, natural gas, methane gas, ethane gas, propane gas, butane gas, and the olefinic gas is ethylene gas, propylene gas, or acetylene gas. It is useful, and only one kind or two or more kinds may be mixed.
【0072】本発明の火炎による処理は、不活性ガス及
び反応性ガス(活性ガスともいうことがある)のそれぞ
れ少なくとも1種のガスを、火炎部の火炎を包むよう
に、外部から導入することによって、処理の揺らぎをな
くし、支持体の表面を効率的に活性化する方法である。
本発明の表面処理を阻害しない程度に燃焼ガスと酸化性
ガスとを混合して使用してもよい。混合比率は、燃焼ガ
スの種類によって異なるが例えばプロパンガスと空気の
場合には、プロパンガス対空気の好ましい混合比は、容
量比で1対15〜1対22、好ましくは1対16〜1対
19の範囲とすることがよく、天然ガスと空気の場合に
は、1対6〜1対10、より好ましくは1対7〜1対9
とするのが好ましい。内炎と外炎との大きさの比率は燃
焼ガスの種類、酸化性ガスの種類、これらの混合比、ガ
スの供給速度等によって異なる。The treatment with the flame of the present invention is carried out by introducing at least one kind of each of an inert gas and a reactive gas (also referred to as an active gas) from the outside so as to surround the flame of the flame part. This is a method of eliminating the fluctuation of the treatment and efficiently activating the surface of the support.
The combustion gas and the oxidizing gas may be mixed and used to such an extent that the surface treatment of the present invention is not hindered. The mixing ratio varies depending on the type of combustion gas. For example, in the case of propane gas and air, a preferable mixing ratio of propane gas to air is 1:15 to 1:22, preferably 1:16 to 1:22 by volume ratio. 19, and in the case of natural gas and air, 1: 6 to 1:10, more preferably 1: 7 to 1: 9.
It is preferred that The ratio of the size of the internal flame to the size of the external flame differs depending on the type of combustion gas, the type of oxidizing gas, their mixture ratio, the gas supply speed, and the like.
【0073】本発明において使用する反応性ガス及び不
活性ガスのそれぞれ少なくとも1種というのは、例え
ば、窒素ガスあるいはアルゴンガスだけでもよいし、例
えば、窒素ガスとアルゴンガスとを混合して用いてもよ
いということで、反応性ガス及び不活性ガスを問わず何
種類も混合してもよい。At least one of the reactive gas and the inert gas used in the present invention may be, for example, nitrogen gas or argon gas alone, or may be a mixture of nitrogen gas and argon gas. Any number of types may be mixed regardless of a reactive gas and an inert gas.
【0074】本発明の親水化処理(火炎処理)に使用す
る反応性ガスとしては、窒素ガス、酸素ガス、炭酸ガ
ス、水素ガス、水蒸気ガス、アンモニアガスを好ましく
挙げることが出来、いずれも有用に使用出来るが、特に
窒素ガス、酸素ガス、炭酸ガス及び水蒸気ガスが好まし
い。The reactive gas used in the hydrophilization treatment (flame treatment) of the present invention is preferably a nitrogen gas, an oxygen gas, a carbon dioxide gas, a hydrogen gas, a water vapor gas, or an ammonia gas. Although it can be used, nitrogen gas, oxygen gas, carbon dioxide gas and steam gas are particularly preferable.
【0075】本発明に使用する不活性ガスとしては、ヘ
リウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガ
ス、キセノンガスを挙げることが出来、不活性ガスは写
真用支持体への処理の揺らぎを低減するために使用する
もので、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガスが好
ましく、コストを考えるとアルゴンガスが特に好まし
い。Examples of the inert gas used in the present invention include helium gas, neon gas, argon gas, krypton gas, and xenon gas. The inert gas is used to reduce fluctuations in processing on a photographic support. Helium gas, neon gas and argon gas are preferable, and argon gas is particularly preferable in view of cost.
【0076】本発明は、内炎の先端から30mm以内の
距離のところの制限した火炎で支持体を処理するのが好
ましい。この内炎の先端から30mm以内の火炎にはプ
ラズマが多く発生しており、支持体処理が最も有効に行
える。The present invention preferably treats the support with a restricted flame at a distance within 30 mm from the tip of the inner flame. A large amount of plasma is generated in the flame within 30 mm from the tip of the inner flame, and the processing of the support can be performed most effectively.
【0077】本発明において、アルミニウム板に火炎を
当てる時間、つまり有効な火炎部をアルミニウム板が通
過する時間は0.001秒以上2秒以内が好ましく、
0.01秒以上1秒以内がより好ましい。2秒以上では
アルミニウム板の表面が侵され接着能力を逸する。また
0.001秒未満では酸化反応が起こりにくく、接着に
寄与し難い。本発明におけるアルミニウム板の処理速度
は1〜50m/minで、好ましくは3〜30m/mi
nである。処理エネルギーは100W/min/m2以
上あれば親水化効果は十分で耐刷性力が、従来の親水化
処理のものより向上するが、好ましくは150〜700
W/min/m2である。In the present invention, the time for applying a flame to the aluminum plate, that is, the time for the aluminum plate to pass through an effective flame portion is preferably 0.001 second or more and 2 seconds or less.
More preferably, the time is 0.01 second or more and 1 second or less. If it is longer than 2 seconds, the surface of the aluminum plate is eroded and loses its adhesive ability. If the time is less than 0.001 second, the oxidation reaction hardly occurs and it is hard to contribute to the adhesion. The processing speed of the aluminum plate in the present invention is 1 to 50 m / min, preferably 3 to 30 m / mi.
n. If the treatment energy is 100 W / min / m 2 or more, the hydrophilicity-imparting effect is sufficient and the printing durability is improved as compared with the conventional hydrophilization treatment, but preferably 150 to 700.
W / min / m 2 .
【0078】本発明に使用される表面処理用のバーナー
は、アルミニウム板表面に対して均一に炎を当てること
ができるものであれば制限はないが、丸型のバーナーを
複数配置し、幅手方向に均一性を保つものでもよく、特
にアルミニウム板の幅と同等あるいはそれ以上の幅の横
長スリット箱型バーナーが好ましい。またこの横長スリ
ット箱型バーナーをアルミニウム板の進行方向に複数個
配置してもよい。The burner for surface treatment used in the present invention is not limited as long as it can uniformly apply a flame to the surface of the aluminum plate. A horizontal slit box burner having a width equal to or larger than the width of the aluminum plate may be used, and may be one which maintains uniformity in the direction. Further, a plurality of such horizontally slit box-type burners may be arranged in the traveling direction of the aluminum plate.
【0079】遮蔽板は平らでも、湾曲しているものでも
よい。湾曲した遮蔽板はバックロールに沿って湾曲して
いても、反対側に湾曲していてもよい。また板状の遮蔽
板は単なる1枚の板であっても、フィンのついた形で
も、中に冷却水を通せるような中空の形のものであって
もよく形に制限はない。冷却が可能な形のものがウエブ
を不要な熱から守る意味とコントロールをしやすくする
ために好ましい。横長スリット型ボックスバーナーの場
合にはいずれも有効処理孔は長細いスリットとして開い
ている。有効処理孔にメッシュがかかっていても良い。The shielding plate may be flat or curved. The curved shielding plate may be curved along the back roll or may be curved to the opposite side. In addition, the plate-shaped shielding plate may be a single plate, a finned shape, or a hollow shape through which cooling water can pass, and the shape is not limited. A form that can be cooled is preferable for the purpose of protecting the web from unnecessary heat and for facilitating control. In each case of the horizontally slit box burner, the effective processing holes are opened as long narrow slits. The effective processing hole may be covered with a mesh.
【0080】本発明の火炎処理はバックロールをバック
に行ってもよいし、二本のロール間でロールなしで行っ
てもよい。The flame treatment of the present invention may be carried out with a back roll, or without a roll between two rolls.
【0081】バックロールの直径は、一般にはバーナー
出力が大きいと直径を大きくするのがよいが、バーナー
の出力にはあまり左右されず、適宜に選べばよい。In general, the diameter of the back roll is preferably increased when the burner output is large. However, the diameter of the back roll is not so affected by the burner output, and may be appropriately selected.
【0082】火炎を当てる方向は、バックロールの上側
からでも、横からでも、下側からでもよい。The direction in which the flame is applied may be from the upper side of the back roll, from the side, or from below.
【0083】本発明の火炎処理に使用されるバックロー
ルの材質は、耐熱性材料であれば特に制限はないが、
鉄、鉄のクロムメッキ物、SUS304、316、42
0等のロールを使用することができる。またアルミナ、
ジルコニア、シリカ等のセラミックロールも好ましく用
いられる。更に、バックロールの表面安定性を得るため
には、一定の温度を保つことの出来る冷却バックロール
を用いることが特に好ましく、このようにすることによ
ってゴム製のバックロールも使用することが出来る。本
発明においてはゴム製ロールが弾力があり、ニップロー
ルとの相性から特に好ましい。冷却ロールは0℃〜95
℃の間にコントロールするのがよい。特に25℃〜80
℃が好ましい。耐熱性ということからは金属あるいはセ
ラミックが好ましい。The material of the back roll used in the flame treatment of the present invention is not particularly limited as long as it is a heat-resistant material.
Iron, iron chrome plating, SUS304, 316, 42
Rolls such as 0 can be used. Also alumina,
Ceramic rolls such as zirconia and silica are also preferably used. Further, in order to obtain the surface stability of the back roll, it is particularly preferable to use a cooling back roll capable of maintaining a constant temperature, and in this manner, a rubber back roll can also be used. In the present invention, a rubber roll is elastic, and is particularly preferable because of its compatibility with the nip roll. Cooling roll is 0 ° C ~ 95
It is better to control between ° C. Especially 25 ° C to 80
C is preferred. Metal or ceramic is preferred from the viewpoint of heat resistance.
【0084】本発明において同伴空気を遮断するための
ニップロールをバックロールに押しつける位置は、搬送
して来るアルミニウム板が前記バックロールに接する位
置と火炎処理の位置との間にあり、火炎処理する位置よ
り手前に10〜30cmのところがよい。In the present invention, the position where the nip roll for shutting off the entrained air is pressed against the back roll is located between the position where the conveyed aluminum plate is in contact with the back roll and the position for flame treatment, and the position for flame treatment. It is better to be 10 to 30 cm in front.
【0085】本発明のニップロールの材質としては、ゴ
ム、樹脂、金属、セラミックのいずれも用いることが出
来る。これらの材質はバックロールとほぼ同じものが使
用出来る。弾力の点からゴムが、また耐熱性からはセラ
ミックが好ましいが、バックロールの材質と同じものを
用いない方が好ましい。ゴムの場合、その硬度は5〜9
0(JIS)であれば使用出来、好ましくは20程度で
ある。As the material of the nip roll of the present invention, any of rubber, resin, metal and ceramic can be used. These materials can be substantially the same as the back roll. Rubber is preferable in terms of elasticity and ceramic is preferable in terms of heat resistance, but it is preferable not to use the same material as the material of the back roll. In the case of rubber, its hardness is 5-9.
If it is 0 (JIS), it can be used, and preferably about 20.
【0086】本発明のニップロールがバックロールに向
かってアルミニウム板を押しつける力は1〜500kg
/cmでよく、特に30〜100kg/cmの範囲が好
ましい。前者の範囲でほとんど同伴空気を遮断出来る
が、後者の範囲では完全に同伴空気を遮断することが出
来る。The force by which the nip roll of the present invention presses the aluminum plate toward the back roll is 1 to 500 kg.
/ Cm, preferably in the range of 30 to 100 kg / cm. Almost all entrained air can be cut off in the former range, but entrained air can be cut off completely in the latter range.
【0087】本発明の搬送しているアルミニウム板が同
伴する空気を遮断する場合、同所において減圧ボックス
を設け遮断した空気を吸引してもよい。When shutting off the air entrained by the aluminum plate being transported according to the present invention, a decompression box may be provided at the same location to suck the shut off air.
【0088】以下に本発明を実施例で説明するが、これ
らに限定されない。Hereinafter, the present invention will be described with reference to Examples, but it should not be construed that the invention is limited thereto.
【0089】[0089]
【実施例】(接着性試験1の評価)ゼラチン塗布液(3
重量%ゼラチン水溶液に少量の界面活性剤を含有する塗
布液)をワイヤーバーで乾燥膜厚が0.1μmになるよ
うに処理済みプラスティック支持体に塗布乾燥し、調湿
済みの3枚の試料のゼラチン面にプラスティック支持体
面にまで届くように、カミソリの刃を平行に約2cmの
間隔でフィルム面に対して45°の角度で切り込みを2
本入れる。市販の2.54cm幅のセロハンテープをゼ
ラチン面に、先が丸く硬いものできつく擦って貼り付け
る。テープの端を指で持ち、切り込みの45°の角度と
逆の方向に思い切り引っ張ってテープをゼラチン面から
剥がす。膜付きは下記の評価基準で評価する(貼り付け
たセロハンテープの面積に対しての剥がれた面積の
%)。EXAMPLES (Evaluation of Adhesion Test 1) Gelatin coating solution (3
(A coating solution containing a small amount of a surfactant in a 1% by weight aqueous gelatin solution) was applied to a treated plastic support with a wire bar so as to have a dry film thickness of 0.1 μm, and dried. Cut the razor blade in parallel at an angle of 45 ° to the film surface at an interval of about 2 cm so that the gelatin surface reaches the plastic support surface.
Put a book. A commercially available cellophane tape having a width of 2.54 cm is attached to the gelatin surface by rubbing it tightly with a round tip. Hold the end of the tape with your finger and pull the tape from the gelatin surface by pulling it in the direction opposite to the 45 ° cut. The presence of a film is evaluated according to the following evaluation criteria (% of the peeled area with respect to the area of the attached cellophane tape).
【0090】 A:全然剥がれたところがない(0%) B:刃のところが極わずか剥がれている(2%以下) C:3〜10% D:11〜50% E:51〜100% F:101%以上。A: No peeling at all (0%) B: Very little peeling at the blade (2% or less) C: 3 to 10% D: 11 to 50% E: 51 to 100% F: 101 %that's all.
【0091】(接着性試験2の評価)ガス中放電プラズ
マ処理したプラスティック支持体に上記ゼラチン塗布液
を乾燥膜厚0.1μmになるようにワイヤーバーで塗布
し、乾燥後試料を10mm幅、200mmの長さに断裁
した。次に試料を2枚ゼラチン面同士を、片端50mm
が互いに貼り付かないようにしてあとの部分を全て重ね
合わせ、35℃80%RHの雰囲気に2日間重量のある
錘を乗せて放置して接着させた。これら試料を20℃、
40%RHの雰囲気で1日放置した後、テンシロン(東
洋精機者製)引張試験機に、試料の接着してない端の部
分を上下のクリップに固定してT字型に10cm/mi
nで引っ張った。引張り時の最大の引張強さ(gfm)
を剥離強さとした。(Evaluation of Adhesion Test 2) The above gelatin coating solution was applied to a plastic support subjected to discharge plasma treatment in gas with a wire bar so as to have a dry film thickness of 0.1 μm. Cut to length. Next, two samples were placed on each other with the gelatin surfaces facing each other at 50 mm on one end.
Were adhered to each other so that the remaining portions were overlapped with each other, and a heavy weight was put on an atmosphere of 35 ° C. and 80% RH for 2 days and left to adhere. These samples were kept at 20 ° C,
After being left for 1 day in an atmosphere of 40% RH, the non-adhered end of the sample was fixed to upper and lower clips by a Tensilon (manufactured by Toyo Seiki) tensile tester, and a T-shaped 10 cm / mi was formed.
Pulled with n. Maximum tensile strength during tension (gfm)
Was the peel strength.
【0092】(塗布性の評価)ガス中放電プラズマ処理
したプラスティック支持体に上記の如く、ゼラチン塗布
液を塗布、乾燥して、10m2当たりの塗布異常(例え
ばハジキ、クレーター、尾引き等)箇所の個数で評価し
た。(Evaluation of coatability) As described above, a gelatin coating solution was coated on a plastic support subjected to discharge plasma treatment in a gas, dried, and spots of coating abnormalities (for example, cissing, crater, tailing, etc.) per 10 m 2 were obtained. Was evaluated.
【0093】(ブロッキング評価)プラスティック支持
体ロールまたはゼラチン塗布液塗布済みロールを巻き取
ってから30℃55%RHの雰囲気で48時間放置し、
ほぐしてくっつき具合を見る。(Evaluation of blocking) A roll of a plastic support or a roll coated with a gelatin coating solution was wound up, and then left for 48 hours in an atmosphere of 30 ° C. and 55% RH.
Unravel and see how it sticks.
【0094】 A:全くクッツイいていない(サラサラとほぐれる) B:クッツイていないが、Aほどサラサラとほぐれない C:段状あるいは筋状に弱いクッツキが観察される D:ほぐすとバリバリという音を立てる E:クッツイて支持体が破れる。A: Not at all disentangled (rattles loose) B: Not distorted, but not loosen as A E: The support breaks due to cracking.
【0095】実施例1 図2のような構成のガス中放電プラズマ処理装置の電極
の両端を、図3のように真っ直ぐにしたもの(a)、図
5のように反らせたもの(b)、図6のように誘電体を
厚くしたもの(c)、図7のように絶縁体を挿入したも
の(d)を準備した。電極は上下何れも金属をアルミニ
ウムと誘電体をセラミックスの上張りからなっている。
(a)を比較例とする。Embodiment 1 The electrodes of the gas discharge plasma processing apparatus having the structure as shown in FIG. 2 were obtained by straightening the both ends of the electrode as shown in FIG. 3 (a), by warping it as shown in FIG. 5 (b), As shown in FIG. 6, a thicker dielectric (c) and an insulator as shown in FIG. 7 (d) were prepared. The upper and lower electrodes are made of a metal of aluminum and a dielectric of ceramic.
(A) is a comparative example.
【0096】実施条件 下記条件で、ガス導入を開始後10分間処理室にパージ
し、プラスティック支持体を搬送させて処理を開始し、
安定してから2分後の処理品をサンプリングした。Operating conditions Under the following conditions, the processing chamber was purged for 10 minutes after the gas introduction was started, and the plastic support was transported to start the processing.
The processed product 2 minutes after the stabilization was sampled.
【0097】プラスティック支持体:400mm幅、1
00μmのポリエチレン−2,6−ナフタレートフィル
ム 処理ガス:導入する不活性ガス100圧力%アルゴンガ
スとし、不活性ガスと反応性ガスの比を、Ar:N2=
50:1 周波数:10kHz 電極間ギャップ(両端が変化している電極の場合は中央
部分の):5mm 電極長さ:600mm 電極両端変化した位置:プラスティック支持体幅の両端
から中へ5mm入ったところから電極両端にかけて 搬送速度:150m/min 搬送時間:60分 処理時間:0.5sec 出力:22kW/m2 上記条件で処理後、電極の集中放電跡の確認結果と処理
済みプラスティック支持体に上記ゼラチン塗布液を塗布
し接着性結果を表1に示した。Plastic support: 400 mm width, 1
Polyethylene-2,6-naphthalate film of 00 μm Processing gas: Introduced inert gas 100% pressure argon gas, ratio of inert gas to reactive gas: Ar: N 2 =
50: 1 Frequency: 10 kHz Gap between electrodes (in the case of an electrode whose both ends are changed, at the center): 5 mm Electrode length: 600 mm Position changed at both ends of the electrode: 5 mm in from both ends of the plastic support width To the electrode both ends Transport speed: 150 m / min Transport time: 60 minutes Processing time: 0.5 sec Output: 22 kW / m 2 After processing under the above conditions, the result of confirming the concentrated discharge trace of the electrode and the above gelatin on the processed plastic support The coating solution was applied and the results of adhesion are shown in Table 1.
【0098】[0098]
【表1】 [Table 1]
【0099】(結果)比較例の真っ直ぐな電極は実験中
集中放電が2回あることがわかった。これに対して本発
明のインピーダンスを変化させたり、誘電率を変化させ
た電極では、集中放電は起こらなかった。また比較例の
集中放電が起こりやすい端部分の接着性はガス中放電プ
ラズマ処理が充分でなく、あまりよくなかった。これに
対して、本発明の電極では、かなり接着性がよかった。(Results) It was found that the straight electrode of the comparative example had two concentrated discharges during the experiment. In contrast, concentrated discharge did not occur in the electrode of the present invention in which the impedance was changed or the dielectric constant was changed. In the comparative example, the adhesiveness of the end portion where the concentrated discharge easily occurs was not satisfactory because the plasma discharge treatment in gas was not sufficient. On the other hand, the electrode of the present invention had considerably good adhesiveness.
【0100】実施例2 電極は真っ直ぐなのものを使用し、ポリエチレン−2,
6−ナフタレートフィルムの両端部分付近の雰囲気を下
記にした以外は実施例1と同様に行った。Example 2 A straight electrode was used.
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that the atmosphere near both ends of the 6-naphthalate film was as described below.
【0101】処理ガス:導入する不活性ガス100圧力
%アルゴンガスとし、不活性ガスと反応性ガスの比を、
Ar:N2=50:1 両端付近の処理ガス:85圧力%のアルゴンガス、15
圧力%のヘリウムガス、不活性ガスと反応性ガスの比
を、(Ar+He):N2=70:1 両端部分の処理ガスの雰囲気を変化させなかったものを
比較例とし、上記条件で処理後、電極の集中放電跡の確
認結果と処理済みプラスティック支持体にゼラチン塗布
液を塗布した接着性結果を表2に示した。Process gas: Inert gas to be introduced is 100% by pressure argon gas, and the ratio of inert gas to reactive gas is
Ar: N 2 = 50: 1 Process gas near both ends: 85% by pressure argon gas, 15
The pressure ratio of helium gas, inert gas and reactive gas was set to (Ar + He): N 2 = 70: 1. Table 2 shows the results of confirmation of the trace of concentrated discharge of the electrode and the results of adhesion obtained by applying the gelatin coating solution to the treated plastic support.
【0102】[0102]
【表2】 [Table 2]
【0103】(結果)均一のガス組成で処理した比較例
は集中放電が起こり、端の部分の接着性も劣っていた
が、端部分のガス組成を変化させて処理した本発明は良
好な接着性を示した。(Results) In the comparative example treated with a uniform gas composition, concentrated discharge occurred and the adhesion at the end portions was poor. Showed sex.
【0104】実施例3 電極として図8(a)及び8(b)に示したパイプ電極
を使用した以外は実施例1と同様に処理を行った。通常
の真っ直ぐな電極を使用したものを比較例とした。Example 3 A process was performed in the same manner as in Example 1 except that the pipe electrodes shown in FIGS. 8A and 8B were used as the electrodes. A comparative example using a normal straight electrode was used.
【0105】電極:ガラスパイプ電極、絶縁性冷却媒体
としてオクタンを主成分とする炭化水素(3℃、流量1
0l/min)、誘電体としてセラミックスパイプを使
用した電極 上記条件で処理後、処理済みプラスティック支持体に上
記ゼラチン塗布液を塗布し接着性の結果を表3に示し
た。また、特開平6−96718号公報記載のパイプ電
極と同様なものを作製し、その作製コストを1.0とし
た時の本発明のパイプ状電極のコストとを比較し、表3
に示した。Electrode: glass pipe electrode, hydrocarbon containing octane as a main component as insulating cooling medium (3 ° C., flow rate 1)
0 l / min), electrode using a ceramic pipe as a dielectric. After treatment under the above conditions, the above gelatin coating solution was applied to the treated plastic support, and the adhesion was shown in Table 3. In addition, a pipe electrode similar to that described in JP-A-6-96718 was manufactured, and the cost of the pipe-shaped electrode of the present invention when the manufacturing cost was set to 1.0 was compared.
It was shown to.
【0106】[0106]
【表3】 [Table 3]
【0107】(結果)本発明の電極を使用した場合の端
の部分の接着性が良好で通常の電極より有利であること
がわかった。また本発明のパイプ電極の作製コストは、
特開平6−96718号公報に記載のパイプ状の電極と
同様なものを作製したコストを1.0とした時の本発明
のパイプ電極の作製コストは3割で作製することが出来
る。(Results) It was found that when the electrode of the present invention was used, the adhesiveness at the end portion was good and it was more advantageous than the ordinary electrode. The production cost of the pipe electrode of the present invention is:
The production cost of the pipe electrode of the present invention can be reduced by 30% when the cost of producing the same electrode as the pipe-shaped electrode described in JP-A-6-96718 is 1.0.
【0108】実施例4 試験室内に図9に示した一連の装置を用いて処理し、上
記ゼラチン塗布液を塗布乾燥し巻き取った。Example 4 A treatment was performed in a test room using a series of devices shown in FIG. 9, and the above gelatin coating solution was applied, dried and wound up.
【0109】ガス中放電プラズマ処理装置:図1と同様 除電装置:春日電機製高密度除電処理システム使用 除塵装置:ジェット風減圧型除塵装置使用 塗布装置:エクストルーダ型塗布機、乾燥機 試験室のクリーン度:クラス100、クラス1000、
クラス10000 ゼラチン層塗設済みの試料の塗布性を評価し、結果を表
4に示す。Gas discharge plasma processing apparatus: same as in FIG. 1 Static eliminator: Use of high-density static elimination processing system manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd. Dust remover: Use of jet wind decompression type dust remover Coating apparatus: Extruder type coater, dryer Clean test room Degree: Class 100, Class 1000,
The coatability of the sample on which the class 10000 gelatin layer had been coated was evaluated, and the results are shown in Table 4.
【0110】[0110]
【表4】 [Table 4]
【0111】(結果)塗布性の点から見ると、除電装置
及び除塵装置の何れも有しない処理装置は塗布性が悪
く、クリーン度が下がる程悪かった。除電装置または除
塵装置の何れかを有する処理装置では、これらを有する
ことによって、塗布性を非常に向上させることがわかっ
た。また、除電装置及び除塵装置を両方備えた処理設備
では、塗布性は全く問題がなかった。(Results) From the viewpoint of applicability, a processing apparatus having neither a static eliminator nor a dust remover had poor applicability and was worse as the cleanliness decreased. It has been found that, in a processing apparatus having either a static eliminator or a dust eliminator, by having these, the applicability is greatly improved. Further, in the processing equipment provided with both the static eliminator and the dust remover, there was no problem in applicability.
【0112】実施例5 カーボランダムで表面を粗面化し、水洗、乾燥したポリ
エチレン−2,6−ナフタレートフィルムを図1と同様
な装置でガス中放電プラズマ処理を行い、上記ゼラチン
塗布液を塗布して、接着性評価に供した。粗面度と結果
を表5に示す。粗面化度Raが0.1未満のものを比較
例とした。Example 5 A polyethylene-2,6-naphthalate film, which had been roughened with a carborundum, washed with water and dried, was subjected to an in-gas discharge plasma treatment in the same apparatus as in FIG. 1 to apply the above gelatin coating solution. Then, it was subjected to adhesiveness evaluation. Table 5 shows the roughness and the results. Those having a surface roughness Ra of less than 0.1 were used as comparative examples.
【0113】[0113]
【表5】 [Table 5]
【0114】(結果)プラスティック支持体表面を粗面
化した本発明においては、接着性が向上し、ブロッキン
グも起こり難かった。これに対し、比較例の粗面度の非
常に小さい(Ra<0.1)プラスティック支持体はブ
ロッキングが起こりやすかった。(Results) In the present invention in which the surface of the plastic support was roughened, the adhesiveness was improved, and blocking hardly occurred. On the other hand, the plastic support having a very small roughness (Ra <0.1) of the comparative example was susceptible to blocking.
【0115】実施例6 両端30mmのみを上記と同様に粗面化したポリエチレ
ン−2,6−ナフタレートフィルムを使用した以外は実
施例5と同様に行った。粗面化しなかったものを比較例
とした。結果を表6に示す。Example 6 The same procedure as in Example 5 was carried out except that a polyethylene-2,6-naphthalate film whose both surfaces were roughened only at 30 mm in the same manner as described above was used. Those which were not roughened were used as comparative examples. Table 6 shows the results.
【0116】[0116]
【表6】 [Table 6]
【0117】(結果)両端部分を粗面化しなかった比較
例はブロッキングが強く、また接着性も若干悪かったの
に対し、本発明の端部分を粗面化したものは接着性が良
く、しかもブロッキングも起こらなかった。(Results) The comparative example in which both end portions were not roughened had strong blocking and slightly poor adhesion, whereas the roughened end portion of the present invention had good adhesion, and No blocking occurred.
【0118】実施例7 〔火炎処理平版印刷用アルミニウム支持体1の作製〕厚
さ0.3mmのアルミニウム板(材質1050、調質H
16)を、85℃に保たれた10重量%水酸化ナトリウ
ム水溶液中に浸漬し、1分間脱脂処理を行った後、水洗
した。この脱脂したアルミニウム板を25℃に保たれた
10重量%の硫酸水溶液中に1分間浸漬し、デスマット
処理を行った後、水洗した。次いで、このアルミニウム
板を、2.0重量%の塩酸水溶液中において、温度30
℃、電流密度80A/dm2の条件で30秒間粗面化し
た。その後、70℃に保たれた1重量%の水酸化ナトリ
ウム水溶液中に10秒間浸漬した後、水洗した。次い
で、25℃に保たれた10%硫酸水溶液中で10秒間浸
漬した後、水洗した。次いで、30%硫酸水溶液中で、
温度45℃、電流密度3A/dm2の条件で2分間陽極
酸化処理を行った後水洗した。その後下記条件で火炎処
理を行い、平版印刷用アルミニウム支持体を得た。Example 7 [Preparation of flame-treated lithographic printing aluminum support 1] An aluminum plate having a thickness of 0.3 mm (material 1050, temper H
16) was immersed in a 10% by weight aqueous solution of sodium hydroxide kept at 85 ° C., degreased for 1 minute, and then washed with water. The degreased aluminum plate was immersed in a 10% by weight aqueous sulfuric acid solution kept at 25 ° C. for 1 minute, subjected to desmut treatment, and washed with water. Next, this aluminum plate was placed in a 2.0% by weight aqueous hydrochloric acid solution at a temperature of 30%.
The surface was roughened for 30 seconds at a temperature of 80 ° C. and a current density of 80 A / dm 2 . Thereafter, the substrate was immersed in a 1% by weight aqueous sodium hydroxide solution maintained at 70 ° C. for 10 seconds, and then washed with water. Next, the film was immersed in a 10% aqueous sulfuric acid solution maintained at 25 ° C. for 10 seconds, and then washed with water. Then, in a 30% sulfuric acid aqueous solution,
Anodizing treatment was performed for 2 minutes at a temperature of 45 ° C. and a current density of 3 A / dm 2 , followed by washing with water. Thereafter, flame treatment was performed under the following conditions to obtain an aluminum support for lithographic printing.
【0119】〔親水化処理平版印刷用アルミニウム支持
体2の作製〕比較例 上記火炎処理した平版印刷用アルミニウム支持体の陽極
酸化まで同じ処理を行い、その後80℃に保たれた3.
0%酢酸アンモニウム水溶液中に1分間浸漬して封孔、
親水化処理を行い、水洗し、80℃で5分乾燥して、平
版印刷用アルミニウム支持体を得た。[Preparation of hydrophilically treated lithographic printing aluminum support 2] Comparative Example The same treatment was carried out until the anodic oxidation of the flame-treated lithographic printing aluminum support, and then the temperature was maintained at 80 ° C.
Sealed by immersing in 0% ammonium acetate aqueous solution for 1 minute,
The substrate was subjected to a hydrophilic treatment, washed with water, and dried at 80 ° C. for 5 minutes to obtain an aluminum support for lithographic printing.
【0120】 火炎処理条件 アルミニウム板幅:65mm バーナー:スリット箱型バーナー1基 燃焼ガス:プロパンガス:空気=1:18(容量比)の割合で混合して燃焼さ せ、更にアルミニウム板が内炎の先に接するように処理 燃焼エネルギー、処理速度、処理時間:表7に記載 ギャップ:30mm 感光層: ノボラック樹脂(フェノール/m−クレゾール/p−クレゾールのモル比が 10/54/36で、重量平均分子量が4000) 6.70g ピロガロールアセトン樹脂(重量平均分子量3000)とo−ナフトキノン ジアジド−5−スルホニルクロライドとの縮合物エステル化率30%) 1.50g ポリエチレングリコール#2000 0.20g ビクトリアピュアブルーBOH(保土ヶ谷化学(株)製) 0.08g 2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−(p−メトキシスチリル)−s− トリアジン 0.15g フッ素系界面活性剤FC−430(住友3M(株)製) 0.03g cis−1,2−シクロヘキサンジカルボン酸 0.02g エチレングリコールモノメチルエーテル 100ml 上記感光層塗布液を上記アルミニウム支持体にワイヤー
バーで乾燥膜厚が2.0g/m2となるように塗布し、
80℃で2分間乾燥し、平版印刷版を得、4kWのメタ
ルハライドランプで1mの距離から30秒露光した。露
光後の版をコニカ(株)製SDR−1現像液の6倍希釈
液中に25℃で30秒間浸漬し、水洗して現像を行っ
た。露光済みの平版印刷版をハイデルGTO印刷機を用
いて印刷を行い、耐刷力を調べた。また、火炎処理する
ことによるコストの削減率の概算も行った。与えた処理
エネルギー、耐刷性、コスト削減率の結果を表7に示し
た。Flame treatment conditions Aluminum plate width: 65 mm Burner: 1 slit box type burner Combustion gas: propane gas: air = 1: 18 (volume ratio), mixed and burned, and the aluminum plate was further burned by internal flame Combustion energy, processing speed, processing time: described in Table 7 Gap: 30 mm Photosensitive layer: novolak resin (molar ratio of phenol / m-cresol / p-cresol is 10/54/36, weight 6.70 g Pyrogallol acetone resin (weight average molecular weight 3000) and o-naphthoquinone diazide-5-sulfonyl chloride condensate esterification rate 30%) 1.50 g Polyethylene glycol # 2000 0.20 g Victoria Pure Blue BOH (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.) 0.08 g 2,4- Bis (trichloromethyl) -6- (p-methoxystyryl) -s-triazine 0.15 g fluorinated surfactant FC-430 (manufactured by Sumitomo 3M) 0.03 g cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid 0 .02 g ethylene glycol monomethyl ether 100 ml The photosensitive layer coating solution was applied to the aluminum support with a wire bar so that the dry film thickness was 2.0 g / m 2 .
After drying at 80 ° C. for 2 minutes, a lithographic printing plate was obtained and exposed to a 4 kW metal halide lamp from a distance of 1 m for 30 seconds. The exposed plate was immersed in a 6-fold diluted solution of SDR-1 developer manufactured by Konica Corporation at 25 ° C. for 30 seconds, washed with water and developed. The exposed lithographic printing plate was printed using a Heidel GTO printing machine, and the printing durability was examined. We also estimated the rate of cost reduction by flame treatment. Table 7 shows the results of the applied processing energy, printing durability, and cost reduction rate.
【0121】[0121]
【表7】 [Table 7]
【0122】(結果)火炎処理により親水性化した平版
印刷版は耐刷性に優れ、特に処理エネルギーを多く与え
た試料32は耐刷性が非常に大きくなった。これに対し
て比較例は耐刷性が小さかった。またコスト削減率の概
算では、火炎処理にすることにより8〜10%コストを
削減出来ることがわかった。(Results) The planographic printing plate made hydrophilic by the flame treatment was excellent in printing durability, and in particular, the sample 32 to which a large amount of processing energy was applied had extremely high printing durability. On the other hand, the printing durability of the comparative example was small. In addition, it was found that the cost reduction rate could be reduced by 8 to 10% by using the flame treatment.
【0123】[0123]
【発明の効果】ガス中放電プラズマ処理による優れたプ
ラスティック支持体表面処理装置及び処理方法を、また
コストの安い電極を有するプラスティック支持体表面処
理装置及び処理方法を提供出来る。According to the present invention, it is possible to provide an excellent surface treatment apparatus and method for a plastic support by an in-gas discharge plasma treatment, and a surface treatment apparatus and a treatment method for a plastic support having inexpensive electrodes.
【0124】別に、火炎処理によるコストの低減が可能
で、且つ耐刷性に優れた平版印刷版用アルミニウム支持
体を提供出来る。Separately, it is possible to provide an aluminum support for a lithographic printing plate which can be reduced in cost by flame treatment and has excellent printing durability.
【図1】ガス中放電プラズマ処理装置の1例を示す模式
図である。FIG. 1 is a schematic view showing one example of an in-gas discharge plasma processing apparatus.
【図2】ガス中放電プラズマ処理装置の他の例を示す模
式図である。FIG. 2 is a schematic view showing another example of the in-gas discharge plasma processing apparatus.
【図3】ガス中放電プラズマ処理装置の1例を示す正面
から見た断面模式図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view as viewed from the front, showing an example of an in-gas discharge plasma processing apparatus.
【図4】ガス中放電プラズマの放電の状態を模式的に示
した図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing a state of discharge of discharge plasma in gas.
【図5】電極端部の電極間距離が変化した部分を示す拡
大模式図である。FIG. 5 is an enlarged schematic view showing a portion where an inter-electrode distance at an electrode end changes.
【図6】電極端部の電極誘電体の厚み変化部分を示す拡
大模式図である。FIG. 6 is an enlarged schematic view showing a portion where the thickness of an electrode dielectric at an electrode end changes.
【図7】電極端部の電極間に絶縁体を挿入した部分を示
す拡大模式図である。FIG. 7 is an enlarged schematic view showing a portion where an insulator is inserted between electrodes at an electrode end.
【図8】ガス中放電プラズマ処理装置の更に他の例で、
パイプ状電極を配置した例を示す正面から見た断面模式
図である。FIG. 8 shows still another example of the in-gas discharge plasma processing apparatus.
It is the cross section which was seen from the front which shows the example which arranged the pipe-shaped electrode.
【図9】除電装置及びクリーナー付きガス中放電プラズ
マ処理装置及び塗布乾燥工程を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing a static eliminator, a gas discharge plasma treatment apparatus with a cleaner, and a coating and drying process.
1,21,31 ガス中放電プラズマ処理装置 2,22,32 処理室 3a,3b 予備室 5 プラスティック支持体 6,7,16,17,26,27,36,37 電極 6A,7A,16A,17A,26A,27A,36
A,37A 金属部分 6B,7B,16B,17B,26B,27B,36
B,37B 誘電体部分 8 ガイドロール 10,20,30,70 高周波電源 70 リード線 73 パイプ状電極 74 金属パイプ 75 誘電体パイプ 76 絶縁体パイプ継ぎ手 77 絶縁体パイプ 78 金属ブロック 79 絶縁性冷却媒体 100 プラスティック支持体ロール 101 ガス中放電プラズマ処理装置 102 ガイドロール 103 除電装置 104 除塵装置 105 プラスティック支持体 106 塗布装置 107 バックロール 108 乾燥装置 109 塗布済みロール1,21,31 Discharge plasma processing apparatus in gas 2,22,32 Processing chamber 3a, 3b Preparatory chamber 5 Plastic support 6,7,16,17,26,27,36,37 Electrodes 6A, 7A, 16A, 17A , 26A, 27A, 36
A, 37A Metal parts 6B, 7B, 16B, 17B, 26B, 27B, 36
B, 37B Dielectric part 8 Guide roll 10, 20, 30, 70 High frequency power supply 70 Lead wire 73 Pipe-shaped electrode 74 Metal pipe 75 Dielectric pipe 76 Insulator pipe joint 77 Insulator pipe 78 Metal block 79 Insulating cooling medium 100 Plastic support roll 101 Gas discharge plasma treatment apparatus in gas 102 Guide roll 103 Static eliminator 104 Dust remover 105 Plastic support 106 Coating device 107 Back roll 108 Drying device 109 Coated roll
Claims (14)
する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスとする
組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的に移
送しているプラスティック支持体をガス中放電プラズマ
により処理するプラスティック支持体の表面処理装置に
おいて、該一対の電極の少なくとも一方の電極が長さ方
向にインピーダンスを異にしていることを特徴とするプ
ラスティック支持体の表面処理装置。1. A plastic that is continuously transferred between a pair of electrodes under an atmospheric pressure or a pressure in the vicinity thereof, under a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by weight or more of an inert gas to be introduced is an argon gas. What is claimed is: 1. A surface treatment apparatus for a plastic support, wherein said support is treated by discharge plasma in a gas, wherein at least one of said pair of electrodes has a different impedance in a longitudinal direction. apparatus.
する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスとする
組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的に移
送しているプラスティック支持体をガス中放電プラズマ
により処理するプラスティック支持体の表面処理装置に
おいて、該一対の電極の少なくとも一方の電極が長さ方
向に誘電率を異にしていることを特徴とするプラスティ
ック支持体の表面処理装置。2. A plastic that is continuously transferred between a pair of electrodes under an atmospheric pressure or a pressure close to the atmospheric pressure, and in a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by weight or more of an inert gas to be introduced is an argon gas. A surface treatment apparatus for a plastic support for treating a support by discharge plasma in a gas, wherein at least one of the pair of electrodes has a different dielectric constant in a length direction. Processing equipment.
する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスとする
組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的に移
送しているプラスティック支持体をガス中放電プラズマ
により処理するプラスティック支持体の表面処理装置に
おいて、該一対の電極の少なくとも一方がパイプ状であ
り、該電極の誘電体パイプ内に金属パイプを有すること
を特徴とするプラスティック支持体の表面処理装置。3. A plastic that is continuously transferred between a pair of electrodes under a pressure of the atmospheric pressure or a pressure close to the atmospheric pressure, and in a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by weight or more of an inert gas to be introduced is an argon gas. What is claimed is: 1. A plastic surface treating apparatus for treating a support by discharge plasma in a gas, wherein at least one of the pair of electrodes has a pipe shape, and a metal pipe is provided in a dielectric pipe of the electrode. Support surface treatment equipment.
ることを特徴とする請求項3に記載のプラスティック支
持体の表面処理装置。4. The apparatus according to claim 3, wherein the electrode has an insulating cooling medium therein.
置により処理することを特徴とするプラスティック支持
体の表面処理方法。5. A method for treating a surface of a plastic support, wherein the method is carried out by the apparatus according to claim 1. Description:
する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスとする
組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的に移
送しているプラスティック支持体をガス中放電プラズマ
処理する際、該支持体の両端部付近のガス組成のうちの
有効ガスを少なくして処理することを特徴とするプラス
ティック支持体の表面処理方法。6. A plastic that is continuously transferred between a pair of electrodes under an atmospheric pressure or a pressure close to the atmospheric pressure, and in a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by weight or more of an inert gas to be introduced is an argon gas. A surface treatment method for a plastic support, characterized in that when the support is subjected to discharge plasma treatment in a gas, the effective gas in the gas composition near both ends of the support is reduced.
する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスとする
組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的に移
送しているプラスティック支持体をガス中放電プラズマ
により処理するプラスティック支持体の表面処理装置に
おいて、該装置の支持体移送方向の上流側及び下流側か
ら選ばれる少なくとも一方に、該支持体の除電手段及び
除塵手段から選ばれる少なくとも一つを有することを特
徴とするプラスティック支持体の表面処理装置。7. A plastic that is continuously transferred between a pair of electrodes under an atmosphere pressure or a pressure close to the atmospheric pressure, and in a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by weight or more of an inert gas to be introduced is an argon gas. In the surface treatment apparatus for a plastic support for treating the support by discharge plasma in gas, at least one selected from the upstream side and the downstream side in the support transfer direction of the apparatus is selected from a neutralization unit and a dust removal unit of the support. A surface treatment device for a plastic support, comprising at least one of the following:
用除電電極と該支持体を挟む様にイオン吸引電極を対向
させた除電装置、その支持体移送方向の下流側に正負の
直流式除電装置、及び更にその下流側に交流式除電装置
を有する高密度除電システムであることを特徴とする請
求項7に記載のプラスティック支持体の表面処理装置。8. A static eliminator in which said static eliminator has a plurality of positive / negative ion generating neutral electrodes and an ion attraction electrode opposed to sandwich said support, and a positive / negative DC neutralizer on the downstream side in the support transfer direction. The surface treatment apparatus for a plastic support according to claim 7, wherein the apparatus is a high-density static elimination system having an apparatus and an AC type static eliminator further downstream thereof.
型ゴミ除去装置であることを特徴とする請求項7または
8に記載のプラスティック支持体の表面処理装置。9. The surface treatment apparatus for a plastic support according to claim 7, wherein said dust removing means is a non-contact type jet wind decompression type dust removal apparatus.
装置により処理することを特徴とするプラスティック支
持体の表面処理方法。10. A surface treatment method for a plastic support, wherein the method is performed by the apparatus according to claim 7. Description:
入する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスとす
る組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的に
移送しているプラスティック支持体をガス中放電プラズ
マ処理するプラスティック支持体の表面処理方法におい
て、該支持体の表面の平均粗さ(Ra)が0.1μm以
上であることを特徴とするプラスティック支持体の表面
処理方法。11. A plastic which is continuously transferred between a pair of electrodes under an atmosphere pressure or a pressure close to the atmospheric pressure, under a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by weight or more of an inert gas to be introduced is an argon gas. A surface treatment method for a plastic support, which comprises subjecting the support to discharge plasma treatment in a gas, wherein the average roughness (Ra) of the surface of the support is 0.1 μm or more.
入する不活性ガスの50圧力%以上をアルゴンガスとす
る組成の混合ガス雰囲気下で、一対の電極間で連続的に
移送しているプラスティック支持体をガス中放電プラズ
マ処理するプラスティック支持体の表面処理方法におい
て、該支持体が両端に粗面化部分を有していることを特
徴とするプラスティック支持体の表面処理方法。12. A plastic that is continuously transferred between a pair of electrodes under an atmosphere pressure or a pressure close to the atmospheric pressure, and in a mixed gas atmosphere having a composition in which 50% by weight or more of an inert gas to be introduced is an argon gas. A surface treatment method for a plastic support, wherein the support has a roughened portion at both ends, wherein the support has a roughened portion at both ends.
面化部分を有していることを特徴とする請求項12に記
載のプラスティック支持体の表面処理方法。13. The method according to claim 12, wherein the support has a roughened portion 5 to 30 mm from an edge.
封孔処理及び親水化処理により平版印刷版用アルミニウ
ム支持体の表面を処理する方法において、親水化処理を
火炎処理により行うことを特徴とする平版印刷版用アル
ミニウム支持体の表面処理方法。14. A degreasing treatment, a polishing treatment, an anodizing treatment,
A method for treating the surface of an aluminum support for a lithographic printing plate, wherein the surface treatment of the aluminum support for a lithographic printing plate is performed by flame treatment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6408755B1 (en) * | 1999-08-31 | 2002-06-25 | Agfa-Gavaert | Method for erasing a lithographic printing master |
JP2003238710A (en) * | 2002-02-13 | 2003-08-27 | Yasuhiro Mori | Method for modifying surface of solid material, surface- modified solid material and surface-modifying device for solid material |
JP2005522824A (en) * | 2002-04-10 | 2005-07-28 | ダウ・コーニング・アイルランド・リミテッド | Atmospheric pressure plasma generation assembly |
US7455892B2 (en) | 2000-10-04 | 2008-11-25 | Dow Corning Ireland Limited | Method and apparatus for forming a coating |
US7678429B2 (en) | 2002-04-10 | 2010-03-16 | Dow Corning Corporation | Protective coating composition |
US8859056B2 (en) | 2005-05-12 | 2014-10-14 | Dow Corning Ireland, Ltd. | Bonding an adherent to a substrate via a primer |
-
1999
- 1999-05-11 JP JP13009299A patent/JP4096454B2/en not_active Expired - Fee Related
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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