FR2629300A1 - Assembly including two insulating substrates carrying conducting tracks, and method of joining these substrates - Google Patents
Assembly including two insulating substrates carrying conducting tracks, and method of joining these substrates Download PDFInfo
- Publication number
- FR2629300A1 FR2629300A1 FR8804158A FR8804158A FR2629300A1 FR 2629300 A1 FR2629300 A1 FR 2629300A1 FR 8804158 A FR8804158 A FR 8804158A FR 8804158 A FR8804158 A FR 8804158A FR 2629300 A1 FR2629300 A1 FR 2629300A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- substrates
- segment
- insulating
- adhesive material
- fabric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0281—Conductive fibers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
- H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10977—Encapsulated connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
ENSEMBLE COMPORTANT DEUX SUBSTRATS ISOLANTS PORTANT DES PISTES
CONDUCTRICES, ET PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE CES SUBSTRATS
La présente invention concerne un ensemble comportant deux substrats isolants portant chacun des pistes conductrices, des moyens de liaison électrique comprenant des éléments de liaison en une matière électriquement conductrice disposés entre les substrats de manière que chaque piste de l'un des substrats soit reliée électriquement à la piste correspondante de l'autre substrat par au moins un élément de liaison, et des moyens de liaison mécanique comprenant une masse de matière adhésive isolante disposée entre des substrats et adhérant à ces substrats.ASSEMBLY COMPRISING TWO INSULATING SUBSTRATES CARRYING TRACKS
CONDUCTORS AND METHOD FOR ASSEMBLING SUCH SUBSTRATES
The present invention relates to an assembly comprising two insulating substrates each carrying conductive tracks, electrical connection means comprising connecting elements made of an electrically conductive material arranged between the substrates so that each track of one of the substrates is electrically connected to the corresponding track of the other substrate by at least one connection element, and mechanical connection means comprising a mass of insulating adhesive material disposed between substrates and adhering to these substrates.
La présente invention concerne également un procédé d'assemblage de deux substrats isolants portant des pistes conductrices, comprenant l'introduction entre les substrats d'éléments de liaison en une matière électriquement conductrice et d'une masse de matière adhésive isolante, la liaison mécanique des substrats à l'aide de la masse de matière adhésive et la liaison électrique de chaque piste conductrice de l'un des substrats avec la piste conductrice correspondante de l'autre substrat à l'aide d'au moins un des éléments de liaison. The present invention also relates to a method of assembling two insulating substrates carrying conductive tracks, comprising the introduction between the substrates of connection elements made of an electrically conductive material and of a mass of insulating adhesive material, the mechanical connection of the substrates using the mass of adhesive material and the electrical connection of each conductive track of one of the substrates with the corresponding conductive track of the other substrate using at least one of the connecting elements.
Dans les ensembles et les procédés connus qui répondent aux définitions ci-dessus et qui sont décrits, par exemple, dans le brevet CH-A-607 666 ou dans la demande de brevet EP-A-O 068 793, les éléments de liaison électrique entre chaque piste d'un substrat et la piste correspondante de l'autre substrat sont constitués de particules de petites dimensions dispersées dans la masse de matière adhésive, Ces particules peuvent être des grains d'une poudre métallique, telle qu'une poudre dé cuivre, d'or ou d'argent, ou des fibres de carbone. In the known assemblies and methods which meet the above definitions and which are described, for example, in patent CH-A-607,666 or in patent application EP-AO 068,793, the elements of electrical connection between each track of a substrate and the corresponding track of the other substrate consist of particles of small dimensions dispersed in the mass of adhesive material, These particles can be grains of a metallic powder, such as a copper powder, d gold or silver, or carbon fiber.
Pour que la liaison électrique entre chaque piste d'un substrat et la piste correspondante de l'autre substrat soit établie convenablement, il faut que les dimensions de toutes les particules dans la direction perpendiculaire aux substrats soient pratiquement constantes. Sinon, la distance entre les substrats serait déterminée par la dimension des plus grosses des particules, et certaines pistes entre lesquelles se trouveraient des particules plus petites pourraient ne pas être reliées. In order for the electrical connection between each track of a substrate and the corresponding track of the other substrate to be properly established, the dimensions of all the particles in the direction perpendicular to the substrates must be practically constant. Otherwise, the distance between the substrates would be determined by the size of the larger particles, and some tracks between which there are smaller particles may not be connected.
Avant d'être incorporées à la matière adhésive, ces particules doivent donc être triees, ce qui n'est pas très simple à réaliser et qui augmente notablement le prix de revient du procédé et du dispositif obtenu par ce procédé. Before being incorporated into the adhesive material, these particles must therefore be sorted, which is not very simple to carry out and which significantly increases the cost price of the process and of the device obtained by this process.
En outre, il faut également que le nombre de particules par unité de volume de matière adhésive soit compris entre deux limites assez rapprochées en tout point de la masse du mélange;
Si cette condition ntest pas remplie, les pistes de l'un des substrats situées dans des zones ou la concentration de particules est insuffisante peuvent ne pas être reliées aux pistes correspondantes de l'autre substrat ou, au contraire, des courts-circuits peuvent se produire entre des pistes adjacentes dans des zones où la concentration de particules est trop élevée.In addition, the number of particles per unit volume of adhesive material must also be between two fairly close limits at any point of the mass of the mixture;
If this condition is not fulfilled, the tracks of one of the substrates located in areas where the concentration of particles is insufficient may not be connected to the corresponding tracks of the other substrate or, on the contrary, short circuits may produce between adjacent tracks in areas where the concentration of particles is too high.
Or, au moment de l'introduction des particules dans la matière adhésive, ainsi qu'au moment où le mélange de particules et de matière adhésive doit être mis en place, il faut bien entendu que cette matière adhésive soit dans un état liquide ou tout au moins pâteux. However, at the time of the introduction of the particles into the adhesive material, as well as at the moment when the mixture of particles and of adhesive material must be put in place, it is of course necessary that this adhesive material is in a liquid state or all at least pasty.
Tant que cette matière est dans cet état liquide ou pâteux, les particules conductrices ont tendance à s'agglomérer entre elles et/ou à s'accumuler au fond du récipient contenant le mélange. Il est donc assez difficile d'obtenir la répartition homogène des particules dans la matière adhésive qui est nécessaire à l'obtention de liaisons électriques correctes. As long as this material is in this liquid or pasty state, the conductive particles tend to agglomerate together and / or to accumulate at the bottom of the container containing the mixture. It is therefore quite difficult to obtain the homogeneous distribution of the particles in the adhesive material which is necessary for obtaining correct electrical connections.
De même, la quantité de mélange déposé sur l'un ou l'autre des substrats pendant l'opération d'assemblage doit être très exactement dosée pour éviter des bavures -produites par un excédent de mélange ou une liaison mécanique insuffisante des substrats due à une quantité trop faible de ce mélange. Dans ce dernier cas, la liaison électrique entre certaines pistes peut également ne pas être réali- sée. Likewise, the quantity of mixture deposited on one or other of the substrates during the assembly operation must be very precisely dosed to avoid burrs -produced by an excess of mixture or an insufficient mechanical bond of the substrates due to too little of this mixture. In the latter case, the electrical connection between certain tracks may also not be made.
On voit que malgré leur apparente simplicité, les procédés d'assemblage connus ne sont pas très faciles à mettre en oeuvre, ni très bon marché, et qu'ils ne garantissent pas toujours une liaison électrique correcte entre chaque piste conductrice de l'un des substrats et la piste correspondante de l'autre substrat. It can be seen that, despite their apparent simplicity, the known assembly methods are not very easy to implement, nor very inexpensive, and that they do not always guarantee a correct electrical connection between each conductive track of one of the substrates and the corresponding track of the other substrate.
Un but de la présente invention est de proposer un ensemble du même genre que celui qui a été défini ci-dessus mais qui ne présente pas les défauts des ensembles connus, c'est-à-dire dans lequel chaque piste de l'un des substrats et la piste correspondante de l'autre substrat sont certainement reliées électriquement et dans lequel il ne peut y avoir de court-circuit entre deux pistes adjacentes d'un même substrat. An object of the present invention is to provide an assembly of the same kind as that which has been defined above but which does not have the defects of known assemblies, that is to say in which each track of one of the substrates and the corresponding track of the other substrate are certainly electrically connected and in which there can be no short circuit between two adjacent tracks of the same substrate.
Dans ce but, l'ensemble selon l'invention est caractérisé par le fait que les moyens de liaison électrique comportent un segment de tissu comprenant des fils en ladite matière conductrice isolés les uns des autres et constituant les éléments de liaison, et par le fait que le segment de tissu est fixé aux substrats par la matière adhésive isolante. For this purpose, the assembly according to the invention is characterized in that the electrical connection means comprise a segment of fabric comprising wires made of said conductive material isolated from each other and constituting the connection elements, and by the fact that the tissue segment is attached to the substrates by the insulating adhesive material.
Un autre but de la présente invention est de proposer un procédé d'assemblage qui ne présente pas les inconvénients des procédés connus, c 'est-à-dire un procédé qui est simple à mettre en oeuvre et grâce auquel la liaison électrique entre chaque piste de l'un des substrats et la piste correspondante de l'autre substrat est certainement établie, sans qu'il y ait un risque quelconque de courtcircuit entre deux pistes adjacentes. Another object of the present invention is to provide an assembly method which does not have the drawbacks of known methods, that is to say a method which is simple to implement and by which the electrical connection between each track of one of the substrates and the corresponding track of the other substrate is certainly established, without there being any risk of short-circuiting between two adjacent tracks.
Dans ce but, le procédé selon l'invention est caractérisé par le fait que l'introduction des éléments de liaison est réalisée en intercalant entre les substrats un segment de tissu comportant des fils en ladite matière conductrice isolés les uns des autres et en disposant le segment de tissu de manière qu'au moins un des fils en matière conductrice s'étende entre chaque piste de l'un des substrats et la piste correspondante de l'autre substrat et constitue l'un des éléments de liaison, et par le fait qu'il comporte la fixation du segment de tissu aux substrats à l'aide de la masse de matière adhésive. For this purpose, the method according to the invention is characterized in that the introduction of the connecting elements is carried out by interposing between the substrates a segment of fabric comprising threads of said conductive material isolated from each other and by arranging the segment of fabric so that at least one of the son of conductive material extends between each track of one of the substrates and the corresponding track of the other substrate and constitutes one of the connecting elements, and thereby that it involves fixing the segment of fabric to the substrates using the mass of adhesive material.
L'invention va être décrite maintenant en détail à l'aide du dessin dans lequel :
- la figure 1 est une vue en coupe partielle d'une forme d1exé- cution d'un ensemble selon l'invention, cette coupe étant réalisée selon la ligne I-I de la figure 2 ;
- la figure 2 est une autre vue en coupe partielle de l'ensemble de la figure 1, cette coupe étant réalisée selon la ligne II-II de cette figure 1 ;
- la figure 3 est une vue en perspective, très agrandie, d'une partie d'un segment de tissu utilisé dans l'ensemble des figures 1 et 2 ; et
- la figure 4 est une vue en coupe partielle, semblable a celle de la figure 1, d'une autre forme d'exécution d'un ensemble selon l'invention.The invention will now be described in detail using the drawing in which:
- Figure 1 is a partial sectional view of an embodiment of an assembly according to the invention, this section being taken along line II of Figure 2;
- Figure 2 is another partial sectional view of the assembly of Figure 1, this section being made along line II-II of this Figure 1;
- Figure 3 is a perspective view, greatly enlarged, of part of a segment of tissue used in all of Figures 1 and 2; and
- Figure 4 is a partial sectional view, similar to that of Figure 1, of another embodiment of an assembly according to the invention.
L'ensemble 1 représenté aux figures 1 et 2 comporte deux substrats isolants 2 et 3 qui sont partiellement disposés en regard l'un de l'autre. The assembly 1 shown in Figures 1 and 2 comprises two insulating substrates 2 and 3 which are partially arranged opposite one another.
Les faces des substrats 2 et 3 qui sont tournées l'une vers l'autre portent chacune une pluralité de pistes conductrices desi gnées respectivement par 4 et 5. The faces of the substrates 2 and 3 which are turned towards each other each carry a plurality of conductive tracks designated by 4 and 5 respectively.
Dans la zone où les substrats 2 et 3 sont en regard l'un de l'autre toutes ces pistes conductrices 4 et 5 sont parallèles entre elles. In the area where the substrates 2 and 3 are opposite one another all these conductive tracks 4 and 5 are parallel to each other.
A titre d'exemple non limitatif, l'ensemble 1 peut être un dispositif d'élaboration et d'affichage d'une information quelconque. By way of nonlimiting example, the assembly 1 can be a device for developing and displaying any information.
Dans un tel cas, le substrat 2, par exemple, peut être constitué par une des plaques d'une cellule d'affichage à cristaux liquides, et les pistes 4 peuvent être reliées aux électrodes de commande de la cellule. In such a case, the substrate 2, for example, can be constituted by one of the plates of a liquid crystal display cell, and the tracks 4 can be connected to the control electrodes of the cell.
Toujours dans ce cas, le substrat 3 peut alors être constitué par un film souple ou rigide portant le circuit intégré de commande de la cellule, et les pistes 5 peuvent être reliées aux bornes de ce circuit intégré. Still in this case, the substrate 3 can then be constituted by a flexible or rigid film carrying the integrated circuit for controlling the cell, and the tracks 5 can be connected to the terminals of this integrated circuit.
Les deux substrats 2 et 3 sont disposés de manière que chaque piste 4 soit située en regard de la piste 5 correspondante. The two substrates 2 and 3 are arranged so that each track 4 is located opposite the corresponding track 5.
L'ensemble 1 comporte encore un segment de tissu 6 disposé entre les substrats 2 et 3 et en contact avec les pistes 4 et 5. The assembly 1 also comprises a segment of fabric 6 disposed between the substrates 2 and 3 and in contact with the tracks 4 and 5.
Ce segment de tissu 6, dont une partie est représentée, très agrandie, à la figure 3, comporte une pluralité de premiers fils 7 qui s'étendent tous dans une direction sensiblement parallèle à la direction des pistes 4 et 5. This segment of fabric 6, part of which is shown, very enlarged, in FIG. 3, comprises a plurality of first threads 7 which all extend in a direction substantially parallel to the direction of tracks 4 and 5.
Dans la forme d'exécution représentée aux figures 1 et 2, tous ces fils 7 sont en une matière électriquement conductrice. Ces fils 7 peuvent être, par exemple, en cuivre, en argent, en or ou en carbone. In the embodiment shown in Figures 1 and 2, all these wires 7 are made of an electrically conductive material. These wires 7 can be, for example, copper, silver, gold or carbon.
Le segment de tissu 6 comporte également une pluralité de deuxièmes fils 8 qui s'étendent tous dans une direction transversale par rapport à la direction des fils 7. Tous ces fils 8 sont en une matière isolante, qui peut être une matière plastique telle que, par exemple, un polyester ou un polyamide, une matière organique telle que la soie ou le coton, ou du verre. The fabric segment 6 also comprises a plurality of second threads 8 which all extend in a transverse direction relative to the direction of the threads 7. All these threads 8 are made of an insulating material, which can be a plastic material such as, for example, a polyester or a polyamide, an organic material such as silk or cotton, or glass.
Des tissus pouvant être utilisés pour réaliser le segment 6 sont disponibles dans le commerce. Fabrics that can be used to make segment 6 are commercially available.
Ainsi, par exemple, la Société Suisse de Soies à Bluter, à
Zürich (Suisse) vend, sous le nom commercial de Carbotex, de tels tissus dans lesquels les fils conducteurs tels que les fils 7 sont en carbone et les fils isolants tels que les fils 8 sont en un polyamide.For example, the Swiss Silk Society in Bluter, in
Zürich (Switzerland) sells, under the trade name of Carbotex, such fabrics in which the conductive wires such as the wires 7 are made of carbon and the insulating wires such as the wires 8 are made of a polyamide.
De même, la Société Hexel-Genin, à Villeurbane (France) vend, sous le nom commercial de Textoglass, de tels tissus dans lesquels les fils conducteurs tels que les fils 7 sont également en carbone et les fils isolants tels que les fils 8 sont en verre ou en aramide (nom commercial d'un polyamide de la maison Dupont de Nemours). Similarly, the Hexel-Genin Company, in Villeurbane (France) sells, under the trade name of Textoglass, such fabrics in which the conducting wires such as the wires 7 are also made of carbon and the insulating wires such as the wires 8 are in glass or aramid (trade name of a polyamide from the Dupont de Nemours house).
Le tissu dans lequel le segment 6 est découpé doit bien entendu être choisi de manière que chaque piste 4 soit reliée électriquement a la piste 5 correspondante dans l'ensemble 1 terminé. The fabric in which the segment 6 is cut must of course be chosen so that each track 4 is electrically connected to the corresponding track 5 in the finished assembly 1.
Une manière de remplir cette condition consiste à choisir un tissu dans lequel le pas des fils conducteurs 7, c'est-à-dire la distance séparant leurs axes, est égal au pas des pistes conductrices 4 et 5 ou est un sous-multiple de ce dernier pas. One way of fulfilling this condition consists in choosing a fabric in which the pitch of the conducting wires 7, that is to say the distance separating their axes, is equal to the pitch of the conducting tracks 4 and 5 or is a sub-multiple of this last step.
On peut également choisir un tissu dans lequel le pas des fils conducteurs-7 est inférieur à la largeur des pistes conductrices 4 et 5. It is also possible to choose a fabric in which the pitch of the conducting wires-7 is less than the width of the conducting tracks 4 and 5.
Il faut noter à ce propos qu'il est avantageux de choisir un tissu dans lequel le pas des fils 7 est aussi faible que possible, car plus le rapport entre ce pas et celui des pistes conductrices 4 et 5 est faible, et plus l'erreur qui peut être admise dans la position du segment de tissu 6 par rapport aux substrat 2 et 3 est grande. It should be noted in this connection that it is advantageous to choose a fabric in which the pitch of the wires 7 is as small as possible, because the lower the ratio between this pitch and that of the conductive tracks 4 and 5, the lower the error which can be admitted in the position of the tissue segment 6 relative to the substrates 2 and 3 is large.
On voit que, par le fait même que le segment 6 est un segment de tissu, les fils conducteurs 7 et les fils isolants 8 passent alternativement d'une face à l'autre de ce segment 6. It can be seen that, by the very fact that the segment 6 is a segment of fabric, the conducting wires 7 and the insulating wires 8 pass alternately from one face to the other of this segment 6.
Comme les fils 7 s'étendent parallèlement à la direction des pistes 4 et 5, chaque fil 7 qui est en contact avec une piste 4 est donc également en contact avec la piste 5 correspondante. Ces fils 7 constituent donc les éléments de liaison électrique entre ces pistes. As the wires 7 extend parallel to the direction of the tracks 4 and 5, each wire 7 which is in contact with a track 4 is therefore also in contact with the corresponding track 5. These wires 7 therefore constitute the electrical connection elements between these tracks.
En outre, on voit que chaque fil 7 est maintenu, sur toute sa longueur, a une certaine distance des deux autres fils 7 qui lui sont adjacents par les fils 8 qui passent entre eux d'une face a l'autre du segment de tissu 6. In addition, it can be seen that each thread 7 is maintained, over its entire length, at a certain distance from the two other threads 7 which are adjacent to it by the threads 8 which pass between them from one face to the other of the segment of fabric. 6.
Les fils 7 sont donc isolés les uns des autres, et aucun courtcircuit ne peut se produire entre deux pistes 4 ou deux pistes 5 adjacentes. The wires 7 are therefore isolated from each other, and no short-circuit can occur between two tracks 4 or two adjacent tracks 5.
Dans la forme d'exécution représentée aux figures 1 et 2, l'ensemble 1 comporte encore une masse 9 de matière adhésive isolante disposée entre les substrats 2 et 3 dans la zone où ceux-ci se font face. Cette masse 9 de matière adhésive est solide, et elle adhère aux deux substrats 2 et 3, assurant ainsi la liaison mécanique de ceux-ci et, par voie de conséquence, le maintien du segment de tissu 6 entre ces substrats 2 et 3 et des fils 7 en contact électrique avec les pistes 4 et 5. In the embodiment shown in Figures 1 and 2, the assembly 1 also includes a mass 9 of insulating adhesive material disposed between the substrates 2 and 3 in the area where these face each other. This mass 9 of adhesive material is solid, and it adheres to the two substrates 2 and 3, thus ensuring the mechanical connection of these and, consequently, the maintenance of the segment of tissue 6 between these substrates 2 and 3 and wires 7 in electrical contact with tracks 4 and 5.
La matière de la masse 9 peut être choisie assez librement parmi les nombreuse matières adhésives bien connues des spécialistes. Ce choix ne sera pas décrit en détail ici, car il dépend de nombreux facteurs tels que la nature des substrats 2 et 3, des pistes conductrices 4 et 5 et des fils 7 et 8 du segment de tissu 6. The material of the mass 9 can be chosen fairly freely from the numerous adhesive materials well known to specialists. This choice will not be described in detail here, because it depends on many factors such as the nature of the substrates 2 and 3, the conductive tracks 4 and 5 and the wires 7 and 8 of the tissue segment 6.
On peut simplement rappeler ici que, quelle que soit la matière choisie, celle-ci doit évidemment pouvoir être mise dans un premier état où elle est fluide, c'est-a-dire liquide ou pâteuse, et où elle adhère aux substrats 2 et 3 ainsi que, de préférence, aux pistes 4 et 5. En outre, cette matière doit pouvoir être mise dans un deuxième état où elle est solide et continue a adhérer aux substrats 2 et 3 et, le cas écheant, aux pistes 4 et 5 lorsqu'elle a été mise en contact avec eux alors qu'elle était dans son premier état. It can simply be recalled here that, whatever the material chosen, it must obviously be able to be brought into a first state where it is fluid, that is to say liquid or pasty, and where it adheres to the substrates 2 and 3 as well as, preferably, tracks 4 and 5. In addition, this material must be able to be brought into a second state where it is solid and continues to adhere to substrates 2 and 3 and, if necessary, tracks 4 and 5 when she was contacted with them while she was in her first state.
A titre d'exemple non limitatif, la matière de la masse 9 peut être une matière plastique adhésive dite à deux composants telle qu'une résine époxyde. Une telle matière est fournie par son fabricant sous la forme d'une résine non polymérisée et d'un durcisseur, tous deux sous forme liquide ou pâteuse. Son premier état est celui où elle se trouve après que ces deux composants ont-été mélangés. By way of nonlimiting example, the material of the mass 9 can be an adhesive plastic material called two-component material such as an epoxy resin. Such a material is supplied by its manufacturer in the form of an unpolymerized resin and a hardener, both in liquid or pasty form. Its first state is that in which it is found after these two components have been mixed.
Son deuxième état est celui où elle se trouve lorsque la résine est polymérisée.Its second state is that in which it is found when the resin is polymerized.
Toujours à titre d'exemple, la matière de masse 9 peut être une matière thermoplastique telle qu'un polyamide, qui se trouve dans son deuxième état, solide, à température ambiante, qui passe dans son premier état, fluide, lorsqu'elle est chauffée jusqu'à une température supérieure à sa température de fusion et qui reprend son deuxième état lorsqu'elle est refroidie jusqu'à cette température de fusion. Still by way of example, the mass material 9 can be a thermoplastic material such as a polyamide, which is in its second state, solid, at room temperature, which passes into its first state, fluid, when it is heated to a temperature above its melting temperature and which returns to its second state when cooled to this melting temperature.
L'ensemble 1 représenté aux figures 1 et 2# peut être réalisé en mettant en oeuvre divers procédés dont quelques uns vont être décrits maintenant à titre d'exemples non limitatifs. The assembly 1 represented in FIGS. 1 and 2 # can be produced by implementing various methods, some of which will now be described by way of nonlimiting examples.
Dans un premier procédé, une quantité déterminée de matière adhésive dans son état fluide est déposée sur l'un des substrats, par exemple le substrat 2, à l'emplacement où sera située la masse de matière 9 dans l'ensemble 1 terminé. In a first method, a determined quantity of adhesive material in its fluid state is deposited on one of the substrates, for example the substrate 2, at the location where the mass of material 9 in the finished assembly 1 will be located.
Le segment de tissu 6, préalablement découpé aux dimensions voulues, est ensuite déposé sur la matière adhésive, alors que celle-ci est encore dans son état fluide, de manière que les fils conducteurs 7 s'étendent parallèlement aux pistes 4. The tissue segment 6, previously cut to the desired dimensions, is then deposited on the adhesive material, while the latter is still in its fluid state, so that the conductive wires 7 extend parallel to the tracks 4.
Toujours pendant que la matière adhésive est dans son état fluide, le deuxième substrat, c'est-à-dire le substrat 3 dans cet exemple, est alors appliqué contre le segment de tissu 6, dans une position et une orientation telles que les pistes 4 et 5 soient parallèles entre elles et que les pistes correspondantes soient en face l'une de l'autre. Still while the adhesive material is in its fluid state, the second substrate, that is to say the substrate 3 in this example, is then applied against the tissue segment 6, in a position and an orientation such as the tracks 4 and 5 are parallel to each other and that the corresponding tracks are opposite one another.
Cette application du substrat 3 contre le substrat 2 est réalisée avec une force suffisante pour que le segment de tissu 6 vienne en contact au moins avec les pistes 4 portées par le substrat 2. This application of the substrate 3 against the substrate 2 is carried out with sufficient force for the tissue segment 6 to come into contact at least with the tracks 4 carried by the substrate 2.
La matière adhésive est ensuite mise dans son deuxième état, la force mentionnée ci-dessus restant de préférence appliquée aux substrats 2 et 3 jusqu'au moment où cette matière adhésive est suffisamment dure pour que ces substrats ne risquent plus de se déplacer l'un par rapport à l'autre. The adhesive material is then put into its second state, the force mentioned above preferably remaining applied to the substrates 2 and 3 until the adhesive material is sufficiently hard so that these substrates no longer risk moving one compared to each other.
Dans un autre procédé de réalisation de l'ensemble 1, le segment de tissu 6, préalablement découpé aux dimensions voulues est tout d'abord imprégné de la matière adhésive alors que cette dernière est dans son état fluide. In another method of producing the assembly 1, the tissue segment 6, previously cut to the desired dimensions is firstly impregnated with the adhesive material while the latter is in its fluid state.
Ce segment de tissu 6 ainsi imprégné est ensuite disposé à l'endroit voulu de l'un des substrats, le substrat 2 par exemple, alors que la matière adhésive est encore dans son état fluide et toujours en veillant à ce que les fils conducteurs 7 soient paral vièles aux pistes 4. This segment of fabric 6 thus impregnated is then placed at the desired location on one of the substrates, the substrate 2 for example, while the adhesive material is still in its fluid state and always taking care that the conductive wires 7 be parallel to tracks 4.
Comme dans le premier procédé décrit ci-dessus, le deuxième substrat, c'est-à-dire le substrat 3 dans cet exemple, est alors appliqué contre le segment de tissu 6, et la matière adhésive est mise dans son état solide. Dans ce cas également, une force est de préférence appliquée aux substrats 2 et 3 pendant que la matière adhésive est encore dans son état fluide, et cette force est maintenue jusqu'a ce que cette matière adhésive soit dans son état solide, pour garantir que les fils conducteurs 7 viennent bien en contact avec les pistes conductrices 4 et 5. As in the first method described above, the second substrate, that is to say the substrate 3 in this example, is then applied against the tissue segment 6, and the adhesive material is brought into its solid state. Also in this case, a force is preferably applied to the substrates 2 and 3 while the adhesive material is still in its fluid state, and this force is maintained until this adhesive material is in its solid state, to ensure that the conducting wires 7 come into good contact with the conducting tracks 4 and 5.
Dans le cas où la matière adhésive est une matière thermoplastique, on peut évidemment laisser cette matière se refroidir, et donc reprendre son état solide, entre les étapes des procédés décrits ci-dessus où elle est fluide. In the case where the adhesive material is a thermoplastic material, it is obviously possible to allow this material to cool, and therefore to resume its solid state, between the stages of the processes described above where it is fluid.
On peut ainsi imprégner à l'avance un morceau de tissu relativement grand avec une telle matière adhésive thermoplastique mise dans son état liquide par chauffage à une température adéquate, et ne découper le segment de tissu 6 qu'après que cette matière a repris son état solide par refroidissement. It is thus possible to impregnate a relatively large piece of fabric in advance with such a thermoplastic adhesive material brought into its liquid state by heating to an adequate temperature, and to cut the segment of fabric 6 only after this material has resumed its state. solid by cooling.
Dans un tel cas, on peut aussi déposer la matière adhésive sur l'un des substrat sous la forme d'un film solide, de dimensions adéquates, disposer ensuite sur ce film le segment de tissu 6, puis, sur ce segment 6 le deuxième substrat. In such a case, the adhesive material can also be deposited on one of the substrates in the form of a solid film, of adequate dimensions, then place the segment of fabric 6 on this film, then, on this segment 6 the second substrate.
Les deux substrats sont alors soumis à une force-tendant a les appliquer l'un contre l'autre à l'aide d'un outil de forme adéquate chauffé à une température telle que la matière adhésive prenne son état fluide. L'outil est ensuite refroidi, de manière que cette matière adhésive reprenne son état solide. The two substrates are then subjected to a force tending to apply them against each other using a tool of suitable shape heated to a temperature such that the adhesive material takes its fluid state. The tool is then cooled, so that this adhesive material returns to its solid state.
Il faut noter que, dans la forme d'exécution représentée aux figures 1 et 2, le diamètre des fils 7 est sensiblement égal à celui des fils 8. Cependant, dans d'autres formes d'exécution qui n'ont pas été représentées, les fils conducteurs 7 peuvent avoir un diamètre supérieur à celui des fils 8. Cette disposition peut être avantageuse, car elle permet d'obtenir plus facilement un bon contact entre les fils conducteurs 7 et les pistes 4 et 5 et donc de diminuer la force qu'il faut appliquer aux substrats 2 et 3 pour obtenir ce contact. It should be noted that, in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the diameter of the wires 7 is substantially equal to that of the wires 8. However, in other embodiments which have not been shown, the conducting wires 7 can have a diameter greater than that of the wires 8. This arrangement can be advantageous, because it makes it easier to obtain good contact between the conducting wires 7 and the tracks 4 and 5 and therefore to reduce the force which '' apply to substrates 2 and 3 to obtain this contact.
Dans la forme d'exécution représentée aux figures 1 et 2, la fonction de maintien mécanique des substrats 2 et 3 est assurée par la masse de matière adhésive 9. In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the mechanical holding function of the substrates 2 and 3 is provided by the mass of adhesive material 9.
La figure 4 représente une autre forme d'exécution d'un ensemble selon l'invention, désigné par la référence 1', qui ne comporte pas la masse de matière adhésive 9 de l'ensemble 1 des figures l et 2
Tous les autres éléments de l'ensemble 1' sont semblables aux éléments correspondants de l'ensemble 1 et sont désignés par les mêmes références.FIG. 4 represents another embodiment of an assembly according to the invention, designated by the reference 1 ′, which does not include the mass of adhesive material 9 of the assembly 1 of FIGS. 1 and 2
All the other elements of the assembly 1 'are similar to the corresponding elements of the assembly 1 and are designated by the same references.
Dans l'ensemble 1', la fonction de liaison mécanique des substrats 2 et 3 est également assurée par une masse de matière adhésive, mais celle-ci est constituée par les fils isolants 8 du segment de tissu 6 eux-mêmes, qui sont en un matériau thermoplastique et qui adhèrent à ces substrats 2 et 3 ainsi qu'aux pistes conductrices 4 et 5. In assembly 1 ′, the mechanical bonding function of the substrates 2 and 3 is also ensured by a mass of adhesive material, but this consists of the insulating threads 8 of the tissue segment 6 themselves, which are in a thermoplastic material and which adhere to these substrates 2 and 3 as well as to the conductive tracks 4 and 5.
La fabrication de l'ensemble- 1' est très semblable à celle de l'ensemble 1 et ne sera pas décrite en détail ici. The fabrication of the assembly 1 is very similar to that of the assembly 1 and will not be described in detail here.
Il faut simplement noter que dans ce cas, la matière adhésive qui assure la liaison mecanique- des substrats est introduite entre ceux-ci par l'introduction du segment de tissu 6#lui-même. It should simply be noted that in this case, the adhesive material which provides the mechanical connection of the substrates is introduced between them by the introduction of the tissue segment 6 # itself.
En outre, si les fils 7 et 8 ont le même diamètre, la force qui est appliquée aux substrats 2 et 3 de la manière décrite ci-dessus doit être suffisante pour que les fils 7 situes entre les pistes 4 et 5 soient légèrement écrasés, de manière que les fils 8 viennent sûrement en contact avec les substrats 2 et 3 et soient eux-mêmes légèrement écrasés. On garantit ainsi que, dans l'ensemble 1' terminé, la surface de contact entre les fils 8 et les substrats 2 et 3 ou les pistes 4 et 5 est suffisante pour que la liaison mécanique de ces substrats soit correctement assurée. On peut noter à ce propos que l'épaisseur des pistes 4 et 5 a été exagérée dans les figures 1, 2 et 4, et que les fils 7 ne doivent pas se déformer beaucoup pour que les fils 8 viennent en contact avec les substrats 2 et 3. In addition, if the wires 7 and 8 have the same diameter, the force which is applied to the substrates 2 and 3 in the manner described above must be sufficient so that the wires 7 situated between the tracks 4 and 5 are slightly crushed, so that the wires 8 surely come into contact with the substrates 2 and 3 and are themselves slightly crushed. It is thus guaranteed that, in the finished assembly 1 ′, the contact surface between the wires 8 and the substrates 2 and 3 or the tracks 4 and 5 is sufficient for the mechanical connection of these substrates to be properly ensured. It may be noted in this connection that the thickness of the tracks 4 and 5 has been exaggerated in FIGS. 1, 2 and 4, and that the wires 7 must not be deformed much so that the wires 8 come into contact with the substrates 2 and 3.
Pendant que la force mentionnée ci-dessus est appliquée aux substrats 2 et 3, il faut évidemment chauffer les fils 8 jusqu'à une température au moins égale à la température de fusion de la matière thermoplastique dont ils so#nt faits, puis les refroidir afin qu'ils reprennent leur état solide. Ce chauffage et ce refroidissement peuvent évidemment être exécutes à l'aide de l'outil utilisé pour appliquer cette force à ces substrats. While the force mentioned above is applied to the substrates 2 and 3, it is obviously necessary to heat the wires 8 to a temperature at least equal to the melting point of the thermoplastic material from which they are made, then to cool them. so that they resume their solid state. This heating and cooling can obviously be carried out using the tool used to apply this force to these substrates.
On voit que, dans le cas de l'ensemble 1', il n'est pas neces- saire que les fils 7 et les fils 8 aient le même diamètre. On voit facilement qu'il est même avantageux d'utiliser un segment de tissu 6 dont les fils isolants 8 ont un diamètre supérieur à celui des fils conducteurs 7, car la force qu'il faut exercer sur les substrats 2 et 3 pendant la fabrication de l'ensemble 1' peut alors être limitée à celle qu'il faut exercer pour que les fils 8 se déforment lorsqu'ils sont chauffés et que les fils 7 viennent en contact avec les pistes 4 et 5. Cette force est évidemment inférieure à celle qu'il faut exercer lorsque les fils 8 ont le même diamètre que les fils 7. En outre, dans ce cas, la surface de contact des fils 8 avec les substrats 2 et 3 ou avec les pistes 4 et 5 est plus élevée, ce qui améliore la liaison mécanique des substrats. It can be seen that, in the case of the assembly 1 ′, it is not necessary for the wires 7 and the wires 8 to have the same diameter. It is easy to see that it is even advantageous to use a segment of fabric 6 whose insulating wires 8 have a diameter greater than that of the conducting wires 7, because the force which must be exerted on the substrates 2 and 3 during manufacture of the assembly 1 ′ can then be limited to that which must be exerted so that the wires 8 deform when they are heated and that the wires 7 come into contact with the tracks 4 and 5. This force is obviously less than that which must be exerted when the wires 8 have the same diameter as the wires 7. Furthermore, in this case, the contact surface of the wires 8 with the substrates 2 and 3 or with the tracks 4 and 5 is higher, which improves the mechanical bonding of the substrates.
Dans les formes d'exécution qui ont été décrites ci-dessus, tous les fils du segment de tissu 6 qui sont parallèles aux pistes 4 et 5 et qui sont désignés par la référence 7, sont en une matière conductrice. In the embodiments which have been described above, all the threads of the fabric segment 6 which are parallel to the tracks 4 and 5 and which are designated by the reference 7, are made of a conductive material.
Dans d'autres formes d'exécution de la présente invention, qui n'ont pas été représentées, seule une partie de ces fils parallèles aux pistes 4 et 5 est en une matière conductrice, un ou plusieurs fils en matière isolante, également parallèles à ces pistes 4 et 5, étant intercalés entre deux fils en matière conductrice et tissés, comme ces derniers, avec les fils isolants tels que les fils 8. In other embodiments of the present invention, which have not been shown, only part of these wires parallel to the tracks 4 and 5 is made of a conductive material, one or more wires of insulating material, also parallel to these tracks 4 and 5, being interposed between two wires of conductive material and woven, like the latter, with the insulating wires such as the wires 8.
Dans un tel cas, il faut évidemment veiller à ce que la distance séparant les axes de deux fils conducteurs adjacents remplisse les conditions qui ont été énoncées ci-dessus dans le cas ou tous les fils parallèles aux pistes 4 et 5 sont en une matière conductrice. In such a case, it is obviously necessary to ensure that the distance separating the axes of two adjacent conductive wires fulfills the conditions which have been stated above in the case where all the wires parallel to the tracks 4 and 5 are made of a conductive material .
Claims (16)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8804158A FR2629300A1 (en) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | Assembly including two insulating substrates carrying conducting tracks, and method of joining these substrates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8804158A FR2629300A1 (en) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | Assembly including two insulating substrates carrying conducting tracks, and method of joining these substrates |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2629300A1 true FR2629300A1 (en) | 1989-09-29 |
Family
ID=9364774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR8804158A Withdrawn FR2629300A1 (en) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | Assembly including two insulating substrates carrying conducting tracks, and method of joining these substrates |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR2629300A1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4109299A (en) * | 1976-08-30 | 1978-08-22 | Rca Corporation | Electrical connection between conductors on spaced plates |
DE3116348A1 (en) * | 1980-04-28 | 1982-09-09 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Electrical connecting device |
GB2104315A (en) * | 1981-06-24 | 1983-03-02 | Plessey Co Plc | Electrically conductive joint |
EP0232127A2 (en) * | 1986-01-31 | 1987-08-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Anisotropic electrically conductive film connector |
-
1988
- 1988-03-28 FR FR8804158A patent/FR2629300A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4109299A (en) * | 1976-08-30 | 1978-08-22 | Rca Corporation | Electrical connection between conductors on spaced plates |
DE3116348A1 (en) * | 1980-04-28 | 1982-09-09 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Electrical connecting device |
GB2104315A (en) * | 1981-06-24 | 1983-03-02 | Plessey Co Plc | Electrically conductive joint |
EP0232127A2 (en) * | 1986-01-31 | 1987-08-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Anisotropic electrically conductive film connector |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0296511B1 (en) | Method of fabricating a tape intended to provide circuits for electronic modules, and tape obtained by this method | |
EP0352183B1 (en) | Process for mounting electronic micro components on a support, and intermediate product | |
EP3613074B1 (en) | Method for joining a microelectronic chip to a wire element | |
EP0709886B1 (en) | Anisotropic film conductor for microconnections | |
EP0917688B1 (en) | Integrated circuit card with two connection modes | |
EP0650620B2 (en) | Method for producing a card with at least one electronic component, and card thereby obtained | |
FR2475302A1 (en) | ELECTRIC INTERCONNECTION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME | |
EP0128822A1 (en) | Method of producing memory cards, and cards obtained thereby | |
EP1008176B1 (en) | Method for making an anisotropic conductive coating with conductive inserts | |
EP2671250A1 (en) | Method for manufacturing two substrates connected by at least one mechanical and electrically conductive connection and the structure obtained | |
FR3062515A1 (en) | METHOD OF INSERTING A WIRE INTO A GROOVE OF A SEMICONDUCTOR CHIP, AND EQUIPMENT FOR IMPLEMENTING SUCH A METHOD | |
EP1797749B1 (en) | Component provided with an assembly of hard conductive microtips and method for electrical connection of said component and a component provided with ductile conductive protrusions | |
FR2684479A1 (en) | SPRING FOR FLIGHT SKATING, PROCESS FOR PRODUCING THE SPRING, AND MACHINE USING THE SAME. | |
EP3888135A1 (en) | Photovoltaic daisychain and cell and associated manufacturing processes | |
FR2629300A1 (en) | Assembly including two insulating substrates carrying conducting tracks, and method of joining these substrates | |
FR2744843A1 (en) | METHOD FOR MAKING ELECTRICAL CONNECTION BY BONDING A RIGID PITCH ON A CONDUCTIVE TRACK, RIGID PITCH FOR IMPLEMENTING THE METHOD AND APPLYING IT TO A HEATING PLATE FOR A HEATED CONTAINER | |
EP0787347B1 (en) | Electrically conducting ink with metal grains of different melting points | |
EP0688050A1 (en) | Assembly method for integrated circuit card and such obtained card | |
FR2753819A1 (en) | Integrated circuit with dual connection modes | |
EP1084482A1 (en) | Method for producing an integrated circuit card and card produced according to said method | |
FR2739731A1 (en) | Automatic connection process for connecting multiple micro coaxial cables to printed circuits | |
EP1938863A1 (en) | Method for mechanical assembly and electrical interconnection of the functional elements of an active implantable medical device | |
FR2586251A1 (en) | METHOD FOR CONNECTING PLANED SURFACES BY USING PASTY STATE ADHESIVE SUBSTANCES OR IN THE FORM OF NON-DRY FILM | |
EP1806165B1 (en) | Method of manufacturing a snowboard having a rigid element attached to its top surface | |
EP0642157B1 (en) | Method of assembly of components by bonding with glue |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |