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JP2000197343A - 半導体素子のゲート制御方法 - Google Patents

半導体素子のゲート制御方法

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Publication number
JP2000197343A
JP2000197343A JP10367284A JP36728498A JP2000197343A JP 2000197343 A JP2000197343 A JP 2000197343A JP 10367284 A JP10367284 A JP 10367284A JP 36728498 A JP36728498 A JP 36728498A JP 2000197343 A JP2000197343 A JP 2000197343A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
power semiconductor
semiconductor element
voltage
turned
Prior art date
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Pending
Application number
JP10367284A
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English (en)
Inventor
Hironobu Kin
宏信 金
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 IEGTは、大きなゲート容量を有し、その
ゲート容量とゲート抵抗3により放電に時間がかかるた
め、IEGTのゲート電圧が閾値以上に充電され、IE
GTが誤点弧する可能性がある。 【解決手段】 電圧駆動型半導体素子をスイッチング素
子として用いている変換器において、同一アームでオン
・オフを互い違いに行う1対の半導体素子は、一方の該
半導体素子のゲートにオンパルスが入力されている間、
他方のオフしている該半導体素子のゲート抵抗を零に切
り替える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電圧駆動型電力用
半導体素子である例えば、InsulatedGate
Bipolar Transistor(以下IGB
Tと記す)およびInjection Enhance
d Gate Transistor(以下IEGTと
記す)のゲート制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電力用半導体素子は、インバータやコン
バータ等の電力変換や電力制御等の用途に多く使われて
おり、電力分野では必要不可欠なものとなっている。近
年の電力の大容量化,高周波スイッチング化に伴い、電
力用半導体素子の大容量化,スイッチングの高速化が求
められている。
【0003】従来、大容量の電力用半導体素子としてG
TOサイリスタに代表される電流駆動型電力用半導体素
子が使われているが、機器の小型化や高周波スイッチン
グ等の面で問題があり、IGBTに代表される電圧駆動
型電力用半導体素子の使用が増加している。また、ポス
トGTOサイリスタとして、電圧駆動型素子であるIE
GTが開発され、GTO並みの大容量,IGBT並みの
高周波スイッチングが可能となっている。
【0004】IEGTのゲートはゲート間引きによるト
レンチ構造または従来のIGBTよりも広いゲート幅を
採用しており、電子注入促進効果により低定常オン電圧
を実現している。
【0005】従来のIEGTのゲート回路構成の一例を
図7に示す。図7において、1は電圧駆動型電力用半導
体素子、2はフライホイールダイオード、3はゲート抵
抗、4はゲート駆動回路、5はゲートパルス発生装置で
あり、従来のIGBTと同じ駆動方法を用いている。
【0006】ゲートパルス発生装置5からのゲートパル
スは、ゲート駆動回路4に送られる。ゲート駆動回路4
では、光絶縁カプラー6を介して高圧側と低圧側の絶縁
を行い、ゲートパルスに応じた正負の電圧を発生させ
る。そして、IEGT1は、ゲート抵抗3を介してゲー
ト駆動回路により駆動される。ゲート抵抗3はIEGT
のスイッチング耐量,スイッチング損失およびEMIノ
イズを考慮して、比較的大きな値を選択する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記ゲート構
造によりIEGTはIGBTと比較して非常に大きなゲ
ート容量を持つことになる。この大きなゲート容量は以
下の問題を発生させる。IEGTが並列接続されている
フライホイールダイオード(以下FWDと記す)の還流
モードでオフする場合、IEGTの素子電圧は同一アー
ムの相手側のオンするIEGTがオンするまでは上昇し
ない。
【0008】相手側のIEGTがオンする時点では、目
的のIEGTのゲート電圧は−15V近傍まで充電され
ている。この時、IEGTの素子電圧上昇により、IE
GTのコレクタ−エミッタ間,コレクタ−ゲート間,ゲ
ート−エミッタ間に存在する寄生容量が充電される。こ
れに伴ない、IEGTのゲート−エミッタ間電圧が上昇
する。
【0009】ゲート電圧はゲート抵抗3を通って−15
Vへ放電するが、IEGTの大きなゲート容量とゲート
抵抗3により非常に放電に時間がかかるため、IEGT
のゲート電圧が閾値以上に充電される可能性があり、こ
の場合IEGTがオンしてしまい(誤点弧)、瞬間的に
アーム短絡となり過大な短絡電流がIEGTに流れて破
壊に至る。
【0010】そのため、IEGTのダイオード還流モー
ドでオフする場合は、ゲート電圧が放電する時定数を短
くする必要がある。ゲート抵抗3の値を小さくすること
でこの時定数を短くできる。しかし、ゲート抵抗3の値
を小さくすると通常のスイッチングが速くなり、素子電
圧・素子電流が急峻なdv/dt・di/dtとなり、
素子のスイッチング耐量の低下やEMIノイズ増加の原
因となる。
【0011】このFWD還流モードでのIEGTの誤点
弧を防止する他の一手法として、素子のゲート−エミッ
タ間に新たに外材けで容量を挿入する方法がある。容量
を挿入ことでゲート電圧の変動を抑えられ、誤点弧を防
止する。しかし、見かけ上ゲート容量が増加することに
なり、この手法では素子の通常のスイッチングが非常に
緩くなってしまいスイッチング損失が大幅に増加してし
まう。
【0012】よって、本発明は、電圧駆動型電力用半導
体素子であるIGBTおよびIEGTにおいて、該IG
BTおよびIEGTに並列に接続されているFWDのF
WD還流モードにおけるFWDオフ時に発生する該IG
BTおよびIEGTの誤点弧を防止することを目的とす
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1に係る半導体素子のゲート制御方
法では、電圧駆動型半導体素子をスイッチング素子とし
て用いている変換器において、同一アームでオン・オフ
を互い違いに行う1対の半導体素子は、一方の該半導体
素子のゲートにオンパルスが入力されている間、他方の
オフしている該半導体素子のゲート抵抗を零に切り替え
る。
【0014】これにより、半導体素子に並列接続されて
いるFWDがFWD還流モードでオフする場合の該半導
体素子の素子電圧上昇によるゲート容量への充電を抑制
することができ、該半導体素子の誤点弧を防止できる。
【0015】本発明の請求項2に係る半導体素子のゲー
ト制御方法では、電圧駆動型半導体素子をスイッチング
素子として用いている変換器において、同一アームでオ
ン・オフを互い違いに行う1対の半導体素子は、一方の
該半導体素子のゲートにオンパルスが入力された後、他
方のオフしている該半導体素子のゲート抵抗を所定期間
零に切り替える。
【0016】これにより、半導体素子に並列接続されて
いるFWDがFWD還流モードでオフする場合の該半導
体素子の素子電圧上昇によるゲート容量への充電を抑制
することができ、該半導体素子の誤点弧を防止できる。
【0017】本発明の請求項3に係る半導体素子のゲー
ト制御方法では、該半導体素子は複数個のスイッチング
素子を並列接続してなる。これにより、大容量化に適応
することができる。
【0018】本発明の請求項4に係る半導体素子のゲー
ト制御方法では、該半導体素子は複数個のスイッチング
素子を直列接続してなる。これにより、大容量化に適応
することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図1は本発明の第lの実
施の形態のゲート回路の構成図である。ここで図7と同
一要素については同一符号を付し説明を省略する。
【0020】図lにおいて、lは電圧駆動型電力用半導
体素子、2はフライホイールダイオード、3はゲート抵
抗、4はゲート駆動回路、5はゲートパルス発生回路、
6は光絶縁カプラー、7はゲート抵抗短絡用スイッチで
ある。
【0021】本実施の形態のP側の電圧駆動型電力用半
導体素子1とN側の電圧駆動型電力用半導体素子は交互
にオンオフを行う。N側の電圧駆動型電力用半導体素子
lにオンゲートパルス信号が入力されると、該オンゲー
トパルス信号により、P側の電圧駆動型電力用半導体素
子1のゲート抵抗短絡用スイッチ7がオンする。該ゲー
ト抵抗短絡用スイッチ7は、該オンゲートパルス信号が
入力されている間オンする。
【0022】また、図示していないが、N側の電圧駆動
型電力用半導体素子lにも同様のゲート抵抗短絡用スイ
ッチが接続されており、P側のオンゲートパルス信号に
よりN側も同様の制御を行う。
【0023】第1の実施の形態では、電力変換器の同一
アームでオン・オフが一対の電力用半導体素子におい
て、一方の電力用半導体素子がオンしているときには、
他方のゲート抵抗を短絡しオフ用のゲート抵抗を零に切
り替えることにより、電力用半導体素子1に並列接続さ
れているフライホイールダイオード2がFWD還流モー
ドでオフする場合の該電力用半導体素子1の素子電圧上
昇によるゲート容量への充電を抑制することができ、該
電力用半導体素子1の誤点弧を防止できる。
【0024】図2は、本発明の第2の実施の形態のゲー
ト回路の構成図である。ここで図1と同一要素について
は同一符号を付し説明を省略する。図2において、lは
電圧駆動型電力用半導体素子、2はフライホイールダイ
オード、3はゲート抵抗、4はゲート駆動回路、5はゲ
ートパルス発生回路、6は光絶縁カプラー、7はゲート
抵抗短絡用スイッチである。
【0025】本実施の形態で、第1の実施の形態と異な
る点は、P側,N側の電圧駆動型電力用半導体素子1が
複数素子並列接続されている点である。本実施の形態で
は、P側の電圧駆動型電力用半導体素子lとN側の電圧
駆動型電力用半導体素子は交互にオンオフを行う。
【0026】N側の電圧駆動型電力用半導体素子lにオ
ンゲートパルス信号が入力されると、該オンゲートパル
ス信号によりP側の電圧駆動型電力用半導体素子1のゲ
ート抵抗短絡用スイッチ7がオンする。該ゲート抵抗短
絡用スイッチ7は、該オンゲートパルス信号が入力され
ている間オンする。
【0027】また、図示していないが、N側の電圧駆動
型電力用半導体素子1にも同様のゲート抵抗短絡用スイ
ッチが接続されており、P側のオンゲートパルス信号に
よりN側も同様の制御を行う。
【0028】第2の実施の形態では、電力変換器の同一
アームでオン・オフが一対の電力用半導体素子におい
て、一方の電力用半導体素子がオンしているときには、
他方のゲート抵抗を短絡しオフ用のゲート抵抗を零に切
り替えることにより、電力用半導体素子1に並列接続さ
れているフライホイールダイオード2がFWD還流モー
ドでオフする場合の該電力用半導体素子1の素子電圧上
昇によるゲート容量への充電を抑制することができ、該
電力用半導体素子1の誤点弧を防止できる。
【0029】図3は、本発明の第3の実施の形態のゲー
ト回路の構成図である。ここで図1と同一要素について
は同一符号を付し説明を省略する。図3において、lは
電圧駆動型電力用半導体素子、2はフライホイールダイ
オード、3はゲート抵抗、4はゲート駆動回路、5はゲ
ートパルス発生回路、6は光絶縁カプラー、7はゲート
抵抗短絡用スイッチである。
【0030】本実施の形態で、第1の実施の形態と異な
る点は、P側,N側の電圧駆動型電力用半導体素子1が
複数素子直列接続されている点である。本実施の形態で
は、P側の電圧駆動型電力用半導体素子lとN側の電圧
駆動型電力用半導体素子は交互にオンオフを行う。
【0031】N側の電圧駆動型電力用半導体素子lにオ
ンゲートパルス信号が入力されると、該オンゲートパル
ス信号によりP側の電圧駆動型電力用半導体素子1のゲ
ート抵抗短絡用スイッチ7がオンする。該ゲート抵抗短
絡用スイッチ7は、該オンゲートパルス信号が入力され
ている間オンする。
【0032】また、図示していないが、N側の電圧駆動
型電力用半導体素子1にも同様のゲート抵抗短絡用スイ
ッチが接続されており、P側のオンゲートパルス信号に
よりN側も同様の制御を行う。
【0033】第3の実施の形態では、電力変換器の同一
アームでオン・オフが一対の電力用半導体素子におい
て、一方の電力用半導体素子がオンしているときには、
他方のゲート抵抗を短絡しオフ用のゲート抵抗を零に切
り替えることにより、電力用半導体素子1に並列接続さ
れているフライホイールダイオード2がFWD還流モー
ドでオフする場合の該電力用半導体素子1の素子電圧上
昇によるゲート容量への充電を抑制することができ、該
電力用半導体素子1の誤点弧を防止できる。
【0034】図4は本発明の第4の実施の形態のゲート
回路の構成図である。ここで図1と同一要素については
同一符号を付し説明を省略する。図4において、lは電
圧駆動型電力用半導体素子、2はフライホイールダイオ
ード、3はゲート抵抗、4はゲート駆動回路、5はゲー
トパルス発生回路、6は光絶縁カプラー、8はパルス発
生器、7はゲート抵抗短絡用スイッチである。
【0035】本実施の形態では、P側の電圧駆動型電力
用半導体素子lとN側の電圧駆動型電力用半導体素子は
交互にオンオフを行う。N側の電圧駆動型電力用半導体
素子lにオンゲートパルス信号が入力されると、光絶縁
カプラー6を介してパルス発生器8にも信号が送られ、
該オンゲートパルス信号入力後一定期間だけP側の電圧
駆動型電力用半導体素子1のゲート抵抗短絡用スイッチ
7がオンする。パルス発生器8のパルス発生期間は素子
のスイッチング時間を考慮して決定される。
【0036】また、図示していないが、N側の電圧駆動
型電力用半導体素子1にも同様のゲート抵抗短絡用スイ
ッチが接続されており、P側のオンゲートパルス信号に
よりN側も同様の制御を行う。
【0037】第4の実施の形態では、電力変換器の同一
アームでオン・オフが一対の電力用半導体素子におい
て、一方の電力用半導体素子がオンするときには、他方
のゲート抵抗を所定期間短絡しオフ用のゲート抵抗を零
に切り替えることにより、電力用半導体素子1に並列接
続されているフライホイールダイオード2がFWD還流
モードでオフする場合の該電力用半導体素子1の素子電
圧上昇によるゲート容量への充電を抑制することがで
き、該電力用半導体素子1の誤点弧を防止できる。
【0038】図5は本発明の第5の実施の形態のゲート
回路の構成図である。ここで図4と同一要素については
同一符号を付し説明を省略する。図5において、lは電
圧駆動型電力用半導体素子、2はフライホイールダイオ
ード、3はゲート抵抗、4はゲート駆動回路、5はゲー
トパルス発生回路、6は光絶縁カプラー、8はパルス発
生器、7はゲート抵抗短絡用スイッチである。
【0039】本実施の形態で、第4の実施の形態と異な
る点は、P側,N側の電圧駆動型電力用半導体素子1が
複数素子並列接続されている点である。本実施の形態で
は、P側の電圧駆動型電力用半導体素子lとN側の電圧
駆動型電力用半導体素子は交互にオンオフを行う。
【0040】N側の電圧駆動型電力用半導体素子lにオ
ンゲートパルス信号が入力されると、光絶縁カプラー6
を介してパルス発生器8にも信号が送られ、該オンゲー
トパルス信号入力後一定期間だけP側の電圧駆動型電力
用半導体素子1のゲート抵抗短絡用スイッチ7がオンす
る。パルス発生器8のパルス発生期間は素子のスイッチ
ング時間を考慮して決定される。
【0041】また、図示していないが、N側の電圧駆動
型電力用半導体素子1にも同様のゲート抵抗短絡用スイ
ッチが接続されており、P側のオンゲートパルス信号に
よりN側も同様の制御を行う。
【0042】第5の実施の形態では、電力変換器の同一
アームでオン・オフが一対の電力用半導体素子におい
て、一方の電力用半導体素子がオンするときには、他方
のゲート抵抗を所定期間短絡しオフ用のゲート抵抗を零
に切り替えることにより、電力用半導体素子1に並列接
続されているフライホイールダイオード2がFWD還流
モードでオフする場合の該電力用半導体素子1の素子電
圧上昇によるゲート容量への充電を抑制することがで
き、該電力用半導体素子1の誤点弧を防止できる。
【0043】図6は本発明の第6の実施の形態のゲート
回路の構成図である。ここで図4と同一要素については
同一符号を付し説明を省略する。図6において、lは電
圧駆動型電力用半導体素子、2はフライホイールダイオ
ード、3はゲート抵抗、4はゲート駆動回路、5はゲー
トパルス発生回路、6は光絶縁カプラー、8はパルス発
生器、7はゲート抵抗短絡用スイッチである。
【0044】本実施の形態で、第4の実施の形態と異な
る点は、P側,N側の電圧駆動型電力用半導体素子1が
複数素子直列接続されている点である。本実施の形態で
は、P側の電圧駆動型電力用半導体素子lとN側の電圧
駆動型電力用半導体素子は交互にオンオフを行う。
【0045】N側の電圧駆動型電力用半導体素子lにオ
ンゲートパルス信号が入力されると、光絶縁カプラー6
を介してパルス発生器8にも信号が送られ、該オンゲー
トパルス信号入力後一定期間だけP側の電圧駆動型電力
用半導体素子1のゲート抵抗短絡用スイッチ7がオンす
る。パルス発生器8のパルス発生期間は素子のスイッチ
ング時間を考慮して決定される。
【0046】また、図示していないが、N側の電圧駆動
型電力用半導体素子1にも同様のゲート抵抗短絡用スイ
ッチが接続されており、P側のオンゲートパルス信号に
よりN側も同様の制御を行う。
【0047】第6の実施の形態では、電力変換器の同一
アームでオン・オフが一対の電力用半導体素子におい
て、一方の電力用半導体素子がオンするときには、他方
のゲート抵抗を所定期間短絡しオフ用のゲート抵抗を零
に切り替えることにより、電力用半導体素子1に並列接
続されているフライホイールダイオード2がFWD還流
モードでオフする場合の該電力用半導体素子1の素子電
圧上昇によるゲート容量への充電を抑制することがで
き、該電力用半導体素子1の誤点弧を防止できる。
【0048】
【発明の効果】以上、詳述したのように本発明によれ
ば、電力用半導体素子に並列接続されているフライホイ
ールダイオードがFWD還流モードでオフする場合の該
電力用半導体素子の素子電圧上昇によるゲート容量への
充電を抑制することができ、該電力用半導体素子の誤点
弧を防止できる。
【0049】また、本発明の電力用半導体素子のゲート
制御方法は、通常の素子のスイッチングには全くの影響
はなく、スイッチング損失の増加,スイッチング耐量の
低下およびEMIノイズの増加等の問題発生は全くな
い。
【0050】更に、本発明の電力用半導体素子のゲート
制御方法は、従来のゲート回路に数点の回路部品を負荷
することで実現できる非常に簡素な回路構成であり、大
幅なコストアップの問題はない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す構成図。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す構成図。
【図3】本発明の第3の実施の形態を示す構成図。
【図4】本発明の第4の実施の形態を示す構成図。
【図5】本発明の第5の実施の形態を示す構成図。
【図6】本発明の第6の実施の形態を示す構成図。
【図7】従来の電圧駆動形電力用半導体素子のゲート回
路の構成図。
【符号の説明】
1・・・電圧駆動形電力用半導体素子 2・・・フライホイールダイオード 3・・・ゲート抵抗 4・・・ゲート駆動回路 5・・・ゲートパルス発生回路 6・・・光絶縁カプラー 7・・・ゲート抵抗短絡用スイッチ 8・・・パルス発生器

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 オン・オフを互い違いに行う1対の半導
    体素子のゲート制御方法において、一方の該半導体素子
    の制御端子にオンパルスが入力されている間、他方のオ
    フしている該半導体素子のゲート抵抗を零に切り替える
    ことを特徴とする半導体素子のゲート制御方法。
  2. 【請求項2】 オン・オフを互い違いに行う1対の半導
    体素子のゲート制御方法において、一方の該半導体素子
    の制御端子にオンパルスが入力された後、他方のオフし
    ている該半導体素子のゲート抵抗を所定期間零に切り替
    えることを特徴とする半導体素子のゲート制御方法。
  3. 【請求項3】 該半導体素子は複数個のスイッチング素
    子を並列接続してなることを特徴とする請求項1または
    請求項2記載の半導体素子のゲート制御方法。
  4. 【請求項4】 該半導体素子は複数個のスイッチング素
    子を直列接続してなることを特徴とする請求項1または
    請求項2記載の半導体素子のゲート制御方法。
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