EA004167B1 - Способ резки стекла - Google Patents
Способ резки стекла Download PDFInfo
- Publication number
- EA004167B1 EA004167B1 EA200100613A EA200100613A EA004167B1 EA 004167 B1 EA004167 B1 EA 004167B1 EA 200100613 A EA200100613 A EA 200100613A EA 200100613 A EA200100613 A EA 200100613A EA 004167 B1 EA004167 B1 EA 004167B1
- Authority
- EA
- Eurasian Patent Office
- Prior art keywords
- glass
- laser beam
- separation line
- temperature
- tensile stresses
- Prior art date
Links
Landscapes
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
Предлагаемое изобретение относится к технологии резки стекла лазерным лучом и может быть использовано в стекольной, электронной, авиационной и других отраслях народного хозяйства.Сущностью изобретения является способ резки стекла путем воздействия на поверхность лучом лазера, являющегося непрозрачным для стекла, например CO-лазера, причем воздействие по линии разделения осуществляют сначала сфокусированным на поверхность стеклянного изделия лазерным лучом, а затем расфокусированным. При первоначальном воздействии сфокусированным на поверхность стекла лучом по линии разделения при температуре выше температуры начала размягчения создают в сечении вогнутую или выпуклую относительно поверхностей изделия полосу, близкую по ширине к диаметру лазерного луча с остаточными растягивающими напряжениями в близповерхностных слоях. При последующем воздействии расфокусированным лучом лазера при температуре стекла ниже температуры начала размягчения создают дополнительные растягивающие напряжения, которые суммарно превышают прочностные параметры стекла и вызывают образование трещины. Преимуществом предлагаемого способа является то, что можно осуществлять разделение весьма тонкого (0,2-0,5мм) листового стекла.
Description
Предполагаемое изобретение относится к способу резки стекла лазерным лучом и может быть использовано в стекольной, электронной, авиационной и других отраслях народного хозяйства.
Известен способ резки стекла путем нагрева линии реза лазерным лучом и раскалывания стеклянных пластин по линии реза (1), причем осуществляют дополнительный нагрев линии реза путем многократного пропускания через пластину отраженного от подложки луча лазера.
Недостатком данного способа является невозможность получения раскола больших размеров листового стекла по заданной фигурной линии разделения, так как раскол с применением зеркал может осуществляться только по прямым линиям.
Ближайшим прототипом изобретения является способ резки полых стеклоизделий (2), при котором стеклоизделие вращают и линию реза облучают сфокусированным на поверхности изделия лазерным лучом определенной мощности, создавая по линии требуемого реза нагрев стекла. При этом нагрев осуществляют при разных числах оборотов, начиная с малого числа оборотов Ч1, обеспечивая нагрев в точке фокуса до температуры испарения Тисп, образовывая по линии раздела канавку. Затем увеличивают число оборотов до Ч2, обеспечивая накопление тепла в зоне канавки, и при достижении определенной температуры Тнагр = Тисп. возникают термонапряжения, приводящие к терморасколу по линии раздела.
Недостатком способа является ограниченное применение (для разрезания стеклянных трубок, ампул), в частности, он не может быть использован для раскроя листового стекла, т.к. в этом случае из-за практического ограничения скорости взаимного перемещения луча и стекла не удается получить прирост тепла после возврата луча в точку начала нагрева.
Сущность предлагаемого способа резки стекла заключается в том, что при первоначальном воздействии сфокусированным лучом создают в стекле температуру выше температуры начала размягчения и вызывают появление в сечении вогнутой или выпуклой относительно поверхностей изделия полосы, близкой по ширине к диаметру лазерного луча и имеющей остаточные растягивающие напряжения в близповерхностных слоях. При последующем воздействии расфокусированным лучом при температуре стекла ниже температуры начала размягчения создают дополнительные растягивающие напряжения, которые суммарно превышают прочностные параметры стекла и вызывают образование трещины.
Ниже предлагаемый способ иллюстрируется конкретными примерами.
Пример 1.
В качестве листового стекла использовалось флоат-стекло толщиной 3 мм. Для резки стекла размером 300 мм применялся СО2-лазер ИГЛ-709 мощностью 60 Вт. Скорость относительного перемещения стекла относительно луча составляла 2 м/мин. Диаметр лазерного луча составлял 2,5+3.0 мм при первичном сфокусированном воздействии. При этом на поверхности стекла в зоне воздействия образовывались при температуре 770°С линии нагрева шириной, близкой к размеру диаметра лазерного луча, т.е. 2,5+3,0мм. Затем, через 5-6 с, производилось вторичное воздействие расфокусированным лучом диаметром 10 мм с той же скоростью. При этом температура на поверхности стекла не превышала 450-500°С. Образовавшаяся в начале вторичного воздействия сквозная трещина следовала за ходом прохождения лазерного луча.
Пример 2.
Этот же метод использовался при резке листового стекла толщиной 1,2 мм. При этом скорость перемещения стекла и луча относительно друг друга при первичном воздействии составляла 5 м/мин; при воздействии сфокусированным лучом диаметром 3-4 мм через 2-3 с скорость сохранялась.
Достигнутый положительный эффект заключается в том, что таким способом можно осуществлять разделение весьма тонкого (0,2-0,5 мм) листового стекла.
Источники информации, принятые во внимание:
1. Авт. свид. СССР № 690809, С03В 33/09, 1979 г.
2. Патент России № 2015118, С03В 33/00, 1994 г.
Claims (3)
- ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ1. Способ резки стекла путем воздействия на поверхность лучом лазера, причем стекло является непрозрачным для луча, включающий воздействие по линии разделения сфокусированным на поверхность стеклянного изделия лазерным лучом с последующим воздействием источника тепла по линии разделения, отличающийся тем, что в качестве источника тепла используют расфокусированный лазерный луч.
- 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что при первоначальном воздействии сфокусированным на поверхность стекла лучом по линии разделения при температуре выше температуры начала размягчения создают в сечении вогнутую или выпуклую относительно поверхностей изделия полосу, близкую по ширине к диаметру лазерного луча с остаточными растягивающими напряжениями в близповерхностных слоях.
- 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что при последующем воздействии расфокусированным лучом лазера при температуре стекла ниже температуры начала размягчения создают дополнительные растягивающие напряжения, которые суммарно превышают прочностные параметры стекла и вызывают образование трещины.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EA200100613A EA004167B1 (ru) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | Способ резки стекла |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EA200100613A EA004167B1 (ru) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | Способ резки стекла |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EA200100613A1 EA200100613A1 (ru) | 2002-10-31 |
EA004167B1 true EA004167B1 (ru) | 2004-02-26 |
Family
ID=32087906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EA200100613A EA004167B1 (ru) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | Способ резки стекла |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
EA (1) | EA004167B1 (ru) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150165548A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US20150166393A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates |
US11130701B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-09-28 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
US11148225B2 (en) | 2013-12-17 | 2021-10-19 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US11345625B2 (en) | 2013-01-15 | 2022-05-31 | Corning Laser Technologies GmbH | Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates |
US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US11648623B2 (en) | 2014-07-14 | 2023-05-16 | Corning Incorporated | Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines |
US11697178B2 (en) | 2014-07-08 | 2023-07-11 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
US11713271B2 (en) | 2013-03-21 | 2023-08-01 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser |
US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
-
2001
- 2001-03-01 EA EA200100613A patent/EA004167B1/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11345625B2 (en) | 2013-01-15 | 2022-05-31 | Corning Laser Technologies GmbH | Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates |
US11713271B2 (en) | 2013-03-21 | 2023-08-01 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser |
US20150165548A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US20150166393A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates |
US10442719B2 (en) * | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US11148225B2 (en) | 2013-12-17 | 2021-10-19 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US11697178B2 (en) | 2014-07-08 | 2023-07-11 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
US11648623B2 (en) | 2014-07-14 | 2023-05-16 | Corning Incorporated | Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines |
US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
US11130701B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-09-28 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EA200100613A1 (ru) | 2002-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5525491B2 (ja) | レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御 | |
US10597321B2 (en) | Edge chamfering methods | |
US10074565B2 (en) | Method of laser processing for substrate cleaving or dicing through forming “spike-like” shaped damage structures | |
US11253955B2 (en) | Multi-segment focusing lens and the laser processing for wafer dicing or cutting | |
TWI633070B (zh) | 使用雷射切割玻璃製品的方法與玻璃製品 | |
US6800831B1 (en) | Method and device for rapid cutting of a workpiece from a brittle material | |
US8539795B2 (en) | Methods for cutting a fragile material | |
CN106132886B (zh) | 边缘倒角方法 | |
US6252197B1 (en) | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator | |
CN105209218B (zh) | 对平坦衬底进行基于激光的加工的方法和设备 | |
US6259058B1 (en) | Apparatus for separating non-metallic substrates | |
JP3923526B2 (ja) | 壊れやすい材料の分断方法および装置 | |
US6420678B1 (en) | Method for separating non-metallic substrates | |
US6211488B1 (en) | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe | |
EA004167B1 (ru) | Способ резки стекла | |
EP2429961B1 (en) | Methods for cutting a fragile material | |
TWI488703B (zh) | 脆性材料基板的切割方法及切割裝置 | |
US20120000894A1 (en) | Precision laser scoring | |
TW201919805A (zh) | 使用遠焦光束調整組件以雷射處理透明工件的設備與方法 | |
JP2015524785A (ja) | 平らなガラスのエッヂに斜面を作成する方法および装置 | |
TWI248920B (en) | Apparatus for cutting glass plate | |
TW201012769A (en) | Glass sheet cutting by laser-guided gyrotron beam | |
JP6744863B2 (ja) | ガラスウェブを分割する方法 | |
WO2018011618A1 (en) | Method and system for cleaving a substrate with a focused converging ring-shaped laser beam | |
TW200914190A (en) | A device and device and method of making the high delicate non-metalic products |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): AM AZ KZ KG MD TJ TM |
|
MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): BY |
|
MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): RU |