[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2000278028A - Chip antenna, antenna system and radio unit - Google Patents

Chip antenna, antenna system and radio unit

Info

Publication number
JP2000278028A
JP2000278028A JP11084144A JP8414499A JP2000278028A JP 2000278028 A JP2000278028 A JP 2000278028A JP 11084144 A JP11084144 A JP 11084144A JP 8414499 A JP8414499 A JP 8414499A JP 2000278028 A JP2000278028 A JP 2000278028A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
radiation
antenna
base
ground
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11084144A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yujiro Dakeya
雄治郎 嵩谷
Teruhisa Tsuru
輝久 鶴
Seiji Kaminami
誠治 神波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP11084144A priority Critical patent/JP2000278028A/en
Publication of JP2000278028A publication Critical patent/JP2000278028A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small-sized chip antenna where a resonance frequency can easily be adjusted and the frequency band can be made broad. SOLUTION: The chip antenna 10 is provided with a rectangular solid base 11, planar radiation conductors 12, 13 arranged on one major side of the base 11, a planar ground conductor 14 arranged to the other major side in the base 11 so as to oppose to the radiation conductors 12, 13, a feeding terminal 15 and a ground terminal 16 that are arranged from a side face of the base 11 to the other major side. Then the radiation conductor 12 acts like a 1st radiation conductor that is connected to the ground conductor 14 via a connection conductor 17, the feeding terminal 15 and a short-circuit conductor 18. Furthermore, the radiation conductor 13 acts like a 2nd radiation conductor that is connected only to the ground conductor 14 via the short-circuit conductor 18. As a result, the radiation conductor 12 that is the 1st radiation conductor forms a feeding element and the radiation conductor 13 that is the 2nd radiation conductor forms a non-feed element.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、チップアンテナ、
アンテナ装置及び無線機器に関し、特に、携帯電話器、
GPS(Global Positioning System:汎地球側位シス
テム)受信機などの無線機器に使用して好適な平面形状
の小型アンテナであるチップアンテナ、アンテナ装置及
び無線機器に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a chip antenna,
Regarding the antenna device and the wireless device, particularly, a mobile phone,
The present invention relates to a chip antenna, an antenna device, and a wireless device that are small planar antennas suitable for use in wireless devices such as a GPS (Global Positioning System) receiver.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、携帯電話器、GPS受信機などの
無線機器は小型化、軽量化の要求が高まっており、これ
らに使用される部品も小型化が要求されている。なかで
もアンテナは構成部品の中で比較的大きな部品となるた
め、特に小型化が求められている。
2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for miniaturization and weight reduction of radio equipment such as portable telephones and GPS receivers, and also miniaturization of components used in these radio equipment. Above all, the antenna is a relatively large component among the components, and therefore, the miniaturization is particularly required.

【0003】かかる状況から、無線機器の発展にともな
い、小型アンテナとして、マイクロストリップアンテナ
や片側短絡マイクロストリップアンテナに代表される平
面アンテナの開発が進められてきた。なかでも飛躍的に
小型化できるアンテナとして図15に示すような誘電体
のセラミック基板を用いた逆Fアンテナ100が知られ
ている。逆Fアンテナ100は、酸化マグネシウム、酸
化カルシウム、酸化チタンを主成分とする比誘電率が2
0の誘電体セラミックスからなる基板101を備える。
この際、逆Fアンテナ100の形状は、例えば縦13.
0mm×横13.0mm×高さ6.0mmである。そし
て基板101の上面及び下面にそれぞれ銅の金属導体膜
を被着し、放射導体102及び接地導体103を形成す
るとともに、基板101の側面に、放射導体102と接
地導体103とを短絡する銅の金属導体膜よりなる所定
の幅の短絡導体104を被着形成する。また、この逆F
アンテナ100に給電するために、放射導体102の所
定の位置より基板101の側面に延長して給電用導体1
05を設ける。このような逆Fアンテナ100を使用す
る際には、基板101の下面の接地導体103を、例え
ば携帯電話器の金属シャーシに接触するように載置し
て、受信専用アンテナとして使用する。この場合、逆F
アンテナ101はマイクロストリップ型の逆Fアンテナ
として動作する。なお、このような逆Fアンテナ101
においては、放射導体102のインダクタンス成分を
L、放射導体102と接地導体103との間の容量成分
をCとしたとき、共振周波数fは、 f=1/(2π・(LC)1/2) の関係が成立し、例えば逆Fアンテナ100(図15)
の場合には約800MHzの共振周波数となる。
[0003] Under such circumstances, with the development of wireless devices, flat antennas represented by microstrip antennas and single-sided short-circuited microstrip antennas have been developed as small antennas. Among them, an inverted-F antenna 100 using a dielectric ceramic substrate as shown in FIG. 15 is known as an antenna that can be dramatically reduced in size. The inverted-F antenna 100 has a relative dielectric constant of 2 as a main component containing magnesium oxide, calcium oxide, and titanium oxide.
And a substrate 101 made of zero dielectric ceramic.
At this time, the shape of the inverted F antenna 100 is, for example, 13.
It is 0 mm x 13.0 mm in width x 6.0 mm in height. Then, a copper metal conductor film is applied to the upper and lower surfaces of the substrate 101, respectively, to form a radiation conductor 102 and a ground conductor 103, and a copper short-circuit between the radiation conductor 102 and the ground conductor 103 is formed on the side surface of the substrate 101. A short-circuit conductor 104 of a predetermined width made of a metal conductor film is deposited. In addition, this reverse F
In order to supply power to the antenna 100, the power supply conductor 1 is extended from a predetermined position of the radiation conductor 102 to the side surface of the substrate 101.
05 is provided. When such an inverted F antenna 100 is used, the ground conductor 103 on the lower surface of the substrate 101 is placed so as to be in contact with, for example, a metal chassis of a mobile phone, and used as a reception-only antenna. In this case, the inverse F
The antenna 101 operates as a microstrip-type inverted-F antenna. Note that such an inverted F antenna 101
, When the inductance component of the radiation conductor 102 is L and the capacitance component between the radiation conductor 102 and the ground conductor 103 is C, the resonance frequency f is f = 1 / (2π · (LC) 1/2 ) Holds, for example, the inverted F antenna 100 (FIG. 15)
In this case, the resonance frequency is about 800 MHz.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
の逆Fアンテナにおいては、低周波領域まで使用できる
ように共振周波数を低くしようとすると、放射導体と接
地導体との間の容量成分を大きくする必要があるが、そ
のためには、放射導体と接地導体との間隔を非常に狭く
する必要があり、作製の精度を要するといった問題があ
る。
However, in the above-described conventional inverted-F antenna, if the resonance frequency is reduced so that it can be used up to the low frequency region, the capacitance component between the radiation conductor and the ground conductor increases. However, for that purpose, the distance between the radiation conductor and the ground conductor needs to be extremely narrow, and there is a problem that the precision of the production is required.

【0005】また、放射導体と接地導体との間隔の作製
精度の制限から、放射導体と接地導体との間の容量成分
に限界が生じ、共振周波数の可変範囲が狭いといった問
題もあった。
[0005] In addition, there is a problem in that the capacitance component between the radiation conductor and the ground conductor is limited due to the limitation of the manufacturing accuracy of the interval between the radiation conductor and the ground conductor, and the variable range of the resonance frequency is narrow.

【0006】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、共振周波数を容易に調整でき
るとともに、広帯域化が可能な小型のチップアンテナ、
アンテナ装置及び無線機器を提供することを目的とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and a small chip antenna capable of easily adjusting the resonance frequency and widening the band.
An object is to provide an antenna device and a wireless device.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明のチップアンテナは、セラミックスからな
る複数のシート層を積層した基体と、該基体に設けられ
る複数の放射導体と、該放射導体に対向するように、前
記シート層を介して設けられる略平板状の接地導体と、
前記基体の表面に設けられ、前記放射導体に給電するた
めの給電用端子と、前記基体の表面に設けられ、前記接
地導体に接続される接地用端子とを備え、前記放射導体
の1つが、前記給電用端子及び前記接地導体に接続され
る第1の放射導体となり、前記放射導体の残りが、前記
接地導体にのみ接続される第2の放射導体となることを
特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, a chip antenna according to the present invention comprises a substrate having a plurality of laminated ceramic sheet layers, a plurality of radiation conductors provided on the substrate, A substantially flat ground conductor provided via the sheet layer so as to face the conductor,
A power supply terminal provided on the surface of the base, for supplying power to the radiation conductor, and a ground terminal provided on the surface of the base and connected to the ground conductor, wherein one of the radiation conductors is It is a first radiation conductor connected to the power supply terminal and the ground conductor, and the rest of the radiation conductor is a second radiation conductor connected only to the ground conductor.

【0008】また、前記第1及び第2の放射導体の少な
くとも1つに対向するように、前記シート層を介して設
けられる略平板状のコンデンサ導体を備えることを特徴
とする。
[0008] Further, a substantially flat capacitor conductor provided via the sheet layer is provided so as to face at least one of the first and second radiation conductors.

【0009】本発明のアンテナ装置は、セラミックスか
らなる複数のシート層を積層した基体と、該基体に設け
られる放射導体と、該放射導体に対向するように、前記
シート層を介して設けられる略平板状の接地導体と、前
記基体の表面に設けられ、前記放射導体に給電するため
の給電用端子と、前記基体の表面に設けられ、前記接地
導体に接続される接地用端子とを備え、前記放射導体が
前記給電用端子及び前記接地導体に接続される第1のア
ンテナエレメントと、セラミックスからなる複数のシー
ト層を積層した基体と、該基体に設けられる放射導体
と、該放射導体に対向するように、前記シート層を介し
て設けられる略平板状の接地導体と、前記基体の表面に
設けられ、前記接地導体に接続される接地用端子とを備
え、前記放射導体が前記接地導体にのみ接続される第2
のアンテナエレメントとを有することを特徴とする。
An antenna device according to the present invention includes a base having a plurality of laminated ceramic layers, a radiating conductor provided on the base, and a radiating conductor provided on the base via the sheet layer so as to face the radiating conductor. A flat ground conductor, provided on the surface of the base, a power supply terminal for supplying power to the radiation conductor, and a ground terminal provided on the surface of the base and connected to the ground conductor; A first antenna element in which the radiating conductor is connected to the power supply terminal and the ground conductor, a base on which a plurality of sheet layers made of ceramics are stacked, a radiating conductor provided on the base; And a ground terminal provided on the surface of the base and connected to the ground conductor, the ground conductor being provided through the sheet layer. The second, which is only connected to the serial grounding conductor
Antenna element.

【0010】また、前記第1及び第2のアンテナエレメ
ントの放射導体の少なくとも1つに対向するように、前
記シート層を介して設けられる略平板状のコンデンサ導
体を備えることを特徴とする。
[0010] Further, a substantially flat capacitor conductor provided via the sheet layer is provided so as to face at least one of the radiation conductors of the first and second antenna elements.

【0011】本発明の無線機器は、上述のチップアンテ
ナを搭載したことを特徴とする。
[0011] A wireless device according to the present invention includes the above-described chip antenna.

【0012】また、上述のアンテナ装置を搭載したこと
を特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that the antenna device described above is mounted.

【0013】本発明のチップアンテナによれば、給電用
端子及び接地導体に接続される第1の放射導体と、接地
導体にのみ接続される第2の放射導体とを備えるため、
第1の放射導体から発生した漏れ電流を第2の放射導体
に流すことができる。
According to the chip antenna of the present invention, since the first antenna includes the first radiation conductor connected to the power supply terminal and the ground conductor, and the second radiation conductor connected only to the ground conductor,
Leakage current generated from the first radiating conductor can flow through the second radiating conductor.

【0014】本発明のアンテナ装置によれば、放射導体
が給電用端子及び接地導体に接続される第1のアンテナ
エレメントと、放射導体が接地導体にのみ接続される第
2のアンテナエレメントとを備えるため、第1のアンテ
ナエレメントの放射導体から発生した漏れ電流を第2の
アンテナエレメントの放射導体に流すことができる。
According to the antenna device of the present invention, the antenna device includes the first antenna element whose radiation conductor is connected to the power supply terminal and the ground conductor, and the second antenna element whose radiation conductor is connected only to the ground conductor. Therefore, the leakage current generated from the radiation conductor of the first antenna element can flow through the radiation conductor of the second antenna element.

【0015】本発明の無線機器によれば、広帯域を備え
たチップアンテナあるいはアンテナ装置を搭載するた
め、無線機器の広帯域化を実現することができる。
According to the wireless device of the present invention, since a chip antenna or antenna device having a wide band is mounted, the band of the wireless device can be widened.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図1は、本発明に係るチップアンテナ
の第1の実施例の透視斜視図である。チップアンテナ1
0は、直方体状の基体11と、基体11の一方主面上に
設けられる平板状の放射導体12,13と、放射導体1
2,13に対向するように、基体11の内部の他方主面
側に設けられる平板状の接地導体14と、基体11の側
面から他方主面にかけて設けられる給電用端子15及び
接地用端子16とを備える。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a chip antenna according to the present invention. Chip antenna 1
Numeral 0 denotes a rectangular parallelepiped base 11, flat radiation conductors 12 and 13 provided on one main surface of the base 11, and radiation conductor 1
A flat ground conductor 14 provided on the other main surface side inside the base 11 so as to face the bases 2 and 13, a power supply terminal 15 and a ground terminal 16 provided from the side surface of the base 11 to the other main surface. Is provided.

【0017】そして、放射導体12が、接続導体17を
介して給電用端子15、短絡導体18を介して接地導体
14とそれぞれ接続される第1の放射導体となる。ま
た、放射導体13が、短絡導体18を介して接地導体1
4とのみ接続される第2の放射導体となる。その結果、
第1の放射導体である放射導体12は給電素子、第2の
放射導体である放射導体13は無給電素子を形成するこ
ととなる。
The radiating conductor 12 becomes a first radiating conductor connected to the power supply terminal 15 via the connection conductor 17 and to the ground conductor 14 via the short-circuit conductor 18, respectively. Further, the radiation conductor 13 is connected to the ground conductor 1 via the short-circuit conductor 18.
4 becomes the second radiating conductor connected only. as a result,
The radiation conductor 12 as the first radiation conductor forms a feed element, and the radiation conductor 13 as the second radiation conductor forms a parasitic element.

【0018】図2は、図1のチップアンテナ10を構成
する基体11の分解斜視図である。基体11は、酸化バ
リウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電
体セラミックスからなる矩形状のシート層111〜11
3が積層されている。このうち、シート層111上に
は、銅あるいは銅合金よりなり、略矩形状をなす平板状
の放射導体12,13が、スクリーン印刷、蒸着、ある
いはメッキによって設けられる。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the base 11 constituting the chip antenna 10 of FIG. The base 11 is made up of rectangular sheet layers 111 to 11 made of a dielectric ceramic containing barium oxide, aluminum oxide and silica as main components.
3 are stacked. Of these, the plate-shaped radiation conductors 12 and 13 made of copper or a copper alloy and having a substantially rectangular shape are provided on the sheet layer 111 by screen printing, vapor deposition, or plating.

【0019】また、シート層113上のほぼ全面には、
銅あるいは銅合金よりなり、略矩形状をなす平板状の接
地導体14が、スクリーン印刷、蒸着、あるいはメッキ
によって設けられるとともに、接地導体14の一部は、
シート層113の長辺側の両端部に引き出されている。
On almost the entire surface of the sheet layer 113,
A plate-like ground conductor 14 made of copper or copper alloy and having a substantially rectangular shape is provided by screen printing, vapor deposition, or plating, and a part of the ground conductor 14 is
The sheet layer 113 is drawn out to both ends on the long side.

【0020】さらに、シート層111〜113の所定の
位置には、厚み方向に、シート層111上の放射導体1
2と基体11の側面から他方主面にかけて設けられる給
電用端子(図示せず)とを接続するビアホールVH11
が設けられ、このビアホールVH11が、図1で示すと
ころの第1の放射導体である放射導体12と給電用端子
15とを接続するための接続導体17となる。
Further, the radiation conductors 1 on the sheet layer 111 are provided at predetermined positions on the sheet layers 111 to 113 in the thickness direction.
Via hole VH11 connecting power supply terminal 2 (not shown) provided from the side surface of base 11 to the other main surface thereof
The via hole VH11 becomes a connection conductor 17 for connecting the radiation conductor 12 as the first radiation conductor and the power supply terminal 15 shown in FIG.

【0021】また、シート層111,112の所定の位
置には、厚み方向に、シート層111上の放射導体1
2,13とシート層113上の接地導体14とを接続す
るVH12が設けられ、このビアホールVH12が、図
1で示すところの第1の放射導体である放射導体12及
び第2の放射導体である放射導体13と接地電極14と
を接続するための短絡導体18となる。
The radiation conductors 1 on the sheet layer 111 are provided at predetermined positions on the sheet layers 111 and 112 in the thickness direction.
A VH 12 is provided for connecting the ground conductors 14 on the sheet layer 113 with the ground conductors 2 and 13, and the via holes VH 12 are the radiation conductor 12 and the second radiation conductor which are the first radiation conductor shown in FIG. It becomes a short-circuit conductor 18 for connecting the radiation conductor 13 and the ground electrode 14.

【0022】そして、シート層111〜113を積層
し、圧着した後、還元雰囲気中、約800〜1000℃
の温度で一体焼成することにより、その一方主面、ある
いは内部に放射導体12,13、接地導体14、接続導
体17及び短絡導体18を備えた基体11が形成され
る。
Then, after laminating the sheet layers 111 to 113 and pressing them together, at about 800 to 1000 ° C. in a reducing atmosphere.
The base 11 provided with the radiation conductors 12 and 13, the ground conductor 14, the connection conductor 17, and the short-circuit conductor 18 on one main surface or inside thereof is formed at the above temperature.

【0023】図3は、図1のチップアンテナの(a)反
射損失及び(b)挿入損失の周波数特性である。なお、
図3中において、実線はチップアンテナ10(図1)の
場合、破線は比較例である第1の放射導体のみを備えた
チップアンテナ(図示せず)の場合をそれぞれ示してい
る。
FIG. 3 shows frequency characteristics of (a) reflection loss and (b) insertion loss of the chip antenna of FIG. In addition,
In FIG. 3, the solid line indicates the case of the chip antenna 10 (FIG. 1), and the broken line indicates the case of the chip antenna (not shown) having only the first radiation conductor as a comparative example.

【0024】図3(a)の反射損失から、VSWR(Vo
ltage Standing Wave Ratio:電圧定在波比)が3以下
となるチップアンテナ10の帯域幅は、2.00GHz
の共振周波数に対して、約185MHzであり、比較例
の約63MHz(共振周波数:19.2GHz)に比べ
約2.9倍の広帯域が達成できていることがわかる。
From the reflection loss in FIG. 3A, the VSWR (Vo
The band width of the chip antenna 10 whose ltage Standing Wave Ratio (voltage standing wave ratio) is 3 or less is 2.00 GHz.
It can be seen that the resonance frequency is about 185 MHz, which is about 2.9 times wider than about 63 MHz (resonance frequency: 19.2 GHz) of the comparative example.

【0025】また、図3(b)の挿入損失から、チップ
アンテナ10が帯域から外れた周波数領域に電波の放射
がほとんど無いノッチ(図3(b)中の点A)が発生し
ていることがわかる。
In addition, from the insertion loss in FIG. 3B, a notch (point A in FIG. 3B) where almost no radio wave is emitted occurs in a frequency region where the chip antenna 10 is out of the band. I understand.

【0026】図4は、図1のチップアンテナ10の変形
例の透視斜視図である。チップアンテナ10aは、直方
体状の基体11aと、基体11aの一方主面上に形成さ
れるミアンダ状の放射導体12a,13aと、放射導体
12a,13aに対向するように、基体11の内部の他
方主面側に設けられる平板状の接地導体14aと、基体
11aの側面から他方主面にかけて設けられる給電用端
子15a及び接地用端子16aとを備える。
FIG. 4 is a perspective view of a modification of the chip antenna 10 of FIG. The chip antenna 10a includes a rectangular parallelepiped base 11a, meandering radiating conductors 12a and 13a formed on one main surface of the base 11a, and the other inside the base 11 facing the radiating conductors 12a and 13a. It includes a flat ground conductor 14a provided on the main surface side, and a power supply terminal 15a and a ground terminal 16a provided from the side surface of the base 11a to the other main surface.

【0027】この際、第1の放射導体となる放射導体1
2aは、基体11aの内部に設けられた接続導体17a
を介して給電用端子15a、短絡導体18aを介して接
地導体14aとそれぞれに接続される。また、第2の放
射導体となる放射導体13aは、基体11aの内部に設
けられた短絡導体18aを介して接地導体14aとのみ
接続される。
At this time, the radiation conductor 1 serving as the first radiation conductor
2a is a connecting conductor 17a provided inside the base 11a.
Are connected to the power supply terminal 15a and the ground conductor 14a via the short-circuit conductor 18a. The radiation conductor 13a serving as the second radiation conductor is connected only to the ground conductor 14a via the short-circuit conductor 18a provided inside the base 11a.

【0028】図5は、図1のチップアンテナ10の別の
変形例の透視斜視図である。チップアンテナ10bは、
直方体状の基体11bと、基体11bの一方主面上に形
成されるミアンダ状の放射導体12b及び平板状の放射
導体13bと、放射導体12b,13bに対向するよう
に、基体11bの内部の他方主面側に設けられる平板状
の接地導体14bと、基体11bの側面から他方主面に
かけて設けられる給電用端子15b及び接地用端子16
bとを備える。
FIG. 5 is a perspective view of another modification of the chip antenna 10 of FIG. The chip antenna 10b
A rectangular parallelepiped base 11b, a meandering radiation conductor 12b and a flat radiation conductor 13b formed on one main surface of the base 11b, and the other inside the base 11b facing the radiation conductors 12b, 13b A flat ground conductor 14b provided on the main surface side, a power supply terminal 15b and a ground terminal 16 provided from the side surface of the base 11b to the other main surface.
b.

【0029】この際、第1の放射導体となる放射導体1
2bは、基体11bの内部に設けられた接続導体17b
を介して給電用端子15b、短絡導体18bを介して接
地導体14bとそれぞれに接続される。また、第2の放
射導体となる放射導体13bは、基体11bの内部に設
けられた短絡導体18bを介して接地導体14bとのみ
接続される。
At this time, the radiation conductor 1 serving as the first radiation conductor
2b is a connecting conductor 17b provided inside the base 11b.
To the power supply terminal 15b and to the ground conductor 14b via the short-circuit conductor 18b. The radiation conductor 13b serving as the second radiation conductor is connected only to the ground conductor 14b via the short-circuit conductor 18b provided inside the base 11b.

【0030】図6は、図1のチップアンテナ10のさら
に別の変形例の透視斜視図である。チップアンテナ10
cは、直方体状の基体11cと、基体11cの一方主面
上に互いが近接するように形成されるミアンダ状の放射
導体12c,13cと、基体11cの側面から他方主面
にかけて設けられる給電用端子15c及び接地用端子1
6cとを備える。
FIG. 6 is a transparent perspective view of still another modification of the chip antenna 10 of FIG. Chip antenna 10
c denotes a rectangular parallelepiped base 11c, meandering radiation conductors 12c and 13c formed on one main surface of the base 11c so as to be close to each other, and a power supply provided from the side surface to the other main surface of the base 11c. Terminal 15c and grounding terminal 1
6c.

【0031】この際、第1の放射導体となる放射導体1
2cは、基体11cの内部に設けられた接続導体17c
を介して給電用端子15c、短絡導体18cを介して接
地導体14cとそれぞれに接続される。また、第2の放
射導体となる放射導体13cは、基体11cの内部に設
けられた短絡導体18cを介して接地導体14cとのみ
接続される。
At this time, the radiation conductor 1 serving as the first radiation conductor
2c is a connecting conductor 17c provided inside the base 11c.
Are connected to the power supply terminal 15c and the ground conductor 14c via the short-circuit conductor 18c, respectively. The radiation conductor 13c serving as the second radiation conductor is connected only to the ground conductor 14c via the short-circuit conductor 18c provided inside the base 11c.

【0032】上述の第1の実施例のチップアンテナによ
れば、基体の一方主面上に、接続導体を介して給電用端
子、短絡導体を介して接地導体にそれぞれ接続される第
1の放射導体と、短絡導体を介して接地導体にのみ接続
される第2の放射導体とを備えるため、第1の放射導体
から発生した漏れ電流を第2の放射導体に流すことがで
きる。
According to the above-described chip antenna of the first embodiment, the first radiation is connected to the power supply terminal via the connection conductor and the ground conductor via the short-circuit conductor on one main surface of the base. Since the second radiation conductor is provided with the conductor and the second radiation conductor connected only to the ground conductor via the short-circuit conductor, the leakage current generated from the first radiation conductor can flow through the second radiation conductor.

【0033】したがって、その漏れ電流により、第1の
放射導体と第2の放射導体とが、同時に共振するため、
第1の放射導体に給電するだけで、チップアンテナが複
数の共振周波数を有することとなり、チップアンテナの
小型化、広帯域化及び低消費電力化が可能となる。
Therefore, the first radiation conductor and the second radiation conductor resonate at the same time due to the leakage current.
By simply feeding power to the first radiation conductor, the chip antenna has a plurality of resonance frequencies, and the chip antenna can be made smaller, have a wider band, and have lower power consumption.

【0034】また、第2の放射導体と接地導体とを接続
する短絡導体のインダクタンス成分を調整することによ
り、チップアンテナの共振周波数を変化させることな
く、チップアンテナのインダクタンス成分を調整するこ
とができる。その結果、チップアンテナと外部回路との
インピーダンス整合を容易に図ることができる。
Also, by adjusting the inductance component of the short-circuit conductor connecting the second radiation conductor and the ground conductor, the inductance component of the chip antenna can be adjusted without changing the resonance frequency of the chip antenna. . As a result, impedance matching between the chip antenna and the external circuit can be easily achieved.

【0035】また、図4及び図5の変形例では、放射導
体のうち少なくとも1つをミアンダ状に形成するため、
ミアンダ状の放射導体による帯域幅を広げることができ
る。これは、帯域幅が放射導体と接地導体との間の容量
に比例し、放射導体のインダクタンスに反比例すること
から明らかである。したがって、チップアンテナのより
広帯域化を実現することができる。
In the modification of FIGS. 4 and 5, at least one of the radiation conductors is formed in a meander shape.
The bandwidth of the meandering radiation conductor can be increased. This is evident from the fact that the bandwidth is proportional to the capacitance between the radiating conductor and the ground conductor and inversely proportional to the radiating conductor inductance. Therefore, a wider band of the chip antenna can be realized.

【0036】さらに、図6の変形例では、ミアンダ状の
放射導体を互いに近接するように設けているため、放射
導体の形成面積が少なくなり、チップアンテナのより小
型化を実現することができる。
Further, in the modification shown in FIG. 6, since the meandering radiating conductors are provided so as to be close to each other, the area for forming the radiating conductor is reduced, and the chip antenna can be made more compact.

【0037】図7は、本発明に係るチップアンテナの第
2の実施例の透視斜視図である。チップアンテナ20
は、直方体状の基体21と、基体21の一方主面上に設
けられる平板状の放射導体22,23と、放射導体2
2,23に対向するように、基体21の内部の他方主面
側に設けられる平板状の接地導体24と、放射導体2
2,23に対向するように、放射導体22,23と接地
導体24との間に設けられた平板状のコンデンサ導体2
5と、基体21の側面から他方主面にかけて設けられる
給電用端子26及び接地用端子27とを備える。
FIG. 7 is a perspective view of a chip antenna according to a second embodiment of the present invention. Chip antenna 20
Is a rectangular parallelepiped base 21, plate-shaped radiation conductors 22 and 23 provided on one main surface of the base 21,
A flat ground conductor 24 provided on the other main surface side inside the base 21 so as to face the radiation conductors 2 and 23;
2 and 23, a flat capacitor conductor 2 provided between the radiation conductors 22 and 23 and the ground conductor 24.
5 and a power supply terminal 26 and a ground terminal 27 provided from the side surface of the base 21 to the other main surface.

【0038】なお、図示していないが、放射導体22,
23とコンデンサ導体25とは、基体21を構成するシ
ート層を介することにより、それぞれが対向して設けら
れることとなる。
Although not shown, the radiation conductors 22,
The capacitor 23 and the capacitor conductor 25 are provided to face each other via a sheet layer constituting the base 21.

【0039】そして、放射導体22が、接続導体28を
介して給電用端子26、短絡導体29を介して接地導体
24とそれぞれ接続される第1の放射導体となる。ま
た、放射導体23が、短絡導体29を介して接地導体2
4とのみ接続される第2の放射導体となる。なお、コン
デンサ導体25は、短絡導体29を介して接地導体24
と接続される。その結果、第1の放射導体である放射導
体22は給電素子、第2の放射導体である放射導体23
は無給電素子を形成することとなる。
The radiating conductor 22 becomes a first radiating conductor connected to the power supply terminal 26 via the connection conductor 28 and to the ground conductor 24 via the short-circuit conductor 29, respectively. Further, the radiation conductor 23 is connected to the ground conductor 2 via the short-circuit conductor 29.
4 becomes the second radiating conductor connected only. The capacitor conductor 25 is connected to the ground conductor 24 via the short-circuit conductor 29.
Connected to As a result, the radiation conductor 22 that is the first radiation conductor is a feed element, and the radiation conductor 23 that is the second radiation conductor is
Will form a parasitic element.

【0040】図8は、図7のチップアンテナ20の変形
例の透視斜視図である。チップアンテナ20aは、直方
体状の基体21aと、基体21aの一方主面上に設けら
れる平板状の放射導体22a,23aと、放射導体22
a,23aに対向するように、基体21aの内部の他方
主面側に設けられる平板状の接地導体24aと、放射導
体22a,23aに対向するように、放射導体22aと
接地導体24aとの間に設けられた平板状のコンデンサ
導体25aと、基体21aの側面から他方主面にかけて
設けられる給電用端子26a及び接地用端子27aとを
備える。
FIG. 8 is a perspective view of a modification of the chip antenna 20 of FIG. The chip antenna 20a includes a rectangular parallelepiped base 21a, plate-shaped radiation conductors 22a and 23a provided on one main surface of the base 21a, and a radiation conductor 22a.
a, a flat ground conductor 24a provided on the other main surface side inside the base 21a so as to face the radiation conductors 22a and 23a, and between the radiation conductor 22a and the ground conductor 24a so as to face the radiation conductors 22a and 23a. And a power supply terminal 26a and a ground terminal 27a provided from the side surface of the base 21a to the other main surface.

【0041】この際、第1の放射導体となる放射導体2
2aは、基体21aの内部に設けられたコンデンサ導体
25a及び接続導体28aを介して給電用端子26a、
短絡導体29aを介して接地導体24aとそれぞれに接
続される。また、第2の放射導体となる放射導体23a
は、基体21aの内部に設けられた短絡導体29aを介
して接地導体24aとのみ接続される。
At this time, the radiation conductor 2 serving as the first radiation conductor
2a is a power supply terminal 26a via a capacitor conductor 25a and a connection conductor 28a provided inside the base 21a;
Each is connected to the ground conductor 24a via the short-circuit conductor 29a. Further, a radiation conductor 23a serving as a second radiation conductor
Is connected only to the ground conductor 24a via the short-circuit conductor 29a provided inside the base 21a.

【0042】なお、第1の放射導体となる放射導体22
aは、放射導体22aとコンデンサ導体25aとで形成
されるコンデンサ及び接続導体28aを介して給電用端
子26aと接続されており、電圧給電型となっている。
The radiation conductor 22 serving as the first radiation conductor
a is connected to a power supply terminal 26a via a capacitor formed by a radiation conductor 22a and a capacitor conductor 25a and a connection conductor 28a, and is a voltage power supply type.

【0043】上述の第2の実施例のチップアンテナによ
れば、基体を構成するシート層を介して放射導体に対向
するようにコンデンサ導体が設けられるため、放射導体
とコンデンサ導体との間隔、あるいはコンデンサ導体の
面積を調整することにより、チップアンテナの容量成分
を容易に調整することができる。その結果、チップアン
テナの共振周波数を容易に調整することができる。
According to the above-described chip antenna of the second embodiment, since the capacitor conductor is provided so as to face the radiation conductor via the sheet layer constituting the base, the distance between the radiation conductor and the capacitor conductor, or By adjusting the area of the capacitor conductor, the capacitance component of the chip antenna can be easily adjusted. As a result, the resonance frequency of the chip antenna can be easily adjusted.

【0044】なお、放射導体とコンデンサ導体との間隔
は、放射導体とコンデンサ導体との間に設けられるシー
ト層の厚みを変えることにより容易に調整できるため、
設計段階での決定が可能である。加えて、コンデンサ導
体の面積の設計段階での決定が可能である。したがっ
て、従来の逆Fアンテナではできなかった設計段階でチ
ップアンテナの容量成分を決定することが可能となり、
チップアンテナの共振周波数が設計値からずれることを
防止できる。
The distance between the radiation conductor and the capacitor conductor can be easily adjusted by changing the thickness of the sheet layer provided between the radiation conductor and the capacitor conductor.
Decisions can be made at the design stage. In addition, the area of the capacitor conductor can be determined at the design stage. Therefore, it is possible to determine the capacitance component of the chip antenna at a design stage that cannot be performed by the conventional inverted F antenna,
It is possible to prevent the resonance frequency of the chip antenna from deviating from the design value.

【0045】また、コンデンサ導体が平板状であるた
め、その面積を大きく変えることができる。したがっ
て、チップアンテナの容量成分を大きく変えることがで
きるため、チップアンテナの共振周波数の可変範囲を広
くすることができる。
Further, since the capacitor conductor is flat, its area can be largely changed. Therefore, since the capacitance component of the chip antenna can be largely changed, the variable range of the resonance frequency of the chip antenna can be widened.

【0046】さらに、図8の変形例では、第1の放射導
体が第1の放射導体とコンデンサ電極とで形成されるコ
ンデンサ及び接続導体を介して給電用端子に接続された
電圧給電型となっているいため、コンデンサ導体の面積
を調整することにより、第1の放射導体とコンデンサ電
極とで形成されるコンデンサの容量成分を調整すること
ができる。
Further, in the modification of FIG. 8, the first radiation conductor is of a voltage supply type in which the first radiation conductor is connected to a power supply terminal via a capacitor formed by the first radiation conductor and the capacitor electrode and a connection conductor. Therefore, by adjusting the area of the capacitor conductor, the capacitance component of the capacitor formed by the first radiation conductor and the capacitor electrode can be adjusted.

【0047】その結果、チップアンテナの共振周波数を
変化させることなく、チップアンテナの容量成分を調整
することができるため、チップアンテナと外部回路との
インピーダンス整合を容易に図ることができる。
As a result, since the capacitance component of the chip antenna can be adjusted without changing the resonance frequency of the chip antenna, impedance matching between the chip antenna and an external circuit can be easily achieved.

【0048】図9は、本発明に係るアンテナ装置の一実
施例の斜視図である。アンテナ装置30は、第1のアン
テナエレメント31と、第2のアンテナエレメント32
と、第1及び第2のアンテナエレメント31,32を実
装するための実装基板33とを備える。
FIG. 9 is a perspective view of an embodiment of the antenna device according to the present invention. The antenna device 30 includes a first antenna element 31 and a second antenna element 32
And a mounting board 33 for mounting the first and second antenna elements 31 and 32.

【0049】図10は、図9のアンテナ装置を構成する
第1のアンテナエレメントの透視斜視図である。第1の
アンテナエレメント31は、直方体状の基体33と、基
体33の一方主面上に設けられる平板状の放射導体34
と、放射導体34に対向するように、基体33の内部の
他方主面側に設けられる平板状の接地導体35と、基体
33の側面から他方主面にかけて設けられる給電用端子
36及び接地用端子37とを備える。
FIG. 10 is a transparent perspective view of a first antenna element constituting the antenna device of FIG. The first antenna element 31 includes a rectangular parallelepiped base 33 and a flat radiation conductor 34 provided on one main surface of the base 33.
And a flat ground conductor 35 provided on the other main surface side inside the base 33 so as to face the radiation conductor 34, and a power supply terminal 36 and a ground terminal provided from the side surface of the base 33 to the other main surface. 37.

【0050】そして、放射導体34が、接続導体38を
介して給電用端子36、短絡導体39を介して接地導体
35とそれぞれ接続される。その結果、第1のアンテナ
エレメント31は給電素子となる。
The radiation conductor 34 is connected to the power supply terminal 36 via the connection conductor 38 and to the ground conductor 35 via the short-circuit conductor 39, respectively. As a result, the first antenna element 31 becomes a feed element.

【0051】図11は、図9のアンテナ装置を構成する
第2のアンテナエレメントの透視斜視図である。第2の
アンテナエレメント32は、直方体状の基体33と、基
体33の一方主面上に設けられる平板状の放射導体34
と、放射導体34に対向するように、基体33の内部の
他方主面側に設けられる平板状の接地導体35と、基体
33の側面から他方主面にかけて設けられる接地用端子
37とを備える。
FIG. 11 is a transparent perspective view of a second antenna element constituting the antenna device of FIG. The second antenna element 32 includes a rectangular parallelepiped base 33 and a flat radiation conductor 34 provided on one main surface of the base 33.
And a flat ground conductor 35 provided on the other main surface inside the base 33 so as to face the radiation conductor 34, and a ground terminal 37 provided from the side surface of the base 33 to the other main surface.

【0052】そして、放射導体34が、短絡導体39を
介して接地導体35とのみ接続される。その結果、第2
のアンテナエレメント32は無給電素子となる。
The radiation conductor 34 is connected only to the ground conductor 35 via the short-circuit conductor 39. As a result, the second
Antenna element 32 is a parasitic element.

【0053】図12は、図10の第1のアンテナエレメ
ントの変形例の透視斜視図である。給電素子である第1
のアンテナエレメント31aは、直方体状の基体33a
と、基体33aの一方主面上に設けられる平板状の放射
導体34aと、放射導体34aに対向するように、基体
33aの内部の他方主面側に設けられる平板状の接地導
体35aと、放射導体34aに対向するように、放射導
体34aと接地導体35aとの間に設けられた平板状の
コンデンサ導体40と、基体33aの側面から他方主面
にかけて設けられる給電用端子36a及び接地用端子3
7aとを備える。
FIG. 12 is a perspective view of a modification of the first antenna element of FIG. The first feeding element
Antenna element 31a is a rectangular parallelepiped base 33a
A flat radiating conductor 34a provided on one main surface of the base 33a; a flat ground conductor 35a provided on the other main surface inside the base 33a so as to face the radiating conductor 34a; A flat plate-shaped capacitor conductor 40 provided between the radiation conductor 34a and the ground conductor 35a so as to face the conductor 34a, and a power supply terminal 36a and a ground terminal 3 provided from the side surface to the other main surface of the base 33a.
7a.

【0054】そして、放射導体34aは、接続導体38
aを介して給電用端子36a、短絡導体39aを介して
接地導体35aとそれぞれ接続され、コンデンサ導体4
0は、短絡導体39aを介して接地導体35aと接続さ
れる。
The radiation conductor 34a is connected to the connection conductor 38.
a and the ground conductor 35a via the short-circuit conductor 39a, respectively.
0 is connected to the ground conductor 35a via the short-circuit conductor 39a.

【0055】なお、図示していないが、放射導体34a
とコンデンサ導体40とは、基体33aを構成するシー
ト層を介することにより、それぞれが対向して設けられ
ることとなる。
Although not shown, the radiation conductor 34a
The capacitor conductor 40 and the capacitor conductor 40 are provided to face each other via a sheet layer constituting the base 33a.

【0056】図13は、図11の第2のアンテナエレメ
ント32の変形例の透視斜視図である。無給電素子であ
る第2のアンテナエレメント32aは、直方体状の基体
33aと、基体33aの一方主面上に設けられる平板状
の放射導体34aと、放射導体34aに対向するよう
に、基体33aの内部の他方主面側に設けられる平板状
の接地導体35aと、放射導体34aに対向するよう
に、放射導体34aと接地導体35aとの間に設けられ
た平板状のコンデンサ導体40と、基体33aの側面か
ら他方主面にかけて設けられる接地用端子37aとを備
える。
FIG. 13 is a perspective view of a modification of the second antenna element 32 of FIG. The second antenna element 32a, which is a parasitic element, includes a rectangular parallelepiped base 33a, a plate-shaped radiation conductor 34a provided on one main surface of the base 33a, and a base 33a so as to face the radiation conductor 34a. A flat ground conductor 35a provided on the other inside main surface side; a flat capacitor conductor 40 provided between the radiation conductor 34a and the ground conductor 35a so as to face the radiation conductor 34a; And a ground terminal 37a provided from the side surface to the other main surface.

【0057】そして、放射導体34aは、短絡導体39
aを介して接地導体35aとのみ接続され、コンデンサ
導体40は、短絡導体39aを介して接地導体35aと
接続される。
The radiation conductor 34a is connected to the short-circuit conductor 39.
a, the capacitor conductor 40 is connected to the ground conductor 35a via the short-circuit conductor 39a.

【0058】なお、図示していないが、放射導体34a
とコンデンサ導体40とは、基体33aを構成するシー
ト層を介することにより、それぞれが対向して設けられ
ることとなる。
Although not shown, the radiation conductor 34a
The capacitor conductor 40 and the capacitor conductor 40 are provided to face each other via a sheet layer constituting the base 33a.

【0059】上述の実施例のアンテナ装置によれば、基
体の一方主面上に、接続導体を介して給電用端子、短絡
導体を介して接地導体にそれぞれ接続される放射導体を
有する第1のアンテナエレメントと、基体の一方主面上
に、短絡導体を介して接地導体にのみ接続される放射導
体を有する第2のアンテナエレメントとを備えるため、
第1のアンテナエレメントから発生した漏れ電流を第2
のアンテナエレメントに流すことができる。
According to the antenna device of the above-described embodiment, on the one main surface of the base, the first conductor having the power supply terminal via the connection conductor and the radiation conductor connected to the ground conductor via the short-circuit conductor, respectively. To include an antenna element and a second antenna element having a radiation conductor connected only to a ground conductor via a short-circuit conductor on one main surface of the base,
The leakage current generated from the first antenna element is
Of the antenna element.

【0060】したがって、その漏れ電流により、第1の
アンテナエレメントと第2のアンテナエレメントとが、
同時に共振するため、第1のアンテナエレメントに給電
するだけで、アンテナ装置が複数の共振周波数を有する
こととなり、アンテナ装置の広帯域化及び低消費電力化
が可能となる。
Therefore, due to the leakage current, the first antenna element and the second antenna element
Since resonance occurs at the same time, the antenna device has a plurality of resonance frequencies only by feeding power to the first antenna element, so that a wider band and lower power consumption of the antenna device can be achieved.

【0061】また、第2のアンテナエレメントの放射導
体と接地導体とを接続する短絡導体のインダクタンス成
分を調整することにより、アンテナ装置の共振周波数を
変化させることなく、アンテナ装置のインダクタンス成
分を調整することができる。その結果、アンテナ装置と
外部回路とのインピーダンス整合を容易に図ることがで
きる。
Further, by adjusting the inductance component of the short-circuit conductor connecting the radiation conductor of the second antenna element and the ground conductor, the inductance component of the antenna device is adjusted without changing the resonance frequency of the antenna device. be able to. As a result, impedance matching between the antenna device and the external circuit can be easily achieved.

【0062】さらに、第1のアンテナエレメントと第2
のアンテナエレメントとの配置角度を変えることによ
り、第1のアンテナエレメントと第2のアンテナエレメ
ントとの結合度を変えることができる。その結果、アン
テナ装置の帯域幅及び利得を制御することが可能とな
る。加えて、第1のアンテナエレメントと第2のアンテ
ナエレメントとの配置角度を90゜に近付けるにしたが
い図1のチップアンテナの挿入損失の周波数特性(図3
(b))で見られたような電波の放射がほとんど無いノ
ッチを抑制することが可能となる。
Further, the first antenna element and the second antenna element
By changing the arrangement angle between the first antenna element and the second antenna element, the degree of coupling between the first antenna element and the second antenna element can be changed. As a result, the bandwidth and the gain of the antenna device can be controlled. In addition, as the arrangement angle between the first antenna element and the second antenna element approaches 90 °, the frequency characteristics of the insertion loss of the chip antenna of FIG.
It is possible to suppress a notch having almost no emission of radio waves as seen in (b)).

【0063】また、図12及び図13の変形例では、第
1及び第2のアンテナエレメントに、基体を構成するシ
ート層を介して放射導体に対向するようにコンデンサ導
体が設けられるため、放射導体とコンデンサ導体との間
隔、あるいはコンデンサ導体の面積を調整することによ
り、第1及び第2のアンテナエレメントの容量成分を容
易に調整することができる。その結果、アンテナ装置の
共振周波数を容易に調整することができる。
In the modification shown in FIGS. 12 and 13, the capacitor conductor is provided on the first and second antenna elements so as to face the radiation conductor via the sheet layer constituting the base. By adjusting the distance between the capacitor antenna and the capacitor conductor or the area of the capacitor conductor, the capacitance components of the first and second antenna elements can be easily adjusted. As a result, the resonance frequency of the antenna device can be easily adjusted.

【0064】なお、放射導体とコンデンサ導体との間隔
は、放射導体とコンデンサ導体との間に設けられるシー
ト層の厚みを変えることにより容易に調整できるため、
設計段階での決定が可能である。加えて、コンデンサ導
体の面積の設計段階での決定が可能である。したがっ
て、従来の逆Fアンテナではできなかった設計段階で第
1及び第2のアンテナエレメントの容量成分を決定する
ことが可能となり、アンテナ装置の共振周波数が設計値
からずれることを防止できる。
The distance between the radiation conductor and the capacitor conductor can be easily adjusted by changing the thickness of the sheet layer provided between the radiation conductor and the capacitor conductor.
Decisions can be made at the design stage. In addition, the area of the capacitor conductor can be determined at the design stage. Therefore, it is possible to determine the capacitance components of the first and second antenna elements at a design stage which cannot be performed by the conventional inverted F antenna, and it is possible to prevent the resonance frequency of the antenna device from deviating from the design value.

【0065】さらに、コンデンサ導体が平板状であるた
め、その面積を大きく変えることができる。したがっ
て、第1及び第2のアンテナエレメントの容量成分を大
きく変えることができるため、アンテナ装置の共振周波
数の可変範囲を広くすることができる。
Further, since the capacitor conductor is flat, its area can be largely changed. Therefore, since the capacitance components of the first and second antenna elements can be largely changed, the variable range of the resonance frequency of the antenna device can be widened.

【0066】図14は、図1に示すチップアンテナ10
を搭載した無線機器である。無線機器、例えば、携帯電
話端末機50は、グランドパターン51を備えた一方主
面上にチップアンテナ10を実装した回路基板52を筐
体53の内部に配置したものであり、チップアンテナ1
0より電波を送受信している。そして、チップアンテナ
10は、回路基板51の一方主面上に配置された携帯電
話端末機50のRF部54と回路基板51上の伝送線路
(図示せず)などにて電気的に接続される。
FIG. 14 shows the chip antenna 10 shown in FIG.
It is a wireless device equipped with. A wireless device, for example, a mobile phone terminal 50 has a circuit board 52 in which a chip antenna 10 is mounted on one main surface having a ground pattern 51 and arranged inside a housing 53.
Radio waves are transmitted and received from 0. The chip antenna 10 is electrically connected to the RF unit 54 of the mobile phone 50 disposed on one main surface of the circuit board 51 via a transmission line (not shown) on the circuit board 51 or the like. .

【0067】なお、図1に示すチップアンテナ10の代
わりに図4〜図6、図7、図8に示すチップアンテナ1
0a〜10c,20,20aを搭載してもよい。
The chip antenna 10 shown in FIGS. 4 to 6, 7 and 8 is used instead of the chip antenna 10 shown in FIG.
0a to 10c, 20, and 20a may be mounted.

【0068】また、図9に示すアンテナ装置30を搭載
する場合には、第1及び第2のアンテナエレメント3
1,32を実装するための実装基板33が、携帯電話端
末機40のRF部44を配設する回路基板を兼用するこ
ととなり、実装基板33の一方主面上にグランドパター
ンやアンテナ装置とRF部を電気的に接続する伝送線路
などが形成される。
When the antenna device 30 shown in FIG. 9 is mounted, the first and second antenna elements 3
The mounting substrate 33 for mounting the first and second substrates 32 also serves as a circuit substrate on which the RF unit 44 of the mobile phone terminal 40 is disposed. A transmission line or the like that electrically connects the units is formed.

【0069】上述の無線機器である携帯電話端末機によ
れば、小型で広帯域のチップアンテナやアンテナ装置を
搭載するため、携帯電話端末機の小型化及び広帯域化を
実現することができる。
According to the above-mentioned portable telephone terminal, which is a wireless device, a small-sized and wide-band chip antenna and an antenna device are mounted, so that the portable telephone terminal can be reduced in size and bandwidth.

【0070】なお、上述のチップアンテナの第1、第2
の実施例、及びアンテナ装置の実施例では、基体が、酸
化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする
誘電体セラミックスにより構成される場合について説明
したが、基体としてはこの誘電体セラミックスに限定さ
れるものではなく、酸化チタン、酸化ネオジウムを主成
分とする誘電体セラミックス、酸化ニッケル、酸化コバ
ルト、酸化鉄を主成分とする磁性体セラミックス、ある
いは誘電体セラミックスと磁性体セラミックスの組み合
わせでもよい。
The first and second chip antennas described above
In the embodiment of the present invention and the embodiment of the antenna device, the case where the base is made of a dielectric ceramic mainly containing barium oxide, aluminum oxide, and silica has been described. However, the base is not limited to this dielectric ceramic. Instead, dielectric ceramics mainly composed of titanium oxide and neodymium oxide, magnetic ceramics mainly composed of nickel oxide, cobalt oxide and iron oxide, or a combination of dielectric ceramics and magnetic ceramics may be used.

【0071】また、放射導体が基体の一方主面上に、接
地導体が基体の内部に設けられる場合について説明した
が、放射導体及び接地導体の両方が基体の内部に設けら
れたり、放射導体が基体の内部に、接地導体が基体の他
方主面上に設けられる場合でも同様の効果が得られる。
The case where the radiating conductor is provided on one main surface of the base and the grounding conductor is provided inside the base has been described. However, both the radiating conductor and the grounding conductor are provided inside the base or the radiating conductor is provided. The same effect can be obtained even when the ground conductor is provided on the other main surface of the base inside the base.

【0072】さらに、接続導体及び接地導体が基体の内
部に設けられる場合について説明したが、基体の主面や
側面に設けられる場合でも同様の効果が得られる。
Further, the case where the connection conductor and the grounding conductor are provided inside the base has been described. However, the same effect can be obtained when the connection conductor and the ground conductor are provided on the main surface or side surface of the base.

【0073】また、上述のチップアンテナの第1、第2
の実施例では、2つの放射導体からなり、第2の放射導
体が1つの場合について説明したが、3つ以上の放射導
体からなり、第2の放射導体が複数であってもよい。こ
の場合には、放射導体の数に応じて帯域幅を広げること
ができる。
Also, the first and second chip antennas described above
In the embodiment, the case where two radiation conductors are provided and the second radiation conductor is provided has been described. However, three or more radiation conductors may be provided, and a plurality of second radiation conductors may be provided. In this case, the bandwidth can be increased according to the number of radiation conductors.

【0074】さらに、上述のチップアンテナの第2の実
施例、及びアンテナ装置の変形例では、コンデンサ導体
が放射導体と接地導体の間に設けられる場合について説
明したが、放射導体が、コンデンサ導体と接地導体の間
に設けられる場合でも同様の効果が得られる。
Further, in the above-described second embodiment of the chip antenna and the modified example of the antenna device, the case where the capacitor conductor is provided between the radiation conductor and the ground conductor has been described. Similar effects can be obtained even when provided between the ground conductors.

【0075】また、コンデンサ導体が基体の内部に設け
られる場合について説明したが、コンデンサ導体が基体
の一方主面上あるいは他方主面上に設けられる場合でも
同様の効果が得られる。特に、この場合には、コンデン
サ導体のトリミングが容易になり、コンデンサ導体の面
積をより容易に調整できることとなり、チップアンテ
ナ、アンテナ装置の共振周波数をより容易に調整でき
る。
Although the case where the capacitor conductor is provided inside the base has been described, the same effect can be obtained when the capacitor conductor is provided on one main surface or the other main surface of the base. In particular, in this case, trimming of the capacitor conductor is facilitated, the area of the capacitor conductor can be more easily adjusted, and the resonance frequencies of the chip antenna and the antenna device can be more easily adjusted.

【0076】さらに、上述のアンテナ装置の実施例で
は、第2のアンテナエレメントが1つの場合について説
明したが、第2のアンテナエレメントが複数であっても
よい。この場合には、第1及び第2のアンテナエレメン
トの数に応じて帯域幅を広げることができる。
Further, in the above-described embodiment of the antenna device, the case where the number of the second antenna element is one has been described, but a plurality of the second antenna elements may be provided. In this case, the bandwidth can be increased according to the number of the first and second antenna elements.

【0077】[0077]

【発明の効果】請求項1のチップアンテナによれば、基
体に、接続導体を介して給電用端子、短絡導体を介して
接地導体にそれぞれ接続される第1の放射導体と、短絡
導体を介して接地導体にのみ接続される第2の放射導体
とを備えるため、第1の放射導体から発生した漏れ電流
を第2の放射導体に流すことができる。
According to the chip antenna of the first aspect, the first radiation conductor connected to the base via the connection conductor, the first radiation conductor connected to the ground conductor via the short-circuit conductor, and the short-circuit conductor via the connection conductor. And the second radiating conductor connected only to the ground conductor, so that the leakage current generated from the first radiating conductor can flow through the second radiating conductor.

【0078】したがって、その漏れ電流により、第1の
放射導体と第2の放射導体とが、同時に共振するため、
第1の放射導体に給電するだけで、チップアンテナが複
数の共振周波数を有することとなり、チップアンテナの
小型化、広帯域化及び低消費電力化が可能となる。
Therefore, the first radiation conductor and the second radiation conductor resonate at the same time due to the leakage current.
By simply feeding power to the first radiation conductor, the chip antenna has a plurality of resonance frequencies, and the chip antenna can be made smaller, have a wider band, and have lower power consumption.

【0079】また、第2の放射導体と接地導体とを接続
する短絡導体のインダクタンス成分を調整することによ
り、チップアンテナの共振周波数を変化させることな
く、チップアンテナのインダクタンス成分を調整するこ
とができる。その結果、チップアンテナと外部回路との
インピーダンス整合を容易に図ることができる。
Further, by adjusting the inductance component of the short-circuit conductor connecting the second radiation conductor and the ground conductor, the inductance component of the chip antenna can be adjusted without changing the resonance frequency of the chip antenna. . As a result, impedance matching between the chip antenna and the external circuit can be easily achieved.

【0080】請求項2のチップアンテナによれば、基体
を構成するシート層を介して放射導体に対向するように
コンデンサ導体が設けられるため、放射導体とコンデン
サ導体との間隔、あるいはコンデンサ導体の面積を調整
することにより、チップアンテナの容量成分を容易に調
整することができる。その結果、チップアンテナの共振
周波数を容易に調整することができる。
According to the chip antenna of the second aspect, since the capacitor conductor is provided so as to face the radiation conductor via the sheet layer constituting the base, the space between the radiation conductor and the capacitor conductor or the area of the capacitor conductor is provided. , The capacitance component of the chip antenna can be easily adjusted. As a result, the resonance frequency of the chip antenna can be easily adjusted.

【0081】なお、放射導体とコンデンサ導体との間隔
は、放射導体とコンデンサ導体との間に設けられるシー
ト層の厚みを変えることにより容易に調整できるため、
設計段階での決定が可能である。加えて、コンデンサ導
体の面積の設計段階での決定が可能である。したがっ
て、従来の逆Fアンテナではできなかった設計段階でチ
ップアンテナの容量成分を決定することが可能となり、
チップアンテナの共振周波数が設計値からずれることを
防止できる。
The distance between the radiation conductor and the capacitor conductor can be easily adjusted by changing the thickness of the sheet layer provided between the radiation conductor and the capacitor conductor.
Decisions can be made at the design stage. In addition, the area of the capacitor conductor can be determined at the design stage. Therefore, it is possible to determine the capacitance component of the chip antenna at a design stage that cannot be performed by the conventional inverted F antenna,
It is possible to prevent the resonance frequency of the chip antenna from deviating from the design value.

【0082】また、コンデンサ導体が平板状であるた
め、その面積を大きく変えることができる。したがっ
て、チップアンテナの容量成分を大きく変えることがで
きるため、チップアンテナの共振周波数の可変範囲を広
くすることができる。
Further, since the capacitor conductor is flat, its area can be largely changed. Therefore, since the capacitance component of the chip antenna can be largely changed, the variable range of the resonance frequency of the chip antenna can be widened.

【0083】請求項3のアンテナ装置によれば、基体
に、接続導体を介して給電用端子、短絡導体を介して接
地導体にそれぞれ接続される放射導体を有する第1のア
ンテナエレメントと、基体に、短絡導体を介して接地導
体にのみ接続される放射導体を有する第2のアンテナエ
レメントとを備えるため、第1のアンテナエレメントか
ら発生した漏れ電流を第2のアンテナエレメントに流す
ことができる。
According to the antenna device of the third aspect, the first antenna element having the feeder terminal connected to the base via the connection conductor and the radiation conductor connected to the ground conductor via the short-circuit conductor, And a second antenna element having a radiation conductor connected only to the ground conductor via the short-circuit conductor, so that a leakage current generated from the first antenna element can flow to the second antenna element.

【0084】したがって、その漏れ電流により、第1の
アンテナエレメントと第2のアンテナエレメントとが、
同時に共振するため、第1のアンテナエレメントに給電
するだけで、アンテナ装置が複数の共振周波数を有する
こととなり、アンテナ装置の広帯域化及び低消費電力化
が可能となる。
Therefore, due to the leakage current, the first antenna element and the second antenna element
Since resonance occurs at the same time, the antenna device has a plurality of resonance frequencies only by feeding power to the first antenna element, so that a wider band and lower power consumption of the antenna device can be achieved.

【0085】また、第2のアンテナエレメントの放射導
体と接地導体とを接続する短絡導体のインダクタンス成
分を調整することにより、アンテナ装置の共振周波数を
変化させることなく、アンテナ装置のインダクタンス成
分を調整することができる。その結果、アンテナ装置と
外部回路とのインピーダンス整合を容易に図ることがで
きる。
Further, by adjusting the inductance component of the short-circuit conductor that connects the radiation conductor of the second antenna element and the ground conductor, the inductance component of the antenna device is adjusted without changing the resonance frequency of the antenna device. be able to. As a result, impedance matching between the antenna device and the external circuit can be easily achieved.

【0086】さらに、第1のアンテナエレメントと第2
のアンテナエレメントとの配置角度を変えることによ
り、第1のアンテナエレメントと第2のアンテナエレメ
ントとの結合度を変えることができる。その結果、アン
テナ装置の帯域幅及び利得を制御することが可能とな
る。加えて、第1のアンテナエレメントと第2のアンテ
ナエレメントとの配置角度を90゜に近付けるにしたが
い電波の放射がほとんど無いノッチを抑制することが可
能となる。
Further, the first antenna element and the second antenna element
By changing the arrangement angle between the first antenna element and the second antenna element, the degree of coupling between the first antenna element and the second antenna element can be changed. As a result, the bandwidth and the gain of the antenna device can be controlled. In addition, as the arrangement angle between the first antenna element and the second antenna element approaches 90 °, it is possible to suppress a notch that emits almost no radio wave.

【0087】請求項4のアンテナ装置によれば、第1及
び第2のアンテナエレメントに、基体を構成するシート
層を介して放射導体に対向するようにコンデンサ導体が
設けられるため、放射導体とコンデンサ導体との間隔、
あるいはコンデンサ導体の面積を調整することにより、
第1及び第2のアンテナエレメントの容量成分を容易に
調整することができる。その結果、アンテナ装置の共振
周波数を容易に調整することができる。
According to the antenna device of the fourth aspect, since the first and second antenna elements are provided with the capacitor conductor so as to face the radiation conductor via the sheet layer constituting the base, the radiation conductor and the capacitor are provided. Spacing with conductors,
Alternatively, by adjusting the area of the capacitor conductor,
The capacitance components of the first and second antenna elements can be easily adjusted. As a result, the resonance frequency of the antenna device can be easily adjusted.

【0088】なお、放射導体とコンデンサ導体との間隔
は、放射導体とコンデンサ導体との間に設けられるシー
ト層の厚みを変えることにより容易に調整できるため、
設計段階での決定が可能である。加えて、コンデンサ導
体の面積の設計段階での決定が可能である。したがっ
て、従来の逆Fアンテナではできなかった設計段階で第
1及び第2のアンテナエレメントの容量成分を決定する
ことが可能となり、アンテナ装置の共振周波数が設計値
からずれることを防止できる。
The distance between the radiation conductor and the capacitor conductor can be easily adjusted by changing the thickness of the sheet layer provided between the radiation conductor and the capacitor conductor.
Decisions can be made at the design stage. In addition, the area of the capacitor conductor can be determined at the design stage. Therefore, it is possible to determine the capacitance components of the first and second antenna elements at a design stage which cannot be performed by the conventional inverted F antenna, and it is possible to prevent the resonance frequency of the antenna device from deviating from the design value.

【0089】さらに、コンデンサ導体が平板状であるた
め、その面積を大きく変えることができる。したがっ
て、第1及び第2のアンテナエレメントの容量成分を大
きく変えることができるため、アンテナ装置の共振周波
数の可変範囲を広くすることができる。
Further, since the capacitor conductor is flat, its area can be largely changed. Therefore, since the capacitance components of the first and second antenna elements can be largely changed, the variable range of the resonance frequency of the antenna device can be widened.

【0090】請求項5の無線機器によれば、小型で広帯
域のチップアンテナを搭載するため、無線機器の小型化
及び広帯域化を実現することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, since a small-sized and wide-band chip antenna is mounted, it is possible to realize a small-sized and wide-band wireless device.

【0091】請求項6の無線機器によれば、小型で広帯
域のアンテナ装置を搭載するため、無線機器の小型化及
び広帯域化を実現することができる。
According to the sixth aspect of the present invention, since a small-sized and wide-band antenna device is mounted, it is possible to reduce the size and the bandwidth of the wireless device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のチップアンテナに係る第1の実施例の
透視斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of a chip antenna according to the present invention.

【図2】図1のチップアンテナの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the chip antenna of FIG.

【図3】図1のチップアンテナの(a)反射損失及び
(b)挿入損失の周波数特性を示す図である。
3A and 3B are diagrams showing frequency characteristics of (a) reflection loss and (b) insertion loss of the chip antenna of FIG. 1;

【図4】図1のチップアンテナの変形例を示す透視斜視
図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a modification of the chip antenna of FIG. 1;

【図5】図1のチップアンテナの別の変形例を示す透視
斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing another modified example of the chip antenna of FIG. 1;

【図6】図1のチップアンテナのさらに別の変形例を示
す透視斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing still another modified example of the chip antenna of FIG. 1;

【図7】本発明のチップアンテナに係る第2の実施例の
透視斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view of a chip antenna according to a second embodiment of the present invention.

【図8】図7のチップアンテナの変形例を示す透視斜視
図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a modification of the chip antenna of FIG. 7;

【図9】本発明のアンテナ装置に係る一実施例の上面図
である。
FIG. 9 is a top view of one embodiment according to the antenna device of the present invention.

【図10】図9のアンテナ装置を構成する第1のアンテ
ナエレメントの透視斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view of a first antenna element included in the antenna device of FIG. 9;

【図11】図9のアンテナ装置を構成する第2のアンテ
ナエレメントの透視斜視図である。
11 is a perspective view of a second antenna element included in the antenna device of FIG. 9;

【図12】図10の第1のアンテナエレメントの変形例
を示す透視斜視図である。
FIG. 12 is a perspective view showing a modification of the first antenna element of FIG. 10;

【図13】図11の第2のアンテナエレメントの変形例
を示す透視斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view showing a modification of the second antenna element of FIG. 11;

【図14】図1に示すチップアンテナを搭載した携帯電
話端末機の透視側面図である。
FIG. 14 is a perspective side view of a mobile phone equipped with the chip antenna shown in FIG. 1;

【図15】従来のチップアンテナを示す透視斜視図であ
る。
FIG. 15 is a perspective view showing a conventional chip antenna.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,10a〜10c,20,20a チップアン
テナ 11,11a〜11c,21,21a,33,33a
基板 111〜113 シート層 12,12a〜12c,22,22a 第1の放射
導体 13,13a〜13c,23,23a 第2の放射
導体 14,14a〜14c,24,24a 接地導体 15,15a〜15c,26,26a,36,36a
給電用端子 16,16a〜16c,27,27a,37,37a
接地用端子 25、25a,40 コンデンサ導体 31,31a 第1のアンテナエレメント 32,32a 第2のアンテナエレメント 34、34a 放射導体 50 携帯電話端末機(無線機器)
10, 10a to 10c, 20, 20a Chip antenna 11, 11a to 11c, 21, 21a, 33, 33a
Substrates 111 to 113 Sheet layers 12, 12a to 12c, 22, 22a First radiating conductors 13, 13a to 13c, 23, 23a Second radiating conductors 14, 14a to 14c, 24, 24a Ground conductors 15, 15a to 15c , 26,26a, 36,36a
Power supply terminals 16, 16a to 16c, 27, 27a, 37, 37a
Grounding terminal 25, 25a, 40 Capacitor conductor 31, 31a First antenna element 32, 32a Second antenna element 34, 34a Radiating conductor 50 Cellular phone terminal (wireless device)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4E351 AA07 AA11 BB03 BB09 BB17 BB22 BB30 BB31 BB32 BB49 CC03 CC06 CC11 DD04 DD21 EE01 GG07 5J045 AA01 AA02 AA04 AB05 AB06 DA10 EA07 GA01 HA03 LA01 MA07 NA01 5J046 AA07 AA19 AB13 PA07  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F-term (reference) 4E351 AA07 AA11 BB03 BB09 BB17 BB22 BB30 BB31 BB32 BB49 CC03 CC06 CC11 DD04 DD21 EE01 GG07 5J045 AA01 AA02 AA04 AB05 AB06 DA10 EA07 GA01 HA03 LA01 MA07 NA07 A07 A13 AAB AB07

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 セラミックスからなる複数のシート層を
積層した基体と、該基体に設けられる複数の放射導体
と、該放射導体に対向するように、前記シート層を介し
て設けられる略平板状の接地導体と、前記基体の表面に
設けられ、前記放射導体に給電するための給電用端子
と、前記基体の表面に設けられ、前記接地導体に接続さ
れる接地用端子とを備え、 前記放射導体の1つが、前記給電用端子及び前記接地導
体に接続される第1の放射導体となり、前記放射導体の
残りが、前記接地導体にのみ接続される第2の放射導体
となることを特徴とするチップアンテナ。
1. A base in which a plurality of sheet layers made of ceramics are laminated, a plurality of radiation conductors provided on the base, and a substantially flat plate provided through the sheet layer so as to face the radiation conductor. A radiating conductor, comprising: a grounding conductor; a power supply terminal provided on the surface of the base for supplying power to the radiation conductor; and a grounding terminal provided on the surface of the base and connected to the grounding conductor. Is a first radiation conductor connected to the power supply terminal and the ground conductor, and the rest of the radiation conductor is a second radiation conductor connected only to the ground conductor. Chip antenna.
【請求項2】 前記第1及び第2の放射導体の少なくと
も1つに対向するように、前記シート層を介して設けら
れる略平板状のコンデンサ導体を備えることを特徴とす
る請求項1に記載のチップアンテナ。
2. The device according to claim 1, further comprising a substantially flat capacitor conductor provided via the sheet layer so as to face at least one of the first and second radiation conductors. Chip antenna.
【請求項3】 セラミックスからなる複数のシート層を
積層した基体と、該基体に設けられる放射導体と、該放
射導体に対向するように、前記シート層を介して設けら
れる略平板状の接地導体と、前記基体の表面に設けら
れ、前記放射導体に給電するための給電用端子と、前記
基体の表面に設けられ、前記接地導体に接続される接地
用端子とを備え、前記放射導体が前記給電用端子及び前
記接地導体に接続される第1のアンテナエレメントと、
セラミックスからなる複数のシート層を積層した基体
と、該基体に設けられる放射導体と、該放射導体に対向
するように、前記シート層を介して設けられる略平板状
の接地導体と、前記基体の表面に設けられ、前記接地導
体に接続される接地用端子とを備え、前記放射導体が前
記接地導体にのみ接続される第2のアンテナエレメント
とを有することを特徴とするアンテナ装置。
3. A base in which a plurality of sheet layers made of ceramics are laminated, a radiating conductor provided on the base, and a substantially flat ground conductor provided via the sheet layer so as to face the radiating conductor. A power supply terminal provided on the surface of the base, for supplying power to the radiation conductor, and a ground terminal provided on the surface of the base and connected to the ground conductor, wherein the radiation conductor is A first antenna element connected to a power supply terminal and the ground conductor;
A base in which a plurality of ceramic sheet layers are stacked, a radiating conductor provided on the base, a substantially flat ground conductor provided via the sheet layer so as to face the radiating conductor, and An antenna device, comprising: a ground terminal provided on a surface and connected to the ground conductor; and a second antenna element having the radiation conductor connected only to the ground conductor.
【請求項4】 前記第1及び第2のアンテナエレメント
の放射導体の少なくとも1つに対向するように、前記シ
ート層を介して設けられる略平板状のコンデンサ導体を
備えることを特徴とする請求項3に記載のアンテナ装
置。
4. A substantially flat capacitor conductor provided through the sheet layer so as to face at least one of the radiation conductors of the first and second antenna elements. 4. The antenna device according to 3.
【請求項5】 請求項1あるいは請求項2に記載のチッ
プアンテナを搭載したことを特徴とする無線機器。
5. A wireless device equipped with the chip antenna according to claim 1 or 2.
【請求項6】 請求項3あるいは請求項4に記載のアン
テナ装置を搭載したことを特徴とする無線機器。
6. A wireless device having the antenna device according to claim 3 mounted thereon.
JP11084144A 1999-03-26 1999-03-26 Chip antenna, antenna system and radio unit Pending JP2000278028A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11084144A JP2000278028A (en) 1999-03-26 1999-03-26 Chip antenna, antenna system and radio unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11084144A JP2000278028A (en) 1999-03-26 1999-03-26 Chip antenna, antenna system and radio unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000278028A true JP2000278028A (en) 2000-10-06

Family

ID=13822314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11084144A Pending JP2000278028A (en) 1999-03-26 1999-03-26 Chip antenna, antenna system and radio unit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000278028A (en)

Cited By (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001018909A1 (en) * 1999-09-09 2001-03-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface-mount antenna and communication device with surface-mount antenna
WO2002013312A1 (en) * 2000-08-04 2002-02-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna device and radio communication device comprising the same
JP2002330022A (en) * 2001-04-27 2002-11-15 Yokowo Co Ltd Mobile communication antenna
KR100513314B1 (en) * 2002-06-05 2005-09-09 삼성전기주식회사 Chip antenna with parasitic elements
US7138950B2 (en) 2002-10-22 2006-11-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna and electronic equipment using the same
WO2007015583A1 (en) * 2005-08-04 2007-02-08 Yokowo Co., Ltd. Broad band antenna
JP2007053722A (en) * 2005-07-22 2007-03-01 Brother Ind Ltd Antenna and wireless ic tag
US7227502B2 (en) 2003-12-18 2007-06-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Patch antenna whose directivity is shifted to a particular direction, and a module integrated with the patch antenna
WO2007099926A1 (en) * 2006-02-28 2007-09-07 Tdk Corporation Chip antenna
US7342552B2 (en) 2003-08-14 2008-03-11 Nec Corporation Antenna device for compound portable terminal
JP2008211669A (en) * 2007-02-27 2008-09-11 Brother Ind Ltd Antenna and wireless tag
JP2008543197A (en) * 2005-06-02 2008-11-27 ラディアル Meander antenna
WO2009147885A1 (en) * 2008-06-06 2009-12-10 株式会社村田製作所 Multiband antenna and mounting structure therefor
KR100962574B1 (en) 2008-01-22 2010-06-22 주식회사 모비텍 Chip antenna for adjusting resonance frequency by via hole
US7777677B2 (en) 2003-12-25 2010-08-17 Mitsubishi Material Corporation Antenna device and communication apparatus
JP2010273210A (en) * 2009-05-22 2010-12-02 Fujitsu Ltd Antenna assembly and radio communication device
WO2011062274A1 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 日立金属株式会社 Antenna
US8466756B2 (en) 2007-04-19 2013-06-18 Pulse Finland Oy Methods and apparatus for matching an antenna
US8473017B2 (en) 2005-10-14 2013-06-25 Pulse Finland Oy Adjustable antenna and methods
US8564485B2 (en) 2005-07-25 2013-10-22 Pulse Finland Oy Adjustable multiband antenna and methods
US8618990B2 (en) 2011-04-13 2013-12-31 Pulse Finland Oy Wideband antenna and methods
US8629813B2 (en) 2007-08-30 2014-01-14 Pusle Finland Oy Adjustable multi-band antenna and methods
US8648752B2 (en) 2011-02-11 2014-02-11 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US8786499B2 (en) 2005-10-03 2014-07-22 Pulse Finland Oy Multiband antenna system and methods
US8847833B2 (en) 2009-12-29 2014-09-30 Pulse Finland Oy Loop resonator apparatus and methods for enhanced field control
US8866689B2 (en) 2011-07-07 2014-10-21 Pulse Finland Oy Multi-band antenna and methods for long term evolution wireless system
US8988296B2 (en) 2012-04-04 2015-03-24 Pulse Finland Oy Compact polarized antenna and methods
US9123990B2 (en) 2011-10-07 2015-09-01 Pulse Finland Oy Multi-feed antenna apparatus and methods
US9203154B2 (en) 2011-01-25 2015-12-01 Pulse Finland Oy Multi-resonance antenna, antenna module, radio device and methods
US9246210B2 (en) 2010-02-18 2016-01-26 Pulse Finland Oy Antenna with cover radiator and methods
US9350081B2 (en) 2014-01-14 2016-05-24 Pulse Finland Oy Switchable multi-radiator high band antenna apparatus
US9406998B2 (en) 2010-04-21 2016-08-02 Pulse Finland Oy Distributed multiband antenna and methods
US9450291B2 (en) 2011-07-25 2016-09-20 Pulse Finland Oy Multiband slot loop antenna apparatus and methods
US9461371B2 (en) 2009-11-27 2016-10-04 Pulse Finland Oy MIMO antenna and methods
US9484619B2 (en) 2011-12-21 2016-11-01 Pulse Finland Oy Switchable diversity antenna apparatus and methods
US9531058B2 (en) 2011-12-20 2016-12-27 Pulse Finland Oy Loosely-coupled radio antenna apparatus and methods
JP2017034653A (en) * 2015-07-31 2017-02-09 エーエーシー テクノロジーズ ピーティーイー リミテッドAac Technologies Pte.Ltd. Mobile terminal
US9590308B2 (en) 2013-12-03 2017-03-07 Pulse Electronics, Inc. Reduced surface area antenna apparatus and mobile communications devices incorporating the same
US9634383B2 (en) 2013-06-26 2017-04-25 Pulse Finland Oy Galvanically separated non-interacting antenna sector apparatus and methods
US9647338B2 (en) 2013-03-11 2017-05-09 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US9673507B2 (en) 2011-02-11 2017-06-06 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US9680212B2 (en) 2013-11-20 2017-06-13 Pulse Finland Oy Capacitive grounding methods and apparatus for mobile devices
US9722308B2 (en) 2014-08-28 2017-08-01 Pulse Finland Oy Low passive intermodulation distributed antenna system for multiple-input multiple-output systems and methods of use
US9761951B2 (en) 2009-11-03 2017-09-12 Pulse Finland Oy Adjustable antenna apparatus and methods
US9906260B2 (en) 2015-07-30 2018-02-27 Pulse Finland Oy Sensor-based closed loop antenna swapping apparatus and methods
US9948002B2 (en) 2014-08-26 2018-04-17 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9973228B2 (en) 2014-08-26 2018-05-15 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9979078B2 (en) 2012-10-25 2018-05-22 Pulse Finland Oy Modular cell antenna apparatus and methods
US10069209B2 (en) 2012-11-06 2018-09-04 Pulse Finland Oy Capacitively coupled antenna apparatus and methods
US10079428B2 (en) 2013-03-11 2018-09-18 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods

Cited By (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001018909A1 (en) * 1999-09-09 2001-03-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface-mount antenna and communication device with surface-mount antenna
US6501425B1 (en) 1999-09-09 2002-12-31 Murrata Manufacturing Co., Ltd. Surface-mounted type antenna and communication device including the same
WO2002013312A1 (en) * 2000-08-04 2002-02-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna device and radio communication device comprising the same
US6781553B2 (en) 2000-08-04 2004-08-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna device and radio communication device comprising the same
JP2002330022A (en) * 2001-04-27 2002-11-15 Yokowo Co Ltd Mobile communication antenna
KR100513314B1 (en) * 2002-06-05 2005-09-09 삼성전기주식회사 Chip antenna with parasitic elements
US7138950B2 (en) 2002-10-22 2006-11-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna and electronic equipment using the same
US7342552B2 (en) 2003-08-14 2008-03-11 Nec Corporation Antenna device for compound portable terminal
US7227502B2 (en) 2003-12-18 2007-06-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Patch antenna whose directivity is shifted to a particular direction, and a module integrated with the patch antenna
US8212731B2 (en) 2003-12-25 2012-07-03 Mitsubishi Materials Corporation Antenna device and communication apparatus
US7859471B2 (en) 2003-12-25 2010-12-28 Mitsubishi Materials Corporation Antenna device and communication apparatus
US7777677B2 (en) 2003-12-25 2010-08-17 Mitsubishi Material Corporation Antenna device and communication apparatus
JP2008543197A (en) * 2005-06-02 2008-11-27 ラディアル Meander antenna
JP4578411B2 (en) * 2005-07-22 2010-11-10 ブラザー工業株式会社 Antenna and wireless tag
JP2007053722A (en) * 2005-07-22 2007-03-01 Brother Ind Ltd Antenna and wireless ic tag
US8564485B2 (en) 2005-07-25 2013-10-22 Pulse Finland Oy Adjustable multiband antenna and methods
KR101202969B1 (en) 2005-08-04 2012-11-20 가부시키가이샤 요코오 Broad band antenna
US8604979B2 (en) 2005-08-04 2013-12-10 Yokowo Co., Ltd. Broad band antenna
WO2007015583A1 (en) * 2005-08-04 2007-02-08 Yokowo Co., Ltd. Broad band antenna
US8786499B2 (en) 2005-10-03 2014-07-22 Pulse Finland Oy Multiband antenna system and methods
US8473017B2 (en) 2005-10-14 2013-06-25 Pulse Finland Oy Adjustable antenna and methods
JP2008311688A (en) * 2006-02-28 2008-12-25 Tdk Corp Chip antenna
WO2007099926A1 (en) * 2006-02-28 2007-09-07 Tdk Corporation Chip antenna
JP2008211669A (en) * 2007-02-27 2008-09-11 Brother Ind Ltd Antenna and wireless tag
JP4722064B2 (en) * 2007-02-27 2011-07-13 ブラザー工業株式会社 Antenna and wireless tag
US8466756B2 (en) 2007-04-19 2013-06-18 Pulse Finland Oy Methods and apparatus for matching an antenna
US8629813B2 (en) 2007-08-30 2014-01-14 Pusle Finland Oy Adjustable multi-band antenna and methods
KR100962574B1 (en) 2008-01-22 2010-06-22 주식회사 모비텍 Chip antenna for adjusting resonance frequency by via hole
GB2474594B (en) * 2008-06-06 2012-09-26 Murata Manufacturing Co Multiband antenna and mounting structure for multiband antenna
JP5093348B2 (en) * 2008-06-06 2012-12-12 株式会社村田製作所 Multiband antenna and its mounting structure
US8947315B2 (en) 2008-06-06 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multiband antenna and mounting structure for multiband antenna
GB2474594A (en) * 2008-06-06 2011-04-20 Murata Manufacturing Co Multiband antenna and mounting structure therefor
WO2009147885A1 (en) * 2008-06-06 2009-12-10 株式会社村田製作所 Multiband antenna and mounting structure therefor
JP2010273210A (en) * 2009-05-22 2010-12-02 Fujitsu Ltd Antenna assembly and radio communication device
US9761951B2 (en) 2009-11-03 2017-09-12 Pulse Finland Oy Adjustable antenna apparatus and methods
US9088072B2 (en) 2009-11-20 2015-07-21 Hitachi Metals, Ltd. Antenna
KR20120105004A (en) * 2009-11-20 2012-09-24 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 Antenna
JP5640992B2 (en) * 2009-11-20 2014-12-17 日立金属株式会社 antenna
WO2011062274A1 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 日立金属株式会社 Antenna
KR101705742B1 (en) * 2009-11-20 2017-02-10 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 Antenna
US20120229345A1 (en) * 2009-11-20 2012-09-13 Hitachi Metals, Ltd. Antenna
US9461371B2 (en) 2009-11-27 2016-10-04 Pulse Finland Oy MIMO antenna and methods
US8847833B2 (en) 2009-12-29 2014-09-30 Pulse Finland Oy Loop resonator apparatus and methods for enhanced field control
US9246210B2 (en) 2010-02-18 2016-01-26 Pulse Finland Oy Antenna with cover radiator and methods
US9406998B2 (en) 2010-04-21 2016-08-02 Pulse Finland Oy Distributed multiband antenna and methods
US9203154B2 (en) 2011-01-25 2015-12-01 Pulse Finland Oy Multi-resonance antenna, antenna module, radio device and methods
US9917346B2 (en) 2011-02-11 2018-03-13 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US8648752B2 (en) 2011-02-11 2014-02-11 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US9673507B2 (en) 2011-02-11 2017-06-06 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US8618990B2 (en) 2011-04-13 2013-12-31 Pulse Finland Oy Wideband antenna and methods
US8866689B2 (en) 2011-07-07 2014-10-21 Pulse Finland Oy Multi-band antenna and methods for long term evolution wireless system
US9450291B2 (en) 2011-07-25 2016-09-20 Pulse Finland Oy Multiband slot loop antenna apparatus and methods
US9123990B2 (en) 2011-10-07 2015-09-01 Pulse Finland Oy Multi-feed antenna apparatus and methods
US9531058B2 (en) 2011-12-20 2016-12-27 Pulse Finland Oy Loosely-coupled radio antenna apparatus and methods
US9484619B2 (en) 2011-12-21 2016-11-01 Pulse Finland Oy Switchable diversity antenna apparatus and methods
US8988296B2 (en) 2012-04-04 2015-03-24 Pulse Finland Oy Compact polarized antenna and methods
US9509054B2 (en) 2012-04-04 2016-11-29 Pulse Finland Oy Compact polarized antenna and methods
US9979078B2 (en) 2012-10-25 2018-05-22 Pulse Finland Oy Modular cell antenna apparatus and methods
US10069209B2 (en) 2012-11-06 2018-09-04 Pulse Finland Oy Capacitively coupled antenna apparatus and methods
US9647338B2 (en) 2013-03-11 2017-05-09 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US10079428B2 (en) 2013-03-11 2018-09-18 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US9634383B2 (en) 2013-06-26 2017-04-25 Pulse Finland Oy Galvanically separated non-interacting antenna sector apparatus and methods
US9680212B2 (en) 2013-11-20 2017-06-13 Pulse Finland Oy Capacitive grounding methods and apparatus for mobile devices
US9590308B2 (en) 2013-12-03 2017-03-07 Pulse Electronics, Inc. Reduced surface area antenna apparatus and mobile communications devices incorporating the same
US9350081B2 (en) 2014-01-14 2016-05-24 Pulse Finland Oy Switchable multi-radiator high band antenna apparatus
US9948002B2 (en) 2014-08-26 2018-04-17 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9973228B2 (en) 2014-08-26 2018-05-15 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9722308B2 (en) 2014-08-28 2017-08-01 Pulse Finland Oy Low passive intermodulation distributed antenna system for multiple-input multiple-output systems and methods of use
US9906260B2 (en) 2015-07-30 2018-02-27 Pulse Finland Oy Sensor-based closed loop antenna swapping apparatus and methods
JP2017034653A (en) * 2015-07-31 2017-02-09 エーエーシー テクノロジーズ ピーティーイー リミテッドAac Technologies Pte.Ltd. Mobile terminal

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000278028A (en) Chip antenna, antenna system and radio unit
US6268831B1 (en) Inverted-f antennas with multiple planar radiating elements and wireless communicators incorporating same
JP3738577B2 (en) ANTENNA DEVICE AND MOBILE COMMUNICATION DEVICE
US6424300B1 (en) Notch antennas and wireless communicators incorporating same
US6198442B1 (en) Multiple frequency band branch antennas for wireless communicators
US7564413B2 (en) Multi-band antenna and mobile communication terminal having the same
US6292141B1 (en) Dielectric-patch resonator antenna
JP3114605B2 (en) Surface mount antenna and communication device using the same
US6218992B1 (en) Compact, broadband inverted-F antennas with conductive elements and wireless communicators incorporating same
US6229487B1 (en) Inverted-F antennas having non-linear conductive elements and wireless communicators incorporating the same
CN111934089B (en) Antenna device and mobile terminal
US20070236394A1 (en) Antenna device and wireless communication apparatus using same
US6542128B1 (en) Wide beamwidth ultra-compact antenna with multiple polarization
JP2000022421A (en) Chip antenna and radio device mounted with it
JP2002076735A (en) Pattern antenna and radio communication equipment using the same
JP2004242159A (en) High frequency antenna module
US6184836B1 (en) Dual band antenna having mirror image meandering segments and wireless communicators incorporating same
JP2001358517A (en) Antenna device and radio equipment using the same
US20100309087A1 (en) Chip antenna device
KR20020011141A (en) Integrable dual-band antenna
JPH05259724A (en) Print antenna
US20230344133A1 (en) Antenna assembly and electronic device
JP3253255B2 (en) Antenna for portable wireless device and portable wireless device using the same
US9306274B2 (en) Antenna device and antenna mounting method
JP2001251128A (en) Multifrequency antenna