JP2000204256A - Silicone rubber composition - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はシリコーンゴム組成
物に関し、詳しくは、比較的低温下で硬化させた場合で
も有機樹脂に対して接着性が優れるシリコーンゴム組成
物に関し、さらに詳しくは、有機樹脂とシリコーンゴム
組成物とのインサート成形、あるいは多色成形等の複合
成形において、有機樹脂に対しては接着性が優れ、成形
用金型に対しては離型性が優れる、複合成形用に好適な
シリコーンゴム組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a silicone rubber composition, and more particularly, to a silicone rubber composition having excellent adhesion to an organic resin even when cured at a relatively low temperature. In compound molding such as insert molding with silicone rubber composition or multi-color molding, it has excellent adhesiveness to organic resin and excellent mold releasability to molding die, suitable for composite molding A novel silicone rubber composition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、インサート成形、あるいは多色成
形等の複合成形において、有機樹脂にシリコーンゴムを
接着させる方法としては、予め成形した有機樹脂をプラ
イマー処理した後、シリコーンゴム組成物を密着させな
がら硬化させる方法が採られているが、この方法ではプ
ライマー処理工程が必要であり、また、このプライマー
処理が不十分であると、シリコーンゴムの接着性が低下
してしまうという問題があった。さらに、有機樹脂にシ
リコーンゴム組成物を十分に接着させるためには、この
組成物を比較的高温下で硬化させなければならず、耐熱
性の低い有機樹脂を用いることができないという問題が
あった。2. Description of the Related Art Conventionally, in a composite molding such as insert molding or multicolor molding, a method of bonding a silicone rubber to an organic resin is as follows. Although a method of curing while adopting this method is adopted, a primer treatment step is required in this method, and if the primer treatment is insufficient, there is a problem that the adhesion of the silicone rubber is reduced. Furthermore, in order to sufficiently adhere the silicone rubber composition to the organic resin, the composition must be cured at a relatively high temperature, and there is a problem that an organic resin having low heat resistance cannot be used. .
【０００３】一方、有機樹脂にシリコーンゴムを良好に
接着させるために、脂肪族不飽和基を含有する有機樹脂
を用いる方法(特開平６−１７１０２１号公報、特開平
６−１７１０２２号公報、および特開平６−１７１０２
３号公報参照)、あるいは、ビニルトリメトキシシラ
ン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の接着
促進剤を配合したシリコーンゴム組成物を用いる方法が
知られているが、前者の方法では、特殊な有機樹脂を用
いなければならないという制限があり、一方、後者の方
法では成形用金型に対する離型性が低下して、はなはだ
しい場合には、この成形用金型にシリコーンゴムが付着
してしまうという問題があった。On the other hand, in order to adhere a silicone rubber to an organic resin well, a method using an organic resin containing an aliphatic unsaturated group (JP-A-6-171021, JP-A-6-171022, and Kaihei 6-17102
No. 3) or vinyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3
-A method using a silicone rubber composition blended with an adhesion promoter such as methacryloxypropyltrimethoxysilane is known, but the former method has a limitation that a special organic resin must be used. The latter method has a problem in that the releasability from the molding die is reduced, and in extreme cases, the silicone rubber adheres to the molding die.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
課題を解消するために鋭意検討した結果、本発明に到達
した。すなわち、本発明の目的は、比較的低温下で硬化
させた場合でも有機樹脂に対して接着性が優れるシリコ
ーンゴム組成物、ひいては、有機樹脂とシリコーンゴム
組成物とのインサート成形、あるいは多色成形等の複合
成形において、有機樹脂に対しては接着性が優れ、成形
用金型に対しては離型性が優れる、複合成形に好適なシ
リコーンゴム組成物を提供することにある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have reached the present invention. That is, an object of the present invention is to provide a silicone rubber composition having excellent adhesiveness to an organic resin even when cured at a relatively low temperature, and thus, insert molding or multicolor molding of the organic resin and the silicone rubber composition. It is an object of the present invention to provide a silicone rubber composition having excellent adhesiveness to an organic resin and excellent releasability to a molding die in a composite molding suitable for composite molding.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明のシリコーンゴム
組成物は、(Ａ)１〜９９重量％の(ｉ)一分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合ビニル基を有するポリジオル
ガノシロキサンと、残りの重量％の(ii)一分子中に少な
くとも２個のケイ素原子結合アルケニル基(但し、ビニ
ル基を除く)を有するポリジオルガノシロキサンからな
るポリジオルガノシロキサン混合物 １００重量部、
(Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を有するポリオルガノシロキサン｛本成分中のケイ素
原子結合水素原子のモル数と(Ａ)成分中のケイ素原子結
合アルケニル基のモル数の比が０.５：１〜２０：１と
なる量｝、(Ｃ)一般式：The silicone rubber composition of the present invention comprises (A) 1 to 99% by weight of (i) a polydiorganosiloxane having at least two silicon-bonded vinyl groups per molecule; 100 parts by weight of the remaining weight percent of (ii) a polydiorganosiloxane mixture comprising a polydiorganosiloxane having at least two silicon-bonded alkenyl groups (excluding vinyl groups) in one molecule,
(B) a polyorganosiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule: the number of moles of silicon-bonded hydrogen atoms in this component and the number of moles of silicon-bonded alkenyl groups in component (A) An amount in which the ratio is 0.5: 1 to 20: 1, (C) a general formula:
【化２】 ｛式中、Ｒ1は同じかまたは異なる水素原子もしくはア
ルキル基であり、Ｒ2は水素原子、アルキル基、および
一般式： −Ｒ4−Ｏ−Ｒ5 （式中、Ｒ4はアルキレン基であり、Ｒ5はアルケニル基
である。）で表されるアルケニルオキシアルキル基から
なる群から選択される同じかまたは異なる基であり、但
し、Ｒ2の少なくとも１個はこのアルケニルオキシアル
キル基であり、Ｒ3は置換もしくは非置換の一価炭化水
素基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、グリシドキ
シアルキル基、オキシラニルアルキル基、アシロキシア
ルキル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択
される基である。｝で表されるシラトラン誘導体
０.１〜１０重量部、および(Ｄ)
本組成物を硬化させ得る量の白金系触媒からなることを
特徴とする。Embedded image中 where R1Are the same or different hydrogen atoms or
A alkyl group, RTwoIs a hydrogen atom, an alkyl group, and
General formula: -RFour-ORFive (Where RFourIs an alkylene group;FiveIs an alkenyl group
It is. From the alkenyloxyalkyl group represented by
The same or different groups selected from the group consisting of
Then RTwoAt least one of the alkenyloxyalkyl
A kill group,ThreeIs a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon
Element group, alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, glycidyl group
Silalkyl group, oxiranylalkyl group, acyloxya
Selected from the group consisting of alkyl groups and aminoalkyl groups
It is a group to be performed. Silatran derivative represented by｝
0.1 to 10 parts by weight, and (D)
The platinum-based catalyst must be capable of curing the present composition.
Features.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】本発明のシリコーンゴム組成物を
詳細に説明する。 (Ａ)成分は本組成物の主成分であり、(ｉ)一分子中に少
なくとも２個のケイ素原子結合ビニル基を有するポリジ
オルガノシロキサンと、(ii)一分子中に少なくとも２個
のケイ素原子結合アルケニル基(但し、ビニル基を除く)
を有するポリジオルガノシロキサンからなるポリジオル
ガノシロキサン混合物である。この(Ａ)成分は、１〜９
９重量％の(ｉ)成分と残りの重量％の(ii)成分からな
り、好ましくは、１０〜９９重量％の(ｉ)成分と残りの
重量％の(ii)成分からなり、特に好ましくは、５０〜９
９重量％の(ｉ)成分と残りの重量％の(ii)成分からな
る。これは、(ｉ)成分の重量％がこの範囲の下限未満で
あると、比較的低温下で硬化させた場合に、得られるシ
リコーンゴムの有機樹脂に対する接着性が低下するとい
う傾向があるからであり、一方、この範囲の上限をこえ
ると、得られるシリコーンゴムの機械的特性が低下する
という傾向があるからである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The silicone rubber composition of the present invention will be described in detail. The component (A) is a main component of the present composition, (i) a polydiorganosiloxane having at least two silicon-bonded vinyl groups in one molecule, and (ii) at least two silicon atoms in one molecule. Bonded alkenyl group (excluding vinyl group)
Is a polydiorganosiloxane mixture comprising a polydiorganosiloxane having the formula: This component (A) has 1 to 9
It consists of 9% by weight of component (i) and the rest by weight of component (ii), preferably from 10 to 99% by weight of component (i) and the rest by weight of component (ii), particularly preferably , 50-9
It consists of 9% by weight of component (i) and the remaining weight% of component (ii). This is because if the weight percent of component (i) is less than the lower limit of this range, the resulting silicone rubber will tend to have reduced adhesion to organic resins when cured at relatively low temperatures. On the other hand, if the upper limit of the range is exceeded, the mechanical properties of the obtained silicone rubber tend to decrease.
【０００７】(ｉ)成分は、一分子中に少なくとも２個の
ケイ素原子結合ビニル基を有するポリジオルガノシロキ
サンである。(ｉ)成分の分子構造は実質的に直鎖状であ
るが、分子鎖の一部が多少分岐していてもよい。(ｉ)成
分中のビニル基の結合位置は限定されず、分子鎖末端、
分子鎖側鎖、あるいはその両方であってもよく、得られ
るシリコーンゴムの機械的特性が優れることから、分子
鎖末端であることが好ましい。(ｉ)成分中のビニル基以
外のケイ素原子結合の基としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等のアルキル
基；フェニル基、トリル基等のアリール基；クロロメチ
ル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲ
ン化アルキル基等の脂肪族不飽和炭素−炭素結合を有し
ない置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され
る。(ｉ)成分の粘度は限定されないが、２５℃において
１０〜１,０００,０００mPa・sの範囲内であることが好
ましい。The component (i) is a polydiorganosiloxane having at least two silicon-bonded vinyl groups in one molecule. Although the molecular structure of component (i) is substantially linear, a part of the molecular chain may be slightly branched. (i) The bonding position of the vinyl group in the component is not limited,
It may be a side chain of a molecular chain or both of them, and is preferably a molecular chain terminal because the obtained silicone rubber has excellent mechanical properties. (i) The silicon-bonded group other than the vinyl group in the component includes an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and an octyl group; an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; And substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having no aliphatically unsaturated carbon-carbon bond, such as halogenated alkyl groups such as 3,3,3-trifluoropropyl group. The viscosity of component (i) is not limited, but is preferably in the range of 10 to 1,000,000 mPa · s at 25 ° C.
【０００８】このような(ｉ)成分のポリジオルガノシロ
キサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシ
ロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフル
オロプロピル）シロキサン共重合体が挙げられる。Examples of the polydiorganosiloxane of the component (i) include polydimethylsiloxane having a dimethylvinylsiloxy group at both ends of a molecular chain, a dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer having a trimethylsiloxy group at both ends of a molecular chain, Dimethylvinylsiloxy-group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, molecular-chain-end dimethylvinylsiloxy-group-blocked dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, molecular-chain-end dimethylvinylsiloxy-group-blocked dimethylsiloxane Methyl (3,3,3-trifluoropropyl) siloxane copolymer is mentioned.
【０００９】(ii)成分は、(ｉ)成分のみを主成分とする
シリコーンゴム組成物に比べて、この成分を併用するシ
リコーンゴム組成物の有機樹脂に対する接着性を向上さ
せることができる成分であり、一分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合アルケニル基(但し、ビニル基を除
く)を有するポリジオルガノシロキサンである。(ii)成
分の分子構造は実質的に直鎖状であるが、分子鎖の一部
が多少分岐していてもよい。(ii)成分中のアルケニル基
はビニル基を除くアルケニル基であり、具体的には、ア
リル基、ブテニル基、ヘキセニル基が例示される。(ii)
成分中のアルケニル基の結合位置は限定されず、分子鎖
末端、分子鎖側鎖、あるいはその両方であってもよく、
得られるシリコーンゴムの機械的特性が優れることか
ら、分子鎖末端であることが好ましい。(ii)成分中のア
ルケニル基以外のケイ素原子結合の基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等の
アルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ク
ロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等
のハロゲン化アルキル基等の脂肪族不飽和炭素−炭素結
合を有しない置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例
示される。(ii)成分の粘度は限定されないが、２５℃に
おいて１０〜１,０００,０００mPa・sの範囲内であるこ
とが好ましい。The component (ii) is a component capable of improving the adhesion of the silicone rubber composition using this component to an organic resin as compared with a silicone rubber composition containing only the component (i) as a main component. Yes, at least 2 per molecule
It is a polydiorganosiloxane having two silicon-bonded alkenyl groups (excluding a vinyl group). The molecular structure of the component (ii) is substantially linear, but a part of the molecular chain may be slightly branched. The alkenyl group in the component (ii) is an alkenyl group excluding a vinyl group, and specific examples include an allyl group, a butenyl group, and a hexenyl group. (ii)
The bonding position of the alkenyl group in the component is not limited, and may be a molecular chain terminal, a molecular chain side chain, or both,
From the viewpoint of excellent mechanical properties of the obtained silicone rubber, it is preferable to be a molecular chain terminal. (ii) Examples of the silicon-bonded group other than the alkenyl group in the component include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and an octyl group; an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; And substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having no aliphatically unsaturated carbon-carbon bond, such as halogenated alkyl groups such as 3,3,3-trifluoropropyl group. The viscosity of component (ii) is not limited, but is preferably in the range of 10 to 1,000,000 mPa · s at 25 ° C.
【００１０】このような(ii)成分のポリジオルガノシロ
キサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルヘキセ
ニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルヘキセニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメ
チルヘキセニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルヘキセニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメ
チルヘキセニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチ
ルヘキセニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共
重合体が挙げられる。Examples of the polydiorganosiloxane of the component (ii) include polydimethylsiloxane having a dimethylhexenylsiloxy group at both ends of a molecular chain, a dimethylsiloxane / methylhexenylsiloxane copolymer having a trimethylsiloxy group at both ends of a molecular chain, Dimethyl hexenylsiloxy group-blocked dimethyl siloxane / methyl hexenyl siloxane copolymer, molecular chain both-end dimethyl hexenyl siloxy group-blocked dimethyl siloxane / methyl phenyl siloxane copolymer, molecular chain dimethyl hexenyl siloxy group-blocked dimethyl siloxane Methyl (3,3,3-trifluoropropyl) siloxane copolymer is mentioned.
【００１１】(Ｂ)成分は本組成物の架橋剤であり、一分
子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有す
るポリオルガノシロキサンである。(Ｂ)成分の分子構造
は限定されず、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐
鎖状、環状、樹脂状が例示される。(Ｂ)成分中のケイ素
原子結合水素原子以外のケイ素原子結合の基としては、
メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；フェ
ニル基、トリル基等のアリール基；クロロメチル基、３
−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピ
ル基等のハロゲン化アルキル基等の脂肪族不飽和炭素−
炭素結合を有しない置換もしくは非置換の一価炭化水素
基が例示される。(Ｂ)成分の粘度は限定されないが、２
５℃において１〜１０,０００mPa・sの範囲内であること
が好ましい。また、(Ａ)成分が、一分子中に２個のアル
ケニル基を有するポリジオルガノシロキサンである場合
には、(Ｂ)成分は、一分子中に３個以上のケイ素原子結
合水素原子を有するポリオルガノシロキサンを少なくと
も含むことが好ましく、一方、(Ａ)成分が、一分子中に
３個以上のアルケニル基を有するポリジオルガノシロキ
サンを少なくとも含む場合には、(Ｂ)成分は、一分子中
に２個のケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノ
シロキサンのみからなってもよい。The component (B) is a cross-linking agent of the present composition and is a polyorganosiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. The molecular structure of the component (B) is not limited, and examples thereof include linear, partially branched linear, branched, cyclic, and resinous. (B) As the silicon-bonded group other than the silicon-bonded hydrogen atom in the component,
Alkyl groups such as methyl group, ethyl group and propyl group; aryl groups such as phenyl group and tolyl group; chloromethyl group, 3
-Chloropropyl group, aliphatic unsaturated carbon such as a halogenated alkyl group such as 3,3,3-trifluoropropyl group-
A substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having no carbon bond is exemplified. The viscosity of the component (B) is not limited.
It is preferably in the range of 1 to 10,000 mPa · s at 5 ° C. When the component (A) is a polydiorganosiloxane having two alkenyl groups in one molecule, the component (B) is a polydiorganosiloxane having three or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. It is preferable that at least an organosiloxane be contained. On the other hand, when the component (A) contains at least a polydiorganosiloxane having three or more alkenyl groups in one molecule, the component (B) should contain two or more per molecule. It may consist solely of a polyorganosiloxane having two silicon-bonded hydrogen atoms.
【００１２】このような(Ｂ)成分のポリオルガノシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロ
ジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジ
ェンシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェン
シロキサン共重合体、環状ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン共重合体、環状ポリメチルハ
イドロジェンシロキサン、式：Ｒ3ＳｉＯ1/2で示される
シロキサン単位と式：Ｒ2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキ
サン単位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位か
らなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ2ＨＳｉＯ
1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示され
るシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合
体、式：ＲＨＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と
式：ＲＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位または式：
ＨＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガ
ノシロキサン共重合体、およびこれらのポリオルガノシ
ロキサンの二種以上の混合物が例示される。なお、上式
中のＲは脂肪族不飽和炭素−炭素結合を有しない置換も
しくは非置換の一価炭化水素基であり、前記と同様の基
が例示される。Examples of the polyorganosiloxane as the component (B) include polydimethylsiloxane having a dimethylhydrogensiloxy group at both ends of a molecular chain, polymethylhydrogensiloxane having a trimethylsiloxy group at both ends of a molecular chain, Trimethylsiloxy-terminal-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, molecular chain both-end dimethylhydrogensiloxy-group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, cyclic dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, cyclic polymethyl hydrogen siloxane, wherein: the siloxane units represented by the formula R 3 SiO 1/2: siloxane units represented by the formula R 2 HSiO 1/2: Oruganoshi consisting of siloxane units represented by SiO 4/2 Hexane copolymer, wherein: R 2 HSiO
An organosiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by 1/2 and a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 , a siloxane unit represented by the formula: RHSiO 2/2 and a siloxane represented by the formula: RSiO 3/2 Unit or formula:
Examples thereof include an organosiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by HSiO 3/2 and a mixture of two or more of these polyorganosiloxanes. Note that R in the above formula is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated carbon-carbon bond, and the same groups as described above are exemplified.
【００１３】本組成物において、(Ｂ)成分の配合量は、
本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数と(Ａ)成分
中のケイ素原子結合アルケニル基のモル数の比が０.
５：１〜２０：１となる範囲内の量であり、好ましく
は、この比が１：１〜１０：１となる範囲内の量であ
る。これは、(Ｂ)成分の配合量が、上記範囲の下限未満
であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる傾向
があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、
得られるシリコーンゴムの機械的強度が低下する傾向が
あるからである。In the present composition, the compounding amount of the component (B) is
The ratio of the number of moles of silicon-bonded hydrogen atoms in this component to the number of moles of silicon-bonded alkenyl groups in component (A) is 0.
The amount is in the range of 5: 1 to 20: 1, preferably the amount is in the range of 1: 1 to 10: 1. This is because if the amount of the component (B) is less than the lower limit of the above range, the obtained composition tends not to be sufficiently cured, while if the amount exceeds the upper limit of the above range,
This is because the mechanical strength of the obtained silicone rubber tends to decrease.
【００１４】(Ｃ)成分は、本組成物の有機樹脂に対する
接着性を向上させるための成分であり、(ii)成分と併用
することにより、比較的低温下で硬化させた場合でも有
機樹脂に対する接着性を向上させるための成分であり、
一般式：The component (C) is a component for improving the adhesiveness of the composition to an organic resin. When used in combination with the component (ii), the composition can be used even when cured at a relatively low temperature. It is a component to improve adhesiveness,
General formula:
【化３】 で表されるシラトラン誘導体である。式中のＲ1は同じ
かまたは異なる水素原子もしくはアルキル基であり、Ｒ
1のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ペンチル基、イソプロピル基、イソブ
チル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が例示さ
れる。特に、Ｒ1としては、水素原子、メチル基である
ことが好ましい。また、上式中のＲ2は水素原子、アル
キル基、および一般式： −Ｒ4−Ｏ−Ｒ5 で表されるアルケニルオキシアルキル基からなる群から
選択される同じかまたは異なる基であり、但し、Ｒ2の
少なくとも１個はこのアルケニルオキシアルキル基であ
る。Ｒ2のアルキル基としては、前記Ｒ1と同様のアルキ
ル基が例示される。また、Ｒ2のアルケニルオキシアル
キル基において、式中のＲ4はアルキレン基であり、メ
チレン基、エチレン基、メチルメチレン基、プロピレン
基が例示され、好ましくは、メチレン基である。また、
上式中のＲ5はアルケニル基であり、ビニル基、アリル
基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示さ
れ、好ましくは、炭素原子数３〜１０のアルケニル基で
あり、特に好ましくは、アリル基である。このようなＲ
2のアルケニルオキシアルキル基としては、アリルオキ
シメチル基、アリルオキシプロピル基が例示される。ま
た、上式中のＲ3は置換もしくは非置換の一価炭化水素
基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、グリシドキシ
アルキル基、オキシラニルアルキル基、アシロキシアル
キル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択さ
れる少なくとも一種の基であり、Ｒ3の一価炭化水素基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、イソプロピル基、イソブチル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基等のアルキル基；ビニ
ル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニ
ル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリ
ル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のア
ラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、
３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロアルキル
基が例示され、Ｒ3のアルコキシ基としては、メトキシ
基、エトキシ基、プロポキシ基が例示され、Ｒ3のグリ
シドキシアルキル基としては、３−グリシドキシプロピ
ル基が例示され、Ｒ3のオキシラニルアルキル基として
は、４−オキシラニルブチル基、８−オキシラニルオク
チル基が例示され、Ｒ3のアシロキシアルキル基として
は、アセトキシプロピル基、３−メタクリロキシプロピ
ル基が例示され、Ｒ3のアミノアルキル基としては、３
−アミノプロピル基、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−
アミノプロピル基が例示される。Embedded imageIs a silatrane derivative represented by R in the formula1Is the same
Or a different hydrogen atom or an alkyl group;
1Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group,
Group, butyl group, pentyl group, isopropyl group, isobu
Examples include tyl, cyclopentyl and cyclohexyl groups
It is. In particular, R1Is a hydrogen atom or a methyl group
Is preferred. In addition, R in the above equationTwoIs a hydrogen atom, al
A kill group, and a general formula: -RFour-ORFive From the group consisting of the alkenyloxyalkyl groups represented by
The same or different groups selected, provided that RTwoof
At least one is this alkenyloxyalkyl group
You. RTwoAs the alkyl group of1Similar to archi
Exemplarily. Also, RTwoAlkenyloxyal
In the kill group, R in the formulaFourIs an alkylene group,
Tylene group, ethylene group, methylmethylene group, propylene
The group is exemplified, and is preferably a methylene group. Also,
R in the above formulaFiveIs an alkenyl group, a vinyl group, an allyl
Group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group
And preferably an alkenyl group having 3 to 10 carbon atoms.
And particularly preferably an allyl group. Such R
TwoAs the alkenyloxyalkyl group of
Examples include a cimethyl group and an allyloxypropyl group. Ma
R in the above formulaThreeIs a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon
Group, alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, glycidoxy
Alkyl group, oxiranylalkyl group, acyloxyl
Selected from the group consisting of a kill group and an aminoalkyl group.
At least one group represented byThreeMonovalent hydrocarbon radical
As methyl, ethyl, propyl, butyl
Group, pentyl group, isopropyl group, isobutyl group,
Alkyl groups such as lopentyl and cyclohexyl; vinyl
, Allyl, butenyl, pentenyl, hexenyl
Alkenyl groups such as phenyl group; phenyl group, tolyl group, xylyl group
Aryl groups such as benzyl group; benzyl group, phenethyl group, etc.
Aralkyl group; chloromethyl group, 3-chloropropyl group,
Haloalkyl such as 3,3,3-trifluoropropyl group
Groups are exemplified;ThreeExamples of the alkoxy group include methoxy
Groups, ethoxy groups, and propoxy groups;ThreeGris
As the sidoxyalkyl group, 3-glycidoxypropyl
And R isThreeAs an oxiranylalkyl group
Is a 4-oxiranylbutyl group, 8-oxiranyloctyl
A tyl group;ThreeAs an acyloxyalkyl group
Represents an acetoxypropyl group, 3-methacryloxypropyl
And R isThreeAs the aminoalkyl group of 3
-Aminopropyl group, N- (2-aminoethyl) -3-
An aminopropyl group is exemplified.
【００１５】このような(Ｃ)成分のシラトラン誘導体と
しては、次のような化合物が例示される。As the silatrane derivative of the component (C), the following compounds are exemplified.
【化４】 Embedded image
【化５】 Embedded image
【化６】 Embedded image
【化７】 Embedded image
【００１６】このような(Ｃ)成分のシラトラン誘導体を
製造する方法としては、例えば、一般式：As a method for producing such a silatrane derivative as the component (C), for example, a general formula:
【化８】 （式中、Ｒ1は同じかまたは異なる水素原子もしくはア
ルキル基であり、Ｒ4はアルキレン基であり、Ｒ5はアル
ケニル基である。）で表されるエポキシ化合物と一般
式： Ｒ6Ｓｉ(ＯＲ7)3 （式中、Ｒ6は置換もしくは非置換の一価炭化水素基、
炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、アシロキシアルキ
ル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択され
る少なくとも一種の基であり、Ｒ7は炭素原子数１〜１
０のアルキル基である。）で表されるアルコキシシラン
化合物をアンモニアもしくは一般式： ＮＨy(ＣＲ1 2ＣＲ1 2ＯＨ)(3-y) （式中、Ｒ1は同じかまたは異なる水素原子もしくはア
ルキル基であり、ｙは１または２である。）で表される
アミン化合物と反応させる方法が挙げられる。Embedded image(Where R1Are the same or different hydrogen atoms or
A alkyl group, RFourIs an alkylene group;FiveIs al
It is a phenyl group. ) And general epoxy compounds
Formula: R6Si (OR7)Three (Where R6Is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group,
An alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, acyloxyalkyl
Selected from the group consisting of
At least one group represented by R7Represents 1 to 1 carbon atoms
It is an alkyl group of 0. Alkoxysilane represented by)
The compound is converted to ammonia or the general formula: NHy(CR1 TwoCR1 TwoOH)(3-y) (Where R1Are the same or different hydrogen atoms or
And y is 1 or 2. )
A method of reacting with an amine compound is exemplified.
【００１７】このエポキシ化合物は、(Ｃ)成分のシラト
ラン誘導体の骨格を形成するための原料であり、また、
このシラトラン誘導体の分子中にアルケニルオキシアル
キル基を導入するための原料である。上式中のＲ1は同
じかまたは異なる水素原子もしくはアルキル基であり、
前記と同様の基が例示される。また、上式中のＲ4はア
ルキレン基であり、前記と同様の基が例示される。ま
た、上式中のＲ5はアルケニル基であり、前記と同様の
基が例示され、好ましくは、炭素原子数３〜１０のアル
ケニル基であり、特に好ましくは、アリル基である。こ
のようなエポキシ化合物としては、アリルグリシジルエ
ーテル、ブテニルグリシジルエーテルが例示される。This epoxy compound is a raw material for forming the skeleton of the silatrane derivative of the component (C).
It is a raw material for introducing an alkenyloxyalkyl group into the molecule of this silatrane derivative. R 1 in the above formula is the same or different hydrogen atom or alkyl group,
The same groups as described above are exemplified. R 4 in the above formula is an alkylene group, and the same groups as described above are exemplified. R 5 in the above formula is an alkenyl group, and the same groups as described above are exemplified, preferably an alkenyl group having 3 to 10 carbon atoms, and particularly preferably an allyl group. Examples of such an epoxy compound include allyl glycidyl ether and butenyl glycidyl ether.
【００１８】また、アルコキシシラン化合物は、(Ｃ)成
分のシラトラン誘導体の骨格を形成するための原料であ
る。上式中のＲ6は置換もしくは非置換の一価炭化水素
基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、アシロキシア
ルキル基、ハロアルキル基、およびアミノアルキル基か
らなる群から選択される少なくとも一種の基であり、Ｒ
6の一価炭化水素基としては、前記Ｒ3と同様の一価炭化
水素基が例示され、Ｒ 6のアルコキシ基としては、前記
Ｒ3と同様のアルコキシ基が例示され、Ｒ6のアシロキシ
アルキル基としては、前記Ｒ3と同様のアシロキシアル
キル基が例示され、Ｒ6のアミノアルキル基としては、
前記Ｒ3と同様のアミノアルキル基が例示される。ま
た、上式中のＲ7は炭素原子数１〜１０のアルキル基で
あり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が例
示される。このようなアルコキシシラン化合物として
は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メ
チルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、フェニルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフロロ
プロピルトリメトキシシラン、ノナフルオロブチルエチ
ルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメト
キシシランが例示される。The alkoxysilane compound is a component (C)
Raw material for forming the skeleton of the silatrane derivative
You. R in the above formula6Is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon
Group, alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, acyloxya
Alkyl, haloalkyl, and aminoalkyl groups
At least one group selected from the group consisting of
6As the monovalent hydrocarbon group, RThreeMonovalent carbonization similar to
A hydrogen group is exemplified; 6As the alkoxy group of the above,
RThreeAnd the same alkoxy group is exemplified.6Asiloxy
As the alkyl group, the aforementioned RThreeAsiloxyl similar to
And a R group.6As the aminoalkyl group of
The RThreeAnd the same aminoalkyl groups as described above. Ma
R in the above formula7Is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
Yes, examples are methyl, ethyl, propyl, and butyl
Is shown. As such an alkoxysilane compound
Are tetramethoxysilane, tetraethoxysilane,
Tiltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane,
Vinyl trimethoxy silane, vinyl triethoxy sila
, Phenyltrimethoxysilane, 3-methacryloxy
Propyltrimethoxysilane, 3,3,3-trifluoro
Propyltrimethoxysilane, nonafluorobutylethyl
Rutrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxy
Sisilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N
-(2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoate
Xysilane is exemplified.
【００１９】また、このアンモニアもしくはアミン化合
物は、(Ｃ)成分のシラトラン誘導体の骨格を形成するた
めの原料である。このアミン化合物において、上式中の
Ｒ1は同じかまたは異なる水素原子もしくはアルキル基
であり、前記と同様の基が例示される。また、上式中の
ｙは１または２である。このようなアミン化合物として
は、２−ヒドロキシエチルアミン、２，２’−ジヒドロ
キシエチルアミン、２−ヒドロキシ−２−メチル−エチ
ルアミンが例示される。The ammonia or amine compound is a raw material for forming the skeleton of the (C) component silatrane derivative. In this amine compound, R 1 in the above formula is the same or different hydrogen atom or alkyl group, and the same groups as described above are exemplified. Further, y in the above formula is 1 or 2. Examples of such an amine compound include 2-hydroxyethylamine, 2,2'-dihydroxyethylamine, and 2-hydroxy-2-methyl-ethylamine.
【００２０】上記の製造方法において、このアンモニア
に対するエポキシ化合物とアルコキシラン化合物の添加
量は限定されないが、副生物の生成を抑え、シラトラン
誘導体を収率良く得るためには、反応中にアンモニアが
蒸発により失われない条件で行う場合には、このアンモ
ニア１モルに対して、このエポキシ化合物は２〜２０モ
ルの範囲内であることが好ましく、さらには、３〜１５
モルの範囲内であることが好ましい。また、このアルコ
キシシラン化合物の添加量は、アンモニア１モルに対し
て、０.５〜５０モルの範囲内であることが好ましく、
さらには、１〜２０モルの範囲内であることが好まし
い。これは、この製造方法において、このアルコキシシ
ラン化合物をアンモニアに対して反応の化学量論前後な
いしは過剰量用いることが推奨されることを意味してい
る。一般に、反応が遅くならない範囲内で過剰量のアル
コキシシラン化合物を用いると、副生物の生成を抑えら
れるが、過剰のアルコキシシラン化合物が残存してしま
う。この未反応として残ったアルコキシシラン化合物
は、必要に応じて、反応後に蒸留等によりシラトラン誘
導体から分離して回収することができる。また、この反
応はアンモニアガスをエポキシ化合物とアルコキシシラ
ン化合物の混合物中に吹き込みながら行うこともでき
る。このような反応を開放系で行う場合には、一部のア
ンモニアが反応せずに系外に放出されるので、その損失
分に見合う量を過剰に使用する必要がある。In the above-mentioned production method, the amount of the epoxy compound and the alkoxylan compound to be added to the ammonia is not limited. However, in order to suppress the generation of by-products and obtain the silatrane derivative in good yield, the ammonia is evaporated during the reaction. When the reaction is carried out under conditions not to be lost, the epoxy compound is preferably in the range of 2 to 20 moles, and more preferably 3 to 15 moles per mole of the ammonia.
Preferably it is in the molar range. Further, the addition amount of the alkoxysilane compound is preferably in the range of 0.5 to 50 mol per 1 mol of ammonia,
More preferably, it is in the range of 1 to 20 mol. This means that in this production method, it is recommended to use the alkoxysilane compound before or after the stoichiometry of the reaction with ammonia or in excess. In general, when an excessive amount of the alkoxysilane compound is used within a range where the reaction does not slow down, generation of by-products can be suppressed, but an excessive amount of the alkoxysilane compound remains. The unreacted alkoxysilane compound can be separated and recovered from the silatrane derivative by distillation or the like after the reaction, if necessary. This reaction can also be performed while blowing ammonia gas into a mixture of the epoxy compound and the alkoxysilane compound. When such a reaction is carried out in an open system, part of the ammonia is released to the outside of the system without reacting, so that it is necessary to use an excess amount corresponding to the loss.
【００２１】また、上記の製造方法において、このアミ
ン化合物に対するエポキシ化合物とアルコキシラン化合
物の添加量は限定されないが、シラトラン誘導体を収率
良く得るためには、このアミン化合物１モルに対して、
このアミン化合物中のｙが１である場合には、このエポ
キシ化合物は０.５〜１０モルの範囲内であることが好
ましく、さらには、０.８〜５モルの範囲内であること
が好ましく、また、このアミン化合物中のｙが２である
場合には、このエポキシ化合物は１.５〜２０モルの範
囲内であることが好ましく、さらには、１.８〜１０モ
ルの範囲内であることが好ましく、特には、ほぼ２モル
となる量であることが好ましい。また、このアルコキシ
シラン化合物の添加量は、アミン化合物１モルに対し
て、０.５〜５０モルの範囲内であることが好ましく、
さらには、１〜２０モルの範囲内であることが好まし
い。これは、この製造方法において、このアルコキシシ
ラン化合物をアミン化合物に対して反応の化学量論前後
ないしは過剰量用いることが推奨されることを意味して
いる。一般に、反応が遅くならない範囲内で過剰量のア
ルコキシシラン化合物を用いると、副生物の生成を抑え
られるが、過剰のアルコキシシラン化合物が残存してし
まう。この未反応として残ったアルコキシシラン化合物
は、必要に応じて、反応後に蒸留等によりシラトラン誘
導体から分離して回収することができる。In the above-mentioned production method, the amount of the epoxy compound and the alkoxylane compound to be added to the amine compound is not limited.
When y in the amine compound is 1, the epoxy compound is preferably in the range of 0.5 to 10 mol, and more preferably in the range of 0.8 to 5 mol. When y in the amine compound is 2, the epoxy compound is preferably in the range of 1.5 to 20 mol, and more preferably in the range of 1.8 to 10 mol. It is particularly preferable that the amount is about 2 mol. The amount of the alkoxysilane compound to be added is preferably in the range of 0.5 to 50 mol per 1 mol of the amine compound,
More preferably, it is in the range of 1 to 20 mol. This means that in this production method, it is recommended to use the alkoxysilane compound before or after the stoichiometry of the reaction with respect to the amine compound or in excess. In general, when an excessive amount of the alkoxysilane compound is used within a range where the reaction does not slow down, generation of by-products can be suppressed, but an excessive amount of the alkoxysilane compound remains. The unreacted alkoxysilane compound can be separated and recovered from the silatrane derivative by distillation or the like after the reaction, if necessary.
【００２２】上記の製造方法において、この反応は常温
もしくは加熱下で進行するが、この反応時間を短縮する
ためには、１００℃以下で加熱することが好ましい。ま
た、本発明の製造方法において、有機溶媒の使用は任意
であり、使用できる有機溶媒としては、ヘキサン、ヘプ
タン、オクタン等の脂肪族炭化水素；トルエン、キシレ
ン等の芳香族炭化水素；メタノール、エタノール、イソ
プロパノール等のアルコール；アセトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン；ジエチルエーテル、テトラヒド
ロフラン等のエーテル；酢酸エチル、酢酸イソアミル等
のエステル；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミド等のアミド化合物が例示され、特に、メタノール、
エタノール等のアルコールを用いると、この反応時間を
短縮でき、さらに目的のシラトラン誘導体を収率良く得
ることができる。本発明の製造方法において、アルコー
ルを添加する場合には、この反応中にケイ素原子結合ア
ルコキシ基のアルコキシ基交換反応を生じるために、こ
のアルコールは原料のアルコキシシラン化合物中のケイ
素原子結合アルコキシ基と同じ炭素原子数のものを用い
ることが好ましい。また、上記の製造方法においてアル
コールを添加する場合には、このアルコールの還流温度
で反応を行うことにより、反応を著しく短縮することが
でき、さらに、得られるシラトラン誘導体の収率を向上
させることができる。In the above-mentioned production method, this reaction proceeds at room temperature or under heating. In order to shorten the reaction time, it is preferable to heat at 100 ° C. or lower. In the production method of the present invention, the use of an organic solvent is optional, and usable organic solvents include aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane and octane; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; methanol and ethanol. , Alcohols such as isopropanol; ketones such as acetone and methyl isobutyl ketone; ethers such as diethyl ether and tetrahydrofuran; esters such as ethyl acetate and isoamyl acetate; amide compounds such as dimethylformamide and dimethylacetamide;
When an alcohol such as ethanol is used, the reaction time can be shortened, and the target silatrane derivative can be obtained with a high yield. In the production method of the present invention, when an alcohol is added, an alkoxy group exchange reaction of the silicon-bonded alkoxy group occurs during the reaction. It is preferable to use those having the same number of carbon atoms. When an alcohol is added in the above production method, the reaction can be significantly shortened by performing the reaction at the reflux temperature of the alcohol, and further, the yield of the obtained silatrane derivative can be improved. it can.
【００２３】(Ｄ)成分の白金系触媒は、本組成物をヒド
ロシリル化反応により硬化させるための触媒である。こ
のような(Ｄ)成分の白金系触媒としては、微粒子白金、
塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、白金のジ
ケトンの錯体、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニ
ルシロキサン錯体、白金をアルミナ、シリカ、カーボン
ブラック等の粉体に担持させたもの、更には、これらの
白金系触媒を白金金属原子として０.０１重量％以上含
有する熱可塑性樹脂微粒子が例示される。この熱可塑性
樹脂は軟化点が５０〜１５０℃であり、また、その微粒
子の平均粒子径が０.０１〜１０μｍである。このよう
な熱可塑性樹脂としては、熱可塑性シリコーン樹脂、熱
可塑性アクリル樹脂、熱可塑性ポリシラン樹脂、熱可塑
性ポリスチレン樹脂、熱可塑性メチルセルロース樹脂が
例示される。特に、(Ｄ)成分の白金系触媒として、白金
金属原子として０.０１重量％以上含有する、軟化点が
５０〜１５０℃であり、平均粒子径が０.０１〜１０μ
ｍである熱可塑性樹脂微粒子を用いた場合には、得られ
るシリコーンゴム組成物の保存安定性が良好となり、こ
れを室温で長時間放置した際にも、粘度の変化が小さい
という特徴がある。The platinum catalyst as the component (D) is a catalyst for curing the present composition by a hydrosilylation reaction. Such platinum catalysts of component (D) include fine-particle platinum,
Chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, platinum diketone complex, platinum olefin complex, platinum alkenylsiloxane complex, platinum supported on alumina, silica, powder such as carbon black, and more. Thermoplastic resin fine particles containing 0.01% by weight or more of these platinum-based catalysts as platinum metal atoms are exemplified. This thermoplastic resin has a softening point of 50 to 150 ° C. and fine particles having an average particle size of 0.01 to 10 μm. Examples of such a thermoplastic resin include a thermoplastic silicone resin, a thermoplastic acrylic resin, a thermoplastic polysilane resin, a thermoplastic polystyrene resin, and a thermoplastic methylcellulose resin. In particular, the platinum catalyst of the component (D) contains 0.01% by weight or more of platinum metal atoms, has a softening point of 50 to 150 ° C, and an average particle diameter of 0.01 to 10 µm.
When the thermoplastic resin fine particles having a particle size of m are used, the storage stability of the obtained silicone rubber composition is improved, and there is a characteristic that the change in viscosity is small even when the composition is left at room temperature for a long time.
【００２４】本組成物において、(Ｄ)成分の配合量は、
本組成物を硬化させ得る量であり、具体的には、(Ａ)成
分１００万重量部に対して、(Ｄ)成分中の白金金属原子
が０.１〜１０００重量部の範囲内であることが好まし
く、さらには、これが０.１〜５００重量部の範囲内で
あることが好ましく、特には、これが１〜１００重量部
の範囲内であることが好ましい。これは、(Ｄ)成分の配
合量が、上記範囲の下限未満の量であると、得られるシ
リコーンゴム組成物の硬化が著しく遅くなる傾向がある
からであり、一方、上記範囲の上限をこえる量であって
も硬化速度を著しく向上させることはできず、むしろ、
硬化して得られるシリコーンゴムに着色等の問題を生じ
るおそれがあるからである。In the present composition, the compounding amount of the component (D) is
It is an amount capable of curing the present composition, and specifically, the platinum metal atom in the component (D) is in the range of 0.1 to 1000 parts by weight with respect to 1,000,000 parts by weight of the component (A). It is preferable that the content be in the range of 0.1 to 500 parts by weight, and particularly preferable that it be in the range of 1 to 100 parts by weight. This is because, if the amount of the component (D) is less than the lower limit of the above range, the curing of the obtained silicone rubber composition tends to be extremely slow, while exceeding the upper limit of the above range. Even the amount cannot significantly improve the cure speed, but rather
This is because the silicone rubber obtained by curing may cause problems such as coloring.
【００２５】本組成物は、上記(Ａ)成分〜(Ｄ)成分から
なるが、その他任意の成分として、ヒュームドシリカ、
湿式シリカ等の補強性充填剤；酸化鉄、希土類化合物等
の耐熱剤；炭酸マンガン、二酸化チタン等の難燃剤；石
英粉末、けいそう土、炭酸カルシウム、カーボンブラッ
ク等の増量性充填剤；その他、顔料を配合することがで
きる。The present composition comprises the above components (A) to (D), and further includes fumed silica,
Reinforcing fillers such as wet silica; heat-resistant agents such as iron oxides and rare earth compounds; flame retardants such as manganese carbonate and titanium dioxide; bulking fillers such as quartz powder, diatomaceous earth, calcium carbonate, and carbon black; Pigments can be included.
【００２６】また、本組成物には、本組成物の取扱作業
性や貯蔵安定性を向上させるために、２−メチル−３−
ブチン−２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−
オール、３−メチル−１−ヘキシン−３−オール、１，
５−ヘキサジイン、１，６−ヘプタジイン等のアセチレ
ン系化合物；１−エチニル−１−シクロヘキサノール等
のエン・イン化合物；１，３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサン、１，３，５，７−テトラビニルテトラメチ
ルシクロテトラシロキサン、１，３−ジビニル−１，３
−ジフェニルジメチルジシロキサン等アルケニルシロキ
サンオリゴマー；トリブチルアミン、テトラメチルエチ
レンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有化合
物；トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物；その
他、硫黄含有化合物、ハイドロパーオキシ化合物、マレ
イン酸誘導体等の硬化抑制剤を配合することができる。
これらの硬化抑制剤の配合量は、(Ａ)成分と(Ｂ)成分の
合計１００万重量部に対して０.００５〜１０重量部の
範囲内であることが好ましい。Further, in order to improve the handling workability and the storage stability of the present composition, 2-methyl-3-
Butyn-2-ol, 2-phenyl-3-butyn-2-
All, 3-methyl-1-hexyn-3-ol, 1,
Acetylene-based compounds such as 5-hexadiyne and 1,6-heptadiyne; ene-in compounds such as 1-ethynyl-1-cyclohexanol; 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetravinyl Tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3-divinyl-1,3
Alkenylsiloxane oligomers such as diphenyldimethyldisiloxane; nitrogen-containing compounds such as tributylamine, tetramethylethylenediamine, and benzotriazole; phosphorus-containing compounds such as triphenylphosphine; and other sulfur-containing compounds, hydroperoxy compounds, and maleic acid derivatives. A curing inhibitor can be blended.
The compounding amount of these curing inhibitors is preferably in the range of 0.005 to 10 parts by weight with respect to the total of 1,000,000 parts by weight of the components (A) and (B).
【００２７】本組成物は、上記(Ａ)成分〜(Ｄ)成分を均
一に混合することによって調製されるが、本組成物の室
温付近での貯蔵安定性を向上させ、貯蔵後に多色成形方
法等に適用した場合に優れた硬化性を保持するために、
(Ａ)成分、および(Ｄ)成分を少なくとも含み、(Ｂ)成分
を含まないシリコーン組成物と、(Ｂ)成分を少なくとも
含み、(Ｄ)成分を含まないシリコーン組成物とに分けて
なる２液型のシリコーンゴム組成物であることが好まし
い。この際、(Ｃ)成分はいずれの組成物に配合してもよ
い。The present composition is prepared by uniformly mixing the above-mentioned components (A) to (D). However, the storage stability of the present composition at around room temperature is improved, and after storage, multicolor molding is carried out. In order to maintain excellent curability when applied to methods, etc.,
The silicone composition contains at least the components (A) and (D) and does not contain the component (B), and the silicone composition contains at least the component (B) and does not contain the component (D). It is preferably a liquid type silicone rubber composition. At this time, the component (C) may be blended in any composition.
【００２８】本組成物は、(ii)成分と(Ｃ)成分を併用し
ているので、比較的低温下で硬化させた場合でも、ポリ
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＰＥＴやＰＢＴ等
の飽和ポリエステル、ポリスチレン樹脂、ＡＳ樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル樹
脂、メタクリル樹脂等の有機樹脂に対しては接着性が優
れるので、これらの有機樹脂用接着剤、あるいはコーテ
ィング剤として利用することができる。また、本組成物
をインジェクション成形における有機樹脂とシリコーン
ゴム組成物とのインサート成形用、あるいは多色(例え
ば、２色)成形等の複合成形用シリコーンゴム組成物と
して用いた場合には、比較的低温下での成形においても
有機樹脂に対して接着性が優れ、成形用金型に対しては
離型性が優れるので、耐熱性の低い有機樹脂への複合成
形を効率よく行うことができる。本組成物を複合成形用
シリコーンゴム組成物として使用する場合に、その成形
条件は限定されず、例えば、複合成形しようとする有機
樹脂の軟化温度より低い温度、例えば、８０〜１５０℃
に加熱することが好ましい。また、その加熱時間も限定
されないが、数秒〜数分間加熱することが好ましい。Since the composition uses component (ii) and component (C) in combination, even when cured at a relatively low temperature, polyethylene resin, polypropylene resin, saturated polyester such as PET or PBT, or polystyrene. Resin, AS resin, A
It has excellent adhesiveness to organic resins such as BS resin, polyamide, polycarbonate, acrylic resin, and methacrylic resin, so that it can be used as an adhesive or coating agent for these organic resins. Further, when the present composition is used for insert molding of an organic resin and a silicone rubber composition in injection molding, or as a silicone rubber composition for composite molding such as multicolor (for example, two-color) molding, Even in molding at a low temperature, the adhesiveness to the organic resin is excellent, and the mold releasability is excellent to the molding die, so that the composite molding to the organic resin having low heat resistance can be efficiently performed. When the composition is used as a silicone rubber composition for composite molding, the molding conditions are not limited. For example, a temperature lower than the softening temperature of the organic resin to be composite-molded, for example, 80 to 150 ° C.
Is preferably heated. Further, the heating time is not limited, but it is preferable to heat for several seconds to several minutes.
【００２９】[0029]
【実施例】本発明のシリコーンゴム組成物を実施例によ
り詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃にお
ける値である。EXAMPLES The silicone rubber composition of the present invention will be described in more detail with reference to examples. In addition, the viscosity in an Example is a value in 25 degreeC.
【００３０】[0030]
【参考例１】撹拌装置、温度計、および還流冷却管を備
えた５００mlの４つ口フラスコに、２−ヒドロキシエチ
ルアミン１２.２ｇ(０.２モル)、メチルトリメトキシシ
ラン８１.７ｇ(０.６モル)、アリルグリシジルエーテル
５７.１ｇ(０.５モル)、およびメタノール３２ｇを仕込
み、この系をメタノールの還流温度で８時間加熱撹拌し
た。次に、得られた反応混合物全量をなす型フラスコに
移して、ロータリーエバポレータにより低沸点成分を留
去することにより微黄色透明液体６３.３ｇを得た。こ
の透明液体を29Ｓｉ−核磁気共鳴分析および13Ｃ−核磁
気共鳴分析したところ、式：Reference Example 1 In a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, and a reflux condenser, 12.2 g (0.2 mol) of 2-hydroxyethylamine and 81.7 g (0.2 mol) of methyltrimethoxysilane were added. 6 mol), 57.1 g (0.5 mol) of allyl glycidyl ether and 32 g of methanol were charged, and the system was heated and stirred at the reflux temperature of methanol for 8 hours. Next, the whole reaction mixture obtained was transferred to a mold flask, and low boiling components were distilled off using a rotary evaporator to obtain 63.3 g of a pale yellow transparent liquid. When this transparent liquid was subjected to 29 Si-nuclear magnetic resonance analysis and 13 C-nuclear magnetic resonance analysis, the following formula was obtained.
【化９】 で表されるシラトラン誘導体を生成していることが確認
された。このシラトラン誘導体の含有率は９０重量％以
上であった。Embedded image It was confirmed that a silatrane derivative represented by the following formula was generated. The content of this silatrane derivative was 90% by weight or more.
【００３１】[0031]
【実施例１】粘度１０,０００mPa・sの分子鎖両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン９０
重量％と、一分子中にケイ素原子結合ヘキセニル基を５
個有する、粘度３５０mPa・sの分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルヘキセニル
シロキサン共重合体１０重量％からなるポリジオルガノ
シロキサン混合物１００重量部、比表面積２００ｍ2／
ｇのヒュームドシリカ３０重量部、シリカの表面処理剤
としてヘキサメチルジシラザン５重量部、および水２重
量部を均一に混合し、さらに、真空下、１７０℃で２時
間加熱混合した。冷却後、得られたベースコンパウンド
１００重量部に対して、参考例１で調製したシラトラン
誘導体１.０重量部、一分子中にケイ素原子結合水素原
子を５個有する、粘度５mPa・sの分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロ
ジェンシロキサン共重合体３.５重量部（この共重合体
中のケイ素原子結合水素原子のモル数と上記のポリジオ
ルガノシロキサン混合物中のケイ素原子結合アルケニル
基のモル数の比が３.６：１となる量）、３−メチル−
１−ヘキシン−３−オール０.０６重量部、および白金
の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の
１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液を白金
金属原子が上記のポリジオルガノシロキサン混合物１０
０万重量部に対して７重量部となる量を混合してシリコ
ーンゴム組成物を調製した。Example 1 Polydimethylsiloxane 90 having a viscosity of 10,000 mPa · s and a dimethylvinylsiloxy group at both ends of a molecular chain, 90
% By weight, and 5 silicon-bonded hexenyl groups in one molecule.
100 parts by weight of a polydiorganosiloxane mixture composed of 10% by weight of a dimethylsiloxane / methylhexenylsiloxane copolymer capped with a trimethylsiloxy group at both ends of a molecular chain having a viscosity of 350 mPa · s and a specific surface area of 200 m 2 /
g of fumed silica, 30 parts by weight of hexamethyldisilazane as a surface treating agent for silica, and 2 parts by weight of water were uniformly mixed, and further heated and mixed under vacuum at 170 ° C. for 2 hours. After cooling, with respect to 100 parts by weight of the obtained base compound, 1.0 part by weight of the silatrane derivative prepared in Reference Example 1, a molecular chain having 5 silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule and having a viscosity of 5 mPa · s 3.5 parts by weight of a dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer capped with trimethylsiloxy groups at both ends (the number of moles of silicon-bonded hydrogen atoms in this copolymer and the silicon-bonded alkenyl groups in the above polydiorganosiloxane mixture) In which the ratio of the number of moles is 3.6: 1), 3-methyl-
0.06 parts by weight of 1-hexyn-3-ol and a 1,3-divinyltetramethyldisiloxane solution of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum were mixed with a polydiorganosiloxane mixture 10 containing platinum metal atoms as described above.
The silicone rubber composition was prepared by mixing 7 parts by weight with respect to 100,000 parts by weight.
【００３２】次に、表１に示した有機樹脂試験片をクロ
ムメッキした成形用金型内に置き、その上から上記のシ
リコーンゴム組成物を射出し、１２０℃で１０分間加熱
し、この組成物を硬化させた。有機樹脂に対する接着
性、および成形用金型に対する離型性を観察し、これら
の結果を表１に示した。なお、シリコーンゴムの有機樹
脂に対する接着性の評価は、有機樹脂からシリコーンゴ
ムを引き剥がした際に、シリコーンゴムが凝集破壊した
場合を○、シリコーンゴムが一部凝集破壊するものの界
面で剥離した場合を△、シリコーンゴムの界面で剥離し
た場合を×として評価した。また、シリコーンゴムの成
形用金型に対する離型性の評価は、シリコーンゴムが凝
集破壊することなく容易に脱型した場合を○、シリコー
ンゴムが凝集破壊して、成形用金型に一部付着した場合
を×として評価した。また、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂試験片をクロムメッキした成形用金型内に置き、
その上から上記のシリコーンゴム組成物を射出し、１１
０℃で１０分間加熱し、この組成物を硬化させた。この
樹脂に対するシリコーンゴムの接着性を上記と同様に観
察し、この結果を表１に示した。また、このシリコーン
ゴム組成物を室温で３日間放置した際の粘度の変化を確
認した。これらの結果を表１に示した。Next, the organic resin test piece shown in Table 1 was placed in a chrome-plated molding die, and the above silicone rubber composition was injected from above and heated at 120 ° C. for 10 minutes. The material was cured. The adhesion to the organic resin and the releasability to the molding die were observed, and the results are shown in Table 1. The evaluation of the adhesiveness of the silicone rubber to the organic resin was evaluated as follows: when the silicone rubber was peeled off from the organic resin, the silicone rubber was cohesively broken, and when the silicone rubber was partially cohesively broken, it was peeled off at the interface. Was evaluated as △, and the case of peeling at the silicone rubber interface was evaluated as ×. In addition, the evaluation of the releasability of the silicone rubber from the molding die was evaluated as follows: when the silicone rubber was easily removed without cohesive failure, the silicone rubber was cohesively fractured and partially adhered to the molding die. The result was evaluated as x. In addition, a polybutylene terephthalate resin test piece was placed in a chrome-plated molding die,
The silicone rubber composition was injected from above, and 11
The composition was cured by heating at 0 ° C for 10 minutes. The adhesion of the silicone rubber to this resin was observed in the same manner as described above, and the results are shown in Table 1. Further, a change in viscosity when the silicone rubber composition was allowed to stand at room temperature for 3 days was confirmed. The results are shown in Table 1.
【００３３】[0033]
【比較例１】実施例１において、シラトラン誘導体を配
合しない以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴム組
成物を調製した。このシリコーンゴム組成物の有機樹脂
に対する接着性、および成形用金型に対する離型性を実
施例１と同様にして評価した。また、このシリコーンゴ
ム組成物を室温で３日間放置した際の粘度の変化を確認
した。これらの結果を表１に示した。Comparative Example 1 A silicone rubber composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the silatrane derivative was not used. The adhesion of the silicone rubber composition to the organic resin and the releasability from the molding die were evaluated in the same manner as in Example 1. Further, a change in viscosity when the silicone rubber composition was allowed to stand at room temperature for 3 days was confirmed. The results are shown in Table 1.
【００３４】[0034]
【実施例２】実施例１で調製したベースコンパウンド１
００重量部に対して、参考例１で調製したシラトラン誘
導体１.０重量部、一分子中にケイ素原子結合水素原子
を５個有する、粘度５mPa・sの分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体２.６重量部（この共重合体中
のケイ素原子結合水素原子のモル数と上記のベースコン
パウンドに含まれているポリジオルガノシロキサン混合
物中のケイ素原子結合アルケニル基のモル数の比が２.
７：１となる量）、３−メチル−１−ヘキシン−３−オ
ール０.０６重量部、および白金の１，３−ジビニルテ
トラメチルジシロキサン錯体を白金金属原子として０.
４重量％含有する熱可塑性シリコーン樹脂微粒子(シリ
コーン樹脂の軟化点が８５℃であり、微粒子の平均粒子
径が１μｍである。)を、白金金属原子が上記のベース
コンパウンドに含まれているポリジオルガノシロキサン
混合物１００万重量部に対して７重量部となる量を配合
してシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーン
ゴム組成物の有機樹脂に対する接着性、および成形用金
型に対する離型性を実施例１と同様にして評価した。ま
た、このシリコーンゴム組成物を室温で３日間放置した
際の粘度の変化を確認した。これらの結果を表１に示し
た。Example 2 Base compound 1 prepared in Example 1
1.0 part by weight of the silatrane derivative prepared in Reference Example 1 with respect to 00 parts by weight, and a dimethylsiloxane having a molecular weight of 5 mPa · s and capped at both ends of a trimethylsiloxy group having a viscosity of 5 mPa · s and having 5 silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. 2.6 parts by weight of a methylhydrogensiloxane copolymer (the number of moles of silicon-bonded hydrogen atoms in the copolymer and the number of silicon-bonded alkenyl groups in the polydiorganosiloxane mixture contained in the base compound) The molar ratio is 2.
7: 1), 0.06 parts by weight of 3-methyl-1-hexyn-3-ol and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum as 0.1 as a platinum metal atom.
4% by weight of thermoplastic silicone resin fine particles (silicone resin has a softening point of 85 ° C. and fine particles have an average particle size of 1 μm) are polydiorgano containing platinum metal atoms contained in the base compound. A silicone rubber composition was prepared by mixing 7 parts by weight with respect to 1 million parts by weight of the siloxane mixture. The adhesion of the silicone rubber composition to the organic resin and the releasability from the molding die were evaluated in the same manner as in Example 1. Further, a change in viscosity when the silicone rubber composition was allowed to stand at room temperature for 3 days was confirmed. The results are shown in Table 1.
【００３５】[0035]
【比較例２】実施例１において、シラトラン誘導体の代
わりにビニルトリメトキシシランを同量配合した以外は
実施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物を調製し
た。このシリコーンゴム組成物の有機樹脂に対する接着
性、および成形用金型に対する離型性を実施例１と同様
にして評価した。また、このシリコーンゴム組成物を室
温で３日間放置した際の粘度の変化を確認した。これら
の結果を表１に示した。Comparative Example 2 A silicone rubber composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the same amount of vinyltrimethoxysilane was used instead of the silatrane derivative. The adhesion of the silicone rubber composition to the organic resin and the releasability from the molding die were evaluated in the same manner as in Example 1. Further, a change in viscosity when the silicone rubber composition was allowed to stand at room temperature for 3 days was confirmed. The results are shown in Table 1.
【００３６】[0036]
【比較例３】粘度１０,０００mPa・sの分子鎖両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン１０
０重量部、比表面積２００ｍ2／ｇのヒュームドシリカ
３０重量部、シリカの表面処理剤としてヘキサメチルジ
シラザン５重量部、および水２重量部を均一に混合し、
さらに、真空下、１７０℃で２時間加熱混合した。冷却
後、得られたベースコンパウンド１００重量部に対し
て、参考例１で調製したシラトラン誘導体１.０重量
部、一分子中にケイ素原子結合水素原子を５個有する、
粘度５mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体２.７重量部（この共重合体中のケイ素原子結
合水素原子のモル数と上記のポリジメチルシロキサン中
のケイ素原子結合ビニル基のモル数の比が４.９：１と
なる量）、３−メチル−１−ヘキシン−３−オール０.
０６重量部、および白金の１，３−ジビニルテトラメチ
ルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサン溶液を白金金属が上記のポリジメチルシロキ
サン１００万重量部に対して７重量部となる量を混合し
てシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴ
ム組成物の有機樹脂に対する接着性、および成形用金型
に対する離型性を実施例１と同様にして評価した。ま
た、このシリコーンゴム組成物を室温で３日間放置した
際の粘度の変化を確認した。これらの結果を表１に示し
た。[Comparative Example 3] Polydimethylsiloxane 10 having a viscosity of 10,000 mPa · s and capped with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of the molecular chain
0 parts by weight, 30 parts by weight of fumed silica having a specific surface area of 200 m 2 / g, 5 parts by weight of hexamethyldisilazane as a surface treating agent for silica, and 2 parts by weight of water are uniformly mixed,
Furthermore, it heat-mixed at 170 degreeC under vacuum for 2 hours. After cooling, with respect to 100 parts by weight of the obtained base compound, 1.0 part by weight of the silatrane derivative prepared in Reference Example 1, having five silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule,
2.7 parts by weight of a dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer having a viscosity of 5 mPa · s and capped with a trimethylsiloxy group at both ends of the molecular chain (the number of moles of silicon-bonded hydrogen atoms in this copolymer and the above polydimethylsiloxane In which the molar ratio of the silicon-bonded vinyl groups is 4.9: 1), 3-methyl-1-hexyn-3-ol, 0.1.
06 parts by weight and a 1,3-divinyltetramethyldisiloxane solution of platinum 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex in such an amount that platinum metal becomes 7 parts by weight based on 1,000,000 parts by weight of the above polydimethylsiloxane. Was mixed to prepare a silicone rubber composition. The adhesion of the silicone rubber composition to the organic resin and the releasability from the molding die were evaluated in the same manner as in Example 1. Further, a change in viscosity when the silicone rubber composition was allowed to stand at room temperature for 3 days was confirmed. The results are shown in Table 1.
【００３７】[0037]
【実施例３】実施例１で調製したベースコンパウンド１
００重量部に対して、参考例１で調製したシラトラン誘
導体１.０重量部、粘度１０mPa・sの分子鎖両末端ジメチ
ルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサ
ン８重量部（この共重合体中のケイ素原子結合水素原子
のモル数と上記のベースコンパウンドに含まれているポ
リジオルガノシロキサン混合物中のケイ素原子結合アル
ケニル基のモル数の比が１.８：１となる量）、３−メ
チル−１−ヘキシン−３−オール０.０６重量部、およ
び白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯
体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液を
白金金属原子が上記のベースコンパウンドに含まれてい
るポリジオルガノシロキサン混合物１００万重量部に対
して７重量部となる量を混合してシリコーンゴム組成物
を調製した。このシリコーンゴム組成物の有機樹脂に対
する接着性、および成形用金型に対する離型性を実施例
１と同様にして評価した。また、このシリコーンゴム組
成物を室温で３日間放置した際の粘度の変化を確認し
た。これらの結果を表１に示した。Example 3 Base compound 1 prepared in Example 1
With respect to 00 parts by weight, 1.0 part by weight of the silatrane derivative prepared in Reference Example 1, 8 parts by weight of polydimethylsiloxane having a viscosity of 10 mPa · s and a dimethylhydrogensiloxy group at both ends of the molecular chain (silicon in this copolymer) The ratio of the number of moles of atom-bonded hydrogen atoms to the number of moles of silicon-bonded alkenyl groups in the polydiorganosiloxane mixture contained in the base compound is 1.8: 1), 3-methyl-1- Hexin-3-ol (0.06 parts by weight) and a 1,3-divinyltetramethyldisiloxane solution of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum were added to a polydiamine containing platinum metal atoms contained in the base compound. The silicone rubber composition was prepared by mixing 7 parts by weight with respect to 1 million parts by weight of the organosiloxane mixture. The adhesion of the silicone rubber composition to the organic resin and the releasability from the molding die were evaluated in the same manner as in Example 1. Further, a change in viscosity when the silicone rubber composition was allowed to stand at room temperature for 3 days was confirmed. The results are shown in Table 1.
【００３８】[0038]
【表１】 [Table 1]
【００３９】[0039]
【発明の効果】本発明のシリコーンゴム組成物は、比較
的低温下で硬化させた場合でも有機樹脂に良好に接着す
ることができ、さらに、インサート成形、あるいは多色
成形等の複合成形用シリコーンゴム組成物として用いた
場合には、有機樹脂に対しては接着性が優れ、成形用金
型に対しては離型性が優れるので、耐熱性の低い有機樹
脂との複合成形を効率よく行うことができ、成形品の仕
上りも良好であるという特徴がある。Industrial Applicability The silicone rubber composition of the present invention can adhere well to an organic resin even when cured at a relatively low temperature, and can be used for silicone molding for composite molding such as insert molding or multicolor molding. When used as a rubber composition, it has excellent adhesiveness to an organic resin and excellent mold release properties to a molding die, so that composite molding with an organic resin having low heat resistance is efficiently performed. And the finished product is good.
フロントページの続き (72)発明者 中村 明人 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内 Ｆターム(参考） 4J002 CP03X CP043 CP08W CP08X CP083 CP14W CP14X DA117 DD027 EX016 EX026 EX056 EX066 EX076 FD010 FD090 FD130 FD143 4J035 BA02 CA021 CA141 HA03 HB03 HB05 LB02 Continued on the front page (72) Inventor Akito Nakamura 2-2 Chigusa Coast, Ichihara City, Chiba Prefecture Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. Research and Development Division F-term (reference) 4J002 CP03X CP043 CP08W CP08X CP083 CP14W CP14X DA117 DD027 EX016 EX026 EX056 EX066 EX076 FD010 FD090 FD130 FD143 4J035 BA02 CA021 CA141 HA03 HB03 HB05 LB02
Claims (4)
なくとも２個のケイ素原子結合ビニル基を有するポリジ
オルガノシロキサンと、残りの重量％の(ii)一分子中に
少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基(但し、
ビニル基を除く)を有するポリジオルガノシロキサンか
らなるポリジオルガノシロキサン混合物
１００重量
部、(Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水
素原子を有するポリオルガノシロキサン｛本成分中のケ
イ素原子結合水素原子のモル数と(Ａ)成分中のケイ素原
子結合アルケニル基のモル数の比が０.５：１〜２０：
１となる量｝、(Ｃ)一般式： 【化１】 ｛式中、Ｒ1は同じかまたは異なる水素原子もしくはア
ルキル基であり、Ｒ2は水素原子、アルキル基、および
一般式： −Ｒ4−Ｏ−Ｒ5 （式中、Ｒ4はアルキレン基であり、Ｒ5はアルケニル基
である。）で表されるアルケニルオキシアルキル基から
なる群から選択される同じかまたは異なる基であり、但
し、Ｒ2の少なくとも１個はこのアルケニルオキシアル
キル基であり、Ｒ3は置換もしくは非置換の一価炭化水
素基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、グリシドキ
シアルキル基、オキシラニルアルキル基、アシロキシア
ルキル基、およびアミノアルキル基からなる群から選択
される基である。｝で表されるシラトラン誘導体
０.１〜１０重量部、および(Ｄ)
本組成物を硬化させ得る量の白金系触媒からなるシリコ
ーンゴム組成物。(1) 1 to 99% by weight of (i) a small amount in one molecule
Polydiene having at least two silicon-bonded vinyl groups
Organosiloxane and the remaining weight percent of (ii) in one molecule
At least two silicon-bonded alkenyl groups (provided that
Polydiorganosiloxane having a vinyl group)
Polydiorganosiloxane mixture comprising
100 weight
Part, (B) at least two silicon-bonded water in one molecule
Polyorganosiloxane having a silicon atom.
Number of moles of iodine-bonded hydrogen atoms and silicon source in component (A)
Ratio of the number of moles of the alkenyl group having a bond of 0.5: 1 to 20:
｝, (C) General formula:中 where R1Are the same or different hydrogen atoms or
A alkyl group, RTwoIs a hydrogen atom, an alkyl group, and
General formula: -RFour-ORFive (Where RFourIs an alkylene group;FiveIs an alkenyl group
It is. From the alkenyloxyalkyl group represented by
The same or different groups selected from the group consisting of
Then RTwoAt least one of the alkenyloxyalkyl
A kill group,ThreeIs a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon
Element group, alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, glycidyl group
Silalkyl group, oxiranylalkyl group, acyloxya
Selected from the group consisting of alkyl groups and aminoalkyl groups
It is a group to be performed. Silatran derivative represented by｝
0.1 to 10 parts by weight, and (D)
Silico consisting of platinum-based catalyst in an amount capable of curing the composition
Rubber composition.
のケイ素原子結合ヘキセニル基を有するポリジオルガノ
シロキサンであることを特徴とする、請求項１記載のシ
リコーンゴム組成物。2. The silicone rubber composition according to claim 1, wherein the component (ii) is a polydiorganosiloxane having at least two silicon-bonded hexenyl groups in one molecule.
として０.０１重量％以上含有する熱可塑性樹脂微粒子
(熱可塑性樹脂の軟化点が５０〜１５０℃であり、微粒
子の平均粒子径が０.０１〜１０μｍである。)であるこ
とを特徴とする、請求項１記載のシリコーンゴム組成
物。3. The fine thermoplastic resin particles wherein the component (D) contains a platinum-based catalyst as a platinum metal atom in an amount of 0.01% by weight or more.
The silicone rubber composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin has a softening point of 50 to 150C and an average particle diameter of the fine particles of 0.01 to 10 m.
ことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項記載
のシリコーンゴム組成物。4. The silicone rubber composition according to claim 1, which is a silicone rubber composition for composite molding.
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|---|---|---|---|
| JP10324308A JP2000204256A (en) | 1998-11-11 | 1998-11-16 | Silicone rubber composition |
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| JP10-320149 | 1998-11-11 | ||
| JP32014998 | 1998-11-11 | ||
| JP10324308A JP2000204256A (en) | 1998-11-11 | 1998-11-16 | Silicone rubber composition |
Publications (1)
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| JP (1) | JP2000204256A (en) |
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| CN113631660A (en) * | 2019-03-29 | 2021-11-09 | 陶氏东丽株式会社 | Curable silicone composition, cured product thereof, and method for producing same |
-
1998
- 1998-11-16 JP JP10324308A patent/JP2000204256A/en active Pending
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