FR2607346A1 - Agencement de groupes d'elements de circuit de traitement de signaux - Google Patents

Abstract

L'INVENTION CONCERNE UN AGENCEMENT COMPACT DE GROUPES D'ELEMENTS CONSTITUE PAR DES PLAQUETTES A CIRCUITS IMPRIMES 20 RACCORDEES LES UNES AUX AUTRES, NOTAMMENT POUR LA CONSTITUTION D'UN CIRCUIT DE TRAITEMENT DE SIGNAUX COMPLEXES POUR MUNITIONS A ALLUMEUR CHERCHEUR OU MISSILES DE POURSUITE DE CIBLE 12, CARACTERISE EN CE QUE LES PLAQUETTES A CIRCUITS IMPRIMES 20 SONT DISPOSEES EN PILES, DES LIAISONS D'INTERFACE SERIELLES OPTRONIQUES 22 ENTRE ELEMENTS DE COUPLAGE 27 ETANT CONSTITUEES ENTRE DEUX PLAQUETTES A CIRCUITS IMPRIMES 20-20 RESPECTIVEMENT VOISINES, LIAISONS DANS LESQUELLES UNE DIODE EMETTRICE 28 ET UN DETECTEUR DE RECEPTION 29 SONT RESPECTIVEMENT DISPOSES FACE A FACE LORS DU POSITIONNEMENT OPERATIONNEL DES PLAQUETTES A CIRCUITS IMPRIMES 20 ET SONT RACCORDES A UN MULTIPLEXEUR 23 OU A UN DEMULTIPLEXEUR 24.

Description

Agencement de groupes d'éléments de circuit de traitement

de signaux.

L'invention concerne un agencement compact de groupes d'éléments constitué par des plaquettes à circuits imprimés reliées les unes aux autres, notamment pour la constitution d'un circuit de traitement de

signaux complexe pour munitions à allumeur chercheur ou missiles à-

poursuite de cibles. Un tel agencement est connu par exemple par US-' B-3 406 368. Les éléments composants d'une partie du circuit sont rassemblés opérationnellement sur une plaquette à circuits imprimés, et le complément permettant d'obtenir un circuit opérationnel d'ensemble est obtenu par la liaison des plaquettes à circuits imprimés individuelles au moyen d'une platine de câblage et par l'intermédiaire de contacts

ohmiques sur les côtés frontaux des plaquettes à circuits imprimés.

Dans ce cas, les contacts ohmiques sont nécessaires notamment en très grand nombre pour les nombreuses liaisons de données en dehors des parcours de transmission des tensions de fonctionnement et d'équilibrage du potentiel, lesdites liaisons de données passant entre les groupes individuels (plaquettes à circuits imprimés) lorsqu'il

s'agit d'un circuit de traitement de signaux complexe.

Un tel agencement de groupes d'éléments permettant de réaliser des circuits de traitement de signaux complexes demande cependant beaucoup de place et est très sensible à des perturbations en raison du grand nombre de contacts ohmiques qui sont nécessaires. Car le fonctionnement -2- des parcours de contact est en fait sensible vis-à-vis d'influences chimiques et mécaniques de l'environnement telles qu'un dépôt sur les contacts et des vibrations. Dans la pratique, il faut donc avoir recours pour un tel agencement à des forces de serrage considérables pour les douilles de prise de courant ou à des supports des contacts ponctuels qui sont coûteux sur le plan constructif, ce qui est contraire à la nécessité de pouvoir remplacer facilement des groupes

individuels en vue d'essais de fonctionnement et de réparations.

Lorsqu'il faut en particulier réaliser un traitement de données complexe à l'intérieur du projectile d'un système d'arme, par exemple d'une munition à allumeur chercheur ou d'un empennage à auto-commande à tête chercheuse, ce n'est finalement que par des mesures constructives considérables et occupant beaucoup de place qu'il est possible de maitriser les -forces d'accélération qui apparaissent au lancement de la munition et pendant le vol au-dessus de la région de la cible, pour que dans toute la mesure du possible il n'y ait pas de défaillance ou de mauvais fonctionnement du traitement des données, par exemple en raison d'interruptions seulement passagères ou de court-circuits dans les liaisons entre les groupes individuels et leur platine de câblage, ou

entre les modules individuels d'un groupe et leur support de groupe.

Connaissant ces conditions, l'invention a pour but de créer un agencement de groupes d'éléments du type mentionné qui soit particulièrement fiable quand il est soumis à des sollicitations mécaniques extrêmes, et par ailleurs de petites dimensions et facile à

servir.

Selon l'invention, ce but est atteint essentiellement du fait que l'agencement de groupes d'éléments est caractérisé par le fait que les plaquettes à circuits imprimés sont disposées en piles, des liaisons optroniques sérielles des jonctions d'interface entre éléments de couplage étant constituées entre deux plaquettes à circuits imprimés respectivement voisines, liaisons dans lesquelles une diode émettrice et un détecteur de réception disposés sont respectivement face à face lors du positionnement opérationnel des plaquettes à circuits imprimés

et sont raccordés à un multiplexeur ou à un démultiplexeur.

Cette solution repose en fait essentiellement sur la constitution -3- d'au moins un bus optronique sériel entre les plaquettes à circuits imprimés individuelles du groupe d'éléments, d'o il résulte que ces plaquettes peuvent être désormais placées directement les unes sur les autres selon un agencement en sandwich qui est compact et mécaniquement stable, et que le couplage optronique peut être réalisé à la suite de ce montage. Du fait du taux élevé de données qui peuvent être transmises optroniquement, seul un nombre minimal de parcours de transmission de données est désormais nécessaire entre les plans individuels des plaquettes à circuits imprimés d'un ensemble de circuits empilés de ce type, et en principe seulement un parcours dans chaque sens de transmission. Il est vrai que la transmission optronique des données est connue en soi; mais avec la solution proposée, les problèmes considérables sur le plan constructif et fonctionnel qui sont liés à l'assemblage entre modules à enfichage et fibres conductrices de lumière (voir ELEKTRONIK 1980, volume 16, page 27 et suivantes, notamment page 33 en bas à droite; ou le DE-C- 26 40. 973) ne se posent plus contrairement aux technologies traditionnelles car il est désormais prévu pour ainsi dire une position de couplage optronique libre et se positionnant d'elle- même entre deux plaquettes à circuits imprimés mutuellement superposées, cette position étant réalisée pendant l'assemblage de ces plaquettes à circuits imprimés et ne gênant pas un démontage subséquent. Il est donc possible de ne prévoir que quelques liaisons à enfichage mécaniques à proximité de cette liaison optronique, qui facilitent l'alignement pendant le positionnement et qui constituent une armature mécanique dans la position définitive; ces liaisons à enfichage étant avantageusement utilisées en plus pour la transmission de la puissance et la liaison avec le potentiel entre les plans individuels des plaquettes à circuits imprimés. Indépendamment de cela ou en plus, il est possible de prévoir une assistance au positionnement lors de la jonction de la liaison optronique qui se présente sous forme de guides de rayonnement de forme géométrique appropriée (et pouvant en plus remplir la fonction de lentilles) et/ou sous forme de douilles d'enfichage (qui peuvent en plus servir de blindage vis-à-vis de rayonnements parasites de l'environnement) . En particulier, on peut constituer pour réaliser le couplage mécanique et -4- fonctionnel entre les plans des plaquettes à circuits imprimés une liaison à enfichage hybride constituée par des liaisons à enfichage ohmiques de puissance et des liaisons à enfichage optroniques de données, avec un dimensionnement des douilles d'enfichage constituant des aides de positionnement et permettant la transmission de forces provenant d'influences mécaniques perturbatrices en direction longitudinale et transversale de la liaison à enfichage. Comme il n'est plus nécessaire d'assurer des forces de frottement (correspondant aux raccords à enfichage ohmiques) quand il s'agit d'un couplage optronique, on obtient une liaison des jonctions d'interface de petites dimensions et à auto- centrage, à forces d'enfichage minimales, convenant donc, pour une sécurité de fonctionnement élevée, à des taux

de transmission les plus élevés.

On peut en outre prévoir pour l'agencement de groupes d'éléments selon l'invention, en vue de l'utilisation optimale de la vitesse de traitement élevée des données fournie dans les limites de la liaison sérielle des jonctions d'interface entre deux liaisons optroniques respectives de ce type, d'appliquer une information de temps réel pouvant servir à la commande et à la mise à disposition des jeux de données individuelles à traiter. Pour obtenir une application pratiquement sans retard du temps réel dans tous les plans des plaquettes à circuits imprimés d'un tel agencement de groupes d'éléments, l'information de temps réel codée est avantageusement émise sous forme d'un impulsion image par un conducteur en fibres de verre; ceci étant une mesure additionnelle qui apparaît accessible pour constituer également une protection permanente. Pour chaque plaquettes à circuits imprimés considérée est prévu un récepteur à proximité du parcours suivi par le conducteur en fibres de verre, qui est équipé en cet endroit d'un point de sortie pour l'application au récepteur

optronique d'une impulsion image en temps réel.

Selon l'invention, on dispose sur chaque plaquette à circuits imprimés un élément de couplage hybride à multiplexeur, excitateur et diode émettrice, ou à démultiplexeur, préamplificateur et détecteur de

réception formant un sous-Lroupe.

Avantageusement, on dispose.dans la liaison optronique un guide de -5 rayonnement, ce dernier pouvant être constitué sous forme d'un élément de focalisation. Il peut être monté en tant que corps de centrage entre

éléments de couplage associés.

L'invention prévoit une tige d'ajustage à c6té des éléments de couplage associés, cette tige faisant partie d'une liaison à enfichage

d'énergie ou de masse.

Les diodes émettrices ou les détecteurs de réception peuvent être respectivement disposés dans des tubes en saillie, les tubes situés respectivement face à face pénétrant l'un dans l'autre par une partie

conique.

Avantageusement, les douilles ou les broches de liaison à enfichage ohmique et les tubes des éléments de couplage optroniques

sont rassemblés sous forme d'un élément à enfichage hybride.

Finalement, l'invention prévoit sur les plaquettes à circuits imprimés des récepteurs de rayonnement devant lesquels passe au moins un conducteur en fibres de verre présentant des points de sortie dans

la région des récepteurs associés.

D'autres variantes et perfectionnements ainsi que d'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture

de la description qui suit en se référant aux dessins annexés qui sont

limités à l'essentiel et qui montrent des modes de réalisation préférés

et non à l'échelle conçus pour apporter une solution à l'invention.

Sur les dessins: la figure 1 est une représentation sous forme d'un schéma fonctionnel par blocs d'une chaîne traditionnelle et couplée en parallèle d'unités de fonctionnement prévues pour la réception et le traitement de signaux, la figure 2 est une vue partielle de la chaîne fonctionnelle de la figure 1, après couplage optronique sériel entre blocs fonctionnels successifs, selon la présente invention, la figure 3 montre un agencement de plaquettes à circuits imprimés sur plusieurs plans, comprenant des couplages optroniques sériels constitués de façons diverses et réalisés partiellement sous forme de groupes parallèles entre les positions individuelles d'un agencement de plaquettes à circuits imprimés en sandwich, - 6- la figure 4 représente la constitution du couplage sous la forme d'un bus à enfichage hybride à éléments de couplage ohmiques et optroniques entre les plans de deux plaquettes à circuits imprimés superposées. Le circuit de traitement de signaux 11 représenté de façon esquissée par le schéma par blocs de la figure 1 représente par exemple le canal radar d'un missile 12 équipé d'une tête chercheuse ou d'une sous-munition à allumeur-chercheur. A l'antenne 13 est raccordé un circuit récepteur-émetteur 14 qui alimente du c8té réception un circuit de prétraitement de signaux. A celui-ci font suite par exemple un circuit numérique de filtrage 16 et un comparateur d'images à étage à valeur de seuil 17 pour exciter un circuit logique 18 en vue de la génération de commandes de direction ou pour l'émission d'un ordre d'allumage. Pour réaliser un ensemble de fonctionnement sûr et facile à servir d'un tel circuit complexe 11, chacune des fonctions décrites (circuits partiels 14 à 18) est de préférence constituée par un sous-groupe séparé qui peut être réalisé pour former un ensemble compact sous forme d'un module hybride 19 sur une plaquette à circuits imprimés multicouche 20 (voir figure 3) ou sous forme d'un groupe de tels modules hybrides sur une plaque de support commune. La complexité du circuit de traitement de signaux 11 exige en dehors des conducteurs d'alimentation électrique et des conducteurs de potentiel de masse un nombre important de conducteurs de données entre les circuits successifs 14...18. Même dans le cas d'une conception habile avec subdivision fonctionnelle entre les circuits individuels 14...18, il que est impossible d'éviter/des conducteurs de données individuelles ne relient pas directement deux circuits partiels superposés, mais enjambent certains de ces circuits partiels; de manière que dans l'intérêt d'une constitution ordonnée des dispositifs, les conducteurs de données qui ne sont pas nécessaires en soi en cet endroit soient également en dérivation des circuits individuels 14...18 situés entre eux. En outre, et en dehors de la direction principale du flux de données apparaissent des directions de flux de données en sens contraire, pour optimiser par exemple au moyen de paramètres des -7- parties de circuits situées fonctionnellement à l'avant en fonction du résultat du traitement de parties du circuit d'ensemble 11 situées fonctionnellement plus loin à l'arrière. Entre les circuits individuels successifs 14...18 doivent donc être constituée chaque fois une pluralité de liaisons de données physiquement parallèles 21, qui sont réalisées dans la pratique par exemple sous la forme de prises entre les modules individuels 19 et une platine de câblage centrale (non montrée sur le dessin). Ces liaisons électromécaniques (et ohmiques) multiples sont non seulement coûteuses et encombrantes, mais sont également particulièrement sensibles à des perturbations dues à des influences atmosphériques et mécaniques de l'environnement; et le taux de données pouvant être transmis par des contacts ohmiques est

relativement limité.

C'est pourquoi il est prévu selon la figure 2 de réduire la liaison électromécanique multiple obtenue par le bus 21 entre modules successifs 19 après conversion du flux de données selon un taux de bits plus élevé au moyen d'un nombre aussi réduit que possible - et en principe d'une seulement par direction de transmission de données - de liaisons sérielles de jonctions d'interface 22. En outre, il est ajouté aux circuits modulaires individuels, soit les circuits 15 et 16 de l'exemple de la figure 2, et en direction de la liaison des jonctions d'interface 22, un multiplexeur 23 ou un démultiplexeur 24 sur le côté sortie ou sur le c6té entrée en vue de la conversion parallèle/série et de la reconversion série/parallèle, le multiplexeur ou le démultiplexeur commandant par l'intermédiaire d'un excitateur 25 ou d'un préamplificateur 26 des éléments de couplage optroniques rapides 27, ou étant commandés par ces derniers. Il s'agit en ce qui concerne ce qui vient d'être indiqué, sur le c8té émission par exemple, de diodes laser refroidies ou de préférence de diodes infrarouges rapides 28 (par exemple des LED "LDT-30002" de Laser Components, GrSbenzell) et du côté réception de transistors à effet de champ excitables optroniquement ou de détecteurs p.i.n. au silicium (par exemple des diodes P "S181P" de Telefunken Electronic) qui se caractérisent mécaniquement par de petites dimensions et une grande insensibilité vis-à-vis des influences perturbatrices de l'environnement ainsi - 8 - qu'électroniquement par une courte durée de réponse, En cas normal, il suffit pour chaque direction de transmission de données d'une liaison d'interface sérielle 22, entre deux modules de circuits 19 successifs, en prévoyant aussi bien en direction de l'émission qu'en direction de la réception une combinaison de diodes et de détecteurs 28-29/29-28 respective. Dans les cas extrêmes, le taux de données à transmettre peut être si élevé que les limites de fonctionnement de la conversion parallèle/série ou des liaisons optroniques très rapides 22 sont atteintes; dans ce cas, on réalise dans la direction correspondante plusieurs liaisons sérielles 22 de ce type, les unes contre les autres et dont le nombre reste cependant toujours très limité par comparaison avec celui des canaux de données des liaisons de données parallèles

traditionnelles 21 (figure 1).

Avantageusement, on rassemble sous forme d'un ensemble -

l'excitateur 25 et son multiplexeur 23, ou le préamplificateur 26 et son démultiplicateur 24, et également selon les possibilités les éléments de couplage optroniques respectifs 27 pour former un sous-groupe hybride 30 (figure 3) et on le monte par exemple au moyen d'une platine soeur 31 sur les plaquettes à circuits imprimés modulaires associées 20 à c8té des autres éléments 32, en les raccordant électriquement aux voies conductrices opérationnellement associées du module respectif 19. On obtient, par le positionnement superposé des deux sous-groupes 30, la jonction d'interface 22 quand les plaquettes à circuits imprimés correspondantes 20 sont montées les unes sur les autres dans leur position de montage définitive en sandwich. On peut prévoir, en tant que dispositif pour faciliter et assurer le positionnement, une liaison à douille d'enfichage-broche d'enfichage 32 à proximité du groupe respectif 30. Cette liaison peut être en outre constituée sous forme d'une liaison de potentiel ou d'un couplage de tension de fonctionnement, et être en outre raccordée par sa douille 33 ou par sa broche 34 à des plans à voies conductrices

correspondantes de la plaquette à circuits imprimés associée 20.

- Au lieu de cela ou en plus, on peut assurer l'alignement entre les éléments émetteurs et récepteurs du couplage 27 au moyen d'une prise à concordance de formes entre les bords de la diode émettrice 28 et le - 9détecteur récepteur associé 29. Dans le mode de réalisation de la figure 3, ces éléments optroniquement actifs 28, 29 sont reculés en dehors des plans des éléments de couplage 27 pour pouvoir disposer entre eux un guide de rayonnement 35. Ce guide de rayonnement 35, qui peut être un court cylindre réalisé en un matériau conducteur pour le spectre de la liaison optronique, sert alors aussi bien d'aide au positionnement mutuel que pour éviter un rayonnement parasite de de cette liaison 22 vers l'environnement, ou en tant que blindage vis-à-vis du rayonnement parasite de l'environnement. Quand il est constitué avec des surfaces frontales convexes 36, le guide de rayonnement 35 fait également fonction de lentille convergente pour

obtenir un rendement élevé de la liaison optronique 22.

Dans le mode de réalisation représenté de façon esquissée à la figure 3, la liaison optronique 22 est constituée par plusieurs canaux, soit trois canaux émetteurs dans le cas présent, en direction de la plaquette à circuits imprimés 20 située immédiatement au-dessous, et un canal récepteur partant de cette dernière. En conséquence, dans l'une des plaquettes à circuits imprimés 20 sont rassemblées plusieurs diodes émettrices 28 en dehors d'un détecteur de réception 29 et à l'opposé un détecteur de réception 29 à c8té de plusieurs diodes émettrices 28 pour les éléments de couplage optroniques respectifs 27. Le guide de rayonnement 25 qui sert en plus à l'alignement mécanique entre éléments de couplage 27 est serré dans ce cas sous forme d'une plaque entre les éléments 27 et est équipé sur ses surfaces frontales 36 de l'agencement de diodes et de détecteurs 28, 29, de façon correspondante avec

plusieurs parties en saillie en forme de lentilles.

Dans le mode de réalisation de la figure 4, la paire d'éléments de couplage 27-27 entre deux plaquettes à circuits imprimés superposées -20 comprend plusieurs liaisons à enfichage ohmique 32 à côté de

plusieurs liaisons optroniques 22.

Comme précédemment, des liaisons à enfichage mécanique servent au positionnement mutuel ainsi qu'à la transmission de l'énergie et à la liaison du potentiel entre les plans superposés des plaquettes à circuits imprimés 20. Les liaisons optroniques 22 sont également constituées sous forme de prises, les diodes émettrices 28 et les

- 10 -

détecteurs de réception 29 étant respectivement disposés dans le fond de tubes 38. Les dimensions internes et externes des tubes 38 qui se font face sont choisies de manière à se pénétrer par paires de façon à aligner axialement les parcours de transmission de rayonnement respectifs. De plus, il est possible de disposer dans le tube interne 38 un conducteur de rayonnement 35 en forme de bâton et profilé sous forme d'une lentille épaisse, qui couvre sensiblement la distance entre une diode émettrice 28 et le détecteur de réception opposé 29 lorsque les tubes 38-38 sont assemblés. Pour faciliter l'emboîtement mutuel des tubes 38 et de ce fait la fonction de guidage dans le cas d'un déport provoqué par l'environnement ou la fabrication, l'extrémité frontale libre du tube interne 38 a une forme sensiblement conique et/ou, de préférence, le tube 38 situé respectivement à l'extérieur, comme montré à la figure 4, présente une partie évasée 39 en forme de tulipe ou

d'entonnoir.

Bien que les jonctions d'interface optroniques 22 se caractérisent par une vitesse de transmission élevée, il est nécessaire de prévoir une certaine durée pour chaque opération de transmission sérielle, qui est nécessaire pour des raisons physiques. Même lorsque une information est simplement passée en dérivation d'un module 19, c'est-à-dire au-dessus d'un plan des plaquettes à circuits imprimés 29 du fait qu'elle ne doit être traitée que dans un autre module 19, il s'écoule un certain retard qui est fonction de la conversion parallèle-série et la conversion en retour pour chaque jonction d'interface 22 et pour la transmission optronique par cette jonction 22, entre la préparation dans un module 19 et la disponibilité de l'information en vue du

traitement de données dans un autre module 19.

Pour obtenir une vitesse de traitement élevée des données, le traitement s'effectue avantageusement non dans un réseau synchrone rigide mais en présence de toutes les informations nécessaires au traitement. Pour être certain que parmi les informations qui parviennent successivement, seules des informations mutuellement associées puissent être soumises à une opération de traitement déterminée et être préparées pour un moment d'interrogation défini dans le temps, il est avantageux d'appliquer à chaque module 19, et de ce

- 11 -

fait dans chaque plan des plaquettes à circuits imprimés 20, une information de temps réel au moyen d'une liaison de transmission de données rapide, à laquelle peut être ajoutée une association de données ou une préparation de données. Selon les figures 2 à 4, cette application d'une information de temps réel est réalisée à partir d'une horloge 40 qui (comparable à l'heure légale allemande du PTB transmise par radio) émet une impulsion image 41 sous forme d'une information de temps codée et continue. Cette impulsion image 41 est alors transmise par un conducteur en fibres de verre 42 à tous les modules intéressés 19, c'est- à-dire aux plaquettes à circuits imprimés 20; étant entendu qu'il est également possible, contrairement à la vue de principe montrée sur le dessin, de le constituer également sous forme d'un réseau de conducteurs en fibres de verre en forme d'étoile 42 raccordé à des modules 19 groupés de façons diverses dans l'espace. Dans les points de sortie 43, l'information de temps réel, c'est-à-dire l'impulsion image de lumière 41, est transmise à un récepteur 43 comprenant un détecteur de réception 29, o elle est décodée et o elle est appliquée aux composants individuels 37 sous forme d'une information de commande. Bien que fondamentalement un unique récepteur 44 devrait suffire pour les deux côtés d'une plaquette à circuits imprimés 20, les câblages sont simplifiés et les conditions sont dans l'ensemble plus facilement comprises quand chacune des surfaces des plaquettes à circuits imprimés 20 munie d'éléments 37 est équipée de

son propre récepteur 44, comme montré à la figure 3.

Avantageusement, les récepteurs 44 sont placés sur le bord de chaque plaquette à circuits imprimés 20, ce qui fait qu'il suffit de faire passer le conducteur de fibres de verre 42 devant les détecteurs de réception 29. Le point de sortie 43 est facile à réaliser du fait que la surface d'enveloppe du conducteur en fibres de verre 42 est recouverte d'une couche de laque brute face à chaque détecteur de réception 29 ou est munie d'une granulation mécanique 45. Dans le mode de réalisation de la figure 3, le conducteur en fibres de verre 42 est posé en méandres de façon à traverser un cadre 46 des plaquettes à circuits imprimés pour pénétrer dans les cavités respectives desdites plaquettes à circuits imprimés, alors que dans le mode de réalisation

- 12 -

de la figure 4, le conducteur en fibres de verre 42 est placé parallèlement à l'axe d'empilage des plaquettes à circuits imprimés 20 en vue de la transmission de l'information de temps réel, c'est-à-dire enfoncé latéralement dans des fentes radiales 47 des plaquettes à circuits imprimés et maintenu à l'extérieur par le cadre 46.

- 13 -

Claims (11)

REVENDICATIONS

1. Agencement compact de groupes d'éléments constitué par des plaquettes à circuits imprimés (20) raccordées les unes aux autres, notamment pour la constitution d'un circuit de traitement de signaux complexe pour munitions à allumeur chercheur ou missiles de poursuite de cible (12), caractérisé en ce que les plaquettes à circuits imprimés (20) sont disposées en piles, des liaisons d'interface sérielles optroniques (22) entre éléments de couplage (27) étant constituées entre deux plaquettes à circuits imprimés (20-20) respectivement voisines, liaisons dans lesquelles une diode émettrice (28) et un détecteur de réception (29) sont respectivement disposés face à face lors du positionnement opérationnel des plaquettes à circuits imprimés (20) et sont raccordés à un multiplexeur (23) ou à un démultiplexeur (24).

2. Agencement de groupes d'éléments selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un élément de couplage hybride (27) à multiplexeur (23), excitateur (25) et diode émettrice (28), ou à démultiplexeur (24), préamplificateur (26) et détecteur de réception (29), est constitué sous forme d'un sous-groupe (30) sur une plaquette à circuits

imprimés (20).

3. Agencement de groupes d'éléments selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'un guide de rayonnement (35) est monté dans la

liaison optronique (22).

4. Agencement de groupes d'éléments selon la revendication 2, caractérisé en ce que le guide de rayonnement (35) est constitué sous

forme d'un élément de focalisation.

5. Agencement de groupes d'éléments selon la revendication 3 ou 4, caractérisé en ce que le guide de rayonnement (35) est monté en tant que corps de centrage entre éléments de couplage (27) associés l'un à

l'autre.

6. Agencement de groupes d'éléments selon l'une quelconque des

revendications précédentes, caractérisé en ce qu'une tige d'ajustage

(34) est prévue à c6té des éléments de couplage (27-27) associés l'un à l'autre.

7. Agencement de groupes d'éléments selon la revendication 6,

- 14 -

caractérisé en ce que la tige d'ajustage (7) fait partie d'une liaison

à enfichage d'énergie ou de masse (32).

8. Agencement de groupes d'éléments selon l'une quelconque des

revendications précédentes, caractérisé en ce que les diodes émettrices

(28) ou les détecteurs de réception (29) sont respectivement disposés

dans des tubes en saillie (38).

9. Agencement de groupes d'éléments selon la revendication 8, caractérisé en ce que les tubes qui sont respectivement face à face

pénètrent l'un dans l'autre par une partie conique.

10. Agencement de groupes d'éléments selon l'une quelconque des

revendications 6 à 9, caractérisé en ce que les douilles (33) ou les

broches (34) des liaisons à enfichage ohmiques (32) et les tubes (38) des éléments de couplage optroniques (27) sont rassemblés sous forme

d'un élément à enfichage hybride.

11. agencement de groupes d'éléments, notamment selon l'une

quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que des

récepteurs de rayonnement (44) sont prévus la plaquette à circuits imprimés (20), récepteurs devant lesquels est disposé au moins un conducteur à fibres de verre (42) qui présente des points de sortie

(43) dans la région des récepteurs associés (44).