JP2000031249A - Wafer mounter - Google Patents
Wafer mounterInfo
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- JP2000031249A JP2000031249A JP20102698A JP20102698A JP2000031249A JP 2000031249 A JP2000031249 A JP 2000031249A JP 20102698 A JP20102698 A JP 20102698A JP 20102698 A JP20102698 A JP 20102698A JP 2000031249 A JP2000031249 A JP 2000031249A
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- Japan
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- adhesive sheet
- semiconductor wafer
- ultraviolet
- wafer
- ultraviolet irradiation
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、粘着シートを半導
体ウエハに貼り付けるウエハマウンタに係り、特に紫外
線照射型粘着剤を使用した粘着シートを半導体ウエハに
貼り付けるウエハマウンタに関する。The present invention relates to a wafer mounter for attaching an adhesive sheet to a semiconductor wafer, and more particularly to a wafer mounter for attaching an adhesive sheet using an ultraviolet irradiation type adhesive to a semiconductor wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体ウエハのチップ化は、粘着
シートに貼り付けられた該半導体ウエハをカッターで粘
着シートの一部分までカッティングすることにより行わ
れる。ここで、該粘着シートの粘着剤が柔らかいとカッ
ティング時にウエハ自体がぶれてしまい、チップの一部
が欠けてしまうという課題があった。この課題を解決す
る手段として、本出願人は、紫外線硬化型粘着剤を採用
して紫外線照射することにより該粘着剤自体の凝集力を
高めてウエハ自体にぶれを生じさせずチップを欠けさせ
ない手段を開示した（特願平９−９８３４２号）。ここ
で、前記半導体ウエハに粘着シートを貼り付ける装置と
しては、例えば特許第２５１７０２５号のようなウエハ
マウンタがある。2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor wafer is formed into chips by cutting the semiconductor wafer attached to the adhesive sheet to a part of the adhesive sheet with a cutter. Here, if the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive sheet is soft, there is a problem that the wafer itself is shaken during cutting, and a part of the chip is chipped. As a means for solving this problem, the present applicant employs an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive to increase the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive itself, thereby preventing the wafer itself from being shaken and chipping without chipping. (Japanese Patent Application No. 9-98342). Here, as an apparatus for attaching an adhesive sheet to the semiconductor wafer, there is a wafer mounter as disclosed in Japanese Patent No. 2517025, for example.
【０００３】[0003]
【発明が解決シヨートする課題】しかしながら、これら
ウエハマウンタを使用すると、粘着シートに紫外線照射
する際に該ウエハマウンタから紫外線照射装置内へと移
送して紫外線照射しなければならないという課題があっ
た。However, when these wafer mounters are used, there is a problem that when the adhesive sheet is irradiated with ultraviolet rays, the adhesive sheet must be transferred from the wafer mounter into an ultraviolet irradiation device and irradiated with ultraviolet rays.
【０００４】したがって、本発明の目的は、紫外線照射
機に移送する工程を省略するウエハマウンタを提供する
ことにある。Accordingly, it is an object of the present invention to provide a wafer mounter that eliminates the step of transferring the wafer to an ultraviolet irradiator.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み
鋭意検討を行った結果、半導体ウエハの上面又は下面に
粘着シートを貼り付けるウエハマウンタにおいて、該半
導体ウエハに貼り付けられた該粘着シートへ紫外線を照
射する紫外線照射機を搭載することによって、上記課題
を解決できることを見出だし、本発明を完成した。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies in view of the above, the present inventor has found that in a wafer mounter for attaching an adhesive sheet to the upper surface or lower surface of a semiconductor wafer, the adhesive attached to the semiconductor wafer is used. It has been found that the above problems can be solved by mounting an ultraviolet irradiator for irradiating the sheet with ultraviolet light, and the present invention has been completed.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】本発明にあっては、半導体ウエハ
固定用シートに紫外線を照射することにより粘着剤の凝
集力を高めるものであり、その紫外線照射機の紫外線照
射量は、粘着テープの粘着剤に配合された紫外線硬化開
始剤や紫外線硬化性化合物の種類によって異なるが、例
えば２０〜５００Ｊ／ｃｍ2（３６５ｎｍ）の範囲が好
ましく、さらに好ましくは５０〜１５０Ｊ／ｃｍ2（３
６５ｎｍ）の範囲がよい。これは余りに少ないと紫外線
照射による凝集力向上が図れず、余りに多いと紫外線照
射ラインの速度が遅くなり生産性が悪くなるためであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention, the cohesive force of an adhesive is increased by irradiating a semiconductor wafer fixing sheet with ultraviolet rays. Although it depends on the type of the ultraviolet curing initiator or the ultraviolet curable compound compounded in the pressure-sensitive adhesive, for example, the range is preferably 20 to 500 J / cm 2 (365 nm), more preferably 50 to 150 J / cm 2 (3
65 nm). This is because if the amount is too small, the cohesive force cannot be improved by irradiating the ultraviolet rays, and if the amount is too large, the speed of the ultraviolet irradiating line becomes slow and the productivity is deteriorated.
【０００７】該紫外線照射機としては、上記紫外線照射
量を有するものであれば適宜選択でき、具体的には低圧
水銀ランプ、高圧放電ランプ、シヨートアーク放電ラン
プ等がある。該低圧水銀ランプとしては健康線用蛍光ラ
ンプ、殺菌ランプ、蛍光ケミカルランプ、ブラツクライ
ト等があり、上記高圧放電ランプとしては高圧水銀ラン
プ、メタルハライドランプ等があり、さらに、上記シヨ
ートアーク放電ランプとしては超高圧水銀ランプ、キセ
ノンランプ、水銀キセノンランプ等がある。該紫外線照
射機としては、ランプの作動温度及び作業者の健康面を
考慮すると、低圧水銀ランプが好ましい。The ultraviolet irradiator can be appropriately selected as long as it has the above-mentioned ultraviolet irradiation amount, and specifically includes a low pressure mercury lamp, a high pressure discharge lamp, a short arc discharge lamp and the like. Examples of the low-pressure mercury lamp include a health line fluorescent lamp, a germicidal lamp, a fluorescent chemical lamp, and a black light. Examples of the high-pressure discharge lamp include a high-pressure mercury lamp and a metal halide lamp. There are a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a mercury xenon lamp and the like. As the ultraviolet irradiator, a low-pressure mercury lamp is preferable in consideration of the operating temperature of the lamp and the health of workers.
【０００８】本発明にかかるウエハマウンタで使用され
る粘着シートは、該粘着シート側からの紫外線を粘着剤
にまで届かせるものがよく、例えばポリ塩化ビニル、ポ
リブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン−
酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等の単独素材又は複合素材
若しくはこれらの単独層又は複数層を採用できる。な
お、一般に粘着シートの基材の厚みは１０〜５００μｍ
の範囲内から選択される。The pressure-sensitive adhesive sheet used in the wafer mounter according to the present invention preferably transmits ultraviolet light from the pressure-sensitive adhesive sheet side to the pressure-sensitive adhesive. Examples thereof include polyvinyl chloride, polybutene, polybutadiene, polyurethane, and ethylene-ethylene.
A single material or a composite material such as vinyl acetate copolymer, polyethylene terephthalate, polyethylene, and polypropylene, or a single layer or a plurality of layers thereof can be employed. In addition, generally, the thickness of the base material of the adhesive sheet is 10 to 500 μm.
Is selected from the range.
【０００９】上記粘着シートの粘着剤は、一般に５〜５
０μｍの厚みで形成される。これは余りに厚いと紫外線
照射による硬化不足が生じ、余りに薄いと粘着剤として
の機能（チツプ保持）を発揮し得なくなるためである。The pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive sheet is generally 5 to 5
It is formed with a thickness of 0 μm. This is because if it is too thick, insufficient curing due to ultraviolet irradiation will occur, and if it is too thin, it will not be able to exhibit its function as an adhesive (chip retention).
【００１０】本発明にあっては、ウエハマウンタに紫外
線照射機を設けることにより、半導体ウエハへの粘着シ
ート貼付工程と粘着シートへの紫外線照射工程を同一機
械内で行うことができる。In the present invention, by providing the wafer mounter with an ultraviolet irradiator, the step of attaching the adhesive sheet to the semiconductor wafer and the step of irradiating the adhesive sheet with ultraviolet can be performed in the same machine.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明にかかるウエハマウンタの実施例につ
いて、図１を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施例にかかるウエハマウンタの作業工程を示し
た説明図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a wafer mounter according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 1 is an explanatory view showing a working process of a wafer mounter according to one embodiment of the present invention.
【００１２】本実施例にかかるウエハマウンタは、載置
台１と、載置台１上に置かれる半導体ウエハ４に粘着シ
ート５を押圧するローラ２と、前記粘着シートに紫外線
を照射する紫外線照射機３を有するものである。The wafer mounter according to the present embodiment comprises a mounting table 1, a roller 2 for pressing an adhesive sheet 5 against a semiconductor wafer 4 placed on the mounting table 1, and an ultraviolet irradiator 3 for irradiating the adhesive sheet with ultraviolet light. It has.
【００１３】半導体ウエハへの粘着シート貼付工程にあ
っては、載置台１上に置かれた半導体ウエハ４に粘着シ
ート５を載せた後、ローラ２で粘着シート５を半導体ウ
エハ４側に押圧させることにより完了する。In the step of sticking the adhesive sheet to the semiconductor wafer, the adhesive sheet 5 is placed on the semiconductor wafer 4 placed on the mounting table 1, and then the adhesive sheet 5 is pressed against the semiconductor wafer 4 by the roller 2. Is completed.
【００１４】粘着シートへの紫外線照射工程にあって
は、前記貼付工程後、紫外線照射機３で上記粘着シート
５に紫外線を照射することにより完了する。In the step of irradiating the adhesive sheet with ultraviolet light, the adhesive sheet 5 is completed by irradiating the adhesive sheet 5 with ultraviolet light by the ultraviolet irradiator 3 after the adhering step.
【００１５】本実施例にあっては、ウエハマウンタに紫
外線照射機を設けているため、半導体ウエハへの粘着シ
ート貼付工程と粘着シートへの紫外線照射工程を同一機
械内で行うことができた。In this embodiment, since the wafer mounter is provided with an ultraviolet irradiator, the step of attaching the adhesive sheet to the semiconductor wafer and the step of irradiating the ultraviolet ray to the adhesive sheet can be performed in the same machine.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明にかかるウエハマウンタは、半導
体ウエハの上面又は下面に粘着シートを貼り付けるウエ
ハマウンタにおいて、該半導体ウエハに貼り付けた後の
該粘着シートに紫外線を照射する紫外線照射機を搭載
し、これにより半導体ウエハへの粘着シート貼付工程と
粘着シートへの紫外線照射工程を同一機械内で行うこと
ができる。According to the present invention, there is provided a wafer mounter for attaching an adhesive sheet to an upper surface or a lower surface of a semiconductor wafer, comprising: an ultraviolet irradiator for irradiating the adhesive sheet after being attached to the semiconductor wafer with ultraviolet light. The adhesive sheet is attached to the semiconductor wafer, and the step of irradiating the adhesive sheet with ultraviolet light can be performed in the same machine.
【図１】本発明の一実施例にかかるウエハマウンタの作
業工程を示した説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing an operation process of a wafer mounter according to one embodiment of the present invention.
１ 載置台 ２ ローラ ３ 紫外線照射機 ４ 半導体ウエハ ５ 粘着シート REFERENCE SIGNS LIST 1 mounting table 2 roller 3 ultraviolet irradiation device 4 semiconductor wafer 5 adhesive sheet
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高津 知道 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内 (72)発明者 林 隆史 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 KK11 KK15 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Chimichi Takatsu 2-13-1, Dai, Kamakura-shi, Kanagawa Prefecture Inside Toyo Kagaku Co., Ltd. (72) Inventor Takashi Hayashi 2- 13-1, Dai-dai, Kamakura-shi, Kanagawa Toyo F-term in Chemical Co., Ltd. (reference) 5F031 KK11 KK15
Claims (1)
トを貼り付けるウエハマウンタにおいて、該半導体ウエ
ハに貼り付けられた該粘着シートへ紫外線を照射する紫
外線照射機を搭載したことを特徴とするウエハマウン
タ。1. A wafer mounter for attaching an adhesive sheet to an upper surface or a lower surface of a semiconductor wafer, comprising an ultraviolet irradiator for irradiating the adhesive sheet attached to the semiconductor wafer with ultraviolet light. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20102698A JP2000031249A (en) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | Wafer mounter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20102698A JP2000031249A (en) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | Wafer mounter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000031249A true JP2000031249A (en) | 2000-01-28 |
Family
ID=16434229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20102698A Pending JP2000031249A (en) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | Wafer mounter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000031249A (en) |
-
1998
- 1998-07-16 JP JP20102698A patent/JP2000031249A/en active Pending
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