FR2471864A1 - Thermal print head allowing immediate reading - has series connected heating resistances at edge of substrate and obviates need for common conductor - Google Patents
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Abstract
Description
La présente invention concerne une tête d'impression thermique a lecture immédiate, comprenant, déposées sur un substrat isolant, une pluralité de résistances chauffantes disposées en ligne et des conducteurs damenée de courant auxdites résistances. The present invention relates to an immediate-reading thermal printing head, comprising, deposited on an insulating substrate, a plurality of heating resistors arranged in line and current conductors to said resistors.
La présente invention concerne également un procédé pour la construction de ladite tête. The present invention also relates to a method for the construction of said head.
De façon habituelle les résistances chauffantes sont constituées par un dépôt de matière résistive sur un substrat isolant, dépôt effectué selon les techniques classiques dites a couche mince, ou à couche épaisse, lesdites résistances étant protégées par une couche électriquement isolante et thermiquement conductrice qui résiste au frottement du papier. Usually, the heating resistors consist of a deposit of resistive material on an insulating substrate, deposited by conventional thin-film or thick-film techniques, said resistors being protected by an electrically insulating and thermally conductive layer which is resistant to friction of the paper.
De façon habituelle, 1 amenée de courant se fait au moyen d'un conducteur pour chacune des résistances et le retour de courant par un conducteur commun qui peut être amené à conduire le courant d'un grand nombre de résis- tances à la fois De ce fait, ce conducteur de retour doit avoir une largeur importante pour ne pas introduire de résistance parasite. Dans d'autres cas, on utilise un multiplexage et ledit conducteur de retour est alors divisé en plusieurs conducteurs plus étroits, mais dont l'encombrement est, au total, au moins aussi important
Fréquemment, les informations devant etre imprimées arrivent par groupes et un temps assez long peut s'écouler entre l'arrivée de chaque groupe.Si l'utilisateur a besoin d D être informé du contenu d'un groupe sans attendre 19 ar- rivée du suivant, il faudra que l'impression soit visible au fur et à mesure qu'elle se produit, ce qui est impossible dans les imprimantes connues, du fait que la largeur du substrat occupée par le, ou les, conducteurs de retour cache le papier sur une hauteur en général supérieure à celle d'une ligne de caracteres. Egalement, si l'on veut conserver la mise en page prévue, spécialement quand il s'agit de dessins et non de texte, il est exclu d'avancer le papier pour lire ce qui vient d'être imprimé.Usually, current is supplied by means of a conductor for each of the resistors and the current return by a common conductor which can be led to conduct the current of a large number of resistors at a time. this fact, this return conductor must have a large width to not introduce parasitic resistance. In other cases, a multiplexing is used and said return conductor is then divided into several narrower conductors, but whose overall size is, in total, at least as important
Frequently, the information to be printed arrives in groups and a long time may elapse between the arrival of each group. If the user needs to be informed of the content of a group without waiting for the arrival of the group next, it will be necessary that the printing is visible as it occurs, which is impossible in known printers, because the width of the substrate occupied by the, or the return conductors hides the paper on a height generally greater than that of a line of characters. Also, if you want to keep the layout, especially when it comes to drawings and not text, it is impossible to advance the paper to read what has just been printed.
Une solution consiste à faire passer le conducteur commun sur la tranche du substrat et a le connecter ensuite par le dessous dudit substrat, disposition connue par le brevet français nO 2 222 845. Cependant, cette solution souleve des problèmes technologiques importants dils à la difficulté de réaliser, soit une sérigraphie de couche épaisse soit une photogravure de couche mince dans des plans différents (les faces et la tranche du substrat) et également la fragilité du conducteur sur les arêtes entre la tranche et la face du substrat. One solution is to pass the common conductor on the wafer of the substrate and then connect it from below the substrate, a provision known from French Patent No. 2,222,845. However, this solution raises important technological problems because it makes it difficult to performing either a thick film screen printing or a thin film photolithography in different planes (the faces and the edge of the substrate) and also the fragility of the conductor on the edges between the edge and the face of the substrate.
La présente invention a pour but de remédier aux inconvénients ci-dessus. Elle est basée sur l'vidée de modifier le branchement des résistances de façon à supprimer le conducteur commun, et par conséquent pouvoir placer lesdites résistances tout au bord du substrat. En effet, selon l'invention, une tête d'impression thermique, comprenant, déposées sur un substrat isolant, une-pluralité de résistances chauffantes en ligne et des conducteurs d'amenée de courant auxdites résistances est notamment remarquable en ce que les résistances sont connectées entre elles en série et en ce que chaque conducteur alimente deux résistances adjacentes, cette organisation permettant de disposer les résistances en lisière du substrat. The present invention aims to overcome the above disadvantages. It is based on the emptied to modify the connection of the resistances so as to remove the common conductor, and therefore be able to place said resistors at the edge of the substrate. Indeed, according to the invention, a thermal printing head, comprising, deposited on an insulating substrate, a plurality of in-line heating resistors and current supply conductors to said resistors is particularly remarkable in that the resistors are connected together in series and in that each conductor feeds two adjacent resistors, this organization for arranging the resistors at the edge of the substrate.
Ladite organisation, en effet, permet de supprimer le conducteur commun de retour, car chacun des conducteurs peut y jouer, selon son branchement, le rôle d'amenée ou le rôle de retour de courant, ce qui permet de disposer les résistances en lisière du substrat et-donc de pouvoir voir le texte ou les figures et courbes au fur et à mesure de leur impression. Ceci est obtenu sans difficultés technologiques de fabrication particulièrement dues à la disposition des résistances en lisière du substrat. This organization, in fact, allows the common return conductor to be removed, since each of the conductors can play, according to its connection, the role of supply or the role of return of current, which makes it possible to dispose the resistances at the edge of the substrate and-thus to be able to see the text or the figures and curves as and when they are printed. This is achieved without manufacturing technology difficulties particularly due to the provision of resistors at the edge of the substrate.
L'invention concerne également un procédé pour fabri quer ladite tête d'impression, notamment remarquable en ce que, partant d'un substrat ayant au moins une dimension déterminée excédentaire et plaçant sur ce substrat des résistances ayant une dimension au moins égale à la dimension recherchée t ainsi que les conducteurs qui y sont afférents, on définit le bord du substrat le long duquel les résis- tances sont en lisière et également le bord desdites résis- tances par une réduction de ladite dimension déterminée dudit substrat
Dans une variante d'exécution le procédé selon l'invention est encore remarquable en ce qu'on prépare un substrat de dimension multiple de la dimension définitive, une pluralité de configurations de conducteurs et de résistances, configurations destinées pour chacune à former une tête, et qui sont positionnées deux par deux, accolées par leurs résistances et en ce que on sépare ensuite les têtes par découpe du substrat en définissant en même temps par ladite découpe le bord des résistances qui devient ainsi en lisière dudit substrat
Ce procédé offre l'avantage que les résistances sont rigoureusement en lisière puisque leur bord a été défini en même temps que celui du substrat.The invention also relates to a method for manufacturing said printing head, in particular that, starting from a substrate having at least one determined excess dimension and placing on said substrate resistors having a dimension at least equal to the dimension As well as the corresponding conductors, the edge of the substrate along which the resistors are at the edge and also the edge of said resistors are defined by a reduction in said determined dimension of said substrate.
In an alternative embodiment, the method according to the invention is still remarkable in that a substrate of multiple dimension of the final dimension is prepared, a plurality of configurations of conductors and resistors, configurations intended for each to form a head, and which are positioned two by two, contiguous by their resistances and in that the heads are then separated by cutting the substrate by defining at the same time by said cutout the edge of the resistors which thus becomes at the edge of said substrate
This method offers the advantage that the resistors are strictly edge because their edge has been defined at the same time as that of the substrate.
La description qui va suivre, en regard des dessins annexés décrivant des exemples non limitatifs fera bien comprendre comment l'invention peut être réalisée. The following description, with reference to the accompanying drawings describing non-limiting examples will make it clear how the invention can be achieved.
La figure 1 représente une vue perspective deune tête agencée selon l'inventionO
La figure 2 représente une coupe selon Il-I I de la tête représentée en figure 1. FIG. 1 represents a perspective view of a head arranged according to the invention
Figure 2 shows a section along II-I I of the head shown in Figure 1.
La figure 3 représente le schéma électrique de la tête selon la figure 1, dans un état particulier d'excitation donné à titre d'exemple. FIG. 3 represents the electrical diagram of the head according to FIG. 1, in a particular state of excitation given by way of example.
La figure 4 représente un mode de réalisation de la tête avant découpe finale du substrat. Figure 4 shows an embodiment of the head before final cutting of the substrate.
La figure 5 représente un schéma de circuit de codage des signaux à appliquer aux résistances de la tete. Figure 5 shows a circuit diagram coding signals to be applied to the resistors of the head.
La figure 6 représente un exemple de réalisation préférentielle d'un circuit de codage dans lequel on engendre séquentiellement les tensions nécessaires aux résistances agencées selon l'invention. FIG. 6 represents an exemplary preferred embodiment of a coding circuit in which the necessary voltages are generated sequentially for the resistors arranged according to the invention.
Conformément à la figure 1, une pluralité de résistances 11 disposées en ligne a son bord qui colncide avec la tranche 31 du substrat isolant 41. According to FIG. 1, a plurality of resistors 11 arranged in line at its edge which coincide with the wafer 31 of the insulating substrate 41.
Les conducteurs d'amenée ou de retour de courant 21 alimentent chacun deux résistances 11. Par exemple le conducteur 21n+l alimente les deux résistances lin et lln+l. The current supply or return conductors 21 each supply two resistors 11. For example, the conductor 21n + 1 feeds the two resistors lin and lln + 1.
Les conducteurs 21 sont alimentés eux-mêmes par des élé- ments non représentés sur la figure tels que : un connecteur spécial miniaturisé, ou une nappe de conducteurs souples soudés sur lesdits conducteurs 21. The conductors 21 are themselves powered by elements not shown in the figure such as: a miniaturized special connector, or a ply of flexible conductors soldered to said conductors 21.
Les résistances 11 peuvent être réalisées en alliage de nickel-chrome, ou en nitrure de tantale, ou en quelqu' autre matière utilisée pour les circuits hybrides dits à couche mince. Elles peuvent être ajustées globalement, entre autres par un moyen physicochimique tel que l'oxy- dation thermique. Elles peuvent aussi être réalisées par sérigraphie de pâtes résistives, suivie d'une cuisson, opérations telles qu'on les pratique pour les circuits hybrides dits à couche épaisse. Resistors 11 may be made of nickel-chromium alloy, or tantalum nitride, or some other material used for so-called thin-film hybrid circuits. They can be adjusted globally, inter alia by a physicochemical means such as thermal oxidation. They can also be made by screen printing of resistive pastes, followed by cooking, operations as are practiced for so-called thick-layer hybrid circuits.
Selon la figure 4, en partant d'un substrat 41 ayant au moins une dimension déterminée excédentaire, et plaçant sur ce substrat des résistances 11 ayant une dimension 51 au moins égale à la dimension recherchée, ainsi que les conducteurs afférents 21, on peut définir le bord du substrat le long duquel les résistances sont en lisière et également le bord desdites résistances par une réduction de ladite dimension déterminée excédentaire dudit substrat, en enlevant ce qui dépasse à l'extérieur des lignes 61 et 62. According to FIG. 4, starting from a substrate 41 having at least one determined excess dimension, and placing on this substrate resistors 11 having a dimension 51 at least equal to the desired dimension, as well as the afferent conductors 21, it is possible to define the edge of the substrate along which the resistors are edged and also the edge of said resistors by a reduction of said excess determined size of said substrate, removing what protrudes outside the lines 61 and 62.
On peut préparer sur un substrat de dimension multiple de la dimension définitive, une pluralité de configurations de conducteurs et de résistances, configurations destinées pour chacune d'elles à former une tête et qui sont posi tionnées deux par deux accolées par leurs résistances, par exemple, selon la figure 4, les quatre configurations 81,84 et 82,83, et on sépare ensuite les têtes par découpe du substrat, selon les axes 91 et 92 en définissant en même temps que ladite découpe le bord des résistances qui devient en lisière dudit substrat.Ceci peut être obtenu en assortissant l'épaisseur d'une lame de scie aux dimensions du dessin réalisé sur le substrat, de façon telle que, en passant cette lame selon l'axe 91, les bords des substrats et des résistances se trouvent amenés sur les lignes 61 et 63, donnant ainsi leurs dimensions correctes aux résistances. A plurality of configurations of conductors and resistors may be prepared on a multi-dimensional substrate of the final dimension, configurations intended for each of them to form a head and which are positioned two by two together by their resistances, for example , according to FIG. 4, the four configurations 81, 84 and 82, 83, and the heads are then separated by cutting the substrate, along the axes 91 and 92, defining at the same time that said cut-out the edge of the resistances which becomes on the edge of said substrate.This can be obtained by matching the thickness of a saw blade to the dimensions of the pattern made on the substrate, so that, by passing this blade along the axis 91, the edges of the substrates and resistances are are brought on the lines 61 and 63, thus giving their correct dimensions to the resistors.
Le passage d'une lame de scie selon l'axe 92 permettra de séparer les substrats les uns des autres dans l'autre direction. On pourra choisir les dimensions de façon à placer les bords 62 et 64 des substrats au milieu des conducteurs d'amenée, afin qu'en juxtaposant deux substrats on obtienne une configuration itérative de résistances et conducteurs.The passage of a saw blade along the axis 92 will separate the substrates from each other in the other direction. The dimensions can be chosen so as to place the edges 62 and 64 of the substrates in the middle of the feed conductors, so that by juxtaposing two substrates an iterative configuration of resistors and conductors is obtained.
La figure 2 qui représente une coupe selon Il-Il de la figure 1, montre, dans le cas d'une réalisation en couche mince, le substrat 41 qui peut avoir une épaisseur de 0,5 mm et qui peut être en verre (dont la faible conduction thermique est ici un avantage), un conducteur 21n+1 qui alimente les résistances lîn et lln+l et qui également délimite lesdites résistances 11n et lln+l dans une couche continue 12 passant sous les conducteurs 21.Cette couche 12 peut être avantageusement en nickel-chrome d'épaisseur 0,0150 micromètre, photogravé, et les conducteurs 21, éga- lement photogravés, peuvent être en nickel d'épaisseur 0,1 micromètre, recouvert d'or sur une épaisseur de quelqwes micromètres. FIG. 2, which represents a section along II-II of FIG. 1, shows, in the case of a thin-layer embodiment, the substrate 41 which may have a thickness of 0.5 mm and which may be made of glass (of which the low thermal conduction here is an advantage), a conductor 21n + 1 which feeds the resistors 11n and 11n + 1 and which also delimits said resistors 11n and 11n + 1 in a continuous layer 12 passing under the conductors 21.This layer 12 can it is advantageous to use nickel-chromium with a thickness of 0.0150 micrometers, photo-etched, and the conductors 21, also photogravated, may be made of nickel having a thickness of 0.1 microns, covered with gold to a thickness of some micrometers.
La dimension des résistances peut avantageusement être de 0,2 x 0,3 mm et la largeur des conducteurs être de 0,2 mm. The size of the resistors may advantageously be 0.2 × 0.3 mm and the width of the conductors be 0.2 mm.
La figure 3 montre le schéma électrique correspondant à une barrette de huit résistances. Avec les épaisseurs et dimensions données ci-dessus, chaque résistance sera d'environ 200 Ohms et devra être alimentée sous environ 10 volts pendant une dizaine de millisecondes pour imprimer un point. Figure 3 shows the electrical diagram corresponding to a bar of eight resistors. With the thicknesses and dimensions given above, each resistor will be about 200 Ohms and will have to be fed under about 10 volts for about ten milliseconds to print a point.
Supposons que l'on veuille faire chauffer les résistances 11a, 11c, lld, llf. Si la tension d'alimentation est appe lée V, il faudra relier une de ses bornes V+ aux conducteurs 21b, 21c, 21e, 21f et-l'autre borne V- aux conducteurs 21a, 21d, 21g, 21h, 21i. Ainsi, seules les résistances pila, îlc, îîd et 11f verront une tension entre leurs bornes.Suppose we want to heat the resistors 11a, 11c, lld, llf. If the supply voltage is called V, one of its terminals V + must be connected to the conductors 21b, 21c, 21e, 21f and the other terminal V- to the conductors 21a, 21d, 21g, 21h, 21i. Thus, only the resistors pila, ilc, ild and 11f will have a voltage across their terminals.
La figure 5 montre une combinaison de portes "OU-EXCLU
SIF" permettant d'obtenir le résultat montré par la figure 3 en partant d'un codage prévu pour le cas où on alimente une résistance par conducteur. La structure du montage est tout à fait répétitive, sauf pour les conducteurs 21a et 21b. Chacune des portes "OU-EXCLUSIF" L1 à L7 a une de ses entrées reliée à la sortie de la porte précédente et l'autre reliée au conducteur d'entrée qui lui correspond (31b à 31h).On a le tableau de vérité suivant
Figure 5 shows a combination of "OR-EXCLUDED" doors
SIF "to obtain the result shown in Figure 3 from a coding provided for the case where a driver resistance is supplied.The structure of the assembly is quite repetitive, except for the conductors 21a and 21b. doors "EXCLUSIVE-OR" L1 to L7 has one of its inputs connected to the output of the previous door and the other connected to the corresponding input conductor (31b to 31h) .There is the following table of truth
<tb> Conducteur <SEP> Sortie <SEP> élément <SEP> Sortie <SEP> de
<tb> (31b <SEP> à <SEP> 31h) <SEP> L <SEP> précédent <SEP> l'element <SEP> L
<tb> <SEP> O <SEP> O <SEP> O <SEP>
<tb> <SEP> o <SEP> 1 <SEP> 1
<tb> <SEP> 1 <SEP> O <SEP> 1
<tb> <SEP> 1 <SEP> 1 <SEP> 0
<tb>
Une résistance (11a à 11h) est alimentée si elle voit des états différents à ses deux extrémités, et c'est le cas si la connexion d'entrée qui lui correspond-(31a à 31h)est à l'état logique 1, ce qui est bien le but recherché.<tb> Driver <SEP> Output <SEP> element <SEP> Output <SEP> from
<tb> (31b <SEP> to <SEP> 31h) <SEP> L <SEP> previous <SEP> the <SEP> L element
<tb><SEP> O <SEP> O <SEP> O <SEP>
<tb><SEP> o <SEP> 1 <SEP> 1
<tb><SEP> 1 <SEP> O <SEP> 1
<tb><SEP> 1 <SEP> 1 <SEP> 0
<Tb>
A resistor (11a to 11h) is powered if it sees different states at both ends, and it is the case if the input connection corresponding to it (31a to 31h) is in the logic state 1, this which is the goal.
On a supposé, pour la clarté du schéma, que les circuits logiques pouvaient délivrer une puissance électrique adéquate pour alimenter directement les résistances. It has been assumed, for the sake of clarity, that the logic circuits could deliver adequate electrical power to directly feed the resistors.
La figure 6 montre le schéma global d'un ensemble de génération de codes, basé sur l'emploi d'un microprocesseur, et qui peut alimenter une tête d'impression selon l'invsnw tion, ladite tête comportant dans cet exemple, soixante résistances réparties en douze groupes de cinq, et permet tant donc l'impression de lignes de douze caractères, chacun d'eux étant défini par une matrice 5 x 7 points. Les cinq premiers points des douze caractères sont imprimés ensemble sur une ligne (soit 60 points), puis les cinq fois douze suivants, et ainsi de suite. FIG. 6 shows the overall diagram of a code generation assembly, based on the use of a microprocessor, and which can supply a print head according to the invsnw tion, said head comprising in this example, sixty resistors divided into twelve groups of five, and so allows the printing of lines of twelve characters, each of them being defined by a matrix 5 x 7 points. The first five points of the twelve characters are printed together on one line (60 points), then the next five times twelve, and so on.
Le dispositif représenté sur la figure 6 est un dispositif connu, dont seulement les alinéas 5 et 6 cimdessous décrivent une utilisation particulière propre à l'inven- tion. The device shown in Figure 6 is a known device, of which only paragraphs 5 and 6 below describe a particular use specific to the invention.
Le fonctionnement a lieu selon la séquence suivante
1- L'unité logique (61) lit les caractères présentés a. l'entrée 60 au moyen du module d'entrée 62 auquel elle est reliée par les faisceaux de conducteurs de données et d'adresses 65 et 66 ("bus" en anglais) selon un processus connu.Operation is according to the following sequence
1- The logical unit (61) reads the characters presented a. the input 60 by means of the input module 62 to which it is connected by the bundles of data and address conductors 65 and 66 ("bus" in English) according to a known process.
2 Ladite unité logique (61) va chercher dans la mé- moire morte (63) le codage de la matrice 5 X 7 points (soit 35 points) correspondant au caractère présenté et l'envoie en une séquence de trente-cinq bits dans la mémoire vive (64). 2 Said logic unit (61) fetches in the memory (63) the coding of the 5 X 7-point matrix (35 points) corresponding to the presented character and sends it in a sequence of thirty-five bits in the RAM (64).
3- L'unité (61) procède ainsi, séquentiellement pour toute une ligne de douze caractères. 3- The unit (61) thus proceeds, sequentially for a whole line of twelve characters.
4- L'unité (61) relit alors, en mémoire (64), cinq points tous les trente-cinq points de façon à ne prendre que la première ligne de chacune des matrices 5 x 7 et à constituer ainsi une séquence de soixante points à imprimer. 4- The unit (61) then reads, in memory (64), five points every thirty-five points so as to take only the first line of each of the matrices 5 × 7 and thus constitute a sequence of sixty points to be printed.
5- Au fur et à mesure que l'unité (61) lit cette sé- quence a. de points, elle la remplace par une autre séquence ss en utilisant ses possibilités de choix logique. Elle procédera itérativement de la façon suivante o si le point n de la séquence R est différent du point n+1 de a, alors le point n+1 de ss sera 1, sinon il sera 0. Pour commencer, elle prendra le point numéro 1 de ss identique au point numéro 1 de a. 5- As the unit (61) reads this sequence a. of points, it replaces it with another sequence ss using its logical choice possibilities. It will proceed iteratively in the following way o if the point n of the sequence R is different from the point n + 1 of a, then the point n + 1 of ss will be 1, otherwise it will be 0. To begin, it will take the point number 1 of ss identical to point number 1 of a.
6- L'unité (61) remplace au fur et à mesure dans la mémoire (64) les éléments de la série a par ceux de la série ss car elle n'a plus besoin des éléments précédents de la série. 6- The unit (61) replaces in the memory (64) the elements of the series a by those of the series ss because it no longer needs the previous elements of the series.
7- L'unité (61) remplit les mémoires des éléments de sortie (71) à (78) soit au fur et à mesure, soit en bloc à la fin du traitement précédent. 7- The unit (61) fills the memories of the output elements (71) to (78) either progressively or in block at the end of the previous treatment.
8- Quand les soixante positions sont remplies dans les éléments (71 à 78), l'unité (61) donne un signal à l'elé- ment de sortie (79) qui genère l'autorisation de lire tenable") sur le conducteur (80) commandant des portes à mémoire ("latch") non représentées qui retiendront les données pendant le temps nécessaire au chauffage des résistances. 8- When the sixty positions are filled in the elements (71 to 78), the unit (61) gives a signal to the output element (79) which generates the permission to read tenable ") on the driver (80) controlling unrepresented "latch" doors which will retain the data for the time necessary to heat the resistors.
9- Pendant ce temps, l'unité (61) peut commencer à lire dans (64) la ligne suivante, et à la traiter comme décrit ci-dessus. During this time, the unit (61) can begin to read in (64) the next line, and process it as described above.
Dans le cas où on imprime des courbes ou des dessins et non pas des caractères, on dispose à un instant donné d'une séquence de bits placés dans une mémoire et représentant la ligne de points à imprimer. I1 suffit d'appliquer à cette séquence de bits le traitement décrit cidessus dans les alinéas 5 et 6, pour remplacer ladite séquence par une nouvelle, appropriée à l'alimentation des connexions d'une tête d'impression selon l'invention (par exemple connexions 21 sur la figure 3). In the case of printing curves or drawings and not characters, at a given moment a sequence of bits placed in a memory and representing the line of points to be printed is available. It suffices to apply to this sequence of bits the processing described above in paragraphs 5 and 6, to replace said sequence with a new one suitable for feeding the connections of a print head according to the invention (for example connections 21 in Figure 3).
Si l'on appelle V+ et V- les deux bornes de l'alimentation, on reliera le premier conducteur (21a, fig. 3) toujours à V-, puis les suivants à V+ ou à V- selon que les états logiques des sorties des portes (71 à 78, fig. 6) sont respectivement 1 ou 0. If we call V + and V- the two terminals of the supply, we will connect the first conductor (21a, Fig. 3) always to V-, then the following ones to V + or V- according to the logical states of the outputs doors (71 to 78, Fig. 6) are respectively 1 or 0.
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1979
- 1979-12-19 FR FR7931143A patent/FR2471864A1/en active Granted
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FR2471864B1 (en) | 1984-01-06 |
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