JP2000188506A - Antenna system - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信および
ローカル・エリア・ネットワークに使用するアンテナ装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antenna device used for mobile communication and a local area network.
【0002】[0002]
【従来の技術】図17は、主に携帯電話用として使用さ
れている従来のアンテナ装置AS11〜AS13を示す
図である。2. Description of the Related Art FIG. 17 is a diagram showing conventional antenna devices AS11 to AS13 mainly used for portable telephones.
【0003】図17(1)に示すロッドアンテナAS1
1、図17(2)に示すヘリカルアンテナAS12が筐
体の外に設けられ、これらは従来例として一般的であ
る。また、小型化のためには、図17(3)に示す筐体
内蔵タイプのチップアンテナAS13を用いる場合もあ
る。A rod antenna AS1 shown in FIG.
1, a helical antenna AS12 shown in FIG. 17 (2) is provided outside the housing, and these are common as conventional examples. In addition, in order to reduce the size, a chip antenna AS13 with a built-in housing shown in FIG.
【0004】ロッドアンテナAS11やヘリカルアンテ
ナAS12は、公知の技術であり、チップアンテナAS
13としては、特開平9−36639号公報、特開平9
−55618号公報等に開示されている。一般的に、チ
ップアンテナAS13のような内蔵アンテナは、外付け
タイプのロッドアンテナAS11や、ヘリカルアンテナ
AS12と比較すると利得が悪く、主にダイバーシティ
用として多く使われている。[0004] The rod antenna AS11 and the helical antenna AS12 are known technologies, and are known as chip antennas AS.
13 are disclosed in JP-A-9-36639 and JP-A-9-36639.
No. 55618, for example. In general, a built-in antenna such as a chip antenna AS13 has a poor gain as compared with an external rod antenna AS11 or a helical antenna AS12, and is widely used mainly for diversity.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】外付けタイプのロッド
アンテナAS11、ヘリカルアンテナAS12は、特性
は優れているものの、形状が大きくなり、また、面実装
等できないので構成方法が非常に複雑である。また、チ
ップアンテナAS13を内蔵したアンテナ装置は形状が
小さくなるものの、その分、帯域が狭くなり、利得も悪
くなる。The external rod antenna AS11 and the helical antenna AS12 have excellent characteristics, but their shapes are large, and the mounting method is very complicated because they cannot be surface-mounted. Further, although the antenna device incorporating the chip antenna AS13 has a small shape, the band is narrowed accordingly and the gain is low.
【0006】図18は、従来のチップアンテナAS13
を搭載した場合に、その周辺との関係を示す斜視図であ
る。FIG. 18 shows a conventional chip antenna AS13.
FIG. 9 is a perspective view showing a relationship with the periphery when the device is mounted.
【0007】図19は、従来のチップアンテナAS13
の等価回路を示す図である。FIG. 19 shows a conventional chip antenna AS13.
3 is a diagram showing an equivalent circuit of FIG.
【0008】チップアンテナAS13を搭載した周辺に
は他の実装部品やGNDを配置することができないの
で、無駄なスペースが多くなるという問題がある。[0008] Since other mounting parts and GND cannot be arranged around the chip antenna AS13, there is a problem that a wasteful space increases.
【0009】本発明は、小型で、実装が容易であり、ま
た、帯域幅が広く、放射効率が高く、筐体内部の無駄な
スペースが少ないアンテナ装置を提供することを目的と
するものである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an antenna device which is small in size, easy to mount, has a wide bandwidth, has high radiation efficiency, and has little wasted space inside a housing. .
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、ミアンダ状導
体等の進行方向の長さがその直角方向の長さよりも長い
リアクタンス素子と、一端がミアンダ状導体等と電気的
に接続されている直線状導体パターンと、直線状導体パ
ターンの他端に接続されている給電端子とを有し、プリ
ント基板上のうちで、両面ともにグランドパターンが存
在しない部分に、リアクタンス素子が設置され、直線状
導体パターンの長手方向とリアクタンス素子の長手方向
とが垂直に配置され、逆L型を構成しているアンテナ装
置である。According to the present invention, a reactance element having a length in a traveling direction of a meandering conductor or the like longer than a length in a right-angle direction thereof, and one end is electrically connected to the meandering conductor or the like. It has a linear conductor pattern and a power supply terminal connected to the other end of the linear conductor pattern, and a reactance element is installed on a portion of the printed circuit board where no ground pattern exists on both surfaces, and This is an antenna device in which a longitudinal direction of a conductor pattern and a longitudinal direction of a reactance element are arranged perpendicularly to form an inverted L-shape.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態および実施例】図1は、本発明の第
1の実施例であるアンテナ装置AS1の構造を示す正面
図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a front view showing the structure of an antenna device AS1 according to a first embodiment of the present invention.
【0012】アンテナ装置AS1は、棒状のリアクタン
ス素子30と、給電および放射用直線状導体パターン4
0と、給電点50とによって構成されている。The antenna device AS1 includes a rod-shaped reactance element 30 and a linear conductor pattern 4 for feeding and radiation.
0 and a feeding point 50.
【0013】プリント基板10は、ガラスエポキシ、テ
フロン(登録商標)、ポリイミド、アルミナ、ガラスセ
ラミック等の材料で構成され、銅、銀、金、アルミ、銀
パラジウム、パラジウム等の導体が金属箔張りエッチン
グ、印刷、蒸着、スパッタ等の工法で構成されている基
板である。棒状のリアクタンス素子30は、プリント基
板10のGNDパターン20以外の部分に設けられてい
る。The printed circuit board 10 is made of a material such as glass epoxy, Teflon (registered trademark), polyimide, alumina, glass ceramic or the like. A conductor such as copper, silver, gold, aluminum, silver palladium or palladium is etched with a metal foil. , Printing, vapor deposition, sputtering, etc. The bar-shaped reactance element 30 is provided on a portion other than the GND pattern 20 of the printed circuit board 10.
【0014】直線状導体パターン40は、その一端が棒
状のリアクタンス素子30と接続され、他端が給電点5
0に接続されている。そして、直線状導体パターン40
とリアクタンス素子30とが逆L型に配置されている。The linear conductor pattern 40 has one end connected to the rod-shaped reactance element 30 and the other end connected to the feeding point 5.
Connected to 0. Then, the linear conductor pattern 40
And the reactance element 30 are arranged in an inverted L-shape.
【0015】図2は、アンテナ装置AS1の構成を示す
斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the antenna device AS1.
【0016】給電点50は、マイクロストリップライン
51と送受信機52とによって構成され、GNDパター
ン20のエッジ部において、直線状導体パターン40と
接続されている。マイクロストリップライン51の長さ
が、送受信する周波数の1/4波長の長さであれば、G
NDパターン20のエッジ部が送受信機52の理想的な
給電点となる。The feeding point 50 is constituted by a microstrip line 51 and a transceiver 52, and is connected to the linear conductor pattern 40 at the edge of the GND pattern 20. If the length of the microstrip line 51 is 1 / wavelength of the frequency of transmission / reception, G
The edge portion of the ND pattern 20 becomes an ideal feeding point of the transceiver 52.
【0017】プリント基板10上には、リアクタンス素
子30を実装するためのランドパターン11が構成さ
れ、直線状導体パターン40、ランドパターン11を、
それぞれリアクタンス素子30の給電用端子t1、実装
用端子t2にハンダ付けで電気的に接続する。なお、こ
のハンダ付けの代わりに、導電ペーストによる固着、圧
着等によって電気的に接続するようにしてもよい。A land pattern 11 for mounting the reactance element 30 is formed on the printed circuit board 10, and the linear conductor pattern 40 and the land pattern 11 are
Each is electrically connected to the power supply terminal t1 and the mounting terminal t2 of the reactance element 30 by soldering. Note that instead of the soldering, electrical connection may be performed by fixing with a conductive paste, pressure bonding, or the like.
【0018】また、直線状導体パターン40の長手方向
とリアクタンス素子30の長手方向とは互いに直角に配
置され、逆L型を構成するように配置されている。ここ
で、GNDパターン20を有するプリント基板10は、
移動体通信機器の実装基板を模したものであり、実際の
使用状況では、必ずしも図に示すような全面ベタグラン
ドの状態(プリント基板10の全面がグランド電位であ
る状態)ではない。The longitudinal direction of the linear conductor pattern 40 and the longitudinal direction of the reactance element 30 are arranged at right angles to each other, and are arranged to form an inverted L-shape. Here, the printed circuit board 10 having the GND pattern 20 is:
It is a model of a mounting board of a mobile communication device, and is not necessarily in the state of the entire land land (the state in which the entire surface of the printed circuit board 10 is at the ground potential) as shown in the figure in an actual use condition.
【0019】図3は、アンテナ装置AS1の等価回路図
である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the antenna device AS1.
【0020】インダクタンスLは、リアクタンス素子3
0の内部リアクタンスであるインダクタンス成分であ
り、また、キャパシタCは、リアクタンス素子30とG
NDパターン20とによって形成される浮遊容量であ
る。The inductance L is determined by the reactance element 3
0, which is an inductance component which is an internal reactance, and the capacitor C is connected to the reactance element 30 and G
This is a stray capacitance formed by the ND pattern 20.
【0021】図4は、アンテナ装置AS1におけるリア
クタンス素子30を示す構造斜透視図である。FIG. 4 is a perspective perspective view showing the structure of the reactance element 30 in the antenna device AS1.
【0022】アンテナ装置AS1におけるリアクタンス
素子30は、その材料として、誘電率または透磁率の高
い材料に限る必要はないが、誘電体材料または磁性体材
料によって構成されている絶縁性を有する基体31と、
基体31の内部に構成されているミアンダ状導体32、
33とを有する。また、ミアンダ状の導体32、33の
両端と給電用端子t1、実装用端子t2とが電気的に接
続されている。The reactance element 30 in the antenna device AS1 does not need to be limited to a material having a high dielectric constant or a high magnetic permeability, but includes a base 31 having an insulating property made of a dielectric material or a magnetic material. ,
Meandering conductor 32 formed inside base 31,
33. Both ends of the meandering conductors 32 and 33 are electrically connected to the power supply terminal t1 and the mounting terminal t2.
【0023】なお、上記各実施例において、使用される
誘電体材料は、セラミック、樹脂またはセラミックと樹
脂との複合材料、あるいはセラミックとガラスとの複合
材料等が挙げられ、絶縁性を有するものである。また、
上記各実施例において、基体31として、誘電体材料の
代わりに磁性体材料を使用するようにしてもよい。誘電
率、透磁率または複合材料の混合比等は適宜選択され
る。さらに、上記各実施例における導体は、金、銀、
銅、パラジウム等である。In each of the above embodiments, the dielectric material used is ceramic, resin, a composite material of ceramic and resin, or a composite material of ceramic and glass, etc., and has insulating properties. is there. Also,
In each of the above embodiments, a magnetic material may be used as the base 31 instead of the dielectric material. The dielectric constant, the magnetic permeability, the mixing ratio of the composite material, and the like are appropriately selected. Further, the conductor in each of the above embodiments is gold, silver,
Copper, palladium and the like.
【0024】基体31は、シート工法または印刷工法ま
たは金型成形工法等によって形成されたセラミック基板
または樹脂基板またはセラミックと樹脂のコンポジット
材とからなる基板、セラミックとガラスとのコンポジッ
ト材からなる基板等であり、上記基板の内部のミアンダ
状導体32、33は、印刷またはスパッタまたはエッチ
ング等の手法によって形成されているものである。The substrate 31 is made of a ceramic substrate or a resin substrate formed by a sheet method, a printing method, a molding method, or the like, a substrate made of a composite material of ceramic and resin, a substrate made of a composite material of ceramic and glass, and the like. The meandering conductors 32 and 33 inside the substrate are formed by printing, sputtering, etching, or the like.
【0025】上記各実施例において、基体31として使
用する誘電体材料は、セラミック(コーディライト、フ
ォルステライト、アルミナ、ガラス系セラミック、酸化
チタン系セラミック等、またはこれらの混合物)、樹脂
(ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ビスマレ
イミド、トリアジン、液晶ポリマー等)、またはセラミ
ックと樹脂とのコンポジット材料であり、導体は、金、
銀、銅、パラジウム等である。なお、基体31として使
用する誘電体材料の代わりに、磁性体材料を使用するよ
うにしてもよい。In each of the above embodiments, the dielectric material used as the substrate 31 is ceramic (cordrite, forsterite, alumina, glass ceramic, titanium oxide ceramic, or a mixture thereof), resin (polytetrafluorocarbon). Ethylene, polyimide, bismaleimide, triazine, liquid crystal polymer, etc.) or a composite material of ceramic and resin, and the conductor is gold,
Silver, copper, palladium and the like. Note that a magnetic material may be used instead of the dielectric material used as the base 31.
【0026】また、給電用端子t1、実装用端子t2
は、内部導体32、33と接続するように、印刷または
ターミネートまたはスパッタまたはエッチング等の手法
によって形成されているものである。A power supply terminal t1 and a mounting terminal t2
Are formed by printing, terminating, sputtering, etching or the like so as to be connected to the internal conductors 32, 33.
【0027】図5は、アンテナ装置AS1におけるリア
クタンス素子30を展開して示す図である。FIG. 5 is an expanded view of the reactance element 30 in the antenna device AS1.
【0028】図5において、セラミックグリーンシート
または樹脂シート等のシート35a〜35fに、印刷、
スパッタ、蒸着、エッチング等の手法によって、内部導
体32、33が形成され、これらを、35a〜35fの
順に積み重ね、スタックし、プレスする。セラミックの
場合、それを焼成し、基体31の表面に内部導体32、
33と接続するように、給電用端子t1、実装用端子t
2をターミネートまたは印刷等によって構成する。な
お、焼成前のグリーンシート上に印刷等の手法によっ
て、給電用端子t1、実装用端子t2を構成するように
してもよい。In FIG. 5, printing and printing are performed on sheets 35a to 35f such as ceramic green sheets or resin sheets.
Internal conductors 32 and 33 are formed by a technique such as sputtering, vapor deposition, or etching, and these are stacked, stacked, and pressed in the order of 35a to 35f. In the case of a ceramic, it is fired, and the inner conductor 32,
33, a power supply terminal t1 and a mounting terminal t.
2 is constituted by termination or printing. The power supply terminal t1 and the mounting terminal t2 may be formed on the green sheet before firing by printing or the like.
【0029】図6は、リアクタンス素子30の代わりに
使用するリアクタンス素子30aを示す構造斜透視図で
ある。FIG. 6 is a structural perspective view showing a reactance element 30a used in place of the reactance element 30.
【0030】リアクタンス素子30aは、図6に示すよ
うに、基体31aの内部にヘリカル状導体を構成し、上
記ヘリカル状の導体の両端と給電用端子t1、実装用端
子t2とが電気的に接続されるように配置して構成した
ものである。基体31aは、シート工法または印刷工法
または金型成形工法等によって形成されたセラミック基
板または樹脂基板またはセラミックと樹脂のコンポジッ
ト基板等であり、上記基板の内部のヘリカル状導体を構
成する導体35、36、スルーホール37は、印刷また
はスパッタまたはエッチング等の手法によって形成され
たものである。給電用端子t1、実装用端子t2は、ヘ
リカル状導体を構成する導体35、36と接続するよう
に、印刷またはターミネートまたはスパッタまたはエッ
チング等の手法によって形成されたものである。As shown in FIG. 6, the reactance element 30a forms a helical conductor inside the base 31a, and both ends of the helical conductor are electrically connected to the power supply terminal t1 and the mounting terminal t2. It is arranged and configured so as to be performed. The base 31a is a ceramic substrate, a resin substrate, a composite substrate of ceramic and resin, or the like formed by a sheet method, a printing method, a mold forming method, or the like, and the conductors 35, 36 constituting the helical conductor inside the substrate. The through holes 37 are formed by printing, sputtering, etching, or the like. The power supply terminal t1 and the mounting terminal t2 are formed by printing, terminating, sputtering, etching or the like so as to be connected to the conductors 35 and 36 constituting the helical conductor.
【0031】図7は、リアクタンス素子30aを展開し
て示す図である。FIG. 7 is an expanded view of the reactance element 30a.
【0032】図7において、セラミックグリーンシート
または、樹脂シート等のシート38a〜38fに、内部
導体35、36、37を、印刷、スパッタ、蒸着、エッ
チング等の手法によって形成し、これらのグリーンシー
トを、38a〜38fの順に積み重ね、スタックし、プ
レスする。ここで、スルーホール37を形成するための
ビア接続用導体は、レーザ、メカパンチ、ドリル等によ
って開けられたシートを貫通する穴に、印刷等によって
導体ペーストを埋め込む手法や、無電解メッキ等によっ
てビア内面を導体で覆う手法等によって、シートの上下
面は電気的に接続された状態になっている。In FIG. 7, internal conductors 35, 36, and 37 are formed on a ceramic green sheet or a sheet 38a to 38f such as a resin sheet by a method such as printing, sputtering, vapor deposition, or etching. , 38a-38f, stacked and pressed. Here, a via connection conductor for forming the through hole 37 is formed by embedding a conductor paste by printing or the like in a hole penetrating a sheet formed by a laser, a mechanical punch, a drill, or the like, or a via connection by electroless plating or the like. The upper and lower surfaces of the sheet are electrically connected by a method of covering the inner surface with a conductor or the like.
【0033】これらを重ねることによって、スルーホー
ル37が形成される。セラミックの場合、基体31aを
焼成し、基体31a表面にヘリカル状導体を構成する導
体35、36と接続するように給電用端子t1、実装用
端子t2をターミネートまたは印刷等によって構成す
る。また、焼成前のグリーンシート上に印刷等の手法に
よって、給電用端子t1、実装用端子t2を構成するよ
うにしてもよい。By overlapping these, a through hole 37 is formed. In the case of ceramic, the base 31a is fired, and the power supply terminal t1 and the mounting terminal t2 are formed by termination or printing so as to be connected to the conductors 35 and 36 constituting the helical conductor on the surface of the base 31a. Alternatively, the power supply terminal t1 and the mounting terminal t2 may be formed on the green sheet before firing by a method such as printing.
【0034】つまり、リアクタンス素子30、30a
は、誘電体材料または磁性体材料によって構成されてい
る基体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体ま
たはヘリカル状導体で構成される第1の導体を具備し、
該第1の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さよ
りも長いリアクタンス素子の例である。That is, the reactance elements 30, 30a
Is provided inside or on the surface of a substrate made of a dielectric material or a magnetic material, and has a first conductor made of a meandering conductor or a helical conductor,
This is an example of a reactance element in which the length of the first conductor in the traveling direction is longer than the length in the perpendicular direction.
【0035】給電および直線状導体パターン40は、プ
リント基板の上に設けられている直線状の導体パターン
によって形成され、一端が上記第1の導体の一方の端子
と電気的に接続されている直線状導体パターンの例であ
る。The power supply and linear conductor pattern 40 is formed by a linear conductor pattern provided on a printed circuit board, and one end of which is electrically connected to one terminal of the first conductor. It is an example of a conductor pattern.
【0036】給電点50は、上記プリント基板の表面の
長手方向の一方の端部に設けられ、上記直線状導体パタ
ーンの他端に接続されている給電端子の例である。The power supply point 50 is an example of a power supply terminal provided at one end in the longitudinal direction of the surface of the printed circuit board and connected to the other end of the linear conductor pattern.
【0037】そして、上記プリント基板上のうちで、両
面ともにグランドパターンが存在しない部分に、上記リ
アクタンス素子が設置され、上記直線状導体パターンの
長手方向と上記リアクタンス素子の長手方向とが垂直に
配置され、逆L型を構成している。The reactance element is provided on a portion of the printed circuit board where no ground pattern exists on both sides, and the longitudinal direction of the linear conductor pattern and the longitudinal direction of the reactance element are vertically arranged. To form an inverted L-shape.
【0038】図8は、本発明の第2の実施例であるアン
テナ装置AS2の構成を示す正面図である。FIG. 8 is a front view showing the configuration of an antenna device AS2 according to a second embodiment of the present invention.
【0039】アンテナ装置AS2は、図8に示すよう
に、棒状のリアクタンス素子30と、給電および直線状
導体パターン40と、GND接続用直線状導体パターン
41と、給電点50とによって構成されている。As shown in FIG. 8, the antenna apparatus AS2 is composed of a rod-shaped reactance element 30, a feed and linear conductor pattern 40, a GND connection linear conductor pattern 41, and a feed point 50. .
【0040】プリント基板10は、ガラスエポキシ、テ
フロン、ポリイミド、アルミナ、ガラスセラミック等の
材料で構成され、銅、銀、金、アルミ、銀パラジウム、
パラジウム等の導体が金属箔張りエッチング、印刷、蒸
着、スパッタ等の工法で構成されている基板である。棒
状のリアクタンス素子30は、プリント基板10のGN
Dパターン20以外の部分に設けられている。The printed circuit board 10 is made of a material such as glass epoxy, Teflon, polyimide, alumina, glass ceramic, etc., and is made of copper, silver, gold, aluminum, silver palladium,
This is a substrate in which a conductor such as palladium is formed by a method such as etching, printing, vapor deposition, or sputtering with metal foil. The rod-shaped reactance element 30 is connected to the GN of the printed circuit board 10.
It is provided in a portion other than the D pattern 20.
【0041】GND接続用直線状導体パターン41は、
リアクタンス素子30の表面に第1の導体の一部から引
き出され接続されているGND接続用端子t3とGND
パターン20とを接続するものである。The GND connection linear conductor pattern 41 is
A GND connection terminal t3, which is drawn from a part of the first conductor and connected to the surface of the reactance element 30, is connected to GND.
The pattern 20 is connected.
【0042】そして、リアクタンス素子30と、給電お
よび放射用直線状導体パターン40と、GND接続用直
線状導体パターン41とによって、逆F型のアンテナを
構成している。The inverted F-type antenna is constituted by the reactance element 30, the feeding and radiation linear conductor pattern 40, and the GND connection linear conductor pattern 41.
【0043】なお、直線状導体パターン40は、所定の
プリント基板の上に設けられている直線状の導体パター
ンによって形成され、一端が上記第1の導体の一方の端
子と電気的に接続されている第1の直線状導体パターン
の例である。The linear conductor pattern 40 is formed by a linear conductor pattern provided on a predetermined printed circuit board, and has one end electrically connected to one terminal of the first conductor. 1 is an example of a first linear conductor pattern.
【0044】図9は、アンテナ装置AS2の構成を示す
斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing the configuration of the antenna device AS2.
【0045】給電点50は、マイクロストリップライン
51と送受信機52とによって構成され、GNDパター
ン20のエッジ部において、直線状導体パターン40と
接続されている。マイクロストリップライン51の長さ
が、送受信する周波数の1/4波長の長さであれば、G
NDパターン20のエッジ部が送受信機52の理想的な
給電点となる。The feeding point 50 is constituted by a microstrip line 51 and a transceiver 52, and is connected to the linear conductor pattern 40 at the edge of the GND pattern 20. If the length of the microstrip line 51 is 1 / wavelength of the frequency of transmission / reception, G
The edge portion of the ND pattern 20 becomes an ideal feeding point of the transceiver 52.
【0046】プリント基板10上に、リアクタンス素子
30を実装するためのアンテナ固定用ランドパターン1
1と、グランド接続用直線状導体パターン41とが設け
られ、グランド接続用直線状導体パターン41は、その
一端がGNDパターン20に接続され、直線状導体パタ
ーン40と平行に構成されている。Antenna fixing land pattern 1 for mounting reactance element 30 on printed circuit board 10
1 and a linear conductor pattern 41 for ground connection are provided. One end of the linear conductor pattern 41 for ground connection is connected to the GND pattern 20 and is configured in parallel with the linear conductor pattern 40.
【0047】リアクタンス素子30の給電用端子t1、
実装用端子t2、GND接続用端子t3が、それぞれ、
直線状導体パターン40の端部、アンテナ固定用ランド
パターン11、グランド接続用直線状導体パターン41
の端部に、ハンダ付け、導電ペーストによる固着、圧着
等によって電気的に接続されている。この場合、直線状
導体パターン40、グランド接続用直線状導体パターン
41の直線方向と、リアクタンス素子30の長手方向と
は、互いに直角に配置され、逆F型のアンテナを構成し
ている。The power supply terminal t1 of the reactance element 30,
The mounting terminal t2 and the GND connection terminal t3 are respectively
End of linear conductor pattern 40, land pattern 11 for fixing antenna, linear conductor pattern 41 for ground connection
Are electrically connected to each other by soldering, fixing with a conductive paste, pressure bonding, or the like. In this case, the linear directions of the linear conductor pattern 40 and the ground-connecting linear conductor pattern 41 and the longitudinal direction of the reactance element 30 are arranged at right angles to each other, forming an inverted-F type antenna.
【0048】ここで、GNDパターン20を有するプリ
ント基板10は、移動体通信機器の実装基板を模したも
のであり、実際の使用状況では、必ずしも図に示すよう
な全面ベタグランドの状態ではない。Here, the printed circuit board 10 having the GND pattern 20 simulates a mounting board of a mobile communication device, and is not necessarily in the state of a full land land as shown in the drawing in actual use.
【0049】図10は、アンテナ装置AS2の等価回路
を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an equivalent circuit of the antenna device AS2.
【0050】インダクタンスLは、リアクタンス素子3
0の内部リアクタンスであるインダクタンス成分であ
り、また、キャパシタCは、リアクタンス素子30とG
NDパターン20との間に形成される浮遊容量である。The inductance L is determined by the reactance element 3
0, which is an inductance component which is an internal reactance, and the capacitor C is connected to the reactance element 30 and G
This is a stray capacitance formed between the ND pattern 20 and the ND pattern 20.
【0051】上記のように、逆F型にすることによっ
て、イメージの実効高を高くすることができるので、う
まくマッチングが合わせられれば、高い放射効率を得る
ことができる。As described above, since the effective height of the image can be increased by using the inverted F type, a high radiation efficiency can be obtained if the matching is properly performed.
【0052】GND接続用直線状導体パターン41は、
上記第1の導体の一部と、上記プリント基板上のグラン
ドパターンとを接続するGND接続用直線状導体パター
ンの一例である。The linear conductor pattern 41 for GND connection is
It is an example of a GND-connection linear conductor pattern for connecting a part of the first conductor and a ground pattern on the printed board.
【0053】図11は、本発明の第3の実施例であるア
ンテナ装置AS3の構成を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of an antenna device AS3 according to a third embodiment of the present invention.
【0054】アンテナ装置AS3は、アンテナ装置AS
1のアンテナ固定用ランドパターン11に連続してトリ
ミング用導体パターン12を設け、リアクタンス素子3
0の表面に上記第1の導体の他端が引き出されている実
装用端子t2をアンテナ固定用ランドパターン11に接
続することになり、リアクタンス素子30とトリミング
用導体パターン12とが、一連のインダクタンス成分を
構成することになる。そして、レーザまたはサンドブラ
スト等のトリミング手法13によって、トリミング用導
体パターン12をトリミング可能にしたアンテナ装置で
ある。The antenna device AS3 is the same as the antenna device AS.
The conductor pattern 12 for trimming is provided continuously to the land pattern 11 for fixing the antenna 1 and the reactance element 3
0, the mounting terminal t2 from which the other end of the first conductor is drawn out is connected to the antenna fixing land pattern 11, and the reactance element 30 and the trimming conductor pattern 12 form a series of inductances. Components. This is an antenna device in which the trimming conductor pattern 12 can be trimmed by a trimming method 13 such as laser or sandblasting.
【0055】アンテナ装置AS3のように、トリミング
用導体パターン12をトリミング可能にしたことによっ
て、リアクタンス素子30とによって構成されるインダ
クタンスを調整することができ、アンテナ装置の周波数
調整が可能になるので、工程バラツキ等に対し、歩留ま
りを向上することができる。Since the trimming conductor pattern 12 can be trimmed as in the antenna device AS3, the inductance formed by the reactance element 30 can be adjusted, and the frequency of the antenna device can be adjusted. The yield can be improved with respect to process variations and the like.
【0056】なお、上記トリミング用導体パターン12
をトリミング可能にする点を、アンテナ装置AS2に適
用するようにしてもよい。The trimming conductor pattern 12
May be applied to the antenna device AS2.
【0057】上記各実施例の形状が、従来のアンテナA
S11、AS12の形状よりも小さくなるのは、筐体内
部のプリント基板10上で構成されているからであり、
また、上記各実施例が実装容易であるのは、リアクタン
ス素子30が面実装可能であるためであり、マウンター
等による自動実装が可能である。The shape of each of the above embodiments is the same as that of the conventional antenna A.
The reason why the shape is smaller than the shapes of S11 and AS12 is that the shape is formed on the printed circuit board 10 inside the housing.
The reason why each of the above embodiments is easy to mount is that the reactance element 30 can be surface-mounted, so that automatic mounting using a mounter or the like is possible.
【0058】図12は、本発明の第4の実施例であるア
ンテナ装置AS4を示す構成斜視図である。FIG. 12 is a configuration perspective view showing an antenna device AS4 according to a fourth embodiment of the present invention.
【0059】アンテナ装置AS4は、アンテナ装置AS
1において、リアクタンス素子30がプリント基板10
以外の場所に配置されているアンテナである。The antenna device AS4 is an antenna device AS4.
1, the reactance element 30 is
The antenna is located in a location other than.
【0060】アンテナ装置AS4は、筐体60の一部に
設けられているリアクタンス素子固定台61と、リアク
タンス素子固定台61に固定されているリアクタンス素
子30と、リアクタンス素子30とプリント基板10の
給電用マイクロストリップライン51とを接続する接続
用金属端子40aとによって構成されている。接続用金
属端子40aは、アンテナ装置AS1における給電およ
び直線状導体パターン40と同様のものである。The antenna device AS4 includes a reactance element fixing base 61 provided in a part of the housing 60, the reactance element 30 fixed to the reactance element fixing base 61, and power supply between the reactance element 30 and the printed circuit board 10. And a connection metal terminal 40a for connecting the microstrip line 51 for connection. The connection metal terminal 40a is the same as the feed and linear conductor pattern 40 in the antenna device AS1.
【0061】図12に示すように、リアクタンス素子3
0をプリント基板10上以外の位置に配置することによ
って、筐体60のデザインに応じて、アンテナ特性をよ
り向上させることができ、しかも、部品交換が容易にな
り、リペアの容易性による歩留まり向上が図られる。As shown in FIG. 12, the reactance element 3
By arranging the “0” at a position other than on the printed circuit board 10, the antenna characteristics can be further improved according to the design of the housing 60, and the parts can be easily replaced, and the yield can be improved by the ease of repair. Is achieved.
【0062】また、アンテナ装置AS4を、アンテナ装
置AS2、AS3に適用するようにしてもよい。The antenna device AS4 may be applied to the antenna devices AS2 and AS3.
【0063】また、上記各実施例が、従来のアンテナA
S13と比較して、帯域幅が広く、また、放射効率が高
くなるのは、次の理由による。つまり、従来のアンテナ
装置AS13の等価回路における浮遊容量Cは、GND
パターン20とインダクタLとの間に発生するものであ
り、その殆どは、チップアンテナ5の基体を構成する材
料の誘電率に起因する。これに対して、アンテナ装置A
S1の等価回路における浮遊容量Cは、その構造から、
殆ど空気の誘電率に起因している。空気の誘電率は1で
あり、従来例の場合よりも、浮遊容量Cが小さくなる。
これによって、上記実施例では、アンテナ装置の広帯域
化が可能になる。In each of the above embodiments, the conventional antenna A
The reason why the bandwidth is wide and the radiation efficiency is high as compared with S13 is as follows. That is, the stray capacitance C in the equivalent circuit of the conventional antenna device AS13 is GND.
This is generated between the pattern 20 and the inductor L, and most of it is caused by the dielectric constant of the material forming the base of the chip antenna 5. On the other hand, the antenna device A
The stray capacitance C in the equivalent circuit of S1 is given by
Mostly due to the dielectric constant of air. The dielectric constant of air is 1, and the stray capacitance C is smaller than in the conventional example.
As a result, in the above embodiment, the band of the antenna device can be widened.
【0064】図13は、上記実施例と従来例とにおける
VSWR特性を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing VSWR characteristics in the above embodiment and the conventional example.
【0065】図14は、アンテナの電流分布についての
概念図であり、1/4波長モノポールアンテナの構造に
ついての電流分布の違いに関して示した図である。FIG. 14 is a conceptual diagram showing the current distribution of the antenna, and is a diagram showing a difference in the current distribution of the structure of the quarter wavelength monopole antenna.
【0066】図14(1)に示す1/4波長フルサイズ
のアンテナが、最も電流分布面積が大きく、放射効率が
高いが、他のものよりも高さが高くなってしまう。The quarter-wavelength full-size antenna shown in FIG. 14A has the largest current distribution area and the highest radiation efficiency, but is taller than the others.
【0067】図14(2)、(3)、(4)において
は、それぞれ構造は違うが、高さは同じであり、その中
で最も電流分布面積が大きく放射効率が高くなるのは、
図14(3)のトップローディング型である。In FIGS. 14 (2), (3), and (4), the structures are different, but the heights are the same. Among them, the current distribution area is the largest and the radiation efficiency is the highest.
This is the top loading type shown in FIG.
【0068】アンテナ装置AS1の構造は、図14
(3)に示すトップローディング型になるので、従来の
アンテナ装置AS13(ヘリカル型)よりも、同じ高さ
での放射効率が高くなる。また、従来のアンテナ装置A
S13は、それ自体が放射素子であるので、グランド面
に垂直にリアクタンスを構成しなければならない。これ
に対して、アンテナ装置AS1のリアクタンス素子30
は、トップローディングであるリアクタンス素子30で
あるので、アンテナ装置AS1の主な放射は、直線状導
体40によって行われる。したがって、リアクタンス素
子30の長手方向の設置方向はグランド面に対して垂直
である必要がない。このために、アンテナ装置AS1で
は、リアクタンス素子30の長手方向が、グランド面と
平行になるように、リアクタンス素子30を設置してい
る。The structure of the antenna device AS1 is shown in FIG.
Since the antenna is of the top loading type shown in (3), the radiation efficiency at the same height is higher than that of the conventional antenna device AS13 (helical type). Further, the conventional antenna device A
Since S13 is itself a radiating element, it must form a reactance perpendicular to the ground plane. On the other hand, the reactance element 30 of the antenna device AS1
Is a top-loading reactance element 30, so that the main radiation of the antenna device AS1 is performed by the linear conductor 40. Therefore, the installation direction of the reactance element 30 in the longitudinal direction does not need to be perpendicular to the ground plane. For this purpose, in the antenna device AS1, the reactance element 30 is installed such that the longitudinal direction of the reactance element 30 is parallel to the ground plane.
【0069】通常、放射素子の周辺の電極パターンは、
放射に対して非常に大きな影響を与えるので、放射素子
の周辺には実装部品等を配置することができない。これ
によって、従来のアンテナ装置AS13では、プリント
基板9において、グランド面に対して横方向に無駄なス
ペースが多く発生する。これに対して、アンテナ装置A
S1では、グランド面に対し、横方向にリアクタンス素
子30を設置することができるので、無駄なスペースを
減らし、しかも、リアクタンス素子30を横方向に充分
長く設置でき、このために大きなリアクタンス値を得る
ことができる。これによって、上記実施例では、従来例
と同じスペース内で低周波化が可能になる。Usually, the electrode pattern around the radiation element is
Since it has a very large effect on radiation, mounted components and the like cannot be arranged around the radiation element. As a result, in the conventional antenna device AS13, a large amount of useless space is generated in the printed board 9 in the lateral direction with respect to the ground plane. On the other hand, the antenna device A
In S1, the reactance element 30 can be installed laterally with respect to the ground plane, so that useless space can be reduced, and the reactance element 30 can be installed sufficiently long in the horizontal direction, so that a large reactance value is obtained. be able to. As a result, in the above embodiment, the frequency can be reduced in the same space as the conventional example.
【0070】図15、図16は、アンテナ装置AS1の
指向性特性を示す図である。FIGS. 15 and 16 are diagrams showing the directivity characteristics of the antenna device AS1.
【0071】この指向性特性によると、プリント基板
(評価基板)10の給電点50に対し、逆方向への指向
性が強くなっている。これは、電波が放射する原理か
ら、グランド面に対してアンテナを折り曲げた方向への
指向性が強くなっていることを示している。この効果に
よって、指向性が偏り、全く無指向の状態と比較し、人
間の脳への影響を減らすことができる。また、上記アン
テナの指向性の原理から、給電点の位置を変えることに
よって放射パターンを変更することができる。According to the directivity characteristics, the directivity in the reverse direction with respect to the feeding point 50 of the printed board (evaluation board) 10 is enhanced. This indicates that the directivity in the direction in which the antenna is bent with respect to the ground plane is strong due to the principle of radio wave radiation. Due to this effect, the directivity is biased, and the influence on the human brain can be reduced as compared with a completely omnidirectional state. Further, from the principle of the directivity of the antenna, the radiation pattern can be changed by changing the position of the feeding point.
【0072】[0072]
【発明の効果】本発明によれば、小型で、実装が容易で
あり、また、帯域幅が広く、放射効率が高く、筐体内部
の無駄なスペースが少ないという効果を奏する。According to the present invention, there are the effects of being small in size, easy to mount, wide in bandwidth, high in radiation efficiency, and reducing wasted space inside the housing.
【0073】また、本発明によれば、指向性が偏り、全
く無指向の状態と比較し、人間の脳への影響を減らすこ
とができるという効果を奏する。Further, according to the present invention, there is an effect that the directivity is deviated and the influence on the human brain can be reduced as compared with a state of no directivity.
【0074】さらに、本発明によれば、上記アンテナの
指向性の原理から、給電点の位置を変えることによって
放射パターンを変更することができるという効果を奏す
る。Further, according to the present invention, the radiation pattern can be changed by changing the position of the feed point, based on the principle of the directivity of the antenna.
【図1】本発明の第1の実施例であるアンテナ装置AS
1を示す正面図である。FIG. 1 shows an antenna apparatus AS according to a first embodiment of the present invention.
FIG.
【図2】アンテナ装置AS1の構成を示す斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration of an antenna device AS1.
【図3】アンテナ装置AS1の等価回路図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the antenna device AS1.
【図4】アンテナ装置AS1におけるリアクタンス素子
30を示す斜透視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a reactance element 30 in the antenna device AS1.
【図5】アンテナ装置AS1におけるリアクタンス素子
30を示す展開図である。FIG. 5 is a developed view showing a reactance element 30 in the antenna device AS1.
【図6】リアクタンス素子30の代わりに使用するリア
クタンス素子30aを示す構造斜透視図である。6 is a structural perspective view showing a reactance element 30a used in place of the reactance element 30. FIG.
【図7】リアクタンス素子30aを展開して示す図であ
る。FIG. 7 is an expanded view of a reactance element 30a.
【図8】本発明の第2の実施例であるアンテナ装置AS
2を示す正面図である。FIG. 8 shows an antenna device AS according to a second embodiment of the present invention.
FIG.
【図9】アンテナ装置AS2の構成を示す斜視図であ
る。FIG. 9 is a perspective view illustrating a configuration of an antenna device AS2.
【図10】アンテナ装置AS2の等価回路を示す図であ
る。FIG. 10 is a diagram showing an equivalent circuit of the antenna device AS2.
【図11】本発明の第3の実施例であるアンテナ装置A
S3を示す斜視図である。FIG. 11 shows an antenna device A according to a third embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows S3.
【図12】本発明の第4の実施例であるアンテナ装置A
S4を示す斜視図である。FIG. 12 shows an antenna device A according to a fourth embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows S4.
【図13】上記実施例と従来例とにおけるVSWR特性
を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing VSWR characteristics in the above embodiment and a conventional example.
【図14】アンテナの電流分布についての概念図であ
り、1/4波長モノポールアンテナの構造についての電
流分布の違いに関して示した図である。FIG. 14 is a conceptual diagram illustrating a current distribution of an antenna, and is a diagram illustrating a difference in current distribution in a structure of a quarter-wave monopole antenna.
【図15】アンテナ装置AS1の指向性特性を示す図で
ある。FIG. 15 is a diagram showing the directivity characteristics of the antenna device AS1.
【図16】アンテナ装置AS1の指向性特性を示す図で
ある。FIG. 16 is a diagram showing the directivity characteristics of the antenna device AS1.
【図17】主に携帯電話用として使用されている従来の
アンテナ装置AS11〜AS13を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing conventional antenna devices AS11 to AS13 mainly used for mobile phones.
【図18】従来のチップアンテナAS13を搭載した場
合に、その周辺との関係を示す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing a relationship between a conventional chip antenna AS13 and its periphery when the chip antenna AS13 is mounted.
【図19】従来のチップアンテナAS13の等価回路を
示す図である。FIG. 19 is a diagram showing an equivalent circuit of a conventional chip antenna AS13.
AS1〜AS4…アンテナ装置、 10…プリント基板、 11…アンテナ固着用ランドパターン、 20…GNDパターン、 30…棒状のリアクタンス素子、 40…給電および放射用直線状導体パターン、 41…GND接続用直線状導体パターン、 50…給電点、 60…筐体。 AS1 to AS4: Antenna device, 10: Printed circuit board, 11: Land pattern for fixing the antenna, 20: GND pattern, 30: Reactance element in the shape of a rod, 40: Linear conductor pattern for power supply and radiation, 41: Linear shape for GND connection Conductor pattern, 50: feeding point, 60: housing.
フロントページの続き Fターム(参考) 5J046 AA03 AA07 AA09 AB00 AB06 PA00 PA02 PA04 TA04 5J047 AA03 AA07 AA09 AB00 AB06 FD01 FD06 Continued on the front page F term (reference) 5J046 AA03 AA07 AA09 AB00 AB06 PA00 PA02 PA04 TA04 5J047 AA03 AA07 AA09 AB00 AB06 FD01 FD06
Claims (5)
ットワークに使用するアンテナ装置において、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基
体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体または
ヘリカル状導体で構成される第1の導体を具備し、上記
第1の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さより
も長いリアクタンス素子と;所定のプリント基板の上に
設けられている直線状の導体パターンによって形成さ
れ、一端が上記第1の導体と電気的に接続されている直
線状導体パターンと;上記基体の表面の長手方向の一方
の端部に設けられ、上記直線状導体パターンの他端に接
続されている給電端子と;を有し、上記プリント基板上
のうちで、両面ともにグランドパターンが存在しない部
分に、上記リアクタンス素子が設置され、上記直線状導
体パターンの長手方向と上記リアクタンス素子の長手方
向とが垂直に配置され、逆L型を構成していることを特
徴とするアンテナ装置。An antenna device used for mobile communication or a local area network, provided inside or on a surface of a base made of a dielectric material or a magnetic material, comprising a meandering conductor or a helical conductor. A reactance element comprising a first conductor configured, wherein the length of the first conductor in the traveling direction is longer than the length in a direction perpendicular to the first conductor; and a linear conductor provided on a predetermined printed circuit board. A linear conductor pattern formed by a pattern and having one end electrically connected to the first conductor; provided at one longitudinal end of the surface of the base, the other end of the linear conductor pattern; And a power supply terminal connected to the printed circuit board. Is installed, an antenna apparatus characterized by the longitudinal direction of the longitudinal and the reactance element of the linear conductor pattern is arranged vertically and constitutes the inverted L-type.
ットワークに使用するアンテナ装置において、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基
体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体または
ヘリカル状導体で構成される第1の導体を具備し、上記
第1の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さより
も長いリアクタンス素子と;所定のプリント基板の上に
設けられている直線状の導体パターンによって形成さ
れ、一端が上記第1の導体と電気的に接続されている第
1の直線状導体パターンと;上記基体の表面の長手方向
の一方の端部に設けられ、上記第1の直線状導体パター
ンの他端に接続されている給電端子と;上記第1の導体
の一部と、上記プリント基板上のグランドパターンとを
接続するGND接続用直線状導体パターンと;を有し、
上記プリント基板上のうちで、両面ともにグランドパタ
ーンが存在しない部分に、上記リアクタンス素子が設置
され、上記第1の直線状導体パターンの長手方向と上記
リアクタンス素子の長手方向とが垂直に配置され、上記
GND接続用直線状導体パターンの長手方向と上記リア
クタンス素子の長手方向とが垂直に配置され、逆F型を
構成していることを特徴とするアンテナ装置。2. An antenna device for use in mobile communication or a local area network, wherein the antenna device is provided inside or on a surface of a base made of a dielectric material or a magnetic material, and has a meandering conductor or a helical conductor. A reactance element comprising a first conductor configured, wherein the length of the first conductor in the traveling direction is longer than the length in a direction perpendicular to the first conductor; and a linear conductor provided on a predetermined printed circuit board. A first linear conductor pattern formed by a pattern and having one end electrically connected to the first conductor; and a first straight line provided at one longitudinal end of the surface of the base. Power supply terminal connected to the other end of the conductor pattern; a GND connection straight line connecting a part of the first conductor and a ground pattern on the printed circuit board; Have; and body pattern
On the printed circuit board, the reactance element is provided in a portion where the ground pattern does not exist on both surfaces, and the longitudinal direction of the first linear conductor pattern and the longitudinal direction of the reactance element are arranged perpendicularly, An antenna device, wherein a longitudinal direction of the GND connection linear conductor pattern and a longitudinal direction of the reactance element are arranged perpendicular to each other to form an inverted-F type.
引き出されている実装用端子と;上記プリント基板のう
ちで上記グランドパターンが存在しない部分に設けら
れ、上記実装用端子と電気的に接続され、レーザまたは
サンドブラストによってトリミング可能であるトリミン
グ用導体パターンと;を有することを特徴とするアンテ
ナ装置。3. The mounting terminal according to claim 1, wherein the other end of the first conductor is drawn out from the surface of the reactance element; and the ground pattern does not exist in the printed circuit board. A trimming conductor pattern that is provided on a portion, is electrically connected to the mounting terminal, and can be trimmed by laser or sand blast.
ットワークに使用するアンテナ装置において、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基
体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体または
ヘリカル状導体で構成される第1の導体を具備し、上記
第1の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さより
も長いリアクタンス素子と;一端が上記第1の導体と電
気的に接続されている直線状導体と;上記基体の表面の
長手方向の一方の端部に設けられ、上記直線状導体の他
端に接続されている給電端子と;を有し、上記リアクタ
ンス素子は、所定のプリント基板上以外の部分に固定し
て配置され、上記直線状導体の長手方向と上記リアクタ
ンス素子の長手方向とが垂直に配置され、逆L型を構成
していることを特徴とするアンテナ装置。4. An antenna device used for mobile communication or a local area network, wherein the antenna device is provided inside or on a surface of a base made of a dielectric material or a magnetic material and comprises a meandering conductor or a helical conductor. A reactance element comprising a first conductor configured, wherein the length of the first conductor in the traveling direction is longer than the length in the perpendicular direction; and one end is electrically connected to the first conductor. A linear conductor; and a power supply terminal provided at one longitudinal end of the surface of the base and connected to the other end of the linear conductor; and the reactance element is a predetermined printed circuit board. The longitudinal direction of the linear conductor and the longitudinal direction of the reactance element are arranged perpendicular to the portion other than the upper portion, and constitute an inverted L-shape. Antenna equipment.
ットワークに使用するアンテナ装置において、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基
体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体または
ヘリカル状導体で構成される第1の導体を具備し、上記
第1の導体の進行方向の長さがその直角方向の長さより
も長いリアクタンス素子と;一端が上記第1の導体と電
気的に接続されている第1の直線状導体と;上記基体の
表面の長手方向の一方の端部に設けられ、上記第1の直
線状導体の他端に接続されている給電端子と;上記第1
の導体の一部と、所定のプリント基板上のグランドパタ
ーンとを接続するGND接続用直線状導体と;を有し、
上記リアクタンス素子は、所定のプリント基板上以外の
部分に固定して配置され、上記第1の直線状導体の長手
方向と上記リアクタンス素子の長手方向とが垂直に配置
され、上記GND接続用直線状導体パターンの長手方向
と上記リアクタンス素子の長手方向とが垂直に配置さ
れ、逆F型を構成していることを特徴とするアンテナ装
置。5. An antenna device for use in mobile communication or a local area network, wherein the antenna device is provided inside or on a surface of a base made of a dielectric material or a magnetic material, and comprises a meandering conductor or a helical conductor. A reactance element comprising a first conductor configured, wherein the length of the first conductor in the traveling direction is longer than the length in the perpendicular direction; and one end is electrically connected to the first conductor. A first linear conductor; a power supply terminal provided at one longitudinal end of the surface of the base and connected to the other end of the first linear conductor;
, And a GND conductor for connecting a ground pattern on a predetermined printed circuit board;
The reactance element is fixedly arranged on a portion other than on a predetermined printed circuit board, the longitudinal direction of the first linear conductor and the longitudinal direction of the reactance element are vertically arranged, and the linear shape for GND connection is formed. An antenna device, wherein a longitudinal direction of a conductor pattern and a longitudinal direction of the reactance element are arranged perpendicular to each other to form an inverted-F type.
Priority Applications (1)
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JP10364927A JP2000188506A (en) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | Antenna system |
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---|---|---|---|
JP10364927A JP2000188506A (en) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | Antenna system |
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002092576A (en) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Sony Corp | Antenna device and wireless card module equipped with this antenna device |
WO2002054533A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna, and communication device using the same |
US6707427B2 (en) | 2001-02-01 | 2004-03-16 | Nec Microwave Tube, Ltd. | Chip antenna and antenna unit including the same |
JP2005051766A (en) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Lg Electronics Inc | Method for improving radiation gain of antenna in mobile communication terminal equipment |
WO2005027073A1 (en) * | 2003-09-11 | 2005-03-24 | Mitsubishi Materials Corporation | Radio module, radio temperature sensor, radio interface device, and radio sensor system |
KR100531624B1 (en) * | 2002-12-06 | 2005-11-28 | 한국전자통신연구원 | Ultra WideBand Inverted L Antenna Apparatus |
KR100631664B1 (en) * | 2002-09-25 | 2006-10-09 | 엘지전자 주식회사 | Internal antenna structure of portable terminal |
JP2006288619A (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Hitachi Ltd | Sensor node |
WO2007054616A1 (en) * | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Pulse Finland Oy | Internal monopole antenna |
CN100452105C (en) * | 2003-09-11 | 2009-01-14 | 三菱综合材料株式会社 | Radio module, radio temperature sensor, radio interface device, and radio sensor system |
US7830317B2 (en) | 2008-06-30 | 2010-11-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
-
1998
- 1998-12-22 JP JP10364927A patent/JP2000188506A/en active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002092576A (en) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Sony Corp | Antenna device and wireless card module equipped with this antenna device |
US7038635B2 (en) | 2000-12-28 | 2006-05-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna, and communication device using the same |
WO2002054533A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna, and communication device using the same |
US6707427B2 (en) | 2001-02-01 | 2004-03-16 | Nec Microwave Tube, Ltd. | Chip antenna and antenna unit including the same |
KR100631664B1 (en) * | 2002-09-25 | 2006-10-09 | 엘지전자 주식회사 | Internal antenna structure of portable terminal |
KR100531624B1 (en) * | 2002-12-06 | 2005-11-28 | 한국전자통신연구원 | Ultra WideBand Inverted L Antenna Apparatus |
JP2005051766A (en) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Lg Electronics Inc | Method for improving radiation gain of antenna in mobile communication terminal equipment |
US7668575B2 (en) | 2003-07-30 | 2010-02-23 | Lg Electronics Inc. | System and method for obtaining radiation characteristics of built-in antenna in mobile communication terminal |
WO2005027073A1 (en) * | 2003-09-11 | 2005-03-24 | Mitsubishi Materials Corporation | Radio module, radio temperature sensor, radio interface device, and radio sensor system |
CN100452105C (en) * | 2003-09-11 | 2009-01-14 | 三菱综合材料株式会社 | Radio module, radio temperature sensor, radio interface device, and radio sensor system |
JP2006288619A (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Hitachi Ltd | Sensor node |
JP4718882B2 (en) * | 2005-04-08 | 2011-07-06 | 株式会社日立製作所 | Sensor node |
WO2007054616A1 (en) * | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Pulse Finland Oy | Internal monopole antenna |
US7830317B2 (en) | 2008-06-30 | 2010-11-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
US8004471B2 (en) | 2008-06-30 | 2011-08-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
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