FI74576C - AVKYLBAR RAM FOER EN ELEKTRONIKANORDNING. - Google Patents
AVKYLBAR RAM FOER EN ELEKTRONIKANORDNING. Download PDFInfo
- Publication number
- FI74576C FI74576C FI851345A FI851345A FI74576C FI 74576 C FI74576 C FI 74576C FI 851345 A FI851345 A FI 851345A FI 851345 A FI851345 A FI 851345A FI 74576 C FI74576 C FI 74576C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- frame
- plate
- air
- cooling
- parts
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
1 745761 74576
Elektroniikkalaitteen jäähdytettävä kehikkoCoolable frame of an electronic device
Keksinnön kohteena on elektroniikka- tai muun sentapaisen 5 laitteen kehikkorakenne, jossa pystyasentoon sijoitetut komponenttilevyt, pistoyksiköt ja muut laitteen osat on jäähdytetty luonnollisella tai pakotetulla jäähdytyksellä.The invention relates to a frame structure for an electronic or other similar device 5, in which vertically arranged component plates, plug-in units and other parts of the device are cooled by natural or forced cooling.
Teollisuudessa käytetyt laitekehikot, joissa pystyasento nossa sijaitsevat osat on jäähdytetty luonnollisella ilmankierrolla, on tähän saakka tavallisimmin tehty siten, että kehikkoon kuuluu kaksi suorakaiteen muotoista sivu-levyä, joihin on kiinnitetty samansuuntaisina kulkevat orret. Orsia on neljä kappaletta, joista kaksi on kiin-15 nitetty sivulevyjen ylänurkkiin ja kaksi alanurkkiin.Equipment frames used in industry, in which the upright parts have been cooled by natural air circulation, have hitherto been most commonly made in such a way that the frame comprises two rectangular side plates to which parallel running ridges are attached. There are four pieces of Orsia, two of which are attached to the upper corners of the side plates and two to the lower corners.
Ylä- samoin kuin alaorsien väliin on kiinnitetty erilliset, tavallisimmin muovista tehdyt ohjaimet, joiden varassa komponenttilevyt, pistoyksiköt ja muut levymäisiin kannattajiin kiinnitetyt laiteosat on ohjattu kehikon 20 takapinnalla sijaitsevien liittimien yhteyteen. Luonnollisessa ilmankierrossa on kehikossa sijaitsevat laiteosat jäähdytetty siten, että jäähdyttävä ilma virtaa kehikon alaorsissa olevien ohjaimien välisistä raoista komponent-tilevyjen, pistoyksiköiden ja muiden osien pintoihin, 25 jolloin lämpö siirtyy osien ja komponenttien pinnoilta liikkuvaan ilmaan ja lämmennyt ilma nousee ylöspäin poistuen kehikosta yläorsien välistä. Pakotetussa ilmankierrossa on kehikon rakenne sama tai samantapainen kuin edellä ja kehikkoon on sijoitettu erillinen pistoyksik-30 kö, joka sisältää tuulettimen ja tämä yksikkö on asennettu jäähdytettävän laiteosan, kuten esim. komponenttilevyn viereen, jolloin tuulettimen ilmavirta jäähdyttää ko. levyn pintaa ja siinä olevia komponentteja. Toinen käytetty tapa on se, että kaapin tai telineen sisään on asennettu 35 koko kehikon käsittävä yksikkö, jossa on yksi suuri tai useita pieniä tuulettimia. Näiden kehittämä ilmavirta on ohjattu yläpuolisen kehikon tai yläpuolisten kehikoiden 74576 laitteiden jäähdyttämiseen. Tässä pakotetussa ilmajäähdy-tyksessä on lämmennyt ilma jatkanut sitten matkaansa ylöspäin, yleensä läpi koko kaapin tai telineen rakenne-korkeuden .As well as between the lower valves, separate guides, usually made of plastic, are attached, on which the component plates, plug-in units and other device parts attached to the plate-like supports are guided in connection with connectors on the rear surface of the frame 20. In the natural air circulation, the components in the frame are cooled so that cooling air flows from the gaps between the guides in the lower burrows of the frame to the surfaces of component plates, plug-in units and other parts, transferring heat from the surfaces to In the forced air circulation, the structure of the frame is the same or similar to the above and a separate plug-in unit 30 is placed in the frame, which contains a fan, and this unit is mounted next to the device part to be cooled, such as a component plate. the surface of the disc and its components. Another method used is to install inside the cabinet or rack a unit comprising 35 large frames with one large or several small fans. The air flow generated by these is directed to the cooling of the devices in the upper frame or upper frames 74576. In this forced air cooling, the heated air has then continued its journey upwards, usually through the entire height of the cabinet or rack structure.
5 Näissä tunnetuissa ratkaisuissa ja niiden rakenteissa on kuitenkin monia huonoja puolia. Kun kehikon rakenne on edelläkuvattu ja kun jäähdytyslaitteena käytettävä tuuletin on sijoitettu pistoyksikköön, tai kuten suurissa 10 jäähdytystarpeissa omaan kehikkoon, vievät nämä jäähdytyslaitteet tilaa varsinaisilta elektroniikkalaitteen osilta ja tämä tilantarve on aina edeltäkäsin huomioitava. Tehotiheyksien kasvaessa, kuten uusissa laiteosissa tapahtuu, joudutaan usein sellaiseen tilanteeseen, että 15 aikaisemmat laskelmat eivät enää pidä paikkaansa ja niin esim. laajennusten jälkeen, siis kun uusia laitteita tai laitteen osia sijoitetaan kehikkoon, voi lämpötila siellä nousta liian korkeaksi, mutta tarvittaville jäähdytyslaitteille ei enää löydy tilaa. Lisäksi puhaltimien sijoituk-20 sessa ei useinkaan päästä koko kehikon jäähdyttämisen kannalta edulliseen ratkaisuun. Kun puhaltimet sijoitetaan kehikon sisälle aiheuttavat niiden moottorit osaltaan myös lämpötilan nousua kehikkotilassa. Käytettäessä tavanomaisia kehikkorakenteita kuten edellä, ovat niissä kompo-25 nenttilevyjen ja pistoyksiköiden ohjaimet yleensä muovi osia ja nämä osat pienentävät leveydellään komponenttile-vyjen välisiä ilmakanavia, eli hidastavat ilman virtausta ja lisäksi hidastavat lämmön johtumalla tapahtuvaa siirtymistä laiteosista kehikon orsiin.5 However, these known solutions and their structures have many disadvantages. Once the structure of the frame has been described above and the fan used as a cooling device has been placed in the socket unit, or as in large cooling needs in its own frame, these cooling devices take up space in the actual parts of the electronic device and this space requirement must always be taken into account. As power densities increase, as is the case with new components, it is often the case that previous calculations are no longer valid and thus, for example, after expansions, ie when new devices or components are placed in the frame, the temperature may rise too high. space found. In addition, the arrangement of the fans often does not provide a solution that is advantageous for cooling the entire frame. When the fans are placed inside the frame, their motors also contribute to the temperature rise in the frame space. When using conventional frame constructions as above, the guides for the component plates and plug-in units generally include plastic parts and these parts reduce the width of the air ducts between the component plates, i.e. slow down the air flow and further slow down the heat transfer from the parts to the frame.
30 Tämän keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä mainitut epäkohdat ja aikaansaada kehikkorakenne, joka on edullisesti muutettavissa ja sovellettavissa mitä erilaisimpiin käyttötarkoituksiin. Keksinnölle on tunnusomaista se mitä 35 on esitetty oheisissa patenttivaatimuksissa. Rakenteellisesti itsenäiseksi yksiköksi muodostetun kehikon alaorsi voi, mutta sen ei tarvitse, ulottua kehikon etupinnasta 3 74576 aina laiteosien liittimien kiinnityspintaan asti, jolloin se on tehty takaosaltaan ylöspäin kaltevaksi pinnaksi niin, että esim. kehikon kaappisijoituksissa tämä kalteva pinta ohjaa nousevan ilman kehikon tai keikoiden taakse.The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks and to provide a frame structure which is advantageously modifiable and applicable to a wide variety of uses. The invention is characterized by what is stated in the appended claims. The lower ore of a frame formed as a structurally independent unit may, but need not, extend from the front surface of the frame 3 74576 to the mounting surface of the connectors of the components, making it an upwardly sloping surface at the rear so that, e.g.
5 Tunnusomaista on se, että tämä alaorsi on kehikon sisäpinnalta tasomainen tai lähes tasomainen ja että tähän pintaan on tehty tiheällä jaolla ohjausuria komponenttilevyille, pistoyksikölle ja laitteiden muiden osien levymäisille kannattajille. Lisäksi tunnusomaista on, että 10 alaorteen on muodostettu kehikon leveyden suuntainen ja edellisiin uriin nähden kohtisuorassa oleva suurehko putkimainen tila, joka ulottuu orren päästä päähän ja tästä putkesta on yhteys kehikon sisäpinnalle ohjausurien tai porauksien välityksellä.5 It is characterized in that this lower ore is planar or nearly planar on the inner surface of the frame and that guide grooves are made on this surface with a dense division for component plates, a plug-in unit and plate-like supports for other parts of the equipment. It is further characterized in that the lower groove 10 is formed with a relatively tubular space parallel to the width of the frame and perpendicular to the previous grooves, extending from end to end of the frame and this tube communicating with the inner surface of the frame through guide grooves or bores.
1515
Keksintöä selostetaan seuraavassa tarkemmin viittaamalla oheisiin piirustuksiin, joissaThe invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings, in which
Kuvio 1 esittää keksinnön mukaista kehikkorakennetta edestä 20 päin nähtynä silloin, kun kehikko on sijoitettuna kaapin tai sentapaisen suojan sisälle.Figure 1 shows a frame structure according to the invention seen from the front 20 when the frame is placed inside a cabinet or similar cover.
Kuvio 2 esittää kuvion 1 kehikkoa kaapissa sivultapäin katsottuna (leikkaus II-II) .Figure 2 shows a side view of the frame of Figure 1 in a cabinet (section II-II).
2525
Kuvio 3 esittää kuvion 1 kehikkoa kaapissa ylhäältäpäin katsottuna (leikkaus III-III) .Figure 3 shows a top view of the frame of Figure 1 in the cabinet (section III-III).
Kuvio 4 esittää keksinnön mukaista kehikkoa sovellettuna 30 pakotettuun ilmajäähdytykseen.Figure 4 shows a frame according to the invention applied to forced air cooling.
Kuvio 5 esittää kuviosta 1 otettua leikkausta V-V suurennettuna .Fig. 5 shows a section V-V taken from Fig. 1 enlarged.
35 Kuvio 6 esittää keksinnön mukaista kehikkoa sovellettuna erääseen toiseen pakotettuun ilmajäähdytystapauk-seen.Figure 6 shows a frame according to the invention applied to another forced air cooling case.
74576 474576 4
Kuvio 7 esittää kuviosta 6 otettua leikkausta VII-VII joka esittää alaorren putkimaista kohtaa suurennettuna.Fig. 7 is a section VII-VII taken from Fig. 6 showing the tubular site of the lower orifice enlarged.
Kuvio 8 esittää kuviossa 7 käytettyä ilmanohjauslevyä.Figure 8 shows the air baffle plate used in Figure 7.
55
Kuvioissa 1 - 3 on esitetty keksinnön mukainen kehikkora-kenne kaapin tai sentapaisen suojan sisälle sijoitettuna. Suoja on esitetty vain keksinnön ajatuksen havainnollistamiseksi ja se voi olla luonnollisesti minkälainen tahan-10 sa tekniikassa tunnettu rakenne. Keksinnön mukainen kehikko 1 on koottu itsenäiseksi yksiköksi ja sen muodostaa alaorsi 4, kaksi yläortta 5, sivulevyt 6, komponenttilevy-jen, pistoyksiköiden ja sentapaisten levymäisten osien ylä-orressa olevat ohjaimet 7 ja kehikon taustalevy 8 tai sen-15 tapainen, johon kehikossa sijaitsevien laiteosien vaste- liittimet 9 on kiinnitetty. Lisäksi kuvioihin 1-3 on piirretty kehikkoon 1 sijoitettavat ja siellä jäähdytettävät laiteosat, komponenttilevy 2 ja pistoyksikkö 3. Nämä laiteosat 2 ja 3 ovat varustetut etulevyillä lu, jotka on 20 havainnollisuuden takia jätetty kuviossa 1 esittämättä. Komponenttilevyä 2 on pyritty havainnollistamaan piirtämällä levyyn nurkasta nurkkaan ulottuvat lävistäjäviivat.Figures 1 to 3 show a frame structure according to the invention placed inside a cabinet or similar cover. The cover is provided solely to illustrate the idea of the invention and may, of course, be of any structure known in the art. The frame 1 according to the invention is assembled as an independent unit and is formed by a lower arm 4, two upper cards 5, side plates 6, guides 7 in the upper arm of component plates, plug units and similar plate-like parts and a frame back plate 8 or similar to 15. the stop connectors 9 are attached. In addition, Figures 1-3 show device parts to be placed and cooled in the frame 1, a component plate 2 and a plug unit 3. These device parts 2 and 3 are provided with front plates lu, which are not shown in Figure 1 for the sake of clarity. An attempt has been made to illustrate the component plate 2 by drawing diagonal lines extending from corner to corner on the plate.
Tässä keksinnön mukaisessa sovellutuksessa on alaorsia 4 25 vain yksi ja kuvioista 1-3 selviää sen erikoinen rakenne. Alaorsi 4 ulottuu kehikon 1 etupinnasta sen takapintaan asti ja orsi 4 on muodostettu esim. alumiiniseoksesta pursottamalla. Alaorren 4 pinta on kehikon 1 sisäpuolelta muodostettu tasomaiseksi tai lähes tasomaiseksi ja siihen 30 on koneistettu ohjainuria 11 komponenttilevyjä 1, pisto-yksikköjä 2 ja muita laitteen osia varten. Nämä osat on siis kiinnitetty levymäiseen kannattajaan kuten esim. piirilevyyn tai metallilevyyn. Urat 11 on tehty määrätyllä kohden tasopintaa niin syviksi, että ne ulottuvat orren 4 35 sisällä olevaan putkimaiseen tilaan 12, joka on tehty orren 74576 4 mittaiseksi ja poikkileikkaukseltaan esim. ympyräksi tai lähes ympyräksi. Urat 11 on tehty jaolla, joka on edullinen laiteosien 2 ja 3 kehikkoon 1 sijoittelun kannalta. Tällaisia edullisia jakomittoja ovat 2,54 mm ja 2,50 mm.In this embodiment of the invention, there is only one lower duck 4 25 and its special structure can be seen from Figures 1-3. The lower arm 4 extends from the front surface of the frame 1 to its rear surface and the arm 4 is formed, for example, by extrusion of aluminum alloy. The surface of the lower part 4 is formed planar or almost planar on the inside of the frame 1, and a guide groove 11 for component plates 1, plug units 2 and other parts of the device is machined therein 30. These parts are thus attached to a plate-like support such as a circuit board or a metal plate. The grooves 11 are made at a certain point in the plane surface so deep that they extend into a tubular space 12 inside the ridge 4 35, which is made the length of the ridge 74576 4 and cross-section e.g. circular or nearly circular. The grooves 11 are made with a division which is advantageous for the placement of the device parts 2 and 3 in the frame 1. Such preferred pitch dimensions are 2.54 mm and 2.50 mm.
5 Urien 11 leveys on tehty vastaamaan kehikkoon 1 sijoitettavien levyjen standardivahvuutta. Alaorren 4 putkessa 12 on lisäksi suorakaidemuotoinen, kiilamainen koroke 13, jonka asema on siinä kohdassa missä ohjaimet 11 lävistävät putken 12 pinnan. Kehikon 1 alaorren 4 putkimainen tila 12 10 toimii jäähdytysilman tuloputkena ja jakokanavana vapaalla ilmankierrolla tapahtuvassa jäähdytyksessä.5 The width of the grooves 11 is made to correspond to the standard thickness of the plates to be placed in the frame 1. The tube 12 of the lower part 4 further has a rectangular wedge-shaped platform 13, the position of which is at the point where the guides 11 penetrate the surface of the tube 12. The tubular space 12 10 of the lower trough 4 of the frame 1 acts as a cooling air inlet pipe and a distribution duct for cooling with free air circulation.
Kuvioissa 1-3 on nuolien avulla esitetty tämä jäähdytystäpä. Kylmä ilma virtaa kuvioiden mukaisesti kehikon 1 15 alaorren 4 putken 12 sisään putken molemmista päistä. Tämä ilma nousee urien 11 lävitse kehikon 1 sisälle, siellä olevien komponenttilevyn 2 ja pistoyksikön 3 läheisiin tiloihin jäähdyttäen niitä ja nousee sitten lämmenneenä ylöspäin, poistuen lopuksi kehikon 1 yläorsien 5 välises-20 tä tilasta taustapinnalle ja siitä edelleen ylöspäin pois kaappitilasta. Kuviossa 2 on katkoviivoin esitetty myös ylä- ja alapuolisten kehikoiden sijainti.Figures 1-3 use the arrows to show this cooling point. According to the figures, cold air flows into the tube 12 of the lower groove 4 of the frame 1 15 from both ends of the tube. This air rises through the grooves 11 inside the frame 1, into the spaces adjacent to the component plate 2 and the plug unit 3, cooling them and then rising warmed up, finally leaving the space between the upper orifices 5 of the frame 1 on the back surface and further up out of the cabinet space. Figure 2 also shows the location of the upper and lower frames in broken lines.
Kuvioissa 4 ja 5 on esitetty keksinnön mukaisen kehikko-25 rakenteen eräs sovellutus pakotetussa ilmajäähdytyksessä. Kehikkoon 1, sen alaorren 4 putkimaiseen tilaan 12 on sijoitettu pienehkö ilmapuhallinyksikkö 14. Tämä yksikkö 14 käsittää sähkömoottorin 15 ja radiaalituulettimen 16. Tuuletin 16 on muodostettu siten, että siinä on putken 12 30 pinnan mukaan muotoillut päätylevyt tai -laipat yhdistetty kannasosalla 17 toisiinsa ja kannas 17 sekä putken 12 pinta yhdessä muodostavat orren 4 yläpintaan päin avautuvan spiraalin. Tätä yksityiskohtaa esittää kuvio 5, joka on alaorresta 4 tuulettimen 16 kohdalta otettu leikkaus V-V.Figures 4 and 5 show an application of the frame-25 structure according to the invention in forced air cooling. A smaller air blower unit 14 is placed in the frame 1, in the tubular space 12 of its lower groove 4. This unit 14 comprises an electric motor 15 and a radial fan 16. The fan 16 is formed by connecting end plates or flanges shaped according to the surface of the pipe 12 30 and a base 17 and the surface of the tube 12 together form a spiral opening towards the upper surface of the ridge 4. This detail is shown in Fig. 5, which is a section V-V taken from the lower groove 4 at the fan 16.
35 Tuulettimen 16 juoksupyörä 18 on toisesta päästään avoin ja se on laakeroitu epäkeskeisesti mitan E päähän putken 12 keskiöstä. Tuuletin 16 puhaltaa ilmaa juoksupyörän 18 le- 74576 veydeltä kehikkotilaan ja yksikköä 14 voidaan siirtää putken 12 sisällä halutulle kohdalle, eli sinne missä jäähdytysilmaa tarvitaan. Yksikkö 14 ohjautuu oikeaan asentoon ja sen moottorin 15 vääntömomentti kumotaan 5 putkessa 12 olevalla kiilamaisella korokkeella 13. Tuuletin 16 saa imuilmansa putken 12 vapaasta päästä, johon voidaan asentaa vielä ilmansuodatin 19.The impeller 18 of the fan 16 is open at one end and is mounted eccentrically to the dimension E from the center of the tube 12. The fan 16 blows air from the width of the impeller 18 to the frame space and the unit 14 can be moved inside the pipe 12 to the desired location, i.e. where cooling air is needed. The unit 14 is guided to the correct position and the torque of its motor 15 is canceled 5 by a wedge-shaped platform 13 in the pipe 12. The fan 16 receives its intake air from the free end of the pipe 12, to which a further air filter 19 can be installed.
Kuvioissa 6-8 on esitetty eräs toinen sovellutus keksin-10 nön mukaisesta kehikkorakenteesta sovellettuna pakotettuun ilmajäähdytyksen. Kaapin tai vastaavan suojan sisälle on asennettu keksinnön mukainen kehikko 1, jossa sijaitsevat jäähdytettävät laiteosat komponenttilevy 2 ja pistoyksikkö 3. Osien 2 ja 3 etulevyt 10 on poistettu 15 kuviosta 6 havainnollisuuden parantamiseksi. Kehikon 1 alaorressa 4 sijaitsevan jakoputken 12 molempiin päihin on liitetty laipan 20 tmv. osan avulla letkut 21. Kaapin jalustaan on sijoitettu pumppu- tai puhallinyksikkö 22, jonka kehittämä ilma johdetaan letkujen 21 välityksellä 20 jakoputkeen 12, josta se virtaa halutulle kohdalle kehik-kotilaa putkeen 12 asennetun säätölevyn 23 avulla. Tämä ilman säätölevy 23 on esitetty tarkemmin kuvioissa 7 ja 8. Ohut, joustavasta materiaalista kuten esim. metallista tehty levy 23 on putken 12 pituinen. Levyyn 23 on tehty 25 määrätyt, kuviossa 8 suorakaiteen muotoiset lovet 24.Figures 6-8 show another embodiment of a frame structure according to the invention applied to forced air cooling. Inside the cabinet or similar cover is mounted a frame 1 according to the invention, in which the device parts 2 and the plug unit 3 to be cooled are located. The front plates 10 of the parts 2 and 3 have been removed 15 from Fig. 6 to improve clarity. A flange of 20 tmv is connected to both ends of the manifold 12 located in the lower groove 4 of the frame 1. a pump or fan unit 22 is placed on the base of the cabinet, the air generated by which is led through the hoses 21 to the distribution pipe 12, from where it flows to the desired location in the frame space by means of a control plate 23 mounted on the pipe 12. This air control plate 23 is shown in more detail in Figures 7 and 8. A thin plate 23 made of a flexible material such as metal is the length of the tube 12. The plate 23 is provided with certain rectangular notches 24 in Fig. 8.
Näiden lovien 24 asema vastaa kuvion 6 kehikossa 1 olevien komponenttilevyn 2 ja pistoyksikön 3 asemaa siten, että kun putkimaiseen muotoon taivutettu levy 23 on työnnetty reikään 12 siten, että levyn 23 reunat ovat reiässä 30 12 olevan kiilamaisen korokkeen 13 molemmin puolin ja le vyn 23 päät ovat tasassa reiän 12 päiden kanssa, ovat levyssä 23 olevat lovet 24 komponenttilevyn 2 ja pistoyksikön 3 alapuolella, jolloin paineenalainen ilma pääsee virtaamaan vain näiden lovien 24 ja sillä kohdin olevien 35 urien 11 kautta mainittujen osien 2 ja 3 jäähdytettäviin pintoihin. Säätölevy 23 on aina tapauskohtaisesti lovettava, mutta säädön tekee edulliseksi se, että levy 23 on 7 74576 yksinkertainen ja halpa osa, joka voidaan vaihtaa kokonaan uuteen laitteiden jäähdytystarpeen muuttuessa. Säätölevyä 23 voidaan käyttää myös kuvioiden 1-3 jäähdytystapauksessa. Kuviossa 6 on esitetty puhallinyksikön 22 kehittämän paine-5 ilman johtaminen vain yhdelle kehikolle. Yksikkö 22 voi luonnollisesti syöttää ilmaa myös useammalle keksinnön mukaiselle kehikolle ja yksikkö 22 voidaan siirtää toimimaan kokonaan toiseen huoneeseen, jossa kehitetty paineenalai-nen ilma voidaan myös jäähdyttää ennen kehikoille tuloa.The position of these notches 24 corresponds to the position of the component plate 2 and the plug unit 3 in the frame 1 of Fig. 6 so that when the tubular plate 23 is inserted into the hole 12 so that the edges of the plate 23 are on both sides of the wedge-shaped platform 13 in the hole 30 12 and the ends of the plate 23 are flush with the ends of the hole 12, the notches 24 in the plate 23 are below the component plate 2 and the plug unit 3, whereby the pressurized air can flow only through these notches 24 and the grooves 11 at them 35 into the cooled surfaces of said parts 2 and 3. The adjustment plate 23 must always be notched on a case-by-case basis, but the adjustment is made advantageous by the fact that the plate 23 is a 7 74576 simple and inexpensive part which can be replaced completely when the cooling needs of the equipment change. The adjustment plate 23 can also be used in the cooling case of Figures 1-3. Figure 6 shows the conduction of the compressed air generated by the fan unit 22 to only one frame. Of course, the unit 22 can also supply air to several frames according to the invention and the unit 22 can be moved to operate completely in another room, where the generated pressurized air can also be cooled before entering the frames.
10 Näin menetellen eivät moottoreiden ja jäähdytyslaitteiden häviötehot aiheuta lämpötilan nousua varsinaisessa laite-huonessa, missä jäähdytettävät kehikot sijaitsevat.10 In this way, the lossy power of the motors and cooling equipment does not cause the temperature to rise in the actual equipment room where the frames to be cooled are located.
Pakotetussa nestejäähdytyksessä käytetään kuvioiden 6-8 15 mukaista kehikkorakennetta sillä muutoksella, että alaor-ren 4 putken 12 sisälle sijoitettu levy 23 on korvattu ohutseinäisellä hyvin lämpöä johtavalla, esim. seostamat-tomasta alumiinista puristamalla valmistetulla putkella, jonka ulkopinnan muoto vastaa putkimaisen tilan 12 muotoa 20 ja siinä on kiilamaista kohtaa 13 vastaava ura, sekä laippojen 20 tai vastaavien osien kiinnityskohdat. Tämä putki on sijoitettu alaorren 4 reikään 12 ja tiivistetty siihen jollakin hyvin lämpöä johtavalla aineella esim. piirasval-la. Jäähdyttävä neste tuodaan putkella tai letkulla nyt 25 tämän sisäputken toiseen päähän ja poistetaan vastaavalla tavalla putken toisesta päästä. Neste, joka virtaa sisäputken läpi vie lämpöä alaorresta konvektion avulla. Nes-tejäähdytys voi perustua luonnolliseen tai pakotettuun menetelmään ja sen laitteistot voivat olla samassa tai 30 eri huoneessa kuin jäähdytettävät kehikot.Forced liquid cooling uses the frame structure of Figures 6-8 15 with the change that the plate 23 placed inside the tube 12 of the lower groove 4 has been replaced by a thin-walled highly thermally conductive tube, e.g. made of non-alloy aluminum extrusion, with an outer surface shape 12 and has a groove corresponding to the wedge-shaped point 13, as well as the fastening points of the flanges 20 or the like. This tube is placed in the hole 12 of the lower groove 4 and sealed to it with a highly thermally conductive material, e.g. The coolant is now introduced through a pipe or hose 25 to one end of this inner pipe and removed in a corresponding manner from the other end of the pipe. The fluid that flows through the inner tube takes heat from the lower orifice by convection. Nes cooling can be based on a natural or forced method and its equipment can be in the same or 30 different rooms as the frames to be cooled.
Verrattuna aikaisemmin tunnettuihin kehikkorakenteisiin, joissa sijaitsevien laiteosien jäähdytys on järjestetty esim. pakotetulla ilmajäähdytyksellä saavutetaan keksin-35 nön mukaisella kehikolla sellainen etu, että pakotetun jäähdytyksen laitteet, kuten puhaltimet eivät vie tilaa kehikosta, eivätkä ne varaa esim. kaapista kehikkopaik- 8 74576 koja, sillä keksinnön mukaisessa kehikossa jäähdytys on järjestetty kehikon alaorren sisältä ja niin, että jokainen kehikko on erotettavissa itsenäisenä jäähdytettäväksi yksiköksi. Jäähdytyslaitteet voidaan kytkeä kehikon ala-5 orren putkeen vasta tarvittaessa ja siinä tehokkuudessa kuin vaaditaan. Muutokset on edullisesti hoidettavissa ilman häiriöitä elektroniikkalaitteiden toiminnassa. Jääh-dytysilma voidaan puhaltaa kehikossa tarkasti haluttuun kohtaan ja se voidaan myös jäähdyttää ennen kehikon ala-10 orteen tuloa. Lisäksi saavutetaan keksinnön mukaisella rakenteella vielä sellainen lisäetu, että kehikon alaorsi on muotoilunsa ansiosta hyvin jäykkä ja sopii näin hyvin raskaastikin kuormitetuille eli tiheästi pakatuille laitteille. Kehikkoon sijoitettavien laiteosien kuten kompo-15 nenttilevyjen ja pistoyksiköiden ollessa suoraan yhteydessä metalliseen alaorteen saadaan lämpöä vietyä pois myös johtumalla sekä nestejäähdytyksen avulla.Compared to previously known frame constructions, in which the cooling of the device parts located is arranged e.g. by forced air cooling, the frame according to the invention has the advantage that forced cooling devices such as fans do not take up space in the frame and do not occupy e.g. in the frame according to the invention, the cooling is arranged inside the lower groove of the frame and so that each frame is separable as an independent unit to be cooled. The cooling devices can be connected to the lower 5-pipe pipe of the frame only when necessary and with the efficiency required. The changes can preferably be treated without disturbing the operation of the electronic devices. Cooling air can be blown into the frame exactly to the desired location and can also be cooled before the bottom 10 orth of the frame enters. In addition, the structure according to the invention provides such an additional advantage that the lower part of the frame is very rigid due to its design and is thus well suited for even heavily loaded, i.e. densely packed, devices. When the device parts to be placed in the frame, such as the component plates and the plug units, are in direct contact with the metallic lower vein, heat can also be removed by conduction and by means of liquid cooling.
Alan ammattimiehelle on selvää, että keksinnön erilaiset 20 sovellutusmuodot voivat vaihdella jäljempänä mainittujen patenttivaatimusten puitteissa ja selostettuihin esimerkkeihin voidaan tehdä monia muutoksia keksinnön ajatuksesta poikkeamatta. Tämä koskee varsinkin alaorressa olevan putkimaisen tilan asemaa ja urien muotoilua.It will be apparent to those skilled in the art that various embodiments of the invention may vary within the scope of the following claims, and many changes may be made to the examples described without departing from the spirit of the invention. This applies in particular to the position of the tubular space in the lower groove and the design of the grooves.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI851345A FI74576C (en) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | AVKYLBAR RAM FOER EN ELEKTRONIKANORDNING. |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI851345 | 1985-04-03 | ||
FI851345A FI74576C (en) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | AVKYLBAR RAM FOER EN ELEKTRONIKANORDNING. |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI851345A0 FI851345A0 (en) | 1985-04-03 |
FI851345L FI851345L (en) | 1986-10-04 |
FI74576B FI74576B (en) | 1987-10-30 |
FI74576C true FI74576C (en) | 1988-02-08 |
Family
ID=8520629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI851345A FI74576C (en) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | AVKYLBAR RAM FOER EN ELEKTRONIKANORDNING. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FI (1) | FI74576C (en) |
-
1985
- 1985-04-03 FI FI851345A patent/FI74576C/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI851345A0 (en) | 1985-04-03 |
FI74576B (en) | 1987-10-30 |
FI851345L (en) | 1986-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6352103B1 (en) | High performance notebook PC cooling system | |
US5422787A (en) | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet | |
US8422218B2 (en) | Liquid cooled condensers for loop heat pipe like enclosure cooling | |
US4122508A (en) | Modular printed circuit board assembly having cooling means incorporated therein | |
US3733523A (en) | Electronic circuit card cage | |
US4502100A (en) | Cooling system with counter flow of coolant | |
TWI750733B (en) | Immersion cooling device and electronic device including the same | |
EP0390053A1 (en) | Heat conducting interface for electric module | |
WO2005038860A2 (en) | Liquid cooling system | |
US20050031447A1 (en) | Integrated blade cooler for electronic components | |
US20220205723A1 (en) | Heat dissipation device | |
JP2019216192A (en) | Electronic apparatus | |
US20230019711A1 (en) | Liquid cooling multi-pumping unit | |
JPH1114776A (en) | Cooling device for a plurality of circuit packs fitted in gauge | |
JPS5975651A (en) | Electronic assembly with forcible cooler | |
WO2023044015A9 (en) | Coolant shroud | |
FI74576C (en) | AVKYLBAR RAM FOER EN ELEKTRONIKANORDNING. | |
US20050174741A1 (en) | Assembly for installation of power electronics modules and installation method | |
CN211370749U (en) | Liquid-cooled heat dissipation system and serial pump thereof | |
US20090033186A1 (en) | Enclosure providing improved cooling for a heat-generating device | |
US20210092877A1 (en) | Cooling system with curvilinear air to liquid heat exchanger | |
US20030035267A1 (en) | Heat sink for cooling an electronic component of a computer | |
US20090284931A1 (en) | Nested fin integral heat sink assembly for multiple high power electonic circuit board modules | |
CN218103784U (en) | Module power supply structure | |
CN218769011U (en) | High-efficient radiating dry-type transformer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed |
Owner name: ÖSTMAN, PENTTI |