JP2000093866A - ペースト塗布方法とペースト塗布機 - Google Patents
ペースト塗布方法とペースト塗布機Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
- B05B12/12—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus
- B05B12/124—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus responsive to distance between spray apparatus and target
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 迅速なペースト塗布量の調整を容易にし、所
望形状のペーストパターンを高精度に形成することがで
きるようにする。 【解決手段】 ノズル１３ａと実基板２２との相対的な
位置関係を変化させながら、ノズル１３ａの吐出口から
ペースト２３を吐出させることにより、この実基板２２
の表面に所望のペーストパターンが塗布描画されるが、
実基板２２上の予め変更ポイントとして決められた位置
にノズル１３ａが達すると、実基板２２の表面からノズ
ル１３ａのペースト吐出口までの距離、即ち、塗布高さ
が塗布高さ１から予め設定されている塗布高さ２に変更
され、これに伴って、ノズル１３ａからのペースト吐出
量が変化する。これにより、ノズル１３ａを備えたペー
スト収納筒（図示せず）に印加される圧力を変化させる
よりも迅速に、塗布ペーストの厚さを変化させることが
できる。
望形状のペーストパターンを高精度に形成することがで
きるようにする。 【解決手段】 ノズル１３ａと実基板２２との相対的な
位置関係を変化させながら、ノズル１３ａの吐出口から
ペースト２３を吐出させることにより、この実基板２２
の表面に所望のペーストパターンが塗布描画されるが、
実基板２２上の予め変更ポイントとして決められた位置
にノズル１３ａが達すると、実基板２２の表面からノズ
ル１３ａのペースト吐出口までの距離、即ち、塗布高さ
が塗布高さ１から予め設定されている塗布高さ２に変更
され、これに伴って、ノズル１３ａからのペースト吐出
量が変化する。これにより、ノズル１３ａを備えたペー
スト収納筒（図示せず）に印加される圧力を変化させる
よりも迅速に、塗布ペーストの厚さを変化させることが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノズルの吐出口に
対向するように基板をテ−ブル上に載置し、基板の主面
に垂直な方向での該ノズルと該基板との間に任意（所
望）の距離を持たせ、ペースト収納筒に充填されたペー
ストを該吐出口から該基板上に吐出させながら、該基板
と該ノズルの主面と平行な方向における相対位置関係を
変化させ、該基板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗
布するペースト塗布方法とペースト塗布機に関する。
対向するように基板をテ−ブル上に載置し、基板の主面
に垂直な方向での該ノズルと該基板との間に任意（所
望）の距離を持たせ、ペースト収納筒に充填されたペー
ストを該吐出口から該基板上に吐出させながら、該基板
と該ノズルの主面と平行な方向における相対位置関係を
変化させ、該基板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗
布するペースト塗布方法とペースト塗布機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のペースト塗布機では、塗布量を調
節するために、収納筒に充填したペーストをノズルから
基板上に吐出させながら、基板の主面に垂直な方向での
該ノズルと該基板の相対距離が基板主面のうねりに係わ
らず所定（所望の値）に維持するように調節し、ノズル
と基板との間の相対移動速度、即ち、ペーストパターン
を塗布するときの速度（以下、塗布速度という）の調整
や、ノズルからのペースト吐出量を決めるペースト収納
筒に印加される圧力（以下、塗布圧力という）の調整に
より、塗布量の調節を行なっている。
節するために、収納筒に充填したペーストをノズルから
基板上に吐出させながら、基板の主面に垂直な方向での
該ノズルと該基板の相対距離が基板主面のうねりに係わ
らず所定（所望の値）に維持するように調節し、ノズル
と基板との間の相対移動速度、即ち、ペーストパターン
を塗布するときの速度（以下、塗布速度という）の調整
や、ノズルからのペースト吐出量を決めるペースト収納
筒に印加される圧力（以下、塗布圧力という）の調整に
より、塗布量の調節を行なっている。
【０００３】例えば、塗布速度が一定の場合、ペースト
の吐出量を増やすときには、塗布圧力を増大させる。逆
に、ペーストの吐出量を減らすときには、塗布圧力を減
少させることによって吐出量の調整が可能である。ま
た、塗布圧力一定の場合、ペーストの吐出量を増やすと
きには、塗布速度を低速にする。逆に、ペーストの吐出
量を減らすときには、塗布速度を高速にすることによっ
て吐出量の調整を行なっている。
の吐出量を増やすときには、塗布圧力を増大させる。逆
に、ペーストの吐出量を減らすときには、塗布圧力を減
少させることによって吐出量の調整が可能である。ま
た、塗布圧力一定の場合、ペーストの吐出量を増やすと
きには、塗布速度を低速にする。逆に、ペーストの吐出
量を減らすときには、塗布速度を高速にすることによっ
て吐出量の調整を行なっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のペースト塗布機
においては、基板の主面に垂直な方向でのノズルと基板
の相対距離が、基板主面のうねりにかかわらず、所定に
維持するように調節することを前提にして、塗布圧力や
塗布速度を調整することによって塗布量の調節を行なっ
ている。
においては、基板の主面に垂直な方向でのノズルと基板
の相対距離が、基板主面のうねりにかかわらず、所定に
維持するように調節することを前提にして、塗布圧力や
塗布速度を調整することによって塗布量の調節を行なっ
ている。
【０００５】塗布圧力によってペースト塗布量の調整を
行おうとすると、塗布圧力の調整結果がペースト収納筒
を通ってノズル先端からの吐出量に反映されるまでの伝
播時間を要し、その間にも、ペーストパターン塗布動作
は、塗布速度に応じた分だけ進行する。このため、急峻
な塗布量調節が困難であった。
行おうとすると、塗布圧力の調整結果がペースト収納筒
を通ってノズル先端からの吐出量に反映されるまでの伝
播時間を要し、その間にも、ペーストパターン塗布動作
は、塗布速度に応じた分だけ進行する。このため、急峻
な塗布量調節が困難であった。
【０００６】塗布速度によるペースト塗布量の調整につ
いては、生産性を上げるための手段として既に極力高速
に調整してある場合が多く、さらに高速化すると、ペー
スト塗布量は減少するだけであり、単位距離当たりの塗
布量を変えずに塗布速度を高くすることは不可能であっ
た。
いては、生産性を上げるための手段として既に極力高速
に調整してある場合が多く、さらに高速化すると、ペー
スト塗布量は減少するだけであり、単位距離当たりの塗
布量を変えずに塗布速度を高くすることは不可能であっ
た。
【０００７】本発明の目的は、かかる問題を解消し、迅
速な塗布量調整が容易にして、所望形状のペーストパタ
ーンを形成することができるようにしたペースト塗布方
法とペースト塗布機を提供することにある。
速な塗布量調整が容易にして、所望形状のペーストパタ
ーンを形成することができるようにしたペースト塗布方
法とペースト塗布機を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるペースト塗布方法は、ノズルの吐出口
に対向するようにして基板をテーブル上に載置し、該基
板の主面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間に任
意（所望）の距離を持たせ、ペースト収納筒に充填した
ペーストを該吐出口から該基板上に吐出させながら該基
板と該ノズルとの該基板の主面と平行な方向における相
対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望形
状のペーストパターンを描画するものであって、該基板
の主面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間の距離
を変更し、その変更された距離に比例した量のペースト
を該基板上に吐出させることにある。
に、本発明によるペースト塗布方法は、ノズルの吐出口
に対向するようにして基板をテーブル上に載置し、該基
板の主面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間に任
意（所望）の距離を持たせ、ペースト収納筒に充填した
ペーストを該吐出口から該基板上に吐出させながら該基
板と該ノズルとの該基板の主面と平行な方向における相
対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望形
状のペーストパターンを描画するものであって、該基板
の主面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間の距離
を変更し、その変更された距離に比例した量のペースト
を該基板上に吐出させることにある。
【０００９】上記目的を達成するために、本発明による
ペースト塗布機は、ノズルの吐出口に対向するようにし
て基板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方
向での該ノズルと該基板との間を任意（所望）の距離を
持たせ、ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口
から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの該
基板の主面と平行な方向における相対位置関係を変化さ
せることにより、該基板上に所望形状のペーストパター
ンを描画するものであって、ペーストパターンの塗布量
に対応する該基板の主面に垂直な方向での該ノズルと該
基板との距離とペーストパターンの塗布量を変更する該
基板と該ノズルとの該基板の主面と平行な方向における
相対位置との関係を表わすデータを記憶する記憶手段
と、描画中のペーストパターンにおける該ノズルとの該
基板の主面と平行な方向における相対位置を検出する検
出手段と、該検出手段で検出した該ノズルとの該基板の
主面と平行な方向における相対位置がペーストパターン
の塗布量を変更する相対位置である場合に該記憶手段に
記憶された該データからその相対位置に対応したペース
トパターンの塗布量に対応する該基板の主面に垂直な方
向での該ノズルと該基板との距離に変更する変更手段と
を備えたことにある。
ペースト塗布機は、ノズルの吐出口に対向するようにし
て基板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方
向での該ノズルと該基板との間を任意（所望）の距離を
持たせ、ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口
から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの該
基板の主面と平行な方向における相対位置関係を変化さ
せることにより、該基板上に所望形状のペーストパター
ンを描画するものであって、ペーストパターンの塗布量
に対応する該基板の主面に垂直な方向での該ノズルと該
基板との距離とペーストパターンの塗布量を変更する該
基板と該ノズルとの該基板の主面と平行な方向における
相対位置との関係を表わすデータを記憶する記憶手段
と、描画中のペーストパターンにおける該ノズルとの該
基板の主面と平行な方向における相対位置を検出する検
出手段と、該検出手段で検出した該ノズルとの該基板の
主面と平行な方向における相対位置がペーストパターン
の塗布量を変更する相対位置である場合に該記憶手段に
記憶された該データからその相対位置に対応したペース
トパターンの塗布量に対応する該基板の主面に垂直な方
向での該ノズルと該基板との距離に変更する変更手段と
を備えたことにある。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１１】図１は本発明によるペースト塗布機の一実
施形態を示す斜視図であって、１は架台、２ａ，２ｂは
基板搬送コンベア、３は支持台、４は基板吸着盤、５は
θ軸移動テ−ブル、６ａ，６ｂはＸ軸移動テ−ブル、７
はＹ軸移動テ−ブル、８ａ，８ｂはサ−ボモ−タ、９は
Ｚ軸移動テ−ブル、１０はサ−ボモ−タ、１１はボ−ル
ねじ、１２はサーボモータ、１３はペースト収納筒（シ
リンジ）、１４は距離計、１５は支持板、１６ａ，１６
ｂは画像認識カメラ、１７は制御部、１８はモニタ、１
９はキ−ボ−ド、２０は外部記憶装置を備えたパソコン
本体、２１はケ−ブルである。
施形態を示す斜視図であって、１は架台、２ａ，２ｂは
基板搬送コンベア、３は支持台、４は基板吸着盤、５は
θ軸移動テ−ブル、６ａ，６ｂはＸ軸移動テ−ブル、７
はＹ軸移動テ−ブル、８ａ，８ｂはサ−ボモ−タ、９は
Ｚ軸移動テ−ブル、１０はサ−ボモ−タ、１１はボ−ル
ねじ、１２はサーボモータ、１３はペースト収納筒（シ
リンジ）、１４は距離計、１５は支持板、１６ａ，１６
ｂは画像認識カメラ、１７は制御部、１８はモニタ、１
９はキ−ボ−ド、２０は外部記憶装置を備えたパソコン
本体、２１はケ−ブルである。
【００１２】同図において、架台１上には、Ｘ軸方向に
並行で、かつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，
２ｂが設けられており、図示していない基板を図面の奥
の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送す
る。また、架台１上に支持台３が設けられ、この支持台
３上にθ軸移動テ−ブル５を介して基板吸着盤４が載置
されている。このθ軸移動テ−ブル５は、基板吸着盤４
をＺ軸廻りのθ方向に回転させるものである。
並行で、かつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，
２ｂが設けられており、図示していない基板を図面の奥
の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送す
る。また、架台１上に支持台３が設けられ、この支持台
３上にθ軸移動テ−ブル５を介して基板吸着盤４が載置
されている。このθ軸移動テ−ブル５は、基板吸着盤４
をＺ軸廻りのθ方向に回転させるものである。
【００１３】架台１上には、さらに、基板搬送コンベア
２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テ−ブル６ａ，
６ｂ間を渡るようにしてＹ軸移動テ−ブル７が設けられ
ている。このＹ軸移動テ−ブル７は、Ｘ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂに設けられたサ−ボモ−タ８ａ，８ｂの正転
や逆転の回転（正逆転）によりＸ軸方向に水平に搬送さ
れる。Ｙ軸移動テ−ブル７上には、サ−ボモ−タ１０の
駆動によるボ−ルねじ１１の正逆転によってＹ軸方向に
移動するＺ軸移動テ−ブル９が設けられている。このＺ
軸移動テ−ブル９には、ペースト収納筒１３や距離計１
４を支持固定した支持板１５が設けられ、サーボモータ
１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１４をこの支
持板１５に設けられた図示していないリニヤガイドの可
動部を介してＺ軸方向に移動させる。ペースト収納筒１
３は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付け
られている。また、架台１の天板には、図示していない
基板の位置合わせなどのための画像認識カメラ１６ａ，
１６ｂが上方向を向けて設けられている。
２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テ−ブル６ａ，
６ｂ間を渡るようにしてＹ軸移動テ−ブル７が設けられ
ている。このＹ軸移動テ−ブル７は、Ｘ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂに設けられたサ−ボモ−タ８ａ，８ｂの正転
や逆転の回転（正逆転）によりＸ軸方向に水平に搬送さ
れる。Ｙ軸移動テ−ブル７上には、サ−ボモ−タ１０の
駆動によるボ−ルねじ１１の正逆転によってＹ軸方向に
移動するＺ軸移動テ−ブル９が設けられている。このＺ
軸移動テ−ブル９には、ペースト収納筒１３や距離計１
４を支持固定した支持板１５が設けられ、サーボモータ
１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１４をこの支
持板１５に設けられた図示していないリニヤガイドの可
動部を介してＺ軸方向に移動させる。ペースト収納筒１
３は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付け
られている。また、架台１の天板には、図示していない
基板の位置合わせなどのための画像認識カメラ１６ａ，
１６ｂが上方向を向けて設けられている。
【００１４】架台１の内部には、サーボモータ８ａ，８
ｂ，１０，１２，２４（図示せず）などを制御する制御
部１７が設けられており、この制御部１７はケーブル２
１を介してモニタ１８やキーボード１９，パソコン本体
２０と接続されており、かかる制御部１７での各種処理
のためのデータがキーボード１９から入力され、画像認
識カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像や制御部１７での
処理状況がモニタ１８で表示される。
ｂ，１０，１２，２４（図示せず）などを制御する制御
部１７が設けられており、この制御部１７はケーブル２
１を介してモニタ１８やキーボード１９，パソコン本体
２０と接続されており、かかる制御部１７での各種処理
のためのデータがキーボード１９から入力され、画像認
識カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像や制御部１７での
処理状況がモニタ１８で表示される。
【００１５】また、キ−ボ−ド１９から入力されたデー
タなどは、パソコン本体２０の外部記憶装置でフロッピ
ディスクなどの記憶媒体に記憶保管される。
タなどは、パソコン本体２０の外部記憶装置でフロッピ
ディスクなどの記憶媒体に記憶保管される。
【００１６】図２は図１に示すペースト収納筒１３と距
離計１４との部分を拡大して示す斜視図であって、１３
ａはノズル、２２は基板、２３はペーストパターンであ
り、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
離計１４との部分を拡大して示す斜視図であって、１３
ａはノズル、２２は基板、２３はペーストパターンであ
り、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００１７】同図において、距離計１４は、その下端部
に三角形の切込部があって、その切込部に発光素子と複
数の受光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距
離計１４の切込部の下部に位置付けられている。距離計
１４は、ノズル１３ａの先端部から基板２２の表面（上
面）までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、
上記三角形の切込部での片側の斜面に発光素子が設けら
れ、この発光素子から放射されたレ−ザ光Ｌは基板２２
上の計測点Ｓで反射し、上記切込部の他方の斜面に設け
られた複数の受光素子のいずれかで受光される。従っ
て、レ−ザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで
遮られることはない。
に三角形の切込部があって、その切込部に発光素子と複
数の受光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距
離計１４の切込部の下部に位置付けられている。距離計
１４は、ノズル１３ａの先端部から基板２２の表面（上
面）までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、
上記三角形の切込部での片側の斜面に発光素子が設けら
れ、この発光素子から放射されたレ−ザ光Ｌは基板２２
上の計測点Ｓで反射し、上記切込部の他方の斜面に設け
られた複数の受光素子のいずれかで受光される。従っ
て、レ−ザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで
遮られることはない。
【００１８】また、基板２２上でのレ−ザ光Ｌの計測点
Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板２２上で僅かな距
離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ
程度ずれた位置間では、基板２２の表面のうねり（凹
凸）に差がないので、距離計１４の計測結果とノズル１
３ａの先端部から基板２２の表面までの距離との間に差
は殆ど存在しない。従って、この距離計１４の測定結果
に基づいてサーボモータ１２を制御することにより、基
板２２の表面のうねりに合わせてノズル１３ａの先端部
から基板２２の表面までの距離を所望値に維持する。
Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板２２上で僅かな距
離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ
程度ずれた位置間では、基板２２の表面のうねり（凹
凸）に差がないので、距離計１４の計測結果とノズル１
３ａの先端部から基板２２の表面までの距離との間に差
は殆ど存在しない。従って、この距離計１４の測定結果
に基づいてサーボモータ１２を制御することにより、基
板２２の表面のうねりに合わせてノズル１３ａの先端部
から基板２２の表面までの距離を所望値に維持する。
【００１９】図３は図１に示した制御部１７の構成やペ
ースト収納筒１３の空気圧の制御，基板２２の制御を示
すブロック図であって、１７ａはマイクロコンピュ−
タ、１７ｂはモ−タコントロ−ラ、１７ｃ１，１７ｃ２
はＸ１，Ｘ２軸ドライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、１７
ｅはθ軸ドライバ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇはデ
ータ通信バス、１７ｈは外部インタ−フェ−ス、２４は
θ軸移動テ−ブル５（図１）を駆動するサーボモータ、
２５〜２９はエンコ−ダ、３０は正圧源、３０ａは正圧
レギュレータ、３１は負圧源、３１ａは負圧レギュレー
タ、３２はバルブユニットであり、図１及び図２に対応
する部分には同一符号をつけている。
ースト収納筒１３の空気圧の制御，基板２２の制御を示
すブロック図であって、１７ａはマイクロコンピュ−
タ、１７ｂはモ−タコントロ−ラ、１７ｃ１，１７ｃ２
はＸ１，Ｘ２軸ドライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、１７
ｅはθ軸ドライバ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇはデ
ータ通信バス、１７ｈは外部インタ−フェ−ス、２４は
θ軸移動テ−ブル５（図１）を駆動するサーボモータ、
２５〜２９はエンコ−ダ、３０は正圧源、３０ａは正圧
レギュレータ、３１は負圧源、３１ａは負圧レギュレー
タ、３２はバルブユニットであり、図１及び図２に対応
する部分には同一符号をつけている。
【００２０】同図において、制御部１７は、マイクロコ
ンピュ−タ１７ａやモ−タコントロ−ラ１７ｂ、Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ１〜１７ｆ、画像認識
カメラ１６ａ，１６ｂで得られる映像信号を処理する画
像処理装置１７ｉ、キ−ボ−ド１９などとの間の信号伝
送を行なう外部インタ−フェ−ス１７ｈを内蔵してい
る。制御部１７は、さらに、基板搬送コンベア２ａ，２
ｂの駆動制御系を含むが、ここでは、図示を省略してい
る。
ンピュ−タ１７ａやモ−タコントロ−ラ１７ｂ、Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ１〜１７ｆ、画像認識
カメラ１６ａ，１６ｂで得られる映像信号を処理する画
像処理装置１７ｉ、キ−ボ−ド１９などとの間の信号伝
送を行なう外部インタ−フェ−ス１７ｈを内蔵してい
る。制御部１７は、さらに、基板搬送コンベア２ａ，２
ｂの駆動制御系を含むが、ここでは、図示を省略してい
る。
【００２１】また、マイクロコンピュ−タ１７ａは、図
示しないが、主演算部や後述するペーストの塗布描画を
行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算
部での処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｈ及びモ−
タコントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納するＲＡ
Ｍ，外部インタ−フェ−ス１７ｈやモ−タコントロ−ラ
１７ｂとデ−タをやりとりする入出力部などを備えてい
る。各サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０，１２，２４に
は、回転量を検出するエンコ−ダ２５〜２９が設けられ
ており、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ
１７ｃ１〜１７ｆに戻して位置制御を行なっている。
示しないが、主演算部や後述するペーストの塗布描画を
行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算
部での処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｈ及びモ−
タコントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納するＲＡ
Ｍ，外部インタ−フェ−ス１７ｈやモ−タコントロ−ラ
１７ｂとデ−タをやりとりする入出力部などを備えてい
る。各サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０，１２，２４に
は、回転量を検出するエンコ−ダ２５〜２９が設けられ
ており、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ
１７ｃ１〜１７ｆに戻して位置制御を行なっている。
【００２２】サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０がキ−ボ−
ド１９から入力されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲ
ＡＭに格納されているデ−タに基いて正逆回転すること
により、負圧源１３１から分配した負圧によって基板吸
着盤４（図１）に真空吸着された基板２２に対し、ノズ
ル１３ａ（図２）が、Ｚ軸移動テ−ブル９（図１）を介
して、Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、その移動
中、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２
を制御することにより、正圧源３０から、正圧レギュレ
ータ３０ａとバルブユニット３２とを介して、ペースト
収納筒１３に僅かな空気圧が印加され、ノズル１３ａの
先端部の吐出口からペーストが吐出されて基板２２にペ
ーストが所望のパタ−ンが塗布される。このＺ軸移動テ
−ブル９のＸ，Ｙ軸方向への水平移動中に距離計１４が
ノズル１３ａと基板２２との間の距離を計測し、この距
離を常に一定に維持するように、サ−ボモ−タ１２がＺ
軸ドライバ１７ｆで制御される。
ド１９から入力されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲ
ＡＭに格納されているデ−タに基いて正逆回転すること
により、負圧源１３１から分配した負圧によって基板吸
着盤４（図１）に真空吸着された基板２２に対し、ノズ
ル１３ａ（図２）が、Ｚ軸移動テ−ブル９（図１）を介
して、Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、その移動
中、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２
を制御することにより、正圧源３０から、正圧レギュレ
ータ３０ａとバルブユニット３２とを介して、ペースト
収納筒１３に僅かな空気圧が印加され、ノズル１３ａの
先端部の吐出口からペーストが吐出されて基板２２にペ
ーストが所望のパタ−ンが塗布される。このＺ軸移動テ
−ブル９のＸ，Ｙ軸方向への水平移動中に距離計１４が
ノズル１３ａと基板２２との間の距離を計測し、この距
離を常に一定に維持するように、サ−ボモ−タ１２がＺ
軸ドライバ１７ｆで制御される。
【００２３】また、ペースト塗布を行なわない待機状態
では、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３
２を制御することにより、負圧レギュレータ３１ａ及び
バルブユニット３２を介して負圧源３１がペースト収納
筒１３に連通し、ノズル１３ａの吐出口から垂れ出たペ
ーストをペースト収納筒１３内に引き戻す。これによ
り、この吐出口からのペーストの液垂れを防止すること
ができる。なお、図示しない画像認識カメラでこのノズ
ル１３ａの吐出口を監視し、液垂れが生じたときのみ、
負圧源３１をペースト収納筒１３に連通するようにして
もよい。
では、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３
２を制御することにより、負圧レギュレータ３１ａ及び
バルブユニット３２を介して負圧源３１がペースト収納
筒１３に連通し、ノズル１３ａの吐出口から垂れ出たペ
ーストをペースト収納筒１３内に引き戻す。これによ
り、この吐出口からのペーストの液垂れを防止すること
ができる。なお、図示しない画像認識カメラでこのノズ
ル１３ａの吐出口を監視し、液垂れが生じたときのみ、
負圧源３１をペースト収納筒１３に連通するようにして
もよい。
【００２４】図４は図１に示したペースト塗布機での本
発明によるペースト塗布方法の一実施形態を示すフロー
チャートである。
発明によるペースト塗布方法の一実施形態を示すフロー
チャートである。
【００２５】同図において、まず、ペースト塗布機に電
源が投入されると（ステップ１００）、その初期設定が
実行される（ステップ２００）。
源が投入されると（ステップ１００）、その初期設定が
実行される（ステップ２００）。
【００２６】この初期設定では、図１において、サーボ
モータ８ａ、８ｂ，１０により、Ｚ軸移動テ−ブル９を
Ｘ，Ｙ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、
ノズル１３ａ（図２）を、そのペースト吐出口がペース
トを吐出開始させる位置（即ち、ペースト塗布開始点）
に位置付けられるように、所定の原点位置に設定する
が、さらに、ペーストパターン描画の対象とする基板
（以下、実基板という）に塗布描画する１以上のペース
トパターン毎のデータ（以下、ペーストパタ−ンデ−タ
といい、これは、実基板に塗布形成するペーストパター
ンを構成する一連の位置データからなる）と、このペー
ストパターン毎の塗布条件のデータとが入力される。こ
れらデ−タの入力はキ−ボ−ド１９（図１）から行なわ
れ、入力されたこれらデ−タはマイクロコンピュ−タ１
７ａ（図３）に内蔵されたＲＡＭに格納される。
モータ８ａ、８ｂ，１０により、Ｚ軸移動テ−ブル９を
Ｘ，Ｙ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、
ノズル１３ａ（図２）を、そのペースト吐出口がペース
トを吐出開始させる位置（即ち、ペースト塗布開始点）
に位置付けられるように、所定の原点位置に設定する
が、さらに、ペーストパターン描画の対象とする基板
（以下、実基板という）に塗布描画する１以上のペース
トパターン毎のデータ（以下、ペーストパタ−ンデ−タ
といい、これは、実基板に塗布形成するペーストパター
ンを構成する一連の位置データからなる）と、このペー
ストパターン毎の塗布条件のデータとが入力される。こ
れらデ−タの入力はキ−ボ−ド１９（図１）から行なわ
れ、入力されたこれらデ−タはマイクロコンピュ−タ１
７ａ（図３）に内蔵されたＲＡＭに格納される。
【００２７】この塗布条件は、いま、１つの実基板に塗
布描画するペーストパターンがｍ個（但し、ｍは１以上
の整数）あるとすると、図５に示すように、これらペー
ストパターンをパターンＮｏ．１，２，……，ｍのペー
ストパターンとし、夫々のペーストパターン毎に、実基
板に実際にペーストを塗布するときのこの実基板とノズ
ルとの間の相対速度（これを塗布速度というが、特に、
この場合の塗布速度を初期設定塗布速度という）と、ノ
ズルからのペースト吐出量を決めるペースト収納筒１３
に印加される圧力（これを塗布圧力というが、特に、こ
の場合の塗布圧力を初期設定塗布圧力という）と、基板
表面からのノズルの高さ（これを塗布高さというが、特
に、この場合の塗布高さを初期設定塗布高さという）
と、ペースト吐出量を変更すべき位置（ポイント）を表
わす変更ポイントなどの各データからなっている。な
お、変更ポイントとしては、例えば、他の部分よりもペ
ースト塗布量を多く（または少なく）して塗布パターン
の高さを高く（または低く）したり、あるいは、パター
ンの屈曲部のように、直線部と同じ高さにペーストを塗
布するために、ペーストの単位時間当りの吐出量を変化
させるようにしたポイントなどである。
布描画するペーストパターンがｍ個（但し、ｍは１以上
の整数）あるとすると、図５に示すように、これらペー
ストパターンをパターンＮｏ．１，２，……，ｍのペー
ストパターンとし、夫々のペーストパターン毎に、実基
板に実際にペーストを塗布するときのこの実基板とノズ
ルとの間の相対速度（これを塗布速度というが、特に、
この場合の塗布速度を初期設定塗布速度という）と、ノ
ズルからのペースト吐出量を決めるペースト収納筒１３
に印加される圧力（これを塗布圧力というが、特に、こ
の場合の塗布圧力を初期設定塗布圧力という）と、基板
表面からのノズルの高さ（これを塗布高さというが、特
に、この場合の塗布高さを初期設定塗布高さという）
と、ペースト吐出量を変更すべき位置（ポイント）を表
わす変更ポイントなどの各データからなっている。な
お、変更ポイントとしては、例えば、他の部分よりもペ
ースト塗布量を多く（または少なく）して塗布パターン
の高さを高く（または低く）したり、あるいは、パター
ンの屈曲部のように、直線部と同じ高さにペーストを塗
布するために、ペーストの単位時間当りの吐出量を変化
させるようにしたポイントなどである。
【００２８】ここで、各ペーストパターンで変更ポイン
トがｎ個（但し、ｎは０または１以上の整数）あるもの
としており、夫々の変更ポイントを変更ポイント１，
２，……，ｎとしている。この場合、かかる変更ポイン
トの実基板上での位置は、パターンナンバｉ（但し、ｉ
＝１，２，……，ｍ）のペーストパターンについては、
変更ポイント１＝（Ｘｉ１，Ｙｉ１），変更ポイント２
＝（Ｘｉ２，Ｙｉ２），……，変更ポイントｎ＝（Ｘｉ
ｎ，Ｙｉｎ）である。例えば、パターンナンバ１のペー
ストパターンの場合、夫々の変更ポイントは、変更ポイ
ント１＝（Ｘ１１，Ｙ１１），変更ポイント２＝（Ｘ１
２，Ｙ１２），……，変更ポイントｎ＝（Ｘ１ｎ，Ｙ１
ｎ）である。
トがｎ個（但し、ｎは０または１以上の整数）あるもの
としており、夫々の変更ポイントを変更ポイント１，
２，……，ｎとしている。この場合、かかる変更ポイン
トの実基板上での位置は、パターンナンバｉ（但し、ｉ
＝１，２，……，ｍ）のペーストパターンについては、
変更ポイント１＝（Ｘｉ１，Ｙｉ１），変更ポイント２
＝（Ｘｉ２，Ｙｉ２），……，変更ポイントｎ＝（Ｘｉ
ｎ，Ｙｉｎ）である。例えば、パターンナンバ１のペー
ストパターンの場合、夫々の変更ポイントは、変更ポイ
ント１＝（Ｘ１１，Ｙ１１），変更ポイント２＝（Ｘ１
２，Ｙ１２），……，変更ポイントｎ＝（Ｘ１ｎ，Ｙ１
ｎ）である。
【００２９】また、塗布高さのデータは変更ポイントと
それ以外の位置とに夫々設定されるものであり、図５に
おいては、塗布高さ１，２が設定されており、塗布高さ
２が変更ポイント１〜ｎでの塗布高さを規定するもの、
塗布高さ１がそれ以外の位置での塗布高さを規定するも
のとしている。勿論、変更ポイント間で塗布高さが異な
る、即ち、或る変更ポイントから次の変更ポイントまで
は同じ塗布高さが維持される場合には、夫々の変更ポイ
ント間毎の塗布高さが設定される。この変更ポイント１
〜ｎの位置データは上記のペーストパターンデータのい
ずれかであり、ペーストパターン上の或る長さを持つ所
定の領域で塗布高さを変更する場合には、その領域の位
置データ全てが変更ポイントとして塗布条件に設定され
る。
それ以外の位置とに夫々設定されるものであり、図５に
おいては、塗布高さ１，２が設定されており、塗布高さ
２が変更ポイント１〜ｎでの塗布高さを規定するもの、
塗布高さ１がそれ以外の位置での塗布高さを規定するも
のとしている。勿論、変更ポイント間で塗布高さが異な
る、即ち、或る変更ポイントから次の変更ポイントまで
は同じ塗布高さが維持される場合には、夫々の変更ポイ
ント間毎の塗布高さが設定される。この変更ポイント１
〜ｎの位置データは上記のペーストパターンデータのい
ずれかであり、ペーストパターン上の或る長さを持つ所
定の領域で塗布高さを変更する場合には、その領域の位
置データ全てが変更ポイントとして塗布条件に設定され
る。
【００３０】なお、図５に図示しないが、塗布条件に
は、塗布パターン移動データや開始点座標，終点座標，
塗布したペーストパタ−ンの計測位置デ−タ，サックバ
ック圧力なども設定される。
は、塗布パターン移動データや開始点座標，終点座標，
塗布したペーストパタ−ンの計測位置デ−タ，サックバ
ック圧力なども設定される。
【００３１】以上の初期設定（ステップ２００）が終了
すると、次に、実基板を基板吸着盤４（図１）に搭載し
て吸着保持させる（ステップ３００）。この基板搭載で
は、基板搬送コンベア２ａ，２ｂ（図１）によって実基
板がＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬送され、図示
しない昇降手段によってこれら基板搬送コンベア２ａ，
２ｂを下降させることにより、実基板を基板吸着盤４に
載置する。
すると、次に、実基板を基板吸着盤４（図１）に搭載し
て吸着保持させる（ステップ３００）。この基板搭載で
は、基板搬送コンベア２ａ，２ｂ（図１）によって実基
板がＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬送され、図示
しない昇降手段によってこれら基板搬送コンベア２ａ，
２ｂを下降させることにより、実基板を基板吸着盤４に
載置する。
【００３２】次に、基板予備位置決め（ステップ４０
０）を行なう。この処理では、図１において、図示しな
い位置決めチャックにより、この実基板のＸ，Ｙ方向の
位置合わせが行なわれる。また、基板吸着盤４に載置さ
れた実基板の位置決め用マ−クを画像認識カメラ１６
ａ，１６ｂで撮影し、位置決め用マ−クの重心位置を画
像処理で求めて実基板のθ方向での傾きを検出し、これ
に応じてサ−ボモ−タ２４（図３）を駆動し、そのθ方
向の傾きも補正する。
０）を行なう。この処理では、図１において、図示しな
い位置決めチャックにより、この実基板のＸ，Ｙ方向の
位置合わせが行なわれる。また、基板吸着盤４に載置さ
れた実基板の位置決め用マ−クを画像認識カメラ１６
ａ，１６ｂで撮影し、位置決め用マ−クの重心位置を画
像処理で求めて実基板のθ方向での傾きを検出し、これ
に応じてサ−ボモ−タ２４（図３）を駆動し、そのθ方
向の傾きも補正する。
【００３３】なお、ペースト収納筒１３内のペースト残
量が少なくなり、ペーストパターンの塗布動作中にペー
ストが途切れる可能性がある場合には、前もってペース
ト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換するが、ノズ
ル１３ａを交換したときには、その交換前と比較して、
取付位置の位置ずれが生じて再現性が損なわれることも
ある。そこで、再現性を確保するために、実基板上のペ
ーストを塗布しない箇所に交換した新たなノズル１３ａ
を用いて十字状にペーストを塗布し、この十字塗布パタ
ーンの交点の重心位置を画像処理で求め、この重心位置
と実基板上の位置決め用マ−クの重心位置との間の距離
を算出して、これをノズル１３ａのペースト吐出口の位
置ずれ量ｄｘ，ｄｙ（図２）とし、マイクロコンピュ−
タ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。
量が少なくなり、ペーストパターンの塗布動作中にペー
ストが途切れる可能性がある場合には、前もってペース
ト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換するが、ノズ
ル１３ａを交換したときには、その交換前と比較して、
取付位置の位置ずれが生じて再現性が損なわれることも
ある。そこで、再現性を確保するために、実基板上のペ
ーストを塗布しない箇所に交換した新たなノズル１３ａ
を用いて十字状にペーストを塗布し、この十字塗布パタ
ーンの交点の重心位置を画像処理で求め、この重心位置
と実基板上の位置決め用マ−クの重心位置との間の距離
を算出して、これをノズル１３ａのペースト吐出口の位
置ずれ量ｄｘ，ｄｙ（図２）とし、マイクロコンピュ−
タ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。
【００３４】以上が実基板に対する基板予備位置決め
（ステップ４００）であり、かかるノズル１３ａの位置
ずれ量ｄｘ，ｄｙを用いて、後に行なうペーストパター
ンの塗布描画時でのノズル１３ａの位置ずれを補正する
ようにする。
（ステップ４００）であり、かかるノズル１３ａの位置
ずれ量ｄｘ，ｄｙを用いて、後に行なうペーストパター
ンの塗布描画時でのノズル１３ａの位置ずれを補正する
ようにする。
【００３５】次に、パターンＮｏ．１のペーストパター
ンデータから順番にペーストのパターン塗布（ステップ
５００）を行なう。これを図６によって詳細に説明す
る。
ンデータから順番にペーストのパターン塗布（ステップ
５００）を行なう。これを図６によって詳細に説明す
る。
【００３６】同図において、まず、塗布条件の設定を行
なう（ステップ５０１）。ここで、マイクロコンピュ−
タ１７ａ（図３）のＲＡＭには、各ペーストパターンの
ペーストパターンデータと図５に示すような塗布条件が
格納された記憶テーブルが設けられているが、このステ
ップ５０１は、塗布描画しようとするペーストパターン
のペーストパターンデータと塗布条件とをこの記憶テー
ブルから読出して上記ＲＡＭの所定の領域に、マイクロ
コンピュ−タ１７ａで使用可能に、保存されるものであ
る。ここでは、まず、パターンＮｏ．１のペーストパタ
ーンを塗布描画するものであるから、この場合の塗布条
件は、図５により、塗布速度＝Ｖ１、塗布圧力＝Ｐ１、
塗布高さ１＝Ｈ１１、塗布高さ２＝Ｈ１２、変更ポイン
ト座標１＝（Ｘ１１，Ｙ１１）、変更ポイント座標２＝
（Ｘ１２，Ｙ１２）、……、変更ポイント座標ｎ＝（Ｘ
１ｎ，Ｙ１ｎ）が記憶テーブルから読み出されて上記Ｒ
ＡＭの所定の領域に、マイクロコンピュ−タ１７ａで使
用可能に、保存される。
なう（ステップ５０１）。ここで、マイクロコンピュ−
タ１７ａ（図３）のＲＡＭには、各ペーストパターンの
ペーストパターンデータと図５に示すような塗布条件が
格納された記憶テーブルが設けられているが、このステ
ップ５０１は、塗布描画しようとするペーストパターン
のペーストパターンデータと塗布条件とをこの記憶テー
ブルから読出して上記ＲＡＭの所定の領域に、マイクロ
コンピュ−タ１７ａで使用可能に、保存されるものであ
る。ここでは、まず、パターンＮｏ．１のペーストパタ
ーンを塗布描画するものであるから、この場合の塗布条
件は、図５により、塗布速度＝Ｖ１、塗布圧力＝Ｐ１、
塗布高さ１＝Ｈ１１、塗布高さ２＝Ｈ１２、変更ポイン
ト座標１＝（Ｘ１１，Ｙ１１）、変更ポイント座標２＝
（Ｘ１２，Ｙ１２）、……、変更ポイント座標ｎ＝（Ｘ
１ｎ，Ｙ１ｎ）が記憶テーブルから読み出されて上記Ｒ
ＡＭの所定の領域に、マイクロコンピュ−タ１７ａで使
用可能に、保存される。
【００３７】かかる塗布条件の設定が終わると、次に，
サーボモータ８ａ，８ｂ，１０（図１）を駆動し，描画
（塗布）開始点上にノズル１３ａを移動させる（ステッ
プ５０２）。この塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口
を位置付けるために、Ｚ軸移動テ−ブル９（図１）を移
動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なうが、この
ために、先の基板予備位置決め（図４のステップ４０
０）で得られてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲＡＭに
格納されたノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが、図
２に示したノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲△Ｘ，
△Ｙ内にあるか否かの判断を行なう。この位置ずれ量ｄ
ｘ，ｄｙが許容範囲内（即ち、△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄ
ｙ）であれば、そのままとし、許容範囲外（即ち、△Ｘ
＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄ
ｘ，ｄｙを基にＺ軸移動テ−ブル９を移動させてペース
ト収納筒１３を調整することにより、ノズル１３ａのペ
ースト吐出口と実基板の所望位置との間の位置ずれを解
消させ、ノズル１３ａを所望位置に初期位置決めする。
サーボモータ８ａ，８ｂ，１０（図１）を駆動し，描画
（塗布）開始点上にノズル１３ａを移動させる（ステッ
プ５０２）。この塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口
を位置付けるために、Ｚ軸移動テ−ブル９（図１）を移
動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なうが、この
ために、先の基板予備位置決め（図４のステップ４０
０）で得られてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲＡＭに
格納されたノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが、図
２に示したノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲△Ｘ，
△Ｙ内にあるか否かの判断を行なう。この位置ずれ量ｄ
ｘ，ｄｙが許容範囲内（即ち、△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄ
ｙ）であれば、そのままとし、許容範囲外（即ち、△Ｘ
＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄ
ｘ，ｄｙを基にＺ軸移動テ−ブル９を移動させてペース
ト収納筒１３を調整することにより、ノズル１３ａのペ
ースト吐出口と実基板の所望位置との間の位置ずれを解
消させ、ノズル１３ａを所望位置に初期位置決めする。
【００３８】次に、サーボモータ１２（図１）を駆動
し、ノズル１３ａの高さの設定を行なう（ステップ５０
３）。この設定される高さは、既に上記ＲＡＭの記憶テ
ーブルから読み出されたパターンＮｏ．１の塗布条件に
設定されている塗布高さ１（具体的には、図５の高さＨ
１１）であり、ノズル１３ａの吐出口から実基板の表面
までの距離がこの塗布高さＨ１１に設定される。
し、ノズル１３ａの高さの設定を行なう（ステップ５０
３）。この設定される高さは、既に上記ＲＡＭの記憶テ
ーブルから読み出されたパターンＮｏ．１の塗布条件に
設定されている塗布高さ１（具体的には、図５の高さＨ
１１）であり、ノズル１３ａの吐出口から実基板の表面
までの距離がこの塗布高さＨ１１に設定される。
【００３９】以上の処理が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているペースト
パターンデータに基づいてサーボモータ８ａ，８ｂ，１
０（図１）が駆動され、これにより、ノズル１３ａのペ
ースト吐出口が、実基板に対向した状態で、このペース
トパターンデータに応じてＸ，Ｙ方向に移動する（ステ
ップ５０４）。また，バルブユニット３２（図３）を介
して正圧源３０（図３）からペースト収納筒１３に，正
圧レギュレータ３０ａ（図３）によって上記パターンＮ
ｏ．１の塗布条件での塗布圧力Ｐ１に調整された空気圧
が印加されて、ノズル１３ａのペースト吐出口からペー
ストが吐出し始める（ステップ５０５）。このとき、ペ
ーストが吐出直前にバルブユニット３２（図３）を介し
て負圧源３１（図３）からペースト収納筒１３に負圧レ
ギュレータ３１ａ（図３）によってサックバック圧力に
調整された負圧をわずかな時間印加して、ノズル１３ａ
のペースト吐出口に溜っているペーストを吸い込むと、
始端部では、ペーストが溜ることなく塗布できる。
コンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているペースト
パターンデータに基づいてサーボモータ８ａ，８ｂ，１
０（図１）が駆動され、これにより、ノズル１３ａのペ
ースト吐出口が、実基板に対向した状態で、このペース
トパターンデータに応じてＸ，Ｙ方向に移動する（ステ
ップ５０４）。また，バルブユニット３２（図３）を介
して正圧源３０（図３）からペースト収納筒１３に，正
圧レギュレータ３０ａ（図３）によって上記パターンＮ
ｏ．１の塗布条件での塗布圧力Ｐ１に調整された空気圧
が印加されて、ノズル１３ａのペースト吐出口からペー
ストが吐出し始める（ステップ５０５）。このとき、ペ
ーストが吐出直前にバルブユニット３２（図３）を介し
て負圧源３１（図３）からペースト収納筒１３に負圧レ
ギュレータ３１ａ（図３）によってサックバック圧力に
調整された負圧をわずかな時間印加して、ノズル１３ａ
のペースト吐出口に溜っているペーストを吸い込むと、
始端部では、ペーストが溜ることなく塗布できる。
【００４０】かかる塗布描画動作の開始とともに、マイ
クロコンピュータ１７ａは、距離計１４からノズル１３
ａのペースト吐出口と実基板の表面との間の距離の実測
デ−タを取り込んで実基板の表面のうねりを測定し、こ
の測定値に応じてサーボモータ１２を駆動することによ
り、図７（ａ）のように、実基板の表面からのノズル１
３ａの設定高さが一定、即ち、上記のパターンＮｏ．１
の塗布条件での塗布高さ１になるように維持されて、ペ
ーストパターンの塗布描画が行なわれる（ステップ５０
６）。
クロコンピュータ１７ａは、距離計１４からノズル１３
ａのペースト吐出口と実基板の表面との間の距離の実測
デ−タを取り込んで実基板の表面のうねりを測定し、こ
の測定値に応じてサーボモータ１２を駆動することによ
り、図７（ａ）のように、実基板の表面からのノズル１
３ａの設定高さが一定、即ち、上記のパターンＮｏ．１
の塗布条件での塗布高さ１になるように維持されて、ペ
ーストパターンの塗布描画が行なわれる（ステップ５０
６）。
【００４１】また、マイクロコンピュータ１７ａは、実
基板上でのペーストパターンの塗布位置、即ち、座標を
モータコントローラ１７ｂから読み込み（ステップ５０
７）、上記パターンＮｏ．１の塗布条件での変更ポイン
ト１（Ｘ１１，Ｙ１１）に到達したか否かを判定する
（ステップ５０８）。
基板上でのペーストパターンの塗布位置、即ち、座標を
モータコントローラ１７ｂから読み込み（ステップ５０
７）、上記パターンＮｏ．１の塗布条件での変更ポイン
ト１（Ｘ１１，Ｙ１１）に到達したか否かを判定する
（ステップ５０８）。
【００４２】この変更ポイント１に到達すると、実基板
のペースト塗布面とノズルとの間の間隔を上記パターン
Ｎｏ．１の塗布条件の塗布高さ１＝Ｈ１１から塗布高さ
２＝Ｈ１２に変更する（ステップ５０９）。これはサー
ボモータ１２を駆動することによって行なわれる。図７
（ｂ）はこの変更ポイント１での状態を示すものであっ
て、ここでは、Ｈ１１＞Ｈ１２としている。変更ポイン
ト１，２，……と続く場合には、この間、塗布高さ２＝
Ｈ１２が設定されながらペーストパターンの塗布描画が
継続実行される。
のペースト塗布面とノズルとの間の間隔を上記パターン
Ｎｏ．１の塗布条件の塗布高さ１＝Ｈ１１から塗布高さ
２＝Ｈ１２に変更する（ステップ５０９）。これはサー
ボモータ１２を駆動することによって行なわれる。図７
（ｂ）はこの変更ポイント１での状態を示すものであっ
て、ここでは、Ｈ１１＞Ｈ１２としている。変更ポイン
ト１，２，……と続く場合には、この間、塗布高さ２＝
Ｈ１２が設定されながらペーストパターンの塗布描画が
継続実行される。
【００４３】ここで、図７（ｂ）に示すように、塗布高
さが低くなる変更ポイントでは、塗布速度及び塗布圧力
に変更がなければ、ノズル１３ａから吐出されたペース
トは、実基板からの反作用の力を受けて吐出抵抗が大き
くなるため、ノズル１３ａから吐出されにくくなり、塗
布高さを下げた分ペーストの塗布量が減少することにな
る。逆に、塗布高さ２＝Ｈ１２が塗布高さ１＝Ｈ１１よ
りも高くなる場合には、ノズル１３ａが実基板から離れ
るため、この実基板からの反作用力が小さくなって吐出
抵抗が小さくなり、このため、ペーストがノズル１３ａ
から出易くなってペーストの塗布量は増大することにな
る。従って、塗布速度や塗布圧力，塗布高さ１，塗布高
さ２などの値と変更ポイントの位置座標との関係を図５
に示した塗布条件として設定し、マイクロコンピュータ
１７ａのＲＡＭでの記憶テーブルに格納しておくことに
より、ペーストパターンの任意の位置でのペーストの塗
布量、従って、実基板上でのペーストの塗布高さを調節
することができるようになる。
さが低くなる変更ポイントでは、塗布速度及び塗布圧力
に変更がなければ、ノズル１３ａから吐出されたペース
トは、実基板からの反作用の力を受けて吐出抵抗が大き
くなるため、ノズル１３ａから吐出されにくくなり、塗
布高さを下げた分ペーストの塗布量が減少することにな
る。逆に、塗布高さ２＝Ｈ１２が塗布高さ１＝Ｈ１１よ
りも高くなる場合には、ノズル１３ａが実基板から離れ
るため、この実基板からの反作用力が小さくなって吐出
抵抗が小さくなり、このため、ペーストがノズル１３ａ
から出易くなってペーストの塗布量は増大することにな
る。従って、塗布速度や塗布圧力，塗布高さ１，塗布高
さ２などの値と変更ポイントの位置座標との関係を図５
に示した塗布条件として設定し、マイクロコンピュータ
１７ａのＲＡＭでの記憶テーブルに格納しておくことに
より、ペーストパターンの任意の位置でのペーストの塗
布量、従って、実基板上でのペーストの塗布高さを調節
することができるようになる。
【００４４】このようにしてペーストパターンの塗布描
画が進むが、ペーストパターンの塗布描画動作を継続す
るか終了するかの判定が、塗布点がペーストパターンデ
ータによって決まる塗布すべきペーストパターンの終端
であるかどうかの判断によって決定され（ステップ５１
０）、終端でなければ、再び実基板の表面のうねりの測
定処理、即ち、塗布高さ制御（ステップ５０６）に戻
り、次いで、座標確認（ステップ５０７）を実行する。
そして、変更ポイントに到達する度に塗布高さの変更を
行ない、変更ポイントｎまで塗布高さの変更を行なう。
画が進むが、ペーストパターンの塗布描画動作を継続す
るか終了するかの判定が、塗布点がペーストパターンデ
ータによって決まる塗布すべきペーストパターンの終端
であるかどうかの判断によって決定され（ステップ５１
０）、終端でなければ、再び実基板の表面のうねりの測
定処理、即ち、塗布高さ制御（ステップ５０６）に戻
り、次いで、座標確認（ステップ５０７）を実行する。
そして、変更ポイントに到達する度に塗布高さの変更を
行ない、変更ポイントｎまで塗布高さの変更を行なう。
【００４５】以下、上記の各工程を繰り返して、ペース
トパターンの塗布終端に達すると、バルブユニット３２
（図３）を介して正圧源３０（図３）からペースト収納
筒１３に、正圧レギュレータ３０ａ（図３）によって塗
布圧力Ｐ１に調整された空気圧の印加を停止し、ノズル
１３ａのペースト吐出口からのペースト吐出を停止する
（ステップ５１１）。
トパターンの塗布終端に達すると、バルブユニット３２
（図３）を介して正圧源３０（図３）からペースト収納
筒１３に、正圧レギュレータ３０ａ（図３）によって塗
布圧力Ｐ１に調整された空気圧の印加を停止し、ノズル
１３ａのペースト吐出口からのペースト吐出を停止する
（ステップ５１１）。
【００４６】かかるペーストパターンの塗布動作は、設
定されたｍ個のペーストパターンデータの全てが終了す
るまで行なわれ（ステップ５１２）、最後のパターンＮ
ｏ．ｍのペーストパターンの終端に達すると、サーボモ
ータ１２を駆動してノズル１３ａを上昇させ、パターン
描画動作、即ち、パターン塗布（ステップ５００）を終
了させる。
定されたｍ個のペーストパターンデータの全てが終了す
るまで行なわれ（ステップ５１２）、最後のパターンＮ
ｏ．ｍのペーストパターンの終端に達すると、サーボモ
ータ１２を駆動してノズル１３ａを上昇させ、パターン
描画動作、即ち、パターン塗布（ステップ５００）を終
了させる。
【００４７】その後、図４において、基板排出（ステッ
プ６００）に進み、図１において、実基板の基板吸着盤
４への吸着が解除され、基板搬送コンベア２ａ，２ｂを
上昇させて実基板２２を載置させ、その状態でこの基板
搬送コンベア２ａ，２ｂにより装置外に排出する。そし
て、全工程が終了したか否かで判定する（ステップ７０
０）。複数枚の実基板に同じペーストパタ−ンデータを
用いてペ−ストパターンを塗布描画する場合には、夫々
の実基板に対して基板搭載（ステップ３００）から繰り
返される。そして、全ての実基板についてかかる一連の
処理が終了すると、作業が全て終了（ステップ８００）
となる。
プ６００）に進み、図１において、実基板の基板吸着盤
４への吸着が解除され、基板搬送コンベア２ａ，２ｂを
上昇させて実基板２２を載置させ、その状態でこの基板
搬送コンベア２ａ，２ｂにより装置外に排出する。そし
て、全工程が終了したか否かで判定する（ステップ７０
０）。複数枚の実基板に同じペーストパタ−ンデータを
用いてペ−ストパターンを塗布描画する場合には、夫々
の実基板に対して基板搭載（ステップ３００）から繰り
返される。そして、全ての実基板についてかかる一連の
処理が終了すると、作業が全て終了（ステップ８００）
となる。
【００４８】以上、本発明の一実施形態について説明し
たが、本発明はかかる実施形態のみに限定されるもので
はない。
たが、本発明はかかる実施形態のみに限定されるもので
はない。
【００４９】即ち、上記実施形態では、ノズルを可動、
基板を固定としたが、ノズルを固定、基板を可動として
もよい。
基板を固定としたが、ノズルを固定、基板を可動として
もよい。
【００５０】また、ペーストパターンの曲線部で塗布速
度を遅くした場合にも、遅い範囲で塗布高さを低くして
ペースト塗布量を減少させ、ペーストパターン全体にわ
たって単位時間当たりのペースト塗布量を一定にするこ
とができ、所望形状のペーストパターンを高い精度で塗
布形成することも可能となる。
度を遅くした場合にも、遅い範囲で塗布高さを低くして
ペースト塗布量を減少させ、ペーストパターン全体にわ
たって単位時間当たりのペースト塗布量を一定にするこ
とができ、所望形状のペーストパターンを高い精度で塗
布形成することも可能となる。
【００５１】さらに、塗布圧力を一定として塗布高さを
高くし、これに合わせて塗布速度を高くすると、単位距
離当たりのペースト塗布量は変化せず、形成されるペー
ストパターンの線幅は一定であるので、応答性の悪い塗
布圧力の調整を描画の途中に行なうことなく、塗布高さ
と塗布速度との組み合わせから、高い信頼性を維持しつ
つ、所望のペーストパターンの塗布描画時間を短縮して
生産性を高めることができる。
高くし、これに合わせて塗布速度を高くすると、単位距
離当たりのペースト塗布量は変化せず、形成されるペー
ストパターンの線幅は一定であるので、応答性の悪い塗
布圧力の調整を描画の途中に行なうことなく、塗布高さ
と塗布速度との組み合わせから、高い信頼性を維持しつ
つ、所望のペーストパターンの塗布描画時間を短縮して
生産性を高めることができる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
急峻な塗布量調整が容易となり、所望形状のペーストパ
ターンを精度良く形成することができる。
急峻な塗布量調整が容易となり、所望形状のペーストパ
ターンを精度良く形成することができる。
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１に示すペースト収納筒と距離計の部分を拡
大して示す斜視図である。
大して示す斜視図である。
【図３】図１に示した制御部の構成やペースト収納筒の
空気圧制御部および基板制御部の構成を示すブロック図
である。
空気圧制御部および基板制御部の構成を示すブロック図
である。
【図４】図４は図１に示したペースト塗布機での本発明
によるペースト塗布方法の一実施形態を示すフローチャ
ートである。
によるペースト塗布方法の一実施形態を示すフローチャ
ートである。
【図５】図４でのステップ２００で設定される塗布条件
の一具体例を示す図である。
の一具体例を示す図である。
【図６】図４におけるステップ５００の詳細を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図７】塗布圧力を同一としたときの塗布高さの変化に
対するペースト塗布量の変化を示す図である。
対するペースト塗布量の変化を示す図である。
１３ａ…ノズル ２２…基板 ２３…ペーストパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 Ｆターム(参考） 4D075 AA02 AA37 AA38 BB99X CA47 DA06 DC18 EA35 4F041 AA05 AA12 BA38
Claims (4)
- 【請求項１】 ノズルの吐出口に対向するようにして基
板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方向で
の該ノズルと該基板との間に所望の距離を持たせ、ペー
スト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基板上
に吐出させながら、該基板と該ノズルとの該基板の主面
と平行な方向における相対位置関係を変化させることに
より、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画す
るペースト塗布方法において、 該基板の主面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間
の距離を変更し、その変更された距離に比例した量のペ
ーストを該基板上に吐出させることを特徴とするペース
ト塗布方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のペースト塗布方法にお
いて、 前記基板と前記ノズルとの該基板の主面と平行な方向に
おける相対位置関係の単位時間当りの変化量を変更して
該基板上に描画するペーストパターンを所望の形状とす
ることを特徴とするペースト塗布方法。 - 【請求項３】 ノズルの吐出口に対向するようにして基
板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方向で
の該ノズルと該基板との間に所望の距離を持たせ、ペー
スト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基板上
に吐出させながら、該基板と該ノズルとの該基板の主面
と平行な方向における相対位置関係を変化させることに
より、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画す
るペースト塗布方法においてペーストパターン描画中に
該基板と該ノズルとの該基板の主面と平行な方向におけ
る相対位置関係を検出し、検出したペーストパターン描
画位置が所望の塗布量変更箇所であるとき、該基板の主
面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間の距離を変
化させることにより、塗布量を変更することを特徴とす
るペースト塗布方法。 - 【請求項４】 ノズルの吐出口に対向するようにして基
板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方向で
の該ノズルと該基板との間を所望の距離を持たせ、ペー
スト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基板上
に吐出させながら、該基板と該ノズルとの該基板の主面
と平行な方向における相対位置関係を変化させることに
より、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画す
るペースト塗布機において、 ペーストパターンの塗布量に対応する該基板の主面に垂
直な方向での該ノズルと該基板との距離とペーストパタ
ーンの塗布量を変更する該基板と該ノズルとの該基板の
主面と平行な方向における相対位置との関係を表わすデ
ータを記憶する記憶手段と、 描画中のペーストパターンにおける該ノズルとの該基板
の主面と平行な方向での相対位置を検出する検出手段
と、 該検出手段で検出した該ノズルとの該基板の主面と平行
な方向での相対位置がペーストパターンの塗布量を変更
する相対位置である場合、該記憶手段に記憶された該デ
ータからその相対位置に対応したペーストパターンの塗
布量に対応する該基板の主面に垂直な方向での該ノズル
と該基板との距離に変更する変更手段とを備えたことを
特徴とするペースト塗布機。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26518498A JP3520205B2 (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | ペースト塗布方法とペースト塗布機 |
| TW088114748A TW464540B (en) | 1998-09-18 | 1999-08-27 | Device for paste coating |
| KR1019990040100A KR100352991B1 (ko) | 1998-09-18 | 1999-09-17 | 페이스트 도포기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26518498A JP3520205B2 (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | ペースト塗布方法とペースト塗布機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000093866A true JP2000093866A (ja) | 2000-04-04 |
| JP3520205B2 JP3520205B2 (ja) | 2004-04-19 |
Family
ID=17413740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26518498A Expired - Fee Related JP3520205B2 (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | ペースト塗布方法とペースト塗布機 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3520205B2 (ja) |
| KR (1) | KR100352991B1 (ja) |
| TW (1) | TW464540B (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100495366B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2005-06-14 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | 페이스트도포기와 페이스트도포방법 |
| US7692756B2 (en) | 2001-12-21 | 2010-04-06 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method of fabricating the same |
| US7785655B2 (en) | 2003-05-09 | 2010-08-31 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same |
| JP2010271836A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造システム |
| US7950345B2 (en) | 2002-12-20 | 2011-05-31 | Lg Display Co., Ltd. | Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same |
| KR20140061155A (ko) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 패널과 합착재 도포장치 및 합착재 도포방법 |
| CN103861772A (zh) * | 2014-03-12 | 2014-06-18 | 王元 | 一种涂胶方法及装置 |
| US8899175B2 (en) | 2002-03-23 | 2014-12-02 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus and method for dispensing liquid crystal material |
| USRE46146E1 (en) | 2002-02-20 | 2016-09-13 | Lg Display Co., Ltd | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
| CN110271010A (zh) * | 2018-03-15 | 2019-09-24 | 欧姆龙株式会社 | 机器人系统以及机器人的控制方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101927223B (zh) * | 2009-06-23 | 2013-02-06 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法 |
| JP6051554B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2016-12-27 | 株式会社リコー | 熱可逆記録媒体の製造方法及びその製造装置 |
-
1998
- 1998-09-18 JP JP26518498A patent/JP3520205B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-08-27 TW TW088114748A patent/TW464540B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-09-17 KR KR1019990040100A patent/KR100352991B1/ko not_active IP Right Cessation
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|---|---|---|---|---|
| KR100495366B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2005-06-14 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | 페이스트도포기와 페이스트도포방법 |
| US7692756B2 (en) | 2001-12-21 | 2010-04-06 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method of fabricating the same |
| USRE46146E1 (en) | 2002-02-20 | 2016-09-13 | Lg Display Co., Ltd | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
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| US7950345B2 (en) | 2002-12-20 | 2011-05-31 | Lg Display Co., Ltd. | Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same |
| US9285614B2 (en) | 2003-04-24 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same |
| US7785655B2 (en) | 2003-05-09 | 2010-08-31 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same |
| JP2010271836A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造システム |
| CN103801490A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 乐金显示有限公司 | 显示面板、粘结剂涂布装置及方法 |
| US9126385B2 (en) | 2012-11-13 | 2015-09-08 | Lg Display Co., Ltd. | Display panel and adhesive coating apparatus and method |
| KR20140061155A (ko) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 패널과 합착재 도포장치 및 합착재 도포방법 |
| KR102015793B1 (ko) | 2012-11-13 | 2019-08-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 패널과 합착재 도포장치 및 합착재 도포방법 |
| CN103861772A (zh) * | 2014-03-12 | 2014-06-18 | 王元 | 一种涂胶方法及装置 |
| CN103861772B (zh) * | 2014-03-12 | 2017-01-25 | 王元 | 一种涂胶方法及装置 |
| CN110271010A (zh) * | 2018-03-15 | 2019-09-24 | 欧姆龙株式会社 | 机器人系统以及机器人的控制方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000023264A (ko) | 2000-04-25 |
| KR100352991B1 (ko) | 2002-09-18 |
| TW464540B (en) | 2001-11-21 |
| JP3520205B2 (ja) | 2004-04-19 |
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