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EP1518267A2 - Electronic component with a housing packaging - Google Patents

Electronic component with a housing packaging

Info

Publication number
EP1518267A2
EP1518267A2 EP03761433A EP03761433A EP1518267A2 EP 1518267 A2 EP1518267 A2 EP 1518267A2 EP 03761433 A EP03761433 A EP 03761433A EP 03761433 A EP03761433 A EP 03761433A EP 1518267 A2 EP1518267 A2 EP 1518267A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
contacts
layer
plastic
electronic component
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP03761433A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Rainer Steiner
Horst Theuss
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Publication of EP1518267A2 publication Critical patent/EP1518267A2/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Definitions

  • the invention relates to an electronic component with a housing package made of several plastic layers with at least one buried conductor track and with at least one semiconductor chip and a method for the simultaneous production of several such electronic components according to the type of the independent claims.
  • connection technology in a housing package is solved by ball-shaped external contacts applied to the semiconductor chip without any wire bonding, because the external contacts can be soldered directly onto a rewiring plate or onto a circuit carrier, but there is a considerable gap between them the semiconductor chip and either the rewiring plate or a circuit carrier that has to be subsequently filled up with so-called underfill, so that although space is saved compared to the wire connection technologies, a relatively complex connection Technology between the external contacts of the semiconductor chip and a U wiring board or a circuit carrier is required.
  • the object of the invention is to provide an electronic component which can be produced inexpensively and enables an improved packaging density of semiconductor chips in a housing package.
  • an electronic component is specified with a package made of several plastic layers, which has at least one buried conductor track layer and is provided with at least one semiconductor chip.
  • This semiconductor chip has, on its outside, distributed, tapered external contacts. These tapered external contacts penetrate one of the plastic layers in the housing pack and form through contacts to the at least one buried conductor track layer.
  • pointed cone is understood to mean a body which has a base area and a height, its outer contour tapering from the base area with increasing height.
  • Such a component according to the invention can be implemented inexpensively by laminating semiconductor chips into a plastic layer without having to make expensive through contacts in the plastic layer beforehand. This enables very flat heights to be achieved, since the contacting is too the buried conductor track position practically does not contribute to the component height because external contacts disappear as intended in the plastic layer. In addition, there is no need to provide a so-called "underfill" layer for the subsequent filling of gaps between the semiconductor chip and an external conductor track layer.
  • underfill for the subsequent filling of gaps between the semiconductor chip and an external conductor track layer.
  • the housing pack has a correspondingly structured plastic layer.
  • the electronic component can be a multichip module with a plurality of buried conductor track layers and a plurality of semiconductor chips which have tapered external contacts.
  • the tapered external contacts of the semiconductor chips in the housing package of the multichip module can penetrate different plastic layers and form through contacts to different buried interconnect layers.
  • This possible embodiment of the invention shows the high flexibility of this new technology, which makes it possible to display housing packs and electronic components with such housing packs in which semiconductor chips are embedded in the housing pack and / or the housing pack is additionally equipped with semiconductor chips.
  • the invention thus makes it possible for the electronic component to have buried semiconductor chips.
  • a buried semiconductor chip in a housing package of this type consisting of a plurality of plastic layers can be realized solely by arranging a further plastic layer via a semiconductor chip, the tapered external contacts of which penetrate a plastic layer and contact a buried conductor track layer.
  • the advantage of saving space can be increased by using thinned semiconductor chips with frustoconical external contacts as semiconductor chips.
  • Such thinned semiconductor chips can have a thickness between 30 and 100 micrometers than buried semiconductor chips and are protected from damage by a covering outer plastic layer.
  • a multichip module can additionally have external contact surfaces on its upper side and / or lower side, which can be electrically connected to a higher-level circuit board or to which external contacts are applied in the form of solder balls or solder bumps.
  • a multi-chip has semiconductor chips on its top, which, with their tapered external contacts, penetrate the uppermost plastic layer and form through-contact to an underlying buried conductor layer.
  • previously prepared through contacts through a plastic layer to the buried conductor track layer can be dispensed with, since the tapered external contacts form through contacts when the uppermost plastic layer penetrates.
  • the multichip module can additionally have passive components on its upper side, which are then connected to one of the buried interconnect layers via separate through contacts in the uppermost plastic layer or to the external contact areas on the underside of the multichip module via through contacts through several plastic layers are.
  • the housing package according to the invention is to create electronic components with a hollow housing package, this hollow housing package having both the plastic layers, the buried conductor track layer and the at least one semiconductor chip with pointed conical contacts.
  • the plastic layer which directly adjoins the semiconductor chip and through which the tapered external contacts protrude, forms a frame of the hollow housing and has a recess within the frame.
  • this plastic layer through which the tapered external contacts of the semiconductor chip penetrate, is a structured plastic layer.
  • Another plastic layer can form a cover for the depressions and in this case have through contacts which are electrically connected to the tapered external contacts of the semiconductor chip.
  • the hollow housing pack consists only of two plastic layers.
  • one forms the hollow housing frame with penetrated pointed-conical external contacts of the semiconductor chip, and a further plastic layer serves to cover the hollow housing or the recess. is surrounded by the frame.
  • the semiconductor chip forms a second cover of the hollow housing package, so that there is advantageously direct access to an upper side of the semiconductor chip, with which touch sensors can be implemented.
  • the hollow housing pack can also be used to implement pressure sensors.
  • the covering plastic layer can have a central opening through which a connection to the ambient pressure and to the pressure exchange with the semiconducting one
  • the hollow housing package according to the invention can also serve as a light sensor housing or chip camera housing if the covering plastic layer is made of transparent plastic, such as acrylic glass, so that exposure of the semiconductor chip is possible.
  • the hollow housing pack can also serve as a gas sensor housing, the covering plastic layer having a central opening for gas exchange.
  • the hollow housing pack can be designed as a sound sensor, the cover having a central opening for sound recording or sound emission.
  • At least one plastic layer made of a pre-crosslinked plastic is provided, which only subsequently becomes a crosslinked and thus hardened plastic layer by thermal treatment.
  • a pre-crosslinked plastic layer can have glass fibers or carbon fiber reinforcements in order to ensure the dimensional stability of the plastic layer, although the actual crosslinking and curing has not yet taken place.
  • the invention relates not only to individual components but also to benefits which have a plurality of component positions, the benefit having a plurality of plastic layers and at least one buried conductor track layer and each component position having at least one semiconductor chip with pointed conical external contacts distributed on an outside.
  • the tapered external contacts in the panel penetrate one of the plastic layers and form through contacts to the buried conductor track layer.
  • Each component position can have a multichip module with a plurality of buried conductor track layers and with a plurality of semiconductor chips which have tapered external contacts.
  • the tapered external contacts of the semiconductor chips can penetrate different plastic layers and serve as through contacts to different buried interconnect layers.
  • the benefit can also have buried semiconductor chips, which can be thinned semiconductor chips with a thickness between 30 and 100 micrometers.
  • the benefits can be displayed extremely flat and can be delivered as a thin plate.
  • additional semiconductor chips can be arranged in each component position, which, with their tapered external contacts, are the uppermost plastic layer of the Penetrate utility and form through contact to a buried conductor track layer or are connected to through contacts which penetrate through the other plastic layers to external contact areas on the underside of the utility.
  • the benefit can also already carry all passive components of a multichip module in each of the component positions, so that the benefit does not have to be assembled by the customer first.
  • Passive components of this type can be connected to one of the buried conductor tracks via corresponding through contacts provided in the plastic layers or also to through contacts which pass through all the plastic layers and are connected to the external contact surfaces on the underside of the panel.
  • Such a use can also have a hollow housing pack in each of the component positions, which on the one hand has a plastic layer that has a recess for a hollow housing pack in each component position and is structured in such a way that it forms the frame of the hollow housing pack in each component position.
  • the hollow housing package In each component position, has at least one buried conductor track layer and at least one semiconductor chip which penetrates the frame-forming plastic layer with its tapered external contacts and forms through contact with the buried conductor track layer.
  • a further plastic layer can be provided with through contacts as a cover to complete the hollow housing pack.
  • the plastic layers which are provided for penetration of tapered external contacts of a semiconductor chip, can have pre-crosslinkable plastic layers, which has the advantage that the pre-crosslinkable plastic layers only after penetration of the tapered external contacts of the semiconductor chip.
  • chip can be cross-linked in a thermal process to hardened plastic layers or thermosets.
  • the pre-crosslinkable plastic layers so-called “pre-packs”, can have glass fibers or carbon fiber reinforcements in order to ensure limited dimensional stability even in the pre-crosslinked state.
  • a method for producing at least one electronic component with a housing package made of a plurality of plastic layers with at least one buried conductor layer and at least one semiconductor chip which has pointed conical external contacts distributed on an outside has the following method steps:
  • a circuit carrier with external contact surfaces on the underside of the circuit carrier and with a conductor track layer on the top of the circuit carrier is produced, the outer contact surfaces and the conductor track layer being electrically connected through contacts through the circuit carrier.
  • semiconductor chips with pointed conical external contacts can be produced on semiconductor wafers in order to use them after the semiconductor wafer has been separated into individual semiconductor chips with pointed conical external contacts for producing an electronic component with a package.
  • a pre-cross-linked plastic layer is applied to the circuit carrier or to the conductor track layer on the top of the circuit carrier. This pre-networked
  • Plastic layer can be converted into a viscous state, so that the semiconductor chips can advantageously be placed on the pre-crosslinked plastic with minimal pressure load. can be applied.
  • the tapered external contacts of at least one semiconductor chip penetrate the pre-crosslinked plastic layer until they form through contacts to the conductor track layer on the top of the circuit carrier and the semiconductor chip impresses itself in the pre-crosslinked plastic layer.
  • the pre-cross-linked plastic layer is hardened and cross-linked to form a plastic layer.
  • the functional test of the electronic component can be carried out via the external contact surfaces of the circuit carrier.
  • a further pre-cross-linked plastic layer can be applied to the semiconductor chip before the pre-cross-linked plastic layer has hardened and cross-linked.
  • This plastic layer covers the semiconductor chip and protects it from mechanical damage. This results in a housing package made of several plastic layers with a buried semiconductor chip.
  • the contact surfaces of semiconductor chips are provided with acicular external contacts. These tapered external contacts are pressed through a plastic layer for contacting. On the side of the plastic layer opposite the semiconductor chip, the tapered external contacts meet a metallization of a circuit carrier with which an electrical contact is formed.
  • This technology can also be used to implement electronic components which, in addition to buried conductor track layers, also have buried semiconductor chips, in that at least one further plastic layer is arranged above the semiconductor chips.
  • Housing packs can be realized analogously to flip-chip packs, without the need for so-called "underfill layers”.
  • Ultra-thin semiconductor chips which in turn have improved flexibility, allow these semiconductor chips to be embedded between substrate layers, which minimizes the overall height by the fact that the external contacts do not impair the component height, because the conical external contacts can disappear in the plastic layer of the substrate.
  • Complex multichip modules can be realized with the technology according to the invention, which can have contacts on both sides, namely on the top and / or the bottom, and which have additional semiconductors.
  • terchips and / or passive components can be equipped on their top or / and bottom.
  • the contacts created by pressing the tapered contacts into a plastic layer are so reliable that they can be used in high-performance burial applications, such as in high-frequency technology.
  • this panel can be implemented in the standard PCB format 18 "x 24".
  • the PCB panel can be separated into several assembly panels and one of them
  • the final electronic component can be generated with a housing package by surface-mounting by subsequent singulation using sawing or breaking.
  • an additional heat treatment can possibly be carried out simultaneously under pressure on the entire housing packaging when the pre-crosslinked plastic layers harden.
  • FIG. 1 shows a schematic cross section of an electronic component of a first embodiment of the invention
  • FIG. 2 shows a schematic cross section of an electronic component of a second embodiment of the invention
  • FIG. 3 shows a schematic cross section of an electronic component of a third embodiment of the invention
  • FIG. 4 shows a schematic cross section of an electronic component of a fourth embodiment of the invention
  • FIG. 5 shows a schematic cross section of an electronic component of a fifth embodiment of the invention
  • 6 to 12 show schematic cross sections through components of a panel according to method steps for producing an electronic component according to the first
  • FIG. 6 shows a schematic cross section through a circuit carrier of a panel with a conductor track layer on its upper side, with external contact areas on its underside and with through contacts to the external contact areas in a component position of the panel.
  • FIG. 7 shows a schematic cross section through a circuit carrier of a panel after a pre-crosslinked plastic layer has been applied to the top of the circuit carrier
  • FIG. 8 shows a schematic cross section through a semiconductor chip with tapered external contacts after alignment in a component position of the panel
  • Figure 9 shows a schematic cross section through a
  • FIG. 10 shows a schematic cross section through a further pre-crosslinked uppermost plastic layer
  • FIG. 11 shows a schematic cross section through a panel after application of the further, pre-crosslinked, uppermost plastic layer and curing of the plastic layers of the panel with electrical connection of the tapered external contacts of the semiconductor chip to the buried conductor track layer,
  • FIG. 12 shows a schematic cross section through an electronic component after the utility has been separated into individual electronic components.
  • Figure 1 shows a schematic cross section of an electronic component 1 of a first embodiment of the invention.
  • the reference numeral 2 denotes a housing pack, which is composed of three plastic layers 3. Between at least one buried conductor track layer 4 is arranged in the plastic layers 3. This conductor track layer 4 lies on the upper side 27 of a circuit carrier 26 which carries the housing package.
  • the circuit carrier 26 of this embodiment of the invention has a plastic layer 3, on the top 27 of which the buried conductor track layer is arranged and which is electrically connected via through contacts 8 to external contact surfaces 14 arranged on the underside 28 of the circuit carrier 26.
  • external contact balls 29 of the electronic component 1 are arranged on the external contact surfaces 17.
  • the reference numeral 22 denotes a pre-crosslinkable
  • the housing package 2 is closed by an uppermost plastic layer 15, which likewise consists of a pre-crosslinked plastic 22 and covers a rear side 30 of the semiconductor chip 5, so that the semiconductor chip 5 is a buried semiconductor chip 10.
  • the housing package 2 made of the three plastic layers 3 with the one buried conductor track structure 4 can not only be manufactured extremely inexpensively but also very compactly and thus with an extremely low overall height, in particular when the semiconductor chip 5 is a thinned semiconductor chip 11, which has a thickness between 30 to 100 micrometers and in extreme cases can assume a thickness below 30 micrometers.
  • the total component height, which essentially results from the layer thicknesses of the three plastic layers, can be between 100 and 500 micrometers between the bottom 12 and the top 13.
  • FIG. 2 shows a schematic cross section of an electronic component 1 of a second embodiment of the invention.
  • Components with the same functions as in FIG. 1 are identified by the same reference symbols and are not discussed separately.
  • the second embodiment of the invention represents a multi-chip module in schematic cross section, which in this embodiment and in this cross section has three semiconductor chips 31, 32 and 33 which are arranged in different positions in or on the housing package 2 of the multi-chip module 9.
  • two buried conductor track layers 34 and 35 are arranged between three plastic layers 3.
  • the circuit carrier 26 is also made of a pre-cross-linkable plastic 22, so that the semiconductor chip 31 with its passive rear side 30 can be stamped into the pre-cross-linked plastic 22 before the plastic layers 3 are completely cross-linked.
  • the active upper side of the semiconductor chip 31 has tapered external contacts 7, which penetrate through the central plastic layer 3 of the multichip module as through contacts 8 and are connected to the interconnect layer 35 between the uppermost two plastic layers.
  • the semiconductor chip 32 as a buried semiconductor chip 10 is analogous to the first embodiment According to the invention, the lower conductor track layer 35 of the buried conductor track layers 4 is arranged and contacted, with its tapered external contacts likewise penetrating the middle plastic layer of the housing pack 2.
  • the third semiconductor chip 33 is on this multichip module 9
  • Top 13 arranged and penetrates with its tapered external contacts 7, the top plastic layer 15 of the multichip module.
  • the multichip module can be equipped with further semiconductor chips 5 as well as with passive components 16 on its upper side 13, while its underside 12 has external contact surfaces 14 which can be equipped with external contact balls (not shown).
  • the passive components 16 can be connected both with their electrodes via contacts to the individual buried interconnect layers 34 or 35 and also directly with the external contact areas 8.
  • Such an electronic component 1 according to the invention is distinguished by the fact that no bond connections are to be provided and the through contacts to be prepared in the individual plastic layers 3 can also be minimized, especially since the pointed-conical external contacts 7 of the semiconductor chips form through contacts 8 through the individual plastic layers 3.
  • FIGS 3 to 5 show special forms of electronic
  • FIG. 3 shows a schematic cross section of an electronic component 1 of a third embodiment of the invention, with which a first hollow housing pack 17 is realized which has an extremely flat cavity 36.
  • the housing package 2 of this cavity housing package 17 essentially has two plastic layers.
  • a structured plastic layer 37 which forms the frame 19 for the cavity housing package, the frame 19 being penetrated by pointed-conical external contacts 7 of the semiconductor chip 5.
  • Semiconductor chip 5 simultaneously forms the upper side 13 of the electronic component 1 with one of its surfaces.
  • the recess 25 in the structured plastic layer 37 is covered by a closed plastic layer in the form of a cover 18, which has similar functions to the circuit carrier 26 in the previous exemplary embodiments, because the cover 18 simultaneously carries a buried conductor layer 4, which has through contacts 8 Outer contact surfaces 14 on the cover 18 are connected.
  • a cavity housing package 17, as shown in FIG. 3 can be used for contact sensors such as are provided in notebooks, computers or ATMs, especially since an upper side of the semiconductor chip 5 simultaneously forms the upper side 13 of the sensor, while the shielding 18 of the cavity 36 has the underside 12 of this cavity housing package.
  • FIG. 4 shows a schematic cross section of an electronic component 1 of a fourth embodiment of the invention.
  • This fourth embodiment of the invention differs from the third embodiment of the invention according to FIG. 3 in that the semiconductor chip 5 is buried
  • Semiconductor chip 10 is formed by an upper plastic layer 15 covering the semiconductor chip 5 and at the same time protecting against contact.
  • Such an electronic component with a flat cavity 36 can be used in particular for precise high-frequency filters, the filter structure being arranged on the active top side 6 of the semiconductor chip 5 and via the tapered external contacts 7 of the semiconductor chip 5 with through contacts 8 through the cover 18 of the cavity housing package 17 is connected to external contact surfaces 14 on the underside 12 of the housing pack 2.
  • the housing package consists of three plastic layers 3 with a buried conductor track layer 4, while the housing package 2 in the third embodiment of the invention has only two plastic layers 3 with a buried conductor track layer 4 in between.
  • FIG. 5 shows a schematic cross section of an electronic component 1 of a fifth embodiment of the invention.
  • This fifth embodiment of the invention differs from the fourth embodiment in that the cover 18 has a central opening 21 to the cavity 36.
  • This central opening is used for gas coupling, for example of a gas sensor, or can also be used for sound coupling of a sound sensor, such as a microphone or a microphone.
  • FIGS. 6 to 12 show schematic cross sections through components of a panel 24 after individual method steps for producing an electronic component 1 according to the first embodiment of the invention.
  • Components of Figures 6 to 12, the same functions as in the previous fi guren meet, are identified with the same reference numerals.
  • Figure 6 shows a schematic cross section through a circuit board 26 of a panel 24 with a conductor layer 4 on its top 27, with external contact surfaces 14 on its underside 28 and with through contacts 8 to the external contacts 14 in a component position 23.
  • a circuit board 26 can be used to reinforce the Dimensional stability can be reinforced with glass fibers or carbon fibers.
  • the dotted lines 38 indicate the limits of a component position 23 of the panel 24.
  • the circuit carrier can already consist of cross-linked plastic and have a structured copper layer as the conductor track layer 4 on its upper side. This interconnect layer 4 is connected via contacts 8 made of copper or a copper alloy to external contact surfaces 14, which are provided on the underside 28 of the circuit board 26.
  • FIG. 7 shows a schematic cross section through a circuit carrier 26 of a panel 24 after a pre-cross-linked plastic layer 22 has been applied to the top 27 of the circuit carrier 26.
  • a pre-cross-linked plastic layer 22 is relatively soft in relation to the already cross-linked and hardened plastic of the circuit carrier 26 and can therefore be deformed without great effort.
  • This deformability of a pre-crosslinked plastic is used in the next step, which is shown with FIGS. 8 and 9, in order to reduce the manufacturing costs of electronic components.
  • FIG. 8 shows a schematic cross section through a semiconductor chip 5 or a thinned semiconductor chip 11 tapered external contacts 7 after alignment of the semiconductor chip 5, 11 over a component position 23 of the panel 24.
  • This semiconductor chip 5, 11 is pre-cross-linked with its tapered external contacts 7 over the plastic layer 3!
  • Plastic 22 is arranged and after the positioning, which is shown in Figure 8, in Figure 9 penetrate the plastic layer 3 with its tapered external contacts.
  • FIG. 9 shows a schematic cross section through a component position 23 of a panel 24 after penetration of the pre-crosslinked plastic layer 22 with the pointed-conical external contacts of the semiconductor chip 5, 11 and after contacting the pointed-conical external contacts 7 of the semiconductor chip 5, 11 with a buried conductor track layer 4.
  • the interconnect layer originally arranged on the upper side 27 of the circuit carrier 26 becomes a buried interconnect layer 4.
  • this buried interconnect layer 4 after penetrating the plastic layer 3 with the aid of the tapered external contacts 7 of the semiconductor chip 5 with the semiconductor chip 5 contacted.
  • the outside 6 of the semiconductor chip 5, which carries the pointed-conical external contacts 7, is stamped into the pre-crosslinked plastic layer 22.
  • FIG. 10 shows a schematic cross section through a further pre-crosslinked uppermost plastic layer 15 of a panel 24 after positioning over a component position 23 with a semiconductor chip 5.
  • FIG. 11 shows a schematic cross section through a panel 24 after application of the further pre-crosslinked uppermost plastic layer 15 and hardening of the plastic layers 15 and 22 of the panel 24 with electrical connection of the tapered external contacts 7 of the semiconductor chip 5 to the buried conductor layer 4.
  • FIG. 11 thus shows the result of two process steps, namely the application of the positioned topmost plastic layer 15 in the direction of arrow A, as shown in FIG.
  • a plurality of electronic components are simultaneously produced in the component positions 23 of the benefit.
  • the use can be carried out in a standard PCB format of 18 "x 24".
  • the panel can be separated into several assembly panels and after surface mounting of additional components, singulation can be performed by sawing, milling or by breaking the panel to individual multichip modules.
  • FIG. 12 shows a schematic cross section through an electronic component 1 after the panel 24 has been separated into individual electronic components 1.
  • the schematic cross section as shown in FIG. 12 thus corresponds to the schematic cross section as is already known from FIG.
  • the external contact balls 29, which are shown here only after the electronic components 1 have been separated, can also be applied to the external contact surfaces 14 of the panel during manufacture of the panel before the panel is separated into individual electronic components 1 by sawing, milling or breaking.

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Abstract

The invention relates to an electronic component with a housing packaging (2) consisting of several plastic layers (3) with at least one buried strip-conductor layer (4) and at least one semiconductor chip (5) which has outer pointed-cone-shaped contacts (7) which are disposed on an outer side (6) thereof. One of the plastic layers (3) is pierced by the pointed-cone-shaped outer contacts (7) which form through-contacts leading to the buried strip-conductor layer. The invention also relates to a method for the production of one such electronic component (1).

Description

Elektronisches Bauteil mit einer GehäusepackungElectronic component with a package

Beschreibungdescription

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einer Gehäusepackung aus mehreren Kunststofflagen mit mindestens einer vergrabenen Leiterbahn und mit mindestens einem Halbleiterchip sowie ein Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung von mehreren derartigen elektronischen Bauteilen gemäß der Gattung der unabhängigen Ansprüche.The invention relates to an electronic component with a housing package made of several plastic layers with at least one buried conductor track and with at least one semiconductor chip and a method for the simultaneous production of several such electronic components according to the type of the independent claims.

Die Verkleinerung von Baugruppen in vielen Elektronikbereichen erfordert eine immer höhere Integrationsdichte von Bauelementen sowohl auf Leiterplatten als auch in einer Gehäuse- Verpackung. Jedoch nimmt die Kontaktierung der Kontaktflächen des Halbleiterchips mit entsprechenden Kontaktanschlußflächen auf einer Umverdrahtungsplatte oder einem Schaltungsträger in der Gehäusepackung einen erheblichen Raum ein, weil Drahtverbindungen den sogenannten Bondverbindungen zwischen den Kon- taktflächen und den Kontaktanschlußflächen geschaffen werden müssen.The downsizing of assemblies in many electronics areas requires an ever higher integration density of components both on printed circuit boards and in packaging. However, contacting the contact areas of the semiconductor chip with corresponding contact connection areas on a rewiring plate or a circuit carrier in the housing package takes up a considerable amount of space because wire connections, the so-called bond connections, have to be created between the contact areas and the contact connection areas.

Bei einer Flip-Chip-Verbindung wird zwar die Verbindungstechnik in einer Gehäusepackung durch auf den Halbleiterchip auf- gebrachte ballförmigen Außenkontakten ohne jedes Drahtbonden gelöst, weil die Außenkontakte unmittelbar auf eine Umverdrahtungsplatte oder auf einen Schaltungsträger aufgelötet werden können, jedoch ergibt sich ein erheblicher Zwischenraum zwischen dem Halbleiterchip und entweder der Umverdrah- tungsplatte oder einem Schaltungsträger, der nachträglich durch sogenannten Underfill aufgefüllt werden muss, so dass zwar eine Flächenersparnis gegenüber den Drahtverbindungstechnologien auftritt, jedoch eine relativ komplexe Verbin- dungstechnik zwischen den Außenkontakten des Halbleiterchips und einer U verdrahtungsplatte oder eines Schaltungsträgers erforderlich wird.In the case of a flip-chip connection, the connection technology in a housing package is solved by ball-shaped external contacts applied to the semiconductor chip without any wire bonding, because the external contacts can be soldered directly onto a rewiring plate or onto a circuit carrier, but there is a considerable gap between them the semiconductor chip and either the rewiring plate or a circuit carrier that has to be subsequently filled up with so-called underfill, so that although space is saved compared to the wire connection technologies, a relatively complex connection Technology between the external contacts of the semiconductor chip and a U wiring board or a circuit carrier is required.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein elektronisches Bauteil zu schaffen, das kostengünstig herstellbar und eine verbesserte Packungsdichte von Halbleiterchips in einer Gehäusepackung ermöglicht .The object of the invention is to provide an electronic component which can be produced inexpensively and enables an improved packaging density of semiconductor chips in a housing package.

Diese Aufgabe wird mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.This object is achieved with the subject matter of the independent claims. Advantageous developments of the invention result from the dependent claims.

Erfindungsgemäß wird ein elektronisches Bauteil mit einer Ge- häusepackung aus mehreren Kunststofflagen angegeben, das mindestens eine vergrabene Leiterbahnlage aufweist und mit mindestens einem Halbleiterchip versehen ist. Dieser Halbleiterchip weist auf seiner Außenseite verteilte, spitzkegelige Außenkontakte auf. Diese spitzkegeligen Außenkontakte durch- dringen in der Gehäusepackung eine der Kunststofflagen und bilden Durchkontakte zu der mindestens einen vergrabenen Leiterbahnlage.According to the invention, an electronic component is specified with a package made of several plastic layers, which has at least one buried conductor track layer and is provided with at least one semiconductor chip. This semiconductor chip has, on its outside, distributed, tapered external contacts. These tapered external contacts penetrate one of the plastic layers in the housing pack and form through contacts to the at least one buried conductor track layer.

Unter "spitzkegelig" wird in diesem Zusammenhang ein Körper verstanden, der eine Grundfläche und eine Höhe aufweist, wobei sich seine Außenkontur von der Grundfläche aus mit zunehmender Höhe verjüngt.In this context, “pointed cone” is understood to mean a body which has a base area and a height, its outer contour tapering from the base area with increasing height.

Ein derartiges erfindungsgemäßes Bauteil ist kostengünstig durch Einlaminieren von Halbleiterchips in eine Kunststoffläge zu realisieren, ohne dass aufwendige Durchkontakte in der Kunststoffläge vorher vorzuhalten sind. Damit können sehr flache Bauhöhen realisiert werden, da die Kontaktierung zu der vergrabenen Leiterbahnlage praktisch nicht zur Bauteilhöhe beiträgt, weil Außenkontakte in der Kunststoffläge wie vorgesehen verschwinden. Darüber hinaus entfällt die Notwendigkeit eine sogenannte "Underfill"-Schicht zum nachträgli- chen Auffüllen von Zwischenräumen zwischen dem Halbleiterchip und einer außenliegenden Leiterbahnlage vorzusehen. Mit dem Durchdringen einer Kunststofflage mittels der spitzkegeligen Außenkontakte des Halbleiterchip sind automatisch zumindest die Unterseite des Halbleiterchips und die spitzkegeligen Au- ßenkontakte von einer Kunststoffmasse umgeben. Somit bilden sich keine unerwünschten Hohlräume.Such a component according to the invention can be implemented inexpensively by laminating semiconductor chips into a plastic layer without having to make expensive through contacts in the plastic layer beforehand. This enables very flat heights to be achieved, since the contacting is too the buried conductor track position practically does not contribute to the component height because external contacts disappear as intended in the plastic layer. In addition, there is no need to provide a so-called "underfill" layer for the subsequent filling of gaps between the semiconductor chip and an external conductor track layer. When a plastic layer penetrates by means of the pointed-conical external contacts of the semiconductor chip, at least the underside of the semiconductor chip and the pointed-conical external contacts are automatically surrounded by a plastic compound. Thus, no unwanted voids are formed.

Andererseits ist es möglich, wahlweise erwünschte Hohlräume definiert herzustellen, indem in der Kunststofflage zwischen den spitzkegeligen Außenkontakten, welche die Kunststoffläge durchdringen, Vertiefungen vorgesehen sind, so dass sich flache Hohlgehäuse ausbilden, die insbesondere für die Sensortechnik von Vorteil sind. Dazu weist die Gehäusepackung eine entsprechend strukturierte Kunststoffläge auf.On the other hand, it is possible to selectively produce desired cavities by providing recesses in the plastic layer between the tapered external contacts which penetrate the plastic layer, so that flat hollow housings are formed which are particularly advantageous for sensor technology. For this purpose, the housing pack has a correspondingly structured plastic layer.

Das elektronische Bauteil kann ein Multichipmodul mit mehreren vergrabenen Leiterbahnlagen und mehreren Halbleiterchips, die spitzkegelige Außenkontakte aufweisen, sein. Dabei können die spitzkegeligen Außenkontakte der Halbleiterchips in der Gehäusepackung des Multichipmoduls unterschiedliche Kunststofflagen durchdringen und Durchkontakte zu unterschiedlichen vergrabenen Leiterbahnlagen bilden. Diese mögliche Ausführungsform der Erfindung zeigt die hohe Flexibilität dieser neuen Technik, die es ermöglicht, Gehäusepackungen und elek- tronische Bauteile mit derartigen Gehäusepackungen darzustellen, bei denen Halbleiterchips in die Gehäusepackung eingebettet sind und/oder die Gehäusepackung zusätzlich mit Halbleiterchips bestückt ist. Somit schafft die Erfindung die Möglichkeit, dass das elektronische Bauteil vergrabene Halbleiterchips aufweist . Ein vergrabenes Halbleiterchip in einer derartigen Gehäusepackung aus mehreren Kunststofflagen kann allein dadurch realisiert werden, dass über einen Halbleiterchip, dessen spitzkegelige Außenkontakte eine Kunststoffläge durchdringen und eine vergrabene Leiterbahnlage kontaktieren, eine weitere Kunststofflage angeordnet is .The electronic component can be a multichip module with a plurality of buried conductor track layers and a plurality of semiconductor chips which have tapered external contacts. The tapered external contacts of the semiconductor chips in the housing package of the multichip module can penetrate different plastic layers and form through contacts to different buried interconnect layers. This possible embodiment of the invention shows the high flexibility of this new technology, which makes it possible to display housing packs and electronic components with such housing packs in which semiconductor chips are embedded in the housing pack and / or the housing pack is additionally equipped with semiconductor chips. The invention thus makes it possible for the electronic component to have buried semiconductor chips. A buried semiconductor chip in a housing package of this type consisting of a plurality of plastic layers can be realized solely by arranging a further plastic layer via a semiconductor chip, the tapered external contacts of which penetrate a plastic layer and contact a buried conductor track layer.

Der Vorteil der Raumersparnis kann dadurch vergrößert werden, dass als Halbleiterchips gedünnte Halbleiterchips mit kegelstumpfförmigen Außenkontakten eingesetzt werden. Derartige gedünnte Halbleiterchips können eine Dicke zwischen 30 und 100 Mikrometern als vergrabene Halbleiterchips aufweisen und sind durch eine abdeckende äußere Kunststoffläge vor Beschädigungen gesichert.The advantage of saving space can be increased by using thinned semiconductor chips with frustoconical external contacts as semiconductor chips. Such thinned semiconductor chips can have a thickness between 30 and 100 micrometers than buried semiconductor chips and are protected from damage by a covering outer plastic layer.

Ein Multichipmodul kann zusätzlich auf seiner Oberseite und/oder seiner Unterseite Außenkontaktflachen aufweisen, die mit einer übergeordneten Schaltungsplatine elektrisch verbunden werden können oder auf die Außenkontakte in Form von Lotbällen oder Lothöcker aufgebracht sind. Grundsätzlich besteht auch die Möglichkeit, dass mit der neuen Technik ein Multi- chip auf seiner Oberseite Halbleiterchips aufweist, die mit ihren spitzkegeligen Außenkontakten die oberste Kunststoffläge durchdringen und Durchkontakt zu einer darunter liegenden vergrabenen Leiterbahnlage bilden. Auch in dieser Ausführungsform der Erfindung kann auf vorher vorbereitete Durch- kontakte durch eine Kunststofflage zu der vergrabenen Leiterbahnlage verzichtet werden, da die spitzkegeligen Außenkontakte beim Durchdringen der obersten Kunststoffläge Durchkontakte ausbilden. In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann das Mul- tichipmodul auf seiner Oberseite zusätzlich passive Bauelemente aufweisen, die dann über gesonderte Durchkontakte in der obersten Kunststoffläge mit einer der vergrabenen Leiterbahnlagen oder über Durchkontakte durch mehrere Kunststofflagen mit den Außenkontaktflachen auf der Unterseite des Multi- chipmoduls verbunden sind.A multichip module can additionally have external contact surfaces on its upper side and / or lower side, which can be electrically connected to a higher-level circuit board or to which external contacts are applied in the form of solder balls or solder bumps. In principle, there is also the possibility that with the new technology, a multi-chip has semiconductor chips on its top, which, with their tapered external contacts, penetrate the uppermost plastic layer and form through-contact to an underlying buried conductor layer. In this embodiment of the invention as well, previously prepared through contacts through a plastic layer to the buried conductor track layer can be dispensed with, since the tapered external contacts form through contacts when the uppermost plastic layer penetrates. In a further embodiment of the invention, the multichip module can additionally have passive components on its upper side, which are then connected to one of the buried interconnect layers via separate through contacts in the uppermost plastic layer or to the external contact areas on the underside of the multichip module via through contacts through several plastic layers are.

Eine weitere Anwendungsmöglichkeit der erfindungsgemäßen Gehäusepackung besteht darin elektronische Bauteile mit einer Hohlgehäusepackung zu schaffen, wobei diese Hohlgehäusepak- kung sowohl die Kunststofflagen, die vergrabene Leiterbahnlage als auch den mindestens einen Halbleiterchip mit spitzke- geligen Kontakten aufweist. Die Kunststoffläge, die sich unmittelbar an den Halbleiterchip anschließt und durch welche die spitzkegeligen Außenkontakte hindurchragen, bildet dabei einen Rahmen des Hohlgehäuses aus und weist innerhalb des Rahmens eine Vertiefung auf. Dazu ist diese Kunststof läge, durch welche die spitzkegeligen Außenkontakte des Halbleiterchips hindurchdringen, eine strukturierte Kunststofflage . Eine weitere Kunststofflage kann eine Abdeckung der Vertiefungen bilden und dabei Durchkontakte aufweisen, die mit den spitzkegeligen Außenkontakten des Halbleiterchips elektrisch verbunden sind.Another possible application of the housing package according to the invention is to create electronic components with a hollow housing package, this hollow housing package having both the plastic layers, the buried conductor track layer and the at least one semiconductor chip with pointed conical contacts. The plastic layer, which directly adjoins the semiconductor chip and through which the tapered external contacts protrude, forms a frame of the hollow housing and has a recess within the frame. For this purpose, this plastic layer, through which the tapered external contacts of the semiconductor chip penetrate, is a structured plastic layer. Another plastic layer can form a cover for the depressions and in this case have through contacts which are electrically connected to the tapered external contacts of the semiconductor chip.

Im einfachsten Fall der Realisierung einer Hohlgehäusepackung mit Hilfe des erfindungsgemäßen Aufbaus besteht die Hohlgehäusepackung lediglich aus zwei Kunststofflagen. Dabei bildet eine den Hohlgehäuserahmen mit durchdrungenen spitzkegeligen Außenkontakten des Halbleiterchips und eine weitere Kunststofflage dient der Abdeckung des Hohlgehäuses beziehungsweise der Vertiefung, die. von dem Rahmen umgeben ist. In dieser Ausführungsform der Erfindung bildet der Halbleiterchip eine zweite Abdeckung der Hohlgehäusepackung, so dass in vorteilhafter Weise unmittelbarer Zugriff zu einer Oberseite des Halbleiterchips besteht, womit Berührungssensoren realisier- bar sind.In the simplest case of realizing a hollow housing pack with the aid of the construction according to the invention, the hollow housing pack consists only of two plastic layers. In this case, one forms the hollow housing frame with penetrated pointed-conical external contacts of the semiconductor chip, and a further plastic layer serves to cover the hollow housing or the recess. is surrounded by the frame. In this Embodiment of the invention, the semiconductor chip forms a second cover of the hollow housing package, so that there is advantageously direct access to an upper side of the semiconductor chip, with which touch sensors can be implemented.

Die Hohlgehäusepackung kann auch dazu dienen, Drucksensoren zu realisieren. Dazu kann die abdeckende Kunststofflage eine zentrale Öffnung aufweisen, durch die eine Verbindung zum Um- gebungsdruck und zum Druckaustausch mit dem halbleitendenThe hollow housing pack can also be used to implement pressure sensors. For this purpose, the covering plastic layer can have a central opening through which a connection to the ambient pressure and to the pressure exchange with the semiconducting one

Sensorchip über den gebildeten Hohlraum möglich ist. Ferner kann die erfindungsgemäße Hohlgehäusepackung auch als Lichtsensorgehäuse oder Chipkameragehäuse dienen, wenn die abdek- kende Kunststofflage aus transparentem Kunststoff, wie Acryl- glas, hergestellt ist, so dass eine Belichtung des Halbleiterchips möglich wird. Darüber hinaus kann die Hohlgehäusepackung auch als Gassensorgehäuse dienen, wobei die abdeckende Kunststofflage eine zentrale Öffnung zum Gasaustausch aufweist. Zur Realisierung von Mikrokopfhörern und/oder von Mi- krophonen kann die Hohlgehäusepackung als Schallsensor ausgebildet sein, wobei die Abdeckung eine zentrale Öffnung zur Schallaufnahme oder Schallabgabe aufweist.Sensor chip over the cavity formed is possible. Furthermore, the hollow housing package according to the invention can also serve as a light sensor housing or chip camera housing if the covering plastic layer is made of transparent plastic, such as acrylic glass, so that exposure of the semiconductor chip is possible. In addition, the hollow housing pack can also serve as a gas sensor housing, the covering plastic layer having a central opening for gas exchange. In order to implement micro headphones and / or microphones, the hollow housing pack can be designed as a sound sensor, the cover having a central opening for sound recording or sound emission.

Um das Durchdringen der spitzkegeligen Außenkontakte des Halbleiterchips durch eine Kunststofflage zu erleichtern, ist mindestens eine Kunststofflage aus einem vorvernetzten Kunststoff vorgesehen, der erst nachträglich durch thermische Behandlung in eine vernetzte und damit gehärtete Kunststofflage übergeht. Eine derartige vorvernetzte Kunststof lage kann Glasfasern oder Kohlefaserverstärkungen aufweisen, um die Formstabilität der Kunststofflage zu gewährleisten, obwohl die eigentliche Vernetzung und Aushärtung noch nicht erfolgt ist. Die Erfindung bezieht sich nicht nur auf Einzelbauteile sondern auch auf Nutzen, die mehrere Bauteilpositionen aufweisen, wobei der Nutzen mehrere Kunststofflagen und mindestens eine vergrabene Leiterbahnlage aufweist und wobei jede Bauteilposition mindestens einen Halbleiterchip mit auf einer Außenseite verteilten spitzkegeligen Außenkontakten aufweist. Die spitzkegeligen Außenkontakte in dem Nutzen durchdringen eine der Kunststofflagen und bilden Durchkontakte zu der ver- grabenen Leiterbahnlage. Ein derartiger Nutzen hat den Vorteil, dass gleichzeitig und parallel sämtliche Verfahrensschritte für mehrere elektronische Bauteile in den mehreren Bauteilpositionen durchgeführt werden können und dient auch als Handelsware, da mit dem fertigen Nutzen eine Vielzahl von Bauteilen an den Zwischenkunden geliefert werden können, die erst nach erfolgreichem Funktionstest und nach erfolgreichem Transport zu Einzelbauteilen getrennt werden.In order to facilitate the penetration of the tapered external contacts of the semiconductor chip through a plastic layer, at least one plastic layer made of a pre-crosslinked plastic is provided, which only subsequently becomes a crosslinked and thus hardened plastic layer by thermal treatment. Such a pre-crosslinked plastic layer can have glass fibers or carbon fiber reinforcements in order to ensure the dimensional stability of the plastic layer, although the actual crosslinking and curing has not yet taken place. The invention relates not only to individual components but also to benefits which have a plurality of component positions, the benefit having a plurality of plastic layers and at least one buried conductor track layer and each component position having at least one semiconductor chip with pointed conical external contacts distributed on an outside. The tapered external contacts in the panel penetrate one of the plastic layers and form through contacts to the buried conductor track layer. Such a benefit has the advantage that all process steps for several electronic components in the several component positions can be carried out simultaneously and in parallel and also serves as a commodity, since with the finished benefit a large number of components can be delivered to the intermediate customer, which are only successful Function test and after successful transport to be separated into individual components.

In dem Nutzen kann jede Bauteilposition ein Multichipmodul mit mehreren vergrabenen Leiterbahnlagen und mit mehreren Halbleiterchips, die spitzkegelige Außenkontakte aufweisen, besitzen. Die spitzkegeligen Außenkontakte der Halbleiterchips können in dem Nutzen unterschiedliche Kunststofflagen durchdringen und als Durchkontakte zu unterschiedlichen ver- grabenen Leiterbahnlagen dienen. Darüber hinaus kann der Nutzen auch vergrabene Halbleiterchips aufweisen, die gedünnte Halbleiterchips mit einer Dicke zwischen 30 und 100 Mikrometern sein können. Somit lässt sich der Nutzen äußerst flach darstellen und kann als dünne Platte ausgeliefert werden.Each component position can have a multichip module with a plurality of buried conductor track layers and with a plurality of semiconductor chips which have tapered external contacts. The tapered external contacts of the semiconductor chips can penetrate different plastic layers and serve as through contacts to different buried interconnect layers. In addition, the benefit can also have buried semiconductor chips, which can be thinned semiconductor chips with a thickness between 30 and 100 micrometers. Thus, the benefits can be displayed extremely flat and can be delivered as a thin plate.

Auf der Oberseite des Nutzens können in jeder Bauteilposition zusätzliche Halbleiterchips angeordnet sein, die mit ihren spitzkegeligen Außenkontakten die oberste Kunststofflage des Nutzens durchdringen und Durchkontakt zu einer vergrabenen Leiterbahnlage bilden oder mit Durchkontakten verbunden sind, welche durch die übrigen Kunststofflagen bis hin zu Außenkon- taktflachen auf der Unterseite des Nutzens dringen. Auch kann der Nutzen bereits alle passiven Bauelemente eines Multichip- moduls in jeder der Bauteilpositionen tragen, so dass der Nutzen nicht vom Abnehmer erst bestückt werden muss. Derartige passive Bauelemente können mit einer der vergrabenen Leiterbahnen über entsprechend vorgesehene Durchkontakte in den Kunststofflagen verbunden sein oder auch mit Durchkontakten, die durch sämtliche Kunststofflagen durchgehen und mit den Außenkontaktflachen auf der Unterseite des Nutzens verbunden sind.On the top of the panel, additional semiconductor chips can be arranged in each component position, which, with their tapered external contacts, are the uppermost plastic layer of the Penetrate utility and form through contact to a buried conductor track layer or are connected to through contacts which penetrate through the other plastic layers to external contact areas on the underside of the utility. The benefit can also already carry all passive components of a multichip module in each of the component positions, so that the benefit does not have to be assembled by the customer first. Passive components of this type can be connected to one of the buried conductor tracks via corresponding through contacts provided in the plastic layers or also to through contacts which pass through all the plastic layers and are connected to the external contact surfaces on the underside of the panel.

Ein derartiger Nutzen kann auch in jeder der Bauteilpositionen eine Hohlgehäusepackung aufweisen, die einerseits eine Kunststofflage aufweist, die in jeder Bauteilposition eine Vertiefung für eine Hohlgehäusepackung aufweist und die derart strukturiert ist, dass sie in jeder Bauteilposition den Rahmen der Hohlgehäusepackung bildet. Dabei weist die Hohlgehäusepackung in jeder Bauteilposition mindestens eine vergrabene Leiterbahnlage und mindestens einen Halbleiterchip auf, der mit seinen spitzkegeligen Außenkontakten die rahmenbildende Kunststofflage durchdringt und mit der vergrabenen Lei- terbahnlage Durchkontakt bildet. Eine weitere Kunststofflage kann als Abdeckung mit Durchkontakten versehen sein, um die Hohlgehäusepackung abzuschließen.Such a use can also have a hollow housing pack in each of the component positions, which on the one hand has a plastic layer that has a recess for a hollow housing pack in each component position and is structured in such a way that it forms the frame of the hollow housing pack in each component position. In each component position, the hollow housing package has at least one buried conductor track layer and at least one semiconductor chip which penetrates the frame-forming plastic layer with its tapered external contacts and forms through contact with the buried conductor track layer. A further plastic layer can be provided with through contacts as a cover to complete the hollow housing pack.

Die Kunststofflagen, die für ein Durchdringen von spitzkege- ligen Außenkontakten eines Halbleiterchips vorgesehen sind, können vorvernetzbare Kunststofflagen aufweisen, was den Vorteil hat, dass die vorvernetzbaren Kunststofflagen erst nach Durchdringen der spitzkegeligen Außenkontakte des Halbleiter- chip in einem thermischen Prozess zu gehärteten Kunststofflagen oder Duroplasten vernetzt werden. Dabei können insbesondere die vorvernetzbaren Kunststofflagen, sogenannte "pre- packs" Glasfasern oder Kohlfaserverstärkungen aufweisen, um auch im vorvernetzten Zustand eine begrenzte Formstabilität zu gewährleisten.The plastic layers, which are provided for penetration of tapered external contacts of a semiconductor chip, can have pre-crosslinkable plastic layers, which has the advantage that the pre-crosslinkable plastic layers only after penetration of the tapered external contacts of the semiconductor chip. chip can be cross-linked in a thermal process to hardened plastic layers or thermosets. In particular, the pre-crosslinkable plastic layers, so-called “pre-packs”, can have glass fibers or carbon fiber reinforcements in order to ensure limited dimensional stability even in the pre-crosslinked state.

Ein Verfahren zur Herstellung mindestens eines elektronischen Bauteils mit einer Gehäusepackung aus mehreren Kunststoffla- gen mit mindestens einer vergrabenen Leiterbahnlage und mindestens einem Halbleiterchip, der auf einer Außenseite verteilt spitzkegelige Außenkontakte aufweist, weist folgende Verfahrensschritte auf:A method for producing at least one electronic component with a housing package made of a plurality of plastic layers with at least one buried conductor layer and at least one semiconductor chip which has pointed conical external contacts distributed on an outside has the following method steps:

Zunächst wird ein Schaltungsträger mit Außenkontaktflachen auf der Unterseite des Schaltungsträgers und mit einer Leiterbahnlage auf der Oberseite des Schaltungsträgers hergestellt, wobei die Außenkontaktflachen und die Leiterbahnlage über Durchkontakte durch den Schaltungsträger elektrisch ver- bunden werden. Unabhängig von dem Herstellen eines Schaltungsträgers können Halbleiterchips mit spitzkegeligen Außenkontakten auf Halbleiterwafern hergestellt werden, um sie nach dem Auftrennen des Halbleiterwafers zu einzelnen Halbleiterchips mit spitzkegeligen Außenkontakten für die Her- Stellung eines elektronischen Bauteils mit einer Gehäusepak- kung zu verwenden.First, a circuit carrier with external contact surfaces on the underside of the circuit carrier and with a conductor track layer on the top of the circuit carrier is produced, the outer contact surfaces and the conductor track layer being electrically connected through contacts through the circuit carrier. Regardless of the manufacture of a circuit carrier, semiconductor chips with pointed conical external contacts can be produced on semiconductor wafers in order to use them after the semiconductor wafer has been separated into individual semiconductor chips with pointed conical external contacts for producing an electronic component with a package.

Auf den Schaltungsträger beziehungsweise auf die Leiterbahnlage auf der Oberseite des Schaltungsträgers wird eine vor- vernetzte Kunststofflage aufgebracht. Diese vorvernetzteA pre-cross-linked plastic layer is applied to the circuit carrier or to the conductor track layer on the top of the circuit carrier. This pre-networked

Kunststofflage kann in einen zähviskosen Zustand überführt werden, so dass in vorteilhafter Weise bei minimaler Druckbelastung die Halbleiterchips auf die vorvernetzte Kunststoff- läge aufgebracht werden können. Dabei durchdringen die spitzkegeligen Außenkontakte mindestens eines Halbleiterchips die vorvernetzte Kunststofflage bis sie Durchkontakte zu der Leiterbahnlage auf der Oberseite des Schaltungsträgers bilden und sich der Halbleiterchip selbst in die vorvernetzte Kunststofflage einprägt.Plastic layer can be converted into a viscous state, so that the semiconductor chips can advantageously be placed on the pre-crosslinked plastic with minimal pressure load. can be applied. The tapered external contacts of at least one semiconductor chip penetrate the pre-crosslinked plastic layer until they form through contacts to the conductor track layer on the top of the circuit carrier and the semiconductor chip impresses itself in the pre-crosslinked plastic layer.

In einem weiteren Schritt wird die vorvernetzte Kunststofflage zu einer Kunststofflage ausgehärtet und vernetzt. Nach diesem Arbeitsschritt kann der Funktionstest des elektronischen Bauteils über die Außenkontaktflachen des Schaltungsträgers durchgeführt werden. Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass sich äußerst kostengünstig elektronische Bauteile herstellen lassen,- zumal jeder Drahtbondvorgang entfällt. Ge- genüber einer Flip-Chip-Technologie, die auch ohne Drahtbonden auskommt, hat dieses Verfahren den Vorteil, daß die Außenkontakte eines Halbleiterchips nicht nachträglich und kostenintensiv in eine sogenannte "Underfill-Schicht" eingebettet werden müssen, da die spitzkegeligen Außenkontakte des Halbleiterchips eine vorvernetzte Kunststofflage durchdringen und mit einer vergrabenen Leiterbahnlage Kontakt aufnehmen, wobei der Halbleiterchip gleichzeitig in diese Kunststofflage eingeprägt wird.In a further step, the pre-cross-linked plastic layer is hardened and cross-linked to form a plastic layer. After this step, the functional test of the electronic component can be carried out via the external contact surfaces of the circuit carrier. The advantage of this process is that electronic components can be manufactured extremely inexpensively, especially since there is no wire bonding process. Compared to flip-chip technology, which does not require wire bonding, this method has the advantage that the external contacts of a semiconductor chip do not have to be subsequently and cost-intensively embedded in a so-called "underfill layer", since the pointed-conical external contacts of the semiconductor chip are one Penetrate pre-crosslinked plastic layer and make contact with a buried conductor track layer, the semiconductor chip being simultaneously stamped into this plastic layer.

Vor dem Aushärten und Vernetzen der vorvernetzten Kunststofflage kann eine weitere vorvernetzte Kunststofflage auf dem Halbleiterchip aufgebracht werden. Diese Kunststofflage deckt den Halbleiterchip ab und geschützt ihn vor mechanischer Beschädigung. Daraus ergibt sich eine Gehäusepackung aus mehre- ren Kunststofflagen mit einem vergrabenen Halbleiterchip.A further pre-cross-linked plastic layer can be applied to the semiconductor chip before the pre-cross-linked plastic layer has hardened and cross-linked. This plastic layer covers the semiconductor chip and protects it from mechanical damage. This results in a housing package made of several plastic layers with a buried semiconductor chip.

Auf dem Schaltungsträger können mehrere Folgen von Leiterbahnlagen- und Kunststofflagen mit Durchkontakten und einge- betteten Halbleiterchips aufgebracht werden, wobei die spitzkegeligen Außenkontakte der Halbleiterchips jeweils eine der Kunststofflagen durchdringen und damit Durchkontakte zu einer der vergrabenen Leiterbahnlagen bilden, so dass ein Multi- chipmodul entsteht, das selbst auf seiner obersten Kunststofflage noch obere Leiterbahnlagen aufweisen kann, die mit Halbleiterchips und/oder passiven Bauelementen bestückt wird.Several sequences of conductor track and plastic layers with through contacts and integrated embedded semiconductor chips are applied, the tapered external contacts of the semiconductor chips each penetrating one of the plastic layers and thus forming through contacts to one of the buried conductor track layers, so that a multi-chip module is produced which, even on its uppermost plastic layer, can still have upper conductor track layers which are equipped with semiconductor chips and / or passive components.

Diese vorbeschriebenen Verfahrensschritte können auch zur Herstellung eines Nutzens mit mehreren Bauteilpositionen zur Herstellung von mehreren elektronischen Bauteilen durchgeführt werden, wobei der Nutzen bereits als Handelsprodukt verkauft werden kann. Von dem jeweiligen Abnehmer wird er abschließend zu einzelnen elektronischen Bauteilen aufgetrennt. Die Herstellung und der Versand eines Nutzens haben den Vorteil, dass funktionstüchtig getestete Bauteile des Nutzens gekennzeichnet sind, so dass nur geprüfte Bauteile dem Nutzen vom Abnehmer entnommen werden.These method steps described above can also be carried out for producing a panel with multiple component positions for the manufacture of multiple electronic components, the panel being able to be sold as a commercial product. The customer then finally separates it into individual electronic components. The production and shipping of a benefit have the advantage that functionally tested components of the benefit are marked so that only tested components are removed from the benefit by the customer.

Zusammenfassend kann gesagt werden, dass die Kontaktflächen von Halbleiterchips mit spitzkegeligen Außenkontakten versehen werden. Diese spitzkegeligen Außenkontakte werden zur Kontaktierung durch eine Kunststofflage hindurch gepresst. Auf der dem Halbleiterchip gegenüberliegenden Seite der Kunststofflage treffen die spitzkegeligen Außenkontakte auf eine Metallisierung eines Schaltungsträgers, mit dem ein elektrischer Kontakt gebildet wird. Mit dieser Technik können auch elektronische Bauteile realisiert werden, die neben vergrabenen Leiterbahnlagen auch vergrabene Halbleiterchips auf- weisen, indem mindestens eine weitere Kunststofflage über dem Halbleiterchips angeordnet wird. Der erfindungsgemäße Gegenstand und das erfindungsgemäße Verfahren haben folgende Vorteile:In summary, it can be said that the contact surfaces of semiconductor chips are provided with acicular external contacts. These tapered external contacts are pressed through a plastic layer for contacting. On the side of the plastic layer opposite the semiconductor chip, the tapered external contacts meet a metallization of a circuit carrier with which an electrical contact is formed. This technology can also be used to implement electronic components which, in addition to buried conductor track layers, also have buried semiconductor chips, in that at least one further plastic layer is arranged above the semiconductor chips. The object according to the invention and the method according to the invention have the following advantages:

1. Ein kostengünstiges Einlaminieren von Chips zwischen Gehäusepackungen in Form von Kunststofflagen wird ohne aufwendige Durchkontakttechnik erreicht.1. Inexpensive lamination of chips between housing packs in the form of plastic layers is achieved without complex through-contact technology.

2. Es können Gehäusepackungen analog zu Flip-Chip-Packungen realisiert werden, ohne die Notwendigkeit von sogenannten "Underfill-Schichten" .2. Housing packs can be realized analogously to flip-chip packs, without the need for so-called "underfill layers".

3. Es können sehr flache Bauhöhen realisiert werden, zumal die Kontaktierung praktisch nicht zur Bauhöhe beiträgt.3. Very flat heights can be realized, especially since the contacting practically does not contribute to the height.

Durch ultradünne Halbleiterchips, die ihrerseits eine verbesserte Flexibilität aufweisen, ist eine Einlagerung dieser Halbleiterchips zwischen Substratlagen möglich, was die Bauhöhe dadurch minimiert, dass die Außenkontak- te nicht die Bauteilhöhe beeinträchtigen, weil die spitzkegeligen Außenkontakte in der Kunststofflage des Substrats verschwinden können.Ultra-thin semiconductor chips, which in turn have improved flexibility, allow these semiconductor chips to be embedded between substrate layers, which minimizes the overall height by the fact that the external contacts do not impair the component height, because the conical external contacts can disappear in the plastic layer of the substrate.

4. Es ist die Realisierung einer flachen Hohlgehäusepackung möglich, indem die Kombination der erfindungsgemäßen Verdrahtung des Halbleiterchips durch seine spitzkegeligen Kontakte mit Vertiefungen in einer Kunststofflage kombiniert werden können. Derartige Gehäuse mit einem flachen Hohlraum, der die aktive Halbleiteroberfläche umgibt, kann insbesondere in der Sensorik bei Druck- und Gassensoren eingesetzt werden, in der Akustik bei der4. The realization of a flat hollow housing package is possible by the combination of the wiring of the semiconductor chip according to the invention can be combined with recesses in a plastic layer through its conical contacts. Such a housing with a flat cavity, which surrounds the active semiconductor surface, can be used in particular in sensors for pressure and gas sensors, in acoustics for

Herstellung von Mikrophonen, Kopfhörern und Hörgeräten, in der Optik für Chipkameras und Leuchtdioden sowie in der Filtertechnik für Hochfrequenzfilter im Mobilfunk.Manufacture of microphones, headphones and hearing aids, in optics for chip cameras and light-emitting diodes, and in filter technology for high-frequency filters in mobile communications.

5. Es können komplexe Multichipmodule mit der erfindungsge- mäßen Technik realisiert werden, die auf beiden Seiten, nämlich auf der Oberseite und/oder der Unterseite Kontakte aufweisen können und die mit zusätzlichen Halblei- terchips und/oder passiven Bauelementen auf ihrer Oberoder/und Unterseite bestückt sein können.5. Complex multichip modules can be realized with the technology according to the invention, which can have contacts on both sides, namely on the top and / or the bottom, and which have additional semiconductors. terchips and / or passive components can be equipped on their top or / and bottom.

6. Es lassen sich mit der erfindungsgemäßen Technik auch flachleiterfreie Gehäusepackungen mit entsprechenden Um- verdrahtungsebenen darstellen.6. With the technology according to the invention, flat conductor-free housing packs with corresponding rewiring levels can also be produced.

7. Die durch das Einpressen der spitzkegeligen Kontakte in eine Kunststofflage entstehenden Kontakte sind derart zuverlässig, dass sie in Anwendungen der "High Performancevergrabe", wie zum Beispiel in der Hochfrequenz- technik eingesetzt werden können.7. The contacts created by pressing the tapered contacts into a plastic layer are so reliable that they can be used in high-performance burial applications, such as in high-frequency technology.

Im Fall, dass eine Montage eines Nutzens vorgesehen ist, kann dieser Nutzen im Standard PCB-Format 18" x 24" ausgeführt sein. Für eine Oberflächenmontage kann der PCB-Nutzen in meh- rere Montagenutzen vereinzelt werden und einer derartigenIn the event that an assembly of a panel is provided, this panel can be implemented in the standard PCB format 18 "x 24". For surface mounting, the PCB panel can be separated into several assembly panels and one of them

Oberflächenmontage kann durch anschließendes Singulieren mittels Sägen oder Brechen das finale elektronische Bauteil mit einer Gehäusepackung erzeugt werden.The final electronic component can be generated with a housing package by surface-mounting by subsequent singulation using sawing or breaking.

Zum Ausbilden zuverlässiger elektrischer Kontakte zwischen den spitzkegeligen Außenkontakten und der vergrabenen Leiterbahnschicht, kann beim Aushärten der vorvernetzten Kunststofflagen eine zusätzliche Wärmebehandlung eventuell gleichzeitig unter Druck auf die Gesamtgehäuseverpackung durchge- führt werden.In order to form reliable electrical contacts between the tapered external contacts and the buried conductor track layer, an additional heat treatment can possibly be carried out simultaneously under pressure on the entire housing packaging when the pre-crosslinked plastic layers harden.

Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsbeispielen mit Bezug auf die beigefügten Figuren näher erläutert.The invention will now be explained in more detail using exemplary embodiments with reference to the attached figures.

Figur 1 zeigt einen schematischen Querschnitt eines elektronischen Bauteils einer ersten Ausführungsform der Erfindung, Figur 2 zeigt einen schematischen Querschnitt eines elektronischen Bauteils einer zweiten Ausführungsform der Erfindung,FIG. 1 shows a schematic cross section of an electronic component of a first embodiment of the invention, FIG. 2 shows a schematic cross section of an electronic component of a second embodiment of the invention,

Figur 3 zeigt einen schematischen Querschnitt eines elektronischen Bauteils einer dritten Ausführungsform der Erfindung,FIG. 3 shows a schematic cross section of an electronic component of a third embodiment of the invention,

Figur 4 zeigt einen schematischen Querschnitt eines elek- tronischen Bauteils einer vierten Ausführungsform der Erfindung,FIG. 4 shows a schematic cross section of an electronic component of a fourth embodiment of the invention,

Figur 5 zeigt einen schematischen Querschnitt eines elektronischen Bauteils einer fünften Ausführungsform der Erfindung,FIG. 5 shows a schematic cross section of an electronic component of a fifth embodiment of the invention,

Figurencharacters

6 bis 12 zeigen schematische Querschnitte durch Komponenten eines Nutzens nach Verfahrensschritten zur Herstel- lung eines elektronischen Bauteils gemäß der ersten6 to 12 show schematic cross sections through components of a panel according to method steps for producing an electronic component according to the first

Ausführungsform der Erfindung,Embodiment of the invention,

Figur 6 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Schaltungsträger eines Nutzens mit einer Leiter- bahnlage auf seiner Oberseite, mit Außenkontaktflächen auf seiner Unterseite und mit Durchkontakten zu den Außenkontaktflächen in einer Bauteilposition des Nutzens.FIG. 6 shows a schematic cross section through a circuit carrier of a panel with a conductor track layer on its upper side, with external contact areas on its underside and with through contacts to the external contact areas in a component position of the panel.

Figur 7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Schaltungsträger eines Nutzens nach Aufbringen einer vorvernetzten Kunststoffläge auf die Oberseite des Schaltungsträgers, Figur 8 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Halbleiterchip mit spitzkegeligen Außenkontakten nach einem Ausrichten in einer Bauteilposition des Nutzens,FIG. 7 shows a schematic cross section through a circuit carrier of a panel after a pre-crosslinked plastic layer has been applied to the top of the circuit carrier, FIG. 8 shows a schematic cross section through a semiconductor chip with tapered external contacts after alignment in a component position of the panel,

Figur 9 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eineFigure 9 shows a schematic cross section through a

Bauteilposition eines Nutzens nach Durchdringen der vorvernetzten Kunststofflage mit den spitzkegeligen Außenkontakten des Halbleiterchips und nach Kontaktieren der spitzkegeligen Außenkontakte mit einer vergrabenen Leiterbahnlage,Component position of a panel after penetration of the pre-crosslinked plastic layer with the pointed-conical external contacts of the semiconductor chip and after contacting the pointed-conical external contacts with a buried conductor track layer,

Figur 10 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine weitere vorvernetzte oberste Kunststofflage einesFIG. 10 shows a schematic cross section through a further pre-crosslinked uppermost plastic layer

Nutzens nach einem Positionieren über einer Bauteilposition mit Halbleiterchip,Benefits after positioning over a component position with semiconductor chip,

Figur 11 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Nutzen nach Aufbringen der weiteren vorvernetzten obersten Kunststofflage und Aushärten der Kunststofflagen des Nutzens unter elektrischem Verbinden der spitzkegeligen Außenkontakte des Halbleiterchips mit der vergrabenen Leiterbahnlage,FIG. 11 shows a schematic cross section through a panel after application of the further, pre-crosslinked, uppermost plastic layer and curing of the plastic layers of the panel with electrical connection of the tapered external contacts of the semiconductor chip to the buried conductor track layer,

Figur 12 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein elektronisches Bauteil nach dem Trennen des Nutzens in einzelne elektronische Bauteile.FIG. 12 shows a schematic cross section through an electronic component after the utility has been separated into individual electronic components.

Figur 1 zeigt einen schematischen Querschnitt eines elektronischen Bauteils 1 einer ersten Ausführungsform der Erfindung. Das Bezugszeichen 2 kennzeichnet eine Gehäusepackung, die sich aus drei Kunststofflagen 3 zusammensetzt. Zwischen den Kunststofflagen 3 ist mindestens eine vergrabene Leiterbahnlage 4 angeordnet. Diese Leiterbahnlage 4 liegt auf der Oberseite 27 eines Schaltungsträgers 26, der die Gehäusepak- kung trägt .Figure 1 shows a schematic cross section of an electronic component 1 of a first embodiment of the invention. The reference numeral 2 denotes a housing pack, which is composed of three plastic layers 3. Between at least one buried conductor track layer 4 is arranged in the plastic layers 3. This conductor track layer 4 lies on the upper side 27 of a circuit carrier 26 which carries the housing package.

Der Schaltungsträger 26 dieser Ausführungsform der Erfindung weist eine Kunststofflage 3 auf, auf deren Oberseite 27 die vergrabene Leiterbahnlage angeordnet ist und die über Durchkontakte 8 mit auf der Unterseite 28 des Schaltungsträgers 26 angeordneten Außenkontaktflächen 14 elektrisch verbunden ist. Auf den Außenkontaktflächen 17 sind in dieser ersten Ausführungsform der Erfindung Außenkontaktbälle 29 des elektronischen Bauteils 1 angeordnet.The circuit carrier 26 of this embodiment of the invention has a plastic layer 3, on the top 27 of which the buried conductor track layer is arranged and which is electrically connected via through contacts 8 to external contact surfaces 14 arranged on the underside 28 of the circuit carrier 26. In this first embodiment of the invention, external contact balls 29 of the electronic component 1 are arranged on the external contact surfaces 17.

Das Bezugszeichen 22 kennzeichnet einen vorvernetzbarenThe reference numeral 22 denotes a pre-crosslinkable

Kunststoff einer Kunststofflage 3 auf dem Schaltungsträger 26, der von spitzkegeligen Außenkontakten 7 eines Halbleiterchips 5 durchdrungen ist, die mit ihren Kegelspitzen elektrische Verbindungen zu der vergrabenen Leiterbahnlage 4 her- stellen. Der Halbleiterchip 5 ist mit seiner Außenseite 6, welche die spitzkegeligen Außenkontakte 7 aufweist, in die Kunststofflage 3 aus vorvernetztem Kunststoff 22 eingeprägt. Die Gehäusepackung 2 wird von einer obersten Kunststofflage 15 abgeschlossen, die ebenfalls aus einem vorvernetzten Kunststoff 22 besteht und eine Rückseite 30 des Halbleiterchips 5 abdeckt, so dass der Halbleiterchip 5 ein vergrabener Halbleiterchip 10 ist.Plastic of a plastic layer 3 on the circuit carrier 26, which is penetrated by tapered external contacts 7 of a semiconductor chip 5, which with their tapered tips produce electrical connections to the buried conductor track layer 4. The outside of the semiconductor chip 5, which has the tapered external contacts 7, is embossed into the plastic layer 3 made of pre-crosslinked plastic 22. The housing package 2 is closed by an uppermost plastic layer 15, which likewise consists of a pre-crosslinked plastic 22 and covers a rear side 30 of the semiconductor chip 5, so that the semiconductor chip 5 is a buried semiconductor chip 10.

Die Gehäusepackung 2 aus den drei Kunststofflagen 3 mit der einen vergrabenen Leiterbahnstruktur 4 kann nicht nur äußerst preiswert hergestellt sondern auch sehr kompakt und somit mit äußerst geringer Bauhöhe realisiert werden, insbesondere dann, wenn der Halbleiterchip 5 ei gedünnter Halbleiterchip 11 ist, der eine Dicke zwischen 30 bis 100 Mikrometer aufweist und in Extremfällen eine Dicke unter 30 Mikrometern einnehmen kann. Somit kann die gesamte Bauteilhöhe, die sich aus den Schichtdicken der drei Kunststofflagen im wesentli- chen ergibt, zwischen der Unterseite 12 und der Oberseite 13 zwischen 100 und 500 Mikrometern liegen.The housing package 2 made of the three plastic layers 3 with the one buried conductor track structure 4 can not only be manufactured extremely inexpensively but also very compactly and thus with an extremely low overall height, in particular when the semiconductor chip 5 is a thinned semiconductor chip 11, which has a thickness between 30 to 100 micrometers and in extreme cases can assume a thickness below 30 micrometers. The total component height, which essentially results from the layer thicknesses of the three plastic layers, can be between 100 and 500 micrometers between the bottom 12 and the top 13.

Figur 2 zeigt einen schematischen Querschnitt eines elektronischen Bauteils 1 einer zweiten Ausführungsform der Erfin- düng. Komponenten mit gleichen Funktionen wie in Figur 1 werden mit gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet und nicht extra erörtert .FIG. 2 shows a schematic cross section of an electronic component 1 of a second embodiment of the invention. Components with the same functions as in FIG. 1 are identified by the same reference symbols and are not discussed separately.

Die zweite Ausführungsform der Erfindung stellt ein Multi- chipmodul im schematischen Querschnitt dar, das in dieser Ausführungsform und in diesem Querschnitt drei Halbleiterchips 31, 32 und 33 aufweist, die in unterschiedlichen Lagen in oder auf der Gehäusepackung 2 des Multichipmoduls 9 angeordnet sind. Zwischen drei Kunststofflagen 3 sind in dieser Ausführungsform der Erfindung zwei vergrabene Leiterbahnlagen 34 und 35 angeordnet. Der Schaltungsträger 26 ist in dieser Ausführungsform der Erfindung ebenfalls aus einem vorvernetz- baren Kunststoff 22 hergestellt, so dass der Halbleiterchip 31 mit seiner passiven Rückseite 30 in den vorvernetzten Kunststoff 22 eingeprägt werden kann, bevor eine vollständige Vernetzung der Kunststofflagen 3 durchgeführt wird.The second embodiment of the invention represents a multi-chip module in schematic cross section, which in this embodiment and in this cross section has three semiconductor chips 31, 32 and 33 which are arranged in different positions in or on the housing package 2 of the multi-chip module 9. In this embodiment of the invention, two buried conductor track layers 34 and 35 are arranged between three plastic layers 3. In this embodiment of the invention, the circuit carrier 26 is also made of a pre-cross-linkable plastic 22, so that the semiconductor chip 31 with its passive rear side 30 can be stamped into the pre-cross-linked plastic 22 before the plastic layers 3 are completely cross-linked.

Die aktive Oberseite des Halbleiterchips 31 weist spitzkegelige Außenkontakte 7 auf, die als Durchkontakte 8 die mittle- re Kunststofflage 3 des Multichipmoduls durchdringen und mit der Leiterbahnlage 35 zwischen den obersten beiden Kunststofflagen verbunden sind. Der Halbleiterchip 32 ist als vergrabener Halbleiterchip 10 analog zur ersten Ausführungsform der Erfindung angeordnet und kontaktiert die untere Leiterbahnlage 35 der vergrabenen Leiterbahnlagen 4, wobei seine spitzkegeligen Außenkontakte ebenfalls die mittlere Kunststofflage der Gehäusepackung 2 durchdringen. Der dritte Halb- leiterchip 33 ist bei diesem Multichipmodul 9 auf dessenThe active upper side of the semiconductor chip 31 has tapered external contacts 7, which penetrate through the central plastic layer 3 of the multichip module as through contacts 8 and are connected to the interconnect layer 35 between the uppermost two plastic layers. The semiconductor chip 32 as a buried semiconductor chip 10 is analogous to the first embodiment According to the invention, the lower conductor track layer 35 of the buried conductor track layers 4 is arranged and contacted, with its tapered external contacts likewise penetrating the middle plastic layer of the housing pack 2. The third semiconductor chip 33 is on this multichip module 9

Oberseite 13 angeordnet und durchdringt mit seinen spitzkegeligen Außenkontakten 7 die oberste Kunststofflage 15 des Multichipmoduls .Top 13 arranged and penetrates with its tapered external contacts 7, the top plastic layer 15 of the multichip module.

Das Multichipmodul kann sowohl mit weiteren Halbleiterchips 5 als auch mit passiven Bauelementen 16 auf seiner Oberseite 13 bestückt sein, während seine Unterseite 12 Außenkontaktflächen 14 aufweist, die mit nicht gezeigten Außenkontaktbällen ausgestattet sein können. Die passiven Bauelemente 16 können sowohl mit ihren Elektroden über Durchkontakte mit den einzelnen vergrabenen Leiterbahnlagen 34 oder 35 als auch direkt mit den Außenkontaktflächen 8 verbunden sein. Ein derartiges erfindungsgemäßes elektronisches Bauteil 1 zeichnet sich dadurch aus, dass keinerlei Bondverbindungen vorzusehen sind und auch die vorzubereitenden Durchkontakte in den einzelnen Kunststofflagen 3 minimiert werden können, zumal die spitzkegeligen Außenkontakte 7 der Halbleiterchips unmittelbar Durchkontakte 8 durch die einzelnen Kunststofflagen 3 bilden.The multichip module can be equipped with further semiconductor chips 5 as well as with passive components 16 on its upper side 13, while its underside 12 has external contact surfaces 14 which can be equipped with external contact balls (not shown). The passive components 16 can be connected both with their electrodes via contacts to the individual buried interconnect layers 34 or 35 and also directly with the external contact areas 8. Such an electronic component 1 according to the invention is distinguished by the fact that no bond connections are to be provided and the through contacts to be prepared in the individual plastic layers 3 can also be minimized, especially since the pointed-conical external contacts 7 of the semiconductor chips form through contacts 8 through the individual plastic layers 3.

Die Figuren 3 bis 5 zeigen Sonderformen der elektronischenFigures 3 to 5 show special forms of electronic

Bauteile, wie sie insbesondere in der Sensorik, der Akustik, der Optik oder in der Filtertechnik, beispielsweise für Hochfrequenzfilter und für die Mobilfunktechnik vorgesehen werden können. Dabei ist allen drei Ausführungsformen gemeinsam, dass sie eine Hohlgehäusepackung realisieren. Komponenten der Figuren 3 bis 5, welche gleiche Funktionen wie in den vorhergehenden Figuren aufweisen, werden mit gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet und nicht extra erörtert. Figur 3 zeigt einen schematischen Querschnitt eines elektronischen Bauteils 1 einer dritten Ausführungsform der Erfindung, womit eine erste Hohlgehäusepackung 17 realisiert wird, die einen äußerst flachen Hohlraum 36 aufweist. Die Gehäusepackung 2 dieser Hohlraumgehäusepackung 17 weist im wesentlichen zwei Kunststofflagen auf. Einerseits eine strukturierte Kunststofflage 37, die den Rahmen 19 für die Hohlraumgehäusepackung bildet, wobei der Rahmen 19 von spitzkegeligen Außen- kontakten 7 des Halbleiterchips 5 durchdrungen wird. DerComponents such as can be provided in particular in sensors, acoustics, optics or in filter technology, for example for high-frequency filters and for mobile radio technology. It is common to all three embodiments that they implement a hollow housing pack. Components of FIGS. 3 to 5, which have the same functions as in the previous figures, are identified by the same reference numerals and are not discussed separately. FIG. 3 shows a schematic cross section of an electronic component 1 of a third embodiment of the invention, with which a first hollow housing pack 17 is realized which has an extremely flat cavity 36. The housing package 2 of this cavity housing package 17 essentially has two plastic layers. On the one hand, a structured plastic layer 37, which forms the frame 19 for the cavity housing package, the frame 19 being penetrated by pointed-conical external contacts 7 of the semiconductor chip 5. The

Halbleiterchip 5 bildet gleichzeitig mit einer seiner Oberflächen die Oberseite 13 des elektronischen Bauteils 1.Semiconductor chip 5 simultaneously forms the upper side 13 of the electronic component 1 with one of its surfaces.

Die Vertiefung 25 in der strukturierten Kunststo flage 37 wird durch eine geschlossene Kunststofflage in Form einer Abdeckung 18 abgedeckt, die ähnliche Funktionen aufweist wie der Schaltungsträger 26 in den vorhergehenden Ausführungsbeispielen, denn die Abdeckung 18 trägt gleichzeitig eine vergrabene Leiterbahnlage 4, welche über Durchkontakte 8 mit Au- ßenkontaktflächen 14 auf der Abdeckung 18 in Verbindung steht. Eine derartige Hohlraumgehäusepackung 17, wie sie in Figur 3 gezeigt wird, kann für Kontaktsensoren eingesetzt werden, wie sie in Notebooks, Rechnern oder Bankomaten vorgesehen sind, zumal eine Oberseite des Halbleiterchips 5 gleichzeitig die Oberseite 13 des Sensors bildet, während die Abschirmung 18 des Hohlraumes 36 die Unterseite 12 dieser Hohlraumgehäusepackung aufweist.The recess 25 in the structured plastic layer 37 is covered by a closed plastic layer in the form of a cover 18, which has similar functions to the circuit carrier 26 in the previous exemplary embodiments, because the cover 18 simultaneously carries a buried conductor layer 4, which has through contacts 8 Outer contact surfaces 14 on the cover 18 are connected. Such a cavity housing package 17, as shown in FIG. 3, can be used for contact sensors such as are provided in notebooks, computers or ATMs, especially since an upper side of the semiconductor chip 5 simultaneously forms the upper side 13 of the sensor, while the shielding 18 of the cavity 36 has the underside 12 of this cavity housing package.

Figur 4 zeigt einen schematischen Querschnitt eines elektro- nischen Bauteils 1 einer vierten Ausführungsform der Erfindung. Diese vierte Ausführungsform der Erfindung unterscheidet sich von der dritten Ausführungsform der Erfindung nach Figur 3 dadurch, dass der Halbleiterchip 5 als vergrabener Halbleiterchip 10 ausgebildet ist, indem eine obere Kunststofflage 15 den Halbleiterchip 5 abdeckt und gleichzeitig vor Berührung schützt. Ein derartiges elektronisches Bauteil mit flachem Hohlraum 36 kann insbesondere für präzise Hoch- frequenzfilter eingesetzt werden, wobei die Filterstruktur auf der aktiven Oberseite 6 des Halbleiterchips 5 angeordnet ist und über die spitzkegeligen Außenkontakte 7 des Halbleiterchips 5 mit Durchkontakten 8 durch die Abdeckung 18 der Hohlraumgehäusepackung 17 mit Außenkontaktflächen 14 auf der Unterseite 12 der Gehäusepackung 2 verbunden ist. In dieser vierten Ausführungsform der Erfindung besteht die Gehäusepak- kung aus drei Kunststofflagen 3 mit einer vergrabenen Leiterbahnlage 4, während die Gehäusepackung 2 in der dritten Ausführungsform der Erfindung lediglich zwei Kunststofflagen 3 mit dazwischenliegender vergrabener Leiterbahnlage 4 aufweist .FIG. 4 shows a schematic cross section of an electronic component 1 of a fourth embodiment of the invention. This fourth embodiment of the invention differs from the third embodiment of the invention according to FIG. 3 in that the semiconductor chip 5 is buried Semiconductor chip 10 is formed by an upper plastic layer 15 covering the semiconductor chip 5 and at the same time protecting against contact. Such an electronic component with a flat cavity 36 can be used in particular for precise high-frequency filters, the filter structure being arranged on the active top side 6 of the semiconductor chip 5 and via the tapered external contacts 7 of the semiconductor chip 5 with through contacts 8 through the cover 18 of the cavity housing package 17 is connected to external contact surfaces 14 on the underside 12 of the housing pack 2. In this fourth embodiment of the invention, the housing package consists of three plastic layers 3 with a buried conductor track layer 4, while the housing package 2 in the third embodiment of the invention has only two plastic layers 3 with a buried conductor track layer 4 in between.

Figur 5 zeigt einen schematischen Querschnitt eines elektronischen Bauteils 1 einer fünften Ausführungsform der Erfin- düng. Diese fünfte Ausführungsform der Erfindung unterscheidet sich von der vierten Ausführungsform dadurch, dass die Abdeckung 18 eine zentrale Öffnung 21 zum Hohlraum 36 aufweist. Diese zentrale Öffnung dient der Gaskopplung beispielsweise eines Gassensors oder kann auch der Schallkopp- lung eines Schallsensors, wie eines Mikrophons oder eines Mi- krohörers dienen.FIG. 5 shows a schematic cross section of an electronic component 1 of a fifth embodiment of the invention. This fifth embodiment of the invention differs from the fourth embodiment in that the cover 18 has a central opening 21 to the cavity 36. This central opening is used for gas coupling, for example of a gas sensor, or can also be used for sound coupling of a sound sensor, such as a microphone or a microphone.

Figuren 6 bis 12 zeigen schematische Querschnitte durch Komponenten eines Nutzens 24 nach einzelnen Verfahrensschritten zur Herstellung eines elektronischen Bauteils 1 gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung. Komponenten der Figuren 6 bis 12, die gleiche Funktionen wie in den vorhergehenden Fi- guren erfüllen, werden mit gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet .FIGS. 6 to 12 show schematic cross sections through components of a panel 24 after individual method steps for producing an electronic component 1 according to the first embodiment of the invention. Components of Figures 6 to 12, the same functions as in the previous fi guren meet, are identified with the same reference numerals.

Figur 6 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Schaltungsträger 26 eines Nutzens 24 mit einer Leiterbahnlage 4 auf seiner Oberseite 27, mit Außenkontaktflächen 14 auf seiner Unterseite 28 und mit Durchkontakten 8 zu den Außenkontakten 14 in einer Bauteilposition 23. Ein derartiger Schaltungsträger 26 kann zur Verstärkung der Formstabilität mit Glasfasern oder Kohlenstoff-Fasern verstärkt sein. Die punktierten Linien 38 kennzeichnen die Grenzen einer Bauteilposition 23 des Nutzens 24. Der Schaltungsträger kann bereits aus vernetztem Kunststoff bestehen und auf seiner Oberseite eine strukturierte Kupferschicht als Leiterbahnlage 4 aufwei- sen. Diese Leiterbahnlage 4 ist über Durchkontakte 8 aus Kupfer oder einer Kupferlegierung mit Außenkontaktflächen 14 verbunden, die auf der Unterseite 28 des Schaltungsträgers 26 vorgesehen sind.Figure 6 shows a schematic cross section through a circuit board 26 of a panel 24 with a conductor layer 4 on its top 27, with external contact surfaces 14 on its underside 28 and with through contacts 8 to the external contacts 14 in a component position 23. Such a circuit board 26 can be used to reinforce the Dimensional stability can be reinforced with glass fibers or carbon fibers. The dotted lines 38 indicate the limits of a component position 23 of the panel 24. The circuit carrier can already consist of cross-linked plastic and have a structured copper layer as the conductor track layer 4 on its upper side. This interconnect layer 4 is connected via contacts 8 made of copper or a copper alloy to external contact surfaces 14, which are provided on the underside 28 of the circuit board 26.

Figur 7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Schaltungsträger 26 eines Nutzens 24 nach Aufbringen einer vorvernetzten Kunststofflage 22 auf die Oberseite 27 des Schaltungsträgers 26. Eine derartige vorvernetzte Kunststoff- lage 22 ist im Verhältnis zum bereits vernetzten und ausge- härteten Kunststoff des Schaltungsträgers 26 relativ weich und kann folglich ohne Aufwand allzu großer Kräfte verformt werden. Diese Verformbarkeit eines vorvernetzten Kunststoffs wird in dem nächsten Schritt, der mit den Figuren 8 und 9 gezeigt wird, verwendet, um die Herstellungskosten von elektro- nischen Bauteilen zu vermindern.FIG. 7 shows a schematic cross section through a circuit carrier 26 of a panel 24 after a pre-cross-linked plastic layer 22 has been applied to the top 27 of the circuit carrier 26. Such a pre-cross-linked plastic layer 22 is relatively soft in relation to the already cross-linked and hardened plastic of the circuit carrier 26 and can therefore be deformed without great effort. This deformability of a pre-crosslinked plastic is used in the next step, which is shown with FIGS. 8 and 9, in order to reduce the manufacturing costs of electronic components.

Figur 8 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Halbleiterchip 5 oder einen gedünnten Halbleiterchip 11 mit spitzkegeligen Außenkontakten 7 nach einem Ausrichten des Halbleiterchips 5,11 über einer Bauteilposition 23 des Nutzens 24. Dieser Halbleiterchip 5, 11 ist mit seinen spitzkegeligen Außenkontakten 7 über der Kunststofflage 3 aus vor- vernetzten! Kunststoff 22 angeordnet und wird nach der Positionierung, die in Figur 8 gezeigt wird, in Figur 9 die Kunststofflage 3 mit seinen spitzkegeligen Außenkontakten durchdringen .FIG. 8 shows a schematic cross section through a semiconductor chip 5 or a thinned semiconductor chip 11 tapered external contacts 7 after alignment of the semiconductor chip 5, 11 over a component position 23 of the panel 24. This semiconductor chip 5, 11 is pre-cross-linked with its tapered external contacts 7 over the plastic layer 3! Plastic 22 is arranged and after the positioning, which is shown in Figure 8, in Figure 9 penetrate the plastic layer 3 with its tapered external contacts.

Figur 9 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Bauteilposition 23 eines Nutzens 24 nach Durchdringen der vorvernetzten Kunststofflage 22 mit den spitzkegeligen Außenkontakten des Halbleiterchips 5, 11 und nach Kontaktieren der spitzkegeligen Außenkontakte 7 des Halbleiterchips 5,11 mit einer vergrabenen Leiterbahnlage 4. Durch das Aufbringen der vorvernetzbaren Kunststofflage 22 in Figur 7 wird die ursprünglich auf der Oberseite 27 des Schaltungsträgers 26 angeordnete Leiterbahnlage zu einer vergrabenen Leiterbahnlage 4. In Figur 9 wird diese vergrabene Leiterbahnlage 4 nach Durchdringen der Kunststofflage 3 mit Hilfe der spitzkegeligen Außenkontakte 7 des Halbleiterchips 5 mit dem Halbleiterchip 5 kontaktiert. Dabei prägt sich die Außenseite 6 des Halbleiterchips 5, welche die spitzkegeligen Außenkontakte 7 trägt, in die vorvernetzte Kunststofflage 22 ein.FIG. 9 shows a schematic cross section through a component position 23 of a panel 24 after penetration of the pre-crosslinked plastic layer 22 with the pointed-conical external contacts of the semiconductor chip 5, 11 and after contacting the pointed-conical external contacts 7 of the semiconductor chip 5, 11 with a buried conductor track layer 4. By applying the 7, the interconnect layer originally arranged on the upper side 27 of the circuit carrier 26 becomes a buried interconnect layer 4. In FIG. 9, this buried interconnect layer 4 after penetrating the plastic layer 3 with the aid of the tapered external contacts 7 of the semiconductor chip 5 with the semiconductor chip 5 contacted. The outside 6 of the semiconductor chip 5, which carries the pointed-conical external contacts 7, is stamped into the pre-crosslinked plastic layer 22.

Figur 10 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine weitere vorvernetzte oberste Kunststofflage 15 eines Nutzens 24 nach einem Positionieren über einer Bauteilposition 23 mit Halbleiterchip 5. Mit dieser obersten Kunststofflage 15, die in Figur 10 positioniert wird, kann, wie es die Figur 11 zeigt, der Halbleiterchip 5 vollständig abgedeckt werden. Figur 11 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Nutzen 24 nach Aufbringen der weiteren vorvernetzten obersten Kunststofflage 15 und Aushärten der Kunststofflagen 15 und 22 des Nutzens 24 unter elektrischem Verbinden der spitzkegeli- gen Außenkontakte 7 des Halbleiterchips 5 mit der vergrabenen Leiterbahnlage 4. Figur 11 zeigt somit das Ergebnis von zwei Verfahrensschritten, nämlich einmal dem Aufbringen der positionierten obersten Kunststofflage 15 in Pfeilrichtung A, wie sie in Figur 10 gezeigt wird, auf den Nutzen 24 und zusätz- lieh den weiteren Schritt des Aushärtens und Vernetzens der Kunststofflagen 15 und 22 unter gleichzeitigem elektrischem Verbinden der Spitzen der spitzkegeligen Außenkontakte 7 zu der vergrabenen Leiterbahnlage 4, so dass die spitzkegeligen Außenkontakte 7 praktisch zu Durchkontakten 8 durch die mitt- lere der drei Kunststofflagen 3 werden.FIG. 10 shows a schematic cross section through a further pre-crosslinked uppermost plastic layer 15 of a panel 24 after positioning over a component position 23 with a semiconductor chip 5. With this uppermost plastic layer 15, which is positioned in FIG. 10, as shown in FIG Semiconductor chip 5 are completely covered. FIG. 11 shows a schematic cross section through a panel 24 after application of the further pre-crosslinked uppermost plastic layer 15 and hardening of the plastic layers 15 and 22 of the panel 24 with electrical connection of the tapered external contacts 7 of the semiconductor chip 5 to the buried conductor layer 4. FIG. 11 thus shows the result of two process steps, namely the application of the positioned topmost plastic layer 15 in the direction of arrow A, as shown in FIG. 10, to the panel 24 and, in addition, the further step of curing and crosslinking the plastic layers 15 and 22 with simultaneous electrical Connecting the tips of the tapered outer contacts 7 to the buried conductor layer 4, so that the tapered outer contacts 7 practically become through contacts 8 through the middle of the three plastic layers 3.

Mit dem in Figur 11 fertiggestellten Nutzen werden gleichzeitig mehrere elektronische Bauteile in den Bauteilpositionen 23 des Nutzens hergestellt. Dazu kann der Nutzen in einem Standard-PCB-Format von 18" x 24" ausgeführt sein. Für eine Oberflächenmontage von zusätzlichen Bauteilen auf dem Nutzen kann der Nutzen in mehrere Montagenutzen vereinzelt werden und nach einer Oberflächenmontage von zusätzlichen Bauteilen kann ein Singulieren durch Sägen, Fräsen oder durch Brechen des Nutzens zu einzelnen Multichipmodulen erfolgen.With the benefit completed in FIG. 11, a plurality of electronic components are simultaneously produced in the component positions 23 of the benefit. For this purpose, the use can be carried out in a standard PCB format of 18 "x 24". For surface mounting of additional components on the panel, the panel can be separated into several assembly panels and after surface mounting of additional components, singulation can be performed by sawing, milling or by breaking the panel to individual multichip modules.

In der hier gezeigten Ausführungsform wird jedoch ein einzelnes elektronisches Bauteil 1 mit lediglich einem einzelnen elektronischen Halbleiterchip 5, 11 ohne Bestückung der Ober- seite 13 mit weiteren Bauteilen gezeigt, wie es der ersten Ausführungsform der Erfindung entspricht. Figur 12 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein elektronisches Bauteil 1 nach dem Trennen des Nutzens 24 in einzelne elektronische Bauteile 1. Der schematische Querschnitt, wie er in Figur 12 gezeigt wird, entspricht somit dem schematischen Querschnitt, wie er bereits aus Figur 1 bekannt ist. Die Außenkontaktbälle 29, die hier erst nach dem Vereinzeln der elektronischen Bauteile 1 gezeigt werden, können auch während der Herstellung des Nutzens auf die Außenkontaktflächen 14 des Nutzens aufgebracht werden, bevor der Nutzen durch Sägen, Fräsen oder Brechen in einzelne elektronische Bauteile 1 getrennt wird. In the embodiment shown here, however, a single electronic component 1 with only a single electronic semiconductor chip 5, 11 is shown without equipping the top 13 with further components, as it corresponds to the first embodiment of the invention. FIG. 12 shows a schematic cross section through an electronic component 1 after the panel 24 has been separated into individual electronic components 1. The schematic cross section as shown in FIG. 12 thus corresponds to the schematic cross section as is already known from FIG. The external contact balls 29, which are shown here only after the electronic components 1 have been separated, can also be applied to the external contact surfaces 14 of the panel during manufacture of the panel before the panel is separated into individual electronic components 1 by sawing, milling or breaking.

Claims

Patentansprüche claims 1. Elektronisches Bauteil mit einer Gehäusepackung (2) aus mehreren Kunststofflagen (3), mit mindestens einer ver- grabenen Leiterbahnlage (4) und mit mindestens einem Halbleiterchip (5), der auf einer Außenseite (6) verteilte spitzkegelige Außenkontakte (7) aufweist, wobei die spitzkegeligen Außenkontakte (7) in der Gehäusepak- kung (2) eine der Kunststofflagen (3) durchdringen und Durchkontakte zu der vergrabenen Leiterbahnlage (4) bilden.1. Electronic component with a housing package (2) made of several plastic layers (3), with at least one buried conductor track layer (4) and with at least one semiconductor chip (5), which has conical external contacts (7) distributed on an outside (6) , wherein the tapered external contacts (7) penetrate one of the plastic layers (3) in the housing package (2) and form through contacts to the buried conductor track layer (4). 2. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (1) ein Multichipmodul (9) mit mehreren vergrabenen Leiterbahnlagen (4) und mehreren Halbleiterchips (5), die spitzkegelige Außenkontakte (7) aufweisen, ist, wobei die spitzkegeligen Außenkontakte (7) der Halbleiterchips (5) in der Gehäusepackung (2) unterschiedliche Kunststofflagen (3) durchdringen und2. Electronic component according to claim 1, characterized in that the electronic component (1) is a multichip module (9) with a plurality of buried conductor layers (4) and a plurality of semiconductor chips (5) which have pointed-conical external contacts (7), the pointed-conical External contacts (7) of the semiconductor chips (5) in the housing package (2) penetrate different plastic layers (3) and Durchkontakte (8) zu unterschiedlichen vergrabenen Leiterbahnlagen (4) bilden.Form through contacts (8) to different buried interconnect layers (4). 3. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (1) vergrabene Halbleiterchips (10) aufweist.3. Electronic component according to claim 1 or claim 2, characterized in that the electronic component (1) has buried semiconductor chips (10). 4. Elektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden An- Sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (1) gedünnte Halbleiterchips (11) mit einer Dicke zwischen 30 und 100 Mikrometern als vergrabene Halbleiterchips (10) aufweisen.4. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component (1) has thinned semiconductor chips (11) with a thickness between 30 and 100 micrometers as buried semiconductor chips (10). 5. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Multichipmodul (9) auf der Unterseite (12) und/oder der Oberseite (13) Außenkontaktflächen (14) aufweist.5. Electronic component according to one of claims 2 to 4, characterized in that the multichip module (9) on the underside (12) and / or the top (13) has external contact surfaces (14). 6. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Multichipmodul (9) auf seiner Oberseite (13) Halbleiterchips (5) aufweist, die mit ihren spitzkegeligen Außenkontakten (7) die oberste Kunststofflage (15) durchdringen und Durchkontakte (8) zu einer vergrabenen Leiterbahnlage (4) bilden.6. Electronic component according to one of claims 2 to 5, characterized in that the multichip module (9) on its upper side (13) has semiconductor chips (5) which penetrate the uppermost plastic layer (15) with their pointed-conical external contacts (7) and through contacts (8) to form a buried conductor track layer (4). 7. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Multichipmodul (9) auf seiner Oberseite (13) passive Bauelemente (16) aufweist, die über Durchkontakte (8) in der obersten Kunststofflage (15) mit einer der vergrabenen Leiterbahnlagen (4) verbunden sind.7. Electronic component according to one of claims 2 to 6, characterized in that the multichip module (9) on its upper side (13) has passive components (16) which through contacts (8) in the uppermost plastic layer (15) with one of the buried interconnect layers (4) are connected. 8. Elektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Hohlgehäusepackung (17) die Kunststofflagen (3), die vergrabene Leiterbahnlage (4) und den mindestens ei- nen Halbleiterchip (5) aufweist, wobei eine der Kunststofflagen (3) eine Abdeckung (18) mit Durchkontakten (8) bildet und eine weitere Kunststofflage (3) den Rahmen (19) der Hohlgehäusepackung (17) aufweist, die von den spitzkegeligen Außenkontakten (7) des Halbleiterchips (5) durchdrungen ist, wobei die spitzkegeligen Außenkontakte (7) mit Durchkontakten (8) der Abdeckung (18) elektrisch verbunden sind.8. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that a hollow housing pack (17) has the plastic layers (3), the buried conductor layer (4) and the at least one semiconductor chip (5), one of the plastic layers (3) forms a cover (18) with through contacts (8) and a further plastic layer (3) has the frame (19) of the hollow housing pack (17), which from the tapered outer contacts (7) of the semiconductor chip (5) is penetrated, the tapered outer contacts (7) being electrically connected to through contacts (8) of the cover (18). 9. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlgehäusepackung (17) ein Lichtsensorgehäuse oder Chipkameragehäuse ist und die Abdeckung (18) eine trans- parente Kunststofflage (20) aufweist.9. Electronic component according to claim 8, characterized in that the hollow housing package (17) is a light sensor housing or chip camera housing and the cover (18) has a transparent plastic layer (20). 10. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 8 oder Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlgehäusepackung (17) ein Drucksensorgehäuse ist und die Abdeckung (18) eine zentrale Öffnung (21) zur Druckkopplung aufweist.10. Electronic component according to claim 8 or claim 9, characterized in that the hollow housing package (17) is a pressure sensor housing and the cover (18) has a central opening (21) for pressure coupling. 11. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlgehäusepackung (17) ein Gassensorgehäuse ist und die Abdeckung (18) eine zentrale Öffnung (21) zum Gasaustausch aufweist.11. Electronic component according to one of claims 8 to 10, characterized in that the hollow housing pack (17) is a gas sensor housing and the cover (18) has a central opening (21) for gas exchange. 12. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 8 bis12. Electronic component according to one of claims 8 to dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlgehäusepackung (17) ein Schallsensorgehäuse ist und die Abdeckung (18) eine zentrale Öffnung (21) zur Schallaufnahme oder Schallabgabe aufweist.characterized in that the hollow housing pack (17) is a sound sensor housing and the cover (18) has a central opening (21) for sound absorption or sound emission. 13. Elektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der Kunststofflagen (3) einen vorvernetzten Kunststoff (22) aufweist.13. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of the plastic layers (3) has a pre-crosslinked plastic (22). 14. Elektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der Kunststofflagen (3) Glasfaser- oder Kohlefaserverstärkungen aufweist .14. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of the plastic layers (3) has glass fiber or carbon fiber reinforcements. 15. Nutzen mit mehreren Bauteilpositionen (23), wobei der Nutzen (24) mehrere Kunststofflagen (3) und mindestens eine vergrabenen Leiterbahnlage (4) aufweist und wobei jede Bauteilposition (23) mindestens einen Halbleiter- chip (5) mit auf einer Außenseite (6) verteilten spitzkegeligen Außenkontakten (7) aufweist, und wobei die spitzkegeligen Außenkontakte (7) in dem Nutzen (24) eine der Kunststofflagen (3) durchdringen und Durchkontakte (8) zu der vergrabenen Leiterbahnlage (4) bilden.15. Use with a plurality of component positions (23), the use (24) having a plurality of plastic layers (3) and at least one buried conductor track layer (4) and wherein each component position (23) has at least one semiconductor chip (5) on an outside ( 6) distributed pointed conical external contacts (7), and wherein the pointed conical external contacts (7) penetrate one of the plastic layers (3) in the panel (24) and form through contacts (8) to the buried conductor track layer (4). 16. Nutzen nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass jede Bauteilposition (23) ein Multichipmodul (9) mit mehreren vergrabenen Leiterbahnlagen (4) und mehreren Halbleiterchips (5), die spitzkegelige Außenkontakte (7) haben, aufweist, wobei die spitzkegeligen Außenkontakte (7) der Halbleiterchips (5) in dem Nutzen (24) unterschiedliche Kunststofflagen (3) durchdringen und Durchkontakte (8) zu unterschiedlichen vergrabenen Leiter- bahnlagen (4) bilden.16. The use according to claim 15, characterized in that each component position (23) has a multichip module (9) with a plurality of buried conductor track layers (4) and a plurality of semiconductor chips (5) which have tapered external contacts (7), the tapered external contacts (7) 7) of the semiconductor chips (5) in the panel (24) penetrate different plastic layers (3) and form through contacts (8) to different buried conductor tracks (4). 17. Nutzen nach Anspruch 15 oder Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Nutzen (24) vergrabene Halbleiterchips (10) aufweist .17. Use according to claim 15 or claim 16, characterized in that the panel (24) has buried semiconductor chips (10). 18. Nutzen nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Nutzen (24) gedünnte Halbleiterchips (11) mit einer Dicke zwischen 30 und 100 Mikrometern als vergrabene Halbleiterchips (10) aufweist.18. Use according to one of claims 15 to 17, characterized in that the use (24) has thinned semiconductor chips (11) with a thickness between 30 and 100 micrometers as buried semiconductor chips (10). 19. Nutzen nach einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Nutzen (24) auf der Unterseite (12) und/oder der Oberseite (13) in jeder Bauteilposition (23) Außenkontaktflächen (14) aufweist.19. Use according to one of claims 15 to 18, characterized in that the use (24) on the underside (12) and / or the top (13) in each component position (23) has external contact surfaces (14). 20. Nutzen nach einem der Ansprüche 15 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass der Nutzen (24) auf seiner Oberseite (13) in jeder Bauteilposition (23) Halbleiterchips (5) aufweist, die mit ihren spitzkegeligen Außenkontakten (7) die oberste20. Use according to one of claims 15 to 19, characterized in that the use (24) on its upper side (13) in each component position (23) has semiconductor chips (5), the uppermost with their conical external contacts (7) Kunststofflage (15) durchdringen und Durchkontakte (8) zu einer vergrabenen Leiterbahnlage (4) bilden..Penetrate plastic layer (15) and form through contacts (8) to form a buried conductor track layer (4). 21. Nutzen nach einem der Ansprüche 15 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Nutzen (24) auf seiner Oberseite (13) passive Bauelemente (16) aufweist, die über Durchkontakte (8) in der obersten Kunststofflage (15) mit einer der vergrabenen Leiterbahnlagen (4) verbunden sind.21. Use according to one of claims 15 to 20, characterized in that the use (24) on its upper side (13) has passive components (16), which are buried via through contacts (8) in the uppermost plastic layer (15) Conductor layers (4) are connected. 22. Nutzen nach einem der Ansprüche 15 bis 21, dadurch gekennzeichnet , dass der Nutzen (24) in einer der Kunststofflagen (3) für je- de Bauteilposition (23) eine Vertiefung für eine Hohlgehäusepackung (17) mit mindestens einer vergrabenen Leiterbahnlage (4) und mit mindestens einem Halbleiterchip (5) aufweist, wobei eine weitere der Kunststofflagen (3) eine Abdeckung (18) mit Durchkontakten (8) bildet.22. Use according to one of claims 15 to 21, characterized in that the use (24) in one of the plastic layers (3) for each de component position (23) has a depression for a hollow housing pack (17) with at least one buried conductor track layer (4) and with at least one semiconductor chip (5), another one of the plastic layers (3) forming a cover (18) with through contacts (8) , 23. Nutzen nach einem der Ansprüche 15 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass der Nutzen (24) mindestens eine Kunststofflage (3) eines vorvernetzten Kunststoffs (22) aufweist.23. Use according to one of claims 15 to 22, characterized in that the use (24) has at least one plastic layer (3) of a pre-crosslinked plastic (22). 24. Nutzen nach einem der Ansprüche 15 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass der Nutzen (24) mindestens eine Kunststofflage (3) mit Glasfaser- oder Kohlefaserverstärkungen aufweist.24. Use according to one of claims 15 to 23, characterized in that the use (24) has at least one plastic layer (3) with glass fiber or carbon fiber reinforcements. 25. Verfahren zur Herstellung mindestens eines elektronischen Bauteils (1) mit einer Gehäusepackung (2) aus mehreren Kunststofflagen (3), mit mindestens einer vergra- benen Leiterbahnlage (4) und mit mindestens einem Halbleiterchip (5), der auf einer Außenseite (6) verteilte spitzkegelige Außenkontakte (7) aufweist, wobei die spitzkegeligen Außenkontakte (7) in der Gehäusepackung (2) eine der Kunststofflagen (3) durchdringen und Durch- kontakte (8) zu der vergrabenen Leiterbahnlage25. Method for producing at least one electronic component (1) with a housing package (2) made of several plastic layers (3), with at least one buried conductor track layer (4) and with at least one semiconductor chip (5) which is on an outside (6 ) has distributed tapered external contacts (7), the tapered external contacts (7) in the housing pack (2) penetrating one of the plastic layers (3) and through contacts (8) to the buried conductor track position (4) bilden, das folgende Verfahrensschritte aufweist:(4), which has the following process steps: Herstellen eines Schaltungsträgers (26) mit Außenkontaktflächen (14) auf der Unterseite (12) des Schaltungsträgers (26) und einer Leiterbahnlage (4) auf der Oberseite (27) des Schaltungsträgers (26) , wobei die Außenkontaktflächen (14) und die Leiterbahnlage (4) über Durchkontakte (8) durch den Schaltungsträger (26) elektrisch verbunden werden , Herstellen von Halbleiterchips (5) mit spitzkegeligen Außenkontakten (7),Manufacture of a circuit board (26) with external contact areas (14) on the underside (12) of the circuit board (26) and a conductor layer (4) on the top (27) of the circuit board (26), the outer contact areas (14) and the conductor layer ( 4) electrically connected through contacts (8) through the circuit carrier (26), Manufacture of semiconductor chips (5) with tapered external contacts (7), Aufbringen einer vorvernetzten Kunststofflage (22) auf die Leiterbahnlage (4) des Schaltungsträgers (26),Applying a pre-cross-linked plastic layer (22) to the conductor track layer (4) of the circuit carrier (26), Durchdringen der vorvernetzten Kunststoffslage (22) mit den spitzkegeligen Außenkontakten (7) mindestens eines der Halbleiterchips (5) bis die spitzkegeligen Außenkontakte (7) Durchkontakte (8) zu der Leiterbahnlage bilden und der mindestens einePenetrating the pre-crosslinked plastic layer (22) with the pointed-conical external contacts (7) of at least one of the semiconductor chips (5) until the pointed-conical external contacts (7) form through-contacts (8) to the conductor track layer and the at least one Halbleiterchip (5) sich in die vorvernetzte Kunststofflage (22) einprägt,Semiconductor chip (5) is impressed into the pre-crosslinked plastic layer (22), Aushärten und Vernetzen der vorvernetzten Kunststofflage (22) zu einer Kunststofflage (3) , - Funktionstest des elektronischen Bauteils (1) über die Außenkontaktflächen (14) des Schaltungsträgers (26) .Hardening and cross-linking of the pre-cross-linked plastic layer (22) to form a plastic layer (3), - functional test of the electronic component (1) via the external contact surfaces (14) of the circuit carrier (26). 26. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem' Aushärten und Vernetzen der vorvernetzten Kunststofflage (22) eine weitere vorvernetzte Kunststofflage (22) zur Abdeckung des Halbleiterchips (5) aufgebracht wird.26. The method according to claim 25, characterized in that before the curing and crosslinking of the pre-crosslinked plastic layer (22), a further pre-crosslinked plastic layer (22) is applied to cover the semiconductor chip (5). 27. Verfahren nach Anspruch 25 oder Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Leiterbahnlage (4) des Schaltungsträgers (26) eine strukturierte vorvernetzte Kunststofflage (22) mit mindestens einer Vertiefung (25) für eine Hohlgehäusepackung (17) aufgebracht wird. 27. The method according to claim 25 or claim 26, characterized in that a structured pre-crosslinked plastic layer (22) with at least one recess (25) for a hollow housing pack (17) is applied to the conductor track layer (4) of the circuit carrier (26). 28. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Leiterbahnlage (4) des Schaltungsträgers (26) mehrere Folgen von Leiterbahnlagen (4) und Kunststofflagen (3) mit Durchkontakten (8) und eingebetteten Halbleiterchips (10) aufgebracht werden, wobei die spitzkegelige Außenkontakte (7) der Halbleiterchips (5) jeweils eine der Kunststofflagen (3) durchdringen und Durchkontakte (8) zu einer der Leiterbahnlagen (4) bilden.28. The method according to any one of claims 25 to 27, characterized in that several sequences of conductor layers (4) and plastic layers (3) with through contacts (8) and embedded semiconductor chips (10) are applied to the conductor layer (4) of the circuit carrier (26) are, the tapered external contacts (7) of the semiconductor chips (5) each penetrate one of the plastic layers (3) and form through contacts (8) to one of the conductor layers (4). 29. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass auf eine oberste Kunststofflage (15) eine obere Leiterbahnlage (4) aufgebracht wird, die mit Halbleiterchips (5) und/oder passiven Bauelementen (16) zu einem Multichipmodul (9) bestückt wird.29. The method according to any one of claims 25 to 28, characterized in that an upper interconnect layer (4) is applied to an uppermost plastic layer (15), which with semiconductor chips (5) and / or passive components (16) to form a multichip module (9 ) is populated. 30. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass die beanspruchten Verfahrensschritte zur Herstellung eines Nutzens (24) mit mehreren Bauteilpositionen (23) durchgeführt werden und der Nutzen (24) abschließend zu einzelnen elektronischen Bauteilen (1) aufgetrennt wird. 30. The method according to any one of claims 25 to 29, characterized in that the claimed method steps for producing a panel (24) are carried out with several component positions (23) and the panel (24) is finally separated into individual electronic components (1).
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