EP1406351B1

EP1406351B1 - Pin connector

Info

Publication number: EP1406351B1
Application number: EP03020970A
Authority: EP
Inventors: Walter Apfelbacher; Annemarie Lehmeier
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 2002-10-02
Filing date: 2003-09-16
Publication date: 2007-11-07
Anticipated expiration: 2023-09-16
Also published as: DE10246094A1; DE50308528D1; EP1406351B2; EP1406351A3; EP1406351A2; ATE377856T1

Abstract

The arrangement has angled pins (3) fixed in an insulating body (2), whereby each pin has an application leg (4) for soldering to the circuit board parallel to the board and a contact leg (5) perpendicular to the application leg. The insulating body has a base surface (6) with a surface supporting it on the circuit board and a peripheral surface with contact legs protruding from it.

Description

Die Erfindung betrifft eine Stiftleiste zur Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte, mit in einem Isolierkörper fixierten abgewinkelten Stiften, wobei jeder Stift einen zum Auflöten auf die Leiterplatte vorgesehenen, dabei parallel zu dieser auszurichtenden Auflageschenkel und einen senkrechten an diesen anschließenden Kontaktschenkel aufweist.The invention relates to a pin header for surface mounting on a printed circuit board, with fixed in an insulator angled pins, each pin has a provided for soldering on the circuit board, while parallel to this aligning support leg and a vertical adjoining this contact leg.

Durch die EP 0 612 204 B1 ist eine Stiftleiste zur Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte mit in einem von der Leiterplatte beabstandeten Isolierkörper fixierten abgewinkelten Stiften bekannt; jeder Stift weist einen zum Auflöten auf die Leiterplatte vorgesehenen, parallel zu dieser ausgerichteten freien Auflageschenkel und einen senkrecht an diesen anschließenden, in dem Isolierkörper fixierten Kontaktschenkel auf.By the EP 0 612 204 B1 is a pin header for surface mounting on a printed circuit board with fixed in an insulator spaced from the insulator fixed angled pins known; Each pin has a designated for soldering on the circuit board, aligned parallel to this free support leg and a perpendicular to this subsequent, fixed in the insulating contact leg.

Durch die DE 692 10783 T2 ist eine elektrische Steckverbinderanordnung mit in einem isolierenden Gehäuse fixierten Anschlussklemmen mit dazu senkrecht verlaufenden, seitlich aus dem Gehäuse herausragenden Lötfahnen bekannt; die einer Leiterplatte zugewandten Unterkanten der Lötfahnen liegen in einer Ebene mit den Grundkanten des Gehäuses; eine dazu ähnliche Steckverbinderanordnung ist durch die EP 0 747 998 A2 bekannt, wobei die Grundkanten eines die Anschlussklemmen und Lötfahnen aufnehmenden Gehäuses gegenüber den Unterkanten der Lötfahnen und gegenüber der Leiterplatte im Abstand versetzt sind.By the DE 692 10783 T2 is an electrical connector assembly with fixed in an insulating housing terminals with perpendicular, laterally protruding from the housing solder tails known; the lower edges of the solder tails facing a printed circuit board lie in a plane with the base edges of the housing; a similar connector assembly is characterized by the EP 0 747 998 A2 known, wherein the base edges of the terminals and Lötfahnen receiving housing are offset from the lower edges of the Lötfahnen and with respect to the printed circuit board in the distance.

Durch die DE 299 04 493 U1 ist eine Stiftleiste bekannt, bei der senkrecht zu einer Leiterplatte verlaufende Abschnitte von abgewinkelten Kontaktstiften mit dieser verlötet sind; zur Erhöhung der mechanischen Belastbarkeit zwischen der Stiftleiste und der Leiterplatte ist zusätzlich das die Stifte haltende Kunststoffteil der Stiftleiste mechanisch mit der Leiterplatte verbunden.By the DE 299 04 493 U1 a pin header is known in which perpendicular to a circuit board extending portions of angled contact pins are soldered to this; To increase the mechanical strength between the pin header and the circuit board is also the pins holding plastic part of the pin header mechanically connected to the circuit board.

Durch die US 5,655,914 ist eine Stiftleiste zur Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte, mit in einem Isolierkörper fixierten abgewinkelten Stiften, wobei jeder Stift einen zum Auflöten auf die Leiterplatte vorgesehenen, dabei parallel zu dieser auszurichtenden Auflageschenkel und einen senkrecht an diesen anschließenden Kontaktschenkel und der Isolierkörper eine Isolierkörpergrundfläche mit auf der Leiterplatte im Sinne einer Abstützung aufliegender Sockelfläche sowie gegenüber deren Ebene beabstandeter Umlauffläche aufweist, in deren Bereich die Auflageschenkel mit, der Leiterplatte zugewandten, Unterkanten in zu der Sockelfläche im wesentlichen gleicher Ebene aus dem Isolierkörper herausragen, bekannt.By the US 5,655,914 is a pin header for surface mounting on a printed circuit board, fixed in an insulating body angled pins, each pin provided for soldering on the circuit board, while parallel to this aligned support leg and a perpendicular thereto adjoining the contact leg and the insulating a Isolierkörpergrundfläche with on the circuit board in the sense of supporting upstanding base surface and with respect to their plane spaced circumferential surface, in the area of the support legs with the circuit board facing lower edges in the base surface substantially the same plane protrude from the insulating known.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine besonders einfach aufgebaute, zur Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte geeignete Stiftleiste anzugeben, welche bei geringem Platzbedarf eine mechanisch besonders stabile Verbindung zwischen Stiftleiste und Leiterplatte ermöglicht.The invention has for its object to provide a particularly simple design, suitable for surface mounting on a circuit board pin header, which allows for a small footprint a mechanically particularly stable connection between pin header and circuit board the task.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Stiftleiste mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Insbesondere ist die Unterkante der Auflageschenkel von der Ebene, in welcher die Isolierkörpergrundfläche beziehungsweise der am nächsten an der Leiterplatte anordenbare Teil der Isolierkörpergrundfläche liegt, nicht mehr als 0,05 mm beabstandet.This object is achieved by a pin header with the features of claim 1. In particular, the lower edge of the support leg of the plane in which the Isolierkörpergrundfläche or the next to the circuit board can be arranged part of the Isolierkörpergrundfläche, not more than 0.05 mm apart ,

Dadurch, dass sowohl die Auflageschenkel zumindest mit einem wesentlichen Teil ihrer Länge als auch der Isolierkörper mit seinen Sockelfüßen auf der Leiterplatte aufliegen, ist die Stiftleiste besonders stabil auf der Leiterplatte fixierbar. Des Weiteren ist durch die Anordnung der aus dem Isolierkörper herausragenden Auflageschenkel parallel zur Oberfläche der Leiterplatte eine besonders zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung zur Leiterplatte gegeben. Eine zusätzliche mechanische Verbindung des Isolierkörpers mit der Leiterplatte ist nicht erforderlich.The fact that both the support legs rest at least with a substantial part of their length and the insulating body with its base feet on the circuit board, the pin header is particularly stable on the circuit board fixed. Furthermore, a particularly reliable electrical and mechanical connection to the circuit board is given by the arrangement of the projecting out of the insulating support legs parallel to the surface of the circuit board. An additional mechanical connection of the insulating body with the circuit board is not required.

Vorzugsweise ist die Isolierkörpergrundfläche oder zumindest ein Teil dieser Fläche geringer von der Oberfläche der Leiterplatte - allgemein einer Montageebene - beabstandet als die Unterkante der Auflageschenkel. Liegt die Isolierkörpergrundfläche auf der Montageebene auf, so sind die Auflageschenkel damit geringfügig von dieser Ebene abgehoben. Auf diese Weise ist ein Raum zur Aufbringung von zur Kontaktierung der Auflageschenkel vorgesehener Lötpaste auf der Leiterplatte gegeben, wobei gleichzeitig sichergestellt ist, dass der Isolierkörper parallel zur Montageebene ausgerichtet auf der Leiterplatte aufliegt.Preferably, the Isolierkörpergrundfläche or at least a portion of this surface is less from the surface of the circuit board - generally a mounting plane - spaced as the lower edge of the support legs. If the Isolierkörpergrundfläche on the mounting plane, so the support legs are thus slightly raised from this level. In this way, a space for applying provided for contacting the support legs solder paste is given on the circuit board, while ensuring at the same time that the insulating body rests parallel to the mounting plane aligned on the circuit board.

Der zur Auflage auf der Leiterplatte vorgesehene Auflageschenkel ist vorzugsweise mindestens zu 50%, insbesondere mindestens zu 65% seiner Länge vom Isolierkörper abgedeckt.The support leg provided for support on the printed circuit board is preferably covered by at least 50%, in particular at least 65% of its length, by the insulating body.

Auch eine vollständige Abdeckung des Auflageschenkels durch den Isolierkörper ist möglich. Der sich auf der Leiterplatte abstützende Isolierkörper trägt damit in besonders effektiver Weise zur stabilen Fixierung der Stiftleiste auf der Leiterplatte bei. Ein gesonderter Halterahmen, etwa mit Stiften, welche in Löcher in der Leiterplatte eingreifen, ist daher nicht erforderlich.A complete coverage of the support leg through the insulator is possible. The supported on the circuit board insulator thus contributes in a particularly effective manner for stable fixation of the pin header on the circuit board. A separate holding frame, such as with pins, which engage in holes in the circuit board is therefore not required.

Im Gegensatz zur breit ausgebildeten Isolierkörpergrundfläche ist eine gegenüber liegende, d.h. der Leiterplatte abgewandte Isolierkörperabschlussfläche bevorzugt geringer dimensioniert als die Isolierkörpergrundfläche. Die Dimensionierung bezieht sich hierbei jeweils auf die Außenkonturen der Isolierkörpergrundfläche bzw. der Isolierkörperabschlussfläche. Die genannten Flächen, insbesondere die Isolierkörpergrundfläche, kann dabei auch rahmenförmig oder in sonstiger Weise nicht geschlossen ausgebildet sein. Die reduzierten Abmessungen der Isolierkörperabschlussfläche im Vergleich zur Isolierkörpergrundfläche können beispielsweise dadurch realisiert sein, dass zumindest eine zwischen den beiden genannten Flächen angeordnete Isolierkörperseitenfläche zumindest in einem Teilbereich schräg gestellt ist. Zusätzlich oder alternativ kann der Isolierkörper auch derart gestuft ausgebildet sein, dass sich an einen relativ breiten Abschnitt, welcher zur Auflage auf der Leiterplatte bestimmt ist, ein relativ schmaler Abschnitt zur Isolierkörperabschlussfläche hin anschließt. Der relativ schmale Abschnitt dient dabei bevorzugt als den Kontaktschenkel des Stiftes allein oder zusammen mit anderen Teilen des Isolierkörpers haltender Verstärkungsabschnitt. Hierbei kann entweder jeder einzelne Stift in einen gesonderten Verstärkungsabschnitt eingebettet sein oder ein einziger Verstärkungsabschnitt mehrere Stifte gleichzeitig fixieren. Zusätzlich zu einer Fixierung des Kontaktschenkels im Isolierkörper kann auch zumindest in Teilbereichen eine Fixierung des Auflageschenkels im Isolierkörper vorgesehen sein.In contrast to the wide trained Isolierkörpergrundfläche an opposite, ie the printed circuit board facing away Isolierkörperabschlussfläche is preferably smaller in size than the Isolierkörpergrundfläche. The dimensioning here refers in each case to the outer contours of the Isolierkörpergrundfläche and the Isolierkörperabschlussfläche. The surfaces mentioned, in particular the insulator base surface, can also be formed in a frame-shaped or otherwise non-closed manner. The reduced dimensions of the Isolierkörperabschlussfläche compared to Isolierkörpergrundfläche can be realized, for example, characterized in that at least one arranged between the two surfaces mentioned Isolierkörperseitenfläche is set at least in a partial area obliquely. Additionally or alternatively, the insulating body may also be designed in such a stepped manner that adjoins a relatively wide section, which is intended to rest on the circuit board, a relatively narrow section to Isolierkörperabschlussfläche out. The relatively narrow portion preferably serves as the contact leg of the pin alone or together with other parts of the insulator retaining reinforcing portion. Here, either each individual pen in a separate Be embedded reinforcing portion or fix a single reinforcing portion a plurality of pins at the same time. In addition to a fixation of the contact leg in the insulating body, a fixation of the support leg in the insulating body can also be provided at least in some areas.

Nach einer bevorzugten Weiterbildung ist ein Aufsteckkörper auf den Isolierkörper aufsetzbar. Der Aufsteckkörper wird erst nach dem Lötvorgang auf den Isolierkörper aufgesetzt und ist vorzugsweise zur Aufnahme eines Steckers vorgesehen, welcher die Kontaktschenkel der Stifte kontaktiert.According to a preferred refinement, a slip-on body can be placed on the insulating body. The plug-on body is placed on the insulating body only after the soldering operation and is preferably provided for receiving a plug which contacts the contact legs of the pins.

Der Vorteil der Erfindung liegt insbesondere darin, dass sich bei einer oberflächenmontierbaren Stiftleiste mit parallel zu einer Leiterplatte auf dieser aufliegenden Schenkeln abgewinkelter Stifte ein diese fixierender Isolierkörper auf der Leiterplatte abstützt und somit eine besonders stabile Verbindung der Stiftleiste mit der Leiterplatte bei rationell durchführbarem Lötverfahren und geringem Platzbedarf auf der Leiterplatte ermöglicht.The advantage of the invention is, in particular, that in a surface-mountable male connector with parallel to a circuit board on this resting legs angled pins a fixing these insulating on the circuit board and thus a particularly stable connection of the pin header to the circuit board with rationally feasible soldering and low Space requirement on the circuit board allows.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand einer Zeichnung näher erläutert. Hierin zeigen:

FIG 1a bis g: in verschiedenen Ansichten eine Stiftleiste mit einem Isolierkörper und abgewinkelten Stiften,
FIG 2a bis f: in verschiedenen Darstellungen eine Leiterplatte und eine Stiftleiste mit einem auf einen Isolierkörper aufsetzbaren Aufsteckkörper, und
FIG 3a,b: in verschiedenen Explosionsdarstellungen eine Leiterplatte und eine Stiftleiste sowie einen verschraubbaren Aufsteckkörper.

An embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to a drawing. Herein show:

FIGS. 1a to g: in different views a pin header with an insulator and angled pins,
FIGS. 2a to f: in various illustrations, a circuit board and a pin header with an attachable to an insulator body, and
FIG. 3a, b: in various exploded views of a circuit board and a pin header and a screw-on plug-on body.

Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.Corresponding parts are provided in all figures with the same reference numerals.

Die Figuren 1a bis 1g zeigen eine Stiftleiste 1 mit einem als Spritzgussteil aus Kunststoff hergestellten Isolierkörper 2 und in diesem gehaltenen abgewinkelten Stiften 3 aus Metall. Ein auf den Isolier- oder Grundkörper 2 aufsetzbarer Aufsteckkörper ist in diesem Ausführungsbeispiel nicht dargestellt. Die dargestellte Stiftleiste 1 umfasst zwei Stifte 3; ebenso könnte eine beliebig höhere Anzahl an Stiften 3 in einem einzigen Isolierkörper 2 zusammen gefasst sein. Auch eine mehrreihige Anordnung von Stiften 3 in einem Isolierkörper 2 ist möglich. Jeder Stift 3 weist einen Auflageschenkel 4 auf, der zum Auflöten auf eine Leiterplatte vorgesehen ist und parallel zu dieser angeordnet ist, sowie einen an den Auflageschenkel 4 rechtwinklig anschließenden als Kontaktschenkel 5 bezeichneten zweiten Schenkel, der den Anschluss eines nicht dargestellten Bauteils ermöglicht. Die Auflageschenkel 4 sind im Ausführungsbeispiel in die selbe Richtung abgewinkelt, können jedoch ebenso in entgegengesetzte Richtungen abgewinkelt sein.Figures 1a to 1g show a pin header 1 with an insulating body 2 made of plastic as an injection molded part and held in this angled pins 3 made of metal. An attachable to the insulating or body 2 Aufsteckkörper is not shown in this embodiment. The illustrated pin header 1 comprises two pins 3; Likewise, an arbitrarily higher number of pins 3 could be taken together in a single insulator 2. Also a multi-row arrangement of pins 3 in an insulating body 2 is possible. Each pin 3 has a support leg 4, which is provided for soldering on a printed circuit board and is arranged parallel to this, and a right angle adjoining the support leg 4 as a contact leg 5 designated second leg, which allows the connection of a component, not shown. The support legs 4 are angled in the embodiment in the same direction, but may also be angled in opposite directions.

Der Isolierkörper 2 weist in Draufsicht eine im Wesentlichen rechtwinklige Außenkontur auf und ist mit einer Isolierkörpergrundfläche 6 auf eine Leiterplatte aufsetzbar. Die Isolierkörpergrundfläche 6 ist dabei abgestuft ausgebildet und lässt damit an der Außenkontur des Isolierkörpers 2 Raum für den Durchtritt der Auflageschenkel 4 zwischen der Leiterplatte und dem Isolierkörper 2. Dabei befinden sich die Unterkanten 7 der Auflageschenkel 4 und die Isolierkörpergrundfläche 6 teilweise in einer gemeinsamen Ebene E. Hierbei ist die Ebene, in welcher die Unterkanten 7 der Auflageschenkel 4 liegen, mit E1 und die Ebene, in welcher der der Leiterplatte am geringsten beabstandete Teil der Isolierkörpergrundfläche 6 liegt, mit E2 bezeichnet. Wie insbesondere aus Fig. 1e hervorgeht, sind die erste Ebene E1, welche durch die Auflageschenkel 4 gegeben ist, und die zweite Ebene E2, welche durch die Isolierkörpergrundfläche 6 gegeben ist, im dargestellten Ausführungsbeispiel praktisch identisch und daher mit der gemeinsamen Ebene E gleichzusetzen.The insulating body 2 has a substantially rectangular outer contour in plan view and can be placed with a Isolierkörpergrundfläche 6 on a circuit board. The Isolierkörpergrundfläche 6 is stepped and thus leaves on the outer contour of the insulating body 2 space for the passage of the support leg 4 between the circuit board and the insulating body 2. Here are the lower edges 7 of the support leg 4 and the Isolierkörpergrundfläche 6 partially in a common plane E. Here, the plane in which the lower edges 7 of the support legs 4 are located, with E1 and the plane in which the circuit board is the smallest spaced part of the Isolierkörpergrundfläche 6, denoted by E2. As can be seen in particular from Fig. 1e, the first plane E1, which is given by the support legs 4, and the second plane E2, which is given by the Isolierkörpergrundfläche 6, in illustrated embodiment, virtually identical and therefore equated with the common plane E.

Bei auf einer Leiterplatte montierter Stiftleiste 1 fällt die Ebene E (Fig. 1e) zumindest nahezu zusammen mit einer Montageebene ME, welche durch die Leiterplattenoberfläche gegeben ist. Ein geringfügiger Abstand zwischen der Ebene E und der Montageebene ME kann durch aufgetragene Lotpaste erzeugt sein. Um trotz Lotpaste ein glattes, winkelgerechtes Aufliegen des Isolierkörpers 2 auf der Leiterplatte sicherzustellen, ist, wie in Fig. 1g schematisch in übertriebener Weise dargestellt, nach einer bevorzugten Ausgestaltung eine Abweichung der ersten Ebene E1 von der zweiten Ebene E2 vorgesehen. Hierbei ist die erste Ebene E1 von der Montageebene ME weiter beabstandet als die zweite Ebene E2. Im Ausführungsbeispiel nach Fig. 1g ist die zweite Ebene E2 mit der Montageebene ME identisch. Der Isolierkörper 2 stützt sich somit glatt auf der Leiterplatte auf, während gleichzeitig zwischen der Leiterplatte und dem Auflageschenkel 4 des Stiftes 3 ausreichend Raum für die Aufbringung von Lotpaste vorhanden ist. Die Stiftleiste 1 ist damit ohne weitere Befestigungsmittel sicher auf der Leiterplatte befestigt.When mounted on a circuit board pin header 1, the plane E (Fig. 1e) at least almost coincides with a mounting plane ME, which is given by the circuit board surface. A slight distance between the plane E and the mounting plane ME may be generated by applied solder paste. In order to ensure a smooth, angular fit of the insulator 2 on the circuit board despite solder paste, as shown in Fig. 1g schematically shown in exaggerated manner, according to a preferred embodiment, a deviation of the first plane E1 provided by the second plane E2. Here, the first plane E1 of the mounting plane ME is further spaced than the second plane E2. In the embodiment according to FIG. 1g, the second plane E2 is identical to the mounting plane ME. The insulator 2 is thus supported smoothly on the circuit board, while at the same time there is sufficient space for the application of solder paste between the circuit board and the support leg 4 of the pin 3. The pin header 1 is thus securely attached to the circuit board without further fasteners.

Der Auflageschenkel 4 ist auf praktisch dessen gesamter Länge L mit der Leiterplatte verlötbar. Etwa zwei Drittel der Länge L, als Abdecklänge AL bezeichnet, sind vom Isolierkörper 2 abgedeckt. Im dargestellten Ausführungsbeispiel weist jeder Auflageschenkel 4 eine Spitze 8 auf, die jedoch nicht zwingend erforderlich ist. Ebenso können die Stifte 3 anstelle des dargestellten quadratischen Querschnitts beispielsweise auch einen runden oder sonstigen Querschnitt aufweisen.The support leg 4 can be soldered to virtually the entire length L to the circuit board. About two-thirds of the length L, denoted cover length AL, are covered by the insulating body 2. In the illustrated embodiment, each support leg 4 has a tip 8, which is not absolutely necessary. Likewise, the pins 3, for example, also have a round or other cross section instead of the illustrated square cross section.

Die Isolierkörpergrundfläche 6 setzt sich zusammen aus zwei an benachbarten Ecken des Isolierkörpers 2 angeordneten in der Ebene E liegenden Sockelflächen 9 und einer von der Ebene E beabstandeten Umlauffläche 10, welche die rechteckige Außenkontur des Isolierkörpers 2 vervollständigt. Dabei liegt die Seite, des Isolierkörpers 2, an der die Sockelflächen 9 angeordnet sind, der Seite des Isolierkörpers 2 gegenüber, an welcher die Auflageschenkel 4 aus der Außenkontur des Isolierkörpers 2 heraus ragen. Der Isolierkörper 2 weist vier Isolierkörperseitenflächen 11 auf, welche relativ zur Ebene E schräg gestellt sind. Oberhalb der schräg gestellten Isolierkörperseitenflächen 11, d.h. auf der der Isolierkörpergrundfläche 6 abgewandten Seite schließen sich an eine Isolierkörperzwischenfläche 12, welche parallel zur Ebene E angeordnet ist, jeweils einen Kontaktschenkel 5 fixierende Verstärkungsabschnitte 13 an. Die Verstärkungsabschnitte 13 werden auf der der Ebene E gegenüber liegenden Seite des Isolierkörpers 2 durch eine Isolierkörperabschlussfläche 14 abgeschlossen. Die Isolierkörperabschlussfläche 14 ist somit mehrteilig ausgebildet, wobei jeweils ein kreisförmiger Teil der Isolierkörperabschlussfläche 14 einen Kontaktschenkel 5 umgibt. Die unterhalb der Isolierkörperabschlussfläche 14, d.h. näher an der Ebene E angeordnete Isolierkörperzwischenfläche 12 ist eben gestaltet, d.h. weist keine Rippen, Nuten oder ähnliches auf.The Isolierkörpergrundfläche 6 is composed of two arranged on adjacent corners of the insulating body 2 lying in the plane E base surfaces 9 and a spaced from the plane E circumferential surface 10, which completes the rectangular outer contour of the insulating body 2. It lies the side of the insulating body 2, on which the base surfaces 9 are arranged, the side of the insulating body 2 opposite, on which the support legs 4 protrude from the outer contour of the insulating body 2 out. The insulating body 2 has four Isolierkörperseitenflächen 11, which are inclined relative to the plane E. Above the slanted Isolierkörperseitenflächen 11, ie on the insulating body 6 remote from the side close to a Isolierkörperzwischenfläche 12, which is arranged parallel to the plane E, in each case a contact leg 5 fixing reinforcing sections 13 at. The reinforcing sections 13 are closed on the side E of the insulating body 2 lying opposite the plane E by an insulating body end surface 14. The Isolierkörperabschlussfläche 14 is thus formed in several parts, wherein in each case a circular part of the Isolierkörperabschlussfläche 14 surrounds a contact leg 5. The Isolierkörperzwischenfläche 12 disposed below the Isolierkörperabschlussfläche 14, ie closer to the plane E is flat, ie has no ribs, grooves or the like.

Der Isolierkörper 2 mit den in diesem gehaltenen Stiften 3 ist geeignet zur Montage mit einem üblichen Bestückungsautomaten. Das Auflöten des Isolierkörpers 2 erfolgt gleichzeitig mit dem Auflöten der übrigen auf der Leiterplatte angeordneten oberflächenmontierbaren Bauteile (SMD-Bauteile). Durch den Lötvorgang können geringfügige Geometrieänderungen auftreten. Insbesondere ist nicht sicher gestellt, ob das Rastermaß R, beispielsweise 5,0 oder 5,08mm, welches durch den Abstand benachbarter Stifte 3 gegeben ist, insbesondere im oberen, d.h. der Ebene E abgewandten Bereich der Kontaktschenkel 5 noch exakt eingehalten ist.The insulating body 2 with the pins 3 held in this is suitable for mounting with a conventional pick and place machine. The soldering of the insulating body 2 takes place simultaneously with the soldering of the other arranged on the circuit board surface mount components (SMD components). The soldering process may cause minor geometry changes. In particular, it is not ensured that the grid dimension R, for example 5.0 or 5.08 mm, which is given by the spacing of adjacent pins 3, in particular in the upper, i. the plane E remote from the region of the contact legs 5 is still observed exactly.

Auf den Isolierkörper 2 ist, wie in den Figuren 2a bis f sowie in den Figuren 3a,b in verschiedenen Ausführungsbeispielen dargestellt, nach dem Lötvorgang ein aus Kunststoff hergestellter Aufsteckkörper 15 aufsteckbar. Der Aufsteckkörper 15 umgreift hierbei den Isolierkörper 2 und liegt auf einer Leiterplatte 16 auf. In den Aufsteckkörper 15 ist ein Stecker 17 einsteckbar. Nach dem in den Figuren 2a bis f dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Aufsteckkörper 15 mechanisch ausschließlich durch die aufgelötete Stiftleiste 1 mit der Leiterplatte 16 verbunden. Abweichend hiervon sind im in den Figuren 3a,b dargestellten Ausführungsbeispiel zwei Schrauben 18 vorgesehen, welche der mechanischen Verbindung des Aufsteckkörpers 15 mit der Leiterplatte 16 oder einem anderen, nicht dargestellten Bauteil dienen. Eine solche Verschraubung ist lediglich, wie aus einem Vergleich der Figuren 2a bis f mit den Figuren 3 a,b ersichtlich ist, bei einem relativ großen Aufsteckkörper 15 erforderlich.On the insulating body 2, as shown in Figures 2a to f and in Figures 3a, b shown in various embodiments, after the soldering process, a plastic body made of plug-on body 15 can be plugged. The plug-on body 15 engages around the insulating body 2 and rests on a circuit board 16. In the plug-on body 15, a plug 17 can be inserted. After the embodiment shown in Figures 2a to f, the plug-on body 15 is mechanically connected exclusively by the soldered pin header 1 to the circuit board 16. Notwithstanding this, two screws 18 are provided in the embodiment shown in Figures 3a, b, which serve the mechanical connection of the plug-on body 15 with the circuit board 16 or other, not shown component. Such a screw connection is merely required, as can be seen from a comparison of FIGS. 2a to f with FIGS. 3a, b, with a relatively large plug-on body 15.

Claims

Male strip connector (1) for surface mounting on a printed circuit board (16), said connector having angled pins (3) which are fixed in an insulating body (2), and each pin (3) having a supporting leg (4), which is intended to be soldered to the printed circuit board and is to be aligned parallel to the latter in the process, and a contact leg (5) which adjoins said supporting leg in a perpendicular manner, and the insulating body (2) having an insulating body basic surface (6) with a base surface (9), which rests on the printed circuit board (16) in the sense of a support, and a peripheral surface (10), which is at a distance from the plane (E, E1, E2) of said base surface and in the region of which lower edges (7) of the supporting legs (4), which face the printed circuit board (16), project from the insulating body (2) in essentially the same plane (E, E1, E2) as the base surface (9), characterized in that base surfaces (9) are arranged on that side of the insulating body (2) which is opposite that side of the insulating body (2) on which the supporting legs (4) project from the outer contour of the insulating body (2).
Male strip connector (1) according to Claim 1, characterized in that those lower edges (7) of the supporting legs (4) which face the printed circuit board are in a first plane (E1) which is at a distance of at most 0.05 mm from a second plane (E2) in which that part of the insulating body basic surface (6) which is intended to be positioned on a mounting plane (ME) of the printed circuit board lies.
Male strip connector (1) according to Claim 2, characterized in that the second plane (E2) is at a shorter distance from the mounting plane (ME) than the first plane (E1).
Male strip connector (1) according to one of Claims 1 to 3, characterized in that at least up to 50% of the length (L) of each supporting leg (4) is covered by the insulating body (2).
Male strip connector (1) according to one of Claims 1 to 4, characterized in that the outer contours of an insulating body termination surface (14) which is opposite the insulating body basic surface (6) are smaller than the outer contours of the insulating body basic surface (6).
Male strip connector (1) according to Claim 5, characterized in that an insulating body side surface (11) which is arranged between the insulating body basic surface (6) and the insulating body termination surface (14) is obliquely positioned relative to the insulating body basic surface (6).
Male strip connector (1) according to Claim 5 or 6, characterized in that the contact leg (4) of each pin (3) is held by a reinforcing section (13) of the insulating body (2), said reinforcing section being arranged between the insulating body termination surface (14) and an insulating body intermediate surface (12).
Male strip connector (1) according to one of Claims 1 to 7, characterized by a plug-on body (15) which can be placed onto the insulating body (2).
Male strip connector (1) according to Claim 8, characterized in that the plug-on body (15) is intended to hold a connector (17) which makes contact with the contact legs (5).