FR2776836A1 - Procede de liaison et support de connexion d'un boitier csp avec un circuit integre - Google Patents
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Abstract
La présente invention concerne un procédé de liaison électrique entre des plages (9i) de connexion d'un circuit intégré (10) et des bornes de sortie d'un boîtier CSP (18), du type consistant à relier les plages (9i) de connexion du circuit intégré (10) à un support (1) de connexion disposé en regard et à un niveau différent des plages (9i) de connexion, par l'intermédiaire de conducteurs (8i) électriques disposés sur le support (1) de connexion; le procédé consiste après avoir disposé le support (1) en regard du circuit intégré (10), à déplacer au moins une partie (7i) du support (1) pour l'amener au voisinage des plages (9i) de connexion du circuit intégré (10), et à connecter les conducteurs (8i) supportés par la partie (7) du support (1) sur les plages (9i) de connexion du circuit intégré (10). Les applications vont notamment à la connectique des boîtier CSP (18).
Description
l Titre Procédé de liaison et support de connexion d'un boîtier CSP avec
un
circuit intégré.
La présente invention se situe dans le domaine de la connectique des boîtiers
de type CSP, abréviations anglo-saxonnes pour Chip Scale Package.
Elle concerne plus particulièrement un procédé de liaison entre un circuit intégré et les bornes extérieures d'un support de connexion disposé sur le o circuit intégré dans une architecture de type connue sous la terminologie
anglo-saxonne "'an-in".
L'invention concerne également un support de connexion, un boîtier de circuit
intégré, et un ensemble électronique comportant un tel boîtier.
Le support de connexion, par exemple, une carte de circuit imprimé, supporte une pluralité de conducteurs et assure l'interface entre le circuit intégré et l'environnement extérieur de la puce en utilisant, par exemple une technologie de connexion par un réseau de billes de soudure connue sous l'appellation
BGA, abréviations anglo-saxonnes pour Ball Grid Array.
Cette technologie de connexion étant bien connue de l'homme du métier, elle
ne sera décrite que succinctement dans la suite de la description.
Les billes sont connectées d'une part à des plages de connexion qui sont généralement formées par un élargissement local des conducteurs sur le support de connexion, et d'autre part, par exemple, à un autre support de connexion couplé aux bornes d'amenée des tensions d'alimentations et des
signaux de commandes.
Une structure de connexion de type fan-in, peut être assimilée à un empilement comprenant typiquement au niveau inférieur le circuit intégré et au niveau le plus élevé, I'interface avec les signaux de commande et les différentes
alimentations du circuit intégré comportant au moins un support de connexion.
Le support repose sur le circuit intégré par l'intermédiaire d'un matelas isolant, par exemple un élastomère. Le matelas a pour principale fonction d'absorber les contraintes mécaniques subies par le circuit intégré. Ces contraintes sont principalement dues aux différences de dilatation entre le silicium et le substrat
o qui reçoit le CSP quand il est soumis à des variations de température.
L'ensemble multicouche ainsi formé constitue un boîtier destiné à être intégré
dans un ensemble électronique.
Pour réaliser la liaison entre le support de connexion et le circuit intégré,
respectivement sur des niveaux différents, plusieurs techniques sont connues.
Parmi celles-ci, une technique développée par la société de droit américain TESSERA, consiste à aménager des fenêtres dans le support de connexion, dans des zones destinées à être en regard des plages de connexion du circuit integré. Les parties extrêmes des conducteurs sont généralement disposées à la périphérie du support et sont destinées à être câblées sur les plages de
connexion du circuit intégré.
Elles s'étendent en travers des fenêtres ainsi aménagées et ont une forme déterminée pour subir des déformations à des endroits distincts déterminés permettant après cambrage et cassure individuels des conducteurs, d'obtenir
des pattes conductrices en regard des plages de connexion du circuit intégré.
Les pattes sont ensuite connectées individuellement sur les plages de
connexion, par exemple, par une soudure individuelle.
Un premier inconvénient de cette technique réside en ce que pour provoquer la cassure des conducteurs au bon endroit, à savoir à l'interface entre le conducteur et le support, typiquement à l'interface cuivre/polyimide, correspondant à un premier rebord de la fenêtre, les conducteurs doivent comporter un étranglement en général difficile à réaliser, typiquement de l'ordre de 40 à 50 pm de large dans le cas de conducteurs ayant une largeur
typiquement de 80 pm.
Le conducteur est par contre élargi à l'interface polyimide/cuivre sur le rebord de la fenêtre, opposé au premier rebord, pour aider le cambrage par effet de
poutre. Cet élargissement réduit d'autant le pas disponible entre conducteurs.
Par ailleurs, les opérations après cassure consistant au pliage, cambrage et soudure, sont faites par un même outil et individuellement sur chacune des
pattes conductrices.
L'opération est délicate car il ne faut pas que le cambrage provoque un écart
axial des conducteurs; ces derniers se trouvant en porte à faux après cassure.
La protection des conducteurs est généralement assurée par un revêtement noble tel que l'or, le palladium, etc. Aussi, après cassure des conducteurs, leurs extrémités libres ne sont donc
plus protégées contre la corrosion ou tout autre agression extérieure.
L'invention a notamment pour but de pallier les inconvénients précités.
A cet effet, I'invention a pour premier objet un procédé de liaison électrique entre des plages de connexion d'un circuit intégré et des bornes de sortie d'un boîtier CSP, du type consistant à relier les plages de connexion du circuit intégré à un support de connexion disposé en regard et à un niveau différent des plages de connexion, par l'intermédiaire de conducteurs électriques
disposés sur le support de connexion.
Selon l'invention, le procédé consiste après avoir disposé le support en regard du circuit intégré, à déplacer au moins une partie du support pour l'amener au o voisinage des plages de connexion du circuit intégré, et à connecter les conducteurs supportés par la partie du support sur les plages de connexion du
circuit intégré.
Selon une caractéristique, le support comportant au moins une première partie et une deuxième partie, séparées par un espace déterminé, et reliées l'une à l'autre par les conducteurs traversant cet espace, il consiste à cambrer globalement et simultanément les conducteurs maintenus de part et d'autre de l'espace et traversant cet espace, pour amener la première partie du support
au voisinage des plages de connexion du circuit intégré.
Selon une caractéristique, les parties extrêmes des conducteurs, supportées par la première partie du support, sont connectées globalement et
simultanément sur les plages du circuit intégré.
L'invention a pour deuxième objet, un support de connexion comportant une pluralité de conducteurs électriques formant un réseau de conducteurs sur au moins une des faces du support, et destiné à assurer l'interface entre des plages de connexion d'un circuit intégré disposé à un niveau différent du support de connexion, et des bornes de sortie d'un boîtier renfermant le circuit
intégré dans une architecture CSP.
Selon l'invention, le support comporte au moins une première partie, supportant les conducteurs à connecter sur les plages de connexion du circuit intégré, et apte à subir un dénivelé par rapport à une deuxième partie du support pour se positionner au voisinage des plages de connexion du circuit intégré. Selon une caractéristique, le support de connexion comporte au moins une fenêtre, appelée fenêtre de cambrage, aménagée dans le support et définissant respectivement de part et d'autre de la fenêtre de cambrage, une o première partie et une deuxième partie du support; la fenêtre de cambrage étant traversée de part et d'autre par des conducteurs maintenus de part et
d'autre de la fenêtre de cambrage et reliant les deux parties.
Selon une deuxième caractéristique, la fenêtre de cambrage définit, en elle-
même, une zone déterminée correspondant à un espace de cambrage des conducteurs traversant la fenêtre de cambrage; les conducteurs traversant la fenêtre de cambrage étant aptes à se déformer globalement et simultanément pour permettre par un cambrage global et simultané, un dénivelé entre la première partie et la deuxième partie du support se situant respectivement de
part et d'autre de la fenêtre de cambrage.
Selon une autre caractéristique, la première partie du support, destinée à être positionnée au voisinage des plages de connexion du circuit intégré, comporte au moins une fenêtre, appelée fenêtre de connexion, aménagée dans une zone déterminée pour être en regard des plages de connexion; la fenêtre de connexion étant traversée par les parties extrêmes des conducteurs, maintenues de part et d'autre de la fenêtre de connexion et aptes à être simultanément et globalement connectées aux plages de connexion au travers
de la fenêtre de connexion.
Selon une autre caractéristique, le support et les fenêtres de cambrage et de connexion sont de forme générale rectangulaire, et la fenêtre de cambrage occupe sensiblement tout l'espace de cambrage à l'intérieur du support; les bords latéraux de la fenêtre de cambrage étant respectivement parallèles aux bords latéraux du support et le plus près possible des bords latéraux du support. L'invention a pour troisième objet un boîtier CSP comportant un circuit intégré, un absorbeur de dilatation différentielle, isolant électrique, disposé sur le circuit o intégré, et un support de connexion supportant une pluralité de conducteurs définissant un réseau de conducteurs sur au moins une de ses faces, disposé sur l'absorbeur et assurant l'interface entre les plages de connexion du circuit
intégré et les bornes de sortie du boîtier.
Selon l'invention, le support comporte au moins une première partie reposant sur les plages de connexion du circuit intégré, et au moins une deuxième partie
reposant sur l'absorbeur.
Selon une caractéristique, la première partie et la deuxième partie du support sont séparées par une fenêtre, appelée fenêtre de cambrage, aménagée dans
le support.
Selon une autre caractéristique, la fenêtre de cambrage est traversée par des conducteurs maintenus de part et d'autre de la fenêtre de cambrage et reliant
la première partie et la deuxième partie du support.
Selon une autre caractéristique, les conducteurs traversant la fenêtre de cambrage sont déformés par un cambrage global et simultané pour former un
dénivelé entre la première partie et la deuxième partie du support.
Selon une caractéristique, les parties extrêmes des conducteurs, supportées par la première partie du support reposant sur le circuit intégré, sont
respectivement connectés sur des plages du circuit intégré.
Selon une caractéristique, la première partie du support comporte au moins une fenêtre, appelée fenêtre de connexion, aménagée dans une zone déterminée de la première partie du support pour être en regard des plages de connexion; la fenêtre de connexion étant traversée par des conducteurs maintenus de part et d'autre de la fenêtre de connexion et respectivement
o connectés aux plages de connexion au travers de la fenêtre de connexion.
Selon une caractéristique, le support et les fenêtres de cambrage et de
connexion sont de forme générale rectangulaire.
Enfin, l'invention a pour quatrième objet, un ensemble électronique comportant
au moins un boîtier CSP selon l'invention.
Le procédé selon l'invention permet de réaliser une connectique de boîtiers CSP par un cambrage global et simultané de conducteurs maintenus, et de faire ensuite une opération de connexion globale et simultanée des
conducteurs avec le circuit intégré.
En résumé, les principaux avantages de l'invention sont donc: - cambrage et câblage globaux et simultanés des conducteurs; - maintien des conducteurs pendant le cambrage et le câblage; - réalisation plus simple des conducteurs (pas d'étranglement et pas d'élargissement), ce qui implique des supports de connexion moins chers et de pouvoir connecter des circuits intégrés à pas fins ( pas entre conducteurs inférieur à 75 pm); et
- pas de corrosion possible sur les extrémités des conducteurs après cassure.
D'autres avantages et caractéristiques de la présente invention apparaîtront à
la lecture de la description qui suit faite en référence aux figures annexées qui
représentent, respectivement: - la figure 1, une vue de dessus d'un support de connexion selon l'invention avant cambrage; - la figure 2, une vue en coupe du support de connexion selon l'invention après cambrage; la figure 3, une vue illustrant schématiquement le procédé de liaison selon l'invention; go - la figure 4, une vue en perspective d'un boîtier CSP selon l'invention équipé d'un réseau de billes de soudure; - la figure 5, une vue en coupe schématique du boîtier illustré à la figure 4, suivant l'axe de coupe v-v; et - la figure 6, une vue partielle en perspective d'un ensemble électronique
i5 comportant au moins un boîtier selon l'invention.
Sur ces figures, les éléments homologues sont désignés par la même
référence et les échelles ne sont pas respectées pour une question de clarté.
La figure 1 illustre un exemple de support 1 de connexion selon l'invention en vue de dessus et avant détourage. Le support 1 supporte une pluralité de conducteurs 2i définissant un réseau de conducteurs suivant une topologie
déterminée sur une face 3 du support 1.
Le support 1 est par exemple une carte de circuit imprimé réalisée dans du
polyimide ou dans un autre type de substrat, souple ou rigide.
Deux séries de fenêtres 4i et 5i sont aménagées dans le support 1.
Des premières séries de fenêtres 4i sont aménagées dans le support 1 pour correspondre aux espaces de cambrage 6i des conducteurs 2i. Ces fenêtres 4i, appelées par la suite fenêtres de cambrage, sont disposées dans les parties extrêmes latérales 7i du support 1 qui est de forme générale rectangulaire dans le mode de réalisation décrit. Les conducteurs 2i, formant des pistes, passent au dessus des fenêtres de cambrages 4i pour former respectivement des ponts 8i prenant appui de part et d'autre des fenêtres de cambrage 4i. Des deuxièmes séries de fenêtres 5i, appelées par la suite fenêtres de connexion, sont aménagées dans des zones déterminées du support 1 pour être en regard des plages de connexion 9i d'un circuit intégré 10, représentés à
o la figure 2, sur lequel doit être déposé le support 1.
Les fenêtres de connexion 5i s'étendent entre les bords extérieurs latéraux du
support 1 et les fenêtres de cambrage 4i.
Dans le mode de réalisation décrit, une seule fenêtre de connexion 5i est
aménagée dans chaque partie extrême 7i du support 1.
Dans une variante de réalisation, telle qu'illustrée à la figure 4, plusieurs fenêtres de connexion sont respectivement aménagées dans les parties
extrêmes 7i du support 1.
De même que pour les fenêtres de cambrage 4i, les conducteurs 2i traversent respectivement les fenêtres de connexion 5i en prenant appui de part et d'autre
des fenêtres de connexion 5i.
Dans ce mode de réalisation, les fenêtres de cambrage et de connexion 4i et 5i sont de forme générale rectangulaire et les conducteurs 2i sont de largeur constante. D'autres forme de fenêtres 4i et 5i et de conducteurs 2i peuvent être également envisagées sans pour autant sortir du cadre de la présente invention. De même, les conducteurs 2i peuvent traverser les fenêtres suivant différentes directions. Les différentes formes et dimensions des conducteurs 2i et des fenêtres 4i et 5i dépendent de la topologie du réseau de conducteurs, elle-même fonction de la topologie du circuit intégré 10 et de l'interface avec l'extérieur du boîtier
renfermant le circuit intégré 10.
Les fenêtres de cambrage 4i sont retenues du reste du support 1 par des tronçons 11i du support 1 de faible largeur, pouvant être prédécoupés, et permettant après leur rupture, par exemple par détourage à l'aide d'un outil déterminé non représenté, de désolidariser les parties extrêmes 7i du support
1 comportant les fenêtres de connexion 5i, du reste du support 1.
La largeur 6i des fenêtres de cambrage 4i est déterminée en fonction de l'angle d'inclinaison des conducteurs 2i, typiquement de l'ordre de 10 par rapport à un plan vertical perpendiculaire au plan 3 du support 1, et de l'épaisseur d'un absorbeur de dilatation différentielle 12, isolant électrique, typiquement de l'ordre de 200 pm, illustré à la figure 2, disposé entre le circuit intégré 10 et le
support 1.
Dans le mode de réalisation décrit à la figure 2, le cambrage des conducteurs est déterminé afin de permettre d'intercaler l'absorbeur 12, par exemple un matelas élastomère, entre le circuit intégré 10 et le support 1 destiné à recevoir et supporter un réseau de billes 13i de soudure, dans une structure de type CSP. Le matelas permet d'obtenir une fiabilité sur carte de l'ordre de plusieurs
centaines de cycles thermiques entre -40 C et +125 C par exemple.
1! On comprend aisément l'avantage de la structure selon l'invention, car elle permet de conserver un pas constant entre les conducteurs 2i pendant les opérations de cambrage et de connexion des conducteurs 2i sur les plages de
connexion 9i du circuit intégré 10.
La figure 2 illustre également, schématiquement, le procédé de liaison du
support 1 selon l'invention avec un circuit intégré 10.
On a représenté par une ligne en trait interrompu, le support 1 selon l'invention io dans sa position initiale, en appui sur le matelas 12, lui-même en appui sur le circuit intégré 10; le matelas 12 laissant libre les plages de connexion 9i du
circuit intégré 10.
Le support 1 étant en appui sur le matelas 12, un outil 14 adapté à la topologie du support 1 et du circuit intégré 10 assure le cambrage global des conducteurs 2i dans les zones 6i correspondant aux fenêtres de cambrage 4i et le positionnement des parties extrêmes 7i du support 1 sur les plages de
connexion 9i du circuit intégré 10.
Cet outil 14 comporte un premier organe mobile ou contreplaque 15 qui est destiné à être appliquer en appui sur des zones libres 16i de la face supérieure
3 du support 1 avant et pendant l'opération de cambrage.
Il comporte un deuxième organe mobile16 qui une fois le premier organe 15 en appui sur la face supérieure 3 du support 1, déplace progressivement les parties extrêmes 7i du support 1 au niveau des plages de connexion 9i du
circuit intégré 1.
Les conducteurs 8i privés de support à l'intérieur des fenêtres de cambrage 4i se comportent comme des rubans souples et se déforment sous l'effet de la pression exercée par le deuxième organe mobile16 sur les parties extrêmes 7i du support 1. La déformation est uniforme sur tous les conducteurs 8i dont les
parties extrêmes 17i sont maintenues sur les parties extrêmes 7i du support 1.
Le cambrage s'effectue sur un premier niveau A, à l'interface cuivre/polyimide et sur un deuxième niveau B à l'interface deuxième organe de cambrage 16 /cuivre. L'élasticité des conducteurs 8i, typiquement en alliage de cuivre, permet de conserver le cambrage et le positionnement des parties extrêmes 7i du support
io 1 sur le circuit intégré 10, après le retrait de l'outil 14.
Dans une variante de réalisation, le cambrage peut être réalisé au préalable,
avant le positionnement du support 1 sur le circuit intégré 10.
Les parties extrêmes 17i des conducteurs 8i traversant les fenêtres de connexion 5i disposées en regard des plages de connexion 9i du circuit intégré , sont ensuite connectées ponctuellement sur les plages de connexion 9i par une soudure par point, par exemple, ou connectées globalement sur les plages 9i par un outil, non représenté, prenant en compte l'ensemble des conducteurs devant être connectés sur les plages 9i, au niveau de leurs parties extrêmes 17i. L'opération de connexion ponctuelle ou globale peut être réalisée par un outil indépendant, non représenté, ou par le même outil 14 ayant réalisé le
cambrage global.
Comme illustré à la figure 3, le profil de la carte résultant du cambrage présente un profil de carte à deux niveaux, un premier niveau ou niveau supérieur A, correspondant au plan de connexion des billes 13i sur la face 3 du support 1, et un deuxième niveau ou niveau inférieur B, correspondant au plan
des plages de connexion 9i du circuit intégré 1.
La figure 4 illustre suivant une vue en perspective, un boîtier CSP 18 selon l'invention, comportant un support 1 selon l'invention relié au circuit intégré 10
suivant le procédé selon l'invention.
La figure 5 illustre une vue en coupe du boîtier 18 de la figure 4 suivant l'axe
de coupe v-v.
Le boîtier 18 comporte un circuit intégré 10, un matelas isolant électrique 12, en appui sur le circuit intégré 10, un support 1 de conducteurs électriques 2i, o en appui sur le matelas 12 et sur le circuit intégré 10, assurant la liaison électrique entre un réseau de billes 13i soudées sur les conducteurs 2i et les plages de connexion 9i du circuit intégré 10 via les parties extrêmes 17i des
conducteurs 2i.
Le support 1 est divisé en trois parties: des premières parties latérales 7i réparties de part et d'autre d'une deuxième partie 7, ou partie centrale du
support 1.
Dans ce mode de réalisation, les premières parties latérales 7i sont réparties sensiblement symétriquement par rapport à un axe médian de la partie centrale
7 du support 1, et correspond sensiblement à l'axe médian du boîtier 18.
Enfin, la figure 6 illustre suivant une vue partielle en perspective, un ensemble électronique 19 matérialisé par une carte 20 sur une face 21 de laquelle sont montés des boîtiers CSP 18i selon l'invention; la connexion des boîtiers CSP
18i sur la carte 20 étant réalisée par les billes 13i.
L'invention peut s'appliquer à la connectique de toute fonction électronique passive ou active telle que mémoire, processeur, etc., compatible des
architectures CSP.
Claims (15)
1. Procédé de liaison électrique entre des plages (9i) de connexion d'un circuit intégré (10) et des bornes de sortie d'un boîtier CSP (18), du type consistant à relier les plages (9i) de connexion du circuit intégré (10) à un support (1) de connexion disposé en regard et à un niveau différent des plages (9i) de connexion, par l'intermédiaire de conducteurs électriques (2i) disposés sur le support (1) de connexion, caractérisé en ce qu'il consiste après avoir disposé le support (1) en regard du circuit intégré (10), à déplacer au moins une partie (7i) du support (1) pour l'amener au voisinage des plages (9i) de connexion du circuit intégré (10), et à connecter les conducteurs (2i) supportés par la partie
(7i) du support (1) sur les plages (9i) de connexion du circuit intégré (10).
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, le support (1) comportant au moins une première partie (7i) et une deuxième partie (7), séparées par un espace (6i) déterminé, et reliées l'une à l'autre par les conducteurs (8i) traversant cet espace (6i), il consiste à cambrer globalement et simultanément les conducteurs (8i) maintenus de part et d'autre de l'espace (6i) et traversant cet espace (6i), pour amener la première partie (7i) du support
(1) au voisinage des plages (9i) de connexion du circuit intégré (10).
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que les parties extrêmes (17i) des conducteurs (8i), supportées par la première partie (7i) du support (1), sont connectées globalement et simultanément sur les plages (9i) du circuit
intégré (10).
4. Support (1) de connexion comportant une pluralité de conducteurs (2i) électriques formant un réseau de conducteurs sur au moins une (3) des faces du support (1), et destiné à assurer l'interface entre des plages (9i) de connexion d'un circuit intégré (10) disposé à un niveau différent du support (1) de connexion, et des bornes de sortie d'un boîtier (18) renfermant le circuit intégré (10) dans une architecture CSP, caractérisé en ce que le support (1) comporte au moins une première partie (7i), supportant les conducteurs (8i) à connecter sur les plages (9i) de connexion du circuit intégré (10), et apte à5 subir un dénivelé, par rapport à une deuxième partie (7) du support (1), pour se
positionner au voisinage des plages (9i) de connexion du circuit intégré (10).
5. Support (1) de connexion selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une fenêtre (4i), appelée fenêtre de cambrage, aménagée o dans le support (1) définissant respectivement de part et d'autre de la fenêtre de cambrage (4i), une première partie (7i) et une deuxième partie (7) du support (1); la fenêtre de cambrage (4i) étant traversée de part et d'autre par des conducteurs (8i) maintenus de part et d'autre de la fenêtre de cambrage (4i) et reliant les deux parties (7 et 7i), et en ce que la fenêtre de cambrage (4i) définit, en elle-même, une zone déterminée correspondant à un espace (6i) de cambrage des conducteurs (8i) traversant la fenêtre de cambrage (4i); les conducteurs (8i) traversant la fenêtre de cambrage (4i) étant aptes à se déformer globalement et simultanément pour permettre par un cambrage global et simultané, un dénivelé entre la première partie (7i) et la deuxième partie (7) du support (1) se situant respectivement de part et d'autre de la fenêtre de
cambrage (4i).
6. Support (1) de connexion selon la revendication 5, caractérisé en ce que la première partie (7i) du support (1), destinée à être positionnée au voisinage des plages (9i) de connexion du circuit intégré (10), comporte au moins une fenêtre (5i), appelée fenêtre de connexion, aménagée dans une zone déterminée pour être en regard des plages de connexion (9i); la fenêtre de connexion (5i) étant traversée par les parties extrêmes (17i) des conducteurs (8i), maintenues de part et d'autre de la fenêtre de connexion (5i) et aptes à être simultanément et globalement connectées aux plages (9i) de connexion au
travers de la fenêtre de connexion (5i).
7. Support (1) de connexion selon la revendication 6, caractérisé en ce le support (1) et les fenêtres de cambrage et de connexion (4i et 5i) sont de forme générale rectangulaire, et en ce que la fenêtre de cambrage (4i) occupe sensiblement tout l'espace (6i) de cambrage à l'intérieur du support (1); les bords latéraux de la fenêtre de cambrage (4i) étant respectivement parallèles aux bords latéraux du support (1) et le plus près possible des bords latéraux du
support (1).
8. Boîtier CSP (18), comportant un circuit intégré (10), un absorbeur (12) de io dilatation différentielle, isolant électrique, disposé sur le circuit intégré (10), et un support (1) de connexion supportant une pluralité de conducteurs (2i) définissant un réseau de conducteurs sur au moins une (3) de ses faces, disposé sur l'absorbeur (12) et assurant l'interface entre les plages (9i) de connexion du circuit intégré (10) et les bornes de sortie du boîtier (18), caractérisé en ce que le support (1) comporte au moins une première partie (7i) reposant sur les plages (9i) de connexion du circuit intégré (10), et au moins
une deuxième partie (7) reposant sur l'absorbeur (12).
9. Boîtier CSP (18) selon la revendication 8, caractérisé en ce que la première partie (7i) et la deuxième partie (7) du support (1) sont séparées par une
fenêtre, appelée fenêtre de cambrage (4i), aménagée dans le support (1).
10. Boîtier CSP (18) selon la revendication 9, caractérisé en ce que la fenêtre de cambrage (4i) est traversée par des conducteurs (8i) maintenus de part et d'autre de la fenêtre de cambrage (4i) et reliant la première partie (7i) et la
deuxième partie (7) du support (1).
11. Boîtier CSP (18) selon la revendication 10, caractérisé en ce que les conducteurs (8i) traversant la fenêtre de cambrage (4i) sont déformés par un cambrage global et simultané pour former un dénivelé entre la première partie
(7i) et la deuxième partie du support (1).
12. Boîtier CSP (18) selon la revendication 11, caractérisé en ce que les parties extrêmes (17i) des conducteurs (8i), supportées par la première partie (7i) du support (1) reposant sur le circuit intégré (10), sont respectivement
connectés sur des plages (9i) du circuit intégré (10).
13. Boîtier CSP (18) selon la revendication 12, caractérisé en ce que la première partie (7i) du support (1) comporte au moins une fenêtre (5i), appelée fenêtre de connexion, aménagée dans une zone déterminée de la première partie (7i) du support (1) pour être en regard des plages (9i) de connexion; la lo fenêtre de connexion (5i) étant traversée par des conducteurs (8i) maintenus de part et d'autre de la fenêtre de connexion (5i) et respectivement connectés
aux plages (9i) de connexion au travers de la fenêtre de connexion (5i).
14. Boîtier CSP (18) selon la revendication 13, caractérisé en ce que le support (1) et les fenêtres de cambrage et de connexion (4i et 5i) sont de forme
générale rectangulaire.
15. Ensemble électronique (19), caractérisé en ce qu'il comporte au mois un
boîtier CSP (18) selon l'une quelconque des revendications 8 à 14.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9803602A FR2776836A1 (fr) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | Procede de liaison et support de connexion d'un boitier csp avec un circuit integre |
| EP99909071A EP1027731A2 (fr) | 1998-03-24 | 1999-03-22 | Procede de liaison et support de connexion d'un boitier csp avec un circuit integre |
| PCT/FR1999/000669 WO1999049499A2 (fr) | 1998-03-24 | 1999-03-22 | Procede de liaison et support de connexion d'un boitier csp avec un circuit integre |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9803602A FR2776836A1 (fr) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | Procede de liaison et support de connexion d'un boitier csp avec un circuit integre |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2776836A1 true FR2776836A1 (fr) | 1999-10-01 |
Family
ID=9524420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9803602A Withdrawn FR2776836A1 (fr) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | Procede de liaison et support de connexion d'un boitier csp avec un circuit integre |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1027731A2 (fr) |
| FR (1) | FR2776836A1 (fr) |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10005494A1 (de) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung des Bauteils |
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| US5258330A (en) * | 1990-09-24 | 1993-11-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor chip assemblies with fan-in leads |
| JPH0637233A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
| US5602419A (en) * | 1993-12-16 | 1997-02-11 | Nec Corporation | Chip carrier semiconductor device assembly |
-
1998
- 1998-03-24 FR FR9803602A patent/FR2776836A1/fr not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-03-22 WO PCT/FR1999/000669 patent/WO1999049499A2/fr not_active Application Discontinuation
- 1999-03-22 EP EP99909071A patent/EP1027731A2/fr not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
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| Title |
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| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 018, no. 255 (E - 1548) 16 May 1994 (1994-05-16) * |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1999049499A2 (fr) | 1999-09-30 |
| WO1999049499A3 (fr) | 2000-06-15 |
| EP1027731A2 (fr) | 2000-08-16 |
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|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |