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EP2498998A1 - Method for producing a security element having registered metallized parts and security element obtainable therefrom - Google Patents

Method for producing a security element having registered metallized parts and security element obtainable therefrom

Info

Publication number
EP2498998A1
EP2498998A1 EP10778569A EP10778569A EP2498998A1 EP 2498998 A1 EP2498998 A1 EP 2498998A1 EP 10778569 A EP10778569 A EP 10778569A EP 10778569 A EP10778569 A EP 10778569A EP 2498998 A1 EP2498998 A1 EP 2498998A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
layer
security element
resist
reflective
areas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP10778569A
Other languages
German (de)
French (fr)
Other versions
EP2498998B1 (en
Inventor
Winfried HOFFMÜLLER
Theodor Burchard
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Giesecke and Devrient GmbH
Original Assignee
Giesecke and Devrient GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Giesecke and Devrient GmbH filed Critical Giesecke and Devrient GmbH
Publication of EP2498998A1 publication Critical patent/EP2498998A1/en
Application granted granted Critical
Publication of EP2498998B1 publication Critical patent/EP2498998B1/en
Not-in-force legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • B42D25/45Associating two or more layers
    • B42D25/465Associating two or more layers using chemicals or adhesives
    • B42D25/47Associating two or more layers using chemicals or adhesives using adhesives

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a security element having two metallizations which have been matched to one another and two optically active layers which are arranged on both sides of the security element and which each form a phase delay layer for light passing through, the security element having visually recognizable signs in transmitted light and preferably also in incident light , a security element obtainable by the method, the security element designed as a transfer element, the use of the security element or transfer element for product security, a valuable article equipped with the security element and a method for producing such a valuable article.
  • Valuables in particular value documents such as banknotes, shares, identity cards, credit cards, certificates, checks, and other forgery-prone papers, such as identification documents of various kinds, as well as branded articles and packaging of branded goods, are often provided with security elements to secure their authenticity and at the same time serve as protection against unauthorized reproduction.
  • the security elements may, for example, take the form of security threads or stickers or any other form insertable or attachable to a valuable article or security paper, a "valuable article" within the meaning of the present invention being any objectionable to counterfeiting, in particular a value document, while a "security paper "represents the precursor to a value document, which is not yet ready for use.
  • Security elements are typically multilayer elements with multiple functional layers.
  • Functional layers are generally layers that have any properties that can be detected visually or by machine. Functional layers therefore contain, for example, dyes, luminescent substances, thermochromic substances, liquid crystals, interference pigments, electrically conductive substances, magnetic substances, light-diffractive or refractive structures or combinations thereof.
  • the functional layers are usually designed as geometric or figurative patterns or motifs, ie there are functional areas within a layer with the detectable property (for example luminescence) and recesses in between. If a plurality of functional layers are arranged one above the other, it is generally desirable for the functional regions and the recesses in the individual functional layers to be formed exactly in register, ie with high register accuracy, and with contour-sharp edges between the functional regions and the recesses. In this way, one functional layer can be hidden under another, for example magnetic substances under a colored layer, or security elements with multiple functional layers and "negative writing" can be produced.
  • Negative-type security elements comprise a transparent substrate having at least one non-transparent coating having recesses (the negative writing). These recesses may have any shapes, such as letters, numbers or patterns of any kind, especially line patterns.
  • the term "negative writing" as used in this application accordingly comprises recesses of any shape, ie any non-solidity in a non-transparent coating The more transparent, ie the more translucent, the carrier substrate is, the more pronounced is the contrast between coated and uncoated regions. In the case of very transparent substrates, the negative writing is clearly recognizable in incident light, with less transparent substrates only in transmitted light. If such a security element with negative writing has two different functional layers, for example a motif in the form of a gold-colored metallic coating and the same motif as the red printing ink, then this motif appears to the viewer golden-colored from one side and red from the other side.
  • the tamper-proof is the higher the finer the structures in the functional layers are with the matched-to-each other motifs. Finely contoured structures and forming the perfect register with each other, however, also pose a challenge for authorized manufacturers.
  • a number of methods are known which are intended to enable recesses in a plurality of superimposed functional layers to be registered precisely. H. congruent in all layers, train.
  • WO 92/11142 it is known to produce negative writings in functional layers by means of heat-activatable printing inks.
  • the printing inks are printed in the form of the desired negative writing under the functional layers and contain waxes or intumescent additives which soften when heated or split off a gas and thereby produce foam structures. This reduces the adhesion in the areas printed with the activatable ink, and the functional layers can be mechanically removed in these areas.
  • DE 10 2007 055 112 discloses a method for register-containing, d. H. Conformity of forming a negative typeface in a plurality of functional layers with the aid of a printed in the form of trainees negatives printed under the functional layers ink containing a component which causes a process when irradiated or heated or in contact with a washing liquid, which causes the side
  • the ink is applied to the overlying coating a force that breaks the coating. This force can be exerted by a gas generated from constituents of the ink when they come into contact with washing liquid, irradiated and / or heated, or by a source in the ink, which swells upon contact with a washing liquid. Once the multilayer coating has been broken, it is relatively easily accessible for washing with washing liquid.
  • Object of the present invention is also to provide a security element with two motif layers with corresponding patterns or motifs, which have a high registration accuracy.
  • One aspect of the invention relates to a method for producing a security element with negative writing for a security paper or a valuable article, in particular a value document, comprising the following steps:
  • a further aspect of the invention relates to a security element with negative writing which is obtainable according to the above-mentioned method for attachment to or at least partial introduction into a security paper or a valuable article, in particular a value document which is made up of several layers which each cover the entire security - or at least part of the security element, the layers having at least the following:
  • a first reflective layer optionally with first reflective areas and first recesses forming a pattern, if necessary. is due to the pattern of the resist layer,
  • a second reflective layer having second reflective regions and second recesses forming a pattern at least partially due to the pattern of the resist layer, a first optically active layer forming a phase retardation layer for transmitted light above the second reflective regions, and a second optically active layer, which forms a phase retardation layer for transmitted light, above the side of the first carrier substrate opposite the first optically active layer,
  • the resist areas directly adhere the first reflective layer and the second reflective layer
  • the security element between the first carrier substrate and the first reflective layer has at least one embossing lacquer layer.
  • the basic idea of the present invention is to use a stickable resist layer to form congruent patterns in two functional layers.
  • a resist layer in the form of the desired pattern is applied to a first functional layer.
  • the pattern is exactly reproduced in the first functional layer, not by the be removed by the resist protected areas of the first functional layer.
  • the pattern in the second functional layer is reproduced by adhering the second functional layer to the resist.
  • the bonding only takes place in the areas in which the second functional layer makes contact with the resist.
  • the non-bonded regions of the second functional layer are then removed, while the bonded regions can not be removed, whereby an exact reproduction of the pattern of the resist layer and the first functional layer is produced in the second functional layer.
  • the security element according to the invention is produced from a layer structure obtainable from two partial elements.
  • the layer structure is expelled on both sides, each with an optically active layer which forms a phase retardation layer for light passing through.
  • a first subelement consists at least of a carrier substrate and a functional layer, preferably with recesses therein. Additional layers may be present.
  • the functional layer can also be composed of several individual layers.
  • the carrier substrate of the first security element partial element is preferably a film, for example made of polypropylene, polyethylene, polystyrene, polyester, in particular polycarbonate or polyethylene terephthalate. Transparent or translucent films are particularly preferred. When using such films, the register-formed recesses in the individual functional layers can be clearly recognized as negative writing.
  • a great advantage of the method according to the invention is that it does not require an exposure step, since the resist in the form of the desired motif can be applied by means of methods known per se. Accordingly, the method according to the invention makes it possible to produce precisely calibrated functional layers without exposure steps, the security elements according to the invention nevertheless being characterized by a very high security against counterfeiting.
  • the functional layer is a reflective layer, eg, a metal layer or metallization, preferably selected from the group consisting of aluminum, iron, copper, gold, nickel, and alloys of one or more of these elements.
  • a layer of metallic effect paints, a layer with interference pigments or a thin-film element layer can also be used as the functional layer.
  • High-index layers of, for example, T1O2 or Si0 2 are also suitable as functional layers.
  • the application of the functional layers is carried out by known methods that are suitable for the respective functional layer, for example by physical vapor deposition (PVD) in metals or by printing on color pigments. The application can be made over the entire area or only in partial areas.
  • PVD physical vapor deposition
  • the functional layer can be formed directly on the carrier substrate, or one or more intermediate layers can be provided.
  • intermediate layers are absolutely necessary, for example if the motif of the functional layer is is a metallized hologram, kinegram, pixelgram or other metallized diffraction structure.
  • first an embossing lacquer layer is applied and embossed into the embossing lacquer layer, before or after the metallization, the desired diffractive structure.
  • the carrier film can also be suitably treated.
  • one of the motif layers is a metallized diffraction structure such as a metallized hologram
  • a further motif layer is particularly preferably a metallized diffraction structure, such as a metallized hologram.
  • holograms are used below, it is understood that the same applies to other diffraction structures and refractive structures as well as to so-called “matte structures” (lattice images with achromatic grating regions), as defined, for example, in WO 2007/107235 A1 and are described (see in particular claim 1).
  • an embossing lacquer layer which contains the desired structural information embossed.
  • the structure information is transmitted when glued to the second security element subelement.
  • Holograms or structural information in general can be identical or different in the functional layers of a security element according to the invention.
  • Materials for embossing lacquer layers are known to a person skilled in the art. Suitable embossing lacquers are disclosed, for example, in DE 10 2004 035 979 A1, which discloses heat-sealing lacquers which can likewise be used as an embossing lacquer.
  • a resist is applied to the functional layer of the first security element partial element in a further step.
  • a resist is understood to mean any material which allows the process according to the invention to be carried out to produce a security element according to the invention.
  • a resist material must be able to protect regions of the first functional layer from removal in order to produce first recesses in the first functional layer only in the unprotected regions.
  • the resist material must have sufficient adhesiveness to bond first and second functional areas together.
  • suitable as resist materials are compounds which can protect areas of the first functional layer from removal and are sufficiently adhesive. Suitable resist materials are therefore, for example, various thermoplastic materials. Preference is given to using thermoplastic resist coatings. Examples of resist coatings according to the invention are given below.
  • the resist is preferably applied in the form of the desired pattern, for example printed.
  • the person skilled in the art is known for suitable printing methods.
  • the functional layer of the first security element partial element ie the first functional layer
  • the pattern of the resist layer is transferred into the first functional layer.
  • the transmission takes place in such a way that the regions of the first functional layer not protected by resist are removed, in the case of metallic functional layers for example by etchants such as alkalis or acids, for printing inks for example by washing out with suitable solvents. Suitable methods are known to the person skilled in the art.
  • the first safety The subunit element now has a pattern which has congruent functional areas and resist areas and also congruent recesses between these areas.
  • the pattern may, for example, form an encoding or a geometric or figurative motif.
  • the second security element partial element has, like the first security element partial element, at least two layers, namely a carrier substrate and a functional layer formed thereon.
  • additional layers may be present, or must be present, as stated above for the first security element subelement.
  • the carrier substrate of the second security element subelement is later separated together with parts of the functional layer of the second security element subelement, for. B.
  • the functional layer has only a slight adhesion to the carrier substrate.
  • the adhesive force between the carrier substrate and the functional layer is too high, it can be reduced by treating the carrier substrate with suitable additives.
  • the carrier substrate can be washed off with water and / or solvents with or without suitable additives.
  • suitable additives are, for example, surface-active substances, defoamers or thickeners. Additives can also be introduced into the carrier substrate itself. Alternatively, adhesion-reducing layers can be provided under the functional layer.
  • adhesion reducing layers materials are selected on the surfaces of which, as is generally known, a relatively poor adhesion occurs, for example siliconizations, layers containing release additive (eg Byk 3500), waxes, cured UV lacquers, metallizations, untreated films, such as, for example , Eg PET.
  • the adhesive force between the intermediate layer and the functional layer ie for example between the embossing lacquer layer and a metallization applied thereon, must be correspondingly low. If the adhesive force is too high, the intermediate layer should be treated with the above-mentioned additives or an adhesion-reducing layer should be provided.
  • residues of the additives can remain on the functional layer after the carrier substrate or the intermediate layer has been separated off. These can normally be washed away simply with an aqueous solution whose pH is suitably adjusted and which may optionally also contain surfactants. Even a laundry with solvents is possible. In persistent cases, high-pressure nozzles and / or mechanical support (felts, brushes) can be used, but this is usually not necessary. Small additive residues can also be "burned off" by corona treatment. Moreover, in many cases can be completely dispensed with a removal of additive residues. Suitable formulated conformal coatings can also adhere adequately to "additive-loaded" functional layers.
  • the first security element subelement, which has a functional layer with functional areas and recesses, and the second security element subelement, which has a functional layer essentially without recesses, are now joined with the aid of the resist layer located on the functional areas of the first security element subelement. the connected.
  • the second security element subelement is placed on the resist layer in such a way that its functional layer contacts the resist layer.
  • the two sub-elements are pressed together, optionally at elevated temperature, whereby the resist layer adheres to the functional layer of the second security element sub-element.
  • Suitable bonding conditions for thermoplastic resist coatings are typically about 60 ° C to 160 ° C and a line pressure of typically 0.1 N / mm to 15 N / mm, more preferably about 5 N / mm.
  • the carrier film of the second security element sub-element is peeled off, optionally together with intermediate layers between carrier film and functional layer, wherein the functional layer is peeled off in the non-bonded areas, while of course can not be deducted in the bonded areas, so that a layer structure with two to each other completely congruent patterns arises.
  • the blurs in the separation are less than 10 ⁇ .
  • the second motif layer may optionally be covered with a protective layer. So structures with a width of about 50 ⁇ or less congruent and sharp edges can be formed.
  • the layer structure thus obtained is, as explained below, on both sides, each with an optically active layer which forms a phase retardation layer for passing light equipped.
  • the absence of tack can be checked by the following test: Coated pieces of film of about 100 cm 2 are stacked and loaded with a weight of 10 kg and stored for 72 hours at 40 ° C. If the pieces of film can then be easily separated without damaging the coatings, the coating should be considered tack-free. Under increased pressure and increased temperature (about 100 ° C is 160 ° C) coated with the resist coatings substrates can be bonded to other substrates. According to the invention, the following resist coatings, in some cases tack-free resist coatings, may be used. The following formulas are to be considered as illustrative and not restrictive.
  • VMCH vinyl chloride copolymer with acid groups
  • VMCA vinyl chloride copolymer with acid groups
  • DOW 18% Plasticizer (eg phthalates, citric acid ester 1) ) 2%
  • Plasticizer eg phthalates, citric acid ester 1
  • VMCH vinyl chloride copolymer with acid groups
  • VYHH vinyl chloride copolymer, manufacturer: DOW 8.35%
  • Plasticizers eg phthalates, citric acid ester 1 ) 3.30%
  • MEK methyl ethyl ketone, 2-butanone 80.00% l
  • suitable plasticizers are: Citrofol B II (ATBC), Citrofol AH II (ATEHV), Citrofol BI (TBC) from Jungbunzlauer, Palatinol N from BASF.
  • the first security element partial element can be printed directly before bonding with a solvent, for example with cyclopentanone, or exposed to a solvent-containing atmosphere ,
  • the resist lacquer absorbs the solvent and becomes sticky or melts at low temperature than in the dry state.
  • the security element according to the invention which has two motif layers arranged on a carrier substrate, is equipped on both sides with a so-called "polarization feature". These are security features that use polarization effects for authenticity assurance.
  • the functional areas which form the surface on one side of the layer structure described above, for example metallized holograms, and the side opposite the functional areas of the carrier substrate are each fully or partially with an optically active layer, which forms a "phase retardation layer" for passing light, ie one Phase-retardation layers are capable of changing the polarization and phase of transmitted light, because the light is split into two mutually perpendicular directions of polarization, which pass through the layer at different speeds, their phases thus shifted from one another
  • the displacement varies in size and has different effects:
  • a ⁇ / 4 layer that is to say a layer which diffracts the light in one direction by a quarter wavelength from the one to the other delayed in the right direction, can make circularly polarized light circularly or elliptically polarized light and linearly polarized again from circularly polarized light.
  • phase delay layers is preferably formed from nematic liquid-crystalline material.
  • a security element that uses polarization effects for authenticity assurance is described, for example, in DE 10 2006 021 429 A1.
  • the phase-retarding layer portions of such a security element are hardly noticeable, but when viewed under polarized light, the phase-retardation-layer portions become recognizable. If light is incident on a light-reflecting surface, which is partially coated with polarizing material, through a polarizer, the light is reflected in the coated and in the uncoated regions with different polarization. When viewed through a polarizer observed by light / dark contrasts.
  • Suitable reflective layers are layers of metallizations, eg vapor-deposited metallizations, layers of metallic effect paints, layers with interference pigments or thin-film element layers.
  • High-index layers of, for example, TiO 2 or SiO 2 are also suitable as reflection layers.
  • metallic functional layers for example metallized diffraction structures
  • a polarization feature may, for example, be embodied as a ⁇ / 4-layer, applied in motif form, over the entire area or in regions, with only one orientation or with two or more different orientations.
  • the security element according to the invention which has two motif layers arranged on a carrier substrate, more precisely two reflective layers bonded with a resist, is provided on both sides with the same or different polarization characteristics.
  • the transparent areas (recesses) are not disturbing.
  • the carrier substrate should be isotropic or at least show no excessive dispersion in the optical range.
  • alignment layers of linear photopolymers, which can be patterned by exposure to polarized light, are known.
  • alignment layers for example, two alignment directions with photo-resolution can be predetermined by exposing the alignment layer in a first step through a mask with linearly polarized UV radiation.
  • the mask is removed and the previously unexposed areas are exposed with 90 ° rotated linearly polarized UV radiation. If nematic liquid crystals are applied to such an alignment layer (eg by evaporation or by gravure printing, screen printing, flexographic printing, knifecoating or curtain coating), then they respectively orient themselves to the local orientation of the alignment layer.
  • structured, in particular embossed, alignment layers which are subdivided into regions with different alignment directions, can also be provided in another way for aligning the phase-delay layers.
  • the embossed alignment layer has a diffractive structure. If nematic liquid crystals are applied to such an alignment layer, they are oriented in each case to the local orientation of the alignment layer, as in the case of the above-described photoalignment layer.
  • the motifs may also be formed by a partially different thickness of one or both of the phase delay layers.
  • the degree of phase rotation may be proportional to the layer thickness, so that the influence of the polarized light on the layer thickness can be adjusted specifically.
  • phase delay layers may also be present only in regions in the form of a motif. This design presents itself as Extreme case of the above-mentioned embodiment, when the recessed portions of the phase-delay layers are detected as layers with a layer thickness of zero.
  • the phase retardation layers are advantageously produced by means of a transfer material.
  • the transfer material comprises a layer sequence with a phase retardation layer partially applied to a carrier film (for example by intaglio, screen printing, flexographic printing, creasecoating or curtaincoating) and a transfer assist layer provided over the entire area, which is arranged directly above the phase retardation layer, and with an adhesive layer for transferring the layer sequence on the target substrate.
  • the transfer assist layer expediently has a greater adhesion to the partial layer than to the carrier film to be removed, so that the latter can be removed after transfer to the target substrate without damaging the phase delay layer.
  • a smooth film having good surface quality is preferably provided.
  • a film specially designed for the alignment of liquid crystals can be provided. the.
  • plastic film is films made of PET, OPP, BOPP, PE or cellulose acetate.
  • the carrier foil may also itself comprise a plurality of partial layers, for example the carrier foil may be provided with an alignment layer for the alignment of liquid crystals.
  • a transfer assist layer preferably a UV-curing lacquer layer is applied, in particular printed.
  • the UV-curable lacquer layer expediently contains photoinitiators, it being necessary to search for a sufficiently high adhesion of the transfer assist layer to the layer to be transferred and sufficiently low adhesion to the substrate to be removed in order to select the optimal photoinitiator.
  • the security elements can also have negative information in the form of patterns, characters or codes that are formed by recesses in one or both optically active layers.
  • the functional layers which have to be separated in areas remaining on the resist layer on the one hand and in areas to be subtracted with the carrier substrate on the other hand may not have too high internal strength in the horizontal direction (in the direction of extension of the resist layer) to ensure a clean and sharp separation.
  • Functional layers whose internal strength is undesirably high are preferably applied in a screened manner.
  • the edge of each halftone dot represents a predetermined breaking point, whereby the transfer to the resist layer in this case comprises a halftone dot as the smallest unit.
  • the security elements have three different views to be perceived by the viewer: a front view in reflected light (front incident light view), a rear view in reflected light (rear side illumination view) and a view in transparency (transmitted light view).
  • These different views can be achieved by equipping the functional areas of the first security element partial element and of the second security element partial element in each case with motifs which can only be perceived from one side (front side or rear side) and also the functional areas, d. H. their areal extent, so varied that the surface variation, another pattern, a so-called sub-pattern is formed.
  • the pattern perceived in front and back views may be formed by straight or curved, parallel or intersecting lines of a certain width with recesses therebetween.
  • This pattern may additionally be a support for a motif which is primarily perceived by the observer in the form of a view, for example a first hologram visible in front elevational view and a second hologram different therefrom, which is perceived in rear elevational view.
  • a motif which is primarily perceived by the observer in the form of a view, for example a first hologram visible in front elevational view and a second hologram different therefrom, which is perceived in rear elevational view.
  • Such an effect can be achieved if the lines are formed by first and second functional areas. those that consist of metallizations with different holographic information.
  • the lines are made wider in places.
  • the larger line width is not noticeable in supervision, but in transmitted light, when the motif information, such as the holograms, is no longer perceptible to the viewer, the areal extent of the lines becomes the only recognizable information, and deviations in the line width become sub-patterns perceived.
  • This modulation of line-like features is known for the generation of halftone images.
  • WO 2004/020217 A1 the disclosure content of which is the subject of the present application.
  • the patterns of the functional layers can be formed from linear structural elements, as disclosed in WO 2004/020217 Al.
  • the present invention is by no means limited to the illustrated functional layers, their particular spatial arrangement and sequence.
  • the layers can each be present over the entire surface or in subregions of the security elements.
  • further layers may be contained in the security element constructions, for example protective layers or release layers in the case of transfer elements, adhesion-reducing layers for facilitated separation of the functional layer regions which are used on the security layer Resist layer should remain etc .. It is understood that the additional layers must not interfere with the process flow.
  • the representations are not are true to scale. In particular, the individual layers are shown greatly exaggerated.
  • FIG. 1 shows a security element according to the invention in a transparent view
  • Fig. 1 shows an inventive security element 1 in a view in transmitted light.
  • the security element 1 has inter alia the following layers: a transparent substrate 11, a first and a second functional layer (motif layers), and a resist layer which glues the first and the second functional layer.
  • the two motif layers have the same size and shape in the exemplary embodiment and only partially cover the carrier substrate 11.
  • the motif layers may be the carrier substrate also cover the entire surface. Additionally, one of the motif layers may only partially cover or partially overlap the other motif layer.
  • the two motif layers form a triangular pattern 7 of lines 4, the lines 4 being formed from the functional regions of the functional layers (motif layers) bonded by means of resist.
  • the lines 4 are separated by recesses 3, wherein the recesses 3 are formed by the congruent recesses in the functional areas and the resist layer.
  • the lines 4 vary in their width y, whereby a sub-pattern 7 'becomes perceptible when viewed through the security element, in the embodiment shown another triangle.
  • FIG. 2 illustrates the process sequence in the production of a layer structure which serves as a precursor for the security element 1 according to the invention. Shown is a section along the line A-A 'of the security element shown in Fig. 1, but again to emphasize that the sequence of layers is merely exemplary.
  • FIG. 2a shows a first security element partial element 10, consisting of a first carrier substrate 11, for example a film of PET, an embossing lacquer layer 15 applied thereto with embossed diffraction structure 15 'with a gold-colored metallization.
  • the metallization forms a first te functional layer 12, on which in turn a layer 30 of thermoplastic resist in the form of a pattern with resist areas 33 and recesses 34 is printed therebetween.
  • the diffraction structure 15 ' continues in the functional layer as a diffraction structure 12'.
  • Fig. 2b shows the same view as Fig. 2a, but after treatment with an etchant.
  • the regions of the first functional layer 12 not protected by resist regions 33 were removed, while the regions of the first functional layer 12 protected by resist regions 33 were retained and form the first functional regions 13.
  • the first functional areas 13 represent an exact reproduction of the pattern of the resist areas 33.
  • the second security element subelement 20 consists of the second carrier substrate 21, the second functional layer 22 and an embossing lacquer layer 25 therebetween.
  • embossing lacquer layer 25 a diffraction structure 25 'is impressed, which continues in the second functional layer 22 as a diffraction structure 22'.
  • the second functional layer 22 is a silver-colored metallization.
  • the embossing lacquer 25 was washed off with an aqueous surfactant solution before the application of the metallization 22, with the result that the metallization 22 badly adheres to the embossing lacquer.
  • FIG. 2d shows how the first security element partial element 10 from FIG. 2b and the second security element partial element 20 from FIG. 2c are assembled into a composite 5.
  • the two sub-elements are pressed together, whereby the diffraction structure 22 'of the second functional layer 22 transmits into the resist areas 33, since the resist used is a deformable, preferably thermoplastic resist.
  • the resist areas 33 By means of the resist areas 33, the first security element partial element and the second security element partial element are glued together.
  • bonding is advantageously carried out at elevated temperature.
  • the pressing together of the two security elements sub-elements can take place in one or more stages, ie the two sub-elements are preferably pressed together at elevated temperature in a heating roller with one (single-stage compression) or several so-called calender rolls (multi-stage compression), or else the two parts. Elements are pressed against one another at several heating rollers, each of which is equipped with one or more so-called calender rollers (multi-stage compression).
  • the multi-stage compression can, depending on the particular embodiment, lead to a particularly strong connection of the safety element sub-elements. When using several heating rollers and temperature profiles during compression can be realized.
  • the second carrier substrate 21 and the second embossing lacquer layer 25 are peeled off, for example by a separating winding.
  • the result is shown in Fig. 2e. Only the regions 23 of the second functional layer 22, which were in contact with resist regions 33, were bonded to the first security element partial element 10. These areas form the second functional areas 23, the one represent exact reproduction of the pattern of the resist areas 33.
  • the remaining regions of the second functional layer 22 were removed together with the second carrier substrate and the embossing lacquer layer, while the regions 23 of the second functional layer 22 bonded to the resist regions 33 were pulled off the embossing lacquer layer.
  • the regions 13, 33 and 23 are each exactly congruent and in the illustration of FIG. 1 form the lines 4.
  • the recesses 3 between the lines 4 are also exactly congruent and are formed by the recesses 14 in the first functional layer 12, the Recesses 34 formed in the resist layer 30 and the recesses 24 in the second functional layer 22.
  • the lines 4 (which are formed by the first functional regions 13, the resist regions 33 and the second functional regions 23) are in each case carriers of a diffraction structure in the layer structure illustrated in FIG. 2e.
  • the diffraction structures may, for example, be hologram structures, with different hologram structures preferably being present in the first functional areas 13 and the second functional areas 23.
  • an observer of the security elements according to the invention shown in FIG. 3 and FIG. 4a in the transmitted-light view recognizes the line pattern shown in FIG. Specifically, in the front-side reflected light view, when viewing the side of the first supporting substrate 11 as the front side, the viewer recognizes the hologram of the first functional layer 12, and in the rear-side incident light view, the hologram of the second functional layer 22.
  • a hot stamping foil can be used as a second security element sub-element.
  • a hot stamping foil can be used in this case, in the case of the separation Only the second carrier substrate 21 are peeled off, while the embossing lacquer layer 25 would remain on the formed security element 1.
  • It can also serve as a protective layer.
  • the provision of a protective layer (not shown in the figure) over the second functional area or the second functional layer is expedient, in particular, therefore, z.
  • the diffraction structure 22 'shown in FIG. 2e or the impression of the diffraction structure 25' in the functional layer 22 are covered and thus are not accessible to counterfeiting attacks.
  • Fig. 3 shows the layer structure of a security element according to the invention according to an embodiment.
  • the precursor layer structure of FIG. 2e is provided with a first alignment layer 51, for example a photoalignment layer, a first phase retardation layer 52 of a nematic liquid crystal material, and a second alignment layer 61, for example a photoalignment layer, and a second retardation layer 62 of a nematic liquid crystal material.
  • a first alignment layer 51 for example a photoalignment layer
  • a first phase retardation layer 52 of a nematic liquid crystal material for example a photoalignment layer
  • a second alignment layer 61 for example a photoalignment layer
  • a second retardation layer 62 of a nematic liquid crystal material for example a photoalignment layer
  • the two phase delay layers 52 and 62 are each given a motif which is produced on the second functional layer 22 is a photostructurable layer 51 of polyvinyl cinnamate or polyimide which can be patterned by exposure to polarized light in accordance with a first desired motif ,
  • a nematic liquid crystal layer 52 is then applied, which is oriented in the areas 52-1 and 52-2, respectively, in accordance with the respective orientation predetermined by the layer 51.
  • the layer 51 acts as an alignment layer for the nematic liquid crystal layer 52, so that the imprinted motif of the photoacoustic alignment layer 51 continues into the liquid crystal layer 52.
  • a photostructurable layer 61 of polyvinylminnamate or polyimide is applied to the carrier substrate 11, which can be patterned by exposure to polarized light in accordance with a second desired motif.
  • a nematic liquid crystal layer 62 is then applied, which is oriented in the regions 62-1 or 62-2 in accordance with the orientation predetermined by the layer 61 in each case.
  • the layer 61 acts as an alignment layer for the nematic liquid crystal layer 62, so that the imprinted motif of the photoalignment layer 61 continues into the liquid crystal layer 62.
  • the security element 1 shown in FIG. 3 is viewed in a plan view of the phase retardation layer 52 or in a plan view of the phase retardation layer 62 by a suitably superimposed linear polarization filter, then the motif of the retardation layer 52 or the motif of the retardation layer 62 emerges with clear contrast.
  • the contrast is due to the fact that the reflective metallizations 22 and the reflective metallizations 12 appear in different brightness levels.
  • a viewer or a machine recording system can thus perceive the motif of the first phase retardation layer 52 formed by the areas 52-1 and 52-2 with high contrast, while the motif of the opposite phase retardation layer 62 does not appear when viewing the front side.
  • the motif appears as a negative image during a rotation of the linear polarizing filter (for example by 90 °, if the phase retardation layer is a ⁇ / 4 layer due to its layer thickness).
  • a viewer or a machine recording system may perceive the scene formed by the areas 62-1 and 62-2 of the second high-contrast phase retardation layer 62 while the subject of the opposite retardation layer 52 does not appear when viewing the front side.
  • the motif appears as a negative image during a rotation of the linear polarizing filter (for example by 90 °, if the phase retardation layer is a ⁇ / 4 layer due to its layer thickness).
  • a layer 72 of nematic liquid-crystalline material is partially printed on a smooth plastic film 73 of good surface quality in the form of a first desired motif.
  • a transfer assist layer 71 is printed over its entire surface, the adhesion to the plastic film 73 is less than the Nematen für 72 and the subsequent transfer of the only partially present Nematen für 72 is used.
  • this transfer assist layer 71 can be, for example, a UV-crosslinkable lacquer layer.
  • a second Schichrverbund 80 is prepared by a layer 82 of nematic liquid crystalline material partially on a smooth plastic film 83 good surface quality in the form of a second desired Mo- is printed on. Also on the Nematen für 82 and the plastic film 83 a transfer surface 81 is printed over its entire surface, the adhesion to the plastic film 83 is lower than the Nematen für 82. Then, the first and second layer composite 70 and 80 on the Obertial. Laminated on the lower side of the layer structure of FIG. 2e, as indicated by the arrows 101 and 102. The lamination can preferably take place via an adhesive layer.
  • the two layer composites 70 and 80 may additionally be provided with adhesion promoters in order to improve the laminating resistance with the laminating adhesive. Subsequently, the carrier sheets 73 and 83 are removed by separating coils to form the layer structure shown in Fig. 4 (a).
  • phase retardation layers 72 and 82 are now not printed over the entire surface, but only partially printed, the shape and arrangement of the printed areas 72 and 82 two independent motifs in the form of patterns, characters or Form codes that serve to verify the security element from opposite sides.
  • the motives of the phase retardation layers 72 and 82 are not apparent to the viewer.
  • the security element is viewed in plan view by a suitably superimposed linear polarization filter, for example from the side of the phase retardation layer 72, the reflective metallizations 22 will appear differently bright, depending on whether a printed area 72 is present above the metallization.
  • the method according to the invention allows a register-accurate and sharp-edged formation of very fine structures with a width or a diameter of about 50 ⁇ m or less.
  • the present invention has always been described in the context of a transparent or translucent first carrier substrate.
  • an opaque first carrier substrate it is also possible to use an opaque first carrier substrate, as a result of which, however, the negative writing becomes poorly recognizable, and only one of the two reflected light views is easily recognizable.
  • An opaque carrier substrate 11 is therefore less preferred.
  • the formation of recesses 14 in the first functional layer 12 can be dispensed with, ie the first security element partial element 10 can be glued to the second security element partial element 20 in the form shown for example in FIG.
  • the pattern of the resist layer 30 is reproduced exactly only in the second functional layer 22, which, however, can also lead to very satisfactory results with clearly visible negative writing, for example if the first functional layer 12 is formed as a transparent color.
  • a first security element partial element 10 with congruent first functional areas 13 and resist areas 33 can be glued to a second security element partial element 20 whose second functional layer 22 already has a pattern but which does not match the pattern of the first functional layer 13 and the sist Schemee 33 matches.
  • the first functional areas 13 and the resist areas 33 form a line pattern as in FIG.
  • first functional layer 12 is printed with a resist layer 30 in the form of parallel straight lines 33.
  • a second security element partial element 20 is adhesively bonded thereto, in the second functional layer 22 of which a pattern of functional regions 23 in the form of likewise parallel straight lines is formed which form an angle with the resist region lines 33.
  • the second functional areas 23 stick together with the first security element partial element 10 in the areas in which they come to lie over resist areas 33.
  • All security elements according to the invention have, inter alia, in common that two of their functional layers are bonded directly to one another by means of a resist, wherein at least the pattern of one functional layer, preferably also the pattern of the other functional layer, is at least partly due to the pattern of the resist layer.
  • the security elements according to the invention can be provided in the form of transfer materials, ie films or tapes having a multiplicity of finished security elements prepared for the transfer.
  • the layer structure of the later security element is prepared on a carrier material in the reverse order in which the layer structure is later to be stored on a valuable object, wherein the layer structure of the security element in continuous form or already in the final outline form used as security element on the Carrier material can be prepared.
  • a hot melt adhesive is used for this purpose.
  • an adhesive layer can be provided for transfer either only in the areas of the security element to be transferred, or the adhesive is activated only in the areas to be transferred.
  • the carrier material of the transfer elements is usually deducted from the layer structure of the security elements during or after their transfer to the valuable article.
  • a separating layer release layer
  • the carrier material can also remain on the transmitted security element.
  • the security elements according to the invention can be used to authenticate goods of any kind. Preferably, they are used to authenticate value documents, for example banknotes, checks or identity cards.
  • the security elements according to the invention can be arranged on a surface of the value document or be completely or partially embedded in the value document. With particular advantage they are used in value documents hole hole hole.
  • the advantages of the security elements according to the invention with transparent carrier substrates and from both sides of the value document to be considered, carefully matched motifs, can be particularly beautiful. Even negatives with the finest structures and sub-patterns can be clearly recognized in transmitted light. You are in the achievable according to the invention precision of a counterfeiter practically imitated.
  • a detachment of the security elements in order to transfer them to another valuable item is practically not possible, because the security elements of the invention always contain at least two adhesive layers, ie they contain an adhesive resist layer and are connected with an adhesive layer with the valuable object to be secured. If, for the bonding of the security element to the object of value, an adhesive which is similar in terms of its chemical and physical properties to the resist in the layer structure of the security element, the layer structure of the security element is always destroyed during detachment attempts.

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Abstract

The invention relates to a method for producing a security element (1), to a security element (1) that can be obtained according to the method of the invention, to transfer materials having the security elements according to the invention, and to value items secured with the security elements according to the invention. The security element (1) according to the invention comprises two reflective layers (12, 22), which are glued to each other by means of a resist layer (30), and two optically active layers (52, 62; 72, 82), which are arranged on both sides of the security element. The resist layer (30) has a pattern that is used to create a congruent pattern in the first reflective layer (12). The pattern of the resist layer (30), and thus also of the first reflective layer (12), is exactly reproduced in the second reflective layer (22). This is achieved by gluing on the second reflective layer (22) in the shape of the pattern of the resist layer (30). The regions of the second reflective layer (22) that are not glued are removed, thus forming a negative type.

Description

Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements  Method for producing a security element
mit gepasserten Metallisierungen und daraus erhältliches Sicherheitselement  with calibrated metallizations and security element available therefrom
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements mit zwei zueinander gepasserten Metallisierungen und zwei optisch aktiven Schichten, die beiderseits des Sicherheitselements angeordnet sind und die für hindurchgehendes Licht jeweils eine Phasenverzögerungsschicht bilden, wobei das Sicherheitselement im Durchlicht und bevorzugt auch im Auflicht visuell erkennbare Zeichen aufweist, ein mittels des Verfahrens erhältliches Sicherheitselement, das als Transferelement ausgebildete Sicherheitselement, die Verwendung des Sicherheitselements bzw. Transferelements zur Produktsicherung, einen mit dem Sicherheitselement ausgestatteten Wertgegenstand sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Wertgegenstands. The invention relates to a method for producing a security element having two metallizations which have been matched to one another and two optically active layers which are arranged on both sides of the security element and which each form a phase delay layer for light passing through, the security element having visually recognizable signs in transmitted light and preferably also in incident light , a security element obtainable by the method, the security element designed as a transfer element, the use of the security element or transfer element for product security, a valuable article equipped with the security element and a method for producing such a valuable article.
Wertgegenstände, insbesondere Wertdokumente wie Banknoten, Aktien, Ausweise, Kreditkarten, Urkunden, Schecks, und andere fälschungsgefähr- dete Papiere, wie Ausweisdokumente unterschiedlichster Art, aber auch Markenartikel und Verpackungen von Markenartikeln werden zur Absicherung gerne mit Sicherheitselementen ausgestattet, die eine Überprüfung ihrer Echtheit ermöglichen und gleichzeitig als Schutz vor unerlaubter Reproduktion dienen. Die Sicherheitselemente können beispielsweise die Form von Sicherheitsfäden oder Aufklebern oder irgendeine andere in einen Wertgegenstand oder ein Sicherheitspapier einbringbare oder aufbringbare Form haben, wobei ein "Wertgegenstand" im Sinne der vorliegenden Erfindung jeder gegen Fälschung sicherungswerte Gegenstand ist, insbesondere ein Wertdokument, während ein "Sicherheitspapier" die noch nicht umlauffähige Vorstufe zu einem Wertdokument darstellt. Sicherheitselemente sind typischerweise mehrschichtige Elemente mit mehreren Funktionsschichten. Funktionsschichten sind ganz allgemein Schichten, die irgendwelche Eigenschaften aufweisen, die visuell oder maschinell nachgewiesen werden können. Funktionsschichten enthalten daher bei- spielsweise Farbstoffe, Lurnineszenzstoffe, thermochrome Stoffe, Flüssigkristalle, Interferenzpigmente, elektrisch leitfähige Stoffe, magnetische Stoffe, lichtbeugende oder lichtbrechende Strukturen oder Kombinationen davon. Die Funktionsschichten sind meist als geometrische oder figürliche Muster bzw. Motive ausgebildet, d. h. es gibt innerhalb einer Schicht Funktionsbe- reiche mit der nachweisbaren Eigenschaft (beispielsweise Lumineszenz) und Aussparungen dazwischen. Werden mehrere Funktionsschichten übereinander angeordnet, ist es in der Regel wünschenswert, dass die Funktionsbereiche und die Aussparungen in den einzelnen Funktionsschichten exakt registerhaltig, d. h. mit hoher Passer genauigkeit, und mit konturenscharfen Kanten zwischen den Funktionsbereichen und den Aussparungen übereinander ausgebildet sind. Auf diese Weise kann eine Funktionsschicht unter einer anderen versteckt werden, beispielsweise magnetische Stoffe unter einer Farbschicht, oder es können Sicherheitselemente mit mehreren Funktionsschichten und "Negativschrift" hergestellt werden. Valuables, in particular value documents such as banknotes, shares, identity cards, credit cards, certificates, checks, and other forgery-prone papers, such as identification documents of various kinds, as well as branded articles and packaging of branded goods, are often provided with security elements to secure their authenticity and at the same time serve as protection against unauthorized reproduction. The security elements may, for example, take the form of security threads or stickers or any other form insertable or attachable to a valuable article or security paper, a "valuable article" within the meaning of the present invention being any objectionable to counterfeiting, in particular a value document, while a "security paper "represents the precursor to a value document, which is not yet ready for use. Security elements are typically multilayer elements with multiple functional layers. Functional layers are generally layers that have any properties that can be detected visually or by machine. Functional layers therefore contain, for example, dyes, luminescent substances, thermochromic substances, liquid crystals, interference pigments, electrically conductive substances, magnetic substances, light-diffractive or refractive structures or combinations thereof. The functional layers are usually designed as geometric or figurative patterns or motifs, ie there are functional areas within a layer with the detectable property (for example luminescence) and recesses in between. If a plurality of functional layers are arranged one above the other, it is generally desirable for the functional regions and the recesses in the individual functional layers to be formed exactly in register, ie with high register accuracy, and with contour-sharp edges between the functional regions and the recesses. In this way, one functional layer can be hidden under another, for example magnetic substances under a colored layer, or security elements with multiple functional layers and "negative writing" can be produced.
Sicherheitselemente mit Negativschrift weisen ein transparentes Substrat mit mindestens einer nicht transparenten Beschichtung, die Aussparungen (die Negativschrift) aufweist, auf. Diese Aussparungen können beliebige Formen haben, beispielsweise Buchstaben, Zahlen oder Muster irgendwelcher Art, insbesondere Linienmuster. Der in dieser Anmeldung verwendete Begriff „Negativschrift" umfasst demnach Aussparungen beliebiger Form, also jede Nicht- Vollflächigkeit in einer nicht transparenten Beschichtung. Je transparenter, d. h. je lichtdurchlässiger, das Trägersubstrat ist, desto ausgeprägter ist der Kontrast zwischen beschichteten und nicht beschichteten Bereichen. Bei sehr transparenten Substraten ist die Negativschrift im Auflicht deutlich erkennbar, bei weniger transparenten Substraten nur im Durchlicht. Weist ein derartiges Sicherheitselement mit Negativschrift zwei unterschiedliche Funktionsschichten auf, beispielsweise ein Motiv in Form einer goldfarbenen metallischen Beschichtung und darauf dasselbe Motiv als rote Druckfarbe, so erscheint dieses Motiv dem Betrachter von der einen Seite her gesehen goldfarben, von der anderen Seite her gesehen rot. Negative-type security elements comprise a transparent substrate having at least one non-transparent coating having recesses (the negative writing). These recesses may have any shapes, such as letters, numbers or patterns of any kind, especially line patterns. The term "negative writing" as used in this application accordingly comprises recesses of any shape, ie any non-solidity in a non-transparent coating The more transparent, ie the more translucent, the carrier substrate is, the more pronounced is the contrast between coated and uncoated regions. In the case of very transparent substrates, the negative writing is clearly recognizable in incident light, with less transparent substrates only in transmitted light. If such a security element with negative writing has two different functional layers, for example a motif in the form of a gold-colored metallic coating and the same motif as the red printing ink, then this motif appears to the viewer golden-colored from one side and red from the other side.
Derartige mehrschichtige Motive sind aufgrund der erforderlichen hohen Passergenauigkeit schwer nachahmbar. Insbesondere Motive mit Negativschriften bieten einen guten Fälschungsschutz, da im Durchlicht Ungenauig- keiten bei der Herstellung besonders leicht erkennbar sind, und "primitive" Fälschungsversuche, wie etwa das Kopieren mit Farbkopierern, auch für das ungeübte Auge sofort erkennbar sind. Such multilayer motifs are difficult to imitate due to the required high registration accuracy. Motifs with negative fonts in particular offer good counterfeit protection, as inaccuracies during production are particularly easily recognizable in transmitted light, and "primitive" counterfeiting attempts, such as copying with color copiers, are immediately recognizable even to the inexperienced eye.
Die Fälschungssicherheit ist umso höher, je feiner die Strukturen in den Funktionsschichten mit den zueinander gepasserten Motiven sind. Feinste Strukturen konturenscharf und im perfekten Register zueinander auszubilden stellt allerdings auch für autorisierte Hersteller eine Herausforderung dar. Es sind eine Reihe von Verfahren bekannt, die es ermöglichen sollen, Aussparungen in mehreren übereinander liegenden Funktionsschichten passergenau, d. h. deckungsgleich in allen Schichten, auszubilden. The tamper-proof is the higher the finer the structures in the functional layers are with the matched-to-each other motifs. Finely contoured structures and forming the perfect register with each other, however, also pose a challenge for authorized manufacturers. A number of methods are known which are intended to enable recesses in a plurality of superimposed functional layers to be registered precisely. H. congruent in all layers, train.
Aus WO 92/11142 ist bekannt, Negativschriften in Funktionsschichten mittels durch Wärmeeinwirkung aktivierbaren Druckfarben zu erzeugen. Die Druckfarben werden in Form der gewünschten Negativschrift unter den Funktionsschichten aufgedruckt und enthalten Wachse oder aufschäumende Additive, die bei Erwärmung erweichen bzw. ein Gas abspalten und dadurch Schaumstrukturen erzeugen. Dadurch verringert sich die Haftung in den mit der aktivierbaren Druckfarbe bedruckten Bereichen, und die Funktionsschichten können in diesen Bereichen mechanisch entfernt werden. From WO 92/11142 it is known to produce negative writings in functional layers by means of heat-activatable printing inks. The printing inks are printed in the form of the desired negative writing under the functional layers and contain waxes or intumescent additives which soften when heated or split off a gas and thereby produce foam structures. This reduces the adhesion in the areas printed with the activatable ink, and the functional layers can be mechanically removed in these areas.
DE 10 2007 055 112 offenbart ein Verfahren zur registerhaltigen, d. h. de- ckungsgleichen Ausbildung einer Negativschrift in mehreren Funktionsschichten mit Hilfe einer in Form der auszubildenden Negativschrift unter den Funktionsschichten aufgedruckten Druckfarbe, die einen Bestandteil enthält, der bei Bestrahlung oder bei Erwärmung oder bei Kontakt mit einer Waschflüssigkeit einen Prozess bewirkt, der dazu führt, dass seitens der Druckfarbe auf die darüber liegende Beschichtung eine Kraft ausgeübt wird, die die Beschichtung aufbrechen lässt. Diese Kraft kann durch ein Gas ausgeübt werden, das von Bestandteilen der Druckfarbe erzeugt wird, wenn diese mit Waschflüssigkeit in Kontakt kommen, bestrahlt und/ oder erwärmt werden, oder durch ein Quellnüttel in der Druckfarbe, das bei Kontakt mit einer Waschflüssigkeit aufquillt. Ist die mehrschichtige Beschichtung erst einmal aufgebrochen, ist sie für ein Auswaschen mit Waschflüssigkeit relativ leicht zugänglich. DE 10 2007 055 112 discloses a method for register-containing, d. H. Conformity of forming a negative typeface in a plurality of functional layers with the aid of a printed in the form of trainees negatives printed under the functional layers ink containing a component which causes a process when irradiated or heated or in contact with a washing liquid, which causes the side The ink is applied to the overlying coating a force that breaks the coating. This force can be exerted by a gas generated from constituents of the ink when they come into contact with washing liquid, irradiated and / or heated, or by a source in the ink, which swells upon contact with a washing liquid. Once the multilayer coating has been broken, it is relatively easily accessible for washing with washing liquid.
Die genannten Verfahren funktionieren zufriedenstellend, solange keine sehr feinen Strukturen auszubilden sind. Das Problem der Ausbildung deckungsgleicher Muster und Negativschriften in mehreren Schichten mit hoher Passergenauigkeit und Konturenschärfe ist jedoch insbesondere für feine Strukturen bisher nicht zufriedenstellend gelöst. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren zur Herstellung von Sicherheitselementen mit hoher Fälschungssicherheit bereitzustellen, das es erlaubt, in zwei übereinander liegenden Schichten zumindest bereichsweise deckungsgleiche Muster bzw. Motive auszubilden. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es insbesondere, ein derartiges Verfahren bereitzustellen, mit dem zumindest bereichsweise deckungsgleiche Muster bzw. Motive konturenscharf und mit hoher Passergenauigkeit ausgebildet werden können. The methods mentioned work satisfactorily, as long as no very fine structures are to be formed. However, the problem of forming congruent patterns and negatives in multiple layers with high registration accuracy and contour sharpness is not yet satisfactorily resolved, especially for fine structures. It is therefore an object of the present invention to provide a method for producing security elements with high security against counterfeiting, which makes it possible to form congruent patterns or motifs in two overlapping layers at least in regions. It is an object of the present invention, in particular, to provide such a method with which congruent patterns or motifs can be formed with sharp contours and with high register accuracy, at least partially.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es darüber hinaus, ein derartiges Verfahren bereitzustellen, wobei die auszubildenden Muster bzw. Motive sehr feine Strukturen aufweisen. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es auch, ein Sicherheitselement mit zwei Motivschichten mit einander entsprechenden Mustern bzw. Motiven, die eine hohe Passergenauigkeit aufweisen, bereitzustellen. It is also an object of the present invention to provide such a method, wherein the patterns or motifs to be formed have very fine structures. Object of the present invention is also to provide a security element with two motif layers with corresponding patterns or motifs, which have a high registration accuracy.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es ferner, ein derartiges Sicherheits- element bereitzustellen, bei dem die Motivschichten sehr feine Strukturen aufweisen und konturenscharf ausgebildet sind. It is also an object of the present invention to provide such a security element in which the motif layers have very fine structures and have a sharp contours.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es darüber hinaus, derartige Sicherheitselemente in Form von Transferelementen bereitzustellen, sowie Sicher- heitspapiere und Wertgegenstände mit den erfindungsgemäßen Sicherheitselementen bzw. Transferelementen und Verfahren zur Herstellung der Sicherheitspapiere und der Wertgegenstände bereitzustellen. It is also an object of the present invention to provide such security elements in the form of transfer elements, as well as to provide security papers and valuables with the security elements or transfer elements according to the invention and methods for producing the security papers and the valuables.
Die Aufgaben werden gelöst durch das Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen, durch das Sicherheitselement mit den in Anspruch 5 angegebenen Merkmalen, durch das Transfermaterial mit den in Anspruch 9 angegebenen Merkmalen, durch das Sicherheitspapier bzw. den Wertgegenstand gemäß Anspruch 10 und durch das Verfahren gemäß Anspruch 11. Spezielle Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den jeweiligen abhängigen Ansprüchen angegeben. Ein Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements mit Negativschrift für ein Sicherheitspapier oder einen Wertgegenstand, insbesondere ein Wertdokument, folgende Schritte aufweisend: The objects are achieved by the method for producing a security element having the features specified in claim 1, by the security element having the features specified in claim 5, by the transfer material having the features specified in claim 9, by the security paper or the valuable article according to claim 10 and by the method according to claim 11. Specific embodiments of the present invention are set forth in the respective dependent claims. One aspect of the invention relates to a method for producing a security element with negative writing for a security paper or a valuable article, in particular a value document, comprising the following steps:
a) Herstellen eines ersten Sicherheitselements-Teilelements durch a) producing a first security element partial element
- Bereitstellen eines ersten transparenten oder transluzenten Trägersubstrats,  Providing a first transparent or translucent carrier substrate,
- Auftragen einer ersten Prägelackschicht als Zwischenschicht auf das erste Trägersubstrat,  Applying a first embossing lacquer layer as an intermediate layer to the first carrier substrate,
- Auftragen einer ersten reflektierenden Schicht auf die erste Prägelack- schicht,  Applying a first reflective layer to the first embossing lacquer layer,
- Prägen der ersten Prägelackschicht vor oder nach dem Auftragen der ersten reflektierenden Schicht,  Embossing the first embossing lacquer layer before or after the application of the first reflective layer,
- Auftragen einer Resistschicht auf die erste reflektierende Schicht in Form eines vorbestimmten Musters mit Resistbereichen und Ausspa- rungen zwischen den Resistbereichen,  Applying a resist layer to the first reflective layer in the form of a predetermined pattern having resist areas and gaps between the resist areas,
- Entfernen der nicht durch Resistbereiche geschützten Bereiche der ersten reflektierenden Schicht, um erste reflektierende Bereiche und erste Aussparungen dazwischen zu bilden,  Removing the non-resist areas of the first reflective layer to form first reflective areas and first recesses therebetween;
b) Herstellen eines zweiten Sicherheitselement-Teilelements durch b) producing a second security element partial element
- Bereitstellen eines zweiten Trägersubstrats,  Providing a second carrier substrate,
- Auftragen einer zweiten Prägelackschicht als Zwischenschicht auf das zweite Trägersubstrat,  Applying a second embossing lacquer layer as an intermediate layer to the second carrier substrate,
- Auftragen einer zweiten reflektierenden Schicht auf die zweite Prägelackschicht, - Prägen der zweiten Prägelackschicht vor oder nach dem Auftragen der zweiten reflektierenden Schicht, Applying a second reflective layer to the second embossing lacquer layer, Embossing the second embossing lacquer layer before or after the application of the second reflective layer,
c) Zusammensetzung des ersten und des zweiten Sicherheitselement- Teilelements zu einem Verbund dergestalt, dass die Resistschicht und die zweite reflektierende Schicht zueinander weisen, und Verkleben des ersten und des zweiten Sicherheitselement-Teilelements, bevorzugt unter erhöhtem Druck und erhöhter Temperatur, und c) assembling the first and second security element sub-elements into a composite such that the resist layer and the second reflective layer face each other, and bonding the first and second security element sub-elements, preferably under elevated pressure and elevated temperature, and
d) Abtrennen des zweiten Trägersubstrats von dem verklebten Verbund, wobei die zweite reflektierende Schicht unter Ausbildung von zweiten re- flektierenden Bereichen an den Resistbereichen haften bleibt, während die übrigen Bereiche der zweiten reflektierenden Schicht zusammen mit dem zweiten Trägersubstrat abgetrennt werden, wodurch in der zweiten reflektierenden Schicht zweite Aussparungen ausgebildet werden, die zusammen mit den Aussparungen in der Resistschicht und gegebenenfalls den ersten Aussparungen in der ersten reflektierenden Schicht die Negativschrift bilden, d) separating the second carrier substrate from the bonded composite, wherein the second reflective layer adheres to the resist areas to form second reflective areas, while the remaining areas of the second reflective layer are separated together with the second carrier substrate, whereby in the second reflective layer are formed second recesses, which form the negative writing together with the recesses in the resist layer and optionally the first recesses in the first reflective layer,
e) Anordnen einer ersten optisch aktiven Schicht, die für hindurchgehendes Licht eine Phasenverzögerungsschicht bildet, oberhalb der zweiten reflektierenden Bereiche, und Anordnen einer zweiten optisch aktiven Schicht, die für hindurchgehendes Licht eine Phasenverzögerungsschicht bildet, oberhalb der der ersten optisch aktiven Schicht gegenüberliegenden Seite des ersten Trägersubstrats . e) arranging a first optically active layer, which forms a phase retardation layer for transmitted light, above the second reflective areas, and arranging a second optically active layer, which forms a phase retardation layer for transmitted light, above the opposite side of the first optically active layer from the first Carrier substrate.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein gemäß dem vorstehend er- wähnten Verfahren erhältliches Sicherheitselement mit Negativschrift zur Anbringung an oder zumindest teilweisen Einbringung in ein Sicherheitspapier oder einen Wertgegenstand, insbesondere ein Wertdokument, das aus mehreren Schichten aufgebaut ist, die sich jeweils über das gesamte Sicher- heitselement oder über Teilbereiche des Sicherheitselements erstrecken, wobei die Schichten mindestens die folgenden aufweisen: A further aspect of the invention relates to a security element with negative writing which is obtainable according to the above-mentioned method for attachment to or at least partial introduction into a security paper or a valuable article, in particular a value document which is made up of several layers which each cover the entire security - or at least part of the security element, the layers having at least the following:
- ein transparentes oder transluzentes Trägersubstrat,  a transparent or translucent carrier substrate,
- eine Resistschicht mit Resistbereichen und Aussparungen, die ein vor- bestimmtes Muster bilden,  a resist layer having resist areas and recesses forming a predetermined pattern,
- eine erste reflektierende Schicht, gegebenenfalls mit ersten reflektierenden Bereichen und ersten Aussparungen, die ein Muster bilden, das ggf . durch das Muster der Resistschicht bedingt ist,  - A first reflective layer, optionally with first reflective areas and first recesses forming a pattern, if necessary. is due to the pattern of the resist layer,
eine zweite reflektierende Schicht mit zweiten reflektierenden Berei- chen und zweiten Aussparungen, die ein Muster bilden, das zumindest teilweise durch das Muster der Resistschicht bedingt ist, eine erste optisch aktive Schicht, die für hindurchgehendes Licht eine Phasenverzögerungsschicht bildet, oberhalb der zweiten reflektierenden Bereiche, und eine zweite optisch aktive Schicht, die für hin- durchgehendes Licht eine Phasenverzögerungsschicht bildet, oberhalb der der ersten optisch aktiven Schicht gegenüberliegenden Seite des ersten Trägersubstrats,  a second reflective layer having second reflective regions and second recesses forming a pattern at least partially due to the pattern of the resist layer, a first optically active layer forming a phase retardation layer for transmitted light above the second reflective regions, and a second optically active layer, which forms a phase retardation layer for transmitted light, above the side of the first carrier substrate opposite the first optically active layer,
wobei  in which
- die Resistbereiche die erste reflektierende Schicht und die zweite re- flektierende Schicht unmittelbar miteinander verkleben, und  the resist areas directly adhere the first reflective layer and the second reflective layer, and
- das Sicherheitselement zwischen dem ersten Trägersubstrat und der ersten reflektierenden Schicht mindestens eine Prägelackschicht aufweist. Der Grundgedanke der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine klebefähige Resistschicht zu verwenden, um in zwei Funktionsschichten deckungsgleiche Muster auszubilden. Dazu wird eine Resistschicht in Form des gewünschten Musters auf eine erste Funktionsschicht aufgetragen. Das Muster wird in der ersten Funktionsschicht exakt reproduziert, indem die nicht durch den Resist geschützten Bereiche der ersten Funktionsschicht entfernt werden. Anschließend wird das Muster in der zweiten Funktionsschicht reproduziert, indem die zweite Funktionsschicht mit dem Resist verklebt wird. Die Verklebung findet nur in den Bereichen statt, in denen die zweite Funk- tionsschicht Kontakt mit dem Resist hat. Die nicht verklebten Bereiche der zweiten Funktionsschicht werden dann entfernt, während die verklebten Bereiche nicht entfernt werden können, wodurch in der zweiten Funktionsschicht eine exakte Reproduktion des Musters der Resistschicht und der ersten Funktionsschicht entsteht. - The security element between the first carrier substrate and the first reflective layer has at least one embossing lacquer layer. The basic idea of the present invention is to use a stickable resist layer to form congruent patterns in two functional layers. For this purpose, a resist layer in the form of the desired pattern is applied to a first functional layer. The pattern is exactly reproduced in the first functional layer, not by the be removed by the resist protected areas of the first functional layer. Subsequently, the pattern in the second functional layer is reproduced by adhering the second functional layer to the resist. The bonding only takes place in the areas in which the second functional layer makes contact with the resist. The non-bonded regions of the second functional layer are then removed, while the bonded regions can not be removed, whereby an exact reproduction of the pattern of the resist layer and the first functional layer is produced in the second functional layer.
Zusammenfassend wird das erfindungsgemäße Sicherheitselement aus einem aus zwei Teilelementen erhältlichen Schichtaufbau hergestellt. Der Schichtaufbau wird beidseitig mit jeweils einer optisch aktiven Schicht, die für hindurchgehendes Licht eine Phasenverzögerungsschicht bildet, ausges- tartet. In summary, the security element according to the invention is produced from a layer structure obtainable from two partial elements. The layer structure is expelled on both sides, each with an optically active layer which forms a phase retardation layer for light passing through.
Ein erstes Teilelement besteht mindestens aus einem Trägersubstrat und einer Funktionsschicht, bevorzugt mit Aussparungen darin. Weitere Schichten können vorhanden sein. Die Funktionsschicht kann auch aus mehreren Ein- zelschichten aufgebaut sein. A first subelement consists at least of a carrier substrate and a functional layer, preferably with recesses therein. Additional layers may be present. The functional layer can also be composed of several individual layers.
Das Trägersubstrat des ersten Sicherheitselement-Teilelements ist bevorzugt eine Folie, beispielsweise aus Polypropylen, Polyethylen, Polystyrol, Polyester, insbesondere Polycarbonat oder Polyethylenterephthalat. Transparente oder transluzente Folien sind besonders bevorzugt. Bei einer Verwendung derartiger Folien können die passergenau ausgebildeten Aussparungen in den einzelnen Funktionsschichten deutlich als Negativschrift erkannt werden. Ein großer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass es ohne einen Belichtungsschritt auskommt, da der Resist in Form des gewünschten Motivs mittels an sich bekannter Verfahren aufgebracht werden kann. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht demnach die Herstel- lung präzise gepasserter Funktionsschichten ohne Belichtungsschritte, wobei die erfindungsgemäßen Sicherheitselemente dennoch durch eine sehr große Fälschungssicherheit charakterisiert sind. The carrier substrate of the first security element partial element is preferably a film, for example made of polypropylene, polyethylene, polystyrene, polyester, in particular polycarbonate or polyethylene terephthalate. Transparent or translucent films are particularly preferred. When using such films, the register-formed recesses in the individual functional layers can be clearly recognized as negative writing. A great advantage of the method according to the invention is that it does not require an exposure step, since the resist in the form of the desired motif can be applied by means of methods known per se. Accordingly, the method according to the invention makes it possible to produce precisely calibrated functional layers without exposure steps, the security elements according to the invention nevertheless being characterized by a very high security against counterfeiting.
Zur Herstellung des ersten Sicherheitselement-Teilelements wird zunächst auf dem Trägersubstrat eine Funktionsschicht ausgebildet. In der vorliegenden Erfindung ist die Funktionsschicht eine reflektierende Schicht, z.B. eine Metallschicht bzw. Metallisierung, die vorzugsweise von der Gruppe bestehend aus Aluminium, Eisen, Kupfer, Gold, Nickel, und Legierungen eines oder mehrerer dieser Elemente gewählt ist. Als Funktionsschicht kann aber auch eine Schicht aus Metalleffektfarben, eine Schicht mit Interferenzpigmenten oder eine Dünnschichtelement-Schicht verwendet werden. Auch hochbrechende Schichten aus beispielsweise T1O2 oder Si02 sind als Funktionsschichten geeignet. Die Aufbringung der Funktionsschichten erfolgt nach bekannten Verfahren, die für die jeweilige Funktionsschicht geeignet sind, beispielsweise durch physikalische Dampfabscheidung (PVD) bei Metallen oder durch Aufdrucken bei Farbpigmenten. Die Auftragung kann vollflächig oder nur in Teilbereichen erfolgen. To produce the first security element partial element, a functional layer is first formed on the carrier substrate. In the present invention, the functional layer is a reflective layer, eg, a metal layer or metallization, preferably selected from the group consisting of aluminum, iron, copper, gold, nickel, and alloys of one or more of these elements. However, a layer of metallic effect paints, a layer with interference pigments or a thin-film element layer can also be used as the functional layer. High-index layers of, for example, T1O2 or Si0 2 are also suitable as functional layers. The application of the functional layers is carried out by known methods that are suitable for the respective functional layer, for example by physical vapor deposition (PVD) in metals or by printing on color pigments. The application can be made over the entire area or only in partial areas.
Die Funktionsschicht kann direkt auf dem Trägersubstrat ausgebildet werden, oder es können eine oder mehrere Zwischenschichten vorgesehen werden. Für manche Funktionsschichten sind Zwischenschichten zwingend erforderlich, beispielsweise wenn es sich bei dem Motiv der Funktionsschicht um ein metallisiertes Hologramm, Kinegram, Pixelgramm oder eine sonstige metallisierte Beugungsstruktur handelt. In einem solchen Fall wird zuerst eine Prägelackschicht aufgetragen und in die Prägelackschicht, vor oder nach der Metallisierung, die gewünschte diffraktive Struktur eingeprägt. Alternativ kann gegebenenfalls auch die Trägerfolie geeignet behandelt werden. The functional layer can be formed directly on the carrier substrate, or one or more intermediate layers can be provided. For some functional layers, intermediate layers are absolutely necessary, for example if the motif of the functional layer is is a metallized hologram, kinegram, pixelgram or other metallized diffraction structure. In such a case, first an embossing lacquer layer is applied and embossed into the embossing lacquer layer, before or after the metallization, the desired diffractive structure. Alternatively, if appropriate, the carrier film can also be suitably treated.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine der Motivschichten (Funktionsschichten) eine metallisierte Beugungs- struktur wie ein metallisiertes Hologramm, besonders bevorzugt ist auch eine weitere Motivschicht eine metallisierte Beugungsstruktur, wie ein metallisiertes Hologramm. Wenn im Folgenden von Hologrammen gesprochen wird, versteht es sich, dass dasselbe auch für andere Beugungsstrukturen und Brechungsstrukturen gilt sowie für sogenannte„Mattstrukturen" (Git- terbilder mit achromatischen Gitterbereichen), wie sie z. B. in der WO 2007/107235 AI definiert und beschrieben sind (siehe insbesondere Anspruch 1). According to a preferred embodiment of the present invention, one of the motif layers (functional layers) is a metallized diffraction structure such as a metallized hologram, and a further motif layer is particularly preferably a metallized diffraction structure, such as a metallized hologram. If holograms are used below, it is understood that the same applies to other diffraction structures and refractive structures as well as to so-called "matte structures" (lattice images with achromatic grating regions), as defined, for example, in WO 2007/107235 A1 and are described (see in particular claim 1).
Wie oben erwähnt, ist im Falle von Hologrammen eine Prägelackschicht vor- zusehen, die die gewünschte Strukturinformation eingeprägt enthält. Die Strukturinformation wird beim Verkleben mit dem zweiten Sicherheitselement-Teilelement mit übertragen. Hologramme bzw. Strukturinformationen ganz allgemein können in den Funktionsschichten eines erfindungsgemäßen Sicherheitselements gleich oder verschieden sein. Materialien für Prägelack- schichten sind einem Fachmann bekannt. Geeignete Prägelacke sind beispielsweise offenbart in DE 10 2004 035 979 AI, die Heißsiegellacke offenbart, die gleichermaßen als Prägelack eingesetzt werden können. Auf die Funktionsschicht des ersten Sicherheitselement-Teilelements wird in einem weiteren Schritt ein Resist aufgetragen. Unter einem Resist wird im Rahmen der vorliegenden Anmeldung jedes Material verstanden, das die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Sicherheitselements gestattet. Insbesondere muss ein solches Resistmaterial Bereiche der ersten Funktionsschicht vor der Entfernung schützen können, um nur in den nicht geschützten Bereichen erste Aussparungen in der ersten Funktionsschicht zu erzeugen. Des Weiteren muss das Resistmaterial eine ausreichende Klebefähigekeit aufweisen, um erste und zweite Funktionsbereiche miteinander zu verkleben. Demnach sind als Resistmaterialien Verbindungen geeignet, die Bereiche der ersten Funktionsschicht vor Entfernung schützen können und ausreichend klebefähig sind. Geeignete Resistmaterialien sind daher z.B. verschiedene thermoplastische Materialien. Bevorzugt werden thermoplastische Resistlacke ver- wendet. Beispiele für erfindungsgemäße Resistlacke werden weiter unten angeführt. As mentioned above, in the case of holograms, an embossing lacquer layer is provided which contains the desired structural information embossed. The structure information is transmitted when glued to the second security element subelement. Holograms or structural information in general can be identical or different in the functional layers of a security element according to the invention. Materials for embossing lacquer layers are known to a person skilled in the art. Suitable embossing lacquers are disclosed, for example, in DE 10 2004 035 979 A1, which discloses heat-sealing lacquers which can likewise be used as an embossing lacquer. A resist is applied to the functional layer of the first security element partial element in a further step. In the context of the present application, a resist is understood to mean any material which allows the process according to the invention to be carried out to produce a security element according to the invention. In particular, such a resist material must be able to protect regions of the first functional layer from removal in order to produce first recesses in the first functional layer only in the unprotected regions. Furthermore, the resist material must have sufficient adhesiveness to bond first and second functional areas together. Accordingly, suitable as resist materials are compounds which can protect areas of the first functional layer from removal and are sufficiently adhesive. Suitable resist materials are therefore, for example, various thermoplastic materials. Preference is given to using thermoplastic resist coatings. Examples of resist coatings according to the invention are given below.
Der Resist wird bevorzugt in Form des gewünschten Musters aufgetragen, beispielsweise aufgedruckt. Dem Fachmann sind dafür geeignete Druckver- fahren bekannt. The resist is preferably applied in the form of the desired pattern, for example printed. The person skilled in the art is known for suitable printing methods.
Anschließend wird die Funktionsschicht des ersten Sicherheitselement- Teilelements, d. h. die erste Funktionsschicht, strukturiert, d. h. das Muster der Resistschicht wird in die erste Funktionsschicht übertragen. Die Übertra- gung geschieht in der Weise, dass die nicht durch Resist geschützten Bereiche der ersten Funktionsschicht entfernt werden, bei metallischen Funktionsschichten beispielsweise durch Ätzmittel wie Laugen oder Säuren, bei Druckfarben beispielsweise durch Auswaschen mit geeigneten Lösungsmitteln. Geeignete Verfahren sind dem Fachmann bekannt. Das erste Sicher- heitselement-Teilelement besitzt nun ein Muster, das deckungsgleiche Funktionsbereiche und Resistbereiche und ebenfalls deckungsgleiche Aussparungen zwischen diesen Bereichen aufweist. Das Muster kann beispielsweise eine Codierung oder ein geometrisches oder figürliches Motiv bilden. Subsequently, the functional layer of the first security element partial element, ie the first functional layer, is structured, ie the pattern of the resist layer is transferred into the first functional layer. The transmission takes place in such a way that the regions of the first functional layer not protected by resist are removed, in the case of metallic functional layers for example by etchants such as alkalis or acids, for printing inks for example by washing out with suitable solvents. Suitable methods are known to the person skilled in the art. The first safety The subunit element now has a pattern which has congruent functional areas and resist areas and also congruent recesses between these areas. The pattern may, for example, form an encoding or a geometric or figurative motif.
Als nächstes wird das zweite Sicherheitselement-Teilelement hergestellt. Next, the second security element subelement is manufactured.
Das zweite Sicherheitselement-Teilelement weist, wie das erste Sicherheitselement-Teilelement, mindestens zwei Schichten auf, nämlich ein Trägersub- strat und eine darauf ausgebildete Funktionsschicht. Zusätzlich können weitere Schichten vorhanden sein, bzw. müssen vorhanden sein, wie vorstehend für das erste Sicherheitselement-Teilelement ausgeführt wurde. The second security element partial element has, like the first security element partial element, at least two layers, namely a carrier substrate and a functional layer formed thereon. In addition, additional layers may be present, or must be present, as stated above for the first security element subelement.
Generell gilt für die Materialien, den Aufbau und die Herstellung der Schich- ten des zweiten Sicherheitselement-Teilelements dasselbe wie für das erste Sicherheitselement-Teilelement, wobei jedoch zu beachten ist, dass in der Funktionsschicht, oder der Funktionsschichtfolge, keine Aussparungen ausgebildet werden. Die Aussparungen werden erst durch Zusammenwirken mit dem ersten Sicherheitselement-Teilelement bzw. der Resistschicht darauf erzeugt. Außerdem wird das Trägersubstrat des zweiten Sicherheitselement- Teilelements später zusammen mit Teilen der Funktionsschicht des zweiten Sicherheitselement-Teilelements abgetrennt, z. B. durch Trennwicklung abgezogen (z. B. den Teilen der Funktionsschicht, die in dem zusammengesetzten Sicherheitselement über Aussparungen in der Funktionsschicht des ers- ten Sicherheitselement-Teilelements angeordnet sind), während sich das Trägersubstrat von anderen Teilen der Funktionsschicht des zweiten Sicherheitselement-Teilelements (z. B. den Teilen, die in dem zusammengesetzten Sicherheitselement über Funktionsbereichen des ersten Sicherheitselement- Teilelements angeordnet sind), ablösen lassen muss. Daher ist es erforder- lieh, dass die Funktionsschicht nur eine geringe Haftung an dem Trägersubstrat besitzt. In general, the same applies to the materials, the structure and the manufacture of the layers of the second security element partial element as to the first security element partial element, although it should be noted that no recesses are formed in the functional layer or the functional layer sequence. The recesses are only produced by cooperation with the first security element subelement or the resist layer thereon. In addition, the carrier substrate of the second security element subelement is later separated together with parts of the functional layer of the second security element subelement, for. B. by separation winding (eg, the parts of the functional layer, which are arranged in the composite security element via recesses in the functional layer of the first security element subelement), while the support substrate of other parts of the functional layer of the second security element subelement (eg, the parts that are located in the composite security element over functional areas of the first security element sub-element) must peel off. Therefore, it is necessary lent that the functional layer has only a slight adhesion to the carrier substrate.
Die erforderliche geringe Haftkraft wird bei vielen Funktionsschichtmateria- lien, insbesondere Metallisierungen, schon alleine dadurch erreicht, dass auf haftvermittelnde Maßnahmen zwischen Trägersubstrat und Funktionsschicht verzichtet wird. Das Treffen haftvermittelnder Maßnahmen zwischen den einzelnen Schichten eines Sicherheitselements ist ansonsten üblich, und die entsprechenden Vorkehrungen einem Fachmann bekannt. The required low adhesive force is already achieved in many Funktionsschichtmateria-, in particular metallization, alone that is waived adhesion-promoting measures between the carrier substrate and functional layer. The meeting of adhesion-promoting measures between the individual layers of a security element is otherwise customary, and the corresponding provisions are known to a person skilled in the art.
Wenn die Haftkraft zwischen Trägersubstrat und Funktionsschicht zu hoch ist, kann sie durch Behandeln des Trägersubstrats mit geeigneten Additiven herabgesetzt werden. Beispielsweise kann das Trägersubstrat mit Wasser und/ oder Lösungsmitteln mit oder ohne geeignete Additive abgewaschen werden. Als entsprechende Additive geeignet sind beispielsweise tensidisch wirkende Substanzen, Entschäumer oder Verdicker. Additive können auch in das Trägersubstrat selbst eingebracht werden. Alternativ können unter der Funktionsschicht haftvermindernde Schichten vorgesehen werden. Für die haftvermindernden Schichten werden Materialien gewählt, auf deren Oberflächen bekanntermaßen für gewöhnlich eine relativ schlechte Haftung auftritt, beispielsweise Silikonisierungen, Schichten, die Releaseadditve (z. B. Byk 3500) enthalten, Wachse, ausgehärtete UV-Lacke, Metallisierungen, unbehandelte Folien wie z. B. PET. Durch Abstimmung der Oberflächenenergie-Verhältnisse des Trägersubstrats bzw. der haftvermindernden Schicht und der abzulösenden Funktionsschicht kann eine leichte Ablösbarkeit der Funktionsschicht erreicht und damit das gewünschte Muster in der Funktionsschicht des zweiten Sicherheitselement-Teilelements erzeugt werden. Analoges gilt für gegebenenfalls zwischen dem Trägersubstrat und der Fuhktionsschicht vorhandene Zwischenschichten, beispielsweise Prägelackschichten für ein Hologramm. Soll eine derartige Prägelackschicht oder sonstige Zwischenschicht zusammen mit dem Trägersubstrat abgezogen werden, muss entsprechend die Haftkraft zwischen der Zwischenschicht und der Funktionsschicht, also beispielsweise zwischen der Prägelackschicht und einer darauf aufgebrachten Metallisierung, gering sein. Im Falle einer zu hohen Haftkraft ist die Zwischenschicht mit den genannten Additiven zu behandeln, oder eine haftvermindernde Schicht vorzusehen. If the adhesive force between the carrier substrate and the functional layer is too high, it can be reduced by treating the carrier substrate with suitable additives. For example, the carrier substrate can be washed off with water and / or solvents with or without suitable additives. Suitable additives are, for example, surface-active substances, defoamers or thickeners. Additives can also be introduced into the carrier substrate itself. Alternatively, adhesion-reducing layers can be provided under the functional layer. For the adhesion reducing layers, materials are selected on the surfaces of which, as is generally known, a relatively poor adhesion occurs, for example siliconizations, layers containing release additive (eg Byk 3500), waxes, cured UV lacquers, metallizations, untreated films, such as, for example , Eg PET. By matching the surface energy ratios of the carrier substrate or the adhesion-reducing layer and the functional layer to be detached, an easy detachability of the functional layer can be achieved and thus the desired pattern can be generated in the functional layer of the second security element partial element. The same applies to any intermediate layers present between the carrier substrate and the suspension layer, for example embossing lacquer layers for a hologram. If such an embossing lacquer layer or other intermediate layer is to be taken off together with the carrier substrate, the adhesive force between the intermediate layer and the functional layer, ie for example between the embossing lacquer layer and a metallization applied thereon, must be correspondingly low. If the adhesive force is too high, the intermediate layer should be treated with the above-mentioned additives or an adhesion-reducing layer should be provided.
Wird eine Behandlung des Trägersubstrats oder einer Zwischenschicht mit haftverringernden Additiven vorgenommen, können nach dem Abtrennen des Trägersubstrats bzw. der Zwischenschicht Reste der Additive auf der Funktionsschicht verbleiben. Diese können normalerweise einfach mit einer wässrigen Lösung, deren pH geeignet eingestellt ist und die gegebenenfalls auch Tenside enthalten kann, weggewaschen werden. Auch eine Wäsche mit Lösungsmitteln ist möglich. In hartnäckigen Fällen kann auch mit Hochdruckdüsen und/ oder mechanischer Unterstützung (Filze, Bürsten) gearbeitet werden, doch dies ist für gewöhnlich nicht erforderlich. Geringe Additiv- reste können auch mittels einer Koronabehandlung "weggebrannt" werden. Im übrigen kann in vielen Fällen auch ganz auf eine Entfernung von Additivresten verzichtet werden. Geeignete formulierte Schutzlacke können auch auf "additivbelasteten" Funktionsschichten ausreichend haften. Nun werden das erste Sicherheitselement-Teilelement, das eine Funktionsschicht mit Funktionsbereichen und Aussparungen aufweist, und das zweite Sicherheitselement-Teilelement, das eine Funktionsschicht im Wesentlichen ohne Aussparungen aufweist, mit Hilfe der auf den Funktionsbereichen des ersten Sicherheitselement-Teilelements befindlichen Resistschicht miteinan- der verbunden. Auf die Resistschicht wird das zweite Sicherheitselement- Teilelement so aufgesetzt, dass seine Funktionsschicht die Resistschicht kon- taktiert. Die beiden Teilelemente werden zusammengepresst, gegebenenfalls unter erhöhter Temperatur, wodurch die Resistschicht mit der Funktions- schicht des zweiten Sicherheitselement-Teilelements verklebt. Da die Re- sistbereiche in Abmessung und Form den Funktionsbereichen der Funktionsschicht des ersten Sicherheitselement-Teilelements entsprechen, erfolgt die Verklebung mit der Funktionsschicht des zweiten Sicherheitselement- Teilelements in einer Weise, dass sie exakt das Muster der Funktionsschicht des ersten Sicherheitselement-Teilelements wiedergibt. Geeignete Verkle- bungsbedingungen für thermoplastische Resistlacke sind typischerweise etwa 60 °C bis 160 °C und ein Liniendruck von typischerweise 0,1 N/ mm bis 15 N/ mm, besonders bevorzugt von ca. 5 N/mm. Schließlich wird die Trägerfolie des zweiten Sicherheitselement-Teilelements abgezogen, gegebenenfalls zusammen mit Zwischenschichten zwischen Trägerfolie und Funktionsschicht, wobei die Funktionsschicht in den nicht verklebten Bereichen mit abgezogen wird, während sie in den verklebten Bereichen natürlich nicht abgezogen werden kann, so dass ein Schichtaufbau mit zwei zueinander völlig deckungsgleichen Mustern entsteht. Die Unschärfen bei der Trennung liegen unter 10 μπι. Die zweite Motivschicht kann gegebenenfalls mit einer Schutzschicht abgedeckt werden. So können Strukturen mit einer Breite von etwa 50 μιτι oder weniger deckungsgleich und kantenscharf ausgebildet werden. Der so erhaltene Schichtaufbau wird, wie weiter unten erläutert, beidseitig mit jeweils einer optisch aktiven Schicht, die für hindurchgehendes Licht eine Phasenverzögerungsschicht bildet, ausgestattet. Da es nicht immer möglich ist, das erste Sicherheitselement-Teilelement und das zweite Sicherheitselement-Teilelement unmittelbar nach der Herstellung miteinander mittels Resistlack zu verkleben, ist es vorteilhaft, wenn vorbereitete Elemente auf Lager gehalten werden können. Eine gewisse Liegezeit ist auch insofern vorteilhaft, als durch die Alterung die Widerstandsfähigkeit des Resists erhöht wird. Dazu ist es erforderlich, dass die Sicherheitselement- Teilelemente gestapelt oder gewickelt werden können. Um ein Verkleben der gestapelten oder gewickelten, mit Resistlack beschichteten Sicherheitselement-Teilelemente miteinander zu verhindern, sollten die beschichteten Sicherheitselement-Teilelemente gut getrocknet werden. Außerdem sollten Resistmaterialien verwendet werden, die bei Raumtemperatur nicht zum Verblocken neigen, d. h. "tackfrei" sind. Das Vorliegen von Tackfreiheit kann durch folgenden Test überprüft werden: Beschichtete Folienstücke von etwa 100 cm2 werden gestapelt und mit einem Gewicht von 10 kg belastet und 72 Stunden lang bei 40 °C gelagert. Lassen sich die Folienstücke danach ohne Beschädigung der Beschichtungen mühelos voneinander trennen, ist die Be- schichtung als tackfrei anzusehen. Unter erhöhtem Druck und erhöhter Temperarur (ca. 100 °C bist 160 °C) können mit den Resistlacken beschichtete Substrate mit anderen Substraten verklebt werden. Erfindungsgemäß kön- nen folgende Resistlacke, teilweise sogar tackfreie Resistlacke eingesetzt werden. Die nachfolgenden Rezepturen sind dabei lediglich beispielhaft und nicht als beschränkend aufzufassen. If a treatment of the carrier substrate or an intermediate layer with adhesion-reducing additives is carried out, residues of the additives can remain on the functional layer after the carrier substrate or the intermediate layer has been separated off. These can normally be washed away simply with an aqueous solution whose pH is suitably adjusted and which may optionally also contain surfactants. Even a laundry with solvents is possible. In persistent cases, high-pressure nozzles and / or mechanical support (felts, brushes) can be used, but this is usually not necessary. Small additive residues can also be "burned off" by corona treatment. Moreover, in many cases can be completely dispensed with a removal of additive residues. Suitable formulated conformal coatings can also adhere adequately to "additive-loaded" functional layers. The first security element subelement, which has a functional layer with functional areas and recesses, and the second security element subelement, which has a functional layer essentially without recesses, are now joined with the aid of the resist layer located on the functional areas of the first security element subelement. the connected. The second security element subelement is placed on the resist layer in such a way that its functional layer contacts the resist layer. The two sub-elements are pressed together, optionally at elevated temperature, whereby the resist layer adheres to the functional layer of the second security element sub-element. Since the resist areas correspond in dimension and shape to the functional areas of the functional layer of the first security element partial element, the bonding with the functional layer of the second security element partial element takes place in such a way that it exactly reproduces the pattern of the functional layer of the first security element partial element. Suitable bonding conditions for thermoplastic resist coatings are typically about 60 ° C to 160 ° C and a line pressure of typically 0.1 N / mm to 15 N / mm, more preferably about 5 N / mm. Finally, the carrier film of the second security element sub-element is peeled off, optionally together with intermediate layers between carrier film and functional layer, wherein the functional layer is peeled off in the non-bonded areas, while of course can not be deducted in the bonded areas, so that a layer structure with two to each other completely congruent patterns arises. The blurs in the separation are less than 10 μπι. The second motif layer may optionally be covered with a protective layer. So structures with a width of about 50 μιτι or less congruent and sharp edges can be formed. The layer structure thus obtained is, as explained below, on both sides, each with an optically active layer which forms a phase retardation layer for passing light equipped. Since it is not always possible to glue the first security element partial element and the second security element partial element to one another immediately after production by means of resist lacquer, it is advantageous if prepared elements can be kept in stock. A certain amount of time is also advantageous in that aging increases the resistance of the resist. This requires that the security element subelements can be stacked or wrapped. To prevent the stacked or wound resist-coated security element sub-elements from sticking together, the coated security-element sub-elements should be well dried. In addition, resist materials should be used which are not prone to blocking at room temperature, ie are "tack-free". The absence of tack can be checked by the following test: Coated pieces of film of about 100 cm 2 are stacked and loaded with a weight of 10 kg and stored for 72 hours at 40 ° C. If the pieces of film can then be easily separated without damaging the coatings, the coating should be considered tack-free. Under increased pressure and increased temperature (about 100 ° C is 160 ° C) coated with the resist coatings substrates can be bonded to other substrates. According to the invention, the following resist coatings, in some cases tack-free resist coatings, may be used. The following formulas are to be considered as illustrative and not restrictive.
Produkt product
VMCH (Vinylchlorid-Copolymer mit Säuregruppen,  VMCH (vinyl chloride copolymer with acid groups,
Hersteller: DOW) 20 %  Manufacturer: DOW) 20%
Ethylacetat 80 %  Ethyl acetate 80%
VMCA (Vinylchlorid-Copolymer mit Säuregruppen, VMCA (vinyl chloride copolymer with acid groups,
Hersteller: DOW) 18 % Weichmacher (z.B. Phthalate, Citronensäureester1)) 2 % Manufacturer: DOW) 18% Plasticizer (eg phthalates, citric acid ester 1) ) 2%
MEK (Methylethylketon, 2-Butanon) 80 %  MEK (methyl ethyl ketone, 2-butanone) 80%
H15/45M (Vinylchlorid-Copolymer mit Säuregruppen, H15 / 45M (vinyl chloride copolymer with acid groups,
Hersteller: Wacker) 18 %  Manufacturer: Wacker) 18%
Weichmacher (z.B. Phthalate, Citronensäureester1)) 2 % Plasticizer (eg phthalates, citric acid ester 1) ) 2%
MEK (Methylethylketon, 2-Butanon) 80 %  MEK (methyl ethyl ketone, 2-butanone) 80%
VMCH (Vinylchlorid-Copolymer mit Säuregruppen, VMCH (vinyl chloride copolymer with acid groups,
Hersteller: DOW) 8,35 %  Manufacturer: DOW) 8.35%
VYHH (Vinylchlorid-Copolymer, Hersteller: DOW) 8,35 %  VYHH (vinyl chloride copolymer, manufacturer: DOW) 8.35%
Weichmacher (z.B. Phthalate, Citronensäureester1)) 3,30 % Plasticizers (eg phthalates, citric acid ester 1) ) 3.30%
MEK (Methylethylketon, 2-Butanon) 80,00 % l Beispiele für geeignete Weichmacher sind: Citrofol B II (ATBC), Citrofol AH II (ATEHV), Citrofol B I (TBC) von Jungbunzlauer, Palatinol N von BASF. MEK (methyl ethyl ketone, 2-butanone) 80.00% l Examples of suitable plasticizers are: Citrofol B II (ATBC), Citrofol AH II (ATEHV), Citrofol BI (TBC) from Jungbunzlauer, Palatinol N from BASF.
Pioloform BL 18 (Polyvinylbutyral, Hersteller: Wacker) 20 % Pioloform BL 18 (polyvinyl butyral, manufacturer: Wacker) 20%
Ethylacetat 40 %  Ethyl acetate 40%
Ethanol 40 %  Ethanol 40%
Ist es erwünscht, das erste Sicherheitselement-Teilelement und das zweite Sicherheitselement-Teilelement bei einer möglichst niedrigen Temperatur miteinander zu verkleben, kann das erste Sicherheitselement-Teilelement unmittelbar vor dem Verkleben mit einem Lösungsmittel bedruckt werden, beispielsweise mit Cyclopentanon, oder einer lösungsmittelhaltigen Atmosphäre ausgesetzt werden. Der Resistlack nimmt das Lösungsmittel auf und wird klebrig oder schmilzt bei niedriger Temperatur als im trockenen Zu- stand. Das erfindungsgemäße Sicherheitselement, das zwei auf einem Trägersubstrat angeordnete Motivschichten aufweist, ist beidseitig mit einem sogenannten "Polarisations-Merkmal" ausgestattet. Darunter sind Sicherheits- merkmale zu verstehen, die Polarisationseffekte zur Echtheitssicherung nutzen. Die Funktionsbereiche, die auf einer Seite des oben beschriebenen Schichtaufbaus die Oberfläche bilden, beispielsweise metallisierte Hologramme, und die den Funktionsbereichen gegenüberliegende Seite des Trägersubstrats werden jeweils vollflächig oder bereichsweise mit einer optisch aktiven Schicht, die für hindurchgehendes Licht eine„Phasenverzögerungsschicht" bildet, d.h. einer doppelbrechenden Schicht, beschichtet. Phasenverzögerungsschichten sind in der Lage, die Polarisation und Phase von hindurchgehendem Licht zu ändern. Der Grund ist, dass das Licht in zwei zueinander senkrecht stehende Polarisationsrichtungen zerlegt wird, die die Schicht mit unterschiedlicher Geschwindigkeit passieren, deren Phasen also gegeneinander verschoben werden. Die Verschiebung ist, abhängig von Art und Dicke der Schicht, unterschiedlich groß und wirkt sich unterschiedlich aus. Eine λ/4-Schicht, also eine Schicht, die das Licht in einer Richtung um eine viertel Wellenlänge gegen die dazu senkrechte Richtung verzögert, kann aus linear polarisiertem Licht zirkulär oder elliptisch polarisiertes Licht machen und aus zirkulär polarisiertem Licht wieder linear polarisiertes. Das Phänomen der Polarisierung sowie polarisierende Materialien sind bekannt. Bevorzugt ist im Rahmen der Erfindung eine oder beide der Phasenverzögerungsschichten aus nematischem flüssigkristallinen Material gebildet. Ein Sicherheitselement, das Polarisationseffekte zur Echtheitssicherung nutzt, ist beispielsweise in DE 10 2006 021 429 AI beschrieben. Bei Betrachtung unter Umgebungslicht sind die Bereiche mit Phasenverzögerungsschicht eines derartigen Sicherheitselements kaum wahrnehmbar, bei Betrachtung unter polarisiertem Licht jedoch werden die Bereiche mit Phasenverzögerungsschicht erkennbar. Lässt man auf eine lichtreflektierende Oberfläche, die bereichsweise mit polarisierendem Material beschichtet ist, Licht durch einen Polarisator einfallen, wird das Licht in den beschichteten und in den unbeschichteten Bereichen mit unterschiedlicher Polarisierung reflektiert. Bei Betrachtung durch einen Polarisator beobachtet man dadurch hell/dunkel-Kontraste. Unerlässlich für die Erzielung guter optischer Effekte ist, dass die lichtreflektierende Oberfläche den Polarisationszustand des einfallenden Lichts nicht unkontrolliert verändert. Geeignete reflektierende Schichten sind Schichten aus Metallisierungen, z.B. aufgedampfte Metallisierungen, Schichten aus Me- talleffektfarben, Schichten mit Interferenzpigmenten oder Dünnschichtelement-Schichten. Auch hochbrechende Schichten aus beispielsweise Ti02 oder S1O2 sind als Reflexionsschichten geeignet. If it is desired to bond the first security element partial element and the second security element partial element together at the lowest possible temperature, the first security element partial element can be printed directly before bonding with a solvent, for example with cyclopentanone, or exposed to a solvent-containing atmosphere , The resist lacquer absorbs the solvent and becomes sticky or melts at low temperature than in the dry state. The security element according to the invention, which has two motif layers arranged on a carrier substrate, is equipped on both sides with a so-called "polarization feature". These are security features that use polarization effects for authenticity assurance. The functional areas which form the surface on one side of the layer structure described above, for example metallized holograms, and the side opposite the functional areas of the carrier substrate are each fully or partially with an optically active layer, which forms a "phase retardation layer" for passing light, ie one Phase-retardation layers are capable of changing the polarization and phase of transmitted light, because the light is split into two mutually perpendicular directions of polarization, which pass through the layer at different speeds, their phases thus shifted from one another Depending on the type and thickness of the layer, the displacement varies in size and has different effects: A λ / 4 layer, that is to say a layer which diffracts the light in one direction by a quarter wavelength from the one to the other delayed in the right direction, can make circularly polarized light circularly or elliptically polarized light and linearly polarized again from circularly polarized light. The phenomenon of polarization and polarizing materials are known. In the context of the invention, one or both of the phase delay layers is preferably formed from nematic liquid-crystalline material. A security element that uses polarization effects for authenticity assurance is described, for example, in DE 10 2006 021 429 A1. When viewed under ambient light, the phase-retarding layer portions of such a security element are hardly noticeable, but when viewed under polarized light, the phase-retardation-layer portions become recognizable. If light is incident on a light-reflecting surface, which is partially coated with polarizing material, through a polarizer, the light is reflected in the coated and in the uncoated regions with different polarization. When viewed through a polarizer observed by light / dark contrasts. Indispensable for achieving good optical effects is that the light-reflecting surface does not change the polarization state of the incident light uncontrollably. Suitable reflective layers are layers of metallizations, eg vapor-deposited metallizations, layers of metallic effect paints, layers with interference pigments or thin-film element layers. High-index layers of, for example, TiO 2 or SiO 2 are also suitable as reflection layers.
In der vorliegenden Erfindung werden bevorzugt metallische Funktions- schichten, beispielsweise metallisierte Beugungsstrukturen, mit einem Polarisations-Merkmal kombiniert. Das Polarisations-Merkmal kann beispielsweise als λ/4-Schicht ausgeführt werden, in Motiv-Form, vollflächig oder bereichsweise, mit nur einer Orientierung oder mit zwei oder mehr unterschiedlichen Orientierungen aufgebracht werden. In the present invention, metallic functional layers, for example metallized diffraction structures, are preferably combined with a polarization feature. The polarization feature may, for example, be embodied as a λ / 4-layer, applied in motif form, over the entire area or in regions, with only one orientation or with two or more different orientations.
Das erfindungsgemäße Sicherheitselement, das zwei auf einem Trägersubstrat angeordnete Motivschichten, genauer gesagt zwei mit einem Resist verklebte reflektierende Schichten, aufweist, ist beidseitig mit gleichen oder unterschiedlichen Polarisations-Merkmalen ausgestattet. Die transparenten Be- reiche (Aussparungen) sind nicht störend. Das Trägersubstrat sollte isotrop sein oder zumindest im optischen Bereich keine zu starke Dispersion zeigen. The security element according to the invention, which has two motif layers arranged on a carrier substrate, more precisely two reflective layers bonded with a resist, is provided on both sides with the same or different polarization characteristics. The transparent areas (recesses) are not disturbing. The carrier substrate should be isotropic or at least show no excessive dispersion in the optical range.
Zur Ausrichtung der Phasenverzögerungsschichten sind zweckmäßig eine oder mehrere Photoalignmentschichten vorgesehen. Alignmentschichten (Ausrichtungsschichten) aus linearen Photopolymeren, die durch Belichtung mit polarisiertem Licht strukturiert werden können, sind bekannt. In einer Alignmentschicht können beispielsweise zwei Ausrichtungsrichtungen mit Photoauflösung vorgegeben werden, indem die Alignmentschicht in einem ersten Schritt durch eine Maske mit linear polarisierter UV-Strahlung belichtet wird. In einem zweiten Schritt wird die Maske entfernt und die zuvor unbelichtet gebliebenen Bereiche werden mit um 90° gedrehter linear polarisierter UV-Strahlung belichtet. Werden auf eine derartige Alignmentschicht nematische Flüssigkristalle aufgebracht (z.B. durch Auf dampf ung oder mit- tels Tiefdruck, Siebdruck, Flexodruck, Knifecoating oder Curtaincoating), so orientieren sie sich jeweils an der lokalen Ausrichtung der Alignmentschicht. For alignment of the phase delay layers one or more photoalignment layers are expediently provided. alignment layers (Alignment layers) of linear photopolymers, which can be patterned by exposure to polarized light, are known. In an alignment layer, for example, two alignment directions with photo-resolution can be predetermined by exposing the alignment layer in a first step through a mask with linearly polarized UV radiation. In a second step, the mask is removed and the previously unexposed areas are exposed with 90 ° rotated linearly polarized UV radiation. If nematic liquid crystals are applied to such an alignment layer (eg by evaporation or by gravure printing, screen printing, flexographic printing, knifecoating or curtain coating), then they respectively orient themselves to the local orientation of the alignment layer.
Alternativ können zur Ausrichtung der Phasenverzögerungsschichten auch auf andere Weise strukturierte, insbesondere geprägte Alignmentschichten vorgesehen sein, die in Bereiche mit unterschiedlichen Ausrichtungsrichtungen unterteilt sind. In einer zweckmäßigen Ausgestaltung weist die geprägte Alignmentschicht eine diffraktive Struktur auf. Werden auf eine derartige Alignmentschicht nematische Flüssigkristalle aufgebracht, so orientieren sich diese, wie auch bei der vorstehend beschriebenen Photoalignment- schicht, jeweils an der lokalen Ausrichtung der Alignmentschicht. Alternatively, structured, in particular embossed, alignment layers, which are subdivided into regions with different alignment directions, can also be provided in another way for aligning the phase-delay layers. In an expedient embodiment, the embossed alignment layer has a diffractive structure. If nematic liquid crystals are applied to such an alignment layer, they are oriented in each case to the local orientation of the alignment layer, as in the case of the above-described photoalignment layer.
Die Motive können auch durch eine bereichsweise unterschiedliche Dicke einer oder beider der Phasenverzögerungsschichten gebildet sein. Beispielsweise kann der Grad der Phasendrehung proportional zur Schichtdicke sein, so dass die Beeinflussung des polarisierten Lichts über die Schichtdicke gezielt eingestellt werden kann. The motifs may also be formed by a partially different thickness of one or both of the phase delay layers. For example, the degree of phase rotation may be proportional to the layer thickness, so that the influence of the polarized light on the layer thickness can be adjusted specifically.
Eine oder beide der Phasenverzögerungsschichten können auch nur bereichsweise in Form eines Motivs vorliegen. Diese Gestaltung stellt sich als Extremfall der eben genannten Ausgestaltung dar, wenn die ausgesparten Bereiche der Phasenverzögerungsschichten als Schichten mit einer Schichtdicke von Null auf gef asst werden. Insbesondere wenn eine oder beide der Phasenverzögerungsschichten nur partiell vorliegen sollen, werden sie mit Vorteil mittels eines Transfermaterials erzeugt. Das Transfermaterial umfasst eine Schichtenfolge mit einer partiell auf einer Trägerfolie (z.B. durch Tiefdruck, Siebdruck, Flexodruck, Kni- fecoating oder Curtaincoating) aufgebrachten Phasenverzögerungsschicht und einer vollflächig vorliegenden Transferhilfsschicht, die unmittelbar über der Phasenverzögerungsschicht angeordnet ist, sowie mit einer Klebeschicht zum Übertragen der Schichtenfolge auf das Zielsubstrat. Die Transferhilfsschicht weist dazu zweckmäßig eine größere Haftung zur partiellen Schicht als zu der abzulösenden Trägerfolie auf, so dass Letztere nach dem Transfer auf das Zielsubstrat abgezogen werden kann, ohne die Phasenverzögerungsschicht zu beschädigen. One or both of the phase delay layers may also be present only in regions in the form of a motif. This design presents itself as Extreme case of the above-mentioned embodiment, when the recessed portions of the phase-delay layers are detected as layers with a layer thickness of zero. In particular, if one or both of the phase retardation layers are to be present only partially, they are advantageously produced by means of a transfer material. The transfer material comprises a layer sequence with a phase retardation layer partially applied to a carrier film (for example by intaglio, screen printing, flexographic printing, creasecoating or curtaincoating) and a transfer assist layer provided over the entire area, which is arranged directly above the phase retardation layer, and with an adhesive layer for transferring the layer sequence on the target substrate. The transfer assist layer expediently has a greater adhesion to the partial layer than to the carrier film to be removed, so that the latter can be removed after transfer to the target substrate without damaging the phase delay layer.
Auf diese Weise können durch wiederholtes Aufeinandertransferieren von einzelnen Schichten oder Schichtverbünden sehr komplexe Schichtaufbauten geschaffen werden, wobei für die einzelnen Schichten oder Schichtverbünde durch die separate Herstellung jeweils optimale Herstellungsbedingungen gewählt werden können. So können auch Schichtverbünde kombiniert werden, die einander ausschließende Herstellungsbedingungen oder einander störende Substrate benötigen, da diese bei oder nach dem Zusammenfügen der Teil-Schichtverbünde entfernt werden können. In this way, very complex layer structures can be created by repeatedly transferring individual layers or layer composites to one another, whereby optimum production conditions can be selected for each layer or layer composite by the separate production. Thus, it is also possible to combine layered composites which require mutually exclusive production conditions or interfering substrates, since these can be removed during or after the joining of the partial layer composites.
Als Trägerfolie für das Transfermaterial wird vorzugsweise eine glatte Folie mit guter Oberflächenqualität bereitgestellt. Insbesondere kann eine speziell für die Ausrichtung von Flüssigkristallen ausgelegte Folie bereitgestellt wer- den. Beispielsweise kann mit Vorteil eine Kunststofffolie als Trägerfolie eingesetzt werden. Als Beispiele für Kunststoff-Trägerfolien sind Folien aus PET, OPP, BOPP, PE oder Celluloseacetat zu nennen. Die Trägerfolie kann auch selbst mehrere Teilschichten umfassen, beispielsweise kann die Träger- folie mit einer Alignmentschicht für die Ausrichtung von Flüssigkristallen versehen werden. As a carrier film for the transfer material, a smooth film having good surface quality is preferably provided. In particular, a film specially designed for the alignment of liquid crystals can be provided. the. For example, it is advantageous to use a plastic film as a carrier film. Examples of plastic carrier films are films made of PET, OPP, BOPP, PE or cellulose acetate. The carrier foil may also itself comprise a plurality of partial layers, for example the carrier foil may be provided with an alignment layer for the alignment of liquid crystals.
Als Transferhilfsschicht wird vorzugsweise eine UV-härtende Lackschicht aufgebracht, insbesondere aufgedruckt. Zweckmäßig enthält die UV- härtende Lackschicht Photoinitiatoren, wobei zur Auswahl des optimalen Photoinitiators im Einzelfall eine Abwägung zwischen ausreichend hoher Haftung der Transferhilfsschicht zur zu übertragenden Schicht und ausreichend geringer Haftung zum abzulösenden Substrat gesucht werden muss. Zur weiteren Erhöhung der Fälschungssicherheit können die Sicherheitselemente auch Negativinformationen in Form von Mustern, Zeichen oder Codierungen aufweisen, die durch Aussparungen in einer oder beiden optisch aktiven Schichten gebildet sind. Zurückkommend auf die weiter oben beschriebenen Sicherheitelement- Teilelemente dürfen die Funktionsschichten, die in auf der Resistschicht verbleibende Bereiche einerseits und in mit dem Trägersubstrat abzuziehende Bereiche andererseits getrennt werden müssen, in horizontaler Richtung (in Erstreckungsrichtung der Resistschicht) keine zu hohe innere Festigkeit besitzen, um eine saubere und kantenscharfe Trennung zu gewährleisten. Funktionsschichten, deren innere Festigkeit unerwünscht hoch ist, werden bevorzugt gerastert aufgetragen. Der Rand jedes Rasterpunkts stellt eine Sollbruchstelle dar, wodurch der Transfer auf die Resistschicht in diesem Fall als kleinste Einheit einen Rasterpunkt umfasst. Ist eine Funktionsschicht aus mehreren Einzelschichten aufgebaut, kann es ausreichend sein, lediglich eine der Einzelschichten als stehendes Raster auszuführen. Gegebenenfalls muss das Übertragen des Rasters mit einem weiteren zweiten Sicherheitselement- Teilelement (einer weiteren Spenderfolie) wiederholt werden, um den Re- sistlack im Wesentlichen vollflächig mit der zweiten Funktionsschicht zu bedecken. As a transfer assist layer preferably a UV-curing lacquer layer is applied, in particular printed. The UV-curable lacquer layer expediently contains photoinitiators, it being necessary to search for a sufficiently high adhesion of the transfer assist layer to the layer to be transferred and sufficiently low adhesion to the substrate to be removed in order to select the optimal photoinitiator. To further increase the security against counterfeiting, the security elements can also have negative information in the form of patterns, characters or codes that are formed by recesses in one or both optically active layers. Returning to the above-described safety element subelements, the functional layers which have to be separated in areas remaining on the resist layer on the one hand and in areas to be subtracted with the carrier substrate on the other hand may not have too high internal strength in the horizontal direction (in the direction of extension of the resist layer) to ensure a clean and sharp separation. Functional layers whose internal strength is undesirably high are preferably applied in a screened manner. The edge of each halftone dot represents a predetermined breaking point, whereby the transfer to the resist layer in this case comprises a halftone dot as the smallest unit. Is a functional layer off constructed of several individual layers, it may be sufficient to perform only one of the individual layers as a stationary grid. If necessary, the transfer of the grid must be repeated with a further second security element subelement (another dispenser foil) in order to cover the resist completely over the entire area with the second functional layer.
Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weisen die Sicherheitselemente drei verschiedene vom Betrachter wahrzunehmende Ansichten auf: eine vordere Ansicht im Auflicht (vorderseitige Auflichtansicht), eine rückseitige Ansicht im Auflicht (rückseitige Auflichtansicht) und eine Ansicht in Durchsicht (Durchlichtansicht). Diese verschiedenen Ansichten können erzielt werden, indem man die Funktionsbereiche des ersten Sicherheitselement-Teilelements und des zweiten Sicher- heitselement-Teilelements jeweils mit Motiven ausstattet, die nur von einer Seite her (V orderseite oder Rückseite) wahrgenommen werden können, und außerdem die Funktionsbereiche, d. h. ihre flächenmäßige Ausdehnung, so variiert, dass durch die Flächenvariation ein weiteres Muster, ein so genanntes Sub-Muster, gebildet wird. According to a particularly preferred embodiment of the present invention, the security elements have three different views to be perceived by the viewer: a front view in reflected light (front incident light view), a rear view in reflected light (rear side illumination view) and a view in transparency (transmitted light view). These different views can be achieved by equipping the functional areas of the first security element partial element and of the second security element partial element in each case with motifs which can only be perceived from one side (front side or rear side) and also the functional areas, d. H. their areal extent, so varied that the surface variation, another pattern, a so-called sub-pattern is formed.
Beispielsweise kann das in vorderseitiger und rückseitiger Ansicht wahrgenommene Muster durch gerade oder geschwungene, parallele oder sich kreuzende Linien einer bestimmten Breite mit Aussparungen dazwischen gebildet werden. Dieses Muster kann zusätzlich noch Träger für ein Motiv sein, das in Aufsicht vom Betrachter in erster Linie wahrgenommen wird, beispielsweise ein in vorderseitiger Auflichtansicht sichtbares erstes Hologramm und ein davon verschiedenes zweites Hologramm, das in rückseitiger Auflichtansicht wahrgenommen wird. Ein solcher Effekt ist zu erzielen, wenn die Linien von ersten und zweiten Funktionsbereichen gebildet wer- den, die aus Metallisierungen mit unterschiedlichen holographischen Informationen bestehen. For example, the pattern perceived in front and back views may be formed by straight or curved, parallel or intersecting lines of a certain width with recesses therebetween. This pattern may additionally be a support for a motif which is primarily perceived by the observer in the form of a view, for example a first hologram visible in front elevational view and a second hologram different therefrom, which is perceived in rear elevational view. Such an effect can be achieved if the lines are formed by first and second functional areas. those that consist of metallizations with different holographic information.
Um ein Sub-Muster in Durchlichtansicht sichtbar werden zu lassen, sind die Linien stellenweise breiter ausgebildet. Die größere Linienbreite fällt in Aufsicht nicht stark auf, im Durchlicht jedoch, wenn die Motivinformation, wie die Hologramme, vom Betrachter nicht mehr wahrnehmbar ist, wird die flächenmäßige Ausdehnung der Linien zur einzig erkennbaren Information, und Abweichungen in der Linienbreite werden als Sub-Muster wahrge- nommen. Diese Modulation von linienartigen Strukturelementen ist für die Erzeugung von Halbtonbildern bekannt. Es wird diesbezüglich verwiesen auf WO 2004/020217 AI, deren Offenbarungsgehalt insoweit zum Gegenstand der der vorliegenden Anmeldung gemacht wird. Gemäß der vorliegenden Erfindung können die Muster der Funktionsschichten aus linienförmi- gen Strukturelementen, wie sie in WO 2004/020217 AI offenbart sind, gebildet werden. In order to make a sub-pattern visible in transmitted light, the lines are made wider in places. The larger line width is not noticeable in supervision, but in transmitted light, when the motif information, such as the holograms, is no longer perceptible to the viewer, the areal extent of the lines becomes the only recognizable information, and deviations in the line width become sub-patterns perceived. This modulation of line-like features is known for the generation of halftone images. Reference is made in this connection to WO 2004/020217 A1, the disclosure content of which is the subject of the present application. According to the present invention, the patterns of the functional layers can be formed from linear structural elements, as disclosed in WO 2004/020217 Al.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen näher erläutert. Es wird darauf hingewiesen, dass die vorliegende Erfindung keinesfalls auf die dargestellten Funktionsschichten, ihre spezielle räumliche Anordnung und Abfolge, beschränkt ist. Die Schichten können jeweils vollflächig oder in Teilbereichen der Sicherheitselemente vorhanden sein. Außerdem können weitere Schichten, wie sie im Bereich der Sicherheitselemente üblich sind, in den Sicherheitselement-Aufbauten enthalten sein, beispielsweise Schutz- schichten oder Release-Schichten im Falle von Transferelementen, haftungs- verringernde Schichten zur erleichterten Abtrennung der Funktionsschicht- Bereiche, die auf der Resistschicht verbleiben sollen etc.. Es versteht sich, dass die zusätzlichen Schichten den Verfahrensablauf nicht stören dürfen. Ferner wird darauf hingewiesen, dass die Darstellungen natürlich nicht maßstabsgetreu sind. Insbesondere sind die einzelnen Schichten stark überhöht dargestellt. The invention will be explained in more detail with reference to drawings. It should be noted that the present invention is by no means limited to the illustrated functional layers, their particular spatial arrangement and sequence. The layers can each be present over the entire surface or in subregions of the security elements. In addition, further layers, as are customary in the field of security elements, may be contained in the security element constructions, for example protective layers or release layers in the case of transfer elements, adhesion-reducing layers for facilitated separation of the functional layer regions which are used on the security layer Resist layer should remain etc .. It is understood that the additional layers must not interfere with the process flow. It should also be noted that the representations are not are true to scale. In particular, the individual layers are shown greatly exaggerated.
In den Figuren zeigen: In the figures show:
Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Sicherheitselement in Durchsicht-Ansicht, 1 shows a security element according to the invention in a transparent view,
Fig. 2a bis Fig. 2e den Verfahrensablauf bei der Herstellung eines Schicht- aufbaus, der als Vorstufe für das erfindungsgemäße Sicherheitselement dient, ein erfindungsgemäßes Sicherheitselement gemäß einem Ausführungsbeispiel, ein erfindungsgemäßes Sicherheitselement gemäß einem weiteren Ausführungbeispiel, wobei (a) das fertige Sicherheitselement und (b) die separat hergestellten 2a to 2e the method sequence in the production of a layer structure which serves as a precursor for the security element according to the invention, a security element according to the invention according to an embodiment, a security element according to the invention according to a further embodiment, wherein (a) the finished security element and ( b) the separately manufactured
Schichten bzw. Schichtverbünde vor dem Kaschieren zeigt.  Layers or layer composites before laminating shows.
Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Sicherheitselement 1 in einer Ansicht im Durchlicht. Das Sicherheitselement 1 weist unter anderem folgende Schichten auf: ein transparentes Substrat 11, eine erste und eine zweite Funktions- schicht (Motivschichten), und eine Resistschicht, die die erste und die zweite Funktionsschicht verklebt. Die beiden Motivschichten haben in dem Ausführungsbeispiel die gleiche Größe und Form und bedecken das Trägersubstrat 11 nur teilweise. Natürlich können die Motivschichten das Trägersubstrat auch vollflächig bedecken. Außerdem kann eine der Motivschichten die andere Motivschicht nur teilweise bedecken oder mit ihr teilweise überlappen. Fig. 1 shows an inventive security element 1 in a view in transmitted light. The security element 1 has inter alia the following layers: a transparent substrate 11, a first and a second functional layer (motif layers), and a resist layer which glues the first and the second functional layer. The two motif layers have the same size and shape in the exemplary embodiment and only partially cover the carrier substrate 11. Of course, the motif layers may be the carrier substrate also cover the entire surface. Additionally, one of the motif layers may only partially cover or partially overlap the other motif layer.
In der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Sicher- heitselements bilden die beiden Motivschichten ein dreieckförmiges Muster 7 aus Linien 4, wobei die Linien 4 aus den mittels Resist verklebten Funktionsbereichen der Funktionsschichten (Motivschichten) gebildet werden. Die Linien 4 werden durch Aussparungen 3 getrennt, wobei die Aussparungen 3 durch die deckungsgleichen Aussparungen in den Funktionsbereichen und der Resistschicht gebildet werden. Die Linien 4 variieren in ihrer Breite y, wodurch in Durchsicht durch das Sicherheitselement ein Sub-Muster 7' wahrnehmbar wird, in der gezeigten Ausführungsform ein weiteres Dreieck. In the embodiment of the security element according to the invention shown in FIG. 1, the two motif layers form a triangular pattern 7 of lines 4, the lines 4 being formed from the functional regions of the functional layers (motif layers) bonded by means of resist. The lines 4 are separated by recesses 3, wherein the recesses 3 are formed by the congruent recesses in the functional areas and the resist layer. The lines 4 vary in their width y, whereby a sub-pattern 7 'becomes perceptible when viewed through the security element, in the embodiment shown another triangle.
Die Funktionsbereiche müssen natürlich nicht zwingend in Form paralleler Linien vorliegen, sondern können beliebige andere Formen haben. Of course, the functional areas do not necessarily have to be in the form of parallel lines, but can have any other shapes.
Welches Motiv ein Betrachter in vorderseitiger Auflichtansicht und in rückseitiger Auflichtansicht walirnimmt, hängt von der speziellen Gestaltung der Funktionsbereiche der ersten und der zweiten Funktionsschicht ab. Which subject an observer in front-side incident light view and rear-side incidental view walirnimmt depends on the special design of the functional areas of the first and the second functional layer.
Fig. 2 veranschaulicht den Verfahrensablauf bei der Herstellung eines Schichtaufbaus, der als Vorstufe für das erfindungsgemäße Sicherheitselement 1 dient. Gezeigt ist ein Schnitt entlang der Linie A-A' des in Fig. 1 dargestellten Sicherheitselements, wobei jedoch nochmals betont werden soll, dass die Schichtfolge lediglich beispielhaft ist. 2 illustrates the process sequence in the production of a layer structure which serves as a precursor for the security element 1 according to the invention. Shown is a section along the line A-A 'of the security element shown in Fig. 1, but again to emphasize that the sequence of layers is merely exemplary.
Fig. 2a zeigt ein erstes Sicherheitselement-Teilelement 10, bestehend aus einem ersten Trägersubstrat 11, beispielsweise einer Folie aus PET, einer darauf aufgetragenen Prägelackschicht 15 mit eingeprägter Beugungsstruktur 15' mit einer goldfarbenen Metallisierung. Die Metallisierung bildet eine ers- te Funktionsschicht 12, auf der wiederum eine Schicht 30 aus thermoplastischem Resistlack in Form eines Musters mit Resistbereichen 33 und Aussparungen 34 dazwischen aufgedruckt ist. Die Beugungsstruktur 15' setzt sich in der Funktionsschicht als Beugungsstruktur 12' fort. FIG. 2a shows a first security element partial element 10, consisting of a first carrier substrate 11, for example a film of PET, an embossing lacquer layer 15 applied thereto with embossed diffraction structure 15 'with a gold-colored metallization. The metallization forms a first te functional layer 12, on which in turn a layer 30 of thermoplastic resist in the form of a pattern with resist areas 33 and recesses 34 is printed therebetween. The diffraction structure 15 'continues in the functional layer as a diffraction structure 12'.
Fig. 2b zeigt dieselbe Darstellung wie Fig. 2a, jedoch nach Behandlung mit einem Ätzmittel. Durch das Ätzen wurden die nicht durch Resistbereiche 33 geschützten Bereiche der ersten Funktionsschicht 12 entfernt, während die durch Resistbereiche 33 geschützten Bereiche der ersten Funktionsschicht 12 erhalten blieben und die ersten Funktionsbereiche 13 bilden. Die ersten Funktionsbereiche 13 stellen eine exakte Reproduktion des Musters der Resistbereiche 33 dar. Fig. 2b shows the same view as Fig. 2a, but after treatment with an etchant. As a result of the etching, the regions of the first functional layer 12 not protected by resist regions 33 were removed, while the regions of the first functional layer 12 protected by resist regions 33 were retained and form the first functional regions 13. The first functional areas 13 represent an exact reproduction of the pattern of the resist areas 33.
Fig. 2c zeigt einen Schnitt durch das mit dem ersten Sicherheitselement- Teilelement 10 zu kombinierende zweite Sicherheitselement-Teilelement 20. Das zweite Sicherheitselement-Teilelement 20 besteht aus dem zweiten Trägersubstrat 21, der zweiten Funktionsschicht 22 und einer Prägelackschicht 25 dazwischen. In der Prägelackschicht 25 ist eine Beugungsstruktur 25' eingeprägt, die sich in der zweiten Funktionsschicht 22 als Beugungsstruktur 22' fortsetzt. Bei der zweiten Funktionsschicht 22 handelt es sich um eine silberfarbene Metallisierung. Der Prägelack 25 wurde vor dem Auftragen der Metallisierung 22 mit einer wässrigen Tensidlösung abgewaschen, so dass die Metallisierung 22 schlecht auf dem Prägelack haftet. Fig. 2d zeigt, wie das erste Sicherheitselement-Teilelement 10 aus Fig. 2b und das zweite Sicherheitselement-Teilelement 20 aus Fig. 2c zu einem Verbund 5 zusammengesetzt werden. Die beiden Teilelemente werden zusammengepresst, wodurch sich die Beugungsstruktur 22' der zweiten Funktionsschicht 22 in die Resistbereiche 33 überträgt, da es sich bei dem eingesetzten Resist um einen verformbaren, bevorzugt thermoplastischen Resistlack handelt. Mittels der Resistbereiche 33 werden das erste Sicherheitselement-Teilelement und das zweite Sicherheitselement-Teilelement miteinander verklebt. Bei den bevorzugt eingesetzten thermoplastischen Resistlacken wird mit Vorteil bei erhöhter Temperatur verklebt. Das Zusammenpressen der beiden Sicherheitselemente-Teilelemente kann ein- oder mehrstufig erfolgen, d.h. die beiden Teilelemente werden vorzugsweise bei erhöhter Temperatur in einer Heizwalze mit einer (einstufiges Zusammenpressen) oder mehreren sogenannten Kalanderwalzen aneinan- dergepresst (mehrstufiges Zusammenpressen), oder aber die beiden Teilele- mente werden an mehreren Heizwalzen, die jeweils mit einer oder mehreren sogenannten Kalanderwalzen ausgestattet sind, aneinandergepresst (mehrstufiges Zusammenpressen). Das mehrstufige Zusammenpressen kann, abhängig von der jeweiligen Ausführungsform, zu einer besonders festen Verbindung der Sicherhetiselement-Teilelemente führen. Beim Einsatz mehrerer Heizwalzen können auch Temperaturverläufe währen des Zusammenpressens realisiert werden. 2c shows a section through the second security element subelement 20 to be combined with the first security element subelement 10. The second security element subelement 20 consists of the second carrier substrate 21, the second functional layer 22 and an embossing lacquer layer 25 therebetween. In the embossing lacquer layer 25, a diffraction structure 25 'is impressed, which continues in the second functional layer 22 as a diffraction structure 22'. The second functional layer 22 is a silver-colored metallization. The embossing lacquer 25 was washed off with an aqueous surfactant solution before the application of the metallization 22, with the result that the metallization 22 badly adheres to the embossing lacquer. FIG. 2d shows how the first security element partial element 10 from FIG. 2b and the second security element partial element 20 from FIG. 2c are assembled into a composite 5. The two sub-elements are pressed together, whereby the diffraction structure 22 'of the second functional layer 22 transmits into the resist areas 33, since the resist used is a deformable, preferably thermoplastic resist. By means of the resist areas 33, the first security element partial element and the second security element partial element are glued together. In the case of the thermoplastic resist paints used with preference, bonding is advantageously carried out at elevated temperature. The pressing together of the two security elements sub-elements can take place in one or more stages, ie the two sub-elements are preferably pressed together at elevated temperature in a heating roller with one (single-stage compression) or several so-called calender rolls (multi-stage compression), or else the two parts. Elements are pressed against one another at several heating rollers, each of which is equipped with one or more so-called calender rollers (multi-stage compression). The multi-stage compression can, depending on the particular embodiment, lead to a particularly strong connection of the safety element sub-elements. When using several heating rollers and temperature profiles during compression can be realized.
Nach der Verklebung und gegebenenfalls nach einer gewissen Wartezeit zum Abkühlen und zur Stabilisierung der Klebeverbindung, werden das zweite Trägersubstrat 21 und die zweite Prägelackschicht 25 abgezogen, beispielsweise durch Trennwicklung. Das Ergebnis ist in Fig. 2e gezeigt. Mit dem ersten Sicherheitselement-Teilelement 10 verklebt wurden nur die Bereiche 23 der zweiten Funktionsschicht 22, die mit Resistbereichen 33 in Kontakt waren. Diese Bereiche bilden die zweiten Funktionsbereiche 23, die eine exakte Reproduktion des Musters der Resistbereiche 33 darstellen. Die übrigen Bereiche der zweiten Funktionsschicht 22 wurden zusammen mit dem zweiten Trägersubstrat und der Prägelackschicht abgezogen, während die mit den Resistbereichen 33 verklebten Bereiche 23 der zweiten Funktions- schicht 22 von der Prägelackschicht abgezogen wurden. After bonding and, if appropriate, after a certain waiting time for cooling and for stabilizing the adhesive bond, the second carrier substrate 21 and the second embossing lacquer layer 25 are peeled off, for example by a separating winding. The result is shown in Fig. 2e. Only the regions 23 of the second functional layer 22, which were in contact with resist regions 33, were bonded to the first security element partial element 10. These areas form the second functional areas 23, the one represent exact reproduction of the pattern of the resist areas 33. The remaining regions of the second functional layer 22 were removed together with the second carrier substrate and the embossing lacquer layer, while the regions 23 of the second functional layer 22 bonded to the resist regions 33 were pulled off the embossing lacquer layer.
Die Bereiche 13, 33 und 23 sind jeweils exakt deckungsgleich und bilden in der Darstellung von Fig. 1 die Linien 4. Die Aussparungen 3 zwischen den Linien 4 sind ebenfalls exakt deckungsgleich und werden durch die Ausspa- rungen 14 in der ersten Funktionsschicht 12, den Aussparungen 34 in der Resistschicht 30 und den Aussparungen 24 in der zweiten Funktionsschicht 22 gebildet. The regions 13, 33 and 23 are each exactly congruent and in the illustration of FIG. 1 form the lines 4. The recesses 3 between the lines 4 are also exactly congruent and are formed by the recesses 14 in the first functional layer 12, the Recesses 34 formed in the resist layer 30 and the recesses 24 in the second functional layer 22.
Die Linien 4 (die durch die ersten Funktionsbereiche 13, die Resistbereiche 33 und die zweiten Funktionsbereiche 23 gebildet werden) sind in dem in Fig. 2e dargestellten Schichtaufbau jeweils Träger einer Beugungsstruktur. Die Beugungsstrukturen können beispielsweise Hologrammstrukturen sein, wobei bevorzugt in den ersten Funktionsbereichen 13 und den zweiten Funktionsbereichen 23 verschiedene Hologrammstrukturen vorliegen. In diesem Fall erkennt ein Betrachter der in Fig. 3 und Fig. 4a gezeigten erfindungsgemäßen Sicherheitselemente in der Durchlichtansicht das in Fig. 1 gezeigte Linienmuster. Insbesondere erkennt der Betrachter in der vorderseitigen Auflichtansicht, betrachtet man die Seite des ersten Trägersubstrats 11 als die Vorderseite, das Hologramm der ersten Funktionsschicht 12, und in der rückseitigen Auflichtansicht das Hologramm der zweiten Funktionsschicht 22. The lines 4 (which are formed by the first functional regions 13, the resist regions 33 and the second functional regions 23) are in each case carriers of a diffraction structure in the layer structure illustrated in FIG. 2e. The diffraction structures may, for example, be hologram structures, with different hologram structures preferably being present in the first functional areas 13 and the second functional areas 23. In this case, an observer of the security elements according to the invention shown in FIG. 3 and FIG. 4a in the transmitted-light view recognizes the line pattern shown in FIG. Specifically, in the front-side reflected light view, when viewing the side of the first supporting substrate 11 as the front side, the viewer recognizes the hologram of the first functional layer 12, and in the rear-side incident light view, the hologram of the second functional layer 22.
Als zweites Sicherheitselement-Teilelement kann beispielsweise auch eine Heißprägefolie eingesetzt werden. In diesem Fall würde bei der Trennwick- lung nur das zweite Trägersubstrat 21 abgezogen werden, während die Prägelackschicht 25 auf dem gebildeten Sicherheitselement 1 verbleiben würde. Sie kann gleichzeitig als Schutzschicht dienen. Generell ist das Vorsehen einer Schutzschicht (in der Figur nicht gezeigt) über den zweiten Funktionsbe- reichen bzw. der zweiten Funktionsschicht sinnvoll, insbesondere deshalb wird z. B. die in Fig. 2e gezeigte Beugungsstruktur 22' bzw. die Abformung der Beugungsstruktur 25' in der Funktionsschicht 22 abgedeckt und ist damit Fälschungsangriffen nicht zugänglich. Fig. 3 zeigt den Schichtaufbau eines erfindungsgemäßen Sicherheitselements gemäß einem Ausführungsbeispiel. As a second security element sub-element, for example, a hot stamping foil can be used. In this case, in the case of the separation Only the second carrier substrate 21 are peeled off, while the embossing lacquer layer 25 would remain on the formed security element 1. It can also serve as a protective layer. In general, the provision of a protective layer (not shown in the figure) over the second functional area or the second functional layer is expedient, in particular, therefore, z. For example, the diffraction structure 22 'shown in FIG. 2e or the impression of the diffraction structure 25' in the functional layer 22 are covered and thus are not accessible to counterfeiting attacks. Fig. 3 shows the layer structure of a security element according to the invention according to an embodiment.
Der als Vorstufe dienende Schichtaufbau der Fig. 2e erhält eine erste Alignmentschicht 51, beispielsweise eine Photoalignmentschicht, eine erste Phasenverzögerungsschicht 52 aus einem nematischen Flüssigkristallmaterial, sowie eine zweite Alignmentschicht 61, beispielsweise eine Photoalignmentschicht, und eine zweite Phasenverzögerungsschicht 62 aus einem nematischen Flüssigkristallmaterial. Die beiden Phasenverzögerungsschichten 52 und 62 erhalten dabei unabhängig voneinander jeweils ein Motiv, das wie folgt erzeugt wird: auf die zweite Funktionsschicht 22 wird eine photostrukturierbare Schicht 51 aus Polyvinylcinnamat oder Polyimid aufgebracht, die durch Belichtung mit polarisiertem Licht entsprechend einem ersten gewünschten Motiv strukturiert werden kann. Auf die strukturierte Schicht 51 wird dann eine nematische Flüssigkristallschicht 52 aufgebracht, die sich in den Bereichen 52-1 bzw. 52-2 entsprechend der jeweils von der Schicht 51 vorgegebenen Ausrichtung orientiert. Die Schicht 51 fungiert dabei als Alignmentschicht für die nematische Flüssigkristallschicht 52, so dass sich das einbelichtete Motiv der Photoa- lignmentschicht 51 in die Flüssigkristallschicht 52 fortsetzt. In analoger Weise wird auf das Trägersubstrat 11 eine photostrukturierbare Schicht 61 aus Polyvmylcinnamat oder Polyimid aufgebracht, die durch Belichtung mit polarisiertem Licht entsprechend einem zweiten gewünschten Motiv struktu- riert werden kann. Auf die strukturierte Schicht 61 wird dann eine nemati- sche Flüssigkristallschicht 62 aufgebracht, die sich in den Bereichen 62-1 bzw. 62-2 entsprechend der jeweils von der Schicht 61 vorgegebenen Ausrichtung orientiert. Die Schicht 61 fungiert dabei als Alignmentschicht für die nematische Flüssigkristallschicht 62, so dass sich das einbelichtete Motiv der Photoalignmentschicht 61 in die Flüssigkristallschicht 62 fortsetzt. The precursor layer structure of FIG. 2e is provided with a first alignment layer 51, for example a photoalignment layer, a first phase retardation layer 52 of a nematic liquid crystal material, and a second alignment layer 61, for example a photoalignment layer, and a second retardation layer 62 of a nematic liquid crystal material. Independently of one another, the two phase delay layers 52 and 62 are each given a motif which is produced on the second functional layer 22 is a photostructurable layer 51 of polyvinyl cinnamate or polyimide which can be patterned by exposure to polarized light in accordance with a first desired motif , On the structured layer 51, a nematic liquid crystal layer 52 is then applied, which is oriented in the areas 52-1 and 52-2, respectively, in accordance with the respective orientation predetermined by the layer 51. The layer 51 acts as an alignment layer for the nematic liquid crystal layer 52, so that the imprinted motif of the photoacoustic alignment layer 51 continues into the liquid crystal layer 52. In an analogous manner, a photostructurable layer 61 of polyvinylminnamate or polyimide is applied to the carrier substrate 11, which can be patterned by exposure to polarized light in accordance with a second desired motif. On the structured layer 61, a nematic liquid crystal layer 62 is then applied, which is oriented in the regions 62-1 or 62-2 in accordance with the orientation predetermined by the layer 61 in each case. The layer 61 acts as an alignment layer for the nematic liquid crystal layer 62, so that the imprinted motif of the photoalignment layer 61 continues into the liquid crystal layer 62.
Wird das in Fig. 3 gezeigte Sicherheitselement 1 in Aufsicht auf die Phasenverzögerungsschicht 52 bzw. in Aufsicht auf die Phasenverzögerungsschicht 62 durch einen geeignet aufliegenden linearen Polarisationsfilter betrachtet, so tritt das Motiv der Phasenverzögerungsschicht 52 bzw. das Motiv der Phasenverzögerungsschicht 62 mit deutlichem Kontrast hervor. Der Kontrast kommt dadurch zustande, dass die reflektierenden Metallisierungen 22 bzw. die reflektierenden Metallisierungen 12 in unterschiedlichen Helligkeitsstufen erscheinen. If the security element 1 shown in FIG. 3 is viewed in a plan view of the phase retardation layer 52 or in a plan view of the phase retardation layer 62 by a suitably superimposed linear polarization filter, then the motif of the retardation layer 52 or the motif of the retardation layer 62 emerges with clear contrast. The contrast is due to the fact that the reflective metallizations 22 and the reflective metallizations 12 appear in different brightness levels.
Insgesamt kann ein Betrachter oder ein maschinelles Aufnahmesystem das durch die Bereiche 52-1 und 52-2 gebildete Motiv der ersten Phasenverzögerungsschicht 52 somit mit hohem Kontrast wahrnehmen, während das Motiv der gegenüberliegenden Phasenverzögerungsschicht 62 bei Betrachtung der Vorderseite nicht in Erscheinung tritt. Ausgehend von einer bestimmten Stellung des Polarisationsfilters erscheint das Motiv bei einer Drehung des linearen Polarisationsfilters (z.B. um 90°, wenn es sich bei der Phasenverzögerungsschicht aufgrund ihrer Schichtdicke um eine λ/4-Schicht handelt) als Negativbild. Umgekehrt kann ein Betrachter oder ein maschinelles Aufnahmesystem das durch die Bereiche 62-1 und 62-2 gebildete Motiv der zweiten Phasenverzögerungsschicht 62 mit hohem Kontrast wahrnehmen, während das Motiv der gegenüberliegenden Phasenverzögerungsschicht 52 bei Betrachtung der Vorderseite nicht in Erscheinung tritt. Ausgehend von einer bestimmten Stellung des Polarisationsfilters erscheint das Motiv bei einer Drehung des linearen Polarisationsfilters (z.B. um 90°, wenn es sich bei der Phasenverzögerungsschicht aufgrund ihrer Schichtdicke um eine λ/4-Schicht handelt) als Negativbild. Overall, a viewer or a machine recording system can thus perceive the motif of the first phase retardation layer 52 formed by the areas 52-1 and 52-2 with high contrast, while the motif of the opposite phase retardation layer 62 does not appear when viewing the front side. Starting from a specific position of the polarizing filter, the motif appears as a negative image during a rotation of the linear polarizing filter (for example by 90 °, if the phase retardation layer is a λ / 4 layer due to its layer thickness). Conversely, a viewer or a machine recording system may perceive the scene formed by the areas 62-1 and 62-2 of the second high-contrast phase retardation layer 62 while the subject of the opposite retardation layer 52 does not appear when viewing the front side. Starting from a specific position of the polarizing filter, the motif appears as a negative image during a rotation of the linear polarizing filter (for example by 90 °, if the phase retardation layer is a λ / 4 layer due to its layer thickness).
Die Herstellung eines erfindungsgemäßen Sicherheitselements 1 nach einem weiteren Ausführungsbeispiel wird nun mit Bezug auf Fig. 4 erläutert, wobei Fig. 4(a) das fertige Sicherheitselement 1 und Fig. 4(b) die separat hergestell- ten Schichten bzw. Schichtverbünde vor dem Kaschieren schematisch zeigt. The production of a security element 1 according to a further exemplary embodiment according to the invention will now be explained with reference to FIG. 4, FIG. 4 (a) the finished security element 1 and FIG. 4 (b) the separately produced layers or layer composites prior to laminating schematically shows.
Zur Erzeugung eines ersten Schichtverbunds 70 wird auf eine glatte Kunststofffolie 73 guter Oberflächenqualität eine Schicht 72 aus nematischem flüssigkristallinen Material partiell in Form eines ersten gewünschten Motivs aufgedruckt. Auf diese Nematenschicht 72 und die Kunststofffolie 73 wird vollflächig eine Transferhilfsschicht 71 aufgedruckt, deren Haftung zur Kunststofffolie 73 geringer ist als zur Nematenschicht 72 und die der nachfolgenden Übertragung der nur partiell vorliegenden Nematenschicht 72 dient. Bei dieser Transferhilfsschicht 71 kann es sich, wie oben genauer be- schrieben, beispielsweise um eine UV-vernetzbare Lackschicht handeln. To produce a first layer composite 70, a layer 72 of nematic liquid-crystalline material is partially printed on a smooth plastic film 73 of good surface quality in the form of a first desired motif. On this Nematenschicht 72 and the plastic film 73, a transfer assist layer 71 is printed over its entire surface, the adhesion to the plastic film 73 is less than the Nematenschicht 72 and the subsequent transfer of the only partially present Nematenschicht 72 is used. As described in greater detail above, this transfer assist layer 71 can be, for example, a UV-crosslinkable lacquer layer.
Analog wird ein zweiter Schichrverbund 80 hergestellt, indem auf eine glatte Kunststofffolie 83 guter Oberflächenqualität eine Schicht 82 aus nematischem flüssigkristallinen Material partiell in Form eines zweiten gewünschten Mo- tivs aufgedruckt wird. Auch auf die Nematenschicht 82 und die Kunststofffolie 83 wird vollflächig eine Transferhilfsschicht 81 aufgedruckt, deren Haftung zur Kunststofffolie 83 geringer ist als zur Nematenschicht 82. Dann werden der erste und zweite Schichtverbund 70 bzw. 80 auf die Oberbzw. Unterseite des Schichtaufbaus der Fig. 2e aufkaschiert, wie durch die Pfeile 101 und 102 angedeutet. Das Aufkaschieren kann vorzugsweise über eine Klebeschicht erfolgen. Die beiden Schichtverbünde 70 und 80 können zusätzlich mit Haftvermittlern versehen sein, um die Kaschierfestigkeit mit dem Kaschierkleber zu verbessern. Anschließend werden die Trägerfolien 73 und 83 durch Trennwickeln entfernt, so dass der in Fig. 4(a) gezeigte Schichtaufbau entsteht. Similarly, a second Schichrverbund 80 is prepared by a layer 82 of nematic liquid crystalline material partially on a smooth plastic film 83 good surface quality in the form of a second desired Mo- is printed on. Also on the Nematenschicht 82 and the plastic film 83 a transfer surface 81 is printed over its entire surface, the adhesion to the plastic film 83 is lower than the Nematenschicht 82. Then, the first and second layer composite 70 and 80 on the Oberbzw. Laminated on the lower side of the layer structure of FIG. 2e, as indicated by the arrows 101 and 102. The lamination can preferably take place via an adhesive layer. The two layer composites 70 and 80 may additionally be provided with adhesion promoters in order to improve the laminating resistance with the laminating adhesive. Subsequently, the carrier sheets 73 and 83 are removed by separating coils to form the layer structure shown in Fig. 4 (a).
In dem in Fig. 4(a) gezeigten Sicherheitselement sind die Phasenverzöge- rungsschichten 72 und 82 nun nicht vollflächig, sondern nur partiell aufgedruckt, wobei die Form und Anordnung der gedruckten Bereiche 72 und 82 zwei voneinander unabhängige Motive in Form von Mustern, Zeichen oder Codierungen bilden, die der Verifizierung des Sicherheitselements von gegenüberliegenden Seiten her dienen. In the security element shown in Fig. 4 (a), the phase retardation layers 72 and 82 are now not printed over the entire surface, but only partially printed, the shape and arrangement of the printed areas 72 and 82 two independent motifs in the form of patterns, characters or Form codes that serve to verify the security element from opposite sides.
Ohne lineare Polarisationsfilter sind die Motive der Phasenverzögerungsschichten 72 und 82 für den Betrachter nicht zu erkennen. Wird das Sicherheitselement dagegen durch einen geeignet aufliegenden linearen Polarisationsfilter z.B. von der Seite der Phasenverzögerungsschicht 72 her in Aufsicht betrachtet, erscheinen die reflektierenden Metallisierungen 22, je nachdem ob oberhalb der Metallisierung ein gedruckter Bereich 72 vorliegt oder nicht, unterschiedlich hell. Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt eine passergenaue und kantenscharfe Ausbildung feinster Strukturen mit einer Breite bzw. einem Durchmesser von etwa 50 μιη oder weniger. Abschließend werden noch einige spezielle Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung erläutert. Without linear polarizing filters, the motives of the phase retardation layers 72 and 82 are not apparent to the viewer. On the other hand, if the security element is viewed in plan view by a suitably superimposed linear polarization filter, for example from the side of the phase retardation layer 72, the reflective metallizations 22 will appear differently bright, depending on whether a printed area 72 is present above the metallization. The method according to the invention allows a register-accurate and sharp-edged formation of very fine structures with a width or a diameter of about 50 μm or less. Finally, some specific embodiments of the present invention will be explained.
Vorstehend wurde die vorliegende Erfindung stets im Zusammenhang mit einem transparenten oder transluzenten ersten Trägersubstrat beschrieben. Alternativ kann auch ein opakes erstes Trägersubstrat verwendet werden, wodurch jedoch die Negativschrift schlecht erkennbar wird, und auch nur noch eine der beiden Auflichtansichten gut erkennbar ist. Ein opakes Trägersubstrat 11 ist daher weniger bevorzugt. Gemäß einer weiteren Variante kann auf die Ausbildung von Aussparungen 14 in der ersten Funktionsschicht 12 verzichtet werden, das erste Sicherheitselement-Teilelement 10 also in der beispielsweise in Fig. 2a gezeigten Form mit dem zweiten Sicherheitselement-Teilelement 20 verklebt werden. In diesem Fall wird das Muster der Resistschicht 30 nur in der zweiten Funktions- schicht 22 exakt reproduziert, was jedoch ebenfalls zu sehr befriedigenden Ergebnissen mit gut sichtbarer Negativschrift führen kann, beispielsweise dann, wenn die erste Funktionsschicht 12 als transparente Farbe ausgebildet ist. Gemäß einer weiteren Variante kann ein erstes Sicherheitselement- Teilelement 10 mit deckungsgleichen ersten Funktionsbereichen 13 und Re- sistbereichen 33 mit einem zweiten Sicherheitselement-Teilelement 20 verklebt werden, dessen zweite Funktionsschicht 22 bereits ein Muster aufweist, das jedoch nicht mit dem Muster der ersten Funktionsschicht 13 und der Re- sistbereiche 33 übereinstimmt. Betrachtet man zur Veranschaulichung einen Fall, in dem die ersten Funktionsbereiche 13 und die Resistbereiche 33 ein Linienmuster wie in Fig. 1 bilden, wobei eine Verklebung mit einer zweiten Funktionsschicht 22 erfolgt, die ein dazu senkrechtes Linienmuster paralleler Linien aufweist, so ergibt sich ein Sicherheitselement 1 mit punktförmigen zweiten Funktionsbereichen 23. Die zweiten Funktionsbereiche 23 sind dann wie Perlen an einer Schnur auf den durch die ersten Funktionsbereiche gebildeten Linien "aufgereiht". In Aufsicht auf die zweiten Funktionsbereiche erkennt der Betrachter Linien mit Punkten. In the above, the present invention has always been described in the context of a transparent or translucent first carrier substrate. Alternatively, it is also possible to use an opaque first carrier substrate, as a result of which, however, the negative writing becomes poorly recognizable, and only one of the two reflected light views is easily recognizable. An opaque carrier substrate 11 is therefore less preferred. According to a further variant, the formation of recesses 14 in the first functional layer 12 can be dispensed with, ie the first security element partial element 10 can be glued to the second security element partial element 20 in the form shown for example in FIG. In this case, the pattern of the resist layer 30 is reproduced exactly only in the second functional layer 22, which, however, can also lead to very satisfactory results with clearly visible negative writing, for example if the first functional layer 12 is formed as a transparent color. According to a further variant, a first security element partial element 10 with congruent first functional areas 13 and resist areas 33 can be glued to a second security element partial element 20 whose second functional layer 22 already has a pattern but which does not match the pattern of the first functional layer 13 and the sistbereiche 33 matches. Considering a case in which the first functional areas 13 and the resist areas 33 form a line pattern as in FIG. 1, wherein bonding takes place with a second functional layer 22 having a perpendicular line pattern of parallel lines, this results in a security element 1 with punctiform second functional regions 23. The second functional regions 23 are then strung like pearls on a cord onto the lines formed by the first functional regions. In supervision of the second functional areas, the viewer recognizes lines with dots.
Noch weitere Variationsmöglichkeiten ergeben sich, wenn sowohl die erste Funktionsschicht 12, als auch die Resistschicht 30, als auch die zweite Funktionsschicht 22 verschiedene Muster aufweisen. Es wird nun als Beispiel der Fall betrachtet, in dem das erste Sicherheitselement-Teilelement 10 Funkti- onsbereiche 13 in Form kreisförmiger konzentrischer Linien aufweist. Die erste Funktionsschicht 12 wird mit einer Resistschicht 30 in Form paralleler gerader Linien 33 bedruckt. Darauf aufgeklebt wird ein zweites Sicherheitselement-Teilelement 20, in dessen zweiter Funktionsschicht 22 ein Muster von Funktionsbereichen 23 in Form ebenfalls paralleler gerader Linien aus- gebildet ist, die mit den Resistbereich-Linien 33 einen Winkel bilden. Die zweiten Funktionsbereiche 23 verkleben mit dem ersten Sicherheitselement- Teilelement 10 in den Bereichen, in denen sie über Resistbereichen 33 zu liegen kommen. In Aufsicht auf die zweite Funktionsschicht sieht ein Betrachter dann, nach dem Abtrennen des zweiten Trägersubstrats 21, das kreisför- mige Muster der ersten Funktionsschicht mit durch die zweite Funktionsschicht gebildeten punktförmigen Bereichen. Wird ein farbiger Resist verwendet, sind zusätzlich die Resistlinien 33 erkennbar. Allen erfindungsgemäßen Sicherheitselementen ist unter anderem gemeinsam, dass zwei ihrer Funktionsschichten mittel eines Resists direkt miteinander verklebt sind, wobei mindestens das Muster einer Funktionsschicht, bevorzugt auch das Muster der anderen Funktionsschicht, zumindest zum Teil durch das Muster der Resistschicht bedingt ist. Still further variation possibilities arise when both the first functional layer 12, as well as the resist layer 30, and the second functional layer 22 have different patterns. The case in which the first security element subelement 10 has functional regions 13 in the form of circular concentric lines will now be considered as an example. The first functional layer 12 is printed with a resist layer 30 in the form of parallel straight lines 33. A second security element partial element 20 is adhesively bonded thereto, in the second functional layer 22 of which a pattern of functional regions 23 in the form of likewise parallel straight lines is formed which form an angle with the resist region lines 33. The second functional areas 23 stick together with the first security element partial element 10 in the areas in which they come to lie over resist areas 33. In view of the second functional layer, a viewer then, after separating the second carrier substrate 21, sees the circular pattern of the first functional layer with punctiform regions formed by the second functional layer. If a colored resist is used, the resist lines 33 are additionally recognizable. All security elements according to the invention have, inter alia, in common that two of their functional layers are bonded directly to one another by means of a resist, wherein at least the pattern of one functional layer, preferably also the pattern of the other functional layer, is at least partly due to the pattern of the resist layer.
Die erfindungsgemäßen Sicherheitselemente können in Form von Transfermaterialien, d. h. Folien oder Bändern mit einer Vielzahl von fertigen und für den Transfer vorbereiteten Sicherheitselementen, bereitgestellt werden. Bei einem Transfermaterial wird der Schichtaufbau des späteren Sicherheitselements in der umgekehrten Reihenfolge, in der der Schichtaufbau später auf einem zu sichernden Wertgegenstand vorliegen soll, auf einem Trägermaterial vorbereitet, wobei der Schichtaufbau des Sicherheitselements in Endlosform oder bereits in der endgültigen als Sicherheitselement verwendeten Umrissform auf dem Trägermaterial vorbereitet werden kann. Der Übertrag des Sicherheitselements auf den zu sichernden Wertgegenstand erfolgt mit Hilfe einer Klebstoffschicht, die typischerweise auf dem Transfermaterial vorgesehen ist, aber auch auf dem Wertgegenstand vorgesehen werden kann. Vorzugsweise wird hierfür ein Heißschmelzkleber verwendet. Wird das Sicherheitselement in Endlosform vorbereitet, kann zur Übertragung entweder nur in den zu übertragenden Bereichen des Sicherheitselements eine Klebstoffschicht vorgesehen werden, oder der Klebstoff wird nur in den zu übertragenden Bereichen aktiviert. Das Trägermaterial der Transferelemente wird während oder nach ihrer Übertragung auf den Wertgegenstand meist von dem Schichtaufbau der Sicherheitselemente abgezogen. Um das Ablösen zu erleichtern, kann zwischen dem Trägermaterial und dem abzulösenden Teil der Sicherheitselemente eine Trennschicht (Releaseschicht) vorgesehen werden. Gegebenenfalls kann das Trägermaterial auch auf dem übertragenen Sicherheitselement verbleiben. Die erfindungsgemäßen Sicherheitselemente können zur Echtheitssicherung von Waren beliebiger Art verwendet werden. Bevorzugt werden sie zur Echtheitssicherung von Wertdokumenten eingesetzt, beispielsweise bei Banknoten, Schecks oder Ausweiskarten. Dabei können sie auf einer Oberfläche des Wertdokuments angeordnet werden oder ganz oder teilweise in das Wertdokument eingebettet werden. Mit besonderem Vorteil werden sie bei Wertdokumenten mit Loch zur Lochabdeckung benutzt. Hierbei können die Vorteile der erfindungsgemäßen Sicherheitselemente mit transparenten Trägersubstraten und von beiden Seiten des Wertdokuments zu betrachtenden, sorgfältig gepasserten Motiven, besonders schön zur Geltung kommen. Auch Negativschriften mit feinsten Strukturen und Sub-Muster können im Durchlicht deutlich erkannt werden. Sie sind in der erfindungsgemäß erreichbaren Präzision von einem Fälscher praktisch nicht nachahmbar. Auch ein Ablösen der Sicherheitselemente, um sie auf einen anderen Wertgegenstand zu übertragen, ist praktisch nicht möglich, denn die erfindungsgemäßen Sicherheitselemente enthalten stets mindestens zwei Klebstoffschichten, d. h. sie enthalten eine klebende Resistschicht und sind mit einer Klebstoffschicht mit dem zu sichernden Wertgegenstand verbunden. Verwendet man für die Verklebung des Sicherheitselements mit dem Wertgegenstand einen Klebstoff, der hinsichtlich seiner chemischen und physikalischen Eigenschaften dem Resistlack im Schichtaufbau des Sicherheitselements ähnlich ist, wird bei Ablöseversuchen stets der Schichtaufbau des Sicherheitselements zerstört. The security elements according to the invention can be provided in the form of transfer materials, ie films or tapes having a multiplicity of finished security elements prepared for the transfer. In the case of a transfer material, the layer structure of the later security element is prepared on a carrier material in the reverse order in which the layer structure is later to be stored on a valuable object, wherein the layer structure of the security element in continuous form or already in the final outline form used as security element on the Carrier material can be prepared. The transfer of the security element on the object of value to be secured by means of an adhesive layer, which is typically provided on the transfer material, but can also be provided on the object of value. Preferably, a hot melt adhesive is used for this purpose. If the security element is prepared in an endless form, an adhesive layer can be provided for transfer either only in the areas of the security element to be transferred, or the adhesive is activated only in the areas to be transferred. The carrier material of the transfer elements is usually deducted from the layer structure of the security elements during or after their transfer to the valuable article. In order to facilitate the detachment, a separating layer (release layer) can be provided between the carrier material and the part of the security elements to be detached. Optionally, the carrier material can also remain on the transmitted security element. The security elements according to the invention can be used to authenticate goods of any kind. Preferably, they are used to authenticate value documents, for example banknotes, checks or identity cards. In this case, they can be arranged on a surface of the value document or be completely or partially embedded in the value document. With particular advantage they are used in value documents hole hole hole. In this case, the advantages of the security elements according to the invention with transparent carrier substrates and from both sides of the value document to be considered, carefully matched motifs, can be particularly beautiful. Even negatives with the finest structures and sub-patterns can be clearly recognized in transmitted light. You are in the achievable according to the invention precision of a counterfeiter practically imitated. Also, a detachment of the security elements in order to transfer them to another valuable item, is practically not possible, because the security elements of the invention always contain at least two adhesive layers, ie they contain an adhesive resist layer and are connected with an adhesive layer with the valuable object to be secured. If, for the bonding of the security element to the object of value, an adhesive which is similar in terms of its chemical and physical properties to the resist in the layer structure of the security element, the layer structure of the security element is always destroyed during detachment attempts.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e Patent claims
1. Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements (1) mit Negativschrift (3) für ein Sicherheitspapier oder einen Wertgegenstand, insbesondere ein Wertdokument, folgende Schritte aufweisend: a) Herstellen eines ersten Sicherheitselements-Teilelements (10) durch 1. A method for producing a security element (1) with negative writing (3) for a security paper or a valuable item, in particular a value document, comprising the following steps: a) producing a first security element partial element (10)
- Bereitstellen eines ersten transparenten oder transluzenten Trägersub- strats (11), Providing a first transparent or translucent carrier substrate (11),
- Auftragen einer ersten Prägelackschicht (15) als Zwischenschicht auf das erste Träger Substrat (11), Applying a first embossing lacquer layer (15) as an intermediate layer to the first substrate (11),
- Auftragen einer ersten reflektierenden Schicht (12) auf die erste Prägelackschicht (15), Applying a first reflective layer (12) to the first embossing lacquer layer (15),
- Prägen der ersten Prägelackschicht (15) vor oder nach dem Auftragen der ersten reflektierenden Schicht (12), Embossing the first embossing lacquer layer (15) before or after the application of the first reflective layer (12),
- Auftragen einer Resistschicht (30) auf die erste reflektierende Schicht (12) in Form eines vorbestimmten Musters (7) mit Resistbereichen (33) und Aussparungen (34) zwischen den Resistbereichen, Applying a resist layer (30) to the first reflective layer (12) in the form of a predetermined pattern (7) having resist areas (33) and recesses (34) between the resist areas,
- Entfernen der nicht durch Resistbereiche (33) geschützten Bereiche der ersten reflektierenden Schicht (12), um erste reflektierende Bereiche (13) und erste Aussparungen (14) dazwischen zu bilden, b) Herstellen eines zweiten Sicherheitselement-Teilelements (20) durch - Bereitstellen eines zweiten Trägersubstrats (21), - Auftragen einer zweiten Prägelackschicht (25) als Zwischenschicht auf das zweite Trägersubstrat (21), - Auftragen einer zweiten reflektierenden Schicht (22) auf die zweiteRemoving the non-resist areas (33) protected areas of the first reflective layer (12) to form first reflective areas (13) and first recesses (14) therebetween; b) producing a second security element sub-element (20) by providing a second carrier substrate (21), - Applying a second embossing lacquer layer (25) as an intermediate layer on the second carrier substrate (21), - Applying a second reflective layer (22) on the second
Prägelackschicht (25), Embossing lacquer layer (25),
- Prägen der zweiten Prägelackschicht (25) vor oder nach dem Auftragen der zweiten reflektierenden Schicht (22), c) Zusammensetzung des ersten (10) und des zweiten (20) Sicherheitselement-Teilelements zu einem Verbund (5) dergestalt, dass die Resistschicht (30) und die zweite reflektierende Schicht (22) zueinander weisen, und Verkleben des ersten (10) und des zweiten (20) Sicher heitselement- Teilelements, bevorzugt unter erhöhtem Druck und erhöhter Temperatur, und d) Abtrennen des zweiten Trägersubstrats (21) von dem verklebten Verbund (5), wobei die zweite reflektierende Schicht (22) unter Ausbildung von zweiten reflektierenden Bereichen (23) an den Resistbereichen (33) haften bleibt, während die übrigen Bereiche der zweiten reflektierenden Schicht (22) zusammen mit dem zweiten Trägersubstrat (21) abgetrennt werden, wodurch in der zweiten reflektierenden Schicht (22) zweite Aussparungen (24) ausgebildet werden, die zusammen mit den Aussparungen (34) in der Resistschicht (30) und gegebenenfalls den ersten Aussparungen (14) in der ersten reflektierenden Schicht (12) die Negativschrift (3) bilden, e) Anordnen einer ersten optisch aktiven Schicht (52; 72), die für hindurchgehendes Licht eine Phasenverzögerungsschicht bildet, oberhalb der zwei- ten reflektierenden Bereiche (23), und Anordnen einer zweiten optisch aktiven Schicht (62; 82), die für hindurchgehendes Licht eine Phasenverzögerungsschicht bildet, oberhalb der der ersten optisch aktiven Schicht (52; 72) gegenüberliegenden Seite des ersten Trägersubstrats (11) . Embossing the second embossing lacquer layer (25) before or after the application of the second reflective layer (22), c) assembling the first (10) and second (20) security element subelements into a composite (5) such that the resist layer (5) 30) and the second reflective layer (22) facing each other, and bonding the first (10) and the second (20) security element subelement, preferably under elevated pressure and elevated temperature, and d) separating the second carrier substrate (21) of the bonded composite (5), wherein the second reflective layer (22) adheres to the resist regions (33) to form second reflective regions (23), while the remaining regions of the second reflective layer (22) together with the second carrier substrate (22) 21) are separated, whereby in the second reflective layer (22) second recesses (24) are formed, which together with the recesses (34) in the resist layer (30) and optionally the first recesses (14) in the first reflective layer (12) form the negative writing (3), e) arranging a first optically active layer (52; 72), which forms a phase delay layer for passing light, above the two arranging a second optically active layer (62; 82) which forms a phase retardation layer for light passing therethrough, above the opposite side of the first carrier substrate (11) from the first optically active layer (52; 72).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Resistbereiche (33) als Linien (4) einer definierten Breite y ausgebildet werden. 2. The method according to claim 1, characterized in that the resist areas (33) are formed as lines (4) of a defined width y.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Resistschicht (30) als ein Muster (7) aufgetragen wird, in dem die3. The method according to any one of claims 1 or 2, characterized in that the resist layer (30) is applied as a pattern (7), in which the
Resistbereiche (33) und die Aussparungen (34) außerdem ein Sub-Muster (7') bilden. Resist regions (33) and the recesses (34) also form a sub-pattern (7 ').
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Sub- Muster (7') durch Variieren der Breite y der Linien (4) erzeugt wird. 4. The method according to claim 3, characterized in that the sub-pattern (7 ') by varying the width y of the lines (4) is generated.
5. Sicherheitselement (1) mit Negativschrift (3) zur Anbringung an oder zumindest teilweisen Einbringung in ein Sicherheitspapier oder einen Wertgegenstand, insbesondere ein Wertdokument, das nach einem Verfahren ge- mäß einem der Ansprüche 1 bis 4 erhältlich ist und aus mehreren Schichten aufgebaut ist, die sich jeweils über das gesamte Sicherheitselement (1) oder über Teilbereiche des Sicherheitselements erstrecken, wobei die Schichten mindestens die folgenden aufweisen: 5. security element (1) with negative writing (3) for attachment to or at least partial introduction into a security paper or a valuable item, in particular a value document, which is obtainable by a method according to any one of claims 1 to 4 and is composed of several layers each extending over the entire security element (1) or over portions of the security element, the layers having at least the following:
- ein transparentes oder transluzentes Trägersubstrat (11),  a transparent or translucent carrier substrate (11),
- eine Resistschicht (30) mit Resistbereichen (33) und Aussparungen (34), die ein vorbestirnmtes Muster (7) bilden, eine erste reflektierende Schicht (12), gegebenenfalls mit ersten reflektierenden Bereichen (13) und ersten Aussparungen (14), die ein Muster bilden, das ggf. durch das Muster (7) der Resistschicht (30) bedingt ist, eine zweite reflektierende Schicht (22) mit zweiten reflektierenden Bereichen (23) und zweiten Aussparungen (24), die ein Muster bilden, das zumindest teilweise durch das Muster (7) der Resistschicht (30) bedingt ist, eine erste optisch aktive Schicht (52; 72), die für hindurchgehendes Licht eine Phasenverzögerungsschicht bildet, oberhalb der zweiten reflektierenden Bereiche (23), und eine zweite optisch aktive Schicht (62; 82), die für hindurchgehendes Licht eine Phasenverzögerungsschicht bildet, oberhalb der der ersten optisch aktiven Schicht (52; 72) gegenüberliegenden Seite des ersten Trägersubstrats (11), wobei die Resistber eiche (33) die erste reflektierende Schicht (12) und die zweite reflektierende Schicht (22) unmittelbar miteinander verkleben, und das Sicherheitselement (1) zwischen dem ersten Trägersubstrat (11) und der ersten reflektierenden Schicht (12) mindestens eine Prägelackschicht (15) aufweist. a resist layer (30) having resist areas (33) and recesses (34) forming a predetermined pattern (7), a first reflective layer (12), optionally with first reflective regions (13) and first recesses (14) forming a pattern which is possibly due to the pattern (7) of the resist layer (30), a second reflective layer (12) 22) having second reflective regions (23) and second recesses (24) forming a pattern at least partially due to the pattern (7) of the resist layer (30), a first optically active layer (52; 72) for the transmitted light forms a phase retardation layer above the second reflective regions (23), and a second optically active layer (62; 82) which forms a phase retardation layer for transmitted light above the opposite side of the first optically active layer (52; 72) the first carrier substrate (11), wherein the Resistber oak (33) the first reflective layer (12) and the second reflective layer (22) directly stick together, and the Siche has at least one embossing lacquer layer (15) between the first carrier substrate (11) and the first reflective layer (12).
6. Sicherheitselement (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die erste reflektierende Schicht (12) erste reflektierende Bereiche (13) und erste Aussparungen (14), die ein Muster (7) bilden, das durch das Muster (7) der Resistschicht bedingt ist, aufweist, und die Resistbereiche (33) die ersten reflektierenden Bereiche (13) und zweiten reflektierenden Bereiche (23) unmittelbar miteinander verkleben, die ersten reflektierenden Bereiche (13) und zweiten reflektierenden Bereiche (23) und die Resistbereiche (33), in Aufsicht auf das Sicherheitselement eingesehen, deckungsgleich sind, und die ersten (14) und die zweiten (24) Aussparungen und die Aussparungen (34) in der Resistschicht (30) deckungsgleich sind und die Negativschrift (3) bilden. 6. Security element (1) according to claim 5, characterized in that the first reflective layer (12) first reflective areas (13) and first recesses (14) forming a pattern (7) caused by the pattern (7) of the resist layer, and the resist areas (33) directly connecting the first reflective areas (13) and second reflective areas (23) bonding, the first reflecting areas (13) and second reflecting areas (23) and the resist areas (33) viewed in plan view of the security element are congruent, and the first (14) and the second (24) recesses and the recesses ( 34) in the resist layer (30) are congruent and form the negative writing (3).
7. Sicherheitselement (1) nach einem der Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten reflektierenden Bereiche (23) und die Resistbereiche (33), bevorzugt auch die ersten reflektierenden Bereiche (13), die Form von Linien (4) einer definierten Breite y aufweisen. 7. The security element (1) according to any one of claims 5 or 6, characterized in that the second reflective areas (23) and the resist areas (33), preferably also the first reflective areas (13), the shape of lines (4) one have defined width y.
8. Sicherheitselement (1) nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in Durchsicht durch das Sicherheitselement (1) ein SubMuster (7') erkennbar ist. 8. Security element (1) according to one of claims 5 to 7, characterized in that in view through the security element (1), a SubMuster (7 ') can be seen.
9. Transfermaterial zur Übertragung von Sicherheitselementen auf ein Si- cherheitspapier oder einen Wertgegenstand wie ein Wertdokument, dadurch gekennzeichnet, dass es eine Vielzahl an als Transferelemente ausgebildeten Sicherheitselementen (1) nach einem der Ansprüche 5 bis 8 aufweist. 9. Transfer material for transfer of security elements to a security paper or a valuable item such as a value document, characterized in that it comprises a plurality of transfer elements designed as security elements (1) according to one of claims 5 to 8.
10. Sicherheitspapier oder Wertgegenstand, wie ein Wertdokument, dadurch gekennzeichnet, dass es (er) ein Sicherheitselement (1) nach einem der Ansprüche 5 bis 8 aufweist. 10. Security paper or valuables, such as a document of value, characterized in that it (s) comprises a security element (1) according to one of claims 5 to 8.
11. Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitspapiers oder eines Wertgegenstands, wie eines Wertdokuments, dadurch gekennzeichnet, dass ein Sicherheitselement (1) nach einem der Ansprüche 5 bis 8 darauf aufgebracht oder zumindest teilweise darin eingebracht wird. 11. A method for producing a security paper or a valuables item, such as a value document, characterized in that a Security element (1) according to one of claims 5 to 8 applied thereto or at least partially introduced therein.
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