FR3103810A1 - Materiau comportant un empilement a sous-couche dielectrique fine d’oxide a base de zinc et procede de depot de ce materiau - Google Patents
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Abstract
L’invention concerne un matériau comprenant un substrat (30) revêtu sur une face (29) d’un empilement de couches minces (14) comportant au moins une couche fonctionnelle métallique (140) et comportant :- une sous-couche d’oxyde à base de zinc, ZnO (129) entre 0,3 et 5,0 nm ;- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ (127) sous et au contact de ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO (129), entre 5,0 et 50,0 nm ; et - une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4 (125) sous et au contact de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ (127), entre 5,0 et 50,0 nm. Figure de l’abrégé : Figure 1
Description
L’invention concerne un matériau comprenant un substrat revêtu sur une face d’un empilement de couches minces à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une couche fonctionnelle métallique, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et au moins deux revêtements antireflet, lesdits revêtements antireflet comportant chacun au moins une couche diélectrique, ladite couche fonctionnelle étant disposée entre les deux revêtements antireflet.
Dans ce type d’empilement, l’unique, ou chaque, couche fonctionnelle métallique se trouve ainsi disposée entre deux revêtements antireflet comportant chacun en général plusieurs couches qui sont chacune en un matériau diélectrique du type nitrure, et notamment nitrure de silicium ou d’aluminium, ou oxyde. Du point de vu optique, le but de ces revêtements qui encadrent la ou chaque couche fonctionnelle métallique est «d’antirefléter» cette couche fonctionnelle métallique.
Il est connu de la demande de brevet européen N° EP 718250 une configuration antérieure dans laquelle d’une part une couche à base d’oxyde de zinc est située juste sous et au contact de la couche fonctionnelle métallique, en direction du substrat, puis une couche à base de nitrure de silicium sous et au contact cette couche à base d’oxyde de zinc et dans laquelle d’autre part une couche à base d’oxyde de zinc est située au-dessus, à l’opposé du substrat, puis une couche diélectrique, par exemple à base de nitrure de silicium, est située sur et au contact de cette couche à base d’oxyde de zinc.
Ce document enseigne en particulier que le matériau comprenant cet empilement de couches minces et le substrat sur une face duquel il est situé peut subir un traitement thermique sollicitant, du type bombage, trempe ou recuit, qui conduit à une modification structurelle du substrat sans dégrader les propriétés optiques et thermiques de l’empilement.
Il est connu par ailleurs de la demande internationale de brevet N° WO 2010/142926 d’appliquer un traitement par rayonnement après le dépôt d’un empilement comportant une couche fonctionnelle pour diminuer l’émissivité ou améliorer les propriétés optiques de cet empilement, en prévoyant en particulier une couche absorbante en couche terminale de l’empilement. L’utilisation d’une couche terminale absorbante permet d’accroitre l’absorption du rayonnement par l’empilement et de diminuer la puissance nécessaire au traitement. Comme la couche terminale s’oxyde lors du traitement et devient transparente, les caractéristiques optiques de l’empilement après traitement sont intéressantes (une transmission lumineuse élevée peut notamment être obtenue).
A la différence du traitement thermique évoqué précédemment, ce traitement par rayonnement de l’empilement ne modifie pas structurellement le substrat.
L’invention repose sur la découverte d’une configuration particulière de couches encadrant une couche fonctionnelle métallique qui permet de diminuer la résistance par carré à épaisseur de couche fonctionnelle identique, voire de diminuer l’épaisseur de couche fonctionnelle pour obtenir des propriétés thermiques améliorées, et cela après un traitement thermique du matériau ou un traitement par rayonnement de l’empilement selon les techniques connues.
Un but de l’invention est ainsi de parvenir à mettre au point un nouveau type d’empilement de couches à une ou plusieurs couches fonctionnelles, empilement qui présente, après traitement thermique du matériau ou traitement de l’empilement par un rayonnement, une faible résistance par carré (et donc une faible émissivité), une transmission lumineuse élevée, ainsi qu’une homogénéité d’aspect, tant en transmission qu’en réflexion.
Dans la configuration particulière selon l’invention, il est proposé d’une part de disposer une couche très fine d’oxyde à base de zinc juste sous et au contact de la couche fonctionnelle métallique, en direction du substrat, puis de disposer une couche de nitrure à base de silicium-zirconium sous et au contact cette couche très fine d’oxyde à base de zinc, puis une couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium sous et au contact de la sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium et d’autre part de disposer une couche fine d’oxyde à base de zinc juste au-dessus et au contact de la couche fonctionnelle métallique, à l’opposé du substrat, puis de disposer une couche diélectrique, par exemple de nitrure à base de silicium, sur et au contact ou non de cette couche fine d’oxyde à base de zinc.
L’invention a ainsi pour objet, dans son acception la plus large, un matériau comprenant un substrat revêtu sur une face d’un empilement de couches minces à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une couche fonctionnelle métallique, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et au moins deux revêtements antireflet, lesdits revêtements antireflet comportant chacun au moins une couche diélectrique, ladite couche fonctionnelle étant disposée entre les deux revêtements antireflet, ledit matériau étant remarquable:
- d’une part en ce que ledit revêtement antireflet situé sous ladite couche fonctionnelle en direction dudit substrat comporte:
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est située sous et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche à base d’oxyde de zinc ZnO qui est comprise entre 0,3 et 5,0 nm, voire entre 0,3 et 2,9 nm, voire entre 0,5 et 2,4 nm;
- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZqui est située sous et au contact de ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZqui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 25,0 nm; et
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4qui est située sous et au contact de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4qui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 20,0 nm;
- et d’autre part en ce que ledit revêtement antireflet situé au-dessus ladite couche fonctionnelle à l’opposé dudit substrat comporte:
- une surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est située sur et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est comprise entre 2,0 et 10,0 nm, voire entre 2,0 et 8,0 nm, voire entre 2,5 et 5,4 nm; et
- une surcouche diélectrique qui est située sur ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO et, de préférence une surcouche diélectrique de nitrure à base de silicium, Si3N4.
- d’une part en ce que ledit revêtement antireflet situé sous ladite couche fonctionnelle en direction dudit substrat comporte:
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est située sous et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche à base d’oxyde de zinc ZnO qui est comprise entre 0,3 et 5,0 nm, voire entre 0,3 et 2,9 nm, voire entre 0,5 et 2,4 nm;
- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZqui est située sous et au contact de ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZqui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 25,0 nm; et
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4qui est située sous et au contact de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4qui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 20,0 nm;
- et d’autre part en ce que ledit revêtement antireflet situé au-dessus ladite couche fonctionnelle à l’opposé dudit substrat comporte:
- une surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est située sur et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est comprise entre 2,0 et 10,0 nm, voire entre 2,0 et 8,0 nm, voire entre 2,5 et 5,4 nm; et
- une surcouche diélectrique qui est située sur ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO et, de préférence une surcouche diélectrique de nitrure à base de silicium, Si3N4.
Ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc est la couche très fine évoquée précédemment: elle présente une épaisseur correspondant au minium à une couche mono-moléculaire de Zn1O1et une épaisseur maximum de quelques nanomètres seulement. Dans cette couche, de préférence, l’oxyde de zinc est ni sous-stœchiométrique, ni sur-stœchiométrique, afin de présenter un coefficient d’absorption le plus bas possible dans le domaine du visible.
Ladite sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium est une couche barrière qui empêche la pénétration d’éléments provenant du substrat en direction de la couche fonctionnelle métallique lors du traitement.
Ledit empilement peut comporter une seule couche fonctionnelle métallique ou peut comporter deux couches fonctionnelles métalliques, ou trois couches fonctionnelles métalliques, ou quatre couches fonctionnelles métalliques; les couches fonctionnelles métalliques dont il s’agit ici sont des couches continues.
De préférence, lorsque l’empilement comporte plusieurs couches fonctionnelles métalliques, chaque couche fonctionnelle est selon l’indication précédente, avec:
- d’une part ledit revêtement antireflet situé sous et au contact de chaque couche fonctionnelle qui comporte, en direction dudit substrat:
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est située sous et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche à base d’oxyde de zinc ZnO qui est comprise entre 0,3 et 5,0 nm, voire entre 0,3 et 2,9 nm, voire entre 0,5 et 2,4 nm;
- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZqui est située sous et au contact de ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZqui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 25,0 nm; et
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4qui est située sous et au contact de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4qui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 20,0 nm;
- d’autre part ledit revêtement antireflet situé au-dessus et au contact de chaque couche fonctionnelle comporte à l’opposé dudit substrat:
- une surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est située sur et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est comprise entre 2,0 et 10,0 nm, voire entre 2,0 et 8,0 nm, voire entre 2,5 et 5,4 nm; et
- une surcouche diélectrique qui est située sur ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO et, de préférence une surcouche diélectrique de nitrure à base de silicium, Si3N4.
- d’une part ledit revêtement antireflet situé sous et au contact de chaque couche fonctionnelle qui comporte, en direction dudit substrat:
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est située sous et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche à base d’oxyde de zinc ZnO qui est comprise entre 0,3 et 5,0 nm, voire entre 0,3 et 2,9 nm, voire entre 0,5 et 2,4 nm;
- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZqui est située sous et au contact de ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZqui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 25,0 nm; et
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4qui est située sous et au contact de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4qui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 20,0 nm;
- d’autre part ledit revêtement antireflet situé au-dessus et au contact de chaque couche fonctionnelle comporte à l’opposé dudit substrat:
- une surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est située sur et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est comprise entre 2,0 et 10,0 nm, voire entre 2,0 et 8,0 nm, voire entre 2,5 et 5,4 nm; et
- une surcouche diélectrique qui est située sur ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO et, de préférence une surcouche diélectrique de nitrure à base de silicium, Si3N4.
Ladite couche fonctionnelle métallique, ou chaque fonctionnelle métallique, présente de préférence une épaisseur physique qui est comprise entre 8,0 et 22,0 nm, voire entre 9,0 et 16,0 nm, voire entre 9,5 et 12,4 nm.
Une couche fonctionnelle métallique comporte, de préférence, majoritairement, à au moins 50 % en ratio atomique, au moins un des métaux choisi dans la liste: Ag, Au, Cu, Pt; une, plusieurs, ou chaque, couche fonctionnelle métallique est de préférence en argent.
Par «couche métallique» au sens de la présente invention, il faut comprendre que la couche est absorbante comme indiquée ci-avant et qu’elle ne comporte pas d’atome d’oxygène, ni d’atome d’azote.
Comme habituellement, par «couche diélectrique» au sens de la présente invention, il faut comprendre que du point de vue de sa nature, le matériau est «non métallique», c’est-à-dire n’est pas un métal. Dans le contexte de l’invention, ce terme désigne un matériau présentant un rapport n/k sur toute la plage de longueur d’onde du visible (de 380 nm à 780 nm) égal ou supérieur à 5.
Il est rappelé que n désigne l’indice de réfraction réel du matériau à une longueur d’onde donnée et le coefficient k représente la partie imaginaire de l’indice de réfraction à une longueur d’onde donnée; le rapport n/k étant calculé à une longueur d’onde donnée identique pour n et pour k.
Par «au contact» on entend au sens de l’invention qu’aucune couche n’est interposée entre les deux couches considérées.
Par «à base de» on entend au sens de l’invention que pour la composition de cette couche, les éléments réactifs oxygène, ou azote, ou les deux s’ils sont présents tous les deux, ne sont pas considérés et l’élément non réactif ou les éléments réactif (par exemple le silicium ou le zinc ou encore le silicium et le zirconium ensemble) qui est indiqué comme constituant la base, est présent à plus de 85 % atomique du total des éléments non réactifs dans la couche. Cette expression inclut ainsi ce qu’il est courant de nommer dans la technique considérée du «dopage», alors que l’élément dopant, ou chaque élément dopant, peut être présent en quantité allant jusqu’à 10 % atomique, mais sans que le total de dopant ne dépasse 15 % atomique.
De préférence, ladite sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZprésente un rapport atomique de silicium sur zirconium, x/z, compris entre 2,2 et 5,6, voire entre 2,9 et 5,6, voire entre 3,0 et 4,8; ainsi, son indice est légèrement plus élevé, de l’ordre de 0, 2 à 0,5, de celui de ladite sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4; de préférence en outre, ladite sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZne comporte pas d’oxygène.
Dans une variante particulière, ledit revêtement antireflet situé sous ladite couche fonctionnelle et/ou ledit revêtement antireflet situé au-dessus ladite couche fonctionnelle ne comporte aucune couche à l’état métallique. En effet, il n’est pas souhaité qu’une telle couche puisse réagir, et en particulier s’oxyder, lors du traitement.
Dans une variante particulière, ledit revêtement antireflet situé sous ladite couche fonctionnelle et/ou ledit revêtement antireflet situé au-dessus ladite couche fonctionnelle ne comporte aucune couche absorbante; Par «couche absorbante» au sens de la présente invention, il faut comprendre que la couche est un matériau présentant un coefficient k moyen, sur toute la plage de longueur d’onde du visible (de 380 nm à 780 nm), supérieur à 0,5 et présentant une résistivité électrique à l’état massif (telle que connue dans la littérature) qui est supérieure à 10-5Ω.cm. En effet, il n’est pas souhaité qu’une telle couche puisse réagir, et en particulier s’oxyder, lors du traitement.
Il est d’autant plus surprenant d’atteindre les propriétés visées par l’invention pour ces deux variantes précédentes car des propriétés similaires sont parfois obtenues dans l’art antérieur avec ces deux variantes précédentes.
De préférence, ladite sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium Si3N4ne comporte pas de zirconium.
De préférence par ailleurs, ladite sous-couche diélectrique à base de nitrure de silicium Si3N4ne comporte pas d’oxygène.
Ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO et/ou ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO est, de préférence, constituée d’oxyde de zinc ZnO dopé à l’aluminium, c’est-à-dire qu’elle ne comporte aucun autre élément que Zn, Al et O.
Dans une variante spécifique, ledit revêtement antireflet situé au-dessus de ladite couche fonctionnelle comporte en outre une surcouche intermédiaire diélectrique située entre ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO et ladite surcouche diélectrique, cette surcouche intermédiaire diélectrique étant oxydée et comprenant de préférence un oxyde de titane.
La présente invention se rapporte par ailleurs à un vitrage multiple comportant un matériau selon l’invention, et au moins un autre substrat, les substrats étant maintenus ensemble par une structure de châssis, ledit vitrage réalisant une séparation entre un espace extérieur et un espace intérieur, dans lequel au moins une lame de gaz intercalaire est disposée entre les deux substrats.
Chaque substrat peut être clair ou coloré. Un des substrats au moins notamment peut être en verre coloré dans la masse. Le choix du type de coloration va dépendre du niveau de transmission lumineuse et/ou de l’aspect colorimétrique recherchés pour le vitrage une fois sa fabrication achevée.
Un substrat du vitrage, notamment le substrat porteur de l’empilement peut être bombé et/ou trempé après le dépôt de l’empilement. Il est préférable dans une configuration de vitrage multiple que l’empilement soit disposé de manière à être tourné du côté de la lame de gaz intercalaire.
Le vitrage peut aussi être un triple vitrage constitué de trois feuilles de verre séparées deux par deux par une lame de gaz. Dans une structure en triple vitrage, le substrat porteur de l’empilement peut être en face 2 et/ou en face 5, lorsque l’on considère que le sens incident de la lumière solaire traverse les faces dans l’ordre croissant de leur numéro.
La présente invention se rapporte par ailleurs à un procédé d’obtention, ou de fabrication, d’un matériau comportant un substrat revêtu sur une face d’un empilement de couches minces à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une couche fonctionnelle métallique, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et deux revêtements antireflet, lesdits revêtements antireflet comportant chacun au moins une couche diélectrique, ladite couche fonctionnelle étant disposée entre les deux revêtements antireflet, ledit procédé comprenant les étapes suivantes, dans l’ordre:
- le dépôt sur une face dudit substrat d’un empilement de couches minces à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une couche fonctionnelle métallique, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et au moins deux revêtements antireflet, afin de former un matériau selon l’invention, puis
- le traitement dudit empilement de couches minces à l’aide d’une source produisant un rayonnement et notamment un rayonnement infrarouge, afin de traiter l’empilement de couches minces en tant que tel.
- le dépôt sur une face dudit substrat d’un empilement de couches minces à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une couche fonctionnelle métallique, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et au moins deux revêtements antireflet, afin de former un matériau selon l’invention, puis
- le traitement dudit empilement de couches minces à l’aide d’une source produisant un rayonnement et notamment un rayonnement infrarouge, afin de traiter l’empilement de couches minces en tant que tel.
Ledit traitement est, de préférence, opéré dans une atmosphère ne comprenant pas d’oxygène.
Ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO est, de préférence, déposée à partir d’une cible céramique comprenant du ZnO et dans une atmosphère ne comportant pas d’oxygène ou comportant au plus 10,0 % d’oxygène.
Les détails et caractéristiques avantageuses de l’invention ressortent des exemples non limitatifs suivants, illustrés à l’aide des figures ci-jointes illustrant:
- [fig. 1] illustre une structure d’un empilement monocouche fonctionnelle selon l’invention, la couche fonctionnelle étant déposée directement sur une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO et directement sous une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, l’empilement étant illustré pendant le traitement à l’aide d’une source produisant un rayonnement;
- [fig. 2] illustre une structure d’un empilement bicouche fonctionnelle selon l’invention, chaque couche fonctionnelle étant déposée directement sur une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO et directement sous une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, l’empilement étant illustré pendant le traitement à l’aide d’une source produisant un rayonnement;
- [fig. 3] illustre un double vitrage incorporant un empilement selon l’invention;
- [fig. 4] illustre un triple vitrage incorporant deux empilements selon l’invention;
- [fig. 5] et [fig. 6] illustrent le facteur solaire de certains exemples en fonction de l’épaisseur d’une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 après un traitement par laser.
- [fig. 1] illustre une structure d’un empilement monocouche fonctionnelle selon l’invention, la couche fonctionnelle étant déposée directement sur une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO et directement sous une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, l’empilement étant illustré pendant le traitement à l’aide d’une source produisant un rayonnement;
- [fig. 2] illustre une structure d’un empilement bicouche fonctionnelle selon l’invention, chaque couche fonctionnelle étant déposée directement sur une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO et directement sous une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, l’empilement étant illustré pendant le traitement à l’aide d’une source produisant un rayonnement;
- [fig. 3] illustre un double vitrage incorporant un empilement selon l’invention;
- [fig. 4] illustre un triple vitrage incorporant deux empilements selon l’invention;
- [fig. 5] et [fig. 6] illustrent le facteur solaire de certains exemples en fonction de l’épaisseur d’une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 après un traitement par laser.
Dans les figures 1 à 4, les proportions entre les épaisseurs des différentes couches ou des différents éléments ne sont pas rigoureusement respectées afin de faciliter leur lecture.
La figure 1 illustre une structure d’un empilement14 monocouche fonctionnelle selon l’invention déposé sur une face29 d’un substrat 30 verrier, transparent, dans laquelle la couche fonctionnelle 140 unique, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent, est disposée entre deux revêtements antireflet, le revêtement antireflet120 sous-jacent situé en dessous de la couche fonctionnelle 140 en direction du substrat 30 et le revêtement antireflet160 sus-jacent disposé au-dessus de la couche fonctionnelle 140 à l’opposé du substrat 30. Ces deux revêtements antireflet120, 160, comportent chacun au moins une couche diélectrique125, 127, 129; 161, 163, 165.
La figure 2 illustre une structure d’un empilement14 bicouche fonctionnelle selon l’invention déposé sur une face29 d’un substrat 30 verrier, transparent, dans laquelle les couches fonctionnelles 140, 180, en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent, sont disposée entre deux revêtements antireflet, le revêtement antireflet120 sous-jacent situé en dessous de la couche fonctionnelle 140 la plus proche de la face 29 du substrat 30, le revêtement antireflet160 intermédiaire est située entre les deux couches fonctionnelles et le revêtement antireflet200 sus-jacent disposé au-dessus de la couche fonctionnelle 180 la plus éloignée de la face29 du substrat 30. Ces trois revêtements antireflet120, 160, 200 comportent chacun au moins une couche diélectrique125, 127, 129; 161, 165, 167, 169; 201, 205. En figure 2:
- d’une part ledit revêtement antireflet situé sous et au contact de chaque couche fonctionnelle 140, 180, comporte, en direction dudit substrat:
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, 129, 169, qui est située sous et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche à base d’oxyde de zinc ZnO qui est comprise entre 0,3 et 5,0 nm, voire entre 0,3 et 2,9 nm, voire entre 0,5 et 2,4 nm;
- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ, 127, 167, qui est située sous et au contact de ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, respectivement 129, 169, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZqui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 25,0 nm; et
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4125, 165, qui est située sous et au contact de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ, respectivement 127, 167, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4qui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 20,0 nm;
- d’autre part ledit revêtement antireflet situé au-dessus et au contact de chaque couche fonctionnelle comporte à l’opposé dudit substrat:
- une surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO 161, 201, qui est située sur et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est comprise entre 2,0 et 10,0 nm, voire entre 2,0 et 8,0 nm, voire entre 2,5 et 5,4 nm; et
- une surcouche diélectrique 205, qui est située sur ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO, 201 et de préférence cette surcouche diélectrique est de nitrure à base de silicium, Si3N4.
- d’une part ledit revêtement antireflet situé sous et au contact de chaque couche fonctionnelle 140, 180, comporte, en direction dudit substrat:
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, 129, 169, qui est située sous et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche à base d’oxyde de zinc ZnO qui est comprise entre 0,3 et 5,0 nm, voire entre 0,3 et 2,9 nm, voire entre 0,5 et 2,4 nm;
- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ, 127, 167, qui est située sous et au contact de ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO, respectivement 129, 169, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZqui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 25,0 nm; et
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4125, 165, qui est située sous et au contact de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ, respectivement 127, 167, avec une épaisseur physique de ladite sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4qui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 20,0 nm;
- d’autre part ledit revêtement antireflet situé au-dessus et au contact de chaque couche fonctionnelle comporte à l’opposé dudit substrat:
- une surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO 161, 201, qui est située sur et au contact de ladite couche fonctionnelle, avec une épaisseur physique de ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO qui est comprise entre 2,0 et 10,0 nm, voire entre 2,0 et 8,0 nm, voire entre 2,5 et 5,4 nm; et
- une surcouche diélectrique 205, qui est située sur ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO, 201 et de préférence cette surcouche diélectrique est de nitrure à base de silicium, Si3N4.
La couche fonctionnelle140 est située directement sur le revêtement antireflet120 sous-jacent et directement sous le revêtement antireflet160 sus-jacent: il n’y a pas de revêtement de sous-blocage situé entre le revêtement antireflet120 sous-jacent et la couche fonctionnelle140 ni de revêtement de sur-blocage située entre la couche fonctionnelle140 et le revêtement antireflet160. Il en est de préférence de même pour les autres couches fonctionnelles éventuellement présente: elle est au contact direct du revêtement antireflet situé directement dessous et du revêtement antireflet situé directement dessus.
Le revêtement antireflet 160 situé au-dessus de l’unique couche fonctionnelle métallique en figure 1 (ou qui est situé au-dessus de la couche fonctionnelle métallique la plus éloignée du substrat lorsqu’il y en a plusieurs couches fonctionnelles métalliques) peut se terminer par une couche de protection terminale (non illustrée), appelée «overcoat» en anglais, qui est la couche de l’empilement qui est la plus éloignée de la face29.
Un tel empilement de couches minces peut être utilisé dans un vitrage multiple100 réalisant une séparation entre un espace extérieurES et un espace intérieurIS; ce vitrage peut présenter une structure:
- de double vitrage, comme illustré en figure 3: ce vitrage est alors constitué de deux substrats10, 30 qui sont maintenus ensemble par une structure de châssis90 et qui sont séparés l’un de l’autre par une lame de gaz intercalaire15; ou
- de triple vitrage, comme illustré en figure 4: ce vitrage est alors constitué de trois substrats10, 20, 30, séparée deux par deux par une lame de gaz intermédiaire15, 25, le tout étant maintenu ensemble par une structure de châssis90.
- de double vitrage, comme illustré en figure 3: ce vitrage est alors constitué de deux substrats10, 30 qui sont maintenus ensemble par une structure de châssis90 et qui sont séparés l’un de l’autre par une lame de gaz intercalaire15; ou
- de triple vitrage, comme illustré en figure 4: ce vitrage est alors constitué de trois substrats10, 20, 30, séparée deux par deux par une lame de gaz intermédiaire15, 25, le tout étant maintenu ensemble par une structure de châssis90.
Dans les figures 3 et 4, le sens incident de la lumière solaire entrant dans le bâtiment est illustré par la double flèche, à gauche.
En figure 3, l’empilement14 de couches minces peut être positionné en face 3 (sur la feuille la plus à l’intérieur du bâtiment en considérant le sens incident de la lumière solaire entrant dans le bâtiment et sur sa face tournée vers la lame de gaz), c’est-à-dire sur une face intérieure29 du substrat30 en contact avec la lame de gaz intercalaire15, l’autre face31 du substrat30 étant en contact avec l’espace intérieurIS.
Toutefois, il peut aussi être envisagé que dans cette structure de double vitrage, l’un des substrats présente une structure feuilletée.
En figure 4, il y a deux empilements de couches minces, de préférence identiques:
- un empilement14 de couches minces est positionné en face 2 (sur la feuille la plus à l’extérieur du bâtiment en considérant le sens incident de la lumière solaire entrant dans le bâtiment et sur sa face tournée vers la lame de gaz), c’est-à-dire sur une face intérieure11 du substrat10 en contact avec la lame de gaz intercalaire15, l’autre face9 du substrat10 étant en contact avec l’espace extérieurES;
- et un empilement26 de couches minces est positionné en face 5 (sur la feuille la plus à l’intérieur du bâtiment en considérant le sens incident de la lumière solaire entrant dans le bâtiment et sur sa face tournée vers la lame de gaz), c’est-à-dire sur une face intérieure29 du substrat30 en contact avec la lame de gaz intercalaire25, l’autre face31 du substrat30 étant en contact avec l’espace intérieurIS.
- un empilement14 de couches minces est positionné en face 2 (sur la feuille la plus à l’extérieur du bâtiment en considérant le sens incident de la lumière solaire entrant dans le bâtiment et sur sa face tournée vers la lame de gaz), c’est-à-dire sur une face intérieure11 du substrat10 en contact avec la lame de gaz intercalaire15, l’autre face9 du substrat10 étant en contact avec l’espace extérieurES;
- et un empilement26 de couches minces est positionné en face 5 (sur la feuille la plus à l’intérieur du bâtiment en considérant le sens incident de la lumière solaire entrant dans le bâtiment et sur sa face tournée vers la lame de gaz), c’est-à-dire sur une face intérieure29 du substrat30 en contact avec la lame de gaz intercalaire25, l’autre face31 du substrat30 étant en contact avec l’espace intérieurIS.
Une première série d’exemples a été réalisé sur la base de la structure d’empilement illustrée en figure 1 avec, en partant de la surface29, uniquement les couches suivantes, dans cet ordre:
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4125 d’une épaisseur physique de 20 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92 % en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 1,5.10-3mbar ;
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc, ZnO129, d’une épaisseur physique variable, de 1,0 nm ou de 5,0 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2%, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une couche fonctionnelle métallique140 à base d’argent, et plus précisément ici en argent, d’une épaisseur physique de 12,0 nm, déposée à partir d’une cible métallique en argent, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO161, d’une épaisseur physique de 5 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2 %, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche diélectrique165 de nitrure à base de silicium Si3N4, d’une épaisseur physique de 20 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92% en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar.
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4125 d’une épaisseur physique de 20 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92 % en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 1,5.10-3mbar ;
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc, ZnO129, d’une épaisseur physique variable, de 1,0 nm ou de 5,0 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2%, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une couche fonctionnelle métallique140 à base d’argent, et plus précisément ici en argent, d’une épaisseur physique de 12,0 nm, déposée à partir d’une cible métallique en argent, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO161, d’une épaisseur physique de 5 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2 %, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche diélectrique165 de nitrure à base de silicium Si3N4, d’une épaisseur physique de 20 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92% en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar.
La résistance par carré de cet empilement avec une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 de 5,0 nm a été mesurée à 4,6 ohms par carré et celle de l’empilement avec une sous-couche à base d’oxyde de zinc ZnO129 de 1,0 nm a été mesurée à 5,2 ohms par carré.
Ces deux exemples de la première série ont ensuite subi un traitement de laser constistant ici en un défilement du substrat30 à une vitesse de 4 m/min sous une ligne laser20 de 0,08 mm de large, 11,6 mm de long et de puissance totale de 433 W avec la ligne laser orientée perpendiculairement à la face 29 et en direction de l’empilement14, c’est-à-dire en disposant la ligne laser au-dessus de l’empilement, comme visible en figure 1 (la flèche noire droite illustrant l’orientation de la lumière émise).
Après ce traitement, la résistance par carré de l’empilement avec une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 de 5,0 nm a été mesurée à 3,9 ohms par carré et celle de l’empilement avec une sous-couche d’oxyde de zinc à base ZnO129 de 1,0 nm a été mesurée à 3,7 ohms par carré.
Une seconde série d’exemples a été réalisée sur la base de la structure d’empilement illustrée en figure 1 avec, en partant de la surface29, uniquement les couches suivantes, dans cet ordre:
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4125 d’une épaisseur physique de 10 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92% en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 1,5.10-3mbar ;
- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium, SixNyZrZ127 d’une épaisseur physique de 10 nm, déposée à partir d’une cible en silicium-zirconium à 73 % atomique de silicium et 27% atomique de zirconium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 1,5.10-3mbar ;
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO,129, d’une épaisseur physique variable, de 1,0 nm ou 5,0 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2 %, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une couche fonctionnelle métallique140 à base d’argent, et même précisément ici en argent, d’une épaisseur physique de 12,0 nm, déposée à partir d’une cible métallique en argent, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO161, d’une épaisseur physique de 5 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2 %, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche diélectrique165 de nitrure à base de silicium, Si3N4, d’une épaisseur physique de 20 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92% en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar.
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4125 d’une épaisseur physique de 10 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92% en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 1,5.10-3mbar ;
- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium, SixNyZrZ127 d’une épaisseur physique de 10 nm, déposée à partir d’une cible en silicium-zirconium à 73 % atomique de silicium et 27% atomique de zirconium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 1,5.10-3mbar ;
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO,129, d’une épaisseur physique variable, de 1,0 nm ou 5,0 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2 %, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une couche fonctionnelle métallique140 à base d’argent, et même précisément ici en argent, d’une épaisseur physique de 12,0 nm, déposée à partir d’une cible métallique en argent, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO161, d’une épaisseur physique de 5 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2 %, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche diélectrique165 de nitrure à base de silicium, Si3N4, d’une épaisseur physique de 20 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92% en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar.
La résistance par carré de l’empilement avec une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 de 5,0 nm a été mesurée à 3,9 ohms par carré et celle de l’empilement avec une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 de 1,0 nm a été mesurée à 4,7 ohms par carré.
Ces deux exemples de la première série ont ensuite subi ensuite le même traitement de laser que précédemment. Après ce traitement, la résistance par carré de l’empilement avec une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 de 5,0 nm a été mesurée à 3,5 ohms par carré et celle de l’empilement avec une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 de 1,0 nm a été mesurée à 3,4 ohms par carré.
Il a ainsi été constaté que la résistance par carré de l’empilement avec la sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ127 et la sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 très fine, de 1,0 nm était meilleure, tant sans traitement laser, qu’avec traitement laser.
Une telle situation permet dans une première approche d’augmenter le facteur solaire à épaisseur de couche fonctionnelle constante, voire dans une seconde approche de diminuer l’épaisseur de la couche fonctionnelle pour augmenter encore plus le facteur solaire sans modifier la résistance par carrée précédemment obtenue.
Pour confirmer cet effet, une troisième série d’exemples a été réalisée sur la base de la structure d’empilement illustrée en figure 1 avec, en partant de la surface29, uniquement les couches suivantes, dans cet ordre:
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4125 d’une épaisseur physique variant entre environ 18,5 nm et environ 15,5 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92% en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 1,5.10-3mbar ;
- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ127 d’une épaisseur physique variant entre environ 24,5 nm et environ 21,5 nm, déposée à partir d’une cible en silicium-zirconium à 73 % atomique de silicium et 27% atomique de zirconium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 1,5.10-3mbar;
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129, d’une épaisseur physique variable, de 1,0 nm à 6,0 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2 % , dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une couche fonctionnelle métallique140 à base d’argent, et même précisément ici en argent, d’une épaisseur physique de 10 nm, déposée à partir d’une cible métallique en argent, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche à base d’oxyde de zinc ZnO161, d’une épaisseur physique de 5 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2 %, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche diélectrique163 comprenant du dioxyde de titane TiO2, d’une épaisseur physique variant entre environ 4,5 nm et environ 5,0 nm, déposée à partir d’une cible en titane dans une atmosphère à 10 % d’oxygène sur le total d’oxygène et d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar
- une surcouche diélectrique165 de nitrure à base de silicium Si3N4, d’une épaisseur physique variant entre environ 34,0 nm et environ 32,5 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92% en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar.
- une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4125 d’une épaisseur physique variant entre environ 18,5 nm et environ 15,5 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92% en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 1,5.10-3mbar ;
- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ127 d’une épaisseur physique variant entre environ 24,5 nm et environ 21,5 nm, déposée à partir d’une cible en silicium-zirconium à 73 % atomique de silicium et 27% atomique de zirconium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 1,5.10-3mbar;
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129, d’une épaisseur physique variable, de 1,0 nm à 6,0 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2 % , dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une couche fonctionnelle métallique140 à base d’argent, et même précisément ici en argent, d’une épaisseur physique de 10 nm, déposée à partir d’une cible métallique en argent, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche à base d’oxyde de zinc ZnO161, d’une épaisseur physique de 5 nm, déposée à partir d’une cible céramique constituée de 49 % atomique de zinc et 49 % atomique d’oxygène et dopée à l’aluminium à 2 %, dans une atmosphère d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar ;
- une surcouche diélectrique163 comprenant du dioxyde de titane TiO2, d’une épaisseur physique variant entre environ 4,5 nm et environ 5,0 nm, déposée à partir d’une cible en titane dans une atmosphère à 10 % d’oxygène sur le total d’oxygène et d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar
- une surcouche diélectrique165 de nitrure à base de silicium Si3N4, d’une épaisseur physique variant entre environ 34,0 nm et environ 32,5 nm, déposée à partir d’une cible en silicium dopé à l’aluminium, à 92% en poids de silicium et 8 % en poids d’aluminium dans une atmosphère à 45 % d’azote sur le total d’azote et d’argon et sous une pression de 2.10-3mbar.
Tous ces exemples ont fait l’objet du même traitement par laser que précédemment, puis ont été montés en triple vitrage dans une structure du type de celle illustrée en figure 4. Il s’agit pour ces exemples d’une configuration: 4-16 (Ar 90%)-4-16 (Ar 90%)-4, c’est-à-dire qu’elle est constituée de trois feuilles de verre transparent de 4 mm, réalisant chacune un substrat10, 20, 30, séparées deux par deux par une lame de gaz intermédiaire15, 25 à 90 % d’argon et 10 % d’air d’une épaisseur chacune de 16 mm, le tout étant maintenus ensemble par une structure de châssis90.
Les deux substrats10, 30 extérieurs de ce triple vitrage sont revêtus, chacun, sur sa face intérieure11, 29 tournée vers la lame de gaz intermédiaire 15, 25, d’un revêtement isolant14, 26 constitué de l’empilement monocouche fonctionnelle décrit ci-avant: les empilements monocouche fonctionnelle sont ainsi en faces dites «face 2» et «face 5»).
Le substrat20 central de ce triple vitrage, celui dont les deux faces19, 21 sont en contact respectivement avec les lames de gaz intermédiaire15 et 25, n’est revêtu d’aucun revêtement sur aucune de ces faces.
Le tableau de la figure 5 récapitule l’épaisseur exacte des couches 125, 127, 129, 163 et 165, en nm, pour les 6 exemples de sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129, d’une épaisseur physique variant de 1,0 nm à 6,0 nm.
La dernière ligne du tableau de la figure 5, ainsi que la figure 6 illustrent l’évolution en ordonnée du facteur solaire, g, en pourcent, en fonction de l’épaisseur, t129, en nanomètres de cette sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 en abscisse, ce facteur solaire étant mesuré immédiatement après le traitement laser des deux substrats 10, 30, puis leur intégration pour former le triple vitrage. Le facteur solaire est ainsi amélioré lorsque la sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 est entre 0,03 et 5,0 nm. Le facteur solaire est particulièrement favorable pour une épaisseur de sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 entre 1,0 et 3,0 nm, voire entre 1,5 et 2,4 nm.
Une quatrième série d’exemples a ensuite été réalisée sur la base de la seconde série d’exemple en modifiant les conditions de dépôt de la sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129: l’atmosphère de dépôt de cette couche a été testé avec 0% d’oxygène (et 100 % d’argon), 5 % d’oxygène (et 95 % d’argon) et 10 % d’oxygène (et 90 % d’argon).
La résistance par carré de ces empilements en fonction de l’épaisseur en nanomètres de la sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO129 a été mesurée après l’un ou l’autre de ces traitements:
- sans traitement thermique;
- soit le même traitement laser que la seconde série, par la ligne laser20 visible en figure 1.
- sans traitement thermique;
- soit le même traitement laser que la seconde série, par la ligne laser20 visible en figure 1.
Il a été constaté que la résistance par carré peut être moins élevée qu’escomptée lorsqu’il y a beaucoup d’oxygène dans l’atmosphère de dépôt de la sous-couche comprenant de l’oxyde de zinc ZnO129; en particulier lorsque la teneur est très supérieure à 10 %.
La présente invention est décrite dans ce qui précède à titre d’exemple. Il est entendu que l’homme du métier est à même de réaliser différentes variantes de l’invention sans pour autant sortir du cadre du brevet tel que défini par les revendications.
Claims (12)
- Matériau comprenant un substrat(30) revêtu sur une face(29) d’un empilement de couches minces(14) à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une couche fonctionnelle métallique(140), en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et au moins deux revêtements antireflet(120, 160), lesdits revêtements antireflet comportant chacun au moins une couche diélectrique(125, 165), ladite couche fonctionnelle(140) étant disposée entre les deux revêtements antireflet(120, 160), caractérisé en ce que ledit revêtement antireflet(120) situé sous ladite couche fonctionnelle(140) en direction dudit substrat(30) comporte:
- une sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO(129) qui est située sous et au contact de ladite couche fonctionnelle(140), avec une épaisseur physique de ladite sous-couche à base d’oxyde de zinc ZnO(129) qui est comprise entre 0,3 et 5,0 nm, voire entre 0,3 et 2,9 nm, voire entre 0,5 et 2,4 nm;
- une sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ(127) qui est située sous et au contact de ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO(129), avec une épaisseur physique de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ(127) qui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 25,0 nm; et
-une sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4(125) qui est située sous et au contact de ladite sous-couche de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ(127), avec une épaisseur physique de ladite sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4(125) qui est comprise entre 5,0 et 50,0 nm, voire entre 10,0 et 40,0 nm, voire entre 15,0 et 20,0 nm;
et en ce que ledit revêtement antireflet(160) situé au-dessus ladite couche fonctionnelle(140) à l’opposé dudit substrat(30) comporte:
- une surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO(161) qui est située sur et au contact de ladite couche fonctionnelle(140), avec une épaisseur physique de ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO(161) qui est comprise entre 2,0 et 10,0 nm, voire entre 2,0 et 8,0 nm, voire entre 2,5 et 5,4 nm; et
- une surcouche diélectrique(165) qui est située sur ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO(161) et, de préférence une surcouche diélectrique de nitrure à base de silicium, Si3N4. - Matériau selon la revendication 1, dans lequel ladite sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ(127) présente un rapport atomique de silicium sur zirconium, x/z, compris entre 2,2 et 5,6, voire entre 2,9 et 5,6, voire entre 3,0 et 4,8, ladite sous-couche diélectrique de nitrure à base de silicium-zirconium SixNyZrZ(127) ne comportant de préférence pas d’oxygène.
- Matériau selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ladite couche fonctionnelle métallique(140), ou chaque fonctionnelle métallique, présente une épaisseur physique qui est comprise entre 8,0 et 22,0 nm, voire entre 9,0 et 16,0 nm, voire entre 9,5 et 12,4 nm.
- Matériau selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ledit revêtement antireflet(120) situé sous ladite couche fonctionnelle métallique(140) et/ou ledit revêtement antireflet(160) situé au-dessus ladite couche fonctionnelle métallique(140) ne comporte aucune couche à l’état métallique.
- Matériau selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel ladite sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4(125) ne comporte pas de zirconium.
- Matériau selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel ladite sous-couche diélectrique primaire de nitrure à base de silicium Si3N4(125) ne comporte pas d’oxygène.
- Matériau selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO(129) et/ou ladite surcouche d’oxyde à base de zinc ZnO(161) est constituée d’oxyde de zinc ZnO dopé à l’aluminium.
- Matériau selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel ledit revêtement antireflet(160) situé au-dessus de ladite couche fonctionnelle(140) comporte en outre une surcouche intermédiaire diélectrique(163) située entre ladite surcouche à base d’oxyde de zinc ZnO(161) et ladite surcouche diélectrique(165), cette surcouche intermédiaire diélectrique(163) étant oxydée et comprenant de préférence un oxyde de titane.
- Vitrage multiple comportant un matériau selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, et au moins un autre substrat(10), les substrats(10, 30) étant maintenus ensemble par une structure de châssis(90), ledit vitrage réalisant une séparation entre un espace extérieur(ES) et un espace intérieur(IS), dans lequel au moins une lame de gaz intercalaire(15) est disposée entre les deux substrats.
- Procédé d’obtention d’un matériau comportant un substrat(30) revêtu sur une face(29) d’un empilement de couches minces(14) à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une couche fonctionnelle métallique(140), en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et deux revêtements antireflet(120, 160), lesdits revêtements antireflet comportant chacun au moins une couche diélectrique(127, 165), ladite couche fonctionnelle(140) étant disposée entre les deux revêtements antireflet(120, 160), ledit procédé comprenant les étapes suivantes, dans l’ordre:
- le dépôt sur une face(29) dudit substrat(30) d’un empilement de couches minces(14) à propriétés de réflexion dans l'infrarouge et/ou dans le rayonnement solaire comportant au moins une couche fonctionnelle métallique(140), en particulier à base d’argent ou d’alliage métallique contenant de l'argent et au moins deux revêtements antireflet(120, 160), afin de former un matériau selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, puis
- le traitement dudit empilement de couches minces(14) à l’aide d’une source produisant un rayonnement et notamment un rayonnement infrarouge. - Procédé selon la revendication 10, dans lequel ledit traitement est opéré dans une atmosphère ne comprenant pas d’oxygène.
- Procédé selon la revendication 10 ou 11, dans lequel ladite sous-couche d’oxyde à base de zinc ZnO(129) est déposée à partir d’une cible céramique comprenant du ZnO et dans une atmosphère ne comportant pas d’oxygène ou comportant au plus 10,0 % d’oxygène.
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Patent Citations (7)
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