[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2000133992A - Part feeding method and device, and part mounting device provided therewith - Google Patents

Part feeding method and device, and part mounting device provided therewith

Info

Publication number
JP2000133992A
JP2000133992A JP10304298A JP30429898A JP2000133992A JP 2000133992 A JP2000133992 A JP 2000133992A JP 10304298 A JP10304298 A JP 10304298A JP 30429898 A JP30429898 A JP 30429898A JP 2000133992 A JP2000133992 A JP 2000133992A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
component
plate
component supply
handling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10304298A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3566865B2 (en
Inventor
Hiroshi Ota
博 大田
Wataru Hirai
弥 平井
Muneyoshi Fujiwara
宗良 藤原
Yuichi Motokawa
裕一 本川
Seiichi Mogi
誠一 茂木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP30429898A priority Critical patent/JP3566865B2/en
Publication of JP2000133992A publication Critical patent/JP2000133992A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3566865B2 publication Critical patent/JP3566865B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a part feeding method and a device, and a part mounting device provided therewith, where the devices can be easily lessened in size at a low cost, and a repetitive operation where parts that are fed if necessary are successively used is enhanced in efficiency. SOLUTION: Support plates 3 and trays 2 housed in a multi-stage manner in a tray housing section 4 are drawn out to a part feed section 5, and parts 1 kept in the tray 2 are fed to the part feed section 5, the parts 1 are handled by a part handling mechanism 6 in various manners, and when the tray 2 becomes empty in the part feed section 5, the empty tray 2 is held by the part handling mechanism 6, the support plates 3 are housed in the tray housing section 4, waste plates 7 are drawn out from the tray housing section 4, the empty trays 2 are discharged out on the waste plate 7, the waste plate 7 mounted with the empty trays 2 is housed in the tray housing section 4, and the waste plate 7 mounted with the empty trays 2 in the tray housing section 4 is moved to a tray discarding position 8 and thrown away.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、部品を各種の作業
のために供する部品供給方法と装置、およびこれらを利
用して部品を装着対象に装着する部品装着装置に関し、
例えば、回路基板に各種の電子部品を装着して電子回路
基板を製造するような場合の電子部品の供給と、これに
よる電子回路基板の製造に用いられる。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component supply method and apparatus for supplying components for various operations, and a component mounting apparatus for mounting components on a mounting object by using the same.
For example, it is used for supplying electronic components in a case where various electronic components are mounted on a circuit board to manufacture an electronic circuit board, and for manufacturing an electronic circuit board using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】ところで、近時では携帯電話で代表され
るように、製品の小型化が進んでいる。これの影響で電
子回路基板も小さくなり、電子部品の高密度実装に対応
する微小化の一方、電子部品自体の高性能、高密度のた
めに、QFPやCSP、モジュールチップと云った大型
チップ化も進み、このような大型の電子部品を回路基板
に搭載する機会も増えている。
2. Description of the Related Art Recently, miniaturization of products has been progressing as represented by mobile phones. As a result, the size of electronic circuit boards has become smaller, and while miniaturization has been required for high-density mounting of electronic components, large-scale chips such as QFPs, CSPs, and module chips have been developed due to the high performance and high density of electronic components themselves. The opportunity to mount such a large electronic component on a circuit board is increasing.

【0003】このように大型な電子部品は、トレイに平
面的な配列で収容して多数をかさ低く取り扱いながら安
定に供給できるようにすることが行われている。また、
近時大型の製品では、多機能が進み、1つの回路基板に
多種類の電子部品を装着する必要があったり、小型の製
品では多品種少量化の傾向にあって、これを連続した生
産方式で対応しなければならなかったりして、同じ部品
装着装置において多品種の電子部品をその時々の必要に
応じて供給できるようにすることが望まれる。
[0003] Such large-sized electronic components are accommodated in trays in a planar arrangement so that a large number of electronic components can be stably supplied while handling them in bulk. Also,
In recent years, large-sized products have advanced multi-functionality, and it is necessary to mount many types of electronic components on one circuit board. It is desirable to be able to supply various kinds of electronic components as needed at the same time in the same component mounting apparatus.

【0004】これに対応するのに従来、種類の違う電子
部品を収容したトレイを多数揃えて1つのトレイ収納部
に収納して取り扱い、その時々に必要な電子部品を収容
したトレイを引き出して供給できるようにしている。
To cope with this, conventionally, a large number of trays accommodating different types of electronic components are arranged and accommodated in a single tray accommodating portion, and the tray accommodating the necessary electronic components is pulled out and supplied at each time. I can do it.

【0005】図4はそのような従来装置の一例を示して
いる。このものは、前記のように多種類のトレイ部品を
供給しながら、空になったトレイを装置外へ廃棄処理で
きるようにしている。
FIG. 4 shows an example of such a conventional apparatus. In this apparatus, an empty tray can be disposed of outside the apparatus while supplying various kinds of tray parts as described above.

【0006】これについて説明すると、図4に示すよう
に電子部品を収納したトレイaを支持プレートbで支持
して昇降するトレイ収納部cに多段に収納している。ト
レイ収納部cは昇降機構eにより昇降させて各支持プレ
ートbまたはその収納部を適宜に部品供給部dの高さに
対応させ、部品供給部dとこれに対応したトレイ収納部
cの収納部との間で支持プレートbを出し入れ機構pに
より出し入れして、支持プレートbを引き出した都度そ
れが支持しているトレイa内の電子部品を部品取り扱い
機構fに供給してそれによる取り扱いに供する。部品取
り扱い機構fは直交するXY2方向の移動軸g、hによ
って移動される装着ヘッドiを有し、この装着ヘッドi
に装着した吸着ノズルj(図4ではツール交換ステーシ
ョンkで待機している。)にて前記供給される電子部品
をピックアップして部品装着部mに持ち運んでそこに位
置決めされている回路基板nの所定位置に装着する。以
上の繰り返しにより回路基板nに所定の電子部品を装着
して電子回路基板を製造する。
To explain this, as shown in FIG. 4, a tray a in which electronic components are stored is supported by a support plate b and stored in a tray storage section c which moves up and down in multiple stages. The tray storage section c is moved up and down by an elevating mechanism e to make each support plate b or its storage section appropriately correspond to the height of the component supply section d, and to store the component supply section d and the tray storage section c corresponding thereto. The support plate b is moved in and out of the tray a by the take-out mechanism p, and each time the support plate b is pulled out, the electronic components in the tray a supported by the support plate b are supplied to the component handling mechanism f and used for handling. The component handling mechanism f has a mounting head i that is moved by moving axes g and h in orthogonal XY2 directions.
The supplied electronic component is picked up by a suction nozzle j (in FIG. 4, waiting at a tool changing station k in FIG. 4), carried to a component mounting section m, and a circuit board n positioned there is picked up. Attach in place. By repeating the above, predetermined electronic components are mounted on the circuit board n to manufacture an electronic circuit board.

【0007】部品供給部dにて電子部品の供給によりト
レイaが空になったとき、部品取り扱い機構fは装着ヘ
ッドiの吸着ノズルjを図4に示すようにトレイ吸着パ
ッドoに一時的に取り替えることを前記ツール交換ステ
ーションkにて行う。次いで、交換したトレイ吸着パッ
ドoにより部品供給位置にある支持プレートbの上の空
のトレイaを吸着して持ち上げる。この状態で支持プレ
ートbを出し入れ機構pによりトレイ収納部cの対応す
る収納部に収納する。このとき、部品供給部dでの上下
の通路qが支持ブレートbの前記収納による出し入れ機
構pの退避にて開かれるので、トレイ吸着パッドoによ
り持ち上げていた空のトレイaを、上下の通路qの下に
ある廃棄コンベアrの上に、開かれた上下の通路qを通
じて排出し、排出したトレイaは廃棄コンベアrの駆動
によって廃棄窓sから装置外に廃棄する。
When the tray a becomes empty due to the supply of electronic components in the component supply section d, the component handling mechanism f temporarily moves the suction nozzle j of the mounting head i to the tray suction pad o as shown in FIG. The replacement is performed at the tool exchange station k. Next, the empty tray a above the support plate b at the component supply position is sucked and lifted by the replaced tray suction pad o. In this state, the support plate b is stored in the corresponding storage section of the tray storage section c by the loading / unloading mechanism p. At this time, the upper and lower passages q in the component supply unit d are opened by the retraction of the loading / unloading mechanism p due to the storage of the support plate b, so that the empty tray a lifted by the tray suction pad o is removed from the upper and lower passages q. The tray a is discharged through the opened upper and lower passages q onto the disposal conveyor r below the tray, and the discharged tray a is disposed of from the disposal window s to the outside of the apparatus by driving the disposal conveyor r.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の装
置では、部品供給部dの下から装置外に延びる廃棄コン
ベアrが、部品供給部dと上下2段に重なる構造である
ため、機構密度が高い複雑かつ高価で大型な装置にな
る。また、空のトレイaを廃棄のために部品供給部dか
ら排出する作業が、部品取り扱い機構fにより供給され
る各種の電子部品を回路基板nに装着することを繰り返
す部品装着シーケンス動作の途中にて行われるので、空
のトレイhを排出する都度、部品装着動作が中断してし
まうので、部品装着の作業能率が低下する。しかも、装
着ヘッドiが空のトレイaを排出する都度、および排出
を終えて部品装着動作に復帰する都度、吸着ノズルjか
らトレイ吸着パッドoに、またトレイ吸着パッドoから
吸着ノズルjに、いちいち交換するのでは、ロス時間が
長くなりこれによっても作業能率は低下する。
However, in the above-mentioned conventional apparatus, since the waste conveyor r extending from the lower part of the component supply section d to the outside of the apparatus overlaps the component supply section d in two upper and lower stages, the mechanism density is reduced. However, it becomes complicated, expensive and large. Also, the operation of discharging the empty tray a from the component supply unit d for disposal is performed during the component mounting sequence operation in which various electronic components supplied by the component handling mechanism f are repeatedly mounted on the circuit board n. Since the component mounting operation is interrupted each time an empty tray h is discharged, the work efficiency of component mounting is reduced. In addition, each time the mounting head i discharges the empty tray a, and each time when the mounting head i finishes discharging and returns to the component mounting operation, the suction nozzle j moves to the tray suction pad o, and the tray suction pad o moves to the suction nozzle j. In the case of replacement, the loss time becomes longer, which also reduces the work efficiency.

【0009】本発明の目的は、装置が簡単かつ低コスト
で小型化でき、必要に応じて供給する部品を順次に用い
て繰り返し作業する作業の能率も向上できる部品供給方
法と装置、およびこれらを用いた部品装着装置を提供す
ることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a component supply method and a device which can reduce the size of the device simply and at low cost and improve the efficiency of repetitive work by sequentially using components to be supplied as needed. An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus used.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するため、本発明の部品供給方法は、部品を収納したト
レイを支持プレートで支持して昇降するトレイ収納部に
多段に収納し、各支持プレートまたはその収納部を適宜
に部品供給位置の高さに対応させて部品供給位置との間
で出し入れして、支持プレートを引き出した都度それが
支持しているトレイ内の部品を部品取り扱い機構に供給
してそれによる部品の取り扱いに供し、部品供給位置で
トレイが空になったときこれを外部に廃棄するため部品
取り扱い機構により支持プレート上から一旦排出するこ
とと、トレイ排出後の支持プレートをトレイ収納部へ再
収納することを繰り返し、トレイ収納部内の各トレイに
収容している部品を必要に応じ供給するのに、トレイ収
納部に支持プレートとともに、廃棄用プレートも段積み
収納しておき、部品供給位置でトレイが空になったと
き、この空のトレイを部品取り扱い機構により一旦持ち
上げるのに併せ、前記廃棄用プレートを部品供給位置の
高さに対応させて引き出し、引き出した廃棄用プレート
の上に部品移載機構が持ち上げている前記空のトレイを
排出した後、このトレイを受載した廃棄用プレートを再
度トレイ収納部に収納し、これを部品供給位置とは別に
設定したトレイ廃棄位置に位置させて、前記排出トレイ
を廃棄用プレート上から外部へ廃棄することを1つの特
徴としている。
In order to achieve the above-mentioned object, a component supply method according to the present invention comprises: Each support plate or its storage section is properly inserted and removed from the component supply position corresponding to the height of the component supply position, and each time the support plate is pulled out, the components in the tray supported by the support plate are handled. It is supplied to the mechanism and used for handling parts, and when the tray is emptied at the parts supply position, it is once discharged from the support plate by the parts handling mechanism to discard it outside, and the support after the tray is discharged Repeatedly storing the plate in the tray storage unit and supplying the parts stored in each tray in the tray storage unit as needed At the same time, the disposal plate is also stacked and stored, and when the tray is emptied at the component supply position, the empty tray is once lifted by the component handling mechanism, and the disposal plate is raised to the height of the component supply position. After discharging the empty tray raised by the component transfer mechanism onto the pulled out disposal plate, the disposal plate receiving this tray is stored again in the tray storage section, One feature is that the discharge tray is disposed at a tray disposal position set separately from the component supply position and the discharge tray is disposed outside from the disposal plate.

【0011】これにより、多数のトレイを支持プレート
に支持してトレイ収納部に多段に個別に出し入れできる
ように収納し、必要な部品を収容しているトレイをその
都度支持プレートとともに部品供給位置に引き出して供
給し、部品取り扱い機構による各種の部品取り扱いに供
することを繰り返しながら、部品供給位置にて空になっ
たトレイを排出し、廃棄するのに、部品供給位置にある
空のトレイを部品取り扱い機構によって一旦持ち上げる
とともに、引き出し状態の支持プレートをトレイ収納部
に収納しておくことで、トレイ収納部に支持プレートと
ともに出し入れできるように収納していた廃棄用プレー
トを支持プレートの邪魔なしに部品供給位置に引き出せ
る。この引き出した廃棄用プレートの上に部品取り扱い
機構が一旦持ち上げている空のトレイを排出して部品を
収容した新しいトレイを空になったトレイに代わって収
納できるようにし、この空になったトレイを受載した廃
棄用トレイをトレイ収納部に再度収納することにより、
部品供給位置に次に必要なトレイが支持トレイとともに
引き出されるのを邪魔しないようにする。空のトレイと
ともにトレイ収納部に収納した廃棄用トレイは、トレイ
廃棄位置に位置したときにトレイ収納部から外部に廃棄
することにより、次の空のトレイの収納および廃棄がで
きるようにする。
[0011] Thus, a large number of trays are supported by the support plate and housed in the tray housing so that they can be individually put in and taken out of the tray storage section, and the tray containing necessary parts is moved to the parts supply position together with the support plate each time. The tray that has been emptied at the component supply position is ejected and discarded while repeatedly pulling out and supplying and providing various types of component handling by the component handling mechanism. Once the mechanism is lifted up, the support plate in the pulled-out state is stored in the tray storage section, and the discard plate stored so that it can be taken in and out together with the support plate in the tray storage section is supplied without disturbing the support plate. Pull out to position. The component handling mechanism ejects the empty tray once lifted onto the drawn-out discard plate so that the new tray containing the components can be stored in place of the empty tray. Is stored in the tray storage section again,
The tray required next to the component supply position is not obstructed from being pulled out together with the support tray. The disposal tray stored in the tray storage together with the empty tray is disposed outside from the tray storage when positioned at the tray disposal position, so that the next empty tray can be stored and disposed.

【0012】従って、トレイ収納部に収納された多数の
トレイに収容されている部品をその時々の必要に合わせ
て部品供給位置に供給して各種の取り扱いに供しなが
ら、部品供給位置で空になったトレイを部品供給のため
の通常の取り扱い経路から排出し外部に廃棄するのに、
部品供給位置とトレイ収納部とを通じて行え、そのため
の専用の機器やスペースが別途に必要はなく、装置の簡
略化および低コスト化が図れる。
Therefore, the components stored in the large number of trays stored in the tray storage portion are supplied to the component supply position according to the needs at each time, and are emptied at the component supply position while being subjected to various kinds of handling. To discharge the waste tray from the normal handling route for parts supply and dispose of it outside
The operation can be performed through the component supply position and the tray storage section, and there is no need for a dedicated device or space for that purpose, so that the apparatus can be simplified and the cost can be reduced.

【0013】これを実現する部品供給装置としては、部
品を収納したトレイを支持プレートで支持して個別に出
し入れできるように収納するトレイ収納部と、このトレ
イ収納部を昇降させる昇降機構と、昇降されるトレイ収
納部内の各支持プレートまたはその収納部と所定高さで
対応するように設けられた部品供給部と、この部品供給
部とこれに対応したトレイ収納部の収納部との間で支持
プレートを出し入れし、引き出した支持プレート上のト
レイに収容している部品を、部品を種々に取り扱う部品
取り扱い機構に供給してその取り扱いに供する出し入れ
機構とを備え、トレイを支持して、トレイ収納部に支持
プレートとともに個別に出し入れできるように収納され
る廃棄用プレートと、部品供給部とは別に設定されて、
昇降するトレイ収納部に収納された廃棄用プレートが位
置するトレイ廃棄部と、このトレイ廃棄部に位置した廃
棄用プレートに支持されたトレイを廃棄用プレート上か
ら装置外部に廃棄する廃棄機構とを備えれば足りる。
As a component supply apparatus for realizing this, a tray storage unit for storing a tray storing components on a support plate so that the tray can be individually taken in and out, a lifting mechanism for raising and lowering the tray storage unit, and a lifting mechanism A support plate in the tray storage portion to be provided or a component supply portion provided so as to correspond to the storage portion at a predetermined height, and support between the component supply portion and the storage portion of the corresponding tray storage portion. A loading / unloading mechanism for feeding and unloading the plate and taking out the components contained in the tray on the support plate that has been pulled out to a component handling mechanism for handling the components in various ways, and for handling the components; The discard plate stored so that it can be separately taken in and out together with the support plate in the section, and the component supply section are set separately,
A tray discarding section in which the discarding plate stored in the tray storing section to be moved up and down, and a discarding mechanism for discarding the tray supported by the discarding plate located in the tray discarding section from the discarding plate to the outside of the apparatus. It is enough if you prepare.

【0014】もっとも、部品供給部でトレイが空になっ
たとき、この空のトレイを部品取り扱い機構により一旦
持ち上げるのに併せ、昇降機構によるトレイ収納部の昇
降にて前記廃棄用プレートを部品供給位置の高さに対応
させて、出し入れ機構により引き出し、引き出した廃棄
用プレートの上に部品取り扱い機構が一旦持ち上げた空
のトレイを排出した後、この排出トレイを受載した廃棄
用プレートを出し入れ機構により再度トレイ収納部に収
納して、これを昇降機構によるトレイ収納部の昇降にて
トレイ廃棄部に対応させて、前記排出トレイを廃棄機構
により廃棄用プレート上から装置外部へ廃棄するように
制御する制御手段が必要である。
When the tray is emptied in the component supply section, the empty tray is once lifted by the component handling mechanism, and the discard plate is moved up and down by the lifting mechanism to move the discard plate to the component supply position. The parts handling mechanism ejects the empty tray that has been lifted once onto the discarded plate that has been pulled out, and then disposes the discard plate that has received this discharge tray by using the ejector mechanism. The tray is stored in the tray storage unit again, and the tray is moved up and down by the elevating mechanism so as to correspond to the tray discarding unit, and the discharge tray is controlled by the discarding mechanism to be discarded from the discard plate to the outside of the apparatus. Control means is required.

【0015】部品取り扱い機構により、部品供給部で供
給された部品を、各種部品を順次に用いて繰り返し作業
する作業機に移載して供給し、作業機での作業に供する
ようにすると、部品供給動作中の空のトレイを排出し外
部に廃棄する動作が、供給した部品が用いられる繰り返
し作業のサイクル外で行えるので、部品が用いられる繰
り返し作業の能率を低下させるようなことが回避でき
る。
When the parts supplied by the parts supply unit are transferred and supplied to a working machine which repeatedly uses various parts by a parts handling mechanism and supplied to the working machine, the parts are supplied to the working machine. Since the operation of discharging the empty tray during the supply operation and discarding the tray outside can be performed outside the cycle of the repetitive operation in which the supplied component is used, it is possible to avoid reducing the efficiency of the repetitive operation in which the component is used.

【0016】部品取り扱い機構に、部品供給部で供給さ
れる部品を保持して取り扱う部品取り扱いツールと、部
品供給部で空になったトレイを保持して取り扱うトレイ
取り扱いツールとが設けられていると、部品取り扱い機
構が部品取り扱いツールによって供給される部品を各種
に取り扱っている途中、空になったトレイを廃棄のため
に排出する際、トレイ取り扱いツールを選択使用するだ
けでよく瞬時にできるので、従来必要とした2回のツー
ル交換による時間ロスがなくなり作業能率が向上し、空
のトレイを排出する作業を挟んだ部品供給間隔を、部品
を用いる作業機での繰り返し作業のサイクル間隔に影響
しない、それよりも短い時間間隔に設定するのに有利で
ある。
If the component handling mechanism is provided with a component handling tool for holding and handling components supplied by the component supply unit and a tray handling tool for holding and handling empty trays in the component supply unit. While the parts handling mechanism is handling various parts supplied by the parts handling tool, when empty trays are ejected for disposal, it can be done instantly simply by selecting and using the tray handling tool. The work efficiency is improved by eliminating the time loss due to the two tool exchanges required conventionally, and the component supply interval between the operations of discharging the empty tray is not affected by the cycle interval of the repetitive operation in the working machine using the components. , It is advantageous to set a shorter time interval.

【0017】このような部品供給装置の構成に、供給さ
れる部品を装着対象に装着する部品装着機構を備え、部
品取り扱い機構が、部品供給部で供給される部品を保持
して取り扱い、部品装着機構に移載して装着対象への装
着に供するようにすると、上記のような各種の特徴を持
って、その都度必要な部品を装着対象に順次に装着して
所定の製品に仕上げる部品装着装置として提供すること
ができる。
In the configuration of such a component supply device, a component mounting mechanism for mounting a supplied component on a mounting target is provided, and a component handling mechanism holds and handles the component supplied by the component supply unit. A component mounting device that has various characteristics as described above and is sequentially mounted on a mounting target and finishes to a predetermined product each time with the above-described various characteristics when transferred to a mechanism and provided for mounting on a mounting target. Can be provided as

【0018】本発明のそれ以上の目的および特徴は、以
下の詳細な説明および添付の図面の記載によって明らか
になる。本発明の各特徴は、可能な限りにおいてそれ単
独であるいは種々な組合せにより複合して用いることが
できる。
Further objects and features of the present invention will become apparent from the following detailed description and the accompanying drawings. Each feature of the present invention can be used alone or combined in various combinations as much as possible.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の代表的な1つの実
施の形態についてその実施例とともに、図1〜図3を用
いて説明し、本発明の理解に供する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One representative embodiment of the present invention, together with its embodiment, will be described below with reference to FIGS. 1 to 3 to provide an understanding of the present invention.

【0020】本実施の形態は各種の供給した電子部品が
回路基板に仮装着ないしは実装状態に装着され電子回路
基板が製造される場合の一例である。仮装着の場合はク
リーム半田のリフロー処理など実装状態にする後処理が
行われる。本発明はこれに限られることはなく、各種の
部品を各種に取り扱うのに供給する作用一般に適用され
る。
This embodiment is an example of a case where various supplied electronic components are temporarily mounted on a circuit board or mounted in a mounted state to manufacture an electronic circuit board. In the case of temporary mounting, post-processing such as reflow processing of cream solder for mounting is performed. The present invention is not limited to this, but applies generally to the operation of supplying various parts in various ways.

【0021】本実施の形態の部品供給方法は、図1、図
2に示す部品供給装置を参照して説明すると、従来同様
に、電子部品1を収納したトレイ2を支持プレート3で
支持して昇降機構11により昇降されるトレイ収納部4
に多段に収納しておく。各支持プレート3またはその各
収納部4aは昇降機構11により適宜に部品供給部5の
位置の高さに対応させることにより、部品供給部5との
間で出し入れ機構12にて保持して出し入れする。部品
供給部5に支持プレート3を引き出した都度それが支持
しているトレイ2内の電子部品1を部品取り扱い機構6
に供給してその部品取り扱いツール13により電子部品
1を保持して各種の取り扱いに供する。
The component supply method according to the present embodiment will be described with reference to the component supply device shown in FIGS. 1 and 2. In the same manner as in the prior art, the tray 2 containing the electronic components 1 is supported by the support plate 3. Tray storage unit 4 raised and lowered by lifting mechanism 11
To be stored in multiple stages. Each support plate 3 or each storage portion 4a thereof is appropriately moved by the elevating mechanism 11 so as to correspond to the height of the position of the component supply portion 5, and is held in and out of the component supply portion 5 by the insertion / removal mechanism 12. . Each time the support plate 3 is pulled out to the component supply unit 5, the electronic components 1 in the tray 2 supported by the support plate 3 are transferred to the component handling mechanism 6.
And the electronic component 1 is held by the component handling tool 13 for various handling.

【0022】併せて、部品供給部5でトレイ2が図1に
示すように空になったとき、この空のトレイ2を外部に
廃棄するため部品取り扱い機構6のトレイ取り扱いツー
ル14により保持して支持プレート3上から一旦排出す
ることと、トレイ排出後の支持プレートを出し入れ機構
12で保持してトレイ収納部4へ再収納することを繰り
返し、トレイ収納部4内の各トレイ2に収容している電
子部品1を必要に応じ供給する。
In addition, when the tray 2 becomes empty as shown in FIG. 1 in the component supply section 5, the empty tray 2 is held by the tray handling tool 14 of the component handling mechanism 6 in order to be discarded outside. The tray is once discharged from the support plate 3, and the support plate after the tray is discharged is held by the loading / unloading mechanism 12 and re-stored in the tray storage unit 4. Supplied electronic components 1 as needed.

【0023】本実施の形態では特に、トレイ収納部4の
収納部4aの例えば最下の1つに支持プレート3ととも
に、廃棄用プレート7を図1の仮想線で示すように収納
しておく。原理的には収納する箇所はどの段でもよく収
納箇所を複数にすることもできる。部品供給部5でトレ
イ2が空になったとき、この空のトレイ2を部品取り扱
い機構6のトレイ取り扱いツール14により一旦持ち上
げるのに併せ、前記廃棄用プレート7を昇降機構11に
より部品供給部5の高さに対応させて出し入れ機構12
により保持して引き出す。この引き出した廃棄用プレー
ト7の上に部品取り扱い機構6が持ち上げている前記空
のトレイ2を排出した後、このトレイ2を受載した廃棄
用プレート7を出し入れ機構12により保持して再度ト
レイ収納部4に収納する。収納した廃棄用プレート7上
の空のトレイ2は、昇降機構11により、部品供給部5
とは別に設定したトレイ廃棄部8の位置に図2に示すよ
うに移動させて、廃棄機構15により廃棄用プレート7
上から外部へ廃棄する。
In this embodiment, in particular, the discard plate 7 is stored together with the support plate 3 in, for example, the lowest one of the storage sections 4a of the tray storage section 4 as shown by the phantom line in FIG. In principle, the storage location may be any level and a plurality of storage locations may be provided. When the tray 2 is emptied by the component supply unit 5, the empty tray 2 is once lifted by the tray handling tool 14 of the component handling mechanism 6, and the discard plate 7 is lifted by the lifting mechanism 11. Mechanism 12 corresponding to the height of
And pull it out. After the empty tray 2 lifted by the component handling mechanism 6 is ejected onto the pulled-out discard plate 7, the discard plate 7 receiving the tray 2 is held by the loading / unloading mechanism 12, and the tray is stored again. Stored in part 4. The empty tray 2 on the stored disposal plate 7 is moved by the elevating mechanism 11 to the component supply unit 5.
The tray is moved to the position of the tray disposal unit 8 set separately from that shown in FIG.
Dispose from the top to the outside.

【0024】このように、多数のトレイ2を支持プレー
ト3に支持してトレイ収納部4に多段に個別に出し入れ
できるように収納しておき、必要な電子部品1を収容し
ているトレイ2をその都度支持プレート3とともに部品
供給部5に引き出して供給することによって、その時々
に供給する各種の電子部品1を部品取り扱い機構6によ
る各種作業機への移載や装着対象物への装着など、各種
の部品取り扱いに供することを繰り返す部品供給動作に
おいて、部品供給部5にて空になったトレイ2を廃棄の
ために排出するのに、上記のように部品供給部5にある
空のトレイ2を部品取り扱い機構6によって一旦持ち上
げるとともに、引き出し状態の支持プレート3をトレイ
収納部4に収納しておくことで、トレイ収納部4に支持
プレート3とともに出し入れできるように収納していた
廃棄用プレート7を支持プレート3の邪魔なく図1に実
線で示すように部品供給部5に引き出せる。
As described above, a large number of trays 2 are supported by the support plate 3 and stored in the tray storage section 4 so that they can be individually put in and taken out of the tray storage section 4, and the tray 2 containing the necessary electronic components 1 is stored. Each time, by pulling out and supplying to the component supply unit 5 together with the support plate 3, the various electronic components 1 to be supplied at each time are transferred to various work machines by the component handling mechanism 6 or mounted on the mounting target. In the component supply operation of repeatedly supplying various components, the empty tray 2 in the component supply unit 5 is discharged as described above to discharge the empty tray 2 in the component supply unit 5 for disposal. Is temporarily lifted by the component handling mechanism 6 and the support plate 3 in the pulled-out state is stored in the tray storage portion 4 so that the tray storage portion 4 Waste plate 7 which has been accommodated so as to be out of the way without 1 support plate 3 draw the component supply unit 5 as shown by the solid line.

【0025】また、この引き出した廃棄用プレート7の
上に部品取り扱い機構6が一旦持ち上げている空のトレ
イ2を図1に実線で示すように排出して、トレイ収納部
4には電子部品1を収容した新しいトレイ2を空になっ
たトレイ2に代わって収納できる。この排出したトレイ
2を受載した廃棄用プレート7を図1に仮想線で示すよ
うにトレイ収納部4に再度収納することにより、部品供
給部5に次に必要なトレイ2が支持プレート3とともに
引き出されるのを邪魔しないようにできる。
Also, the empty tray 2 once lifted by the component handling mechanism 6 onto the drawn-out disposal plate 7 is discharged as shown by a solid line in FIG. Can be stored in place of the empty tray 2. The discard plate 7 receiving the discharged tray 2 is stored again in the tray storage section 4 as indicated by the phantom line in FIG. You can keep it from getting pulled out.

【0026】空のトレイ2とともにトレイ収納部4に収
納した廃棄用プレート7は、トレイ廃棄部8に位置した
ときにトレイ収納部4から外部に廃棄することにより、
次の空のトレイ2の収納、廃棄ができる。
The discard plate 7 stored in the tray storage unit 4 together with the empty tray 2 is disposed outside the tray storage unit 4 when the plate 7 is located in the tray disposal unit 8.
The next empty tray 2 can be stored and discarded.

【0027】従って、トレイ収納部4に収納された多数
のトレイ2に収容されている電子部品1をその時々の必
要に合わせて部品供給部5に供給して各種の取り扱いに
供しながら、部品供給部5で空になったトレイ2を部品
供給のための通常の取り扱い経路である部品供給部およ
びトレイ収納部から排出し外部に廃棄するのに、部品供
給部5とトレイ収納部とを通じて行え、そのための専用
の機器やスペースが別途に必要はなく、装置の簡略化お
よび低コスト化が図れる。
Therefore, the electronic components 1 stored in the large number of trays 2 stored in the tray storage unit 4 are supplied to the component supply unit 5 according to the needs at each time, and the electronic components 1 are supplied to the various supply units. The tray 2 emptied in the section 5 is discharged from the component supply section and the tray storage section, which are the normal handling paths for component supply, and is discarded to the outside through the component supply section 5 and the tray storage section. There is no need for a dedicated device or space for this purpose, and the device can be simplified and the cost can be reduced.

【0028】これを実現するのに本実施の形態の部品供
給装置は、部品供給部5でトレイ2が空になったとき、
この空のトレイ2を部品取り扱い機構6により一旦持ち
上げるのに併せ、昇降機構11によるトレイ収納部4の
昇降にて前記廃棄用プレート7を部品供給部5の高さに
対応させて、出し入れ機構12により引き出し、引き出
した廃棄用プレート7の上に部品取り扱い機構6が一旦
持ち上げた空のトレイ2を排出した後、この排出トレイ
2を受載した廃棄用プレート7を出し入れ機構12によ
り再度トレイ収納部4に収納して、これを昇降機構11
によるトレイ収納部4の昇降にてトレイ廃棄部8に対応
させて、前記排出トレイ2を廃棄機構15により廃棄用
プレート7上から装置外部へ廃棄するように制御する制
御器16が設けられ、前記部品の供給方法を所定のプロ
グラムに従い安定して達成することができる。制御器1
6はCPUなど各種の制御回路を採用することができ
る。
In order to realize this, the component supply device according to the present embodiment, when the tray 2 becomes empty in the component supply unit 5,
When the empty tray 2 is once lifted by the component handling mechanism 6, the tray plate 7 is moved up and down by the elevating mechanism 11 so that the discard plate 7 corresponds to the height of the component supply unit 5, and the loading and unloading mechanism 12 is moved. After the empty tray 2 once lifted by the component handling mechanism 6 is discharged onto the pulled-out disposal plate 7, the disposal plate 7 receiving the discharge tray 2 is taken out and put in again by the tray storage unit 12 by the loading / unloading mechanism 12. 4 and the lifting mechanism 11
A controller 16 for controlling the discharge tray 2 to be discarded from above the discard plate 7 to the outside of the apparatus by the discard mechanism 15 in correspondence with the tray discard section 8 when the tray storage section 4 is moved up and down by A component supply method can be stably achieved according to a predetermined program. Controller 1
6 can employ various control circuits such as a CPU.

【0029】本実施の形態では部品取り扱い機構6によ
り、部品供給部5で供給された電子部品1を、各種電子
部品1を順次に用いて繰り返し作業する作業機としての
部品装着機構21に移載して供給し、部品装着機構21
での作業に供するようにする。これにより、部品供給動
作中の空のトレイ2を排出し外部に廃棄する動作が、供
給した電子部品1が用いられる繰り返し作業のサイクル
外で行えるので、電子部品1が用いられる繰り返し作業
の能率を低下させるようなことが回避できる。
In the present embodiment, the electronic component 1 supplied by the component supply unit 5 is transferred by the component handling mechanism 6 to the component mounting mechanism 21 as a working machine that repeatedly uses various electronic components 1 to work. And the component mounting mechanism 21
To work with. Accordingly, the operation of discharging the empty tray 2 during the component supply operation and discarding the tray outside can be performed outside the cycle of the repetitive operation in which the supplied electronic component 1 is used. It is possible to avoid lowering.

【0030】部品装着機構21は、部品取り扱い機構6
により部品移載部20にある移載台22に移載された電
子部品1を、回路基板24に装着して電子回路基板を製
造するもので、部品供給装置と合わせ1つの部品装着装
置をなし、移載された電子部品1の装着を行うのに部品
取り扱いツール23を多数装備した装着ヘッド25を有
している。部品取り扱いツール23は図の実施例では吸
着ノズルであるが、チャックなど他の保持形式のもので
もよい。
The component mounting mechanism 21 includes a component handling mechanism 6
The electronic component 1 transferred to the transfer table 22 in the component transfer section 20 is mounted on the circuit board 24 to manufacture an electronic circuit board, and together with the component supply device, forms one component mounting device. And a mounting head 25 equipped with a number of component handling tools 23 for mounting the transferred electronic component 1. The component handling tool 23 is a suction nozzle in the illustrated embodiment, but may be another holding type such as a chuck.

【0031】装着ヘッド25は部品取り扱いツール23
の配列ピッチ分ずつ間欠回転しながら、移載台22に1
つの部品取り扱いツール23が到達して停止する都度、
そこに移載されている電子部品1を保持してピックアッ
プし、これを部品装着部26まで持ち運び、ここで直交
するXY2方向に移動するXYテーブル27などにより
位置決めされる回路基板24に装着することを繰り返
し、電子回路基板を製造する。
The mounting head 25 is a component handling tool 23
While rotating intermittently by the arrangement pitch of
Each time one component handling tool 23 arrives and stops,
Holding and picking up the electronic component 1 transferred there, carrying it to the component mounting portion 26, and mounting it on the circuit board 24 positioned by the XY table 27 that moves in the orthogonal XY2 directions. Is repeated to manufacture an electronic circuit board.

【0032】部品取り扱いツール23が部品移載部20
から部品装着部26に到達するまでの途中で一時的に停
止する各位置を利用して、ピックアップされ持ち運ばれ
ている電子部品1の吸着姿勢や吸着状態の検査、電子部
品1の吸着姿勢を補正する部品取り扱いツール23の回
転など電子部品1を回路基板24に装着する前に必要な
各種の補助作業を行う。また、部品取り扱いツール23
が部品装着部26から部品移載部20に戻る間に一時的
に停止する各位置を利用して、部品装着部26で装着さ
れなかった不良品の廃棄、部品取り扱いツールを原点位
置に戻す戻し回転、次に部品移載部20でピックアップ
する電子部品1の種類に応じた部品取り扱いツール23
の選択や適正検査など、次の電子部品1をピックアップ
して持ち運ぶために必要な各種の補助作業を行う。
The component handling tool 23 is used by the component transfer unit 20
The position of the electronic component 1 being picked up and carried is inspected and the suction state of the electronic component 1 is inspected by using the positions where the electronic component 1 is temporarily stopped on the way to the component mounting unit 26. Various kinds of auxiliary work necessary before mounting the electronic component 1 on the circuit board 24, such as rotation of the component handling tool 23 to be corrected, are performed. Also, the parts handling tool 23
Utilizing the positions that temporarily stop while returning to the component transfer unit 20 from the component mounting unit 26, discard defective products not mounted in the component mounting unit 26 and return the component handling tool to the origin position. The component handling tool 23 according to the type of the electronic component 1 picked up by the rotation and then the component transfer unit 20
Various kinds of auxiliary work necessary for picking up and carrying the next electronic component 1, such as selection and proper inspection, are performed.

【0033】トレイ収納部4はボックス形状で、一方に
開放した出し入れ口4bを有し、この出し入れ口4bを
通じて、支持プレート3単独またはトレイ2を支持した
状態での出し入れ、および廃棄用プレート7単独または
空のトレイ2を受載した状態での出し入れが行われる。
もっとも、空のトレイ2を受載した廃棄用プレート7の
引き出しは実際上行われない。
The tray storage section 4 has a box shape and has an access port 4b which is open on one side. Through the access port 4b, the support plate 3 alone or the tray 2 while being supported, and the disposal plate 7 alone. Alternatively, loading and unloading is performed with the empty tray 2 received.
However, pulling out of the discard plate 7 having received the empty tray 2 is not actually performed.

【0034】トレイ収納部4は部品供給装置の本体31
内に昇降機構11の昇降台32に支持して昇降できるよ
うに設けられ、本体31の前部中断に位置設定されて前
方へ突出した形の部品供給部5が設けられている。本体
31内の最下部にトレイ廃棄部8が位置設定されそこに
廃棄機構15が設置されている。
The tray storage section 4 is provided with a main body 31 of the component supply device.
The component supply unit 5 is provided so as to be supported by the lifting table 32 of the lifting mechanism 11 so as to be able to move up and down. The tray discarding section 8 is set at the lowest position in the main body 31, and the discarding mechanism 15 is installed there.

【0035】昇降機構11は昇降台32を2本のガイド
33により案内し、ねじ軸34をモータ35で正逆回転
させることにより、トレイ収納部4を伴って昇降させ
る。トレイ収納部4は昇降台32に着脱できるように支
持すると、これ単体の取り替えによって電子部品1の品
種替え、補給が行える。使用後取り出したトレイ収納部
4に電子部品1を補給するのに、空になったトレイ2は
既に廃棄されて残っていないので、電子部品1を収容し
た新しいトレイ2は空いている支持プレート3の上に支
持して、自動で、あるいは手動で収納すればよい。
The elevating mechanism 11 guides the elevating table 32 by two guides 33, and rotates the screw shaft 34 forward and backward by a motor 35, thereby moving the elevating table 32 together with the tray storage unit 4. When the tray storage unit 4 is supported so as to be detachable from the elevating table 32, the type of the electronic component 1 can be changed and resupplied by exchanging the single unit. In order to supply the electronic components 1 to the tray storage portion 4 taken out after use, the empty tray 2 has already been discarded and is not left, so the new tray 2 containing the electronic components 1 is replaced with the vacant support plate 3. And can be stored automatically or manually.

【0036】もっとも、トレイ収納部4は昇降台32か
ら取り外せなくても、必要なら、出入り口4bとは別の
向きにもう1つの挿入口を設けて、部品供給中でも、部
品供給停止時でも、トレイ2を自動で、あるいは手動で
補給することができる。
However, even if the tray storage unit 4 cannot be removed from the elevator 32, if necessary, another insertion port is provided in a direction different from the entrance 4b, so that the tray storage unit 4 can be used even during component supply or when component supply is stopped. 2 can be supplied automatically or manually.

【0037】部品供給部5はテーブル型で、本体31の
図示しないプレート出し入れ口に対応し、このプレート
出し入れ口を通じた支持プレート3や廃棄用プレート7
の出し入れを案内するガイドレール41と、出し入れ機
構12とを装備している。出し入れ機構12は、支持プ
レート3や廃棄用プレート7に設けられた図2に示すよ
うな把持用係合部42と係合する図示しない係合部を持
った出し入れ体43と、この出し入れ体43に連結した
駆動ベルト44と、この駆動ベルト44を正逆転駆動し
て出し入れ体43にプレート3、7の出し入れ動作をさ
せるモータ45とで構成している。
The component supply section 5 is of a table type and corresponds to a not-shown plate slot of the main body 31, and supports plate 3 and discard plate 7 through the plate slot.
A guide rail 41 for guiding the loading and unloading, and a loading and unloading mechanism 12 are provided. The loading / unloading mechanism 12 includes a loading / unloading body 43 having an engaging portion (not shown) that engages with a gripping engaging portion 42 provided on the support plate 3 or the disposal plate 7 as shown in FIG. , And a motor 45 that drives the drive belt 44 forward and reverse to move the plates 3 and 7 into and out of the loading and unloading body 43.

【0038】部品取り扱い機構6は部品供給部5と部品
移載部20との間をY軸48により往復移動される移載
ヘッド47を有し、この移載ヘッド47に部品取り扱い
ツール13およびトレイ取り扱いツール14の双方を装
備している。これにより、部品取り扱い機構6が部品取
り扱いツール13によって供給される電子部品1を各種
に取り扱っている途中、空になったトレイ2を廃棄のた
めに排出する際、トレイ取り扱いツール14を選択使用
するだけでよく瞬時にできるので、従来必要とした2回
のツール交換による時間ロスがなくなり作業能率が向上
し、空のトレイ2を排出する作業を挟んだ部品供給間隔
を、電子部品1を用いる部品装着機構21等での繰り返
し作業のサイクル間隔に影響しない、それよりも短い時
間間隔に設定するのに有利である。
The component handling mechanism 6 has a transfer head 47 that is reciprocated by the Y axis 48 between the component supply unit 5 and the component transfer unit 20. The transfer head 47 includes the component handling tool 13 and the tray. Both handling tools 14 are provided. Thus, when the component handling mechanism 6 handles the electronic component 1 supplied by the component handling tool 13 in various ways, the tray handling tool 14 is selectively used when the empty tray 2 is discharged for disposal. Can be done instantaneously, eliminating the time loss due to the two required tool changes, improving the work efficiency, and setting the component supply interval between the operations of discharging the empty tray 2 to the component using the electronic component 1. This is advantageous in setting a shorter time interval that does not affect the cycle interval of the repetitive work in the mounting mechanism 21 or the like.

【0039】図1に示す部品取り扱いツール13は吸着
ノズル13aであり、トレイ取り扱いツール14はトレ
イ吸着パッド14aであるが、これに限られることはな
く、チャック方式など他の保持形式を採用したもので代
替することができる。吸着ノズル13aは移載ヘッド4
7に支持した回転体47aに複数放射状に取り付け、回
転体47aの回転によって吸着ノズル13aを、取り扱
う電子部品1の種類によってタレット方式に切換使用で
きるようにしている。
The component handling tool 13 shown in FIG. 1 is a suction nozzle 13a, and the tray handling tool 14 is a tray suction pad 14a. However, the present invention is not limited to this. Can be substituted. The suction nozzle 13a is mounted on the transfer head 4.
The suction nozzle 13a can be switched to a turret type by the rotation of the rotating body 47a depending on the type of the electronic component 1 to be handled by rotating the rotating body 47a.

【0040】廃棄機構15は図2に示すように、熊手状
の複数の押動片51aを持ったプッシャー51が、ガイ
ド52とねじ軸53とで前後に進退できるように支持さ
れ、ねじ軸53をモータ54により正逆転駆動すること
により、プッシャー51を後方へ押出し、また、前方へ
引き出せるようにしている。これに対応して廃棄用プレ
ート7には前記プッシャー51の複数の押動片51aが
図2に示すように下方から上方へ抜けて突出する複数の
逃げ窓7aが、トレイ2の脱落が防止できる幅とピッチ
で、押動片51aの進退範囲をカバーできるように設け
られている。
As shown in FIG. 2, the discarding mechanism 15 is supported by a guide 52 and a screw shaft 53 so that a pusher 51 having a plurality of rake-shaped pushing pieces 51a can be moved forward and backward by a screw shaft 53. Is driven forward and reverse by a motor 54, so that the pusher 51 can be pushed backward and pulled out forward. Correspondingly, a plurality of escape windows 7a on the disposal plate 7 from which the plurality of pushing pieces 51a of the pusher 51 are pulled out from below as shown in FIG. 2 to prevent the tray 2 from falling off. The width and the pitch are provided so as to cover the advance / retreat range of the pushing piece 51a.

【0041】これによって、廃棄用プレート7が空のト
レイ2を図2に仮想線で示すように受載してトレイ収納
部4に収納され、図2に示すようにトレイ廃棄部8の位
置に移動されたとき、押動片51aがトレイ収納部4の
底部の図1に示す開口4cを通じて、図2に示すように
廃棄用プレート7の逃げ窓7aを貫通して上方に突出す
る。この状態でモータ54が正転しプッシャー51が進
出されることにより、廃棄用プレート7が受載している
空のトレイ2を本体31の廃棄用窓55から装置外に廃
棄する。廃棄後モータ54は逆転しプッシャー51を元
の位置に戻す。
As a result, the discarding plate 7 receives the empty tray 2 as indicated by the phantom line in FIG. 2 and is stored in the tray storage section 4, and is located at the position of the tray disposal section 8 as shown in FIG. When moved, the pushing piece 51a protrudes upward through the opening 4c shown in FIG. 1 at the bottom of the tray storage section 4 and through the escape window 7a of the discard plate 7 as shown in FIG. In this state, when the motor 54 rotates forward and the pusher 51 advances, the empty tray 2 on which the discard plate 7 is received is discarded from the discard window 55 of the main body 31 to the outside of the apparatus. After being discarded, the motor 54 rotates reversely and returns the pusher 51 to its original position.

【0042】しかし、各機構の具体的構成は種々に設計
変更できるので、本実施の形態および図示する具体的構
造に限定されるものではない。
However, since the specific configuration of each mechanism can be variously changed in design, it is not limited to the present embodiment and the specific structure shown.

【0043】上記制御器16による制御での空トレイ2
の排出、廃棄を含む、電子部品1の供給状態の具体的な
制御例につき、図3に示す主な動作制御のフローチャー
トに基づき説明する。図3に示すように電子部品1を順
次供給してこれを部品装着機構21に移載する部品移載
の通常動作が、部品供給部5で空のトレイ2が発生しな
い限り、移載終了まで続けられる。
Empty tray 2 under the control of controller 16
A specific control example of the supply state of the electronic component 1 including the discharge and disposal of the electronic component 1 will be described with reference to the flowchart of the main operation control shown in FIG. As shown in FIG. 3, the normal operation of component transfer in which the electronic components 1 are sequentially supplied and transferred to the component mounting mechanism 21 is performed until the completion of the transfer unless an empty tray 2 is generated in the component supply unit 5. You can continue.

【0044】途中空のトレイ2が発生したとき、一時的
にトレイ排出動作が行われる。このトレイ排出動作は、
まず、空のトレイ2を吸着して保持し、支持プレート3
をトレイ収納部4に収納した後、廃棄用プレート7をト
レイ収納部4から引き出し、引き出した廃棄用プレート
7の上に上記保持している空のトレイ2を排出する。
When a partially empty tray 2 occurs, a tray discharging operation is temporarily performed. This tray ejection operation
First, the empty tray 2 is sucked and held, and the support plate 3
Is stored in the tray storage section 4, the discard plate 7 is pulled out from the tray storage section 4, and the empty tray 2 held above is discharged onto the drawn discard plate 7.

【0045】続いてこの空のトレイ2を受載した廃棄用
プレート7をトレイ収納部4に収納して終了する。
Subsequently, the discard plate 7 having received the empty tray 2 is stored in the tray storage section 4 and the process is terminated.

【0046】この後、空トレイ2の廃棄動作に移る。こ
の廃棄動作は、トレイ収納部4に収納している空のトレ
イ2を受載した廃棄用プレート7をトレイ廃棄部8に移
動させた後、このトレイ廃棄部8で装置外に廃棄して行
う。
Thereafter, the operation proceeds to the operation of discarding the empty tray 2. This discarding operation is performed after the discard plate 7 receiving the empty tray 2 stored in the tray storage unit 4 is moved to the tray discard unit 8 and then discarded outside the apparatus by the tray discard unit 8. .

【0047】もっとも、廃棄動作は排出動作に続いて直
ぐに行う必要はなく、排出動作のあと部品移載動作を続
けながら適当なタイミングのときに行うことができる。
このタイミングは部品装着機構21で1つの回路基板2
4での部品装着が終了して、次の回路基板24に部品を
装着するための準備に要するタイムラグなど、種々な原
因で生じるタイムラグに合わせて行うようにすると、十
分な時間を採って他に影響なく実行することができる。
場合によっては、トレイ収納部4への新しいトレイ2の
補給を併せ行える。このような廃棄仕様によるとトレイ
収納部4に複数の廃棄用プレート7を収納しておくと、
空のトレイ2を廃棄するまでの待機中に他のトレイ2が
空になるような場合に問題なく対応できる。
However, the discarding operation does not need to be performed immediately after the discharging operation, but can be performed at an appropriate timing while continuing the component transfer operation after the discharging operation.
This timing is controlled by the component mounting mechanism 21 for one circuit board 2
When the component mounting in step 4 is completed and the time is set in accordance with the time lag caused by various causes, such as a time lag required for preparing for mounting the component on the next circuit board 24, sufficient time is required Can be performed without any effect.
In some cases, replenishment of a new tray 2 to the tray storage unit 4 can be performed. According to such a disposal specification, when a plurality of disposal plates 7 are stored in the tray storage section 4,
It is possible to cope with a case where another tray 2 becomes empty during standby until the empty tray 2 is discarded.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明によれば、トレイ収納部に収納さ
れた多数のトレイに収容されている部品をその時々の必
要に合わせて部品供給位置に供給して各種の取り扱いに
供しながら、部品供給位置で空になったトレイを部品供
給のための通常の取り扱い経路から排出し外部に廃棄す
るのに、部品供給位置とトレイ収納部とを通じて行え、
そのための専用の機器やスペースが別途に必要はなく、
装置の簡略化および低コスト化が図れる。
According to the present invention, components stored in a large number of trays stored in a tray storage portion are supplied to a component supply position according to the needs at each time, and the components are supplied to various handlings. The tray emptied at the supply position can be discharged from the normal handling path for component supply and discarded outside, through the component supply position and the tray storage section,
There is no need for special equipment or space for it,
The apparatus can be simplified and the cost can be reduced.

【0049】また、部品供給動作中の空のトレイを排出
し外部に廃棄する動作が、供給した部品が用いられる繰
り返し作業のサイクル外で行えるので、部品が用いられ
る繰り返し作業の能率を低下させるようなことが回避で
きる。
In addition, since the operation of discharging the empty tray during the component supply operation and discarding the tray outside can be performed outside the cycle of the repetitive operation in which the supplied component is used, the efficiency of the repetitive operation in which the component is used is reduced. Can be avoided.

【0050】さらに、部品取り扱い機構が部品取り扱い
ツールによって供給される部品を各種に取り扱っている
途中、空になったトレイを廃棄のために排出する際、ト
レイ取り扱いツールを選択使用するだけでよく瞬時にで
きるので、従来必要とした2回のツール交換による時間
ロスがなくなり作業能率が向上し、空のトレイを排出す
る作業を挟んだ部品供給間隔を、部品を用いる作業機で
の繰り返し作業のサイクル間隔に影響しない、それより
も短い時間間隔に設定するのに有利である。
Further, when the component handling mechanism handles various kinds of components supplied by the component handling tool, when the empty tray is discharged for disposal, it is sufficient to select and use the tray handling tool. This eliminates the time loss due to the two tool changes that were required in the past, improves work efficiency, and sets the component supply interval between operations for discharging empty trays to a cycle of repetitive work using a work machine that uses parts. It is advantageous to set a shorter time interval that does not affect the interval.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の代表的な実施の形態での1つの実施例
装置を示す概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing one example apparatus according to a typical embodiment of the present invention.

【図2】図1の装置のトレイ廃棄部の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a tray disposal section of the apparatus of FIG.

【図3】図1の装置の主な動作制御例を示すフローチャ
ートである。
FIG. 3 is a flowchart showing a main operation control example of the apparatus shown in FIG. 1;

【図4】従来の装置を示す概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a conventional device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子部品 2 トレイ 3 支持プレート 4 トレイ収納部 4a 収納部 5 部品供給部 6 部品取り扱い機構 7 廃棄用プレート 8 トレイ廃棄部 11 昇降機構 12 出し入れ機構 13 部品取り扱いツール 14 トレイ取り扱いツール 15 廃棄機構 16 制御器 20 部品移載部 21 部品装着機構 23 部品取り扱いツール 24 回路基板 31 本体 47 移載ヘッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 2 Tray 3 Support plate 4 Tray storage part 4a Storage part 5 Parts supply part 6 Parts handling mechanism 7 Discard plate 8 Tray disposal part 11 Elevating mechanism 12 Loading / unloading mechanism 13 Parts handling tool 14 Tray handling tool 15 Discard mechanism 16 Control Container 20 Component transfer section 21 Component mounting mechanism 23 Component handling tool 24 Circuit board 31 Main body 47 Transfer head

フロントページの続き (72)発明者 藤原 宗良 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 本川 裕一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 茂木 誠一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 3C030 AA12 AA14 AA22 3E096 AA09 BA08 BA15 CA06 5E313 AA01 AA22 AA23 DD23 DD50Continuing on the front page (72) Inventor Muneyoshi Fujiwara 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Yuichi Motokawa 1006 Odaka Kazuma Kadoma City, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Seiichi Mogi 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture F-term in Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (reference) 3C030 AA12 AA14 AA22 3E096 AA09 BA08 BA15 CA06 5E313 AA01 AA22 AA23 DD23 DD50

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 部品を収納したトレイを支持プレートで
支持して昇降するトレイ収納部に多段に収納し、各支持
プレートまたはその収納部を適宜に部品供給位置の高さ
に対応させて部品供給位置との間で出し入れして、支持
プレートを引き出した都度それが支持しているトレイ内
の部品を部品取り扱い機構に供給してそれによる部品の
取り扱いに供し、部品供給位置でトレイが空になったと
きこれを外部に廃棄するため部品取り扱い機構により支
持プレート上から一旦排出することと、トレイ排出後の
支持プレートをトレイ収納部へ再収納することを繰り返
し、トレイ収納部内の各トレイに収容している部品を必
要に応じ供給する部品供給方法において、 トレイ収納部に支持プレートとともに、廃棄用プレート
も収納しておき、部品供給位置でトレイが空になったと
き、この空のトレイを部品取り扱い機構により一旦持ち
上げるのに併せ、前記廃棄用プレートを部品供給位置の
高さに対応させて引き出し、引き出した廃棄用プレート
の上に部品移載機構が持ち上げている前記空のトレイを
排出した後、この排出トレイを受載した廃棄用プレート
を再度トレイ収納部に収納し、これを部品供給位置とは
別に設定したトレイ廃棄位置に位置させて、前記排出ト
レイを廃棄用プレート上から外部へ廃棄することを特徴
とする部品供給方法。
1. A tray in which components are stored is supported by a support plate and stored in multiple stages in a tray storage portion which moves up and down, and each support plate or its storage portion is appropriately supplied in accordance with the height of a component supply position. Each time the support plate is pulled out, the parts in the tray supported by it are supplied to the parts handling mechanism for handling the parts, and the tray is emptied at the parts supply position. When the tray is ejected, it is once discharged from the support plate by the parts handling mechanism, and the support plate after the tray is ejected is repeatedly stored in the tray storage section. In the component supply method that supplies the parts that are needed, the disposal plate is stored in the tray storage together with the support plate, and the component supply position When the tray is empty, the empty tray is once lifted by the component handling mechanism, and at the same time, the discard plate is pulled out in accordance with the height of the component supply position, and the component is transferred onto the pulled-out discard plate. After discharging the empty tray lifted by the mounting mechanism, the discard plate receiving the discharged tray is stored again in the tray storage section, and this is positioned at the tray discard position set separately from the component supply position. And disposing the discharge tray from the disposal plate to the outside.
【請求項2】 部品供給位置で供給された部品は部品取
り扱い機構により、各種部品を順次用いて繰り返し作業
する作業機に移載して供給し、作業機での作業に供する
請求項1に記載の部品供給方法。
2. The component according to claim 1, wherein the component supplied at the component supply position is transferred by a component handling mechanism to a working machine that repeatedly uses various components and is supplied to the working machine for use in the working machine. Parts supply method.
【請求項3】 部品を収納したトレイを支持プレートで
支持して個別に出し入れできるように収納するトレイ収
納部と、このトレイ収納部を昇降させる昇降機構と、昇
降されるトレイ収納部内の各支持プレートまたはその収
納部と所定高さで対応するように設けられた部品供給部
と、この部品供給部とこれに対応したトレイ収納部の収
納部との間で支持プレートを出し入れし、引き出した支
持プレート上のトレイに収容している部品を、部品を種
々に取り扱う部品取り扱い機構に供給してその取り扱い
に供する出し入れ機構とを備えた部品供給装置におい
て、 トレイを支持して、トレイ収納部に支持プレートととも
に個別に出し入れできるように収納される廃棄用プレー
トと、部品供給部とは別に設定されて、昇降するトレイ
収納部に収納された廃棄用プレートが位置するトレイ廃
棄部と、このトレイ廃棄部に位置した廃棄用プレートに
支持されたトレイを廃棄用プレート上から装置外部に廃
棄する廃棄機構とを備えたことを特徴とする部品供給装
置。
3. A tray accommodating section for accommodating a tray accommodating parts by a support plate and accommodating the tray so that it can be individually taken in and out, an elevating mechanism for elevating and lowering the tray accommodating section, and each support in the tray accommodating section to be raised and lowered. A support plate which is taken in and out of the plate or a component supply portion provided so as to correspond to the storage portion at a predetermined height, and a support plate between the component supply portion and the storage portion of the tray storage portion corresponding to the component supply portion; In a component supply device having a component handling mechanism that handles components in various ways by supplying components stored in a tray on a plate, and a loading / unloading mechanism for handling the components, the tray is supported and supported by a tray storage unit. The discard plate, which is stored separately so that it can be taken in and out together with the plate, and the disc tray that is set separately from the And a discarding mechanism for discarding the tray supported by the discarding plate located in the tray discarding section from the discarding plate to the outside of the apparatus. Feeding device.
【請求項4】 部品取り扱い機構は、部品供給部で供給
された部品を、各種部品を順次に用いて繰り返し作業す
る作業機に移載して供給し、作業機での作業に供する請
求項3に記載の部品供給装置。
4. The component handling mechanism according to claim 3, wherein the component supplied by the component supply unit is transferred to and supplied to a work machine that repeatedly uses various components to perform work, and is provided for work by the work machine. A component supply device according to claim 1.
【請求項5】 部品取り扱い機構は、部品供給部で供給
される部品を保持して取り扱う部品取り扱いツールと、
部品供給部で空になったトレイを保持して取り扱うトレ
イ取り扱いツールとが設けられている請求項3、4のい
ずれか一項に記載の部品供給装置。
5. A component handling mechanism, comprising: a component handling tool for holding and handling components supplied by a component supply unit;
The component supply device according to any one of claims 3 and 4, further comprising a tray handling tool that holds and handles the tray emptied by the component supply unit.
【請求項6】 部品供給部でトレイが空になったとき、
この空のトレイを部品取り扱い機構により一旦持ち上げ
るのに併せ、昇降機構によるトレイ収納部の昇降にて前
記廃棄用プレートを部品供給位置の高さに対応させて、
出し入れ機構により引き出し、引き出した廃棄用プレー
トの上に部品取り扱い機構が一旦持ち上げた空のトレイ
を排出した後、この排出トレイを受載した廃棄用プレー
トを出し入れ機構により再度トレイ収納部に収納して、
これを昇降機構によるトレイ収納部の昇降にてトレイ廃
棄部に対応させて、前記排出トレイを廃棄機構により廃
棄用プレート上から装置外部へ廃棄するように制御する
制御手段を備えた請求項3〜5のいずれか一項に記載の
部品供給装置。
6. When the tray is emptied in the component supply unit,
When the empty tray is once lifted by the component handling mechanism, the discard plate is made to correspond to the height of the component supply position by raising and lowering the tray storage unit by the lifting mechanism,
After the component handling mechanism discharges the empty tray once lifted onto the drawn-out waste plate by the loading / unloading mechanism, the waste plate receiving the discharged tray is stored again in the tray storage unit by the loading / unloading mechanism. ,
Control means for controlling the discharge tray to be discarded from above the discard plate to the outside of the apparatus by a discard mechanism by associating the tray with a tray discarding section by raising and lowering the tray storage section by the lifting mechanism. 6. The component supply device according to claim 5.
【請求項7】 部品を収納したトレイを支持プレートで
支持して個別に出し入れできるように収納するトレイ収
納部と、このトレイ収納部を昇降させる昇降機構と、昇
降されるトレイ収納部内の各支持プレートと所定高さで
対応するように設けられた部品供給部と、この部品供給
部と、この部品供給部に対応するトレイ収納部の収納部
との間で支持プレートを出し入れし、引き出した支持プ
レート上のトレイに収容している部品を供給する出し入
れ機構と、供給される部品を装着対象に装着する部品装
着機構と、部品供給部で供給される部品を保持して取り
扱い、部品装着機構に移載して装着対象への装着に供す
る部品取り扱い機構とを備えた部品装着装置において、 トレイを支持して、トレイ収納部に支持プレートととも
に個別に出し入れできるように収納される廃棄用プレー
トと、部品供給部とは別に設定されて、昇降するトレイ
収納部に収納された廃棄用プレートが位置するトレイ廃
棄部と、このトレイ廃棄部に位置した廃棄用プレートに
支持されたトレイを廃棄用プレート上から装置外部に廃
棄する廃棄機構とを備え、部品取り扱い機構は部品を保
持して取り扱う部品取り扱いツールと、空のトレイを保
持して取り扱うトレイ取り扱いツールとが設けられてい
る部品装着装置。
7. A tray accommodating section for accommodating a tray accommodating parts by a support plate and accommodating the tray so that it can be individually taken in and out, an elevating mechanism for elevating and lowering the tray accommodating section, and each support in the tray accommodating section to be elevated and lowered. A component supply unit provided so as to correspond to the plate at a predetermined height, a support plate is taken in and out between the component supply unit and the storage unit of the tray storage unit corresponding to the component supply unit, and the support pulled out. A loading / unloading mechanism that supplies the components stored in the tray on the plate, a component mounting mechanism that mounts the supplied components on the mounting target, and a component mounting mechanism that holds and handles the components supplied by the component supply unit. In a component mounting device equipped with a component handling mechanism for transferring and mounting to the mounting target, the tray is supported, and it is individually put in and out of the tray storage section together with the support plate. And a discarding unit that is set separately from the component supply unit and is located in the tray storage unit that moves up and down, and a discarding unit that is located in this tray discarding unit. A discarding mechanism for discarding the tray supported by the plate from the discarding plate to the outside of the apparatus.The component handling mechanism includes a component handling tool for holding and handling components, and a tray handling tool for holding and handling empty trays. A component mounting device provided with.
JP30429898A 1998-10-26 1998-10-26 Component supply method and device, component mounting device using the same Expired - Fee Related JP3566865B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30429898A JP3566865B2 (en) 1998-10-26 1998-10-26 Component supply method and device, component mounting device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30429898A JP3566865B2 (en) 1998-10-26 1998-10-26 Component supply method and device, component mounting device using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000133992A true JP2000133992A (en) 2000-05-12
JP3566865B2 JP3566865B2 (en) 2004-09-15

Family

ID=17931360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30429898A Expired - Fee Related JP3566865B2 (en) 1998-10-26 1998-10-26 Component supply method and device, component mounting device using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3566865B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009105351A (en) * 2007-10-26 2009-05-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Component mounting device
JP2010199469A (en) * 2009-02-27 2010-09-09 Panasonic Corp Electronic component packaging apparatus
JP2017199817A (en) * 2016-04-28 2017-11-02 ヤマハ発動機株式会社 Component supply device and component mounting machine including the same
JP2017199816A (en) * 2016-04-28 2017-11-02 ヤマハ発動機株式会社 Component supply device, component mounter, and pallet recovery method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009105351A (en) * 2007-10-26 2009-05-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Component mounting device
JP2010199469A (en) * 2009-02-27 2010-09-09 Panasonic Corp Electronic component packaging apparatus
JP2017199817A (en) * 2016-04-28 2017-11-02 ヤマハ発動機株式会社 Component supply device and component mounting machine including the same
JP2017199816A (en) * 2016-04-28 2017-11-02 ヤマハ発動機株式会社 Component supply device, component mounter, and pallet recovery method

Also Published As

Publication number Publication date
JP3566865B2 (en) 2004-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100391534B1 (en) Equipment and method for mounting electronic components
JP6300808B2 (en) On-board working system and feeder transfer method
JP5850661B2 (en) Parts supply device
WO1999025168A1 (en) Part mounting apparatus and part supply apparatus
EP2665353B1 (en) Parts feeding device, parts mounting device and parts feeding method
JP3182985B2 (en) Chip supply device and magazine replacement method in chip supply device
JPH10242689A (en) Part feeder for electronic part mounter
JP3566865B2 (en) Component supply method and device, component mounting device using the same
JPH0837396A (en) Component feeding device
JP6484820B2 (en) Component supply apparatus and component supply method
JP3480365B2 (en) Electronic component supply method by tray feeder
JPH06247512A (en) Tray supply device in automatic electronic part loading device
JPH10284888A (en) Electronic component mounter and mounting method
WO2017187612A1 (en) Component supply apparatus and component mounting equipment provided with same
JP2001007594A (en) Tray feeder for supplying electronic part
JPH06336310A (en) Electronic part supplier
JP3954250B2 (en) Component mounting method
JP3757611B2 (en) Electronic component supply apparatus and electronic component supply method
JPH06336309A (en) Electronic part supplier
JP2000307291A (en) Method of feeding electronic component with tray feeder
JP3518413B2 (en) Discharge method of electronic components in tray feeder
JP5841901B2 (en) Component supply device, component mounting device, and component supply method
JP2004104147A (en) Part supply device in electronic part mounting device
JP4448383B2 (en) Component supply apparatus and mounting machine having the same
JP2002217590A (en) Tray electronic component mounting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040416

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040518

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040611

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080618

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080618

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees