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JP2000165222A - Analog switch - Google Patents

Analog switch

Info

Publication number
JP2000165222A
JP2000165222A JP10336615A JP33661598A JP2000165222A JP 2000165222 A JP2000165222 A JP 2000165222A JP 10336615 A JP10336615 A JP 10336615A JP 33661598 A JP33661598 A JP 33661598A JP 2000165222 A JP2000165222 A JP 2000165222A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
channel
channel mos
gate
mos fet
fet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10336615A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaki Yoshioka
雅樹 吉岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP10336615A priority Critical patent/JP2000165222A/en
Publication of JP2000165222A publication Critical patent/JP2000165222A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an analog switch that is always in on-operation at a low resistance without a back bias effect and without the need for breakdown voltage processing of a channel region and a back gate. SOLUTION: A high voltage Vdd is applied to a control terminal t2 and a low voltage Vs is applied to a control terminal t1 when the analog switch is closed, a P.MOSFET Qp3 is turned off, a negative bias is applied to a gate 4 of P.MOSFET Qp1, Qp2 to form a P channel and to combine P+ diffusion regions and then the Qp1, Qp2 are turned on. When the analog switch is turned off, the high voltage Vdd is applied to the control terminal t1 and the low voltage Vs is applied to the control terminal t2, to turn off the Qp1, Qp2 and to turn on the Qp3, back gates of the Qp1, Qp2 are set to the same potential as to that of the analog signal Fa, no back bias effect is provided, the TRs are in operation at the low resistance channel at all times, the increase in the gate width and the extension of the chip area are not required, no breakdown voltage processing is required between the P channel and the back gate with respect to the device parameter such as a well concentration and then a degree of freedom of the device design is enhanced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、入力されるアナロ
グ信号の出力をON−OFF制御するアナログスイッチ
に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an analog switch for controlling ON / OFF of an output of an input analog signal.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のアナログスイッチは、図7に示す
ような構成となっていて、NチャネルMOS FETQ
1のソースと、PチャネルMOS FETQ2のソース
とが互いに接続され、この接続点にアナログ信号Faの
入力端子tiが設けられ、NチャネルMOS FETQ
1のドレインと、PチャネルMOS FETQ2のドレ
インとが互いに接続され、この接続点にアナログ信号F
aの出力端子tiが設けられている。また、Nチャネル
MOS FETQ1と、PチャネルMOS FETQ2
とのON−OFFを制御する電源信号Fdが入力される
制御端子t1が、NチヤネルMOS FETQ1のゲー
トに接続され、制御端子t1が反転回路10を介してP
チャネルMOS FETのゲートに接続されている。さ
らに、アナログ信号の最大値電圧をVddとし最小値電
圧をVss(≒0)として、NチャネルMOS FET
1Q1のバックゲートには、電源電圧として最大値電圧
Vddが印加され、PチャネルMOS FETQ2のバ
ックゲートには最小値電圧Vssが印加されている。
2. Description of the Related Art A conventional analog switch has a structure as shown in FIG.
1 and the source of the P-channel MOS FET Q2 are connected to each other, and an input terminal ti for the analog signal Fa is provided at this connection point.
1 and the drain of P-channel MOS FET Q2 are connected to each other.
a output terminal ti is provided. An N-channel MOS FET Q1 and a P-channel MOS FET Q2
A control terminal t1 to which a power signal Fd for controlling ON / OFF of the N channel is input is connected to the gate of the N-channel MOS FET Q1.
It is connected to the gate of the channel MOS FET. Further, the maximum value voltage of the analog signal is set to Vdd and the minimum value voltage is set to Vss () 0), and the N-channel MOS FET
The maximum voltage Vdd is applied as a power supply voltage to the back gate of 1Q1, and the minimum voltage Vss is applied to the back gate of the P-channel MOS FET Q2.

【0003】図8では、2個のPチャネルMOS FE
TQ2を互いに直列に接続された場合で示しているが、
PチャネルMOS FETQ2の断面構成は、同図に示
すようになっていて、P型基板1上にNウエル領域2が
形成され、ここでは、Nウエル領域2が、2個のPチャ
ネルMOS FETQ2の共通のバックゲートとなって
おり、Nウエル領域2内に2個のP+ 拡散領域3を挟ん
でゲート4が形成されて、PチャネルMOS FETQ
2を構成している。
FIG. 8 shows two P-channel MOS FEs.
Although TQ2 is shown connected in series with each other,
The cross-sectional configuration of the P-channel MOS FET Q2 is as shown in the figure, and an N-well region 2 is formed on a P-type substrate 1. Here, the N-well region 2 is formed of two P-channel MOS FETs Q2. A gate 4 is formed in the N-well region 2 with two P + diffusion regions 3 interposed therebetween.
2.

【0004】同様に、NチャネルMOS FETQ1の
断面構成は、図9に示すようになっていて、N型基板6
上にPウエル領域7が形成され、ここでは、Pウエル領
域7が、2個のNチャネルMOS FETQ1の共通の
バックゲートとなっていて、Pウエル領域7内に2個の
+ 拡散領域8を挟んでゲート4が形成されて、Nチャ
ネルMOS FETQ1を構成している。
Similarly, the cross-sectional structure of the N-channel MOS FET Q1 is as shown in FIG.
A P-well region 7 is formed thereon. Here, the P-well region 7 serves as a common back gate of the two N-channel MOS FETs Q1, and two N + diffusion regions 8 are formed in the P-well region 7. The gate 4 is formed with the interposed therebetween to form an N-channel MOS FET Q1.

【0005】このような構成の従来のアナログスイッチ
回路では、制御端子t1にアナログ信号Faの最大値V
ddに対応する電圧値の制御信号Fdが入力されると、
NチャネルMOS FETQ1のゲート4にPウエル領
域7に対して正のバイアス電圧が印加され、表面電界効
果によって、ゲート4位置にNチャネル(N型反転層)
が形成され、このNチャネルによって、N+ 拡散領域8
が互いに結合されて電子の通路が形成され、ソースドレ
イン間に印加される電圧により、NチャネルMOS F
ETQ1はON動作状態となる。
In the conventional analog switch circuit having such a configuration, the maximum value V of the analog signal Fa is applied to the control terminal t1.
When a control signal Fd having a voltage value corresponding to dd is input,
A positive bias voltage is applied to the gate 4 of the N-channel MOS FET Q1 with respect to the P-well region 7, and an N-channel (N-type inversion layer) is formed at the position of the gate 4 by the surface electric field effect.
Is formed, and the N + diffusion region 8 is formed by the N channel.
Are connected to each other to form an electron path, and the voltage applied between the source and the drain causes the N channel MOS F
ETQ1 is turned on.

【0006】一方、PチャネルMOS FETQ2のゲ
ート4には、制御信号Fdの入力によって、反転回路1
0を介して−Vddの負のバイアス電圧が印加され、表
面電界効果によって、ゲート4位置にPチャネル(P型
反転層)が形成され、このPチャネルによって、P+
散領域3が互いに結合されて正孔の通路が形成され、ソ
ースドレイン間に印加される電圧により、PチャネルM
OS FETQ2はON動作状態となる。
On the other hand, the gate 4 of the P-channel MOS FET Q2 is connected to the inverting circuit 1 by the input of the control signal Fd.
0, a negative bias voltage of -Vdd is applied, and a P-channel (P-type inversion layer) is formed at the position of the gate 4 by the surface electric field effect. The P-channel connects the P + diffusion regions 3 to each other. In this way, a hole path is formed, and the P-channel M
OS FET Q2 is turned on.

【0007】このようにして、図7に示す従来のアナロ
グスイッチによると、制御端子t1への制御信号Fdの
入力によって、NチャネルMOS FETQ1とPチャ
ネルMOS FETQ2とが、共にON動作状態とな
り、Vdd〜Vss(の≒0)アナログ信号Vaを、入
力端子tiから入力させて出力端子toから出力させ、
制御端子t1への制御信号Fdの入力遮断によって、N
チャネルMOS FETQ1とPチャネルMOS FE
TQ2とが、共にOFF状態となり、アナログ信号Va
の出力端子toから出力を遮断するスイッチング動作が
行われる。
As described above, according to the conventional analog switch shown in FIG. 7, when the control signal Fd is input to the control terminal t1, both the N-channel MOS FET Q1 and the P-channel MOS FET Q2 are turned on, and Vdd is turned on. VVss (≒ 0) analog signal Va is input from the input terminal ti and output from the output terminal to,
By interrupting the input of the control signal Fd to the control terminal t1, N
Channel MOS FET Q1 and P-channel MOS FE
TQ2 are both OFF, and the analog signal Va
The switching operation of cutting off the output from the output terminal to is performed.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】前述の従来のアナログ
スイッチによって、取り扱うアナログ信号Faを数10
Vないし200Vという電圧範囲にすると、Nチャネル
MOS FETQ1とPチャネルMOS FETQ2と
のON動作状態時に、Nチャネル或いはPチャネルとバ
ックゲート間に、最大で制御信号Fdの電圧Vddと同
等の高電圧が印加され、耐圧確保の技術が複雑化し、製
造コスト上で問題となる。また、入力されるアナログ信
号Vaによっては、バックゲートとソース間に大きな電
圧が印加され、バックバイアス効果によりON抵抗値が
増大することがあり、ON抵抗値の増大を阻止するため
に、トランジスタのゲート幅を増やし、チップ面積を増
大させることが必要になる。
The analog signal Fa handled by the above-described conventional analog switch is expressed by several tens of degrees.
When the voltage range is from V to 200 V, a high voltage equivalent to the voltage Vdd of the control signal Fd at the maximum is applied between the N-channel or P-channel and the back gate during the ON operation state of the N-channel MOSFET Q1 and the P-channel MOSFET Q2. The technology for securing the withstand voltage is complicated, and this poses a problem in manufacturing cost. Also, depending on the input analog signal Va, a large voltage is applied between the back gate and the source, and the ON resistance value may increase due to the back bias effect. It is necessary to increase the gate width and increase the chip area.

【0009】本発明は、前述したような従来のアナログ
スイッチの動作の現状に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、バックバイアス効果による閾値電圧の増加が
なく、チャネル領域とバックゲートの耐圧処理が不要
で、常に低抵抗でのON動作が行われるアナログスイッ
チを提供することにある。
The present invention has been made in view of the current state of operation of the conventional analog switch as described above, and has as its object to prevent the threshold voltage from increasing due to the back bias effect and to withstand the breakdown voltage of the channel region and the back gate. An object of the present invention is to provide an analog switch that does not require processing and that is always turned on with a low resistance.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、入力されるアナログ信号の
出力をON−OFF制御するアナログスイッチであり、
ソースを前記アナログ信号の入力端子とし、ドレインを
前記アナログ信号の出力端子とし、ゲートをスイッチ動
作の制御信号の入力端子とするPチャネルMOS FE
Tからなるスイッチ回路と、ソースを電源信号の入力端
子とし、ドレインを前記PチャネルMOS FETのソ
ース、前記PチャネルMOS FETのドレイン、及び
前記PチャネルMOS FETのバックゲートの接続端
子とし、ゲートを前記PチャネルMOS FETのバッ
クゲート電位の調整制御信号の入力端子とするPチャネ
ルMOS FETからなる制御回路とを有することを特
徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an analog switch for controlling ON / OFF of an output of an input analog signal.
P-channel MOS FE having a source as an input terminal of the analog signal, a drain as an output terminal of the analog signal, and a gate as an input terminal of a control signal for switch operation.
A switch circuit composed of T, a source as an input terminal of a power signal, a drain as a connection terminal of a source of the P-channel MOSFET, a drain of the P-channel MOSFET, and a back gate of the P-channel MOSFET, and a gate as And a control circuit comprising a P-channel MOS FET as an input terminal of a control signal for adjusting the back gate potential of the P-channel MOS FET.

【0011】同様に前記目的を達成するために、請求項
2記載の発明は、入力されるアナログ信号の出力をON
−OFF制御するアナログスイッチであり、ソースを前
記アナログ信号の入力端子とし、ドレインを前記アナロ
グ信号の出力端子とし、ゲートをスイッチ動作の制御信
号の入力端子とするNチャネルMOS FETからなる
スイッチ回路と、ソースを低レベル基準信号の入力端子
とし、ドレインを前記NチャネルMOSFETのソー
ス、前記NチャネルMOS FETのドレイン、及び前
記NチャネルMOS FETのバックゲートの接続端子
とし、ゲートを前記NチャネルMOS FETのバック
ゲート電位の調整制御信号の入力端子とするNチャネル
MOS FETからなる制御回路とを有することを特徴
とするものである。
[0011] Similarly, in order to achieve the above object, the invention according to claim 2 is to turn on the output of the input analog signal.
A switch circuit including an N-channel MOS FET having an analog switch for controlling OFF, a source being an input terminal of the analog signal, a drain being an output terminal of the analog signal, and a gate being an input terminal of a control signal for switching operation. , A source as an input terminal of the low-level reference signal, a drain as a connection terminal of the source of the N-channel MOSFET, a drain of the N-channel MOSFET, and a back gate of the N-channel MOSFET, and a gate as the N-channel MOSFET. And a control circuit comprising an N-channel MOS FET as an input terminal for the control signal for adjusting the back gate potential.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】[第1の実施の形態]本発明の第
1の実施の形態を、図1ないし図3を参照して説明す
る。図1は本実施の形態の構成を示す回路図、図2は本
実施の形態の動作を示すタイミングチャート、図3は本
実施の形態の動作を示す各部の信号波形図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First Embodiment A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a circuit diagram showing the configuration of the present embodiment, FIG. 2 is a timing chart showing the operation of the present embodiment, and FIG. 3 is a signal waveform diagram of each part showing the operation of the present embodiment.

【0013】本実施の形態では、図1に示すように、P
チャネルMOS FETQp1のソースに、アナログ信
号Faの入力端子tiが設けられ、PチャネルMOS
FETQp1のドレインと、PチャネルMOS FET
Qp2のソースとが、互いに接続され、PチャネルMO
S FETQp2のドレインにアナログ信号Faの出力
端子toが設けられている。また、PチャネルMOS
FETQp1とPチャネルMOS FETQp2のゲー
ト4が互いに接続され、この接続点に制御信号Fd1が
入力される制御端子t1が設けられ、PチャネルMOS
FETQp1のトレインとPチャネルMOS FET
Qp2のソースの接続点と、PチャネルMOS FET
Qp1及びPチャネルMOS FETQp2のバックゲ
ートが接続されている。
In this embodiment, as shown in FIG.
An input terminal ti for an analog signal Fa is provided at the source of the channel MOS FET Qp1.
The drain of the FET Qp1 and a P-channel MOS FET
The source of Qp2 is connected to
An output terminal to of the analog signal Fa is provided at the drain of the SFET Qp2. Also, P-channel MOS
An FET Qp1 and a gate 4 of a P-channel MOS FET Qp2 are connected to each other, and a control terminal t1 to which a control signal Fd1 is input is provided at this connection point.
FET Qp1 train and P-channel MOS FET
Qp2 source connection point and P-channel MOS FET
The back gates of Qp1 and P-channel MOS FET Qp2 are connected.

【0014】一方、アナログ信号の最大値電圧をVdd
として、ソースに電源電圧としてVddが印加されたP
チャネルMOS FETQp3のゲートに制御信号Fd
2が入力される制御端子t2が設けられ、PチャネルM
OS FETQp3のバックゲートとソースが互いに接
続され、PチャネルMOS FETQp3のドレイン
は、PチャネルMOS FETQp1のドレイン及びP
チャネルMOS FETQp2のソースの接続点に接続
されている。
On the other hand, the maximum value voltage of the analog signal is Vdd
As P, the power source voltage Vdd is applied to the source
The control signal Fd is applied to the gate of the channel MOSFET Qp3.
2 is provided, and a control terminal t2 to which
The back gate and the source of the OS FET Qp3 are connected to each other, and the drain of the P-channel MOSFET Qp3 is connected to the drain of the P-channel MOSFET Qp1 and P
It is connected to the connection point of the source of the channel MOS FET Qp2.

【0015】また、本実施の形態では、図8を流用して
説明すると、同図を参照してすでに説明した従来のアナ
ログスイッチと同一の断面構成となっているが、Pチャ
ネルMOS FETQp1とPチャネルMOS FET
Qp2との直列接続に対応して、直列接続される各P+
拡散領域3と、Nウエルのバイアス端子領域5は、メタ
ル配線層でそれぞれ接続されている。
In this embodiment, referring to FIG. 8, the same cross-sectional structure as that of the conventional analog switch already described with reference to FIG. 8 is used. Channel MOS FET
Each P + connected in series corresponding to the series connection with Qp2
The diffusion region 3 and the N-well bias terminal region 5 are connected by a metal wiring layer.

【0016】このような構成の本実施の形態の動作を説
明する。本実施の形態に係るアナログスイッチのOFF
時には、制御端子t1に入力される制御信号Fd1の電
圧値は、高レベル電圧Vddに設定され、PチャネルM
OS FETQp1とPチャネルMOS FETQp2
のゲート4には、Nウエル領域2に対して正のバイアス
電圧が印加される。このために、PチャネルMOS F
ETQp1及びPチャネルMOS FETQp2のゲー
ト4位置には、表面電界効果によるPチャネル(P型反
転層)は形成されず、P+ 拡散領域3が互いに結合され
ることはなく、図2及び図3に示すように、Pチャネル
MOS FETQp1とPチャネルMOS FETQp
2とはOFF状態となる。
The operation of the present embodiment having such a configuration will be described. Turning off the analog switch according to the present embodiment
Sometimes, the voltage value of the control signal Fd1 input to the control terminal t1 is set to the high level voltage Vdd and the P-channel M
OS FET Qp1 and P-channel MOS FET Qp2
Of the N-well region 2 is applied with a positive bias voltage. Therefore, the P-channel MOS F
At the position of the gate 4 of the ETQp1 and the P-channel MOS FET Qp2, no P-channel (P-type inversion layer) is formed due to the surface field effect, and the P + diffusion regions 3 are not coupled to each other. As shown, the P-channel MOSFET Qp1 and the P-channel MOSFET Qp
2 is in the OFF state.

【0017】この場合、制御端子t2に入力される制御
信号Fd2の電圧値は、PチャネルMOS FETQp
3をONさせる閾値電圧以下の電圧Vlthに設定され
るので、表面電界効果によって、PチャネルMOS F
ETQp3のゲート4位置にはPチャネル(P型反転
層)が形成され、P+拡散領域3が互いに結合され、正
孔の通路が形成される。このために、ソースドレイン間
に印加される電圧により、図2及び図3に示すように、
PチャネルMOS FETQp3はON動作状態とな
り、PチャネルMOS FETQp1とPチャネルMO
S FETQp2のバックゲートは、電圧Vddにバイ
アスされ、ON導通状態が完全に遮断される。
In this case, the voltage value of the control signal Fd2 input to the control terminal t2 is a P-channel MOS FET Qp
3 is set to a voltage Vlth equal to or lower than a threshold voltage for turning ON the P-channel MOS F.
A P channel (P-type inversion layer) is formed at the position of the gate 4 of the ETQp3, and the P + diffusion regions 3 are connected to each other to form a hole passage. To this end, as shown in FIGS. 2 and 3, the voltage applied between the source and drain
The P-channel MOS FET Qp3 is turned ON, and the P-channel MOS FET Qp1 and the P-channel
The back gate of the SFET Qp2 is biased to the voltage Vdd, and the ON conduction state is completely cut off.

【0018】本実施の形態に係るアナログスイッチのO
N動作時には、先ず、制御端子t2に入力される制御信
号Fd2の電圧値が、閾値電圧以上の高レベル電圧Vd
dに設定され、ゲート4位置のPチャネルを消失させて
PチャネルMOS FETQp3がOFF状態にされ
る。次いで、制御端子t1に入力される制御信号Fd1
が、低レベル電圧Vssに設定され、PチャネルMOS
FETQp1とPチャネルMOS FETQp2のゲ
ート4に、Nウエル領域2に対して負のバイアス電圧が
印加される。このために、表面電界効果によって、ゲー
ト4位置にPチャネル(P型反転層)が形成され、この
Pチャネルによって、P+ 拡散領域3が互いに結合され
て正孔の通路が形成され、ソースドレイン間に印加され
る電圧により、図2及び図3に示すように、Pチャネル
MOS FETQp1及びPチャネルMOS FETQ
p2はON動作状態となる。
The O of the analog switch according to this embodiment
At the time of the N operation, first, the voltage value of the control signal Fd2 input to the control terminal t2 is higher than the high-level voltage Vd
It is set to d, the P channel at the position of the gate 4 disappears, and the P channel MOSFET Qp3 is turned off. Next, the control signal Fd1 input to the control terminal t1
Are set to the low level voltage Vss and the P-channel MOS
A negative bias voltage is applied to the gate Q4 of the FET Qp1 and the gate 4 of the P-channel MOS FET Qp2 with respect to the N-well region 2. For this purpose, a P channel (P-type inversion layer) is formed at the position of the gate 4 by the surface electric field effect, and the P + diffusion region 3 is connected to each other by this P channel to form a hole passage, thereby forming a source / drain region. As shown in FIGS. 2 and 3, the P-channel MOS FET Qp1 and the P-channel MOS FET Q
p2 is in the ON operation state.

【0019】このON動作状態からOFF状態にするに
は、先ず、制御端子t1に入力される制御信号Fd1
が、高レベル電圧Vddに設定されて、PチャネルMO
S FETQp1とPチャネルMOS FETQp2と
がOFF状態にされ、その後制御端子t2に入力される
制御信号Fd2の電圧値が、PチャネルMOS FET
Qp3をONさせる閾値電圧以下の電圧Vlthに設定
され、PチャネルMOSFETQp3はON動作状態に
設定される。このPチャネルMOS FETQp3のO
N動作で、PチャネルMOS FETQp1とPチャネ
ルMOS FETQp2のバックゲートは、電圧Vdd
にバイアスされ、ON動作状態が完全に遮断される。
To change from the ON operation state to the OFF state, first, the control signal Fd1 input to the control terminal t1 is set.
Is set to the high level voltage Vdd and the P-channel MO
The S FET Qp1 and the P-channel MOS FET Qp2 are turned off, and then the voltage of the control signal Fd2 input to the control terminal t2 changes to the P-channel MOS FET
The voltage Vlth is set to be equal to or lower than the threshold voltage for turning on Qp3, and the P-channel MOSFET Qp3 is set to the ON operation state. O of this P-channel MOS FET Qp3
In the N operation, the back gates of the P-channel MOSFET Qp1 and the P-channel MOSFET Qp2 are connected to the voltage Vdd.
And the ON operation state is completely shut off.

【0020】このようにして、本実施の形態に係るアナ
ログスイッチによると、入力端子tiから入力されるV
dd〜Vss(≒0)の広い電圧範囲のアナログ信号V
aを、出力端子toから出力させ、また、アナログ信号
Vaの出力端子toからの出力を遮断するスイッチング
動作が行われる。
As described above, according to the analog switch of the present embodiment, V input from the input terminal ti
Analog signal V in a wide voltage range of dd to Vss (≒ 0)
a is output from the output terminal to, and a switching operation of cutting off the output of the analog signal Va from the output terminal to is performed.

【0021】本実施の形態によると、PチャネルMOS
FETのみの同一種のトランジスタで、広い電圧範囲
のアナログ信号Vaのスイッチングが可能で、ON動作
状態では、PチャネルMOS FETQp1とPチャネ
ルMOS FETQp2のバックゲートとは、入力端子
tiから入力されるアナログ信号Faと同電位になるの
で、バックバイアス効果が生じることはなく、常に低抵
抗チャネルでのON動作が行われ、トランジスタのゲー
ト幅を増加してチップ面積を拡大することが不要であ
り、Pチャネルとバックゲート間には電圧がかからず、
ウエル濃度などのデバイスパラメータに対する耐圧処理
が不要で、デバイス設計の自由度が増大する。
According to the present embodiment, the P-channel MOS
The switching of the analog signal Va in a wide voltage range is possible with the same type of transistor including only the FET, and in the ON operation state, the back gates of the P-channel MOS FET Qp1 and the P-channel MOS FET Qp2 are Since the potential is the same as that of the signal Fa, the back bias effect does not occur, the ON operation is always performed in the low-resistance channel, and it is not necessary to increase the gate width of the transistor to increase the chip area. No voltage is applied between the channel and the back gate,
Withstand voltage processing for device parameters such as well concentration is not required, and the degree of freedom in device design is increased.

【0022】[第2の実施の形態]本発明の第2の実施
の形態を、図4ないし図6を参照して説明する。図4は
本実施の形態の構成を示す回路図、図5は本実施の形態
の動作を示すタイミングチャート、図6は本実施の形態
の動作を示す各部の信号波形図である。
[Second Embodiment] A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a circuit diagram showing the configuration of the present embodiment, FIG. 5 is a timing chart showing the operation of the present embodiment, and FIG. 6 is a signal waveform diagram of each part showing the operation of the present embodiment.

【0023】本実施の形態では、図4に示すように、N
チャネルMOS FETQn1のソースに、アナログ信
号Faの入力端子tiが設けられ、NチャネルMOS
FETQn1のドレインと、NチャネルMOS FET
Qn2のソースとが、互いに接続され、NチャネルMO
S FETQn2のドレインにアナログ信号Faの出力
端子toが設けられている。また、NチャネルMOS
FETQn1とNチャネルMOS FETQn2のゲー
ト4が互いに接続され、この接続点に制御信号Fd1が
入力される制御端子t1が設けられ、NチャネルMOS
FETQn1のドレインとNチャネルMOS FET
Qn2のソースの接続点と、NチャネルMOS FET
Qn1及びNチャネルMOS FETQn2のバックゲ
ートが接続されている。
In this embodiment, as shown in FIG.
An input terminal ti for an analog signal Fa is provided at the source of the channel MOS FET Qn1.
FET Qn1 drain and N-channel MOS FET
Qn2 are connected to each other and an N-channel MO
An output terminal to of the analog signal Fa is provided at the drain of the SFET Qn2. Also, N-channel MOS
The FET Qn1 and the gate 4 of the N-channel MOS FET Qn2 are connected to each other, and a control terminal t1 to which a control signal Fd1 is input is provided at this connection point.
Drain of FET Qn1 and N-channel MOS FET
Qn2 source connection point and N-channel MOS FET
The back gates of Qn1 and N-channel MOS FET Qn2 are connected.

【0024】一方、アナログ信号の最小値電圧をVss
として、ソースに電源電圧としてVssが印加されたN
チャネルMOS FETQn3のゲートに制御信号Fd
2が入力される制御端子t2が設けられ、NチャネルM
OS FETQn3のバックゲートとソースが互いに接
続され、NチャネルMOS FETQp3のドレイン
は、NチャネルMOS FETQn1のドレイン及びN
チャネルMOS FETQn2のソースの接続点に接続
されている。
On the other hand, the minimum voltage of the analog signal is Vss
As the power supply voltage Vss is applied to the source, N
The control signal Fd is applied to the gate of the channel MOS FET Qn3.
2 is provided and a control terminal t2 to which
The back gate and the source of the OS FET Qn3 are connected to each other, and the drain of the N-channel MOSFET Qp3 is connected to the drain of the N-channel MOSFET Qn1 and the N
It is connected to the connection point of the source of the channel MOS FET Qn2.

【0025】また、本実施の形態では、図9を流用して
説明すると、同図を参照してすでに説明した従来のアナ
ログスイッチと同一の断面構成となっているが、Nチャ
ネルMOS FETQn1とNチャネルMOS FET
Qn2との直列接続に対応して、直列接続される各PN
+ 拡散領域8と、Pウエルのバイアス端子領域9は、メ
タル配線層でそれぞれ接続されている。
In this embodiment, referring to FIG. 9, the cross section is the same as that of the conventional analog switch already described with reference to FIG. 9. However, N channel MOS FETs Qn1 and N Channel MOS FET
Each PN connected in series corresponds to the series connection with Qn2.
+ Diffusion region 8 and P-well bias terminal region 9 are connected to each other by a metal wiring layer.

【0026】このような構成の本実施の形態の動作を説
明する。本実施の形態に係るアナログスイッチのOFF
時には、制御端子t1に入力される制御信号Fd1の電
圧値は、低レベル電圧Vssに設定され、NチャネルM
OS FETQn1とNチャネルMOS FETQn2
のゲート4には、Pウエル領域7に対して負のバイアス
電圧が印加される。このために、NチャネルMOS F
ETQn1及びNチャネルMOS FETQn2のゲー
ト4位置には、表面電界効果によるNチャネル(N型反
転層)は形成されず、N+ 拡散領域8が互いに結合され
ることはなく、図2及び図3に示すように、Nチャネル
MOS FETQn1とNチャネルMOS FETQn
2とはOFF状態となる。
The operation of this embodiment having such a configuration will be described. Turning off the analog switch according to the present embodiment
Sometimes, the voltage value of the control signal Fd1 input to the control terminal t1 is set to the low level voltage Vss and the N-channel M
OS FET Qn1 and N-channel MOS FET Qn2
, A negative bias voltage is applied to the P well region 7. Therefore, the N-channel MOS F
At the position of the gate 4 of the ETQn1 and the N-channel MOS FET Qn2, no N-channel (N-type inversion layer) is formed due to the surface field effect, and the N + diffusion regions 8 are not coupled to each other. As shown, the N-channel MOSFET Qn1 and the N-channel MOSFET Qn
2 is in the OFF state.

【0027】この場合、制御端子t2に入力される制御
信号Fd2の電圧値は、NチャネルMOS FETQp
3をONさせる閾値電圧以上の電圧Vddに設定される
ので、表面電界効果によって、NチャネルMOS FE
TQn3のゲート4位置にはNチャネル(N型反転層)
が形成され、N+ 拡散領域8が互いに結合され、電子の
通路が形成される。このために、ソースドレイン間に印
加される電圧により、図2及び図3に示すように、Nチ
ャネルMOS FETQ2はON動作状態となり、Nチ
ャネルMOS FETQn1とPチャネルMOS FE
TQn2のバックゲートは、電圧Vssにバイアスさ
れ、ON動作状態が完全に遮断される。
In this case, the voltage value of the control signal Fd2 input to the control terminal t2 is equal to the N-channel MOS FET Qp
3 is set to a voltage Vdd not lower than the threshold voltage for turning ON the N channel MOS FE by the surface electric field effect.
N-channel (N-type inversion layer) at the position of gate 4 of TQn3
Are formed, and the N + diffusion regions 8 are connected to each other to form an electron passage. Therefore, the voltage applied between the source and the drain turns on the N-channel MOSFET Q2 as shown in FIGS. 2 and 3, and the N-channel MOSFET Qn1 and the P-channel MOSFET FE.
The back gate of TQn2 is biased to the voltage Vss, and the ON operation state is completely shut off.

【0028】本実施の形態に係るアナログスイッチのO
N動作時には、先ず、制御端子t2に入力される制御信
号Fd2の電圧値が、閾値電圧以下の電圧Vlthに設
定され、ゲート4位置のNチャネルを消失させてNチャ
ネルMOS FETQn3がOFF状態にされる。次い
で、制御端子t1に入力される制御信号Fd1が、高レ
ベル電圧Vddに設定され、NチャネルMOS FET
Qn1とNチャネルMOS FETQn2のゲート4
に、Pウエル領域7に対して正のバイアス電圧が印加さ
れる。このために、表面電界効果によって、ゲート4位
置にNチャネル(N型反転層)が形成され、このNチャ
ネルによって、N+ 拡散領域8が互いに結合されて電子
の通路が形成され、ソースドレイン間に印加される電圧
により、図2及び図3に示すように、NチャネルMOS
FETQn1及びNチャネルMOS FETQn2は
ON動作状態となる。
O of the analog switch according to the present embodiment
At the time of the N operation, first, the voltage value of the control signal Fd2 input to the control terminal t2 is set to a voltage Vlth equal to or lower than the threshold voltage, the N channel at the position of the gate 4 disappears, and the N channel MOS FET Qn3 is turned off. You. Next, the control signal Fd1 input to the control terminal t1 is set to the high level voltage Vdd, and the N-channel MOS FET
Gate 4 of Qn1 and N-channel MOS FET Qn2
, A positive bias voltage is applied to the P-well region 7. Therefore, an N-channel (N-type inversion layer) is formed at the position of the gate 4 by the surface electric field effect, and the N + diffusion regions 8 are connected to each other to form an electron passage, so that a source-drain region is formed. Is applied to the N-channel MOS as shown in FIGS.
FET Qn1 and N-channel MOS FET Qn2 are turned on.

【0029】このON動作状態からOFF状態にするに
は、先ず、制御端子t1に入力される制御信号Fd1
が、低レベル電圧Vssに設定されて、NチャネルMO
S FETQn1とNチャネルMOS FETQn2と
がOFF状態にされ、その後制御端子t2に入力される
制御信号Fd2の電圧値が、NチャネルMOS FET
Qn3をONさせる閾値電圧以上の電圧Vddに設定さ
れ、NチャネルMOSFETQn3はON動作状態に設
定される。このNチャネルMOS FETQn3のON
動作で、NチャネルMOS FETQn1とNチャネル
MOS FETQn2のバックゲートは、電圧Vssに
バイアスされ、ON動作状態が完全に遮断される。
To change from the ON operation state to the OFF state, first, the control signal Fd1 input to the control terminal t1 is set.
Is set to the low level voltage Vss and the N-channel MO
The S FET Qn1 and the N-channel MOS FET Qn2 are turned off, and the voltage of the control signal Fd2 input to the control terminal t2 is changed to the N-channel MOS FET
The voltage Vdd is set to a voltage equal to or higher than the threshold voltage for turning on Qn3, and the N-channel MOSFET Qn3 is set to the ON operation state. ON of this N-channel MOS FET Qn3
In operation, the back gates of the N-channel MOS FETs Qn1 and Qn2 are biased to the voltage Vss, and the ON operation state is completely cut off.

【0030】このようにして、本実施の形態に係るアナ
ログスイッチによると、入力端子tiから入力されるV
dd〜Vss(≒0)の広い電圧範囲のアナログ信号V
aを、出力端子toから出力させ、また、アナログ信号
Vaの出力端子toから出力を遮断するスイッチング動
作が行われる。
As described above, according to the analog switch of the present embodiment, V input from the input terminal ti
Analog signal V in a wide voltage range of dd to Vss (≒ 0)
a is output from the output terminal to, and a switching operation of cutting off the output from the output terminal to of the analog signal Va is performed.

【0031】本実施の形態によると、NチャネルMOS
FETのみの同一種のトランジスタで、広い電圧範囲
のアナログ信号Vaのスイッチングが可能で、ON動作
状態では、NチャネルMOS FETQn1とNチャネ
ルMOS FETQn2のバックゲートとは、入力端子
tiから入力されるアナログ信号Faと同電位になるの
で、バックバイアス効果が生じることはなく、常に低抵
抗チャネルでのON動作が行われ、トランジスタのゲー
ト幅を増加してチップ面積を拡大することが不要であ
り、Nチャネルとバックゲート間には電圧がかからず、
ウエル濃度などのデバイスパラメータに対する耐圧処理
が不要で、デバイス設計の自由度が増大する。
According to the present embodiment, the N-channel MOS
The switching of the analog signal Va in a wide voltage range can be performed by the same type of transistor including only the FET. Since the potential is the same as the signal Fa, the back bias effect does not occur, the ON operation is always performed in the low-resistance channel, and it is not necessary to increase the gate width of the transistor to increase the chip area. No voltage is applied between the channel and the back gate,
Withstand voltage processing for device parameters such as well concentration is not required, and the degree of freedom in device design is increased.

【0032】[0032]

【発明の効果】請求項1記載の発明によると、スイッチ
回路を構成するPチャネルMOS FETのソースにア
ナログ信号が入力され、ゲートに入力されるスイッチ動
作の制御信号によって、ドレインからアナログ信号を出
力し、或いは出力を阻止するスイッチ回路のON−OF
F動作の制御が行われるが、制御回路を構成するPチャ
ネルMOS FETのドレインが、スイッチ回路を構成
するPチャネルMOSFETのソース、ドレイン及びバ
ックゲートに接続された状態で、スイッチ回路に制御回
路が接続されており、制御回路を構成するPチャネルM
OS FETのゲートに入力される調整制御信号によっ
て、スイッチ回路のPチャネルMOSFETのバックゲ
ート電位が調整される。このために、ON動作時には、
スイッチ回路のPチャネルMOS FETのバックゲー
トは、アナログ信号と同電位になり、バックバイアス効
果が生じることがなく、常に低抵抗チャネルでのON動
作が可能となり、トランジスタのゲート幅の増加と対応
するチップ面積の拡大が不要となり、Pチャネルとバッ
クゲート間に電圧が印加されず、ウエル濃度などのデバ
イスパラメータに耐圧処理を施すことが不要となってデ
バイス設計の自由度の増大も可能になる。
According to the first aspect of the present invention, an analog signal is input to a source of a P-channel MOS FET constituting a switch circuit, and an analog signal is output from a drain according to a switch operation control signal input to a gate. Or ON-OF of a switch circuit that blocks output
The control of the F operation is performed. In a state where the drain of the P-channel MOSFET constituting the control circuit is connected to the source, drain and back gate of the P-channel MOSFET constituting the switch circuit, the control circuit is connected to the switch circuit. P-channel M connected and constituting a control circuit
The back gate potential of the P-channel MOSFET of the switch circuit is adjusted by the adjustment control signal input to the gate of the OS FET. For this reason, during the ON operation,
The back gate of the P-channel MOS FET of the switch circuit has the same potential as the analog signal, and the back bias effect does not occur, so that the ON operation can always be performed in the low-resistance channel, which corresponds to the increase in the gate width of the transistor. The chip area does not need to be increased, no voltage is applied between the P-channel and the back gate, and it is not necessary to perform withstand voltage processing on device parameters such as well concentration, so that the degree of freedom in device design can be increased.

【0033】請求項2記載の発明によると、スイッチ回
路を構成するNチャネルMOS FETのソースにアナ
ログ信号が入力され、ゲートに入力されるスイッチ動作
の制御信号によって、ドレインからアナログ信号を出力
し、或いは出力を阻止するスイッチ回路のON−OFF
動作の制御が行われるが、制御回路を構成するNチャネ
ルMOS FETのドレインが、スイッチ回路を構成す
るNチャネルMOSFETのソース、ドレイン及びバッ
クゲートに接続された状態で、スイッチ回路に制御回路
が接続されており、制御回路を構成するNチャネルMO
S FETのゲートに入力される調整制御信号によっ
て、スイッチ回路のNチャネルMOSFETのバックゲ
ート電位が調整される。このために、ON動作時には、
スイッチ回路のNチャネルMOS FETのバックゲー
トは、アナログ信号と同電位になり、バックバイアス効
果が生じることがなく、常に低抵抗チャネルでのON動
作が可能となり、トランジスタのゲート幅の増加と対応
するチップ面積の拡大が不要となり、Pチャネルとバッ
クゲート間に電圧が印加されず、ウエル濃度などのデバ
イスパラメータに耐圧処理を施すことが不要となってデ
バイス設計の自由度の増大も可能になる。
According to the second aspect of the present invention, an analog signal is input to the source of the N-channel MOS FET forming the switch circuit, and an analog signal is output from the drain according to a switch operation control signal input to the gate. Or ON-OFF of the switch circuit to block the output
The operation is controlled, but the control circuit is connected to the switch circuit while the drain of the N-channel MOSFET constituting the control circuit is connected to the source, drain and back gate of the N-channel MOSFET constituting the switch circuit. And an N-channel MO constituting a control circuit.
The back gate potential of the N-channel MOSFET of the switch circuit is adjusted by the adjustment control signal input to the gate of the SFET. For this reason, during the ON operation,
The back gate of the N-channel MOS FET of the switch circuit has the same potential as the analog signal, does not cause a back bias effect, and can always be turned on in the low-resistance channel, which corresponds to an increase in the gate width of the transistor. The chip area does not need to be increased, no voltage is applied between the P-channel and the back gate, and it is not necessary to perform withstand voltage processing on device parameters such as well concentration, so that the degree of freedom in device design can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態の構成を示す回路図
である。
FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of a first exemplary embodiment of the present invention.

【図2】同実施の形態の動作を示すタイミングチャート
である。
FIG. 2 is a timing chart showing the operation of the embodiment.

【図3】同実施の形態の動作を示す各部の信号波形図で
ある。
FIG. 3 is a signal waveform diagram of each part showing the operation of the embodiment.

【図4】本発明の第2の実施の形態の構成を示す回路図
である。
FIG. 4 is a circuit diagram showing a configuration of a second exemplary embodiment of the present invention.

【図5】同実施の形態の動作を示すタイミングチャート
である。
FIG. 5 is a timing chart showing the operation of the embodiment.

【図6】同実施の形態の動作を示す各部の信号波形図で
ある。
FIG. 6 is a signal waveform diagram of each part showing the operation of the embodiment.

【図7】従来のアナログスイッチの構成を示す回路図で
ある。
FIG. 7 is a circuit diagram showing a configuration of a conventional analog switch.

【図8】図7のpチャネルMOS FETの構成を示す
断面図である。
FIG. 8 is a sectional view showing a configuration of a p-channel MOS FET of FIG. 7;

【図9】図7のnチャネルMOS FETの構成を示す
断面図である。
FIG. 9 is a sectional view showing a configuration of the n-channel MOS FET of FIG. 7;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…P型基板、2…Nウエル領域、3…P+ 拡散領域、
4…ゲート、6…N型基板、7…Pウエル領域、8…N
+ 拡散領域、Qp1、Qp2、Qp3…PチャネルMO
S FET、Qn1、Qn2、Qn3…NチャネルMO
S FET。
1 ... P type substrate, 2 ... N well region, 3 ... P + diffusion region,
4 gate, 6 N-type substrate, 7 P-well region, 8 N
+ Diffusion area, Qp1, Qp2, Qp3 ... P channel MO
S FET, Qn1, Qn2, Qn3 ... N-channel MO
S FET.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 入力されるアナログ信号の出力をON−
OFF制御するアナログスイッチであり、 ソースを前記アナログ信号の入力端子とし、ドレインを
前記アナログ信号の出力端子とし、ゲートをスイッチ動
作の制御信号の入力端子とするPチャネルMOS FE
Tからなるスイッチ回路と、 ソースを電源信号の入力端子とし、ドレインを前記Pチ
ャネルMOS FETのソース、前記PチャネルMOS
FETのドレイン、及び前記PチャネルMOS FE
Tのバックゲートの接続端子とし、ゲートを前記Pチャ
ネルMOS FETのバックゲート電位の調整制御信号
の入力端子とするPチャネルMOS FETからなる制
御回路とを有することを特徴とするアナログスイッチ。
An output of an input analog signal is turned on.
An analog switch for OFF control, a P-channel MOS FE having a source as an input terminal of the analog signal, a drain as an output terminal of the analog signal, and a gate as an input terminal of a control signal for switch operation.
A switch circuit consisting of T, a source being an input terminal of a power signal, a drain being a source of the P-channel MOS FET,
FET drain and the P-channel MOS FE
A control circuit comprising a P-channel MOS FET having a connection terminal of a back gate of T and having a gate as an input terminal of a control signal for adjusting a back gate potential of the P-channel MOS FET.
【請求項2】 入力されるアナログ信号の出力をON−
OFF制御するアナログスイッチであり、 ソースを前記アナログ信号の入力端子とし、ドレインを
前記アナログ信号の出力端子とし、ゲートをスイッチ動
作の制御信号の入力端子とするNチャネルMOS FE
Tからなるスイッチ回路と、 ソースを低レベル基準信号の入力端子とし、ドレインを
前記NチャネルMOSFETのソース、前記Nチャネル
MOS FETのドレイン、及び前記NチャネルMOS
FETのバックゲートの接続端子とし、ゲートを前記
NチャネルMOS FETのバックゲート電位の調整制
御信号の入力端子とするNチャネルMOS FETから
なる制御回路とを有することを特徴とするアナログスイ
ッチ。
2. An output of an input analog signal is turned on.
N-channel MOS FE which is an analog switch for OFF control, and has a source as an input terminal for the analog signal, a drain as an output terminal for the analog signal, and a gate as an input terminal for a control signal for switch operation.
A switch circuit made of T; a source as an input terminal of a low-level reference signal; a drain as a source of the N-channel MOSFET, a drain of the N-channel MOSFET, and
An analog switch, comprising: a control circuit including an N-channel MOS FET having a connection terminal of a back gate of the FET and having a gate as an input terminal of a control signal for adjusting the back gate potential of the N-channel MOS FET.
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