JP2000317388A - 防食方法、マグネシウム基板及び離型材層形成方法 - Google Patents
防食方法、マグネシウム基板及び離型材層形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 化粧性が優れかつ高い耐食性を有するチタニ
ア膜造膜部材を提供する。 【解決手段】 マグネシウム又はその合金からなる基体
とその表面に担持されたアモルファス型過酸化チタン及
び/又はアナターゼ型酸化チタンを主体とするチタニア
膜とを有する。
ア膜造膜部材を提供する。 【解決手段】 マグネシウム又はその合金からなる基体
とその表面に担持されたアモルファス型過酸化チタン及
び/又はアナターゼ型酸化チタンを主体とするチタニア
膜とを有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マグネシウム又は
その合金からなる基体の表面にチタニア膜を形成する防
食方法及び防食・光触媒機能付加方法、マグネシウム基
板及び離型材層形成方法に関する。
その合金からなる基体の表面にチタニア膜を形成する防
食方法及び防食・光触媒機能付加方法、マグネシウム基
板及び離型材層形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来マグネシウム(Mg)又はマグネシ
ウムを含有する合金(これらを総称して、以下「マグネ
シウム合金」というは、比重が小さく(約1.75〜
2.0)しかも加工性、強度、化粧性に優れているの
で、その用途は、装身具、医療器具、建材、化粧装飾
材、建築金物、航空機、自動車部品等多岐にわたってい
る。しかし、マグネシウム合金は耐食性に難点があり、
通常は重クロム酸法や亜セレン酸法等による表面処理が
施されているが、処理工数が多くなるという問題があ
る。H.A.E法と称される合成樹脂被膜を施すことも
検討されているが、基体と樹脂被膜との接着性が十分と
は言えず、信頼性の点で問題がある。一方、石油化学製
品が増加して居住環境内外で有害有機化合物の複合汚染
が問題となっている。これを解決する手段として光触媒
半導体による酸化分解を利用することが注目されてい
る。例えば、機器や施設を構成している基体の表面に光
触媒半導体を担持させ、そこに付着した有害有機物を光
触媒半導体により酸化分解することが提案され、実用化
されつつある。そこでMg合金製基体表面を保護するた
めにチタニア膜を造膜し、合わせてそのチタニア膜の紫
外線励起により有機化合物や無機ガスを分解する光触媒
機能を付加することが考えられる。
ウムを含有する合金(これらを総称して、以下「マグネ
シウム合金」というは、比重が小さく(約1.75〜
2.0)しかも加工性、強度、化粧性に優れているの
で、その用途は、装身具、医療器具、建材、化粧装飾
材、建築金物、航空機、自動車部品等多岐にわたってい
る。しかし、マグネシウム合金は耐食性に難点があり、
通常は重クロム酸法や亜セレン酸法等による表面処理が
施されているが、処理工数が多くなるという問題があ
る。H.A.E法と称される合成樹脂被膜を施すことも
検討されているが、基体と樹脂被膜との接着性が十分と
は言えず、信頼性の点で問題がある。一方、石油化学製
品が増加して居住環境内外で有害有機化合物の複合汚染
が問題となっている。これを解決する手段として光触媒
半導体による酸化分解を利用することが注目されてい
る。例えば、機器や施設を構成している基体の表面に光
触媒半導体を担持させ、そこに付着した有害有機物を光
触媒半導体により酸化分解することが提案され、実用化
されつつある。そこでMg合金製基体表面を保護するた
めにチタニア膜を造膜し、合わせてそのチタニア膜の紫
外線励起により有機化合物や無機ガスを分解する光触媒
機能を付加することが考えられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、Mg合金から
なる基体の表面に単純にチタニア膜を設けた場合、基体
中に少量の鉄が含有されているので、耐食性が低下し、
充分な防食効果が得られず又チタニア膜と基体との密着
性が低下するといった難点がある。すなわち、基体の表
面に光触媒機能層を形成するために通常は、光触媒半導
体を含む溶液を基体の表面に塗布し、次いで基体との密
着性を高めかつ光触媒活性を高めるために大気中で30
0℃超ないし500℃以下の温度で焼結することが行わ
れるが、従来の方法では、基体の表面に強固に造膜でき
ないという問題が発生する。また、マグネシウム合金製
部材は、例えばマグネシウム合金溶湯を金型(通常は鋼
製)内に射出する、いわゆるダイカスト鋳造法により製
造されるが、凝固した鋳物を金型から取出し易くするた
めに、金型の内面(キャビティ面)に脂肪酸エステルな
どの油性混合材(離型材)を塗布することが行なわれて
いる。しかしこの方法では、各鋳造サイクル毎に離型材
を塗布する必要があり、また鋳物の表面に油性分が残留
するので、それを除去するために洗浄やブラスト等の作
業が必要となる。
なる基体の表面に単純にチタニア膜を設けた場合、基体
中に少量の鉄が含有されているので、耐食性が低下し、
充分な防食効果が得られず又チタニア膜と基体との密着
性が低下するといった難点がある。すなわち、基体の表
面に光触媒機能層を形成するために通常は、光触媒半導
体を含む溶液を基体の表面に塗布し、次いで基体との密
着性を高めかつ光触媒活性を高めるために大気中で30
0℃超ないし500℃以下の温度で焼結することが行わ
れるが、従来の方法では、基体の表面に強固に造膜でき
ないという問題が発生する。また、マグネシウム合金製
部材は、例えばマグネシウム合金溶湯を金型(通常は鋼
製)内に射出する、いわゆるダイカスト鋳造法により製
造されるが、凝固した鋳物を金型から取出し易くするた
めに、金型の内面(キャビティ面)に脂肪酸エステルな
どの油性混合材(離型材)を塗布することが行なわれて
いる。しかしこの方法では、各鋳造サイクル毎に離型材
を塗布する必要があり、また鋳物の表面に油性分が残留
するので、それを除去するために洗浄やブラスト等の作
業が必要となる。
【0004】したがって本発明の目的は、化粧性を損な
わずに基体の表面にチタニア膜を形成することができる
防食方法を提供することである。本発明の他の目的は、
化粧性が優れかつ高い防食効果を有するマグネシウム基
体を提供することである。本発明の他の目的は、マグネ
シウム合金鋳物の鋳造に使用される金型の内面に光触媒
活性を有する離型材層を形成することのできる方法を提
供することである。
わずに基体の表面にチタニア膜を形成することができる
防食方法を提供することである。本発明の他の目的は、
化粧性が優れかつ高い防食効果を有するマグネシウム基
体を提供することである。本発明の他の目的は、マグネ
シウム合金鋳物の鋳造に使用される金型の内面に光触媒
活性を有する離型材層を形成することのできる方法を提
供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1の発明においては、Mg又はその合金からなる
基体の表面にアモルファス型過酸化チタン水溶液を塗布
し、200℃未満の温度で加熱して透明のチタニア膜を
形成する、という技術的手段を採用した。このようにし
て得られたチタニア膜は粒径2〜10nmの過酸化チタ
ン粒子が積層された膜であり、過酸化チタンのペルオキ
ソ基の強い接着力により、基体の表面に強固に造膜され
る。この加熱条件では、酸化チタンはまだ光触媒機能を
持つアナターゼ型に転移していないため、チタニア膜の
表面に有機高分子樹脂やSi化合物を主成分とする無機
系塗料を塗布するかあるいはメッキを施すことにより、
より高度の防食性能を有する被膜を形成することができ
る。上記目的を達成するために、第2の発明において
は、Mg又はその合金からなる基体の表面に、アモルフ
ァス型過酸化チタン及び/又はアナターゼ型酸化チタン
を含む水溶液を塗布し、200℃以上、800℃以下の
温度で加熱する、という技術的手段を採用した。この加
熱条件でアモルファス型過酸化はアナターゼ型に移転す
るので、チタニア膜に光触媒機能を付加することができ
る。第3の発明においては、Mg又はその合金からなる
溶湯を鋳造する金型の内面に離型材層を形成する方法に
おいて、金型の内面にアモルファス型過酸化チタン又は
それとアナターゼ型酸化チタンを含む水溶液を塗布する
ので、金型の内面に光触媒活性を有する離型材層を形成
することができる。
に、第1の発明においては、Mg又はその合金からなる
基体の表面にアモルファス型過酸化チタン水溶液を塗布
し、200℃未満の温度で加熱して透明のチタニア膜を
形成する、という技術的手段を採用した。このようにし
て得られたチタニア膜は粒径2〜10nmの過酸化チタ
ン粒子が積層された膜であり、過酸化チタンのペルオキ
ソ基の強い接着力により、基体の表面に強固に造膜され
る。この加熱条件では、酸化チタンはまだ光触媒機能を
持つアナターゼ型に転移していないため、チタニア膜の
表面に有機高分子樹脂やSi化合物を主成分とする無機
系塗料を塗布するかあるいはメッキを施すことにより、
より高度の防食性能を有する被膜を形成することができ
る。上記目的を達成するために、第2の発明において
は、Mg又はその合金からなる基体の表面に、アモルフ
ァス型過酸化チタン及び/又はアナターゼ型酸化チタン
を含む水溶液を塗布し、200℃以上、800℃以下の
温度で加熱する、という技術的手段を採用した。この加
熱条件でアモルファス型過酸化はアナターゼ型に移転す
るので、チタニア膜に光触媒機能を付加することができ
る。第3の発明においては、Mg又はその合金からなる
溶湯を鋳造する金型の内面に離型材層を形成する方法に
おいて、金型の内面にアモルファス型過酸化チタン又は
それとアナターゼ型酸化チタンを含む水溶液を塗布する
ので、金型の内面に光触媒活性を有する離型材層を形成
することができる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下本発明の詳細を図面により説
明する。図1は本発明の一実施例に係るチタニア膜を造
膜した基体の断面図である。図1に示すチタニア膜が造
膜された基体は基板1の表面に厚さ0.1〜2μmのチ
タニア膜2が形成されている。チタニア膜の厚さは0.
1μmより薄いと、十分な防食効果が得られず、その厚
さが2μmより厚いとチタニア膜が剥離し易くなる。上
記の基板1を形成する材料としては、Mg又はMgとA
l、Zn等を含む合金(Mg−Al系、Mg−Al−Z
n系、Mg−Mn系等)を用い得る。これらを総称し
て、以下「Mg合金基板」という。アモルファス型過酸
化チタンを含む水溶液又は粘稠体水溶液を、スプレー
法、ディップ法、スピンコート法等により、Mg合金基
板の表面に塗布し、常温乾燥させた後で200℃未満の
加熱乾燥することで、アモルファス型チタニア膜を有す
るMg基板ができる。但し、加熱温度が低いと造膜時間
が長くなるので、70℃以上で加熱することが好まし
い。この場合、アモルファス型過酸化チタンは200℃
未満の温度では結晶化しないので、ペルオキソ基の強固
な固定効果により基板との密着性に優れ、均一で平坦な
透明チタニア膜を形成することができる。
明する。図1は本発明の一実施例に係るチタニア膜を造
膜した基体の断面図である。図1に示すチタニア膜が造
膜された基体は基板1の表面に厚さ0.1〜2μmのチ
タニア膜2が形成されている。チタニア膜の厚さは0.
1μmより薄いと、十分な防食効果が得られず、その厚
さが2μmより厚いとチタニア膜が剥離し易くなる。上
記の基板1を形成する材料としては、Mg又はMgとA
l、Zn等を含む合金(Mg−Al系、Mg−Al−Z
n系、Mg−Mn系等)を用い得る。これらを総称し
て、以下「Mg合金基板」という。アモルファス型過酸
化チタンを含む水溶液又は粘稠体水溶液を、スプレー
法、ディップ法、スピンコート法等により、Mg合金基
板の表面に塗布し、常温乾燥させた後で200℃未満の
加熱乾燥することで、アモルファス型チタニア膜を有す
るMg基板ができる。但し、加熱温度が低いと造膜時間
が長くなるので、70℃以上で加熱することが好まし
い。この場合、アモルファス型過酸化チタンは200℃
未満の温度では結晶化しないので、ペルオキソ基の強固
な固定効果により基板との密着性に優れ、均一で平坦な
透明チタニア膜を形成することができる。
【0007】次に図2に示すように、上記の基板1上に
形成されたチタニア膜2の表面に、アクリル系、ポリエ
ステル系、塩化ビニール系又はフッ素系等の有機高分子
樹脂、シリカ又はその化合物あるいはシロキサン架橋物
を含む無機系塗料、もしくはメッキ(Cu−Ni−Cr
メッキ、無電解Niメッキ等)等の被膜3を形成するこ
とで、より高度な防食性能を有する化粧基材とすること
ができる。上記被膜は、刷毛塗り、吹付けあるいは静電
塗装等の公知の手法により形成することができ、これら
の内で経済的に優れた手法を選択すればよい。これらの
Mg合金基板は、例えば建築金物、建具、内外装材、カ
ーテンウォール、眼鏡、時計、装身具等に使用できる。
形成されたチタニア膜2の表面に、アクリル系、ポリエ
ステル系、塩化ビニール系又はフッ素系等の有機高分子
樹脂、シリカ又はその化合物あるいはシロキサン架橋物
を含む無機系塗料、もしくはメッキ(Cu−Ni−Cr
メッキ、無電解Niメッキ等)等の被膜3を形成するこ
とで、より高度な防食性能を有する化粧基材とすること
ができる。上記被膜は、刷毛塗り、吹付けあるいは静電
塗装等の公知の手法により形成することができ、これら
の内で経済的に優れた手法を選択すればよい。これらの
Mg合金基板は、例えば建築金物、建具、内外装材、カ
ーテンウォール、眼鏡、時計、装身具等に使用できる。
【0008】本発明では、図3に示すようにアモルファ
ス型過酸化チタン又はそれとアナターゼ型酸化チタンと
の混合ゾル又は水溶液を、スプレー法、ディップ法、ス
ピンコート法等により、Mg合金基板の表面に塗布し、
200℃以上で加熱乾燥することで、光触媒機能を有す
るアナターゼ型チタニア膜2′を造膜したMg合金基板
1ができる。但し、加熱温度が高すぎると、酸化チタン
の結晶構造がルチル型になるので、500℃以下で加熱
することが好ましい。なお図1〜3及び後述の図4にお
いて、白丸はアモルファス型過酸化チタンを黒丸はアナ
ターゼ型酸化チタンを示す。光触媒性能とは、アナター
ゼ型酸化チタンをはじめとした光触媒半導体金属を基板
表面に造膜し、その造膜表面に励起波長(TiO2の場
合360〜380nm以下の電磁波)が当たることで活
性ラジカル種が発生し、有機化合物や無機ガスを酸化還
元分解して浄化機能を持つものである。これによって、
防泥、脱臭、抗菌機能等を有するMg合金基板が可能と
なる。このMg合金基板は、上述した用途以外にも例え
ば、医科・歯科器具、車両、航空機、自動車、電気器
具、工作機械、工具などに使用できる。
ス型過酸化チタン又はそれとアナターゼ型酸化チタンと
の混合ゾル又は水溶液を、スプレー法、ディップ法、ス
ピンコート法等により、Mg合金基板の表面に塗布し、
200℃以上で加熱乾燥することで、光触媒機能を有す
るアナターゼ型チタニア膜2′を造膜したMg合金基板
1ができる。但し、加熱温度が高すぎると、酸化チタン
の結晶構造がルチル型になるので、500℃以下で加熱
することが好ましい。なお図1〜3及び後述の図4にお
いて、白丸はアモルファス型過酸化チタンを黒丸はアナ
ターゼ型酸化チタンを示す。光触媒性能とは、アナター
ゼ型酸化チタンをはじめとした光触媒半導体金属を基板
表面に造膜し、その造膜表面に励起波長(TiO2の場
合360〜380nm以下の電磁波)が当たることで活
性ラジカル種が発生し、有機化合物や無機ガスを酸化還
元分解して浄化機能を持つものである。これによって、
防泥、脱臭、抗菌機能等を有するMg合金基板が可能と
なる。このMg合金基板は、上述した用途以外にも例え
ば、医科・歯科器具、車両、航空機、自動車、電気器
具、工作機械、工具などに使用できる。
【0009】本発明の造膜方法は、図4に示すようにM
g又はその合金の鋳物を製造するための金型にも適用す
ることができる。例えば鋼製金型4の内面(キャビティ
形成面)5に、アモルファス型過酸化チタン水溶液をス
プレー法により塗布し、自然乾燥した後Mg合金の溶湯
を鋳込むことにより、アモルファス型過酸化チタンは5
00〜600℃程度に加熱されて光触媒活性を有するチ
タニア膜からなる離型材層6が形成される。アモルファ
ス型過酸化チタンは、200℃以上の加熱によりアナタ
ーゼ型酸化チタンにその結晶構造が移転するが、離型材
としての機能を果すことに変りはない。
g又はその合金の鋳物を製造するための金型にも適用す
ることができる。例えば鋼製金型4の内面(キャビティ
形成面)5に、アモルファス型過酸化チタン水溶液をス
プレー法により塗布し、自然乾燥した後Mg合金の溶湯
を鋳込むことにより、アモルファス型過酸化チタンは5
00〜600℃程度に加熱されて光触媒活性を有するチ
タニア膜からなる離型材層6が形成される。アモルファ
ス型過酸化チタンは、200℃以上の加熱によりアナタ
ーゼ型酸化チタンにその結晶構造が移転するが、離型材
としての機能を果すことに変りはない。
【0010】本発明において使用されるアモルファス型
過酸化チタンゾルは、例えば次のようにして調整するこ
とができる。四塩化チタンTiCl4の50%溶液(住
友システィクス株式会社)を蒸留水で70倍に希釈した
ものと、水酸化アンモニウムNH4OHの25%溶液
(高杉製薬株式会社)蒸留水で10倍に希釈したものと
を、容量比7:1に混合し、中和反応を行う。中和反応
後pHを6.5〜6.8に調整し、しばらく放置後上澄
液を捨てる。残ったTi(OH)4のゲル量の約4倍の
蒸留水を加え十分に攪拌し放置する。硝酸銀でチェック
し上澄液中の塩素イオンが検出され無くなるまで水洗を
繰り返し、最後に上澄液を捨ててゲルのみを残す。場合
によっては遠心分離により脱水処理を行うことができ
る。この淡青味白色のTi(OH)43,600ml
に、35%過酸化水素水210mlを30分毎2回に分
けて添加し、約5℃で一晩攪拌すると黄色透明のアモル
ファス型過酸化チタンゾル約2,500mlが得られ
る。なお、上記の工程において、発熱を抑えないとメタ
チタン酸等の水に不溶な物質物質が析出する可能性があ
るので、全ての工程は発熱を抑えて行うのが望ましい。
過酸化チタンゾルは、例えば次のようにして調整するこ
とができる。四塩化チタンTiCl4の50%溶液(住
友システィクス株式会社)を蒸留水で70倍に希釈した
ものと、水酸化アンモニウムNH4OHの25%溶液
(高杉製薬株式会社)蒸留水で10倍に希釈したものと
を、容量比7:1に混合し、中和反応を行う。中和反応
後pHを6.5〜6.8に調整し、しばらく放置後上澄
液を捨てる。残ったTi(OH)4のゲル量の約4倍の
蒸留水を加え十分に攪拌し放置する。硝酸銀でチェック
し上澄液中の塩素イオンが検出され無くなるまで水洗を
繰り返し、最後に上澄液を捨ててゲルのみを残す。場合
によっては遠心分離により脱水処理を行うことができ
る。この淡青味白色のTi(OH)43,600ml
に、35%過酸化水素水210mlを30分毎2回に分
けて添加し、約5℃で一晩攪拌すると黄色透明のアモル
ファス型過酸化チタンゾル約2,500mlが得られ
る。なお、上記の工程において、発熱を抑えないとメタ
チタン酸等の水に不溶な物質物質が析出する可能性があ
るので、全ての工程は発熱を抑えて行うのが望ましい。
【0011】さらに、上記のアモルファス型過酸化チタ
ンゾルには、防黴殺菌などの機能補完用にPt、Ag、
Rh、RuO2、Nb、Cu、Sn、NiOの粒子の一
種以上を微量混入したり、吸着機能を付加して酸化還元
による分解性能を向上させるためにゼオライト、シリカ
(二酸化ケイ素)、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシ
ウム、ルチル型酸化チタン、リン酸ジルコニウムなどの
無機材料、あるいは各種の活性炭、多孔質のフェノール
樹脂やメラミン樹脂を一種または二種以上混入すること
ができる。
ンゾルには、防黴殺菌などの機能補完用にPt、Ag、
Rh、RuO2、Nb、Cu、Sn、NiOの粒子の一
種以上を微量混入したり、吸着機能を付加して酸化還元
による分解性能を向上させるためにゼオライト、シリカ
(二酸化ケイ素)、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシ
ウム、ルチル型酸化チタン、リン酸ジルコニウムなどの
無機材料、あるいは各種の活性炭、多孔質のフェノール
樹脂やメラミン樹脂を一種または二種以上混入すること
ができる。
【0012】
【実験例】(例1)Mg合金基板の表面に、アモルファ
ス型過酸化チタン水溶液(0.84wt%)を0.7g
/100cm2(wet状態)の吹き付けをする。そし
て常温乾燥の上、大気中で加熱(100℃×1hr)し
た。
ス型過酸化チタン水溶液(0.84wt%)を0.7g
/100cm2(wet状態)の吹き付けをする。そし
て常温乾燥の上、大気中で加熱(100℃×1hr)し
た。
【0013】(例2,3)加熱温度を150℃とした以
外は例1と同様の条件で加熱した(例2)。また加熱温
度を190℃とした以外は例2と同様の条件でチタニア
膜を形成した(例3)。
外は例1と同様の条件で加熱した(例2)。また加熱温
度を190℃とした以外は例2と同様の条件でチタニア
膜を形成した(例3)。
【0014】(例4)加熱温度を60℃とした以外は例
1と同様の条件で加熱した(例4)。
1と同様の条件で加熱した(例4)。
【0015】(例5)アルモファス型過酸化チタン水溶
液(0.84wt%):アナターゼ型酸化チタン水溶液
(0.84w%):コロイダルシリカ水溶液(0.84
wt%)を7:3:0.1の割合で混合してMg板の表
面に0.7g/100cm2(wet状態)の吹付けを
する。そして、常温乾燥の上、大気中で加熱乾燥(23
0℃×30min)をしてチタニア膜を形成した。
液(0.84wt%):アナターゼ型酸化チタン水溶液
(0.84w%):コロイダルシリカ水溶液(0.84
wt%)を7:3:0.1の割合で混合してMg板の表
面に0.7g/100cm2(wet状態)の吹付けを
する。そして、常温乾燥の上、大気中で加熱乾燥(23
0℃×30min)をしてチタニア膜を形成した。
【0016】(例6〜8)加熱温度を300℃とした以
外は例5と同様の条件で加熱した(例6)。また加熱温
度を400℃とした以外は例5と同様の条件で加熱した
(例7)。また加熱温度を480℃とした以外は例6と
同様の条件で加熱した(例8)。
外は例5と同様の条件で加熱した(例6)。また加熱温
度を400℃とした以外は例5と同様の条件で加熱した
(例7)。また加熱温度を480℃とした以外は例6と
同様の条件で加熱した(例8)。
【0017】(例9)加熱温度を550℃とした以外は
例5と同様の条件で加熱した。
例5と同様の条件で加熱した。
【0018】(例10〜13)例1〜3と同様の工程を
経て得られたMg合金基板の表面に、特殊変性ポリエス
テル樹脂塗料を1.4g/100cm2(wet状態)
の塗布量で塗布し、自然乾燥した。
経て得られたMg合金基板の表面に、特殊変性ポリエス
テル樹脂塗料を1.4g/100cm2(wet状態)
の塗布量で塗布し、自然乾燥した。
【0019】(評価)上記13種類のMg合金基板の耐
食性を評価したところ、例1〜3及び5〜13のものは
良好な耐食性を示したが、例4のものは耐食性が劣って
いた。また例4は、加熱温度が低くチタニア膜と基材と
の密着性が劣っていた。さらに、上記の内の5種類のM
g合金基板(例5〜9)に人工的に汚れ(20倍に希釈
したパイロット社製赤インク)を付着させ、ブラックラ
イトで360nmの紫外光を照射し30分後に表面を目
視で観察した結果、例5〜8のMg合金基板は汚れが分
解されていることが確認された。但し例9のMg合金基
板は汚れの分解が不十分であった。
食性を評価したところ、例1〜3及び5〜13のものは
良好な耐食性を示したが、例4のものは耐食性が劣って
いた。また例4は、加熱温度が低くチタニア膜と基材と
の密着性が劣っていた。さらに、上記の内の5種類のM
g合金基板(例5〜9)に人工的に汚れ(20倍に希釈
したパイロット社製赤インク)を付着させ、ブラックラ
イトで360nmの紫外光を照射し30分後に表面を目
視で観察した結果、例5〜8のMg合金基板は汚れが分
解されていることが確認された。但し例9のMg合金基
板は汚れの分解が不十分であった。
【0020】例1及び例5において乾燥温度を変えて形
成したチタニア膜のX線回折パターンを測定した。その
結果を図5及び図6に示す。両図から、200℃未満の
温度(150℃)では、結晶面のパターンは殆ど出てお
らず、アモルファス型のチタニアから構成され、加熱温
度が200℃以上(300℃、450℃)では、アナタ
ーゼ型結晶面が表われ、結晶質のチタニアから構成され
ていることがわかる。例10〜13の基板では白色化粧
性をもち、樹脂とチタニア膜との密着性に優れかつ防食
性能の点で問題がない基板を得ることが可能となる。
成したチタニア膜のX線回折パターンを測定した。その
結果を図5及び図6に示す。両図から、200℃未満の
温度(150℃)では、結晶面のパターンは殆ど出てお
らず、アモルファス型のチタニアから構成され、加熱温
度が200℃以上(300℃、450℃)では、アナタ
ーゼ型結晶面が表われ、結晶質のチタニアから構成され
ていることがわかる。例10〜13の基板では白色化粧
性をもち、樹脂とチタニア膜との密着性に優れかつ防食
性能の点で問題がない基板を得ることが可能となる。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、マグネシウム合金又は
その合金からなる基体の表面に透明なチタニア膜が設け
られているので、化粧性が優れかつ高い耐食性を有する
マグネシウム合金部材を得ることが出来る。また本発明
によれば、Mg合金鋳造用金型の内面にアモルファス型
過酸化チタン又はそれとアナターゼ型酸化チタンを含む
ゾルをコーティングするので、光触媒活性を有する離型
材層を形成することができる。
その合金からなる基体の表面に透明なチタニア膜が設け
られているので、化粧性が優れかつ高い耐食性を有する
マグネシウム合金部材を得ることが出来る。また本発明
によれば、Mg合金鋳造用金型の内面にアモルファス型
過酸化チタン又はそれとアナターゼ型酸化チタンを含む
ゾルをコーティングするので、光触媒活性を有する離型
材層を形成することができる。
【図1】本発明の一実施例に係る基体の断面図である。
【図2】本発明の他の実施例に係る基体の断面図であ
る。
る。
【図3】本発明の他の実施例に係る基体の断面図であ
る。
る。
【図4】本発明の他の実施例に係る金型の断面図であ
る。
る。
【図5】本発明の一実施例に係るアモルファス型過酸化
チタンを主原料として造膜した加熱温度別チタニア膜の
X線回折図である。
チタンを主原料として造膜した加熱温度別チタニア膜の
X線回折図である。
【図6】本発明の他の実施例に係るアモルファス型過酸
化チタンとアナターゼ型酸化チタンを主原料として造膜
した加熱温度別チタニア膜のX線回折図である。
化チタンとアナターゼ型酸化チタンを主原料として造膜
した加熱温度別チタニア膜のX線回折図である。
1 基板、2 チタニア膜
フロントページの続き Fターム(参考) 4D075 BB28Z BB87X BB93Z CA33 CA47 DA29 DB01 DC02 DC16 DC38 EA02 EA06 EB15 EB17 EB22 EB35 EB42 EC02 4F100 AA00C AA21B AB09A AB31A AK01C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C CC00C EH462 EH71C EJ422 GB07 GB31 GB32 GB66 GB90 JA12B JB02 JL08 JN01B 4G069 AA01 AA08 BA02B BA04A BA04B BA17 BA37 BA48A BC10A BC10B CD10 EA11 EC22X EC22Y EC25 ED10 FB23 FB24 FB30
Claims (5)
- 【請求項1】 Mg又はその合金からなる基体の表面に
アモルファス型過酸化チタンを含む水溶液を塗布し、2
00℃未満の温度で加熱して透明チタニア膜を形成する
ことを特徴とする防食方法。 - 【請求項2】 Mg又はその合金からなる基体の表面に
アモルファス型過酸化チタン及び/又はアナターゼ型酸
化チタンを含む水溶液をコーティングし、次いで200
℃以上、800℃以下の温度で加熱して透明チタニアを
形成することを特徴とする防食・光触媒機能付加方法。 - 【請求項3】 請求項1に記載の透明チタニア膜の表面
に、高分子樹脂、無機系塗料又はメッキ膜からなる被膜
を形成することを特徴とする防食方法。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載の方法に
より形成されることを特徴とするマグネシウム基板。 - 【請求項5】 Mg又はその合金からなる溶湯を鋳造す
る金型の内面に離型材層を形成する方法において、アモ
ルファス型過酸化チタンを含む水溶液を金型の内面に塗
布した後200℃以上の温度で加熱することを特徴とす
る離型材層形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11128035A JP2000317388A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 防食方法、マグネシウム基板及び離型材層形成方法 |
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---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000317388A true JP2000317388A (ja) | 2000-11-21 |
Family
ID=14974915
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11128035A Pending JP2000317388A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 防食方法、マグネシウム基板及び離型材層形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000317388A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002100634A1 (fr) * | 2001-06-11 | 2002-12-19 | Murakami Corporation | Element antibuee et procede de fabrication associe |
WO2002100633A1 (en) * | 2001-06-11 | 2002-12-19 | Murakami Corporation | Antifogging element and method for forming the same |
JP2008529860A (ja) * | 2005-02-17 | 2008-08-07 | サンドビック インテレクチュアル プロパティー アクティエボラーグ | 被覆した金属製品とその製造方法およびその製造方法の使用 |
JP2010036172A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属材料及びその製造方法、並びに該金属基材を用いた電子機器用筐体 |
US8673456B2 (en) | 2005-11-15 | 2014-03-18 | Meisei Industrial Company Limited | Composite plated film and laminated film |
JP6250244B1 (ja) * | 2016-01-20 | 2017-12-20 | オリンパス株式会社 | 手術器具 |
-
1999
- 1999-05-10 JP JP11128035A patent/JP2000317388A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002100634A1 (fr) * | 2001-06-11 | 2002-12-19 | Murakami Corporation | Element antibuee et procede de fabrication associe |
WO2002100633A1 (en) * | 2001-06-11 | 2002-12-19 | Murakami Corporation | Antifogging element and method for forming the same |
JPWO2002100634A1 (ja) * | 2001-06-11 | 2004-09-24 | 株式会社村上開明堂 | 防曇素子及びその形成方法 |
US7004591B2 (en) | 2001-06-11 | 2006-02-28 | Murakami Corporation | Antifogging element and method for forming the same |
JP2008529860A (ja) * | 2005-02-17 | 2008-08-07 | サンドビック インテレクチュアル プロパティー アクティエボラーグ | 被覆した金属製品とその製造方法およびその製造方法の使用 |
JP4709858B2 (ja) * | 2005-02-17 | 2011-06-29 | サンドビック インテレクチュアル プロパティー アクティエボラーグ | 被覆した金属製品とその製造方法およびその製造方法の使用 |
US8673456B2 (en) | 2005-11-15 | 2014-03-18 | Meisei Industrial Company Limited | Composite plated film and laminated film |
JP2010036172A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属材料及びその製造方法、並びに該金属基材を用いた電子機器用筐体 |
JP6250244B1 (ja) * | 2016-01-20 | 2017-12-20 | オリンパス株式会社 | 手術器具 |
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