FR2741503A1 - ARRANGEMENT OF SEVERAL ELECTRICAL COMPONENTS ARRANGED IN A BOX - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un agencement de plusieurs composants électriques (1 - 5) disposés dans un boîtier et mis au contact d'une carte imprimée (14) et dont une surface est pressée contre une surface interne du boîtier (6) par des éléments élastiques (7) agissant indépendamment l'un de l'autre.The invention relates to an arrangement of several electrical components (1 - 5) arranged in a housing and brought into contact with a printed board (14) and one surface of which is pressed against an internal surface of the housing (6) by elastic members. (7) acting independently of each other.
Description
Agencement de plusieurs composants électriques disposés dansArrangement of several electrical components arranged in
un boîtier.a housing.
La présente invention concerne un agencement de plusieurs composants électriques disposés dans un boîtier et mis au The present invention relates to an arrangement of several electrical components arranged in a housing and placed
contact d'une carte imprimée.contact of a printed card.
Les composants électriques, de l'électronique de puissance en particulier, ne sont pas seulement protégés par le boîtier, dans lequel ils sont montés, mais le boîtier sert également à dissiper la chaleur des composants, générée en cours de service. Il est à cet effet indispensable qu'un contact thermique permanent soit disponible en cours de service pour la dissipation de chaleur entre les composants électriques et le boîtier. En présence de différents composants électroniques, il convient de veiller à ce qu'un contact thermique suffisant soit créé entre chaque composant et le boîtier. Des dispositifs coûteux, lors du montage notamment, s'imposent pour établir de tels contacts pour les différents The electrical components, especially power electronics, are not only protected by the housing, in which they are mounted, but the housing also serves to dissipate the heat of the components, generated during service. For this purpose, it is essential that a permanent thermal contact is available during service for the dissipation of heat between the electrical components and the housing. In the presence of different electronic components, it must be ensured that sufficient thermal contact is created between each component and the housing. Expensive devices, in particular during assembly, are essential for establishing such contacts for the various
composants.components.
L'invention vise donc à créer un agencement de composants électriques comme défini ci-dessus, qui permette d'obtenir, par de simples moyens, un montage stable des différents composants dans le boîtier, avec un bon contact thermique The invention therefore aims to create an arrangement of electrical components as defined above, which makes it possible to obtain, by simple means, a stable mounting of the various components in the housing, with good thermal contact.
avec ce dernier.with the latter.
Selon une caractéristique essentielle de l'invention, une surface de chaque composant est pressée contre une surface interne du boîtier, par des éléments élastiques agissant According to an essential characteristic of the invention, a surface of each component is pressed against an internal surface of the housing, by elastic elements acting
indépendamment l'un de l'autre.independently of each other.
Il est utile que les éléments élastiques, agissant simultanément sur plusieurs composants, soient assemblés It is useful that the elastic elements, acting simultaneously on several components, be assembled
mécaniquement entre eux.mechanically between them.
Dans une mesure de construction avantageuse, les éléments élastiques, assemblés mécaniquement entre eux, se composent In an advantageous construction measure, the elastic elements, mechanically assembled together, consist
d'une seule pièce.in one piece.
Il est judicieux que les composants soient disposés en une It is a good idea that the components are arranged in a
rangée.row.
Par les éléments élastiques, qui agissent indépendamment l'un de l'autre et sont associés aux composants respectifs, chaque composant, à partir duquel il convient de créer le transfert de chaleur avec le boîtier, est constamment pressé avec un bon contact thermique, en soi et/ou indépendamment du composant limitrophe et de l'autre composant, par sa surface située en vis-à-vis de la surface du boîtier. Par ailleurs, différents coefficients de dilatation thermique des matériaux By the elastic elements, which act independently of each other and are associated with the respective components, each component, from which it is necessary to create the heat transfer with the housing, is constantly pressed with good thermal contact, in itself and / or independently of the bordering component and of the other component, by its surface located opposite the surface of the housing. In addition, different coefficients of thermal expansion of the materials
dont se composent le boîtier et les composants, à semi- of which the housing and the components are made up, semi
conducteurs en particulier, sont alors compensés. Pour le boîtier, réalisé en particulier sous forme de boîtier métallique, le matériau adapté est l'aluminium. Un élément élastique individuel, ou plusieurs éléments élastiques, deux ou trois par exemple, peuvent être associés à chaque composant. Un montage simultané et simplifié de plusieurs composants dans le boîtier est par ailleurs obtenu, en particulier, par l'assemblage mécanique des différents éléments élastiques en une pièce, en une pièce en forme de peigne notamment (peiane élastique), le contact thermique requis entre les différents conductors in particular are then compensated. For the housing, produced in particular in the form of a metal housing, the suitable material is aluminum. An individual elastic element, or several elastic elements, two or three for example, can be associated with each component. Simultaneous and simplified mounting of several components in the housing is also obtained, in particular, by the mechanical assembly of the various elastic elements in one piece, in particular in the form of a comb (elastic peiane), the thermal contact required between the different
composants et le boîtier étant établi lors de ce montage. components and the housing being established during this assembly.
Dans une forme de construction avantageuse de l'invention, les éléments élastiques sont supportés sur une surface interne du boîtier opposée à la surface interne, contre In an advantageous form of construction of the invention, the elastic elements are supported on an internal surface of the housing opposite the internal surface, against
laquelle est pressé le composant respectif. which is pressed the respective component.
La surface interne, sur laquelle sont supportés les éléments élastiques, présente alors une allure conique dans le sens d'un angle d'ouverture élargi d'un casier, dans lequel les The internal surface, on which the elastic elements are supported, then has a conical shape in the direction of an enlarged opening angle of a rack, in which the
composants respectifs sont disposés dans le boîtier. respective components are arranged in the housing.
Il est judicieux que les éléments élastiques puissent se déplacer d'une position, créant une précontrainte définie entre le composant respectif et le boîtier, dans une position définitive dans laquelle le composant respectif est pressé It is advisable that the elastic elements can move from one position, creating a defined prestress between the respective component and the housing, in a final position in which the respective component is pressed.
contre la surface interne du boîtier. against the inner surface of the housing.
Il est en outre utile que les composants soient des composants de puissance et que le boîtier se compose de métal. Dans une autre forme de réalisation de l'invention, les It is further useful that the components are power components and that the housing is made of metal. In another embodiment of the invention, the
composants sont des éléments à semi-conducteurs. components are semiconductor elements.
Une solution avantageuse réside en ce qu'un élément élastique An advantageous solution is that an elastic element
presse le composant respectif.press the respective component.
Dans une dernière mesure judicieuse, deux éléments In a last judicious measure, two elements
élastiques, au moins, pressent le composant respectif. elastic, at least, press the respective component.
L'invention sera explicitée ci-dessous à l'aide des dessins annexés, qui correspondent à: Figure 1: une vue du dessous d'un exemple de réalisation de l'agencement de composants électriques, Figure 2: une vue en coupe d'une partie de l'exemple de réalisation de l'agencement de composants électriques, à l'état de prémontage, Figure 3: une vue en coupe, analogue à celle de la figure 2, de l'exemple de réalisation de l'agencement de composants électriques en position de montage final, Figure 4: différentes formes de construction de groupes de composants, qui peuvent être montés simultanément The invention will be explained below using the accompanying drawings, which correspond to: Figure 1: a bottom view of an exemplary embodiment of the arrangement of electrical components, Figure 2: a sectional view of part of the exemplary embodiment of the arrangement of electrical components, in the pre-assembled state, FIG. 3: a sectional view, similar to that of FIG. 2, of the exemplary embodiment of the arrangement of electrical components in final mounting position, Figure 4: different forms of construction of groups of components, which can be mounted simultaneously
dans le boîtier dans cet exemple de réalisation. in the housing in this exemplary embodiment.
L'exemple de construction d'un agencement de composants électriques, reproduit sur les figures, comporte plusieurs composants électriques 1 - 5 réalisables sous forme de composants d'une électronique de puissance. Il s'agit, par exemple, de transistors de puissance, de diodes de puissance, et autres. Les composants présentent différentes formes de construction logées dans un boîtier commun 6. Le boîtier 6 se compose de métal, d'aluminium en particulier. Les composants 1 - 5 sont disposés en une rangée et sont mis au contact, par l'intermédiaire de broches 15, des pistes conductives d'une carte imprimée 14. Les composants sont placés dans un casier 11 du boîtier. Le casier 11 est délimité par deux surfaces internes 9 et 10. La surface interne 9 s'étend The example of construction of an arrangement of electrical components, reproduced in the figures, comprises several electrical components 1 - 5 which can be produced as components of power electronics. These are, for example, power transistors, power diodes, and the like. The components have different forms of construction housed in a common housing 6. The housing 6 is made of metal, in particular aluminum. The components 1 - 5 are arranged in a row and are brought into contact, via pins 15, with the conductive tracks of a printed circuit board 14. The components are placed in a rack 11 of the housing. The rack 11 is delimited by two internal surfaces 9 and 10. The internal surface 9 extends
essentiellement à la perpendiculaire de la carte imprimée 14. essentially perpendicular to the printed board 14.
La surface interne 10 en vis-à-vis a une allure oblique et/ou conique, de sorte qu'il en résulte une ouverture de montage rétrécie dans le sens de montage (du bas vers le haut sur les figures 2 et 3). Vu de l'intérieur vers l'extérieur, l'angle The internal surface 10 vis-à-vis has an oblique and / or conical shape, so that this results in a mounting opening narrowed in the mounting direction (from bottom to top in Figures 2 and 3). Seen from inside to outside, the angle
d'ouverture élargit le casier 11.opening widens the locker 11.
Lors du montage, les différents composants 1 - 5 sont amenés, par une surface relativement élevée, au contact de la surface interne 9 du casier 11, prévu dans le boîtier 6. Un transfert thermique de grande portée est ainsi obtenu entre le composant respectif 1 - 5 et le boîtier 6. Des éléments élastiques 7 sont prévus pour obtenir un contact permanent, garantissant un contact thermique et/ou un transfert de chaleur, entre les composants et le boîtier. Deux éléments élastiques, au moins (voir l'association des différentes formes de construction (A) à (D) de la figure 4),garantissent une pression suffisante sur le composant respectif contre la surface de contact, créée sur la surface interne 9 du boîtier. Dans la forme de construction (E) de la figure 4, un During assembly, the various components 1 - 5 are brought, by a relatively high surface, into contact with the internal surface 9 of the rack 11, provided in the housing 6. A long-range thermal transfer is thus obtained between the respective component 1 - 5 and the housing 6. Elastic elements 7 are provided to obtain permanent contact, guaranteeing thermal contact and / or heat transfer, between the components and the housing. At least two elastic elements (see the association of the different construction forms (A) to (D) in FIG. 4), guarantee sufficient pressure on the respective component against the contact surface, created on the internal surface 9 of the housing. In the construction form (E) of Figure 4, a
élément élastique 7 agit sur le composant respectif 2, 4, 5. elastic element 7 acts on the respective component 2, 4, 5.
Il ressort en particulier de la figure 4 que les différents éléments élastiques 7, qui présentent la forme de doigts et/ou de lamelles, sont assemblés en une pièce en forme de It appears in particular from Figure 4 that the various elastic elements 7, which have the shape of fingers and / or strips, are assembled in one piece in the form of
peigne (peigne élastique).comb (elastic comb).
Dans une première phase de montage et comme le montre la figure 2, les différents éléments élastiques sont disposés par leur section, qui presse le composant respectif lors du montage final, au-dessous du composant correspondant. Dans cette position, une précontrainte est exercée par les éléments élastiques respectifs sur le composant, de sorte qu'un positionnement préalable de chaque composant dans le In a first assembly phase and as shown in FIG. 2, the various elastic elements are arranged by their section, which presses the respective component during the final assembly, below the corresponding component. In this position, a prestress is exerted by the respective elastic elements on the component, so that a prior positioning of each component in the
casier 11il du boîtier 6 est garanti. locker 11il of housing 6 is guaranteed.
La figure 3 représente le montage du peigne élastique 12, FIG. 3 represents the mounting of the elastic comb 12,
avec les différents éléments 7, dans la position définitive. with the various elements 7, in the final position.
Cette position est obtenue par le fait qu'une pression s'exerce sur un bord respectif 13 des deux parties latérales 17 coudées à angle droit. Les bords 13 agissent ainsi comme bords de poussée pour amener les peignes élastiques, avec les différents éléments 7, dans la position de montage finale. Il est possible à cet effet de prévoir des évidements 16 dans la carte imprimée 14 (figure 1), pour avoir accès aux bords de poussée 13 des parties latérales repliées 17 du peigne This position is obtained by the fact that a pressure is exerted on a respective edge 13 of the two side parts 17 bent at right angles. The edges 13 thus act as push edges to bring the elastic combs, with the various elements 7, into the final mounting position. It is possible for this purpose to provide recesses 16 in the circuit board 14 (Figure 1), to have access to the push edges 13 of the folded side portions 17 of the comb
élastique 12.elastic 12.
Il ressort de la figure 4 que des peignes élastiques uniformes 12, avec les différents éléments 7, sont utilisables pour différents équipements de la carte imprimée 14 en composants différents 1 - 5. Un élément élastique, ou deux éléments au moins, sont alors associés à un composant respectif. Pour les composants largement dimensionnés, tels que les composants centraux des agencements (A) et (B) et les trois composants de l'agencement (D), trois éléments élastiques sont associés au composant respectif. Pour des composants de largeur inférieure, il suffit de deux éléments élastiques 7 associés ou d'un seul élément, comme le montre It emerges from FIG. 4 that uniform elastic combs 12, with the different elements 7, can be used for different pieces of equipment on the printed board 14 in different components 1 - 5. An elastic element, or at least two elements, are then associated with a respective component. For the widely dimensioned components, such as the central components of the arrangements (A) and (B) and the three components of the arrangement (D), three elastic elements are associated with the respective component. For components of smaller width, only two elastic elements 7 associated or a single element, as shown
2'agencement (E).2 arrangement (E).
Claims (12)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| DE19543260A DE19543260C2 (en) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | Electrical component arrangement with a plurality of electrical components arranged in a housing |
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| FR2741503A1 true FR2741503A1 (en) | 1997-05-23 |
| FR2741503B1 FR2741503B1 (en) | 1998-11-06 |
Family
ID=7777947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| FR9614029A Expired - Fee Related FR2741503B1 (en) | 1995-11-20 | 1996-11-18 | ARRANGEMENT OF SEVERAL ELECTRICAL COMPONENTS ARRANGED IN A CASE |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19543260C2 (en) |
| FR (1) | FR2741503B1 (en) |
| IT (1) | IT1288274B1 (en) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| CD | Change of name or company name | ||
| ST | Notification of lapse |
Effective date: 20160729 |