JP2000077508A - 静電チャック - Google Patents
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Abstract
より下側に存在するセラミック部の絶縁性を維持した状
態で、ジョンソン・ラーベック効果による大きく吸着力
を発現できる静電チャックを提供する。 【解決手段】吸着面3を有し、静電吸着用の電極4を埋
設した板状セラミック体2を、導体ペーストを印刷した
グリーンシートと導体ペーストを印刷していないグリー
ンシートを密着液を介して所定の順序で熱圧着し、焼成
することにより、静電吸着用の電極4の導体成分が、こ
の電極4から吸着面3までの間に存在するセラミック部
Pに拡散させて静電チャック1を構成する。
Description
被保持物を静電気力でもって吸着保持する静電チャック
に関するものであり、特に高温下において大きな吸着力
を有するものである。
半導体装置の製造工程において、半導体ウエハ(以下、
ウエハと称す。)に薄膜を形成するPVD、CVD、ス
パッタリング等の成膜装置やウエハに微細加工を施すド
ライエッチング装置などの半導体製造装置では、ウエハ
を反応処理室内に精度良く保持するために静電チャック
が使用されている。
ション用ガス、エッチング用ガス、クリーニング用ガス
としてフッ素系や塩素系など腐食性の高いハロゲンガス
が使用されており、さらにプラズマを発生させることも
ある。そして、静電チャックはこのような過酷な条件下
で使用されることから、電極を耐プラズマ性やハロゲン
ガスに対する耐蝕性に優れた材質により覆う必要があ
り、近年、板状セラミック体中に板状や膜状の電極を埋
設した静電チャックが提案されている。
持物を吸着させる静電気力には、誘電分極によるクーロ
ン力と微小な漏れ電流によるジョンソン・ラーベック力
があり、大きな吸着力が得られるジョンソン・ラーベッ
ク効果を利用することが望まれている。
は、静電チャック中の電極から吸着面までの間に存在す
るセラミック部の体積固有抵抗値が、各種処理温度域に
おいて1×109 Ω・cm以上でかつ1×1011Ω・c
m未満の範囲にあることが必要があり、例えば静電チャ
ックを構成する板状セラミック体を、遷移金属を含有し
た低抵抗のアルミナセラミックスにより形成したもの
(特公平6−97675号公報参照)や、板状セラミッ
ク体を、不純物を添加した低抵抗のセラミックスと不純
物を添加していない高抵抗のセラミックスとを接合して
構成したもの(特開平4−3956号公報参照)があっ
た。
温域での使用を目的としたものであり、250〜450
℃の高温下で使用すると、電極から吸着面までの間に存
在するセラミック部の抵抗値がさらに低下して漏れ電流
量が多くなるために、被保持物が半導体ウエハである
と、ウエハ上の微少回路が絶縁破壊されるといった課題
があった。
し、各種処理温度域においてジョンソン・ラーベック効
果が利用できるように抵抗値を制御することも考えられ
るが、抵抗値のバラツキが発生し易く、250〜450
℃の温度域において1×109Ω・cm以上でかつ1×
1011Ω・cm未満の抵抗値を有する板状セラミック体
を製作することは難しいものであった。
されているように、静電チャックを構成する板状セラミ
ック体全体を、低抵抗のセラミックスにより形成したも
のでは、高温下において、板状セラミック体全体の抵抗
値が低下することから、静電チャックの下面にプラズマ
発生用の電極を固定するような場合、絶縁性が確保でき
ないといった課題があり、また、特開平4−3956号
公報に示されているように、静電チャックを構成する板
状セラミック体を、低抵抗のセラミック体と高抵抗のセ
ラミック体を接合して形成したものでは、耐蝕性や耐プ
ラズマ性を得るために両セラミック体を焼結によって接
合しようとすると、両者の主成分を同じ材料で構成して
も不純物の有無によって熱膨張係数や焼成時における収
縮度合いが異なり、これらの特性により板状セラミック
体を製作することは難しいものであった。
温下において、電極より下側の絶縁性は確保したまま、
ジョンソン・ラーベック効果を利用した被保持物の吸着
保持が可能なセラミック製の静電チャックを提供するこ
とにある。
題に鑑み、板状セラミック体の一主面を吸着面とすると
ともに、その内部に電極を埋設してなり、上記吸着面上
に載置する被保持物と前記電極との間の電位差により発
生する静電気力でもって上記被保持物を吸着保持する静
電チャックにおいて、少なくとも上記電極から吸着面ま
での間に存在するセラミック部に上記電極の導体成分を
拡散させたことを特徴とする。
窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスにより形
成し、前記電極から吸着面までの間に存在するセラミッ
ク部の体積固有抵抗値を、250〜450℃の温度域に
おいて1×109 Ω・cm以上でかつ1×1011Ω・c
m未満としたものである。
説明する。
に固定した構造を示す図で、(a)は斜視図、(b)は
(a)のX−X線断面図であり、円盤状をした板状セラ
ミック体2の上面を半導体ウエハ等の被保持物Wの吸着
面3とするとともに、その内部に静電吸着用としての2
枚の電極4と、加熱用としての電極5をそれぞれ埋設し
てある。静電吸着用の電極パターンは図2(a)に示す
ように半円状をなし、2枚の電極4によって円を構成す
るように配置してあり、板状セラミック体2の吸着面3
側に埋設するとともに、加熱用の電極パターンは図3
(a)に示すように略同心円状としてあり、板状セラミ
ック体2の下面側に埋設してある。そして、各電極4、
5は板状セラミック体2の下面に接合した給電端子6、
7とそれぞれ電気的に接合してある。
用の電極パターンは図2(a)や図3(a)に示したパ
ターン形状だけに限定するものではなく、静電吸着用の
電極4にあっては図2(b)に示すような櫛型状をした
ものを組み合わせたものや、図2(c)に示すような円
とリングを同心円状に組み合わせたもの、さらには図2
(d)に示すような扇状をしたものを円を構成するよう
に組み合わせたものなど、吸着面3上に載置する被保持
物Wを均一に吸着できるようなパターン形状であれば良
く、また、加熱用の電極5にあっても図3(b)に示す
ような螺旋状をしたものなど、吸着面3上に載置する被
保持物Wをほぼ均一に加熱できるようなパターン形状で
あれば良い。
ベース基体11をロウ付け等の方法により接合してあ
り、このベース基体11はヒートシンクやプラズマ電極
として使用するようになっている。
は、静電吸着用の電極4の周囲、特に電極4から吸着面
3までの間に存在するセラミック部Pに電極4の導体成
分を拡散させてある。このセラミック部Pは被保持物W
の吸着力を左右する重要な部分で、通常、80〜100
0μm、好ましくは100〜500μmに設定されてお
り、電極4の導体成分は電極4から1000μm以下の
範囲で分散させることができる。その為、接合部のない
一体物の板状セラミック体2であるものの、電極4の導
体成分が拡散した電極4の周囲のセラミック部Pは、そ
の抵抗値を電極4の導体成分が拡散していない他のセラ
ミック部Qより小さくすることができる。
セラミックスとしては、耐蝕性や耐プラズマ性を有する
ことは勿論のこと、吸着面3に保持する被保持物Wの温
度分布を均一化する観点から、熱伝達特性や耐熱性等の
熱的特性にも優れたものが良く、アルミナや窒化珪素等
を主成分とする絶縁性のセラミックスを用いることもで
きるが、窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性のセラ
ミックスが好適である。
5重量%以上、さらには99.5重量%を有するセラミ
ックスは、焼結体中に殆ど粒界相が存在しないため、耐
食性に優れたものとすることができ、また、窒化アルミ
ニウムを主成分とし、焼結助剤としてYやEr等の希土
類酸化物を1〜9重量%の範囲で含有したセラミックス
は、熱伝導性に優れたものとすることができる。なお、
いずれのセラミックスにおいても不純物成分として含ま
れるSiの含有量を1500ppm以下、Na、Ca、
Fe等を合計で2000ppm以下とすることによりよ
り一層耐食性を高めることができる。
る絶縁性のセラミックスの体積固有抵抗値(以下、抵抗
値という)は、250〜450℃の高温下でも1×10
11Ω・cm以上を有し、ジョンソン・ラーベック効果を
利用することができない。
の電極4の周囲、特に電極4から吸着面3までの間に存
在するセラミック部Pに電極4の導体成分を拡散させる
ことにより、上記セラミック部Pの抵抗値を、250〜
450℃の高温下において109 Ω・cm以上でかつ1
011Ω・cm未満の範囲に容易に制御することができる
ため、上記高温下においてジョンソン・ラーベック効果
を利用して被保持物Wを吸着面3に精度良く吸着保持す
ることができる。
セラミック部Qは、250〜450℃の高温下において
1×1011Ω・cm以上を有することから絶縁性を保つ
ことができ、静電吸着用の電極4からの漏れ電流がベー
ス基体11に流れることを防ぐことができる。
成分とするセラミックスに拡散させ易い電極4の導体成
分について実験を繰り返したところ、タングステン
(W)を主体とするものが最も拡散させやすくかつ拡散
による抵抗値の制御がし易いものであり、 例えば、板
状セラミック体2に窒化アルミニウムを主成分とするセ
ラミックス(AlN含有量:99重量%)を、電極4の
導体成分にタングステン(W)を用いた時の電極4成分
の拡散度合いを図4に示すように、静電吸着用の電極4
から離れるにつれて傾斜的にタングステン(W)の拡散
量が減少する。そして、電極4の導体成分が拡散してい
ない場合(W/N=0%)の400℃における抵抗値は
1011Ω・cm台にあり、タングステン(W)をW/N
=1%以上の範囲で拡散させることで、その抵抗値を1
×1011Ω・cm未満とできる。
として、炭化タングステン(WC)、モルブデン(M
o)、チタン(Ti)、窒化チタン(TiN)等を主体
とするものも用いることができ、これら電極4の導体成
分の拡散度合いについてはSIMS(2次イオン質量分
析)装置により確認することができる。
作するには、各種セラミック原料に対してバインダー及
び溶媒を添加混合して泥漿を製作し、ドクターブレード
法等のテープ成型法にてグリーンシートを複数枚形成す
る。そして、図5に示すように、静電吸着用の電極4及
び加熱用の電極5をなす導体ペーストを所望のパターン
形状となるように所定のグリーンシートにそれぞれ敷設
する。
序で積層するのであるが、この際、グリーンシートを積
み重ねるまえに、密着液を塗布しておく。ここで、密着
液とは、強い溶解力を持ち、グリーンシートの表面に塗
布すると、その表面を侵して活性化させ、グリーンシー
ト同士を熱圧着させ易くする作用を有するものである。
トを積層し、圧力を加えながら熱圧着することによりグ
リーンシート積層体を製作するのであるが、この時、密
着液は静電吸着用の電極4及び加熱用の電極5をなす導
体ペーストも侵すため、導体ペースト上のグリーンシー
トに導体成分が拡散し易くなる。なお、図5では後述す
るように、加熱用の電極5の周囲にも電極5の導体成分
が拡散することになるが、その拡散量はせいぜい100
0μm程度であるため、静電吸着用の電極4やベース基
体11との絶縁性を良好に保つことができ、互いの電流
が干渉し合ったり、漏電することを防ぐことができる。
加えながら熱圧着させてグリーンシート積層体を形成
し、このグリーンシート積層体に切削加工を施して円盤
状をした板状体としたあと、脱脂し、次いで各種セラミ
ック原料を焼結させることができる温度にて焼成するこ
とにより、静電吸着用の電極4と加熱用の電極5がそれ
ぞれ埋設され、各電極4,5の周囲に電極4,5の導体
成分が拡散した板状セラミック体2が得られる。
に研削加工を施し、静電吸着用の電極4が埋設されてい
る側の表面から電極4までの距離を80〜1000μm
とし、さらに電極4が埋設されている側の表面を中心線
平均粗さ(Ra)で0.5μm以下に研磨して吸着面3
とするとともに、吸着面3と反対側の表面に上記静電吸
着用の電極4及び加熱用の電極5に連通する穴を形成
し、これらの穴に給電端子6,7をロウ付け等にて接合
してそれぞれ電気的に接続することにより得ることがで
きる。
ック体2を、グリーンシートの積層にて形成するととも
に、積層する際に密着液を塗布することで、接合部のな
い一体物であるものの、電極4,5の周囲に電極4,5
の導体成分が拡散した板状セラミック体2を容易に製造
することができる。
図1をもとに説明する。
9%以上のAlN粉末に、バインダー及び溶媒を添加混
合して泥漿を製作し、ドクターブレード法にて厚さ0.
4mm程度のグリーンシートを複数枚形成した。このう
ちの1枚のグリーンシートには図2(a)示すようなパ
ターン形状となるように静電吸着用の電極4としての導
体ペーストを、もう1枚のグリーンシートには図3
(a)に示すようなパターン形状となるように加熱用の
電極5としての導体ペーストをそれぞれスクリーン印刷
にて敷設した。なお、導体ペーストには、WC粉末とA
lN粉末とを7:3の割合に混合して粘度調整したもの
を用いた。
順序で積層するのであるが、この際、各グリーンシート
には、エチルヘキシルエーテルとフタル酸ジエチルを
3:1の割合で調合した密着液を塗布したあと順次積み
重ね、80℃、50Kg/cm 2 の圧力で熱圧着してグ
リーンシート積層体を形成し、切削加工を施して円盤状
をした板状体とした。
次いで、2000℃程度の真空雰囲気下で50Kg/c
m2 の圧力をかけながら焼成することにより、静電吸着
用の電極4と加熱用の電極5をそれぞれ埋設してなり、
各電極4,5の周囲に電極4,5の導体成分を拡散させ
た窒化アルミニウム製の板状セラミック体2を得た。な
お、板状セラミック体2を構成する窒化アルミニウムセ
ラミックスの組成及び特性について調べたところ、純度
99%、平均結晶粒径3μm、平均気孔径0.5μm、
比重3.2、熱伝導率100W/m・Kであった。
に研削加工を施して外径が200mm、板厚みが15m
m、静電吸着用の電極4が埋設されている側の表面から
電極4までの距離が500μmとなるような最終形状に
加工したあと、静電吸着用の電極4が埋設されている側
の表面を中心線平均粗さ(Ra)で0.2μmに仕上げ
て吸着面3とし、吸着面3と反対側の表面に各電極4,
5に連通する穴を設け、この穴に給電端子6,7をロウ
付け固定して静電チャック1を得た。
4の導体成分が拡散した本発明実施例に係る静電チャッ
クAと、電極4の導体成分が拡散していない従来の静電
チャックB、及び板状セラミック体を低抵抗のセラミッ
クスにより形成した従来の静電チャックCをそれぞれ用
意し、これらの静電チャックA,B,Cをアルミニウム
からなるベース基体11に固定した。そして、各静電チ
ャックA,B,Cを真空中で400℃に加熱した時の板
状セラミック体2の抵抗値、吸着力、及び電極4とベー
ス基体11間に流れる漏れ電流量をそれぞれ測定する実
験を行った。
構成する板状セラミック体2には、静電吸着用の電極4
の導体成分が拡散していないだけで本発明の静電チャッ
クAと同一の窒化アルミニウムセラミックスにより形成
し、静電チャックCを構成する板状セラミック体2は、
本発明の静電チャックAを形成する窒化アルミニウムセ
ラミックスにTiを添加したものを使用し、寸法は全て
同一寸法とした。
角のシリコン基板を吸着させ、このシリコン基板をロー
ドセルにて引き剥がすのに要した力を吸着力とし、漏れ
電流量の測定にあたっては、静電吸着用の電極4とベー
ス基体11間に流れる電流をJIS C2141の規格
にしたがって微少電流計により測定し、板状セラミック
体2の抵抗値については静電吸着用の電極4を境とし、
電極4とベース基体11に流れる電流値から電極4とベ
ース基体11間に存在するセラミック部Qの抵抗値を、
電極4とシリコン基板に流れる電流値から電極4とシリ
コン基板間に存在するセラミック部Pの抵抗値をそれぞ
れ測定した。
の電極4から吸着面3までの間に存在するセラミック部
Pの抵抗値が1×1011Ω・cmであるため、ションソ
ン・ラーベック効果が得られず、吸着力が40g/cm
2 と最も小さかった。これに対し、静電チャックA及び
Cはいずれも静電吸着用の電極4とシリコン基板との間
に介在するセラミック部Pの抵抗値が1×1011Ω・c
m未満であるため、ションソン・ラーベック効果が得ら
れ、実用的な100g/cm2 の吸着力が得られた。
ク体2全体の抵抗値が1×108 Ω・cm以下と小さい
ために、電極4からベース基体11への漏れ電流が、電
気用品取締法において定められている1mA以下を大き
く上回り、使用することができなかった。しかも、静電
チャックCにおいては漏れ電流量が多いため、被保持物
Wが半導体ウエハである場合、被保持物Wに悪影響を与
える恐れもあった。
Aのみが、400℃の高温下において十分な吸着力と絶
縁性を満足しうるものであった。
成する板状セラミック体2の材質として、窒化アルミニ
ウムを主成分とするセラミックスを例にとって説明した
が、アルミナや窒化珪素を主成分とするセラミックスで
あっても良いこと言うまでもない。
ラミック体の一主面を吸着面とするとともに、その内部
に電極を埋設してなり、上記吸着面上に載置する被保持
物と前記電極との間の電位差により発生する静電気力で
もって上記被保持物を吸着保持する静電チャックにおい
て、少なくとも上記電極から吸着面までの間に存在する
セラミック部に上記電極の導体成分を拡散させたことか
ら、静電吸着用の電極の周囲に存在するセラミック部の
抵抗値を他のセラミック部の抵抗値より部分的に小さく
することができる。その為、電極の導体成分の拡散量を
制御することにより250〜450℃の高温下におい
て、電極から吸着面までの間に存在するセラミック部の
抵抗値を1×109 Ω・cm以上でかつ1×1011Ω・
cm未満とし、ションソン・ラーベック効果による大き
な吸着力が得られ、被保持物を精度良く強固に吸着固定
することができるとともに、静電吸着用の電極より下側
に存在するセラミック部の絶縁性を確保することができ
る。
く一体的に形成されているため、本発明の静電チャック
を半導体製造装置に用いれば、デポジッション用ガス、
エッチング用ガス、クリーニング用ガスとして使用され
るフッ素系や塩素系などのハロゲンガスやプラズマに対
し、耐食性及び耐プラズマ性に優れ、静電チャックの寿
命を高めることができる。
固定した状態を示す斜視図、(b)は(a)のX−X線
断面図である。
なパターン形状を示す平面図である。
ーン形状を示す平面図である。
タングステンの拡散度合いを示すグラフである。
るための図である。
在するセラミック部 Q ・・・静電吸着用の電極から下側に存在するセラ
ミック部 W ・・・被保持物
Claims (2)
- 【請求項1】板状セラミック体の一主面を吸着面とすべ
く、その内部に電極を埋設してなり、上記吸着面上に載
置する被保持物と前記電極との間に生じる静電気力によ
って上記被保持物を吸着保持する静電チャックにおい
て、少なくとも上記電極から吸着面までのセラミック部
に上記電極の導体成分を拡散させたことを特徴とする静
電チャック。 - 【請求項2】上記板状セラミック体が窒化アルミニウム
を主成分とするセラミックスからなり、前記電極から吸
着面までのセラミック部の体積固有抵抗値が、250〜
450℃の温度域において1×109 Ω・cm以上でか
つ1×1011Ω・cm未満の範囲にあることを特徴とす
る請求項1に記載の静電チャック。
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