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JP2000043740A - Electric power steering circuit device - Google Patents

Electric power steering circuit device

Info

Publication number
JP2000043740A
JP2000043740A JP21423498A JP21423498A JP2000043740A JP 2000043740 A JP2000043740 A JP 2000043740A JP 21423498 A JP21423498 A JP 21423498A JP 21423498 A JP21423498 A JP 21423498A JP 2000043740 A JP2000043740 A JP 2000043740A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electric power
circuit
connector
substrate
circuit device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21423498A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinichi Takashita
伸一 高下
Shunichi Wada
俊一 和田
Hiroshi Watanabe
浩 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP21423498A priority Critical patent/JP2000043740A/en
Publication of JP2000043740A publication Critical patent/JP2000043740A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Power Steering Mechanism (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify a manufacturing process by integratedly forming a case to store a bridge circuit, a wiring pattern, a microcomputer and peripheral circuit elements with a connector, and providing an extension terminal in which a lead terminal of the connector is extended so as to be directly connected to a circuit board. SOLUTION: An electric power steering circuit device in which a shield cover 1B is assembled, and electromagnetic-noise is shut off from the circuit device is provided with a first circuit board 64 comprising an insulation printed circuit board on which small current parts such as a microcomputer and its peripheral circuits are mounted, and a second circuit board 65 comprising a metallic circuit board excellent in heat conductivity on which large current parts such as semi-conductor switching elements Q1, Q3 and a shut resistor 43 are mounted. The circuit boards 64, 65 are assembled with upper and lower surfaces of a case 62 integrated with a connector 45. A lead terminal of the connector 45 is extended in the case 62, and connected to an extension terminal 67 through a wiring pattern formed on a bottom surface of a recessed part of the case.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、モータの回転力
によって車両のステアリング装置に補助付勢する電動式
パワーステアリング装置に関するもので、特にその制御
装置の構成に係わるものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric power steering device which assists a steering device of a vehicle by the rotational force of a motor, and more particularly to a control device for the electric power steering device.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は、一般的な電動式パワーステアリ
ング制御装置を一部ブロック図で示す回路図であり、図
において、40は車両のハンドル(図示せず)に対して
補助トルクを出力するモータ、41はモータ40を駆動
するためのモータ電流IMを供給するバッテリである。
2. Description of the Related Art FIG. 4 is a circuit diagram partially showing a block diagram of a general electric power steering control device. In FIG. 4, reference numeral 40 denotes an auxiliary torque output to a steering wheel (not shown) of a vehicle. A motor 41 is a battery for supplying a motor current IM for driving the motor 40.

【0003】42はモータ電流IMのリップル成分を吸
収するための大容量(3600μF程度)のコンデン
サ、43はモータ電流IMを検出するためのシャント抵
抗器、44はモータ電流IMを補助トルクの大きさおよ
び方向に応じて切り換えるための複数の半導体スイッチ
ング素子(例えば、FET)Q1〜Q4からなるブリッ
ジ回路、49は電磁ノイズを除去するためのコイルであ
る。
Reference numeral 42 denotes a large-capacity (about 3600 μF) capacitor for absorbing a ripple component of the motor current IM; 43, a shunt resistor for detecting the motor current IM; And a bridge circuit including a plurality of semiconductor switching elements (for example, FETs) Q1 to Q4 for switching according to the direction, and 49 is a coil for removing electromagnetic noise.

【0004】L1はコンデンサ42の一端をグランドに
接続する導電線、P1およびP2は半導体スイッチング
素子Q1〜Q4をブリッジ接続すると共にシャント抵抗
器43およびブリッジ回路44を接続する配線パター
ン、P3はブリッジ回路44の出力端子となる配線パタ
ーンである。
L1 is a conductive line connecting one end of the capacitor 42 to the ground, P1 and P2 are wiring patterns connecting the semiconductor switching elements Q1 to Q4 in a bridge and connecting the shunt resistor 43 and the bridge circuit 44, and P3 is a bridge circuit. 44 is a wiring pattern serving as an output terminal.

【0005】45はモータ40およびバッテリ41をブ
リッジ回路44に接続するための複数のリード端子から
なるコネクタ、L2はモータ40およびバッテリ41と
コネクタ45とを接続するための外部配線、46はモー
タ電流IMを必要に応じて通電遮断するための常開リレ
ー、P4はリレー46、コンデンサ42およびシャント
抵抗器43を接続する配線パターン、P5はコネクタ4
5をグランドに接続する配線パターンである。ブリッジ
回路44の出力端子となる配線パターンP3は、コネク
タ45に接続されている。
[0005] Reference numeral 45 denotes a connector comprising a plurality of lead terminals for connecting the motor 40 and the battery 41 to the bridge circuit 44; L2, external wiring for connecting the motor 40 and the battery 41 to the connector 45; A normally-open relay for turning off the power of the IM as necessary, P4 is a wiring pattern for connecting the relay 46, the capacitor 42 and the shunt resistor 43, and P5 is a connector 4
5 is a wiring pattern for connecting 5 to the ground. The wiring pattern P3 serving as an output terminal of the bridge circuit 44 is connected to the connector 45.

【0006】47はブリッジ回路44を介してモータ4
0を駆動すると共に、リレー46を駆動する駆動回路、
L3は駆動回路47をリレー46の励磁コイルに接続す
る導電線、L4は駆動回路47をブリッジ回路44に接
続する導電線、48はシャント抵抗器43の一端を介し
てモータ電流IMを検出するモータ電流検出手段であ
り、駆動回路47およびモータ電流検出手段48は後述
するマイクロコンピュータの周辺回路素子を構成してい
る。
Reference numeral 47 denotes a motor 4 via a bridge circuit 44.
A driving circuit that drives the relay 46 while driving 0.
L3 is a conductive line that connects the drive circuit 47 to the exciting coil of the relay 46, L4 is a conductive line that connects the drive circuit 47 to the bridge circuit 44, and 48 is a motor that detects the motor current IM via one end of the shunt resistor 43. The driving circuit 47 and the motor current detecting means 48 constitute a peripheral circuit element of a microcomputer described later.

【0007】50はハンドルの操舵トルクTを検出する
トルクセンサ、51は車両の車速Vを検出する車速セン
サである。55は操舵トルクTおよび車速Vに基づいて
補助トルクを演算すると共にモータ電流IMをフィード
バックして補助トルクに相当する駆動信号を生成するマ
イクロコンピュータ(ECU)であり、ブリッジ回路4
4を制御するための回転方向指令D0および電流制御量
I0を駆動信号として駆動回路47に入力する。
Reference numeral 50 denotes a torque sensor for detecting a steering torque T of a steering wheel, and reference numeral 51 denotes a vehicle speed sensor for detecting a vehicle speed V of the vehicle. Reference numeral 55 denotes a microcomputer (ECU) which calculates an auxiliary torque based on the steering torque T and the vehicle speed V and feeds back the motor current IM to generate a drive signal corresponding to the auxiliary torque.
4 is input to the drive circuit 47 as a drive signal.

【0008】マイクロコンピュータ55は、モータ40
の回転方向指令D0および補助トルクに相当するモータ
電流指令Imを生成するモータ電流決定手段56と、モ
ータ電流指令Imとモータ電流IMとの電流偏差ΔIを
演算する減算手段57と、電流偏差ΔIからP(比例)
項、I(積分)項およびD(微分)項の補正量を算出し
てPWMデューティ比に相当する電流制御量I0を生成
するPID演算手段58とを備えている。
The microcomputer 55 includes a motor 40
A motor current determining means 56 for generating a motor current command Im corresponding to the rotational direction command D0 and the auxiliary torque, a subtracting means 57 for calculating a current difference ΔI between the motor current command Im and the motor current IM, and a current deviation ΔI P (proportional)
And a PID calculating means 58 for calculating a correction amount of the term, I (integral) term and D (differential) term to generate a current control amount I0 corresponding to the PWM duty ratio.

【0009】また、図示しないが、マイクロコンピュー
タ55は、AD変換器やPWMタイマ回路等の他に周知
の自己診断機能を含み、システムが正常に動作している
か否かを常に自己診断しており、異常が発生すると駆動
回路47を介してリレー46を開放し、モータ電流IM
を遮断するようになっている。L5はマイクロコンピュ
ータ55を駆動回路47に接続するための導電線であ
る。
Although not shown, the microcomputer 55 includes a well-known self-diagnosis function in addition to an AD converter, a PWM timer circuit, and the like, and constantly performs self-diagnosis as to whether or not the system is operating normally. When an abnormality occurs, the relay 46 is opened via the drive circuit 47 and the motor current IM
Is to be shut off. L5 is a conductive line for connecting the microcomputer 55 to the drive circuit 47.

【0010】一般に、モータ40とバッテリ41との間
に介在された回路要素42〜44、49、配線パターン
P1〜P5、導電線L1およびL2は、大電流のモータ
電流IMに対応するため、後述するように放熱性(耐熱
性)および耐久性等を考慮して、大型に構成されてい
る。一方、マイクロコンピュータ55、駆動回路47お
よびモータ電流検出回路48を含む周辺回路素子ならび
に導電線L3〜L5は、小電流に対応するうえ高密度が
要求されるため、小型に構成されている。
Generally, circuit elements 42 to 44 and 49, wiring patterns P1 to P5, and conductive lines L1 and L2 interposed between the motor 40 and the battery 41 correspond to a large motor current IM. In consideration of heat dissipation (heat resistance) and durability, the size is large. On the other hand, the peripheral circuit elements including the microcomputer 55, the drive circuit 47, and the motor current detection circuit 48, and the conductive lines L3 to L5 are configured to be small in size because they correspond to small currents and are required to have high density.

【0011】図5、は一般的な電動式パワーステアリン
グ制御装置の回路構造を示す平面図であり、Q1〜Q
4、42、43、45、46、49および55は図4に
示したものと同様のものである。この場合、半導体スイ
ッチング素子Q1〜Q4は樹脂で被覆された各一対のF
ETにより構成され、大容量のコンデンサ42は3個の
コンデンサにより構成され、マイクロコンピュータ55
は1チップのICにより構成されている。また、図面の
煩雑さを防ぐために、周辺回路素子、配線パターンおよ
び導電線等を省略し、代表的な構成要素のみを示す。
FIG. 5 is a plan view showing a circuit structure of a general electric power steering control device.
4, 42, 43, 45, 46, 49 and 55 are the same as those shown in FIG. In this case, each of the semiconductor switching elements Q1 to Q4 has a pair of F
ET, the large-capacity capacitor 42 is formed by three capacitors, and the microcomputer 55
Is constituted by a one-chip IC. In addition, in order to prevent the drawing from being complicated, peripheral circuit elements, wiring patterns, conductive lines, and the like are omitted, and only typical components are shown.

【0012】1はシールド板および放熱板の機能を兼ね
た箱形の金属フレーム、2は金属フレーム1の底面上に
載置された絶縁プリント基板、3は金属フレーム1の内
側面に一端面が接合された例えばアルミニウム製の放熱
板である。絶縁プリント基板2には、各回路要素42、
43、46、49および55等が載置されており、ま
た、放熱板3の他端面には各半導体スイッチング素子Q
1〜Q4が接合されている。
1 is a box-shaped metal frame that also functions as a shield plate and a heat sink, 2 is an insulated printed circuit board mounted on the bottom surface of the metal frame 1, and 3 is one end face on the inner side surface of the metal frame 1. It is, for example, a radiator plate made of aluminum joined. Each of the circuit elements 42,
43, 46, 49, 55, etc. are mounted, and each semiconductor switching element Q
1 to Q4 are joined.

【0013】4a〜4eは配線パターンP1〜P5等に
相当する配線板であり、大電流に専用に対応するため
に、絶縁プリント基板2上の配線パターンとは別に幅お
よび厚さの大きい導電板が用いられている。
Reference numerals 4a to 4e denote wiring boards corresponding to the wiring patterns P1 to P5 and the like. In order to cope with a large current exclusively, a conductive board having a large width and a large thickness separately from the wiring patterns on the insulated printed circuit board 2. Is used.

【0014】次に、図4を参照しながら、図5に示した
従来の電動式パワーステアリング制御装置の動作につい
て説明する。マイクロコンピュータ55は、トルクセン
サ50および車速センサ51から操舵トルクTおよび車
速Vを取り込むと共に、シャント抵抗器43からモータ
電流IMをフィードバック入力し、パワーステアリング
の回転方向指令D0と、補助トルク量に相当する電流制
御量I0とを生成し、導電線L5を介して駆動回路47
に入力する。
Next, the operation of the conventional electric power steering control device shown in FIG. 5 will be described with reference to FIG. The microcomputer 55 takes in the steering torque T and the vehicle speed V from the torque sensor 50 and the vehicle speed sensor 51, and feeds back the motor current IM from the shunt resistor 43, and corresponds to the power steering rotation direction command D0 and the auxiliary torque amount. And a current control amount I0 to be controlled by the driving circuit 47 via the conductive line L5.
To enter.

【0015】駆動回路47は、定常駆動状態では導電線
L3を介した指令により常開リレー46を閉成してお
り、回転方向指令D0および電流制御量I0が入力され
ると、PWM駆動信号を生成し、導電線L4を介してブ
リッジ回路44の各半導体スイッチング素子Q1〜Q4
に印加する。
In the steady driving state, the drive circuit 47 closes the normally open relay 46 by a command via the conductive line L3. When the rotation direction command D0 and the current control amount I0 are input, the drive circuit 47 generates a PWM drive signal. The semiconductor switching elements Q1 to Q4 of the bridge circuit 44 are generated through the conductive line L4.
Is applied.

【0016】これにより、モータ40は、バッテリ41
から外部配線L2、コネクタ45、コイル49、リレー
46、配線パターンP4、シャント抵抗器43、配線パ
ターンP1、ブリッジ回路44、配線パターンP3、コ
ネクタ45および外部配線L2を介して供給されるモー
タ電流IMにより駆動され、所要方向に所要量の補助ト
ルクを出力する。
As a result, the motor 40 is
Motor current IM supplied from the external wiring L2, connector 45, coil 49, relay 46, wiring pattern P4, shunt resistor 43, wiring pattern P1, bridge circuit 44, wiring pattern P3, connector 45 and external wiring L2 , And outputs a required amount of auxiliary torque in a required direction.

【0017】このとき、モータ電流IMは、シャント抵
抗器43およびモータ電流検出手段48を介して検出さ
れ、マイクロコンピュータ55内の減算手段57にフィ
ードバックされることにより、モータ電流指令Imと一
致するように制御される。また、モータ電流IMは、ブ
リッジ回路44のPWM駆動時のスイッチング動作によ
りリップル成分を含むが、大容量のコンデンサ42によ
り平滑されて抑制される。さらに、コイル49は、上記
ブリッジ回路44がPWM駆動時に、スイッチング動作
することにより発生するノイズが外部へ放出されて、ラ
ジオノイズとなることを防止する。
At this time, the motor current IM is detected via the shunt resistor 43 and the motor current detecting means 48 and fed back to the subtracting means 57 in the microcomputer 55 so that the motor current IM matches the motor current command Im. Is controlled. The motor current IM includes a ripple component due to the switching operation at the time of PWM driving of the bridge circuit 44, but is suppressed by being smoothed by the large-capacity capacitor 42. Furthermore, the coil 49 prevents the noise generated by the switching operation of the bridge circuit 44 from being performed during the PWM driving from being emitted to the outside and becoming radio noise.

【0018】ところで、この種の電動式パワーステアリ
ング制御装置で制御されるモータ電流IMの値は、軽自
動車であっても25A程度であり、小型自動車では60
A〜80A程度にも達する。従って、ブリッジ回路44
を構成する半導体スイッチング素子Q1〜Q4は、モー
タ電流IMの大きさに対応して大型化すると共に、図示
したように複数個を並列接続して、オン時およびPWM
スイッチング時の発熱を抑制する必要がある。
By the way, the value of the motor current IM controlled by this type of electric power steering control device is about 25 A even in a light car, and is about 60 A in a small car.
A to about 80A. Therefore, the bridge circuit 44
Of the semiconductor switching elements Q1 to Q4 are increased in size according to the magnitude of the motor current IM, and a plurality of the semiconductor switching elements are connected in parallel as shown in FIG.
It is necessary to suppress heat generation during switching.

【0019】また、半導体スイッチング素子Q1〜Q4
の発熱量を放熱するために、放熱板3が必要であり、モ
ータ電流IMが大きくなればなるほど半導体スイッチン
グ素子Q1〜Q4の個数も増加し、同時に放熱板3も大
型化することになる。
Further, the semiconductor switching elements Q1 to Q4
In order to dissipate the heat generation amount, the heat radiating plate 3 is required. As the motor current IM increases, the number of the semiconductor switching elements Q1 to Q4 increases, and the heat radiating plate 3 also increases in size.

【0020】さらに、コネクタ45の端子から、コイル
49、リレー46、シャント抵抗器43およびブリッジ
回路44を経由したグランドまでの配線パターンP1、
P2およびP4、ならびに、ブリッジ回路44からモー
タ40までの配線パターンP3の長さは、モータ電流I
Mの大電流化、半導体スイッチング素子Q1〜Q4の個
数の増加、ならびに、放熱板の大型化に比例して、物理
的に長くなる。
Further, a wiring pattern P1 from the terminal of the connector 45 to the ground via the coil 49, the relay 46, the shunt resistor 43 and the bridge circuit 44,
The lengths of P2 and P4 and the wiring pattern P3 from the bridge circuit 44 to the motor 40 are determined by the motor current I
It becomes physically longer in proportion to an increase in the current of M, an increase in the number of semiconductor switching elements Q1 to Q4, and an increase in the size of the heat sink.

【0021】この結果、各配線パターンP1〜P4での
電圧降下に起因する発熱量により、温度上昇が大きくな
ると、配線パターンP1〜P4の耐熱性および耐久性を
損なうおそれがあるので、これを防止するため、図5の
ように幅や厚さの大きい大電流専用の配線板4a〜4e
が用いられている。従って、絶縁プリント基板2の大型
化を招くことになる。
As a result, if the temperature rise increases due to the amount of heat generated by the voltage drop in each of the wiring patterns P1 to P4, the heat resistance and durability of the wiring patterns P1 to P4 may be impaired. As shown in FIG. 5, large-current-only wiring boards 4a to 4e having a large width or thickness as shown in FIG.
Is used. Therefore, the size of the insulating printed board 2 is increased.

【0022】また、コンデンサ42、シャント抵抗器4
3、リレー46、およびコイル49は、モータ電流IM
の大電流化に伴い大型化するが、これらを絶縁プリント
基板2上に搭載しようとすると、搭載スペースの増大に
より、さらに絶縁プリント基板2の大型化を招くことに
なる。
The capacitor 42 and the shunt resistor 4
3, the relay 46 and the coil 49 are connected to the motor current IM.
However, when these are to be mounted on the insulated printed circuit board 2, the mounting space is increased and the insulated printed circuit board 2 is further increased in size.

【0023】これらの問題を解決するために、例えば特
開平6−270824号公報に記載されているようなも
のが知られている。図6は特開平6−270824号公
報に記載された電動式パワーステアリング回路装置を示
すものであり、(a)は側断面図(ハッチングは省
略)、(b)は(a)内の絶縁プリント基板を除いた状
態を示す平面図である。図において、図4、図5に付し
た符号と同一符号は、同一部分を示し、1Aおよび3A
は金属フレーム1および放熱板3にそれぞれ対応してい
る。
In order to solve these problems, for example, one described in JP-A-6-270824 is known. FIGS. 6A and 6B show an electric power steering circuit device described in JP-A-6-270824, in which FIG. 6A is a side sectional view (hatching is omitted), and FIG. 6B is an insulated print in FIG. It is a top view showing the state where a substrate was removed. In the drawings, the same reference numerals as those shown in FIGS. 4 and 5 indicate the same parts, and 1A and 3A
Correspond to the metal frame 1 and the heat sink 3, respectively.

【0024】なお、図示しない回路構成は、図4に示し
たとおりであり、通常の回路動作については、上述と同
様である。この場合、絶縁プリント基板2には、マイク
ロコンピュータ55、これに属するインターフェース回
路、電源回路、論理回路および信号処理回路等の小電流
の周辺回路素子が実装されており、さらにトルクセンサ
50および車速センサ51(図5参照)に接続されるセ
ンサ信号用コネクタ(図示せず)が設置されている。
The circuit configuration (not shown) is as shown in FIG. 4, and the normal circuit operation is the same as described above. In this case, the insulated printed circuit board 2 has mounted thereon a microcomputer 55 and peripheral circuit elements of a small current such as an interface circuit, a power supply circuit, a logic circuit and a signal processing circuit belonging to the microcomputer 55. Further, the torque sensor 50 and the vehicle speed sensor A sensor signal connector (not shown) connected to 51 (see FIG. 5) is provided.

【0025】また、放熱板3Aは回路装置の下部のシー
ルド板機能を有し、金属フレーム1Aは、放熱板3Aと
電気的に接合されて完全なシールド構造を形成し、絶縁
プリント基板2に対する電磁ノイズを遮断している。2
Aは放熱板3A上に載置された別の絶縁プリント基板で
あり、マイクロコンピュータ55を載置する絶縁プリン
ト基板2から分割されており、ICチップからなる駆動
回路(周辺回路素子)47が載置されている。
The heat radiating plate 3A has a function of a shield plate below the circuit device. The metal frame 1A is electrically connected to the heat radiating plate 3A to form a complete shield structure. Blocks noise. 2
A is another insulated printed circuit board mounted on the heat sink 3A, which is divided from the insulated printed circuit board 2 on which the microcomputer 55 is mounted, and on which a drive circuit (peripheral circuit element) 47 composed of an IC chip is mounted. Is placed.

【0026】10は例えば電気化学工業製のHITT基
板(商品名)からなる金属基板であり、3mmのアルミ
ニウム基板上に80μmの絶縁層を介して、配線パター
ンPが100μmの銅パターン(20μmのアルミニウ
ム膜が被覆されている)として形成されている。配線パ
ターンPはP1〜P5等を総称しており、ここでは一部
のみが図示されている。
Reference numeral 10 denotes a metal substrate made of, for example, a HITT substrate (trade name) manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. The wiring pattern P is a 100 μm copper pattern (20 μm aluminum) on a 3 mm aluminum substrate via an 80 μm insulating layer. Film is coated). The wiring pattern P is a general term for P1 to P5 and the like, and here only a part is shown.

【0027】金属基板10は、裏面が放熱板3Aに固着
されており、放熱機能が増大されている。金属基板10
および分割された絶縁プリント基板2Aは、水平方向に
並列配置されている。
The back surface of the metal substrate 10 is fixed to the heat radiating plate 3A, and the heat radiating function is enhanced. Metal substrate 10
The divided printed circuit boards 2A are arranged in parallel in the horizontal direction.

【0028】金属基板10上には、上記絶縁層を介して
接合配置された配線パターンP上に、図示したように、
シャント抵抗器43およびブリッジ回路44が実装され
ており、金属基板10は放熱板としても機能している。
また、金属基板10上に形成された配線パターンPは、
大電流に対応できるように十分な断面容量を有し、モー
タ電流IMが流れる回路素子が実装配置され得る。
As shown in the figure, on the wiring pattern P joined and disposed on the metal substrate 10 with the insulating layer interposed therebetween,
The shunt resistor 43 and the bridge circuit 44 are mounted, and the metal substrate 10 also functions as a heat sink.
The wiring pattern P formed on the metal substrate 10 is
A circuit element having a sufficient cross-sectional capacity to cope with a large current and through which the motor current IM flows can be mounted.

【0029】ブリッジ回路44を構成する半導体スイッ
チング素子Q1〜Q4は、例えば8個(各々2個ずつ)
の樹脂被覆されていないベアチップからなり、一次ヒー
トシンク(図示せず)に銅またはモリブデンを介して半
田付けされており、さらに、金属基板10上の配線パタ
ーンP(P1〜P3等)に半田付けおよびアルミニウム
ボンディング等により結線され、図4のモータ40にブ
リッジ接続される。
The number of the semiconductor switching elements Q1 to Q4 constituting the bridge circuit 44 is, for example, eight (two each).
And is soldered to a primary heat sink (not shown) via copper or molybdenum, and further soldered to a wiring pattern P (P1 to P3, etc.) on the metal substrate 10. The wires are connected by aluminum bonding or the like, and are bridge-connected to the motor 40 of FIG.

【0030】このように、樹脂被覆されていないことに
より通常素子より小サイズとなっているベアチップの半
導体スイッチング素子Q1〜Q4を用いることにより、
ブリッジ回路44は、金属基板10上の小スペース内に
配置され得る。従って、モータ電流IMの大電流化によ
り半導体スイッチング素子Q1〜Q4を各々3個以上に
並列接続されても、コンパクトに実装することができ
る。
As described above, by using bare-chip semiconductor switching elements Q1 to Q4 which are smaller in size than ordinary elements because they are not covered with resin,
The bridge circuit 44 can be arranged in a small space on the metal substrate 10. Therefore, even if three or more semiconductor switching elements Q1 to Q4 are connected in parallel with each other by increasing the motor current IM, compact mounting can be achieved.

【0031】また、半導体スイッチング素子Q1〜Q4
および配線パターンPからの発熱量は、金属基板10を
介し放熱板3Aへ有効に伝達され、放熱板3Aから外気
に放熱されるので、金属基板10を小型化しても温度上
昇を抑制することができる。
Further, the semiconductor switching elements Q1 to Q4
In addition, the amount of heat generated from the wiring pattern P is effectively transmitted to the heat radiating plate 3A via the metal substrate 10 and is radiated to the outside air from the heat radiating plate 3A. it can.

【0032】14a〜14gは金属基板10上の配線パ
ターンPから突出して設けられた複数のリードであり、
リード14aおよび14gは、リレー46の配線パター
ンP4および導電線L3に対応している。
Reference numerals 14a to 14g denote a plurality of leads protruding from the wiring pattern P on the metal substrate 10,
The leads 14a and 14g correspond to the wiring pattern P4 and the conductive line L3 of the relay 46.

【0033】5は金属基板10と絶縁プリント基板2と
の間に介在された絶縁性の支持部材であり、金属基板1
0と絶縁プリント基板2の間の所定間隔を維持すると共
に、コンデンサ42、コネクタ45およびリレー46が
取り付けられている。絶縁プリント基板2および金属基
板10は、支持部材5を上下から挟んでおり、互いに所
定間隔を介して重合されている。
Reference numeral 5 denotes an insulating support member interposed between the metal substrate 10 and the insulated printed circuit board 2;
The capacitor 42, the connector 45, and the relay 46 are attached while maintaining a predetermined interval between 0 and the insulating printed board 2. The insulating printed board 2 and the metal board 10 sandwich the support member 5 from above and below, and are superposed at a predetermined interval from each other.

【0034】コンデンサ42は、電極端子42aおよび
支持端子42bを介して、指示部材5上のパターンに半
田付けされている。コンデンサ42のグランド(−)側
の電極端子42aは、コネクタ45のグランド端子に接
続され、陽極(+)側の電極端子42aは、リード14
eを介してシャント抵抗器43に接続され、支持端子4
2bは、コンデンサ42の他端を支持部材5上に固定し
ている。
The capacitor 42 is soldered to a pattern on the pointing member 5 via an electrode terminal 42a and a support terminal 42b. The ground (−)-side electrode terminal 42 a of the capacitor 42 is connected to the ground terminal of the connector 45, and the anode (+)-side electrode terminal 42 a is connected to the lead 14.
e, and is connected to the shunt resistor 43 through the support terminal 4
2b fixes the other end of the capacitor 42 on the support member 5.

【0035】コネクタ45は、例えばインサート樹脂モ
ールドの一体成形等により、フレーム状に支持部材5に
取り付けられると共に、内側に延長端子部45aを有し
ている。また、延長端子部45aは、金属基板10から
棒状に突出したリード14a〜14dに対向して電気的
に接続されている。
The connector 45 is attached to the support member 5 in a frame shape by, for example, integral molding of an insert resin mold, and has an extension terminal portion 45a inside. The extension terminal portion 45a is electrically connected to the leads 14a to 14d projecting in a bar shape from the metal substrate 10.

【0036】コネクタ45の外側端子部には、図4に示
したように、外部配線L2を介してモータ40およびバ
ッテリ41が接続されている。コネクタ45は、雄ピン
を形成していてもよく、ネジ締め式の接続端子を形成し
ていてもよい。
As shown in FIG. 4, the motor 40 and the battery 41 are connected to the outer terminal of the connector 45 via the external wiring L2. The connector 45 may form a male pin, or may form a screw-type connection terminal.

【0037】リレー46は、バッテリ41側のリレー接
点端子がコネクタ45のバッテリ端子に接続され、ブリ
ッジ回路44側のリレー接点端子がリード14aを介し
て配線パターンP4に接続されている。
In the relay 46, the relay contact terminal on the battery 41 side is connected to the battery terminal of the connector 45, and the relay contact terminal on the bridge circuit 44 side is connected to the wiring pattern P4 via the lead 14a.

【0038】このように、大きな取り付けスペースを必
要とし、かつ金属基板10上に実装しにくい大容量のコ
ンデンサ42、コネクタ45およびリレー46は、中間
層に位置する支持部材5に取り付けられ、金属基板10
上に突設したリード14a〜14gを介して配線パター
ンPに電気的に接続される。
As described above, the large-capacity capacitor 42, the connector 45, and the relay 46, which require a large mounting space and are difficult to mount on the metal substrate 10, are mounted on the support member 5 located on the intermediate layer. 10
It is electrically connected to the wiring pattern P via the leads 14a to 14g projecting upward.

【0039】従って、金属基板10上の配線パターンP
と、コンデンサ42およびリレー46の各端子部ならび
にコネクタ45の延長端子部45aとの間の構造設計的
自由度が大きくなり、コンパクトで配線長を有効に短縮
することができる。また、支持部材5の上下に配設され
た絶縁プリント基板2および金属基板10も、使用スペ
ースが有効に省略されるので小型化することができる。
Accordingly, the wiring pattern P on the metal substrate 10
In this case, the degree of freedom in the structural design between the capacitor 42 and each terminal of the relay 46 and the extension terminal 45a of the connector 45 is increased, and the wiring length can be reduced compactly and effectively. Further, the insulating printed board 2 and the metal board 10 disposed above and below the support member 5 can also be reduced in size because the use space is effectively omitted.

【0040】一方、別の絶縁プリント基板2Aのアルミ
ナ厚膜基板上にハイブリッドICとして実装された駆動
回路47は、導電線L4を介して金属基板10上のブリ
ッジ回路44に接続され、導電線L5を介して絶縁プリ
ント基板2上のマイクロコンピュータ55に接続され
る。
On the other hand, a drive circuit 47 mounted as a hybrid IC on an alumina thick film substrate of another insulated printed circuit board 2A is connected to a bridge circuit 44 on the metal substrate 10 via a conductive line L4, and a conductive line L5 Is connected to a microcomputer 55 on the insulated printed circuit board 2.

【0041】このように、上層の絶縁プリント基板2と
は別に、分割された絶縁プリント基板2Aを用い、下層
の金属基板10と同一平面上に配設することにより、金
属基板10側の無駄スペースが解消され、さらに小型化
を実現することができる。従って、マイクロコンピュー
タ55およびその周辺回路素子(駆動回路47等)の高
密度実装を実現できる。
As described above, by using the divided insulating printed board 2A separately from the upper insulating printed board 2 and arranging it on the same plane as the lower metal board 10, the waste space on the metal board 10 side is reduced. Is eliminated, and further downsizing can be realized. Accordingly, high-density mounting of the microcomputer 55 and its peripheral circuit elements (such as the drive circuit 47) can be realized.

【0042】また、シールド板となる金属フレーム1A
は、放熱板3Aと協同して絶縁プリント基板2および2
Aを完全に被覆し、絶縁プリント基板2および2Aに入
力され得る電磁ノイズを確実に遮断する。
Further, a metal frame 1A serving as a shield plate
Are insulated printed circuit boards 2 and 2 in cooperation with heat sink 3A.
A is completely covered, and electromagnetic noise that can be input to the insulated printed circuit boards 2 and 2A is reliably blocked.

【0043】[0043]

【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来の電動式パワーステアリング回路装置は、コネク
タの延長端子部と、金属基板から棒状に突出したリード
を電気的に接続するときに、延長端子部とリードとを前
後方向、左右方向および上下方向に三次元的な位置決め
が必要となるので、位置決めが非常に困難であるという
問題点があった。
In the conventional electric power steering circuit device configured as described above, when the extension terminal portion of the connector and the lead projecting in a rod shape from the metal substrate are electrically connected, Since the three-dimensional positioning of the extension terminal portion and the lead in the front-rear direction, the left-right direction, and the up-down direction is required, there is a problem that the positioning is very difficult.

【0044】また、リードを金属基板から棒状に突出さ
せるべく、金属基板に取り付ける場合に、一度目の半田
付けを行い、さらに、コネクタの延長端子部との接続時
に二度目の半田付けを行うことが必要となり、製造の工
程が煩雑になるという問題点があった。
In order to make the leads project from the metal substrate in a bar shape, the first soldering is performed when the lead is attached to the metal substrate, and the second soldering is performed at the time of connection with the extension terminal portion of the connector. Is required, and there is a problem that the manufacturing process becomes complicated.

【0045】さらに、上述のように、金属基板とリード
との半田付けを行った後、リードとコネクタの延長端子
部との接続のための位置決めをする際に、金属基板上の
半田付け部分に応力が加わることや、例えば、エンジン
室内に取り付けた場合には、エンジンの発熱による回路
装置の周辺温度の変動や、または車室内に取り付けた場
合には、炎天下に車両を放置したときの車室内の温度上
昇による回路装置の周辺温度の変動等によってリードが
伸縮し、半田付け部分に応力が加わることによって、最
終的には半田はずれを起こすことがあり、信頼性が低下
するという問題があった。
Further, as described above, after soldering the metal substrate and the lead, when positioning for connection between the lead and the extension terminal portion of the connector, the soldered portion on the metal substrate is When stress is applied, for example, when installed in the engine compartment, the temperature around the circuit device fluctuates due to the heat generated by the engine, or when installed in the compartment, the cabin when the vehicle is left under the sun The lead expands and contracts due to fluctuations in the peripheral temperature of the circuit device due to the rise in temperature, and stress is applied to the soldered portion, which may eventually cause the solder to come off, resulting in reduced reliability. .

【0046】さらにまた、大きな取り付けスペースを必
要とする大容量のコンデンサ、コネクタおよびリレーを
中間層に位置する支持部材に取り付けるため、上層の絶
縁プリント基板、中間層の支持部材、下層の金属基板あ
るいは分割された絶縁プリント基板の間にある程度の間
隔が必要となり、回路装置の上下方向寸法を小型化でき
ないという問題があった。
Furthermore, in order to mount a large-capacity capacitor, connector and relay requiring a large mounting space to a support member located in the intermediate layer, an upper insulating printed board, an intermediate layer support member, a lower metal substrate or A certain space is required between the divided insulated printed circuit boards, and there is a problem that the vertical dimension of the circuit device cannot be reduced.

【0047】[0047]

【課題を解決するための手段】この発明にかかる電動式
パワーステアリング回路装置は、車両のハンドルに対し
て補助トルクを出力するモータ、このモータを駆動する
ためのモータ電流を供給するバッテリ、上記モータ電流
を上記補助トルクに応じて切り換えるための複数の半導
体スイッチング素子からなるブリッジ回路、少なくとも
上記ブリッジ回路を搭載する基板、上記半導体スイッチ
ング素子をブリッジ接続すると共に上記ブリッジ回路を
接続する配線パターン、上記モータおよび上記バッテリ
を上記ブリッジ回路に接続するコネクタ、上記ハンドル
の操舵トルクを検出するトルクセンサ、上記車両の車速
を検出する車速センサ、上記ハンドルの操舵トルクおよ
び上記車両の車速に基づいて上記ブリッジ回路を制御す
るための駆動信号を生成するマイクロコンピュータおよ
び周辺回路素子を備えた電動式パワーステアリング回路
装置において、上記ブリッジ回路、上記配線パターン、
上記マイクロコンピュータおよび上記周辺回路素子を収
納するケースと上記コネクタを一体的に成型すると共
に、上記基板に直接接続するべく、上記コネクタのリー
ド端子を延長した延長端子を設けたものである。
An electric power steering circuit device according to the present invention includes a motor for outputting an auxiliary torque to a steering wheel of a vehicle, a battery for supplying a motor current for driving the motor, and the motor. A bridge circuit including a plurality of semiconductor switching elements for switching a current according to the auxiliary torque, a board on which at least the bridge circuit is mounted, a wiring pattern for connecting the semiconductor switching elements in a bridge and connecting the bridge circuit, and the motor A connector for connecting the battery to the bridge circuit, a torque sensor for detecting a steering torque of the steering wheel, a vehicle speed sensor for detecting a vehicle speed of the vehicle, the bridge circuit based on a steering torque of the steering wheel and a vehicle speed of the vehicle. Drive signal to control In generating electric power steering circuit device having a microcomputer and a peripheral circuit element To, the bridge circuit, the wiring pattern,
A case accommodating the microcomputer and the peripheral circuit element and the connector are integrally formed, and an extension terminal is provided by extending a lead terminal of the connector so as to be directly connected to the substrate.

【0048】また、コネクタのリード端子を延長した延
長端子は、一部または全部の端子幅を狭くしたものであ
る。
The extension terminals obtained by extending the lead terminals of the connector are obtained by reducing the width of some or all of the terminals.

【0049】また、コネクタのリード端子を延長した延
長端子は、一部または全部の端子厚を薄くしたものであ
る。
The extension terminals obtained by extending the lead terminals of the connector are obtained by reducing the thickness of some or all of the terminals.

【0050】また、コネクタのリード端子を延長した延
長端子は、その端子長を必要長さより長くしたものであ
る。
The extension terminal, which is an extension of the lead terminal of the connector, has its terminal length longer than necessary.

【0051】また、モータ電流のリップル成分を吸収す
るコンデンサ、モータ電流を通電および遮断するリレ
ー、または電磁ノイズ除去用のコイルのうち少なくとも
1つを延長端子によって形成された配線パターン上に搭
載したものである。
Also, at least one of a capacitor for absorbing a ripple component of a motor current, a relay for supplying and blocking a motor current, and a coil for removing electromagnetic noise is mounted on a wiring pattern formed by extension terminals. It is.

【0052】また、ケースに、コンデンサ、リレー、ま
たはコイルのうち少なくとも1つが挿入される凹部を設
けたものである。
Further, the case is provided with a concave portion into which at least one of a capacitor, a relay and a coil is inserted.

【0053】また、ケースに取り付けられる放熱板に、
コンデンサ、リレー、またはコイルのうち少なくとも1
つを収納する切り欠き部を設けたものである。
In addition, the heat sink attached to the case
At least one of a capacitor, relay, or coil
It has a cut-out portion for accommodating one.

【0054】さらに、ブリッジ回路、マイクロコンピュ
ータ、周辺回路素子等を搭載する基板は、少なくともマ
イクロコンピュータおよび周辺回路素子を搭載する第1
基板と、少なくともブリッジ回路を搭載する第2基板に
分割したものである。
Further, the substrate on which the bridge circuit, the microcomputer, the peripheral circuit elements and the like are mounted is a first substrate on which the microcomputer and the peripheral circuit elements are mounted.
It is divided into a substrate and a second substrate on which at least a bridge circuit is mounted.

【0055】また、第1基板と第2基板を接続する導電
線は、少なくともケースと独立して設けられたものであ
る。
The conductive lines connecting the first substrate and the second substrate are provided at least independently of the case.

【0056】また、ブリッジ回路を搭載する基板は、熱
伝導性に優れた金属基板で構成したものである。
The substrate on which the bridge circuit is mounted is formed of a metal substrate having excellent heat conductivity.

【0057】さらにまた、電気的シールドを行うシール
ドカバーにてケースの外周を覆ったものである。
Further, the outer periphery of the case is covered with a shield cover for performing electric shielding.

【0058】[0058]

【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、この発明の
実施の形態を図について説明する。図1はこの発明の実
施の形態1の構造を示し、上述の図4〜6と同符号は同
一部分を示す。なお、回路構成は、図4と同様であり、
また、その動作も同様であるので、ここでは詳細な説明
を省略する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows the structure of Embodiment 1 of the present invention, and the same reference numerals as those in FIGS. The circuit configuration is the same as in FIG.
In addition, the operation is the same, and a detailed description is omitted here.

【0059】図1において、1Bはシールドカバーであ
って、組み付けられた状態(図示せず)では回路装置を
取り囲み、回路に対する電磁ノイズを遮断するものであ
る。64はマイクロコンピュータ55やその周辺回路等
の小電流部品を搭載する第1基板であり、絶縁プリント
基板により構成されている。65は半導体スイッチング
素子Q1〜Q4、シャント抵抗器43等の大電流部品を
搭載する第2基板であり、熱伝導性に優れた金属基板に
て構成されている。即ち、小電流部品を絶縁プリント基
板に搭載し、大電流基板を金属基板に搭載することによ
って、2枚基板構造とし、各基板の面積を小さくし、こ
れらを上下方向に重ね合わせることによって小型化する
と共に、大電流部品による発熱を熱伝導に優れた金属基
板を通して、後述する放熱板3Bへ伝えることによっ
て、外部への熱放出を促進し、装置の信頼性を向上させ
ている。
In FIG. 1, reference numeral 1B denotes a shield cover which, when assembled (not shown), surrounds the circuit device and blocks electromagnetic noise to the circuit. Reference numeral 64 denotes a first substrate on which the small current components such as the microcomputer 55 and its peripheral circuits are mounted, and is constituted by an insulated printed circuit board. Reference numeral 65 denotes a second substrate on which high-current components such as the semiconductor switching elements Q1 to Q4 and the shunt resistor 43 are mounted, and is formed of a metal substrate having excellent heat conductivity. In other words, a small-current component is mounted on an insulated printed circuit board, and a large-current board is mounted on a metal substrate to form a two-substrate structure. At the same time, the heat generated by the large-current components is transmitted to a heat radiating plate 3B, which will be described later, through a metal substrate having excellent heat conduction, thereby promoting heat release to the outside and improving the reliability of the device.

【0060】62はケースであり、コネクタ45が一体
的に形成されている。また、ケース62は、コネクタ4
5のリード端子をインサートモールド成形しており、こ
のリード端子は、ケース62内に延長され、後述するケ
ース凹部66の底面66Aに配線パターンP6を形成し
ており、さらに延長され、第2基板65と接続するため
の延長端子67を形成している。
Reference numeral 62 denotes a case in which the connector 45 is formed integrally. The case 62 is provided with the connector 4
5 is insert molded, and the lead terminal is extended into the case 62, forms a wiring pattern P6 on a bottom surface 66A of a case recess 66 described later, and is further extended, and the second substrate 65 An extension terminal 67 for connecting to the terminal is formed.

【0061】3Bは放熱板であり、上記金属基板によっ
て構成される第2基板と接触するように取り付けられ、
第2基板に搭載された電気部品によって発生した熱を外
部に放出するものである。また、放熱板3Bには、ケー
ス62の凹部66と対向する部分に凹状の切り欠き部3
Cが形成されている。なお、この放熱板3Bを備えない
場合には、ケース62の凹部66に蓋をする図示しない
保護カバーを設ける。
Reference numeral 3B denotes a heat sink, which is attached so as to be in contact with the second substrate constituted by the metal substrate.
The heat generated by the electric components mounted on the second substrate is released to the outside. In the heat sink 3B, a concave notch 3 is formed in a portion facing the concave 66 of the case 62.
C is formed. When the heat radiating plate 3B is not provided, a protection cover (not shown) for covering the concave portion 66 of the case 62 is provided.

【0062】次に以上のような回路装置の組み立てにつ
いて説明する。各電極にクリーム半田を塗布した第2基
板65上に、半導体スイッチング素子Q1〜Q4、シャ
ント抵抗器43等の電気部品、およびケース62を配置
する。このとき、ケース62から延びた延長端子67
と、この延長端子67に対向する第2基板65上の電極
65Aの位置決めを行うが、延長端子67の位置を電極
65Aに合わせることで位置決めが可能なので、容易に
位置決めができる。このように、部品を配置した第2基
板を下側から、または周囲の雰囲気全体を熱し、先に塗
布したクリーム半田を溶かし、各部品を半田付けする。
これによって、各種電気部品の接続と、コネクタ45か
らの端子と第2基板との接続が一度の半田付け作業によ
り完了させることができ、製造工程を簡略化することが
できる。
Next, the assembly of the above circuit device will be described. On the second substrate 65 on which cream solder is applied to each electrode, electric components such as the semiconductor switching elements Q1 to Q4, the shunt resistor 43, and the case 62 are arranged. At this time, the extension terminal 67 extending from the case 62
Then, the electrode 65A on the second substrate 65 opposed to the extension terminal 67 is positioned, but the positioning can be performed by adjusting the position of the extension terminal 67 to the electrode 65A, so that the positioning can be easily performed. As described above, the second substrate on which the components are arranged is heated from below or the entire surrounding atmosphere, the previously applied cream solder is melted, and the components are soldered.
Thereby, the connection of various electric components and the connection between the terminal from the connector 45 and the second substrate can be completed by a single soldering operation, and the manufacturing process can be simplified.

【0063】図2によって延長端子67の詳細な形状に
ついて説明する。(a)はケース62の一部の断面図で
あり、(b)はケース62の一部の平面図であって、図
に示すように、延長端子67は、その一部にてその幅が
狭くなるように形成されており、このように形成するこ
とによって、上述の延長端子67と第2基板65上の電
極65Aとの位置決め時において、延長端子67を電極
65Aに合わせるときに基板65に加わる力が小さくな
り、延長端子67と電極65Aの半田付け部分に加わる
応力を小さくすることができる。また、熱によって延長
端子67が伸縮する場合においても、その応力は延長端
子67の幅が狭くなった部分に加わるので、半田付け部
分に加わる応力を小さくすることができ、半田はずれに
よる断線を防止することができ、回路装置の信頼性を向
上することができる。
The detailed shape of the extension terminal 67 will be described with reference to FIG. (A) is a cross-sectional view of a part of the case 62, (b) is a plan view of a part of the case 62, and as shown in the drawing, the extension terminal 67 has a part thereof having a width. When the extension terminal 67 and the electrode 65A on the second substrate 65 are positioned, the extension terminal 67 is aligned with the electrode 65A when the extension terminal 67 is aligned with the electrode 65A. The applied force is reduced, and the stress applied to the soldered portion between the extension terminal 67 and the electrode 65A can be reduced. Further, even when the extension terminal 67 expands and contracts due to heat, the stress is applied to the portion where the width of the extension terminal 67 is narrowed, so that the stress applied to the soldered portion can be reduced, and disconnection due to solder dislocation is prevented. And the reliability of the circuit device can be improved.

【0064】上述の延長端子67は、その一部の幅を狭
くすることによって、半田付け部分に加わる応力を小さ
くすることについて述べたが、延長端子の幅そのものを
狭くせずとも、図2(c)に示すように、延長端子の一
部に孔67Aを設けることによって、正味の幅を小さく
することができ、半田付け部分に加わる応力を小さくす
ることができる。また、図2(d)に示すように延長端
子67の一部の厚みを小さくすること、あるいは延長端
子67全体の厚みを小さくすることによっても同様に、
半田付け部分に加わる応力を小さくすることができるの
はいうまでもない。さらに、元来、延長端子67の長さ
は、図2(e)のように、第2基板65の電極65Aに
接続するために必要な長さによって決まるものである
が、図2(f)のように延長端子67の長さをこの必要
長さより長くすることによって、延長端子67に応力が
加わった場合、延長端子67自体が撓みやすくなり、半
田付け部分に加わる応力を小さくすることができる。さ
らにまた、電流の大きさによって延長端子の幅あるいは
厚みに制限があり、また装置全体の大きさから延長端子
67の長さに制限があるのが通常であるが、上記3つの
要素(幅、厚み、長さ)を組み合わせて調節することに
よって、電流の大きさ、装置の大きさ等に適合し、かつ
半田付け部分に加わる応力を小さくすることができる。
In the above description, the stress applied to the soldered portion is reduced by reducing the width of a part of the extension terminal 67. However, even if the width of the extension terminal itself is not reduced, FIG. As shown in c), by providing the hole 67A in a part of the extension terminal, the net width can be reduced, and the stress applied to the soldered portion can be reduced. Also, as shown in FIG. 2D, the thickness of a part of the extension terminal 67 may be reduced, or the thickness of the entire extension terminal 67 may be reduced.
It goes without saying that the stress applied to the soldered portion can be reduced. Further, originally, the length of the extension terminal 67 is determined by the length necessary for connecting to the electrode 65A of the second substrate 65 as shown in FIG. By making the length of the extension terminal 67 longer than the required length as described above, when a stress is applied to the extension terminal 67, the extension terminal 67 itself is easily bent, and the stress applied to the soldered portion can be reduced. . Furthermore, the width or thickness of the extension terminal is limited depending on the magnitude of the current, and the length of the extension terminal 67 is usually limited due to the size of the entire device. By adjusting the thickness and length) in combination, it is possible to adapt to the magnitude of the current, the size of the device, etc., and to reduce the stress applied to the soldered portion.

【0065】図3(a)は、ケース62の下側平面図で
あり、(b)は、側面図である。図に示すように、ケー
ス62の一部に凹部66を設け、その底面66Aにコネ
クタ45のリード端子を延長した延長端子によって形成
された配線パターンP6が配設されている。回路構成部
品のうち、コンデンサ42、リレー46、コイル49等
のスペース的に大きな部品を、この凹部に挿入して取り
付け、配線パターンP6によって接続することによっ
て、大きな部品をスペース効率よく収納できると共に、
コネクタ45のリード端子は、元々絶縁プリント基板等
に配置される配線パターンよりも厚く、これを延長して
設けた配線パターンP6によって電気的に接続できるた
め、大電流に対応するために、配線パターンの幅を広く
する必要がなく、回路装置全体を小型化することができ
る。
FIG. 3A is a bottom plan view of the case 62, and FIG. 3B is a side view. As shown in the figure, a concave portion 66 is provided in a part of the case 62, and a wiring pattern P6 formed by extension terminals obtained by extending the lead terminals of the connector 45 is provided on the bottom surface 66A. Of the circuit components, large components such as the capacitor 42, the relay 46, and the coil 49 are inserted into this concave portion and attached, and are connected by the wiring pattern P6.
The lead terminals of the connector 45 are thicker than the wiring pattern originally arranged on the insulated printed circuit board and the like, and can be electrically connected by the wiring pattern P6 provided by extending the wiring pattern. It is not necessary to increase the width of the circuit device, and the entire circuit device can be downsized.

【0066】また、回路装置をさらに小型化するため
に、ケース62の高さを小さくする場合には、ケース6
2の高さより、コンデンサ42、リレー46またはコイ
ル49の高さが大きくなり、ケース62の凹部66から
突出することになるが、このような場合には、図1に示
すように、ケース62に対向して取り付けられる放熱板
3Bに凹状の切り欠き部3Cを設けて、この切り欠き部
3Cにコンデンサ42、リレー46、コイル49等を挿
入することによって、コンデンサ42、リレー46、コ
イル49等を突出させることなく、回路装置をさらに小
型化することができる。
When the height of the case 62 is reduced to further reduce the size of the circuit device, the case 6
The height of the capacitor 42, the relay 46, or the coil 49 becomes larger than the height of the case 2 and protrudes from the concave portion 66 of the case 62. In such a case, as shown in FIG. The condenser 42, the relay 46, the coil 49, and the like are provided by providing a concave notch 3C in the heat sink 3B that is attached to face and inserting the capacitor 42, the relay 46, the coil 49, and the like into the notch 3C. The circuit device can be further miniaturized without projecting.

【0067】マイクロコンピュータ55や周辺回路素子
等の小電流が通電される部品を搭載した第1基板64
と、ブリッジ回路44やシャント抵抗器43等の大電流
が通電される部品を搭載した第2基板65を接続する導
電線L5は、図1に示されるように、ケース62とは独
立して設けられており、導電線L5を第2基板65へ接
続する際には、単なる電気部品の1つとして基板に搭載
することができるので、位置決めが容易であり、第1基
板と接続する際にも、ケース62に固定されていないの
で、位置決めが比較的容易にできる。このように、導電
線L5をケース62と独立して設けることによって第1
基板64および第2基板65への接続が容易に行える。
A first substrate 64 on which components such as the microcomputer 55 and peripheral circuit elements through which a small current flows is mounted.
The conductive line L5 connecting the second substrate 65 on which components such as the bridge circuit 44 and the shunt resistor 43 to which a large current flows is mounted is provided independently of the case 62 as shown in FIG. When the conductive line L5 is connected to the second substrate 65, the conductive line L5 can be mounted on the substrate as one of simple electric components, so that positioning is easy, and even when connecting to the first substrate, Since it is not fixed to the case 62, positioning can be performed relatively easily. Thus, by providing the conductive line L5 independently of the case 62, the first
Connection to the substrate 64 and the second substrate 65 can be easily performed.

【0068】以上説明したように、各部品を接続し、組
み立てて、最終的には、シールドカバー1B、ケース6
2および放熱板3Bを取付ネジ61によって結合するこ
とによって回路装置を完成させる。このシールドカバー
1Bによってケース62を取り囲むことによって、電磁
ノイズによる装置の誤作動を防止し、装置の信頼性を向
上させている。
As described above, the components are connected and assembled, and finally, the shield cover 1B and the case 6
The circuit device is completed by connecting the heat sink 2 and the heat sink 3B with the mounting screws 61. By surrounding the case 62 with the shield cover 1B, malfunction of the device due to electromagnetic noise is prevented, and the reliability of the device is improved.

【0069】以上説明したこの発明の実施の形態では、
回路基板を2枚構成とし、また、電気回路にて発生した
熱の放出のために放熱板を用いる構成としたが、これに
限らられるものではなく、回路基板を1枚構成とする、
または放熱板を特別に設けずに、コラムあるいはラック
ハウジングを放熱板として利用する等、本発明の主旨に
適合する範囲で、様々な実施形態を含むことはいうまで
もない。また、ラジオノイズの影響がわずかである場
合、ラジオノイズ除去用のコイル49を省略しても良
い。
In the embodiment of the present invention described above,
The circuit board has a two-layer structure, and a heat radiating plate is used for releasing heat generated in the electric circuit. However, the present invention is not limited to this.
It goes without saying that various embodiments are included within a range that conforms to the gist of the present invention, such as using a column or a rack housing as a heat sink without specially providing a heat sink. When the influence of radio noise is slight, the coil 49 for removing radio noise may be omitted.

【0070】[0070]

【発明の効果】以上説明のように、この発明にかかる電
動式パワーステアリング回路装置によれば、車両のハン
ドルに対して補助トルクを出力するモータ、このモータ
を駆動するためのモータ電流を供給するバッテリ、上記
モータ電流を上記補助トルクに応じて切り換えるための
複数の半導体スイッチング素子からなるブリッジ回路、
少なくとも上記ブリッジ回路を搭載する基板、上記半導
体スイッチング素子をブリッジ接続すると共に上記ブリ
ッジ回路を接続する配線パターン、上記モータおよび上
記バッテリを上記ブリッジ回路に接続するコネクタ、上
記ハンドルの操舵トルクを検出するトルクセンサ、上記
車両の車速を検出する車速センサ、上記ハンドルの操舵
トルクおよび上記車両の車速に基づいて上記ブリッジ回
路を制御するための駆動信号を生成するマイクロコンピ
ュータおよび周辺回路素子を備えた電動式パワーステア
リング回路装置において、上記ブリッジ回路、上記配線
パターン、上記マイクロコンピュータおよび上記周辺回
路素子を収納するケースと上記コネクタを一体的に成型
すると共に、上記基板に直接接続するべく、上記コネク
タのリード端子を延長した延長端子を設けたことによ
り、ブリッジ回路を搭載する基板への各回路部品の接続
と、延長端子の接続とを一度の半田付け作業によって完
了することができ、製造工程を簡略化することができる
と共に、延長端子の位置を基板上の電極位置に合わせる
ことのみで位置決めできるので、位置決めが容易になる
という効果を奏する。
As described above, according to the electric power steering circuit device of the present invention, a motor for outputting an auxiliary torque to a steering wheel of a vehicle and a motor current for driving the motor are supplied. A battery, a bridge circuit including a plurality of semiconductor switching elements for switching the motor current according to the auxiliary torque,
At least a board on which the bridge circuit is mounted, a wiring pattern for connecting the semiconductor switching elements in a bridge and connecting the bridge circuit, a connector for connecting the motor and the battery to the bridge circuit, and a torque for detecting a steering torque of the steering wheel. Electric power including a sensor, a vehicle speed sensor for detecting a vehicle speed of the vehicle, a microcomputer for generating a drive signal for controlling the bridge circuit based on a steering torque of the steering wheel and a vehicle speed of the vehicle, and a peripheral circuit element In the steering circuit device, a case accommodating the bridge circuit, the wiring pattern, the microcomputer and the peripheral circuit element, and the connector are integrally molded, and lead terminals of the connector are connected directly to the substrate. By providing long extension terminals, connection of each circuit component to the board on which the bridge circuit is mounted and connection of the extension terminals can be completed by a single soldering operation, simplifying the manufacturing process. In addition, since the positioning can be performed only by adjusting the position of the extension terminal to the position of the electrode on the substrate, there is an effect that positioning becomes easy.

【0071】また、コネクタのリード端子を延長した延
長端子は、一部または全部の端子幅を狭くしたことによ
って、熱によって延長端子が伸縮した場合であっても、
半田付け部分に加わる応力を小さくすることができ、半
田はずれを防止し、装置の信頼性を向上することができ
る。
Further, the extension terminal obtained by extending the lead terminal of the connector has a reduced width, partly or entirely, so that even if the extension terminal expands and contracts due to heat,
The stress applied to the soldered portion can be reduced, the solder can be prevented from coming off, and the reliability of the device can be improved.

【0072】また、コネクタのリード端子を延長した延
長端子は、一部または全部の端子厚を薄くしたことによ
って、熱によって延長端子が伸縮した場合であっても、
半田付け部分に加わる応力を小さくすることができ、半
田はずれを防止し、装置の信頼性を向上することができ
る。
Further, the extension terminal obtained by extending the lead terminal of the connector has a reduced thickness, partly or entirely, so that even if the extension terminal expands and contracts due to heat,
The stress applied to the soldered portion can be reduced, the solder can be prevented from coming off, and the reliability of the device can be improved.

【0073】また、コネクタのリード端子を延長した延
長端子は、その端子長を必要長さより長くしたことによ
って、熱によって延長端子が伸縮した場合であっても、
半田付け部分に加わる応力を小さくすることができ、半
田はずれを防止し、装置の信頼性を向上することができ
る。
The extension terminal obtained by extending the lead terminal of the connector has a longer terminal length than the required length, so that even if the extension terminal expands and contracts due to heat,
The stress applied to the soldered portion can be reduced, the solder can be prevented from coming off, and the reliability of the device can be improved.

【0074】また、モータ電流のリップル成分を吸収す
るコンデンサ、モータ電流を通電および遮断するリレ
ー、または電磁ノイズ除去用のコイルのうち少なくとも
1つを延長端子によって形成された配線パターン上に搭
載したことによって、大電流に対応するために配線パタ
ーンの幅を広げる必要がなく、回路装置を小型化するこ
とができる。
Further, at least one of a capacitor for absorbing a ripple component of the motor current, a relay for supplying and interrupting the motor current, and a coil for removing electromagnetic noise is mounted on a wiring pattern formed by extension terminals. Accordingly, it is not necessary to increase the width of the wiring pattern to cope with a large current, and the circuit device can be downsized.

【0075】また、ケースに、コンデンサ、リレー、ま
たはコイルのうち少なくとも1つが挿入される凹部を設
けたことによって、コンデンサ、リレーまたはコイルの
搭載に必要なスペースを効率よく使用することができ、
回路装置を小型化することができる。
Further, by providing the case with a concave portion into which at least one of a capacitor, a relay, and a coil is inserted, a space required for mounting the capacitor, the relay or the coil can be used efficiently,
The circuit device can be downsized.

【0076】また、ケースに取り付けられる放熱板に、
コンデンサ、リレーまたはコイルのうち少なくとも1つ
を収納する切り欠き部を設けたことによって、コンデン
サ、リレーまたはコイルの搭載に必要なスペース効率を
さらに向上することができ、回路装置をより小型化する
ことができる。
In addition, a heat sink attached to the case
The provision of the notch for accommodating at least one of the capacitor, the relay, and the coil can further improve the space efficiency required for mounting the capacitor, the relay, or the coil, and further reduce the size of the circuit device. Can be.

【0077】さらに、ブリッジ回路、マイクロコンピュ
ータ、周辺回路素子等を搭載する基板は、少なくともマ
イクロコンピュータおよび周辺回路素子を搭載する第1
基板と、少なくともブリッジ回路を搭載する第2基板に
分割したことによって、回路装置として組み立てる場
合、これら2枚の基板を重ね合わせ、回路装置の面積を
小さくすることができ、回路装置を小型化することがで
きる。
Further, the substrate on which the bridge circuit, the microcomputer, the peripheral circuit elements and the like are mounted is a substrate on which at least the microcomputer and the peripheral circuit elements are mounted.
When the circuit device is assembled by dividing the substrate into at least a second substrate on which a bridge circuit is mounted, these two substrates can be overlapped to reduce the area of the circuit device, thereby reducing the size of the circuit device. be able to.

【0078】また、第1基板と第2基板を接続する導電
線は、少なくともケースと独立して設けたことによっ
て、導電線接続時に位置決め等が容易となり、製造工程
を簡便にすることができる。
Further, since the conductive lines connecting the first substrate and the second substrate are provided at least independently of the case, positioning and the like can be easily performed at the time of connecting the conductive lines, and the manufacturing process can be simplified.

【0079】また、ブリッジ回路を搭載する基板は、熱
伝導性に優れた金属基板で構成したことによってブリッ
ジ回路で発生する熱を効率よく外部へ放出することがで
き、装置の信頼性を向上できる。
Further, since the substrate on which the bridge circuit is mounted is made of a metal substrate having excellent thermal conductivity, the heat generated in the bridge circuit can be efficiently released to the outside, and the reliability of the device can be improved. .

【0080】さらに、電気的シールドを行うシールドカ
バーにてケースの外周を覆ったことにより電磁ノイズに
よる装置の誤作動を防止でき、装置の信頼性を向上でき
る。
Further, since the outer periphery of the case is covered with a shield cover for performing electrical shielding, malfunction of the device due to electromagnetic noise can be prevented, and reliability of the device can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施の形態1にかかる電動式パワー
ステアリング回路装置の構成を示す構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a configuration of an electric power steering circuit device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 本発明の実施の形態1にかかる電動式パワー
ステアリング回路装置の構成の一部の詳細を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing details of a part of the configuration of the electric power steering circuit device according to the first embodiment of the present invention;

【図3】 本発明の実施の形態1にかかる電動式パワー
ステアリング回路装置の構成の一部の詳細を示す図であ
る。
FIG. 3 is a diagram showing details of a part of the configuration of the electric power steering circuit device according to the first embodiment of the present invention;

【図4】 一般的な電動式パワーステアリング制御装置
の回路構成を示す回路図である。
FIG. 4 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a general electric power steering control device.

【図5】 一般的な電動式パワーステアリング制御装置
の構成を示す構成図である。
FIG. 5 is a configuration diagram showing a configuration of a general electric power steering control device.

【図6】 従来の電動式パワーステアリング回路装置の
構成を示す構成図である。
FIG. 6 is a configuration diagram showing a configuration of a conventional electric power steering circuit device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3B:放熱板 42:コンデンサ 43:シャント抵抗器 44:ブリッジ回路44 46:リレー 49:コイル 45:コネクタ 62:ケース 65:第2基板 67:延長端子 3B: Heatsink 42: Capacitor 43: Shunt resistor 44: Bridge circuit 44 46: Relay 49: Coil 45: Connector 62: Case 65: Second board 67: Extension terminal

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 浩 東京都千代田区大手町二丁目6番2号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 Fターム(参考) 3D033 CA03 CA13 CA16 CA20 CA21 CA32  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Hiroshi Watanabe 2-6-1 Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo F-term in Mitsubishi Electric Engineering Co., Ltd. 3D033 CA03 CA13 CA16 CA20 CA21 CA32

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 車両のハンドルに対して補助トルクを出
力するモータ、このモータを駆動するためのモータ電流
を供給するバッテリ、上記モータ電流を上記補助トルク
に応じて切り換えるための複数の半導体スイッチング素
子からなるブリッジ回路、少なくとも上記ブリッジ回路
を搭載する基板、上記半導体スイッチング素子をブリッ
ジ接続すると共に上記ブリッジ回路を接続する配線パタ
ーン、上記モータおよび上記バッテリを上記ブリッジ回
路に接続するコネクタ、上記ハンドルの操舵トルクを検
出するトルクセンサ、上記車両の車速を検出する車速セ
ンサ、上記ハンドルの操舵トルクおよび上記車両の車速
に基づいて上記ブリッジ回路を制御するための駆動信号
を生成するマイクロコンピュータおよび周辺回路素子を
備えた電動式パワーステアリング回路装置において、上
記ブリッジ回路、上記配線パターン、上記マイクロコン
ピュータおよび上記周辺回路素子を収納するケースと上
記コネクタを一体的に成型すると共に、上記基板に直接
接続するべく、上記コネクタのリード端子を延長した延
長端子を設けたことを特徴とする電動式パワーステアリ
ング回路装置。
1. A motor for outputting an auxiliary torque to a steering wheel of a vehicle, a battery for supplying a motor current for driving the motor, and a plurality of semiconductor switching elements for switching the motor current according to the auxiliary torque. , A board on which at least the bridge circuit is mounted, a wiring pattern for connecting the semiconductor switching elements in a bridge and connecting the bridge circuit, a connector for connecting the motor and the battery to the bridge circuit, and steering of the handle A torque sensor for detecting torque, a vehicle speed sensor for detecting the vehicle speed of the vehicle, a microcomputer for generating a drive signal for controlling the bridge circuit based on the steering torque of the steering wheel and the vehicle speed of the vehicle, and a peripheral circuit element. Equipped electric power In the steering circuit device, the bridge circuit, the wiring pattern, the case accommodating the microcomputer and the peripheral circuit element, and the connector are integrally molded, and lead terminals of the connector are connected directly to the substrate. An electric power steering circuit device comprising an extended extension terminal.
【請求項2】 コネクタのリード端子を延長した延長端
子は、一部または全部の端子幅を狭くしたことを特徴と
する請求項1記載の電動式パワーステアリング回路装
置。
2. The electric power steering circuit device according to claim 1, wherein a part or all of the extension terminals obtained by extending the lead terminals of the connector have a reduced width.
【請求項3】 コネクタのリード端子を延長した延長端
子は、一部または全部の端子厚を薄くしたことを特徴と
する請求項1記載の電動式パワーステアリング回路装
置。
3. The electric power steering circuit device according to claim 1, wherein a part or the whole of the extension terminal obtained by extending the lead terminal of the connector has a reduced thickness.
【請求項4】 コネクタのリード端子を延長した延長端
子は、その端子長を必要長さより長くしたことを特徴と
する請求項1記載の電動式パワーステアリング回路装
置。
4. The electric power steering circuit device according to claim 1, wherein the extension terminal obtained by extending the lead terminal of the connector has a terminal length longer than a required length.
【請求項5】 モータ電流のリップル成分を吸収するコ
ンデンサ、モータ電流を通電および遮断するリレー、ま
たは電磁ノイズ除去用のコイルのうち少なくとも1つを
延長端子によって形成された配線パターン上に搭載した
ことを特徴とする請求項1記載の電動式パワーステアリ
ング回路装置。
5. At least one of a capacitor for absorbing a ripple component of a motor current, a relay for supplying and interrupting a motor current, and a coil for removing electromagnetic noise is mounted on a wiring pattern formed by extension terminals. The electric power steering circuit device according to claim 1, wherein:
【請求項6】 ケースに、コンデンサ、リレー、または
コイルのうち少なくとも1つが挿入される凹部を設けた
ことを特徴とする請求項5記載の電動式パワーステアリ
ング回路装置。
6. The electric power steering circuit device according to claim 5, wherein a concave portion into which at least one of a capacitor, a relay, and a coil is inserted is provided in the case.
【請求項7】 ケースに取り付けられる放熱板に、コン
デンサ、リレー、またはコイルのうち少なくとも1つを
収納する切り欠き部を設けたことを特徴とする請求項5
または請求項6記載の電動式パワーステアリング回路装
置。
7. A notch for accommodating at least one of a capacitor, a relay, and a coil is provided on a heat sink attached to the case.
7. An electric power steering circuit device according to claim 6.
【請求項8】 ブリッジ回路、マイクロコンピュータ、
周辺回路素子等を搭載する基板は、少なくともマイクロ
コンピュータおよび周辺回路素子を搭載する第1基板
と、少なくともブリッジ回路を搭載する第2基板に分割
したことを特徴とする請求項1記載の電動式パワーステ
アリング回路装置。
8. A bridge circuit, a microcomputer,
2. The electric power supply according to claim 1, wherein the substrate on which the peripheral circuit elements are mounted is divided into at least a first substrate on which the microcomputer and the peripheral circuit elements are mounted, and at least a second substrate on which the bridge circuit is mounted. Steering circuit device.
【請求項9】 第1基板と第2基板を接続する導電線
は、少なくともケースと独立して設けられたことを特徴
とする請求項8記載の電動式パワーステアリング回路装
置。
9. The electric power steering circuit device according to claim 8, wherein the conductive line connecting the first substrate and the second substrate is provided at least independently of the case.
【請求項10】 ブリッジ回路を搭載する基板は、熱伝
導性に優れた金属基板で構成したことを特徴とする請求
項1記載の電動式パワーステアリング回路装置。
10. The electric power steering circuit device according to claim 1, wherein the substrate on which the bridge circuit is mounted is formed of a metal substrate having excellent heat conductivity.
【請求項11】 電気的シールドを行うシールドカバー
にてケースの外周を覆ったことを特徴とする請求項1記
載の電動式パワーステアリング回路装置。
11. The electric power steering circuit device according to claim 1, wherein an outer periphery of the case is covered with a shield cover for performing electric shielding.
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