JP2000076699A - Device for bonding optical element and method therefor - Google Patents
Device for bonding optical element and method thereforInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスク装置
のベース等に光学素子を取り付けるための接着装置に関
するものである。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a bonding device for mounting an optical element on a base of an optical disk device or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】図10に、従来の光学素子の接着装置の
一例を示す。図10に示す接着装置は、光ディスク等の
ベース500の座面510に光学素子(レンズ)520
を接着するものである。光学素子520を取り付ける部
位は、略五角形断面を有する溝になっている。そして、
溝の底に相当するV字状の斜面が、光学素子520を接
着する座面510である。座面510には紫外線硬化型
の接着剤が予め塗布されている。2. Description of the Related Art FIG. 10 shows an example of a conventional optical element bonding apparatus. The bonding device shown in FIG. 10 includes an optical element (lens) 520 on a seating surface 510 of a base 500 such as an optical disk.
Is to adhere. The part to which the optical element 520 is attached is a groove having a substantially pentagonal cross section. And
The V-shaped slope corresponding to the bottom of the groove is the seat surface 510 to which the optical element 520 is bonded. An ultraviolet-curable adhesive is applied to the seat surface 510 in advance.
【0003】従来の接着装置は、光学素子520を吸着
保持してベース500の座面510に押し当てるホルダ
560と、座面510に紫外線を照射する紫外線照射装
置550を備えている。光学素子520を座面510に
押し当てると、光学素子520と座面510との間で接
着剤が加圧される。この状態で接着剤に紫外線を照射す
ると、接着剤が硬化して、光学素子520が座面510
に接着される。The conventional bonding apparatus includes a holder 560 for holding the optical element 520 by suction and pressing the optical element 520 against the seating surface 510 of the base 500, and an ultraviolet irradiation device 550 for irradiating the seating surface 510 with ultraviolet light. When the optical element 520 is pressed against the seat surface 510, the adhesive is pressed between the optical element 520 and the seat surface 510. When the adhesive is irradiated with ultraviolet light in this state, the adhesive is cured, and the optical element 520 is placed on the seating surface 510.
Adhered to.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ベース
500が図中実線で示すような大きさだと、紫外線照射
装置550からの紫外線がベース500に遮られてしま
う。従って、座面510への紫外線の経路を確保するた
めに、ベース500を図中2点鎖線で示すように大きく
しなければならず、部品の小型化の障害となっていた。
ベース500を小型化するために、ベース500に切り
欠きを設けることも可能だが、この場合にはベース50
0の強度が低下するという問題があった。However, if the size of the base 500 is as shown by the solid line in the figure, the ultraviolet light from the ultraviolet irradiation device 550 is blocked by the base 500. Therefore, in order to secure a path for ultraviolet rays to the seating surface 510, the base 500 must be enlarged as shown by a two-dot chain line in the drawing, which is an obstacle to miniaturization of components.
In order to reduce the size of the base 500, it is possible to provide a cutout in the base 500.
However, there is a problem that the strength of No. 0 decreases.
【0005】上記のような事情に鑑み、本発明は、光学
素子が接着される部品の小型化を目的とするものであ
る。[0005] In view of the above-mentioned circumstances, an object of the present invention is to reduce the size of a component to which an optical element is bonded.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明による光学素子の接着装置は、(1)光学素
子を保持し、所定の部品の座面に押し当てる保持手段
と、(2)保持手段が光学素子を座面に押し当てている
状態で、光学素子と座面の接触部を加熱する加熱手段
と、を備えて構成されている。そして、光学素子と座面
の間の熱硬化型接着剤が加熱により硬化するよう構成さ
れている。In order to solve the above problems, an optical element bonding apparatus according to the present invention comprises: (1) holding means for holding an optical element and pressing the optical element against a bearing surface of a predetermined component; 2) a heating unit configured to heat a contact portion between the optical element and the seating surface in a state where the holding unit presses the optical element against the seating surface. The thermosetting adhesive between the optical element and the seating surface is configured to be cured by heating.
【0007】このように、光学素子を座面に押し当てた
状態で、光学素子と座面との接触部に熱を加えて熱硬化
型接着剤を硬化させることによって、紫外線照射が不要
になる。即ち、紫外線の経路を確保する必要が無いた
め、ベースを大きくする必要が無い。従って、それだけ
部品を小型化することができる。As described above, when the optical element is pressed against the seating surface, heat is applied to the contact portion between the optical element and the seating surface to cure the thermosetting adhesive, thereby eliminating the need for ultraviolet irradiation. . That is, since there is no need to secure a path for ultraviolet rays, there is no need to enlarge the base. Therefore, the size of the component can be reduced accordingly.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】まず、近年のコンピューターにま
つわるハード,ソフトの進歩に伴う外部記憶装置への要
求、特に大記憶容量への要求の高まりに対して提案され
たニア・フィールド記録(NFR: near field recordin
g) 技術と呼ばれる記録再生方式を用いた光磁気ディス
ク記録再生装置の概要を図1乃至図5を参照して説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, near field recording (NFR: near) has been proposed in response to a demand for an external storage device accompanying the progress of hardware and software related to a computer in recent years, particularly, a demand for a large storage capacity. field recordin
g) An outline of a magneto-optical disk recording / reproducing apparatus using a recording / reproducing method called a technique will be described with reference to FIGS.
【0009】図1はその光ディスク装置の全体概要図で
ある。光ディスク装置1には光ディスク2が図示しない
スピンドルモータの回転軸2aに装着されている。一
方、光ディスク2の情報を再生又は記録するため、回動
(粗動)アーム3が光ディスク2の記録面に対して平行
に取り付けられている。この回動アーム3はボイスコイ
ルモーター4によって回転軸5を回転中心として回動可
能となっている。この回動アーム3の光ディスク2に対
向する先端には、光学素子を搭載した浮上型光学ヘッド
6が搭載されている。また、回動アーム3の回転軸5近
傍には光源ユニット及び受光ユニットを備えた光源モジ
ュール7が配設され、回動アーム3と一体となって駆動
する構成となっている。FIG. 1 is an overall schematic diagram of the optical disk device. In the optical disk device 1, an optical disk 2 is mounted on a rotating shaft 2a of a spindle motor (not shown). On the other hand, a rotating (coarse movement) arm 3 is mounted in parallel with the recording surface of the optical disc 2 in order to reproduce or record information on the optical disc 2. The rotating arm 3 is rotatable around a rotating shaft 5 by a voice coil motor 4. A floating optical head 6 having an optical element mounted thereon is mounted on a tip of the rotating arm 3 facing the optical disk 2. Further, a light source module 7 having a light source unit and a light receiving unit is disposed near the rotation shaft 5 of the rotation arm 3, and is configured to be driven integrally with the rotation arm 3.
【0010】図2及び図3は回動アーム3の先端部を説
明するものであり、特に浮上型光学ヘッド6を詳細に説
明するものである。浮上型光学ユニット6はフレクシャ
ービーム8に取り付けられており、光ディスク2に対向
して配置されている。また、フレクシャービーム8は他
端で回動アーム3に固着されており、フレクシャービー
ム8の弾性力により先端部の浮上光学ユニット6を光デ
ィスク2に接触させる方向に加圧している。FIGS. 2 and 3 illustrate the distal end portion of the rotating arm 3, and particularly illustrate the floating optical head 6 in detail. The floating optical unit 6 is attached to the flexure beam 8 and is arranged to face the optical disc 2. The flexure beam 8 is fixed to the rotating arm 3 at the other end, and presses the floating optical unit 6 at the distal end portion in a direction in which the floating optical unit 6 comes into contact with the optical disc 2 by the elastic force of the flexure beam 8.
【0011】浮上型光学ユニット6は浮上スライダー
9,対物レンズ10,ソリッドイマージョンレンズ(S
IL)11,磁気コイル12から構成されており、光源
モジュール7から出射された平行なレーザー光束13を
光ディスク2上に収束させる働きをする。また、回動ア
ーム3の先端部には前記レーザー光束13を浮上型光学
ユニット6に導くために偏向ミラー31が固着されてい
る。偏向ミラー31により対物レンズ10に入射したレ
ーザー光束13は、対物レンズ10の屈折作用により収
束される。この集光点近傍にはソリッドイマージョンレ
ンズ11が配置されており、前記収束光を更に微細なエ
バネッセント光15として光ディスク2に照射させる。The floating optical unit 6 includes a floating slider 9, an objective lens 10, and a solid immersion lens (S
IL) 11 and a magnetic coil 12 and function to converge a parallel laser beam 13 emitted from the light source module 7 onto the optical disc 2. A deflection mirror 31 is fixed to the tip of the rotating arm 3 to guide the laser beam 13 to the floating optical unit 6. The laser beam 13 incident on the objective lens 10 by the deflection mirror 31 is converged by the refraction of the objective lens 10. A solid immersion lens 11 is arranged near the converging point, and irradiates the convergent light to the optical disc 2 as finer evanescent light 15.
【0012】また、光ディスク2に面したソリッドイマ
ージョンレンズ11の周囲には、光磁気記録方式で記録
するための磁気コイル12が形成されており、記録時に
は必要な磁界を光ディスク2の記録面上に印加出来るよ
うになっている。 このエバネッセント光15と磁気コ
イル12により、光ディスク2への高密度な記録及び再
生が可能となる。なお、浮上型光学ユニット6は光ディ
スク2の回転による空気流により微小量浮上するもので
あり、光ディスク2の面振れ等に追従する。このため従
来の光ディスク装置では必要であった対物レンズの焦点
制御(フォーカスサーボ)が不要となっている。A magnetic coil 12 for recording by magneto-optical recording is formed around the solid immersion lens 11 facing the optical disk 2, and a magnetic field required for recording is recorded on the recording surface of the optical disk 2. It can be applied. The evanescent light 15 and the magnetic coil 12 enable high-density recording and reproduction on the optical disk 2. The floating optical unit 6 floats by a very small amount due to the airflow generated by the rotation of the optical disk 2 and follows the surface runout of the optical disk 2. For this reason, focus control (focus servo) of the objective lens, which is required in the conventional optical disk device, is not required.
【0013】以下、図4,図5を用いて回動アーム3上
に搭載された光源モジュール7及び浮上型光学ユニット
6へ導かれる光束に関し詳細に説明する。回動アーム3
は先端部に浮上型光学ユニット6を搭載し、他端にはボ
イスコイルモーター4を駆動するための駆動コイル16
が固着されている。駆動コイル16は扁平状のコイルで
あり、図示せぬ磁気回路内に空隙をおいて挿入配置され
ている。回転軸5と回動アーム3はベアリング17,1
7により回動自在に締結されており、駆動コイルに電流
を印加すると磁気回路との電磁作用により回転軸5を回
転中心として回動アーム3を回動させることができる。The light source module 7 mounted on the rotating arm 3 and the light beam guided to the floating optical unit 6 will be described in detail below with reference to FIGS. Rotating arm 3
Is mounted with a floating optical unit 6 at the tip and a driving coil 16 for driving the voice coil motor 4 at the other end.
Is fixed. The drive coil 16 is a flat coil, and is inserted and arranged in a magnetic circuit (not shown) with a gap. The rotating shaft 5 and the rotating arm 3 are bearings 17 and 1
7, the rotation arm 3 can be rotated about the rotation shaft 5 by the electromagnetic action with a magnetic circuit when a current is applied to the drive coil.
【0014】回動アーム3上に搭載された光源モジュー
ル7には半導体レーザー18,レーザー駆動回路19,
コリメートレンズ20,複合プリズムアッセイ21,レ
ーザーパワーモニターセンサー22,反射プリズム2
3,データ検出センサー24,及びトラッキング検出セ
ンサー25が配置されている。半導体レーザー18から
放出された発散光束状態のレーザー光束は、コリメート
レンズ20によって平行光束に変換される。この平行光
束の断面形状は半導体レーザー18の特性から長円状で
あり、光ビームを光ディスク2上に微小に絞り込むには
都合が悪いため略円形断面に変換する必要がある。この
ためコリメートレンズ20から出射された断面長円状の
平行光束を、複合プリズムアッセイ21に入射させるこ
とにより平行光束の断面形状を整形する。The light source module 7 mounted on the rotating arm 3 has a semiconductor laser 18, a laser driving circuit 19,
Collimating lens 20, composite prism assay 21, laser power monitor sensor 22, reflection prism 2
3, a data detection sensor 24 and a tracking detection sensor 25 are arranged. The laser beam in a divergent beam state emitted from the semiconductor laser 18 is converted into a parallel beam by the collimating lens 20. The cross-sectional shape of the parallel light beam is an elliptical shape due to the characteristics of the semiconductor laser 18, and it is inconvenient to narrow the light beam onto the optical disk 2 minutely. Therefore, the cross-sectional shape of the parallel light beam is shaped by making the parallel light beam having an elliptical cross section emitted from the collimating lens 20 enter the composite prism assay 21.
【0015】複合プリズムアッセイ21の入射面21a
は入射光軸に対して所定の斜面を形成しており、入射光
を屈折させることにより平行光束の断面形状を長円形状
から略円形形状に整形することが出来る。整形されたレ
ーザー光束は複合プリズムアッセイ21内を進み第1の
ハーフミラー面21bに入射する。第1のハーフミラー
面21bは光ディスク2から得られた情報を、データ検
出センサー24,及びトラッキング検出センサー25に
導くために設定されているが、往路においては半導体レ
ーザー18から出射されたレーザーの出力パワーを検出
するためのレーザーパワーモニターセンサー22への光
束を分離する役目を果たす。The entrance surface 21a of the composite prism assay 21
Has a predetermined slope with respect to the incident optical axis. By refracting the incident light, the cross-sectional shape of the parallel light beam can be shaped from an oval shape to a substantially circular shape. The shaped laser beam travels through the complex prism assay 21 and enters the first half mirror surface 21b. The first half mirror surface 21b is set to guide the information obtained from the optical disc 2 to the data detection sensor 24 and the tracking detection sensor 25, but the output of the laser emitted from the semiconductor laser 18 on the outward path. It serves to separate the light beam to the laser power monitor sensor 22 for detecting power.
【0016】レーザーパワーモニターセンサー22は受
光した光の強度に比例した電流を出力するため、図示せ
ぬレーザーパワーコントロール回路にこの出力を帰還さ
せることにより半導体レーザー18の出力を安定化させ
ることが出来る。複合プリズムアッセイ21から出射さ
れた略円形断面形状をもったレーザー光束13はガルバ
ノミラー26に照射され、レーザー光束13の進行方向
が変えられる。このガルバノミラー26は紙面に垂直な
軸を中心として回動され、レーザー光束13を紙面に平
行な方向に微小角度振ることが出来るようになってい
る。Since the laser power monitor sensor 22 outputs a current proportional to the intensity of the received light, the output of the semiconductor laser 18 can be stabilized by feeding back this output to a laser power control circuit (not shown). . The laser beam 13 having a substantially circular cross section emitted from the composite prism assay 21 is irradiated on the galvanomirror 26, and the traveling direction of the laser beam 13 is changed. The galvanomirror 26 is rotated about an axis perpendicular to the plane of the paper, and can swing the laser beam 13 by a small angle in a direction parallel to the plane of the paper.
【0017】ガルバノミラー26は微動トラッキングの
ためのものである。即ち、ガルバノミラー26を回動す
ると、対物レンズ10に入射するレーザー光束13の入
射角度が変化し、光ディスク2上で集光ビームがトラッ
キング方向に移動することを利用して、正確なトラッキ
ング制御が行われる。なお、光ディスク2の内周/外周
に渡るアクセス動作は回動アーム3を回動させて行い、
極微小なトラッキング制御のみガルバノミラー26を回
動させて行う。The galvanometer mirror 26 is for fine movement tracking. That is, when the galvanometer mirror 26 is rotated, the angle of incidence of the laser beam 13 incident on the objective lens 10 changes, and accurate tracking control is performed by utilizing the fact that the converged beam moves on the optical disk 2 in the tracking direction. Done. The access operation over the inner circumference / outer circumference of the optical disk 2 is performed by rotating the rotating arm 3.
Only minute tracking control is performed by rotating the galvanometer mirror 26.
【0018】ガルバノミラー26の背後には、ガルバノ
ミラー26の回転角度を検出するミラー位置検出センサ
ー28が配設されている。ガルバノミラー26により反
射されたレーザー光束13は、第1のリレーレンズ29
及び第2のリレーレンズ(イメージングレンズ)30を
経て、偏向ミラー31で反射後浮上型光学ユニット6に
至る。この第1のリレーレンズ29及び第2のリレーレ
ンズ30は、ガルバノミラー26の反射面と浮上型光学
ユニット6に配置されている対物レンズ10の瞳面(主
平面)との関係を共役関係になるようにするもので、リ
レーレンズ光学系を形成するものである。Behind the galvanometer mirror 26, a mirror position detection sensor 28 for detecting the rotation angle of the galvanometer mirror 26 is provided. The laser beam 13 reflected by the galvanomirror 26 is transmitted to a first relay lens 29
Then, the light passes through a second relay lens (imaging lens) 30 and is reflected by the deflecting mirror 31 to reach the floating optical unit 6. The first relay lens 29 and the second relay lens 30 make the relationship between the reflection surface of the galvanometer mirror 26 and the pupil surface (principal plane) of the objective lens 10 arranged in the floating optical unit 6 into a conjugate relationship. That is, a relay lens optical system is formed.
【0019】ここで、ガルバノミラーの回動により微動
トラッキングを行うと、ガルバノミラー26と対物レン
ズ10の光学的距離が長い場合は、対物レンズ10へ入
射するレーザー光束13の移動量が大きくなり、対物レ
ンズ10に入射出来なくなる場合がある。この様な現象
を回避するため、第1のリレーレンズ29及び第2のリ
レーレンズ30によって、ガルバノミラー26の反射面
と対物レンズ10の瞳面との関係を共役関係になるよう
に設定し、ガルバノミラー26が回動しても対物レンズ
10に入射するレーザー光束13は移動せず、正確なト
ラッキング制御が可能となるようにしている。When fine movement tracking is performed by rotating the galvanomirror, if the optical distance between the galvanomirror 26 and the objective lens 10 is long, the amount of movement of the laser beam 13 incident on the objective lens 10 increases. There is a case where the light cannot enter the objective lens 10. In order to avoid such a phenomenon, the first relay lens 29 and the second relay lens 30 are set so that the relationship between the reflection surface of the galvanometer mirror 26 and the pupil surface of the objective lens 10 becomes a conjugate relationship. Even if the galvanomirror 26 rotates, the laser beam 13 incident on the objective lens 10 does not move, and accurate tracking control can be performed.
【0020】光ディスク2から反射されて戻ってきた復
路のレーザー光束13は、往路と逆に進みガルバノミラ
ー26に反射されて複合プリズムアッセイ21に入射す
る。その後第1のハーフミラー面21bで反射され、第
2のハーフミラー面21cに向かう。第2のハーフミラ
ー面21cは、トラッキング検出センサー25へ向かう
透過光と、データ検出センサー24へ向かう反射光を生
成し、復路のレーザー光束を分離する。第2のハーフミ
ラー面21cを透過したレーザー光束はトラッキング検
出センサー25へ照射され、トラッキング誤差信号を出
力する。The returning laser beam 13 reflected from the optical disk 2 returns in the reverse direction to the forward path, is reflected by the galvanometer mirror 26, and enters the composite prism assay 21. Thereafter, the light is reflected by the first half mirror surface 21b and travels to the second half mirror surface 21c. The second half mirror surface 21c generates transmitted light directed to the tracking detection sensor 25 and reflected light directed to the data detection sensor 24, and separates the laser beam on the return path. The laser beam transmitted through the second half mirror surface 21c is applied to the tracking detection sensor 25, and outputs a tracking error signal.
【0021】一方、第2のハーフミラー面21cで反射
されたレーザー光束はウォラストンプリズム32により
偏光分離され、かつ集光レンズ33によって収束光に変
換後、反射プリズム23で反射されてデータ検出センサ
ー24に照射される。データ検出センサー24は2つの
受光領域をもっており、ウォラストンプリズム32によ
り偏光分離された2つの偏光ビームをそれぞれ受光する
ことにより、光ディスク2に記録されているデータ情報
を読みとりデータ信号を出力する。なお、正確には前記
トラッキング誤差信号及びデータ信号は図示せぬヘッド
アンプ回路によって生成され、制御回路又は情報処理回
路に送られるものである。On the other hand, the laser beam reflected by the second half mirror surface 21c is polarized and separated by the Wollaston prism 32, converted into convergent light by the condenser lens 33, and then reflected by the reflection prism 23 to be detected by the data detection sensor. 24. The data detection sensor 24 has two light receiving areas, and receives two polarized beams separated by the Wollaston prism 32 to read data information recorded on the optical disk 2 and output a data signal. To be precise, the tracking error signal and the data signal are generated by a head amplifier circuit (not shown) and sent to a control circuit or an information processing circuit.
【0022】次に、上述した第2のリレーレンズ(イメ
ージングレンズ)30を、アーム3のベース(以下、単
にベース50とする)に接着する装置について説明す
る。図6は接着装置100を示す断面図である。ベース
50においてイメージングレンズ30を取り付ける部位
は略五角形断面を有する溝になっている。そして、溝の
底に相当するV字状の斜面が、イメージングレンズ30
を取り付ける座面51である。座面51には熱硬化型の
接着剤が塗布されている。Next, an apparatus for bonding the above-mentioned second relay lens (imaging lens) 30 to the base of the arm 3 (hereinafter simply referred to as the base 50) will be described. FIG. 6 is a sectional view showing the bonding apparatus 100. The portion of the base 50 where the imaging lens 30 is attached is a groove having a substantially pentagonal cross section. The V-shaped slope corresponding to the bottom of the groove is formed by the imaging lens 30.
Is a seating surface 51 to which is attached. A thermosetting adhesive is applied to the seat surface 51.
【0023】接着装置100は、ベース50を載置する
架台(図示せず)と、イメージングレンズ30を保持し
てベース50の座面51上に位置させるホルダ120と
を有している。ホルダ120は真空吸着によりイメージ
ングレンズ30を吸着保持するよう構成されている。
又、ホルダ120は、図示しない駆動機構によって、ベ
ース50に対し近接及び離間する方向に(図中上下に)
移動する。ベース50を架台(図示せず)上の所定の位
置にセットし、ホルダ120を下方に移動させれば、ホ
ルダ120に保持されたイメージングレンズ30はベー
ス50の座面51に押し当てられる。The bonding apparatus 100 has a mount (not shown) on which the base 50 is mounted, and a holder 120 for holding the imaging lens 30 and positioning the imaging lens 30 on the seating surface 51 of the base 50. The holder 120 is configured to hold the imaging lens 30 by suction by vacuum suction.
Further, the holder 120 is moved in a direction approaching and leaving the base 50 (up and down in the figure) by a driving mechanism (not shown).
Moving. When the base 50 is set at a predetermined position on a gantry (not shown) and the holder 120 is moved downward, the imaging lens 30 held by the holder 120 is pressed against the seating surface 51 of the base 50.
【0024】ホルダ120は、上下一対の軸部材13
0、140を有して構成されている。上側の軸部材13
0は上述の駆動機構(図示せず)に連結されている。上
下の軸部材130,140には、図示しない真空装置に
連結された真空吸着用の貫通孔135が貫通している。
この貫通孔135は下側の軸部材140の下端に開口し
ており、当該開口でイメージングレンズ30を吸着す
る。The holder 120 includes a pair of upper and lower shaft members 13.
0, 140. Upper shaft member 13
0 is connected to the above-mentioned drive mechanism (not shown). Through holes 135 for vacuum suction connected to a vacuum device (not shown) penetrate the upper and lower shaft members 130 and 140.
The through hole 135 is opened at the lower end of the lower shaft member 140, and the imaging lens 30 is sucked through the opening.
【0025】下側の軸部材140の周囲には加熱コイル
110が巻かれている。加熱コイル110は図示しない
電源から電力を供給されて発熱する。加熱コイル110
の熱は、軸部材140とイメージングレンズ30を経
て、イメージングレンズ30と座面51の間の接着剤に
達する。A heating coil 110 is wound around the lower shaft member 140. The heating coil 110 is supplied with electric power from a power supply (not shown) and generates heat. Heating coil 110
Heat reaches the adhesive between the imaging lens 30 and the seating surface 51 via the shaft member 140 and the imaging lens 30.
【0026】上下の軸部材130,140の連結部に
は、フランジ131,141が夫々形成されている。フ
ランジ131,141は、断熱部材150を間に挟み込
んだ状態でボルト132及びナット142により締め付
けられて固定される。このように、上下の軸部材13
0,140の間に断熱部材150が介在しているため、
加熱コイル110の熱が上述の駆動機構等に伝わらな
い。尚、断熱部材150の上記貫通孔135に相当する
箇所にも、貫通孔が形成されている。Flanges 131 and 141 are formed at the connecting portions of the upper and lower shaft members 130 and 140, respectively. The flanges 131 and 141 are fastened and fixed by bolts 132 and nuts 142 with the heat insulating member 150 interposed therebetween. Thus, the upper and lower shaft members 13
Because the heat insulating member 150 is interposed between 0 and 140,
The heat of the heating coil 110 is not transmitted to the above-described drive mechanism and the like. Note that a through hole is also formed at a position corresponding to the above described through hole 135 of the heat insulating member 150.
【0027】ベース50の座面51の裏側には、別の加
熱コイル160が設けられている。加熱コイル160
は、ベース50の座面51の裏面に当接する一対のピン
165の先端部に取り付けられる。加熱コイル160は
図示しない電源から電力を供給されて発熱する。加熱コ
イル160の熱は、ベース50を経て、イメージングレ
ンズ30と座面51の間の接着剤に達する。On the back side of the seating surface 51 of the base 50, another heating coil 160 is provided. Heating coil 160
Is attached to the tip of a pair of pins 165 that abut against the back surface of the seating surface 51 of the base 50. The heating coil 160 is supplied with electric power from a power supply (not shown) and generates heat. The heat of the heating coil 160 reaches the adhesive between the imaging lens 30 and the seat surface 51 via the base 50.
【0028】以上のように、この第1の実施形態の接着
装置によると、イメージングレンズ30と座面51の間
の接着剤が、加熱コイル110,160からの熱によっ
て加熱されて硬化するため、紫外線照射が不要になる。
従って、紫外線のための経路を設ける必要が無く、それ
だけベース50を小型化することができる。As described above, according to the bonding apparatus of the first embodiment, the adhesive between the imaging lens 30 and the seating surface 51 is heated and hardened by the heat from the heating coils 110 and 160. UV irradiation is not required.
Therefore, there is no need to provide a path for ultraviolet rays, and the base 50 can be reduced in size accordingly.
【0029】次に、本発明の第2の実施形態について説
明する。この第2の実施形態の接着装置200は、光源
モジュール7の複合プリズムアッセイ21(図4)をベ
ース50の水平な座面52に取り付けるものである。図
7は、複合プリズムアッセイ21(以下、単にプリズム
21とする)を座面52に接着する接着装置200を示
す断面図である。なお、図7では、複合プリズムアッセ
イ21(以下、単にプリズム21とする)は四角形のブ
ロックとして示す。第1の実施形態と同様、座面52に
は熱硬化型の接着剤が塗布されている。Next, a second embodiment of the present invention will be described. The bonding apparatus 200 according to the second embodiment mounts the composite prism assay 21 (FIG. 4) of the light source module 7 on a horizontal seating surface 52 of a base 50. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a bonding apparatus 200 for bonding a composite prism assay 21 (hereinafter, simply referred to as a prism 21) to a seating surface 52. In FIG. 7, the composite prism assay 21 (hereinafter, simply referred to as the prism 21) is shown as a square block. As in the first embodiment, a thermosetting adhesive is applied to the seat surface 52.
【0030】第2の実施形態の接着装置200は、ベー
ス50を支持する架台(図示せず)と、プリズム21を
保持するホルダ220とを備えている。ホルダ220
は、上下の軸部材230,240、加熱コイル210及
び断熱部材250を備えて構成されている。これらの構
成部品は、第1の実施形態と同様に構成されている。但
し、下側の軸部材240の下端部245は、プリズム2
1の上端部が係合する形状に構成されている。The bonding apparatus 200 according to the second embodiment includes a gantry (not shown) for supporting the base 50 and a holder 220 for holding the prism 21. Holder 220
Is provided with upper and lower shaft members 230 and 240, a heating coil 210, and a heat insulating member 250. These components are configured similarly to the first embodiment. However, the lower end 245 of the lower shaft member 240 is
1 is configured to engage with the upper end.
【0031】プリズム21が座面52に押し当てられた
状態で加熱コイル210が発熱すると、加熱コイル21
0の熱は、軸部材240とプリズム21を経て、プリズ
ム21と座面52の間の接着剤に達する。ベース50の
座面51の裏側には、別の加熱コイル260が設けられ
ている。加熱コイル260は、ベース50の座面52の
裏面に当接するピン265の先端部に取り付けられる。
加熱コイル260の熱は、ベース50を経て、プリズム
21と座面52の間の接着剤層に達する。When the heating coil 210 generates heat while the prism 21 is pressed against the seating surface 52, the heating coil 21
The heat of 0 reaches the adhesive between the prism 21 and the seating surface 52 via the shaft member 240 and the prism 21. Another heating coil 260 is provided behind the seating surface 51 of the base 50. The heating coil 260 is attached to the tip of a pin 265 that contacts the back surface of the seat surface 52 of the base 50.
The heat of the heating coil 260 reaches the adhesive layer between the prism 21 and the seating surface 52 via the base 50.
【0032】以上のように、第2の実施形態の接着装置
によると、プリズム21と座面51の間の接着剤が加熱
コイル210,260からの熱によって硬化するため、
紫外線照射が不要になる。従って、紫外線の経路を確保
する必要が無くなり、プリズム21の周辺に他の部材を
配置することが可能になる。As described above, according to the bonding apparatus of the second embodiment, the adhesive between the prism 21 and the seating surface 51 is hardened by the heat from the heating coils 210 and 260.
UV irradiation is not required. Therefore, there is no need to secure a path for ultraviolet rays, and other members can be arranged around the prism 21.
【0033】次に、本発明の第3の実施形態について説
明する。この第3の実施形態の接着装置300は、上述
のガルバノミラー26をベース50に接着するものであ
る。図8及び図9は、接着装置300を示す斜視図及び
断面図である。図8に示すように、ガルバノミラー26
は略直方体形状のミラーハウジング60に支持されてい
る。Next, a third embodiment of the present invention will be described. The bonding apparatus 300 according to the third embodiment is for bonding the galvanomirror 26 described above to the base 50. 8 and 9 are a perspective view and a sectional view showing the bonding device 300. As shown in FIG. 8, the galvanomirror 26
Is supported by a substantially rectangular parallelepiped mirror housing 60.
【0034】ミラーハウジング60の左右両端には、一
対の取付フランジ62が設けられている。そして、ベー
ス50には、ミラーハウジング60の一対の取付フラン
ジ62を取り付けるための一対の水平な座面53が設け
られている。第1及び第2の実施形態と同様、座面53
には熱硬化型の接着剤が塗布されている。ベース50の
上部はカバー55により覆われているが、座面53の上
方にはミラーハウジング60を装着するための開口部5
6が形成されている。A pair of mounting flanges 62 are provided at both left and right ends of the mirror housing 60. The base 50 is provided with a pair of horizontal seating surfaces 53 for mounting the pair of mounting flanges 62 of the mirror housing 60. As in the first and second embodiments, the seating surface 53
Is coated with a thermosetting adhesive. The upper part of the base 50 is covered with a cover 55, and the opening 5 for mounting the mirror housing 60 is provided above the seat surface 53.
6 are formed.
【0035】接着装置300は、ブロック状の支持部材
310と、この支持部材310から下方に延びる一対の
保持ピン320とを有している。支持部材310は図示
しない駆動機構に連結されており、ベース50に対し近
接及び離間する方向に(図中上下に)移動する。一対の
保持ピン320の先端部321は、ミラーハウジング6
0の一対の取付フランジ62に形成された孔64に夫々
係合する。これにより、保持ピン320がミラーハウジ
ング60を保持する。The bonding device 300 has a block-shaped support member 310 and a pair of holding pins 320 extending downward from the support member 310. The support member 310 is connected to a drive mechanism (not shown), and moves in a direction (up and down in the figure) to approach and separate from the base 50. The tip portions 321 of the pair of holding pins 320 are connected to the mirror housing 6.
0 engage with holes 64 formed in a pair of mounting flanges 62, respectively. Thus, the holding pins 320 hold the mirror housing 60.
【0036】ベース50を架台(図示せず)上の所定の
位置にセットし、ミラーハウジング60を保持した保持
ピン320が下降すると、ミラーハウジング60の取付
フランジ62はベース50の座面53に押し当てられる
(図9)。ここで、各保持ピン320には、加熱コイル
330が巻き付けられている。ミラーハウジング60の
取付フランジ62が座面53に押し当てられた状態で加
熱コイル330を発熱させると、加熱コイル330の熱
は保持ピン310とミラーハウジング60を経て、取付
フランジ62と座面53の間の接着剤に達する。When the base 50 is set at a predetermined position on a frame (not shown) and the holding pins 320 holding the mirror housing 60 are lowered, the mounting flange 62 of the mirror housing 60 is pressed against the seating surface 53 of the base 50. (FIG. 9). Here, a heating coil 330 is wound around each holding pin 320. When the heating coil 330 generates heat in a state where the mounting flange 62 of the mirror housing 60 is pressed against the seating surface 53, the heat of the heating coil 330 passes through the holding pin 310 and the mirror housing 60, and the heat of the mounting coil 62 Reach the glue between.
【0037】以上のように、第3の実施形態の接着装置
によると、ミラーハウジング60の取付フランジ62と
座面53の間の接着剤が加熱コイル330からの熱によ
って硬化するため、紫外線照射が不要になる。従って、
紫外線の経路を確保する必要が無くなり、ミラーハウジ
ング60の周辺に他の部材を配置することが可能にな
る。As described above, according to the bonding apparatus of the third embodiment, the adhesive between the mounting flange 62 of the mirror housing 60 and the seat surface 53 is hardened by the heat from the heating coil 330, so that the ultraviolet irradiation is not performed. It becomes unnecessary. Therefore,
There is no need to secure a path for ultraviolet rays, and other members can be arranged around the mirror housing 60.
【0038】尚、上述の各実施形態では、イメージング
レンズ30、複合プリズムアッセイ21及びガルバノミ
ラー26の接着について説明したが、これら実施形態は
その他の光学素子の接着に適用することも可能である。
又、上述の各実施形態は、図1から図5を参照して説明
したニア・フィールド記録方式の光ディスク装置以外の
光ディスク装置の光学素子の接着に適用することが可能
である。In the above embodiments, the bonding of the imaging lens 30, the composite prism assay 21, and the galvanomirror 26 has been described. However, these embodiments can be applied to the bonding of other optical elements.
Further, each of the above-described embodiments can be applied to bonding of optical elements of optical disk devices other than the near-field recording type optical disk device described with reference to FIGS.
【0039】[0039]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光学素子
の接着装置によると、光学素子を座面に押し当てた状態
で光学素子と座面の接触部に熱を与えることによって、
光学素子と座面の間の熱硬化性の接着剤を硬化させるた
め、紫外線照射が不要になる。従って、紫外線の経路を
確保する必要が無くなり、それだけ部品を小型化するこ
とができる。As described above, according to the optical element bonding apparatus of the present invention, by applying heat to the contact portion between the optical element and the seat surface while the optical element is pressed against the seat surface,
Since the thermosetting adhesive between the optical element and the seating surface is cured, ultraviolet irradiation is not required. Therefore, it is not necessary to secure a path for ultraviolet rays, and the components can be downsized accordingly.
【図1】実施形態の光磁気ディスク装置の基本構成を示
す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a basic configuration of a magneto-optical disk device according to an embodiment.
【図2】回動アームの先端部を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a distal end portion of a rotating arm.
【図3】浮上型光学ユニットを示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a floating optical unit.
【図4】偏向ミラーと浮上型光学ユニットを示す平面図
である。FIG. 4 is a plan view showing a deflection mirror and a floating optical unit.
【図5】回動アームの側断面図である。FIG. 5 is a side sectional view of a rotating arm.
【図6】第1の実施形態の接着装置を示す断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the bonding device according to the first embodiment.
【図7】第2の実施形態の接着装置を示す断面図であ
る。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a bonding device according to a second embodiment.
【図8】第3の実施形態の接着装置を示す斜視図であ
る。FIG. 8 is a perspective view illustrating a bonding device according to a third embodiment.
【図9】図8の接着装置を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating the bonding device of FIG. 8;
【図10】従来の接着装置を示す図である。FIG. 10 is a view showing a conventional bonding apparatus.
100 接着装置 110 加熱コイル 120 保持部 130 上側の軸部材 140 下側の軸部材 150 断熱部材 160 加熱コイル 300 接着装置 320 保持ピン 330 加熱コイル REFERENCE SIGNS LIST 100 bonding device 110 heating coil 120 holding portion 130 upper shaft member 140 lower shaft member 150 heat insulating member 160 heating coil 300 bonding device 320 holding pin 330 heating coil
Claims (8)
押し当てる保持手段と、 前記保持手段が前記光学素子を前記座面に押し当ててい
る状態で、前記光学素子と前記座面の接触部を加熱する
加熱手段と、を備え、 前記光学素子と前記座面の間の熱硬化型接着剤が加熱に
より硬化するよう構成した、光学素子の接着装置。1. A holding means for holding an optical element and pressing the optical element against a seating surface of a predetermined component, and the optical element and the seat while the holding means is pressing the optical element against the seating surface. A heating unit for heating a contact portion of a surface, wherein the thermosetting adhesive between the optical element and the seating surface is cured by heating.
られていること、を特長とする請求項1に記載の光学素
子の接着装置。2. The optical element bonding apparatus according to claim 1, wherein the heating means is attached to the holding means.
端部で前記光学素子を吸着保持しており、 前記加熱手段は、前記軸状部材の周囲に巻き付けられた
コイルであること、を特長とする請求項1又は2に記載
の光学素子の接着装置。3. The holding means is a shaft-shaped member, and the one end in the axial direction holds the optical element by suction, and the heating means is a coil wound around the shaft-shaped member. The optical element bonding apparatus according to claim 1, wherein:
第2の部位から構成されており、 前記第1の部位には前記光学素子が吸着保持されている
と共に、加熱用のコイルが巻き付けられており、 前記第2の部位には前記保持部を移動させるための手段
が連結され、 前記第1と第2の部位の間には、断熱部材が設けられて
いること、 を特長とする請求項3に記載の光学素子の接着装置。4. The shaft-shaped member is composed of at least a first part and a second part, and the first part holds the optical element by suction and a heating coil. Means for moving the holding portion is connected to the second portion, and a heat insulating member is provided between the first and second portions. The optical element bonding apparatus according to claim 3.
ジ部を有し、 前記第1及び第2の部位のフランジ部同士が、前記断熱
部材を挟んで締め付け固定されていること、を特徴とす
る請求項4に記載の光学素子の接着装置。5. The method according to claim 5, wherein the first and second portions each have a flange portion, and the flange portions of the first and second portions are fixed to each other with the heat insulating member interposed therebetween. The bonding device for an optical element according to claim 4.
通する真空吸引用の貫通孔を有し、 前記貫通孔は前記軸状部材の前記一端部に開口している
こと、を特徴とする請求項3から5のいずれかに記載の
光学素子の接着装置。6. The shaft member has a through hole for vacuum suction penetrating the shaft member in the axial direction, and the through hole is open at the one end of the shaft member. The bonding device for an optical element according to claim 3, wherein:
接する当接部を設けると共に、 前記加熱手段を前記当接部に設けたこと、を特長とする
請求項1から6のいずれかに記載の光学素子の接着装
置。7. The component according to claim 1, further comprising: a contact portion which is in contact with a surface of the component on the back side of the seating surface, and wherein the heating means is provided in the contact portion. 3. The bonding device for an optical element according to claim 1.
素子を保持するよう構成されており、 前記保持ピンの夫々に加熱コイルが巻き付けられている
こと、を特長とする請求項1から7のいずれかに記載の
光学素子の接着装置。8. The apparatus according to claim 1, wherein said holding means is configured to hold said optical element by a plurality of holding pins, and a heating coil is wound around each of said holding pins. The bonding device for an optical element according to any one of the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10247927A JP2000076699A (en) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | Device for bonding optical element and method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10247927A JP2000076699A (en) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | Device for bonding optical element and method therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10247927A Pending JP2000076699A (en) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | Device for bonding optical element and method therefor |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2000076699A (en) |
-
1998
- 1998-09-02 JP JP10247927A patent/JP2000076699A/en active Pending
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