JP2000252597A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単かつ容易に、しかも低コストに製造して
マイグレーションを有効に防止する。非常に接近する電
位差のある導電金属パターンのマイグレーションを有効
に防止する。導電金属パターンが長い距離で接近して
も、プリント基板の強度を低下させることなくマイグレ
ーションを有効に阻止する。 【解決手段】 プリント基板は、絶縁基板１の表面に導
電金属パターン２を固定している。さらに、プリント基
板は、互いに接近する導電金属パターン２であって電位
差のある導電金属パターン２の間には、導電金属パター
ン２に電気的に接続されない遮弊金属パターン３を設け
ている。遮弊金属パターン３は、電位差のある導電金属
パターン２の間を遮弊して、マイグレーションによるシ
ョートを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マイグレーション
による短絡を有効に防止できるプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板は、電解液が付着したとき
にマイグレーションが発生する。マイグレーションは、
電解液中に電位差のある導電金属パターンがあるときに
発生する。電解液に接している高電位の導電金属パター
ンは、電解液に溶解されて金属イオンとなる。金属イオ
ンは低電位の導電金属パターンに付着して析出する。こ
の析出が続くと、見かけ上、低電位の導電金属パターン
から金属が延びて高電位の導電金属パターンに達してシ
ョートする。

【０００３】この弊害は、電位差のある導電金属パター
ンの間隔を離して防止できる。しかしながら、間隔を広
くしても、マイグレーションに起因するショートを原理
的に解消できない。このため、マイグレーションでショ
ートする期間を長くできるが、有効に阻止することがで
きない。

【０００４】この弊害を防止するために、電位差のある
導電金属パターンの間に、プリント基板を貫通するスリ
ットを設ける技術が開発されている（特開平１０−５６
２４１号公報）。この公報のプリント基板は、図１の示
すように、電位差のある導電金属パターン２の間に、ス
リット６を設けている。スリット６は、マイグレーショ
ンが成長する経路を断って、マイグレーションによるシ
ョートを防止する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図１に示すように、電
位差のある導電金属パターン２の間にスリット６を設け
てマイグレーションを防止する構造は、プリント基板の
製造コストが高くなる。それは、電位差のある導電金属
パターンの間にスリットを開けるのに手間がかかるから
である。さらに、この構造のプリント基板は、極めて接
近している導電金属パターンの間に、正確にスリットを
設けるのが難しい。このため、非常に接近している導電
金属パターンの間に発生するマイグレーションを有効に
阻止するのが難しい。さらに、導電金属パターンの間の
正確な位置にスリットを設ける必要があるので、導電金
属パターンとスリットとを極めて高い精度で加工する必
要があり、このことによっても、製造コストが高くな
る。さらにまた、図１に示すプリント基板は、電位差の
ある導電金属パターンが長い距離で互いに接近すると
き、スリットを長くする必要があり、長いスリットによ
ってプリント基板の強度が低下する欠点もある。

【０００６】本発明は、このような欠点を解決すること
を目的に開発されたものである。本発明の重要な目的
は、簡単かつ容易に、しかも低コストに製造してマイグ
レーションを有効に防止できるプリント基板を提供する
ことにある。

【０００７】また、本発明の他の大切な目的は、非常に
接近する電位差のある導電金属パターンのマイグレーシ
ョンを有効に防止できると共に、導電金属パターンが長
い距離で接近しても、プリント基板の強度を低下させる
ことなくマイグレーションを有効に阻止できるプリント
基板を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、絶縁基板１の表面に導電金属パターン２を固定して
いる。互いに接近する導電金属パターン２であって電位
差のある導電金属パターン２の間には、導電金属パター
ン２に電気的に接続されない遮弊金属パターン３を設け
ている。遮弊金属パターン３は、電位差のある導電金属
パターン２の間を遮弊して、マイグレーションによるシ
ョートを防止している。

【０００９】本発明の請求項２のプリント基板は、導電
金属パターン２と遮弊金属パターン３を、絶縁基板１の
表面に付着している銅箔とし、遮弊金属パターン３の上
には、はんだ４を付着している。

【００１０】本発明の請求項３のプリント基板は、遮弊
金属パターン３の両側に配設している導電金属パターン
２の上面と、遮弊金属パターン３と導電金属パターン２
との間を含む領域をレジスト５で被覆している。さら
に、遮弊金属パターン３に付着されたはんだ４をレジス
ト５の表面から突出させている。

【００１１】本発明の請求項４のプリント基板は、バッ
テリーパックに内蔵されるものである。

【００１２】本発明の請求項５のプリント基板は、互い
に接近して平行に配設された導電金属パターン２の間
に、導電金属パターン２と平行に延長された細長い形状
の遮弊金属パターン３を設けている。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。ただし、以下に示す実施例は、本発明
の技術思想を具体化するためのプリント基板を例示する
ものであって、本発明はプリント基板を以下のものに特
定しない。

【００１４】さらに、この明細書は、特許請求の範囲を
理解しやすいように、実施例に示される部材に対応する
番号を、「特許請求の範囲の欄」、および「課題を解決
するための手段の欄」に示される部材に付記している。
ただ、特許請求の範囲に示される部材を、実施例の部材
に特定するものでは決してない。

【００１５】本発明のプリント基板は、マイグレーショ
ンを防止できる構造をしている。マイグレーションは、
プリント基板に電解液が付着する状態で発生する。二次
電池と、二次電池の充放電制御回路を実装したプリント
基板とを内蔵しているバッテリーパックは、二次電池か
ら液が漏れて、これがプリント基板に付着することがあ
る。したがって、本発明のプリント基板は、バッテリー
パックに内蔵されるプリント基板として特に有効であ
る。また、二次電池を装着して充電を行う充電器にも有
効である。二次電池から漏れた液によるマイグレーショ
ンを有効に阻止できるからである。ただし、プリント基
板には、二次電池から漏れた液以外の電解液が付着する
ことによってマイグレーションが発生する。たとえば、
プリント基板の表面に付着する水は、ほとんど例外なく
マイグレーションの原因となる。蒸留水以外の水は、例
外なく電解物質を含んでいるからである。したがって、
本発明のプリント基板は、バッテリーパックや充電器以
外の電子機器に内蔵されるプリント基板としても使用さ
れる。

【００１６】ただし、二次電池から漏れた液に比較する
と、プリント基板に付着する通常の水は、電解物質の濃
度が低い。このため、二次電池の液に比較してマイグレ
ーションが発生する割合が少ない。このことからする
と、本発明のプリント基板は、電解物質の濃度が高い電
解液が付着する確率の高い充電器に最適である。

【００１７】図２はプリント基板の要部を拡大した平面
図である。この図のプリント基板は、絶縁基板１の表面
に、互いに接近して導電金属パターン２を付着してい
る。絶縁基板１は、ガラス繊維を埋設して補強している
ガラスエポキシ基板やフェノール基板等である。この絶
縁基板１の表面に銅箔を付着している。銅箔は、一部を
エッチングで除去して、導電金属パターン２を設ける。
プリント基板は、電子部品を固定し、固定している電子
部品を導電金属パターン２で接続して電子回路を実現す
る。

【００１８】プリント基板の表面に設けられる導電金属
パターン２は、全てが同電位とはならない。電位差のあ
る導電金属パターン２が互いに接近する部分は、図２に
示すように、遮弊金属パターン３を設ける。遮弊金属パ
ターン３は、導電金属パターン２に電気的に接続しない
ようにして、電位差のある導電金属パターン２の間に配
設される。遮弊金属パターン３は、導電金属パターン２
と同じように、絶縁基板１の表面に付着している銅箔を
エッチングして設けられる。遮弊金属パターン３は、両
側に配設される導電金属パターン２のマイグレーション
によるショートを防止するために設けられる。したがっ
て、遮弊金属パターン３は電位差のある導電金属パター
ン２の間に設けられる。

【００１９】図に示すプリント基板は、電位差のある導
電金属パターン２を互いに接近して平行に配設してい
る。遮弊金属パターン３は、導電金属パターン２と平行
に延長して、両導電金属パターン２の中間に配設され
る。遮弊金属パターン３は、好ましくは図２に示すよう
に、電位差のある導電金属パターン２が互いに接近して
いる部分よりも両端が突出する長さに延長して設けられ
る。互いに接近する導電金属パターン２の間を確実に遮
断して、有効にマイグレーションによるショートを防止
するためである。

【００２０】さらに、図３に示すプリント基板は、遮弊
金属パターン３にはんだ４を付着して、遮弊金属パター
ン３を導電金属パターン２よりも厚くしている。はんだ
４は、絶縁基板１の表面の銅箔をエッチングして、導電
金属パターン２と遮弊金属パターン３を設けた後、遮弊
金属パターン３の表面に付着される。遮弊金属パターン
３にはんだ４を付着するために、はんだ４を付着しない
部分をレジスト５で被覆する。レジスト５は、プリント
基板の表面を被覆する絶縁皮膜である。

【００２１】レジスト５は、遮弊金属パターン３の上を
除く部分、すなわち、遮弊金属パターン３の両側に配設
している導電金属パターン２の上面と、遮弊金属パター
ン３と導電金属パターン２との間を含む領域に付着され
る。レジスト５は、プリント基板の表面にはんだ４が付
着するのを阻止する。したがって、はんだ４は、レジス
ト５のない遮弊金属パターン３の上面に付着される。遮
弊金属パターン３に付着されたはんだ４は、図３の断面
図に示すように、レジスト５から突出して設けられる。

【００２２】図３に示すように、電位差のある導電金属
パターン２の間にレジスト５を付着し、さらに、この間
に設けている遮弊金属パターン３の上に、レジスト５か
ら突出するようにはんだ４を設けているプリント基板
は、極めて有効にマイグレーションによるショートを防
止できる。それは、電位差のある導電金属パターン２の
間に付着する電解液を遮弊金属パターン３が分離して、
導電金属パターン２が接触しない状態を実現できるから
である。

【００２３】

【発明の効果】本発明のプリント基板は、簡単かつ容易
に、しかも低コストに製造してマイグレーションを有効
に防止できる特長がある。それは、本発明のプリント基
板が、互いに接近する導電金属パターンであって電位差
のある導電金属パターンの間に、導電金属パターンに電
気的に接続されない遮弊金属パターンを設けているから
である。この構造のプリント基板は、導電金属パターン
に電気的に接続されない遮弊金属パターンが、電位差の
ある導電金属パターンの間を遮弊するので、導電金属パ
ターンの間に発生するマイグレーションを有効に阻止で
きる。したがって、本発明のプリント基板は、非常に接
近する電位差のある導電金属パターンであっても、簡単
かつ容易に、しかも低コストに製造してマイグレーショ
ンによるショートを有効に防止できる特長が実現でき
る。

【００２４】さらに、本発明のプリント基板は、従来の
ように、電位差のある導電金属パターンの間にスリット
を設けることなく、導電金属パターンのマイグレーショ
ンによるショートを防止できるので、導電金属パターン
が長い距離で接近しても、プリント基板の強度を低下さ
せることなくマイグレーションを有効に阻止できる特長
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のプリント基板の平面図

【図２】本発明の実施例のプリント基板の平面図

【図３】本発明の他の実施例のプリント基板の断面図

【符号の説明】

１…絶縁基板 ２…導電金属パターン ３…遮弊金属パターン ４…はんだ ５…レジスト ６…スリット

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板(1)の表面に導電金属パターン
   (2)を固定しているプリント基板において、 互いに接近する導電金属パターン(2)であって電位差の
   ある導電金属パターン(2)の間に、導電金属パターン(2)
   に電気的に接続されない遮弊金属パターン(3)を設けて
   なることを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 導電金属パターン(2)と遮弊金属パター
   ン(3)が絶縁基板(1)の表面に付着された銅箔で、遮弊金
   属パターン(3)の上にはんだ(4)を付着している請求項１
   に記載されるプリント基板。
3. 【請求項３】 遮弊金属パターン(3)の両側に配設して
   いる導電金属パターン(2)の上面と、遮弊金属パターン
   (3)と導電金属パターン(2)との間を含む領域をレジスト
   (5)で被覆しており、遮弊金属パターン(3)に付着された
   はんだ(4)がレジスト(5)から表面に突出している請求項
   ２に記載されるプリント基板。
4. 【請求項４】 プリント基板が、バッテリーパックに内
   蔵されるプリント基板である請求項１に記載されるプリ
   ント基板。
5. 【請求項５】 互いに接近して平行に配設された導電金
   属パターン(2)の間に、導電金属パターン(2)と平行に延
   長された遮弊金属パターン(3)を設けている請求項１に
   記載されるプリント基板。