JP2000168094A - Manufacture of ink-jet head - Google Patents
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- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an ink jet head.
【0002】[0002]
【従来の技術】今日、その市場を大きく拡大しつつある
ノンインパクト方式の印字装置のなかで、原理が最も単
純で、かつ多階調化やカラー化が容易であるものとし
て、インクジェット方式の印字装置が挙げられる。なか
でも印字に使用するインク滴のみを噴射するドロップ・
オン・デマンド型が、噴射効率の良さ、ランニングコス
トの安さなどから急速に普及している。2. Description of the Related Art Among non-impact type printing apparatuses whose market is greatly expanding today, the ink jet type printing is considered to be the simplest in principle and easy to realize multiple gradations and colors. Device. Above all, a drop that ejects only ink drops used for printing
The on-demand type is rapidly spreading due to its good injection efficiency and low running cost.
【0003】ドロップ・オン・デマンド型として特公昭
53ー12138号公報に開示されているカイザー型、
あるいは特公昭61ー59914号公報に開示されてい
るサーマルジェット型がその代表的な方式としてある。
しかし、前者は小型化が難しく、後者は高熱をインクに
加えるためにインクの耐熱性が必要とされ、それぞれ困
難な問題を抱えている。The Kaiser type disclosed in Japanese Patent Publication No. 53-12138 as a drop-on-demand type,
A typical example is a thermal jet type disclosed in Japanese Patent Publication No. 61-59914.
However, the former is difficult to miniaturize, and the latter requires the heat resistance of the ink to apply high heat to the ink, and each has a difficult problem.
【0004】以上のような欠陥を同時に解決する新たな
方式として提案されたのが、特開昭63ー247051
号公報に開示されているせん断モード型である。Japanese Patent Laid-Open No. 63-247051 proposes a new method for solving the above-mentioned defects simultaneously.
This is a shear mode type disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. HEI 10-303, 1988.
【0005】以下、従来のせん断モード型のインクジェ
ットヘッド100について、図11、図13及び図14
を参照して説明する。A conventional shear mode type ink jet head 100 will now be described with reference to FIGS. 11, 13 and 14.
This will be described with reference to FIG.
【0006】図11において、従来のせん断モード型の
インクジェットヘッド100は、底壁24、天壁(カバ
ープレート)10及びその間の圧電側壁3を有する。圧
電側壁3は、底壁24から立設され、かつ図示下方向に
分極された下部壁26と、図示上方向に分極された上部
壁25とからなる。この圧電側壁3は、隣接する圧電側
壁3と一対となってその間にインクを噴射する噴射チャ
ンネル12を形成し、かつ次の一対の圧電側壁3の間に
は、インクを噴射しないダミーチャンネル11を形成し
ている。In FIG. 11, a conventional shear mode ink jet head 100 has a bottom wall 24, a top wall (cover plate) 10, and a piezoelectric side wall 3 therebetween. The piezoelectric side wall 3 is erected from the bottom wall 24 and includes a lower wall 26 polarized downward in the figure and an upper wall 25 polarized upward in the figure. The piezoelectric side wall 3 is paired with the adjacent piezoelectric side wall 3 to form an ejection channel 12 for ejecting ink therebetween, and a dummy channel 11 for not ejecting ink is provided between the next pair of piezoelectric side walls 3. Has formed.
【0007】インクジェットヘッド100の前面には、
ノズル16を有するノズルプレート15(図13参照)
が固着され、各圧電側壁3の両側面には電極5A、5B
が金属化層として設けられている。各電極5A、5Bは
インクと絶縁するための絶縁化層(図示しない)で覆わ
れている。そして、ダミーチャンネル11内に設けられ
ている電極5Aはアクチュエータ駆動回路に接続され、
噴射チャンネル12内に設けられている電極5Bは接地
されている。On the front surface of the ink jet head 100,
Nozzle plate 15 having nozzles 16 (see FIG. 13)
Are fixed on both sides of each piezoelectric side wall 3 with electrodes 5A, 5B.
Is provided as a metallized layer. Each of the electrodes 5A and 5B is covered with an insulating layer (not shown) for insulating the ink. The electrode 5A provided in the dummy channel 11 is connected to an actuator drive circuit,
The electrode 5B provided in the injection channel 12 is grounded.
【0008】次に、このインクジェットヘッド100の
製造方法を説明する。まず、図示下方向に分極された圧
電セラミックス層に、図示上方向に分極された圧電セラ
ミックス層を接着してアクチュエータ基板2を形成す
る。そして、アクチュエータ基板2に平行な溝をダイヤ
モンドカッター等により切削形成して、上部壁25及び
下部壁26からなる圧電側壁3を形成する。このように
して形成された圧電側壁3の側面に、真空蒸着等によっ
て電極5A、5Bを形成し、その電極5A、5B上に絶
縁化層を設ける。Next, a method for manufacturing the ink jet head 100 will be described. First, the actuator substrate 2 is formed by bonding a piezoelectric ceramic layer polarized upward in the figure to a piezoelectric ceramic layer polarized downward in the figure. Then, a groove parallel to the actuator substrate 2 is formed by cutting with a diamond cutter or the like to form the piezoelectric side wall 3 including the upper wall 25 and the lower wall 26. The electrodes 5A and 5B are formed on the side surfaces of the thus formed piezoelectric side wall 3 by vacuum deposition or the like, and an insulating layer is provided on the electrodes 5A and 5B.
【0009】圧電側壁3の上面にカバープレート10を
接着して、圧電側壁3間の1つおきの溝をダミーチャン
ネル11及び噴射チャンネル12となす。そして、ノズ
ル16が穿孔されているノズルプレート15を、ノズル
16が噴射チャンネル12と対応するように噴射チャン
ネル12及びダミーチャンネル11の一端に接着する。A cover plate 10 is adhered to the upper surface of the piezoelectric side wall 3, and every other groove between the piezoelectric side walls 3 forms a dummy channel 11 and an ejection channel 12. Then, the nozzle plate 15 in which the nozzle 16 is perforated is bonded to one end of the ejection channel 12 and the dummy channel 11 such that the nozzle 16 corresponds to the ejection channel 12.
【0010】そして、圧電側壁3に接続された電極5
A、5Bに電圧を印加することによって、その圧電側壁
3が噴射チャンネル12の容積を増加する方向に圧電厚
みすべり変形して、所定時間経過後に電圧の印加が停止
され、噴射チャンネル12の容積が増加状態から自然状
態となって噴射チャンネル12内のインクに圧力が加え
られて、インク滴がノズル16から噴射される。The electrode 5 connected to the piezoelectric side wall 3
By applying a voltage to A and 5B, the piezoelectric side wall 3 undergoes a piezoelectric thickness-shear deformation in a direction to increase the volume of the ejection channel 12, and after a predetermined time elapses, the application of the voltage is stopped, and the volume of the ejection channel 12 is reduced. From the increasing state to the natural state, pressure is applied to the ink in the ejection channel 12, and the ink droplet is ejected from the nozzle 16.
【0011】上記のように、インクジェットヘッド1内
には、ダミーチャンネル11と噴射チャンネル12とが
交互に形成されている。これは、噴射チャンネル12の
間にダミーチャンネル11を設けておかないと、隣り合
う噴射チャンネル12でその間の圧電側壁3を共有する
こととなり、各噴射チャンネル12ごとに独立してイン
クの噴射作用を行うことができなくなるからである。こ
のようなダミーチャンネル11を形成する方法として、
図14に示すような構造のものがある。As described above, the dummy channels 11 and the ejection channels 12 are formed alternately in the ink jet head 1. This means that unless the dummy channels 11 are provided between the ejection channels 12, the adjacent ejection channels 12 share the piezoelectric side wall 3 therebetween, and the ejection action of the ink is independently performed for each ejection channel 12. This is because it cannot be performed. As a method of forming such a dummy channel 11,
There is a structure as shown in FIG.
【0012】図14において、ダミーチャンネル11
は、アクチュエータ基板2の上部をダイヤモンドカッタ
ー等で切削することにより形成されている。即ち、回転
するダイヤモンドカッター(図示しない)で、アクチュ
エータ基板2の一端からダミーチャンネル11となる凹
溝4を水平に切削し、所定距離を移動したときにダイヤ
モンドカッターを上昇させることによって、凹溝4の後
部を閉塞した形状にする。このとき、凹溝4の後部に
は、所定の長さ(L)を有する略円弧状の立上げ部23
が形成されることとなり、インクがダミーチャンネル1
1に流れ込むのを防止する。In FIG. 14, dummy channel 11
Is formed by cutting the upper portion of the actuator substrate 2 with a diamond cutter or the like. That is, a groove 4 serving as the dummy channel 11 is horizontally cut from one end of the actuator substrate 2 by a rotating diamond cutter (not shown), and the diamond cutter is raised when it moves a predetermined distance. To the closed shape. At this time, a substantially arc-shaped rising portion 23 having a predetermined length (L) is provided at the rear portion of the concave groove 4.
Is formed, and the ink flows into the dummy channel 1
Prevent it from flowing into 1.
【0013】[0013]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
構造のダミーチャンネル11を有するインクジェットヘ
ッド100には、次のような問題がある。まず、凹溝4
の後部に形成される立上げ部23が所定の長さ(L)を
有するものであるため、その分だけアクチュエータ基板
2が長くなり、アクチュエータ基板2のコストが上昇す
ることである。また、インクの噴射周期は、噴射チャン
ネル12の長さと、インク中での圧力波の伝播速度とで
決められることが知られているが、立上げ部23の長さ
(L)だけ圧電側壁3としての変形動作をしない部分が
存在し、噴射周期が長くなっていた。噴射周期を短くす
るために、噴射チャンネル12の長さを短くすると、変
形可能な圧電側壁3の長さも短くなり、インク噴射時に
高い電圧が必要となり、消費電力が大きくなる。However, the ink jet head 100 having the dummy channel 11 having the above structure has the following problems. First, groove 4
Since the rising portion 23 formed at the rear portion has a predetermined length (L), the actuator substrate 2 becomes longer by that amount, and the cost of the actuator substrate 2 increases. It is known that the ejection cycle of the ink is determined by the length of the ejection channel 12 and the propagation speed of the pressure wave in the ink. There was a portion that did not perform the deformation operation, and the injection cycle was long. When the length of the ejection channel 12 is shortened to shorten the ejection cycle, the length of the deformable piezoelectric side wall 3 is also shortened, a high voltage is required at the time of ink ejection, and power consumption is increased.
【0014】次に、実際にインクジェットヘッド100
を生産するとき、複数のアクチュエータ基板2を並列さ
せて、連続的にダミーチャンネル11を加工する場合を
考慮すると、作業能率が悪化することである。即ち、並
列された個々のアクチュエータ基板2に対し、ダイヤモ
ンドカッターを水平方向へ移動して切削し、所定距離を
移動したときに上昇させるという工程を繰り返す必要が
あるからである。Next, the ink jet head 100 is actually
When manufacturing the device, considering the case where the plurality of actuator substrates 2 are arranged in parallel and the dummy channel 11 is continuously processed, the work efficiency is deteriorated. That is, it is necessary to repeat the process of moving the diamond cutter in the horizontal direction to cut the individual actuator substrates 2 arranged in parallel, and raising the diamond cutters after moving a predetermined distance.
【0015】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、ダ
ミーチャンネル及び噴射チャンネルを短くして、それら
が形成されるアクチュエータ基板のコストを低減できる
とともに、インクの噴射周期を短くでき、さらに、複数
のアクチュエータ基板を並列させて、同時にダミーチャ
ンネルを加工する場合にも、作業能率が悪化することの
ないインクジェットヘッドの製造方法を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to shorten the dummy channel and the ejection channel to reduce the cost of the actuator substrate on which they are formed. Provided is a method for manufacturing an ink jet head which can reduce the ink jetting cycle, and can reduce the work efficiency even when processing a dummy channel by simultaneously arranging a plurality of actuator substrates in parallel. It is in.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に係る発明は、アクチュエータ基板に、
インクを噴射する噴射チャンネルと、その噴射チャンネ
ルに隣り合って設けられ、かつインクを噴射しないダミ
ーチャンネルと、電荷により変形して前記噴射チャンネ
ル内のインクを加圧する圧電側壁と、その圧電側壁に設
けられた複数の電極と、その電極を制御手段にそれぞれ
接続する複数の導電パターンとが形成されたインクジェ
ットヘッドの製造方法であって、前記アクチュエータ基
板の少なくともインクが供給される面に、前記導電パタ
ーンの少なくとも一部となる導電層を前記電極と接続し
た状態で形成する第1工程と、前記導電層の一部を除去
して、前記噴射チャンネル内の前記電極と前記ダミーチ
ャンネル内の前記電極とを電気的に分離することによ
り、前記導電層を前記導電パターンの一部となす第2工
程と、前記アクチュエータ基板のインクが供給される面
を絶縁性の板状部材により被覆する第3工程と、前記第
3工程の後、前記板状部材の前記噴射チャンネルに対応
する部分にインクを供給するための開口を設ける第4工
程と、を含むものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided an actuator substrate comprising:
An ejection channel for ejecting ink, a dummy channel provided adjacent to the ejection channel and not ejecting ink, a piezoelectric sidewall deformed by electric charges to pressurize the ink in the ejection channel, and provided on the piezoelectric sidewall. A plurality of electrodes provided and a plurality of conductive patterns respectively connecting the electrodes to control means, wherein the conductive pattern is formed on at least a surface of the actuator substrate to which ink is supplied. A first step of forming a conductive layer to be at least a part of the conductive layer connected to the electrode, removing a part of the conductive layer, the electrode in the ejection channel and the electrode in the dummy channel, A second step of forming the conductive layer as a part of the conductive pattern by electrically separating A third step of covering the surface of the data substrate to which ink is supplied with an insulating plate-like member, and after the third step, supplying ink to a portion of the plate-like member corresponding to the ejection channel. And providing a fourth step.
【0017】従って、ダミーチャンネル内の電極と噴射
チャンネル内の電極を電気的に分離した上で、開放され
たダミーチャンネルの後端部を板状部材で閉塞し、板状
部材に設けられた開口から噴射チャンネルへインクを供
給するので、ダミーチャンネルの後方に所定の長さ
(L)を有する立上げ部を形成する必要がなくなり、ダ
ミーチャンネルを短くすることができ、それらが形成さ
れるアクチュエータ基板のコストを低減することができ
るとともに、インクの噴射周期を短くすることができ
る。また、複数のアクチュエータ基板を並列させて連続
的にダミーチャンネルを加工する場合にも、ダミーチャ
ンネルは前端部から後端部まで一直線状に形成すること
ができ、加工されるアクチュエータ基板ごとにダイヤモ
ンドカッターを昇降させる必要がなく、作業能率を向上
することができる。しかも、アクチュエータ基板に固定
した板状部材に、噴射チャンネルに対応した開口を設け
ることで、噴射チャンネルに板状部材の開口を正確に対
応させることができ、信頼性の高いインクジェットヘッ
ドを製作することができる。Therefore, after electrically separating the electrode in the dummy channel and the electrode in the ejection channel, the rear end of the opened dummy channel is closed by the plate-like member, and the opening provided in the plate-like member is closed. Since the ink is supplied to the ejection channel from the nozzle, it is not necessary to form a rising portion having a predetermined length (L) behind the dummy channel, the dummy channel can be shortened, and the actuator substrate on which the dummy channel is formed can be formed. Can be reduced, and the ink ejection cycle can be shortened. Also, when a plurality of actuator substrates are arranged in parallel to continuously process a dummy channel, the dummy channel can be formed in a straight line from the front end to the rear end, and a diamond cutter is formed for each actuator substrate to be processed. It is not necessary to raise and lower the work, and the work efficiency can be improved. Moreover, by providing an opening corresponding to the ejection channel in the plate-like member fixed to the actuator substrate, the opening of the plate-like member can accurately correspond to the ejection channel, thereby producing a highly reliable inkjet head. Can be.
【0018】請求項2に係る発明は、前記第2工程は、
前記導電層のうち、前記噴射チャンネルまたは前記ダミ
ーチャンネルのいずれかに対応する部分を除去するよう
にしたものである。従って、ダミーチャンネル内の電極
と噴射チャンネル内の電極を電気的に分離して、圧電側
壁に電圧を印加するための導電パターンを容易に製作す
ることができる。In the invention according to claim 2, the second step is:
A portion of the conductive layer corresponding to either the ejection channel or the dummy channel is removed. Accordingly, the conductive pattern for applying a voltage to the piezoelectric side wall can be easily manufactured by electrically separating the electrode in the dummy channel and the electrode in the ejection channel.
【0019】請求項3に係る発明は、前記第2工程は、
前記導電層のうち、前記噴射チャンネルと前記ダミーチ
ャンネルの間の部分を除去するようにしたものである。
従って、ダミーチャンネル内の電極と噴射チャンネル内
の電極を電気的に分離して圧電側壁に電圧を印加するた
めの導電パターンを容易に製作することができる。[0019] In the invention according to claim 3, the second step is:
A portion of the conductive layer between the injection channel and the dummy channel is removed.
Therefore, a conductive pattern for applying a voltage to the piezoelectric side wall by electrically separating the electrode in the dummy channel and the electrode in the ejection channel can be easily manufactured.
【0020】請求項4に係る発明は、前記第1工程は、
前記両チャンネルの内面を含む前記アクチュエータ基板
の上面にも前記導電層を形成するものであり、さらに、
前記圧電側壁の上面に形成された前記導電層を除去する
ことにより、前記圧電側壁の両側面に形成された前記導
電層を一対の電極となす第5工程を含むようにしたもの
である。従って、圧電側壁の両側面に形成された導電層
を電気的に分離して、それらをダミーチャンネルに対応
する電極及び噴射チャンネルに対応する電極とするの
で、微細構造のため困難となる圧電側壁への電極の形成
作業を容易かつ能率的に行うことができる。また、導電
層は、導電パターンも形成するものであるから、電極と
導電パターンとの接続を確実に行うことができる。[0020] In the invention according to claim 4, the first step is:
The conductive layer is also formed on the upper surface of the actuator substrate including the inner surfaces of the two channels,
The method further includes a fifth step of removing the conductive layer formed on the upper surface of the piezoelectric side wall to form the conductive layers formed on both side surfaces of the piezoelectric side wall as a pair of electrodes. Therefore, since the conductive layers formed on both side surfaces of the piezoelectric side wall are electrically separated and used as the electrode corresponding to the dummy channel and the electrode corresponding to the ejection channel, the piezoelectric layer becomes difficult due to the fine structure. Can be easily and efficiently performed. In addition, since the conductive layer also forms the conductive pattern, the connection between the electrode and the conductive pattern can be reliably performed.
【0021】請求項5に係る発明は、前記第4工程は、
レーザ光を照射することにより、前記板状部材の前記噴
射チャンネルに対応する部分にインクを供給するための
開口を設けるようにしたものである。従って、板状部材
をアクチュエータ基板の後端面に取り付けた後におい
て、微細構造のため困難となる板状部材への開口作業
を、レーザ加工装置を用いることにより、正確かつ容易
に行うことができる。[0021] In the invention according to claim 5, the fourth step is:
By irradiating a laser beam, an opening for supplying ink is provided in a portion of the plate-shaped member corresponding to the ejection channel. Therefore, after attaching the plate-shaped member to the rear end surface of the actuator substrate, the opening work on the plate-shaped member, which is difficult due to the fine structure, can be performed accurately and easily by using the laser processing apparatus.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0023】まず、本実施形態により製造されるインク
ジェットヘッド1の全体構造について、図1及び図7を
参照して説明する。First, the overall structure of the ink jet head 1 manufactured according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
【0024】図1において、インクジェットヘッド1
は、アクチュエータ基板2と、カバープレート10と、
ノズルプレート15と、板状部材としてのプレート17
と、マニホールド部材13とから構成されている。In FIG. 1, the ink jet head 1
Is an actuator substrate 2, a cover plate 10,
Nozzle plate 15 and plate 17 as plate member
And a manifold member 13.
【0025】アクチュエータ基板2は、チタン酸ジルコ
ン酸鉛系(PZT)、チタン酸鉛系(PT)等のセラミ
ックス材料からなる複数層の圧電材料を積層して構成さ
れており、各層の圧電材料は相互に反対方向(それぞれ
アクチュエータ基板2の厚さ方向)に分極処理されてい
る。そして、カバープレート10と対向するアクチュエ
ータ基板2の上面2Aには、互いに平行な複数の凹溝4
及び凹溝14が、ダイヤモンドカッター(図示しない)
等で切削加工することにより形成されている。その凹溝
14はインクを噴射する噴射チャンネル12となり、凹
溝4は噴射チャンネル12に隣り合って設けられ、かつ
インクを噴射しないダミーチャンネル11となる。The actuator substrate 2 is formed by laminating a plurality of layers of piezoelectric materials made of ceramic materials such as lead zirconate titanate (PZT) and lead titanate (PT). Polarization processing is performed in mutually opposite directions (each in the thickness direction of the actuator substrate 2). A plurality of grooves 4 parallel to each other are formed on the upper surface 2A of the actuator substrate 2 facing the cover plate 10.
And the groove 14 is a diamond cutter (not shown)
It is formed by cutting in such as. The groove 14 serves as an ejection channel 12 for ejecting ink, and the groove 4 serves as a dummy channel 11 provided adjacent to the ejection channel 12 and not ejecting ink.
【0026】凹溝4及び凹溝14は、アクチュエータ基
板2の前端面2Dから後端面2Bにかけて所定の深さで
直線状に形成されている。また、アクチュエータ基板2
の前端面2Dには、凹溝4に対応した位置に縦溝9が形
成されている。凹溝4及び凹溝14は、圧電側壁3を介
して交互に配列されており、圧電側壁3は、アクチュエ
ータ基板2の厚み方向に相互に反対方向に分極された複
数層の圧電材料により形成されている。この圧電側壁3
は、後述するように、電荷により変形して噴射チャンネ
ル12内のインクを加圧するためのものである。The grooves 4 and 14 are formed linearly at a predetermined depth from the front end face 2D to the rear end face 2B of the actuator substrate 2. Also, the actuator substrate 2
A vertical groove 9 is formed at a position corresponding to the concave groove 4 on the front end face 2D of the front end 2D. The concave grooves 4 and the concave grooves 14 are alternately arranged via the piezoelectric side walls 3. The piezoelectric side walls 3 are formed of a plurality of layers of piezoelectric materials polarized in directions opposite to each other in the thickness direction of the actuator substrate 2. ing. This piezoelectric side wall 3
Is for pressurizing the ink in the ejection channel 12 by being deformed by electric charges, as described later.
【0027】アクチュエータ基板2におけるダミーチャ
ンネル11、噴射チャンネル12、後端面2B及び下面
2Cには、Ni等の導電層27が蒸着やメッキにより形
成されている。なお、アクチュエータ基板2の前端面2
D及び上面2Aは、後述するように導電層27が除去さ
れ、ダミーチャンネル11と噴射チャンネル12の各内
面の導電層27を独立させ、ダミーチャンネル11の内
面に電極5Aを、噴射チャンネル電極12の内面に電極
5Bを、それぞれ形成している。このようにして、複数
の電極5A、5Bが圧電側壁3の両側面に形成されてい
る。A conductive layer 27 of Ni or the like is formed on the dummy channel 11, the ejection channel 12, the rear end face 2B and the lower face 2C of the actuator substrate 2 by vapor deposition or plating. The front end face 2 of the actuator substrate 2
D and the upper surface 2A, the conductive layer 27 is removed as described later, the conductive layer 27 on each inner surface of the dummy channel 11 and the ejection channel 12 is made independent, the electrode 5A is provided on the inner surface of the dummy channel 11, and the electrode of the ejection channel electrode 12 is provided. An electrode 5B is formed on the inner surface. Thus, a plurality of electrodes 5A, 5B are formed on both side surfaces of the piezoelectric side wall 3.
【0028】ダミーチャンネル11の底面には、導電層
27を線状に除去した第1分割溝18Aが前端から後端
にかけて形成されており、ダミーチャンネル11の内面
の導電層27を独立した2個の電極5A、5Aとしてい
る。ダミーチャンネル11に連通した縦溝9には、第1
分割溝18Aに接続された第2分割溝18Bが形成され
ている。さらに、図7に示すように、アクチュエータ基
板2の下面2Cには、第2分割溝18Bに接続された第
3分割溝18Cが、前端から後端近辺までダミーチャン
ネル11の溝方向に沿って形成されており、第3分割溝
18Cの後端側には、複数の第3分割溝18Cに直交す
るように、第4分割溝18Dが形成されている。On the bottom surface of the dummy channel 11, a first dividing groove 18A obtained by linearly removing the conductive layer 27 is formed from the front end to the rear end, and two independent conductive layers 27 on the inner surface of the dummy channel 11 are formed. Electrodes 5A and 5A. The vertical groove 9 communicating with the dummy channel 11 has the first
A second dividing groove 18B connected to the dividing groove 18A is formed. Further, as shown in FIG. 7, on the lower surface 2C of the actuator substrate 2, a third divided groove 18C connected to the second divided groove 18B is formed along the groove direction of the dummy channel 11 from the front end to the vicinity of the rear end. The fourth divided groove 18D is formed on the rear end side of the third divided groove 18C so as to be orthogonal to the plurality of third divided grooves 18C.
【0029】第3分割溝18C及び第4分割溝18D
は、アクチュエータ基板2の下面に、導電層27からな
る複数の導電パターンの一つとしての個別導電パターン
7を形成する。個別導電パターン7は、ダミーチャンネ
ル11の一方の壁面の電極5Aと、噴射チャンネル12
を挟んで隣接するダミーチャンネル11の他方の壁面の
電極5Aとに、縦溝9を介して電気的に接続された状態
にされている。また、第3分割溝18Cと第4分割溝1
8Dとに囲まれた個別導電パターン7の部分の外周に
は、複数の導電パターンの一つとしての共通導電パター
ン8が形成されており、共通導電パターン8は、アクチ
ュエータ基板2の後端面2Dの導電層27を介してすべ
ての噴射チャンネル12内の電極5Aに接続されてい
る。Third dividing groove 18C and fourth dividing groove 18D
Forms an individual conductive pattern 7 as one of a plurality of conductive patterns made of a conductive layer 27 on the lower surface of the actuator substrate 2. The individual conductive pattern 7 includes an electrode 5 </ b> A on one wall surface of the dummy channel 11 and the ejection channel 12.
Are electrically connected to the electrode 5A on the other wall surface of the dummy channel 11 adjacent to the dummy channel 11 via the vertical groove 9. In addition, the third divided groove 18C and the fourth divided groove 1
8D, a common conductive pattern 8 as one of a plurality of conductive patterns is formed on the outer periphery of the portion of the individual conductive pattern 7 surrounded by the conductive pattern 8D. It is connected to the electrodes 5A in all the injection channels 12 via the conductive layer 27.
【0030】そして、噴射チャンネル12を挟んだ一対
の圧電側壁3と、その両側面3B、3Bに形成された一
対の電極5A、5Bを一組として、一対の圧電側壁3の
外側の電極5A、5Aに駆動電圧を印加し、一対の圧電
側壁3の内側の電極5Bを接地することにより、図11
で説明した従来例と同様に、その圧電側壁3の内部に圧
電材料の分極方向に対して直角方向の電界を生成し、圧
電側壁3を噴射チャンネル12の容積が変化する方向に
変形させるようになっている。Then, a pair of piezoelectric side walls 3 sandwiching the injection channel 12 and a pair of electrodes 5A, 5B formed on both side surfaces 3B, 3B are paired to form electrodes 5A, 5A outside the pair of piezoelectric side walls 3. A drive voltage is applied to the pair of piezoelectric side walls 3 and the electrodes 5B inside the pair of piezoelectric side walls 3 are grounded.
As in the conventional example described above, an electric field perpendicular to the polarization direction of the piezoelectric material is generated inside the piezoelectric side wall 3 so that the piezoelectric side wall 3 is deformed in the direction in which the volume of the ejection channel 12 changes. Has become.
【0031】図7において、個別導電パターン7及び共
通導電パターン8が形成されたアクチュエータ基板2の
下面2Cには、フレキシブルプリント基板6が接続され
るようになっている。フレキシブルプリント基板6に
は、個別導電パターン7及び共通導電パターン8に対応
して、基板側駆動電極28及び基板側接地電極29が形
成されている。基板側駆動電極28及び基板側接地電極
29は図示しない駆動制御部に接続されており、基板側
駆動電極28は、印字データに基づいて駆動制御部から
出力された駆動電圧を個別導電パターン7を介して各電
極5Bに印加するようになっている。In FIG. 7, a flexible printed board 6 is connected to the lower surface 2C of the actuator substrate 2 on which the individual conductive patterns 7 and the common conductive pattern 8 are formed. A board-side drive electrode 28 and a board-side ground electrode 29 are formed on the flexible printed board 6 corresponding to the individual conductive patterns 7 and the common conductive pattern 8. The board-side drive electrode 28 and the board-side ground electrode 29 are connected to a drive control unit (not shown). The board-side drive electrode 28 applies a drive voltage output from the drive control unit based on print data to the individual conductive pattern 7. The voltage is applied to each of the electrodes 5B.
【0032】アクチュエータ基板2の上面2Aには、図
1に示すように、セラミックス材料や樹脂材料からなる
平板状のカバープレート10がエポキシ系の接着剤によ
り液密状態に接合されている。これにより、アクチュエ
ータ基板2の凹溝4及び凹溝14は、カバープレート1
0で覆われることによって、先端及び後端を開口したダ
ミーチャンネル11及び噴射チャンネル12を形成する
ようになっている。As shown in FIG. 1, a flat cover plate 10 made of a ceramic material or a resin material is joined to the upper surface 2A of the actuator substrate 2 in a liquid-tight manner by an epoxy adhesive. As a result, the grooves 4 and 14 of the actuator substrate 2 are
By covering with 0, a dummy channel 11 and an ejection channel 12 whose front and rear ends are opened are formed.
【0033】噴射チャンネル12及びダミーチャンネル
11を備えたアクチュエータ基板2及びカバープレート
10の前端面には、ノズルプレート15がエポキシ系の
接着剤を用いて接合されている。ノズルプレート15に
は、噴射チャンネル12からインク滴を噴射させるよう
に噴射チャンネル12に対応してノズル16が形成され
ている。なお、ノズルプレート15は、ポリアルキレン
やテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、
ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカー
ボネイト、酢酸セルロース等のプラスチックにより形成
されている。A nozzle plate 15 is joined to the front end surfaces of the actuator substrate 2 having the ejection channels 12 and the dummy channels 11 and the cover plate 10 using an epoxy adhesive. The nozzle plate 15 is formed with nozzles 16 corresponding to the ejection channels 12 so as to eject ink droplets from the ejection channels 12. The nozzle plate 15 is made of polyalkylene, terephthalate, polyimide, polyetherimide,
It is formed of plastic such as polyether ketone, polyether sulfone, polycarbonate, and cellulose acetate.
【0034】一方、アクチュエータ基板2及びカバープ
レート10の後端面には、プレート17がエポキシ系の
接着剤を用いて接合されている。プレート17はノズル
プレート15と同様の絶縁性のプラスチックにより形成
されている。そして、そのさらに後方には、マニホール
ド部材13が接合されている。マニホールド部材13の
中心部には、インク供給口13Aが形成されており、図
示しないインクタンクからインクが供給されるようにな
っている。そして、マニホールド部材13は、プレート
17の開口17Aを通して全噴射チャンネル12に連通
したインク供給路を形成している。On the other hand, a plate 17 is bonded to the rear end surfaces of the actuator substrate 2 and the cover plate 10 using an epoxy adhesive. The plate 17 is formed of the same insulating plastic as the nozzle plate 15. Further, a manifold member 13 is joined further to the rear. An ink supply port 13A is formed at the center of the manifold member 13, so that ink is supplied from an ink tank (not shown). The manifold member 13 forms an ink supply path communicating with all the ejection channels 12 through the opening 17A of the plate 17.
【0035】次に、本実施形態に係るインクジェットヘ
ッド1の製造方法について、図2ないし図6を参照して
説明する。図2において、アクチュエータ基板2には、
ダミーチャンネル11となる凹溝4、噴射チャンネル1
2となる凹溝14及び縦溝9が形成されているが、これ
らはダイヤモンドカッター(図示しない)による切削加
工により形成されている。これらの凹溝4、凹溝14及
び縦溝9は、アクチュエータ基板2に対してそのいずれ
を先に切削することもできる。Next, a method of manufacturing the ink jet head 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, the actuator substrate 2 includes:
Groove 4 serving as dummy channel 11, injection channel 1
2 and the vertical groove 9 are formed by cutting with a diamond cutter (not shown). Any of the concave groove 4, the concave groove 14, and the vertical groove 9 can be cut in the actuator substrate 2 first.
【0036】アクチュエータ基板2に凹溝14を形成す
るときには、凹溝14の本数及び幅に対応するダイヤモ
ンドカッターを準備し、その下端が凹溝14の溝深さに
位置するように回転するダイヤモンドカッターを昇降さ
せた後、アクチュエータ基板2の前端面2Dから後端面
2Bにかけて水平方向へ移動させ、その上部を水平に切
削する。When forming the grooves 14 in the actuator substrate 2, a diamond cutter corresponding to the number and width of the grooves 14 is prepared, and the diamond cutter is rotated so that the lower end thereof is positioned at the depth of the grooves 14. Is moved up and down, the actuator substrate 2 is moved in a horizontal direction from the front end face 2D to the rear end face 2B, and the upper portion is cut horizontally.
【0037】同様に、アクチュエータ基板2に凹溝4を
形成するときには、凹溝4の本数及び幅に対応するダイ
ヤモンドカッターを準備し、その下端が凹溝4の溝深さ
に位置するように回転するダイヤモンドカッターを昇降
させた後、アクチュエータ基板2の前端面2Dから後端
面2Bにかけて水平方向へ移動させ、その上部を水平に
切削する。従って、凹溝4の後端部は、凹溝14と同様
に開放した状態となっている。なお、これらのダイヤモ
ンドカッターは、凹溝14と凹溝4の幅が違うためそれ
ぞれ異なるものを用いたが、同じものを用いても良い。Similarly, when forming the grooves 4 in the actuator substrate 2, a diamond cutter corresponding to the number and width of the grooves 4 is prepared, and the diamond cutter is rotated so that the lower end is positioned at the groove depth of the grooves 4. After raising and lowering the diamond cutter to be moved, the actuator substrate 2 is moved in the horizontal direction from the front end face 2D to the rear end face 2B, and the upper part is cut horizontally. Therefore, the rear end of the groove 4 is open like the groove 14. Although these diamond cutters are different from each other because the widths of the concave groove 14 and the concave groove 4 are different, the same cutter may be used.
【0038】アクチュエータ基板2に縦溝9を形成する
ときには、凹溝4の本数及び幅に対応するダイヤモンド
カッターを準備し、その一側端が縦溝9の溝深さに位置
するように回転するダイヤモンドカッターを前後方向へ
移動させた後、アクチュエータ基板2の上面2Aから下
面2Cにかけて垂直方向へ移動させ、その前端部を垂直
に切削する。When forming the vertical grooves 9 in the actuator substrate 2, a diamond cutter corresponding to the number and width of the concave grooves 4 is prepared and rotated so that one side end thereof is located at the groove depth of the vertical grooves 9. After the diamond cutter is moved in the front-rear direction, it is moved vertically from the upper surface 2A to the lower surface 2C of the actuator substrate 2, and the front end is vertically cut.
【0039】アクチュエータ基板2に、凹溝4、14及
び縦溝9を形成した後、凹溝4、14の内面を含むアク
チュエータ基板2の全表面に、Ni等の導電層27を蒸
着やメッキにより形成する。この導電層27は、電極5
A、5Bや導電パターン7、8となるものであり、後述
するように、アクチュエータ基板2のインクが供給され
る後端面2Bに、共通導電パターン8となる導電層27
が電極5A、5Bと接続した状態で形成されることとな
る。かかる工程が、本実施形態に係るインクジェットヘ
ッド1の製造方法の第1工程となる。After the grooves 4 and 14 and the vertical grooves 9 are formed on the actuator substrate 2, a conductive layer 27 of Ni or the like is deposited on the entire surface of the actuator substrate 2 including the inner surfaces of the grooves 4 and 14 by vapor deposition or plating. Form. The conductive layer 27 is formed of the electrode 5
A, 5B and the conductive patterns 7, 8 and, as will be described later, a conductive layer 27 serving as the common conductive pattern 8 is provided on the rear end face 2B of the actuator substrate 2 to which ink is supplied.
Are formed in a state of being connected to the electrodes 5A and 5B. This step is the first step of the method for manufacturing the inkjet head 1 according to the embodiment.
【0040】次に、図3に示すように、アクチュエータ
基板2の上面2Aを砥石等で研削することにより、圧電
側壁3の上面3Aの導電層27を除去して、圧電側壁3
の両側面3B、3Bに形成された導電層27、27を分
離させ、一対の電極5A、5Bとなす。すなわち、凹溝
4に対応する導電層27はダミーチャンネル11内の電
極5Aとなり、凹溝14に対応する導電層27は噴射チ
ャンネル12内の電極5Bとなる。このようにして、微
細構造のため困難となる圧電側壁3への電極5A、5B
の形成作業を容易かつ能率的に行うことができる。かか
る工程が、本実施形態に係るインクジェットヘッド1の
製造方法の第5工程となる。Next, as shown in FIG. 3, by grinding the upper surface 2A of the actuator substrate 2 with a grindstone or the like, the conductive layer 27 on the upper surface 3A of the piezoelectric side wall 3 is removed.
The conductive layers 27, 27 formed on both side surfaces 3B, 3B are separated to form a pair of electrodes 5A, 5B. That is, the conductive layer 27 corresponding to the groove 4 becomes the electrode 5A in the dummy channel 11, and the conductive layer 27 corresponding to the groove 14 becomes the electrode 5B in the ejection channel 12. In this manner, the electrodes 5A, 5B on the piezoelectric side wall 3, which are difficult due to the fine structure,
Can be easily and efficiently performed. This step is the fifth step of the method of manufacturing the inkjet head 1 according to the embodiment.
【0041】そして、レーザ加工装置(図示しない)ま
たはダイヤモンドカッターにより、凹溝4及び縦溝9の
底面に沿って導電層27を線状に除去し、分割溝18
A、18Bを形成する。同様に、図7に示すように、ア
クチュエータ基板2の下面2Cの導電層27のうち、凹
溝4の裏の部分を線状に除去して分割溝18Cを形成
し、この複数の分割溝18Cに直交するように分割溝1
8Dを形成する。このようにして導電層27を分割加工
することにより、導電層27のうち分割溝18C、18
Dに囲まれた部分は個別導電パターン7となり、それ以
外の部分は共通導電パターン8となる。Then, the conductive layer 27 is linearly removed along the bottom surfaces of the concave groove 4 and the vertical groove 9 by using a laser processing device (not shown) or a diamond cutter.
A and 18B are formed. Similarly, as shown in FIG. 7, of the conductive layer 27 on the lower surface 2C of the actuator substrate 2, the portion behind the concave groove 4 is linearly removed to form a dividing groove 18C, and the plurality of dividing grooves 18C are formed. Dividing groove 1 so as to be orthogonal to
8D is formed. By dividing the conductive layer 27 in this manner, the dividing grooves 18C and 18C of the conductive layer 27 are formed.
The portion surrounded by D becomes the individual conductive pattern 7, and the other portions become the common conductive pattern 8.
【0042】その後、図4に示すように、アクチュエー
タ基板2の上面2Aにカバープレート10を接着した
後、アクチュエータ基板2の前端面2D及びカバープレ
ート10の前端面を砥石等で研削することにより、その
部分の導電層27を除去する。さらに、図5に示すよう
に、アクチュエータ基板2をレーザ加工装置(図示しな
い)に装着し、エキシマレーザ発振器から出射されてf
・θレンズ19で集光されるエキシマレーザ光20を、
その後端面2Bのダミーチャンネル11の周囲の部分に
照射することにより、その部分の導電層27を除去して
電極除去部21を形成する。したがって、ダミーチャン
ネル11内の電極5Aと噴射チャンネル12内の電極5
Bを電気的に分離することができる。ここで、エキシマ
レーザ光20を照射する際、電極除去部21に対応する
開口形状のマスクを透過させるようにすると、1回の照
射で複数の電極除去部21を形成することができる。Thereafter, as shown in FIG. 4, after the cover plate 10 is adhered to the upper surface 2A of the actuator substrate 2, the front end surface 2D of the actuator substrate 2 and the front end surface of the cover plate 10 are ground with a grindstone or the like. The portion of the conductive layer 27 is removed. Further, as shown in FIG. 5, the actuator substrate 2 is mounted on a laser processing device (not shown), and is emitted from an excimer laser oscillator and f
Excimer laser light 20 condensed by the θ lens 19
Thereafter, by irradiating the portion around the dummy channel 11 on the end face 2B, the conductive layer 27 in that portion is removed, and the electrode removal portion 21 is formed. Therefore, the electrode 5A in the dummy channel 11 and the electrode 5
B can be electrically separated. Here, when the excimer laser beam 20 is applied, if a mask having an opening shape corresponding to the electrode removing section 21 is transmitted, a plurality of electrode removing sections 21 can be formed by one irradiation.
【0043】なお、本実施形態においては、アクチュエ
ータ基板2の後端面2Bの導電層27のうち、ダミーチ
ャンネル11に対応する部分を除去するものとしたが、
これに限られず、噴射チャンネル12に対応する部分を
除去するものであってもよい。このようにして、アクチ
ュエータ基板2の後端面2Bにおいて、噴射チャンネル
12内の電極5Bとダミーチャンネル11内の電極5A
とが電気的に分離され、後端面2Bの導電層27は共通
導電パターン8の一部となって、電極5Bを下面2Cの
共通導電パターン8に接続する。かかる工程が、本実施
形態に係るインクジェットヘッド1の製造方法の第2工
程となる。In this embodiment, the portion corresponding to the dummy channel 11 in the conductive layer 27 on the rear end face 2B of the actuator substrate 2 is removed.
The present invention is not limited to this, and a portion corresponding to the injection channel 12 may be removed. Thus, on the rear end face 2B of the actuator substrate 2, the electrode 5B in the ejection channel 12 and the electrode 5A in the dummy channel 11 are formed.
Are electrically separated from each other, and the conductive layer 27 on the rear end face 2B becomes a part of the common conductive pattern 8, and connects the electrode 5B to the common conductive pattern 8 on the lower face 2C. This step is the second step of the method for manufacturing the inkjet head 1 according to the embodiment.
【0044】第2実施形態は、第1実施形態とは逆に、
噴射チャンネルの電極5Bが個別導電パターン7に、ダ
ミーチャンネルの電極5Aが共通導電パターン8にそれ
ぞれ接続され、電極5Bに駆動電圧が印加されて電極5
Aが接地されることになるが、圧電側壁3の分極方向が
第1実施形態とは反対方向であれば、第1実施形態と同
様に圧電側壁3が変形する。The second embodiment is different from the first embodiment in that
The electrode 5B of the ejection channel is connected to the individual conductive pattern 7, and the electrode 5A of the dummy channel is connected to the common conductive pattern 8, respectively.
Although A is grounded, if the polarization direction of the piezoelectric side wall 3 is opposite to that of the first embodiment, the piezoelectric side wall 3 is deformed similarly to the first embodiment.
【0045】その後、図6に示すように、アクチュエー
タ基板2の後端面2Bを絶縁性のプレート17を接着す
ることにより被覆する。これにより、上記のように開放
した状態となっていたダミーチャンネル11及び噴射チ
ャンネル12の後部は閉塞される。かかる工程が、本実
施形態に係るインクジェットヘッド1の製造方法の第3
工程となる。Thereafter, as shown in FIG. 6, the rear end face 2B of the actuator substrate 2 is covered by bonding an insulating plate 17. As a result, the rear portions of the dummy channel 11 and the ejection channel 12, which have been opened as described above, are closed. This step is the third step of the method for manufacturing the inkjet head 1 according to the present embodiment.
Process.
【0046】そして、プレート17の噴射チャンネル1
2に対応する部分にインクを供給するための開口17A
を設ける。すなわち、インクジェットヘッド1をレーザ
加工装置(図示しない)に装着し、エキシマレーザ発振
器から出射されてf・θレンズ19で集光されるエキシ
マレーザ光20を、プレート17の噴射チャンネル12
に対応する部分に照射することにより、その部分を除去
する。従って、プレート17をアクチュエータ基板2の
後端面2Bに取り付けた後において、微細構造のため困
難となるプレート17への開口作業を、レーザ加工装置
を用いることにより、正確かつ容易に行うことができ
る。ここで、エキシマレーザ光20を照射する際、プレ
ート17の複数の開口17Aに対応する開口形状のマス
クを透過させるようにすると、1回の照射で開口17A
の全てを除去することができる。かかる工程が、本実施
形態に係るインクジェットヘッド1の製造方法の第4工
程となる。The injection channel 1 of the plate 17
17A for supplying ink to the portion corresponding to 2
Is provided. That is, the inkjet head 1 is mounted on a laser processing device (not shown), and excimer laser light 20 emitted from an excimer laser oscillator and condensed by the f · θ lens 19 is applied to the ejection channel 12 of the plate 17.
By irradiating a portion corresponding to the above, that portion is removed. Therefore, after the plate 17 is attached to the rear end face 2B of the actuator substrate 2, the opening work on the plate 17 which is difficult due to the fine structure can be performed accurately and easily by using the laser processing apparatus. Here, when the excimer laser beam 20 is irradiated, if a mask having an opening shape corresponding to the plurality of openings 17A of the plate 17 is transmitted, the opening 17A can be irradiated by one irradiation.
Can be removed. This step is the fourth step of the method of manufacturing the inkjet head 1 according to the embodiment.
【0047】また、上記の実施形態(以下「第1実施形
態」という場合がある)においては、第2工程として、
導電層27のうち、噴射チャンネル12またはダミーチ
ャンネル11のいずれかに対応する部分を除去するよう
にしたものを示したが、これに限られず、導電層27の
うち、噴射チャンネル12とダミーチャンネル11の間
の部分を除去するようにしたものであってもよい。この
ような実施形態(以下「第2実施形態」という)につい
て、図8及び図9を参照して説明する。なお、以下の説
明において、第1実施形態と共通する構成要素について
は、第1実施形態におけると同一の符号を付する。In the above embodiment (hereinafter sometimes referred to as “first embodiment”), the second step
In the conductive layer 27, the portion corresponding to either the ejection channel 12 or the dummy channel 11 is removed. However, the present invention is not limited thereto. The portion between them may be removed. Such an embodiment (hereinafter, referred to as “second embodiment”) will be described with reference to FIGS. 8 and 9. Note that, in the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment.
【0048】図8において、アクチュエータ基板200
の後端面2Bに形成された導電層27のうち、噴射チャ
ンネル12とダミーチャンネル11の間の部分を、その
上縁から下縁にかけて線状に除去することにより、複数
の電極除去部22Aが形成されている。また、図9に示
すように、アクチュエータ基板200の下面2Cに形成
された導電層27のうち、噴射チャンネル12とダミー
チャンネル11の間の部分を、その後縁から前縁に向か
って線状に除去することにより、電極除去部22Aから
連続するように複数の電極除去部22Bが形成されてい
る。噴射チャンネル12を挟んで隣り合う電極除去部2
2Bは、その前端部位において互いに連結されている。In FIG. 8, the actuator substrate 200
By removing a portion of the conductive layer 27 formed on the rear end face 2B between the ejection channel 12 and the dummy channel 11 linearly from the upper edge to the lower edge thereof, a plurality of electrode removal portions 22A are formed. Have been. As shown in FIG. 9, a portion between the ejection channel 12 and the dummy channel 11 in the conductive layer 27 formed on the lower surface 2C of the actuator substrate 200 is linearly removed from the rear edge to the front edge. By doing so, a plurality of electrode removing portions 22B are formed so as to be continuous from the electrode removing portion 22A. Electrode removal unit 2 adjacent to injection channel 12
2B are connected to each other at their front end portions.
【0049】この電極除去部22A、22Bを形成する
には、アクチュエータ基板200をレーザ加工装置(図
示しない)に装着し、その後端面2B及び下面2CにY
AGレーザ光を照射して、所定部分の導電層27を除去
することにより行う。このようにして導電層27を分割
加工することにより、導電層27のうち電極除去部22
A、22Bに囲まれた部分は個別導電パターン8とな
り、それ以外の部分は共通導電パターン7となる。この
ようにして、ダミーチャンネル11内の電極5Aと噴射
チャンネル12内の電極5Bを電気的に分離して、相互
に独立して電圧を印加することができる。In order to form the electrode removing portions 22A and 22B, the actuator substrate 200 is mounted on a laser processing device (not shown), and the Y and Y are formed on the rear end face 2B and the lower face 2C.
This is performed by irradiating an AG laser beam to remove a predetermined portion of the conductive layer 27. By dividing the conductive layer 27 in this manner, the electrode removing portion 22 of the conductive layer 27 is formed.
The portion surrounded by A and 22B becomes the individual conductive pattern 8, and the other portion becomes the common conductive pattern 7. In this manner, the electrode 5A in the dummy channel 11 and the electrode 5B in the ejection channel 12 can be electrically separated, and voltages can be applied independently of each other.
【0050】次に、両実施形態に係るインクジェットヘ
ッド1の作用について、図10及び図12を参照して説
明する。図10は、本実施形態に係るインクジェットヘ
ッド1の内部構造を示す平面断面図であり、図12は、
本実施形態に係るインクジェットヘッド1の噴射チャン
ネル部分の内部構造を示す側面断面図である。Next, the operation of the ink jet head 1 according to both embodiments will be described with reference to FIGS. FIG. 10 is a plan sectional view showing the internal structure of the inkjet head 1 according to the present embodiment, and FIG.
FIG. 2 is a side cross-sectional view illustrating an internal structure of an ejection channel portion of the inkjet head 1 according to the embodiment.
【0051】図10及び図12に示すように、アクチュ
エータ基板2の後端面2Bにおいて、ダミーチャンネル
11内の電極5Aと噴射チャンネル12内の電極5Bを
電気的に分離した上で、開放されたダミーチャンネル1
1及び噴射チャンネル12の後端部をプレート17で閉
塞し、そのプレート17に噴射チャンネル12に連通す
る開口17Aを設けるようにしたので、インク供給源
(図示しない)からインク供給口13Aを経由してマニ
ホールド部材13の内部に供給されたインクは、さらに
開口17Aを経由して噴射チャンネル12の内部に供給
されるが、プレート17によってせき止められたダミー
チャンネル11の内部に流れ込むことはない。As shown in FIGS. 10 and 12, on the rear end face 2B of the actuator substrate 2, the electrode 5A in the dummy channel 11 and the electrode 5B in the ejection channel 12 are electrically separated, and the opened dummy is opened. Channel 1
1 and the rear end of the ejection channel 12 are closed by a plate 17, and the plate 17 is provided with an opening 17A communicating with the ejection channel 12, so that an ink supply source (not shown) passes through an ink supply port 13A. The ink supplied to the inside of the manifold member 13 is further supplied to the inside of the ejection channel 12 through the opening 17A, but does not flow into the inside of the dummy channel 11 blocked by the plate 17.
【0052】このように、両実施形態に係るインクジェ
ットヘッド1においては、ダミーチャンネル11へのイ
ンクの流入を防止するために、従来のようにダミーチャ
ンネル11の後方に所定の長さ(L)を有する立上げ部
23(図14参照)を形成する必要がないので、その分
だけダミーチャンネル11を短くすることができ、ひい
てはアクチュエータ基板2のコストを低減することがで
きる。また、変形可能な圧電側壁3の長さを従来と同じ
にしても噴射チャンネル12の長さが短くなり、同じ駆
動電圧でインクの噴射周期を短くすることができる。さ
らに、このように構成することにより、ダミーチャンネ
ル11を、噴射チャンネル12と同様に、その前端部か
ら後端部まで一直線状に形成できるので、複数のアクチ
ュエータ基板2を並列させて連続的にダミーチャンネル
11を加工する場合にも、加工されるアクチュエータ基
板2ごとにダイヤモンドカッターを昇降させる必要がな
く、作業能率を向上することができる。As described above, in the ink jet head 1 according to both embodiments, in order to prevent the ink from flowing into the dummy channel 11, a predetermined length (L) is provided behind the dummy channel 11 as in the related art. Since it is not necessary to form the rising portion 23 (see FIG. 14), the dummy channel 11 can be shortened by that amount, and the cost of the actuator substrate 2 can be reduced. Further, even if the length of the deformable piezoelectric side wall 3 is the same as that of the related art, the length of the ejection channel 12 is shortened, and the ejection period of the ink can be shortened with the same driving voltage. Further, with this configuration, the dummy channel 11 can be formed in a straight line from the front end to the rear end similarly to the injection channel 12, so that the plurality of actuator substrates 2 are arranged in Even when the channel 11 is processed, it is not necessary to raise and lower the diamond cutter for each actuator substrate 2 to be processed, so that work efficiency can be improved.
【0053】[0053]
【発明の効果】以上、説明したところから明らかなよう
に、本発明の請求項1に記載のインクジェットヘッドの
製造方法によれば、ダミーチャンネル内の電極と噴射チ
ャンネル内の電極を電気的に分離した上で、開放された
ダミーチャンネルの後端部を板状部材で閉塞し、板状部
材に設けられた開口から噴射チャンネルへインクを供給
するので、ダミーチャンネルの後方に所定の長さを有す
る立上げ部を形成する必要がなくなり、ダミーチャンネ
ルを短くすることができ、それらが形成されるアクチュ
エータ基板のコストを低減することができるとともに、
インクの噴射周期を短くすることができる。As is apparent from the above description, according to the method of manufacturing an ink jet head according to the first aspect of the present invention, the electrodes in the dummy channel and the electrodes in the ejection channel are electrically separated. Then, the rear end of the opened dummy channel is closed with a plate-like member, and ink is supplied to the ejection channel from an opening provided in the plate-like member, so that the dummy channel has a predetermined length behind the dummy channel. There is no need to form a rising portion, the dummy channel can be shortened, and the cost of the actuator substrate on which they are formed can be reduced.
The ink ejection cycle can be shortened.
【0054】また、複数のアクチュエータ基板を並列さ
せて連続的にダミーチャンネルを加工する場合にも、ダ
ミーチャンネルは前端部から後端部まで一直線状に形成
されているので、加工されるアクチュエータ基板ごとに
ダイヤモンドカッターを昇降させる必要がなく、作業能
率を向上することができる。しかも、アクチュエータ基
板に固定した板状部材に、噴射チャンネルに対応した開
口を設けることで、噴射チャンネルに板状部材の開口を
正確に対応させることができ、信頼性の高いインクジェ
ットヘッドを製作することができる。Also, when a plurality of actuator substrates are arranged in parallel to continuously process a dummy channel, the dummy channel is formed in a straight line from the front end to the rear end. It is not necessary to raise and lower the diamond cutter quickly, and the work efficiency can be improved. Moreover, by providing an opening corresponding to the ejection channel in the plate-like member fixed to the actuator substrate, the opening of the plate-like member can accurately correspond to the ejection channel, thereby producing a highly reliable inkjet head. Can be.
【0055】また、請求項2に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法によれば、第2工程は、導電層のうち噴
射チャンネルまたはダミーチャンネルのいずれかに対応
する部分を除去するものであるので、ダミーチャンネル
内の電極と噴射チャンネル内の電極を電気的に分離し
て、圧電側壁に電圧を印加するための導電パターンを容
易に製作することができる。According to the second aspect of the present invention, the second step is to remove a portion of the conductive layer corresponding to either the ejection channel or the dummy channel. By electrically separating the electrode in the channel and the electrode in the ejection channel, a conductive pattern for applying a voltage to the piezoelectric side wall can be easily manufactured.
【0056】また、請求項3に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法によれば、第2工程は、導電層のうち噴
射チャンネルとダミーチャンネルの間の部分を除去する
ものであるので、ダミーチャンネル内の電極と噴射チャ
ンネル内の電極を電気的に分離して、圧電側壁に電圧を
印加するための導電パターンを容易に製作することがで
きる。According to the method of manufacturing an ink jet head according to the third aspect, the second step is to remove a portion of the conductive layer between the ejection channel and the dummy channel. By electrically separating the electrodes from the electrodes in the ejection channel, a conductive pattern for applying a voltage to the piezoelectric side wall can be easily manufactured.
【0057】また、請求項4に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法によれば、第1工程は、両チャンネルの
内面を含むアクチュエータ基板の上面にも導電層を形成
するものであり、さらに、圧電側壁の上面に形成された
導電層を除去することにより、圧電側壁の両側面に形成
された導電層を一対の電極となす第5工程を含むもので
あるので、微細構造のため困難となる圧電側壁への電極
の接続作業を容易かつ能率的に行うことができる。ま
た、導電層は、導電パターンも形成するものであるか
ら、電極と導電パターンとの接続を確実に行うことがで
きる。According to the method of manufacturing an ink jet head according to the fourth aspect, in the first step, a conductive layer is formed also on the upper surface of the actuator substrate including the inner surfaces of both channels, and further, the piezoelectric side wall is formed. By removing the conductive layer formed on the upper surface of the piezoelectric side wall, the fifth step of forming the conductive layer formed on both side surfaces of the piezoelectric side wall into a pair of electrodes is included. Electrode connection work can be performed easily and efficiently. In addition, since the conductive layer also forms the conductive pattern, the connection between the electrode and the conductive pattern can be reliably performed.
【0058】また、請求項5に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法によれば、第4工程は、レーザ光を照射
することにより、板状部材の噴射チャンネルに対応する
部分にインクを供給するための開口を設けるものである
ので、板状部材をアクチュエータ基板の後端面に取り付
けた後において、微細構造のため困難となる板状部材へ
の開口作業を、レーザ加工装置を用いることにより、正
確かつ容易に行うことができる。According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth step, the laser light is irradiated to supply ink to a portion corresponding to the ejection channel of the plate-like member. Since the opening is provided, after the plate-shaped member is attached to the rear end face of the actuator substrate, the opening work on the plate-shaped member, which is difficult due to the fine structure, can be performed accurately and easily by using a laser processing device. Can be done.
【図1】本実施形態に係るインクジェットヘッドの全体
構造を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing the entire structure of an ink jet head according to the embodiment.
【図2】全面に導電層が形成された状態のアクチュエー
タ基板を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an actuator substrate in a state where a conductive layer is formed on the entire surface.
【図3】上面の導電層が除去された状態のアクチュエー
タ基板を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the actuator substrate from which a conductive layer on an upper surface has been removed;
【図4】カバープレートが接着された状態のアクチュエ
ータ基板を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the actuator substrate with a cover plate adhered thereto.
【図5】アクチュエータ基板の後端面に形成された導電
層の一部を除去する工程を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a step of removing a part of a conductive layer formed on a rear end surface of the actuator substrate.
【図6】アクチュエータ基板の後端面に接着されたプレ
ートに開口を設ける工程を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a step of providing an opening in a plate adhered to a rear end surface of the actuator substrate.
【図7】本実施形態に係るインクジェットヘッドの下面
の構造を示す分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view showing the structure of the lower surface of the inkjet head according to the embodiment.
【図8】第2実施形態に係るアクチュエータ基板にカバ
ープレートが装着された状態を上方から見た斜視図であ
る。FIG. 8 is a perspective view of a state in which a cover plate is mounted on an actuator substrate according to a second embodiment as viewed from above.
【図9】図8のアクチュエータ基板を下方から見た斜視
図である。FIG. 9 is a perspective view of the actuator substrate of FIG. 8 as viewed from below.
【図10】本実施形態に係るインクジェットヘッドの内
部構造を示す平面断面図である。FIG. 10 is a plan sectional view showing the internal structure of the inkjet head according to the embodiment.
【図11】従来のインクジェットヘッドの内部構造を示
す正面断面図である。FIG. 11 is a front sectional view showing the internal structure of a conventional inkjet head.
【図12】本実施形態に係るインクジェットヘッドの噴
射チャンネル部分の内部構造を示す側面断面図である。FIG. 12 is a side sectional view showing an internal structure of an ejection channel portion of the inkjet head according to the embodiment.
【図13】従来のインクジェットヘッドの噴射チャンネ
ル部分の内部構造を示す側面断面図である。FIG. 13 is a side sectional view showing an internal structure of an ejection channel portion of a conventional inkjet head.
【図14】従来のインクジェットヘッドのダミーチャン
ネル部分の内部構造を示す側面断面図である。FIG. 14 is a side sectional view showing an internal structure of a dummy channel portion of a conventional inkjet head.
1 インクジェットヘッド 2 アクチュエータ基板 3 圧電側壁 5A、5B 電極 7 個別導電パターン 8 共通導電パターン 11 ダミーチャンネル 12 噴射チャンネル 17 プレート(板状部材) 20 エキシマレーザ光 27 導電層 Reference Signs List 1 inkjet head 2 actuator substrate 3 piezoelectric side wall 5A, 5B electrode 7 individual conductive pattern 8 common conductive pattern 11 dummy channel 12 ejection channel 17 plate (plate-like member) 20 excimer laser beam 27 conductive layer
Claims (5)
る噴射チャンネルと、その噴射チャンネルに隣り合って
設けられ、かつインクを噴射しないダミーチャンネル
と、電荷により変形して前記噴射チャンネル内のインク
を加圧する圧電側壁と、その圧電側壁に設けられた複数
の電極と、その電極を制御手段にそれぞれ接続する複数
の導電パターンとが形成されたインクジェットヘッドの
製造方法であって、 前記アクチュエータ基板の少なくともインクが供給され
る面に、前記導電パターンの少なくとも一部となる導電
層を前記電極と接続した状態で形成する第1工程と、 前記導電層の一部を除去して、前記噴射チャンネル内の
前記電極と前記ダミーチャンネル内の前記電極とを電気
的に分離することにより、前記導電層を前記導電パター
ンの一部となす第2工程と、 前記アクチュエータ基板のインクが供給される面を絶縁
性の板状部材により被覆する第3工程と、 前記第3工程の後、前記板状部材の前記噴射チャンネル
に対応する部分にインクを供給するための開口を設ける
第4工程と、 を含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。1. An ejection channel for ejecting ink on an actuator substrate, a dummy channel provided adjacent to the ejection channel and not ejecting ink, and deformed by electric charge to pressurize ink in the ejection channel. A method for manufacturing an ink jet head in which a piezoelectric side wall, a plurality of electrodes provided on the piezoelectric side wall, and a plurality of conductive patterns respectively connecting the electrodes to control means, wherein at least ink on the actuator substrate is A first step of forming a conductive layer to be at least a part of the conductive pattern on the supplied surface in a state of being connected to the electrode; and removing a part of the conductive layer to form the electrode in the ejection channel. And the electrode in the dummy channel is electrically separated from the conductive pattern by the conductive pattern. A second step of forming a part, a third step of covering the surface of the actuator substrate to which ink is supplied with an insulating plate-like member, and after the third step, the ejection channel of the plate-like member is A fourth step of providing an opening for supplying ink to a corresponding portion.
記噴射チャンネルまたは前記ダミーチャンネルのいずれ
かに対応する部分を除去するものであることを特徴とす
る請求項1記載のインクジェットヘッドの製造方法。2. The ink jet head according to claim 1, wherein the second step removes a portion of the conductive layer corresponding to one of the ejection channel and the dummy channel. Production method.
記噴射チャンネルと前記ダミーチャンネルの間の部分を
除去するものであることを特徴とする請求項1に記載の
インクジェットヘッドの製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the second step removes a portion of the conductive layer between the ejection channel and the dummy channel. .
面を含む前記アクチュエータ基板の上面にも前記導電層
を形成するものであり、 さらに、前記圧電側壁の上面に形成された前記導電層を
除去することにより、前記圧電側壁の両側面に形成され
た前記導電層を一対の電極となす第5工程を含むことを
特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の
インクジェットヘッドの製造方法。4. The method according to claim 1, wherein the first step further includes forming the conductive layer on an upper surface of the actuator substrate including inner surfaces of the two channels, and further forming the conductive layer on an upper surface of the piezoelectric sidewall. 4. The inkjet head according to claim 1, further comprising a fifth step of removing the conductive layers formed on both side surfaces of the piezoelectric side wall into a pair of electrodes. Production method.
とにより、前記板状部材の前記噴射チャンネルに対応す
る部分にインクを供給するための開口を設けることを特
徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のイ
ンクジェットヘッドの製造方法。5. The method according to claim 1, wherein in the fourth step, an opening for supplying ink to a portion of the plate-shaped member corresponding to the ejection channel is provided by irradiating a laser beam. A method for manufacturing an ink jet head according to claim 4.
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- 1998-12-07 JP JP34725398A patent/JP2000168094A/en active Pending
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